CN108074939A - 显示基板及其制作方法、显示装置 - Google Patents
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- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title abstract description 6
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims abstract description 131
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 66
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 19
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 19
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims description 96
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 12
- 239000012774 insulation material Substances 0.000 claims description 12
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 9
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 claims description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 5
- 239000003292 glue Substances 0.000 abstract description 38
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 abstract description 7
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 238000004925 denaturation Methods 0.000 description 1
- 230000036425 denaturation Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 238000000518 rheometry Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
- H01L27/1259—Multistep manufacturing methods
- H01L27/1262—Multistep manufacturing methods with a particular formation, treatment or coating of the substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
- H10K2102/311—Flexible OLED
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/17—Passive-matrix OLED displays
- H10K59/179—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/873—Encapsulations
-
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
- H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
- H10K77/111—Flexible substrates
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
本发明提供了一种显示基板及其制作方法、显示装置，属于显示技术领域。其中，显示基板，包括弯折区域，所述弯折区域涂覆有流变性材料，还包括有能够阻挡所述流变性材料流出到所述弯折区域之外的缓冲结构。通过本发明的技术方案，能够避免弯折区域涂覆的胶水留到弯折区域之外，进而保证显示装置的良率。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，特别是指一种显示基板及其制作方法、显示装置。
背景技术
现有的显示装置为了实现窄边框，会采用pad Bending(电路区弯折)的技术，该技术中会在Bending(弯折)区域涂覆胶水，来调整弯折区域的中性层位置，这样在弯折区域弯折时，能够使得弯折区域的走线受到的应力较小，弯折区域的走线不易损坏；同时涂覆的胶水还能够防止外部水氧对弯折区域的渗透腐蚀。
然而在涂覆胶水的过程中，由于胶水具有流动性，其固化后的边缘位置难以控制，所涂覆的胶水有流到弯折区域两侧的COF(Chip On Film,覆晶薄膜)Bonding(绑定)区域和TPF(保护膜)区域的风险，会对COF Bonding效果和TPF撕膜工艺造成影响，影响显示装置的良率。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种显示基板及其制作方法、显示装置，能够避免弯折区域涂覆的胶水留到弯折区域之外，进而保证显示装置的良率。
为解决上述技术问题，本发明的实施例提供技术方案如下：
一方面，提供一种显示基板，包括弯折区域，所述弯折区域涂覆有流变性材料，还包括有能够阻挡所述流变性材料流出到所述弯折区域之外的缓冲结构。
进一步地，所述弯折区域包括弯曲边缘和非弯曲边缘，所述缓冲结构包括沿着所述非弯曲边缘设置的挡墙。
进一步地，所述挡墙在垂直于其自身延伸方向上的截面包括梯形、倒梯形、三角形、半圆形、矩形中至少之一。
进一步地，所述缓冲结构包括设置在所述弯折区域内的多个阵列排布的阻挡物。
进一步地，所述阻挡物包括球状、圆柱状、矩形柱状中至少之一。
进一步地，所述缓冲结构中对应所述弯折区域的部分，在与所述流变性材料接触的表面上设置多列凹槽，所述凹槽的延伸方向与所述弯折区域的所述非弯曲边缘大致平行。
进一步地，所述凹槽在垂直于其自身延伸方向上的截面包括梯形、倒梯形、三角形、半圆形、矩形中至少之一。
进一步地，所述缓冲结构中对应所述弯折区域的部分，在与所述流变性材料接触的表面上设置多个阵列排布的凹槽。
进一步地，所述凹槽在垂直于所述显示基板方向上的截面包括梯形、倒梯形、半圆形、矩形中至少之一。
本发明实施例还提供了一种显示装置，包括如上所述的显示基板。
本发明实施例还提供了一种显示基板的制作方法，所述显示基板包括弯折区域，所述制作方法包括：
在所述弯折区域涂覆流变性材料之前，形成能够阻挡所述流变性材料流出到所述弯折区域之外的缓冲结构。
进一步地，所述弯折区域包括弯曲边缘和非弯曲边缘，形成所述缓冲结构包括：
在所述弯折区域上形成绝缘材料层，在所述绝缘材料层上涂覆光刻胶；
对所述光刻胶进行曝光，显影后形成光刻胶保留区域和光刻胶去除区域，所述光刻胶保留区域沿着所述非弯曲边缘延伸；
去除所述光刻胶去除区域的绝缘材料层，并剥离所述光刻胶保留区域的光刻胶，形成沿着所述非弯曲边缘延伸的挡墙；或
形成所述缓冲结构包括：
通过喷墨打印工艺利用绝缘材料形成沿着所述非弯曲边缘延伸的挡墙。
进一步地，形成所述缓冲结构包括：
在所述弯折区域上形成绝缘材料层，在所述绝缘材料层上涂覆光刻胶；
对所述光刻胶进行曝光，显影后形成光刻胶保留区域和光刻胶去除区域，所述光刻胶保留区域在所述弯折区域阵列排布；
去除所述光刻胶去除区域的绝缘材料层，并剥离所述光刻胶保留区域的光刻胶，在所述弯折区域内形成多个阵列排布的阻挡物；或
形成所述缓冲结构包括：
通过喷墨打印工艺利用绝缘材料在所述弯折区域内形成多个阵列排布的阻挡物。
进一步地，所述弯折区域包括弯曲边缘和非弯曲边缘，形成所述缓冲结构包括：
在所述弯折区域上形成平坦层，在所述平坦层上涂覆光刻胶；
对所述光刻胶进行曝光，显影后形成光刻胶保留区域和光刻胶去除区域，所述光刻胶去除区域与所述弯折区域的所述非弯曲边缘大致平行；
去除所述光刻胶去除区域的平坦层，并剥离所述光刻胶保留区域的光刻胶，在所述平坦层与所述流变性材料接触的表面上形成多列凹槽，所述凹槽的延伸方向与所述弯折区域的所述非弯曲边缘大致平行。
进一步地，形成所述缓冲结构包括：
在所述弯折区域上形成平坦层，在所述平坦层上涂覆光刻胶；
对所述光刻胶进行曝光，显影后形成光刻胶保留区域和光刻胶去除区域，所述光刻胶去除区域在所述弯折区域阵列排布；
去除所述光刻胶去除区域的平坦层，并剥离所述光刻胶保留区域的光刻胶，在所述平坦层与所述流变性材料接触的表面上形成多个阵列排布的凹槽。本发明的实施例具有以下有益效果：
上述方案中，在弯折区域涂覆流变性材料之前，形成缓冲结构，这样在弯折区域涂覆流变性材料时，缓冲结构能够阻挡流变性材料的流速，减缓流变性材料的流动，使得流变性材料能够在超出弯折区域之前固化，不会留到弯折区域两侧的COF Bonding区域和TPF区域，从而保证显示装置的良率。
附图说明
图1为现有显示基板非显示区域的截面示意图；
图2为现有显示基板非显示区域的平面示意图；
