KR20220080861A - 표시 모듈 및 표시 장치 - Google Patents

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장동원
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Abstract

본 발명은 베젤 영역을 축소하면서도 눌림 얼룩 현상의 발생을 최소화할 수 있는 표시 모듈 및 표시 장치에 대한 것이다.
이를 위하여 본 발명은 벤딩부에 가깝게 배치되는 쿠션 플레이트의 쿠션부의 두께를 얇게 함으로써 벤딩 곡률 반경을 감소시켜 베젤 영역을 축소할 수 있다.
또한, 본 발명은 벤딩된 표시 패널의 패드부가 쿠션부를 가압한다고 하더라도, 쿠션 플레이트에서 PET와 같이 강한 지지력을 갖는 지지부를 방열층에 접촉하여 배치함으로써, 쿠션 플레이트에서 평탄 불균일 현상이 발생하는 것을 최소화하여, 사용자에게 내부의 눌림 얼룩이 시인되는 것을 최소화할 수 있다.

Description

표시 모듈 및 표시 장치{DISPLAY MODULE AND DISPLAY DEVICE}
본 명세서는 표시 모듈 및 표시 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 베젤 영역을 축소하면서도 눌림 얼룩 현상의 발생을 최소화할 수 있는 표시 모듈 및 표시 장치를 제공하는 것이다.
표시 장치는 텔레비전, 모니터, 스마트 폰, 태블릿 PC, 노트북, 웨어러블 기기 등 매우 다양한 형태로 구현된다.
일반적으로 표시 장치는 화면을 표시하는 표시 영역과 표시 영역의 외곽부를 따라 형성되는 비표시 영역을 포함한다.
표시 장치는 화면을 표시하기 위하여 표시 패널 이외에도 구동 집적 회로나 회로 보드 등의 다양한 추가 부품들을 필요로 한다.
비표시 영역에는 추가 부품들이 위치하거나 추가 부품들의 연결을 위한 연성 회로 기판과 같은 각종 연결 부품들이 위치할 수 있다.
표시 장치에 있어서 비표시 영역은 베젤(Bezel) 영역으로도 불리며, 베젤 영역이 두꺼우면 사용자의 시선이 분산되지만, 베젤 영역이 얇아지면 표시 영역의 화면에 사용자의 시선이 고정되어 몰입도가 상승할 수 있다.
즉, 베젤 영역이 얇아지면 표시 장치의 전체 크기를 감소시키면서도 사용자의 몰입도를 증가시킬 수 있기 때문에, 베젤 영역을 최대한 축소시킬 수 있는 표시 장치에 대한 수요자들의 요구가 증대되고 있다.
한편, 표시 장치의 경우 최대한 넓은 면적의 표시 영역 확보와 최소한의 베젤 영역을 위하여, 표시 패널의 패드부뿐만 아니라 구동 집적 회로나 회로 보드 등과 같은 각종 추가 부품들은 표시 패널의 배면에 위치할 수 있다.
이 경우, 각종 추가 부품들의 경우 연성 회로 기판과 같은 연결 부품에 실장되거나 연결되어 표시 패널의 배면에 위치할 수 있다.
예를 들어, 표시 패널의 일 끝단부에 연결된 연성 회로 기판은 베젤 영역에서 표시 패널의 배면 방향으로 벤딩(Bending)될 수 있다.
또는 표시 패널의 일 끝단부가 표시 패널의 배면 방향으로 벤딩되어, 각종 추가 부품들이 표시 패널의 배면에 위치할 수도 있다.
이 경우, 벤딩 곡률 반경이 커지는 경우 연성 회로 기판이나 표시 패널을 보다 안정적이고 용이하게 벤딩할 수 있지만, 벤딩 곡률 반경이 커지는 만큼 베젤 영역이 증가하게 되고, 전체 표시 장치의 폭도 증가할 수 있다.
한편, 표시 패널의 배면에는 방열과 충격 흡수를 위하여, 금속층으로 이루어진 방열층과 소정의 두께를 갖고 방열층에 접착된 쿠션층을 포함하는 쿠션 플레이트가 배치된다.
이 경우, 베젤 영역의 벤딩 곡률 반경을 감소시키기 위하여, 베젤 영역에 가까운 쿠션층의 두께를 얇게 할 수 있으며, 이에 따라 얇아진 쿠션층의 하부에 접착된 방열층은 단차를 갖게 된다.
단차를 가진 상태에서 쿠션층에 접착된 방열층에는 강한 장력(Tension)이 작용하게 된다.
이렇게 방열층에 강한 장력이 작용함에 따라, 방열층은 쿠션층에 균일하고 평탄하게 접착되지 못하게 되고, 이에 따라 방열층과 쿠션층 사이에는 평탄 불균일 현상이 발생하게 된다.
특히, 표시 패널의 패드부를 벤딩하여 표시 패널의 배면에 위치시키는 경우 벤딩된 표시 패널의 패드부는 쿠션층을 가압하게 되는데, 이러한 추가적인 가압으로 인하여 평탄 불균일 현상은 더욱 심해지게 된다.
평탄 불균일 현상이 심해지게 되면, 벤딩된 표시 패널의 패드부에 의해서 가압된 영역을 중심으로 표시 장치의 사용자가 내부의 눌림 얼룩을 시인하게 되는 문제점이 발생하게 된다.
이에 본 명세서의 발명자들은 베젤 영역을 축소하면서도 눌림 얼룩 현상의 발생을 최소화할 수 있는 표시 모듈 및 표시 장치를 발명하였다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 해결 과제는 베젤 영역을 축소할 수 있는 표시 모듈 및 표시 장치를 제공하는 것이다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 해결 과제는 표시 패널의 배면에 위치하는 쿠션 플레이트의 쿠션부에 작용하는 장력의 크기를 감소시킬 수 있는 표시 모듈 및 표시 장치를 제공하는 것이다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 해결 과제는 표시 패널의 배면에 위치하는 쿠션 플레이트의 평탄 불균일 현상을 최소화할 수 있는 표시 모듈 및 표시 장치를 제공하는 것이다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 해결 과제는 사용자에게 내부의 눌림 얼룩이 시인되는 것을 최소화할 수 있는 표시 모듈 및 표시 장치를 제공하는 것이다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 해결 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 표시 모듈은 전면부, 벤딩부 및 벤딩부에서 벤딩되어 전면부의 배면에 위치하는 패드부를 포함하는 표시 패널, 전면부와 패드부 사이에 있는 쿠션 플레이트 및 패드부를 쿠션 플레이트에 고정시키는 벤딩 패널 고정부재를 포함한다.
이 경우, 쿠션 플레이트는, 엠보층, 엠보층의 하부에 배치되되, 제1 쿠션층을 포함하는 제1 쿠션부와, 제2 쿠션층과 제2 지지층을 포함하는 제2 쿠션부 및 제1 쿠션부와 제2 쿠션부의 하부에 배치된 방열층을 포함한다.
제2 쿠션부는 제1 쿠션부보다 얇은 두께를 갖고, 제1 쿠션부와 이격되어 벤딩부에 가깝게 배치된다. 또한 제2 쿠션층은 엠보층과 접촉하고, 제2 지지층은 방열층과 접촉하며, 제2 지지층은 PET 물질을 포함한다.
이와 같이, 제1 쿠션부보다 얇은 두께를 갖는 제2 쿠션부를 제1 쿠션부와 이격하여 벤딩부에 가깝게 배치함으로써, 베젤 영역을 축소하면서도 방열층에 가해지는 장력을 감소시킬 수 있다.
또한, 제2 쿠션부는 제2 쿠션층과 제2 지지부를 포함하되, 제2 지지부를 방열층과 접촉하도록 배치함으로써, 쿠션 플레이트의 평탄 불균일 현상을 최소화하고, 사용자에게 내부의 눌림 얼룩이 시인되는 것을 최소화할 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 표시 장치는 커버부재, 커버부재의 배면에 결합된 본 명세서의 일 실시예에 따른 표시 모듈 및 표시 모듈의 배면에 배치되어, 커버부재를 지지하는 프레임부를 포함한다.
