KR102562204B1

KR102562204B1 - 플렉서블 디스플레이 모듈 및 이를 포함하는 전자 기기

Info

Publication number: KR102562204B1
Application number: KR1020180161384A
Authority: KR
Inventors: 신인식; 민병조
Original assignee: 엘지디스플레이 주식회사
Priority date: 2018-12-13
Filing date: 2018-12-13
Publication date: 2023-07-31
Also published as: KR20200073083A; CN111326071A; CN114783299A; US20200192431A1; US10983563B2; CN111326071B

Abstract

본 출원은 플렉서블 회로 보드의 들뜸이 방지되고 플렉서블 회로 보드에 실장된 회로 부품 소자가 보호될 수 있는 플렉서블 디스플레이 모듈 및 이를 포함하는 전자 기기를 제공하는 것으로, 본 출원에 따른 플렉서블 디스플레이 모듈은 플렉서블 기판 상에 배치된 표시부 및 디스플레이 패드부를 포함하는 플렉서블 디스플레이 패널, 디스플레이 패드부에 연결되고 플렉서블 디스플레이 패널의 후면에 배치된 플렉서블 회로 보드, 및 플렉서블 디스플레이 패널의 후면에 부착되어 플렉서블 회로 보드의 들뜸을 구속하는 커버 부재를 포함하며, 커버 부재는 플렉서블 회로 보드와 중첩되는 커버 몸체부, 및 커버 몸체부의 양측에 연결되어 플렉서블 디스플레이 패널의 후면에 부착된 접착부를 포함할 수 있다.

Description

플렉서블 디스플레이 모듈 및 이를 포함하는 전자 기기{FLEXIBLE DISPLAY MODULE AND ELECTRONIC DEVICE COMPRISING THE SAME}

본 출원은 플렉서블 디스플레이 모듈 및 이를 포함하는 전자 기기에 관한 것이다.

일반적으로, 텔레비전, 모니터, 노트북 컴퓨터, 스마트 폰, 테블릿 컴퓨터, 전자 패드, 웨어러블 기기, 워치 폰, 휴대용 정보 기기, 네비게이션, 또는 차량 제어 디스플레이 기기 등의 전자 기기는 영상 표시, 사진이나 동영상의 촬영, 음악이나 동영상 파일의 재생, 게임, 방송의 수신 등의 복합적인 기능들을 갖춘 멀티미디어 기기(Multimedia player) 형태로 구현되고 있다.

전자 기기는 하우징, 하우징에 수납된 플렉서블 디스플레이 모듈, 플렉서블 디스플레이 모듈과 연결된 플렉서블 회로 보드, 및 플렉서블 디스플레이 모듈을 덮는 커버 윈도우를 포함할 수 있다. 플렉서블 디스플레이 모듈의 패드부는 전자 기기의 베젤 폭을 감소시키기 위해 벤딩되고, 패드부에 연결된 플렉서블 회로 보드는 플렉서블 디스플레이 모듈의 후면에 배치될 수 있다.

그러나, 일반적인 전자 기기는 플렉서블 디스플레이 모듈의 벤딩 반발력으로 인하여 플렉서블 회로 보드에서 들뜸이 발생하고, 플렉서블 회로 보드의 들뜸으로 인한 플렉서블 회로 보드와 기구물 간의 물리적인 접촉으로 인하여 플렉서블 회로 보드에 실장된 회로 부품 소자가 손상되는 발생하는 문제점이 있다.

이상 설명한 배경기술의 내용은 본 출원의 발명자가 본 출원의 도출을 위해 보유하고 있었거나, 본 출원의 도출 과정에서 습득한 기술 정보로서, 반드시 본 출원의 출원 전에 일반 공중에게 공개된 공지기술이라 할 수는 없다.

본 출원은 플렉서블 회로 보드의 들뜸이 방지되고 플렉서블 회로 보드에 실장된 회로 부품 소자가 보호될 수 있는 플렉서블 디스플레이 모듈 및 이를 포함하는 전자 기기를 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.

본 출원의 일 예에 따른 플렉서블 디스플레이 모듈은 플렉서블 기판 상에 배치된 표시부 및 디스플레이 패드부를 포함하는 플렉서블 디스플레이 패널, 디스플레이 패드부에 연결되고 플렉서블 디스플레이 패널의 후면에 배치된 플렉서블 회로 보드, 및 플렉서블 디스플레이 패널의 후면에 부착되어 플렉서블 회로 보드의 들뜸을 구속하는 커버 부재를 포함하며, 커버 부재는 플렉서블 회로 보드와 중첩되는 커버 몸체부, 및 커버 몸체부의 양측에 연결되어 플렉서블 디스플레이 패널의 후면에 부착된 접착부를 포함할 수 있다.

본 출원의 일 예에 따른 전자 기기는 커버 윈도우, 커버 윈도우에 결합된 플렉서블 디스플레이 모듈, 및 커버 윈도우를 지지하고 플렉서블 디스플레이 모듈을 수납하는 하우징을 포함하며, 플렉서블 디스플레이 모듈은 플렉서블 기판 상에 배치된 표시부 및 디스플레이 패드부를 포함하는 플렉서블 디스플레이 패널, 디스플레이 패드부에 연결되고 플렉서블 디스플레이 패널의 후면에 배치된 플렉서블 회로 보드, 및 플렉서블 디스플레이 패널의 후면에 부착되어 플렉서블 회로 보드의 들뜸을 구속하는 커버 부재를 포함하며, 커버 부재는 플렉서블 회로 보드와 중첩되는 커버 몸체부, 및 커버 몸체부의 양측에 연결되어 플렉서블 디스플레이 패널의 후면에 부착된 접착부를 포함할 수 있다.

본 출원은 플렉서블 회로 보드의 들뜸을 방지하고 플렉서블 회로 보드에 실장된 회로 부품 소자를 보호할 수 있다.

위에서 언급된 본 출원의 효과 외에도, 본 출원의 다른 특징 및 이점들이 이하에서 기술되거나, 그러한 기술 및 설명으로부터 본 출원이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

도 1은 본 출원의 일 예에 따른 전자 기기를 나타내는 평면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 선 I-I'의 단면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 선 II-II'의 단면도이다.
도 4는 도 3에 도시된 플렉서블 디스플레이 모듈의 후면을 나타내는 도면이다.
도 5는 도 4에 도시된 플렉서블 디스플레이 모듈에서 커버 부재를 제거하여 나타내는 도면이다.
도 6은 도 4에 도시된 선 III-III'의 단면도이다.
도 7은 본 출원의 일 예에 따른 커버 부재를 나타내는 평면도이다.
도 8은 도 7에 도시된 커버 부재의 단면도이다.
도 9는 본 출원의 다른 예에 따른 커버 부재를 나타내는 평면도이다.
도 10은 본 출원의 또 다른 예에 따른 커버 부재를 설명하기 위한 도면이다.
도 11은 도 10에 도시된 커버 부재의 단면도이다.
도 12는 본 출원의 또 다른 예에 따른 커버 부재를 설명하기 위한 도면이다.
도 13은 도 12에 도시된 플렉서블 디스플레이 모듈에서 커버 부재를 제거하여 나타내는 도면이다.
도 14는 도 12에 도시된 선 IV-IV'의 단면도이다.
도 15는 도 12 및 도 14에 도시된 커버 부재를 나타내는 평면도이다.
도 16은 도 12 및 도 14에 도시된 커버 부재의 변형 예를 나타내는 평면도이다.
도 17은 본 출원의 또 다른 예에 따른 커버 부재를 설명하기 위한 도면이다.

본 출원의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 일 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 출원은 이하에서 개시되는 일 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 출원의 일 예들은 본 출원의 개시가 완전하도록 하며, 본 출원의 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 출원의 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.

본 출원의 일 예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 출원이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 출원의 예를 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 출원의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다.

본 명세서에서 언급된 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.

구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.

위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.

시간 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~후에', '~에 이어서', '~다음에', '~전에' 등으로 시간적 선후 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 연속적이지 않은 경우도 포함할 수 있다.

제 1, 제 2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제 1 구성요소는 본 출원의 기술적 사상 내에서 제 2 구성요소일 수도 있다.

"적어도 하나"의 용어는 하나 이상의 관련 항목으로부터 제시 가능한 모든 조합을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 예를 들어, "제 1 항목, 제 2 항목 및 제 3 항목 중에서 적어도 하나"의 의미는 제 1 항목, 제 2 항목 또는 제 3 항목 각각 뿐만 아니라 제 1 항목, 제 2 항목 및 제 3 항목 중에서 2개 이상으로부터 제시될 수 있는 모든 항목의 조합을 의미할 수 있다.

본 출원의 여러 예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다.

이하에서는 본 출원에 따른 플렉서블 디스플레이 모듈 및 이를 포함하는 전자 기기의 바람직한 예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가질 수 있다

도 1은 본 출원의 일 예에 따른 전자 기기를 나타내는 평면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 선 I-I'의 단면도이고, 도 3은 도 1에 도시된 선 II-II'의 단면도이고, 도 4는 도 3에 도시된 플렉서블 디스플레이 모듈의 후면을 나타내는 도면이고, 도 5는 도 4에 도시된 플렉서블 디스플레이 모듈에서 커버 부재를 제거하여 나타내는 도면이며, 도 6은 도 4에 도시된 선 III-III'의 단면도이다.

도 1 내지 도 6을 참조하면, 본 출원의 일 예에 따른 전자 기기는 커버 윈도우(100), 플렉서블 디스플레이 모듈(300), 및 하우징(500)을 포함할 수 있다. 여기서, 도 1 내지 도 3에 도시된 커버 윈도우(100)와 플렉서블 디스플레이 모듈(300) 및 하우징(500) 각각의 스케일은 설명의 편의를 위해 실제와 다른 스케일을 가지므로, 도면에 도시된 스케일에 한정되지 않는다.

상기 커버 윈도우(100)는 플렉서블 디스플레이 모듈(300)의 전면(前面)과 측면을 덮음으로써 외부 충격으로부터 플렉서블 디스플레이 모듈(300)을 보호하는 역할을 할 수 있다.

일 예에 따른 커버 윈도우(100)는 투명 플라스틱 재질, 글라스 재질, 또는 강화 글라스 재질로 이루어질 수 있다. 일 예로서, 커버 윈도우(100)는 사파이어 글라스(Sapphire Glass) 및 고릴라 글라스(Gorilla Glass) 중 어느 하나 또는 이들의 적층 구조를 가질 수 있다. 다른 예로서, 커버 윈도우(100)는 PET(polyethyleneterephthalate), PC(polycarbonate), PES(polyethersulfone), PEN(polyethylenapthanate), 및 PNB(polynorborneen) 중 어느 하나의 재질을 포함할 수 있다. 커버 윈도우(100)는 긁힘과 투명도를 고려하여 강화 글라스로 이루어질 수 있다.

일 예에 따른 커버 윈도우(100)는 전면부(110) 및 전면부(110)의 가장자리 부분으로부터 만곡된 측벽부(130)를 포함할 수 있다.

상기 전면부(110)는 커버 윈도우(100)의 중앙 부분으로서, 광이 투과되는 투명 영역일 수 있다. 전면부(110)는 전체적으로 평면 형태를 가질 수 있다. 이러한 전면부(110)은 전면 윈도우로 표현될 수 있다.

상기 측벽부(130)는 전면부(110)의 가장자리 부분으로부터 미리 설정된 곡률 반경을 갖는 곡면 형태로 만곡될 수 있다. 예를 들어, 측벽부(130)는 전면부(110)의 제 1 가장자리 부분(또는 좌측 가장자리 부분)으로부터 만곡된 제 1 측벽, 전면부(110)의 제 2 가장자리 부분(또는 우측 가장자리 부분)으로부터 만곡된 제 2 측벽, 전면부(110)의 제 3 가장자리 부분(또는 상측 가장자리 부분)으로부터 만곡된 제 3 측벽, 전면부(110)의 제 4 가장자리 부분(또는 하측 가장자리 부분)으로부터 만곡된 제 4 측벽, 및 제 1 내지 제 4 측벽 사이사이에 연결된 라운딩부를 포함할 수 있다. 이에 따라, 전면부(110)의 가장자리 부분은 측벽부(130)에 의해 전체적으로 만곡된 구조를 가질 수 있다. 이러한 측벽부(130)은 측면 윈도우 또는 측면 곡면 윈도우로 표현될 수 있다.

이와 같은, 커버 윈도우(100)는 전체적으로 만곡된 4면 벤딩 구조를 가짐으로써 전자 기기의 미감을 개선시킬 수 있으며, 전자 기기의 가로 방향과 세로 방향 각각의 베젤 폭을 감소시킬 수 있다.