图3为本发明一实施例显示基板非显示区域的截面示意图；
图4为图3所示显示基板非显示区域的平面示意图；
图5为本发明另一实施例显示基板非显示区域的截面示意图；
图6为图5所示显示基板非显示区域的平面示意图；
图7为本发明另一实施例显示基板非显示区域的截面示意图；
图8为图7所示显示基板非显示区域的平面示意图。
附图标记
1 柔性基底
2 无机绝缘层
3 第一平坦层
4 第二平坦层
5 胶水
6 覆晶薄膜
7 异方性导电胶
8 覆晶薄膜电路区域
9 第二扇形走线区域
10 弯折区域
11 挡墙
12 阻挡物
13 凹槽
14 第一扇形走线区
具体实施方式
为使本发明的实施例要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。
现有的显示装置为了实现窄边框，会采用pad Bending的技术，该技术中会在弯折区域涂覆胶水，来调整弯折区域的中性层位置，这样在弯折区域弯折时，能够使得弯折区域的走线受到的应力较小，弯折区域的走线不易损坏；同时涂覆的胶水还能够防止外部水氧对弯折区域的渗透腐蚀。
然而在涂覆胶水的过程中，由于胶水具有流动性，如图1和图2所示，其固化后的边缘位置难以控制，弯折区域10所涂覆的胶水5有流到弯折区域两侧的覆晶薄膜电路区域8和TPF区域的风险，会对COF Bonding效果和TPF撕膜工艺造成影响，影响显示装置的良率。现有技术中，为了防止弯折区域所涂覆的胶水流到弯折区域两侧的覆晶薄膜电路区域和TPF区域，在弯折区域两侧预留比较大的涂胶流动空间，但是预留的空间比较难控制，并且这样不利于显示装置的窄边框设计。
本发明的实施例针对上述问题，提供一种显示基板及其制作方法、显示装置，能够避免弯折区域涂覆的胶水留到弯折区域之外，进而保证显示装置的良率。
本发明实施例提供一种显示基板，包括弯折区域，所述弯折区域涂覆有流变性材料，所述显示基板还包括能够阻挡流变性材料流出到所述弯折区域之外的缓冲结构。
本实施例中，在弯折区域涂覆流变性材料之前，形成缓冲结构，这样在弯折区域涂覆流变性材料时，缓冲结构能够减缓流变性材料的流动，使得流变性材料能够在超出弯折区域之前固化，不会流到弯折区域两侧的COF Bonding区域和TPF区域，从而保证显示装置的良率。
所述弯折区域包括弯曲边缘和非弯曲边缘，一具体实施例中，缓冲结构可以包括沿着所述弯折区域的非弯曲边缘设置的挡墙，挡墙可以阻挡流变性材料流出到弯折区域之外的区域。具体地，所述挡墙在垂直于其自身延伸方向上的截面包括梯形、倒梯形、三角形、半圆形、矩形中至少之一，当然，挡墙在垂直于其自身延伸方向上的截面并不局限于上述形状，还可以为其他形状。
另一具体实施例中，缓冲结构可以包括设置在所述弯折区域内的多个阵列排布的阻挡物，阻挡物能够减缓流变性材料的流动，有助于流变性材料能够在超出弯折区域之前固化。具体地，所述阻挡物为球状、圆柱状和矩形柱状中至少之一，当然，阻挡物并不局限于上述形状，还可以为其他形状。
另一具体实施例中，所述缓冲结构中对应所述弯折区域的部分，在与所述流变性材料接触的表面上设置多列凹槽，所述凹槽的延伸方向与所述弯折区域的所述非弯曲边缘大致平行。凹槽能够阻挡流变性材料的流动，有助于流变性材料能够在超出弯折区域之前固化，还能够在流变性材料固化后增大其与显示基板的粘结力，使得流变性材料固化形成的有机薄膜不易从显示基板上脱落。具体地，所述凹槽在垂直于其自身延伸方向上的截面包括梯形、倒梯形、三角形、半圆形、矩形中至少之一。当然，凹槽在垂直于其自身延伸方向上的截面并不局限于上述形状，还可以为其他形状。
另一具体实施例中，所述缓冲结构中对应所述弯折区域的部分，在与所述流变性材料接触的表面上设置多个阵列排布的凹槽。凹槽能够阻挡流变性材料的流动，有助于流变性材料能够在超出弯折区域之前固化，还能够在流变性材料固化后增大其与显示基板的粘结力，使得流变性材料固化形成的有机薄膜不易从显示基板上脱落。具体地，所述凹槽在垂直于所述显示基板方向上的截面包括梯形、倒梯形、半圆形、矩形中至少之一，当然，凹槽在垂直于所述显示基板方向上的截面并不局限于上述形状，还可以为其他形状。
下面以流变性材料为胶水为例，结合附图以及具体的实施例对本发明的显示基板进行详细介绍：
一具体实施例中，如图3和图4所示，本实施例的显示基板的边缘包括有设置在柔性基底1上的第一扇形走线区14、第二扇形走线区9，覆盖第一扇形走线区14和第二扇形走线区9的无机绝缘层2，在无机绝缘层2上设置有弯折区域10，弯折区域10上覆盖有第一平坦层3和第二平坦层4，第一平坦层3和第二平坦层4可以采用有机树脂材料制作。在弯折区域10之外，还设置有覆晶薄膜电路区域8，覆晶薄膜6通过异方性导电胶7与覆晶薄膜电路区域8绑定在一起。