본 발명은 벤딩부에 가깝게 배치되는 쿠션 플레이트의 쿠션부의 두께를 얇게 함으로써 벤딩 곡률 반경을 감소시켜 베젤 영역을 축소할 수 있다.
또한, 본 발명은 서로 다른 두께를 갖는 제1 쿠션부와 제2 쿠션부의 하부에 접착된 방열층에 단차가 형성되는 경우, 제1 쿠션부와 제2 쿠션부를 서로 이격하여 배치함으로써 제1 쿠션부에 대응되는 방열층에 장력을 분산할 수 있어, 제2 쿠션부에 대응되는 방열층에 가해지는 장력의 크기를 감소시킬 수 있다.
또한, 본 발명은 쿠션 플레이트에서 PET와 같이 강한 지지력을 갖는 지지부를 방열층에 접촉하여 배치함으로써, 약한 지지력을 갖는 쿠션층이 방열층에 접촉하는 구조 대비하여 쿠션 플레이트에서 평탄 불균일 현상이 발생하는 것을 최소화할 수 있다.
또한, 본 발명은 벤딩된 표시 패널의 패드부가 쿠션부를 가압한다고 하더라도, 쿠션 플레이트에서 PET와 같이 강한 지지력을 갖는 지지부를 방열층에 접촉하여 배치함으로써, 쿠션 플레이트에서 평탄 불균일 현상이 발생하는 것을 최소화하여, 사용자에게 내부의 눌림 얼룩이 시인되는 것을 최소화할 수 있다.
본 명세서의 효과는 이상에서 언급한 효과에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과는 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1a와 도 1b는 본 명세서의 일 실시예에 따른 표시 장치의 전면과 배면을 도시한 것이다.
도 2는 본 명세서의 일 실시예에 따른 표시 모듈의 단면도이다.
도 3은 본 명세서의 다른 일 실시예에 따른 표시 모듈의 단면도이다.
도 4는 본 명세서의 일 실시예에 따른 제2 지지층의 확대 단면도이다.
도 5a는 표시 장치의 전면에서의 눌림 얼룩 현상 시인 영역을 도시한 것이다.
도 5b는 눌림 얼룩 현상이 발생되는 일반적인 표시 장치의 단면도이다.
도 5c는 일반적인 쿠션 플레이트에서의 평탄 불균일 발생 영역을 도시한 확대 단면도이다.
도 6a와 도 6b는 각각 비교예와 실시예에 따른 표시 장치의 전면에서의 눌림 얼룩 현상의 시인 여부를 비교한 도면이다.
도 7a 내지 도 7d는 비교예에 따른 쿠션 플레이트의 단면도이고, 도 7e는 실시예에 따른 쿠션 플레이트의 단면도이다.
본 명세서의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 명세서는 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 명세서의 개시가 완전하도록 하며, 본 명세서가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 명세서는 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
본 명세서의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 명세서가 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 명세서를 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서 상에서 언급된 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '∼만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.
구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.
위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '∼상에', '∼상부에', '∼하부에', '∼옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.
시간 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '∼후에', '∼에 이어서', '∼다음에', '∼전에' 등으로 시간 적 선후 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 연속적이지 않은 경우도 포함할 수 있다.
제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 명세서의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.
본 명세서의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다.
이하에서는, 베젤 영역을 축소하면서도 눌림 얼룩 현상의 발생을 최소화할 수 있는 표시 모듈 및 표시 장치의 다양한 구성에 대해 자세히 설명하도록 한다.
도 1a는 표시 장치(1)에서 표시 영역(AA)이 위치하는 전면을 간략히 도시한 것이고, 도 1b는 표시 장치(1)의 배면을 간략히 도시한 것이다.
표시 장치(1)는 커버부재(20), 커버부재(20)의 배면에 결합된 표시 모듈(10) 및 표시 모듈(10)의 배면에 배치되어 커버부재(20)를 지지하는 프레임부(30)를 포함한다.
커버부재(20)는 표시 모듈(10)의 전면을 덮도록 배치되어 외부 충격으로부터 표시 모듈(10)을 보호하는 역할을 할 수 있다.
커버부재(20)의 가장자리 부분은 표시 모듈(10)이 배치된 배면 방향으로 만곡지게 형성되는 라운딩 형태를 가질 수 있다.
이 경우 커버부재(20)는 배면에 배치된 표시 모듈(10)의 측면의 적어도 일부 영역까지도 덮도록 배치될 수 있어, 표시 모듈(10)의 전면뿐만 아니라 측면도 외부 충격으로부터 보호하는 역할을 할 수 있다.
커버부재(20)는 화면을 표시하는 표시 영역(AA)을 포함하기 때문에, 화면을 표시할 수 있도록 커버 글라스와 같은 투명 재질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 커버부재(20)는 투명 플라스틱 재질, 글라스 재질, 또는 강화 글라스 재질로 이루어질 수 있다.
프레임부(30)는 표시 모듈(10)의 배면에 배치되어 표시 모듈(10)을 수납하고 커버부재(20)를 지지하도록 커버부재(20)와 접촉할 수 있다.
프레임부(30)는 표시 장치(1)의 후면을 형성하는 하우징의 역할을 하며, 플라스틱, 금속, 또는 글라스와 같은 다양한 재질로 형성될 수 있다.
이 경우, 프레임부(30)는 표시 장치(1)의 최외곽을 형성하는 케이스로 기능할 수 있지만 이에 한정되는 것은 아니다.
예를 들어, 프레임부(30)는 표시 모듈(10)의 후면을 형성하는 하우징의 역할을 하는 미들 프레임부로 기능할 수 있고, 프레임부(30)의 후면에 추가적인 케이스부가 있을 수 있다.
한편, 커버부재(20)의 전면은 표시 영역(AA)과 표시 영역(AA) 이외의 영역인 비표시 영역(NAA)으로 구분될 수 있다. 비표시 영역(NAA)은 표시 영역(AA)의 가장자리부를 따라 형성될 수 있으며, 비표시 영역(NAA)은 베젤 영역(BZA)으로 정의될 수 있다.
커버부재(20)의 배면에 결합된 표시 모듈(10)은 벤딩부(BND)를 가질 수 있는데, 벤딩부(BND)는 Y축을 기준으로 커버부재(20)의 하단에 있는 베젤 영역(BZA)에 위치할 수 있다.
커버부재(20)의 하단에 있는 베젤 영역(BZA)의 축소를 위해서는 벤딩부(BND)의 곡률 반경 감소가 필요하다.
벤딩부(BND)의 곡률 반경은 표시 모듈(10) 및 표시 장치(1)의 전체 두께에 비례하는 바, 전체 두께가 증가하면 벤딩부(BND)의 곡률 반경은 증가하며, 전체 두께가 감소하면 벤딩부(BND)의 곡률 반경은 감소한다.
따라서, 베젤 영역(BZA)의 크기를 증가시키지 않기 위해서는, 표시 모듈(10) 및 표시 장치(1)의 전체 두께가 증가되지 않도록 해 줄 필요가 있다.
이하에서는 본 명세서의 일 실시예에 따른 표시 모듈(10)에 대해서 도 2를 참조하여 자세히 설명하도록 한다.
커버부재(20)의 배면에는 표시 모듈(10)이 결합된다.
표시 모듈(10)은 전면부(FP), 벤딩부(BND) 및 벤딩부(BND)에서 벤딩되어 전면부(FP)의 배면에 위치하는 패드부(PAD)를 포함하는 표시 패널(100), 전면부(FP)와 패드부(PAD) 사이에 있는 쿠션 플레이트(300) 및 패드부(PAD)를 쿠션 플레이트(300)에 고정시키는 벤딩 패널 고정부재(400)를 포함한다.
