WO2010140489A1

WO2010140489A1 - 回路基板、回路基板の接続構造、表示パネル組立体

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Publication number: WO2010140489A1
Application number: PCT/JP2010/058584
Authority: WO
Inventors: 光治南野; 嘉昭本田
Original assignee: シャープ株式会社
Priority date: 2009-06-03
Filing date: 2010-05-21
Publication date: 2010-12-09
Also published as: US20120170242A1; CN102804935A

Abstract

　異方性導電膜などの導電性材料の接続強度の向上を図ることができる回路基板を提供すること。　所定の数の電極端子１２１が設けられる第一の領域１２と、所定の数の島状構造物１３１ａが設けられる第二の領域１３とが、第一の方向に沿って配列されるとともに、前記所定の数の島状構造物１３１ａのうちの少なくとも一部は、前記第一の方向に略直角な方向の寸法が前記第二の領域１３の前記第一の方向に略直角な方向の寸法よりも小さく設定される。

Description

回路基板、回路基板の接続構造、表示パネル組立体

　本発明は、回路基板、回路基板の接続構造、表示パネル組立体に関するものであり、特に好適には、異方性導電膜などの導電性材料を用いて他の回路基板などと接続することができる回路基板と、異方性導電膜などの導電性材料を用いて回路基板などどうしを接続する回路基板の接続構造、この回路基板を備える表示パネル組立体に関するものである。なお、「表示パネル組立体」とは、表示パネルに所定の回路基板が接続されたものをいうものとする。

　一般的なアクティブマトリックスタイプの液晶表示パネルは、ＴＦＴアレイ基板と対向基板（対向基板には、一般的にカラーフィルタが適用される）とを備える。そして、ＴＦＴアレイ基板と対向基板とが、所定の微小な間隔をおいて対向して貼り合わせられており、これらの間に液晶が充填されている。また、液晶表示パネルが適用された表示パネル組立体は、液晶表示パネルと所定の回路基板とを有し、液晶表示パネルに所定の回路基板が接続されるという構成を有する。

　アクティブマトリックスタイプの液晶表示パネルに適用されるＴＦＴアレイ基板は、一般的に、アクティブ領域と、このアクティブ領域を囲繞するパネル額縁領域とが設けられる。なお、アクティブ領域は、「表示領域」、「絵素領域（画素領域）」などと称することもある。

　アクティブ領域には、所定の数の絵素電極（画素電極と称することもある）が、所定の態様で配列されるとともに、各絵素電極を駆動するスイッチング素子が、所定の態様で配列される。スイッチング素子には、一般的に薄膜トランジスタ（ＴＦＴ：Thin Film Transistor）が適用される。さらにアクティブ領域には、所定のスイッチング素子のゲート電極に所定の信号を伝送するゲート配線と、所定のスイッチング素子のソース電極に所定の信号を伝送するソース配線とが設けられる。なお、ゲート配線は、「走査線」、「ゲートバスライン」と称することもある。また、ソース配線は、「データ線」、「ソースバスライン」と称することもある。

　一方、パネル額縁領域には、接続領域が設けられる。接続領域は所定の回路基板を接続するための領域である。接続領域には配線電極端子が設けられ、所定の配線電極端子が所定のゲート配線または所定のソース配線に電気的に接続される。

　表示パネル組立体の所定の回路基板には、所定のスイッチング素子のゲート電極に伝送する信号を生成するドライバＩＣまたはドライバＬＳＩ（以下、「ゲートドライバ」と称する）が実装された回路基板、所定のスイッチング素子のソース電極に伝送する信号を生成するドライバＩＣまたはドライバＬＳＩ（以下、「ソースドライバ」と称する）が実装された回路基板、ゲートドライバが実装された回路基板に外部からの所定の信号を伝送する回路基板（以下、「ゲート側共通回路基板」と称する）、ソースドライバが実装された回路基板に外部からの所定の信号を伝送する回路基板（以下、「ソース側共通回路基板」と称する）が含まれる。

　ゲートドライバが実装された回路基板およびソースドライバが実装された回路基板には、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）技術により製造されるフレキシブル回路基板が広く用いられる。たとえば、ＴＣＰ（Tape Carrier Package）やＣＯＦ（Chip On Film）などが適用される。これらの回路基板には、外部からの所定の信号を受信するための入力用の電極端子と、ゲートドライバまたはソースドライバが生成した所定の信号を表示パネルに送信するための出力用の電極端子とが設けられる。

　ゲート側共通回路基板とソース側共通回路基板のそれぞれには、入力用のコネクタが実装されるとともに、接続領域が形成される。入力用のコネクタは、外部からの所定の信号を入力するためのものである。ゲート側共通回路基板の接続領域は、ゲートドライバが実装された回路基板を接続するための領域であり、外部からの所定の信号をゲートドライバが実装された回路基板に伝送するための出力用の電極端子が設けられる。ソース側共通回路基板の接続領域は、ソースドライバが実装された回路基板を接続するための領域であり、外部からの所定の信号をソースドライバが実装された回路基板に伝送するための出力用の電極端子が設けられる。

　そして、液晶表示パネルのＴＦＴアレイ基板に設けられる接続領域の所定の位置に、ゲートドライバが実装された回路基板とソースドライバが実装された回路基板とが接続される。同様に、ＴＦＴアレイ基板の接続領域に設けられる所定の配線電極端子と、ソースドライバが実装された回路基板の所定の出力用の電極端子とが電気的に接続される。これにより、ＴＦＴアレイ基板の接続領域に設けられる所定の配線電極端子と、ゲートドライバが実装された回路基板の所定の出力用の電極端子とが電気的に接続される。同様に、ＴＦＴアレイ基板の接続領域に設けられる所定の配線電極端子と、ソースドライバが実装された回路基板の所定の出力用の電極端子とが電気的に接続される。

　このような構成の表示パネル組立体においては、まず、外部で生成された所定の信号は、入力用のコネクタからゲート側共通回路基板に伝送される。そして、ゲート側共通回路基板の接続領域に設けられる所定の電極端子とゲートドライバが実装された回路基板の入力用の電極端子を通じてゲートドライバに伝送される。そしてゲートドライバは、伝送された信号に基づいて所定の信号を生成し、ゲートドライバが生成した所定の信号は、ゲートドライバが実装された回路基板の出力用の電極端子と、表示パネルのＴＦＴアレイ基板の接続領域に設けられる配線電極端子を通じてゲート配線に伝送され、スイッチング素子のゲート電極に分配される。

　同様に、外部で生成された所定の信号は、入力用のコネクタからソース側共通回路基板に伝送される。そして、ソース側共通回路基板の接続領域に設けられる所定の電極端子とソースドライバが実装された回路基板の入力用の電極端子を通じてソースドライバに伝送される。そしてソースドライバは、伝送された信号に基づいて所定の信号を生成し、ソースドライバが生成した所定の信号は、ソースドライバが実装された回路基板の出力用の電極端子と、表示パネルのＴＦＴアレイ基板の接続領域に設けられる配線電極端子を通じてソース配線に伝送され、スイッチング素子のソース電極に分配される。

　なお、表示パネル組立体には、ゲート側共通回路基板を有さないものがある。このような表示パネル組立体においては、外部で生成された所定の信号は、ソース側共通回路基板、ソースドライバが実装された回路基板のうちの所定のもの、表示パネルのＴＦＴアレイ基板に形成される所定の配線を通じて、ゲートドライバが実装された回路基板に伝送される。また、外部で生成された所定の信号が、ソース側共通回路基板を通じてゲート側共通回路基板に伝送される構成のものもある。

　ゲートドライバが実装された回路基板とゲート側共通回路基板との接続、ソースドライバが実装された回路基板とソース側共通回路基板との接続、ゲートドライバが実装された回路基板と液晶表示パネルのＴＦＴアレイ基板との接続、ソースドライバが実装された回路基板と液晶表示パネルのＴＦＴアレイ基板との接続、のそれぞれには、異方性導電膜などの導電性材料が広く用いられている。

　異方性導電膜を用いた接続方法は、次のとおりである。

　まず、一方の回路基板（＝ゲート側共通回路基板、ソース側共通回路基板、表示パネルのＴＦＴアレイ基板）の接続領域に、異方性導電膜が貼り付けられる。異方性導電膜は、所定の厚さを有し細長い帯状に形成される部材であり、厚さ方向の両面が粘着面となっている。そして、厚さ方向の一方の面には、セパレータ（＝保護シート）が貼り付けられている。このため、セパレータが貼り付けられていない側の面が接続領域の表面に貼り付けられ、その後、セパレータが剥がされる。

　そして、異方性導電膜が貼り付けられた接続領域の所定の位置（＝所定の電極端子が設けられる位置）に、他方の回路基板（＝ゲートドライバが実装された回路基板、ソースドライバが実装された回路基板）の所定の部分（＝入力用の電極端子が設けられる部分、出力用の電極端子が設けられる部分）が貼り付けられる。

　次いで、異方性導電膜が硬化しない程度に加熱・加圧される（この工程を「仮圧着（Pre-bonding）」と称する）。仮圧着により、一方の回路基板と他方の回路基板とが仮圧着される。次いで、再び異方性導電膜が加熱・加圧される（この工程を「本圧着（Post bonding）」と称する）。本圧着により、一方の回路基板の接続領域に設けられる所定の電極端子と、他方の回路基板に設けられる電極端子とが、電気的に導通する。さらに、一方の回路基板と他方の回路基板との間に所定の接続強度が得られる。

　セパレータが剥がされる工程においては、異方性導電膜にも、接続領域の表面から引き剥がされる向きの力が加わる。このため、一方の回路基板の接続領域の表面に貼り付けられた異方性導電膜が、当該接続領域の表面に充分に密着していないと、セパレータが剥がされる工程において、実際に異方性導電膜が接続領域の表面から剥離するおそれがある。また、異方性導電膜が接続領域に充分に密着していないと、一方の回路基板に設けられる電極端子と他方の回路基板に設けられる電極端子との電気的な接続の信頼性が低下するおそれがある。また、一方の回路基板と他方の回路基板との物理的な接続強度が低下するおそれがある。

　そこで、異方性導電膜と回路基板や表示パネルなどの接続領域の表面との密着性の向上や接続強度の向上を図る構成が、各種提案されている。たとえば、特許文献１には、回路基板（特許文献１においては「フレキシブル配線シート」と称する）の電極端子群（特許文献１においては「配線端子群」と称する）の両端部に、島状の絶縁樹脂膜が形成される構成が開示されている。この構成によれば、異方性導電膜が島状の絶縁樹脂膜に熱圧着するため、電極端子群の両端部において、異方性導電膜と接続領域との接続強度の向上を図ることができるというものである。

　しかしながら、特許文献１に記載の構成では、異方性導電膜が「アンカー効果」を奏しない（または効果が小さい）と考えられる。このため、異方性導電膜と接続領域との接続強度の向上を、充分に図ることができないと考えられる。なお、「アンカー効果」とは、異方性導電膜が接続領域の表面に形成される凹凸に食い付くことにより、剥がれにくくなって接続強度が向上する、という効果をいうものとする。

　また、一方の回路基板の接続領域の表面に異方性導電膜が貼り付けられる工程において、異方性導電膜と接続領域との間に空気が捲き込まれて気泡が形成されることがある。気泡が形成された部分においては、異方性導電膜が接続領域の表面から浮いており、接続（＝接触）していない。このため、接続強度が低下する。したがって、セパレータが剥がされる工程において、異方性導電膜が接続領域の表面から剥がれやすくなる。さらに、仮圧着や本圧着において、加熱により空気が膨脹するほか、気泡の内部の気圧が高まるから、加圧されても気泡が潰れずに残ることがある。このため、気泡が形成された部分は、加圧されても異方性導電膜が接続領域の表面に接続しないことがある。したがって、電気的な接続の信頼性が低下するおそれや、物理的な接続強度が低下するおそれがある。

特開２００８－１５４０３号公報

　上記実情に鑑み、本発明が解決しようとする課題は、異方性導電膜などの導電性材料の接続強度の向上を図ることができる回路基板、回路基板の接続構造、表示パネル組立体を提供すること、または、貼り付けられた異方性導電膜のアンカー効果の向上を図ることができる回路基板、回路基板の接続構造、表示パネル組立体を提供すること、または、異方性導電膜との間に気泡が形成されることを防止もしくは抑制できる回路基板、回路基板の接続構造、表示パネル組立体を提供することである。

　前記課題を解決するため、本発明にかかる回路基板は、所定の数の電極端子が設けられる第一の領域と、所定の数の島状構造物が設けられる第二の領域とが、第一の方向に沿って配列されるとともに、前記所定の数の島状構造物のうちの少なくとも一部は、前記第一の方向に略直角な方向の寸法が前記第二の領域の前記第一の方向に略直角な方向の寸法よりも小さい島状構造物であることを要旨とするものである。

　前記第二の領域には、複数の前記第一の方向に略直角な方向の寸法が前記第二の領域の前記第一の方向に略直角な方向の寸法よりも小さい島状構造物が、前記第一の方向に略直角な方向に沿って配列される構成が適用できる。

　また、前記第二の領域には、複数の前記第一の方向に略直角な方向の寸法が前記第二の領域の前記第一の方向に略直角な方向の寸法よりも小さい島状構造物が、前記第一の方向に略直角な方向に沿って千鳥状に配列される構成であってもよい。

　また、前記第二の領域には、複数の前記第一の方向に略直角な方向の寸法が前記第二の領域の前記第一の方向に略直角な方向の寸法よりも小さい島状構造物が、前記第一の方向に所定の角度をもって傾斜する方向に沿って配列される構成であってもよい。

　また、前記第二の領域には、複数の前記第一の方向に略直角な方向の寸法が前記第二の領域の前記第一の方向に略直角な方向の寸法よりも小さい島状構造物が、略ランダムに配列される構成であってもよい。

　前記第一の方向に略直角な方向の寸法が前記第二の領域の前記第一の方向に略直角な方向の寸法よりも小さい島状構造物は、所定の外形寸法を有する複数の本体部と、該複数の本体部の外形寸法よりも小さい幅寸法を有する接続部と、を有し、前記複数の本体部が前記接続部により接続される構成であってもよい。

　前記島状構造物は、電極端子と同じ導体により形成される構成が適用できる。

　また、前記島状構造物は、フォトレジスト材料により形成される構成であってもよい。

　また、前記島状構造物は、インクにより形成される構成であってもよい。

　所定の数の前記第一の領域が、前記第一の方向に沿って配列されるとともに、前記第二の領域が前記第一の領域どうしの間に設けられる構成が適用できる。

　また、所定の数の前記第一の領域が、前記第一の方向に沿って配列されるとともに、前記第二の領域が、前記第一の方向に沿って前記第一の領域に隣接して設けられる構成であってもよい。この場合には、前記第二の領域が、前記第一の方向に沿って各前記第一の領域の両側に隣接して設けられる構成が適用できる。

　また、所定の数の前記第一の領域が、前記第一の方向に沿って配列されるとともに、前記第二の領域が、最も端に設けられる前記第一の領域の外側に前記第一の方向に沿って設けられる構成であってもよい。

　少なくとも二つの前記第二の領域が前記第一の方向に沿って所定の間隔をおいて設けられるとともに、複数の前記第一の領域が、前記第二の領域の間に前記第一の方向に沿って配列される構成であってもよい。

　本発明にかかる回路基板は、帯状の導電性材料により他の回路基板を接続することができる回路基板であって、所定の数の電極端子が設けられる第一の領域と、所定の数の島状構造物が設けられる第二の領域とが、第一の方向に沿って配列されるとともに、前記所定の数の島状構造物のうちの少なくとも一部は、前記第一の方向に略直角な方向の寸法が前記帯状の導電性材料の幅寸法よりも小さい島状構造物であることを要旨とするものである。

　前記第二の領域には、複数の前記第一の方向に略直角な方向の寸法が前記帯状の導電性材料の幅寸法よりも小さい島状構造物が、前記第一の方向に略直角な方向に沿って配列される構成が適用できる。

　また、前記第二の領域には、複数の前記第一の方向に略直角な方向の寸法が前記帯状の導電性材料の幅寸法よりも小さい島状構造物が、前記第一の方向に略直角な方向に沿って千鳥状に配列される構成であってもよい。

　また、前記第二の領域には、複数の前記第一の方向に略直角な方向の寸法が前記帯状の導電性材料の幅寸法よりも小さい島状構造物が、前記第一の方向に所定の角度をもって傾斜する方向に沿って配列される構成であってもよい。

　また、前記第二の領域には、複数の前記第一の方向に略直角な方向の寸法が前記帯状の導電性材料の幅寸法よりも小さい島状構造物が、略ランダムに配列される構成であってもよい。

　また、前記第一の方向に略直角な方向の寸法が前記帯状の導電性材料の幅寸法よりも小さい島状構造物は、所定の外形寸法を有する複数の本体部と、該複数の本体部の外形寸法よりも小さい幅寸法を有する接続部とを有し、前記複数の本体部が前記接続部により接続される構成であってもよい。

　また、所定の数の前記第一の領域が、前記第一の方向に沿って配列されるとともに、前記第二の領域が、前記第一の方向に沿って前記第一の領域に隣接して設けられる構成であってもよい。

　また、前記第二の領域が、前記第一の方向に沿って各前記第一の領域の両側に隣接して設けられる構成であってもよい。

　また、少なくとも二つの前記第二の領域が前記第一の方向に沿って所定の間隔をおいて設けられるとともに、複数の前記第一の領域が、前記第二の領域の間に前記第一の方向に沿って配列される構成であってもよい。

　本発明にかかる回路基板の接続構造は、前記いずれかの回路基板と所定の数の電極端子が設けられる他の回路基板とを導電性材料により接続する回路基板の接続構造であって、前記いずれかの回路基板の前記第一の領域に設けられる所定の数の電極端子のそれぞれと前記他の回路基板に設けられる所定の数の電極端子のそれぞれとが前記導電性材料を挟んで対向するとともに、前記いずれかの回路基板の前記第二の領域の少なくとも一部が前記導電性材料に覆われることにより、少なくとも一部の前記第一の方向に略直角な方向の寸法が前記第二の領域の前記第一の方向に略直角な方向の寸法よりも小さい島状構造物の全面が前記導電性材料により覆われることを要旨とするものである。