추가적으로, 커버 윈도우(100)는 가장자리 부분에 마련된 디자인층(또는 데코레이션층)을 더 포함할 수 있다. 디자인층은 플렉서블 디스플레이 모듈(300)과 마주하는 커버 윈도우(100)의 후면(또는 배면) 가장자리 부분에 적어도 1회 프린팅됨으로써 전자 기기에서 영상이 표시되는 않는 비표시 영역을 감출 수 있다.

선택적으로, 일 예에 따른 커버 윈도우(100)는 전면부(110)만을 포함하는 플레이트 형태로 형성될 수 있으며, 이 경우, 전술한 측벽부(130)는 생략된다.

상기 플렉서블 디스플레이 모듈(300)은 평판 디스플레이 장치의 플렉서블 디스플레이 모듈이 될 수 있다. 이하의 설명에서는 플렉서블 디스플레이 모듈(300)이 플렉서블 발광 플렉서블 디스플레이 모듈인 것으로 가정하여 설명하기로 한다.

상기 플렉서블 디스플레이 모듈(300)은 커버 윈도우(100)의 후면(또는 배면)에 결합되어 영상을 표시하거나 사용자 터치를 센싱할 수 있다. 플렉서블 디스플레이 모듈(300)은 모듈 본딩 부재(200)를 이용한 다이렉트 본딩 공정을 통해 커버 윈도우(100)의 전면부(110) 후면에 본딩될 수 있다. 여기서, 모듈 본딩 부재(200)는 PSA(pressure sensitive adhesive), OCA(optical clear adhesive) 또는 OCR(optical clear resin)을 포함할 수 있다. 이러한 모듈 본딩 부재(200)는 투명 점착 부재로 표현될 수도 있다.

일 예에 따른 플렉서블 디스플레이 모듈(300)은 표시부(300a), 제 1 벤딩 표시부(300b), 및 제 2 벤딩 표시부(300c)를 포함할 수 있다.

상기 표시부(300a)는 커버 윈도우(100)의 전면부(110) 쪽으로 영상을 표시할 수 있다. 제 1 벤딩 표시부(300b)는 표시부(300a)의 제 1 가장자리로부터 곡면 형태로 벤딩되어 커버 윈도우(100)의 측벽부(130) 중 제 1 측벽의 곡면 쪽으로 영상을 표시할 수 있다. 제 2 벤딩 표시부(300c)는 표시부(300a)의 제 2 가장자리로부터 곡면 형태로 벤딩되어 커버 윈도우(100)의 측벽부(130) 중 제 2 측벽의 곡면 쪽으로 영상을 표시할 수 있다. 선택적으로, 제 1 벤딩 표시부(300b)과 제 2 벤딩 표시부(300c)는 생략 가능하며, 이 경우 플렉서블 디스플레이 모듈(300)의 표시부(300a)는 커버 윈도우(100)의 전면부(110)와 중첩되는 반면에 측벽부(130)와 중첩되지 않을 수 있다.

일 예에 따른 플렉서블 디스플레이 모듈(300)은 표시부(300a) 및 디스플레이 패드부(DPP)를 포함하는 플렉서블 디스플레이 패널(310), 디스플레이 패드부(DPP)에 연결되고 플렉서블 디스플레이 패널(310)의 후면에 배치된 플렉서블 회로 보드(337)를 갖는 디스플레이 구동 회로부(330), 및 플렉서블 디스플레이 패널(310)의 후면에 부착되어 플렉서블 회로 보드(337)의 들뜸을 구속하는 커버 부재(350)를 포함할 수 있다.

상기 플렉서블 디스플레이 패널(310)은 표시부(300a)와 제 1 벤딩 표시부(300b) 및 제 2 벤딩 표시부(300c) 각각에 영상을 표시하거나 표시부(300a)에만 영상을 표시할 수 있다. 일 예에 따른 플렉서블 디스플레이 패널(310)은 플렉서블 기판(311), 화소 어레이부(312), 게이트 구동 회로부, 디스플레이 패드부(DPP), 봉지부(313), 터치 전극부(315), 터치 패드부(TPP), 기능성 필름(317), 제 1 백 플레이트(BP1), 제 2 백 플레이트(BP2), 전도성 방열부(318), 및 벤딩 유지 부재(319)를 포함할 수 있다.

상기 플렉서블 기판(311)은 플렉서블 디스플레이 패널(310)의 베이스 기판으로 정의될 수 있다. 일 예에 따른 플렉서블 기판(311)은 유연성을 갖는 플라스틱 재질을 포함할 수 있으며, 예를 들어, 불투명 또는 유색의 PI(polyimide)를 포함할 수 있다. 다른 예에 따른 플렉서블 기판(311)은 유연성을 갖는 박형 글라스 재질로 이루어질 수 있다.

일 예에 따른 화소 어레이부(312)는 플렉서블 기판(311)에 정의된 표시부(300a)와 제 1 벤딩 표시부(300b) 및 제 2 벤딩 표시부(300c) 상에 형성됨으로써 표시부(300a)와 제 1 벤딩 표시부(300b) 및 제 2 벤딩 표시부(300c) 각각에 영상을 표시할 수 있다.

상기 화소 어레이부(312)는 플렉서블 기판(311) 상에 마련된 신호 라인들에 의해 정의되는 화소 영역에 마련되고 신호 라인들에 공급되는 신호에 따라 영상을 표시하는 복수의 화소를 포함할 수 있다. 상기 신호 라인들은 게이트 라인과 데이터 라인 및 화소 구동 전원 라인 등을 포함할 수 있다.

상기 복수의 화소 각각은 화소 영역에 마련된 구동 박막 트랜지스터를 포함하는 화소 회로층, 구동 박막 트랜지스터와 전기적으로 연결된 애노드 전극, 애노드 전극 상에 형성된 발광 소자층, 및 발광 소자층과 전기적으로 연결된 캐소드 전극을 포함할 수 있다.

상기 구동 박막 트랜지스터는 플렉서블 기판(311) 상에 정의된 각 화소 영역의 트랜지스터 영역에 마련되는 것으로, 게이트 전극, 게이트 절연막, 반도체층, 소스 전극 및 드레인 전극을 포함하여 이루어질 수 있다. 여기서, 박막 트랜지스터의 반도체층은 a-Si, poly-Si, 또는 저온 poly-Si 등의 실리콘을 포함하거나 IGZO(Indium-Gallium-Zinc-Oxide) 등의 산화물을 포함할 수 있다.

상기 애노드 전극은 각 화소 영역에 정의된 개구 영역에 패턴 형태로 마련되어 구동 박막 트랜지스터와 전기적으로 연결된다

일 예에 따른 발광 소자층은 애노드 전극 상에 형성된 유기 발광 소자를 포함할 수 있다. 유기 발광 소자는 화소 별로 동일한 색, 예로서 화이트(white)의 광을 발광하도록 형성될 수 있고, 화소 별로 상이한 색, 예로서, 적색, 녹색, 또는 청색의 광을 발광하도록 형성될 수도 있다.

일 예에 따른 발광 소자층은 애노드 전극과 캐소드 전극 각각에 전기적으로 연결된 마이크로 발광 다이오드 소자를 포함할 수 있다. 마이크로 발광 다이오드 소자는 집적 회로(IC) 또는 칩(Chip) 형태로 구현된 발광 다이오드로서, 애노드 전극과 전기적으로 연결된 제 1 단자 및 캐소드 전극과 전기적으로 연결된 제 2 단자를 포함할 수 있다.

상기 캐소드 전극은 각 화소 영역에 마련된 발광 소자층의 발광 소자와 공통적으로 연결될 수 있다.

상기 게이트 구동 회로부는 플렉서블 기판(311) 상에 마련된 게이트 신호 라인들 각각의 일단 및/또는 타단과 연결되도록 플렉서블 기판(311)의 제 1 및/또는 제 2 가장자리 부분 상에 형성될 수 있다. 게이트 구동 회로부는 디스플레이 패드부(DPP)를 통해 공급되는 게이트 제어 신호에 응답하여 게이트 신호를 생성하고, 생성된 게이트 신호를 복수의 게이트 라인 각각에 공급할 수 있다. 이러한 게이트 구동 회로부는 화소의 박막 트랜지스터의 제조 공정과 함께 형성되는 게이트 내장 회로일 수 있지만, 반드시 이에 한정되지 않는다.

상기 디스플레이 패드부(DPP)는 화소 어레이부(312)의 일측으로부터 멀리 이격된 플렉서블 기판(311)의 일측 가장자리 부분에 마련된 복수의 패드 전극을 포함할 수 있다. 복수의 패드 전극 각각은 디스플레이 패드부(DPP)와 화소 어레이부(312)의 일측 사이의 패널 벤딩 영역(300d)에 배치된 링크 라인을 통해 화소 어레이부(312)의 신호 라인 및 게이트 구동 회로부 각각과 전기적으로 연결될 수 있다.

상기 봉지부(313)는 화소 어레이부(312)를 둘러싸도록 플렉서블 기판(311) 상에 형성됨으로써 산소 또는 수분이 화소 어레이부(312)의 발광 소자층으로 침투하는 것을 방지할 수 있다. 일 예에 따른 봉지부(313)는 유기 물질층과 무기 물질층이 교대로 적층된 복층 구조로 형성될 수 있다. 여기서, 무기 물질층은 산소 또는 수분이 화소 어레이부(312)의 발광 소자층으로 침투하는 것을 차단하는 역할을 할 수 있다. 그리고, 유기 물질층은 제조 공정 중 발생할 수 있는 이물들(particles)을 덮을 수 있도록 무기 물질층보다 상대적으로 두꺼운 두께로 형성될 수 있다. 예를 들어, 봉지부(313)는 제 1 무기막, 제 1 무기막 상의 유기막, 및 유기막 상의 제 2 무기막을 포함할 수 있다. 이 경우, 유기막은 이물 커버층으로 정의될 수 있다.

상기 터치 전극부(315)는 봉지부(313) 상에 배치되어 커버 윈도우(100)에 대한 사용자 터치를 센싱하는 터치 센서의 역할을 한다.

일 예에 따른 터치 전극부(315)는 화소 어레이부(312)와 중첩되는 봉지부(313) 상에 배치된 터치 전극층, 및 터치 전극층을 덮는 유전체층을 포함할 수 있다. 선택적으로, 터치 전극부(315)는 봉지부(313)를 덮는 터치 버퍼층 상에 형성될 수도 있다. 예를 들어, 터치 전극층은 화소 어레이부(312)와 중첩되는 봉지부(313) 상에 일정한 간격으로 배치된 복수의 터치 구동 전극, 및 복수의 터치 구동 전극과 전기적으로 절연된 복수의 터치 센싱 전극을 포함할 수 있다. 터치 센싱 전극들은 터치 구동 전극들과 동일층에 배치되거나 유전체층을 사이에 두고 서로 다른 층에 배치될 수 있다.

다른 예에 따른 터치 전극부(315)는 공지된 정전 용량 방식의 터치 패널로 대체될 수 있으며, 이경우, 터치 패널은 투명 점착 부재(314)를 매개로 봉지부(313) 상에 부착될 수 있다. 여기서, 투명 점착 부재(314)는 PSA(pressure sensitive adhesive), OCA(optical clear adhesive) 또는 OCR(optical clear resin)을 포함할 수 있다.

일 예에 따른 터치 패드부(TPP)는 플렉서블 기판(311)의 일측 가장자리(또는 상측 가장자리)에 대응되는 터치 전극부(315)의 일측 가장자리 부분에 배치되어 터치 전극부(315)와 전기적으로 연결된 복수의 터치 패드 전극을 포함할 수 있다. 복수의 터치 패드 전극 각각은 복수의 터치 라우팅 라인을 통해서 터치 센싱 전극들과 터치 구동 전극들과 일대일로 연결될 수 있다. 이러한 터치 패드부(TPP)는 플렉서블 기판(311) 상에 배치된 링크 라인과 중첩될 수 있다.

다른 예에 따른 터치 패드부(TPP)는 플렉서블 기판(311)의 타측 가장자리에 대응되는 터치 전극부(315)의 타측 가장자리 부분에 배치되어 복수의 터치 라우팅 라인을 통해서 터치 센싱 전극들과 터치 구동 전극들 각각에 일대일로 연결될 수도 있다.

상기 터치 전극부(315)가 터치 패널로 대체되는 경우, 터치 패드부(TPP)는 터치 패널의 일측 가장자리 부분 또는 타측 가장자리 부분에 배치되어 복수의 터치 라우팅 라인을 통해서 터치 센싱 전극들과 터치 구동 전극들 각각에 일대일로 연결될 수 있다.

