JP5022576B2 - 表示パネルおよび表示装置 - Google Patents

表示パネルおよび表示装置 Download PDF

Info

Publication number
JP5022576B2
JP5022576B2 JP2005200314A JP2005200314A JP5022576B2 JP 5022576 B2 JP5022576 B2 JP 5022576B2 JP 2005200314 A JP2005200314 A JP 2005200314A JP 2005200314 A JP2005200314 A JP 2005200314A JP 5022576 B2 JP5022576 B2 JP 5022576B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring
display panel
substrate
conductive layer
slit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2005200314A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2007017767A (ja
Inventor
里織 杉山
泰子 後藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Liquid Crystal Display Co Ltd
Original Assignee
Panasonic Liquid Crystal Display Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Liquid Crystal Display Co Ltd filed Critical Panasonic Liquid Crystal Display Co Ltd
Priority to JP2005200314A priority Critical patent/JP5022576B2/ja
Priority to CN2006100959998A priority patent/CN1892372B/zh
Priority to US11/481,974 priority patent/US7719650B2/en
Priority to KR1020060063815A priority patent/KR100821433B1/ko
Priority to TW095124889A priority patent/TW200715012A/zh
Publication of JP2007017767A publication Critical patent/JP2007017767A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5022576B2 publication Critical patent/JP5022576B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/117Pads along the edge of rigid circuit boards, e.g. for pluggable connectors
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0306Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03Conductive materials
    • H05K2201/032Materials
    • H05K2201/0326Inorganic, non-metallic conductor, e.g. indium-tin oxide [ITO]
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09209Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/0969Apertured conductors
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24Reinforcing the conductive pattern
    • H05K3/244Finish plating of conductors, especially of copper conductors, e.g. for pads or lands
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49121Beam lead frame or beam lead device

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)