如图3和图4所示，在第二平坦层4上设置有挡墙11，挡墙11沿着弯折区域10的非弯曲边缘延伸，同时在挡墙11限定的区域内阵列排布多个柱状的阻挡物12，这样在弯折区域10上方涂覆胶水5时，挡墙11可以阻挡胶水5流出到弯折区域10之外的区域，同时阻挡物12能够减缓胶水5的流动，有助于胶水5在超出弯折区域10之前固化，这样，通过挡墙11和阻挡物12的设置能够将胶水5限定在弯折区域10内，避免涂覆的胶水5留到覆晶薄膜电路区域8及其他区域。
另一具体实施例中，如图5和图6所示，本实施例的显示基板的边缘包括有设置在柔性基底1上的第一扇形走线区14、第二扇形走线区9，覆盖第一扇形走线区14和第二扇形走线区9的无机绝缘层2，在无机绝缘层2上设置有弯折区域10，弯折区域10上覆盖有第一平坦层3和第二平坦层4，第一平坦层3和第二平坦层4可以采用有机树脂材料制作。在弯折区域10之外，还设置有覆晶薄膜电路区域8，覆晶薄膜6通过异方性导电胶7与覆晶薄膜电路区域8绑定在一起。
如图5和图6所示，在第二平坦层4上设置有挡墙11，挡墙11沿着弯折区域10的非弯曲边缘延伸，同时在第二平坦层4表面形成有阵列排布的多个凹槽13，这样在弯折区域10上方涂覆胶水5时，挡墙11可以阻挡胶水5流出到弯折区域10之外的区域，同时凹槽13能够减缓胶水5的流动，有助于胶水5能够在超出弯折区域10之前固化，还能够在胶水5固化后增大其与显示基板的粘结力，使得胶水5固化形成的胶层不易从显示基板上脱落。这样，通过挡墙11和凹槽13的设置能够将胶水5限定在弯折区域10内，避免涂覆的胶水5留到覆晶薄膜电路区域8及其他区域。
另一具体实施例中，如图7和图8所示，本实施例的显示基板的边缘包括有设置在柔性基底1上的第一扇形走线区14、第二扇形走线区9，覆盖第一扇形走线区14和第二扇形走线区9的无机绝缘层2，在无机绝缘层2上设置有弯折区域10，弯折区域10上覆盖有第一平坦层3和第二平坦层4，第一平坦层3和第二平坦层4可以采用有机树脂材料制作。在弯折区域10之外，还设置有覆晶薄膜电路区域8，覆晶薄膜6通过异方性导电胶7与覆晶薄膜电路区域8绑定在一起。
如图7和图8所示，在第二平坦层4上设置有挡墙11，挡墙11沿着弯折区域10的非弯曲边缘延伸，同时在第二平坦层4表面形成有多列凹槽13，凹槽13的延伸方向与弯折区域10的非弯曲边缘大致平行，这样在弯折区域10上方涂覆胶水5时，挡墙11可以阻挡胶水5流出到弯折区域10之外的区域，同时凹槽13能够减缓胶水5的流动，有助于胶水5能够在超出弯折区域10之前固化，还能够在胶水5固化后增大其与显示基板的粘结力，使得胶水5固化形成的胶层不易从显示基板上脱落。这样，通过挡墙11和凹槽13的设置能够将胶水5限定在弯折区域10内，避免涂覆的胶水5留到覆晶薄膜电路区域8及其他区域。
本发明实施例还提供了一种显示装置，包括如上所述的显示基板。所述显示装置可以为：电视、显示器、数码相框、手机、平板电脑等任何具有显示功能的产品或部件，其中，所述显示装置还包括柔性电路板、印刷电路板和背板。
本发明实施例还提供了一种显示基板的制作方法，所述显示基板包括能够弯曲的弯折区域，所述制作方法包括：
在所述弯折区域涂覆流变性材料之前，形成能够阻挡所述流变性材料流出到所述弯折区域之外的缓冲结构。
本实施例中，在弯折区域涂覆流变性材料之前，形成缓冲结构，这样在弯折区域涂覆流变性材料时，缓冲结构能够阻减缓流变性材料的流动，使得流变性材料能够在超出弯折区域之前固化，不会流到弯折区域两侧的COF Bonding区域和TPF区域，从而保证显示装置的良率。
进一步地，所述弯折区域包括弯曲边缘和非弯曲边缘，形成所述缓冲结构包括：
在所述弯折区域上形成绝缘材料层，在所述绝缘材料层上涂覆光刻胶；
对所述光刻胶进行曝光，显影后形成光刻胶保留区域和光刻胶去除区域，所述光刻胶保留区域沿着所述非弯曲边缘延伸；
去除所述光刻胶去除区域的绝缘材料层，并剥离所述光刻胶保留区域的光刻胶，形成沿着所述非弯曲边缘延伸的挡墙。
或者，还可以通过喷墨打印工艺利用绝缘材料形成沿着所述非弯曲边缘延伸的挡墙。
挡墙可以阻挡流变性材料流出到弯折区域之外的区域。具体地，所述挡墙在垂直于其自身延伸方向上的截面包括梯形、倒梯形、三角形、半圆形、矩形中至少之一，当然，挡墙在垂直于其自身延伸方向上的截面并不局限于上述形状，还可以为其他形状。
进一步地，形成所述缓冲结构包括：
在所述弯折区域上形成绝缘材料层，在所述绝缘材料层上涂覆光刻胶；
对所述光刻胶进行曝光，显影后形成光刻胶保留区域和光刻胶去除区域，所述光刻胶保留区域在所述弯折区域阵列排布；
去除所述光刻胶去除区域的绝缘材料层，并剥离所述光刻胶保留区域的光刻胶，在所述弯折区域内形成多个阵列排布的阻挡物；
或者，还可以通过喷墨打印工艺利用绝缘材料在所述弯折区域内形成多个阵列排布的阻挡物。