구체적으로, 표시 패널(100)의 전면부(FP)의 하부에는 제1 백플레이트(210), 쿠션 플레이트(300), 벤딩 패널 고정부재(400), 제2 백플레이트(220) 및 패드부(PAD)가 순차적으로 배치될 수 있다.
먼저 커버부재(20)의 배면에는 표시 모듈(10), 구체적으로는 표시 패널(100)을 커버부재(20)에 고정시키는 모듈 고정부재(150)가 배치된다.
모듈 고정부재(150)는 표시 영역(AA)과 중첩되도록 배치될 수 있기 때문에, 투명 점착 부재로 형성될 수 있다. 예를 들어, 모듈 고정부재(150)는 OCA(Optical Clear Adhesive), OCR(Optical Clear Resin) 또는 PSA(Pressure Sensitive Adhesive)과 같은 물질로 형성되거나 이를 포함할 수 있다.
모듈 고정부재(150)와 표시 패널(100) 사이에는 기능성 필름층(140)이 추가로 배치될 수 있다. 기능성 필름층(140)은 하나 이상의 기능층들이 적층된 형태를 가질 수 있지만 특별히 한정되지 않는다.
일례로, 기능성 필름층(140)은 외부광의 반사를 방지하여 표시 패널(100)에 표시되는 영상에 대한 야외 시인성과 명암비를 향상시킬 수 있는 편광 필름과 같은 반사 방지층을 포함할 수 있다.
또한 기능성 필름층(140)은 일례로, 수분 또는 산소 침투를 방지하기 위한 배리어층을 더 포함할 수 있다. 배리어층은 폴리머 재질과 같은 수분 투습도가 낮은 물질로 이루어질 수 있다.
표시 패널(100)은 표시 기판(110), 표시 기판(110) 상에 배치된 화소 어레이부(120) 및 화소 어레이부(120)를 덮도록 배치된 봉지부(130)를 포함할 수 있다.
표시 기판(110)은 표시 패널(100)의 베이스 기판의 역할을 할 수 있다. 표시 기판(110)은 유연성을 갖는 플라스틱 재질로 형성되어 플렉서블(Flexible) 표시 기판(110)이 될 수 있다.
일례로, 유연성을 갖는 플라스틱 재질인 폴리이미드(Polyimide)를 포함할 수 있으며, 유연성을 갖는 박형의 글라스 재질로 이루어질 수도 있다.
화소 어레이부(120)는 커버부재(20)의 전면으로 영상을 표시하는 영역에 대응되며, 표시 영역(AA)에 대응될 수 있다.
따라서, 커버부재(20)에서 화소 어레이부(120)에 대응되는 영역은 표시 영역(AA)이 되고, 표시 영역(AA) 이외의 영역은 베젤 영역(BZA)이 될 수 있다.
화소 어레이부(120)는 영상을 표시하는 다양한 소자의 형태로 구현될 수 있으며, 특별히 한정되는 것은 아니다.
화소 어레이부(120)는 표시 기판(110) 상에 있는 신호 라인들에 의해 정의되는 화소 영역에 배치되고, 신호 라인들에 공급되는 신호에 따라 영상을 표시하는 복수의 화소를 포함할 수 있다. 신호 라인들은 게이트 라인, 데이터 라인 및 화소 구동 전원 라인 등을 포함할 수 있다.
복수의 화소 각각은 화소 영역에 있는 구동 박막 트랜지스터, 구동 박막 트랜지스터와 전기적으로 연결된 애노드 전극, 애노드 전극 상에 형성된 발광 소자층, 및 발광 소자층과 전기적으로 연결된 캐소드 전극을 포함할 수 있다.
구동 박막 트랜지스터는 게이트 전극, 반도체층, 소스 전극 및 드레인 전극 등을 포함하여 이루어질 수 있다. 박막 트랜지스터의 반도체층은 a-Si, poly-Si, 또는 저온 poly-Si 등의 실리콘을 포함하거나 IGZO(Indium-Gallium-Zinc-Oxide) 등의 산화물을 포함할 수 있다.
애노드 전극은 각각의 화소 영역에서, 화소의 패턴 형태에 따라 마련된 개구 영역에 대응되도록 배치되어 구동 박막 트랜지스터와 전기적으로 연결될 수 있다.
발광 소자층은 일례로, 애노드 전극 상에 형성된 유기 발광 소자를 포함할 수 있다. 유기 발광 소자는 예를 들어 화이트(White) 광과 같이 화소 별로 동일한 색의 광을 발광하도록 구현되거나, 적색, 녹색, 또는 청색의 광과 같이 화소 별로 상이한 색을 발광하도록 구현될 수 있다.
발광 소자층은 다른 일례로, 애노드 전극과 캐소드 전극 각각에 전기적으로 연결된 마이크로 발광 다이오드 소자를 포함할 수 있다. 마이크로 발광 다이오드 소자는 집적 회로(IC) 또는 칩(Chip) 형태로 구현된 발광 다이오드로서, 애노드 전극과 전기적으로 연결된 제 1 단자 및 캐소드 전극과 전기적으로 연결된 제 2 단자를 포함할 수 있다.
캐소드 전극은 각 화소 영역에 마련된 발광 소자층의 발광 소자와 공통적으로 연결될 수 있다.
봉지부(130)는 화소 어레이부(120)를 덮도록 표시 기판(110) 상에 형성되어, 화소 어레이부(120)의 발광 소자층으로 산소 또는 수분이나 이물질이 침투하는 것을 방지할 수 있다. 봉지부(130)는 일례로, 유기 물질층과 무기 물질층이 교대로 적층된 복층 구조로 형성될 수 있다.
표시 패널(100)은 전면부(FP), 벤딩부(BND) 및 패드부(PAD)로 구분될 수 있다.
표시 패널(100)의 전면부(FP)는 화면이 표시되는 방향에 배치되고, 패드부(PAD)는 벤딩부(BND)에서 전면부(FP)의 하부 방향으로 벤딩되어 전면부(FP)의 하부 방향, 즉 전면부(FP)의 배면에 위치하게 된다.
구체적으로, 표시 패널(100)이 벤딩되는 경우 화소 어레이부(120)와 봉지부(130)는 전면부(FP)에 배치되어 벤딩되지 않고, 패드부(PAD)에 대응되는 표시 기판(110)의 일부 영역이 벤딩부(BND)에서 벤딩되어 전면부(FP)의 배면에 위치할 수 있다.
표시 패널(100)의 전면부(FP)의 하부에는 제1 백플레이트(210)가 배치될 수 있다.
제1 백플레이트(210)는 표시 기판(110)의 하부에 배치되어 표시 기판(110)의 강성을 보완해주면서, 전면부(FP)에 위치하는 표시 기판(110)을 평면 상태로 유지시켜줄 수 있다.
제1 백플레이트(210)는 표시 기판(110)의 강성을 보완하기 위하여 일정한 강도와 두께를 갖도록 형성되기 때문에, 벤딩부(BND)에 대응되는 표시 패널(100)에는 형성되지 않을 수 있다.
한편, 표시 패널(100)의 벤딩부(BND)에서 벤딩되어 전면부(FP)의 배면에 위치하는 표시 패널(100)의 패드부(PAD), 즉 표시 기판(110)의 패드부(PAD)에는 제2 백플레이트(220)가 배치된다.
표시 패널(100)이 벤딩되기 전의 형태를 기준으로, 제2 백플레이트(220)는 표시 기판(110)의 배면에 제1 백플레이트(210)와 이격되도록 배치된다.
구체적으로 표시 패널(100)의 패드부(PAD)의 배면에는 제2 백플레이트(220)가 배치된다.