Description

本発明は、表示パネルおよび表示装置に関するものである。
従来、画像や映像を表示する表示装置には、液晶表示装置がある。
前記液晶表示装置は、2枚の基板の間に液晶材料を充填した液晶表示パネルを備える表示装置であり、たとえば、携帯電話端末のディスプレイ、テレビ、PC(Personal Computer)のディスプレイなどに幅広く利用されている。
前記液晶表示パネルは、たとえば、一方の基板にTFT素子がアレイ状に設けられており、他方の基板にカラーフィルタが設けられている。
このとき、前記TFT素子がアレイ状に設けられたTFT基板は、ガラス基板などの透明基板上に、前記TFT素子を設けるためのゲート配線、ソース配線、ドレイン配線などが形成されている。またこのとき、前記ゲート配線やソース配線は、前記透明基板の端部に集線して引き出されている。
前記TFT基板は、通常、前記液晶表示パネルで必要とされる外形寸法よりも大きな透明基板を用いて製造し、最後に前記液晶表示パネルで必要な外形寸法にあわせて切り出している。また、前記TFT基板を製造するときには、たとえば、露光工程などで帯電し、形成されたTFT素子を破壊する静電破壊が発生することがある。そのため、前記TFT基板の製造過程では、前記透明基板の端部に集線して引き出された配線を、切り出す領域の外側で短絡、接地させている。そして、最後に切り出す際に、前記配線も切断して電気的に独立させる。
またこのとき、前記透明基板の端部には、前記配線の他に、たとえば、前記静電破壊を防ぐためのダミーのメタル層を設けることもある(たとえば、特許文献1を参照。)。
特開2005−49738号公報
前記TFT基板の端部に集線して引き出されている配線などの導電層は、たとえば、ドライバICが実装されたTCP(Tape Carrier Package)やCOF(Chip On Film)のアウターリードと電気的に接続される。前記TFT基板の端部に集線して引き出されている配線と前記TCPやCOFのアウターリードは、たとえば、ACF(Anisotropic Conductive Film)を用いて電気的に接続されるが、このとき、位置ずれなどによる接続不良が発生しやすい。前記位置ずれなどの接続不良が発生した場合、前記TCPやCOFを一度取り外し、前記配線の表面を浄化してから再度前記TCPやCOFのアウターリードを接続するというリペア作業を行うことが考えられる。
前記、ACFを取り除く際には摩擦や外力が加わることになるが、これにより前記配線の端部に剥がれが生じると、その剥がれが前記TCPやCOFのアウターリードとの接続部まで進行し、前記アウターリードとの接続不良が生じることになる。
特に、前記配線や導電層が前記TFT基板の端面に到達し、端面に露出した状態になっていると、剥がれやすいものとなる。
また、前述のような問題は、前記液晶表示パネルのTFT基板に限らず、同様の構成の表示パネルの基板でも生じる。
本発明の目的は、端子周辺の導電層や配線の剥がれの進行を防ぐことが可能な技術を提供することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面によって明らかになるであろう。
本発明の表示パネルおよび表示装置の構成例は、たとえば、以下の通りである。
(1)端子より外側に延在する導電層を有し、該導電層は延在方向に沿った2つの端面に、一方の端面から他方の端面の方向に延びるスリットが交互に設けられている表示パネルである。
(2)前記(1)において、前記導電層の第1端面から第2端面の方向に延びるスリットと、前記配線の第2端面から第1端面の方向に延びるスリットは、前記導電層の延在方向でずれ、かつ幅方向で重なっている表示パネルである。
(3)前記(2)において、前記スリットは、前記導電層の延在方向に対して斜め方向に延びている表示パネルである。
(4)前記(2)または(3)において、前記導電層の延在方向と前記スリットが延びている方向とのなす角は、30度から150度である表示パネルである。
(5)前記(2)から(4)のいずれかにおいて、前記導電層は2種類の導体が積層されてなり、前記スリットは、前記2種類の導体に設けられている表示パネルである。
(6)前記(2)から(4)のいずれかにおいて、前記導電層は、2種類の導体が積層されてなり、前記スリットは、前記2種類の導体のうちのいずれか一方に設けられている表示パネルである。
(7)前記(1)から(6)のいずれかにおいて、前記導電層が基板の端面に到達している表示パネルである。
(8)前記(1)から(7)のいずれかの表示パネルを備える表示装置である。
本発明の表示パネルは、前記構成例(1)のように、前記導電層に、一方の端面から他方の端面の方向に延びるスリットが交互に設けられている。そのため、たとえば、前記導電層の端部に剥がれが生じた場合、前記スリットが設けられた領域で前記導電層が折れ曲がる、あるいは切断されるので、そこから先に剥がれが進行するのを防げる。このとき、前記スリットを、基板の端面と、前記TCPやCOFのアウターリードとの接続端子部の間に設けておけば、前記接続端子部の剥がれによるアウターリードとの接続不良を防げる。
また、前記導電層にスリットを設けておけば、前記剥がれや腐食の進行を食い止めることができるので、従来の表示パネルのように製造過程で、前記導電層(配線)を、切り出す領域の外部で短絡、接地させておけるので、帯電による素子の静電破壊を防げる。
また、前記導電層にスリットを設けるときには、前記構成例(2)のようにすることで、前記導電層を折れ曲がりやすく、あるいは切断されやすくすることができる。
またこのとき、前記導電層のスリットは、前記構成例(3)のように、前記導電層の延在方向に対して斜め方向に設けることが好ましい。なお、前記スリットの方向は、前記導電層の延在方向と直交する配線幅方向であってもよく、たとえば、前記構成例(4)のように、前記導電層の延在方向と前記スリットが延びている方向とのなす角は、30度から150度となるようにすればよい。
また、前記導電層は、たとえば、単一の導体である必要はなく、前記構成例(5)や前記構成例(6)のように2種類の導体が積層されていてもよい。このとき、導体の組み合わせは任意であり、たとえば、ITOのような透明導電体と金属の組み合わせであってもよい。またこのとき、前記スリットは、前記構成例(5)のように、前記2種類の導体に設けられていてもよいし、前記構成例(6)のように、どちらか一方の導体のみに設けられていてもよい。
また、前記構成例(1)から構成例(6)の表示パネルの製造過程で、前記導電層(配線)を、切り出す領域の外部で短絡、接地させておいた場合、前記構成例(7)のように、前記導電層が基板の端面に到達している。このとき、前記導電層は基板の端面に露出しており、特に剥がれや腐食が生じやすい。そのため、前記スリットを設けて剥がれや腐食を食い止めることで、接続端子部の接続信頼性を向上させることができる。
また、前記構成例(8)のように、前記構成例(1)から構成例(7)の表示パネルを備えた表示装置では、前記配線の端部が前記表示パネルの基板端面で露出しているため、前記配線が腐食することがある。しかしながら、前記構成例(1)から構成例(7)のようにスリットが設けられていれば、前記スリットが設けられた部分で前記配線の腐食を食い止めることができる。そのため、前記スリットを、前記基板の端面と、前記TCPやCOFのアウターリードとの接続部の間に設けておけば、前記配線の、前記アウターリードとの接続部の腐食による導通不良を発生しにくくすることができる。
