KR20220056483A - 표시 장치 - Google Patents

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KR20220056483A
KR20220056483A KR1020200141111A KR20200141111A KR20220056483A KR 20220056483 A KR20220056483 A KR 20220056483A KR 1020200141111 A KR1020200141111 A KR 1020200141111A KR 20200141111 A KR20200141111 A KR 20200141111A KR 20220056483 A KR20220056483 A KR 20220056483A
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김용희
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엘지디스플레이 주식회사
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Abstract

본 발명은 표시 패널의 비표시 영역 일부를 벤딩하면서 베젤 폭을 줄일 수 있으면서도 제조 과정에서 단선 등의 불량 발생을 최소화할 수 있는 표시 장치를 위하여, 제1 영역과 제2 영역 사이에 위치하는 벤딩 영역을 갖고, 제1 방향으로 연장된 벤딩축을 중심으로 상기 벤딩 영역이 벤딩된 표시 패널과, 상기 제1 영역의 하면에 접착된 제1 지지층과, 상기 제2 영역의 하면에 접착된 제2 지지층과, 상기 제1 영역의 링크 영역에서, 제1 지지층 하면과 접착되고, 상기 제2 영역의 하면 또는 제2 지지층의 하면과 접착되는 벤딩 폼 및 상기 제1 지지층의 하면에 상기 제1 영역의 액티브 영역과 중첩되어 접착되는 쿠션 플레이트를 포함하는 표시 장치가 제공된다.

Description

표시 장치{DISPLAY DEVICE}
본 발명은 표시 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 벤딩 구조물을 포함하는 표시 장치에 관한 것이다.
표시 장치에 있어서 적어도 일부를 벤딩시킴으로써, 다양한 각도에서의 시인성을 향상시키거나 비표시 영역의 면적을 줄일 수 있다.
한편, 이러한 표시 장치에 있어서 일반적으로 플렉서블 기판의 하부에는 플렉서블 기판을 지지하는 지지 층이 배치되고, 여러 부재들이 배치 될 수 있다. 그러나, 얇은 두께의 플렉서블 기판이 벤딩되었을 때, 상술한 바와 같은 지지층 및 여러 부재들에의해 벤딩 반경(R)이 증가하게 되고 이로 인해 베젤 폭이 증가하는 문제점이 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 베젤 폭(bezel width)을 감소시킨 표시 장치를 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제들은 앞서 언급한 과제로 한정되지 않는다. 여기서 언급되지 않은 과제들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제를 달성하기 위한 본 발명의 기술적 사상에 따른 일 측면에서, 본 발명의 실시예들은, 제1 영역과 제2 영역 사이에 위치하는 벤딩 영역을 갖고, 제1 방향으로 연장된 벤딩축을 중심으로 상기 벤딩 영역이 벤딩된 표시 패널과, 상기 제1 영역의 하면에 접착된 제1 지지층과, 상기 제2 영역의 상면에 접착된 제2 지지층과, 상기 제1 영역의 링크 영역에서, 제1 지지층 하면과 접착되고, 상기 제2 영역의 상면 또는 상기 제2 지지층의 상면과 접착되는 벤딩 폼 및 상기 제1 지지층의 하면에 상기 제1 영역의 액티브 영역과 중첩되어 접착되는 쿠션 플레이트를 포함하는 표시 장치가 제공된다.
상기 벤딩 폼의 두께는 상기 쿠션 플레이트의 두께보다 작을 수 있다.
상기 벤딩 폼은 상기 쿠션 플레이트의 일 측면을 덮을 수 있다.
상기 액티브 영역의 배선들 중 적어도 하나와 전기적으로 연결되어 상기 링크 영역에서부터 제2 영역까지 연장된 복수의 라우팅 배선들을 더 포함하며, 상기 복수의 라우팅 배선들은 적어도 벤딩 영역과 상기 제2 영역의 일부 영역에서 크랙 방지 패턴을 가질 수 있다.
상기 쿠션 플레이트와 벤딩 폼은 제1 지지층의 하면에 접착되며 서로 중첩되지 않고 이격될 수 있다.
상기 제2 지지층은 상기 벤딩 폼과 중첩되지 않고, 상기 쿠션플레이트 하면에 위치할 수 있다.
상기 쿠션 플레이트는 제1 지지층의 하면과 접착하는 엠보 테이프, 상기 엠보 테이프의 하면에 접착된 밀착층, 상기 밀착층의 하면과 접착하는 발포 폼 및 상기 발포 폼 하면에 접착된 방열층을 포함할 수 있다.
상기 쿠션 플레이트의 측부 중 상기 벤딩 폼과 가까운 측부에서 상기 발포 폼 과 상기 방열층의 끝 위치가 서로 다를 수 있다.
상기 액티브 영역은 기판 상의 복수의 화소들을 포함하고, 상기 다수의 화소들 각각은 적어도 하나의 구동 트랜지스터 및 발광다이오드를 포함할 수 있다.
상기 기판 상에 형성되며, 발광다이오드를 덮는 봉지층을 더 포함할 수 있다.
상기 봉지층 상에 복수의 터치 전극들 및 상기 복수의 터치 전극들 중 적어도 하나와 전기적으로 연결되며, 상기 링크 영역부터 상기 제2 영역까지 연장된 터치 라우팅 배선을 더 포함하고, 상기 터치 라우팅 배선은 적어도 벤딩 영역과 상기 제2 영역의 일부 영역에서 크랙 방지 패턴을 가질 수 있다.
상기 크랙 방지 패턴은 상기 쿠션플레이트가 형성된 영역과 형성되지 않은 영역 경계에서 생기는 제2 영역의 단차 영역까지 연장될 수 있다.
상기 제2 영역에 형성된 복수의 패드 전극들 및 상기 복수의 패드 전극들과 전기적으로 연결된 연성 회로 기판을 더 포함하고, 상기 연성 회로 기판은 양면 접착 테이프에 의해 상기 쿠션 플레이트와 접착될 수 있다.
상기 벤딩 폼은 전자파 흡수층을 포함할 수 있다.
상기 벤딩 폼은 그라파이트를 포함할 수 있다.
일 측면에서, 본 발명의 실시예들은, 제1 영역과 제2 영역 사이에 위치하는 벤딩 영역을 갖고, 제1 방향으로 연장된 벤딩축을 중심으로 상기 벤딩 영역이 벤딩된 표시 패널 및 상기 벤딩된 벤딩 영역의 벤딩 반경은 지지층과 벤딩 폼에 의해 결정되는 표시 장치를 제공한다.
