KR20230093195A - 플렉서블 디스플레이 모듈 및 이를 포함하는 전자 기기 - Google Patents
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- 238000005452 bending Methods 0.000 claims abstract description 76
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 87
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 46
- 239000006260 foam Substances 0.000 claims description 19
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 16
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 16
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 15
- 230000035939 shock Effects 0.000 claims description 8
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims description 7
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 4
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 4
- 230000035515 penetration Effects 0.000 claims description 3
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 claims 3
- 239000010408 film Substances 0.000 description 77
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 65
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 16
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 10
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 9
- 230000006870 function Effects 0.000 description 9
- 230000008569 process Effects 0.000 description 9
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 7
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 6
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 6
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 5
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 4
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 4
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 4
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 3
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 3
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 2
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 2
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 description 2
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000005341 toughened glass Substances 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920012266 Poly(ether sulfone) PES Polymers 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 238000009500 colour coating Methods 0.000 description 1
- 238000005034 decoration Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000005400 gorilla glass Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 description 1
- 238000010248 power generation Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 229960001296 zinc oxide Drugs 0.000 description 1
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N zinc oxide Inorganic materials [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
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- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
- G06F1/1637—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing
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- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- G06F1/20—Cooling means
- G06F1/206—Cooling means comprising thermal management
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Abstract
본 출원은 구동 집적 회로의 손상이 방지될 수 있는 플렉서블 디스플레이 모듈 및 이를 포함하는 전자 기기를 제공하는 것으로, 본 출원의 일 예에 따른 플렉서블 디스플레이 모듈은 표시부와 패널 벤딩부 및 디스플레이 패드부를 포함하는 플렉서블 디스플레이 패널, 플렉서블 디스플레이 패널의 후면에 배치되고 디스플레이 패드부에 연결된 구동 집적 회로를 포함하는 디스플레이 구동 회로부, 및 플렉서블 디스플레이 패널의 후면에서 디스플레이 구동 회로부를 덮으며 구동 집적 회로와 중첩되는 충격 완충부를 갖는 쉴드 부재를 포함할 수 있다.
Description
본 출원은 플렉서블 디스플레이 모듈 및 이를 포함하는 전자 기기에 관한 것이다.
일반적으로, 텔레비전, 모니터, 노트북 컴퓨터, 스마트 폰, 테블릿 컴퓨터, 전자 패드, 웨어러블 기기, 워치 폰, 휴대용 정보 기기, 네비게이션, 또는 차량 제어 디스플레이 기기 등의 전자 기기는 영상 표시, 사진이나 동영상의 촬영, 음악이나 동영상 파일의 재생, 게임, 방송의 수신 등의 복합적인 기능들을 갖춘 멀티미디어 기기(Multimedia player) 형태로 구현되고 있다.
전자 기기는 하우징, 하우징에 수납되고 플렉서블 디스플레이 패널을 갖는 플렉서블 디스플레이 모듈, 플렉서블 디스플레이 패널과 연결되고 구동 집적 회로가 실장된 패널 플렉서블 회로 필름, 및 플렉서블 디스플레이 모듈을 덮는 커버 윈도우를 포함할 수 있다. 플렉서블 디스플레이 패널은 전자 기기의 베젤 폭을 감소시키기 위해 벤딩되는 벤딩부를 가지며, 패널 플렉서블 회로 필름은 플렉서블 디스플레이 모듈의 후면에 배치되어 플렉서블 디스플레이 패널의 패널 벤딩부에 마련된 패드부와 전기적으로 연결될 수 있다.
그러나, 일반적인 전자 기기는 진동 또는 외부 충격 등에 의한 구동 집적 회로와 기구물 간의 물리적인 접촉에 의해 구동 집적 회로가 손상되는 문제점이 있다. 또한, 일반적인 전자 기기는 외부로부터 유입되는 유입되는 정전기로 인하여 플렉서블 디스플레이 패널과 구동 회로가 손상되는 문제점이 있다.
본 출원은 구동 집적 회로의 손상이 방지될 수 있는 플렉서블 디스플레이 모듈 및 이를 포함하는 전자 기기를 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.
본 출원의 일 예에 따른 플렉서블 디스플레이 모듈은 표시부와 패널 벤딩부 및 디스플레이 패드부를 포함하는 플렉서블 디스플레이 패널, 플렉서블 디스플레이 패널의 후면에 배치되고 디스플레이 패드부에 연결된 구동 집적 회로를 포함하는 디스플레이 구동 회로부, 및 플렉서블 디스플레이 패널의 후면에서 디스플레이 구동 회로부를 덮으며 구동 집적 회로와 중첩되는 충격 완충부를 갖는 쉴드 부재를 포함할 수 있다.
본 출원의 일 예에 따른 전자 기기는 커버 윈도우, 커버 윈도우에 결합된 플렉서블 디스플레이 모듈, 및 커버 윈도우를 지지하고 플렉서블 디스플레이 모듈을 수납하는 하우징을 포함하며, 플렉서블 디스플레이 모듈은 표시부와 패널 벤딩부 및 디스플레이 패드부를 포함하는 플렉서블 디스플레이 패널, 플렉서블 디스플레이 패널의 후면에 배치되고 디스플레이 패드부에 연결된 구동 집적 회로를 포함하는 디스플레이 구동 회로부, 및 플렉서블 디스플레이 패널의 후면에서 디스플레이 구동 회로부를 덮으며 구동 집적 회로와 중첩되는 충격 완충부를 갖는 쉴드 부재를 포함할 수 있다.
본 출원의 일 예에 따른 전자 기기는 커버 윈도우, 커버 윈도우에 결합된 플렉서블 디스플레이 모듈, 및 커버 윈도우를 지지하고 플렉서블 디스플레이 모듈을 수납하는 하우징을 포함하고, 플렉서블 디스플레이 모듈은 표시부와 패널 벤딩부 및 디스플레이 패드부를 포함하는 플렉서블 디스플레이 패널, 플렉서블 디스플레이 패널의 배면에 결합된 전도성 방열부, 플렉서블 디스플레이 패널의 후면에 배치되고 디스플레이 패드부에 연결된 패널 플렉서블 회로 필름, 패널 플렉서블 회로 필름 상에 실장된 구동 집적 회로, 패널 플렉서블 회로 필름에 연결된 플렉서블 회로 보드, 및 플렉서블 디스플레이 패널의 후면에서 디스플레이 패드부와 구동 집적 회로 및 플렉서블 회로 보드의 일부를 덮으며 전도성 방열부에 부착된 쉴드 부재를 포함하며, 쉴드 부재는 구동 집적 회로와 중첩되는 충격 완충부를 갖는 쉴드 부재를 포함할 수 있다.
본 출원은 진동 또는 외부 충격 등에 의한 구동 집적 회로와 기구물 간의 물리적인 접촉에 따른 구동 집적 회로의 손상을 방지할 수 있다.
또한, 본 출원은 정전기에 의한 플렉서블 디스플레이 패널의 손상을 방지하거나 최소화할 수 있다는 효과가 있다.
위에서 언급된 본 출원의 효과 외에도, 본 출원의 다른 특징 및 이점들이 이하에서 기술되거나, 그러한 기술 및 설명으로부터 본 출원이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 출원의 일 예에 따른 전자 기기를 나타내는 평면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 선 I-I'의 단면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 선 II-II'의 단면도이다.
도 4는 도 3에 도시된 플렉서블 디스플레이 모듈의 후면을 나타내는 도면 이다.
도 5는 도 4에 도시된 플렉서블 디스플레이 모듈의 후면에서 쉴드 부재를 제거하여 나타내는 도면이다.
도 6은 도 4에 도시된 선 III-III'의 단면도이다.
도 7은 도 4에 도시된 쉴드 부재의 후면을 나타내는 도면이다.
도 8은 도 7에 도시된 선 IV-IV'의 단면도이다.
도 9는 도 7에 도시된 선 IV-IV'의 다른 단면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 선 I-I'의 단면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 선 II-II'의 단면도이다.
도 4는 도 3에 도시된 플렉서블 디스플레이 모듈의 후면을 나타내는 도면 이다.
도 5는 도 4에 도시된 플렉서블 디스플레이 모듈의 후면에서 쉴드 부재를 제거하여 나타내는 도면이다.
도 6은 도 4에 도시된 선 III-III'의 단면도이다.
도 7은 도 4에 도시된 쉴드 부재의 후면을 나타내는 도면이다.
도 8은 도 7에 도시된 선 IV-IV'의 단면도이다.
도 9는 도 7에 도시된 선 IV-IV'의 다른 단면도이다.
본 출원의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 일 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 출원은 이하에서 개시되는 일 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 출원의 일 예들은 본 출원의 개시가 완전하도록 하며, 본 출원의 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 출원의 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
본 출원의 일 예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 출원이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 출원의 예를 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 출원의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다.
본 명세서에서 언급된 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.
구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.
위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.
제 1, 제 2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제 1 구성요소는 본 출원의 기술적 사상 내에서 제 2 구성요소일 수도 있다.
"적어도 하나"의 용어는 하나 이상의 관련 항목으로부터 제시 가능한 모든 조합을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 예를 들어, "제 1 항목, 제 2 항목 및 제 3 항목 중에서 적어도 하나"의 의미는 제 1 항목, 제 2 항목 또는 제 3 항목 각각 뿐만 아니라 제 1 항목, 제 2 항목 및 제 3 항목 중에서 2개 이상으로부터 제시될 수 있는 모든 항목의 조합을 의미할 수 있다.
본 출원의 여러 예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다.
이하에서는 본 출원에 따른 플렉서블 디스플레이 모듈 및 이를 포함하는 전자 기기의 바람직한 예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가질 수 있다.
도 1은 본 출원의 일 예에 따른 전자 기기를 나타내는 평면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 선 I-I'의 단면도이고, 도 3은 도 1에 도시된 선 II-II'의 단면도이고, 도 4는 도 3에 도시된 플렉서블 디스플레이 모듈의 후면을 나타내는 도면이며, 도 5는 도 4에 도시된 플렉서블 디스플레이 모듈의 후면에서 쉴드 부재를 제거하여 나타내는 도면이다.
도 1 내지 도 5를 참조하면, 본 출원의 일 예에 따른 전자 기기는 커버 윈도우(100), 플렉서블 디스플레이 모듈(300), 및 하우징(500)을 포함할 수 있다. 여기서, 도 1 내지 도 5에 도시된 커버 윈도우(100)와 플렉서블 디스플레이 모듈(300) 및 하우징(500) 각각의 스케일은 설명의 편의를 위해 실제와 다른 스케일을 가지므로, 도면에 도시된 스케일에 한정되지 않는다.
상기 커버 윈도우(100)는 플렉서블 디스플레이 모듈(300)의 전면(前面)과 측면을 덮음으로써 외부 충격으로부터 플렉서블 디스플레이 모듈(300)을 보호하는 역할을 할 수 있다.
일 예에 따른 커버 윈도우(100)는 투명 플라스틱 재질, 글라스 재질, 또는 강화 글라스 재질로 이루어질 수 있다. 일 예로서, 커버 윈도우(100)는 사파이어 글라스(Sapphire Glass) 및 고릴라 글라스(Gorilla Glass) 중 어느 하나 또는 이들의 적층 구조를 가질 수 있다. 다른 예로서, 커버 윈도우(100)는 PET(polyethyleneterephthalate), PC(polycarbonate), PES(polyethersulfone), PEN(polyethylenapthanate), 및 PNB(polynorborneen) 중 어느 하나의 재질을 포함할 수 있다. 커버 윈도우(100)는 긁힘과 투명도를 고려하여 강화 글라스로 이루어질 수 있다.