以下、本発明について、図面を参照して実施の形態(実施例)とともに詳細に説明する。
なお、実施例を説明するための全図において、同一機能を有するものは、同一符号を付け、その繰り返しの説明は省略する。
[実施例]
図1乃至図4は、本発明による一実施例の表示パネルの概略構成を示す模式図であり、図1は表示パネルの全体的な構成を示す平面図、図2は図1の領域Lの拡大平面図、図3は図2のA−A’線断面図、図4は配線の構成例を説明する図である。
図1において、1は第1の基板(TFT基板)、2は第2の基板(対向基板)、3はシール材、4は液晶材料である。また、図2乃至図4において、1Aは基板端面、101は配線、101aは配線の接続端子部、101bは配線の端部、101cはスリットを設けた部分、101dは配線の第1端面、101eは配線の第2端面、102は透明基板、103はITO膜、104はSiN膜、105はパッシベーション膜、SL1は第1スリット、SL2は第2スリットである。
本実施例の表示パネルは、たとえば、液晶表示パネルであって、図1に示すように、第1の基板1と第2の基板2を重ねて配置して環状のシール材3で接着し、前記基板1,2間に液晶材料4を封入した表示装置である。このとき、第1の基板1は、たとえば、TFT素子がアレイ状に設けられたTFT基板であり、第2の基板2は、たとえば、コモン電極やカラーフィルタが設けられた対向基板である。なお。コモン電極は第1の基板(TFT基板)1上に構成する型の表示装置であっても良い。
また、前記第1の基板1の端部、図1に示した表示パネルの領域Lを拡大すると、たとえば、図2および図3に示すような構成になっている。このとき、第1の基板1には、端面1Aに到達する配線101が設けられている。この配線101は、たとえば、ガラス基板などの透明基板102上に設けられており、前記TFT素子のゲート配線やソース配線を集線して引き出している配線である。また、前記配線101は、たとえば、ドライバICが実装されたTCPやCOFのアウターリードと電気的に接続される配線である。このとき、配線101の、前記TCPやCOFのアウターリードと接続される領域(以下、接続端子部という)101aには、たとえば、ITO膜103などの導体膜が設けられている。また、配線101の端部101b,101c、言い換えると前記接続端子部101aと基板端面1Aの間は、SiN膜104およびパッシベーション膜105などの絶縁膜で保護されている。
また、本実施例の表示パネルでは、図2および図3に示したように、配線101の接続端子部101aと基板端面1Aの間に、配線101の延在方向に沿った第1端面101dから第2端面101eの方向に延びる第1スリットSL1と、前記第2端面101eから第1端面101dの方向に延びる第2スリットSL2が交互に設けられている。このとき、各スリットSL1,SL2は、図4に示すように、配線101の延在方向に対して斜め方向に延びていることが好ましい。また、第1スリットSL1および第2スリットSL2はともに、配線101の各端面101d,101eから同じ角度θの方向に延びていることが好ましい。またこのとき、前記角度θは、たとえば、45度前後であることが好ましい。
またこのとき、第1スリットSL1と、第2スリットSL2は、図4に示すように、配線の延在方向にずれており、かつ、配線幅方向で重なっていることが好ましい。このとき、前記スリットの重なり量OSLは、第1スリットSL1と、第2スリットSL2が接続して配線101が断線されるということがなければ、どの程度の重なり量でもよく、たとえば、前記配線幅CWの10%〜90%となるようにする。
また、前記配線101は、前記基板端面1Aの近傍の端部101bの配線幅が、通常、図2および図4に示したように、接続端子部101aの配線幅よりも細くなっている。そのため、各スリットSL1,SL2は、配線101の端部101bと接続端子部101aの間の配線幅が太い部分101cに設けることが好ましい。
また、本実施例の液晶表示パネルは、図2乃至図4に示したような、前記配線の接続端子部101aと端部101bの間に設けられた各スリットSL1,SL2を除く他の構成は、従来の液晶表示パネルの構成と同じでよいので、前記他の構成についての詳細な説明は省略する。
図5は、本実施例の表示パネルを用いた表示装置の概略構成を示す模式図であり、表示パネルとドライバICの接続部の拡大断面図である。
本実施例の液晶表示パネルを用いた表示装置では、たとえば、図5に示すように、前記表示パネルの端部に集線して引き出されている配線101の接続端子部101aと、TCP5のアウターリード502aを電気的に接続している。前記TCPは、たとえば、図5に示すように、フィルム状の絶縁基板501に配線502を設けたフレキシブル基板に、ドライバICなどの半導体チップ503を実装した半導体パッケージである。このとき、前記半導体チップ503の外部電極(図示しない)と前記フレキシブル基板の配線502は、たとえば、金バンプ504などで電気的に接続される。またこのとき、前記配線101の接続端子部101aと前記TCPのアウターリード502aは、たとえば、ACF6を用いて電気的に接続される。
前記配線の接続端子部101aと前記TCPのアウターリード502aをACF6で接続するときには、位置合わせをした後、熱圧着によりACF6を硬化させるが、このとき、位置ずれによる接続不良が発生することがある。前記接続不良が発生した場合、TCP5を一度取り外し、前記配線の接続端子部101aおよび前記TCPのアウターリード502aの表面に付着したACF6を取り除いた後、再度接続作業を行う。
しかしながら、たとえば、前記配線の接続端子部101aに付着したACF6を取り除く作業を行っているときに、前記表示パネルの側面で、配線101の端部101bが透明基板102から剥がれることがある。一般に、配線101は、透明基板(ガラス基板)102との密着力が低いので、配線の端部101bに剥がれが生じると、その剥がれが内部に進行する。そして、配線101の剥がれが接続端子部101aまで進行すると、TCPのアウターリード502aを再度接続するときに、断線などの接続不良が発生してしまう。
そこで、本実施例の表示パネルのように、配線101の接続端子部101aと基板端面1Aの間にスリットSL1,SL2を設けておくと、たとえば、配線の端部101bで生じた剥がれが各スリットSL1,SL2を設けた部分101cまで進行したときに、前記スリット部分101cで折れ曲がる、あるいは切断されるので、前記スリット部分101cから先に剥がれが進行するのを食い止められる。そのため、前記TCPのアウターリード502aを再度接続するときの、配線の接続端子部101aの剥がれや断線による接続不良を防ぐことができる。
また、前記第1の基板1を製造するときには、通常、液晶表示パネルで必要とされる外形寸法よりも大きな透明基板を用いて配線101やTFT素子を形成する。そして、配線101やTFT素子を形成した後、前記液晶表示パネルで必要とされる外形寸法に合わせて第1の基板1を切り出している。このとき、第1の基板1の製造過程において帯電し、前記TFT素子を破壊する静電破壊を防ぐために、通常、第1の基板1の端部に集線して引き出している配線101を、切り出す領域の外部で短絡、接地させている。そのため、第1の基板1を切り出すときには、配線101も切断される。その結果、配線101は、図2および図3に示したように基板端面1Aに到達し、露出した状態になる。