제2 백플레이트(220)는 표시 기판(110)의 배면에 배치되어 표시 기판(110)의 강성을 보완해주면서, 패드부(PAD)에 위치하는 표시 기판(110)을 평면 상태로 유지시켜줄 수 있다.
제2 백플레이트(220)는 표시 기판(110)의 강성을 보완하기 위하여 일정한 강도와 두께를 갖도록 형성되기 때문에, 벤딩부(BND)에 대응되는 표시 패널(100)에는 형성되지 않을 수 있다.
표시 패널(100)이 벤딩된 이후에는 제2 백플레이트(220)는 표시 패널(100)의 패드부(PAD)에 배치되되, 전면부(FP)와 패드부(PAD)의 사이에 위치하게 된다. 즉, 표시 패널(100)이 벤딩된 상태에서 제2 백플레이트(220)는 표시 패널(100)의 전면부(FP)의 하부에 배치되고, 표시 패널(100)의 패드부(PAD)의 상부에 배치된다.
제1 백플레이트(210)의 하부에는 쿠션 플레이트(300)가 배치된다.
쿠션 플레이트(300)는 일례로 도 2에 도시된 바와 같이, 엠보층(370), 엠보층(370)의 하부에 배치되는 제1 쿠션부(341)와 제2 쿠션부(342) 및 제1 쿠션부(341)와 제2 쿠션부(342)의 하부에 배치되는 방열층(310)을 포함한다.
즉, 쿠션 플레이트(300)는 Z축 방향을 기준으로 방열층(310), 제1 쿠션부(341)와 제2 쿠션부(342) 및 엠보층(370)이 차례대로 적층된 형태를 가질 수 있다.
엠보층(370)은 제1 백 플레이트(210)에 접착하도록 배치될 수 있으며, 엠보 패턴을 갖는 점착층일 수 있다.
엠보층(370)의 엠보 패턴은 일례로 표면에 형성된 요철 구조물일 수 있다.
엠보층(370)의 엠보 패턴은 제1 백플레이트(210)에 쿠션 플레이트(300)가 부착되는 경우, 제1 백플레이트(210)와 쿠션 플레이트(300) 사이에 기포가 발생되는 것을 방지함으로써 기포를 제거하기 위한 탈포 공정을 생략하도록 할 수 있다.
엠보층(370)은 제1 백플레이트(210)와 직접 접촉되어 쿠션 플레이트(300)를 제1 백플레이트(210)에 고정시키는 층이 될 수 있는 바, 점착 성분을 포함하여 점착층의 기능도 할 수 있다.
엠보층(370)은 OCA(Optical Clear Adhesive), OCR(Optical Clear Resin) 또는 PSA(Pressure Sensitive Adhesive)과 같은 물질로 형성되거나 이를 포함할 수 있다.
엠보층(370)은 점착기능과 기포방지를 위해, 최소한 40㎛ 이상의 두께를 가질 수 있다.
엠보층(370)의 하부에는 제1 쿠션층(351)을 포함하는 제1 쿠션부(341)와 제2 쿠션층(352)과 제2 지지층(362)을 포함하는 제2 쿠션부(342)가 배치된다.
제2 쿠션부(342)는 제1 쿠션부(341)보다 얇은 두께를 갖고, 제1 쿠션부(341)와 이격되어 표시 패널의 벤딩부(BND)에 가깝게 배치된다.
제1 쿠션부(341)와 상기 제2 쿠션부(342)는 엠보층(370)을 기준으로 동일한 평면에 배치된다.
제2 쿠션부(342)의 제2 쿠션층(352)은 제2 지지층(362)보다 상부에 배치되어, 제2 쿠션층(352)은 엠보층(370)과 접촉할 수 있고, 제2 지지층(362)은 방열층(310)과 접촉할 수 있다.
제1 쿠션부(341)의 상부면과 하부면은 각각 엠보층(370) 및 방열층(310)과 접촉할 수 있다.
제2 쿠션층(352)은 제1 쿠션층(351)의 두께보다 얇은 두께를 갖도록 형성된다.
제1 쿠션층(351)과 제2 쿠션층(352)은 폼 테이프(Foam Tape) 또는 폼 패드(Foam Pad)일 수 있다. 이러한 제1 쿠션층(351)과 제2 쿠션층(352)은 쿠션 플레이트(300)와 접촉할 수 있는 각종 부품들의 충격을 완화시키는 기능을 할 수 있다.
이렇게 충격 완화 기능을 갖는 제1 쿠션층(351)과 제2 쿠션층(352)은 쿠션 플레이트(300)의 강성을 보강해줄 수 있다.
제1 쿠션층(351)과 제2 쿠션층(352)은 효과적인 충격 완화 기능과 강성 보강 효과를 갖기 위하여, 최소한 80㎛ 이상의 두께를 가질 수 있다.
제2 쿠션부(342)의 제2 지지층(362)은 하부에 있는 방열층(310)에 강한 지지력을 부여할 수 있는 경질의 물질을 포함할 수 있다.
일례로, 제2 지지층(362)은 PET 물질을 포함할 수 있다.
또한, 제2 지지층(362)은 도 4에 도시된 바와 같이 제1 지지 점착층(362a), 제2 지지 바디층(362b) 및 제2 지지 점착층(362c)을 포함하여, 차례대로 적층된 구조로 형성될 수 있다.
이 경우, 제1 지지 점착층(362a)과 제2 지지 점착층(362c)은 층들간의 고정을 위한 최소한의 두께의 점착 물질을 포함할 수 있다.
제1 지지 점착층(362a)과 제2 지지 점착층(362c)은 일례로, OCA(Optical Clear Adhesive), OCR(Optical Clear Resin) 또는 PSA(Pressure Sensitive Adhesive)과 같은 물질로 형성되거나 이를 포함할 수 있다.
이 경우 제2 지지 바디층(362b)은 하부에 있는 방열층(310)에 강한 지지력을 부여할 수 있는 경질의 물질을 포함할 수 있으며, 효과적인 지지력을 부여하기 위하여 제2 지지 바디층(362b)의 두께는 40㎛ 이상일 수 있다.
일례로, 제2 지지 바디층(362b)은 PET 물질을 포함할 수 있다.
제1 쿠션부(341)와 제2 쿠션부(342)의 하부에는 방열층(310)이 배치된다.
방열층(310)은 고온을 발생시키는 부품에 방열 효과를 부여하기 위한 것으로, 높은 열전도율을 갖는 물질을 포함할 수 있다.
일례로 방열층(310)은 구리(Cu), 알루미늄(Al) 및 그라파이트(Graphite) 중 하나 이상의 물질을 포함할 수 있다.
또한 방열층(310)은 도전성을 갖기 때문에 방열 기능과 함께 접지 기능 및 표시 기판(110)의 배면을 보호하는 기능도 가질 수 있다.
방열층(310)은 제1 쿠션부(341)와 제2 쿠션부(342)의 하부에 배치되는데, 제2 쿠션부(342)가 제1 쿠션부(341)보다 얇은 두께를 갖기 때문에, 제2 쿠션부(342)에 대응되는 영역에서 방열층(310)은 단차를 가질 수 있다.
방열층(310)은 효과적인 방열 효과를 갖기 위하여, 최소한 30㎛ 이상의 두께를 가질 수 있다.
쿠션 플레이트(300)의 하부에는 벤딩 패널 고정부재(400)가 배치된다.
벤딩 패널 고정부재(400)는 패드부(PAD)를 쿠션 플레이트(300)에 고정시키는 역할을 한다.
표시 패널(100)의 패드부(PAD)를 표시 패널(100)의 전면부(FP)의 하부, 즉 배면에 배치하도록 벤딩부(BND)에서 벤딩을 하는 경우, 표시 패널(100)에는 벤딩 전의 상태로 원복하려고 하는 복원력이 더욱 강하게 작용하게 된다.