이 때, 상기 지지층은 상기 표시패널의 제1 영역의 링크 영역 하면에 접착되는 제1 지지층을 포함하고, 상기 벤딩 폼은 상기 제1 지지층의 하면과 접착될 수 있다.
또한, 상기 지지층은 상기 표시 패널의 제2 영역의 상면 일부에 접착되는 제2 지지층을 포함하고, 상기 벤딩 폼은 상기 제2 지지층 또는 상기 표시 패널의 제2 영역과 접착될 수 있다.
또는, 상기 표시 패널은 상기 제2 영역에서 단차를 갖고, 상기 단차에 크랙 방지 패턴이 형성될 수 있다.
본 발명의 기술적 사상에 따른 표시 장치는, 표시 패널의 비표시 영역 일부를 벤딩하면서 베젤 폭을 줄일 수 있으면서도 제조 과정에서 단선 등의 불량 발생을 최소화할 수 있다. 물론 이러한 효과에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 도시하는 사시도이다.
도 2는 도 1의 표시 장치를 A-A' 선을 따라 취한 단면을 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 3은 벤딩 전의 도 1의 표시 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 평면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 벤딩 전의 제2 영역(A2)의 일부와 벤딩 영역(BA)에 형성된 크랙 방지 패턴을 개략적으로 도시하는 평면도와 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 단면의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 6은 도 5의 구조에서 벤딩 폼(200)에 그라파이트를 포함하지 않은 표시 장치에서 구동 회로에 따른 표시 장치 배면 온도(a)와 벤딩 폼(200)에 그라파이트를 포함하는 표시 장치에서 구동 회로에 따른 표시 장치 배면 온도(b)를 비교한 도면이다.
도 7은 본 발명의 벤딩 폼(200) 적층구조에 대한 다양한 실시예들을 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 8은 도 2에서 쿠션 플레이트(300)의 끝단 영역(B)을 확대하여 적층구조 형태별 실시예들을 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 9는 도 3의 I-I`을 따라 절단한 단면 중 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
이하의 실시예에서, 제1, 제2 등의 용어는 한정적인 의미가 아니라 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하는 목적으로 사용되었다. 또한, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
한편, 포함하다 또는 가지다 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 또는 구성요소가 존재함을 의미하는 것이고, 하나 이상의 다른 특징들 또는 구성요소가 부가될 가능성을 미리 배제하는 것은 아니다. 또한, 막, 영역, 구성 요소 등의 부분이 다른 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 할 때, 다른 부분의 "바로 위에" 또는 "바로 상에" 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소 등이 개재되어 있는 경우도 포함한다.
도면에서는 설명의 편의를 위하여 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
x축, y축 및 z축은 직교 좌표계 상의 세 축으로 한정되지 않고, 이를 포함하는 넓은 의미로 해석될 수 있다. 예를 들어, x축, y축 및 z축은 서로 직교할 수도 있지만, 서로 직교하지 않는 서로 다른 방향을 지칭할 수도 있다.
어떤 실시예가 달리 구현 가능한 경우에 특정한 공정 순서는 설명되는 순서와 다르게 수행될 수도 있다. 예를 들어, 연속하여 설명되는 두 공정이 실질적으로 동시에 수행될 수도 있고, 설명되는 순서와 반대의 순서로 진행될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 도시하는 사시도이고, 도 2는 도 1의 표시 장치를 A-A' 선을 따라 취한 단면을 개략적으로 도시하는 단면도이며, 도 3은 벤딩 전의 도 1의 표시 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 평면도이다. 도 4는 벤딩 전의 제2 영역(A2)의 일부와 벤딩 영역(BA)에 형성된 크랙 방지 패턴을 개략적으로 도시하는 평면도와 사시도이다.
본 실시예에 따른 표시 장치는 도 1 및 도 2에 도시된 것과 같이 표시 장치의 일부인 표시 패널(DP)의 일부가 벤딩된 형상을 갖는다. 다만 설명의 편의상 도 3을 비롯한 일부 도면들에서는 표시 장치가 벤딩되지 않은 상태로 도시하고 있다.
도 1 내지 도 4을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 제1 영역(A1), 제2 영역(A2) 및 제1 영역(A1)과 제2 영역(A2) 사이의 벤딩 영역(BA)을 갖는 표시 패널(DP), 표시 패널(DP)의 제1 영역(A1)에 배치된 액티브 영역(AA), 표시 패널(DP)의 제2 영역(A2)에 배치된 구동 회로(D-IC)와 복수의 패드 전극들(PD)를 포함하는 패널 구동부, 및 마이크로 코팅층(400)을 구비한다.
본 실시예에 따른 표시 패널은 도 1에 도시된 것과 같이 제1 방향(y 방향)으로 연장된 벤딩 축(BAX)을 중심으로 벤딩되어 있다.
표시 패널(DP)의 제1 영역(A1)은 액티브 영역(AA)을 포함한다. 제1 영역(A1)은 도 3에 도시된 것과 같이 액티브 영역(AA) 외측의 비액티브 영역(NAA)의 일부를 포함한다. 벤딩 영역(BA) 및 제2 영역(A2) 역시 비액티브 영역(NAA)을 포함한다. 액티브 영역(AA)은 이미지 또는 영상을 표시하고, 사용자의 터치를 감지할 수 있다. 비액티브 영역(NAA)은 액티브 영역(AA)에 전기적 신호를 제공하거나, 액티브 영역(AA)으로부터 전기적 신호를 제공받기 위한 배선들이 배치될 수 있다. 제1 영역(A1)의 비액티브 영역(NAA)은 액티브 영역(AA)과 제2 영역(A2) 사이에서, 액티브 영역(AA)으로부터 연장되어 제2 영역(A2)의 구동 회로(D-IC) 또는 복수의 패드 전극들(PD)과 전기적으로 연결되는 복수의 라우팅 배선들이 형성된 링크 영역(LA)을 포함한다.