상기 기능성 필름(317)은 필름 점착 부재(316)를 매개로 터치 전극부(315) 상에 부착되고, 모듈 본딩 부재(200)를 매개로 커버 윈도우(100)의 후면(또는 배면)에 부착될 수 있다. 여기서, 필름 점착 부재(316)는 PSA(pressure sensitive adhesive), OCA(optical clear adhesive) 또는 OCR(optical clear resin)을 포함할 수 있다.

일 예에 따른 기능성 필름(317)은 외부 광의 반사를 방지하여 플렉서블 디스플레이 패널(310)에 표시되는 영상에 대한 야외 시인성과 명암비를 향상시키기 위한 반사 방지층(또는 반사 방지 필름)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 반사 방지층은 커버 윈도우(100)를 통과하여 입사되는 외부 광이 화소 어레이부(312)에 배치된 박막 트랜지스터 및/또는 라인들 등에 의해 반사되어 다시 커버 윈도우(100)를 진행하는 반사 광을 차단하는 원편광층(또는 원평관 필름)을 포함할 수 있다.

상기 기능성 필름(317)은 수분 또는 산소 침투를 1차적으로 방지하기 위한 배리어층(또는 배리어 필름)을 더 포함할 수 있으며, 배리어층은 수분 투습도가 낮은 물질, 예를 들어 폴리머 재질로 이루어질 수 있다.

또한, 기능성 필름(317)은 화소 어레이부(312)로부터 커버 윈도우(100) 쪽으로 출광되는 광의 경로를 제어하는 광 경로 제어층(또는 광 경로 제어 필름)을 더 포함할 수 있다. 광 경로 제어층은 고굴절층과 저굴절층이 교번적으로 적층된 구조를 포함함으로써 화소 어레이부(312)로부터 입사되는 광의 경로를 변경하여 시야각에 따른 컬러 시프트 현상을 최소화할 수 있다.

선택적으로, 상기 기능성 필름(317)은 터치 전극부(315)와 봉지부(313) 사이에 배치될 수도 있으며, 이 경우, 터치 전극부(315)는 모듈 본딩 부재(200)를 매개로 커버 윈도우(100)에 부착될 수 있다.

상기 제 1 백 플레이트(BP1)는 화소 어레이부(312)와 중첩되는 플렉서블 기판(311)의 후면(또는 배면)에 부착됨으로써 화소 어레이부(312)와 중첩되는 플렉서블 기판(311)의 후면(또는 배면)을 평면 상태로 유지시킨다.

상기 제 2 백 플레이트(BP2)는 디스플레이 패드부(DPP)와 중첩되는 플렉서블 기판(311)의 후면(또는 배면) 일측 가장자리 부분에 부착됨으로써 플렉서블 기판(311)의 후면(또는 배면) 일측 가장자리 부분을 평면 상태로 유지시킨다.

상기 제 1 백 플레이트(BP1)와 상기 제 2 백 플레이트(BP2) 사이의 오픈부와 중첩되면서 링크 라인들이 배치된 플렉서블 기판(311)의 링크 라인 영역은 설정된 소정의 곡률 반경을 가지도록 벤딩되는 패널 벤딩 영역(300d)으로 정의될 수 있다. 즉, 플렉서블 기판(311)의 패널 벤딩 영역(300d)은 제 1 백 플레이트(BP1)와 제 2 백 플레이트(BP2)에 의해 평면 상태로 지지되지 않음으로써 자유롭게 벤딩될 수 있다. 이에 따라, 플렉서블 기판(311)의 패널 벤딩 영역(300d)은 제 2 백 플레이트(BP2)와 마주하는 제 1 백 플레이트(BP1)의 일측면을 감싸도록 벤딩되고, 이로 인하여 디스플레이 패드부(DPP)는 제 1 백 플레이트(BP1)의 후면 일측 가장자리 부분과 중첩될 수 있다. 따라서, 플렉서블 디스플레이 모듈(300)은 플렉서블 기판(311)의 패널 벤딩 영역(300d)이 소정의 곡률 반경을 가지도록 벤딩됨으로써 얇은 베젤 폭을 가질 수 있다.

상기 전도성 방열부(318)는 제 1 백 플레이트(BP1)의 후면(또는 배면)에 부착될 수 있다. 전도성 방열부(318)는 충격으로부터 플렉서블 디스플레이 패널(310)을 보호하는 기능과 플렉서블 디스플레이 패널(310)의 열을 방열시키는 기능을 겸할 수 있다. 이러한 전도성 방열부(318)는 방열 테이프, 방열 쿠션 테이프, 전도성 방열 테이프, 방열 시트, 방열 그라운드 시트, 또는 전도성 방열 시트 등으로 표현될 수 있다.

일 예에 따른 전도성 방열부(318)는 방열 부재(318a), 쿠션 부재(318b), 및 점착 부재(318c)를 포함할 수 있다.

상기 방열 부재(318a)는 상대적으로 높은 열전도율을 갖는 금속 물질을 갖는 방열층을 포함할 수 있다. 일 예에 따른 방열 부재(318a)는 구리 등의 금속층을 포함할 수 있다. 다른 예에 따른 방열 부재(318a)는 구리 등의 금속층과 금속층 상에 코팅된 그라파이트(graphite)층을 포함할 수 있다. 이러한 방열 부재(318a)는 방열 기능과 접지(또는 그라운드) 기능 및 플렉서블 디스플레이 패널(310)의 배면을 보호하는 기능을 겸할 수 있다.

상기 쿠션 부재(318b)는 방열 부재(318a)의 전면(前面)에 결합된 폼 테이프 또는 폼 패드를 포함할 수 있다. 이러한 쿠션 부재(318b)는 충격을 완화시키는 기능을 할 수 있다.

상기 점착 부재(318c)는 쿠션 부재(318b)의 전면(前面)에 결합될 수 있다. 점착 부재(318c)는 표면에 형성된 요철 구조물(또는 엠보싱 구조물)을 포함할 수 있다. 점착 부재(318c)의 요철 구조물은 제 1 백 플레이트(BP1)와 전도성 방열부(318) 간의 부착시 제 1 백 플레이트(BP1)와 전도성 방열부(318) 사이에 기포가 발생되는 것을 방지함으로써 제 1 백 플레이트(BP1)와 전도성 방열부(318) 사이에 발생되는 기포를 제거하기 위한 탈포 공정의 생략을 가능하게 한다.

상기 벤딩 유지 부재(319)는 플렉서블 디스플레이 패널(310)의 두께 방향(Z)을 기준으로, 서로 중첩되는 제 1 백 플레이트(BP1)와 제 2 백 플레이트(BP2) 사이에 배치될 수 있다. 벤딩 유지 부재(319)는 플렉서블 기판(311)의 벤딩에 따라 제 1 백 플레이트(BP1)의 후면에 배치된 제 2 백 플레이트(BP2)를 제 1 백 플레이트(BP1)의 후면(또는 배면) 일측 가장자리 부분에 고정시킴으로써 플렉서블 기판(311)의 벤딩 상태와 벤딩 형상을 유지시킨다.

상기 벤딩 유지 부재(319)의 일면(또는 전면)은 전도성 방열부(318)의 방열층(318a)에 부착되거나 전도성 방열부(318)의 일부가 제거된 제 1 백 플레이트(BP1)에 부착될 수 있다. 그리고, 벤딩 유지 부재(319)의 타면(또는 후면)은 제 2 백 플레이트(BP2)에 부착될 수 있다.

상기 벤딩 유지 부재(319)의 일면이 제 1 백 플레이트(BP1)에 직접적으로 부착되는 경우, 플렉서블 디스플레이 패널(310)의 두께가 감소될 수 있다. 그리고, 벤딩 유지 부재(319)의 일면이 전도성 방열부(318)의 방열 부재(318)에 직접적으로 부착되는 경우, 제 1 백 플레이트(BP1)와 제 2 백 플레이트(BP2) 사이의 거리 증가로 인하여 벤딩된 플렉서블 기판(311)의 패널 벤딩 영역(300d)에 의한 벤딩 반발력이 감소될 수 있다.

일 예에 따른 벤딩 유지 부재(319)는 바 형태를 갖는 금속 재질 또는 플라스틱 재질의 기구물이거나 양면 테이프를 포함할 수 있다. 선택적으로, 일 예에 따른 벤딩 유지 부재(319)는 플렉서블 기판(311)의 패널 벤딩 영역(300d) 쪽으로 돌출된 벤딩 가이드부(319a)를 포함할 수 있다. 벤딩 가이드부(319a)의 외측면은 플렉서블 기판(311)의 패널 벤딩 영역(300d)이 곡면 형태로 벤딩될 수 있도록 곡면 형태를 가질 수 있다.

일 예에 따른 플렉서블 디스플레이 패널(310)은 플렉서블 기판(311)의 패널 벤딩 영역(300d)을 덮는 마이크로 커버층(또는 커버층)(MCL)을 더 포함할 수 있다.

상기 마이크로 커버층(MCL)은 봉지부(313)와 디스플레이 패드부(DPP) 사이에 배치된 플렉서블 기판(311)의 패널 벤딩 영역(300d)을 덮도록 형성될 수 있다.

상기 마이크로 커버층(MCL)은 폴리머 재질을 포함하는 것으로, 봉지부(313)와 디스플레이 패드부(DPP) 사이의 링크 라인을 덮도록 플렉서블 기판(311)의 패널 벤딩 영역(300d) 상에 코팅될 수 있다. 이러한 마이크로 커버층(MCL)은 외부 충격으로부터 링크 라인을 보호하면서 링크 라인으로의 투습을 방지할 수 있다. 특히, 마이크로 커버층(MCL)은 플렉서블 기판(311)의 패널 벤딩 영역(300d)이 일정한 곡률 반경을 갖는 곡면 형태로 벤딩될 때, 링크 라인을 중립면(Neutral Plane)에 위치시키는 역할을 할 수 있다. 즉, 플렉서블 기판(311)의 패널 벤딩 영역(300d)이 일정한 곡률 반경으로 벤딩될 때, 플렉서블 기판(311)과 마이크로 커버층(MCL) 사이에는 인장력(Tensile) 및 압축력(Compressive)이 0(zero)이 되는 중립면이 존재하게 된다. 이에 따라, 마이크로 커버층(MCL)은 링크 라인들이 중립면에 위치될 수 있도록 플렉서블 기판(311)보다 높은 탄성 계수를 갖는 재질을 포함할 수 있다. 따라서, 링크 라인들은 마이크로 커버층(MCL)과 플렉서블 기판(311) 사이의 중립면에 위치함으로써 플렉서블 기판(311)의 패널 벤딩 영역(300d)이 곡면 형태로 벤딩될 때, 0(zero)의 벤딩 스트레스를 받게 되므로 벤딩 스트레스에 의해 손상되지 않고 벤딩될 수 있다.

상기 디스플레이 구동 회로부(330)는 플렉서블 디스플레이 패널(310)의 디스플레이 패드부(DPP)에 연결되어 플렉서블 디스플레이 패널(310)의 후면에 배치될 수 있다. 이러한 디스플레이 구동 회로부(330)는 플렉서블 디스플레이 패널(310)의 화소 어레이부(312)에 영상을 표시하고, 플렉서블 디스플레이 패널(310)의 터치 전극부(315)를 통해 사용자 터치를 센싱할 수 있다.

일 예에 따른 디스플레이 구동 회로부(330)는 패널 플렉서블 회로 필름(331), 구동 집적 회로(335), 플렉서블 회로 보드(337), 및 터치 플렉서블 회로 필름(339)을 포함할 수 있다.

상기 패널 플렉서블 회로 필름(331)은 플렉서블 디스플레이 패널(310)의 후면에서 플렉서블 기판(311)에 마련된 디스플레이 패드부(DPP)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 예에 따른 패널 플렉서블 회로 필름(331)은 이방성 도전 필름을 이용한 필름 부착 공정을 통해 플렉서블 기판(311)에 마련된 디스플레이 패드부(DPP)에 부착될 수 있다. 예를 들어, 패널 플렉서블 회로 필름(331)은 칩 온 필름(chip on film)일 수 있다.

상기 구동 집적 회로(335)는 플렉서블 디스플레이 패널(310)의 후면에 배치된 패널 플렉서블 회로 필름(331)에 실장될 수 있다. 일 예에 따른 구동 집적 회로(335)는 칩 본딩 공정 또는 표면 실장 공정에 의해 패널 플렉서블 회로 필름(331)에 실장될 수 있다. 구동 집적 회로(335)는 외부의 호스트 구동 시스템(또는 호스트 구동 회로)으로부터 공급되는 영상 데이터 및 타이밍 동기 신호를 기반으로 데이터 신호와 게이트 제어 신호를 생성하고, 디스플레이 패드부(DPP)를 통해 각 화소의 데이터 라인에 데이터 신호를 공급하며, 게이트 구동 회로부에 게이트 제어 신호를 공급할 수 있다. 이러한 구동 집적 회로(335)는 플렉서블 디스플레이 패널(310)의 후면에 배치될 수 있다.

선택적으로, 상기 구동 집적 회로(335)는 패널 플렉서블 회로 필름(331)에 실장되지 않고, 플렉서블 기판(311)에 정의된 칩 실장 영역에 실장(또는 본딩)되어 디스플레이 패드부(DPP)에 전기적으로 연결되며 플렉서블 기판(311) 상에 배치된 게이트 구동 회로부와 화소 어레이부(132)의 신호 라인과 각각 연결될 수 있다. 이 경우, 패널 플렉서블 회로 필름(331)은 디스플레이 패드부(DPP)와 호스트 구동 시스템 간의 신호 전송을 중계하는 기능하거나 생략될 수 있다.

상기 플렉서블 회로 보드(337)는 플렉서블 디스플레이 패널(310)의 후면에서 패널 플렉서블 회로 필름(331)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 예에 따른 플렉서블 회로 보드(337)는 이방성 도전 필름을 매개로 하는 필름 부착 공정에 의해 패널 플렉서블 회로 필름(331)에 마련된 패드 전극부와 전기적으로 연결되고, 플렉서블 디스플레이 패널(310)의 제 1 백 플레이트(BP1)와 중첩되도록 배치될 수 있다. 이러한 플렉서블 회로 보드(337)는 호스트 구동 시스템으로부터 공급되는 영상 데이터 및 타이밍 동기 신호를 디스플레이 패드부(DPP)를 통해서 구동 집적 회로(335)에 제공하며, 화소 어레이부(312)와 게이트 구동 회로부 및 구동 집적 회로(335) 각각의 구동에 필요한 전압을 제공할 수 있다. 플렉서블 회로 보드(337)는 메인 플렉서블 인쇄 회로 기판 또는 디스플레이 구동 회로 기판으로도 표현될 수 있다.

일 예에 따른 플렉서블 회로 보드(337)는 회로 몸체부(337a), 보드 개구부(337b), 제 1 회로 부품 소자들(337c1), 제 2 회로 부품 소자들(337c2), 연장 배선부(337d), 및 보드 커넥터(337e)를 포함할 수 있다.

상기 회로 몸체부(337a)는 패널 플렉서블 회로 필름(331)에 마련된 패드 전극부와 전기적으로 연결될 수 있다. 회로 몸체부(337a)는 전도성 방열부(318)와 마주하는 일면에 배치된 보드 패드부(BPP)를 포함할 수 있다. 보드 패드부(BPP)는 이방성 도전 필름을 매개로 하는 필름 부착 공정에 의해 패널 플렉서블 회로 필름(331)에 마련된 패드 전극부와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 회로 몸체부(337a)는 사각 형태를 가질 수 있다.

상기 회로 몸체부(337a)의 타측 가장자리 부분은 접착 테이프(338)에 의해 전도성 방열부(318)에 고정될 수 있다. 이 경우, 접착 테이프(338)의 일측은 회로 몸체부(337a)의 타측 가장자리 부분에 접착되고, 접착 테이프(338)의 타측은 전도성 방열부(318)에 접착될 수 있다. 선택적으로, 접착 테이프(338)는 회로 몸체부(337a)에 마련된 그라운드 단자를 전도성 방열부(318)에 전기적으로 연결시킬 수 있으며, 이 경우, 접착 테이프(338)는 회로 몸체부(337a)에 마련된 그라운드 단자와 전도성 방열부(318) 각각에 전기적으로 접촉되는 전도층을 포함하는 전도성 테이프일 수 있다.

상기 보드 개구부(337b)는 보드 패드부(BPP)와 인접하도록 회로 몸체부(337a)에 형성될 수 있다. 예를 들어, 보드 개구부(337b)는 패널 플렉서블 회로 필름(331)에 실장되어 있는 구동 집적 회로(335)가 삽입 가능한 크기를 가지도록 회로 몸체부(337a)를 관통하여 형성될 수 있다. 보드 개구부(337b)는 집적 회로 삽입홀로 표현될 수도 있다. 이에 따라, 본 출원은 구동 집적 회로(335)를 보드 개구부(337b)에 삽입시킴으로써 플렉서블 회로 보드(337)와 구동 집적 회로(335)가 서로 중첩되도록 배치할 수 있고, 이를 통해 플렉서블 디스플레이 모듈(300)에서 디스플레이 구동 회로부(330)가 차지하는 면적을 감소시킬 수 있으며, 플렉서블 디스플레이 모듈(300)의 두께를 감소시킬 수 있다.

선택적으로, 상기 보드 개구부(337b)는 전자 기기에서 플렉서블 디스플레이 모듈(300)의 후면에 마련되는 회로 배치 공간에 따라 생략 가능할 수 있으며, 보드 패드부(BPP)는 패널 플렉서블 회로 필름(331)과 인접한 회로 몸체부(337a)의 일측 가장자리 부분에 배치될 수 있다. 이 경우, 구동 집적 회로(335)는 플렉서블 회로 보드(337)와 중첩되지 않는 패널 플렉서블 회로 필름(331) 상에 실장될 수 있다. 예를 들어, 구동 집적 회로(335)는 플렉서블 기판(311)의 끝단과 플렉서블 회로 보드(337) 사이에 배치된 패널 플렉서블 회로 필름(331) 상에 실장될 수 있다.

상기 제 1 회로 부품 소자들(337c1)은 제 1 방향(X)을 기준으로, 회로 몸체부(337a)의 제 1 가장자리 영역(또는 좌측 가장자리 영역)에 실장될 수 있다. 예를 들어, 제 1 회로 부품 소자들(337c1)은 보드 개구부(337b)의 일측과 인접한 회로 몸체부(337a)의 제 1 가장자리 영역에 실장될 수 있다. 일 예에 따른 제 1 회로 부품 소자들(337c1)은 저항, 커패시터, 인덕터, 및 집적 회로 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

상기 제 2 회로 부품 소자들(337c2)은 제 1 방향(X)을 기준으로, 회로 몸체부(337a)의 제 2 가장자리 영역(또는 우측 가장자리 영역)에 실장될 수 있다. 예를 들어, 제 2 회로 부품 소자들(337c2)은 보드 개구부(337b)의 타측과 인접한 회로 몸체부(337a)의 제 2 가장자리 영역에 실장될 수 있다. 일 예에 따른 제 2 회로 부품 소자들(337c2)은 저항, 커패시터, 인덕터, 및 집적 회로 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

상기 연장 배선부(337d)는 회로 몸체부(337a)의 타측 가장자리로부터 미리 설정된 길이로 연장될 수 있다. 예를 들어, 연장 배선부(337d)는 직선 형태 또는 비직선 형태를 가지도록 연장될 수 있다. 이러한 연장 배선부(337d)의 길이와 형태는 플렉서블 디스플레이 모듈(300)의 후면에 배치되는 호스트 구동 시스템(또는 호스트 구동 보드)의 위치에 따라 설정될 수 있다.

상기 보드 커넥터(337e)는 연장 배선부(337d)의 끝단에 설치되어 호스트 구동 시스템에 전기적으로 접속될 수 있다.

일 예에 따른 플렉서블 회로 보드(337)는 회로 몸체부(337a)에 배치된 적어도 하나의 제 1 그라운드 패드(GP1) 및 적어도 하나의 제 2 그라운드 패드(GP2)를 더 포함할 수 있다.

상기 적어도 하나의 제 1 그라운드 패드(GP1)는 제 1 회로 부품 소자들(337c1)과 인접하도록 회로 몸체부(337a)의 제 1 가장자리 영역에 마련될 수 있다. 이러한 적어도 하나의 제 1 그라운드 패드(GP1)는 커버 부재(350)를 통해 전도성 방열부(318)에 전기적으로 연결될 수 있다.

상기 적어도 하나의 제 2 그라운드 패드(GP2)는 제 2 회로 부품 소자들(337c2)과 인접하도록 회로 몸체부(337a)의 제 2 가장자리 영역에 마련될 수 있다. 이러한 적어도 하나의 제 2 그라운드 패드(GP2)는 커버 부재(350)를 통해 전도성 방열부(318)에 전기적으로 연결될 수 있다.

일 예에 따른 플렉서블 회로 보드(337)는 터치 커넥터(337f)를 더 포함할 수 있다. 상기 터치 커넥터(337f)는 회로 몸체부(337a)에 실장되어 터치 플렉서블 회로 필름(339)과 전기적으로 연결될 수 있다.

상기 터치 플렉서블 회로 필름(339)은 이방성 도전 필름을 매개로 하는 필름 부착 공정에 의해 플렉서블 디스플레이 패널(310)에 마련된 터치 패드부(TPP)와 전기적으로 연결되고, 플렉서블 회로 보드(337)에 실장된 터치 커넥터(337f)와 전기적으로 연결될 수 있다. 이러한 터치 플렉서블 회로 필름(339)은 플렉서블 회로 보드(337)로부터 공급되는 터치 구동 신호를 터치 패드부(TPP)를 통해서 터치 전극들에 공급하고, 터치 전극들의 정전 용량 변화에 대응되는 신호를 터치 패드부(TPP)를 통해서 플렉서블 회로 보드(337)에 공급할 수 있다.

일 예에 따른 터치 플렉서블 회로 필름(339)은 터치 패드부(TPP)에 부착되는 터치 본딩부, 플렉서블 회로 보드(337)의 터치 커넥터(337f)에 접속되는 터치 커넥터 단자부(339b), 터치 본딩부와 터치 커넥터 단자부(339b) 사이의 필름 벤딩부(339a), 및 필름 벤딩부(339a)와 터치 커넥터 단자부(339b) 사이의 회로부를 포함할 수 있다. 상기 필름 벤딩부(339a)는 플렉서블 기판(311)의 패널 벤딩 영역(300d)을 감싸는 곡면 형태로 벤딩될 수 있다. 이 경우, 터치 플렉서블 회로 필름(339)은 필름 벤딩부(339a)의 벤딩 반발력에 따라 들뜸 현상이 발생될 수 있으며, 이러한 들뜸 현상을 방지하기 위해, 필름 벤딩부(339a)의 적어도 일부는 회로부보다 얇은 두께를 가질 수 있다.

선택적으로, 터치 플렉서블 회로 필름(339)은 플렉서블 회로 보드(337)의 터치 커넥터(337f)에 접속되지 않고 호스트 구동 시스템에 접속될 수 있다. 이 경우, 플렉서블 회로 보드(337)에 실장된 터치 커넥터(337f)는 생략된다.

상기 커버 부재(350)는 플렉서블 회로 보드(337)와 중첩되도록 플렉서블 디스플레이 패널(310)의 후면에 부착될 수 있다. 일 예에 따른 커버 부재(350)는 플렉서블 회로 보드(337)의 일측 가장자리 부분 상에 배치되고 플렉서블 디스플레이 패널(310)의 전도성 방열부(318)에 부착됨으로써 플렉서블 회로 보드(337)의 보드 개구부(337b), 제 1 회로 부품 소자들(337c1), 제 2 회로 부품 소자들(337c2), 제 1 그라운드 패드(GP1), 및 제 2 그라운드 패드(GP2)를 모두 덮으면서 플렉서블 회로 보드(337)의 보드 개구부(337b)에 삽입된 구동 집적 회로(335)를 덮을 수 있다. 이러한 커버 부재(350)는 플렉서블 회로 보드(337)의 들뜸 또는 플렉서블 회로 보드(337)의 열 변형을 방지하거나 구속할 수 있다. 또한, 커버 부재(350)는 패널 플렉서블 회로 필름(331) 상에 실장되거나 플렉서블 기판(311) 상에 실장된 구동 집적 회로(335)를 덮음으로써 충격으로부터 구동 집적 회로(335)를 보호하거나 구동 집적 회로(335)와 다른 기구물들 간의 직접적인 접촉을 방지할 수 있다. 그리고, 커버 부재(350)는 플렉서블 회로 보드(337)에 마련된 제 1 및 제 2 그라운드 패드(GP1, GP2) 각각을 전도성 방열부(318)에 전기적으로 연결하는 기능을 겸할 수 있다.

상기 하우징(500)은 플렉서블 디스플레이 모듈(300)을 수납하고 커버 윈도우(100)를 지지할 수 있다. 예를 들어, 하우징(500)은 커버 윈도우(100)의 측벽부(130)와 결합됨으로써 커버 윈도우(100)를 지지할 수 있다.

일 예에 따른 하우징(500)은 회로 수납 공간(501)을 사이에 두고 플렉서블 디스플레이 모듈(300)의 후면을 덮는 후면 하우징(510), 및 커버 윈도우(100)를 지지하는 측면 하우징(530)을 포함할 수 있다.

상기 후면 하우징(510)은 전자 기기의 최외곽 후면에 배치된 것으로, 플라스틱 재질, 금속 재질, 또는 글라스 재질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 후면 하우징(510)은 컬러 코팅층을 갖는 글라스 재질을 포함할 수 있다.

일 예에 따른 측면 하우징(530)은 전자 기기의 최외곽 측면에 배치된 것으로, 후면 하우징(510)의 가장자리 부분으로부터 벤딩되어 커버 윈도우(100)의 측벽부(130)와 결합될 수 있다.

다른 예에 따른 측면 하우징(530)은 플라스틱 재질, 금속 재질, 또는 글라스 재질로 형성되고, 커버 윈도우(100)의 측벽부(130)의 가장자리 부분 사이에 배치될 수 있다.

상기 회로 수납 공간(501)은 플렉서블 디스플레이 모듈(300)의 후면과 후면 하우징(510) 사이에 마련됨으로써 호스트 구동 시스템, 메모리, 및 배터리 등을 수납한다.

본 출원의 일 예에 따른 전자 기기는 미들 프레임(700)을 더 포함할 수 있다.

상기 미들 프레임(700)은 하우징(500)의 회로 수납 공간(501)에 배치되어 회로 수납 공간(501)에 배치되는 회로 부품들을 지지할 수 있다. 이러한 미들 프레임(700)은 커버 윈도우(100)를 지지할 수도 있다. 일 예에 따른 미들 프레임(700)은 미들 플레이트(710) 및 미들 측벽(730)을 포함할 수 있다.

상기 미들 플레이트(710)는 플렉서블 디스플레이 모듈(300)의 후면과 후면 하우징(510) 사이에 배치되어 회로 수납 공간(501)에 배치되는 회로 부품들을 지지할 수 있다.

상기 미들 측벽(730)은 미들 플레이트(710)의 측면에 수직하게 결합되어 커버 윈도우(100)의 측벽부(130)를 지지할 수 있다.

선택적으로, 하우징(500)의 측면 하우징(530)은 미들 프레임(700)의 미들 측벽(730)으로 대체될 수 있으며, 이 경우, 미들 프레임(700)의 미들 측벽(730)은 커버 윈도우(100)의 측벽부(130)와 후면 하우징(510)의 가장자리 부분 사이에 배치될 수 있으며, 이로 인하여, 하우징(500)의 측면 하우징(530)은 생략될 수 있다.

도 7은 본 출원의 일 예에 따른 커버 부재를 나타내는 평면도이며, 도 8은 도 7에 도시된 커버 부재의 단면도이다.

도 7 및 도 8을 도 6과 결부하면, 본 출원의 일 예에 따른 커버 부재(350)는 커버 몸체부(351) 및 접착부(353)를 포함할 수 있다.

상기 커버 몸체부(351)는 플렉서블 회로 보드(337)와 중첩될 수 있다. 일 예에 따른 커버 몸체부(351)는 플렉서블 디스플레이 패널(310)의 디스플레이 패드부(DPP)에 인접한 플렉서블 회로 보드(337)의 일측 가장자리 부분과 중첩될 수 있다. 이에 따라, 커버 몸체부(351)는 플렉서블 회로 보드(337)의 보드 개구부(337b), 제 1 및 제 2 회로 부품 소자들(337c1, 337c2), 제 1 및 제 2 그라운드 패드(GP1, GP2), 및 플렉서블 회로 보드(337)의 보드 개구부(337b)에 삽입된 구동 집적 회로(335)를 덮을 수 있다. 이러한 커버 몸체부(351)는 플렉서블 회로 보드(337)의 일측 가장자리 부분을 덮기 때문에 커버 영역으로도 표현될 수 있다.

커버 몸체부(351)의 정중앙부(CP)는 구동 집적 회로(335)의 정중앙부와 중첩될 수 있으나, 반드시 이에 한정되지 않고, 커버 부재(350)의 제조 공정과 부착 공정의 공차 내에서 구동 집적 회로(335)의 정중앙부에 중첩될 수 있다. 예를 들어, 커버 몸체부(351)의 정중앙부(CP)는 ±0.4mm 범위 내에서 구동 집적 회로(335)의 정중앙부에 중첩될 수 있다.

일 예에 따른 커버 몸체부(351)는 제 1 방향(X)(또는 길이 방향)과 나란한 제 1 길이(L1)를 가지면서 제 1 방향(X)과 교차하는 제 2 방향(Y)(또는 폭 방향)과 나란한 제 1 폭(W1)을 가질 수 있다. 커버 몸체부(351)의 제 1 길이(L1)는 제 1 방향(X)과 나란한 플렉서블 회로 보드(337)의 길이보다 길 수 있다.

상기 커버 몸체부(351)는 제 1 방향(X)을 기준으로, 플렉서블 회로 보드(337) 상에 배치되는 중간 부분, 및 중간 부분과 접착부(353) 사이에 경사진 에지 부분을 포함할 수 있다. 상기 커버 몸체부(351)의 중간 부분은 플렉서블 회로 보드(337)의 일측 가장자리 부분을 덮으며, 플렉서블 회로 보드(337)의 일측 가장자리 부분에 배치된 제 1 및 제 2 회로 부품 소자들(337c1, 337c2)에 지지될 수 있다. 상기 커버 몸체부(351)의 에지 부분은 플렉서블 회로 보드(337)의 일측 가장자리 부분의 양측면을 감싸도록 경사지거나 곡면 형태로 벤딩될 수 있다.

상기 커버 몸체부(351)는 제 2 방향(Y)(또는 폭 방향)을 기준으로, 중심 라인(CL)의 하측에 배치되는 일측 가장자리 부분(EP1) 및 중심 라인(CL)의 상측에 배치되는 타측 가장자리 부분(EP2)을 포함할 수 있다. 이 경우, 커버 몸체부(351)의 일측 가장자리 부분(EP1)은 타측 가장자리 부분(EP2)보다 더 플렉서블 디스플레이 패널(310)의 디스플레이 패드부(DPP)에 인접할 수 있다.

상기 접착부(353)는 커버 몸체부(351)의 양측에 연결되어 플렉서블 디스플레이 패널(310)의 후면에 부착될 수 있다. 접착부(353)는 커버 몸체부(351)의 양측으로부터 일정한 길이와 일정한 폭을 가지도록 돌출(또는 연장)되어 플렉서블 디스플레이 패널(310)의 전도성 방열부(318)에 부착될 수 있다. 이러한 접착부(353)는 전도성 방열부(318)에 부착되기 때문에 부착 영역 또는 고정 영역으로도 표현될 수 있다.

일 예에 따른 접착부(353)는 제 1 접착부(353a) 및 제 2 접착부(353b)를 포함할 수 있다.

상기 제 1 접착부(353a)는 커버 몸체부(351)의 일측(또는 좌측면)으로부터 제 1 방향(X)을 따라 돌출(또는 연장)되어 플렉서블 디스플레이 패널(310)의 전도성 방열부(318)에 부착될 수 있다. 일 예에 따른 제 1 접착부(353a)는 커버 몸체부(351)의 일측(또는 좌측면)의 중간 부분(MP)으로부터 돌출되거나 커버 몸체부(351)의 좌측(또는 좌측면)의 상부(EP)로부터 돌출될 수 있다. 예를 들어, 제 1 접착부(353a)는 제 1 방향(X)과 나란한 제 2 길이(L2)를 가지면서 제 2 방향(Y)과 나란한 제 2 폭(W2)을 가질 수 있다.

일 예에 따른 제 1 접착부(353a)의 제 2 길이(L2)는 커버 부재(350)와 전도성 방열부(318) 간의 안정적인 접착을 위해 1.5mm 이상으로 설정될 수 있다.

일 예에 따른 제 1 접착부(353a)의 제 2 폭(W2)은 커버 몸체부(351)의 제 1 폭(W1)보다 좁을 수 있다. 예를 들어, 제 2 폭(W2)은 제 1 폭(W1)의 1/3 내지 2/3로 설정될 수 있다.

제 1 접착부(353a)의 제 2 폭(W2)이 커버 몸체부(351)의 제 1 폭(W1)의 1/3 내지 2/3 범위 이내일 경우, 제 1 접착부(353a)와 연결되지 않는 커버 몸체부(351)의 가장자리 부분에 발생되는 커버 몸체부(351)의 변형 힘(또는 들뜸 힘)이 제 1 접착부(353a)에 전달되지 않거나 직접적으로 전달되지 않기 때문에 커버 몸체부(351)의 변형 힘(또는 들뜸 힘)에 의한 제 1 접착부(353a)의 박리 현상이 방지되거나 최소화될 수 있다. 다시 말하여, 제 1 접착부(353a)와 연결되지 않는 커버 몸체부(351)의 일측과 타측 가장자리 부분에서 발생되는 변형 힘(또는 들뜸 힘)은 제 1 접착부(353a)에 직접적으로 전달되지 않거나 분산됨으로써 전도성 방열부(318)로부터 제 1 접착부(353a)가 박리되는 현상이 방지되거나 최소화될 수 있다.

반면에, 제 1 접착부(353a)의 제 2 폭(W2)이 커버 몸체부(351)의 제 1 폭(W1)의 1/3 미만일 경우, 커버 부재(350)와 전도성 방열부(318) 간의 접착 면적 감소로 인하여 커버 부재(350)와 전도성 방열부(318) 간의 접착력이 저하됨으로써 제 1 접착부(353a)가 플렉서블 회로 보드(337)의 들뜸 힘에 따른 커버 몸체부(351)의 들뜸 힘 또는 플렉서블 회로 보드(337)의 열 변형에 따른 커버 몸체부(351)의 변형 힘에 의해 전도성 방열부(318)로부터 박리될 수 있다. 그리고, 제 1 접착부(353a)의 제 2 폭(W2)이 커버 몸체부(351)의 제 1 폭(W1)의 2/3를 초과할 경우, 플렉서블 회로 보드(337)의 들뜸 힘에 따른 커버 몸체부(351)의 들뜸 힘 또는 플렉서블 회로 보드(337)의 열 변형에 따른 커버 몸체부(351)의 변형 힘(또는 들뜸 힘)이 제 1 접착부(353a)에 직접적으로 전달됨으로써 제 1 접착부(353a)가 전도성 방열부(318)로부터 박리될 수 있다.

상기 제 2 접착부(353b)는 커버 몸체부(351)의 타측(또는 우측면)으로부터 제 1 방향(X)을 따라 돌출(또는 연장)되어 플렉서블 디스플레이 패널(310)의 전도성 방열부(318)에 부착될 수 있다. 일 예에 따른 제 2 접착부(353b)는 커버 몸체부(351)의 타측(또는 우측면)의 중간 부분(MP)으로부터 돌출되거나 커버 몸체부(351)의 타측(또는 우측면)의 상측(EP)으로부터 돌출될 수 있다. 예를 들어, 제 2 접착부(353b)는 제 1 방향(X)과 나란한 제 2 길이(L2)를 가지면서 제 2 방향(Y)과 나란한 제 2 폭(W2)을 가질 수 있다. 이러한 제 2 접착부(353b)는 제 1 접착부(353a)와 실질적으로 동일한 구조를 가지므로, 이에 대한 중복 설명은 생략한다.

제 1 접착부(353a)와 제 2 접착부(353b) 각각과 커버 몸체부(351)의 에지 부분의 전체 길이(L3)는 전도성 방열부(318)와 회로 부품 소자들(337c1, 337c2) 사이의 최대 높이(Hm)의 2배(Hm*2) 이상으로 설정될 수 있다. 여기서, 제 1 접착부(353a)와 제 2 접착부(353b) 각각과 커버 몸체부(351)의 에지 부분의 전체 길이(L3)가 상기 최대 높이(Hm)의 2배(Hm*2) 미만일 경우, 플렉서블 회로 보드(337)의 들뜸이나 변형에 따른 전도성 방열부(318)에 부착된 접착부(353)의 박리 현상이 발생될 수 있다. 따라서, 접착부(353)의 안정적인 접착과 기능을 위하여, 제 1 접착부(353a)와 제 2 접착부(353b) 각각과 커버 몸체부(351)의 에지 부분의 전체 길이(L3)는 상기 최대 높이(Hm)의 2배(Hm*2) 이상으로 설정되는 것이 바람직하다. 여기서, 커버 몸체부(351)의 에지 부분은 전도성 방열부(318)와 플렉서블 회로 보드(337)의 높이에 의해 커버 몸체부(351)가 전도성 방열부(318) 쪽으로 벤딩되는 시점으로 정의될 수 있다.

본 출원의 일 예에 따른 커버 부재(350)는 커버 돌출부(354)를 더 포함할 수 있다.

상기 커버 돌출부(354)는 커버 몸체부(351)의 타측으로부터 돌출되어 플렉서블 회로 보드(337)의 보드 개구부(337b)의 상측 주변과 중첩됨으로써 커버 부재(350)의 부착 공정 오차에 의해 플렉서블 회로 보드(337)의 보드 개구부(337b)가 노출되는 것을 방지할 수 있다.

본 출원의 일 예에 따른 커버 부재(350)는 전도성 테이프(350a) 및 절연 테이프(350b)를 포함할 수 있다.

상기 전도성 테이프(350a)는 커버 몸체부(351)와 접착부(353)를 포할 수 있다. 예를 들어, 전도성 테이프(350a)는 베이스 필름, 점착층을 매개로 베이스 필름의 배면에 부착된 금속층, 및 금속층의 배면에 형성된 전도성 점착층을 포함할 수 있다.

상기 절연 테이프(350b)는 커버 몸체부(351)를 포함하고 전도성 테이프(350a)의 배면에 부착될 수 있다. 예를 들어, 절연 테이프(350b)는 전도성 테이프(350a)의 커버 몸체부(351) 중 플렉서블 회로 보드(337)에 마련된 제 1 및 제 2 그라운드 패드(GP1, GP2)와 중첩되는 부분을 제외한 나머지 부분에 부착될 수 있다. 이러한 절연 테이프(350b)는 전도성 테이프(350a)의 커버 몸체부(351)에 배치됨으로써 전도성 테이프(350a)의 커버 몸체부(351)에 배치된 금속층과 플렉서블 회로 보드(337)에 실장된 회로 부품 소자들(337c1, 337c2)을 전기적으로 절연시킨다.

상기 전도성 테이프(350a)의 접착부(353)에 배치된 금속층은 절연 테이프(350b)가 부착되지 않음에 따라 전도성 점착층을 통해 전도성 방열부(318)와 전기적으로 접속될 수 있다. 그리고, 전도성 테이프(350a)의 커버 몸체부(351)의 제 1 및 제 2 가장자리 영역에 배치된 금속층 일부는 절연 테이프(350b)가 부착되지 않음에 따라 전도성 점착층을 통해 플렉서블 회로 보드(337)에 마련된 제 1 및 제 2 그라운드 패드(GP1, GP2)와 각각 전기적으로 접속됨으로써 플렉서블 회로 보드(337)의 제 1 및 제 2 그라운드 패드(GP1, GP2) 각각은 커버 부재(350)의 커버 몸체부(351)와 접착부(353) 각각에 배치된 전도성 테이프(350a)를 통해 전도성 방열부(318)와 전기적으로 접속될 수 있다.

이와 같은, 본 출원의 일 예에 따른 커버 부재(350)는 플렉서블 회로 보드(337)와 중첩되는 커버 몸체부(351)의 제 1 폭(W1)보다 좁은 제 2 폭(W2)을 가지도록 커버 몸체부(351)의 양측에 연결되어 플렉서블 디스플레이 패널(310)의 후면에 부착된 접착부(353)를 포함함으로써 커버 몸체부(351)의 변형 힘(또는 들뜸 힘)에 의한 제 1 접착부(353a)의 박리 현상이 방지되거나 최소화될 수 있다. 따라서, 본 출원은 커버 부재(350)를 통해 플렉서블 회로 보드(337)의 들뜸을 방지하거나 구속할 수 있고, 플렉서블 회로 보드(337)에 실장된 회로 부품 소자들(337c1, 337c2)를 보호하면서 플렉서블 회로 보드(337)에 마련된 그라운드 패드(GP1, GP2)를 플렉서블 디스플레이 패널(310)의 후면에 배치된 전도성 방열부(318)로 그라운드시킬 수 있다.

도 9는 본 출원의 다른 예에 따른 커버 부재를 나타내는 평면도로서, 이는 도 7 및 도 8에 도시된 커버 부재의 접착부를 복수의 돌기 형태로 구성한 것이다. 이에 따라, 이하에서는 도 7 및 도 8에 도시된 커버 부재에서 접착부 및 이와 관련된 구성들을 제외한 나머지 구성들에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여하고, 그에 따른 설명은 생략한다.

도 9를 도 8과 결부하면, 본 출원의 다른 예에 따른 커버 부재(350)의 제 1 및 제 2 접착부(353a, 353b) 각각은 복수의 접착 돌출부(APP), 및 복수의 접착 돌출부(APP) 사이의 수평 슬릿들(HS)을 포함할 수 있다.

상기 복수의 접착 돌출부(APP) 각각은 수평 슬릿(HS)을 사이에 두고 제 1 방향(X)과 나란하게 배치될 수 있다.

상기 수평 슬릿들(HS)은 제 1 방향(X)을 따라 복수의 접착 돌출부(APP) 사이사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 방향(X)과 나란한 수평 슬릿들(HS)의 길이는 접착부(353a, 353b)의 제 2 길이(L2)와 동일할 수 있지만, 반드시 이에 한정되지 않고, 접착부(353a, 353b)의 제 2 길이(L2)보다 짧을 수 있다. 이러한 수평 슬릿들(HS)은 커버 몸체부(351)의 변형 힘(또는 들뜸 힘)이 접착부(353)에 직접적으로 전달(또는 전파)되지 않고 단계적으로 전달되도록 함으로써 커버 몸체부(351)의 변형 힘(또는 들뜸 힘)에 의한 접착부(353)의 박리 현상을 방지하거나 최소화할 수 있다.

이와 같은, 본 출원의 다른 예에 따른 커버 부재(350)는 본 출원의 일 예에 따른 커버 부재와 동일한 효과를 제공할 수 있으며, 플렉서블 회로 보드(337)의 들뜸 또는 변형에 의한 접착부(353)의 박리 현상을 더욱 방지하거나 최소화할 수 있다.

도 10은 본 출원의 또 다른 예에 따른 커버 부재를 설명하기 위한 도면이며, 도 11은 도 10에 도시된 커버 부재의 단면도로서, 이는 도 3 내지 도 9에 도시된 커버 부재에 단차 보상 부재를 추가로 구성한 것이다. 이에 따라, 이하에서는 도 3 내지 도 9에 도시된 커버 부재에 추가로 구성되는 단차 보상 부재 및 이와 관련된 구성들을 제외한 나머지 구성들에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여하고, 그에 따른 설명은 생략한다.

도 10 및 도 11을 참조하면, 본 출원의 또 다른 예에 따른 커버 부재(350)는 제 1 및 제 2 단차 보상 부재(355, 356)를 더 포함할 수 있다.

먼저, 플렉서블 회로 보드(337)의 제 1 가장자리 영역에 배치된 제 1 회로 부품 소자(337c1)와 플렉서블 회로 보드(337)의 제 2 가장자리 영역에 배치된 제 2 회로 부품 소자(337c2)는 서로 다른 두께(또는 높이)를 가질 수 있으며, 이 경우에는 커버 부재(350)의 제 1 접착부(353a)와 제 2 접착부(335b) 중 어느 하나만이 전도성 방열부(318)로부터 박리될 수 있다. 예를 들어, 제 1 회로 부품 소자들(337c1)과 전도성 방열부(318) 사이의 최대 높이를 제 1 높이(H1)로 정의하고, 제 2 회로 부품 소자들(337c2)과 전도성 방열부(318) 사이의 최대 높이를 제 2 높이(H2)로 정의할 때, 제 1 회로 부품 소자(337c1)와 제 2 회로 부품 소자(337c2) 간의 두께 편차로 인하여 제 1 높이(H1)보다 제 2 높이(H2)가 높을 경우에는 제 1 접착부(353a)와 제 2 접착부(335b) 중 제 2 접착부(335b)가 전도성 방열부(318)로부터 박리될 수 있다. 따라서, 제 1 및 제 2 단차 보상 부재(355, 356)는 제 1 회로 부품 소자(337c1)와 제 2 회로 부품 소자(337c2) 간의 두께 편차에 기초한 제 1 높이(H1)와 제 2 높이(H2)의 차이로 인한 제 1 접착부(353a) 또는 제 2 접착부(335b)의 박리 현상을 방지하기 위해 적용될 수 있다.

상기 제 1 단차 보상 부재(355)는 제 1 두께(T1)를 가지도록 형성되어 제 1 접착부(353a)의 배면에 부착되고 전도성 방열부(318)에 부착될 수 있다. 이에 따라, 제 1 접착부(353a)는 제 1 단차 보상 부재(355)를 매개로 전도성 방열부(318)에 부착될 수 있다. 일 예에 따른 제 1 단차 보상 부재(355)는 전도성 양면 테이프를 포함할 수 있다. 이러한 제 1 단차 보상 부재(355)는 제 1 회로 부품 소자(337c1)와 제 2 회로 부품 소자(337c2) 간의 두께 편차에 기초한 제 1 높이(H1)와 제 2 높이(H2) 간의 높이 편차 중에서 제 1 두께(T1)에 대응되는 높이를 보상할 수 있다.

상기 제 2 단차 보상 부재(356)는 50마이크로미터 이상의 제 2 두께(T2)를 가지도록 형성되어 제 2 접착부(353b)의 배면에 부착되고 전도성 방열부(318)에 부착될 수 있다. 이에 따라, 제 2 접착부(353b)는 제 2 단차 보상 부재(356)를 매개로 전도성 방열부(318)에 부착될 수 있다. 일 예에 따른 제 2 단차 보상 부재(356)는 전도성 양면 테이프를 포함할 수 있다. 이러한 제 2 단차 보상 부재(356)는 제 1 회로 부품 소자(337c1)와 제 2 회로 부품 소자(337c2) 간의 두께 편차에 기초한 제 1 높이(H1)와 제 2 높이(H2) 간의 높이 편차 중에서 제 2 두께(T2)에 대응되는 높이를 보상할 수 있다.

이와 같은, 본 출원의 또 다른 예에 따른 커버 부재(350)는 커버 부재(350)의 접착부(353)와 전도성 방열부(318) 사이에 서로 다른 두께로 배치된 제 1 단차 보상 부재(355)와 제 2 단차 보상 부재(356)를 통해 제 1 회로 부품 소자(337c1)와 제 2 회로 부품 소자(337c2) 간의 두께 편차를 보상함으로써 플렉서블 회로 보드(337)의 들뜸(또는 변형)에 따른 제 2 접착부(353b)의 박리 현상을 사전에 방지할 수 있다.

선택적으로, 제 1 단차 보상 부재(355)와 제 2 단차 보상 부재(356) 중 어느 하나는 생략 가능하다.

도 12는 본 출원의 또 다른 예에 따른 커버 부재를 설명하기 위한 도면이고, 도 13은 도 12에 도시된 플렉서블 디스플레이 모듈에서 커버 부재를 제거하여 나타내는 도면이며, 도 14는 도 12에 도시된 선 IV-IV'의 단면도이며, 도 15는 도 12 및 도 14에 도시된 커버 부재를 나타내는 평면도이다.

도 12 내지 도 15를 참조하면, 본 출원의 또 다른 예에 따른 커버 부재(350')는 커버 몸체부(351), 접착부(357), 및 브리지(358)를 포함할 수 있다.

상기 커버 몸체부(351)는 도 4 내지 도 6에 도시된 커버 몸체부와 실질적으로 동일하므로, 이에 대한 중복 설명은 생략한다.

상기 접착부(357)는 커버 몸체부(351)의 양측에 연결되어 플렉서블 디스플레이 패널(310)의 후면에 부착될 수 있다. 접착부(357)는 제 2 길이(L2) 및 커버 몸체부(351)의 제 1 폭(W1)과 동일한 제 1 폭(W1)을 가지면서 커버 몸체부(351)의 양측에 연결되어 플렉서블 디스플레이 패널(310)의 전도성 방열부(318)에 부착될 수 있다.

일 예에 따른 접착부(357)는 제 1 접착부(357a) 및 제 2 접착부(357b)를 포함할 수 있다.

상기 제 1 접착부(357a)는 제 1 폭(W1)과 제 2 길이(L2)를 가지면서 커버 몸체부(351)의 일측(또는 좌측면)에 연결되어 플렉서블 디스플레이 패널(310)의 전도성 방열부(318)에 부착될 수 있다. 상기 제 2 접착부(357b)는 제 1 폭(W1)과 제 2 길이(L2)를 가지면서 커버 몸체부(351)의 타측(또는 우측면)에 연결되어 플렉서블 디스플레이 패널(310)의 전도성 방열부(318)에 부착될 수 있다. 이러한 제 1 접착부(357a)와 제 2 접착부(357b) 각각은 커버 몸체부(351)의 제 1 폭(W1)과 동일한 제 1 폭(W1)을 가지는 것을 제외하고는 도 4 내지 도 6에 도시된 제 1 접착부(353a)와 제 2 접착부(353b)와 실질적으로 동일하므로, 이에 대한 중복 설명은 생략한다.

상기 브리지(358)는 커버 몸체부(351)와 접착부(357) 사이에 배치되어 커버 몸체부(351)와 접착부(357)를 서로 연결할 수 있다. 브리지(358)는 제 2 방향(Y)(또는 폭 방향)을 기준으로, 커버 몸체부(351)의 타측 가장자리 부분(EP2)의 양 끝단과 접착부(357)를 서로 연결할 수 있다. 이러한 브리지(358)는 플렉서블 회로 보드(337)의 들뜸(또는 변형)에 대해 들뜸 힘 또는 변형 힘을 분산시킴으로써 접착부(357)의 박리를 방지할 수 있다.

예를 들어, 제 2 방향(Y)을 기준으로, 커버 몸체부(351)의 일측 가장자리 부분(EP1)은 접착부(357)와 분리되고 커버 몸체부(351)의 타측 가장자리 부분(EP2)은 접착부(357)와 연결됨으로써 플렉서블 회로 보드(337)의 들뜸 힘(또는 변형 힘) 중 일부는 커버 몸체부(351)의 타측 가장자리 부분(EP2)에 전달되고, 플렉서블 회로 보드(337)의 들뜸 힘(또는 변형 힘) 중 나머지는 커버 몸체부(351)의 일측 가장자리 부분(EP1)에 전달될 수 있다. 이에 따라, 플렉서블 회로 보드(337)의 들뜸 힘(또는 변형 힘) 중 일부만이 브리지(358)를 통해 접착부(357)에 전달되고, 이러한 플렉서블 회로 보드(337)의 들뜸 힘(또는 변형 힘)의 분산으로 인하여 접착부(357)의 박리 현상이 방지될 수 있다. 그리고, 브리지(358)는 커버 몸체부(351)와 접착부(357) 사이의 일부를 분리시킴으로써 플렉서블 회로 보드(337)에 마련된 그라운드 패드(GP1, GP2)와 커버 몸체부(351) 간의 접착 및 전도성 방열부(318)와 접착부(357) 간의 접착 각각에 대해 독립성을 부여할 수 있다.

일 예에 따른 브리지(358)는 제 2 방향(Y)과 나란한 폭 방향을 기준으로, 커버 몸체부(351)의 제 1 폭(W1)보다 좁은 제 3 폭(W3)을 가질 수 있다. 예를 들어, 브리지(358)의 제 3 폭(W3)은 커버 몸체부(351)의 제 1 폭(W1)의 절반 이상이면서 커버 몸체부(351)의 제 1 폭(W1)보다 좁을 수 있다. 여기서, 브리지(358)의 제 3 폭(W3)이 커버 몸체부(351)의 제 1 폭(W1)의 절반 미만일 경우, 플렉서블 회로 보드(337)의 들뜸(또는 변형)에 의해 절단될 수 있다. 이러한 브리지(358)는 커버 몸체부(351)와 접착부(357) 사이의 커버 부재(350')를 제 2 방향(Y)과 나란한 방향으로 수직 슬릿(359a, 359b)을 형성하는 컷팅 공정에 의해 형성될 수 있다.

일 예에 따른 브리지(358)는 커버 몸체부(351)와 제 1 접착부(357a) 사이를 연결하는 제 1 브리지(358a), 및 커버 몸체부(351)와 제 2 접착부(357b) 사이를 연결하는 제 2 브리지(358b)를 포함할 수 있다.

상기 제 1 브리지(358a)는 커버 몸체부(351)의 타측 가장자리 부분(EP2)의 일측면(또는 좌측면)과 제 1 접착부(357a) 사이에 연결될 수 있다. 예를 들어, 제 1 접착부(357a)와 제 1 브리지(358a)의 연결 구조는 2차원적으로 "┏"자 형태를 가질 수 있다.

상기 제 2 브리지(358b)는 커버 몸체부(351)의 타측 가장자리 부분(EP2)의 타측면(또는 우측면)과 제 2 접착부(357b) 사이에 연결될 수 있다. 예를 들어, 제 2 접착부(357b)와 제 2 브리지(358b)의 연결 구조는 2차원적으로 "┓"자 형태를 가질 수 있다.

제 1 방향(X)을 기준으로, 제 1 브리지(358a)(또는 수직 슬릿)의 폭(Ws1)과 제 2 브리지(358b)의 폭(Ws2) 각각은 플렉서블 회로 보드(337)의 상면과 전도성 방열부(318) 사이의 높이(Hb) 이상으로 설정될 수 있다. 여기서, 제 1 브리지(358a)의 폭(Ws1)과 제 2 브리지(358b)의 폭(Ws2) 각각이 플렉서블 회로 보드(337)의 상면과 전도성 방열부(318) 사이의 높이(Hb) 미만으로 설정될 경우에는, 플렉서블 회로 보드(337)의 들뜸(또는 변형)에 의해 제 1 접착부(357a)와 제 2 접착부(357b) 각각이 전도성 방열부(318)로부터 박리될 수 있다.

본 예에 따른 커버 부재(350')는 도 8에 도시된 바와 같이, 전도성 테이프(350a) 및 절연 테이프(350b)를 포함할 수 있으며, 이에 대한 중복 설명은 생략한다.

이와 같은, 본 출원의 또 다른 예에 따른 커버 부재(350')는 플렉서블 회로 보드(337)의 들뜸을 방지하거나 구속할 수 있으며, 커버 몸체부(351)와 접착부(357) 사이에 배치된 브리지(358)(또는 슬릿(359a, 359b))에 의해 플렉서블 회로 보드(337)의 들뜸 힘(또는 변형 힘)이 분산됨에 따라 전도성 방열부(318)로부터의 박리 현상이 방지될 수 있으며, 플렉서블 회로 보드(337)에 마련된 그라운드 패드(GP1, GP2)와 커버 몸체부(351) 간의 접착 및 전도성 방열부(318)와 접착부(357) 간의 접착 각각에 대해 독립성을 부여할 수 있다.

본 출원의 또 다른 예에 따른 커버 부재(350')는 도 10 및 도 11에 도시된 제 1 및 제 2 단자 보상 부재(355, 356)를 더 포함할 수 있으며, 이에 대한 중복 설명은 생략한다.

부가적으로, 본 출원의 또 다른 예에 따른 커버 부재(350')에서, 접착부(357)의 제 1 및 제 2 접착부(357a, 357b)는, 도 16에 도시된 바와 같이, 제 2 방향(Y)과 나란한 폭 방향을 기준으로, 커버 몸체부(351)의 제 1 폭(W1)보다 넓은 제 4 폭(W4)을 가질 수 있다. 즉, 제 1 및 제 2 접착부(357a, 357b)는 제 2 방향(Y)과 나란한 폭 방향을 기준으로, 커버 몸체부(351)의 제 1 폭(W1) 이상의 제 4 폭(W4)을 가질 수 있다. 이 경우, 제 1 및 제 2 접착부(357a, 357b) 각각과 전도성 방열부(318) 간의 접착 면적이 증가함에 따라 플렉서블 회로 보드(337)의 들뜸(또는 변형)에 의한 제 1 및 제 2 접착부(357a, 357b) 각각의 박리 현상이 더욱 최소화될 수 있다.

도 17은 본 출원의 또 다른 예에 따른 커버 부재를 설명하기 위한 도면으로서, 이는 도 15 또는 제 16에 도시된 커버 부재의 접착부와 브리지를 변경하여 구성한 것이다. 이에 따라, 이하에서는 도 12 내지 도 16에 도시된 커버 부재에서 접착부와 브리지 및 이와 관련된 구성들을 제외한 나머지 구성들에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여하고, 그에 따른 설명은 생략한다.

도 17을 도 14와 결부하면, 본 출원의 또 다른 예에 따른 커버 부재(350')에서, 접착부(357)는 커버 몸체부(351)의 양측에 연결되어 플렉서블 디스플레이 패널(310)의 후면에 부착될 수 있다. 접착부(357)는 제 2 길이(L2) 및 커버 몸체부(351)의 제 1 폭(W1)보다 넓은 제 5 폭(W5)을 가지면서 커버 몸체부(351)의 양측에 연결되어 플렉서블 디스플레이 패널(310)의 전도성 방열부(318)에 부착될 수 있다.

먼저, 커버 몸체부(351)는 제 2 방향(Y)(또는 폭 방향)을 기준으로, 중간 부분(MP)을 사이에 두고 나란한 일측 가장자리 부분(EP1)과 타측 가장자리 부분(EP2)을 포함할 수 있다.

상기 제 1 접착부(357a)는 제 5 폭(W5)과 제 2 길이(L2)를 가지면서 커버 몸체부(351)의 일측(또는 좌측면)의 중간 부분(MP)에 연결되어 플렉서블 디스플레이 패널(310)의 전도성 방열부(318)에 부착될 수 있다. 상기 제 2 접착부(357b)는 제 5 폭(W5)과 제 2 길이(L2)를 가지면서 커버 몸체부(351)의 타측(또는 우측면)의 중간 부분(MP)에 연결되어 플렉서블 디스플레이 패널(310)의 전도성 방열부(318)에 부착될 수 있다. 이러한 제 1 접착부(357a)와 제 2 접착부(357b) 각각은 커버 몸체부(351)의 제 1 폭(W1)보다 넓은 제 5 폭(W5)을 가지는 것을 제외하고는 도 14 내지 도 16에 도시된 제 1 접착부(353a)와 제 2 접착부(353b)와 실질적으로 동일하므로, 이에 대한 중복 설명은 생략한다.

본 출원의 또 다른 예에 따른 커버 부재(350')에서, 브리지(358)는 커버 몸체부(351)의 중간 부분(MP)과 접착부(357) 사이에 배치되어 커버 몸체부(351)와 접착부(357)를 서로 연결할 수 있다. 이러한 브리지(358)는 커버 몸체부(351)의 일측 가장자리 부분(EP1)과 타측 가장자리 부분(EP2) 각각과 연결되지 않음으로써 플렉서블 회로 보드(337)의 들뜸 힘(또는 변형 힘)을 분산시켜 접착부(357)의 박리 현상을 방지할 수 있다.

일 예에 따른 브리지(358)는 제 2 방향(Y)과 나란한 폭 방향을 기준으로, 커버 몸체부(351)의 제 1 폭(W1)의 절반 이상이면서 커버 몸체부(351)의 제 1 폭(W1)보다 좁을 수 있다. 여기서, 브리지(358)의 제 3 폭(W3)이 커버 몸체부(351)의 제 1 폭(W1)의 절반 미만일 경우에는, 플렉서블 회로 보드(337)의 들뜸(또는 변형)에 의해 절단될 수 있다. 이러한 브리지(358)는 커버 몸체부(351)와 접착부(357) 사이의 커버 부재(350')를 제 2 방향(Y)과 나란한 방향을 따라 상하측 슬릿(359a, 359b)을 형성하는 컷팅 공정에 의해 형성될 수 있다.

상기 제 1 브리지(358a)는 커버 몸체부(351)의 중간 부분(MP)의 일측면(또는 좌측면)과 제 1 접착부(357a) 사이에 연결될 수 있다. 이 경우, 제 1 접착부(357a)는 제 1 브리지(358a)를 통해 커버 몸체부(351)의 중간 부분(MP)과 연결되지만, 슬릿(359a)에 의해 커버 몸체부(351)의 일측 가장자리 부분(EP1)과 타측 가장자리 부분(EP2) 각각과 분리될 수 있다. 이에 따라, 제 1 접착부(357a)와 제 1 브리지(358a)의 연결 구조는 2차원적으로 "┣"자 형태를 가질 수 있다.

상기 제 2 브리지(358b)는 커버 몸체부(351)의 중간 부분(MP)의 타측면(또는 우측면)과 제 2 접착부(357b) 사이에 연결될 수 있다. 이 경우, 제 2 접착부(357b)는 제 2 브리지(358b)를 통해 커버 몸체부(351)의 중간 부분(MP)과 연결되지만, 슬릿(359b)에 의해 커버 몸체부(351)의 일측 가장자리 부분(EP1)과 타측 가장자리 부분(EP2) 각각과 분리될 수 있다. 이에 따라, 제 2 접착부(357b)와 제 2 브리지(358b)의 연결 구조는 2차원적으로 "┤"자 형태를 가질 수 있다.

이와 같은, 본 출원의 또 다른 예에 따른 커버 부재(350')는 도 14 내지 도 16에 도시된 커버 부재와 동일한 효과를 가질 수 있으며, 나아가 전도성 방열부(318)와의 접착 면적이 증가됨에 따라 전도성 방열부(318)로부터의 박리 현상이 더욱 방지될 수 있다.

본 출원의 일 예에 따른 플렉서블 디스플레이 모듈과 전자 기기는 아래와 같이 설명될 수 있다.

본 출원의 일 예에 따르면, 커버 몸체부는 제 1 폭을 가지며, 접착부는 제 1 폭보다 좁은 제 2 폭을 가질 수 있다.

본 출원의 일 예에 따르면, 접착부는 커버 몸체부의 일측으로부터 제 1 방향을 따라 돌출된 제 1 접착부, 및 커버 몸체부의 타측으로부터 제 1 방향을 따라 돌출된 제 2 접착부를 포함할 수 있다.

본 출원의 일 예에 따르면, 제 1 접착부와 제 2 접착부 각각은 제 1 방향과 나란하게 형성된 적어도 하나의 슬릿을 포함할 수 있다.

본 출원의 일 예에 따르면, 커버 부재는 제 1 접착부에 부착되고 플렉서블 디스플레이 패널의 후면에 부착된 제 1 단차 보상 부재, 및 제 2 접착부에 부착되고 플렉서블 디스플레이 패널의 후면에 부착된 제 2 단차 보상 부재를 포함하며, 제 1 단차 보상 부재와 제 2 단차 보상 부재는 서로 다른 두께를 가질 수 있다.

본 출원의 일 예에 따르면, 플렉서블 회로 보드는 제 1 두께를 갖는 제 1 회로 부품 소자가 실장된 제 1 가장자리 영역, 및 제 1 두께와 다른 제 2 두께를 갖는 제 1 회로 부품 소자가 실장된 제 2 가장자리 영역을 포함하며, 커버 몸체부는 제 1 회로 부품 소자와 제 2 회로 부품 소자를 덮을 수 있다.

본 출원의 일 예에 따르면, 커버 부재는 접착부와 몸체부 사이에 형성된 슬릿을 더 포함할 수 있다.

본 출원의 일 예에 따르면, 커버 부재는 접착부와 몸체부 사이에 연결된 브리지를 더 포함할 수 있다.

본 출원의 일 예에 따르면, 브리지는 몸체부의 제 1 폭보다 좁은 제 3 폭을 가질 수 있다.

본 출원의 일 예에 따르면, 커버 몸체부는 제 1 폭을 가지며, 접착부는 제 1 폭과 같거나 제 1 폭보다 넓은 제 2 폭을 가질 수 있다.

본 출원의 일 예에 따르면, 접착부는 폭 방향을 기준으로 커버 몸체부의 일측 가장자리 부분과 분리되고, 브리지를 통해 커버 몸체부의 타측 가장자리와 연결될 수 있다.

본 출원의 일 예에 따르면, 커버 몸체부의 일측 가장자리 부분은 디스플레이 패드부에 인접하게 배치될 수 있다.

본 출원의 일 예에 따르면, 커버 몸체부는 폭 방향을 기준으로 중간 부분을 사이에 두고 나란한 일측 가장자리 부분과 타측 가장자리 부분을 포함하며, 접착부는 커버 몸체부의 일측 가장자리 부분과 타측 가장자리 부분 각각과 분리되고, 브리지를 통해 커버 몸체부의 중간 부분과 연결될 수 있다.

본 출원의 일 예에 따르면, 플렉서블 디스플레이 모듈은 디스플레이 패드부와 플렉서블 회로 보드 간에 연결된 패널 플렉서블 회로 필름, 및 패널 플렉서블 회로 필름에 실장된 구동 집적 회로를 더 포함하며, 커버 몸체부는 플렉서블 회로 보드의 일측 가장자리와 구동 집적 회로를 덮을 수 있다.

본 출원의 일 예에 따르면, 플렉서블 회로 보드는 구동 집적 회로와 중첩되는 보드 개구부를 포함하며, 커버 몸체부는 보드 개구부를 덮을 수 있다.

본 출원의 일 예에 따르면, 플렉서블 디스플레이 패널은 플렉서블 기판의 배면에 배치된 전도성 방열부를 더 포함하며, 접착부는 전도성 방열부에 부착될 수 있다.

본 출원의 일 예에 따르면, 플렉서블 회로 보드는 적어도 하나의 그라운드 패드를 포함하고, 커버 몸체부는 적어도 하나의 그라운드 패드와 부착되며, 접착부는 전도성 방열부에 부착될 수 있다.

본 출원의 일 예에 따르면, 커버 부재는 몸체부와 접착부를 갖는 전도성 테이프, 및 플렉서블 회로 보드 상에 배치되는 전도성 테이프의 배면에 부착되고 몸체부를 갖는 절연 테이프를 포함할 수 있다.

상술한 본 출원의 예에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 출원의 적어도 하나의 예에 포함되며, 반드시 하나의 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 본 출원의 적어도 하나의 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 본 출원이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의하여 다른 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 출원의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

이상에서 설명한 본 출원은 전술한 실시 예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 출원의 기술적 사항을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 출원이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다. 그러므로, 본 출원의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 출원의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

100: 커버 윈도우 300: 플렉서블 디스플레이 모듈
310: 플렉서블 디스플레이 패널 311: 플렉서블 기판
318: 전도성 방열부 319: 벤딩 유지 부재
330: 디스플레이 구동 회로부 331: 패널 플렉서블 회로 필름
335: 구동 집적 회로 337: 플렉서블 회로 보드
339: 터치 플렉서블 회로 필름 350: 커버 부재
351: 커버 몸체부 353, 357: 접착부
358: 브리지 500: 하우징

Claims

플렉서블 기판 상에 배치된 표시부 및 디스플레이 패드부를 포함하고, 상기 디스플레이 패널의 패드부는 상기 플렉서블 기판의 후면을 향하여 벤딩되는 플렉서블 디스플레이 패널;
상기 디스플레이 패드부에 연결되고 상기 플렉서블 디스플레이 패널의 후면에 배치된 플렉서블 회로 보드;
상기 플렉서블 디스플레이 패널의 후면에 배치되고, 상기 디스플레이 패드부 및 상기 플렉서블 회로 보드 사이에 연결된 패널 플렉서블 회로 필름;
상기 플렉서블 디스플레이 패널의 후면에 배치되고, 상기 패널 플렉서블 회로 필름 상에 실장된 구동 집적 회로; 및
상기 플렉서블 디스플레이 패널의 후면에 부착되어 상기 플렉서블 회로 보드의 들뜸을 구속하는 커버 부재를 포함하며,
상기 커버 부재는,
상기 플렉서블 디스플레이 패널의 후면에서 상기 플렉서블 회로 보드와 중첩되고, 상기 구동 집적 회로와 상기 플렉서블 회로 보드 상에 실장된 회로 부품 소자들을 커버하는 커버 몸체부; 및
상기 커버 몸체부의 양측에 연결되어 상기 플렉서블 디스플레이 패널의 후면에 부착된 접착부를 포함하는, 플렉서블 디스플레이 모듈.
제 1 항에 있어서,
상기 커버 몸체부는 제 1 폭을 가지며,
상기 접착부는 상기 제 1 폭보다 좁은 제 2 폭을 갖는, 플렉서블 디스플레이 모듈.
제 2 항에 있어서,
상기 접착부는,
상기 커버 몸체부의 일측으로부터 제 1 방향을 따라 돌출된 제 1 접착부; 및
상기 커버 몸체부의 타측으로부터 상기 제 1 방향을 따라 돌출된 제 2 접착부를 포함하는, 플렉서블 디스플레이 모듈.
제 3 항에 있어서,
상기 제 1 접착부와 상기 제 2 접착부 각각은 제 1 방향과 나란하게 형성된 적어도 하나의 슬릿을 포함하는, 플렉서블 디스플레이 모듈.
제 3 항에 있어서,
상기 커버 부재는,
상기 제 1 접착부에 부착되고 상기 플렉서블 디스플레이 패널의 후면에 부착된 제 1 단차 보상 부재; 및
상기 제 2 접착부에 부착되고 상기 플렉서블 디스플레이 패널의 후면에 부착된 제 2 단차 보상 부재를 포함하며,
상기 제 1 단차 보상 부재와 상기 제 2 단차 보상 부재는 서로 다른 두께를 갖는, 플렉서블 디스플레이 모듈.
제 5 항에 있어서,
상기 플렉서블 회로 보드는,
제 1 두께를 갖는 제 1 회로 부품 소자가 실장된 제 1 가장자리 영역; 및
상기 제 1 두께와 다른 제 2 두께를 갖는 제 2 회로 부품 소자가 실장된 제 2 가장자리 영역을 포함하며,
상기 커버 몸체부는 상기 제 1 회로 부품 소자와 상기 제 2 회로 부품 소자를 덮는, 플렉서블 디스플레이 모듈.
제 1 항에 있어서,
상기 커버 부재는 상기 접착부와 상기 몸체부 사이에 형성된 슬릿을 더 포함하는, 플렉서블 디스플레이 모듈.
제 1 항에 있어서,
상기 커버 부재는 상기 접착부와 상기 몸체부 사이에 연결된 브리지를 더 포함하는, 플렉서블 디스플레이 모듈.
제 8 항에 있어서,
상기 브리지는 상기 몸체부의 제 1 폭보다 좁은 제 3 폭을 갖는, 플렉서블 디스플레이 모듈.
제 8 항에 있어서,
상기 커버 몸체부는 제 1 폭을 가지며,
상기 접착부는 상기 제 1 폭과 같거나 상기 제 1 폭보다 넓은 제 2 폭을 갖는, 플렉서블 디스플레이 모듈.
제 8 항에 있어서,
상기 접착부는 폭 방향을 기준으로 상기 커버 몸체부의 일측 가장자리 부분과 분리되고, 상기 브리지를 통해 상기 커버 몸체부의 타측 가장자리와 연결된, 플렉서블 디스플레이 모듈.
제 11 항에 있어서,
상기 커버 몸체부의 일측 가장자리 부분은 상기 디스플레이 패드부에 인접하게 배치된, 플렉서블 디스플레이 모듈.
제 11 항에 있어서,
상기 커버 몸체부는 폭 방향을 기준으로 중간 부분을 사이에 두고 나란한 일측 가장자리 부분과 타측 가장자리 부분을 포함하며,
상기 접착부는 상기 커버 몸체부의 일측 가장자리 부분과 타측 가장자리 부분 각각과 분리되고, 상기 브리지를 통해 상기 커버 몸체부의 중간 부분과 연결된, 플렉서블 디스플레이 모듈.
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제 1 항에 있어서,
상기 플렉서블 회로 보드는 상기 패널 플렉서블 회로 필름 상에 실장된 상기 구동 집적 회로가 삽입되는 보드 개구부를 포함하며,
상기 커버 부재에서 상기 커버 몸체부가 상기 플렉서블 디스플레이 패널의 후면에서 상기 회로 부품 소자들 및 상기 보드 개구부에 삽입된 상기 구동 집적 회로를 덮는, 플렉서블 디스플레이 모듈.
제 1 항 내지 제 13 항 및 제 15 항 중 어느 항에 있어서,
상기 플렉서블 디스플레이 패널은 상기 플렉서블 기판의 배면에 배치된 전도성 방열부를 더 포함하며,
상기 커버 몸체부는 상기 전도성 방열부에 부착된, 플렉서블 디스플레이 모듈.
제 16 항에 있어서,
상기 플렉서블 회로 보드는 적어도 하나의 그라운드 패드를 포함하고,
상기 커버 몸체부는 상기 적어도 하나의 그라운드 패드와 부착되며,
상기 접착부는 상기 전도성 방열부에 부착된, 플렉서블 디스플레이 모듈.
제 17 항에 있어서,
상기 커버 부재는,
상기 몸체부와 상기 접착부를 갖는 전도성 테이프; 및
상기 플렉서블 회로 보드 상에 배치되는 상기 전도성 테이프의 배면에 부착되고 상기 몸체부를 갖는 절연 테이프를 포함하는, 플렉서블 디스플레이 모듈.
커버 윈도우;
상기 커버 윈도우에 결합된 청구항 1 내지 13 및 15 중 어느 한 항의 플렉서블 디스플레이 모듈; 및
상기 커버 윈도우를 지지하고 상기 플렉서블 디스플레이 모듈을 수납하는 하우징을 포함하는, 전자 기기.
제 19 항에 있어서,
상기 플렉서블 회로 보드는 적어도 하나의 그라운드 패드를 포함하고,
상기 플렉서블 디스플레이 패널은 상기 플렉서블 기판의 배면에 배치된 전도성 방열부를 포함하며,
상기 커버 몸체부는 상기 적어도 하나의 그라운드 패드와 부착되며,
상기 접착부는 상기 전도성 방열부에 부착된, 전자 기기.
제 20 항에 있어서,
상기 커버 부재는,
상기 몸체부와 상기 접착부를 갖는 전도성 테이프; 및
상기 플렉서블 회로 보드 상에 배치되는 상기 전도성 테이프의 배면에 부착되고 상기 몸체부를 갖는 절연 테이프를 포함하는, 전자 기기.