　本発明にかかる回路基板の接続構造は、前記いずれかの回路基板と所定の数の電極端子が設けられる他の回路基板とを導電性材料により接続する回路基板の接続構造であって、前記いずれかの回路基板の前記第一の領域に設けられる所定の数の電極端子のそれぞれと前記他の回路基板に設けられる所定の数の電極端子のそれぞれとが前記導電性材料を挟んで対向するとともに、前記いずれかの回路基板の前記第二の領域の少なくとも一部が前記導電性材料に覆われることにより、少なくとも一部の前記第一の方向に略直角な方向の寸法が前記帯状の導電性材料の幅寸法よりも小さい島状構造物の全面が前記導電性材料により覆われることを要旨とするものである。

　前記導電性材料の第一の方向に略直角な方向の寸法は、前記第二の領域の前記第一の方向に略直角な方向の寸法よりも大きく、前記第二の領域は前記第一の方向に略直角な方向の全長にわたって前記導電性材料に覆われる部分を有する構成が適用できる。

　前記導電性材料には、異方性導電膜が適用できる。

　前記異方性導電膜は前記第二の領域の前記第一の方向に略直角な方向の寸法よりも大きい幅寸法を有する帯状に形成され、前記異方性導電膜の長手方向が前記第一の方向に沿って前記第一の領域の略全体と前記第二の領域の少なくとも一部に跨って貼り付けられる構成が適用できる。

　本発明にかかる表示パネル組立体は、表示パネルと、該表示パネルに装着され所定の数の電極端子が設けられる第一の回路基板と、該第一の回路基板に装着される回路基板であって所定の数の電極端子が設けられる第一の領域と所定の数の島状構造物が設けられる第二の領域とが第一の方向に沿って配列されるとともに前記所定の数の島状構造物には、前記第一の方向に略直角な方向の寸法が前記第二の領域の前記第一の方向に略直角な方向の寸法よりも小さい島状構造物が含まれる第二の回路基板とを備え、前記第一の領域の略全体から前記第二の領域の少なくとも一部にまたがって導電性材料が形成され、前記第一の回路基板に設けられる前記所定の数の電極端子のそれぞれが前記第二の回路基板の前記第一の領域に設けられる前記所定の数の電極端子のそれぞれに前記導電性材料を挟んで対向し、前記所定の数の島状構造物の少なくとも一部の前記第一の方向に略直角な方向の寸法が前記第二の領域の前記第一の方向に略直角な方向の寸法よりも小さい島状構造物の全面が前記導電性材料により覆われることを要旨とするものである。

　前記第二の回路基板に設けられる前記第二の領域には、複数の前記第一の方向に略直角な方向の寸法が前記第二の領域の前記第一の方向に略直角な方向の寸法よりも小さい島状構造物が、前記第一の方向に略直角な方向に沿って配列される構成が適用できる。

　また、前記第二の回路基板に設けられる前記第二の領域には、複数の前記第一の方向に略直角な方向の寸法が前記第二の領域の前記第一の方向に略直角な方向の寸法よりも小さい島状構造物が、前記第一の方向に略直角な方向に沿って千鳥状に配列されること構成が適用できる。

　また、前記第二の回路基板に設けられる前記第二の領域には、複数の前記第一の方向に略直角な方向の寸法が前記第二の領域の前記第一の方向に略直角な方向の寸法よりも小さい島状構造物が、前記第一の方向に所定の角度をもって傾斜する方向に沿って配列される構成が適用できる。

　また、前記第二の回路基板に設けられる前記第二の領域には、複数の前記第一の方向に略直角な方向の寸法が前記第二の領域の前記第一の方向に略直角な方向の寸法よりも小さい島状構造物が、略ランダムに配列される構成が適用できる。

　また、前記第一の方向に略直角な方向の寸法が前記第二の領域の前記第一の方向に略直角な方向の寸法よりも小さい島状構造物は、所定の外形寸法を有する複数の本体部と、該複数の本体部の外形寸法よりも小さい幅寸法を有する接続部とを有し、前記複数の本体部が前記接続部により接続される構成を有する構成が適用できる。

　本発明にかかる表示パネル組立体は、表示パネルと、該表示パネルに装着され所定の数の電極端子が設けられる第一の回路基板と、帯状の導電性材料により前記第一の回路基板に装着される回路基板であって所定の数の電極端子が設けられる第一の領域と所定の数の島状構造物が設けられる第二の領域とが第一の方向に沿って配列されるとともに前記所定の数の島状構造物には、前記第一の方向に略直角な方向の寸法が前記帯状の導電性材料の幅寸法よりも小さい島状構造物が含まれる第二の回路基板とを備え、前記帯状の導電性材料が前記第一の領域の略全体から前記第二の領域の少なくとも一部に跨って形成され、前記第一の回路基板に設けられる前記所定の数の電極端子のそれぞれが前記第二の回路基板の前記第一の領域に設けられる前記所定の数の電極端子のそれぞれに前記導電性材料を挟んで対向し、前記所定の数の島状構造物の少なくとも一部の前記第一の方向に略直角な方向の寸法が前記帯状の導電性材料の幅寸法よりも小さい島状構造物の全面が前記導電性材料により覆われることを要旨とするものである。

　前記第二の回路基板に設けられる前記第二の領域には、複数の前記第一の方向に略直角な方向の寸法が前記帯状の導電性材料の幅寸法よりも小さい島状構造物が、前記第一の方向に略直角な方向に沿って配列される構成が適用できる。

　また、前記第二の回路基板に設けられる前記第二の領域には、複数の前記第一の方向に略直角な方向の寸法が前記第二の領域の前記第一の方向に略直角な方向の寸法よりも小さい島状構造物が、前記第一の方向に略直角な方向に沿って千鳥状に配列される構成が適用できる。

　前記第二の回路基板に設けられる前記第二の領域には、複数の前記第一の方向に略直角な方向の寸法が前記第二の領域の前記第一の方向に略直角な方向の寸法よりも小さい島状構造物が、略ランダムに配列される構成が適用できる。

　また、前記第一の方向に略直角な方向の寸法が前記第一の方向に略直角な方向の寸法が前記帯状の導電性材料の幅寸法よりも小さい島状構造物は、所定の外形寸法を有する複数の本体部と、該複数の本体部の外形寸法よりも小さい幅寸法を有する接続部とを有し、前記複数の本体部が前記接続部により接続される構成を有する構成が適用できる。

　前記第二の回路基板には所定の数の前記第一の領域が前記第一の方向に沿って配列されるとともに前記第二の領域が前記第一の領域どうしの間に設けられ、各前記第一の領域と前記第二の領域に跨って前記導電性材料が形成され、前記導電性材料によって所定の数の前記第一の回路基板が前記第二の回路基板に設けられる所定の第一の領域に接続される構成が適用できる。

　また、前記第二の回路基板には所定の数の前記第一の領域が前記第一の方向に沿って配列されるとともに前記第二の領域が前記第一の方向に沿って前記第一の領域に隣接して設けられ、各前記第一の領域と各前記第一の領域に隣接する前記第二の領域に跨って前記導電性材料が形成され、各前記所定の数の前記第一の回路基板が前記第二の回路基板に設けられる所定の第一の領域に接続される構成が適用できる。

　また、前記第一の基板には前記第二の領域が前記第一の方向に沿って各前記第一の領域の両側に隣接して設けられ、前記第一の領域および前記第一の両側に隣接して設けられる第二の領域に跨って前記導電性材料が形成される構成が適用できる。

　また、前記第一の回路基板には所定の数の前記第一の領域が前記第一の方向に沿って配列されるとともに前記第二の領域が最も端に設けられる前記第一の領域の両外側に前記第一の方向に沿って設けられ、前記第二の領域の間の全体にわたって前記導電性材料が形成される構成が適用できる。

　また、前記第一の回路基板には少なくとも二つの前記第二の領域が前記第一の方向に沿って所定の間隔をおいて設けられるとともに複数の前記第一の領域が前記第二の領域の間に前記第一の方向に沿って配列され、前記二つの前記第二の領域の間に前記導電性材料が形成される構成が適用できる。

　本発明にかかる回路基板によれば、第一の領域と第二の領域に跨るように異方性導電膜などの導電性材料が貼り付けられると、第二の領域に形成される島状構造物によりアンカー効果が得られる。このため、異方性導電膜などの導電性材料と第二の領域の表面との密着性が向上し、接続強度が向上する。したがって、セパレータが剥がされる工程において、異方性導電膜などの導電性材料が第一の領域および第二の領域の表面から剥がれることが防止または抑制される。

　また、本発明にかかる回路基板によれば、第二の領域に設けられる島状構造物には、第一の方向に直角な方向（＝幅寸法）の寸法は、第二の領域の第一の方向に直角な方向の寸法よりも小さいものが含まれる。このため、第二の領域の幅方向の全長にわたって異方性導電膜などの導電性材料が貼り付けられた場合であっても、空気の逃げ道が確保される。

　すなわち、島状構造物の幅寸法が、第一の領域の幅寸法と略同じかそれ以上であると、異方性導電膜などの導電性材料と第二の領域の表面との間に捲き込まれた空気は、幅方向にしか逃げることができない。このため、第二の領域の幅方向の両端部において異方性導電膜などの導電性材料が第二の領域の表面に接続していると、空気が逃げることができなくなり、気泡が形成される。

　これに対して本発明にかかる回路基板によれば、島状構造物には、第二の領域の幅寸法よりも小さい寸法を有するものが含まれるから、異方性導電膜などの導電性材料と第二の領域との間に捲き込まれた空気は、第一の方向に沿って移動することができる。このように、「空気の逃げ道」が確保できるから、異方性導電膜などの導電性材料と第二の領域の表面との間に気泡が形成されることを防止または抑制できる。

　なお、異方性導電膜などの導電性材料の幅寸法よりも小さい幅寸法を有する島状構造物が設けられる構成も、前記同様の作用効果を奏することができる。

　本発明にかかる回路基板の接続構造によれば、前記理由により、回路基板どうしの電気的な接続の信頼性の向上を図ることができる。さらに、物理的な接続強度の向上または物理的な接続強度の低下の防止もしくは抑制を図ることができる。

　本発明にかかる表示パネル組立体によれば、前記理由により、表示パネルに接続される回路基板どうしの電気的な接続の信頼性を図ることができる。さらに、物理的な接続強度の向上または物理的な接続強度の低下の防止もしくは抑制を図ることができる。したがって、高品質の表示パネル組立体を提供することができる。

本発明の実施形態にかかる回路基板の構成を、模式的に示した外観斜視図である。本発明の実施形態にかかる回路基板の一部を抜き出して示した平面図であり、（ａ）は接続領域の構成を模式的に示し、（ｂ）は島状構造物の構成を模式的に示した図である。島状構造物の形状のバリエーションを示す。島状構造物の配列のバリエーションを模式的に示した平面図であり、本発明の実施形態にかかる回路基板の接続領域を抜き出して示した平面図である。島状構造物の配列のバリエーションを模式的に示した平面図であり、本発明の実施形態にかかる回路基板の接続領域を抜き出して示した平面図である。島状構造物の配列のバリエーションを模式的に示した平面図であり、本発明の実施形態にかかる回路基板の接続領域を抜き出して示した平面図である。島状構造物の配列のバリエーションを模式的に示した平面図であり、本発明の実施形態にかかる回路基板の接続領域を抜き出して示した平面図である。島状構造物の構成の変形例を示した平面図であり、（ａ）は、本発明の実施形態にかかる回路基板の接続領域を抜き出して示した図であり、（ｂ）は、変形例にかかる島状構造物の構成を模式的に示した拡大図である。本発明の実施形態にかかる回路基板の接続領域に貼り付けられたシート状の導電性材料の寸法と、接続領域および島状構造物の寸法との関係を模式的に示した平面図であり、（ａ）は、接続領域の第二の方向の寸法よりも小さい寸法を有するシート状の導電性材料が接続領域に貼り付けられた状態を示し、（ｂ）は、接続領域の第二の方向の寸法よりも大きい寸法を有するシート状の導電性材料が接続領域に貼り付けられた状態を示す。島状構造物の他の変形例と、島状構造物の配列の他の変形例を模式的に示した平面図である。島状構造物の他の変形例と、島状構造物の配列の他の変形例を模式的に示した平面図である。島状構造物の他の変形例と、島状構造物の配列の他の変形例を模式的に示した平面図である。島状構造物の他の変形例と、島状構造物の配列の他の変形例を模式的に示した平面図である。島状構造物の他の変形例と、島状構造物の配列の他の変形例を模式的に示した平面図である。本発明の実施形態にかかる回路基板と他の回路基板との接続方法および接続構造を模式的に示した分解斜視図であり、接続前の状態を示す。本発明の実施形態にかかる回路基板と他の回路基板との接続構造を模式的に示した断面図であり、接続された状態を示す。本発明の実施形態にかかる表示パネル組立体の概略構成を、模式的に示した外観斜視図である。本発明の第一実施形態にかかるソース側の第二の回路基板の構成を、模式的に示した外観斜視図である。本発明の第一実施形態にかかるソース側の第二の回路基板とソースドライバが実装された第一の回路基板との接続方法および接続構造を模式的に示した分解斜視図であり、本発明の第一実施形態にかかるソース側の第二の回路基板とソースドライバが実装された第一の回路基板とが接続される前の状態を示す。本発明の第一実施形態にかかるソース側の第二の回路基板とソースドライバが実装された第一の回路基板との接続方法および接続構造を模式的に示した外観斜視図であり、本発明の第一実施形態にかかるソース側の第二の回路基板とソースドライバが実装された第一の回路基板とが接続された後の状態を示す。複数の異方性導電膜によりソースドライバが実装された第一の回路基板と本発明の第一実施形態にかかるソース側の第二の回路基板とが接続される方法および構成を模式的に示した分解斜視図であり、接続前の状態を示す。複数の異方性導電膜によりソースドライバが実装された第一の回路基板と本発明の第一実施形態にかかるソース側の第二の回路基板とが接続される方法および構成を模式的に示した分解斜視図であり、接続後の状態を示す。本発明の第二実施形態にかかるソース側の第二の回路基板の概略構成を、模式的に示した外観斜視図である。本発明の第二実施形態にかかるソース側の第二の回路基板とソースドライバが実装された第一の回路基板との接続方法および接続構造を模式的に示した分解斜視図であり、本発明の第一実施形態にかかるソース側の第二の回路基板とソースドライバが実装された第一の回路基板とが接続される前の状態を示す。本発明の第二実施形態にかかるソース側の第二の回路基板とソースドライバが実装された第一の回路基板との接続方法および接続構造を模式的に示した外観斜視図であり、本発明の第二実施形態にかかるソース側の第二の回路基板とソースドライバが実装された第一の回路基板とが接続された後の状態を示す。複数のシート状の導電性材料によりソースドライバが実装された第一の回路基板と本発明の第二実施形態にかかるソース側の第二の回路基板とが接続される方法および構成を模式的に示した分解斜視図であり、接続前の状態を示す。複数枚のシート状の導電性材料によりソースドライバが実装された第一の回路基板と本発明の第二実施形態にかかるソース側の第二の回路基板とが接続される方法および構成を模式的に示した分解斜視図であり、接続後の状態を示す。本発明の第三実施形態にかかるソース側の第二の回路基板の概略構成を、模式的に示した外観斜視図である。本発明の第三実施形態にかかるソース側の第二の回路基板とソースドライバが実装された第一の回路基板との接続方法および接続構造を模式的に示した分解斜視図であり、本発明の第三実施形態にかかるソース側の第二の回路基板とソースドライバが実装された第一の回路基板とが接続される前の状態を示す。本発明の第三実施形態にかかるソース側の第二の回路基板とソースドライバが実装された第一の回路基板との接続方法および接続構造を模式的に示した外観斜視図であり、本発明の第三実施形態にかかるソース側の第二の回路基板とソースドライバが実装された第一の回路基板とが接続された後の状態を示す。

　以下に、本発明の各種実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。

　図１は、本発明の実施形態にかかる回路基板１の構成を、模式的に示した外観斜視図である。図２は、本発明の実施形態にかかる回路基板１の一部を抜き出して示した平面図であり、（ａ）は接続領域１１の構成を模式的に示し、（ｂ）は島状構造物１３１ａの構成を模式的に示した図である。

　図１と図２（ａ）のそれぞれに示すように、本発明の実施形態にかかる回路基板１には、接続領域１１が設けられる。また、本発明の実施形態にかかる回路基板１には、所定の配線などが形成されるほか、所定の素子などが実装される。なお、図１においては、所定の配線などや所定の素子などは省略してある。

　接続領域１１は、本発明の実施形態にかかる回路基板１と他の回路基板とを接続するために、異方性導電膜（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film）などのシート状の導電性材料が貼り付けられる領域である。接続領域１１には、第一の領域１２と第二の領域１３とが、第一の方向に沿って配列されるように設けられる。

　第一の領域１２は、所定の数の電極端子１２１が設けられる領域である。電極端子１２１は、他の回路基板に設けられる電極端子と電気的に接続することにより、本発明の実施形態にかかる回路基板１と他の回路基板との間で信号の送受信を行うことができる。電極端子１２１の構成は限定されるものではないが、たとえば図１や図２（ａ）に示すように、第一の方向に直角な方向（以下、「第二の方向」と称する）に長い長方形（＝長辺が第二の方向に略平行な長方形）に形成される導体膜が適用される。そして第一の領域１２には、所定の数の電極端子１２１が、第一の方向に沿って配列される。各電極端子１２１は、本発明の実施形態にかかる回路基板１に形成される所定の配線や、実装される所定の素子などに電気的に接続する。電極端子１２１は、本発明の実施形態にかかる回路基板１の表面に形成される導体膜（たとえば、銅などの膜）をエッチングなどによりパターニングすることにより形成される。

　第二の領域１３は、所定の数の島状構造物１３１ａが設けられる領域である。島状構造物１３１ａは、接続領域１１の表面に貼り付けられた異方性導電膜などのシート状の導電性材料が、接続領域１１の表面から剥離することを防止または抑制するための構造物である。島状構造物１３１ａは、所定の厚さを有する構造物である。第二の領域１３の表面に島状構造物１３１ａが形成されることにより、第二の領域１３の表面には凹凸が形成される。すなわち、島状構造物１３１ａが凸部となり、それ以外の部分（たとえば、島状構造物１３１ａどうしの間）が凹部となる。

　図２（ａ）、（ｂ）に示すように、第二の領域１３に形成される所定の数の島状構造物１３１ａの一部または全部は、それらの第二の方向の寸法Ａａが、接続領域１１の第二の方向の寸法（＝第二の領域１３の第二の方向の寸法）Ｂａよりも小さい寸法に設定される。たとえば、図１や図２に示すように、島状構造物１３１ａが略円形に形成される構成においては、島状構造物１３１ａの直径が、接続領域１１の第二の方向の寸法よりも小さく設定される。なお、図１、図２（ａ）においては、例として、すべての島状構造物１３１ａの第二の方向の寸法Ａａが、接続領域１１の第二の方向の寸法Ｂａよりも小さい寸法に設定される構成を示すが、第二の方向の寸法Ａａが、接続領域１１の第二の方向の寸法Ｂａと略同じかそれより大きい島状構造物１３１ａが含まれていてもよい。

　なお、接続領域１１の第二の領域１３に形成される島状構造物の形状は、図１や図２に示すような略円形に限定されるものではない。図３は、島状構造物の形状のバリエーションを示す。具体的には、図３（ａ）に示す島状構造物１３１ｂは、略四辺形に形成される。そして四辺のうちの所定の二辺が第一の方向に略平行に形成され、他の二辺が第二の方向に略平行に形成される。図３（ｂ）に示す島状構造物１３１ｃは、略四辺形に形成される。そして、四辺が、第一の方向および第二の方向に対して所定の角度をもって傾斜する向きに形成される。図３（ｃ）に示す島状構造物１３１ｄは、長円形状に形成される。そして、長円の長軸が第二の方向に略平行に形成される。図３（ｄ）に示す島状構造物１３１ｅは、長円形状に形成される。そして長円の長軸が第一の方向に略平行に形成される。

　そして、接続領域１１の第二の領域１３に配列される所定の数の島状構造物１３１ｂ、１３１ｃ、１３１ｄ、１３１ｅのうちの少なくとも一部は、それらの第二の方向の寸法Ａｂ、Ａｃ、Ａｄ、Ａｅが、それぞれ、接続領域１１の第二の方向の寸法Ｂａよりも小さい寸法に設定される。

　そして、接続領域１１の第二の領域１３には、複数の前記寸法を有する島状構造物（＝第二の方向の寸法が、接続領域１１の第二の方向の寸法（＝第二の領域１３の第二の方向の寸法））よりも小さい寸法を有する島状構造物。以下同じ。）１３１ａ、１３１ｂ、１３１ｃ、１３１ｄ、１３１ｅが、所定の態様で配列される。たとえば、図１や図２（ａ）に示すように、複数の前記寸法を有する島状構造物１３１ａが、マトリックス状に配列される。なお、図１と図２には、例として、略円形に形成される前記寸法を有する島状構造物１３１ａが配列される構成を示すが、これは例示であり、図３に示す各種形状の島状構造物１３１ｂ、１３１ｃ、１３１ｄ、１３１ｅが配列される構成も適用できる。

　島状構造物１３１ａ、１３１ｂ、１３１ｃ、１３１ｄ、１３１ｅの配列の態様は、図１や図２（ａ）に示す態様に限定されるものではない。以下島状構造物１３１ａ、１３１ｂ、１３１ｃ、１３１ｄ、１３１ｅの配列のバリエーションについて説明する。図４から図７は、島状構造物１３１ａ、１３１ｂ、１３１ｃ、１３１ｄ、１３１ｅの配列のバリエーションを模式的に示した平面図であり、本発明の実施形態にかかる回路基板１の接続領域１１を抜き出して示した平面図である。

　図４に示す本発明の実施形態にかかる回路基板１の接続領域１１の第二の領域１３には、複数の前記寸法を有する島状構造物１３１ａが、第二の方向に沿って千鳥状に配列される。そして、千鳥状に配列される前記寸法を有する島状構造物１３１ａの列が、第一の方向に沿って配列される。

　図５に示す本発明の実施形態にかかる回路基板１の接続領域１１の第二の領域１３には、複数の前記寸法を有する島状構造物１３１ａが、第一の方向に所定の角度をもって傾斜する方向に沿って配列される。そして、この前記寸法を有する島状構造物１３１ａの列が、第一の方向に沿って配列される。

　図６に示す本発明の実施形態にかかる回路基板１の接続領域１１の第二の領域１３は、二つの前記寸法を有する島状構造物１３１ｄが、第二の方向に沿って配列される部分と、一つの前記寸法を有する島状構造物１３１ｄが形成される部分とが、第一の方向に沿って交互に配列される構成を有する。

　図７に示す本発明の実施形態にかかる回路基板１の接続領域１１の第二の領域１３には、複数の前記寸法を有する島状構造物１３１ａがランダムに形成される。

　なお、図４、図５、図７は、略円形に形成される島状構造物１３１ａが適用される構成を示し、図６は、長軸方向が第二の方向に略平行な略長円形に形成される島状構造物１３１ｄが適用される構成を示したが、これらは例示であり、適用される島状構造物の形状は限定されるものではない。

　このように、本発明の実施形態にかかる回路基板１は、接続領域１１の第二の領域１３に、複数の前記寸法を有する島状構造物１３１ａ、１３１ｂ、１３１ｃ、１３１ｄ、１３１ｅが配列される構成を有する。そして、複数の前記寸法を有する島状構造物１３１ａ、１３１ｂ、１３１ｃ、１３１ｄ、１３１ｅが、第二の方向に沿って配列される構成を有することが好ましい。換言すると、第二の領域１３に第二の方向に沿って直線が描かれた場合において、当該描かれた直線が、複数の前記寸法を有する島状構造物１３１ａ、１３１ｂ、１３１ｃ、１３１ｄ、１３１ｅを横断しうるように島状構造物１３１ａ、１３１ｂ、１３１ｃ、１３１ｄ、１３１ｅが配列される構成であればよい。図１、図２、図４、図５、図６、図７に示す構成は、いずれも、第二の領域１３に第二の方向に沿って直線が描かれた場合に、複数の前記寸法を有する島状構造物１３１ａ、１３１ｂ、１３１ｃ、１３１ｄ、１３１ｅを横断しうる。

　次に、変形例にかかる島状構造物について説明する。変形例にかかる島状構造物は、本発明の実施形態にかかる回路基板１の接続領域１１の第二の領域１３の表面からの剥離に対する強度の向上を図った構成を有する。図８は、前記寸法を有する変形例にかかる島状構造物１３１ｆの構成の変形例を示した平面図である。具体的には、図８（ａ）は、本発明の実施形態にかかる回路基板１の接続領域１１を抜き出して示した図であり、図８（ｂ）は、変形例にかかる島状構造物１３１ｆの構成を模式的に示した拡大図である。

　図８（ａ）、（ｂ）に示す変形例にかかる島状構造物１３１ｆは、複数の本体部１３１１ｆと、本体部１３１１ｆどうしを接続する接続部１３１２ｆとを有する。接続部１３１２ｆは、本体部１３１１ｆの外形寸法よりも小さい幅寸法を有する部分である。なお、本体部１３１１ｆと接続部１３１２ｆとは、同じ材料により一体に成形される。

　なお、図８（ａ）、（ｂ）に示す変形例にかかる島状構造物１３１ｆは、三つの本体部１３１１ｆが直列に配列され、三つの本体部１３１１ｆが二つの接続部１３１２ｆにより接続される構成を有するが、本体部１３１１ｆの数は限定されるものではない。たとえば、変形例にかかる島状構造物１３１ｆが二つの本体部１３１１ｆを備え、これら二つの本体部１３１１ｆが一つの接続部１３１２ｆにより接続される構成であってもよい。また、四つ以上の本体部１３１１ｆを備える構成であってもよい。また、本体部１３１１ｆの形状も略円形に限定されるものではなく、各種形状が適用できる。たとえば本体部１３１１ｆが、図３に示す島状構造物１３１ｂ、１３１ｃ、１３１ｄ、１３１ｅと略同じ形状に形成される構成が適用できる。

　また、本体部１３１１ｆが直線状に配列される構成のほか、千鳥状に配列される構成であってもよい。要は、複数の本体部１３１１ｆが、本体部１３１１ｆの外形寸法よりも小さい幅寸法を有する接続部１３１２ｆにより接続される構成であればよい。

　図８（ａ）に示すように、接続領域１１の第二の領域１３には、複数の変形例にかかる島状構造物１３１ｆが配列される。接続領域１１の第二の領域１３に配列される変形例にかかる島状構造物１３１ｆの少なくとも一部は、それらの第二の方向の寸法Ａｆが、接続領域１１の第二の方向の寸法Ｂａよりも小さく設定される。なお、図８（ａ）においては、例として、すべての変形例にかかる島状構造物１３１ｆの第二の方向の寸法Ａｆが、接続領域１１の第二の方向の寸法Ｂａよりも小さく設定される構成を示す。また、変形例にかかる島状構造物１３１ｆの配列の態様は、図８（ａ）に示すようなマトリックス状の配列のほか、各種態様の配列が適用できる。たとえば、図４、図５、図６、図７に示すような態様の配列が適用できる。

　変形例にかかる島状構造物１３１ｆによれば、接続領域１１の第二の領域１３の表面からの剥離に対する強度の向上を図ることができる。

　すなわち、本発明の実施形態にかかる回路基板１と他の回路基板との間に接続不良などが確認された場合には、シート状の導電性材料の貼り付けおよび他の回路基板との接続をやり直すことがある。このような場合には、接続のやり直しに先立って、すでに接続領域１１の表面に貼り付けられているシート状の導電性材料を剥離する必要がある。シート状の導電性材料は島状構造物１３１ａ、１３１ｂ、１３１ｃ、１３１ｄ、１３１ｅ、１３１ｆの表面にも貼り付いているから、シート状の導電性材料が剥離される際に、島状構造物１３１ａ、１３１ｂ、１３１ｃ、１３１ｄ、１３１ｅ、１３１ｆにも、接続領域１１の第二の領域１３の表面から引き剥がされるような力が加わる。このため、島状構造物１３１ａ、１３１ｂ、１３１ｃ、１３１ｄ、１３１ｅ、１３１ｆの接続領域１１の第二の領域１３の表面への接続強度が、シート状の導電性材料との接続強度よりも低いと、島状構造物１３１ａ、１３１ｂ、１３１ｃ、１３１ｄ、１３１ｅ、１３１ｆが、接続領域１１の第二の領域１３の表面から剥離するおそれがある。

　変形例にかかる島状構造物１３１ｆは、本体部１３１１ｆが接続部１３１２ｆによって他の本体部１３１１ｆと一体的に接続している。このため、ある本体部１３１１ｆまたはある接続部１３１２ｆに対して、接続領域１１の第二の領域１３の表面から引き剥がされるような力が加わった場合であっても、ある本体部１３１１ｆまたはある接続部１３１２ｆに一体的に接続する他の本体部１３１１ｆまたは他の接続部１３１２ｆが、ある本体部１３１１ｆまたはある接続部１３１２ｆが接続領域１１の第二の領域１３の表面から剥離することを防止または抑制する。すなわち、他の本体部１３１１ｆまたは他の接続部１３１２ｆが、ある本体部１３１１ｆまたはある接続部１３１２ｆに対して加わった接続領域１１の第二の領域１３の表面から引き剥がされるような力の一部を負担する。このため、ある本体部１３１１ｆまたはある接続部１３１２ｆは、接続領域１１の第二の領域１３の表面から剥離しにくくなるから、全体として、島状構造物１３１ｆの剥離に対する強度の向上を図ることができる。

　なお、前記各島状構造物１３１ａ、１３１ｂ、１３１ｃ、１３１ｄ、１３１ｅ、１３１ｆの第二の方向の寸法Ａａ、Ａｂ、Ａｃ、Ａｄ、Ａｅ、Ａｆは、接続領域１１の第二の方向の寸法（＝第二の領域１３の第二の方向の寸法）Ｂａに基づいて設定されたが、第二の領域１３に貼り付けられるシート状の導電性材料の第二の方向の寸法Ｃａに基づいて設定されてもよい。

　図９は、本発明の実施形態にかかる回路基板１の接続領域１１の表面に貼り付けられたシート状の導電性材料７の外形寸法と、接続領域１１および島状構造物１３１ａ、１３１ｂ、１３１ｃ、１３１ｄ、１３１ｅ、１３１ｆの寸法との関係を模式的に示した平面図である。それぞれ、図９（ａ）は、第二の方向の寸法Ｃａが接続領域１１の第二の方向の寸法よりも小さいシート状の導電性材料７が、接続領域１１の表面に貼り付けられた状態を示し、図９（ｂ）は、第二の方向の寸法Ｃａが接続領域１１の第二の方向の寸法よりも大きいシート状の導電性材料７が、接続領域１１の表面に貼り付けられた状態を示す。

　本発明の実施形態にかかる回路基板１と他の回路基板との接続には、所定の幅寸法を有する異方性導電膜などのシート状の導電性材料７が用いられる。接続領域１１の表面に貼り付けられたシート状の導電性材料７の第二の方向の寸法が、接続領域１１の第二の方向の寸法と略同じか、またはそれより大きいと、接続領域１１の第二の領域１３の表面は、第二の方向の全長にわたってシート状の導電性材料７に覆われる。

　このような構成であると、接続領域１１の第二の領域１３に設けられるすべての島状構造物１３１ａ、１３１ｂ、１３１ｃ、１３１ｄ、１３１ｅ、１３１ｆは、それらの全面がシート状の導電性材料７に覆われる。そして、接続領域１１の第二の領域１３の表面に貼り付けられたシート状の導電性材料７の表面の所定の部分は、島状構造物１３１ａ、１３１ｂ、１３１ｃ、１３１ｄ、１３１ｅ、１３１ｆの表面に接触する。前記のように、シート状の導電性材料７の第二の方向の寸法は、接続領域１１の第二の領域１３の第二の方向と略同じかそれより大きいから、シート状の導電性材料７の表面のうち、島状構造物１３１ａ、１３１ｂ、１３１ｃ、１３１ｄ、１３１ｅ、１３１ｆの表面に接触している部分の第二の方向の両側または片側には、島状構造物１３１ａ、１３１ｂ、１３１ｃ、１３１ｄ、１３１ｅ、１３１ｆに接触しない部分が形成される。また、第二の方向に沿って複数の島状構造物１３１ａ、１３１ｂ、１３１ｃ、１３１ｄ、１３１ｅ、１３１ｆが配列される部分においては、島状構造物１３１ａ、１３１ｂ、１３１ｃ、１３１ｄ、１３１ｅ、１３１ｆどうしの間にも、島状構造物１３１ａ、１３１ｂ、１３１ｃ、１３１ｄ、１３１ｅ、１３１ｆの表面に接触しない部分が形成される。島状構造物１３１ａ、１３１ｂ、１３１ｃ、１３１ｄ、１３１ｅ、１３１ｆの表面に接触しない部分が、シート状の導電性材料７が接続領域１１の第二の領域１３に貼り付けられる際に、シート状の導電性材料７と接続領域１１の第二の領域１３の表面との間において、空気が第一の方向に移動する経路（＝逃げ道）となる。詳細は後述する。

　これに対して、図９（ａ）に示すように、シート状の導電性材料７の第二の方向の寸法Ｃａが、接続領域１１の第二の方向の寸法よりも小さいと、接続領域１１の第二の領域１３の表面は、一部がシート状の導電性材料７に覆われずに露出する。このため、このような寸法のシート状の導電性材料７が適用される場合には、接続領域１１の第二の領域１３に設けられる島状構造物１３１ａ、１３１ｂ、１３１ｃ、１３１ｄ、１３１ｅ、１３１ｆのうちの一部または全部の第二の方向の寸法が、シート状の導電性材料７の第二の方向の寸法よりも小さく設定される。このような構成とすると、前記同様に、シート状の導電性材料７の表面のうち、島状構造物１３１ａ、１３１ｂ、１３１ｃ、１３１ｄ、１３１ｅ、１３１ｆの表面に接触している部分の第二の方向の両側または片側には、島状構造物１３１ａ、１３１ｂ、１３１ｃ、１３１ｄ、１３１ｅ、１３１ｆに接触しない部分が形成される。また、第二の方向に沿って複数の島状構造物１３１ａ、１３１ｂ、１３１ｃ、１３１ｄ、１３１ｅ、１３１ｆが配列される部分においては、島状構造物１３１ａ、１３１ｂ、１３１ｃ、１３１ｄ、１３１ｅ、１３１ｆどうしの間にも、島状構造物１３１ａ、１３１ｂ、１３１ｃ、１３１ｄ、１３１ｅ、１３１ｆの表面に接触しない部分が形成される。

　また、図９（ｂ）に示すように、シート状の導電性材料７の第二の方向の寸法Ｃａが、接続領域１１の第二の方向の寸法よりも大きいと、接続領域１１の第二の領域１３の表面は、第二の方向の全長にわたって、シート状の導電性材料７に覆われる。このような幅寸法を有するシート状の導電性材料７が適用される場合には、シート状の導電性材料７の表面と島状構造物１３１ａ、１３１ｂ、１３１ｃ、１３１ｄ、１３１ｅ、１３１ｆとの接触状態は、接続領域１１の第二の方向の寸法と略同じ寸法を有するシート状の導電性材料７が適用された構成と略同じとなる。すなわち、接続領域１１の第二の領域１３に設けられる島状構造物１３１ａ、１３１ｂ、１３１ｃ、１３１ｄ、１３１ｅ、１３１ｆは、完全にシート状の導電性材料７に覆われる。そして、シート状の導電性材料７の前記寸法を有する島状構造物１３１ａ、１３１ｂ、１３１ｃ、１３１ｄ、１３１ｅ、１３１ｆに接触する部分の第二の方向の両側または片側には、前記寸法を有する島状構造物１３１ａ、１３１ｂ、１３１ｃ、１３１ｄ、１３１ｅ、１３１ｆに接触しない部分が形成される。

　すなわち、接続領域１１の第二の領域１３に、接続領域１１の第二の方向の寸法よりも大きい幅寸法のシート状の導電性材料７が貼り付けられる場合には、接続領域１１の第二の領域１３に設けられる島状構造物１３１ａ、１３１ｂ、１３１ｃ、１３１ｄ、１３１ｅ、１３１ｆの少なくとも一部は、それらの第二の方向の寸法が、接続領域１１の第二の領域１３の第二の方向の寸法よりも小さい寸法に設定される。一方、接続領域１１の第二の領域１３に、接続領域１１の第二の方向の寸法よりも小さい幅寸法のシート状の導電性材料７が貼り付けられる場合には、接続領域１１の第二の領域１３に設けられる島状構造物１３１ａ、１３１ｂ、１３１ｃ、１３１ｄ、１３１ｅ、１３１ｆの少なくとも一部は、それらの第二の方向の寸法が、シート状の導電性材料７の幅寸法（＝第二の方向の寸法）よりも小さい寸法に設定される。まとめると、接続領域１１の第二の領域１３に設けられる島状構造物１３１ａ、１３１ｂ、１３１ｃ、１３１ｄ、１３１ｅ、１３１ｆの少なくとも一部は、それらの第二の方向の寸法が、接続領域１１の第二の領域１３の第二の方向の寸法またはシート状の導電性材料７の幅寸法（＝第二の方向の寸法）のいずれか小さい方の寸法よりも小さい寸法に設定される。

　このように、島状構造物１３１ａ、１３１ｂ、１３１ｃ、１３１ｄ、１３１ｅ、１３１ｆの第二の方向の寸法が、接続領域１１の第二の領域１３の表面に貼り付けられるシート状の導電性材料７の寸法に基づいて設定されてもよい。

　図１０から図１４は、島状構造物の他の変形例と、島状構造物の配列の他の変形例を模式的に示した平面図である。それぞれ簡単に説明する。

　図１０（ａ）は、略四辺形に形成される島状構造物１３１ｇと、同じく略四辺形に形成される島状構造物１３１ｈが配列される構成を示す。島状構造物１３１ｇは略長方形に形成され、長辺が第二の方向に略平行で、短辺が第一の方向に略平行である。第二の方向の寸法（＝長辺の長さ）は、第二の領域１３の第二の方向の寸法よりも小さい寸法（具体的には、第二の領域１３の第二の方向の寸法の１／２より小さい寸法）に設定される。島状構造物１３１ｈは略長方形に形成され、長辺が第二の方向に略平行で、短辺が第一の方向に略平行である。第二の方向の寸法（＝長辺の長さ）は、第二の領域１３の第二の方向の寸法と略同じに設定される。そして、二つの島状構造物１３１ｇが第二の方向に沿って配列される列と、一つの島状構造物１３１ｈとが、第一の方向に沿って交互に配列される。

　図１０（ｂ）は、略四辺形に形成される島状構造物１３１ｉが配列される構成を示す。島状構造物１３１ｉは略長方形に形成され、長辺が第二の方向に略平行で、短辺が第一の方向に略平行である。第二の方向の寸法（＝長辺の長さ）は、第二の領域１３の第二の方向の寸法よりも小さい寸法（具体的には、第二の領域１３の第二の方向の寸法の１／２より小さい寸法）に設定される。そして、二つの島状構造物１３１ｉが第二の方向に沿って配列される列が、第一の方向に沿って配列される。換言すると、島状構造物１３１ｉが第一の方向に沿って所定の間隔で配列される列が、第二の方向に沿って配列される。

　図１０（ｃ）は、略四辺形に形成される島状構造物１３１ｊが配列される構成を示す。島状構造物１３１ｊは略長方形に形成され、長辺が第二の方向に略平行で、短辺が第一の方向に略平行である。第二の方向の寸法（＝長辺の長さ）は、第二の領域１３の第二の方向の寸法よりも小さい寸法（具体的には、第二の領域１３の第二の方向の寸法の１／２より小さい寸法）に設定される。そして、島状構造物１３１ｊが第一の方向に沿って所定の間隔で配列される列が、第一の方向に１／２ピッチだけずらした状態で、第二の方向に沿って配列される。換言すると、島状構造物１３１ｊが、第一の方向に沿って、千鳥状に配列される。

　図１０（ｄ）は、略四辺形に形成される島状構造物１３１ｋと、同じく略四辺形に形成される島状構造物１３１ｌが配列される構成を示す。島状構造物１３１ｋは略長方形に形成され、長辺が第二の方向に略平行で、短辺が第一の方向に略平行である。第二の方向の寸法（＝長辺の長さ）は、第二の領域１３の第二の方向の寸法よりも小さい寸法（具体的には、第二の領域１３の第二の方向の寸法の１／２より小さい寸法）に設定される。島状構造物１３１ｌは略長方形に形成され、長辺が第二の方向に略平行で、短辺が第一の方向に略平行である。第二の方向の寸法（＝長辺の長さ）は、第二の領域１３の第二の方向の寸法よりも小さい寸法（具体的には、第二の領域１３の第二の方向の寸法の１／４より小さい寸法）に設定される。そして、二つの島状構造物１３１ｋが第二の方向に沿って配列される列と、二つの島状構造物１３１ｌと一つの島状構造物１３１ｋが第二の方向に沿って配列される列とが、第一の方向に沿って交互に配列される。二つの島状構造物１３１ｌと一つの島状構造物１３１ｋが第二の方向に沿って配列される列は、第二の方向の中心に島状構造物１３１ｋが配設され、両端に島状構造物１３１ｌが配設される構成を有する。

　図１１（ａ）は、略四辺形に形成される島状構造物１３１ｍが配列される構成を示す。島状構造物１３１ｍは略正方形に形成され、各辺が第一の方向または第二の方向に略直角または略平行である。第二の方向の寸法（＝各辺の長さ）は、第二の領域１３の第二の方向の寸法よりも小さい寸法に設定される。そして、島状構造物１３１ｍが第一の方向に沿って所定のピッチで配列される列が、第二の方向に沿って配列される。また、隣り合う列どうしは、第一の方向に沿って１／２ピッチずつずれている。換言すると、島状構造物１３１ｍが第二の方向に沿って略千鳥状に配列される列が、第一の方向に沿って配列される。

　図１１（ｂ）は、略四辺形に形成される島状構造物１３１ｎが配列される構成を示す。島状構造物１３１ｎは略正方形に形成され、各辺が第一の方向または第二の方向に略直角または略平行である。第二の方向の寸法（＝各辺の長さ）は、第二の領域１３の第二の方向の寸法よりも小さい寸法に設定される。そして、島状構造物１３１ｎが第一の方向および第二の方向に沿って、マトリックス状に配列される。

　図１１（ｃ）は、略四辺形に形成される島状構造物１３１ｏが配列される構成を示す。島状構造物１３１ｏは略正方形に形成され、各辺が第一の方向または第二の方向に略直角または略平行である。第二の方向の寸法（＝各辺の長さ）は、第二の領域１３の第二の方向の寸法よりも小さい寸法に設定される。そして、島状構造物１３１ｏが第二の方向に沿って所定のピッチで配列される列が、第一の方向に沿って配列される。また、隣り合う列どうしは、第二の方向に沿って１／２ピッチずつずれている。換言すると、島状構造物１３１ｏが第一の方向に沿って略千鳥状に配列される列が、第二の方向に沿って配列される。

　図１１（ｄ）は、本体部と接続部を有する島状構造物１３１ｐが配列される構成を示す。島状構造物１３１ｐの本体部は略正方形に形成され、各辺が第一の方向または第二の方向に略直角または略平行である。二つの本体部は第二の方向に沿って配列される。接続部は本体部の各辺の長さよりも小さい幅を有する。島状構造物１３１ｐの第二の方向の寸法は、第二の領域１３の第二の方向の寸法よりも小さい寸法に設定される。そして、島状構造物１３１ｐが第一の方向および第二の方向に沿って、マトリックス状に配列される。

　図１２（ａ）は、本体部と接続部を有する島状構造物１３１ｑと、略四辺形に形成される島状構造物１３１ｒが配列される構成を示す。島状構造物１３１ｑの本体部は略正方形に形成され、各辺が第一の方向または第二の方向に略直角または略平行である。接続部は本体部の各辺の長さよりも小さい幅を有する。二つの本体部は、第二の方向に沿って配列される。島状構造物１３１ｑの第二の方向の寸法は、第二の領域１３の第二の方向の寸法よりも小さい寸法に設定される。島状構造物１３１ｒは略正方形に形成され、各辺が第一の方向または第二の方向に略直角または略平行である。第二の方向の寸法（＝各辺の長さ）は、第二の領域１３の第二の方向の寸法よりも小さい寸法に設定される。そして、所定の数（図１２（ａ）においては三つ）の島状構造物１３１ｑが第二の方向に沿って配列される列と、所定の数（図１２（ａ）においては二つ）の島状構造物１３１ｑと所定の数（図１２（ａ）においては一つ）の島状構造物１３１ｒが第二の方向に沿って配列される列とが、第一の方向に沿って交互に配列される。所定の数の島状構造物１３１ｑと所定の数の島状構造物１３１ｒが第二の方向に沿って配列される列は、島状構造物１３１ｑと島状構造物１３１ｒとが第二の方向に沿って交互に配列される構成を有する。

　図１２（ｂ）は、略円形に形成される島状構造物１３１ｓが配列される構成を示す。島状構造物１３１ｓの第二の方向の寸法（＝直径）は、第二の領域１３の第二の方向の寸法よりも小さい寸法に設定される。そして、島状構造物１３１ｓが第一の方向および第二の方向に沿って、マトリックス状に配列される。

　図１２（ｃ）は、略四辺形に形成される島状構造物１３１ｔが配列される構成を示す。島状構造物１３１ｔは略正方形に形成され、各辺が第一の方向または第二の方向に略直角または略平行である。第二の方向の寸法（＝各辺の長さ）は、第二の領域１３の第二の方向の寸法よりも小さい寸法に設定される。そして、所定の数の島状構造物１３１ｔが、接続領域１１の第二の領域１３にランダムに配列される。

　図１２（ｄ）は、略四辺形に形成される島状構造物１３１ｕが配列される構成を示す。島状構造物１３１ｕは略正方形に形成され、各辺が第一の方向または第二の方向に所定の角度をもって傾斜する向きに形成される。第二の方向の寸法（＝対角線の長さ）は、第二の領域１３の第二の方向の寸法よりも小さい寸法に設定される。そして、島状構造物１３１ｕが第二の方向に沿って所定のピッチで配列される列が、第一の方向に沿って配列される。また、隣り合う列どうしは、第二の方向に沿って１／２ピッチずつずれている。換言すると、島状構造物１３１ｕが第一の方向に沿って略千鳥状に配列される列が、第二の方向に沿って配列される。

　図１３（ａ）は、略円形に形成される島状構造物１３１ｖが配列される構成を示す。島状構造物１３１ｖの第二の方向の寸法（＝直径）は、第二の領域１３の第二の方向の寸法よりも小さい寸法に設定される。そして、島状構造物１３１ｖが第二の方向に沿って所定のピッチで配列される列が、第一の方向に沿って配列される。また、隣り合う列どうしは、第二の方向に沿って１／２ピッチずつずれている。換言すると、島状構造物１３１ｖが第一の方向に沿って略千鳥状に配列される列が、第二の方向に沿って配列される。

　図１３（ｂ）は、略四辺形に形成される島状構造物１３１ｗが配列される構成を示す。島状構造物１３１ｗは略長方形に形成され、各辺が第一の方向および第二の方向に対して所定の角度をもって傾斜するように形成される。第二の方向の寸法は、第二の領域１３の第二の方向の寸法よりも小さい寸法に設定される。そして、所定の数の島状構造物１３１ｗが第一の方向および第二の方向に沿ってマトリックス状に配列される。

　図１３（ｃ）は、略四辺形に形成される島状構造物１３１ｘが配列される構成を示す。島状構造物１３１ｘは略正方形に形成され、各辺が第一の方向または第二の方向に所定の角度をもって傾斜する向きに形成される。第二の方向の寸法（＝対角線の長さ）は、第二の領域１３の第二の方向の寸法よりも小さい寸法に設定される。そして、島状構造物１３１ｘが第一の方向および第二の方向に沿ってマトリックス状に配列される。

　図１３（ｄ）は、略四辺形に形成される島状構造物１３１ｙと、同じく略四辺形に形成される島状構造物１３１ｚが配列される構成を示す。島状構造物１３１ｙと島状構造物１３１ｚは略長方形に形成され、各辺が第一の方向および第二の方向に対して所定の角度をもって傾斜するように形成される。ただし、島状構造物１３１ｙの長辺の向きと、島状構造物１３１ｚの長辺の向きは互いに異なる。島状構造物１３１ｙおよび島状構造物１３１ｚの第二の方向の寸法は、第二の領域１３の第二の方向の寸法よりも小さい寸法に設定される。そして、島状構造物１３１ｙと島状構造物１３１ｚが第二の方向に沿って交互に配列される列が、第一の方向に沿って配列される。換言すると、所定の数の島状構造物１３１ｙが第一の方向に沿って所定のピッチで配列される列と、所定の数の島状構造物１３１ｚが第一の方向に沿って所定のピッチで配列される列とが、第二の方向に沿って交互に配列される。

　図１４（ａ）は、略四辺形に形成される島状構造物１３１ａａと、同じく略四辺形に形成される島状構造物１３１ａｂが配列される構成を示す。島状構造物１３１ａａと島状構造物１３１ａｂは略長方形に形成され、各辺が第一の方向および第二の方向に対して所定の角度をもって傾斜するように形成される。ただし、島状構造物１３１ａａの長辺の向きと、島状構造物１３１ａｂの長辺の向きは互いに異なる。島状構造物１３１ａａおよび島状構造物１３１ａｂの第二の方向の寸法は、第二の領域１３の第二の方向の寸法よりも小さい寸法に設定される。そして、島状構造物１３１ａａと島状構造物１３１ａｂが第二の方向に沿って交互に配列される列が、第一の方向に沿って配列される。換言すると、島状構造物１３１ａａと島状構造物１３１ａｂが第一の方向に沿って交互に配列される列が、第二の方向に沿って配列される。

　図１３（ｂ）は、略十字形に形成される島状構造物１３１ａｃが配列される構成を示す。島状構造物１３１ａｃは、長辺が第一の方向に略平行な長方形と、長辺が第二の方向に略平行な長方形を重ね合わせたような構成を有する。島状構造物１３１ａｃの第二の方向の寸法は、第二の領域１３の第二の方向の寸法よりも小さい寸法に設定される。そして、所定の数の島状構造物１３１ａｃが第一の方向および第二の方向に沿ってマトリックス状に配列される。

　図１４（ｃ）は、略三角形に形成される島状構造物１３１ａｄと、同じく略三角形に形成される島状構造物１３１ａｅが配列される構成を示す。島状構造物１３１ａｄと島状構造物１３１ａｅは、略同じ形状に形成され、互いに向きが異なる。そして、島状構造物１３１ａｄと島状構造物１３１ａｅが第二の方向に沿って交互に配列される列が、第一の方向に沿って配列される。換言すると、島状構造物１３１ａｄが所定のピッチをおいて第一の方向に沿って配列される列と、島状構造物１３１ａｅが所定のピッチをおいて第一の方向に沿って配列される列とが、第二の方向に沿って交互に配列される。

　図１４（ｄ）は、略十字形に形成される島状構造物１３１ａｆが配列される構成を示す。島状構造物１３１ａｆは、二つの菱形（第一の方向に長い菱形と第二の方向に長い菱形）を重ね合わせたような構成を有する。換言すると、中心から先細り形状の四本の腕が突出する構成を有する。そして、島状構造物１３１ａｆが第二の方向に沿って所定のピッチをおいて配列される列が、第一の方向に沿って配列される。隣り合う列は、第二の方向に沿って１／２ピッチだけずらされている。

　このように、各種寸法形状を有する島状構造物１３１ａ～１３１ａｆが適用できる。また、島状構造物１３１ａ～１３１ａｆの配列も、各種配列が適用できる。

　島状構造物１３１ａ～１３１ａｆは、接続領域１１の第一の領域１２に設けられる電極端子１２１と同じ導体により形成される構成、フォトレジスト材料により形成される構成、樹脂材料などからなるインクにより形成される構成などが適用できる。

　島状構造物１３１ａ～１３１ａｆの形成方法は、次のとおりである。

　島状構造物１３１ａ～１３１ａｆが、接続領域１１の第一の領域１２に設けられる電極端子１２１と同じ導体により形成される構成においては、電極端子１２１を形成する工程において、同時に島状構造物１３１ａ～１３１ａｆが形成される方法が適用できる。具体的にはたとえば、完成前の本発明の実施形態にかかる回路基板１の表面の導体膜がエッチングされることにより、接続領域１１の第一の領域１２には電極端子１２１が形成され、接続領域１１の第二の領域１３には島状構造物１３１ａ～１３１ａｆが形成される。

　形成される島状構造物１３１ａ～１３１ａｆの寸法、形状および配列は、導体膜をエッチングする際に導体膜の表面に形成されるエッチングマスクの寸法、形状および配列により決定される。すなわち、導体膜のうち、エッチングマスクにより覆われる部分が残り、エッチングマスクにより覆われない部分（＝露出している部分）が除去される。そして、残った部分が電極端子１２１および島状構造物１３１ａ～１３１ａｆとなる。このように、エッチングマスクの寸法や形状を適宜設定することにより、島状構造物１３１ａ～１３１ａｆの寸法、形状および島状構造物１３１ａ～１３１ａｆの配列を適宜設定できる。

　島状構造物１３１ａ～１３１ａｆが、フォトレジスト材料により形成される構成においては、フォトリソグラフィ法が適用できる。すなわち、まず、本発明の実施形態にかかる回路基板１の表面（少なくとも、接続領域１１の第二の領域１３の表面）にフォトレジスト材料の層が形成される。次いで、所定の透光パターンや遮光パターンが形成されたフォトマスクが用いられて、形成されたフォトレジスト材料の層に露光処理が施される。次いで露光処理が施されたフォトレジスト材料の層が現像処理されることにより、フォトレジスト材料の不要な部分が除去される。これにより、本発明の実施形態にかかる回路基板１の接続領域１１の第二の領域１３の表面には、フォトレジスト材料からなる島状構造物１３１ａ～１３１ａｆが形成される。なお、フォトレジスト材料の種類は特に限定されるものではない。たとえばアクリル樹脂系のフォトレジスト材料など、公知の各種フォトレジスト材料が適用できる。

　形成される島状構造物１３１ａ～１３１ａｆの寸法、形状および配列は、露光処理において用いられるフォトマスクの透光パターンまたは遮光パターンの寸法、形状および配列により決定される。たとえば、フォトレジスト材料がポジ型であれば、フォトマスクの透光パターンを通じて光エネルギが照射された部分が除去され、遮光パターンにより遮光された部分が本発明の実施形態にかかる回路基板１の接続領域１１の第二の領域１３の表面に残る。一方、フォトレジスト材料がネガ型であれば、フォトマスクの遮光パターンにより遮光された部分が除去され、透光パターンを通じて光エネルギが照射された部分が本発明の実施形態にかかる回路基板１の接続領域１１の第二の領域１３の表面に残る。そして残った部分が、島状構造物１３１ａ～１３１ａｆとなる。このように、フォトマスクの遮光パターンや透光パターンの寸法、形状および配列を適宜設定することにより、島状構造物１３１ａ～１３１ａｆの寸法、形状および島状構造物１３１ａ～１３１ａｆの配列を適宜設定することができる。

　島状構造物１３１ａ～１３１ａｆが、樹脂材料などからなるインクから形成される構成においては、シルクスクリーン印刷により、本発明の実施形態にかかる回路基板１の接続領域１１の第二の領域１３の表面に、インクを乗せる方法が適用できる。そして乗せられて硬化したインクが、島状構造物１３１ａ～１３１ａｆとなる。

　形成される島状構造物１３１ａ～１３１ａｆの寸法、形状および配列は、シルクスクリーン印刷に用いられるスクリーンに形成される「孔」の寸法、形状および配列により定まる。すなわち、スクリーンの「孔」を通過したインクが島状構造物１３１ａ～１３１ａｆとなるから、「孔」の寸法および形状に略等しい寸法および形状のインクが形成される。したがって、スクリーンに形成される「孔」の寸法、形状および配列を適宜設定することにより、島状構造物１３１ａ～１３１ａｆの寸法、形状、および島状構造物１３１ａ～１３１ａｆの配列を適宜設定できる。

　次に、本発明の実施形態にかかる回路基板１と、他の回路基板との接続方法および接続構造について説明する。

　図１５は、本発明の実施形態にかかる回路基板１と他の回路基板６との接続方法および接続構造を模式的に示した分解斜視図であり、接続前の状態を示す。図１６は、本発明の実施形態にかかる回路基板１と他の回路基板６との接続構造を模式的に示した断面図であり、接続された状態を示す。

　図１５と図１６のそれぞれに示すように、本発明の実施形態にかかる回路基板１と、他の回路基板６との接続には、異方性導電膜などのシート状の導電性材料７が用いられる。シート状の導電性材料７は、所定の厚さと所定の幅を有する細長い帯状に形成される部材であり、厚さ方向の両面が粘着面となっている。そして、厚さ方向の一方の面には、セパレータ（＝保護シート）（図略）が貼り付けられている。

　シート状の導電性材料７の幅寸法は、本発明の実施形態にかかる回路基板１の接続領域１１の第二の領域１３の第二の方向の寸法と略同じ寸法、または接続領域１１の第二の領域１３の第二の方向の寸法より大きい寸法が適用される。ただし、本発明の実施形態にかかる回路基板１の接続領域１１の第二の領域１３に配列される島状構造物１３１ａ～１３１ａｆの少なくとも一部の第二の方向の寸法が、シート状の導電性材料７の幅寸法よりも小さい場合には、シート状の導電性材料７の幅寸法が、接続領域１１の第二の領域１３の第二の方向の寸法より小さくてもよい。

　他の回路基板６には、接続領域６２が設けられ、接続領域６２には所定の数の電極端子（図１５においては隠れて見えない）が設けられる。他の回路基板６に設けられる電極端子は、本発明の実施形態にかかる回路基板１の接続領域１１の第一の領域１２に設けられる電極端子１２１と同じ構成を有するものが適用できる。

　まず、本発明の実施形態にかかる回路基板１の接続領域１１に、シート状の導電性材料７が貼り付けられる。具体的には、シート状の導電性材料７の長手方向を第一の方向に平行にし、幅方向を第二の方向に平行にする。シート状の導電性材料７の幅方向の寸法が接続領域１１の第二の方向の寸法と略同じかそれより大きいと、接続領域１１の第二の領域１３の表面は、第二の方向の略全長にわたってシート状の導電性材料７により覆われる。なお、前記のように、シート状の導電性材料７の厚さ方向の一方の面にはセパレータが貼り付けられているため、セパレータが貼り付けられたままの状態で、セパレータが貼り付けられていない側の面が本発明の実施形態にかかる回路基板１の接続領域１１の表面に貼り付けられる。

　本発明の実施形態にかかる回路基板１によれば、シート状の導電性材料７を、接続領域１１の第二の領域１３の表面に強固に接続することができる。理由は次のとおりである。

　シート状の導電性材料７が接続領域１１の第二の領域１３の表面に貼り付けられる際には、まず、シート状の導電性材料７の表面が、凸部である島状構造物１３１ａ～１３１ａｆの表面に接触し、次いで凹部である島状構造物１３１ａ～１３１ａｆどうしの間などに入り込む。すなわち、シート状の導電性材料７の表面が島状構造物１３１ａ～１３１ａｆの表面に接触してから、凹部である島状構造物１３１ａ～１３１ａｆどうしの間などに入り込むまでの間は、シート状の導電性材料７と凹部との間に隙間が存在し、この隙間を空気が通過することができる。

　接続領域１１の第二の領域１３に形成される島状構造物１３１ａ～１３１ａｆには、第二の方向の寸法が、接続領域１１の第二の方向の寸法よりも小さいものが含まれる。このため、シート状の導電性材料７が前記寸法を有する島状構造物１３１ａ～１３１ａｆの表面に接触した直後は、島状構造物１３１ａ～１３１ａｆの第二の方向の両側または片側（複数の前記寸法を有する島状構造物１３１ａ～１３１ａｆが第二の方向に沿って配列される位置においては、島状構造物１３１ａ～１３１ａｆどうしの間も含む）に隙間が存在するから、この隙間を通じて第一の方向に沿って空気が移動することができる。

　このように、接続領域１１の第二の領域１３の表面にシート状の導電性材料７が貼り付けられる際に、接続領域１１の第二の領域１３の表面とシート状の導電性材料７との間に存在する空気を、第二の方向のみならず、第一の方向にも逃すことができる。このため、接続領域１１の第二の領域１３の表面とシート状の導電性材料７との間に空気が残って気泡が形成されることを防止または抑制できる。そして、接続領域１１の第二の領域１３の表面とシート状の導電性材料７との間に気泡が形成されないから、シート状の導電性材料７がその略全面にわたって接続領域１１の第二の領域１３の表面に密着することができる。したがって、接続領域１１の第二の領域１３の表面とシート状の導電性材料７との接触面積が小さくなることを防止でき、接続領域１１の第二の領域１３の表面とシート状の導電性材料７との接続強度の低下を防止することができる。

　特に、シート状の導電性材料７が、第一の方向に沿って順次貼り付けられていく方法が適用されると、接続領域１１の第二の領域１３の表面とシート状の導電性材料７との間の空気を第一の方向に逃がしつつ、接続領域１１の第二の領域１３の表面にシート状の導電性材料７を貼り付けていくことができる。

　なお、シート状の導電性材料７の幅寸法が接続領域１１の第二の領域１３の幅方向寸法よりも小さいと、接続領域１１の第二の領域１３の一部がシート状の導電性材料７に覆われない。このような場合であっても、本発明の実施形態にかかる回路基板１の接続領域１１の第二の領域１３に配列される島状構造物１３１ａ～１３１ａｆに、第二の方向の寸法がシート状の導電性材料７の幅寸法よりも小さいものが含まれると、前記同様の理由により、前記同様の作用効果を奏することができる。

　そして、シート状の導電性材料７が接続領域１１の略全面に貼り付けられた後に、セパレータが剥がされる。セパレータが剥がされる際には、シート状の導電性材料７に、接続領域１１の表面から引き剥がされるような力が加わることがある。しかしながら、接続領域１１の第二の領域１３の表面には、所定の数の島状構造物１３１ａ～１３１ａｆにより多数の凹凸が形成される。このため、シート状の導電性材料７がこの凹凸に密着することにより（＝凹部に入り込むことにより）、アンカー効果が生じ、シート状の導電性材料７が接続領域１１の第二の領域１３の表面に強固に接続する。また、接続領域１１の第二の領域１３の表面とシート状の導電性材料７との間に気泡が形成されないから、シート状の導電性材料７が接続領域１１の第二の領域１３の表面に密着している。したがって、セパレータが剥がされる際に、シート状の導電性材料７が接続領域１１の表面から剥離することを防止できる。

　なお、シート状の導電性材料７の第二の方向の寸法（＝幅寸法）が、接続領域１１の第二の領域１３の第二の方向の寸法よりも小さい場合であっても、接続領域１１の第二の領域１３には、シート状の導電性材料７の第二の方向の寸法よりも小さい寸法の島状構造物１３１ａ～１３１ａｆが形成されるから、前記同様の作用効果を奏することができる。

　次いで、接続領域１１の第一の領域１２（の表面に貼り付けられたシート状の導電性材料７の表面であって、セパレータが剥がされた側の面）に、他の回路基板６の接続領域６２が位置合わせして貼り付けられる。具体的には、本発明の実施形態にかかる回路基板１の接続領域１１に設けられる所定の電極端子１２１が、シート状の導電性材料７を挟んで、他の回路基板６の接続領域６２に設けられる所定の電極端子６１と対向するように位置決めされる。

　次いで、本発明の実施形態にかかる回路基板１の接続領域１１の第一の領域１２と、他の回路基板６の接続領域６２とが、仮圧着（Pre-Bonding）される。たとえば、仮圧着機を用いて、シート状の導電性材料７が硬化しない程度に加熱および加圧される。これにより、本発明の実施形態にかかる回路基板１の接続領域１１と他の回路基板６の接続領域６２とが仮圧着される。

　次いで、仮圧着された本発明の実施形態にかかる回路基板１の接続領域１１と他の回路基板６の接続領域６２とが、本圧着（Post Bonding）される。本圧着においては、圧着機などにより、シート状の導電性材料７が加熱および加圧される。これにより、図１６に示すように、シート状の導電性材料７を挟んで対向する電極端子どうし（本発明の実施形態にかかる回路基板１の接続領域１１の第一の領域１２に設けられる所定の電極端子１２１と、他の回路基板６の接続領域６２に設けられる所定の電極端子６１）とが、電気的に導通する。さらに、シート状の導電性材料７が硬化し、本発明の実施形態にかかる回路基板１の接続領域１１の第一の領域１２と、他の回路基板６の接続領域６２とが、所定の物理的な強度をもって接続する。

　仮圧着および本圧着の際には、シート状の導電性材料７が加熱される。仮に、接続領域１１の第二の領域１３の表面とシート状の導電性材料７との間に気泡が存在すると、本圧着および仮圧着の際にシート状の導電性材料７が加熱される際に、温度上昇によって気泡の内部気圧が上昇する。このため、加圧されたとしても、気泡が潰れずに残ることがある。気泡の部分は、シート状の導電性材料７が本発明の実施形態にかかる回路基板１の接続領域１１の第二の領域１３の表面に接触しない。このように、シート状の導電性材料７が接続領域１１の第二の領域１３の表面に接触していない部分が存在するから、シート状の導電性材料７と本発明の実施形態にかかる回路基板１の接続領域１１の第二の領域１３の表面との接続強度が低下する。

　これに対して、本発明の実施形態にかかる回路基板１によれば、接続領域１１の第二の領域１３の表面とシート状の導電性材料７との間に気泡が形成されることが防止されるから、気泡の存在に起因するシート状の導電性材料７と接続領域１１の第二の領域１３の表面との接続強度の低下が発生しない。

　次に、本発明の実施形態にかかる表示パネル組立体８について説明する。

　図１７は、本発明の実施形態にかかる表示パネル組立体８の概略構成を、模式的に示した外観斜視図である。図１７に示すように、本発明の実施形態にかかる表示パネル組立体８は、表示パネル８１と、所定の数の第一の回路基板５ｓ、５ｇと、所定の数の第二の回路基板２、８２とを有する。そして、表示パネル８１の所定の位置に所定の第一の回路基板５ｓ、５ｇが接続され、所定の数の第一の回路基板５ｓ、５ｇが、各第二の回路基板２、８２に接続される構成を有する。

　本発明の実施形態にかかる表示パネル組立体８の表示パネル８１には、一般的なアクティブマトリックスタイプの液晶表示パネルが適用される。簡単に説明すると、次のような構成を有する。一般的なアクティブマトリックスタイプの液晶表示パネルは、ＴＦＴアレイ基板と対向基板とを備える。対向基板には、カラーフィルタが適用される。そして、ＴＦＴアレイ基板と対向基板とが、所定の微小な間隔をおいてシール材により貼り合わせられる。ＴＦＴアレイ基板と対向基板との間には液晶が充填され、充填された液晶はシール材により封止される。

　ＴＦＴアレイ基板には、アクティブ領域とパネル額縁領域とが設けられる。なお、アクティブ領域は、「表示領域」、「絵素領域（画素領域）」と称することもある。

　アクティブ領域は、所定の数の絵素電極（「画素電極」とも称する）および各絵素電極を駆動するスイッチング素子が、それぞれ所定の態様で配列される領域である。たとえば、所定の数の絵素電極および所定の数のスイッチング素子が、それぞれマトリックス状に配列される。スイッチング素子には、ゲート電極とソース電極とドレイン電極とを備える薄膜トランジスタ（ＴＦＴ：Thin Film Transistor）が適用される。さらに、アクティブ領域には、所定のスイッチング素子のソース電極に所定の信号を伝送するための所定の数のソース配線と、所定のスイッチング素子のゲート電極に所定の信号を伝送するための所定の数のゲート配線とが設けられる。また、各スイッチング素子のドレイン電極は、所定の絵素電極に電気的に接続する。さらに、所定の絵素電極に蓄積容量を形成するための参照配線が設けられることがある。

　なお、ソース配線は、「データ線」、「ソースバスライン」などと称することがある。ゲート配線は、「走査線」、「ゲートバスライン」などと称することがある。蓄積容量は、「補助容量」、「保持容量」などと称することがある。参照配線は、「蓄積容量配線」、「補助容量配線」、「Ｃｓ配線」「蓄積容量バスライン」、「補助容量バスライン」、「Ｃｓバスライン」などと称することがある。

　パネル額縁領域は、アクティブ領域の外側に設けられる所定の幅を持った額縁状の領域であり、ＴＦＴアレイ基板の外周縁に沿って設けられる領域である。パネル額縁領域の外周の所定の辺には、接続領域が設けられる。具体的には、表示パネルが略四辺形であれば、パネル額縁領域の外周（ＴＦＴアレイ基板の外周）の四辺のうち、相隣接する二辺（長辺の一方および短辺の一方）または所定の三辺（長辺の一方および短辺の両方）に設けられる。図１７に示す本発明の実施形態にかかる表示パネル組立体８の表示パネル８１には、長辺の一方および短辺の両方に接続領域が設けられる構成を示す。

　ＴＦＴアレイ基板の接続領域には、所定の数の第一の領域が所定の間隔をおいて設けられる。それぞれの第一の領域には、所定の数の配線電極端子が設けられる。ＴＦＴアレイ基板の接続領域に設けられる第一の領域は、本発明の実施形態にかかる回路基板１の接続領域１１の第一の領域１２と略同じ構成を有する。そして、パネル額縁領域には、所定の配線電極端子と所定のソース配線とを接続する配線と、所定の配線電極端子と所定のゲート配線とを接続する配線とが設けられる。具体的には、ＴＦＴアレイ基板の長辺の接続領域の第一の領域に設けられる各配線電極端子は、アクティブ領域に設けられる所定のソース配線に接続する。また、ＴＦＴアレイ基板の短辺の接続領域の第一の領域に設けられる各配線電極端子は、アクティブ領域に設けられる所定のゲート電極に接続する。

　第一の回路基板５ｓ、５ｇには、所定のスイッチング素子のソース電極に伝送される信号を生成するドライバＩＣまたはドライバＬＳＩ（以下、「ソースドライバ５１ｓ」と称する）が実装された第一の回路基板５ｓと、所定のスイッチング素子のゲート電極に伝送される所定の信号を生成するドライバＩＣまたはドライバＬＳＩ（以下、「ゲートドライバ５１ｇ」と称する）が実装された第一の回路基板５ｇの二種類がある。

　ソースドライバ５１ｓが実装された第一の回路基板５ｓおよびゲートドライバ５１ｇが実装された第一の回路基板５ｇには、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）技術を用いて製造されたフレキシブル回路基板が適用される。具体的にはたとえば、ＴＣＰ（Tape Carrier Package）や、ＣＯＦ（Chip On Film）などが適用される。

　ソースドライバ５１ｓが実装された第一の回路基板５ｓは、略四辺形に形成される（図１９など参照）。そして四辺のうちの一辺には、入力用の接続領域５２ｓが設けられ、入力用の接続領域５２ｓが設けられる辺に対向する辺には、出力用の接続領域５３ｓが設けられる。入力用の接続領域５２ｓには、所定の数の入力用の電極端子が設けられる。出力用の接続領域５３ｓには、所定の数の出力用の電極端子が設けられる。そして、ソースドライバ５１ｓが実装された回路基板５ｓには、入力用の電極端子から入力された信号をソースドライバ５１ｓに伝送する配線と、ソースドライバ５１ｓが生成した信号を出力用の電極端子に伝送する配線とが設けられる。ゲートドライバ５１ｇが実装された第一の回路基板５ｇも、ソースドライバ５１ｓが実装された第一の回路基板５ｓと略同じ構成を有する。前記説明において、「ソースドライバ５１ｓ」を「ゲートドライバ５１ｇ」に読み替えればよい。

　ソースドライバ５１ｓは、外部から入力された所定の信号（「コントロール信号」と称することがある）に基づいて、所定のスイッチング素子のソース電極に伝送される所定の信号を生成する。ソースドライバ５１ｓが生成する信号は、所定の絵素電極の階調（＝輝度）を設定する信号であり、「階調信号」、「画像信号」などと称することがある。ゲートドライバ５１ｇは、外部から入力された信号（＝コントロール信号）に基づいて、表示パネル８１の所定のスイッチング素子のゲート電極に伝送するための所定の信号を生成する。ゲートドライバ５１ｇが生成する信号は、所定のスイッチング素子をＯＮ／ＯＦＦする信号であり、「ゲートパルス」「選択パルス」などと称することがある。

　第二の回路基板２、８２は、ソースドライバ５１ｓが実装された第一の回路基板５ｓが接続される第二の回路基板２と、ゲートドライバ５１ｇが実装された第一の回路基板５ｇが接続される第二の回路基板８２の二種類がある。以下、ソースドライバ５１ｓが実装された第一の回路基板５ｓが接続される第二の回路基板２を、「ソース側の第二の回路基板２」と称し、ゲートドライバ５１ｇが実装された第一の回路基板５ｇが接続される第二の回路基板８２を、「ゲート側の第二の回路基板８２」と称する。

　なお、ソース側の第二の回路基板２には、後述する本発明の第一実施形態にかかるソース側の第二の回路基板２ａ、本発明の第二実施形態にかかるソース側の第二の回路基板２ｂ、本発明の第三実施形態にかかるソース側の第二の回路基板２ｃのいずれかが適用される。符号「２」を付す場合には、本発明の第一実施形態にかかるソース側の第二の回路基板２ａ、本発明の第二実施形態にかかるソース側の第二の回路基板２ｂ、本発明の第三実施形態にかかるソース側の第二の回路基板２ｃのいずれか（いずれであってもよい）を指すものとする。

　図１８は、本発明の第一実施形態にかかるソース側の第二の回路基板２ａの構成を、模式的に示した外観斜視図である。

　図１８に示すように、本発明の第一実施形態にかかるソース側の第二の回路基板２ａは、細長い略四辺形に形成される回路基板である。本発明の第一実施形態にかかるソース側の第二の回路基板２ａの長手方向を第一の方向と称し、長手方向に直角な方向を第二の方向と称する。そして、本発明の第一実施形態にかかるソース側の第二の回路基板２ａの表面には、第一の方向に沿って、第一の方向の略全長にわたり、所定の幅（＝第二の方向の寸法）を有する接続領域２１ａが設けられる。第一の方向の一方の端部近傍には、外部からの所定の信号を入力するための入力用のコネクタ２４が実装される。第一の方向の他方の端部近傍には、外部（＝ゲート側の第二の回路基板８２）に所定の信号を出力するための出力用のコネクタ２５が実装される。

　接続領域２１ａには、所定の数の第一の領域２２ａと、所定の数の第二の領域２３ａとが設けられる。具体的には、所定の数（＝接続されるソースドライバ５１ｓが実装された第一の回路基板５ｓの数と同数。図１８においては四つ）の第一の領域２２ａが、第一の方向に沿って所定の間隔で配列される。そして、第二の領域２３ａが、第一の領域２２ａどうしの間および第一の方向の両端に設けられる二つの第一の領域２２ａの外側に設けられる。換言すると、第一の方向の両端に第二の領域２３ａが設けられ、それらの間に、第一の方向に沿って第一の領域２１ａと第二の領域２３ａとが交互に配列される。

　接続領域２１ａは、帯状でシート状の導電性材料４が貼り付けられる領域である。帯状でシート状の導電性材料４には、所定の幅を有する異方性導電膜が適用される。異方性導電膜は、厚さ方向の両面が粘着面となっている。そして、使用前の異方性導電膜の厚さ方向の一方の面には、セパレータ（＝保護シート）が貼り付けられている。

　第一の領域２２ａは、ソースドライバ５１ｓが実装された第一の回路基板５ｓが、シート状の導電性材料４により貼り付けられる領域である。各第一の領域２２ａには、所定の数の電極端子（図略）が、所定の間隔をおいて第一の方向に沿って配列される。なお、第一の領域２２ａの構成は、本発明の実施形態にかかる回路基板１の接続領域１１の第一の領域１２と略同じである。したがって、詳細な説明は省略する（図１と図２参照）。

　第二の領域２３ａは、シート状の導電性材料４が貼り付けられる領域である。第二の領域２３ａには、所定の寸法および所定の形状を有する島状構造物（図略）が、所定の態様で配列される。第二の領域２３ａの構成（＝島状構造物の寸法、形状や配列の態様）は、本発明の実施形態にかかる回路基板１の接続領域１１の第二の領域１３と略同じである。したがって、詳細な説明は省略する（図１から図８、図１０から図１４参照）。

　このほか、本発明の第一実施形態にかかるソース側の第二の回路基板２ａには、外部からの信号を接続領域２１ａの所定の第一の領域２２ａに設けられる電極端子に伝送するための配線や、外部からの信号を出力用のコネクタ２５に伝送するための配線などが設けられる。そして、入力用のコネクタ２４から入力された所定の信号を、これらの配線を通じて、接続領域２１ａの各第一の領域２２ａに設けられる所定の電極端子に分配することができる。また、入力用のコネクタ２４から入力された所定の信号を、これらの配線を通じて、出力用のコネクタ２５に伝送することができる。

　本発明の第一実施形態にかかるソース側の第二の回路基板２ａと、ソースドライバ５１ｓが実装された第一の回路基板５ｓとの接続方法および接続構造は、次のとおりである。

　図１９は、本発明の第一実施形態にかかるソース側の第二の回路基板２ａとソースドライバ５１ｓが実装された第一の回路基板５ｓとの接続方法および接続構造を模式的に示した分解斜視図であり、本発明の第一実施形態にかかるソース側の第二の回路基板２ａとソースドライバ５１ｓが実装された第一の回路基板５ｓとが接続される前の状態を示す。図２０は、本発明の第一実施形態にかかるソース側の第二の回路基板２ａとソースドライバ５１ｓが実装された第一の回路基板５ｓとの接続方法および接続構造を模式的に示した外観斜視図であり、本発明の第一実施形態にかかるソース側の第二の回路基板２ａとソースドライバ５１ｓが実装された第一の回路基板５ｓとが接続された後の状態を示す。

　本発明の第一実施形態にかかるソース側の第二の回路基板２ａと、ソースドライバ５１ｓが実装された第一の回路基板５ｓとの接続には、異方性導電膜などのシート状の導電性材料４が用いられる。本発明の第一実施形態にかかるソース側の第二の回路基板２ａとソースドライバ５１ｓが実装された第一の回路基板５ｓとの接続には、接続領域２１ａの第二の方向の寸法と略同じか、またはそれより大きい寸法の幅寸法を有するシート状の導電性材料４が適用される。ただし、接続領域２１ａの第二の領域２３ａに配列される島状構造物の少なくとも一部の第二の方向の寸法が、シート状の導電性材料４の幅寸法よりも小さいという条件を充足すれば、シート状の導電性材料４の幅寸法が接続領域２１ａの第二の方向の寸法よりも小さくてもよい。

　まず、図１９に示すように、本発明の第一実施形態にかかるソース側の第二の回路基板２ａの接続領域２１ａの略全面にわたって、一枚のシート状の導電性材料４が貼り付けられる。具体的には、シート状の導電性材料４の長手方向を第一の方向に略平行とし、幅方向を第二の方向に略平行とする向きで貼り付けられる。

　本発明の第一実施形態にかかるソース側の第二の回路基板２ａの接続領域２１ａの第二の領域２３ａは、本発明の実施形態にかかる回路基板１の接続領域１１の第二の領域１３と略同じ構成を有する。したがって、本発明の実施形態にかかる回路基板１と同様の理由により、接続領域２１ａの第二の領域２３ａとシート状の導電性材料４との間に気泡が形成されることを防止でき、シート状の導電性材料４を接続領域２１ａの第二の領域２３ａの表面に密着させることができる。また、アンカー効果により、シート状の導電性材料４が接続領域２１ａの第二の領域２３ａの表面に強固に接続する。

　なお、シート状の導電性材料４が、接続領域２１ａの第一の方向の一端から他端に向かって順次貼り付けられていく方法が適用されると、接続領域２１ａの第二の領域２３ａとシート状の導電性材料４との間の空気を、第二の方向に加えて、第一の方向にも逃がしながら貼り付けることができる。したがって、接続領域２１ａの第二の領域２３ａとシート状の導電性材料４との間に気泡が形成されることをより効果的に防止できる。

　そして、シート状の導電性材料４が接続領域２１ａの略全面に貼り付けられた後に、セパレータが剥がされる。セパレータが剥がされる際に、シート状の導電性材料４には、接続領域２１ａの表面から引き剥がされるような力が加わることがある。しかしながら、接続領域２１ａの第二の領域２３ａには、所定の数の島状構造物が形成されているため、接続領域２１ａの第二の領域２３ａの表面に多数の凹凸が形成される。このため、シート状の導電性材料４がこの凹凸に密着することにより（＝凹部に入り込むことにより）アンカー効果が生じ、シート状の導電性材料４が接続領域２１ａの第二の領域２３ａの表面に強固に接続する。また、前記のとおり、接続領域２１ａの第二の領域２３ａの表面とシート状の導電性材料４との間に気泡が形成されないから、シート状の導電性材料４が、接続領域２１ａの第二の領域２３ａの表面に隙間なく密着している。このため、気泡の存在に起因する接続強度の低下が生じない。したがって、セパレータが剥がされる際に、シート状の導電性材料４が接続領域２１ａから剥離することが防止される。

　次いで、図２０に示すように、ソースドライバ５１ｓが実装された第一の回路基板５ｓの入力用の接続領域５２ｓが、位置合わせされて接続領域２１ａの所定の第一の領域２２ａ（の表面に貼り付けられたシート状の導電性材料４）に貼り付けられる。具体的には、ソースドライバ５１ｓが実装された第一の回路基板５ｓの入力用の接続領域５２ｓに設けられる所定の電極端子が、本発明の第一実施形態にかかるソース側の第二の回路基板２ａの接続領域２１ａの所定の第一の領域２２ａに設けられる所定の電極端子に、シート状の導電性材料４を挟んで対向するように位置決めされて貼り付けられる。

　次いで、ソースドライバ５１ｓが実装された第一の回路基板５ｓが、本発明の第一実施形態にかかるソース側の第二の回路基板２ａに仮圧着（Pre-bonding）される。たとえば、仮圧着機を用いて、シート状の導電性材料４が硬化しない程度に加熱および加圧される。これにより、ソースドライバ５１ｓが実装された第一の回路基板５ｓが、本発明の第一実施形態にかかるソース側の第二の回路基板２ａに仮圧着される。

　次いで、仮圧着されたソースドライバ５１ｓが実装された第一の回路基板５ｓが、本圧着（Post Bonding）される。本圧着においては、圧着機などにより、シート状の導電性材料４が加熱および加圧される。これにより、シート状の導電性材料４を挟んで対向する電極端子どうし（ソースドライバ５１ｓが実装された第一の回路基板５ｓの入力用の接続領域５２ｓに設けられる所定の電極端子と、本発明の第一実施形態にかかるソース側の第二の回路基板２ａの接続領域２１ａの所定の第一の領域２２ａに設けられる所定の電極端子）が、電気的に導通する。さらに、シート状の導電性材料４が硬化し、ソースドライバ５１ｓが実装された第一の回路基板５ｓの入力用の接続領域５２ｓと、本発明の第一実施形態にかかるソース側の第二の回路基板２ａの接続領域２１ａの所定の第一の領域２２ａとが所定の物理的な接続強度をもって接続する。

　ソースドライバ５１ｓが実装された回路基板５ｓの入力用の接続領域５２ｓと、本発明の第一実施形態にかかるソース側の第二の回路基板２ａの接続領域２１ａの第一の領域２２ａとの接続構造は、本発明の実施形態にかかる回路基板１の接続領域１１の第一の領域１２と、他の回路基板６の接続領域６２との接続構造と略同じである（断面構造は図１６参照）。

　なお、複数のシート状の導電性材料４を用いて、ソースドライバ５１ｓが実装された第一の回路基板５ｓが、本発明の第一実施形態にかかるソース側の第二の回路基板２ａに接続される構成であってもよい。図２１は、複数のシート状の導電性材料４によりソースドライバ５１ｓが実装された第一の回路基板５ｓと本発明の第一実施形態にかかるソース側の第二の回路基板２ａとが接続される方法および構成を模式的に示した分解斜視図であり、接続前の状態を示す。図２２は、複数のシート状の導電性材料４によりソースドライバ５１ｓが実装された第一の回路基板５ｓと本発明の第一実施形態にかかるソース側の第二の回路基板２ａとが接続される方法および構成を模式的に示した分解斜視図であり、接続後の状態を示す。

　図２１と図２２に示すように、この接続方法および接続構造には、ソースドライバ５１ｓが実装された第一の回路基板５ｓと同数（図２１と図２２においては四枚）のシート状の導電性材料４が用いられる。各シート状の導電性材料４の第一の方向の寸法は、各第一の領域２２ａの第一の方向の寸法よりも大きい寸法に設定される。各シート状の導電性材料４の第二の方向の寸法は前記のとおりである。

　まず、本発明の第一実施形態にかかるソース側の第二の回路基板２ａの接続領域２１ａの所定の位置に、各シート状の導電性材料４が貼り付けられる。具体的には、各シート状の導電性材料４の第一の方向の中心部が、接続領域２１ａの所定の第一の領域２２ａの全面を覆うとともに、各シート状の導電性材料４の第一の方向の両端部が、当該所定の第一の領域２２ａの両側に設けられる（＝第一の方向に沿って隣接する）第二の領域２３ａの少なくとも一部の表面を覆うように貼り付けられる。すなわち、各シート状の導電性材料４が、接続領域２１ａの所定の第一の領域２２ａの全面と、当該所定の第一の領域２２ａの第一の方向の両側に設けられる第二の領域２３ａの少なくとも一部とに跨って貼り付けられる。

　次いで、各シート状の導電性材料４からセパレータが剥がされる。各シート状の導電性材料４の第一の方向の両端部は、接続領域２１ａの第二の領域２３ａの表面に貼り付けられているから、シート状の導電性材料４と接続領域２１ａの第二の領域２３ａに設けられる島状構造物とのアンカー効果によって、シート状の導電性材料４が接続領域２１ａの表面に強固に接続している。また、本発明の実施形態にかかる回路基板１と同じ理由により、第二の領域２３ａの表面とシート状の導電性材料４との間に気泡が形成されないから、気泡に起因する接続強度の低下が生じない。したがって、セパレータが剥がされる際に、シート状の導電性材料４が接続領域２１ａから剥がれることを防止できる。

　次いで、接続領域２１ａの各第一の領域２２ａの表面（に貼り付けられた各シート状の導電性材料４の表面）に、各ソースドライバ５１ｓが実装された第一の回路基板５ｓが位置合わせして貼り付けられる。位置合わせの態様は、前記のとおりである。次いで、仮圧着および本圧着される。仮圧着および本圧着は、前記のとおりである。

　このように、シート状の導電性材料４の数は限定されるものではない。すなわち、一枚のシート状の導電性材料４によって、複数のソースドライバ５１ｓが実装された第一の回路基板５ｓが本発明の第一実施形態にかかるソース側の第二の回路基板２ａに接続される構成であってもよく、ソースドライバ５１ｓが実装された第一の回路基板５ｓごとに一枚のシート状の導電性材料４を用いる構成であってもよい。要は、シート状の導電性材料４が、接続領域２１ａの所定の第一の領域２２ａと第二の領域２３ａに跨って貼り付けられる構成であればよい。換言すると、シート状の導電性材料４の一部が、接続領域２１ａの第二の領域２３ａの表面に貼り付けられている構成であればよい。

　次に、本発明の第二実施形態にかかるソース側の第二の回路基板２ｂについて説明する。

　図２３は、本発明の第二実施形態にかかるソース側の第二の回路基板２ｂの概略構成を、模式的に示した外観斜視図である。なお、本発明の第二実施形態にかかるソース側の第二の回路基板２ｂは、第二の領域２３ｂが設けられる位置を除いては、本発明の第一実施形態にかかるソース側の第二の回路基板２ａと同じ構成が適用できる。したがって、共通する構成については説明を省略することがある。

　図２３に示すように、本発明の第二実施形態にかかるソース側の第二の回路基板２ｂには、第一の方向に沿って、第一の方向の略全長にわたり、所定の幅（＝第二の方向の寸法）を有する接続領域２１ｂが設けられる。接続領域２１ｂには、所定の数の第一の領域２２ｂと、所定の数の第二の領域２３ｂとが設けられる。具体的には、所定の数（＝接続されるソースドライバ５１ｓが実装された第一の回路基板５ｓと同数。図２３においては四つ）の第一の領域２２ｂが、第一の方向に沿って所定の間隔で配列される。そして、第二の領域２３ｂが、各第一の領域２２ｂの第一の方向の両側に隣接して設けられる。換言すると、二つの第二の領域２３ｂの間に一つの第一の領域２２ｂが設けられる構成を有する。

　第一の領域２２ｂは、本発明の実施形態にかかる回路基板１の接続領域１１の第一の領域１２と略同じ構成を有する。第二の領域２３ｂは、本発明の実施形態にかかる回路基板１の接続領域１１の第二の領域１３と略同じ構成を有する。

　本発明の第二実施形態にかかるソース側の第二の回路基板２ｂと、ソースドライバ５１ｓが実装された第一の回路基板５ｓとの接続方法および接続構造は、次のとおりである。

　図２４は、本発明の第二実施形態にかかるソース側の第二の回路基板２ｂとソースドライバ５１ｓが実装された第一の回路基板５ｓとの接続方法および接続構造を模式的に示した分解斜視図であり、本発明の第二実施形態にかかるソース側の第二の回路基板２ｂとソースドライバ５１ｓが実装された第一の回路基板５ｓとが接続される前の状態を示す。図２５は、本発明の第二実施形態にかかるソース側の第二の回路基板２ｂとソースドライバ５１ｓが実装された第一の回路基板５ｓとの接続方法および接続構造を模式的に示した外観斜視図であり、本発明の第二実施形態にかかるソース側の第二の回路基板２ｂとソースドライバ５１ｓが実装された第一の回路基板５ｓとが接続された後の状態を示す。

　本発明の第二実施形態にかかるソース側の第二の回路基板２ｂと、ソースドライバ５１ｓが実装された第一の回路基板５ｓとの接続には、シート状の導電性材料４が用いられる。このシート状の導電性材料４には、本発明の第一実施形態にかかるソース側の第二の回路基板２ａとソースドライバ５１ｓが実装された第一の回路基板５ｓとの接続に用いられるものと同じものが適用される。すなわち、前記寸法を有する異方性導電膜が適用できる。

　まず、図２４に示すように、本発明の第二実施形態にかかるソース側の第二の回路基板２ｂの接続領域２１ｂの略全面にわたって、一枚のシート状の導電性材料４が貼り付けられる。具体的には、シート状の導電性材料４の長手方向を第一の方向に略平行とし、幅方向を第二の方向に略平行とする向きで貼り付けられる。本発明の第二実施形態にかかるソース側の第二の回路基板２ｂの接続領域２１ｂの第二の領域２３ｂは、本発明の実施形態にかかる回路基板１の接続領域１１の第二の領域１３と略同じ構成を有する。したがって、本発明の実施形態にかかる回路基板１の接続領域１１の第二の領域１３と同様の理由により、接続領域２１ｂの第二の領域２３ｂとシート状の導電性材料４との間に気泡が形成されることを防止でき、シート状の導電性材料４を接続領域２１ｂの第二の領域２３ｂの表面に密着させることができる。また、アンカー効果により、シート状の導電性材料４が接続領域２１ｂの第二の領域２３ａの表面に強固に接続する。

　そして、シート状の導電性材料４が接続領域２１ｂの略全面に貼り付けられた後に、セパレータが剥がされる。この際に、本発明の第一実施形態にかかるソース側の第二の回路基板２ａと同じ理由により、シート状の導電性材料４が接続領域２１ｂの表面から剥離することが防止される。

　次いで、図２５に示すように、ソースドライバ５１ｓが実装された第一の回路基板５ｓの入力用の接続領域５２ｓが、位置合わせされて接続領域２１ｂの所定の第一の領域２２ｂ（の表面に貼り付けられたシート状の導電性材料４）に貼り付けられる。次いで、ソースドライバ５１ｓが実装された第一の回路基板５ｓが、本発明の第二実施形態にかかるソース側の第二の回路基板２ｂに仮圧着される。次いで、仮圧着されたソースドライバ５１ｓが実装された第一の回路基板５ｓが、本圧着される。ソースドライバ５１ｓが実装された第一の回路基板５ｓの入力用の接続領域５２ｓの位置合わせは、本発明の第一実施形態にかかるソース側の第二の回路基板２ａと同じである。また、仮圧着および本圧着の内容も、本発明の第一実施形態にかかるソース側の第二の回路基板２ａと同じである。

　本圧着が終わると、シート状の導電性材料４を挟んで対向する電極端子どうし（ソースドライバ５１ｓが実装された第一の回路基板５ｓの入力用の接続領域５２ｓに設けられる所定の電極端子と、本発明の第二実施形態にかかるソース側の第二の回路基板２ｂの接続領域２１ｂの所定の第一の領域２２ｂに設けられる所定の電極端子）が、電気的に導通する。さらに、シート状の導電性材料４が硬化し、ソースドライバ５１ｓが実装された第一の回路基板５ｓの入力用の接続領域５２ｓと、本発明の第二実施形態にかかるソース側の第二の回路基板２ｂの接続領域２１ｂの所定の第一の領域２２ｂとが所定の物理的な接続強度をもって接続する。

　なお、複数のシート状の導電性材料４を用いて、ソースドライバ５１ｓが実装された第一の回路基板５ｓが、本発明の第一実施形態にかかるソース側の第二の回路基板２ａに接続される構成であってもよい。図２６は、複数のシート状の導電性材料４によりソースドライバ５１ｓが実装された第一の回路基板５ｓと本発明の第二実施形態にかかるソース側の第二の回路基板２ｂとが接続される接続方法および接続構造を模式的に示した分解斜視図であり、接続前の状態を示す。図２７は、複数枚のシート状の導電性材料４によりソースドライバ５１ｓが実装された第一の回路基板５ｓと本発明の第二実施形態にかかるソース側の第二の回路基板２ｂとが接続される接続方法および接続構造を模式的に示した分解斜視図であり、接続後の状態を示す。

　図２６と図２７に示すように、この接続方法および接続構造には、ソースドライバ５１ｓが実装された第一の回路基板５ｓと同数（図２６と図２７においては四枚）のシート状の導電性材料４が用いられる。各シート状の導電性材料４の第一の方向の寸法は、接続領域２１ｂの各第一の領域２２ｂの第一の方向の寸法よりも大きい寸法に設定される。好ましくは、接続領域２１ｂの各第一の領域２２ｂの第一の方向の寸法と、各第一の領域２２ｂの第一の方向の両側に隣接して設けられる二つの第二の領域２３ｂの第一の方向の寸法の合計と同じか、またはそれより大きい寸法に設定される。各シート状の導電性材料４の第二の方向の寸法は、前記本発明の第一実施形態にかかるソース側の第二の回路基板２ａとソースドライバ５１ｓとの接続で用いられるシート状の導電性材料４と同じ寸法が適用される。

　まず、図２６に示すように、本発明の第二実施形態にかかるソース側の第二の回路基板２ｂの接続領域２１ｂの所定の位置に、各シート状の導電性材料４が貼り付けられる。具体的には、シート状の導電性材料４の長手方向が第一の方向に略平行となり、幅方向が第二の方向に略平行となるように貼り付けられる。そして、各シート状の導電性材料４の第一の方向の中心部が、接続領域２１ｂの所定の第一の領域２２ｂの全面を覆うとともに、各シート状の導電性材料４の第一の方向の両端部が、当該所定の第一の領域２２ｂの両側に隣接して設けられる（＝第一の方向に沿って隣接する）第二の領域２３ｂの表面の少なくとも一部を覆うように貼り付けられる。すなわち、各シート状の導電性材料４が、所定の第一の領域２２ｂと当該所定の第一の領域２２ｂに隣接して設けられる第二の領域２３ｂとに跨って貼り付けられる。なお、各シート状の導電性材料４の第一の方向の寸法が、前記好ましい寸法に設定されるものであれば、接続領域２１ｂの各第一の領域２２ｂの全面および各第一の領域２２ｂの第一の方向の両側に設けられる二つの第二の領域２３ｂの全面が、各シート状の導電性材料４により覆われる。

　次いで、各シート状の導電性材料４からセパレータが剥がされる。各シート状の導電性材料４の第一の方向の両端部は接続領域２１ｂの第二の領域２３ｂの表面に貼り付けられている。このため、本発明の実施形態にかかる回路基板１と同様の理由により、シート状の導電性材料４が接続領域２１ｂに強固に接続する。すなわち、シート状の導電性材料４と接続領域２１ｂの第二の領域２３ｂに設けられる島状構造物とのアンカー効果によって、シート状の導電性材料４が接続領域２１ｂの表面に強固に接続している。また、接続領域２１ｂの第二の領域２３ｂの表面とシート状の導電性材料４との間に気泡が形成されないから、気泡に起因する接続強度の低下が生じない。したがって、セパレータが剥がされる際に、シート状の導電性材料４が接続領域２１ｂから剥離することを防止できる。

　次いで、図２７に示すように、接続領域２１ｂの各第一の領域２２ｂの表面（に貼り付けられた各シート状の導電性材料４の表面）に、各ソースドライバ５１ｓが実装された第一の回路基板５ｓが位置合わせして貼り付けられる。位置合わせの態様は、本発明の第一実施形態にかかるソース側の第二の回路基板２ａと同様である。次いで、仮圧着および本圧着される。仮圧着および本圧着は、前記のとおりである。

　このような構成であっても、本発明の実施形態にかかる回路基板１と他の回路基板６との接続構造と同様の作用効果を奏することができる。

　次に、本発明の第三実施形態にかかるソース側の第二の回路基板２ｃについて説明する。

　図２８は、本発明の第三実施形態にかかるソース側の第二の回路基板２ｃの概略構成を、模式的に示した外観斜視図である。なお、本発明の第三実施形態にかかるソース側の第二の回路基板２ｃは、第二の領域２３ｃが設けられる位置を除いては、本発明の第一実施形態にかかるソース側の第二の回路基板２ａと同じ構成が適用できる。したがって、共通する構成については説明を省略することがある。

　図２８に示すように、本発明の第三実施形態にかかるソース側の第二の回路基板２ｃには、第一の方向に沿って、第一の方向の略全長にわたり、所定の幅（＝第二の方向の寸法）を有する接続領域２１ｃが設けられる。接続領域２１ｃには、所定の数の第一の領域２２ｃと、二つの第二の領域２３ｃとが設けられる。具体的には、接続領域２１ｃには、所定の数（＝接続されるソースドライバ５１ｓが実装された第一の回路基板５ｓと同数。図２８においては四つ）の第一の領域２２ｃが、第一の方向に沿って所定の間隔で配列される。そして二つの第二の領域２３ｃが、所定の数の第一の領域２２ｃの配列の第一の方向の外側に設けられる。すなわち、四つの第一の領域２２ｃが設けられる構成であれば、接続領域２１ｃには、第一の方向の一端から他端に向かって、第二の領域２３ｃ、第一の領域２２ｃ、第一の領域２２ｃ、第一の領域２２ｃ、第一の領域２２ｃ、第二の領域２３ｃ、の順に配列される。このように、接続領域２１ｃには、第一の方向に沿って配列される二つの第二の領域２３ｃの間に、所定の数の第一の領域２２ｃが、第一の方向に沿って配列される。

　接続領域２１ｃの第一の領域２２ｃは、本発明の実施形態にかかる回路基板１の接続領域１１の第一の領域１２と略同じ構成を有する。接続領域２１ｃの第二の領域２３ｃは、本発明の実施形態にかかる回路基板１の接続領域１１の第二の領域１３と略同じ構成を有する。したがって、説明は省略する。

　本発明の第三実施形態にかかるソース側の第二の回路基板２ｃと、ソースドライバ５１ｓが実装された第一の回路基板５ｓとの接続方法および接続構造は、次のとおりである。

　図２９は、本発明の第三実施形態にかかるソース側の第二の回路基板２ｃとソースドライバ５１ｓが実装された第一の回路基板５ｓとの接続方法および接続構造を模式的に示した分解斜視図であり、本発明の第三実施形態にかかるソース側の第二の回路基板２ｃとソースドライバ５１ｓが実装された第一の回路基板５ｓとが接続される前の状態を示す。図３０は、本発明の第三実施形態にかかるソース側の第二の回路基板２ｃとソースドライバ５１ｓが実装された第一の回路基板５ｓとの接続方法および接続構造を模式的に示した外観斜視図であり、本発明の第三実施形態にかかるソース側の第二の回路基板２ｃとソースドライバ５１ｓが実装された第一の回路基板５ｓとが接続された後の状態を示す。

　本発明の第三実施形態にかかるソース側の第二の回路基板２ｃと、ソースドライバ５１ｓが実装された第一の回路基板５ｓとの接続には、シート状の導電性材料４が用いられる。このシート状の導電性材料４には、本発明の第一実施形態にかかるソース側の第二の回路基板２ａとソースドライバ５１ｓが実装された第一の回路基板５ｓとの接続に用いられるものと同じものが適用される。

　まず、図２９に示すように、本発明の第三実施形態にかかるソース側の第二の回路基板２ｃの接続領域２１ｃの略全面にわたって、一枚のシート状の導電性材料４が貼り付けられる。これにより、シート状の導電性材料４の第一の方向の両端部近傍が、接続領域２１ｃの第二の領域２３ｃの表面に貼り付けられる。また、シート状の導電性材料４の第一の方向の中心部の所定の部分が、接続領域２１ｃの各第一の領域２２ｃの表面に貼り付けられる。このような構成によれば、シート状の導電性材料４の一部が接続領域２１ｃの第二の領域２３ｃの表面に貼り付けられるから、本発明の実施形態にかかる回路基板１と同様の理由によって、接続領域２１ｃの第二の領域２３ｃの表面とシート状の導電性材料４の間に気泡が形成されることが防止され、強固に接続する。

　そして、シート状の導電性材料４が接続領域２１ｃの略全面に貼り付けられた後に、セパレータが剥がされる。本発明の実施形態にかかる回路基板１と同様の理由により、シート状の導電性材料４が接続領域２１ｃの表面から剥離することが防止される。

　次いで、図３０に示すように、ソースドライバ５１ｓが実装された第一の回路基板５ｓの入力用の接続領域５２ｓが、位置合わせされて接続領域２１ｃの所定の第一の領域２２ｃ（の表面に貼り付けられたシート状の導電性材料４）の表面に貼り付けられる。次いで、ソースドライバ５１ｓが実装された第一の回路基板５ｓが、本発明の第三実施形態にかかるソース側の第二の回路基板２ｃに仮圧着され、その後本圧着される。ソースドライバ５１ｓが実装された第一の回路基板５ｓの入力用の接続領域５２ｓの位置合わせは、本発明の第一実施形態にかかるソース側の第二の回路基板２ａと同じである。また、仮圧着および本圧着の内容も、本発明の第一実施形態にかかるソース側の第二の回路基板２ａと同じである。

　本圧着が終わると、シート状の導電性材料４を挟んで対向する電極端子どうし（ソースドライバ５１ｓが実装された第一の回路基板５ｓの入力用の接続領域５２ｓに設けられる所定の電極端子と、本発明の第三実施形態にかかるソース側の第二の回路基板２ｃの接続領域２１ｃの所定の第一の領域２２ｃに設けられる所定の電極端子）が、電気的に導通する。さらに、シート状の導電性材料４が硬化し、ソースドライバ５１ｓが実装された第一の回路基板５ｓの入力用の接続領域５２ｓと、本発明の第三実施形態にかかるソース側の第二の回路基板２ｃの接続領域２１ｃの所定の第一の領域２２ｃとが所定の物理的な接続強度をもって接続する。

　なお、ゲート側の第二の回路基板８２も、本発明の各実施形態にかかるソース側の第二の回路基板２ａ、２ｂ、２ｃと同様の構成が適用できる。そして、ゲート側の第二の回路基板８２とゲートドライバ５１ｇが実装された第一の回路基板５ｇとの接続方法および接続構造にも、ソースドライバ５１ｓが実装された第一の回路基板５ｓと本発明の各実施形態にかかるソース側の第二の回路基板２ａ、２ｂ、２ｃとの接続方法および接続構造が適用できる。したがって、説明は省略する。

　さらに、表示パネル８１のＴＦＴアレイ基板の接続領域にも、本発明の実施形態にかかる回路基板１の接続領域１１と同じ構成が適用できる。そして、表示パネル８１のＴＦＴアレイ基板とソースドライバ５１ｓが実装された第一の回路基板５ｓとの接続方法および接続構造と、表示パネル８１のＴＦＴアレイ基板とゲートドライバ５１ｇが実装された第一の回路基板５ｇとの接続方法および接続構造にも、本発明の実施形態にかかる回路基板１と他の回路基板６との接続方法および接続構造が適用できる。

　本発明の実施形態にかかる表示パネル組立体８の組み付け構造は、次のとおりである。

　表示パネル８１のＴＦＴアレイ基板の接続領域に設けられる所定の第一の領域に、ソースドライバ５１ｓが実装された第一の回路基板５ｓが接続される。具体的には、表示パネル８１の長辺の接続領域に設けられる各第一の領域に、各ソースドライバ５１ｓが実装された第一の回路基板５ｓの出力用の接続領域５３ｓが接続される。同様に、表示パネル８１の短辺の接続領域１１に設けられる各第一の領域に、各ゲートドライバ５１ｇが実装された第一の回路基板５ｇの出力用の接続領域が接続される。

　そして、各ソースドライバ５１ｓが実装された第一の回路基板５ｓの入力用の接続領域５２ｓが、本発明のいずれかの実施形態にかかるソース側の第二の回路基板２ａ、２ｂ、２ｃの接続領域２１ａ、２１ｂ、２１ｃの第一の領域２２ａ、２２ｂ、２２ｃに接続される。同様に、各ゲートドライバ５１ｇが実装された第一の回路基板５ｇの出力用の接続領域が、ゲート側の第二の回路基板８２に接続される。また、本発明のいずれかの実施形態にかかるソース側の第二の回路基板２ａ、２ｂ、２ｃに実装される出力用のコネクタ２５と、ゲート側の第二の回路基板８２に実装されるコネクタとが、フレキシブル回路基板８３により接続される。

　本発明の実施形態にかかる表示パネル組立体８における信号の流れは、次のとおりである。図１７を参照して説明する。外部において生成されたコントロール信号は、フレキシブル回路基板８４を通じて本発明のいずれかの実施形態にかかるソース側の第二の回路基板２ａ、２ｂ、２ｃに伝送され、接続領域２１ａ、２１ｂ、２１ｃの各第一の領域２２ａ、２２ｂ、２２ｃに接続されている各ソースドライバ５１ｓが実装された第一の回路基板５ｓに伝送される。また、コントロール信号は、出力用のコネクタ２５と出力用のコネクタ２５に接続されるフレキシブル回路基板８３を通じて、ゲート側の第二の回路基板８２に伝送される。ゲート側の第二の回路基板８２に伝送されたコントロール信号は、ゲート側の第二の回路基板８２に接続される各ゲートドライバ５１ｇが実装された第一の回路基板５ｇに伝送される。

　各ソースドライバ５１ｓは、コントロール信号に基づいて所定の信号を生成する。同様に、各ゲートドライバ５１ｇは、コントロール信号に基づいて所定の信号を生成する。そして、ソースドライバ５１ｓが生成した所定の信号は、出力用の接続領域５３ｓと、表示パネル８１のＴＦＴアレイ基板の接続領域の所定の第一の領域に設けられる配線電極端子を通じて、各ソース配線に伝送される。一方、ゲートドライバ５１ｇが生成した所定の信号は、出力用の接続領域と、表示パネル８１のＴＦＴアレイ基板の接続領域の所定の第一の領域に設けられる所定の配線電極端子を通じて、各ゲート配線に伝送される。

　なお、本発明の実施形態にかかる表示パネル組立体８は、本発明のいずれかの実施形態にかかるソース側の第二の回路基板２ａ、２ｂ、２ｃとゲート側の第二の回路基板８２とがフレキシブル回路基板８３により接続される構成を有するが、必ずしもこのような構成である必要はない。たとえば、コントロール信号が、本発明のいずれかの実施形態にかかるソース側の第二の回路基板２ａ、２ｂ、２ｃに接続される所定のソースドライバ５１ｓが実装された第一の回路基板５ｓと、表示パネル８１のＴＦＴアレイ基板に設けられる配線を通じて、ゲート側の第二の回路基板８２に伝送される構成であってもよい。

　また、本発明の実施形態にかかる表示パネル組立体８が、ゲート側の第二の回路基板８２を有しない構成であってもよい。このような構成においては、コントロール信号は、本発明のいずれかの実施形態にかかるソース側の第二の回路基板２ａ、２ｂ、２ｃに接続される所定のソースドライバ５１ｓが実装された第一の回路基板５ｓと、表示パネル８１のＴＦＴアレイ基板に設けられる配線を通じて、各ゲートドライバ５１ｇが実装される第一の回路基板５ｇに伝送される。

　以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明は前記実施形態になんら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の改変が可能である。

Claims

　所定の数の電極端子が設けられる第一の領域と、所定の数の島状構造物が設けられる第二の領域と、が、第一の方向に沿って配列されるとともに、前記所定の数の島状構造物のうちの少なくとも一部は、前記第一の方向に略直角な方向の寸法が前記第二の領域の前記第一の方向に略直角な方向の寸法よりも小さい島状構造物であることを特徴とする回路基板。
　前記第二の領域には、複数の前記第一の方向に略直角な方向の寸法が前記第二の領域の前記第一の方向に略直角な方向の寸法よりも小さい島状構造物が、前記第一の方向に略直角な方向に沿って配列されることを特徴とする請求項１に記載の回路基板。
　前記第二の領域には、複数の前記第一の方向に略直角な方向の寸法が前記第二の領域の前記第一の方向に略直角な方向の寸法よりも小さい島状構造物が、前記第一の方向に略直角な方向に沿って千鳥状に配列されることを特徴とする請求項１に記載の回路基板。
　前記第二の領域には、複数の前記第一の方向に略直角な方向の寸法が前記第二の領域の前記第一の方向に略直角な方向の寸法よりも小さい島状構造物が、前記第一の方向に所定の角度をもって傾斜する方向に沿って配列されることを特徴とする請求項１に記載の回路基板。
　前記第二の領域には、複数の前記第一の方向に略直角な方向の寸法が前記第二の領域の前記第一の方向に略直角な方向の寸法よりも小さい島状構造物が、略ランダムに配列されることを特徴とする請求項１に記載の回路基板。
　前記第一の方向に略直角な方向の寸法が前記第二の領域の前記第一の方向に略直角な方向の寸法よりも小さい島状構造物は、所定の外形寸法を有する複数の本体部と、該複数の本体部の外形寸法よりも小さい幅寸法を有する接続部と、を有し、前記複数の本体部が前記接続部により接続される構成を有することを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の回路基板。
　前記島状構造物は、電極端子と同じ導体により形成されることを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の回路基板。
　前記島状構造物は、フォトレジスト材料により形成されることを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の回路基板。
　前記島状構造物は、インクにより形成されることを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の回路基板。
　所定の数の前記第一の領域が、前記第一の方向に沿って配列されるとともに、前記第二の領域が前記第一の領域どうしの間に設けられることを特徴とする請求項１から請求項９のいずれか１項に記載の回路基板。
　所定の数の前記第一の領域が、前記第一の方向に沿って配列されるとともに、前記第二の領域が、前記第一の方向に沿って前記第一の領域に隣接して設けられることを特徴とする請求項１から請求項１０のいずれか１項に記載の回路基板。
　前記第二の領域が、前記第一の方向に沿って各前記第一の領域の両側に隣接して設けられることを特徴とする請求項１１に記載の回路基板。
　所定の数の前記第一の領域が、前記第一の方向に沿って配列されるとともに、前記第二の領域が、最も端に設けられる前記第一の領域の外側に前記第一の方向に沿って設けられることを特徴とする請求項１から請求項１０のいずれか１項に記載の回路基板。
　少なくとも二つの前記第二の領域が前記第一の方向に沿って所定の間隔をおいて設けられるとともに、複数の前記第一の領域が、前記第二の領域の間に前記第一の方向に沿って配列されることを特徴とする請求項１から請求項１０のいずれか１項に記載の回路基板。
　帯状の導電性材料により他の回路基板を接続することができる回路基板であって、所定の数の電極端子が設けられる第一の領域と、所定の数の島状構造物が設けられる第二の領域と、が、第一の方向に沿って配列されるとともに、前記所定の数の島状構造物のうちの少なくとも一部は、前記第一の方向に略直角な方向の寸法が前記帯状の導電性材料の幅寸法よりも小さい島状構造物であることを特徴とする回路基板。
　前記第二の領域には、複数の前記第一の方向に略直角な方向の寸法が前記帯状の導電性材料の幅寸法よりも小さい島状構造物が、前記第一の方向に略直角な方向に沿って配列されることを特徴とする請求項１５に記載の回路基板。
　前記第二の領域には、複数の前記第一の方向に略直角な方向の寸法が前記帯状の導電性材料の幅寸法よりも小さい島状構造物が、前記第一の方向に略直角な方向に沿って千鳥状に配列されることを特徴とする請求項１５に記載の回路基板。
　前記第二の領域には、複数の前記第一の方向に略直角な方向の寸法が前記帯状の導電性材料の幅寸法よりも小さい島状構造物が、前記第一の方向に所定の角度をもって傾斜する方向に沿って配列されることを特徴とする請求項１７に記載の回路基板。
　前記第二の領域には、複数の前記第一の方向に略直角な方向の寸法が前記帯状の導電性材料の幅寸法よりも小さい島状構造物が、略ランダムに配列されることを特徴とする請求項１５に記載の回路基板。
　前記第一の方向に略直角な方向の寸法が前記帯状の導電性材料の幅寸法よりも小さい島状構造物は、所定の外形寸法を有する複数の本体部と、該複数の本体部の外形寸法よりも小さい幅寸法を有する接続部と、を有し、前記複数の本体部が前記接続部により接続される構成を有することを特徴とする請求項１５から請求項１９のいずれか１項に記載の回路基板。
　前記島状構造物は、電極端子と同じ導体により形成されることを特徴とする請求項１５から請求項２０のいずれか１項に記載の回路基板。
　前記島状構造物は、フォトレジスト材料により形成されることを特徴とする請求項１５から請求項２０のいずれか１項に記載の回路基板。
　前記島状構造物は、インクにより形成されることを特徴とする請求項１から請求項１５のいずれか２０項に記載の回路基板。
　所定の数の前記第一の領域が、前記第一の方向に沿って配列されるとともに、前記第二の領域が前記第一の領域どうしの間に設けられることを特徴とする請求項１５から請求項２３のいずれか１項に記載の回路基板。
　所定の数の前記第一の領域が、前記第一の方向に沿って配列されるとともに、前記第二の領域が、前記第一の方向に沿って前記第一の領域に隣接して設けられることを特徴とする請求項１５から請求項２４のいずれか１項に記載の回路基板。
　前記第二の領域が、前記第一の方向に沿って各前記第一の領域の両側に隣接して設けられることを特徴とする請求項２５に記載の回路基板。
　所定の数の前記第一の領域が、前記第一の方向に沿って配列されるとともに、前記第二の領域が、最も端に設けられる前記第一の領域の外側に前記第一の方向に沿って設けられることを特徴とする請求項１５から請求項２４のいずれか１項に記載の回路基板。
　少なくとも二つの前記第二の領域が前記第一の方向に沿って所定の間隔をおいて設けられるとともに、複数の前記第一の領域が、前記第二の領域の間に前記第一の方向に沿って配列されることを特徴とする請求項１５から請求項２４のいずれか１項に記載の回路基板。
　請求項１から請求項９のいずれか１項に記載の回路基板と所定の数の電極端子が設けられる他の回路基板とを導電性材料により接続する回路基板の接続構造であって、前記請求項１から請求項９のいずれか１項に記載の回路基板の前記第一の領域に設けられる所定の数の電極端子のそれぞれと前記他の回路基板に設けられる所定の数の電極端子のそれぞれとが前記導電性材料を挟んで対向するとともに、前記請求項１から請求項９のいずれか１項に記載の回路基板の前記第二の領域の少なくとも一部が前記導電性材料に覆われることにより、少なくとも一部の前記第一の方向に略直角な方向の寸法が前記第二の領域の前記第一の方向に略直角な方向の寸法よりも小さい島状構造物の全面が前記導電性材料により覆われることを特徴とする回路基板の接続構造。
　請求項１５から請求項２３のいずれか１項に記載の回路基板と所定の数の電極端子が設けられる他の回路基板とを導電性材料により接続する回路基板の接続構造であって、前記請求項１５から請求項２３のいずれか１項に記載の回路基板の前記第一の領域に設けられる所定の数の電極端子のそれぞれと前記他の回路基板に設けられる所定の数の電極端子のそれぞれとが前記導電性材料を挟んで対向するとともに、前記請求項１５から請求項２３のいずれか１項に記載の回路基板の前記第二の領域の少なくとも一部が前記導電性材料に覆われることにより、少なくとも一部の前記第一の方向に略直角な方向の寸法が前記帯状の導電性材料の幅寸法よりも小さい島状構造物の全面が前記導電性材料により覆われることを特徴とする回路基板の接続構造。
　前記導電性材料の第一の方向に略直角な方向の寸法は、前記第二の領域の前記第一の方向に略直角な方向の寸法よりも大きく、前記第二の領域は前記第一の方向に略直角な方向の全長にわたって前記導電性材料に覆われる部分を有することを特徴とする請求項２９または請求項３０に記載の回路基板の接続構造。
　前記導電性材料は異方性導電膜であることを特徴とする請求項２９から請求項３１のいずれか１項に記載の回路基板の接続構造。
　前記異方性導電膜は前記第二の領域の前記第一の方向に略直角な方向の寸法よりも大きい幅寸法を有する帯状に形成され、前記異方性導電膜の長手方向が前記第一の方向に沿って前記第一の領域の略全体と前記第二の領域の少なくとも一部に跨って貼り付けられることを特徴とする請求項３２に記載の回路基板の接続構造。
　表示パネルと、
該表示パネルに装着され所定の数の電極端子が設けられる第一の回路基板と、
該第一の回路基板に装着される回路基板であって所定の数の電極端子が設けられる第一の領域と所定の数の島状構造物が設けられる第二の領域とが第一の方向に沿って配列されるとともに前記所定の数の島状構造物には、前記第一の方向に略直角な方向の寸法が前記第二の領域の前記第一の方向に略直角な方向の寸法よりも小さい島状構造物が含まれる第二の回路基板と、
を備え、
前記第一の領域の略全体から前記第二の領域の少なくとも一部にまたがって導電性材料が形成され、
前記第一の回路基板に設けられる前記所定の数の電極端子のそれぞれが前記第二の回路基板の前記第一の領域に設けられる前記所定の数の電極端子のそれぞれに前記導電性材料を挟んで対向し、
前記所定の数の島状構造物の少なくとも一部の前記第一の方向に略直角な方向の寸法が前記第二の領域の前記第一の方向に略直角な方向の寸法よりも小さい島状構造物の全面が前記導電性材料により覆われることを特徴とする表示パネル組立体。
　前記第二の回路基板に設けられる前記第二の領域には、複数の前記第一の方向に略直角な方向の寸法が前記第二の領域の前記第一の方向に略直角な方向の寸法よりも小さい島状構造物が、前記第一の方向に略直角な方向に沿って配列されることを特徴とする請求項３４に記載の表示パネル組立体。
　前記第二の回路基板に設けられる前記第二の領域には、複数の前記第一の方向に略直角な方向の寸法が前記第二の領域の前記第一の方向に略直角な方向の寸法よりも小さい島状構造物が、前記第一の方向に略直角な方向に沿って千鳥状に配列されることを特徴とする請求項３４に記載の表示パネル組立体。
　前記第二の回路基板に設けられる前記第二の領域には、複数の前記第一の方向に略直角な方向の寸法が前記第二の領域の前記第一の方向に略直角な方向の寸法よりも小さい島状構造物が、前記第一の方向に所定の角度をもって傾斜する方向に沿って配列されることを特徴とする請求項３４に記載の表示パネル組立体。
　前記第二の回路基板に設けられる前記第二の領域には、複数の前記第一の方向に略直角な方向の寸法が前記第二の領域の前記第一の方向に略直角な方向の寸法よりも小さい島状構造物が、略ランダムに配列されることを特徴とする請求項３４に記載の表示パネル組立体。
　前記第一の方向に略直角な方向の寸法が前記第二の領域の前記第一の方向に略直角な方向の寸法よりも小さい島状構造物は、所定の外形寸法を有する複数の本体部と、該複数の本体部の外形寸法よりも小さい幅寸法を有する接続部と、を有し、前記複数の本体部が前記接続部により接続される構成を有することを特徴とする請求項３４から請求項３８のいずれか１項に記載の表示パネル組立体。
　表示パネルと、
該表示パネルに装着され所定の数の電極端子が設けられる第一の回路基板と、
帯状の導電性材料により前記第一の回路基板に装着される回路基板であって所定の数の電極端子が設けられる第一の領域と所定の数の島状構造物が設けられる第二の領域とが第一の方向に沿って配列されるとともに前記所定の数の島状構造物には、前記第一の方向に略直角な方向の寸法が前記帯状の導電性材料の幅寸法よりも小さい島状構造物が含まれる第二の回路基板と、
を備え、
前記帯状の導電性材料が前記第一の領域の略全体から前記第二の領域の少なくとも一部に跨って形成され、
前記第一の回路基板に設けられる前記所定の数の電極端子のそれぞれが前記第二の回路基板の前記第一の領域に設けられる前記所定の数の電極端子のそれぞれに前記導電性材料を挟んで対向し、
前記所定の数の島状構造物の少なくとも一部の前記第一の方向に略直角な方向の寸法が前記帯状の導電性材料の幅寸法よりも小さい島状構造物の全面が前記導電性材料により覆われることを特徴とする表示パネル組立体。
　前記第二の回路基板に設けられる前記第二の領域には、複数の前記第一の方向に略直角な方向の寸法が前記帯状の導電性材料の幅寸法よりも小さい島状構造物が、前記第一の方向に略直角な方向に沿って配列されることを特徴とする請求項４０に記載の表示パネル組立体。
　前記第二の回路基板に設けられる前記第二の領域には、複数の前記第一の方向に略直角な方向の寸法が前記第二の領域の前記第一の方向に略直角な方向の寸法よりも小さい島状構造物が、前記第一の方向に略直角な方向に沿って千鳥状に配列されることを特徴とする請求項４０に記載の表示パネル組立体。
　前記第二の回路基板に設けられる前記第二の領域には、複数の前記第一の方向に略直角な方向の寸法が前記第二の領域の前記第一の方向に略直角な方向の寸法よりも小さい島状構造物が、前記第一の方向に所定の角度をもって傾斜する方向に沿って配列されることを特徴とする請求項４０に記載の表示パネル組立体。
　前記第二の回路基板に設けられる前記第二の領域には、複数の前記第一の方向に略直角な方向の寸法が前記第二の領域の前記第一の方向に略直角な方向の寸法よりも小さい島状構造物が、略ランダムに配列されることを特徴とする請求項４０に記載の表示パネル組立体。
　前記第一の方向に略直角な方向の寸法が前記第一の方向に略直角な方向の寸法が前記帯状の導電性材料の幅寸法よりも小さい島状構造物は、所定の外形寸法を有する複数の本体部と、該複数の本体部の外形寸法よりも小さい幅寸法を有する接続部と、を有し、前記複数の本体部が前記接続部により接続される構成を有することを特徴とする請求項４０から請求項４４のいずれか１項に記載の表示パネル組立体。
　前記第二の回路基板には所定の数の前記第一の領域が前記第一の方向に沿って配列されるとともに前記第二の領域が前記第一の領域どうしの間に設けられ、各前記第一の領域と前記第二の領域に跨って前記導電性材料が形成され、前記導電性材料によって所定の数の前記第一の回路基板が前記第二の回路基板に設けられる所定の第一の領域に接続されることを特徴とする請求項３４から請求項４５のいずれか１項に記載に記載の表示パネル組立体。
　前記第二の回路基板には所定の数の前記第一の領域が前記第一の方向に沿って配列されるとともに前記第二の領域が前記第一の方向に沿って前記第一の領域に隣接して設けられ、各前記第一の領域と各前記第一の領域に隣接する前記第二の領域に跨って前記導電性材料が形成され、各前記所定の数の前記第一の回路基板が前記第二の回路基板に設けられる所定の第一の領域に接続されることを特徴とする請求項３４から請求項４６のいずれか１項に記載に記載の表示パネル組立体。
　前記第一の基板には前記第二の領域が前記第一の方向に沿って各前記第一の領域の両側に隣接して設けられ、前記第一の領域および前記第一の両側に隣接して設けられる第二の領域に跨って前記導電性材料が形成されることを特徴とする請求項４７に記載の表示パネル組立体。
　前記第一の回路基板には所定の数の前記第一の領域が前記第一の方向に沿って配列されるとともに前記第二の領域が最も端に設けられる前記第一の領域の両外側に前記第一の方向に沿って設けられ、前記第二の領域の間の全体にわたって前記導電性材料が形成されることを特徴とする請求項３４から請求項４５のいずれか１項に記載の表示パネル組立体。
　前記第一の回路基板には少なくとも二つの前記第二の領域が前記第一の方向に沿って所定の間隔をおいて設けられるとともに複数の前記第一の領域が前記第二の領域の間に前記第一の方向に沿って配列され、前記二つの前記第二の領域の間に前記導電性材料が形成されることを特徴とする請求項３４から請求項４５のいずれか１項に記載の表示パネル組立体。