복원력이 강하게 작용하게 되는 경우, 벤딩된 표시 패널(100)의 패드부(PAD)는 고정되지 못하고 들뜨게 되는 들뜸 현상이 발생할 수 있다.
벤딩 패널 고정부재(400)는 표시 패널(100)의 전면부(FP)와 패드부(PAD) 사이에 배치되어 벤딩된 표시 패널(100)이 벤딩 형태를 유지할 수 있도록 고정시켜주는 역할을 한다.
벤딩 패널 고정부재(400)는 벤딩부 두께 방향으로 일정한 두께를 갖도록 형성되며, 벤딩 패널 고정부재(400)는 표시 패널(100)의 전면부(FP)와 패드부(PAD) 사이를 고정시켜줄 수 있는 강한 점착력을 갖는 양면 테이프일 수 있다.
또한, 벤딩 패널 고정부재(400)는 폼 테이프(Foam Tape) 또는 폼 패드(Foam Pad)를 포함하는 형태로 형성되어 충격 완화 기능을 할 수도 있다.
또한, 벤딩 패널 고정부재(400)는 전도성을 갖는 양면 전도성 테이프일 수 있다. 예를 들어, 양면 전도성 테이프는 상부 점착층과 하부 점착층 사이에 전도층이 포함되도록 할 수 있으며, 점착층도 전도성 물질을 포함할 수 있다.
이러한 구성을 갖는 본 명세서의 일 실시예에 따른 표시 모듈(10)은 다음과 같은 유리한 효과들을 가질 수 있다.
먼저, 본 명세서의 일 실시예에 따르면 벤딩부(BND)에 가깝게 배치되는 쿠션 플레이트(300)의 쿠션부의 두께를 얇게 함으로써 벤딩 곡률 반경을 감소시켜 베젤 영역(BZA)을 축소할 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 쿠션 플레이트(300)의 쿠션부는 제1 쿠션부(341)와 제2 쿠션부(342)를 포함하는데, 제2 쿠션부(342)는 제1 쿠션부(341)와 이격되어 벤딩부(BND)에 가깝게 배치된다.
이 경우, 제2 쿠션부(342)는 제1 쿠션부(341)보다 얇은 두께를 갖는다.
따라서, 표시 패널(100)의 패드부(PAD)가 표시 패널(100)의 배면으로 벤딩되는 경우, 제1 쿠션부(341)가 아닌 상대적으로 두께가 더 얇은 제2 쿠션부(342)에 대응되는 영역에 벤딩 패널 고정부재(400)에 의해서 고정될 수 있는 바 벤딩 곡률 반경이 감소하게 된다.
이와 같이 벤딩 곡률 반경이 감소하게 되면 베젤 영역(BZA)도 축소시킬 수 있다.
또한, 본 명세서의 일 실시예에 따르면 서로 다른 두께를 갖는 제1 쿠션부(341)와 제2 쿠션부(342)의 하부에 접착된 방열층(310)에 단차가 형성되는 경우, 제1 쿠션부(341)와 제2 쿠션부(342)를 서로 이격하여 배치함으로써 제1 쿠션부(341)에 대응되는 방열층(310)에 장력을 분산할 수 있어, 제2 쿠션부(342)에 대응되는 방열층(310)에 가해지는 장력의 크기를 감소시킬 수 있다.
서로 다른 두께를 갖는 제1 쿠션부(341)와 제2 쿠션부(342)의 하부에 접착된 방열층(310)에 단차가 형성되는 경우, 단차로 인하여 방열층(310)에 큰 장력이 가해질 수 있다.
방열층(310)은 쿠션부에 견고하게 접착이 되어야 하는데, 방열층(310)에 큰 장력이 가해지는 경우 방열층(310)은 쿠션부에 견고하고 균일하게 고정되지 못하는 현상이 발생할 수 있다.
하지만, 본 명세서의 일 실시예에 따른 표시 모듈(10)의 경우 제1 쿠션부(341)와 제2 쿠션부(342)를 서로 이격하여 배치함으로써 방열층(310)에 작용하는 장력이 제2 쿠션부(342)에 집중되지 않도록 제1 쿠션부(341)로 분산할 수 있어, 제2 쿠션부(342)에 대응되는 방열층(310)에 가해지는 장력의 크기를 감소시킬 수 있다.
또한, 본 발명은 쿠션 플레이트(300)에서 PET와 같이 강한 지지력을 갖는 제2 지지층(362)를 방열층(310)에 접촉하여 배치함으로써, 폼 패드(Foam Pad)와 같이 약한 지지력을 갖는 쿠션층이 방열층(310)에 접촉하는 구조 대비하여 쿠션 플레이트(300)에서 평탄 불균일 현상이 발생하는 것을 최소화할 수 있다.
베젤 영역(BZA)의 벤딩 곡률 반경을 감소시키기 위하여, 도 5b에 도시된 바와 같이 베젤 영역(BZA)에 가까운 제2 쿠션부(342)의 두께를 얇게 할 수 있으며, 이에 따라 제2 쿠션부(342)의 하부에 접착된 방열층(310)은 단차를 갖게 된다.
도 5b의 경우 제2 쿠션부(342)가 제2 쿠션층(352)의 단층으로 이루어진 것으로, 소정의 두께를 갖는 폼 패드로 형성될 수 있다.
단차를 가진 상태에서 제2 쿠션부(342), 즉 제2 쿠션층(352)에 접착된 방열층(310)에는 강한 장력(Tension)이 작용하게 된다.
이렇게 방열층(310)에 강한 장력이 작용함에 따라, 도 5c에 도시된 바와 같이, 방열층(310)은 제2 쿠션층(352)에 균일하고 평탄하게 접착되지 못하는 평탄 불균일 현상이 발생하게 된다.
이 경우 평탄 불균일 현상은 방열층(310)과 제2 쿠션층(352)의 사이에서뿐만 아니라, 엠보층(370)과 제2 쿠션층(352)의 사이에서도 발생하게 된다.
이는 방열층(310)에 장력이 작용하는 경우 방열층(310)과 직접적으로 접촉하는 제2 쿠션층(352)뿐만 아니라, 제2 쿠션층(352)과 접촉하는 엠보층(370)에도 방열층(310)의 장력에 의한 영향이 미치기 때문에, 엠보층(370)과 제2 쿠션층(352)의 사이에서도 평탄 불균일 현상이 발생하게 된다.
특히, 표시 패널(100)의 패드부(PAD)를 벤딩하여 표시 패널(100)의 배면에 위치시키는 경우 벤딩된 표시 패널(100)의 패드부(PAD)는 제2 쿠션층(352)을 가압하게 되는데, 이러한 추가적인 가압으로 인하여 평탄 불균일 현상은 더욱 심해지게 된다.
이러한 평탄 불균일 현상이 심해지게 되면, 도 5a와 도 5b에 도시된 바와 같이, 벤딩된 표시 패널(100)의 패드부(PAD)에 의해서 가압된 영역을 중심으로 표시 장치의 사용자가 내부의 눌림 얼룩 현상을 시인하게 되는 문제점이 발생하게 된다
즉, 눌림 얼룩 현상 시인 영역은 표시 장치에서 하단 영역인 벤딩부(BND)에 가까운 영역에서 발생하게 된다.
이에 따라, 본 명세서에 따른 일 실시예는 쿠션 플레이트(300)의 제2 쿠션부(342)가 접촉하는 각각의 층들의 재질별 특성을 고려하여 제2 쿠션부(342)를 구성한다.
구체적으로, 제2 쿠션부(342)의 상부면은 연질의 재질을 갖는 엠보층(370)과 접촉하기 때문에 제2 쿠션층(352)과 접촉하도록 하고, 제2 쿠션부(342)의 하부면은 경질의 재질을 갖는 방열층(310)과 접촉하기 때문에 제2 지지층(362)과 접촉하도록 배치한다.
PET와 같이 강한 지지력을 갖는 제2 지지층(362)을 방열층(310)에 접촉하여 배치함으로써, 방열층(310)은 최대한 평탄한 상태로 제2 지지층(362)에 접착이 되고 평탄한 상태로 원복될 수 있어, 평탄 불균일 현상의 발생을 최소화할 수 있다.
방열층(310)과 제2 지지층(362) 사이의 평탄 불균일 현상이 최소화됨에 따라, 그 상부에 위치하는 제2 쿠션층(352)과 엠보층(370) 사이의 평탄 불균일 현상도 최소화될 수 있다.
결국, 본 명세서의 일 실시예에 따른 표시 모듈(10)은 폼 패드(Foam Pad)와 같이 약한 지지력을 갖는 쿠션층이 방열층(310)에 접촉하는 구조 대비하여 쿠션 플레이트(300)에서 평탄 불균일 현상이 발생하는 것을 최소화할 수 있다.
한편, 표시 패널(100)의 패드부(PAD)를 벤딩하여 표시 패널(100)의 배면에 위치시키는 경우 벤딩된 표시 패널(100)의 패드부(PAD)는 쿠션층을 가압하게 되는데, 이러한 추가적인 가압으로 인하여 평탄 불균일 현상은 더욱 심해질 수 있다.
이러한 평탄 불균일 현상이 심해지게 되면, 벤딩된 표시 패널(100)의 패드부(PAD)에 의해서 가압된 영역을 중심으로 표시 장치의 사용자가 내부의 눌림 얼룩을 시인하게 되는 문제점이 발생하게 될 수 있다.
하지만, 본 명세서의 일 실시예에 따른 표시 모듈(10)은 벤딩된 표시 패널(100)의 패드부(PAD)가 쿠션부를 가압한다고 하더라도, 쿠션 플레이트(300)에서 PET와 같이 강한 지지력을 갖는 제2 지지층(362)을 방열층(310)에 접촉하여 배치함으로써, 쿠션 플레이트(300)에서 평탄 불균일 현상이 발생하는 것을 최소화하여, 사용자에게 내부의 눌림 얼룩이 시인되는 것을 최소화할 수 있다.
도 6a와 도 6b는 각각 비교예와 실시예에 따른 표시 장치의 전면에서의 눌림 얼룩 현상의 시인 여부를 비교한 도면이다.
도 6a의 경우 도 5b에서와 같이 제2 쿠션부(342)가 제2 쿠션층(352)으로 이루어지고, 제2 쿠션층(352)이 하부의 방열층(310)과 직접적으로 접촉하는 비교예의 구조를 갖는 경우에 대한 벤딩부(BND) 영역의 사진이다.
도 6a에서 확인할 수 있는 것처럼 벤딩부(BND) 영역에서는 눌림 얼룩 현상이 명확하게 시인되는 것을 확인할 수 있다.
이에 반해, 도 6b의 경우 도 2에서와 같이 제2 쿠션부(342)가 제2 지지층(362)과 제2 쿠션층(352)으로 이루어지고, 제2 지지층(362)이 하부의 방열층(310)과 직접적으로 접촉하는 실시예의 구조를 갖는 경우에 대한 벤딩부(BND) 영역의 사진이다.
도 6b에서 확인할 수 있는 것처럼 벤딩부(BND) 영역뿐만 아니라 다른 영역에서도 눌림 얼룩 현상이 거의 시인되지 않는 것을 알 수 있다.
도 7a 내지 도 7d는 비교예에 따른 쿠션 플레이트(300)의 단면도이고, 도 7e는 실시예에 따른 쿠션 플레이트(300)의 단면도이다.
이하에서는, 도 7a 내지 도 7e에 따른 쿠션 플레이트(300)를 표시 모듈(10)에 적용시킨 후, 표시 모듈(10)에서 시인되는 눌림 얼룩의 시인 여부를 확인하였다.
눌림 얼룩의 시인 여부를 확인하기 위하여, 시인 강도를 강, 중강, 중, 약, 미약의 5단계로 나누어 육안으로 구분하였다.
도 7a 내지 도 7e의 쿠션 플레이트(300)는 공통적으로 60㎛의 두께를 갖는 엠보 감압 접착제(PSA)와 50㎛의 두께를 갖는 구리(Cu) 방열층(310)을 포함하며, 벤딩부(BND)에 가까운 영역에 있는 구리 방열층(310)은 단차를 갖도록 형성된다.
도 7a 내지 도 7e의 쿠션 플레이트(300)에서 표시 패널(100)의 벤딩부(BND)에 가까운 영역은 우측 영역으로 정의한다.
다만, 도 7a 내지 도 7e의 쿠션 플레이트(300)는 엠보 감압 접착제(PSA)와 구리 방열층(310) 사이에 배치되는 쿠션부의 구성이 다르게 형성된다.
도 7a에 따른 쿠션 플레이트(300)는 110㎛의 두께를 갖는 폼 패드를 쿠션부로 갖고, 벤딩부(BND)에 먼 영역인 폼 패드의 하부 일부 영역에만 40㎛ 두께의 PET 필름을 형성함으로써, 벤딩부(BND)에 가까운 영역에서는 폼 패드가 구리 방열층(310)과 직접적으로 접촉하게 된다.
도 7a의 경우 벤딩부(BND)에 가까운 영역에서의 눌림 얼룩의 시인 여부를 확인한 결과, 중강 또는 중 정도의 시인 강도를 갖는 것을 확인하였다.
도 7b에 따른 쿠션 플레이트(300)는 폼 패드가 커팅면에서 커팅되어 있다는 점에서 차이점이 있을 뿐 도 7a에 따른 쿠션 플레이트(300)와 동일한 구조를 갖는다.
도 7b의 경우 벤딩부(BND)에 가까운 영역에서의 눌림 얼룩의 시인 여부를 확인한 결과, 도 7a의 경우와 유사하게 중강 또는 중 정도의 시인 강도를 갖는 것을 확인하였다.
이를 통해 폼 패드가 단순히 커팅되는 것만으로는 눌림 얼룩 현상이 감소되지 않는 것을 확인할 수 있었다.
도 7c에 따른 쿠션 플레이트(300)는 폼 패드가 제1 폼 패드와 제2 폼 패드로 서로 이격되어 있다는 점에서 차이점이 있고, 나머지는 도 7a에 따른 쿠션 플레이트(300)와 동일한 구조를 갖는다.
도 7c의 경우 벤딩부(BND)에 가까운 영역에서의 눌림 얼룩의 시인 여부를 확인한 결과, 중 또는 약 정도의 시인 강도를 갖는 것을 확인하였다.
이를 통해 폼 패드가 서로 이격되어 배치되는 경우에는 하부의 구리 방열층(310)이 단차를 갖는다고 하더라도 방열층에 작용되는 장력이 감소됨에 따라 눌림 얼룩 현상도 감소되는 것을 확인할 수 있었다.
도 7d에 따른 쿠션 플레이트(300)는 폼 패드가 제1 폼 패드와 제2 폼 패드로 서로 이격되어 배치되되, 제1 폼 패드는 150㎛의 두께를 갖고 엠보 PSA와 구리 방열층(310)에 직접 접촉하고, 제2 폼 패드는 60㎛의 두께를 갖고 엠보 PSA와 접촉하되 구리 방열층(310)과 직접적으로 접촉하지 않고 50㎛의 두께를 갖는 양면접착테이프에 의해서 구리 방열층(310)에 접착된다.
이 경우, 제2 폼 패드는 벤딩부(BND)에 가까운 영역에 배치된다.
도 7d의 경우 벤딩부(BND)에 가까운 영역에서의 눌림 얼룩의 시인 여부를 확인한 결과, 약 정도의 시인 강도를 갖는 것을 확인하였다.
이를 통해 제2 폼 패드가 구리 방열층(310)과 직접적으로 접촉하지 않고 소정의 두께를 갖는 양면접착테이프를 통해서 구리 방열층(310)에 접촉되는 경우 눌림 얼룩 현상이 일정 부분 감소되는 것을 확인할 수 있었다.
도 7e에 따른 쿠션 플레이트(300)는 도 7d에 따른 쿠션 플레이트(300)와 비교하였을 때, 양면접착테이프 대신에 PET 필름층을 사용한다는 점에서 차이점이 있고, 나머지는 도 7d에 따른 쿠션 플레이트(300)와 동일한 구조를 갖는다.
도 7e의 경우 벤딩부(BND)에 가까운 영역에서의 눌림 얼룩의 시인 여부를 확인한 결과, 눌림 얼룩이 거의 시인되지 않거나 미약 정도의 매우 약한 시인 강도를 갖는 것을 확인하였다.
이를 통해 제2 폼 패드가 구리 방열층(310)과 직접적으로 접촉하지 않고 소정의 두께를 갖는 PET층과 같은 경질의 지지층을 통해서 구리 방열층(310)에 접촉되는 경우 눌림 얼룩 현상이 현저히 감소되는 확인할 수 있었다.
이와 같이, 본 명세서의 일 실시예에 따른 쿠션 플레이트(300)의 경우 PET와 같이 강한 지지력을 갖는 제2 지지층(362)을 방열층(310)에 접촉하여 배치함으로써, 폼 패드(Foam Pad)와 같이 약한 지지력을 갖는 쿠션층이 방열층(310)에 접촉하는 구조 대비하여 쿠션 플레이트(300)에서 평탄 불균일 현상이 발생하는 것을 최소화할 수 있다.
한편, 본 명세서의 다른 일 실시예에 따른 표시 모듈(10)은 도 3과 같은 쿠션 플레이트(300)의 배치 구조를 가질 수 있다. 도 3에 따른 실시예는 도 2에 따른 실시예 대비 차이점이 있는 점을 중심으로 설명하고 중복되는 내용은 생략한다.
도 3에 따른 쿠션 플레이트(300)에 있어서, 제1 쿠션부(341)는 제1 지지층(361)을 추가로 더 포함한다.
즉, 제1 쿠션부(341)는 제1 쿠션층(351)과 제1 지지층(361)을 포함하고, 제1 쿠션층(351)은 엠보층(370)과 접촉하고, 제1 지지층(361)은 방열층(310)과 접촉할 수 있다.
이 경우, 제1 지지층(361)과 제2 지지층(362)은 서로 동일한 두께를 가질 수 있고, 방열층(310)을 기준으로 동일한 평면에 배치된다.
다만, 이 경우에도 제2 쿠션층(352)은 제1 쿠션층(351)보다 얇은 두께를 갖는다.
제1 쿠션부(341)의 제1 지지층(361)은 하부에 있는 방열층(310)에 강한 지지력을 부여할 수 있는 경질의 물질을 포함할 수 있다.
일례로, 제1 지지층(361)은 PET 물질을 포함할 수 있다.
이와 같이 제1 쿠션부(341)도 제1 쿠션층(351)과 제1 지지층(361)을 포함하고, 제1 지지층(361)이 방열층(310)과 접촉함으로써, 방열층(310)은 경질의 제1 지지층(361)과 직접적으로 접촉하여 접착되는 바 방열층(310)은 균일하고 평탄하게 접착될 수 있다.
특히, 제1 지지층(361)은 제2 지지층(362)과 연결된 것이 아니라 서로 이격되어 있기 때문에, 단차를 갖는 방열층(310)에 가해지는 장력이 감소될 수 있다.
예를 들어, 제1 지지층(361)과 제2 지지층(362)이 하나로 연결되어 방열층(310)에 접착되는 경우, 방열층(310)뿐만 아니라 지지층도 단차를 갖게 되며, 단차를 갖는 층들의 두께가 증가하게 되는 바 방열층(310)에 작용되는 장력이 증가하게 된다.
하지만, 본 명세서의 일 실시예와 같이 제1 지지층(361)과 제2 지지층(362)이 서로 이격되어 배치되는 경우, 단차를 갖는 층들의 두께가 증가되지 않기 때문에 방열층(310)에 작용되는 장력의 증가 없이, 방열층(310)을 균일하고 평탄하게 접착시킬 수 있다.
한편, 일면에 제2 백플레이트(220)가 배치된 표시 패널(100)의 패드부(PAD)의 타면에는 구동 집적 회로(160)가 배치될 수 있다.
본 명세서의 일 실시예로 구동 집적 회로(160)가 표시 기판(110)에 실장되는 칩 온 플라스틱(Chip On Plastic: COP)으로 적용되는 것으로 하였지만, 이에 한정되는 것은 아니다.
구동 집적 회로(160)는 칩 본딩 공정 또는 표면 실장 공정에 의해 표시 기판(110)에 실장될 수 있다. 벤딩된 상태를 기준으로 구동 집적 회로(160)는 표시 기판(110)의 후면에 배치될 수 있다.
구동 집적 회로(160)는 외부의 호스트 구동 시스템으로부터 공급되는 영상 데이터 및 타이밍 동기 신호를 기반으로 데이터 신호와 게이트 제어 신호를 생성한다. 그리고 구동 집적 회로(160)는 디스플레이 패드부를 통해 각 화소의 데이터 라인에 데이터 신호를 공급하며, 게이트 구동 회로부에 게이트 제어 신호를 공급할 수 있다.
즉, 구동 집적 회로(160)는 표시 기판(110)에 정의된 칩 실장 영역에 실장되어 디스플레이 패드부에 전기적으로 연결되며 표시 기판(110) 상에 배치된 게이트 구동 회로부와 화소 어레이부(120)의 신호 라인과 각각 연결될 수 있다.
구동 집적 회로(160)가 실장된 표시 기판(110)의 끝단부에는 표시 패드가 배치될 수 있다. 표시 패드는 복수로 형성될 수 있다.
이러한 표시 패드는, 표시 기판(110)의 후면에서 회로 보드가 실장된 연성 회로 기판(500)과 전기적으로 연결될 수 있다.
연성 회로 기판(500)은 도전성 접착층(170)을 매개로 하는 필름 부착 공정에 의해 표시 기판(110)의 끝단부에 마련된 표시 패드와 전기적으로 연결되어, 표시 패널(100)의 배면에 위치할 수 있다.
이 경우, 도전성 접착층(170)은 ACF(Anisotropic Conductive Film)와 같은 이방성 도전 필름을 일례로 사용할 수 있다.
회로 보드는 호스트 구동 시스템으로부터 공급되는 영상 데이터 및 타이밍 동기 신호를 구동 집적 회로(160)에 제공하며, 화소 어레이부(120)와 게이트 구동 회로부 및 구동 집적 회로(160) 각각의 구동에 필요한 전압을 제공할 수 있다.
한편, 표시 패널(100)의 벤딩부(BND)의 외경부(111)에는 벤딩부 보강부재(600)가 배치될 수 있다. 벤딩부 보강부재(600)는 벤딩부(BND)를 덮되, 전면부(FP)와 패드부(PAD)의 적어도 일부 영역까지 덮도록 연장될 수 있다.
벤딩부 보강부재(600)는 레진(Resin)을 포함할 수 있으며, 자외선(UV) 경화형 아크릴계 레진을 사용할 수 있지만 이에 한정되는 것은 아니다.
구체적으로, 벤딩부 보강부재(600)는 레진을 코팅한 후에 경화 과정을 거친 레진의 경화물로 형성될 수 있다. 레진을 자외선 경화형 레진으로 사용하는 경우 경화는 UV 경화를 할 수 있다.
벤딩부 보강부재(600)는 표시 패널(100)의 봉지부(130)와 디스플레이 패드부 사이의 각종 신호 라인들을 덮도록 표시 패널(100)의 외경부(111)에 배치될 수 있다. 따라서 벤딩부 보강부재(600)는 외부 충격으로부터 신호 라인을 보호하면서 신호 라인으로의 투습을 방지할 수 있다.
또한, 벤딩부 보강부재(600)는 벤딩부(BND)의 외경부(111)에 배치됨으로써 백플레이트가 제거된 벤딩부(BND) 영역에서의 표시 패널(100)의 강성을 보완해줄 수 있다.
이상과 같이 설명한 본 명세서에 따른 표시 모듈은 전면부, 벤딩부 및 상기 벤딩부에서 벤딩되어 상기 전면부의 배면에 위치하는 패드부를 포함하는 표시 패널, 상기 전면부와 상기 패드부 사이에 있는 쿠션 플레이트 및 상기 패드부를 상기 쿠션 플레이트에 고정시키는 벤딩 패널 고정부재를 포함한다.
이 경우 상기 쿠션 플레이트는, 엠보층, 상기 엠보층의 하부에 배치되되, 제1 쿠션층을 포함하는 제1 쿠션부와, 제2 쿠션층과 제2 지지층을 포함하는 제2 쿠션부 및 상기 제1 쿠션부와 상기 제2 쿠션부의 하부에 배치된 방열층을 포함한다.
또한 상기 제2 쿠션부는 상기 제1 쿠션부보다 얇은 두께를 갖고, 상기 제1 쿠션부와 이격되어 상기 벤딩부에 가깝게 배치된다.
상기 제2 쿠션층은 상기 제2 지지층보다 상부에 배치되고, 상기 제1 쿠션부와 상기 제2 쿠션부는 상기 엠보층을 기준으로 동일한 평면에 있을 수 있다.
상기 제2 쿠션층은 상기 제1 쿠션층의 두께보다 얇을 수 있다.
상기 제2 지지층은 PET 물질을 포함하고, 상기 제2 지지층은 제1 지지 점착층, 제2 지지 바디층 및 제2 지지 점착층을 포함하되, 상기 제2 지지 바디층의 두께는 40㎛ 이상일 수 있다.
상기 제1 쿠션층과 상기 제2 쿠션층은 폼 테이프(Foam Tape) 또는 폼 패드(Foam Pad)일 수 있다.
상기 엠보층은 엠보 패턴을 갖는 점착층일 수 있다.
상기 방열층은 구리(Cu), 알루미늄(Al) 및 그라파이트(Graphite) 중 하나 이상의 물질을 포함하고, 상기 방열층은 상기 제2 쿠션부에 대응되는 영역에서 단차를 가질 수 있다.
상기 제1 쿠션부의 상부면과 하부면은 각각 상기 엠보층 및 상기 방열층과 접촉할 수 있다.
상기 제1 쿠션부는 제1 지지층을 추가로 더 포함하고, 상기 제1 쿠션층은 상기 엠보층과 접촉하고, 상기 제1 지지층은 상기 방열층과 접촉할 수 있다.
이 경우, 상기 제1 지지층과 상기 제2 지지층은 서로 동일한 두께를 갖고, 제2 쿠션층은 상기 제1 쿠션층보다 얇은 두께를 가질 수 있다.
제2 쿠션층은 상기 제1 쿠션층보다 얇은 두께를 가질 수 있다.
본 명세서에 따른 표시 장치는 커버부재, 상기 커버부재의 배면에 결합된, 본 명세서에 따른 표시 모듈 및 상기 표시 모듈의 배면에 배치되어, 상기 커버부재를 지지하는 프레임부를 포함한다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서의 실시예들을 더욱 상세하게 설명하였으나, 본 명세서는 반드시 이러한 실시예로 국한되는 것은 아니고, 본 명세서의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다. 따라서, 본 명세서에 개시된 실시예들은 본 명세서의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 명세서의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 명세서의 보호 범위는 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 명세서의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
1: 표시 장치 10: 표시 모듈
20: 커버부재 30: 프레임부
100: 표시 패널 110: 표시 기판
111: 외경부 120: 화소 어레이부
130: 봉지부 140: 기능성 필름층
150: 모듈 고정부재 160: 구동 집적 회로
170: 도전성 접착층 210: 제1 백플레이트
220: 제2 백플레이트 300: 쿠션 플레이트
310: 방열층 370: 엠보층
341: 제1 쿠션부 342: 제2 쿠션부
351: 제1 쿠션층 352: 제2 쿠션층
361: 제1 지지층 362: 제2 지지층
362a: 제2 지지 점착층 362b: 제2 지지 바디층
362c: 제2 지지 점착층 400: 벤딩 패널 고정부재
500: 연성 회로 기판 600: 벤딩부 보강부재
AA: 표시 영역 BZA: 베젤 영역
FP: 전면부 BND: 벤딩부
PAD: 패드부

Claims (16)

  1. 전면부, 벤딩부 및 상기 벤딩부에서 벤딩되어 상기 전면부의 배면에 위치하는 패드부를 포함하는 표시 패널;
    상기 전면부와 상기 패드부 사이에 있는 쿠션 플레이트; 및
    상기 패드부를 상기 쿠션 플레이트에 고정시키는 벤딩 패널 고정부재; 를 포함하고,
    상기 쿠션 플레이트는,
    엠보층;
    상기 엠보층의 하부에 배치되되, 제1 쿠션층을 포함하는 제1 쿠션부와, 제2 쿠션층과 제2 지지층을 포함하는 제2 쿠션부; 및
    상기 제1 쿠션부와 상기 제2 쿠션부의 하부에 배치된 방열층; 을 포함하고,
    상기 제2 쿠션부는 상기 제1 쿠션부보다 얇은 두께를 갖고, 상기 제1 쿠션부와 이격되어 상기 벤딩부에 가깝게 배치된 표시 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제2 쿠션층은 상기 제2 지지층보다 상부에 배치된 표시 모듈.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1 쿠션부와 상기 제2 쿠션부는 상기 엠보층을 기준으로 동일한 평면에 있는 표시 모듈.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제2 쿠션층은 상기 제1 쿠션층의 두께보다 얇은 표시 모듈.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제2 지지층은 PET 물질을 포함하는 표시 모듈.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제2 지지층은 제1 지지 점착층, 제2 지지 바디층 및 제2 지지 점착층을 포함하되,
    상기 제2 지지 바디층의 두께는 40㎛ 이상인 표시 모듈.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제1 쿠션층과 상기 제2 쿠션층은 폼 테이프(Foam Tape) 또는 폼 패드(Foam Pad)인 표시 모듈.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 엠보층은 엠보 패턴을 갖는 점착층인 표시 모듈.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 방열층은 구리(Cu), 알루미늄(Al) 및 그라파이트(Graphite) 중 하나 이상의 물질을 포함하는 표시 모듈.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 방열층은 상기 제2 쿠션부에 대응되는 영역에서 단차를 갖는 표시 모듈.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 제1 쿠션부의 상부면과 하부면은 각각 상기 엠보층 및 상기 방열층과 접촉하는 표시 모듈.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 제1 쿠션부는 제1 지지층을 추가로 더 포함하고,
    상기 제1 쿠션층은 상기 엠보층과 접촉하고,
    상기 제1 지지층은 상기 방열층과 접촉하는 지지 표시 모듈.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 제1 지지층과 상기 제2 지지층은 서로 동일한 두께를 갖는 표시 모듈.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 제2 쿠션층은 상기 제1 쿠션층보다 얇은 두께를 갖는 표시 모듈.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 제2 쿠션층은 상기 엠보층과 접촉하고,
    상기 제2 지지층은 상기 방열층과 접촉하는 표시 모듈.
  16. 커버부재;
    상기 커버부재의 배면에 결합된, 제1항 내지 제15항 중 어느 한 항에 따른 표시 모듈; 및
    상기 표시 모듈의 배면에 배치되어, 상기 커버부재를 지지하는 프레임부; 를 포함하는 표시 장치.
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