阻挡物能够减缓流变性材料的流动，有助于流变性材料能够在超出弯折区域之前固化。具体地，所述阻挡物为球状、圆柱状、矩形柱状中的至少之一，当然，阻挡物并不局限于上述形状，还可以为其他形状。
进一步地，所述弯折区域包括弯曲边缘和非弯曲边缘，形成所述缓冲结构包括：
在所述弯折区域上形成平坦层，在所述平坦层上涂覆光刻胶；
对所述光刻胶进行曝光，显影后形成光刻胶保留区域和光刻胶去除区域，所述光刻胶去除区域与所述弯折区域的所述非弯曲边缘大致平行；
去除所述光刻胶去除区域的平坦层，并剥离所述光刻胶保留区域的光刻胶，在所述平坦层与所述流变性材料接触的表面上形成多列凹槽，所述凹槽的延伸方向与所述弯折区域的所述非弯曲边缘大致平行。
凹槽能够减缓流变性材料的流动，有助于流变性材料能够在超出弯折区域之前固化，还能够在流变性材料固化后增大其与显示基板的粘结力，使得流变性材料固化形成的有机薄膜不易从显示基板上脱落。具体地，所述凹槽在垂直于其自身延伸方向上的截面包括梯形、倒梯形、三角形、半圆形、矩形中至少之一。当然，凹槽在垂直于其自身延伸方向上的截面并不局限于上述形状，还可以为其他形状。
进一步地，形成所述缓冲结构包括：
在所述弯折区域上形成平坦层，在所述平坦层上涂覆光刻胶；
对所述光刻胶进行曝光，显影后形成光刻胶保留区域和光刻胶去除区域，所述光刻胶去除区域在所述弯折区域阵列排布；
去除所述光刻胶去除区域的平坦层，并剥离所述光刻胶保留区域的光刻胶，在所述平坦层与所述流变性材料接触的表面上形成多个阵列排布的凹槽。
凹槽能够减缓流变性材料的流动，有助于流变性材料能够在超出弯折区域之前固化，还能够在流变性材料固化后增大其与显示基板的粘结力，使得流变性材料固化形成的有机薄膜不易从显示基板上脱落。具体地，所述凹槽在垂直于所述显示基板方向上的截面为梯形、倒梯形、半圆形、矩形中至少之一，当然，凹槽在垂直于所述显示基板方向上的截面并不局限于上述形状，还可以为其他形状。
除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
可以理解，当诸如层、膜、区域或基板之类的元件被称作位于另一元件“上”或“下”时，该元件可以“直接”位于另一元件“上”或“下”，或者可以存在中间元件。
以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明所述原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (15)
1.一种显示基板，包括弯折区域，所述弯折区域涂覆有流变性材料，其特征在于，还包括有能够阻挡所述流变性材料流出到所述弯折区域之外的缓冲结构。
2.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述弯折区域包括弯曲边缘和非弯曲边缘，所述缓冲结构包括沿着所述非弯曲边缘设置的挡墙。
3.根据权利要求2所述的显示基板，其特征在于，所述挡墙在垂直于其自身延伸方向上的截面包括梯形、倒梯形、三角形、半圆形、矩形中至少之一。
4.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述缓冲结构包括设置在所述弯折区域内的多个阵列排布的阻挡物。
5.根据权利要求4所述的显示基板，其特征在于，所述阻挡物包括球状、圆柱状、矩形柱状中至少之一。
6.根据权利要求2所述的显示基板，其特征在于，所述缓冲结构中对应所述弯折区域的部分，在与所述流变性材料接触的表面上设置多列凹槽，所述凹槽的延伸方向与所述弯折区域的所述非弯曲边缘大致平行。
7.根据权利要求6所述的显示基板，其特征在于，所述凹槽在垂直于其自身延伸方向上的截面包括梯形、倒梯形、三角形、半圆形、矩形中至少之一。
8.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述缓冲结构中对应所述弯折区域的部分，在与所述流变性材料接触的表面上设置多个阵列排布的凹槽。
9.根据权利要求8所述的显示基板，其特征在于，所述凹槽在垂直于所述显示基板方向上的截面包括梯形、倒梯形、半圆形、矩形中至少之一。
10.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1-9中任一项所述的显示基板。
11.一种显示基板的制作方法，所述显示基板包括弯折区域，其特征在于，所述制作方法包括：
在所述弯折区域涂覆流变性材料之前，形成能够阻挡所述流变性材料流出到所述弯折区域之外的缓冲结构。
12.根据权利要求11所述的显示基板的制作方法，其特征在于，所述弯折区域包括弯曲边缘和非弯曲边缘，形成所述缓冲结构包括：
在所述弯折区域上形成绝缘材料层，在所述绝缘材料层上涂覆光刻胶；
对所述光刻胶进行曝光，显影后形成光刻胶保留区域和光刻胶去除区域，所述光刻胶保留区域沿着所述非弯曲边缘延伸；
去除所述光刻胶去除区域的绝缘材料层，并剥离所述光刻胶保留区域的光刻胶，形成沿着所述非弯曲边缘延伸的挡墙；或
形成所述缓冲结构包括：
通过喷墨打印工艺利用绝缘材料形成沿着所述非弯曲边缘延伸的挡墙。
13.根据权利要求11所述的显示基板的制作方法，其特征在于，形成所述缓冲结构包括：
在所述弯折区域上形成绝缘材料层，在所述绝缘材料层上涂覆光刻胶；
对所述光刻胶进行曝光，显影后形成光刻胶保留区域和光刻胶去除区域，所述光刻胶保留区域在所述弯折区域内阵列排布；
去除所述光刻胶去除区域的绝缘材料层，并剥离所述光刻胶保留区域的光刻胶，在所述弯折区域内形成多个阵列排布的阻挡物；或
形成所述缓冲结构包括：
通过喷墨打印工艺利用绝缘材料在所述弯折区域内形成多个阵列排布的阻挡物。
14.根据权利要求11所述的显示基板的制作方法，其特征在于，所述弯折区域包括弯曲边缘和非弯曲边缘，形成所述缓冲结构包括：
在所述弯折区域上形成平坦层，在所述平坦层上涂覆光刻胶；
对所述光刻胶进行曝光，显影后形成光刻胶保留区域和光刻胶去除区域，所述光刻胶去除区域与所述弯折区域的所述非弯曲边缘大致平行；
去除所述光刻胶去除区域的平坦层，并剥离所述光刻胶保留区域的光刻胶，在所述平坦层与所述流变性材料接触的表面上形成多列凹槽，所述凹槽的延伸方向与所述弯折区域的所述非弯曲边缘大致平行。
15.根据权利要求11所述的显示基板的制作方法，其特征在于，形成所述缓冲结构包括：
在所述弯折区域上形成平坦层，在所述平坦层上涂覆光刻胶；
对所述光刻胶进行曝光，显影后形成光刻胶保留区域和光刻胶去除区域，所述光刻胶去除区域在所述弯折区域阵列排布；
去除所述光刻胶去除区域的平坦层，并剥离所述光刻胶保留区域的光刻胶，在所述平坦层与所述流变性材料接触的表面上形成多个阵列排布的凹槽。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201711346259.1A CN108074939A (zh) | 2017-12-15 | 2017-12-15 | 显示基板及其制作方法、显示装置 |
| PCT/CN2018/109422 WO2019114387A1 (zh) | 2017-12-15 | 2018-10-09 | 显示基板及其制作方法、显示装置 |
| US16/346,475 US11387429B2 (en) | 2017-12-15 | 2018-10-09 | Display substrate having a buffer structure, manufacturing method thereof and display apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201711346259.1A CN108074939A (zh) | 2017-12-15 | 2017-12-15 | 显示基板及其制作方法、显示装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN108074939A true CN108074939A (zh) | 2018-05-25 |
Family
ID=62158767
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201711346259.1A Pending CN108074939A (zh) | 2017-12-15 | 2017-12-15 | 显示基板及其制作方法、显示装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11387429B2 (zh) |
| CN (1) | CN108074939A (zh) |
| WO (1) | WO2019114387A1 (zh) |
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2018
- 2018-10-09 WO PCT/CN2018/109422 patent/WO2019114387A1/zh active Application Filing
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US11387429B2 (en) | 2022-07-12 |
| US20210328179A1 (en) | 2021-10-21 |
| WO2019114387A1 (zh) | 2019-06-20 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |