TWI585500B - 接觸墊陣列結構及應用其之電路接合結構 - Google Patents

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Description

接觸墊陣列結構及應用其之電路接合結構
本發明是關於一種接觸墊陣列結構及應用其之電路接合結構。
隨著多媒體應用的普及，各廠商都致力於開發更高解析度的顯示螢幕。隨著解析度的提升，面板上的畫素數量與輸出端的數目也必須隨之增加。這些輸出端的訊號會透過接觸墊而由控制晶片(chip)來提供，高解晰度的顯示面板需要更多的接觸墊數目，而使得接觸墊陣列的設計日趨重要。
在緊密的接觸墊排列中，可能還需考慮其他因素，例如導電膠分布均勻與否。
特定實施方式中，當接觸墊陣列結構與另一基板透過導電膠貼合時，可以設計其接觸墊之間的間距變化，較大的間距可容納較多的導電膠，較小的間距可容納較少的導電膠，如此一來，可以使排膠均勻。
根據本發明之部份實施方式，接觸墊陣列結構包 含第一接觸墊、第二接觸墊以及第三接觸墊。第一接觸墊、第二接觸墊與第三接觸墊沿第一方向依序相鄰排列，其中第一接觸墊與第二接觸墊於第一方向上具有第一間距，第二接觸墊與第三接觸墊於第一方向上具有第二間距，其中第一間距不同於第二間距。
於本發明之部份實施方式中，第一接觸墊於第一方向上具有一第一寬度，第三接觸墊於第一方向上具有一第三寬度，其中第一寬度大於第三寬度，且第一間距大於第二間距。
於本發明之部份實施方式中，第二接觸墊於第一方向上具有第二寬度，第二間距為第二寬度與第三寬度的平均值的N倍，第一間距不大於第一寬度與第二寬度的平均值的N倍，N為正數。
於本發明之部份實施方式中，第二接觸墊於第一方向上具有第二寬度，第一間距不大於第一寬度與第二寬度的平均值。
於本發明之部份實施方式中，第二接觸墊位於第一接觸墊跟第三接觸墊之間。
於本發明之部份實施方式中，第一接觸墊、第二接觸墊與第三接觸墊於一第二方向上的長度相同，第二方向實質上垂直於第一方向。
根據本發明之部份實施方式，電路接合結構包含第一基板、第二基板以及導電膠。第一基板具有前述之接觸墊陣列結構。第二基板與第一基板相對設置，其中第二基板具有第一連接墊、第二連接墊以及第三連接墊，分別與第一接觸 墊、第二接觸墊以及第三接觸墊對應設置。導電膠設置於第一基板以及第二基板之間。
於本發明之部份實施方式中，第一連接墊與第三連接墊於第一方向的寬度不同。
於本發明之部份實施方式中，第一連接墊與第二連接墊於第一方向上具有第三間距，第二連接墊與第三連接墊於第一方向上具有第四間距，其中第三間距不同於第四間距。
於本發明之部份實施方式中，第一連接墊於第一方向上的寬度大於第三連接墊於第一方向上的寬度，且第三間距大於第四間距。
100‧‧‧接觸墊陣列結構
110‧‧‧第一接觸墊
112‧‧‧底邊
120‧‧‧第二接觸墊
122‧‧‧底邊
130‧‧‧第三接觸墊
132‧‧‧底邊
140‧‧‧第四接觸墊
142‧‧‧底邊
150‧‧‧第五接觸墊
152‧‧‧底邊
160‧‧‧連接線
330‧‧‧第三連接墊
400‧‧‧導電膠
D1‧‧‧第一方向
D2‧‧‧第二方向
P1‧‧‧第一間距
P2‧‧‧第二間距
P3‧‧‧第三間距
P4‧‧‧第四間距
P5‧‧‧第五間距
W1‧‧‧第一寬度
W2‧‧‧第二寬度
W3‧‧‧第三寬度
CBS‧‧‧電路接合結構
200‧‧‧第一基板
300‧‧‧第二基板
310‧‧‧第一連接墊
320‧‧‧第二連接墊
W4‧‧‧第四寬度
W5‧‧‧第五寬度
PA‧‧‧周邊區
AA‧‧‧顯示區
第1圖為根據本發明之一實施方式之具有接觸墊陣列結構之第一基板的立體示意圖。
第2圖為第1圖之接觸墊陣列結構之上視示意圖。
第3圖為根據本發明之一實施方式之電路接合結構之剖面示意圖。
以下將以圖式揭露本發明之多個實施方式，為明確說明起見，許多實務上的細節將在以下敘述中一併說明。然而，應瞭解到，這些實務上的細節不應用以限制本發明。也就是說，在本發明部分實施方式中，這些實務上的細節是非必要 的。此外，為簡化圖式起見，一些習知慣用的結構與元件在圖式中將以簡單示意的方式為之。
第1圖為根據本發明之一實施方式之具有接觸墊陣列結構100之第一基板200的立體示意圖。第2圖為第1圖之接觸墊陣列結構100之上視示意圖。同時參照第1圖與第2圖。第一基板200包含顯示區AA與周邊區PA，顯示區AA內設有多個畫素單元(未繪示)，接觸墊陣列結構100設置於周邊區PA。接觸墊陣列結構100包含第一接觸墊110、第二接觸墊120以及第三接觸墊130。第一接觸墊110、第二接觸墊120與第三接觸墊130沿第一方向D1依序相鄰排列，其中第一接觸墊110與第二接觸墊120於第一方向D1上具有第一間距P1，第二接觸墊120與第三接觸墊130於第一方向D1上具有第二間距P2，其中第一間距P1不同於第二間距P2。上述接觸墊可以例如為矩形或者接近矩形。
如此一來，當接觸墊陣列結構100與另一基板透過導電膠貼合時，可以設計其接觸墊之間的間距變化，較大的間距可容納較多的導電膠，較小的間距可容納較少的導電膠，如此一來，可以使排膠均勻。
第一接觸墊110於第一方向D1上具有第一寬度W1，第二接觸墊120於第一方向D1上具有第二寬度W2，第三接觸墊130於第一方向D1上具有第三寬度W3。於此，第一寬度W1大於第三寬度W3，且第一間距P1大於第二間距P2。換句話說，相鄰兩側的接觸墊寬度愈大者，兩接觸墊之間的間距愈大。
由於接觸墊寬度愈大者容易有較多導電膠，接觸墊寬度愈小者容易有較少導電膠，透過上述設計，接觸墊之間的間距隨接觸墊寬度變化，如此一來，可以使排膠均勻。
於本發明之部份實施方式中，接觸墊寬度與接觸墊之間的間距可以有一定的比例關係。舉例而言，第二間距P2為第二寬度W2與第三寬度W3的平均值的N倍，第一間距P1亦可為第一寬度W1與第二寬度W2的平均值的M倍，N、M為正數。舉例而言，於部分實施方式中，N、M為1。換句話說，第二間距P2可為第二寬度W2與第三寬度W3的平均值，第一間距P1可為第一寬度W1與第二寬度W2的平均值。或者，於其他實施方式中，N、M可以小於1，例如0.9、0.8或0.7等。
在此，「平均值」為所述多個寬度之和除以所述多個寬度的數量後的數值。舉例而言，第一寬度W1與第二寬度W2的平均值係指：第一寬度W1與第二寬度W2之和除以二後的數值。第二寬度W2與第三寬度W3的平均值係指：第二寬度W2與第三寬度W3之和除以二後的數值。
於部分實施方式中，各個接觸墊寬度與其間距的比例關係相同，例如M等於N。實際應用上，不應以此限制本發明之範圍，M可不等於N。
於部分實施方式中，此M、N的值可以隨接觸墊寬度愈大而下降，舉例而言，當第一寬度W1與第二寬度W2的平均值大於第二寬度W2與第三寬度W3的平均值時，可以設計M小於N，但第一間距P1仍大於第二間距P2。此設計係因以 每單位長度所能排膠的量可能隨間距大小而有所不同。具體而言，較大的間距能增大每單位長度所能排膠的量。第一間距P1每單位長度所能排膠的量可能大於第二間距P2每單位長度所能排膠的量，因此可以縮小第一間距P1。如此一來，除了可以使排膠均勻，還能節省空間。至此，於部分實施方式中，第一寬度W1與第二寬度W2的平均值大於第二寬度W2與第三寬度W3的平均值，第一間距P1大於第二間距P2，且M不大於N。
應了解到，不應以圖中所繪的接觸墊設置順序或方向等而限制本發明之範圍，於其他實施方式中，可以設計第一寬度W1與第二寬度W2的平均值小於第二寬度W2與第三寬度W3的平均值，此時第一間距P1小於第二間距P2，且N不大於M。
於部分實施方式中，接觸墊陣列結構100還包含第四接觸墊140以及第五接觸墊150。第四接觸墊140以及第五接觸墊150於第一方向D1上相鄰排列，其中第四接觸墊140以及第五接觸墊150於第一方向D1上具有第五間距P5。第四接觸墊140以及第五接觸墊150於第一方向D1分別具有第四寬度W4與第五寬度W5。
於本文中，「依序相鄰排列」是指多個接觸墊之間不設有其他接觸墊。舉例而言，第一接觸墊110、第二接觸墊120與第三接觸墊130之間不設有其他接觸墊，第四接觸墊140以及第五接觸墊150之間不設有其他接觸墊。於此，第四接觸墊140不與第一接觸墊110、第二接觸墊120與第三接觸墊 130依序相鄰排列，換句話說，第四接觸墊140與第一接觸墊110、第二接觸墊120或第三接觸墊130之間設有其他接觸墊。
於本實施方式中，如同前述，相鄰兩側的接觸墊寬度平均值愈大者，兩接觸墊之間的間距愈大。舉例而言，於此，第一寬度W1與第二寬度W2的平均值大於第四寬度W4與第五寬度W5的平均值，而設計第一間距P1大於第五間距P5。另一方面，第四寬度W4與第五寬度W5的平均值大於第二寬度W2與第三寬度W3的平均值，而設計第五間距P5大於第二間距P2。
於部分實施方式中，可以設計第五間距P5為第四寬度W4與第五寬度W5的平均值的O倍。如前所述，因為每單位長度所能排膠的量不同，於部分實施方式中，M、N、O可隨相鄰兩側的接觸墊寬度愈大而下降，舉例而言，於此，M小於O，且O小於N。
由於接觸墊寬度愈大者容易有較多導電膠，接觸墊寬度愈小者容易有較少導電膠，透過上述設計，接觸墊之間的間距隨接觸墊寬度變化，如此一來，可以使排膠均勻。
於本發明之部份實施方式中，第一接觸墊110、第二接觸墊120、第三接觸墊130、第四接觸墊140以及第五接觸墊150於第二方向D2上的長度相同，第二方向D2實質上垂直於第一方向D1。於部份實施方式中，可以設計第一接觸墊110之底邊112、第二接觸墊120之底邊122與第三接觸墊130之底邊132、第四接觸墊140之底邊142以及第五接觸墊150之底邊152實質互相平行。於部份實施方式中，接觸墊陣列結構 100更包含複數條連接線160，分別連接多個接觸墊(包含第一接觸墊110、第二接觸墊120、第三接觸墊130、第四接觸墊140以及第五接觸墊150)至顯示區AA內的多個畫素單元(未繪示)。
第3圖為根據本發明之一實施方式之電路接合結構CBS之剖面示意圖。電路接合結構CBS包含第一基板200、第二基板300以及導電膠400。第一基板200具有前述之接觸墊陣列結構100。第二基板300與第一基板200相對設置，其中第二基板300具有第一連接墊310、第二連接墊320以及第三連接墊330，分別與第一接觸墊110、第二接觸墊120以及第三接觸墊130對應設置。導電膠400設置於第一基板200以及第二基板230之間。
於此，第一連接墊310、第二連接墊320以及第三連接墊330可以分別與第一接觸墊110、第二接觸墊120以及第三接觸墊130大致相同。舉例而言，於本實施方式中，第一連接墊310與第三連接墊330於第一方向D1的寬度不同，第一連接墊310與第二連接墊320於第一方向D1上具有第三間距P3，第二連接墊320與第三連接墊330於第一方向D1上具有第四間距P4，其中第三間距P3不同於第四間距P4。具體而言，如同前述的第一接觸墊110以及第三接觸墊130的設置，第一連接墊310於第一方向D1上的寬度大於第三連接墊330於第一方向D1上的寬度，且第三間距P3大於第四間距P4。
當然，不應以此限制本發明之範圍，於部分實施方式中，第一連接墊310、第二連接墊320以及第三連接墊330 可以不採用上述配置。舉例而言，於部分實施方式中，第一連接墊310、第二連接墊320以及第三連接墊330的寬度可以相同或不同，其中可分別設計第三間距P3與第四間距P4相同或不同。
於本發明之多個實施方式中，第一基板200例如是一硬質基板(rigid substrate)或是一可撓性基板(flexible substrate)。第一基板200的材質可以是無機透明材質(例如玻璃、石英、其它適合材料及其組合)、有機透明材質(例如聚烯類、聚酼類、聚醇類、聚酯類、橡膠、熱塑性聚合物、熱固性聚合物、聚芳香烴類、聚甲基丙醯酸甲酯類、聚碳酸酯類、其它合適材料、上述之衍生物及其組合)、無機不透明材質(例如矽片、陶瓷、其它合適材料或上述之組合)或上述之組合。第一接觸墊110、第二接觸墊120、第三接觸墊130、第四接觸墊140以及第五接觸墊150可由導電材料組成，例如金屬。
於本發明之多個實施方式中，第二基板300可以是驅動晶片或電路控制板。第一連接墊310、第二連接墊320以及第三連接墊330可由導電材料組成，例如金屬。
於本發明之多個實施方式中，導電膠400可以是異方性導電膠(Anisotropic Conductive Adhesive；ACA)、異方性導電膜(Anisotropic Conductive Film；ACF)、等向性導電膠(Isotropically Conductive Adhesive；ICA)、等向性導電膜(Isotropically Conductive Film；ICF)、非導電膠/膜(Nonconductive Adhesive；NCA)、導電熔接材或其它合適的材料。
特定實施方式中，當接觸墊陣列結構與另一基板透過導電膠貼合時，可以設計其接觸墊之間的間距變化，較大的間距可容納較多的導電膠，較小的間距可容納較少的導電膠，如此一來，可以使排膠均勻。此外，接觸墊的間距可隨著其本身的寬度而變化，以較佳地達到排膠均勻的效果。
雖然本發明已以多種實施方式揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
100‧‧‧接觸墊陣列結構
110‧‧‧第一接觸墊
120‧‧‧第二接觸墊
130‧‧‧第三接觸墊
140‧‧‧第四接觸墊
150‧‧‧第五接觸墊
160‧‧‧連接線
200‧‧‧第一基板
D1‧‧‧第一方向
D2‧‧‧第二方向
PA‧‧‧周邊區
AA‧‧‧顯示區

Claims (8)

  1. 一種接觸墊陣列結構，包含：一第一接觸墊；一第二接觸墊；以及一第三接觸墊，其中該第一接觸墊、該第二接觸墊與該第三接觸墊沿一第一方向依序相鄰排列，其中該第一接觸墊、該第二接觸墊以及該第三接觸墊於該第一方向上分別具有一第一寬度、一第二寬度以及一第三寬度，該第一接觸墊與該第二接觸墊於該第一方向上具有一第一間距，該第二接觸墊與該第三接觸墊於該第一方向上具有一第二間距，其中該第一寬度大於該第三寬度，且該第一間距大於該第二間距，該第一間距不大於該第一寬度與該第二寬度的平均值。
  2. 如請求項1所述之接觸墊陣列結構，其中該第二間距為該第二寬度與該第三寬度的平均值的N倍，該第一間距不大於該第一寬度與該第二寬度的平均值的N倍，N為正數。
  3. 如請求項1至2任一項所述之接觸墊陣列結構，其中該第二接觸墊位於該第一接觸墊與第三接觸墊之間。
  4. 如請求項1至2任一項所述之接觸墊陣列結構，其中該第一接觸墊、該第二接觸墊與該第三接觸墊於一第二方向上的長度相同，該第二方向實質上垂直於該第一方 向。
  5. 一種電路接合結構，包含：一第一基板，具有如請求項1至4任一項所述之接觸墊陣列結構；一第二基板，與該第一基板相對設置，其中該第二基板具有一第一連接墊、一第二連接墊以及一第三連接墊，分別與該第一接觸墊、該第二接觸墊以及該第三接觸墊對應設置；以及一導電膠，至少設置於該第一基板之該第一接觸墊以及該第二基板之該第一連接墊之間。
  6. 如請求項5所述之電路接合結構，其中該第一連接墊與該第三連接墊於該第一方向的寬度不同。
  7. 如請求項5所述之電路接合結構，其中該第一連接墊與該第二連接墊於該第一方向上具有一第三間距，該第二連接墊與該第三連接墊於該第一方向上具有一第四間距，其中該第三間距不同於該第四間距。
  8. 如請求項7所述之電路接合結構，其中該第一連接墊於該第一方向上的寬度大於該第三連接墊於該第一方向上的寬度，且該第三間距大於該第四間距。
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