CN114613257B - 显示装置及显示设备 - Google Patents
显示装置及显示设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114613257B CN114613257B CN202111274038.4A CN202111274038A CN114613257B CN 114613257 B CN114613257 B CN 114613257B CN 202111274038 A CN202111274038 A CN 202111274038A CN 114613257 B CN114613257 B CN 114613257B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- layer
- buffer
- display device
- heat dissipation
- pad
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 82
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 316
- 239000006260 foam Substances 0.000 claims description 29
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 19
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 18
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 15
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 claims description 15
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010439 graphite Substances 0.000 claims description 3
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 42
- 238000007373 indentation Methods 0.000 abstract description 30
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 31
- 239000000463 material Substances 0.000 description 23
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 8
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 7
- 239000010408 film Substances 0.000 description 7
- 239000003351 stiffener Substances 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 4
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 3
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000013589 supplement Substances 0.000 description 3
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 2
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 2
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 2
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000006059 cover glass Substances 0.000 description 1
- 238000004049 embossing Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 229920002457 flexible plastic Polymers 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 230000001151 other effect Effects 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000007779 soft material Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 230000002123 temporal effect Effects 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
- 229960001296 zinc oxide Drugs 0.000 description 1
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N zinc oxide Inorganic materials [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
Abstract
公开了一种能够在减小边框区域的同时使压痕缺陷最小化的显示装置及显示设备。为此,缓冲板的更靠近弯曲部的缓冲部的厚度可以减小,从而减小弯曲曲率半径,使得边框区域可以减小。此外,将由PET形成的具有强支撑力的支撑层设置在缓冲板中使得支撑层与散热层接触,即使在显示面板的弯曲焊盘部挤压缓冲部时,也可以使缓冲板上的不平坦的缺陷最小化。因此,可以使内部压痕对用户的可见性最小化。
Description
技术领域
本公开涉及一种显示装置及显示设备,更具体地,涉及一种能够在减小边框区域的同时使压痕缺陷最小化的显示装置及显示设备。
背景技术
显示设备以多种形式实现,可实现为电视、显示器、智能电话、平板PC、笔记本电脑及可穿戴设备。
通常,显示设备包括显示屏幕的显示区域和沿着显示区域的外围的非显示区域。
除了显示屏幕的显示面板之外,显示设备还需要诸如驱动集成电路或电路板的各种附加部件。
在非显示区域中,可以设置附加部件,或者可以设置用于将附加部件彼此连接的诸如柔性电路板的各种连接部件。
在显示设备中,非显示区域也被称为边框区域。当边框区域较宽时,用户的视线分散。然而,当边框区域较窄时,用户的视线可能集中在显示区域的屏幕上,从而增加用户沉浸感。
换言之,当边框区域变窄时,在增加用户沉浸感的同时可以减小显示设备的整体尺寸。因此,用户对可以尽可能地减小边框区域的显示设备的需求正在增加。
发明内容
在显示设备中,在显示面板的底面上,不仅设置有显示面板的焊盘,还设置有诸如驱动集成电路和电路板的各种附加部件,以便确保尽可能大的显示区域并确保最小化的边框区域。
在这种情况下,各种附加部件可以被安装或连接到诸如柔性电路板的连接部件上,并且可以设置在显示面板的底面上。
例如,连接到显示面板的一个远端的柔性电路板可以在从边框区域到显示面板的底面的方向上弯曲。
可替代地,由于显示面板的一个远端朝向显示面板的底面弯曲,所以各种附加部件可以设置在显示面板的底面上。
在这种情况下,当弯曲曲率半径增加时,柔性电路板或显示面板可以更稳定且容易地弯曲。然而,随着弯曲曲率半径增加,边框区域增加,并且显示设备的总宽度增加。
用于散热和减震的缓冲板可以设置在显示面板的底面上,该缓冲板包括作为金属层的散热层以及粘附到散热层并且具有预定厚度的缓冲层。
在这种情况下,为了减小边框区域的弯曲曲率半径,靠近边框区域的缓冲层的厚度可以更小,相应地,粘合到减薄的缓冲层的底面的散热层具有台阶。
当存在台阶时,强张力被施加到粘附于缓冲层的散热层。
由于如此强的张力作用在散热层上,散热层可能无法均匀地粘附到缓冲层,相应地,在散热层与缓冲层之间出现不平坦的缺陷。
特别地,当显示面板的焊盘弯曲并位于显示面板的底面下方时,显示面板的弯曲焊盘挤压缓冲层。因此,由于该附加压力,不平坦的缺陷变得更加严重。
当不平坦的缺陷变得严重时,显示设备的用户在视觉上识别出被显示面板的弯曲焊盘挤压的区域周围的内部压痕。
因此,本公开的发明人发明了一种可以在减小边框区域的同时使压痕缺陷最小化的显示装置及显示设备。
根据本公开的实施例要实现的目的是提供一种能够减小边框区域的显示装置及显示设备。
根据本公开的实施例要实现的目的是提供一种能够减小作用在位于显示面板的底面上的缓冲板的缓冲部上的张力的大小的显示装置及显示设备。
根据本公开的实施例要实现的目的是提供一种能够使设置在显示面板的底面上的缓冲板的不平坦的缺陷最小化的显示装置及显示设备。
根据本公开的实施例要实现的目的是提供一种能够使用户在视觉上识别的内部压痕最小化的显示装置及显示设备。
根据本公开的实施例要实现的目的不限于上述目的。本领域技术人员可以基于以下描述清楚地理解未提及的其他目的。
根据本公开的实施例的显示装置包括:显示面板,显示面板包括前部、弯曲部以及从弯曲部延伸并设置在前部的底面下方的焊盘部;缓冲板,缓冲板设置在前部与焊盘部之间;以及弯曲面板固定构件,弯曲面板固定构件将焊盘部固定或连接到缓冲板。
在这种情况下,缓冲板包括:浮雕层;设置在浮雕层下方的第一缓冲部和第二缓冲部,第一缓冲部包括第一缓冲层,第二缓冲部包括第二缓冲层和第二支撑层;以及设置在第一缓冲部和第二缓冲部下方的散热层。
第二缓冲部的厚度小于第一缓冲部的厚度,第二缓冲部与第一缓冲部间隔开并且比第一缓冲部更靠近弯曲部。另外,第二缓冲层与浮雕层接触,第二支撑层与散热层接触,并且第二支撑层包括PET材料。
如上所述,当厚度小于第一缓冲部的第二缓冲部与第一缓冲部间隔开并且比第一缓冲部更靠近弯曲部时,会在减小边框区域的同时减小施加到散热层的张力。
此外,第二缓冲部包括第二缓冲层和第二支撑层,其中,第二支撑层与散热层接触,使得缓冲板的不平坦的缺陷被最小化,使用户可见的内部压痕最小化。
根据本公开的实施例的显示设备包括:盖构件;与盖构件的底面结合的根据本公开的实施例的显示装置;以及设置在显示装置的底面上以支撑盖构件的框架。
根据本公开,可以减小缓冲板的更靠近弯曲部设置的缓冲部的厚度,从而减小弯曲曲率半径使得可以减小边框区域。
此外,根据本公开,当在接合到具有不同厚度的第一缓冲部和第二缓冲部的底面的散热层上形成台阶时,第一缓冲部和第二缓冲部可以彼此间隔开,从而将张力向散热层的对应于第一缓冲部的部分分配,从而减小施加到散热层的对应于第二缓冲部的部分的张力的大小。
此外,根据本公开的实施例,与支撑力较弱的缓冲层接触散热层的结构相比,将由PET形成的具有强支撑力的支撑层设置在缓冲板中使得支撑层与缓冲板中的散热层接触,可以使缓冲板上的不平坦的缺陷最小化。
此外,根据本公开的实施例,将由PET形成的具有强支撑力的支撑层设置在缓冲板中使得支撑层与缓冲板中的散热层接触,即使在显示面板的弯曲焊盘部挤压缓冲部时,也可以使缓冲板上的不平坦的缺陷最小化。
本公开的效果不限于上述效果,本领域技术人员将从以下描述清楚地理解未提及的其他效果。
附图说明
图1A和图1B分别示出了根据本公开的实施例的显示设备的顶面和底面。
图2是根据本公开的实施例的显示装置的剖视图。
图3是根据本公开的另一实施例的显示装置的剖视图。
图4是根据本公开的实施例的第二支撑层的放大剖视图。
图5A示出了在显示设备的正面上压痕缺陷可见的区域。
图5B是其上出现压痕缺陷的普通显示设备的剖视图。
图5C是示出在普通缓冲板上出现压痕缺陷的区域的放大剖视图。
图6A和图6B分别是根据比较例的显示设备和根据本公开的实施例的显示设备的正面的压痕缺陷的可见性的图。
图7A至图7D是根据比较例的缓冲板的剖视图,图7E是根据本公开的实施例的缓冲板的剖视图。
具体实施方式
本公开的优点和特征以及实现这些优点和特征的方法,将参考稍后结合附图详细描述的实施例而变得显而易见。然而,本公开不限于以下公开的实施例,而是可以以各种不同的形式实施。因此,提出这些实施例仅用于使本公开完整,并将本公开的范围完全告知本公开所属技术领域的普通技术人员,并且本公开仅由权利要求的范围限定。