일 예에 따른 커버 윈도우(100)는 전면부(110) 및 측벽부(130)를 포함할 수 있따.
상기 전면부(110)는 커버 윈도우(100)의 중앙 부분으로서, 광이 투과되는 투명 영역일 수 있다. 전면부(110)는 전체적으로 평면 형태를 가질 수 있다. 이러한 전면부(110)은 전면 윈도우로 표현될 수 있다.
상기 측벽부(130)는 전면부(110)의 가장자리 부분으로부터 미리 설정된 곡률 반경을 갖는 곡면 형태로 만곡될 수 있다. 예를 들어, 측벽부(130)는 전면부(110)의 제 1 가장자리 부분(또는 좌측 가장자리 부분)으로부터 만곡된 제 1 측벽, 전면부(110)의 제 2 가장자리 부분(또는 우측 가장자리 부분)으로부터 만곡된 제 2 측벽, 전면부(110)의 제 3 가장자리 부분(또는 상측 가장자리 부분)으로부터 만곡된 제 3 측벽, 전면부(110)의 제 4 가장자리 부분(또는 하측 가장자리 부분)으로부터 만곡된 제 4 측벽, 및 제 1 내지 제 4 측벽 사이사이에 연결된 라운딩부를 포함할 수 있다. 이에 따라, 전면부(110)의 가장자리 부분은 측벽부(130)에 의해 전체적으로 만곡된 구조를 가질 수 있다. 이러한 측벽부(130)은 측면 윈도우 또는 측면 곡면 윈도우로 표현될 수 있다.
이와 같은, 커버 윈도우(100)는 전체적으로 만곡된 4면 벤딩 구조를 가짐으로써 전자 기기의 미감을 개선시킬 수 있으며, 전자 기기의 가로 방향과 세로 방향 각각의 베젤 폭을 감소시킬 수 있다.
추가적으로, 커버 윈도우(100)는 가장자리 부분에 마련된 디자인층(또는 데코레이션층)을 더 포함할 수 있다. 디자인층은 플렉서블 디스플레이 모듈(300)과 마주하는 커버 윈도우(100)의 후면(또는 배면) 가장자리 부분에 적어도 1회 프린팅됨으로써 전자 기기에서 영상이 표시되는 않는 비표시 영역을 감출 수 있다.
선택적으로, 일 예에 따른 커버 윈도우(100)는 전면부(110)만을 포함하는 플레이트 형태로 형성될 수 있으며, 이 경우, 전술한 측벽부(130)는 생략된다.
상기 플렉서블 디스플레이 모듈(300)은 평판 디스플레이 장치의 플렉서블 디스플레이 모듈이 될 수 있다. 이하의 설명에서는 플렉서블 디스플레이 모듈(300)이 플렉서블 발광 플렉서블 디스플레이 모듈인 것으로 가정하여 설명하기로 한다.
상기 플렉서블 디스플레이 모듈(300)은 커버 윈도우(100)의 후면(또는 배면)에 결합되어 영상을 표시하거나 사용자 터치를 센싱할 수 있다. 플렉서블 디스플레이 모듈(300)은 모듈 본딩 부재(200)를 이용한 다이렉트 본딩 공정을 통해 커버 윈도우(100)의 전면부(110) 후면에 본딩될 수 있다. 여기서, 모듈 본딩 부재(200)는 PSA(pressure sensitive adhesive), OCA(optical clear adhesive) 또는 OCR(optical clear resin)을 포함할 수 있다. 이러한 모듈 본딩 부재(200)는 투명 점착 부재로 표현될 수도 있다.
일 예에 따른 플렉서블 디스플레이 모듈(300)은 표시부(300a), 제 1 벤딩 표시부(300b), 및 제 2 벤딩 표시부(300c)를 포함할 수 있다.
상기 표시부(300a)는 커버 윈도우(100)의 전면부(110) 쪽으로 영상을 표시할 수 있다. 제 1 벤딩 표시부(300b)는 표시부(300a)의 제 1 가장자리로부터 곡면 형태로 벤딩되어 커버 윈도우(100)의 측벽부(130) 중 제 1 측벽의 곡면 쪽으로 영상을 표시할 수 있다. 제 2 벤딩 표시부(300c)는 표시부(300a)의 제 2 가장자리로부터 곡면 형태로 벤딩되어 커버 윈도우(100)의 측벽부(130) 중 제 2 측벽의 곡면 쪽으로 영상을 표시할 수 있다. 선택적으로, 제 1 벤딩 표시부(300b)과 제 2 벤딩 표시부(300c)는 생략 가능하며, 이 경우 플렉서블 디스플레이 모듈(300)의 표시부(300a)는 커버 윈도우(100)의 전면부(110)와 중첩되는 반면에 측벽부(130)와 중첩되지 않을 수 있다.
일 예에 따른 플렉서블 디스플레이 모듈(300)은 표시부(300a)와 패널 벤딩부(300d) 및 디스플레이 패드부(DPP)를 포함하는 플렉서블 디스플레이 패널(310), 플렉서블 디스플레이 패널(310)의 후면에 배치되고 디스플레이 패드부(DPP)에 연결된 구동 집적 회로(333)를 포함하는 디스플레이 구동 회로부(330), 및 플렉서블 디스플레이 패널(310)의 후면에서 디스플레이 구동 회로부(330)를 덮으며 구동 집적 회로(333)와 중첩되는 충격 완충부(355)를 갖는 쉴드 부재(350)를 포함할 수 있다.
상기 플렉서블 디스플레이 패널(310)은 표시부(300a)와 제 1 벤딩 표시부(300b) 및 제 2 벤딩 표시부(300c) 각각에 영상을 표시하거나 표시부(300a)에만 영상을 표시할 수 있다. 일 예에 따른 플렉서블 디스플레이 패널(310)은 플렉서블 기판(311), 화소 어레이부(312), 게이트 구동 회로부(GDC), 디스플레이 패드부(DPP), 봉지부(313), 터치 전극부(315), 터치 패드부(TPP), 기능성 필름(317), 제 1 백 플레이트(BP1), 제 2 백 플레이트(BP2), 및 벤딩 유지 부재(318)를 포함할 수 있다.
상기 플렉서블 기판(311)은 플렉서블 디스플레이 패널(310)의 베이스 기판으로 정의될 수 있다. 일 예에 따른 플렉서블 기판(311)은 유연성을 갖는 플라스틱 재질을 포함할 수 있으며, 예를 들어 불투명 또는 유색의 PI(polyimide)를 포함할 수 있다. 다른 예에 따른 플렉서블 기판(311)은 유연성을 갖는 박형 글라스 재질로 이루어질 수 있다.
일 예에 따른 화소 어레이부(312)는 플렉서블 기판(311)에 정의된 표시부(300a)와 제 1 벤딩 표시부(300b) 및 제 2 벤딩 표시부(300c) 상에 형성됨으로써 표시부(300a)와 제 1 벤딩 표시부(300b) 및 제 2 벤딩 표시부(300c) 각각에 영상을 표시할 수 있다.
상기 화소 어레이부(312)는 플렉서블 기판(311) 상에 마련된 신호 라인들에 의해 정의되는 화소 영역에 마련되고 신호 라인들에 공급되는 신호에 따라 영상을 표시하는 복수의 화소를 포함할 수 있다. 상기 신호 라인들은 게이트 라인과 데이터 라인 및 화소 구동 전원 라인 등을 포함할 수 있다.
상기 복수의 화소 각각은 화소 영역에 마련된 구동 박막 트랜지스터를 포함하는 화소 회로층, 구동 박막 트랜지스터와 전기적으로 연결된 애노드 전극, 애노드 전극 상에 형성된 발광 소자층, 및 발광 소자층과 전기적으로 연결된 캐소드 전극을 포함할 수 있다.
상기 구동 박막 트랜지스터는 플렉서블 기판(311) 상에 정의된 각 화소 영역의 트랜지스터 영역에 마련되는 것으로, 게이트 전극, 게이트 절연막, 반도체층, 소스 전극 및 드레인 전극을 포함하여 이루어질 수 있다. 여기서, 박막 트랜지스터의 반도체층은 a-Si, poly-Si, 또는 저온 poly-Si 등의 실리콘을 포함하거나 IGZO(Indium-Gallium-Zinc-Oxide) 등의 산화물을 포함할 수 있다.
상기 애노드 전극은 각 화소 영역에 정의된 개구 영역에 패턴 형태로 마련되어 구동 박막 트랜지스터와 전기적으로 연결된다
일 예에 따른 발광 소자층은 애노드 전극 상에 형성된 유기 발광 소자를 포함할 수 있다. 유기 발광 소자는 화소 별로 동일한 색, 예로서 화이트(white)의 광을 발광하도록 형성될 수 있고, 화소 별로 상이한 색, 예로서, 적색, 녹색, 또는 청색의 광을 발광하도록 형성될 수도 있다.
일 예에 따른 발광 소자층은 애노드 전극과 캐소드 전극 각각에 전기적으로 연결된 마이크로 발광 다이오드 소자를 포함할 수 있다. 마이크로 발광 다이오드 소자는 집적 회로(IC) 또는 칩(Chip) 형태로 구현된 발광 다이오드로서, 애노드 전극과 전기적으로 연결된 제 1 단자 및 캐소드 전극과 전기적으로 연결된 제 2 단자를 포함할 수 있다.
상기 캐소드 전극은 각 화소 영역에 마련된 발광 소자층의 발광 소자와 공통적으로 연결될 수 있다.
상기 게이트 구동 회로부(GDC)는 플렉서블 기판(311) 상에 마련된 게이트 신호 라인들 각각의 일단 및/또는 타단과 연결되도록 플렉서블 기판(311)의 제 1 및/또는 제 2 가장자리 부분 상에 형성될 수 있다. 게이트 구동 회로부(GDC)는 디스플레이 패드부(DPP)를 통해 공급되는 게이트 제어 신호에 응답하여 게이트 신호를 생성하고, 생성된 게이트 신호를 복수의 게이트 라인 각각에 공급할 수 있다. 이러한 게이트 구동 회로부는 화소의 박막 트랜지스터의 제조 공정과 함께 형성되는 게이트 내장 회로일 수 있지만, 반드시 이에 한정되지 않는다.
상기 디스플레이 패드부(DPP)는 화소 어레이부(312)의 일측으로부터 멀리 이격된 플렉서블 기판(311)의 일측 가장자리 부분(또는 일측 비표시부)에 마련된 복수의 패드 전극을 포함할 수 있다. 복수의 패드 전극 각각은 디스플레이 패드부(DPP)와 화소 어레이부(312)의 일측 사이의 패널 벤딩부(300d)에 배치된 링크 라인을 통해 화소 어레이부(312)의 신호 라인 및 게이트 구동 회로부 각각과 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 봉지부(313)는 화소 어레이부(312)를 둘러싸도록 플렉서블 기판(311) 상에 형성됨으로써 산소 또는 수분이 화소 어레이부(312)의 발광 소자층으로 침투하는 것을 방지할 수 있다. 일 예에 따른 봉지부(313)는 유기 물질층과 무기 물질층이 교대로 적층된 복층 구조로 형성될 수 있다. 여기서, 무기 물질층은 산소 또는 수분이 화소 어레이부(312)의 발광 소자층으로 침투하는 것을 차단하는 역할을 할 수 있다. 그리고, 유기 물질층은 제조 공정 중 발생할 수 있는 이물들(particles)을 덮을 수 있도록 무기 물질층보다 상대적으로 두꺼운 두께로 형성될 수 있다. 예를 들어, 봉지부(313)는 제 1 무기막, 제 1 무기막 상의 유기막, 및 유기막 상의 제 2 무기막을 포함할 수 있다. 이 경우, 유기막은 이물 커버층으로 정의될 수 있다.
상기 터치 전극부(315)는 봉지부(313) 상에 배치되어 커버 윈도우(100)에 대한 사용자 터치를 센싱하는 터치 센서의 역할을 한다.
일 예에 따른 터치 전극부(315)는 화소 어레이부(312)와 중첩되는 봉지부(313) 상에 배치된 터치 전극층, 및 터치 전극층을 덮는 유전체층을 포함할 수 있다. 선택적으로, 터치 전극부(315)는 봉지부(313)를 덮는 터치 버퍼층 상에 형성될 수도 있다. 예를 들어, 터치 전극층은 화소 어레이부(312)와 중첩되는 봉지부(313) 상에 일정한 간격으로 배치된 복수의 터치 구동 전극, 및 복수의 터치 구동 전극과 전기적으로 절연된 복수의 터치 센싱 전극을 포함할 수 있다. 터치 센싱 전극들은 터치 구동 전극들과 동일층에 배치되거나 유전체층을 사이에 두고 서로 다른 층에 배치될 수 있다.
다른 예에 따른 터치 전극부(315)는 공지된 정전 용량 방식의 터치 패널로 대체될 수 있으며, 이경우, 터치 패널은 투명 점착 부재(314)를 매개로 봉지부(313) 상에 부착될 수 있다. 여기서, 투명 점착 부재(314)는 PSA(pressure sensitive adhesive), OCA(optical clear adhesive) 또는 OCR(optical clear resin)을 포함할 수 있다.
일 예에 따른 터치 패드부(TPP)는 플렉서블 기판(311)의 일측 가장자리(또는 상측 가장자리)에 대응되는 터치 전극부(315)의 일측 가장자리 부분에 배치되어 터치 전극부(315)와 전기적으로 연결된 복수의 터치 패드 전극을 포함할 수 있다. 복수의 터치 패드 전극 각각은 복수의 터치 라우팅 라인을 통해서 터치 센싱 전극들과 터치 구동 전극들과 일대일로 연결될 수 있다. 이러한 터치 패드부(TPP)는 플렉서블 기판(311) 상에 배치된 링크 라인과 중첩될 수 있다.
다른 예에 따른 터치 패드부(TPP)는 플렉서블 기판(311)의 타측 가장자리에 대응되는 터치 전극부(315)의 타측 가장자리 부분에 배치되어 복수의 터치 라우팅 라인을 통해서 터치 센싱 전극들과 터치 구동 전극들 각각에 일대일로 연결될 수도 있다.
상기 터치 전극부(315)가 터치 패널로 대체되는 경우, 터치 패드부(TPP)는 터치 패널의 일측 가장자리 부분 또는 타측 가장자리 부분에 배치되어 복수의 터치 라우팅 라인을 통해서 터치 센싱 전극들과 터치 구동 전극들 각각에 일대일로 연결될 수 있다.
상기 기능성 필름(317)은 필름 점착 부재(316)를 매개로 터치 전극부(315) 상에 부착되고, 모듈 본딩 부재(200)를 매개로 커버 윈도우(100)의 후면(또는 배면)에 부착될 수 있다. 여기서, 필름 점착 부재(316)는 PSA(pressure sensitive adhesive), OCA(optical clear adhesive) 또는 OCR(optical clear resin)을 포함할 수 있다.
일 예에 따른 기능성 필름(317)은 외부 광의 반사를 방지하여 플렉서블 디스플레이 패널(310)에 표시되는 영상에 대한 야외 시인성과 명암비를 향상시키기 위한 반사 방지층(또는 반사 방지 필름)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 반사 방지층은 커버 윈도우(100)를 통과하여 입사되는 외부 광이 화소 어레이부(312)에 배치된 박막 트랜지스터 및/또는 라인들 등에 의해 반사되어 다시 커버 윈도우(100)를 진행하는 반사 광을 차단하는 원편광층(또는 원평관 필름)을 포함할 수 있다.
상기 기능성 필름(317)은 수분 또는 산소 침투를 1차적으로 방지하기 위한 배리어층(또는 배리어 필름)을 더 포함할 수 있으며, 배리어층은 수분 투습도가 낮은 물질, 예를 들어 폴리머 재질로 이루어질 수 있다.
또한, 기능성 필름(317)은 화소 어레이부(312)로부터 커버 윈도우(100) 쪽으로 출광되는 광의 경로를 제어하는 광 경로 제어층(또는 광 경로 제어 필름)을 더 포함할 수 있다. 광 경로 제어층은 고굴절층과 저굴절층이 교번적으로 적층된 구조를 포함함으로써 화소 어레이부(312)로부터 입사되는 광의 경로를 변경하여 시야각에 따른 컬러 시프트 현상을 최소화할 수 있다.
선택적으로, 상기 기능성 필름(317)은 터치 전극부(315)와 봉지부(313) 사이에 배치될 수도 있으며, 이 경우, 터치 전극부(315)는 모듈 본딩 부재(200)를 매개로 커버 윈도우(100)에 부착될 수 있다.
상기 제 1 백 플레이트(BP1)는 화소 어레이부(312)와 중첩되는 플렉서블 기판(311)의 후면(또는 배면)에 부착됨으로써 화소 어레이부(312)와 중첩되는 플렉서블 기판(311)의 후면(또는 배면)을 평면 상태로 유지시킨다.
상기 제 2 백 플레이트(BP2)는 디스플레이 패드부(DPP)와 중첩되는 플렉서블 기판(311)의 후면(또는 배면) 일측 가장자리 부분에 부착됨으로써 플렉서블 기판(311)의 후면(또는 배면) 일측 가장자리 부분을 평면 상태로 유지시킨다.
상기 제 1 백 플레이트(BP1)와 상기 제 2 백 플레이트(BP2) 사이와 중첩되면서 링크 라인들이 배치된 플렉서블 기판(311)의 링크 라인 영역은 설정된 소정의 곡률 반경을 가지도록 벤딩되는 패널 벤딩부(300d)으로 정의될 수 있다. 즉, 플렉서블 기판(311)의 패널 벤딩부(300d)은 제 1 백 플레이트(BP1)와 제 2 백 플레이트(BP2)에 의해 평면 상태로 지지되지 않음으로써 자유롭게 벤딩될 수 있다. 이에 따라, 플렉서블 기판(311)의 패널 벤딩부(300d)은 제 2 백 플레이트(BP2)와 마주하는 제 1 백 플레이트(BP1)의 일측면을 감싸도록 벤딩되고, 이로 인하여 디스플레이 패드부(DPP)는 제 1 백 플레이트(BP1)의 후면 일측 가장자리 부분과 중첩될 수 있다. 따라서, 플렉서블 디스플레이 모듈(300)은 플렉서블 기판(311)의 패널 벤딩부(300d)이 소정의 곡률 반경을 가지도록 벤딩됨으로써 얇은 베젤 폭을 가질 수 있다.
상기 벤딩 유지 부재(318)는 플렉서블 디스플레이 패널(310)의 두께 방향(Z)을 기준으로, 서로 중첩되는 제 1 백 플레이트(BP1)와 제 2 백 플레이트(BP2) 사이에 배치될 수 있다. 벤딩 유지 부재(318)는 플렉서블 기판(311)의 벤딩에 따라 제 1 백 플레이트(BP1)의 후면에 배치된 제 2 백 플레이트(BP2)를 제 1 백 플레이트(BP1)의 후면(또는 배면) 일측 가장자리 부분에 고정시킴으로써 플렉서블 기판(311)의 벤딩 상태와 벤딩 형상을 유지시킨다.
상기 벤딩 유지 부재(318)의 일면(또는 전면)은 제 1 백 플레이트(BP1)의 후면(또는 배면) 일측 가장자리 부분에 부착될 수 있다. 벤딩 유지 부재(318)의 타면(또는 후면)은 제 2 백 플레이트(BP2)에 부착될 수 있다.
일 예에 따른 벤딩 유지 부재(318)는 바 형태를 갖는 금속 재질 또는 플라스틱 재질의 기구물이거나 양면 테이프를 포함할 수 있다. 선택적으로, 일 예에 따른 벤딩 유지 부재(318)는 플렉서블 기판(311)의 패널 벤딩부(300d) 쪽으로 돌출된 벤딩 가이드부(318a)를 포함할 수 있다. 벤딩 가이드부(318a)의 외측면은 플렉서블 기판(311)의 패널 벤딩부(300d)이 곡면 형태로 벤딩될 수 있도록 곡면 형태를 가질 수 있다.
일 예에 따른 플렉서블 디스플레이 패널(310)은 플렉서블 기판(311)의 패널 벤딩부(300d)을 덮는 커버층(또는 마이크로 커버층) (319)을 더 포함할 수 있다.
상기 커버층(319)은 봉지부(313)와 디스플레이 패드부(DPP) 사이에 배치된 플렉서블 기판(311)의 패널 벤딩부(300d)을 덮도록 형성될 수 있다.
상기 커버층(319)은 폴리머 재질을 포함하는 것으로, 봉지부(313)와 디스플레이 패드부(DPP) 사이의 링크 라인을 덮도록 플렉서블 기판(311)의 패널 벤딩부(300d) 상에 코팅될 수 있다. 이러한 커버층(319)은 외부 충격으로부터 링크 라인을 보호하면서 링크 라인으로의 투습을 방지할 수 있다. 특히, 커버층(319)은 플렉서블 기판(311)의 패널 벤딩부(300d)이 일정한 곡률 반경을 갖는 곡면 형태로 벤딩될 때, 링크 라인을 중립면(Neutral Plane)에 위치시키는 역할을 할 수 있다. 즉, 플렉서블 기판(311)의 패널 벤딩부(300d)이 일정한 곡률 반경으로 벤딩될 때, 플렉서블 기판(311)과 커버층(319) 사이에는 인장력(Tensile) 및 압축력(Compressive)이 0(zero)이 되는 중립면이 존재하게 된다. 이에 따라, 커버층(319)은 링크 라인들이 중립면에 위치될 수 있도록 플렉서블 기판(311)보다 높은 탄성 계수를 갖는 재질을 포함할 수 있다. 따라서, 링크 라인들은 커버층(319)과 플렉서블 기판(311) 사이의 중립면에 위치함으로써 플렉서블 기판(311)의 패널 벤딩부(300d)이 곡면 형태로 벤딩될 때, 0(zero)의 벤딩 스트레스를 받게 되므로 벤딩 스트레스에 의해 손상되지 않고 벤딩될 수 있다.
일 예에 따른 플렉서블 디스플레이 모듈(300)은 플렉서블 디스플레이 패널(310)의 배면(또는 후면)에 결합된 전도성 방열부(320)를 더 포함할 수 있다.
상기 전도성 방열부(320)는 제 1 백 플레이트(BP1)의 후면(또는 배면)에 부착될 수 있다. 전도성 방열부(320)는 충격으로부터 플렉서블 디스플레이 패널(310)을 보호하는 기능과 플렉서블 디스플레이 패널(310)의 열을 방열시키는 기능을 겸할 수 있다. 이러한 전도성 방열부(320)는 방열 테이프, 방열 쿠션 테이프, 전도성 방열 테이프, 방열 시트, 방열 그라운드 시트, 또는 전도성 방열 시트 등으로 표현될 수 있다.
일 예에 따른 전도성 방열부(320)는 제 1 백 플레이트(BP1)의 후면 전체에 부착될 수 있다. 이 경우, 벤딩 유지 부재(318)의 일면(또는 전면)은 전도성 방열부(320)에 부착됨으로써 제 1 백 플레이트(BP1)와 제 2 백 플레이트(BP2) 사이의 거리가 증가하게 되고, 이로 인하여 곡면 형태로 벤딩된 플렉서블 기판(311)의 패널 벤딩부(300d)에 의한 벤딩 반발력이 감소될 수 있다.
일 예에 따른 전도성 방열부(320)는 제 1 백 플레이트(BP1)의 후면 중 벤딩 유지 부재(318)의 배치 영역을 제외한 나머지 영역에 부착될 수 있다. 이 경우, 벤딩 유지 부재(318)의 일면(또는 전면)은 전도성 방열부(320)의 일부가 제거된 제 1 백 플레이트(BP1)에 직접적으로 부착되고, 이로 인하여 플렉서블 디스플레이 패널(310)의 두께가 감소될 수 있다.
일 예에 따른 전도성 방열부(320)는 방열 부재(321), 쿠션 부재(323), 및 점착 부재(325)를 포함할 수 있다.
상기 방열 부재(321)는 상대적으로 높은 열전도율을 갖는 금속 물질을 갖는 방열층을 포함할 수 있다. 일 예에 따른 방열 부재(321)는 구리 등의 금속층을 포함할 수 있다. 다른 예에 따른 방열 부재(321)는 구리 등의 금속층과 금속층 상에 코팅된 그라파이트(graphite)층을 포함할 수 있다. 이러한 방열 부재(321)는 방열 기능과 접지(또는 그라운드) 기능 및 플렉서블 디스플레이 패널(310)의 배면을 보호하는 기능을 겸할 수 있다.
상기 쿠션 부재(323)는 방열 부재(321)의 전면(前面)에 결합된 폼 테이프 또는 폼 패드를 포함할 수 있다. 이러한 쿠션 부재(323)는 충격을 완화시키는 기능을 할 수 있다.
상기 점착 부재(325)는 쿠션 부재(323)의 전면(前面)에 결합될 수 있다. 점착 부재(325)의 전면(또는 표면)에 형성된 요철 구조물(또는 엠보싱 구조물)을 포함할 수 있다. 점착 부재(325)의 요철 구조물은 제 1 백 플레이트(BP1)와 전도성 방열부(320) 간의 부착시 제 1 백 플레이트(BP1)와 전도성 방열부(320) 사이에 기포가 발생되는 것을 방지함으로써 제 1 백 플레이트(BP1)와 전도성 방열부(320) 사이에 발생되는 기포를 제거하기 위한 탈포 공정의 생략을 가능하게 한다.
상기 디스플레이 구동 회로부(330)는 플렉서블 디스플레이 패널(310)의 디스플레이 패드부(DPP)에 연결되어 플렉서블 디스플레이 패널(310)의 후면에 배치될 수 있다. 이러한 디스플레이 구동 회로부(330)는 플렉서블 디스플레이 패널(310)의 화소 어레이부(312)에 영상을 표시하고, 플렉서블 디스플레이 패널(310)의 터치 전극부(315)를 통해 사용자 터치를 센싱할 수 있다.
일 예에 따른 디스플레이 구동 회로부(330)는 패널 플렉서블 회로 필름(331), 구동 집적 회로(333), 플렉서블 회로 보드(335), 및 터치 플렉서블 회로 필름(337)을 포함할 수 있다.
상기 패널 플렉서블 회로 필름(331)은 플렉서블 디스플레이 패널(310)의 후면에서 플렉서블 기판(311)에 마련된 디스플레이 패드부(DPP)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 예에 따른 패널 플렉서블 회로 필름(331)은 이방성 도전 필름을 이용한 필름 부착 공정을 통해 플렉서블 기판(311)에 마련된 디스플레이 패드부(DPP)에 부착될 수 있다. 예를 들어, 패널 플렉서블 회로 필름(331)은 칩 온 필름(chip on film)일 수 있다.
상기 구동 집적 회로(333)는 플렉서블 디스플레이 패널(310)의 후면에 배치된 패널 플렉서블 회로 필름(331)에 실장될 수 있다. 일 예에 따른 구동 집적 회로(333)는 칩 본딩 공정 또는 표면 실장 공정에 의해 패널 플렉서블 회로 필름(331)에 실장될 수 있다. 예를 들어, 구동 집적 회로(333)는 디스플레이 패드부(DPP)와 플렉서블 회로 보드(335) 사이에 배치된 패널 플렉서블 회로 필름(331) 상에 실장될 수 있다. 이 경우, 구동 집적 회로(333)는 플렉서블 디스플레이 패널(310)의 후면과 하우징(700) 사이에 배치될 수 있다.
일 예에 따른 구동 집적 회로(333)는 외부의 호스트 구동 시스템(또는 호스트 구동 회로)으로부터 공급되는 영상 데이터 및 타이밍 동기 신호를 기반으로 데이터 신호와 게이트 제어 신호를 생성하고, 디스플레이 패드부(DPP)를 통해 각 화소의 데이터 라인에 데이터 신호를 공급하며, 게이트 구동 회로부에 게이트 제어 신호를 공급할 수 있다. 이러한 구동 집적 회로(333)는 플렉서블 디스플레이 패널(310)의 후면에 배치될 수 있다.
선택적으로, 상기 구동 집적 회로(333)는 패널 플렉서블 회로 필름(331)에 실장되지 않고, 플렉서블 기판(311)에 정의된 칩 실장 영역에 실장(또는 본딩)되어 디스플레이 패드부(DPP)에 전기적으로 연결되며 플렉서블 기판(311) 상에 배치된 게이트 구동 회로부와 화소 어레이부(132)의 신호 라인과 각각 연결될 수 있다. 이 경우, 패널 플렉서블 회로 필름(331)은 디스플레이 패드부(DPP)와 호스트 구동 시스템 간의 신호 전송을 중계하는 기능하거나 생략될 수 있다.
상기 플렉서블 회로 보드(335)는 플렉서블 디스플레이 패널(310)의 후면에서 패널 플렉서블 회로 필름(331)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 예에 따른 플렉서블 회로 보드(335)는 이방성 도전 필름을 매개로 하는 필름 부착 공정에 의해 패널 플렉서블 회로 필름(331)에 마련된 패드 전극부와 전기적으로 연결되고, 플렉서블 디스플레이 패널(310)의 제 1 백 플레이트(BP1)와 중첩되도록 배치될 수 있다. 이러한 플렉서블 회로 보드(335)는 호스트 구동 시스템으로부터 공급되는 영상 데이터 및 타이밍 동기 신호를 디스플레이 패드부(DPP)를 통해서 구동 집적 회로(333)에 제공하며, 화소 어레이부(312)와 게이트 구동 회로부 및 구동 집적 회로(333) 각각의 구동에 필요한 전압을 제공할 수 있다. 플렉서블 회로 보드(335)는 메인 플렉서블 인쇄 회로 기판 또는 디스플레이 구동 회로 기판으로도 표현될 수 있다.
일 예에 따른 플렉서블 회로 보드(335)는 회로 몸체부(335a), 반도체 회로 칩(335b), 회로 부품 소자들(335c), 연장 배선부(335d), 및 보드 커넥터(335e)를 포함할 수 있다.
상기 회로 몸체부(335a)는 패널 플렉서블 회로 필름(331)에 마련된 패드 전극부와 전기적으로 연결될 수 있다. 회로 몸체부(335a)는 전도성 방열부(320)와 마주하는 일면에 배치된 보드 패드부(BPP)를 포함할 수 있다. 보드 패드부(BPP)는 이방성 도전 필름을 매개로 하는 필름 부착 공정에 의해 패널 플렉서블 회로 필름(331)에 마련된 패드 전극부와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 회로 몸체부(335a)는 사각 형태를 가질 수 있다.
상기 반도체 회로 칩(335b)은 회로 몸체부(335a)에 실장되어 보드 패드부(BPP)와 보드 커넥터(335e)로부터 공급되는 신호를 처리하여 출력할 수 있다. 이러한 반도체 회로 칩(335b)은 플렉서블 디스플레이 패널(310)에 영상을 표시하기 위해 필요한 신호와 전원을 생성할 수 있다. 예를 들어, 반도체 회로 칩(335b)은 전원 생성 회로 칩 또는 데이터 처리 회로 칩 등을 포함할 수 있다.
상기 회로 부품 소자들(335c)은 제 1 방향(X)을 기준으로, 회로 몸체부(335a)의 양측 가장자리 영역 중 적어도 하나의 가장자리 영역에 실장될 수 있다. 일 예에 따른 회로 부품 소자들(335c)은 저항, 커패시터, 인덕터, 및 집적 회로 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 연장 배선부(335d)는 회로 몸체부(335a)의 타측 가장자리로부터 미리 설정된 길이로 연장될 수 있다. 예를 들어, 연장 배선부(335d)는 직선 형태 또는 비직선 형태를 가지도록 연장될 수 있다. 이러한 연장 배선부(335d)의 길이와 형태는 플렉서블 디스플레이 모듈(300)의 후면에 배치되는 호스트 구동 시스템(또는 호스트 구동 보드)의 위치에 따라 설정될 수 있다.
상기 보드 커넥터(335e)는 연장 배선부(335d)의 끝단에 설치되어 호스트 구동 시스템에 전기적으로 접속될 수 있다.
일 예에 따른 플렉서블 회로 보드(335)는 회로 몸체부(335a)에 배치된 적어도 하나의 제 1 그라운드 패드(GP1) 및 적어도 하나의 제 2 그라운드 패드(GP2)를 더 포함할 수 있다.
상기 적어도 하나의 제 1 그라운드 패드(GP1)는 제 1 회로 부품 소자들(335c1)과 인접하도록 회로 몸체부(335a)의 제 1 가장자리 영역에 마련될 수 있다. 이러한 적어도 하나의 제 1 그라운드 패드(GP1)는 전도성 방열부(320)에 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 적어도 하나의 제 2 그라운드 패드(GP2)는 제 2 회로 부품 소자들(335c2)과 인접하도록 회로 몸체부(335a)의 제 2 가장자리 영역에 마련될 수 있다. 이러한 적어도 하나의 제 2 그라운드 패드(GP2)는 전도성 방열부(320)에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 예에 따른 플렉서블 회로 보드(335)는 터치 커넥터(335f)를 더 포함할 수 있다. 상기 터치 커넥터(335f)는 회로 몸체부(335a)에 실장되어 터치 플렉서블 회로 필름(337)과 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 터치 플렉서블 회로 필름(337)은 이방성 도전 필름을 매개로 하는 필름 부착 공정에 의해 플렉서블 디스플레이 패널(310)에 마련된 터치 패드부(TPP)와 전기적으로 연결되고, 플렉서블 회로 보드(335)에 실장된 터치 커넥터(335f)와 전기적으로 연결될 수 있다. 이러한 터치 플렉서블 회로 필름(337)은 플렉서블 회로 보드(335)로부터 공급되는 터치 구동 신호를 터치 패드부(TPP)를 통해서 터치 전극들에 공급하고, 터치 전극들의 정전 용량 변화에 대응되는 신호를 터치 패드부(TPP)를 통해서 플렉서블 회로 보드(335)에 공급할 수 있다.
일 예에 따른 터치 플렉서블 회로 필름(337)은 터치 패드부(TPP)에 부착되는 터치 본딩부, 플렉서블 회로 보드(335)의 터치 커넥터(335f)에 접속되는 터치 커넥터 단자부(337b), 터치 본딩부와 터치 커넥터 단자부(337b) 사이의 필름 벤딩부(337a), 및 필름 벤딩부(337a)와 터치 커넥터 단자부(337b) 사이의 회로부를 포함할 수 있다. 상기 필름 벤딩부(337a)는 플렉서블 기판(311)의 패널 벤딩부(300d)을 감싸는 곡면 형태로 벤딩될 수 있다. 이 경우, 터치 플렉서블 회로 필름(337)은 필름 벤딩부(337a)의 벤딩 반발력에 따라 들뜸 현상이 발생될 수 있으며, 이러한 들뜸 현상을 방지하기 위해, 필름 벤딩부(337a)의 적어도 일부는 회로부보다 얇은 두께를 가질 수 있다.
선택적으로, 터치 플렉서블 회로 필름(337)은 플렉서블 회로 보드(335)의 터치 커넥터(335f)에 접속되지 않고 호스트 구동 시스템에 접속될 수 있다. 이 경우, 플렉서블 회로 보드(335)에 실장된 터치 커넥터(335f)는 생략된다.
상기 쉴드 부재(350)는 디스플레이 구동 회로부(330)를 덮으면서 전도성 방열부(320)에 부착될 수 있도록 구현됨으로써 플렉서블 디스플레이 패널(310)의 후면에 배치된 구동 집적 회로(333)가 진동 또는 외부 충격 등에 따른 기구물(또는 하우징) 간의 물리적인 접촉에 의한 손상을 방지하고, 나아가 외부로부터 유입되는 유입되는 정전기로 인하여 플렉서블 디스플레이 패널(310)과 디스플레이 구동 회로부(330)의 손상을 방지할 수 있다. 이 경우, 쉴드 부재(350)는 전도성 방열부(320)의 방열 부재(321)에 부착되거나 방열 부재(321)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 예에 따른 쉴드 부재(350)는 쉴드부(351) 및 충격 완충부(355)를 포함할 수 있다.
상기 쉴드부(351)는 디스플레이 구동 회로부(330)를 덮으면서 전도성 방열부(320)에 부착되며 충격 완충부(355)를 지지할 수 있도록 구현될 수 있다. 이러한 쉴드부(351)는 플렉서블 회로 보드(335)에 배치된 적어도 하나의 제 1 그라운드 패드(GP1) 및 적어도 하나의 제 2 그라운드 패드(GP2) 각각을 전도성 방열부(320)의 방열 부재(321)에 전기적으로 연결함으로써 플렉서블 회로 보드(335)에 배치된 그라운드 패드(GP1, GP2)를 전도성 방열부(320)의 방열 부재(321)에 접지시킬 수 있다.
일 예에 따른 쉴드부(351)는 플렉서블 디스플레이 패널(310)의 후면에 배치된 디스플레이 패드부(DPP), 패널 플렉서블 회로 필름(331)과 구동 집적 회로(333), 및 플렉서블 회로 보드(335)의 일부를 모두 덮도록 형성되어 전도성 방열부(320)에 부착될 수 있다.
다른 예에 따른 쉴드부(351)는 디스플레이 패드부(DPP)를 포함하는 플렉서블 디스플레이 패널(310)의 패널 벤딩부(300d), 패널 플렉서블 회로 필름(331)과 구동 집적 회로(333), 및 플렉서블 회로 보드(335)의 일부를 모두 덮도록 형성되어 전도성 방열부(320)에 부착될 수 있다.
상기 충격 완충부(355)는 구동 집적 회로(333)와 중첩되는 쉴드 부재(350)에 결합될 수 있다. 충격 완충부(355)는 쉴드 부재(350)와 구동 집적 회로(333) 사이에 배치되어 구동 집적 회로(333)에 전달되는 충격을 완충함으로써 진동 또는 외부 충격 등에 따른 기구물(또는 하우징)과의 물리적인 접촉에 따른 구동 집적 회로(333)의 손상을 방지할 수 있다. 이러한 충격 완충부(355)는 구동 집적 회로(333)의 전면과 접촉되거나 구동 집적 회로(333)의 전면과 측면을 감싸도록 구현될 수 있다.
일 예에 따른 플렉서블 디스플레이 모듈(300)은 단열 테이프(370)를 더 포함할 수 있다.
상기 단열 테이프(370)는 디스플레이 구동 회로부(330)에서 발생되는 열이 플렉서블 디스플레이 패널(310)에 전달되는 것을 최소화함으로써 디스플레이 구동 회로부(330)의 발열에 의한 플렉서블 디스플레이 패널(310)의 온도 상승을 방지하거나 최소화할 수 있도록 구현될 수 있다.
예를 들어, 플렉서블 디스플레이 패널(310) 중 구동 집적 회로(333)과 중첩되는 IC 중첩 영역은 구동 집적 회로(333)에서 발생되는 열이 집중적으로 전달될 수 있고, 이와 마찬가지로 플렉서블 디스플레이 패널(310) 중 플렉서블 회로 보드(335)의 반도체 회로 칩(335b)과 중첩되는 칩 중첩 영역은 반도체 회로 칩(335b)에서 발생되는 열이 집중적으로 전달될 수 있다. 여기서, 전도성 방열부(320)는 플렉서블 디스플레이 패널(310)의 구동시 발생되는 열을 방열시키는 기능을 하지만, 디스플레이 구동 회로부(330)에서 발생되는 열은 전도성 방열부(320)를 통해 플렉서블 디스플레이 패널(310)에 전달될 수 있다. 이에 따라, 플렉서블 디스플레이 패널(310)에 영상을 표시할 때, 플렉서블 디스플레이 패널(310) 중 IC 중첩 영역 및/또는 칩 중첩 영역의 국부적인 온도 상승으로 인하여 휘도 불균일 현상이 발생될 수 있고, IC 중첩 영역 및/또는 칩 중첩 영역 상의 화소에 배치된 발광 소자의 수명이 저하될 수 있다. 따라서, 단열 테이프(370)는 플렉서블 디스플레이 패널(310)과 디스플레이 구동 회로부(330) 사이에 배치되어 디스플레이 구동 회로부(330)에서 발생되는 열이 플렉서블 디스플레이 패널(310)에 전달되는 것을 방지하거나 최소화함으로써 플렉서블 디스플레이 패널(310)의 국부적인 온도 상승에 의한 화질 저하를 방지하거나 최소화한다.
일 예에 따른 단열 테이프(370)는 플렉서블 디스플레이 패널(310)과 구동 집적 회로(333) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 일 예에 따른 단열 테이프(370)는 구동 집적 회로(333)와 중첩되고 전도성 방열부(320)와 마주하는 패널 플렉서블 회로 필름(331)의 일면에 부착될 수 있다. 이러한 일 예에 따른 단열 테이프(370)는 구동 집적 회로(333)에서 발생되는 열을 단열시킴으로써 구동 집적 회로(333)의 열이 전도성 방열부(320)와 플렉서블 디스플레이 패널(310)에 전달되는 것을 방지하거나 최소화할 수 있다.
다른 예에 따른 단열 테이프(370)는 플렉서블 디스플레이 패널(310)과 플렉서블 회로 보드(335) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 다른 예에 따른 단열 테이프(370)는 반도체 회로 칩(335b)와 중첩되고 전도성 방열부(320)와 마주하는 플렉서블 회로 보드(335)의 일면에 부착될 수 있다. 이러한 다른 예에 따른 단열 테이프(370)는 반도체 회로 칩(335b)에서 발생되는 열을 단열시킴으로써 반도체 회로 칩(335b)의 열이 전도성 방열부(320)와 플렉서블 디스플레이 패널(310)에 전달되는 것을 방지하거나 최소화할 수 있다.
또 다른 예에 따른 단열 테이프(370)는 플렉서블 디스플레이 패널(310)과 구동 집적 회로(333) 사이에 배치된 제 1 단열 테이프, 및 플렉서블 디스플레이 패널(310)과 플렉서블 회로 보드(335) 사이에 배치된 제 2 단열 테이프를 포함할 수 있다.
상기 제 1 단열 테이프는 구동 집적 회로(333)와 중첩되고 전도성 방열부(320)와 마주하는 패널 플렉서블 회로 필름(331)의 일면에 부착됨으로써 구동 집적 회로(333)의 열이 전도성 방열부(320)와 플렉서블 디스플레이 패널(310)에 전달되는 것을 방지하거나 최소화할 수 있다.
상기 제 2 단열 테이프는 반도체 회로 칩(335b)와 중첩되고 전도성 방열부(320)와 마주하는 플렉서블 회로 보드(335)의 일면에 부착됨으로써 반도체 회로 칩(335b)의 열이 전도성 방열부(320)와 플렉서블 디스플레이 패널(310)에 전달되는 것을 방지하거나 최소화할 수 있다.
이와 같은, 단열 테이프(370)는 단열층 및 단열층에 결합된 접착층을 포함할 수 있다. 상기 단열층은 절연 재질의 고분자 수지, 예를 들어 폴리에틸렌(polyethylene) 수지 또는 폴리에스테르(polyester) 수지를 포함할 수 있다. 단열층은 공기를 갖는 단열체를 포함할 수 있으며, 단열체는 절연 재질의 고분자 수지에 첨가될 수 있다. 상기 접착층은 아크릴 수지 또는 전도성 아크릴 수지를 포함할 수 있다.
상기 하우징(500)은 플렉서블 디스플레이 모듈(300)을 수납하고 커버 윈도우(100)를 지지할 수 있다. 예를 들어, 하우징(500)은 커버 윈도우(100)의 측벽부(130)와 결합됨으로써 커버 윈도우(100)를 지지할 수 있다.
일 예에 따른 하우징(500)은 회로 수납 공간(501)을 사이에 두고 플렉서블 디스플레이 모듈(300)의 후면을 덮는 후면 하우징(510), 및 커버 윈도우(100)를 지지하는 측면 하우징(530)을 포함할 수 있다.
상기 후면 하우징(510)은 전자 기기의 최외곽 후면에 배치된 것으로, 플라스틱 재질, 금속 재질, 또는 글라스 재질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 후면 하우징(510)은 컬러 코팅층을 갖는 글라스 재질을 포함할 수 있다.
일 예에 따른 측면 하우징(530)은 전자 기기의 최외곽 측면에 배치된 것으로, 후면 하우징(510)의 가장자리 부분으로부터 벤딩되어 커버 윈도우(100)의 측벽부(130)와 결합될 수 있다.
다른 예에 따른 측면 하우징(530)은 플라스틱 재질, 금속 재질, 또는 글라스 재질로 형성되고, 커버 윈도우(100)의 측벽부(130)의 가장자리 부분 사이에 배치될 수 있다.
상기 회로 수납 공간(501)은 플렉서블 디스플레이 모듈(300)의 후면과 후면 하우징(510) 사이에 마련됨으로써 호스트 구동 시스템, 메모리, 및 배터리 등을 수납한다.
본 출원의 일 예에 따른 전자 기기는 미들 프레임(700)을 더 포함할 수 있다.
상기 미들 프레임(700)은 하우징(500)의 회로 수납 공간(501)에 배치되어 회로 수납 공간(501)에 배치되는 회로 부품들을 지지할 수 있다. 이러한 미들 프레임(700)은 커버 윈도우(100)를 지지할 수도 있다. 일 예에 따른 미들 프레임(700)은 미들 플레이트(710) 및 미들 측벽(730)을 포함할 수 있다.
상기 미들 플레이트(710)는 플렉서블 디스플레이 모듈(300)의 후면과 후면 하우징(510) 사이에 배치되어 회로 수납 공간(501)에 배치되는 회로 부품들을 지지할 수 있다.
상기 미들 측벽(730)은 미들 플레이트(710)의 측면에 수직하게 결합되어 커버 윈도우(100)의 측벽부(130)를 지지할 수 있다.
선택적으로, 하우징(500)의 측면 하우징(530)은 미들 프레임(700)의 미들 측벽(730)으로 대체될 수 있으며, 이 경우, 미들 프레임(700)의 미들 측벽(730)은 커버 윈도우(100)의 측벽부(130)와 후면 하우징(510)의 가장자리 부분 사이에 배치될 수 있으며, 이로 인하여, 하우징(500)의 측면 하우징(530)은 생략될 수 있다.
이와 같은, 본 출원의 일 예에 따른 플렉서블 디스플레이 모듈(300) 및 이를 포함하는 전자 기기는 구동 집적 회로(333)과 중첩되는 충격 완충부(355)를 갖는 쉴드 부재(350)를 포함함으로써 진동 또는 외부 충격 등에 따른 구동 집적 회로(333)의 손상이 방지되고, 나아가 외부로부터 유입되는 유입되는 정전기로 인하여 플렉서블 디스플레이 패널(310)과 디스플레이 구동 회로부(330)의 손상이 방지될 수 있다. 또한, 본 출원의 일 예에 따른 플렉서블 디스플레이 모듈(300) 및 이를 포함하는 전자 기기는 디스플레이 구동 회로부(330)와 플렉서블 디스플레이 패널(310) 사이에 배치된 단열 테이프(370)를 포함함으로써 디스플레이 구동 회로부(330)의 발열에 의한 플렉서블 디스플레이 패널(310)의 온도 상승이 방지되거나 최소화될 수 있다.
도 6은 도 4에 도시된 선 III-III'의 단면도이고, 도 7은 도 4에 도시된 쉴드 부재의 후면을 나타내는 도면이며, 도 8은 도 7에 도시된 선 IV-IV'의 단면도로서, 이는 본 출원의 일 예에 따른 쉴드 부재를 설명하기 위한 도면이다.
도 3, 도 4, 및 도 6 내지 도 8을 참조하면, 본 출원의 일 예에 따른 쉴드 부재(350)는 쉴드부(351) 및 충격 완충부(355)를 포함할 수 있다.
상기 쉴드부(351)는 디스플레이 구동 회로부(330)를 덮으면서 전도성 방열부(320)에 부착되며 충격 완충부(355)를 지지할 수 있다. 일 예에 따른 쉴드부(351)는 패널 쉴드부(PSP), 회로 쉴드부(CSP), 보드 쉴드부(BSP), 및 쉴드 부착부(SAP)를 포함할 수 있다.
상기 패널 쉴드부(PSP)는 디스플레이 패드부(TPP)를 포함하는 플렉서블 디스플레이 패널(310)의 패널 벤딩부(300d)를 덮을 수 있다. 예를 들어, 패널 쉴드부(PSP)는 곡면 형태로 벤딩된 플렉서블 디스플레이 패널(310)의 패널 벤딩부(300d)를 모두 덮을 수 있다. 이 경우, 패널 쉴드부(PSP)는 사각 형태로 형성되어 플렉서블 디스플레이 패널(310)의 패널 벤딩부(300d) 상에 배치된 커버층(319) 상에 배치될 수 있다. 이러한 패널 쉴드부(PSP)는 플렉서블 디스플레이 패널(310)의 패널 벤딩부(300d)를 보호하고, 나아가 플렉서블 디스플레이 패널(310)의 패널 벤딩부(300d) 쪽으로 유입되는 정전기를 차단함으로써 플렉서블 디스플레이 패널(310)의 패널 벤딩부(300d) 상에 배치된 링크 라인들을 정전기로부터 보호할 수 있으며, 플렉서블 디스플레이 패널(310)의 패널 벤딩부(300d) 쪽으로 유입되는 전기적인 노이즈 신호를 차단할 수 있다. 또한, 패널 쉴드부(PSP)는 벤딩 유지 부재(318)와 전도성 방열부(320) 사이의 갭(gap)을 덮음으로써 상기 갭을 통한 플렉서블 디스플레이 패널(310)의 후면 빛샘을 방지할 수 있다.
상기 회로 쉴드부(CSP)는 패널 쉴드부(PSP)에 연결되거나 패널 쉴드부(PSP)로부터 연장되어 패널 플렉서블 회로 필름(331)과 패널 플렉서블 회로 필름(331) 상에 실장된 구동 집적 회로(333)를 덮으면서 충격 완충부(355)를 지지할 수 있다. 예를 들어, 회로 쉴드부(CSP)는 디스플레이 패드부(TPP)와 플렉서블 회로 보드(335) 사이에 배치된 패널 플렉서블 회로 필름(331)을 모두 덮을 수 있다. 이러한 회로 쉴드부(CSP)는 구동 집적 회로(333)를 포함하는 패널 플렉서블 회로 필름(331)을 보호하고, 나아가 패널 플렉서블 회로 필름(331) 쪽으로 유입되는 정전기를 차단함으로써 패널 플렉서블 회로 필름(331) 상에 신호 라인과 구동 집적 회로(333)를 정전기로부터 보호할 수 있으며, 패널 플렉서블 회로 필름(331) 쪽으로 유입되는 전기적인 노이즈 신호를 차단할 수 있다.
상기 보드 쉴드부(BSP)는 회로 쉴드부(CSP)에 연결되거나 회로 쉴드부(CSP)로부터 연장되어 플렉서블 회로 보드(335)의 일부를 덮을 수 있다. 일 예에 따른 보드 쉴드부(BSP)는 플렉서블 회로 보드(335) 중 터치 커넥터(335f)가 실장된 영역을 제외한 나머지 회로 몸체부(335a)를 덮을 수 있다. 보드 쉴드부(BSP)는 보드 패드부(BPP)와 회로 부품 소자들(335c)을 포함하는 일측 가장자리 부분 및 반도체 회로 칩(335b)을 덮도록 플렉서블 회로 보드(335)의 회로 몸체부(335a) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 보드 쉴드부(BSP)는 제 1 방향(X)을 기준으로, 회로 몸체부(335a)의 보드 패드부(BPP) 상에 배치되는 제 1 보드 쉴드부, 회로 몸체부(335a)의 제 1 및 제 2 그라운드 패드(GP1, GP2) 상에 배치되도록 제 1 보드 쉴드부로부터 돌출된 한 쌍의 제 2 보드 쉴드부, 및 반도체 회로 칩(335b) 상에 배치되도록 제 1 보드 쉴드부로부터 돌출된 제 3 보드 쉴드부를 포함할 수 있다. 이러한 보드 쉴드부(BSP)는 보드 패드부(BPP)와 회로 부품 소자들(335c) 및 반도체 회로 칩(335b)을 보호하고, 나아가 플렉서블 회로 보드(335) 쪽으로 유입되는 정전기를 차단함으로써 플렉서블 회로 보드(335)를 정전기로부터 보호할 수 있으며, 플렉서블 회로 보드(335) 쪽으로 유입되는 전기적인 노이즈 신호를 차단할 수 있다.
상기 쉴드 부착부(SAP)는 패널 쉴드부(PSP)와 회로 쉴드부(CSP) 및 보드 쉴드부(BSP) 각각으로부터 연장되어 전도성 방열부(320)에 부착될 수 있다. 예를 들어, 쉴드 부착부(SAP)는 제 1 방향(X)에 따라 패널 쉴드부(PSP)와 회로 쉴드부(CSP) 각각의 양측면으로부터 연장되고, 제 1 방향(X)과 제 2 방향(Y)을 따라 보드 쉴드부(BSP)로부터 연장되어 전도성 방열부(320)에 부착될 수 있다.
이와 같은 쉴드부(351)는 전도성 테이프(351a) 및 절연 테이프(351b)를 포함할 수 있다.
상기 전도성 테이프(351a)는 패널 쉴드부(PSP), 회로 쉴드부(CSP), 보드 쉴드부(BSP), 및 쉴드 부착부(SAP)를 포함할 수 있다. 일 예에 따른 전도성 테이프(351a)는 베이스 필름, 점착층을 매개로 베이스 필름의 배면에 부착된 금속층, 및 금속층의 배면에 형성된 전도성 점착층을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전도성 테이프(351a)는 쉴드 단면 테이프일 수 있다. 이 경우, 베이스 필름은 벤딩 유지 부재(318)와 전도성 방열부(320) 사이의 갭(gap)을 통한 플렉서블 디스플레이 패널(310)의 후면 빛샘을 방지하기 위하여 블랙 색상을 가질 수 있다.
상기 전도성 테이프(351a)의 쉴드 부착부(SAP)는 플렉서블 회로 보드(335)에 마련된 제 1 및 제 2 그라운드 패드(GP1, GP2)에 부착되고, 전도성 방열부(320)에 부착될 수 있다. 이에 따라, 전도성 테이프(351a)의 쉴드 부착부(SAP)는 플렉서블 회로 보드(335)에 마련된 제 1 및 제 2 그라운드 패드(GP1, GP2)를 전도성 방열부(320)에 전기적으로 연결함으로써 제 1 및 제 2 그라운드 패드(GP1, GP2)를 전도성 방열부(320)의 방열 부재(321)에 접지시킬 수 있다.
상기 절연 테이프(351b)는 전도성 테이프(351a)의 패널 쉴드부(PSP)와 회로 쉴드부(CSP) 및 보드 쉴드부(BSP)의 일부에 결합될 수 있다. 즉, 절연 테이프(351b)는 전도성 테이프(351a) 중 쉴드 부착부(SAP)를 제외한 나머지 부분에 결합됨으로써 쉴드부(351)의 패널 쉴드부(PSP)와 회로 쉴드부(CSP) 및 보드 쉴드부(BSP)의 일부를 덮을 수 있다. 일 예에 따른 절연 테이프(351b)는 전도성 테이프(351a)의 패널 쉴드부(PSP)와 회로 쉴드부(CSP) 및 보드 쉴드부(BSP)의 일부에 부착된 절연 필름을 포함할 수 있다. 이러한 절연 테이프(351b)는 플렉서블 디스플레이 패널(310)의 패널 벤딩부(300d), 패널 플렉서블 회로 필름(331), 및 플렉서블 회로 보드(335) 각각을 전도성 테이프(351a)로부터 전기적으로 절연시킬 수 있다.
상기 충격 완충부(355)는 구동 집적 회로(333)와 중첩되는 쉴드부(351)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 충격 완충부(355)는 쉴드부(351) 중 구동 집적 회로(333)와 중첩되는 회로 쉴드부(CSP)에 결합된 절연 테이프(351b)의 일면에 부착될 수 있다. 이러한 충격 완충부(355)는 쉴드 부재(350)의 절연 테이프(351b)와 구동 집적 회로(333) 사이에 배치되어 구동 집적 회로(333)에 전달되는 충격을 완충함으로써 진동 또는 외부 충격 등에 따른 기구물(또는 하우징)과의 물리적인 접촉에 따른 구동 집적 회로(333)의 손상을 방지할 수 있다.
일 예에 따른 충격 완충부(355)는 구동 집적 회로(333)와 중첩되는 회로 쉴드부(CSP)에 결합된 절연 테이프(351b)의 일면에 부착된 폼 테이프(또는 폼 패드)(355a)를 포함할 수 있다. 이러한 폼 테이프(355a)는 쉴드 부재(350)의 절연 테이프(351b)와 구동 집적 회로(333) 사이에 배치되어 구동 집적 회로(333)에 전달되는 충격을 완충할 수 있다.
일 예에 따른 충격 완충부(355)는 폼 테이프(355a)에 형성된 접착층(355b)을 더 포함할 수 있다. 상기 접착층(355b)은 구동 집적 회로(333)와 직접적으로 마주하는 폼 테이프(355a)의 배면에 형성될 수 있다. 이러한 접착층(355b)은 구동 집적 회로(333)의 전면(前面)에 접착되어 폼 테이프(355a)와 구동 집적 회로(333) 간의 접착 상태를 유지시킴으로써 진동 및/또는 충격에 의해 구동 집적 회로(333)로부터 폼 테이프(355a)가 박리되는 것을 방지할 수 있다.
한편, 충격 완충부(355)의 폼 테이프(355a)는, 도 9에 도시된 바와 같이, 집적 회로 삽입 홈(355c)을 더 포함할 수 있다.
상기 집적 회로 삽입 홈(355c)은 폼 테이프(355a)의 배면으로부터 오목하게 형성될 수 있다. 집적 회로 삽입 홈(355c)의 크기는 구동 집적 회로(333)와 동일하거나 구동 집적 회로(333)보다 넓을 수 있다. 집적 회로 삽입 홈(355c)의 깊이(또는 높이)는 구동 집적 회로(333)의 두께(또는 높이)와 동일하거나 클 수 있다. 이에 따라, 구동 집적 회로(333)는 폼 테이프(355a)의 집적 회로 삽입 홈(355c)에 삽입될 수 있다. 따라서, 본 예예 따른 폼 테이프(355a)는 구동 집적 회로(333)의 측면들과 전면(前面)을 둘러쌈으로써 구동 집적 회로(333)의 측면과 전면에 전달되는 충격을 모두 완충할 수 있다.
본 출원에 따른 플렉서블 디스플레이 모듈과 전자 기기는 아래와 같이 설명될 수 있다.
본 출원의 일 예에 따른 플렉서블 디스플레이 모듈은 표시부와 패널 벤딩부 및 디스플레이 패드부를 포함하는 플렉서블 디스플레이 패널, 플렉서블 디스플레이 패널의 후면에 배치되고 디스플레이 패드부에 연결된 구동 집적 회로를 포함하는 디스플레이 구동 회로부, 및 플렉서블 디스플레이 패널의 후면에서 디스플레이 구동 회로부를 덮으며 구동 집적 회로와 중첩되는 충격 완충부를 갖는 쉴드 부재를 포함할 수 있다.
본 출원의 일 예에 따르면, 충격 완충부는 구동 집적 회로와 중첩되는 쉴드 부재에 결합된 폼 테이프를 포함할 수 있다.
본 출원의 일 예에 따르면, 폼 테이프는 구동 집적 회로의 전면과 접촉되거나 구동 집적 회로의 전면과 측면을 감쌀 수 있다.
본 출원의 일 예에 따르면, 충격 완충부는 폼 테이프에 결합되고 구동 집적 회로에 접착된 접착층을 더 포함할 수 있다.
본 출원의 일 예에 따른 플렉서블 디스플레이 모듈은 플렉서블 디스플레이 패널의 배면에 결합된 전도성 방열부를 더 포함하며, 쉴드 부재는 전도성 방열부에 부착될 수 있다.
본 출원의 일 예에 따르면, 전도성 방열부는 금속 물질의 방열층을 갖는 방열 부재, 방열 부재에 결합된 쿠션 부재, 및 쿠션 부재에 결합되고 플렉서블 디스플레이 패널의 후면에 결합된 점착 부재를 포함하며, 쉴드 부재는 방열 부재에 부착될 수 있다.
본 출원의 일 예에 따르면, 쉴드 부재는 플렉서블 디스플레이 패널의 패널 벤딩부를 덮는 패널 쉴드부를 더 포함할 수 있다.
본 출원의 일 예에 따르면, 디스플레이 구동 회로부는 디스플레이 패드부에 연결된 패널 플렉서블 회로 필름, 및 패널 플렉서블 회로 필름에 연결된 플렉서블 회로 보드를 포함하며, 구동 집적 회로는 디스플레이 패드부와 플렉서블 회로 보드 사이의 패널 플렉서블 회로 필름 상에 실장될 수 있다.
본 출원의 일 예에 따르면, 플렉서블 회로 보드는 적어도 하나의 그라운드 패드를 포함하며, 쉴드 부재는 적어도 하나의 그라운드 패드를 전도성 방열부에 전기적으로 연결시킬 수 있다.
본 출원의 일 예에 따르면, 쉴드 부재는 디스플레이 구동 회로부를 덮으면서 전도성 방열부에 부착되며 충격 완충부를 지지하는 쉴드부를 포함하며, 쉴드부는 디스플레이 패드부를 포함하는 플렉서블 디스플레이 패널의 패널 벤딩부를 덮는 패널 쉴드부, 패널 플렉서블 회로 필름과 구동 집적 회로를 덮고 충격 완충부를 지지하는 회로 쉴드부, 플렉서블 회로 보드의 일부를 덮는 보드 쉴드부, 및 패널 쉴드부와 회로 쉴드부 및 보드 쉴드부 각각으로부터 연장되어 전도성 방열부에 부착되는 쉴드 부착부를 포함할 수 있다.
본 출원의 일 예에 따르면, 쉴드부는 패널 쉴드부, 회로 쉴드부, 보드 쉴드부, 및 쉴드 부착부를 갖는 전도성 테이프; 및 전도성 테이프의 패널 쉴드부와 회로 쉴드부 및 보드 쉴드부의 일부에 결합된 절연 테이프를 포함하며, 전도성 테이프의 쉴드 부착부는 전도성 방열부에 부착될 수 있다.
본 출원의 일 예에 따르면, 플렉서블 회로 보드는 적어도 하나의 그라운드 패드를 포함하며, 전도성 테이프의 보드 쉴드부는 적어도 하나의 그라운드 패드에 부착될 수 있다.
본 출원의 일 예에 따른 플렉서블 디스플레이 모듈은 구동 집적 회로와 중첩되고 전도성 방열부와 마주하는 패널 플렉서블 회로 필름의 일면 및 전도성 방열부와 마주하는 플렉서블 회로 보드의 일면 중 적어도 하나에 배치된 단열 테이프를 더 포함할 수 있다.
본 출원의 일 예에 따른 전자 기기는 커버 윈도우, 커버 윈도우에 결합된 플렉서블 디스플레이 모듈, 및 커버 윈도우를 지지하고 플렉서블 디스플레이 모듈을 수납하는 하우징을 포함하며, 플렉서블 디스플레이 모듈은 표시부와 패널 벤딩부 및 디스플레이 패드부를 포함하는 플렉서블 디스플레이 패널, 플렉서블 디스플레이 패널의 후면에 배치되고 디스플레이 패드부에 연결된 구동 집적 회로를 포함하는 디스플레이 구동 회로부, 및 플렉서블 디스플레이 패널의 후면에서 디스플레이 구동 회로부를 덮으며 구동 집적 회로와 중첩되는 충격 완충부를 갖는 쉴드 부재를 포함할 수 있다.
본 출원의 일 예에 따른 전자 기기는 커버 윈도우, 커버 윈도우에 결합된 플렉서블 디스플레이 모듈, 및 커버 윈도우를 지지하고 플렉서블 디스플레이 모듈을 수납하는 하우징을 포함하고, 플렉서블 디스플레이 모듈은 표시부와 패널 벤딩부 및 디스플레이 패드부를 포함하는 플렉서블 디스플레이 패널, 플렉서블 디스플레이 패널의 배면에 결합된 전도성 방열부, 플렉서블 디스플레이 패널의 후면에 배치되고 디스플레이 패드부에 연결된 패널 플렉서블 회로 필름, 패널 플렉서블 회로 필름 상에 실장된 구동 집적 회로, 패널 플렉서블 회로 필름에 연결된 플렉서블 회로 보드, 및 플렉서블 디스플레이 패널의 후면에서 디스플레이 패드부와 구동 집적 회로 및 플렉서블 회로 보드의 일부를 덮으며 전도성 방열부에 부착된 쉴드 부재를 포함하며, 쉴드 부재는 구동 집적 회로와 중첩되는 충격 완충부를 갖는 쉴드 부재를 포함할 수 있다.
본 출원의 일 예에 따르면, 충격 완충부는 구동 집적 회로와 중첩되는 쉴드 부재에 결합되고, 구동 집적 회로의 전면과 접촉되거나 구동 집적 회로의 전면과 측면을 감싸는 폼 테이프를 포함할 수 있다.
본 출원의 일 예에 따르면, 전도성 방열부는 금속 물질의 방열층을 갖는 방열 부재, 방열 부재에 결합된 쿠션 부재, 및 쿠션 부재에 결합되고 플렉서블 디스플레이 패널의 후면에 결합된 점착 부재를 포함하며, 쉴드 부재는 방열 부재에 부착될 수 있다.
본 출원의 일 예에 따르면, 플렉서블 회로 보드는 적어도 하나의 그라운드 패드를 포함하며, 쉴드 부재는 적어도 하나의 그라운드 패드를 방열 부재에 전기적으로 연결시킬 수 있다.
본 출원의 일 예에 따르면, 쉴드 부재는 디스플레이 패드부와 구동 집적 회로 및 플렉서블 회로 보드의 일부를 덮으며 충격 완충부를 지지하는 쉴드부를 포함하며, 쉴드부는 디스플레이 패드부와 구동 집적 회로 및 플렉서블 회로 보드의 일부를 덮으며 방열 부재와 적어도 하나의 그라운드 패드에 부착되는 전도성 테이프, 및 디스플레이 패드부와 구동 집적 회로 및 플렉서블 회로 보드의 일부 각각과 중첩되는 전도성 테이프에 결합된 절연 테이프를 포함할 수 있다.
본 출원의 일 예에 따르면, 플렉서블 디스플레이 모듈은 구동 집적 회로와 중첩되고 전도성 방열부와 마주하는 패널 플렉서블 회로 필름의 일면 및 전도성 방열부와 마주하는 플렉서블 회로 보드의 일면 중 적어도 하나에 배치된 단열 테이프를 더 포함할 수 있다.
상술한 본 출원의 예에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 출원의 적어도 하나의 예에 포함되며, 반드시 하나의 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 본 출원의 적어도 하나의 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 본 출원이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의하여 다른 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 출원의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
이상에서 설명한 본 출원은 전술한 실시 예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 출원의 기술적 사항을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 출원이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다. 그러므로, 본 출원의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 출원의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
100: 커버 윈도우 200: 모듈 본딩 부재
300: 플렉서블 디스플레이 모듈 310: 플렉서블 디스플레이 패널
319: 커버층 320: 전도성 방열부
330: 디스플레이 구동 회로부 331: 패널 플렉서블 회로 필름
333: 구동 집적 회로 335: 플렉서블 회로 보드
337: 터치 플렉서블 회로 필름 350: 쉴드 부재
351: 쉴드부 355: 충격 완충부
355a: 폼 테이프 355b: 접착층
500: 하우징 700: 미들 프레임
300: 플렉서블 디스플레이 모듈 310: 플렉서블 디스플레이 패널
319: 커버층 320: 전도성 방열부
330: 디스플레이 구동 회로부 331: 패널 플렉서블 회로 필름
333: 구동 집적 회로 335: 플렉서블 회로 보드
337: 터치 플렉서블 회로 필름 350: 쉴드 부재
351: 쉴드부 355: 충격 완충부
355a: 폼 테이프 355b: 접착층
500: 하우징 700: 미들 프레임
Claims (18)
- 표시부 및 상기 표시부와 인접한 벤딩부를 포함하는 기판;
상기 기판의 전면에 배치되며, 발광 소자 및 상기 발광 소자를 구동하는 적어도 하나의 트랜지스터를 포함하는 화소 어레이층;
상기 화소 어레이층을 덮도록 형성된 봉지층;
상기 봉지층 상에서, 상기 트랜지스터와 중첩하도록 형성된 터치층;
상기 기판의 후면에 배치된 전도성 방열부;
상기 발광 소자 및 상기 트랜지스터를 구동하며, 상기 전도성 방열부의 후면에 배치된 구동 회로부; 및
상기 구동 회로부와 중첩하도록 배치된 충격 완충부를 포함하는, 표시 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 터치층은,
상기 봉지층 상에 형성된 터치 버퍼층; 및
상기 터치 버퍼층 상에 형성된 터치 전극층과 유전체층을 포함하는, 표시 장치. - 제2 항에 있어서,
상기 터치 전극층은 상기 터치 버퍼층 상에 형성된 제1 및 제2 터치 전극을 포함하고,
상기 제1 및 제2 터치 전극 사이에는 상기 유전체층이 형성된, 표시 장치. - 제3 항에 있어서,
상기 터치 전극층의 일측 가장자리에 배치된 터치 패드부를 더 포함하고,
상기 터치 패드부와 상기 제1 및 제2 터치 전극은 터치 라우팅 라인을 통해 전기적으로 연결된, 표시 장치. - 제4 항에 있어서,
상기 제1 및 제2 터치 전극과 상기 터치 라우팅 라인은 동일한 물질로 이루어진, 표시 장치. - 제4 항에 있어서,
상기 기판의 일측 가장자리에 형성된 디스플레이 패드부를 더 포함하고,
상기 디스플레이 패드부와 상기 화소 어레이부는 링크 라인을 통해 전기적으로 연결된, 표시 장치. - 제6 항에 있어서,
상기 링크 라인은 상기 터치 패드부와 중첩된, 표시 장치. - 제6 항에 있어서,
상기 구동 회로부는,
상기 디스플레이 패드부와 연결된 패널 플렉서블 회로 필름;
상기 패널 플렉서블 회로 필름에 실장된 구동 집적 회로;
상기 패널 플렉서블 회로 필름과 연결된 플렉서블 회로 보드; 및
상기 플렉서블 회로 보드에 신호를 공급하는 터치 플렉서블 회로 필름을 포함하는, 표시 장치. - 제8 항에 있어서,
상기 터치 플렉서블 회로 필름과 상기 터치 패드부는 이방성 도전 필름을 통해 전기적으로 연결된, 표시 장치. - 제8 항에 있어서,
상기 플렉서블 회로 보드는 보드 패드부를 포함하고,
상기 보드 패드부와 상기 패널 플렉서블 회로 필름은 이방성 도전 필름을 통해 전기적으로 연결된, 표시 장치. - 제6 항에 있어서,
상기 전도성 방열부의 후면에 배치된 쉴드 부재를 더 포함하고,
상기 쉴드 부재는,
상기 구동 집적 회로와 중첩되는 충격 완충부; 및
상기 전도성 방열부의 후면에서 상기 구동 회로부를 덮으며, 상기 충격 완충부를 지지하는 쉴드부를 포함하고,
상기 쉴드부의 일부 영역은 상기 전도성 방열부에 부착된, 표시 장치. - 제11 항에 있어서,
상기 전도성 방열부는,
금속 물질의 방열층을 갖는 방열 부재;
상기 방열 부재에 결합된 쿠션 부재; 및
상기 쿠션 부재에 결합되고 상기 플렉서블 디스플레이 패널의 후면에 결합된 점착 부재를 포함하며,
상기 쉴드 부재는 상기 방열 부재에 부착되는, 표시 장치. - 제11 항에 있어서,
상기 충격 완충부는 상기 구동 집적 회로와 중첩되는 상기 쉴드 부재에 결합된 폼 테이프를 포함하는, 표시 장치. - 제11 항에 있어서,
상기 쉴드부는,
상기 디스플레이 패드부를 포함하는 패널 벤딩부를 덮는 패널 쉴드부;
상기 패널 플렉서블 회로 필름과 상기 구동 집적 회로를 덮고 상기 충격 완충부를 지지하는 회로 쉴드부;
상기 플렉서블 회로 보드의 일부를 덮는 보드 쉴드부; 및
상기 패널 쉴드부와 상기 회로 쉴드부 및 상기 보드 쉴드부 각각으로부터 연장되어 상기 전도성 방열부에 부착되는 쉴드 부착부를 포함하는, 표시 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 터치층 상에 부착된 기능성 필름을 더 포함하는, 표시 장치. - 제15 항에 있어서,
상기 기능성 필름은 반사 방지층을 포함하는, 표시 장치. - 제15 항에 있어서,
상기 기능성 필름은 수분 및 산소의 침투를 방지하는 배리어층을 포함하는, 표시 장치. - 제15 항에 있어서,
상기 기능성 필름은 광 경로 제어층을 포함하는, 표시 장치.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020230074377A KR20230093195A (ko) | 2018-12-13 | 2023-06-09 | 플렉서블 디스플레이 모듈 및 이를 포함하는 전자 기기 |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020180161386A KR102543720B1 (ko) | 2018-12-13 | 2018-12-13 | 플렉서블 디스플레이 모듈 및 이를 포함하는 전자 기기 |
| KR1020230074377A KR20230093195A (ko) | 2018-12-13 | 2023-06-09 | 플렉서블 디스플레이 모듈 및 이를 포함하는 전자 기기 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020180161386A Division KR102543720B1 (ko) | 2018-12-13 | 2018-12-13 | 플렉서블 디스플레이 모듈 및 이를 포함하는 전자 기기 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20230093195A true KR20230093195A (ko) | 2023-06-27 |
Family
ID=71072541
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020180161386A KR102543720B1 (ko) | 2018-12-13 | 2018-12-13 | 플렉서블 디스플레이 모듈 및 이를 포함하는 전자 기기 |
| KR1020230074377A KR20230093195A (ko) | 2018-12-13 | 2023-06-09 | 플렉서블 디스플레이 모듈 및 이를 포함하는 전자 기기 |
Family Applications Before (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020180161386A KR102543720B1 (ko) | 2018-12-13 | 2018-12-13 | 플렉서블 디스플레이 모듈 및 이를 포함하는 전자 기기 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11360518B2 (ko) |
| KR (2) | KR102543720B1 (ko) |
Families Citing this family (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102604070B1 (ko) * | 2019-02-14 | 2023-11-20 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
| KR20210022235A (ko) * | 2019-08-19 | 2021-03-03 | 삼성디스플레이 주식회사 | 전자 모듈 및 전자 모듈 제조 방법 |
| CN110930881B (zh) * | 2019-11-28 | 2021-10-08 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种柔性显示模组和柔性显示装置 |
| CN110853521A (zh) * | 2019-11-29 | 2020-02-28 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板和显示装置 |
| KR20210105450A (ko) * | 2020-02-18 | 2021-08-27 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
| KR20210112429A (ko) | 2020-03-04 | 2021-09-15 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
| WO2022065814A1 (ko) * | 2020-09-22 | 2022-03-31 | 삼성전자 주식회사 | 디스플레이 모듈을 포함하는 전자 장치 |
| JPWO2022065423A1 (ko) * | 2020-09-24 | 2022-03-31 | ||
| KR20220058282A (ko) | 2020-10-30 | 2022-05-09 | 삼성전자주식회사 | 칩 온 필름 패키지 및 이를 포함하는 디스플레이 장치 |
| KR102578184B1 (ko) * | 2020-12-30 | 2023-09-12 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시 모듈 및 표시 장치 |
| CN112928226A (zh) * | 2021-01-28 | 2021-06-08 | 京东方科技集团股份有限公司 | 柔性显示屏、成型工艺以及用于该成型工艺的涂胶装置 |
| KR102625605B1 (ko) * | 2021-07-08 | 2024-01-18 | (주)코텍 | 디스플레이 장치 |
| CN113920875B (zh) * | 2021-10-18 | 2023-12-01 | 京东方科技集团股份有限公司 | 贴合治具 |
| KR20230065438A (ko) * | 2021-11-04 | 2023-05-12 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 그것을 포함하는 전자 장치 |
Family Cites Families (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101320384B1 (ko) * | 2011-06-30 | 2013-10-23 | 삼성디스플레이 주식회사 | 가요성 표시 패널 및 상기 가요성 표시 패널을 포함하는 표시 장치 |
| US9349969B2 (en) * | 2013-02-01 | 2016-05-24 | Lg Display Co., Ltd. | Electronic devices with flexible display and method for manufacturing the same |
| KR102077525B1 (ko) * | 2013-07-30 | 2020-02-14 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시장치 및 그 제조 방법 |
| KR20160027679A (ko) * | 2014-09-02 | 2016-03-10 | 삼성전자주식회사 | 디스플레이 장치 |
| US9425418B2 (en) * | 2014-09-30 | 2016-08-23 | Lg Display Co., Ltd. | Flexible display device with bend stress reduction member and manufacturing method for the same |
| US9490312B2 (en) * | 2014-12-22 | 2016-11-08 | Lg Display Co., Ltd. | Organic light emitting diode display device with flexible printed circuit film |
| KR102274142B1 (ko) * | 2015-03-10 | 2021-07-09 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 휴대용 단말기 |
| KR20160125273A (ko) | 2015-04-21 | 2016-10-31 | 엘지디스플레이 주식회사 | 터치 스크린 일체형 표시 장치 |
| KR102415651B1 (ko) * | 2015-07-01 | 2022-07-01 | 엘지전자 주식회사 | 이동 단말기 |
| KR102577239B1 (ko) * | 2015-12-16 | 2023-09-08 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블 디스플레이 장치 |
| KR102329830B1 (ko) * | 2017-01-10 | 2021-11-23 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
| KR102445445B1 (ko) * | 2017-03-28 | 2022-09-21 | 삼성전자주식회사 | 디스플레이 및 디스플레이를 포함하는 전자 장치 |
| KR102363792B1 (ko) * | 2017-11-24 | 2022-02-15 | 후아웨이 테크놀러지 컴퍼니 리미티드 | 터치 디스플레이 패널, 플렉서블 디스플레이 장치 및 터치 디스플레이 패널을 제조하는 방법 |
| KR102547854B1 (ko) * | 2018-05-04 | 2023-06-26 | 삼성디스플레이 주식회사 | 폴더블 표시 장치 및 폴더블 표시 장치의 제조 방법 |
| KR102654593B1 (ko) * | 2018-06-01 | 2024-04-05 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 이를 포함한 전자 장치 |
| KR101956549B1 (ko) * | 2018-06-05 | 2019-03-11 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블 디스플레이 장치 및 그 제조 방법 |
| KR102545479B1 (ko) * | 2018-07-31 | 2023-06-20 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
| KR102504397B1 (ko) * | 2018-08-20 | 2023-03-02 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 이를 이용한 전자장치 제조방법 |
| KR102561819B1 (ko) * | 2018-12-13 | 2023-07-28 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블 디스플레이 모듈 및 이를 포함하는 전자 기기 |
| KR102534189B1 (ko) * | 2018-12-17 | 2023-05-17 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블 디스플레이용 방열 부재 및 이를 이용한 전자 기기 |
-
2018
- 2018-12-13 KR KR1020180161386A patent/KR102543720B1/ko active IP Right Grant
-
2019
- 2019-12-09 US US16/707,952 patent/US11360518B2/en active Active
-
2023
- 2023-06-09 KR KR1020230074377A patent/KR20230093195A/ko not_active Application Discontinuation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20200073085A (ko) | 2020-06-23 |
| US20200192433A1 (en) | 2020-06-18 |
| KR102543720B1 (ko) | 2023-06-13 |
| US11360518B2 (en) | 2022-06-14 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A107 | Divisional application of patent | ||
| E902 | Notification of reason for refusal |