このように、第1の基板1を切り出すときに配線101も切断すると、切断時の衝撃により、配線の端部101bが透明基板102から剥がれることがある。このとき、配線101の剥がれが接続端子部101aまで進行すると、配線の接続端子部101aをTCPのアウターリード502aと初めて接続するときにも、配線の接続端子部101aの剥がれや断線による接続不良が発生することがある。そこで、本実施例の表示パネルのように、配線101の接続端子部101aと前記基板端面1Aの間にスリットを設けておけば、第1の基板1を切り出すときの衝撃で配線の端部101bに剥がれが生じた場合も、スリット部分101cから先に剥がれが進行するのを食い止められる。そのため、TCPのアウターリード502aを初めて接続するときにも、配線の接続端子部101aの剥がれや断線による接続不良を防ぐことができる。
また、本実施例の液晶表示パネルを用いた表示装置では、図5に示したように、配線の端部101bが第1の基板1の端面1Aで露出した状態である。そのため、配線101が外気に触れて腐食し、その腐食が内部に進行することがある。このとき、従来のように前記スリットが設けられていない配線だと、前記腐食が配線の接続端子部101aまで進行し、導通不良が発生することがある。しかしながら、本実施例のように各スリットSL1,SL2を設けると、各スリットSL1,SL2を設けた部分101cで前記腐食の進行を食い止められる。そのため、配線の接続端子部101aの腐食による導通不良を発生しにくくすることができる。
以上説明したように、本実施例の表示パネルによれば、前記配線の端部101bからの剥がれの進行を前記スリットSL1,SL2を設けた部分101cで食い止め、前記配線の接続端子部101aの剥がれや断線を防ぐことができる。そのため、配線の接続端子部101aと前記TCPやCOFのアウターリード502aを接続したときの、前記剥がれや断線による接続不良を低減することができる。
また、前記配線の端部101bからの腐食の進行を前記スリットSL1,SL2を設けた部分101cで食い止め、前記配線の接続端子部101aの腐食による導通不良を低減することができる。この腐蝕の進行を防ぐ点からは、配線あるいは導電層の端部は基板端面より内側となっていても効果を奏することが出来る。
また、たとえば、第1の基板1を切り出すときの衝撃で配線の端部101bが透明基板102から剥がれたとしても、剥がれの進行を各スリットSL1,SL2を設けた部分101cで食い止めることができる。そのため、第1の基板1を製造するときに、前記TFT素子の静電破壊を防ぐために、配線101を切り出す領域の外側で短絡、接地させて製造しても、配線の接続端子部101aの剥がれや断線を防ぐことができる。
図6乃至図9は、前記実施例の変形例を説明するための模式図であり、図6はスリットの方向の変形例を説明する図、図7は配線端部の形状の変形例を説明する図、図8および図9は2種類の導体を積層した配線の場合の変形例を説明する図である。
前記実施例では、前記スリットSL1,SL2は、図2および図4に示したように、配線の端面101d,101eから基板端面1Aの方向に斜めに延びているが、これに限らず、たとえば、図6に示すように、配線の端面101d,101eから配線の接続端子部101aの方向に斜めに延びていてもよい。前記スリットの役目は、たとえば、配線の端部101bで生じた剥がれが進行するのを食い止めることであり、各スリットSL1,SL2が設けられていない部分よりも折れ曲がりやすい、あるいは切断しやすいことが要求される。そのため、各スリットSL1,SL2の方向は、たとえば、配線の端面101d,101eとのなす角が30度から150度の範囲内であればよい。
また、前記実施例では、配線の端部101bは、図2および図4に示したように配線幅が一定であるが、これに限らず、たとえば、図7に示したように、くびれ、言い換えると配線幅が広い部分と細い部分を設けてもよい。このようにすると、各スリットSL1,SL2が設けられた部分101cより手前でも、配線101の剥がれや腐食の進行をある程度食い止めることができるので、各スリットSL1,SL2が設けられた部分で食い止める効果が高くなる。
また、前記実施例では、配線101は、図3に示したように、単一の導体で形成された配線であるが、これに限らず、たとえば、図8に示すように、第1導体106と第2導体107の2種類の導体を積層して形成された配線であってもよい。このとき、前記第1導体106と第2導体107の組み合わせとしては、たとえば、前記第1導体106がITO、第2導体107が金属という組み合わせがある。このような構成の場合も、たとえば、ITO106と金属107の界面、透明基板(ガラス基板)102とITO106の界面は密着力が低く、剥がれが生じやすい。そのため、図8に示したように、ITO106および金属107にスリットSL1,SL2を設けておくことで、配線の剥がれや腐食の進行を食い止めることができる。また、導体が3層以上であっても同様の思想が適用できる。
また、前記2種類の導体を積層して形成された配線の場合、たとえば、図9に示すように、前記第2導体107のみにスリットを設けてもよい。また、導体が3層以上であっても同様の思想が適用できる。
以上、本発明を、前記実施例に基づき具体的に説明したが、本発明は、前記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において、種々変更可能であることはもちろんである。
たとえば、前記表示パネルは、前記液晶表示パネルに限らず、プラズマパネルや有機ELパネルなどであってもよい。
本発明による一実施例の表示パネルの概略構成を示す模式図であり、表示パネルの全体的な構成を示す平面図である。 本発明による一実施例の表示パネルの概略構成を示す模式図であり、図1の領域Lの拡大平面図である。 本発明による一実施例の表示パネルの概略構成を示す模式図であり、図2のA−A’線断面図である。 本発明による一実施例の表示パネルの概略構成を示す模式図であり、配線の構成例を説明する図である。 本実施例の表示パネルを用いた表示装置の概略構成を示す模式図であり、表示パネルとドライバICの接続部の拡大断面図である。 前記実施例の変形例を説明するための模式図であり、スリットの方向の変形例を説明する図である。 前記実施例の変形例を説明するための模式図であり、配線端部の形状の変形例を説明する図である。 前記実施例の変形例を説明するための模式図であり、2種類の導体を積層した配線の場合の変形例を説明する図である。 前記実施例の変形例を説明するための模式図であり、2種類の導体を積層した配線の場合の変形例を説明する図である。
符号の説明
1…第1の基板
1A…基板端面
101…配線
101a…配線の接続端子部
101b…配線の端部
101c…スリットを設けた部分
101d…配線の第1端面
101e…配線の第2端面
102…透明基板
103…ITO膜
104…SiN膜
105…パッシベーション膜
106…第1導体
107…第2導体
2…第2の基板
3…シール材
4…液晶材料
5…TCP
501…絶縁基板
502…TCPの配線
502a…TCPのアウターリード
503…半導体チップ
504…金バンプ
6…ACF
SL1…第1スリット
SL2…第2スリット