用于描述本公开的实施例的附图中所公开的形状、尺寸、比率、角度、数量等是示例性的,并且本公开不限于此。在本文中,相同的附图标记指代相同的元件。此外,为了便于描述,省略了公知的步骤和元件的描述和细节。此外,在本公开的以下详细描述中,阐述了许多具体细节以提供对本公开的透彻理解。然而,应理解,可以在没有这些具体细节的情况下实践本公开。在其他情况下,没有详细描述公知的方法、过程、部件和电路,以免不必要地模糊本公开的各方面。
本文中使用的术语仅用于描述特定实施例的目的,并不旨在限制本公开。如本文所使用的,除非上下文另有明确指示,否则单数形式“一”和“一个”旨在也包括复数形式。应进一步理解,当在本说明书中使用时,术语“包含”、“包括”和“具有”指定陈述的特征、整数、操作、元件和/或部件的存在,但是不排除一个或多个其他特征、整数、操作、元件、部件和/或其部分的存在或添加。如本文所使用的,术语“和/或”包括一个或多个相关所列项的任意和所有组合。在元件列表之前的诸如“其中的至少一个”的表述可以修改整个元件列表,而不会修改列表的各个元件。在解释数值时,即使没有对其进行明确描述,其中也可能出现误差或容差。
另外,还应理解,当第一元件或层被称为存在于第二元件或层“上”时,第一元件可以直接设置在第二元件上或可以隔着设置在第一和第二元件或层之间的第三元件或层间接设置在第二元件上。应理解,当一个元件或层被称为“连接到”或“结合到”另一个元件或层时,它可以直接在另一个元件或层上、直接连接到或结合到另一个元件或层,或者可以存在一个或多个中间元件或层。另外,还应理解,当一个元件或层被称为在两个元件或层“之间”时,它可以是两个元件或层之间的唯一元件或层,或者也可以存在一个或多个中间元件或层。
在例如两个事件之间的时间先例关系的描述(例如“在~之后”、“随后”、“在~之前”等)中,除非没有指明“直接在~后”、“直接随后”或“直接在~之前”,否则其间可以出现另一元件。
应理解,尽管术语“第一”、“第二”、“第三”等在本文中可用于描述各种元件、部件、区域、层和/或部分,但是这些元件、部件、区域、层和/或部分不应受这些术语的限制。这些术语用于将一个元件、部件、区域、层或部分与另一元件、部件、区域、层或部分区分开。因此,在不偏离本公开的精神和范围的情况下,下面描述的第一元件、部件、区域、层或部分可以被称为第二元件、部件、区域、层或部分。
本公开的各个实施例的特征可以部分地或全部地彼此组合,并且可以在技术上相互关联或相互操作。实施例可以彼此独立地实施,并且可以以关联关系一起实施。
在下文中,将详细描述可以在减小边框区域的同时使压痕缺陷最小化的显示装置及显示设备。
图1A简要示出了显示设备1的顶面,显示区域AA设置在显示设备1的顶面,图1B简要示出了显示设备1的底面。
显示设备1包括盖构件20、与盖构件20的底面结合的显示装置10以及设置在显示装置10的底面上以支撑盖构件20的框架30。显示装置10和盖构件20可以设置在框架30内。
盖构件20可以设置成覆盖显示装置10的顶面,因此可以保护显示装置10免受外部冲击。
盖构件20的边缘可以具有圆形形状,其边缘朝向其设置有显示装置10的底面弯曲。
在这种情况下,盖构件20可以覆盖设置在其底面上的显示装置10的侧面的至少部分区域,从而不仅保护显示装置10的顶面,而且保护其侧面免受外部冲击。
盖构件20包括显示屏幕的显示区域AA,因此可以由诸如盖玻璃的透明材料形成以显示屏幕。例如,盖构件20可以由透明塑料材料、玻璃材料或强化玻璃材料形成。
框架30可以接触显示装置10的侧面和底面使得显示装置10设置在框架30中。
框架30用作限定显示设备1的底面的外壳,并且可以由诸如塑料、金属或玻璃的各种材料形成。
在这种情况下,框架30可以用作限定显示设备1的最外部分的壳体。然而,本公开的实施例不限于此。
例如,框架30可以用作中框,该中框用作形成显示装置10的底面的外壳,并且在框架30的底面上可以有另外的壳体。
此外,盖构件20的顶面可以被划分为显示区域AA和除了显示区域AA之外的区域的非显示区域NAA。非显示区域NAA可以沿着显示区域AA的边缘形成,非显示区域NAA可以被定义为边框区域BZA。
显示装置10可以具有与盖构件20的底面结合的弯曲部BND。在Y轴方向上,弯曲部BND可以设置在盖构件20下方的边框区域BZA中。
为了减小盖构件20下方的边框区域BZA,需要减小弯曲部BND的曲率半径。
弯曲部BND的曲率半径与显示装置10和显示设备1的总厚度成比例。因此,随着总厚度增加,弯曲部BND的曲率半径增加。当总厚度减小时,弯曲部BND的曲率半径减小。
因此,为了不增加边框区域BZA的尺寸,需要防止显示装置10和显示设备1的总厚度增加。
在下文中,将参考图2详细描述根据本公开的实施例的显示装置10。
显示装置10与盖构件20的底面结合。
显示装置10包括:显示面板100,显示面板100包括前部FP、弯曲部BND以及从弯曲部BND延伸并设置在前部FP的底面下方的焊盘部PAD;缓冲板300,设置在前部FP与焊盘部PAD之间;以及弯曲面板固定构件(或者弯曲面板连接构件、第一连接构件或连接构件)400,将焊盘部PAD固定或者连接到缓冲板300。
具体地,在显示面板100的前部FP下方,第一背板(第一板或第一基板)210、缓冲板300、弯曲面板固定构件400、第二背板(第二板或第二基板)220和焊盘部PAD可以按此顺序依次堆叠。
首先,显示装置10,具体地,将显示面板100固定或者连接到盖构件20的装置固定构件(装置连接构件、连接构件或第二连接构件)150,被设置在盖构件20的底面上。
由于装置固定构件150可以设置成与显示区域AA重叠,所以装置固定构件150可以被实施为透明粘合构件。例如,装置固定构件150可以由诸如OCA(光学透明胶)、OCR(光学透明树脂)或PSA(压敏粘合剂)的材料形成或包括上述材料。
功能膜140可以额外设置在装置固定构件150与显示面板100之间。功能膜140可以具有一个或多个功能层彼此层叠的结构,但不特别地限定。
在一个示例中,功能膜140可以包括抗反射层,例如防止外部光的反射的偏振膜,以提高显示面板100上显示的图像的室外可见性和对比度。
另外,在一个示例中,功能膜140还可以包括用于防止水分或氧气侵入的阻挡层。阻挡层可以由具有低透湿性的材料例如聚合物材料形成。
显示面板100可以包括显示基板110、设置在显示基板110上的像素阵列120以及设置成覆盖像素阵列120的封装部130。
显示基板110可以用作显示面板100的基底基板。显示基板110可以由柔性塑料材料形成,因此可以用作柔性显示基板。
在一个示例中,显示基板可以由聚酰亚胺作为具有柔性的塑料材料形成,或者可以由具有柔性的薄型玻璃材料形成。
像素阵列120可以对应于用于朝向盖构件20的顶面显示图像的区域,因此可以对应于显示区域AA。
因此,在盖构件20中对应于像素阵列120的区域可以是显示区域AA,除了显示区域AA之外的区域可以是边框区域BZA。
像素阵列120可以使用显示图像的各种元件来实现,并且可以不特别地限制。
像素阵列120可以包括设置在由显示基板110上的信号线限定的像素区域中的多个像素,并且根据提供给信号线的信号来显示图像。信号线可以包括栅极线、数据线和像素驱动电源线。
多个像素中的每一个可以包括像素区域中的驱动薄膜晶体管、电连接到驱动薄膜晶体管的阳极、形成在阳极上的发光元件层以及电连接到发光元件层的阴极。
驱动薄膜晶体管可以包括栅电极、半导体层、源电极、漏电极等。薄膜晶体管的半导体层可以包括硅,例如非晶硅(a-Si)、多晶硅(poly-Si)、低温多晶硅,或者可以包括氧化物,例如IGZO(铟-镓-锌-氧化物)的氧化物。
阳极可以以对应于根据像素的图案形状限定的开口区域的方式设置在每个像素中,并且可以电连接到驱动薄膜晶体管。
在一个示例中,发光元件层可以包括形成在阳极上的有机发光元件。有机发光元件可以被实施为每个像素发射相同颜色的光,例如白光,或者可以被实施为每个像素发射不同颜色的光,例如红色、绿色和蓝色光。
在另一示例中,发光元件层可以包括电连接到阳极和阴极中的每一个的微型发光二极管元件。微型发光二极管元件是指以集成电路(IC)或芯片的形式实现的发光二极管,并且可以包括电连接到阳极的第一端子和电连接到阴极的第二端子。
阴极可以共同连接到设置在每个像素区域中的发光元件层的发光元件。
封装部130形成在显示基板110上以覆盖像素阵列120,使得可以防止氧气、水分或异物侵入像素阵列120的发光元件层。在一个示例中,封装部130可以形成为有机材料层和无机材料层彼此交替层叠的多层结构。
显示面板100可以被分为前部FP、弯曲部BND和焊盘部PAD。
显示面板100的前部FP构成其上显示图像的屏幕。焊盘部PAD从弯曲部BND延伸到前部FP的底部下方,因此设置在前部FP下方。
具体地,当显示面板100弯曲时,像素阵列120和封装部130构成前部FP因此不弯曲,显示基板110的对应于焊盘部PAD的部分区域从弯曲部BND朝向前部FP的底面弯曲。
第一背板210可以设置在显示面板100的前部FP下方。
第一背板210设置在显示基板110下方以补充显示基板110的刚度,同时将显示基板110的构成前部FP的部分保持为平坦状态。
由于第一背板210形成为具有一定的强度和一定的厚度以补充显示基板110的刚度,所以第一背板210可以不形成在显示面板100的构成弯曲部BND的部分中。
在一个示例中,第二背板220设置在显示面板100的从显示面板100的弯曲部BND延伸并位于前部FP的底面下方的焊盘部PAD的顶面上。
在显示面板100弯曲之前,第二背板220被设置在显示基板110的底面上并且与第一背板210间隔开。
具体地,第二背板220放置在显示面板100的焊盘部PAD的底面上。
第二背板220设置在显示基板110的底面上以补充显示基板110的刚度,同时将显示基板110的构成焊盘部PAD的部分保持为平坦状态。
由于第二背板220形成为具有一定的强度和一定的厚度以补充显示基板110的刚度,所以第二背板220可以不形成在显示面板100的对应于弯曲部BND的部分中。
在显示面板100弯曲之后,第二背板220被设置在显示面板100的焊盘部PAD的顶面上,并且位于前部FP与焊盘部PAD之间。换言之,当显示面板100弯曲时,第二背板220被放置在显示面板100的前部FP下方,并且被放置在显示面板100的焊盘部PAD的顶面上。
缓冲板300设置在第一背板210下方。
如图2所示,在一个示例中,缓冲板300包括浮雕层370、设置在浮雕层370下方的第一缓冲部341和第二缓冲部342以及设置在第一缓冲部341和第二缓冲部342下方的散热层310。
即,缓冲板300可以具有散热层310、第一缓冲部341和浮雕层370在Z轴方向上依次堆叠在第一叠层中,散热层310、第二缓冲部342以及浮雕层370在Z轴方向上依次堆叠在第二叠层中,并且第一叠层与第二叠层在Y轴方向上间隔开的结构。
浮雕层370可以粘附到第一背板210,并且可以是具有浮雕图案的粘合层。
例如,浮雕层370的浮雕图案可以是形成在其表面上的凹凸(uneven)结构。
当缓冲板300被附接到第一背板210时,浮雕层370的浮雕图案防止在第一背板210与缓冲板300之间产生气泡,从而省略了去除气泡的消泡工序。
浮雕层370可以直接接触第一背板210以将缓冲板300固定或连接到第一背板210,并且可以用作包括粘合成分的粘合层。
浮雕层370可以由诸如OCA(光学透明胶)、OCR(光学透明树脂)或PSA(压敏粘合剂)的材料形成或包括上述材料。
为了粘合功能并防止产生气泡,浮雕层370可以具有至少40μm的厚度。
包括第一缓冲层351的第一缓冲部341和包括第二缓冲层352和第二支撑层362的第二缓冲部342设置在浮雕层370下方。
第二缓冲部342的厚度小于第一缓冲部341的厚度,第二缓冲部342与第一缓冲部341间隔开,并且比第一缓冲部341更靠近显示面板的弯曲部BND。
第一缓冲部341和第二缓冲部342可以相对于浮雕层370在同一个平面上。
第二缓冲部342的第二缓冲层352设置在第二支撑层362的顶面上,使得第二缓冲层352可以接触浮雕层370,并且第二支撑层362可以接触散热层310。
第一缓冲部341的顶面和底面可以分别接触浮雕层370和散热层310。
第二缓冲层352形成为厚度小于第一缓冲层351的厚度。
第一缓冲层351和第二缓冲层352中的每一个可以被实施为泡沫带或泡沫垫。第一缓冲层351和第二缓冲层352可以起到缓和对可能接触缓冲板300的各个部件的冲击的作用。
具有冲击减小功能的第一缓冲层351和第二缓冲层352可以增强缓冲板300的刚度。
第一缓冲层351和第二缓冲层352中的每一个可以具有至少80μm或以上的厚度,以便具有有效的冲击减小功能和有效的刚度增强效果。
第二缓冲部342的第二支撑层362可以包括可以赋予设置在第二支撑层362下方的散热层310以强支撑力的硬质材料。
在一个示例中,第二支撑层362可以包括PET材料。
此外,如图4所示,第二支撑层362可以具有第一支撑粘合层362a、第二支撑体层362b和第二支撑粘合层362c的顺序层叠的结构。
在这种情况下,第一支撑粘合层362a和第二支撑粘合层362c中的每一个可以包括具有被配置为使各层彼此固定或连接的最小厚度的粘合材料。
在一个示例中,第一支撑粘合层362a和第二支撑粘合层362c中的每一个可以由诸如OCA(光学透明胶)、OCR(光学透明树脂)或PSA(压敏粘合剂)的材料形成或包括上述材料。
在这种情况下,第二支撑体层362b可以包括可以赋予设置在第二支撑体层362b下方的散热层310以强支撑力的硬质材料。为了确保足够的支撑力,第二支撑体层362b的厚度可以为40μm以上。
在一个示例中,第二支撑体层362b可以包括PET材料。
散热层310设置在第一缓冲部341和第二缓冲部342下方。
散热层310可以用于改善产生高温热量的部件的散热效果,并且可以包括具有高导热率的材料。
在一个示例中,散热层310可以包括选自铜(Cu)、铝(Al)和石墨中的至少一种材料。
另外,散热层310可以具有导电性,因此可以具有散热功能以及接地功能和保护显示基板110的底面的功能。
散热层310设置在第一缓冲部341和第二缓冲部342下方。由于第二缓冲部342的厚度小于第一缓冲部341的厚度,所以散热层310可以在对应于第二缓冲部342的区域中具有台阶。或者,散热层可以具有在第一缓冲部与第二缓冲部之间的台阶。
散热层310可以具有至少30μm或以上的厚度,以具有有效的散热效果。
弯曲面板固定构件400被设置在缓冲板300下方。
弯曲面板固定构件400用于将焊盘部PAD固定或连接到缓冲板300。
当弯曲显示面板100的弯曲部BND使得显示面板100的焊盘部PAD被放置在显示面板100的前部FP的底面下方时,将显示面板100恢复到显示面板100弯曲之前的状态的恢复力可以被施加到显示面板100。
当恢复力强烈作用时,弯曲的显示面板100的焊盘部PAD可能不会固定地保持而是可能被抬起。
弯曲面板固定构件400设置在显示面板100的前部FP与其焊盘部PAD之间以固定或连接弯曲的显示面板100,使得面板保持在弯曲状态。
弯曲面板固定构件400形成为在弯曲部的厚度方向上具有一定的厚度。弯曲面板固定构件400可以被实施为可以确保显示面板100的前部FP与其焊盘部PAD之间的接合的具有强粘合强度的双面胶带。
此外,弯曲面板固定构件400可以被实施为泡沫带或泡沫垫,并且可以用作减震构件。
此外,弯曲面板固定构件400可以被实施为具有导电性的双面导电带。例如,双面导电带可以包括在上粘合层与下粘合层之间的导电层,并且粘合层可以包括导电材料。
根据本公开的实施例的具有这种配置的显示装置10可以具有以下有益效果。
首先,根据本公开的实施例,使缓冲板300的更靠近弯曲部BND设置的缓冲部变薄可以允许减小弯曲曲率半径,从而可以减小边框区域BZA。
根据本公开的实施例的缓冲板300的缓冲部包括第一缓冲部341和第二缓冲部342,其中,第二缓冲部342与第一缓冲部341间隔开,并且设置成比第一缓冲部341更靠近弯曲部BND。
在这种情况下,第二缓冲部342的厚度小于第一缓冲部341的厚度。
因此,当显示面板100的焊盘部PAD朝向显示面板100的底面弯曲时,焊盘部可以经由弯曲面板固定构件400固定到与比第一缓冲部341更薄的第二缓冲部342对应的区域,从而弯曲部的曲率半径可以减小。
当弯曲曲率半径以这种方式减小时,边框区域BZA也可以减小。
此外,根据本公开的实施例,当在接合到具有不同厚度的第一缓冲部341和第二缓冲部342的底面的散热层310上形成台阶时,因为第一缓冲部341和第二缓冲部342彼此间隔开,所以一部分张力可以施加到散热层310的对应于第一缓冲部341的部分。这可以减小施加到散热层310的对应于第二缓冲部342的部分的张力的大小。
当在接合到具有不同厚度的第一缓冲部341和第二缓冲部342的底面的散热层310上形成台阶时,由于该台阶,相当大的张力会被施加到散热层310。
散热层310必须牢固地粘附到缓冲部。当将相当大的张力施加到散热层310时,可能会产生散热层310不能牢固且均匀地固定到缓冲部的缺陷。
然而,在根据本公开的实施例的显示装置10中,第一缓冲部341和第二缓冲部342彼此间隔开。因此,作用在散热层310上的张力不会集中在第二缓冲部342上,而是可以施加到第一缓冲部341。因此,施加到散热层310的对应于第二缓冲部342的部分的张力的大小可以减小。
此外,根据本公开,与包括具有弱支撑力的泡沫垫的缓冲层与散热层310接触的结构相比,将具有强支撑力并且由PET形成的第二支撑层362设置在缓冲板300中使得第二支撑层362与散热层310接触可以使缓冲板300上的不平坦的缺陷最小化。
为了减小边框区域BZA的弯曲曲率半径,如图5B所示,可以减小更靠近边框区域BZA的第二缓冲部342的厚度。因此,粘附到第二缓冲部342的底面的散热层310具有台阶。
在图5B中,第二缓冲部342可以由第二缓冲层352的单层构成,并且可以被实施为具有预定厚度的泡沫垫。
当存在台阶时,强张力被施加到与第二缓冲部342,即,第二缓冲层352接合的散热层310。
由于强张力以这种方式作用在散热层310上,如图5C所示,散热层310可能不会均匀且平坦地粘附到第二缓冲层352,因此可能具有不平坦的缺陷。
在这种情况下,不平坦的缺陷不仅出现在散热层310与第二缓冲层352之间,也出现在浮雕层370与第二缓冲层352之间。
换言之,当张力被施加到散热层310时,不仅张力可以被施加到与散热层310直接接触的第二缓冲层352,而且与第二缓冲层352接触的浮雕层370也受到来自散热层310的张力影响。因此,在浮雕层370与第二缓冲层352之间也会出现不平坦的缺陷。
特别地,当显示面板100的焊盘部PAD弯曲并位于显示面板100的底面上时,弯曲的显示面板100的焊盘部PAD挤压第二缓冲层352。由于这种额外的压力,不平坦的缺陷变得更严重。
当这种不平坦的缺陷变得严重时,如图5A和图5B所示,显示设备的用户在视觉上识别出被弯曲的显示面板100的焊盘部PAD挤压的区域周围的内部压痕缺陷。
换言之,在显示设备的下端的更靠近弯曲部BND的区域中出现压痕缺陷。
因此,在根据本公开的实施例中,可以根据与缓冲板300的第二缓冲部342接触的每个层的材料特性来形成第二缓冲部342。
具体地,由于第二缓冲部342的顶面与由软质材料形成的浮雕层370接触,所以第二缓冲部342的顶面与第二缓冲层352接触。由于第二缓冲部342的底面与由硬质材料形成的散热层310接触,所以第二缓冲部342的底面与第二支撑层362接触。
将具有强支撑力并由PET形成的第二支撑层362设置成与散热层310接触可以允许散热层310以尽可能平坦的状态粘附到第二支撑层362并恢复到平坦状态,从而使不平坦的缺陷最小化。
由于散热层310与第二支撑层362之间的不平坦的缺陷被最小化,所以第二缓冲层352与位于其顶部的浮雕层370之间的不平坦的缺陷也可以被最小化。
最终,与包括具有弱支撑力的泡沫垫的缓冲层接触散热层310的结构相比,根据本公开的实施例的显示装置10使缓冲板300上的不平坦的缺陷最小化。
此外,当显示面板100的焊盘部PAD弯曲并设置在显示面板100的底面上时,弯曲的显示面板100的焊盘部PAD挤压缓冲层。这种额外的压力可能会导致不平坦的缺陷变得严重。
当这种不平坦的缺陷变得严重时,可能出现显示设备的用户在视觉上识别出被弯曲的显示面板100的焊盘部PAD挤压的区域周围的内部压痕缺陷的问题。
然而,在根据本公开的实施例的显示装置10中,当弯曲的显示面板100的焊盘部PAD挤压缓冲部时,因为具有强支撑力并由PET形成的第二支撑层362可以设置在缓冲板300中使得第二支撑层362与散热层310接触,所以缓冲板300中的不平坦的缺陷可以被最小化。因此,可以使内部压痕对用户的可见性最小化。
图6A和6B分别是根据比较例的显示设备和根据本公开的实施例的显示设备的正面的压痕缺陷的可见性的图。
图6A示出了比较例中的弯曲部BND的图像,其中如图5B所示,第二缓冲部342由第二缓冲层352构成,第二缓冲层352与下散热层310直接接触。
如图6A所示,在弯曲部的BND区域中压痕缺陷清晰可见。
相反,图6B示出了本公开的实施例中的弯曲部BND的图像,其中如图2所示,第二缓冲部342由第二支撑层362和第二缓冲层352构成,第二支撑层362与下散热层310直接接触。
如图6B所示,可以看出,不仅在弯曲部BND中而且在除了弯曲部BND之外的其他区域中几乎没有识别出压痕缺陷。
图7A至图7D是根据比较例的缓冲板的剖视图,图7E是根据本公开的实施例的缓冲板的剖视图。
在下文中,根据图7A至图7E的缓冲板300被应用于显示装置10。然后,确认在显示装置10中是否在视觉上识别出压痕。
为了确定压痕是否可见,将可见度等级分为使用肉眼确定的五个等级:高等级、中高等级、中等级、中低等级和低等级。
图7A至图7E中的每个缓冲板300包括厚度为60μm的浮雕压敏粘合剂Embo PSA和厚度为50μm的铜基散热层310。铜基散热层310的更靠近弯曲部BND的部分具有台阶。
在图7A至图7E的每个缓冲板300中,更靠近显示面板100的弯曲部BND的区域被定义为右侧区域。
然而,在图7A至图7E的缓冲板300中,设置在浮雕压敏粘合剂Embo PSA与铜基散热层310之间的缓冲部的配置不同。
根据图7A的缓冲板300具有厚度为110μm的泡沫垫作为缓冲部。厚度为40μm的PET膜仅形成在泡沫垫的远离弯曲部BND的部分区域下方。在更靠近弯曲部BND的区域中,泡沫垫与铜基散热层310直接接触。
在图7A的情况下,在更靠近弯曲部BND的区域中的压痕的可见度等级被确定为中高等级或中等级。
根据图7B的缓冲板300具有与根据图7A的缓冲板300相同的结构,不同之处在于沿着图7B中的切割线切割泡沫垫。
在图7B的情况下,在更靠近弯曲部BND的区域中的压痕的可见度等级被确定为中高等级或中等级。这与图7A的情况相似。
因此,可以确定,不能通过简单地切割泡沫垫减少压痕缺陷。
根据图7C的缓冲板300具有与根据图7A的缓冲板300相同的结构,不同之处在于泡沫垫被分为彼此间隔开的第一泡沫垫和第二泡沫垫。
在图7C的情况下,在更靠近弯曲部BND的区域中的压痕的可见度等级被确定为中等级或低等级。
因此,当泡沫垫彼此间隔开时,并且即使当下面的铜基散热层310具有台阶时,随着施加到散热层的张力减小,压痕缺陷也减少。
在根据图7D的缓冲板300中,泡沫垫被分为彼此间隔开的第一泡沫垫和第二泡沫垫。第一泡沫垫的厚度为150μm,并且直接接触浮雕PSA及铜基散热层310。第二泡沫垫的厚度为60μm,并且接触浮雕PSA但不直接接触铜基散热层310,而是经由厚度为50μm的双面胶带粘合到铜基散热层。
在这种情况下,第二泡沫垫设置在更靠近弯曲部BND的区域中。
在图7D的情况下,在更靠近弯曲部BND的区域中的压痕的可见度等级被确定为低等级。
因此,当第二泡沫垫不直接接触铜基散热层310,而是经由具有预定厚度的双面胶带与铜基散热层310接触时,可以在一定程度上减少压痕缺陷。
根据图7E的缓冲板300具有与根据图7D的缓冲板300相同的结构,与根据图7D的缓冲板300的不同之处在于,在图7E中,使用PET膜代替双面胶带。
在图7E的情况下,在更靠近弯曲部BND的区域中的压痕的可见度等级被确定为非常低的等级,或者压痕缺陷基本上不可见。
因此,当第二泡沫垫不直接接触铜基散热层310而是经由例如具有预定厚度的PET层的硬质支撑层接触铜基散热层310时,压痕缺陷明显减少。
因此,与具有弱支撑力的缓冲层(例如泡沫垫)接触散热层310的结构相比,在根据本公开的实施例的缓冲板300的情况下,例如PET层的具有强支撑力的第二支撑层362被设置成与散热层310接触,从而使缓冲板300上的不平坦的缺陷最小化。
在一个示例中,根据本公开的另一实施例的显示装置10可以具有如图3所示的缓冲板300的布置结构。基于与根据图2的实施例的不同来描述根据图3的实施例,并省略其间重复的内容。
在根据图3的缓冲板300中,第一缓冲部341还包括第一支撑层361。
换言之,第一缓冲部341可以包括第一缓冲层351和第一支撑层361,第一缓冲层351可以与浮雕层370接触,第一支撑层361可以与散热层310接触。
在这种情况下,第一支撑层361和第二支撑层362可以具有相同的厚度并且相对于散热层310在同一个平面上。
然而,在这种情况下,第二缓冲层352的厚度小于第一缓冲层351的厚度。
第一缓冲部341的第一支撑层361可以包括可以赋予设置在第一支撑层361的底面上的散热层310以强支撑力的硬质材料。
在一个示例中,第一支撑层361可以包括PET材料。虽然没有在附图中示出,第一支撑层361可以具有第一支撑粘合层、第一支撑体层、第二支撑粘合层依次叠层的结构。
这样,当第一缓冲部341包括第一缓冲层351和第一支撑层361,并且第一支撑层361与散热层310接触时,散热层310粘附到硬质的第一支撑层361并与该硬质的第一支撑层361直接接触。因此,散热层310可以均匀且平坦地粘附。
特别地,由于第一支撑层361不与第二支撑层362连接而是与第二支撑层362间隔开,所以可以减小施加到具有台阶的散热层310的张力。
例如,如果第一支撑层361和第二支撑层362彼此连接并且接合到散热层310,则支撑层以及散热层310之间形成有台阶。因此,随着具有台阶的每个层的厚度增加,施加到散热层310的张力增加。
然而,如在本公开的实施例中,当第一支撑层361和第二支撑层362彼此间隔开时,具有台阶的每个层的厚度不增加。因此,施加到散热层310的张力不增加,使得散热层310可以均匀且平坦地接合到支撑层。
在一个示例中,驱动集成电路160可以设置在显示面板100的焊盘部PAD的与焊盘部PAD的设置有第二背板220的一个面相对的面上。
在根据本公开的实施例中,假设驱动集成电路160被实施为安装在显示基板110上的COP(塑料上芯片)。然而,本公开的实施例不限于此。
驱动集成电路160可以使用芯片接合工艺或表面安装工艺被安装在显示基板110上。在弯曲状态下,驱动集成电路160可以设置在显示基板110的底面上。
驱动集成电路160基于从外部主机驱动系统提供的图像数据和时序同步信号产生数据信号和栅极控制信号。另外,驱动集成电路160可以通过显示焊盘向每个像素的数据线提供数据信号,并且可以通过显示焊盘向栅极驱动电路提供栅极控制信号。
换言之,驱动集成电路160可以安装在显示基板110上限定的芯片安装区域上并且可以电连接到显示焊盘,并且可以连接到设置在显示基板110上的栅极驱动电路和像素阵列120中的每一个的信号线。
显示焊盘可以设置于显示基板110的安装有驱动集成电路160的远端。显示焊盘可以包括多个显示焊盘。
显示焊盘可以电连接到在显示基板110的底面下方的其上安装有电路板的柔性电路板500。
柔性电路板500可以使用膜附接工艺经由导电粘合层170电连接到设置于显示基板110的远端的显示焊盘,并且可以位于显示面板100的底面下方。
在这种情况下,在一个示例中,导电粘合层170可以被实施为ACF(各向异性导电膜)。
电路板可以将从主机驱动系统提供的图像数据和时序同步信号提供给驱动集成电路160,并且可以分别提供驱动像素阵列120、栅极驱动电路和驱动集成电路160所需的电压。
在一个示例中,弯曲部加强构件600可以设置在显示面板100的弯曲部BND的外面111上。弯曲部加强构件600可以延伸以覆盖弯曲部BND,并且覆盖前部FP的至少部分区域和焊盘部PAD的至少部分区域。
弯曲部加强构件600可以包括树脂,该树脂可以被实施为紫外线(UV)固化丙烯酸树脂。然而,本公开的实施例不限于此。
具体地,弯曲部加强构件600可以由涂覆树脂之后通过固化工艺产生的树脂的固化产物形成。当树脂包括紫外线固化树脂时,可以使用UV进行固化。
弯曲部加强构件600可以设置在显示面板100的外面111上以覆盖显示面板100的封装部130与显示焊盘之间的各种信号线。因此,弯曲部加强构件600可以防止水分侵入信号线,同时保护信号线免受外部冲击。
此外,由于弯曲部加强构件600设置在弯曲部BND的外面111上,所以可以补充已经去除了背板(或板或基板)的弯曲部BND中显示面板100的刚度。
如上所述的根据本公开的实施例的显示装置包括:显示面板,显示面板包括前部、弯曲部以及从弯曲部延伸并位于前部的底面下方的焊盘部;缓冲板,缓冲板设置在前部与焊盘部之间;以及连接构件,连接构件被配置为连接焊盘部和缓冲板。
在这种情况下,缓冲板包括:浮雕层;设置在浮雕层下方的第一缓冲部和第二缓冲部,第一缓冲部包括第一缓冲层,第二缓冲部包括第二缓冲层和第二支撑层;以及设置在第一缓冲部和第二缓冲部下方的散热层。
第二缓冲部的厚度小于第一缓冲部的厚度,第二缓冲部与第一缓冲部间隔开并且比第一缓冲部更靠近弯曲部。
第二缓冲层设置在第二支撑层的顶面上。第一缓冲部和第二缓冲部可以相对于浮雕层在同一个平面上。
第二缓冲层比第一缓冲层薄。
第二支撑层包括聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)。第二支撑层包括第二支撑粘合层、第二支撑体层和第二支撑粘合层,其中,第二支撑体层的厚度为40μm以上。
第一缓冲层和第二缓冲层中的每一个包括泡沫带或泡沫垫。
浮雕层包括具有浮雕图案的粘合层。
散热层包括选自由铜(Cu)、铝(Al)和石墨组成的组中的至少一种。散热层在其对应于第二缓冲部的区域中具有台阶。
第一缓冲部的顶面和底面分别与浮雕层和散热层接触。
第一缓冲部还包括第一支撑层,第一缓冲层与浮雕层接触,并且第一支撑层与散热层接触。
第一支撑层和第二支撑层具有相同的厚度。第二缓冲层比第一缓冲层薄。
第二缓冲层与浮雕层接触,并且第二支撑层与散热层接触。
根据本公开的实施例的显示设备包括:盖构件;与盖构件的底面结合的根据本公开的实施例的显示装置;以及设置在显示装置的底面上以支撑盖构件的框架。
尽管参考附图更详细地描述了本公开的实施例,但本公开不必限于这些实施例。在不偏离本公开的技术构思的范围内,本公开可以以各种修改方式实施。因此,本公开中所公开的实施例并不意图限制本公开的技术构思,而是用于描述本公开。本公开的技术构思的范围不受实施例的限制。因此,应理解,上述的实施例在所有方面都是说明性的而非限制性的。本公开的保护范围应由权利要求书来解释,并且在本公开的范围内的所有技术构思应被解释为包含在本公开的范围内。
Claims (16)
1.一种显示装置,包括:
显示面板,所述显示面板包括前部、弯曲部以及从所述弯曲部延伸并位于所述前部的底面下方的焊盘部;以及
缓冲板,所述缓冲板设置在所述前部与所述焊盘部之间,
其中,所述缓冲板包括:
浮雕层,设置在所述显示面板的所述前部下方;
第一缓冲部和第二缓冲部,所述第一缓冲部和所述第二缓冲部设置在所述浮雕层下方,其中,所述第一缓冲部包括第一缓冲层,所述第二缓冲部包括第二缓冲层和第二支撑层;以及
散热层,设置在所述第一缓冲部和所述第二缓冲部下方,
其中,所述第二缓冲部的厚度小于所述第一缓冲部的厚度,所述第二缓冲部与所述第一缓冲部间隔开,并且所述第二缓冲部的位置比所述第一缓冲部更靠近所述弯曲部,
其中,所述第一缓冲部和所述第二缓冲部相对于所述浮雕层在同一个平面上。
2.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述第二缓冲层设置在所述第二支撑层上。
3.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述第二缓冲层比所述第一缓冲层薄。
4.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述显示装置还包括连接构件,所述连接构件被配置为连接所述焊盘部和所述缓冲板。
5.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述第二支撑层包括聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)。
6.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述第二支撑层包括第一支撑粘合层、第一支撑体层和第二支撑粘合层,
其中,所述第一支撑体层的厚度为40μm以上。
7.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述第一缓冲层和所述第二缓冲层中的每一个包括泡沫带或泡沫垫。
8.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述浮雕层包括具有浮雕图案的粘合层。
9.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述散热层包括铜(Cu)、铝(Al)和石墨中的至少一种。
10.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述散热层在所述第一缓冲部与所述第二缓冲部之间具有台阶。
11.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述第一缓冲部的顶面和底面分别与所述浮雕层和所述散热层接触。
12.根据权利要求11所述的显示装置,其中,所述第一缓冲部还包括第一支撑层,
其中,所述第一缓冲层设置在所述第一支撑层上。
13.根据权利要求12所述的显示装置,其中,所述第一支撑层和所述第二支撑层具有相同的厚度。
14.根据权利要求12所述的显示装置,其中,所述第二缓冲层比所述第一缓冲层薄。
15.根据权利要求1所述的显示装置,还包括第二板,所述第二板设置在所述散热层与所述显示面板的所述焊盘部之间。
16.一种显示设备,包括:
盖构件;
权利要求1所述的显示装置,所述显示装置与所述盖构件结合;以及
框架,所述显示装置和所述盖构件设置在所述框架中。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2020-0170084 | 2020-12-08 | ||
KR1020200170084A KR20220080861A (ko) | 2020-12-08 | 2020-12-08 | 표시 모듈 및 표시 장치 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN114613257A CN114613257A (zh) | 2022-06-10 |
CN114613257B true CN114613257B (zh) | 2024-07-05 |
Family
ID=
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20220056483A (ko) * | 2020-10-28 | 2022-05-06 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20220056483A (ko) * | 2020-10-28 | 2022-05-06 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN105825773B (zh) | 显示装置和用于制造该显示装置的方法 | |
KR20200049329A (ko) | 플렉서블 디스플레이 장치 및 이를 포함하는 전자 기기 | |
CN111312660A (zh) | 显示面板和显示装置 | |
JP2010256682A (ja) | 液晶表示装置 | |
CN113555412A (zh) | 一种显示模组及显示装置 | |
KR20200048205A (ko) | 플렉서블 회로 필름 및 이를 포함하는 전자 기기 | |
US11856741B2 (en) | Display module and display device | |
US10734469B2 (en) | Display device | |
KR20200104973A (ko) | 표시장치 | |
CN114093274A (zh) | 显示装置及显示终端 | |
KR20210130292A (ko) | 타일형 표시 장치 | |
CN114613257B (zh) | 显示装置及显示设备 | |
CN215955284U (zh) | 一种显示模组及显示装置 | |
KR20220096974A (ko) | 디스플레이 모듈 및 이를 포함한 디스플레이 장치 | |
US20220181576A1 (en) | Display module and display device | |
CN113498293B (zh) | 电子装置 | |
KR20220080862A (ko) | 표시 모듈 및 표시 장치 | |
CN113411939A (zh) | 一种显示模组 | |
JP5385475B2 (ja) | 携帯電話装置 | |
KR20220096204A (ko) | 디스플레이 모듈 및 이를 포함한 디스플레이 장치 | |
KR20220075554A (ko) | 표시장치 | |
US20230209754A1 (en) | Display Module and Display Device | |
KR20220096822A (ko) | 디스플레이 모듈 및 이를 포함한 디스플레이 장치 | |
KR20220096673A (ko) | 디스플레이 모듈 및 이를 포함한 디스플레이 장치 | |
KR20220096205A (ko) | 디스플레이 모듈 및 이를 포함한 디스플레이 장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant |