KR20220019500A - 디스플레이 모듈 및 디스플레이 장치 - Google Patents

디스플레이 모듈 및 디스플레이 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 베젤 영역이 축소되면서도 베젤 영역에서의 부품들의 들뜸 현상이 최소화될 수 있는 디스플레이 모듈 및 디스플레이 장치에 대한 것이다.
이를 위하여 본 발명은 디스플레이 패널의 배면에 배치되는 쿠션 플레이트가 단차부를 가짐으로써, 쿠션 플레이트의 두께 감소로 인한 벤딩부 두께 감소와 함께 이에 따른 벤딩부 곡률 반경 감소가 가능하여, 베젤 영역을 축소할 수 있으며, 세트 부품 실장 공간의 확대도 가능하다.
또한, 벤딩 패널 고정부재가 디스플레이 패널의 배면부에 위치하는 제2 백플레이트와 벤딩부 사이에 배치되어 벤딩부에 가까운 영역에 강한 고정력을 부여함으로써, 벤딩부 곡률 반경이 감소되어 디스플레이 패널에 강한 복원력이 작용을 하더라도, 들뜸 현상의 발생이 최소화될 수 있다.

Description

디스플레이 모듈 및 디스플레이 장치{DISPLAY MODULE AND DISPLAY DEVICE}
본 명세서는 디스플레이 모듈 및 디스플레이 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 베젤 영역이 축소되면서도 베젤 영역에 있는 부품들의 들뜸 현상이 최소화될 수 있는 디스플레이 모듈 및 디스플레이 장치를 제공하는 것이다.
디스플레이 장치는 텔레비전, 모니터, 스마트 폰, 태블릿 PC, 노트북, 웨어러블 기기 등 매우 다양한 형태로 구현되고 있다.
이렇게 다양한 형태로 구현되는 디스플레이 장치는 일반적으로 화면을 표시하는 표시 영역과 표시 영역의 외곽부를 따라 형성되는 비표시 영역을 포함할 수 있다.
디스플레이 장치는 화면을 표시하는 영역을 포함하는 디스플레이 패널 이외에도 구동 집적 회로나 회로 보드 등의 다양한 추가 부품들을 필요로 한다. 비표시 영역에는 추가 부품들이 위치하거나 추가 부품들의 연결을 위한 연성 회로 기판과 같은 각종 연결 부품들이 위치할 수 있다.
디스플레이 장치에 있어서 비표시 영역은 베젤(Bezel) 영역으로도 불리며, 베젤 영역이 두꺼우면 사용자의 시선이 분산되지만, 베젤 영역이 얇아지면 표시 영역의 화면에 사용자의 시선이 고정되어 몰입도가 상승할 수 있다.
즉, 베젤 영역이 얇아지면 디스플레이 장치의 전체 크기를 감소시키면서도 사용자의 몰입도를 증가시킬 수 있기 때문에, 베젤 영역을 최대한 축소시킬 수 있는 디스플레이 장치에 대한 수요자들의 요구가 증대되고 있다.
한편, 디스플레이 패널은 최대한 넓은 면적의 표시 영역 확보와 최소한의 베젤 영역을 위하여, 구동 집적 회로나 회로 보드 등과 같은 각종 추가 부품들의 경우 연성 회로 기판과 같은 연결 부품에 실장되거나 연결되어 디스플레이 패널의 배면에 위치시킬 수 있다.
예를 들어, 디스플레이 패널의 일 끝단부에 연결된 연성 회로 기판을 베젤 영역에서 디스플레이 패널의 배면 방향으로 벤딩(Bending)시킬 수 있다. 또는 디스플레이 패널의 일 끝단부를 디스플레이 패널의 배면 방향으로 벤딩시킴으로써, 각종 추가 부품들을 디스플레이 패널의 배면에 위치시킬 수도 있다.
벤딩 반경이 커지는 경우 연성 회로 기판이나 디스플레이 패널을 보다 안정적이고 용이하게 벤딩할 수 있지만, 벤딩 곡률 반경이 커지는 만큼 베젤 영역도 커지게 되고, 전체 디스플레이 장치의 폭이 증가될 수 있다.
한편, 베젤 영역의 축소를 위하여 벤딩 곡률 반경을 작게 하는 경우, 벤딩된 연성 회로 기판이나 디스플레이 패널에는 벤딩되기 전의 상태로 돌아가려고 하는 복원력이 강하게 작용할 수 있다.
따라서, 벤딩을 안정적이고 용이하게 하기 어려울 뿐만 아니라, 벤딩된 상태에서도 벤딩된 연성 회로 기판이나 디스플레이 패널이 디스플레이 패널의 배면에 완전히 고정되지 못하고 들뜨게 되는 들뜸 현상이 발생할 수 있다.
이에 본 명세서의 발명자들은 베젤 영역이 축소되면서도 베젤 영역에 있는 부품들의 들뜸 현상이 최소화될 수 있는 디스플레이 모듈 및 디스플레이 장치를 발명하였다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 해결 과제는 디스플레이 패널의 벤딩 곡률 반경을 축소시키고 패널의 벤딩부 두께를 감소시킬 수 있는 디스플레이 모듈 및 디스플레이 장치를 제공하는 것이다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 해결 과제는 벤딩된 디스플레이 패널에 강한 복원력이 작용하여 발생될 수 있는 들뜸 현상을 최소화할 수 있는 디스플레이 모듈 및 디스플레이 장치를 제공하는 것이다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 해결 과제는 벤딩부 곡률 반경을 축소시키면서도 고열이 발생하는 구동 집적 회로에 최대한의 방열 효과를 부여할 수 있는 디스플레이 모듈 및 디스플레이 장치를 제공하는 것이다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 해결 과제는 디스플레이 패널의 벤딩부의 강성을 강화하면서도 벤딩을 용이하게 할 수 있는 디스플레이 모듈 및 디스플레이 장치를 제공하는 것이다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 해결 과제는 백플레이트가 제거된 디스플레이 패널의 배면부의 강성을 보완해줄 수 있는 디스플레이 모듈 및 디스플레이 장치를 제공하는 것이다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 해결 과제는 디스플레이 패널의 벤딩을 용이하게 하면서도 벤딩된 상태에서는 벤딩 영역과 백플레이트가 제거된 디스플레이 패널의 배면부의 강성을 동시에 더욱 강화할 수 있는 디스플레이 모듈 및 디스플레이 장치를 제공하는 것이다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 해결 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈은 전면부, 벤딩부 및 배면부를 포함하는 디스플레이 패널, 전면부의 하부에 배치된 제1 백플레이트, 제1 백플레이트의 하부에 배치된 쿠션 플레이트와 벤딩 패널 고정부재 및 쿠션 플레이트의 하부에 배치된 제2 백플레이트를 포함한다.
이 경우 배면부는 제2 백플레이트와 벤딩 패널 고정부재의 하부에 배치되며, 쿠션 플레이트는 단차부를 갖고, 제2 백플레이트는 단차부에 대응되도록 배치됨으로써, 벤딩부 두께 감소와 함께 이에 따른 벤딩부 곡률 반경 감소가 가능하다.
또한, 벤딩 패널 고정부재가 제2 백플레이트와 벤딩부 사이에 배치됨으로써 벤딩부 곡률 반경이 감소되어 벤딩된 디스플레이 패널에 강한 복원력이 작용을 하더라도, 들뜸 현상의 발생을 최소화할 수 있다.
쿠션 플레이트는 방열층, 쿠션층 및 엠보층을 포함하고, 쿠션 플레이트의 단차부는 쿠션층과 엠보층이 제거될 수 있다. 또한, 일면에 제2 백플레이트가 배치된 배면부의 타면에는 구동 집적 회로가 배치되며, 구동 집적 회로는 제2 백플레이트와 중첩되도록 배치될 수 있다.
구동 집적 회로는 방열층을 포함하되 쿠션층과 엠보층이 제거된 쿠션 플레이트의 단차부와 중첩되도록 배치됨으로써, 벤딩부 두께를 감소시켜 벤딩부 곡률 반경을 축소시키면서도 고열이 발생하는 구동 집적 회로에 방열 효과를 부여할 수 있다.
벤딩부의 외경부에는 벤딩부 보강부재가 배치될 수 있고, 벤딩부 보강부재는 벤딩부를 덮되, 전면부와 상기 배면부의 일부 영역까지 덮도록 연장될 수 있다.
이 경우 본 명세서의 일 실시예에 따르면 일면에 벤딩 패널 고정부재가 배치된 배면부의 타면에는 벤딩 패널 강성 보완부재가 배치될 수 있고, 벤딩 패널 강성 보완부재는 벤딩부 보강부재보다 높은 모듈러스(Modulus)를 가질 수 있다. 이 경우, 벤딩부 보강부재는 30Mpa ∼ 300Mpa의 모듈러스(Modulus)를 갖고, 벤딩 패널 강성 보완부재는 600Mpa 이상의 모듈러스(Modulus)를 가질 수 있다.
이와 같이, 벤딩부는 벤딩부 보강부재로 덮어 강성을 강화하면서도, 벤딩부 보강부재가 상대적으로 낮은 모듈러스를 갖도록 함으로써 벤딩을 용이하게 할 수 있다.
또한, 일면에 벤딩 패널 고정부재가 배치된 배면부의 타면에는 상대적으로 모듈러스가 높은 벤딩 패널 강성 보완부재를 배치함으로써, 백플레이트가 제거된 디스플레이 패널의 강성을 보완해줄 수 있다.
또한, 본 명세서의 일 실시예에 따르면 벤딩부 보강부재는 벤딩 패널 고정부재가 배치된 영역에 대응되는 영역까지 연장될 수 있고, 벤딩부 보강부재는 600Mpa 이상의 모듈러스(Modulus)를 가질 수 있다. 이 경우, 벤딩부 보강부재는 디스플레이 패널이 벤딩이 되기 전에는 30Mpa ∼ 300Mpa의 모듈러스(Modulus)를 갖고, 벤딩이 된 이후에는 600Mpa 이상의 모듈러스(Modulus)를 가질 수 있다.
이와 같이, 벤딩부 보강부재는 디스플레이 패널이 벤딩되기 전에는 1차 경화를 통해서 상대적으로 낮은 모듈러스를 가짐으로써 벤딩을 용이하게 할 수 있고, 벤딩이 된 이후에는 추가적인 2차 경화를 통해서 상대적으로 높은 모듈러스를 가짐으로써 벤딩 영역과 백플레이트가 제거된 디스플레이 패널의 배면부의 강성을 동시에 더욱 강화할 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치는 커버부재, 커버부재의 배면에 결합된 본 명세서의 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈 및 디스플레이 모듈의 배면에 배치되어, 커버부재를 지지하는 프레임부를 포함한다.
본 발명은 디스플레이 패널의 배면에 배치되는 쿠션 플레이트가 단차부를 가짐으로써, 쿠션 플레이트의 두께 감소로 인한 벤딩부 두께 감소와 함께 이에 따른 벤딩부 곡률 반경 감소가 가능하여, 베젤 영역을 축소할 수 있으며, 세트 부품 실장 공간의 확대도 가능하다.
또한, 벤딩 패널 고정부재가 디스플레이 패널의 배면부에 위치하는 제2 백플레이트와 벤딩부 사이에 배치되어 벤딩부에 가까운 영역에 강한 고정력을 부여함으로써, 벤딩부 곡률 반경이 감소되어 디스플레이 패널에 강한 복원력이 작용을 하더라도, 들뜸 현상의 발생이 최소화되는 효과가 있다.
또한, 고열이 발생하는 구동 집적 회로가 방열층을 포함하되 엠보층과 쿠션층이 제거된 쿠션 플레이트의 단차부에 대응되도록 배치됨으로써 벤딩부 두께 감소에 따른 벤딩부 곡률 반경 감소와 함께, 구동 집적 회로에 방열층을 통한 최대한의 방열 효과를 부여할 수 있다.
또한, 벤딩부는 벤딩부 보강부재로 덮어 강성을 강화하면서도, 벤딩부 보강부재가 상대적으로 낮은 모듈러스를 갖도록 함으로써 벤딩을 용이하게 할 수 있는 효과가 있다.
또한, 벤딩 패널 고정부재가 배치된 배면부의 타면에는 상대적으로 모듈러스가 높은 벤딩 패널 강성 보완부재를 추가로 배치함으로써, 백플레이트가 제거된 디스플레이 패널의 배면부의 강성을 보완해줄 수 있으며, 디스플레이 기판의 편평도를 증가시켜 벤딩 패널 고정부재와 디스플레이 기판간의 점착력을 더욱 향상시킬 수 있다.
또한, 디스플레이 패널이 벤딩되기 전에는 벤딩 패널 고정부재를 1차 경화하여 상대적으로 낮은 모듈러스를 갖도록 함으로써 벤딩을 용이하게 하고, 벤딩이 된 이후에는 2차 경화하여 상대적으로 높은 모듈러스를 갖도록 함으로써 벤딩 영역의 강성을 더욱 강화하면서도 벤딩부의 형상 유지력을 향상시킬 수 있다.
본 명세서의 효과는 이상에서 언급한 효과에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과는 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1a와 도 1b는 본 명세서의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 전면과 배면을 도시한 것이다.
도 2는 본 명세서의 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 단면도이다.
도 3은 본 명세서의 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 단면도이다.
도 4는 본 명세서의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 단면도이다.
도 5는 본 명세서의 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 벤딩부 보강부재의 제조 공정도이다.
도 6은 본 명세서의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 벤딩부 보강부재의 제조 공정도이다.
본 명세서의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 명세서는 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 명세서의 개시가 완전하도록 하며, 본 명세서가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 명세서는 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
본 명세서의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 명세서가 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 명세서를 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서 상에서 언급된 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '∼만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.
구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.
위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '∼상에', '∼상부에', '∼하부에', '∼옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.
시간 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '∼후에', '∼에 이어서', '∼다음에', '∼전에' 등으로 시간 적 선후 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 연속적이지 않은 경우도 포함할 수 있다.
제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 명세서의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.
본 명세서의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다.
이하에서는, 베젤 영역이 축소되면서도 베젤 영역에 있는 부품들의 들뜸 현상이 최소화될 수 있는 디스플레이 모듈 및 디스플레이 장치의 다양한 구성에 대해 자세히 설명하도록 한다.
도 1a는 디스플레이 장치(1)에서 표시 영역(AA)이 위치하는 전면을 간략히 도시한 것이고, 도 1b는 디스플레이 장치(1)의 배면을 간략히 도시한 것이다.
디스플레이 장치(1)는 커버부재(20), 커버부재(20)의 배면에 결합된 디스플레이 모듈(10) 및 디스플레이 모듈(10)의 배면에 배치되어 커버부재(20)를 지지하는 프레임부(30)를 포함한다.
커버부재(20)는 디스플레이 모듈(10)의 전면을 덮도록 배치되어 외부 충격으로부터 디스플레이 모듈(10)을 보호하는 역할을 할 수 있다.
커버부재(20)의 가장자리 부분은 디스플레이 모듈(10)이 배치된 배면 방향으로 만곡지게 형성되는 라운딩 형태를 가질 수 있다.
이 경우 커버부재(20)는 배면에 배치된 디스플레이 모듈(10)의 측면의 적어도 일부 영역까지도 덮도록 배치될 수 있어, 디스플레이 모듈(10)의 전면뿐만 아니라 측면도 외부 충격으로부터 보호하는 역할을 할 수 있다.
커버부재(20)는 화면을 표시하는 표시 영역(AA)을 포함하기 때문에, 화면을 표시할 수 있도록 커버 글라스와 같은 투명 재질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 커버부재(20)는 투명 플라스틱 재질, 글라스 재질, 또는 강화 글라스 재질로 이루어질 수 있다.
프레임부(30)는 디스플레이 모듈(10)의 배면에 배치되어 디스플레이 모듈(10)을 수납하고 커버부재(20)를 지지하도록 커버부재(20)와 접촉할 수 있다.
프레임부(30)는 디스플레이 장치(1)의 최외곽 후면을 형성하는 하우징의 역할을 하는 것으로, 플라스틱, 금속, 또는 글라스와 같은 다양한 재질로 형성될 수 있다.
한편, 커버부재(20)의 전면은 표시 영역(AA)과 표시 영역(AA) 이외의 영역인 비표시 영역(NAA)으로 구분될 수 있다. 비표시 영역(NAA)은 표시 영역(AA)의 가장자리부를 따라 형성될 수 있으며, 비표시 영역(NAA)은 베젤 영역(BZA)으로 정의될 수 있다.
커버부재(20)의 배면에 결합된 디스플레이 모듈(10)은 벤딩부(BNP)를 가질 수 있는데, 벤딩부(BNP)는 Y축을 기준으로 커버부재(20)의 하단에 있는 베젤 영역(BZA)에 위치할 수 있다.
따라서 커버부재(20)의 하단에 있는 베젤 영역(BZA)의 축소를 위해서는 벤딩부(BNP)의 곡률 반경 감소가 필요한 바, 이하에서는 벤딩부(BNP)의 곡률 반경 감소가 가능한 본 명세서의 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈(10)에 대해서 도 2 내지 도 4를 참조하여 자세히 설명하도록 한다.
커버부재(20)의 후면에는 디스플레이 모듈(10)이 결합된다.
디스플레이 모듈(10)은 전면부(FP), 벤딩부(BNP) 및 배면부(BP)를 포함하는 디스플레이 패널(100), 전면부(FP)의 하부에 배치된 제1 백플레이트(210), 제1 백플레이트(210)의 하부에 배치된 쿠션 플레이트(300)와 벤딩 패널 고정부재(400) 및 쿠션 플레이트(300)의 하부에 배치된 제2 백플레이트(220)를 포함한다.
구체적으로, 커버부재(20)의 후면에는 디스플레이 패널(100)이 배치되어 커버부재(20)와 결합하는데, 커버부재(20)와 디스플레이 패널(100)의 결합을 위해서, 커버부재(20)와 디스플레이 패널(100) 사이에는 모듈 고정부재(150)가 배치될 수 있다.
모듈 고정부재(150)는 표시 영역(AA)과 중첩되도록 배치될 수 있기 때문에, 투명 점착 부재로 형성될 수 있다. 예를 들어, 모듈 고정부재(150)는 OCA(Optical Clear Adhesive), OCR(Optical Clear Resin) 또는 PSA(Pressure Sensitive Adhesive)과 같은 물질로 형성되거나 이를 포함할 수 있다.
모듈 고정부재(150)와 디스플레이 패널(100) 사이에는 기능성 필름층(140)이 추가로 배치될 수 있다. 기능성 필름층(140)은 하나 이상의 기능층들이 적층된 형태를 가질 수 있지만 특별히 한정되지 않는다.
일례로, 기능성 필름층(140)은 외부광의 반사를 방지하여 디스플레이 패널(100)에 표시되는 영상에 대한 야외 시인성과 명암비를 향상시킬 수 있는 편광 필름과 같은 반사 방지층을 포함할 수 있다.
또한 기능성 필름층(140)은 일례로, 수분 또는 산소 침투를 방지하기 위한 배리어층을 더 포함할 수 있다. 배리어층은 폴리머 재질과 같은 수분 투습도가 낮은 물질로 이루어질 수 있다.
또한, 기능성 필름층(140)은 일례로, 화소 어레이부(120)로부터 커버부재(20) 방향으로 출광되는 광의 경로를 제어하는 광 경로 제어층을 더 포함할 수 있다. 광 경로 제어층은 고굴절층과 저굴절층이 교번적으로 적층된 구조를 가질 수 있으며, 화소 어레이부(120)로부터 입사되는 광의 경로를 변경하여 시야각에 따른 컬러 시프트 현상을 최소화할 수 있다.
디스플레이 패널(100)은 디스플레이 기판(110), 디스플레이 기판(110) 상에 배치된 화소 어레이부(120) 및 화소 어레이부(120)를 덮도록 배치된 봉지부(130)를 포함할 수 있다.
디스플레이 기판(110)은 디스플레이 패널(100)의 베이스 기판의 역할을 할 수 있다. 디스플레이 기판(110)은 유연성을 갖는 플라스틱 재질로 형성되어 플렉서블(Flexible) 디스플레이 기판(110)이 될 수 있다.
일례로, 유연성을 갖는 플라스틱 재질인 폴리이미드(Polyimide)를 포함할 수 있으며, 유연성을 갖는 박형의 글라스 재질로 이루어질 수도 있다.
화소 어레이부(120)는 커버부재(20)의 전면으로 영상을 표시하는 영역에 대응될 수 있는 것으로, 표시 영역(AA)에 대응될 수 있다.
따라서, 커버부재(20)에서 화소 어레이부(120)에 대응되는 영역은 표시 영역(AA)이 되고, 표시 영역(AA) 이외의 영역은 베젤 영역(BZA)이 될 수 있다.
화소 어레이부(120)는 영상을 표시하는 다양한 소자의 형태로 구현될 수 있으며, 특별히 한정되는 것은 아니다.
화소 어레이부(120)는 디스플레이 기판(110) 상에 있는 신호 라인들에 의해 정의되는 화소 영역에 배치되고, 신호 라인들에 공급되는 신호에 따라 영상을 표시하는 복수의 화소를 포함할 수 있다. 신호 라인들은 게이트 라인, 데이터 라인 및 화소 구동 전원 라인 등을 포함할 수 있다.
복수의 화소 각각은 화소 영역에 있는 구동 박막 트랜지스터, 구동 박막 트랜지스터와 전기적으로 연결된 애노드 전극, 애노드 전극 상에 형성된 발광 소자층, 및 발광 소자층과 전기적으로 연결된 캐소드 전극을 포함할 수 있다.
구동 박막 트랜지스터는 게이트 전극, 반도체층, 소스 전극 및 드레인 전극 등을 포함하여 이루어질 수 있다. 박막 트랜지스터의 반도체층은 a-Si, poly-Si, 또는 저온 poly-Si 등의 실리콘을 포함하거나 IGZO(Indium-Gallium-Zinc-Oxide) 등의 산화물을 포함할 수 있다.
애노드 전극은 각각의 화소 영역에서, 화소의 패턴 형태에 따라 마련된 개구 영역에 대응되도록 배치되어 구동 박막 트랜지스터와 전기적으로 연결될 수 있다.
발광 소자층은 일례로, 애노드 전극 상에 형성된 유기 발광 소자를 포함할 수 있다. 유기 발광 소자는 예를 들어 화이트(White) 광과 같이 화소 별로 동일한 색의 광을 발광하도록 구현되거나, 적색, 녹색, 또는 청색의 광과 같이 화소 별로 상이한 색을 발광하도록 구현될 수 있다.
발광 소자층은 다른 일례로, 애노드 전극과 캐소드 전극 각각에 전기적으로 연결된 마이크로 발광 다이오드 소자를 포함할 수 있다. 마이크로 발광 다이오드 소자는 집적 회로(IC) 또는 칩(Chip) 형태로 구현된 발광 다이오드로서, 애노드 전극과 전기적으로 연결된 제 1 단자 및 캐소드 전극과 전기적으로 연결된 제 2 단자를 포함할 수 있다.
캐소드 전극은 각 화소 영역에 마련된 발광 소자층의 발광 소자와 공통적으로 연결될 수 있다.
봉지부(130)는 화소 어레이부(120)를 덮도록 디스플레이 기판(110) 상에 형성되어, 화소 어레이부(120)의 발광 소자층으로 산소 또는 수분이나 이물질이 침투하는 것을 방지할 수 있다. 봉지부(130)는 일례로, 유기 물질층과 무기 물질층이 교대로 적층된 복층 구조로 형성될 수 있다.
디스플레이 패널(100)은 전면부(FP), 벤딩부(BNP) 및 배면부(BP)로 구분될 수 있다.
디스플레이 패널(100)의 전면부(FP)는 화면이 표시되는 방향에 배치되고, 배면부(BP)는 벤딩부(BNP)에서 전면부(FP)의 후면 방향으로 벤딩되어 전면부(FP)의 후면 방향, 즉 전면부(FP)의 배면에 위치하게 된다.
구체적으로, 디스플레이 패널(100)이 벤딩되는 경우 화소 어레이부(120)와 봉지부(130)는 전면부(FP)에 배치되어 벤딩되지 않고, 배면부(BP)에 대응되는 디스플레이 기판(110)의 일부 영역이 벤딩부(BNP)에서 벤딩되어 전면부(FP)의 배면에 위치하게 된다.
디스플레이 패널(100)의 전면부(FP)의 하부에는 제1 백플레이트(210)가 배치된다.
제1 백플레이트(210)는 디스플레이 기판(110)의 하부에 배치되어 디스플레이 기판(110)의 강성을 보완해주면서, 전면부(FP)에 위치하는 디스플레이 기판(110)을 평면 상태로 유지시켜줄 수 있다.
제1 백플레이트(210)는 디스플레이 기판(110)의 강성을 보완하기 위하여 일정한 강도와 두께를 갖도록 형성되기 때문에, 벤딩부(BNP)에 대응되는 디스플레이 패널(100)에는 형성되지 않는다.
한편, 디스플레이 패널(100)의 벤딩부(BNP)에서 벤딩되어 전면부(FP)의 배면에 위치하는 디스플레이 패널(100)의 배면부(BP), 즉 디스플레이 기판(110)의 배면부(BP)에는 제2 백플레이트(220)가 배치된다.
디스플레이 패널(100)이 벤딩되기 전의 형태를 기준으로, 제2 백플레이트(220)는 디스플레이 기판(110)의 하부에 제1 백플레이트(210)와 이격되도록 배치된다.
구체적으로 디스플레이 패널(100)의 배면부(BP)의 하부에는 제2 백플레이트(220)가 배치된다. 다만, 제2 백플레이트(220)는 디스플레이 패널(100)의 배면부(BP) 전체 영역에 대응되도록 형성되지는 않으며, 배면부(BP)의 일부 영역에 대응되도록 형성됨으로써 벤딩부(BNP)의 두께를 감소시킬 수 있다.
제2 백플레이트(220)는 디스플레이 기판(110)의 하부에 배치되어 디스플레이 기판(110)의 강성을 보완해주면서, 배면부(BP)에 위치하는 디스플레이 기판(110)을 평면 상태로 유지시켜줄 수 있다.
제2 백플레이트(220)는 디스플레이 기판(110)의 강성을 보완하기 위하여 일정한 강도와 두께를 갖도록 형성되기 때문에, 벤딩부(BNP)에 대응되는 디스플레이 패널(100)에는 형성되지 않는다.
디스플레이 패널(100)이 벤딩된 이후에는 제2 백플레이트(220)는 디스플레이 패널(100)의 배면부(BP)에 배치되되, 전면부(FP)와 배면부(BP)의 사이에 위치하게 된다. 즉, 디스플레이 패널(100)이 벤딩된 상태에서 제2 백플레이트(220)는 디스플레이 패널(100)의 전면부(FP)의 하부에 배치되고, 디스플레이 패널(100)의 배면부(BP)의 상부에 배치된다.
제1 백플레이트(210)의 하부에는 쿠션 플레이트(300)와 벤딩 패널 고정부재(400)가 배치된다. 제1 백플레이트(210)의 하부에 배치된 쿠션 플레이트(300)와 벤딩 패널 고정부재(400)의 하부에는 디스플레이 패널(100)의 벤딩부(BNP)에서 벤딩된 배면부(BP)가 배치된다.
쿠션 플레이트(300)는 방열층(310), 쿠션층(320) 및 엠보층(330)을 포함할 수 있으며, Z축 방향을 기준으로 방열층(310), 쿠션층(320) 및 엠보층(330)이 차례대로 적층된 형태를 가질 수 있다.
방열층(310)은 고온을 발생시키는 부품에 방열 효과를 부여하기 위한 것으로, 높은 열전도율을 갖는 물질을 포함할 수 있다. 일례로 방열층(310)은 구리와 같은 열전도율이 높은 금속층을 포함할 수 있으며, 그라파이트(graphite)층을 포함할 수도 있다. 또한 방열층(310)은 도전성을 갖기 때문에 방열 기능과 함께 접지 기능 및 디스플레이 기판(110)의 배면을 보호하는 기능도 가질 수 있다.
쿠션층(320)은 방열층(310) 상에 배치되며, 폼 테이프(Foam Tape) 또는 폼 패드(Foam Pad)를 포함할 수 있다. 이러한 쿠션층(320)은 쿠션 플레이트(300)와 접촉할 수 있는 각종 부품들의 충격을 완화시키는 기능을 할 수 있다.
엠보층(330)은 쿠션층(320) 상에 배치되며, 표면에 형성된 요철 구조물을 포함할 수 있다. 엠보층(330)의 요철 구조물은 제1 백플레이트(210)에 쿠션 플레이트(300)가 부착되는 경우, 제1 백플레이트(210)와 쿠션 플레이트(300) 사이에 기포가 발생되는 것을 방지함으로써 기포를 제거하기 위한 탈포 공정을 생략하도록 할 수 있다.
엠보층(330)은 제1 백플레이트(210)와 직접 접촉되어 쿠션 플레이트(300)를 제1 백플레이트(210)에 고정시키는 층이 될 수 있는 바, 점착 성분을 포함하여 점착층으로써의 기능도 할 수 있다.
쿠션 플레이트(300)는 단차부(301)를 갖는다. 단차부(301)는 방열층(310), 쿠션층(320) 및 엠보층(330)을 포함하는 쿠션 플레이트(300)에서, 쿠션층(320)과 엠보층(330)이 제거된 쿠션 플레이트(300)의 일부 영역을 의미한다. 따라서 쿠션 플레이트(300)의 단차부(301)는 방열층(310)만 남아 있는 일부 영역을 의미할 수 있다.
이렇게 쿠션 플레이트(300)는 단차부(301)를 갖기 때문에, 단차부(301)에 대응되는 영역과 단차부(301) 이외의 영역은 서로 다른 두께를 갖게 된다. 즉, 단차부(301)에 대응되는 쿠션 플레이트(300)는 단차부(301) 이외의 영역에 대응되는 쿠션 플레이트(300)보다 훨씬 얇은 두께를 갖는다.
쿠션 플레이트(300)의 단차부(301)는 디스플레이 패널(100)의 벤딩부(BNP)에 가까운 위치에 소정의 길이를 갖도록 형성된다.
쿠션 플레이트(300)의 하부에는 제2 백플레이트(220)가 배치되며, 제2 백플레이트(220)는 쿠션 플레이트(300)의 단차부(301)에 대응되도록 배치된다. 따라서, 쿠션 플레이트(300)의 단차부(301)는 제2 백플레이트(220)가 단차부(301)에 대응될 수 있도록 충분한 소정의 거리를 갖도록 형성된다.
제2 백플레이트(220)의 모든 영역은 쿠션 플레이트(300)의 단차부(301)에 대응되도록 배치될 수 있다. 쿠션 플레이트(300)의 단차부(301)는 방열층(310)에 대응되기 때문에, 제2 백플레이트(220)에 최대한의 방열 효과를 부여하기 위하여 제2 백플레이트(220)와 쿠션 플레이트(300)의 방열층(310)의 접촉 면적을 최대한 넓힐 수 있다.
아울러, 제2 백플레이트(220)의 하부에는 디스플레이 패널(100)의 배면부(BP), 즉 디스플레이 기판(110)의 배면부(BP)가 배치되는 바, 배면부(BP) 또한 쿠션 플레이트(300)의 단차부(301)에 대응되도록 배치될 수 있다. 다만, 배면부(BP)의 모든 영역이 쿠션 플레이트(300)의 단차부(301)에 대응되는 것은 아니며, 제2 백플레이트(220)에 대응되는 배면부(BP)의 영역이 쿠션 플레이트(300)의 단차부(301)에 대응될 수 있다.
즉, 제2 백플레이트(220)와 디스플레이 패널(100)의 배면부(BP)의 끝단부는 쿠션 플레이트(300)의 단차부(301) 내에 위치하도록 배치된다.
이와 같이 제2 백플레이트(220)가 쿠션 플레이트(300)의 단차부(301)에 대응되도록 배치됨으로써, 벤딩부 두께(w)는 크게 감소되며, 이에 따라 벤딩부 곡률 반경(R)의 감소가 가능하다.
벤딩부 두께(w)는 디스플레이 패널(100)의 전면부(FP)와 배면부(BP) 사이의 거리로 측정되며, 벤딩부 두께(w)가 감소되면 벤딩부 곡률 반경(R)이 감소되기 때문에 벤딩 영역을 축소시킬 수 있다.
따라서 벤딩 영역의 축소를 위하여 디스플레이 패널(100)의 전면부(FP)와 배면부(BP) 사이의 거리를 감소시킬 필요가 있는데, 제2 백플레이트(220)가 쿠션 플레이트(300)의 단차부(301)에 대응되도록 배치됨으로써 디스플레이 패널(100)의 전면부(FP)와 배면부(BP) 사이의 거리는 감소할 수 있다.
즉, 쿠션 플레이트(300)가 단차부(301)를 가짐으로써, 디스플레이 패널(100)의 배면부(BP)와 중첩되는 쿠션 플레이트(300)의 두께 감소로 인한 벤딩부 두께(w) 감소와 함께 이에 따른 벤딩부 곡률 반경(R) 감소가 가능하여, 베젤 영역(BZA)을 축소할 수 있다.
한편, 벤딩부 두께(w)가 감소하는 경우 벤딩부 곡률 반경(R)을 감소시킬 수 있지만, 벤딩부 곡률 반경(R)이 감소되는 경우 벤딩된 디스플레이 패널(100)은 벤딩되기 전의 상태로 원복하려고 하는 복원력이 더욱 강하게 작용하게 된다.
복원력이 강하게 작용하게 되는 경우, 벤딩된 디스플레이 패널(100)의 배면부(BP)는 고정되지 못하고 들뜨게 되는 들뜸 현상이 발생할 수 있다.
이러한 복원력은 특히 벤딩부(BNP)에 가까워질수록 더욱 강하게 작용하게 되는 바, 들뜸 현상 또한 벤딩부(BNP)에 가까운 영역에서 더욱 심하게 발생할 수 있다.
따라서, 이러한 들뜸 현상의 발생을 최소화하기 위하여 제2 백플레이트(220)와 벤딩부(BNP) 사이에 벤딩 패널 고정부재(400)를 배치한다.
즉, 제2 백플레이트(220)와 벤딩 패널 고정부재(400)는 서로 중첩되지 않도록 배치할 수 있다. 제2 백플레이트(220)와 벤딩 패널 고정부재(400)가 서로 중첩되지 않도록 배치됨으로써 제2 백플레이트(220)가 제거된 두께만큼 벤딩부 두께(w)가 감소될 수 있다.
또한 다른 한편으로는 제2 백플레이트(220)가 제거된 두께만큼 벤딩 패널 고정부재(400)의 두께를 증가시킬 수 있기 때문에, 벤딩 패널 고정부재(400)의 점착력을 더욱 향상시켜 강한 복원력이 작용하는 영역에서의 들뜸 현상 발생을 최소화할 수 있다.
또한 벤딩 패널 고정부재(400)의 길이(d1)는 최소한 3mm 이상이 되도록 하는 것이 바람직하다. 벤딩 패널 고정부재(400)의 점착력은 벤딩 패널 고정부재(400)의 길이와도 비례하기 때문에, 들뜸 현상을 최소화할 수 있는 최소한의 점착력 확보를 위하여 3mm 이상의 길이를 갖는 것이 바람직하다.
벤딩 패널 고정부재(400)는 디스플레이 패널(100)의 전면부(FP)와 배면부(BP) 사이에 배치되어 벤딩된 디스플레이 패널(100)이 벤딩 형태를 유지할 수 있도록 고정시켜주는 역할을 한다.
벤딩 패널 고정부재(400)는 벤딩부 두께(w) 방향으로 일정한 두께를 갖도록 형성되며, 벤딩 패널 고정부재(400)는 디스플레이 패널(100)의 전면부(FP)와 배면부(BP) 사이를 고정시켜줄 수 있는 강한 점착력을 갖는 양면 테이프일 수 있다.
또한 벤딩 패널 고정부재(400)는 전도성을 갖는 양면 전도성 테이프일 수 있다. 예를 들어, 양면 전도성 테이프는 상부 점착층과 하부 점착층 사이에 전도층이 포함되도록 할 수 있으며, 점착층도 전도성 물질을 포함할 수 있다.
제2 백플레이트(220)와 벤딩 패널 고정부재(400)는 디스플레이 패널(100)의 배면부(BP)를 기준으로 동일한 층에 배치될 수 있으며, 이 경우 쿠션 플레이트(300)와 벤딩 패널 고정부재(400)는 서로 중첩되지 않도록 배치될 수 있다.
벤딩 패널 고정부재(400)의 점착력이 강할수록 강한 복원력에 대항하여 들뜸 현상의 발생을 최소화할 수 있다.
이러한 벤딩 패널 고정부재(400)의 점착력은 벤딩 패널 고정부재(400)의 두께에 비례한다. 따라서 벤딩 패널 고정부재(400)에 더욱 강한 점착력을 부여하기 위하여 벤딩 패널 고정부재(400)의 두께를 최대한 두껍게 하는 것이 바람직하다.
따라서, 본 발명의 일 실시예와 같이 제2 백플레이트(220)와 벤딩 패널 고정부재(400)가 디스플레이 패널(100)의 배면부(BP)를 기준으로 동일한 층에 배치되되, 쿠션 플레이트(300)와 벤딩 패널 고정부재(400)가 서로 중첩되지 않도록 배치됨으로써, 벤딩 패널 고정부재(400)의 두께를 더욱 두껍게 형성할 수 있어 들뜸 현상의 발생을 더욱 최소화할 수 있다.
한편, 일면에 제2 백플레이트(220)가 배치된 디스플레이 패널(100)의 배면부(BP)의 타면에는 구동 집적 회로(160)가 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시예로 구동 집적 회로(160)가 디스플레이 기판(110)에 실장되는 칩 온 플라스틱(Chip On Plastic: COP)으로 적용되는 것으로 하였지만, 이에 한정되는 것은 아니다.
구동 집적 회로(160)는 칩 본딩 공정 또는 표면 실장 공정에 의해 디스플레이 기판(110)에 실장될 수 있다. 벤딩된 상태를 기준으로 구동 집적 회로(160)는 디스플레이 기판(110)의 후면에 배치될 수 있다.
구동 집적 회로(160)는 외부의 호스트 구동 시스템으로부터 공급되는 영상 데이터 및 타이밍 동기 신호를 기반으로 데이터 신호와 게이트 제어 신호를 생성한다. 그리고 구동 집적 회로(160)는 디스플레이 패드부를 통해 각 화소의 데이터 라인에 데이터 신호를 공급하며, 게이트 구동 회로부에 게이트 제어 신호를 공급할 수 있다.
즉, 구동 집적 회로(160)는 디스플레이 기판(110)에 정의된 칩 실장 영역에 실장되어 디스플레이 패드부에 전기적으로 연결되며 디스플레이 기판(110) 상에 배치된 게이트 구동 회로부와 화소 어레이부(120)의 신호 라인과 각각 연결될 수 있다.
이러한 구동 집적 회로(160)는 상당한 고열이 발생하기 때문에, 구동 집적 회로(160)에 방열 효과를 효과적으로 부여하는 것이 필요하다.
이에 따라 구동 집적 회로(160)는 제2 백플레이트(220)와 중첩되도록 배치될 수 있다. 이 경우 구동 집적 회로(160)는 제2 백플레이트(220)의 끝단부로부터 소정 거리 이격되도록 내측에 배치될 수 있다.
구동 집적 회로(160)가 제2 백플레이트(220)의 끝단부로부터 이격된 소정 거리는 백플레이트 본딩 최소 거리(d2)로 정의될 수 있다.
구동 집적 회로(160)는 본딩 툴(Bonding Tool)을 사용하여 디스플레이 기판(110)에 실장하게 되는데, 본딩 툴의 크기와 구동 집적 회로(160)의 실장 공정 마진을 고려할 때, 백플레이트 본딩 최소 거리(d2)는 최소한 0.95mm의 거리 확보가 되도록 설정하는 것이 바람직하다.
앞서 설명한 바와 같이 제2 백플레이트(220)는 쿠션 플레이트(300)의 단차부(301)에 대응되도록 배치되고, 쿠션 플레이트(300)의 단차부(301)는 방열층(310)에 대응되는 바, 고열이 발생하는 구동 집적 회로(160)는 디스플레이 기판(110)과 제2 백플레이트(220)를 통해서 열을 방열층(310)으로 방출할 수 있다.
즉, 고열이 발생하는 구동 집적 회로(160)는 방열층(310)을 포함하되 엠보층(330)과 쿠션층(320)이 제거된 쿠션 플레이트(300)의 단차부(301)에 대응되도록 배치됨으로써 벤딩부 두께(w) 감소에 따른 벤딩부 곡률 반경(R) 감소와 함께, 구동 집적 회로(160)에 방열층(310)을 통한 방열 효과를 부여할 수 있다.
구동 집적 회로(160)가 실장된 디스플레이 기판(110)의 끝단부에는 디스플레이 패드부가 배치될 수 있다.
이러한 디스플레이 패드부는, 디스플레이 기판(110)의 후면에서 회로 보드(510)가 실장된 연성 회로 기판(500)과 전기적으로 연결될 수 있다. 연성 회로 기판(500)은 이방성 도전 필름을 매개로 하는 필름 부착 공정에 의해 디스플레이 기판(110)의 끝단부에 마련된 디스플레이 패드부와 전기적으로 연결되어, 디스플레이 패널(100)의 배면에 위치할 수 있다.
회로 보드(510)는 호스트 구동 시스템으로부터 공급되는 영상 데이터 및 타이밍 동기 신호를 구동 집적 회로(160)에 제공하며, 화소 어레이부(120)와 게이트 구동 회로부 및 구동 집적 회로(160) 각각의 구동에 필요한 전압을 제공할 수 있다.
한편, 디스플레이 패널(100)의 벤딩부(BNP)의 외경부(111)에는 벤딩부 보강부재(600)가 배치될 수 있다. 벤딩부 보강부재(600)는 벤딩부(BNP)를 덮되, 전면부(FP)와 배면부(BP)의 일부 영역까지 덮도록 연장될 수 있다.
벤딩부 보강부재(600)는 레진(Resin)을 포함할 수 있으며, 자외선(UV) 경화형 아크릴계 레진을 사용할 수 있지만 이에 한정되는 것은 아니다.
벤딩부 보강부재(600)에 사용되는 레진은 일례로, Henkel사(社)의 3318Lv 제품, 3319M 제품, EN3410 제품 중 하나를 사용할 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.
구체적으로, 벤딩부 보강부재(600)는 레진을 코팅한 후에 경화 과정을 거친 레진의 경화물로 형성될 수 있다. 레진을 자외선 경화형 레진으로 사용하는 경우 경화는 UV 경화를 할 수 있다.
UV 경화를 하는 경우, 365nm 파장의 LED를 1000mJ 이상 조사하거나, 수은 램프(Mercury Lamp)를 1000mJ 이상 조사할 수 있다.
벤딩부 보강부재(600)는 디스플레이 패널(100)의 봉지부(130)와 디스플레이 패드부 사이의 각종 신호 라인들을 덮도록 디스플레이 패널(100)의 외경부(111)에 배치될 수 있다. 따라서 벤딩부 보강부재(600)는 외부 충격으로부터 신호 라인을 보호하면서 신호 라인으로의 투습을 방지할 수 있다.
또한, 벤딩부 보강부재(600)는 벤딩부(BNP)의 외경부(111)에 배치됨으로써 백플레이트가 제거된 벤딩부(BNP) 영역에서의 디스플레이 패널(100)의 강성을 보완해줄 수 있다.
이 경우, 벤딩부 보강부재(600)는 30Mpa ∼ 300Mpa의 모듈러스(Modulus)를 갖도록 형성될 수 있다.
모듈러스는 응력에 대한 변형률의 비를 의미한다. 따라서, 모듈러스가 크다는 것은 동일한 응력에 대한 재료의 변형이 작다는 것을 의미한다. 모듈러스가 큰 재료는 강한 응력에도 재료의 변형이 잘 발생되지 않으므로, 강성(rigidity)이 우수하며, 재료의 일 부분에 가해진 충격은 재료의 다른 부분으로 잘 전달될 수 있다.
모듈러스의 크기는 경화 정도에 의해서 결정된다. 따라서 경화가 많이 진행되는 경우 모듈러스의 크기는 커지게 된다.
따라서, 벤딩부(BNP) 보강 부재의 모듈러스가 30Mpa 미만인 경우 디스플레이 패널(100)의 강성을 보완하기에 미흡하며, 모듈러스가 300Mpa를 초과하는 경우 경화가 많이 진행되었기 때문에 벤딩부(BNP)에서의 벤딩이 용이하지 않다.
따라서, 벤딩부 보강부재(600)는 30Mpa ∼ 300Mpa의 모듈러스를 갖도록 형성됨으로써, 벤딩부(BNP)의 강성을 강화하면서도, 벤딩부(BNP)에서의 벤딩을 용이하게 할 수 있다.
벤딩부 보강부재(600)는 강성 보완 기능을 갖도록 하기 위하여 최소한 60㎛ 이상의 두께를 갖는 것이 바람직하다.
한편, 도 3에 도시된 바와 같이, 일면에 벤딩 패널 고정부재(400)가 배치된 배면부(BP)의 타면에는 벤딩 패널 강성 보완부재(610)가 추가로 배치될 수 있다.
벤딩 패널 강성 보완부재(610)는 레진(Resin)을 포함할 수 있으며, 자외선(UV) 경화형 아크릴계 레진을 사용할 수 있지만 이에 한정되는 것은 아니다.
벤딩 패널 강성 보완부재(610)에 사용되는 레진은 일례로, Henkel사(社)의 UV7993 제품을 사용할 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.
UV7993 제품을 벤딩 패널 강성 보완부재(610)의 레진으로 사용하는 경우, UV 경화를 한 후에 상온 환경에서 시간이 지남에 따라 더 딱딱하게 경화가 진행되어 모듈러스가 1000MPa 이상으로 상승할 수 있다.
구체적으로, 벤딩 패널 강성 보완부재(610)는 레진을 코팅한 후에 경화 과정을 거친 레진의 경화물로 형성될 수 있다. 레진을 자외선 경화형 레진으로 사용하는 경우 경화는 UV 경화를 할 수 있다.
UV 경화를 하는 경우, 365nm 파장의 LED를 1000mJ 이상 조사하거나, 수은 램프(Mercury Lamp)를 1000mJ 이상 조사할 수 있다.
벤딩 패널 고정부재(400)에 대응되는 디스플레이 패널(100)의 배면부(BP)에는 백플레이트가 제거되어 있기 때문에, 디스플레이 기판(110)의 강성이 약할 수 있다.
이에 따라 일면에 벤딩 패널 고정부재(400)가 배치된 배면부(BP)의 타면에 벤딩 패널 강성 보완부재(610)를 배치함으로써, 디스플레이 기판(110)의 강성을 보완해줄 수 있다.
벤딩 패널 강성 보완부재(610)는 벤딩부 보강부재(600)보다 높은 모듈러스를 가질 수 있다.
예를 들어, 벤딩부 보강부재(600)는 30Mpa ∼ 300Mpa의 모듈러스를 갖도록 형성되고, 벤딩 패널 강성 보완부재(610)는 600Mpa 이상의 모듈러스를 갖도록 형성될 수 있다.
벤딩 패널 강성 보완부재(610)는 높은 모듈러스를 갖기 때문에 벤딩 패널 고정부재(400)에 대응되는 디스플레이 기판(110)의 편평도를 더욱 강하게 유지시킬 수 있다.
벤딩 패널 강성 보완부재(610)는 강성 보완 기능을 갖도록 하기 위하여 최소한 60㎛ 이상의 두께를 갖는 것이 바람직하다.
이와 같이 벤딩 패널 고정부재(400)가 디스플레이 기판(110)의 편평도를 더욱 강하게 유지시킴으로써, 디스플레이 패널(100)의 배면부(BP)와 벤딩 패널 고정부재(400)와의 점착력을 더욱 강하게 유지시킬 수 있어 들뜸 현상의 발생을 더욱 최소화할 수 있다.
한편, 방열층(310)을 포함하는 쿠션 플레이트(300)가 최대의 방열 효과를 갖기 위해서는 최대한 넓은 방열층(310)을 갖는 것이 바람직하다.
예를 들어, 도 3에 도시된 바와 같이, 쿠션 플레이트(300)의 단차부(301)는 벤딩 패널 고정부재(400)가 배치된 영역에 대응되는 영역까지 연장되어 형성될 수 있다.
이에 따라 벤딩 패널 고정부재(400)는 쿠션 플레이트(300)의 단차부(301)에 대응되도록 배치될 수 있다. 즉, 제2 백플레이트(220)와 벤딩 패널 고정부재(400)는 단차부(301)를 기준으로 동일한 층에 배치될 수 있다.
이렇게 쿠션 플레이트(300)의 단차부(301)가 벤딩 패널 고정부재(400)가 위치하는 영역까지 연장되어 형성됨으로써, 쿠션 플레이트(300)의 방열층(310)의 면적도 증가하는 바 방열 효과를 더욱 증가시킬 수 있다.
다만, 방열층(310)의 두께만큼 벤딩 패널 고정부재(400)의 두께가 감소하기 때문에 벤딩 패널 고정부재(400)의 점착력이 다소 감소할 수도 있다.
하지만 벤딩 패널 강성 보완부재(610)는 디스플레이 기판(10)의 편평도를 향상시켜 디스플레이 패널(100)의 배면부(BP)와 벤딩 패널 고정부재(400)의 점착력을 더욱 강하게 유지시킬 수 있어, 벤딩 패널 고정부재(400)의 두께 감소에 의한 점착력 감소를 상쇄시켜줄 수 있다.
따라서, 도 3에 따른 본 발명의 일 실시예의 경우 벤딩 패널 강성 보완부재(610)의 추가 배치로 인하여, 벤딩 패널 고정부재(400)의 점착력을 최소한 그대로 유지시키거나 증가시키면서도 쿠션 플레이트(300)의 방열층(310)에 의한 방열 효과를 증가시킬 수 있는 효과가 있다.
도 5a 내지 도 5c를 참조하여, 도 3에 따른 벤딩 패널 강성 보완부재(610)의 형성 방법을 구체적으로 설명하도록 한다.
도 5a에 도시된 바와 같이, 디스플레이 패널(100)은 벤딩을 하기 전의 상태에서 봉지부(130)와 구동 집적 회로(160) 사이에 벤딩부 보강부재(600)와 벤딩 패널 강성 보완부재(610)의 형성을 위한 UV 경화형 아크릴 레진을 각각 도포한다.
이 경우 벤딩부 보강부재(600)에 사용되는 레진은 UV 경화 후에 30Mpa ∼ 300Mpa의 모듈러스(Modulus)를 갖도록 하는 물질을 사용하고, 벤딩 패널 강성 보완부재(610)에 사용되는 레진은 UV 경화 후에 600Mpa 이상의 모듈러스(Modulus)를 갖도록 하는 물질을 사용하여, 서로 다른 레진을 사용할 수 있다.
구체적으로, 벤딩부 보강부재(600)는 벤딩부(BNP)를 포함하여 일부 전면부(FP)와 일부 배면부(BP)까지 덮도록 형성하고, 벤딩 패널 강성 보완부재(610)는 벤딩부 보강부재(600)와 구동 집적 회로(160) 사이의 배면부(BP) 영역에 형성되도록 레진을 도포한다.
다음으로, 도 5b에 도시된 바와 같이, 벤딩부 보강 부재(600)와 벤딩 패널 강성 보완부재(610)에 대응되도록 도포된 레진에 자외선을 조사하는 UV 경화를 진행하고, 디스플레이 모듈(10) 상에 커버부재(20)를 형성한다.
UV 경화의 시간이나 자세한 조건의 경우 벤딩부 보강 부재(600)와 벤딩 패널 강성 보완부재(610)에 설정된 모듈러스 값을 갖도록 당업계에서 사용되는 일반적인 경화 방법이 사용될 수 있는 바, 자세한 설명은 생략한다.
이후에 도 5c에 도시된 바와 같이 디스플레이 패널(100)의 배면부(BP)가 전면부(FP)의 후면으로 위치하도록 디스플레이 패널(100)의 벤딩부(BNP)를 벤딩시켜, 디스플레이 패널(100)의 배면부(BP)가 벤딩 패널 고정부재(400)에 부착되도록 한다.
한편, 도 4에 도시된 바와 같이, 벤딩부 보강부재(600)는 벤딩 패널 고정부재(400)가 배치된 영역에 대응되는 영역까지 연장되어 형성될 수 있다.
이에 따라 일면에 벤딩 패널 고정부재(400)가 배치된 배면부(BP)의 타면에는 벤딩부 보강부재(600)가 연장되어 배치될 수 있다.
이 경우 벤딩부 보강부재(600)는 레진(Resin)을 포함할 수 있으며, 자외선(UV) 경화형 아크릴계 레진 또는 열 경화형 아크릴계 레진을 사용할 수 있지만 이에 한정되는 것은 아니다.
벤딩부 보강부재(600)에 사용되는 레진은 일례로, Henkel사(社)의 UV9066 제품을 사용할 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.
구체적으로 벤딩부 보강부재(600)는 레진을 도포한 후에 1차 경화와 2차 경화 과정을 거친 레진의 경화물로 이루어질 수 있다. 이 경우 경화는 UV 경화, 열 경화 및 상온 조건에서의 경시 변화를 이용한 경화를 할 수 있다.
UV 경화를 하는 경우, 365nm 파장의 LED를 1000mJ 이상 조사하거나, 수은 램프(Mercury Lamp)를 1000mJ 이상 조사할 수 있다.
예를 들어, UV 경화로 1차 경화를 한 후에는 벤딩부 보강부재(600)는 100MPa 이하의 모듈러스를 갖도록 1차 경화될 수 있다.
이후에 상온 조건에서의 경시 변화를 이용한 2차 경화가 진행될 수 있도록 1차 경화된 벤딩부 보강부재(600)를 상온 환경에 두는 경우 650MPa 이상의 모듈러스를 갖도록 2차 경화될 수 있다.
다른 일 실시예로, 2차 경화를 상온에서 경시 변화가 진행되도록 하는 것이 아니라 열 경화를 이용하도록 함으로써 2차 경화 시점에 대한 제어를 용이하게 할 수 있다. 이 경우 열 경화는 약 50℃의 온도 조건에서 경화가 진행될 수 있다.
벤딩 패널 고정부재(400)에 대응되는 디스플레이 패널(100)의 배면부(BP)에는 백플레이트가 제거되어 있기 때문에, 디스플레이 기판(110)의 강성이 약할 수 있다.
이에 따라 일면에 벤딩 패널 고정부재(400)가 배치된 배면부(BP)의 타면에까지 벤딩부 보강부재(600)가 연장되도록 배치함으로써, 디스플레이 기판(110)의 강성을 보완해줄 수 있다.
이 경우 벤딩부 보강부재(600)는 600Mpa 이상의 모듈러스를 갖도록 형성될 수 있다.
이와 같이 벤딩부 보강부재(600)는 큰 모듈러스를 갖기 때문에 벤딩 패널 고정부재(400)에 대응되는 디스플레이 기판(110)의 편평도를 더욱 강하게 유지시킬 수 있다.
이와 같이 벤딩 패널 고정부재(400)가 디스플레이 기판(110)의 편평도를 더욱 강하게 유지시킴으로써, 디스플레이 패널(100)의 배면부(BP)와 벤딩 패널 고정부재(400)와의 점착력을 더욱 강하게 유지시킬 수 있어 들뜸 현상의 발생을 더욱 최소화할 수 있다.
또한, 벤딩부(BNP)에도 배치된 벤딩부 보강부재(600)는 600Mpa 이상의 높은 모듈러스를 가지면서도, 벤딩부(BNP)뿐만 아니라 전면부(FP)와 배면부(BP)의 적어도 일부 영역까지 덮도록 형성되기 때문에, 벤딩부 보강부재(600)는 벤딩된 상태에서 벤딩되기 전의 상태로 원복하려는 디스플레이 패널(100)의 복원력에 대항하는 효과가 있다.
따라서, 도 4에 따른 본 발명의 일 실시예는 디스플레이 패널(100)의 복원력에 대항하여, 벤딩 패널 고정부재(400)의 점착력과 벤딩부 보강부재(600)의 벤딩 형상 유지력이 함께 작용할 수 있는 바 디스플레이 패널(100)의 들뜸 현상을 더욱 최소화할 수 있다.
한편, 방열층(310)을 포함하는 쿠션 플레이트(300)가 최대의 방열 효과를 갖기 위해서는 최대한 넓은 방열층(310)을 갖는 것이 바람직하다.
예를 들어, 도 4에 도시된 바와 같이, 쿠션 플레이트(300)의 단차부(301)는 벤딩 패널 고정부재(400)가 배치된 영역에 대응되는 영역까지 연장되어 형성될 수 있다.
이에 따라 벤딩 패널 고정부재(400)는 쿠션 플레이트(300)의 단차부(301)에 대응되도록 배치될 수 있다. 즉, 제2 백플레이트(220)와 벤딩 패널 고정부재(400)는 단차부(301)를 기준으로 동일한 층에 배치될 수 있다.
이렇게 쿠션 플레이트(300)의 단차부(301)가 벤딩 패널 고정부재(400)가 위치하는 영역까지 연장되어 형성됨으로써, 쿠션 플레이트(300)의 방열층(310)의 면적도 증가하는 바 방열 효과를 더욱 증가시킬 수 있다.
다만, 방열층(310)의 두께만큼 벤딩 패널 고정부재(400)의 두께가 감소하기 때문에 벤딩 패널 고정부재(400)의 점착력이 다소 감소할 수도 있다.
하지만 벤딩 패널 고정부재(400)에 대응되는 디스플레이 패널(100)의 배면부(BP)의 타면에는 벤딩부 보강부재(600)가 연장되어 추가로 배치되기 때문에 디스플레이 패널(100)의 배면부(BP)와 벤딩 패널 고정부재(400)와의 점착력을 더욱 강하게 유지시킬 수 있어, 벤딩 패널 고정부재(400)의 두께 감소에 의한 점착력 감소를 상쇄시켜줄 수 있다.
따라서, 도 4에 따른 본 발명의 일 실시예의 경우 벤딩부 보강부재(600)의 연장 배치로 인하여, 벤딩 패널 고정부재(400)의 점착력을 최소한 그대로 유지시키거나 증가시키면서도 쿠션 플레이트(300)의 방열층(310)에 의한 방열 효과를 증가시킬 수 있는 효과가 있다.
도 6a 내지 도 6c를 참조하여, 도 4에 따른 벤딩부 보강부재(600)의 형성 방법을 구체적으로 설명하도록 한다.
도 6a에 도시된 바와 같이, 디스플레이 패널(100)은 벤딩을 하기 전의 상태에서 봉지부(130)와 구동 집적 회로(160) 사이에 벤딩부 보강부재(600)의 형성을 위한 UV 경화형 아크릴 레진을 각각 도포한다.
이 경우 벤딩부 보강부재(600)에 사용되는 레진은 1차 UV 경화 후에 30Mpa ∼ 300Mpa의 모듈러스(Modulus)를 갖도록 하는 물질을 사용한다.
구체적으로, 벤딩부 보강부재(600)는 벤딩부(BNP)를 포함하여 일부 전면부(FP)와 일부 배면부(BP)까지 덮도록 형성하고, 구동 집적 회로(160)가 배치된 배면부(BP) 영역 전까지 연장하여 형성되도록 레진을 도포한다.
다음으로, 도 6b에 도시된 바와 같이, 벤딩부 보강부재(600)에 대응되도록 도포된 레진에 자외선을 조사하는 1차 UV 경화를 진행하고, 디스플레이 모듈(10) 상에 커버부재(20)를 형성한다.
이렇게 1차 경화된 벤딩부 보강부재(600)는 레진이 형태를 유지할 수 있는 정도의 상태를 갖게 된다.
UV 경화의 시간이나 자세한 조건의 경우 벤딩부 보강 부재(600)에 설정된 모듈러스 값을 갖도록 당업계에서 사용되는 일반적인 경화 방법이 사용될 수 있는 바, 자세한 설명은 생략한다.
이후에 도 6c에 도시된 바와 같이 디스플레이 패널(100)의 배면부(BP)가 전면부(FP)의 후면으로 위치하도록 디스플레이 패널(100)의 벤딩부(BNP)를 벤딩시켜, 디스플레이 패널(100)의 배면부(BP)가 벤딩 패널 고정부재(400)에 부착되도록 한다.
이 경우 벤딩부(BNP)에서의 벤딩부 보강부재(600)는 30Mpa ∼ 300Mpa의 상대적으로 낮은 모듈러스를 갖기 때문에, 벤딩을 용이하게 할 수 있다.
다만, 벤딩이 된 이후에는 벤딩부 보강부재(600)가 더욱 높은 강성을 갖도록 하기 위하여, 추가 UV 경화를 진행하는 2차 UV 경화를 진행하게 된다.
이렇게 2차 경화까지 진행된 벤딩부 보강부재(600)는 600Mpa 이상의 모듈러스를 가질 수 있다.
따라서, 2차 경화까지 진행된 벤딩부 보강부재(600)는 벤딩된 형상을 강하게 유지할 수 있는 정도의 상태를 갖게 된다.
이와 같이, 도 4에 따른 본 발명의 일 실시예의 경우 벤딩부 보강부재(600)는 디스플레이 패널(100)이 벤딩되기 전에는 1차 경화를 통해서 낮은 상대적으로 모듈러스를 가짐으로써 벤딩을 용이하게 할 수 있다.
또한, 벤딩이 된 이후에는 추가적인 2차 경화를 통해서 상대적으로 높은 모듈러스를 가짐으로써 벤딩 영역과 백플레이트가 제거된 디스플레이 패널(100)의 배면부(BP)의 강성을 동시에 더욱 강화할 수 있다.
이상과 같이 설명한 본 명세서에 따른 디스플레이 모듈은 전면부, 벤딩부 및 배면부를 포함하는 디스플레이 패널, 상기 전면부의 하부에 배치된 제1 백플레이트, 상기 제1 백플레이트의 하부에 배치된 쿠션 플레이트와 벤딩 패널 고정부재 및 상기 쿠션 플레이트의 하부에 배치된 제2 백플레이트를 포함한다.
이 경우 배면부는 상기 제2 백플레이트와 상기 벤딩 패널 고정부재의 하부에 배치되며, 상기 쿠션 플레이트는 단차부를 갖고, 상기 제2 백플레이트는 상기 단차부에 대응되도록 배치되며, 상기 벤딩 패널 고정부재는 상기 제2 백플레이트와 상기 벤딩부 사이에 배치된다.
상기 배면부는 상기 벤딩부에서 벤딩되어 상기 전면부의 배면에 위치할 수 있다.
상기 제2 백플레이트와 상기 벤딩 패널 고정부재는 서로 중첩되지 않도록 배치될 수 있다. 이 경우 상기 제2 백플레이트와 상기 벤딩 패널 고정부재는 상기 배면부를 기준으로 동일한 층에 배치될 수 있다.
상기 쿠션 플레이트와 상기 벤딩 패널 고정부재는 서로 중첩되지 않도록 배치될 수 있다.
일면에 상기 제2 백플레이트가 배치된 상기 배면부의 타면에는 구동 집적 회로가 배치되고, 상기 구동 집적 회로는 상기 제2 백플레이트와 중첩되도록 배치될 수 있다. 이 경우, 상기 구동 집적 회로는 상기 제2 백플레이트의 끝단부로부터 소정 거리 이격되도록 내측에 배치될 수 있다.
상기 쿠션 플레이트는 방열층, 쿠션층 및 엠보층을 포함하고, 상기 쿠션 플레이트의 단차부는 상기 쿠션층과 상기 엠보층이 제거될 수 있다. 이 경우 상기 벤딩 패널 고정부재는 상기 쿠션 플레이트의 단차부에 대응되도록 배치될 수 있다. 또한, 상기 제2 백플레이트와 상기 벤딩 패널 고정부재는 상기 단차부를 기준으로 동일한 층에 배치될 수 있다.
상기 벤딩부의 외경부에는 벤딩부 보강부재가 배치될 수 있다. 이 경우 상기 벤딩부 보강부재는 상기 벤딩부를 덮되, 상기 전면부와 상기 배면부의 일부 영역까지 덮도록 연장될 수 있다. 또한, 일면에 상기 벤딩 패널 고정부재가 배치된 상기 배면부의 타면에는 벤딩 패널 강성 보완부재가 배치될 수 있다.
상기 벤딩 패널 강성 보완부재는 상기 벤딩부 보강부재보다 높은 모듈러스(Modulus)를 가질 수 있다. 이 경우, 상기 벤딩부 보강부재는 30Mpa ∼ 300Mpa의 모듈러스(Modulus)를 갖고, 상기 벤딩 패널 강성 보완부재는 600Mpa 이상의 모듈러스(Modulus)를 가질 수 있다.
상기 벤딩부 보강부재는 상기 벤딩 패널 고정부재가 배치된 영역에 대응되는 영역까지 연장되고, 상기 벤딩부 보강부재는 600Mpa 이상의 모듈러스(Modulus)를 가질 수 있다.
본 명세서에 따른 디스플레이 장치는 커버부재, 상기 커버부재의 배면에 결합된, 본 명에서에 따른 디스플레이 모듈 및 상기 디스플레이 모듈의 배면에 배치되어, 상기 커버부재를 지지하는 프레임부를 포함한다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서의 실시예들을 더욱 상세하게 설명하였으나, 본 명세서는 반드시 이러한 실시예로 국한되는 것은 아니고, 본 명세서의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다. 따라서, 본 명세서에 개시된 실시예들은 본 명세서의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 명세서의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 명세서의 보호 범위는 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 명세서의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
1: 디스플레이 장치 10: 디스플레이 모듈
20: 커버부재 30: 프레임부
100: 디스플레이 패널 110: 디스플레이 기판
111: 외경부 120: 화소 어레이부
130: 봉지부 140: 기능성 필름층
150: 모듈 고정부재 160: 구동 집적 회로
210: 제1 백플레이트 220: 제2 백플레이트
300: 쿠션 플레이트 301: 단차부
310: 방열층 320: 쿠션층
330: 엠보층 400: 벤딩 패널 고정부재
500: 연성 회로 기판 510: 회로 보드
600: 벤딩부 보강부재 610: 벤딩 패널 강성 보완부재
AA: 표시 영역 BZA: 베젤 영역
FP: 전면부 BNP: 벤딩부
BP: 배면부
w: 벤딩부 두께 R: 벤딩부 곡률 반경
d1: 벤딩 패널 고정부재 길이 d2: 백플레이트 본딩 최소 거리

Claims (17)

  1. 전면부, 벤딩부 및 배면부를 포함하는 디스플레이 패널;
    상기 전면부의 하부에 배치된 제1 백플레이트;
    상기 제1 백플레이트의 하부에 배치된 쿠션 플레이트와 벤딩 패널 고정부재; 및
    상기 쿠션 플레이트의 하부에 배치된 제2 백플레이트; 를 포함하고,
    상기 배면부는 상기 제2 백플레이트와 상기 벤딩 패널 고정부재의 하부에 배치되며,
    상기 쿠션 플레이트는 단차부를 갖고, 상기 제2 백플레이트는 상기 단차부에 대응되도록 배치되며,
    상기 벤딩 패널 고정부재는 상기 제2 백플레이트와 상기 벤딩부 사이에 배치된 디스플레이 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 배면부는 상기 벤딩부에서 벤딩되어 상기 전면부의 배면에 위치하는 디스플레이 모듈.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제2 백플레이트와 상기 벤딩 패널 고정부재는 서로 중첩되지 않도록 배치된 디스플레이 모듈.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제2 백플레이트와 상기 벤딩 패널 고정부재는 상기 배면부를 기준으로 동일한 층에 배치된 디스플레이 모듈.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 쿠션 플레이트와 상기 벤딩 패널 고정부재는 서로 중첩되지 않도록 배치된 디스플레이 모듈.
  6. 제1항에 있어서,
    일면에 상기 제2 백플레이트가 배치된 상기 배면부의 타면에는 구동 집적 회로가 배치되고,
    상기 구동 집적 회로는 상기 제2 백플레이트와 중첩되도록 배치된 디스플레이 모듈.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 구동 집적 회로는 상기 제2 백플레이트의 끝단부로부터 소정 거리 이격되도록 내측에 배치된 디스플레이 모듈.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 쿠션 플레이트는 방열층, 쿠션층 및 엠보층을 포함하고,
    상기 쿠션 플레이트의 단차부는 상기 쿠션층과 상기 엠보층이 제거된 디스플레이 모듈.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 벤딩 패널 고정부재는 상기 쿠션 플레이트의 단차부에 대응되도록 배치된 디스플레이 모듈.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 제2 백플레이트와 상기 벤딩 패널 고정부재는 상기 단차부를 기준으로 동일한 층에 배치된 디스플레이 모듈.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 벤딩부의 외경부에는 벤딩부 보강부재가 배치된 디스플레이 모듈.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 벤딩부 보강부재는 상기 벤딩부를 덮되,
    상기 전면부와 상기 배면부의 일부 영역까지 덮도록 연장된 디스플레이 모듈.
  13. 제11항에 있어서,
    일면에 상기 벤딩 패널 고정부재가 배치된 상기 배면부의 타면에는 벤딩 패널 강성 보완부재가 배치된 디스플레이 모듈.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 벤딩 패널 강성 보완부재는 상기 벤딩부 보강부재보다 높은 모듈러스(Modulus)를 갖는 디스플레이 모듈.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 벤딩부 보강부재는 30Mpa ∼ 300Mpa의 모듈러스(Modulus)를 갖고,
    상기 벤딩 패널 강성 보완부재는 600Mpa 이상의 모듈러스(Modulus)를 갖는 디스플레이 모듈.
  16. 제12항에 있어서,
    상기 벤딩부 보강부재는 상기 벤딩 패널 고정부재가 배치된 영역에 대응되는 영역까지 연장되고,
    상기 벤딩부 보강부재는 600Mpa 이상의 모듈러스(Modulus)를 갖는 디스플레이 모듈.
  17. 커버부재;
    상기 커버부재의 배면에 결합된, 제1항 내지 제16항 중 어느 한 항에 따른 디스플레이 모듈; 및
    상기 디스플레이 모듈의 배면에 배치되어, 상기 커버부재를 지지하는 프레임부; 를 포함하는 디스플레이 장치.
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