표시 패널(DP)은 복수의 화소들(PX) 및 복수의 패드 전극들(PD)을 포함한다. 복수의 화소들(PX) 각각은 적어도 세개의 서브 화소를 포함할 수 있다
제1 영역(A1)의 액티브 영역(AA)에는 디스플레이소자를 포함할 수 있으며, 디스플레이소자의 발광을 제어함으로써 외부로 이미지를 디스플레이할 수 있다. 이러한 디스플레이소자는 예컨대, 발광 소자(ED, 도 9참조) 및/또는 액정소자 등이 포함될 수 있다. 디스플레이소자로 발광 소자(ED)를 포함하는 경우, 표시 패널(DP)은 발광 소자(ED)를 덮는 봉지층(ENCAP, 도 9참조)을 더 포함할 수 있다. 봉지층(ENCAP)은 발광소자(ED)를 외부와 차단하여 밀봉시킴으로써 산소 및 수분에 취약한 발광소자(ED)의 특성을 보완할 수 있다.
제1 영역(A1) 상에는 터치 센서(TS)가 구비될 수 있다. 터치 센서(TS)는 외부 터치 정보를 감지하여 이를 입력 신호로 사용함으로써 입력 지점의 좌표 정보를 획득할 수 있다. 터치 센서(TS)는 별도의 유닛으로 구비되어 표시 패널(DP) 상에 장착될 수도 있으며, 표시 패널에 직접 형성되어 내장될 수도 있다.
표시 패널(DP) 상에는 기능층(600)이 위치할 수 있다. 기능층(600)은 위에서 언급한 별도 유닛의 터치 센서(TS)를 포함할 수 있다. 또한 기능층(600)은 컬러필터를 포함할 수 있고, 편광판 또는 광효율을 높이기 위한 렌즈 어레이층을 포함할 수 있다. 도시되어 있지는 않으나, 표시 패널(DP)과 기능층(600) 사이에는 접착층이 개재될 수 있다. 이러한 접착층은 OCA(Optically clear adhesive)일 수 있다. 그러나, 이에 제한되지 않고, OCR(Optically clear resin)이 적용될 수도 있다. 또한 다른 실시예로, 접착층은 PSA(Pressure Sensitive Adhesive)를 포함할 수 있다. PSA는 고분자 경화물을 포함할 수 있다. PSA는 점착제를 포함하여 필름 형태로 이루어져, 외부에서 제공되는 압력에 응답하여 점착 기능을 수행한다. PSA는 아크릴계나 고무계의 점착제, 혹은 상기 점착제에 질코니아 등의 미립자를 함유시킨 점착제를 포함할 수 있다.
제2 영역(A2)에는 구동 회로(D-IC)와 복수의 패드 전극들(PD)를 포함하는 패널 구동부가 배치된다. 복수의 패드 전극들(PD)은 복수의 제1 패드 전극들(PD1) 및 복수의 제2 패드 전극들(PD2)을 포함할 수 있다. 제1 패드 전극들(PD1)은 구동 회로(D-IC)를 통해 화소들(PX)에 전기적 신호를 전달할 수 있다. 제2 패드 전극들(PD2)은 터치 센서(TS)와 전기적으로 연결될 수 있다.
연성 회로 기판 (FPCB)이 표시 패널(DP)의 제2 영역(A2)에 장착되고 이러한 연성 회로 기판(FPCB) 상에 터치 구동 회로(TIC) 및 제어 회로(CIC)가 실장될 수도 있다. 연성 회로 기판(FPCB)은 COF(Chip On Film) 또는 FPC(Flexible Printed Circuit)가 적용될 수 있다. 터치 구동 회로(TIC)는 제2 패드 전극들(PD2)을 이용하여 터치 센서(TS)를 통한 액티브 영역(AA)에 인가되는 사용자의 터치, 터치 위치 및/또는 압력을 감지할 수 있다. 제어 회로(CIC)는 구동 회로(DIC) 및 터치 구동 회로(TIC) 중 적어도 어느 하나를 제어하기 위한 회로일 수 있다.
도1, 도2 및 도4에 도시된 바와 같이, 표시 패널(DP)은 선택적인 부분에서 강도 및/또는 견고성을 증가시키기 위해 표시 패널(DP)의 하측에 하나 이상의 지지층들(101, 102)이 위치할 수 있다. 이러한 지지층들(101, 102)은 도 1 및 도 2에 도시된 것과 같이, 기판(100)의 제1 영역(A1)에 제1 지지층(101) 및 제2 영역(A2)에 제2 지지층(102)이 위치할 수 있고, 벤딩 영역(BA)에는 위치하지 않을 수 있다.
도1 과 도 2를 참조하면 제1 지지층(101)의 하면에서 표시 패널(DP)의 충격을 최소화하고 열을 방출 시키기 위한 쿠션 플레이트(300)가 접착될 수 있다. 쿠션 플레이트(300)는 여러 기능을 수행하는 다중층으로 형성될 수 있으며, 도 2에 도시된 바와 같이 높은 열 전도도로 표시 장치의 방열 성능을 향상시키고 충격을 완화시키는 방열층(340), 방열층(340) 상에 표시 패널의 충격을 흡수할 수 있는 발포 폼(330), 발포 폼(330) 상에 제1 지지층(101)과 부착되는 엠보 테이프(310)가 있으며, 발포 폼(330)과 엠보 테이프(310) 사이에는 밀착층(320)이 있어 발포 폼(330)과 엠보 테이브(310) 간 기재 밀착성을 향상시킬 수 있다. 방열층(340), 발포 폼(330), 밀착층(320) 및 엠보 테이프(310) 각각 사이에는 감압 점착제(PSA)가 코팅되어 서로 접착될 수 있다.
쿠션 플레이트(300)의 방열층(340)은 표시 패널(DP)의 액티브 영역(AA)에서 발생하는 열을 효과적으로 내보내기 위하여, 구리(Cu), 서스(SUS), 알루미늄(Al) 등과 같은 높은 열 전도성이 우수한 금속을 포함할 수 있다. 발포 폼(330)은 아크릴이나 우레탄 폼으로 형성될 수 있으며, 밀착층(320)은 폴리이미드(PI)로 형성될 수 있다. 엠보 테이프(310)은 쿠션 플레이트(300)를 제1 지지층(101)에 부착시키기위한 양면테이프일 수 있으며, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene-terephthalate, PET)를 기재로 PET 상하면에 감압 점착제(PSA)가 코팅된 형태일 수 있다. 엠보 테이프(310)는 제1 지지층(101)과 접착되는 상면에 엠보싱(embossing)이 있어 쿠션 플레이트(300)를 부착 시 엠보싱 사이로 공기가 빠져나가 공기가 트랩되어 생기는 기포 발생을 방지할 수 있다.
쿠션 플레이트(300)는 표시 패널(DP)의 충격을 최소화하고 방열을 목적으로 효과를 누릴 수 있을 만큼의 두께를 가져야 한다. 일실시예로 쿠션 플레이트(300)는 약 160um를 가질 수 있는데 이 경우, 표시 패널(DP) 하부 두께를 증가시켜 벤딩 시 표시 패널(DP)의 벤딩 부분들에 대한 곡률 반경, 즉 벤딩 반경(R)을 증가시키게 된다. 이는 결과적으로 베젤 폭을 증가시킬 수 있다. 이를 방지하기 위해서 쿠션 플레이트(300)는 표시 패널(DP)의 벤딩 영역이 있는 일측면에서 벤딩 반경(R)에 영향을 주지 않을 위치까지만 형성될 수 있다. 예를 들어, 일실시예로 표시 패널(DP)의 벤딩 영역이 있는 일측면에서 기능층(600)의 일측 끝단과 쿠션 플레이트(300)의 끝단이 같거나 쿠션 플레이트(300)의 끝단이 더 안쪽에 형성될 수 있다. 다른 일실시예로 표시 패널(DP)의 벤딩 영역이 있는 일측면에서 쿠션 플레이트(300)의 끝단은 표시 패널(DP) 내부의 봉지층의 끝단과 같거나 더 안쪽에 형성될 수 있다.
다만, 쿠션 플레이트(300)는 액티브 영역(AA)에서의 열을 내보내는 역할을 해야하므로, 액티브 영역(AA)과 전체적으로 중첩되고, 액티브 영역(AA)의 면적과 같거나 큰 면적을 가져야 한다.
한편, 도 1 및 2에 도시된 바와 같이, 쿠션 플레이트(300)와 벤딩 영역(BA) 사이에 벤딩 폼(200)이 배치된다. 벤딩 폼(200)은 표시 패널의 벤딩 영역의 벤딩이 이루어질 경우, 점착력으로 제1 영역(A1)과 제2 영역(A2)를 서로 붙이는 역할을 한다.
표시 패널(DP)의 벤딩 반경(R)은 제1 영역(A1)과 제2 영역(A2) 사이에서 지지층과 벤딩 폼(200)에 의해 결정되므로, 벤딩 폼(200)의 두께는 벤딩 반경(R)을 결정하는 역할을 하며, 벤딩 영역에서의 크랙 방지와 베젤 폭을 고려하여 최적의 두께를 가질 수 있다. 벤딩 폼(200)은 쿠션 플레이트(300)의 두께보다 작은 두께를 갖는다. 이로 인해 벤딩 반경(R)이 작아지고 베젤 폭이 감소하는 효과를 가질 수 있다.
또한 벤딩 폼(200)은 제1, 제2 지지층(101, 102)의 두께보다 두껍고, 쿠션 플레이트(300)의 두께보다 작은 두께를 가질 수 있다.
벤딩 반경(R)은 약 0.09 mm 내지 약 0.15 mm 일 수 있다. 보다 바람직하게 벤딩 반경(R)은 약 0.94 mm 내지 0.14 mm 일 수도 있다. 일실시예로 도 2와 같은 경우, 벤딩 폼(200)은 벤딩 폼(200)의 상면은 제1 지지층(101)과 접착하고, 벤딩 폼(200)의 하면은 제2 지지층(102)과 접착한다. 제1, 제2 지지층(101, 102)의 두께를 88um, 벤딩 폼(200)의 두께를 100um으로 가정한다면, 벤딩 반경(R)은 (88um +100um + 88um)/2 로 약 0.138mm 가 될 수 있다.
벤딩 폼(200)은 도 7의 (200a)와 같이, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene-terephthalate, PET)를 기재로 PET 상하면에 감압 점착제(PSA)가 코팅된 형태일 수 있으며, 도 7의 (200b)와 같이 전자파 흡수층 상하면에 (200a) 구조가 점착된 형태일 수 있다. 전자파 흡수층을 포함하는 형태일 경우, 전자파 흡수층은 구리(Cu), 니켈(Ni), 또는 Zn(아연)과 같은 금속 성분이 하나 또는 둘 이상의 조합된 층일 수 있다. 전자파 흡수층은 표시 패널(DP) 외 표시 장치 부품간의 전자파(Noise)를 차폐 시켜 표시 패널(DP) 구동 안정성을 높이는 역할을 할 수 있다.
벤딩 폼(200)은 도1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 쿠션 플레이트(300)의 일측면을 덮을 수 있다. 이럴 경우 쿠션 플레이트(300)의 해당 일측면에서 벤딩 폼(200), 제2 지지층(102), 표시패널(DP)의 제2 영역(A2)에서 단차가 발생할 수 있다. 이러한 단차로 표시패널(DP)의 제2 영역(A2)에 형성된 복수의 라우팅 배선 또한 단차가 발생할 수 있으며, 단차로 인한 스트레스로 복수의 라우팅 배선에 발생할 수 있는 크랙을 방지하기 위하여 크랙 방지 패턴이 형성될 수 있다.
도 2 및 도 4에 도시된 바와 같이, 제2 영역(A2)의 일부와 벤딩 영역에 형성된 복수의 라우팅 배선들에 크랙 방지 패턴이 형성될 수 있다. 또한 링크 영역(LA)과 벤딩 영역(BA) 사이 경계에서 링크 영역(LA)일부에 크랙 방지 패턴이 연장되어 형성될 수도 있다. 복수의 라우팅 배선들은 액티브 영역(AA)의 게이트 배선/데이터 배선으로부터 연장된 배선 및/또는 터치센서와 제2 패드 전극들(PD2)을 전기적으로 연결하는 배선일 수 있다. 이러한 복수의 라우팅 배선들은 기계적 및 전기적 견고성을 유지하기 위해 충분한 가요성을 나타내야 한다. 이를 위해, 복수의 라우팅 배선들 중 일부 배선들은 다층 구조를 가질 수도 있다. 크랙 방지 패턴은 도4에 도시된 바와 같이, 삼각파 형상, 톱니파 형상, 마름모 형상뿐만 아니라 구형파 형상, 정현파 형상, 사다리꼴파 형상 중 적어도 하나의 형상이거나 단순히 링크 영역(LA)에서 복수의 패드 전극들(PD)까지 일방향으로 연장된 배선일 수 있고, 크랙 방지 패턴은 복수의 라우팅 배선들 위 및/또는 아래에 제공된 무기 절연층들이 크랙 전파를 억제하도록 패터닝된 형태일 수 있으며, 이들의 조합일 수 있다. 다양한 무기 절연층들, 예를 들어 복수의 라우팅 배선들 위 및/또는 아래에 위치된 버퍼층, 패시베이션층, 게이트 절연층 및 ILD층 등은 무기 재료들의 층을 포함할 수도 있다.
크랙 방지 패턴에서 복수의 라우팅 배선들은 정해진 영역 내에 모든 무기 절연층들이 삭제된 후 제1 복수의 라우팅 배선들이 형성되고, 그 위에 유기층이 형성될 수 있다. 또한 그 유기층 상에는 제2 복수의 라우팅 배선들이 형성되고 제2 복수의 라우팅 배선들은 제1 복수의 라우팅 배선들과 전기적으로 연결될 수 있다. 이 경우, 이중 배선 구조로 크랙에 대한 단선을 더욱 보강할 수 있다.
한편, 표시 패널(DP) 상에는 마이크로 코팅층(400)이 배치된다. 도 2에 도시된 바와 같이 마이크로 코팅층(400)은 표시 패널(DP)의 크랙 방지 패턴을 덮도록 제2 영역(A2)의 일부 및 벤딩 영역(BA)을 상에 배치될 수 있다. 벤딩 영역(BA)에 위치한 마이크로 코팅층(400)은 표시 패널(DP)이 벤딩 영역(BA) 및 제2 영역(A2)에서 벤딩 및 단차가 발생될 시 표시 패널(DP) 내에 배치된 절연층을 비롯한 복수의 라우팅 배선들이 받는 응력을 완화시키는 기능을 할 수 있다.
마이크로 코팅층(400)은 표시 패널(DP)의 벤딩 영역(BA)에서 사용될 수 있도록 충분한 가요성을 가져야 한다. 또한, 마이크로 코팅층(400)의 재료는, 마이크로 코팅층(400) 아래의 컴포넌트들이 경화 프로세스 동안 손상을 받지 않도록 제한된 시간 내에 저 에너지로 경화가능한 재료여야 한다. 마이크로 코팅층(400) 은 광 경화성 (예를 들어, UV 광, 가시광, UV LED) 아크릴 수지로 형성될 수도 있고 표시 패널(DP)의 목표된 영역들 위에 코팅될 수도 있다. 마이크로 코팅층(400)을 통한 원치 않는 수분의 침투를 억제하기 위해, 하나 이상의 게터 재료가 마이크로 코팅층(400)에 혼합될 수도 있다.
일반적으로 기능층(600)은 마이크로 코팅층(400)과 접하도록 배치될 수 있고, 이와 유사하게 인접하여 배치될 수도 있다. 도 2에서는, 기능층(600)과 마이크로 코팅층(400)이 이격되어 배치된 것으로 도시되어 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
계속해서 도 3을 참조하면, 표시 패널(DP)의 제1 영역(A1)은 액티브 영역(AA) 및 링크 영역(LA)을 포함할 수 있다. 링크 영역(LA)은 이러한 액티브 영역(AA)과 벤딩 영역(BA) 사이에 위치할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 마이크로 코팅층(400)은 링크 영역(LA)의 적어도 일부를 덮도록 배치될 수 있다. 즉, 마이크로 코팅층(400)은 제2 영역(A2)의 크랙 방지 패턴을 덮도록 제2 영역(A2) 상에 위치하며, 제1 영역(A1) 측으로 연장되어 크랙 방지 패턴이 형성된 벤딩 영역(BA) 및 링크 영역(LA)의 일부를 덮을 수 있다.
도 5는 표시 장치의 다른 실시예로 쿠션 플레이트(300)와 벤딩 폼(200)이 서로 중첩되지 않고 끝이 맞닿거나 일정 거리를 두고 이격되어 형성될 수 있다. 이 때, 벤딩 폼(200)의 하면은 표시 패널(DP)과 직접 접착되며, 제2 영역(A2) 일부의 하면에 접착된 제2 지지층(102)은 벤딩 폼(200)과 접착하지 않고, 쿠션 플레이트(300)의 하면 내에 위치할 수 있다. 이 경우, 제1 지지층(101)의 두께를 88um, 벤딩 폼(200)의 두께를 100um으로 가정한다면, 벤딩 반경(R)은 (88um +100um)/2 로 약 0.094mm 가 될 수 있으며, 베젤 폭을 더욱 줄일 수 있다.
표시 패널(DP)의 제2 영역(A2)은 쿠션 플레이트(300)와 벤딩 폼(200)의 두께 차와 제2 지지층(102)로 인한 단차가 발생하기 때문에, 복수의 라우팅 배선의 스트레스를 줄이고 크랙 방지를 위하여 크랙 방지 패턴이 단차를 넘어서까지 연장되어 형성될 수 있다.
도 5에서 제2 지지층은 벤딩 폼(200)과 접착되어 있지 않지만, 표시 패널(DP)의 제2 영역(A2)와 연결된 연성 회로 기판 (FPCB)이 쿠션 플레이트(300)와 점착층(500)을 통해 접착되므로 별도의 접착 물질 없이 쿠션 플레이트(300)와 맞닿을 수 있다.
표시 패널(DP) 상에는 투명 접착층(700)을 통해 커버층(800)이 형성될 수 있다. 투명 접착층(700)은 OCA(Optically clear adhesive)일 수 있다. 그러나, 이에 제한되지 않고, OCR(Optically clear resin)이 적용될 수도 있다. 커버층(800)에는 표시 패널(DP)의 전면 측에서 보이게 남아 있는 비표시 영역(NAA)이 숨겨질 수 있도록 불투명한 마스킹층(900)이 형성될 수 있으며, 마스킹층(900)은 블랙 잉크 (예를 들어, 카본 블랙으로 충진된 폴리머) 또는 불투명 금속층을 포함할 수 있다.
한편, 벤딩 영역(BA) 두께가 감소함에 따라, 구동 회로(D-IC)가 제1 영역(A1)과 더 가까워지면서 구동 회로(D-IC)의 온도가 상승할 수 있다. 일 실시예로 벤딩폼(200)에 그라파이트(Graphite)를 혼합하여 온도를 저감할 수 있다. 도 6은 도 5의 구조에서 벤딩폼(200)에 그라파이트를 포함하지 않은 표시 장치에서 구동 회로에 따른 표시 장치 배면 온도(a)와 벤딩폼(200)에 그라파이트를 포함하는 표시 장치에서 구동 회로에 따른 표시 장치 배면 온도(b)를 비교한 도면이다. 도 6에서 확인할 수 있듯이, 벤딩폼(200)에 그라파이트를 포함하는 표시 장치가 벤딩폼(200)에 그라파이트를 포함하지 않은 표시 장치보다 온도가 저감되는 것을 확인할 수 있다.
그라파이트를 포함하는 벤딩폼(200)의 경우, 도 7의 (200c)와 같이, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene-terephthalate, PET)를 기재로 PET 상면에 파우더 형태의 그라파이트를 수지같은 바인더(Binder)와 함께 섞은 층을 형성하고 감압 점착제(PSA)가 코팅된 형태일 수 있으며, 도 7의 (200d)와 같이, 전자파 흡수층 상하면에 형성된 감압 접착제(PSA)에 그라파이트가 혼합된 구조 형태일 수 있다.
도 8은 도 2에서 쿠션 플레이트(300)의 끝단 영역(B)을 확대하여 적층구조 형태별 실시예들을 개략적으로 도시하는 단면도이다. 300-1 과 같이 엠포테이프(310), 밀착층(320), 발포 폼(330) 및 방열층(340)의 끝단이 동일하게 형성될 수 있으나, 벤딩 폼(200)을 통해 표시 패널(DP)과 제2 지지층(102)이 쿠션 플레이트(300) 하면에 접착 시, 벤딩 폼(200)과 쿠션 플레이트(300)의 두께차이로 발생하는 단차의 기울기를 완만하게 하기 위하여 쿠션 플레이트(300)를 이루는 각 층의 끝단의 위치를 다르게 할 수 있다.
벤딩 폼(200)과 인접한 쿠션 플레이트(300)의 가장 최하층의 끝단을 다른 층들의 끝단 보다 짧게 할 수 있으며(300-2), 쿠션 플레이트(330)의 일부층에서 하층으로 갈수록 끝단이 짧아지는 계단 형태(300-3)일 수 있다.
도 9는 도 3의 I-I`을 따라 절단한 단면 중 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 3 및 도 9에 도시된 터치 센서의 제1, 제2 터치 전극들(TE1, TE2)은 판 형상일 수 있으며, 메쉬 타입으로 되어 있을 수도 있다. 그리고, 제1, 제2 터치 전극들(TE1, TE2)이 메쉬 타입인 경우 터치 전극들(TE1, TE2)의 개구부(OA)는 서브화소(SP)의 발광 영역 상에 위치할 수 있다.
액티브 영역(AA) 내 각 서브 화소에서의 구동 또는 발광 트랜지스터인 제1 트랜지스터(T1)는 기판(SUB) 상에 배치된다.
기판(SUB)은 플렉서블 또는 벤더블 특성을 갖는 다양한 물질을 포함할 수 있다. 예컨대 기판(SUB)은 폴리에테르술폰(polyethersulphone, PES), 폴리아크릴레이트(polyacrylate, PAR), 폴리에테르 이미드(polyetherimide, PEI), 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethyelenen napthalate, PEN), 폴리에틸렌 테레프탈레이드(polyethyeleneterepthalate, PET), 폴리페닐렌 설파이드(polyphenylene sulfide, PPS), 폴리아릴레이트(polyallylate), 폴리이미드(polyimide, PI), 폴리카보네이트(polycarbonate, PC) 또는 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트(cellulose acetate propionate, CAP)와 같은 고분자 수지를 포함할 수 있다.
제1 트랜지스터(T1)는, 게이트 전극에 해당하는 제1 노드 전극(NE1), 소스 전극 또는 드레인 전극에 해당하는 제2 노드 전극(NE2), 드레인 전극 또는 소스 전극에 해당하는 제3 노드 전극(NE3) 및 반도체층(SEMI) 등을 포함한다.
제1 노드 전극(NE1)과 반도체층(SEMI)은 게이트 절연막(GI)을 사이에 두고 중첩될 수 있다. 제2 노드 전극(NE2)은 절연층(INS) 상에 형성되어 반도체층(SEMI)의 일 측과 접촉하고, 제3 노드 전극(NE3)은 절연층(INS) 상에 형성되어 반도체층(SEMI)의 타 측과 접촉할 수 있다.
발광 소자(ED)는 애노드 전극(또는 캐소드 전극)에 해당하는 제1 전극(E1)과, 제1 전극(E1) 상에 형성되는 발광층(EL)과, 발광층(EL) 위에 형성된 캐소드 전극(또는 애노드 전극)에 해당하는 제2 전극(E2) 등을 포함할 수 있다.
제1 전극(E1)은 평탄화막(PLN)을 관통하는 화소 컨택홀을 통해 노출된 제1 트랜지스터(T1)의 제2 노드 전극(NE2)과 전기적으로 접속된다.
발광층(EL)은 뱅크(BANK)에 의해 마련된 발광 영역의 제1 전극(E1) 상에 형성된다. 발광층(EL)은 제1 전극(E1) 상에 정공 관련층, 발광층, 전자 관련층 순으로 또는 역순으로 적층되어 형성된다. 제2 전극(E2)은 발광층(EL)을 사이에 두고 제1 전극(E1)과 대향하도록 형성된다.
봉지부(ENCAP)는 외부의 수분이나 산소에 취약한 발광 소자(ED)로 외부의 수분이나 산소가 침투되는 것을 차단한다.
이러한 봉지부(ENCAP)는 하나의 층으로 되어 있을 수도 있지만, 도 9에 도시된 바와 같이 다수의 층(PAS1, PCL, PAS2)으로 되어 있을 수도 있다.
예를 들어, 봉지부(ENCAP)가 다수의 층(PAS1, PCL, PAS2)으로 이루어진 경우, 봉지부(ENCAP)는 하나 이상의 무기 봉지층(PAS1, PAS2)와 하나 이상의 유기 봉지층(PCL)dmf 포함할 수 있다. 구체적인 예로서, 봉지부(ENCAP)는 제1 무기 봉지층(PAS1), 유기 봉지층(PCL) 및 제2 무기 봉지층(PAS2)이 순서대로 적층된 구조로 되어 있을 수 있다.
여기서, 유기 봉지층(PCL)은, 적어도 하나의 유기 봉지층 또는 적어도 하나의 무기 봉지층을 더 포함할 수도 있다.
제1 무기 봉지층(PAS1)은 발광 소자(ED)와 가장 인접하도록 캐소드 전극에 해당하는 제2 전극(E2)이 형성된 기판(SUB) 상에 형성된다. 이러한 제1 무기 봉지층(PAS1)은, 일 예로, 질화실리콘(SiNx), 산화 실리콘(SiOx), 산화질화실리콘(SiON) 또는 산화 알루미늄(Al2O3)과 같은 저온 증착이 가능한 무기 절연 재질로 형성된다. 제1 무기 봉지층(PAS1)이 저온 분위기에서 증착되므로, 제1 무기 봉지층(PAS1)은 증착 공정 시 고온 분위기에 취약한 유기물을 포함하는 발광층(EL)이 손상되는 것을 방지할 수 있다.
유기 봉지층(PCL)은 제1 무기 봉지층(PAS1)보다 작은 면적으로 형성될 수 있으며, 이 경우, 유기 봉지층(PCL)은 제1 무기 봉지층(PAS1)의 양끝단을 노출시키도록 형성될 수 있다. 유기 봉지층(PCL)은 유기발광 디스플레이 장치인 터치 디스플레이 장치의 휘어짐에 따른 각 층들 간의 응력을 완화시키는 완충 역할을 하며, 평탄화 성능을 강화하는 역할을 할 수 있다. 유기 봉지층(PCL)은, 일 예로, 아크릴 수지, 에폭시 수지, 폴리이미드, 폴리에틸렌 또는 실리콘옥시카본(SiOC)과 같은 유기 절연 재질로 형성될 수 있다.
제2 무기 봉지층(PAS2)은 유기 봉지층(PCL)이 형성된 기판(SUB) 상에 유기 봉지층(PCL) 및 제1 무기 봉지층(PAS1) 각각의 상부면 및 측면을 덮도록 형성될 수 있다. 제2 무기 봉지층(PAS2)은 외부의 수분이나 산소가 제1 무기 봉지층(PAS1) 및 유기 봉지층(PCL)으로 침투하는 것을 최소화하거나 차단한다. 이러한 제 2 무기 봉지층(PAS2)은, 일 예로, 질화실리콘(SiNx), 산화 실리콘(SiOx), 산화질화실리콘(SiON) 또는 산화 알루미늄(Al2O3)과 같은 무기 절연 재질로 형성된다.
이러한 봉지부(ENCAP) 상에는 터치 버퍼막(T-BUF)이 배치될 수 있다. 터치 버퍼막(T-BUF)은 제1, 제2 터치 전극들(TE1, TE2) 및 제1, 제2 터치 전극 연결 배선(CL1, CL2)을 포함하는 터치 센서(TS)와 발광 소자(ED)의 제2 전극(E2) 사이에 위치할 수 있다.
터치 버퍼막(T-BUF)은 터치 센서(TS)와 발광 소자(ED)의 제2 전극(E2) 사이의 이격 거리가 미리 정해진 최소 이격 거리(예: 1㎛)를 유지하도록 설계될 수 있다. 이에 따라, 터치 센서(TS)와 발광 소자(ED)의 제2 전극(E2) 사이에 형성되는 기생 캐패시턴스를 줄여주거나 방지해줄 수 있고, 이를 통해, 기생 캐패시턴스에 의한 터치 감도 저하를 방지해줄 수 있다.
이러한 터치 버퍼막(T-BUF) 없이, 봉지부(ENCAP) 상에 제1, 제2 터치 전극들(TE1, TE2) 및 제1, 제2 터치 전극 연결 배선들(CL1, CL2)을 포함하는 터치 센서(TS)가 배치될 수도 있다.
또한, 터치 버퍼막(T-BUF)은 터치 버퍼막(T-BUF) 상에 배치되는 터치 센서(TS)의 제조 공정 시 이용되는 약액(현상액 또는 식각액 등등) 또는 외부로부터의 수분 등이 유기물을 포함하는 발광층(EL)으로 침투되는 것을 차단할 수 있다. 이에 따라, 터치 버퍼막(T-BUF)은 약액 또는 수분에 취약한 발광층(EL)의 손상을 방지할 수 있다.
터치 버퍼막(T-BUF)은 고온에 취약한 유기물을 포함하는 발광층(EL)의 손상을 방지하기 위해 일정 온도(예: 100도(°C)이하의 저온에서 형성 가능하고 1~3의 저유전율을 가지는 유기 절연 재질로 형성된다. 예를 들어, 터치 버퍼막(T-BUF)은 아크릴 계열, 에폭시 계열 또는 실록산(Siloxan) 계열의 재질로 형성될 수 있다. 유기 절연 재질로 평탄화 성능을 가지는 터치 버퍼막(T-BUF)은 유기 발광 디스플레이 장치의 휘어짐에 따른 봉지부(ENCAP)를 구성하는 각각의 봉지층(PAS1, PCL, PAS2)의 손상 및 터치 버퍼막(T-BUF) 상에 형성되는 터치 센서(TS)의 깨짐 현상을 방지할 수 있다.
뮤추얼-캐패시턴스 기반의 터치 센서 구조에 따르면, 터치 버퍼막(T-BUF) 상에 복수의 제1 터치 전극들 및 복수의 제2 터치 전극이 서로 교차하는 방향으로 배치될 수 있다.
복수의 제2 터치 전극(TE1) 중 일 방향으로 나열된 제2 터치 전극들(TE2) 사이를 전기적으로 연결해주는 복수의 제2 터치 전극 연결 배선(CL2)을 포함할 수 있다.
도 9에 도시된 바와 같이, 복수의 제1 터치 전극(TE1)과 복수의 제1 터치 전극 연결 배선(CL1)은 터치 절연막(ILD)을 사이에 두고 서로 다른 층에 위치할 수 있다.
제1-터치 전극 연결 배선(CL1)은 터치 버퍼막(T-BUF) 상에 형성되며 터치 절연막(ILD)을 관통하는 터치 컨택홀을 통해 노출되어 제1 방향으로 인접한 2개의 제1 터치 전극(TE1)과 전기적으로 연결될 수 있다.
제1, 제2 터치 전극 연결 배선들(CL1, CL2)은 뱅크(BANK)와 중첩되도록 배치될 수 있다. 이에 따라, 제1, 제2 터치 전극 연결 배선들(CL1, CL2)에 의해 개구율이 저하되는 것을 방지할 수 있다.
한편, 제1, 제2 터치 전극들(TE1, TE2)은 복수의 라우팅 배선 및 제2 패드 전극들(PD2)를 통해 터치 구동 회로(TIC)와 전기적으로 연결될 수 있다.
제1, 제2 터치 전극들(TE1, TE2) 및 제1, 제2 터치 전극 연결 배선들(CL1, CL2)은 Ti/Al/Ti 또는 Mo/Al/Mo와 같이 적층된 3층 구조로 형성될 수 있다.
위에서 뮤추얼-캐패시턴스 기반의 터치 센서 구조로 일실시예를 설명하였으나, 이에 한정되지 않고, 터치 센서(TS)는 셀프-캐패시턴스 기반의 터치 센서 구조일 수 있다.
이들 다양한 양태들, 실시예들, 구현예들 또는 설명된 실시예들의 특징들은 개별적으로 또는 임의의 조합으로 사용될 수 있다. 전술한 바는 본 발명의 원리들의 단순한 예시이고, 다양한 수정들이 본 발명의 범위로부터 벗어나지 않고 당업자에 의해 이루어질 수 있다.
DP: 표시 패널 BA: 벤딩 영역
101: 제1 지지층 102: 제2 지지층
200: 벤딩 폼 300: 쿠션 플레이트
400: 마이크로 코팅층 101: 제1 지지층
600: 기능층

Claims (19)

  1. 제1 영역과 제2 영역 사이에 위치하는 벤딩 영역을 갖고, 제1 방향으로 연장된 벤딩축을 중심으로 상기 벤딩 영역이 벤딩된 표시 패널;
    상기 제1 영역의 하면에 접착된 제1 지지층;
    상기 제2 영역의 상면에 접착된 제2 지지층;
    상기 제1 영역의 링크 영역에서, 제1 지지층 하면과 접착되고, 상기 제2 영역의 상면 또는 상기 제2 지지층의 상면과 접착되는 벤딩 폼; 및
    상기 제1 지지층의 하면에 상기 제1 영역의 액티브 영역과 중첩되어 접착되는 쿠션 플레이트를 포함하는 표시 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 벤딩 폼의 두께는 상기 쿠션 플레이트의 두께보다 작은 표시 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 벤딩 폼은 상기 쿠션 플레이트의 일 측면을 덮는 표시 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 액티브 영역의 배선들 중 적어도 하나와 전기적으로 연결되어 상기 링크 영역에서부터 제2 영역까지 연장된 복수의 라우팅 배선들을 더 포함하며,
    상기 복수의 라우팅 배선들은 적어도 벤딩 영역과 상기 제2 영역의 일부 영역에서 크랙 방지 패턴을 갖는 표시 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 쿠션 플레이트와 상기 벤딩 폼은 제1 지지층의 하면에 접착되며 서로 중첩되지 않고 이격된 표시 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 제2 지지층은 상기 벤딩 폼과 중첩되지 않고, 상기 쿠션 플레이트 하면에 위치한 표시 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 쿠션 플레이트는,
    제1 지지층의 하면과 접착하는 엠보 테이프;
    상기 엠보 테이프의 하면에 접착된 밀착층;
    상기 밀착층의 하면과 접착하는 발포 폼; 및
    상기 발포 폼 하면에 접착된 방열층을 포함하는 표시 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 쿠션 플레이트의 측부 중 상기 벤딩 폼과 가까운 측부에서 상기 발포 폼 과 상기 방열층의 끝 위치가 서로 다른 표시 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 액티브 영역은 기판 상의 다수의 화소들을 포함하고,
    상기 다수의 화소들 각각은
    적어도 하나의 구동 트랜지스터; 및
    발광다이오드를 포함하는 표시 장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 기판 상에 형성되며, 발광다이오드를 덮는 봉지층을 더 포함하는 표시 장치.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 봉지층 상에 복수의 터치 전극들; 및
    상기 복수의 터치 전극들 중 적어도 하나와 전기적으로 연결되며, 상기 링크 영역부터 상기 제2 영역까지 연장된 터치 라우팅 배선을 더 포함하고,
    상기 터치 라우팅 배선은 적어도 벤딩 영역과 상기 제2 영역의 일부 영역에서 크랙 방지 패턴을 갖는 표시 장치.
  12. 제 4 항과 제 11 항에 있어서,
    상기 크랙 방지 패턴은 상기 쿠션 플레이트가 형성된 영역과 형성되지 않은 영역 경계에서 생기는 제2 영역의 단차 영역까지 연장된 표시 장치.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 제2 영역에 형성된 복수의 패드 전극들; 및
    상기 복수의 패드 전극들과 전기적으로 연결된 연성 회로 기판을 더 포함하고,
    상기 연성 회로 기판은 양면 접착 테이프에 의해 상기 쿠션 플레이트와 접착되는 표시 장치.
  14. 제 1 항에 있어서,
    상기 벤딩 폼은 전자파 흡수층을 포함하는 표시 장치.
  15. 제 1 항에 있어서,
    상기 벤딩 폼은 그라파이트를 포함하는 표시 장치.
  16. 제1 영역과 제2 영역 사이에 위치하는 벤딩 영역을 갖고, 제1 방향으로 연장된 벤딩축을 중심으로 상기 벤딩 영역이 벤딩된 표시 패널; 및
    상기 벤딩된 벤딩 영역의 벤딩 반경은 지지층과 벤딩 폼에 의해 결정되는 표시 장치
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 지지층은 상기 표시 패널의 제1 영역의 링크 영역 하면에 접착되는 제1 지지층을 포함하고,
    상기 벤딩 폼은 상기 제1 지지층의 하면과 접착되는 표시 장치.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 지지층은 상기 표시 패널의 제2 영역의 상면 일부에 접착되는 제2 지지층을 포함하고,
    상기 벤딩 폼은 상기 제2 지지층 또는 상기 표시 패널의 제2 영역과 접착되는 표시 장치.
  19. 제 16 항에 있어서,
    상기 표시 패널은 상기 제2 영역에서 단차를 갖고, 상기 단차에 크랙 방지 패턴이 형성된 표시 장치.
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