Claims (7)

  1. 基板と、前記基板に形成され外部機器と電気的に接続される複数の接続端子部と、前記接続端子部より前記基板の端面側に延在し且つ前記基板の端面に到達している複数の導電層を有し、
    該各導電層は、前記端子部と前記基板端面との間で、前記導電層の延在方向に沿った2つの端面に、一方の端面から他方の端面の方向に延びるスリットが交互に設けられていることを特徴とする表示パネル。
  2. 前記導電層の第1端面から第2端面の方向に延びるスリットと、前記導電層の第2端面から第1端面の方向に延びるスリットは、前記導電層の延在方向でずれ、かつ幅方向で重なっていることを特徴とする請求項1に記載の表示パネル。
  3. 前記スリットは、前記導電層の延在方向に対して斜め方向に延びていることを特徴とする請求項2に記載の表示パネル。
  4. 前記導電層の延在方向と前記スリットが延びている方向とのなす角は、30度から150度であることを特徴とする請求項2または請求項3に記載の表示パネル。
  5. 前記導電層は2種類の導体が積層されてなり、前記スリットは、前記2種類の導体に設けられていることを特徴とする請求項2乃至請求項4のいずれか1項に記載の表示パネル。
  6. 前記導電層は、2種類の導体が積層されてなり、前記スリットは、前記2種類の導体のうちのいずれか一方に設けられていることを特徴とする請求項2乃至請求項4のいずれか1項に記載の表示パネル。
  7. 請求項1乃至請求項6のいずれか1項に記載の表示パネルを備えることを特徴とする表示装置。
JP2005200314A 2005-07-08 2005-07-08 表示パネルおよび表示装置 Active JP5022576B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005200314A JP5022576B2 (ja) 2005-07-08 2005-07-08 表示パネルおよび表示装置
CN2006100959998A CN1892372B (zh) 2005-07-08 2006-06-30 显示板和显示装置
US11/481,974 US7719650B2 (en) 2005-07-08 2006-07-07 Display panel and display device
KR1020060063815A KR100821433B1 (ko) 2005-07-08 2006-07-07 표시 패널 및 표시 장치
TW095124889A TW200715012A (en) 2005-07-08 2006-07-07 Display panel and display device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005200314A JP5022576B2 (ja) 2005-07-08 2005-07-08 表示パネルおよび表示装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2007017767A JP2007017767A (ja) 2007-01-25
JP5022576B2 true JP5022576B2 (ja) 2012-09-12

Family

ID=37597384

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005200314A Active JP5022576B2 (ja) 2005-07-08 2005-07-08 表示パネルおよび表示装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US7719650B2 (ja)
JP (1) JP5022576B2 (ja)
KR (1) KR100821433B1 (ja)
CN (1) CN1892372B (ja)
TW (1) TW200715012A (ja)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5022576B2 (ja) * 2005-07-08 2012-09-12 株式会社ジャパンディスプレイイースト 表示パネルおよび表示装置
JP5072518B2 (ja) * 2007-09-28 2012-11-14 三菱電機株式会社 マトリクスアレイ基板及び表示装置
KR101427584B1 (ko) * 2008-01-22 2014-08-08 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR100897157B1 (ko) 2008-02-28 2009-05-14 삼성모바일디스플레이주식회사 유기전계발광 표시장치
JP5467449B2 (ja) * 2008-09-17 2014-04-09 Nltテクノロジー株式会社 引出線配線装置、画像表示装置及び引出線配線装置の製造方法
JP2012195509A (ja) * 2011-03-17 2012-10-11 Canon Inc 半導体装置及びその製造方法
JP6257428B2 (ja) * 2014-04-15 2018-01-10 株式会社ジャパンディスプレイ 電極基板、表示装置、入力装置および電極基板の製造方法
CN104644409A (zh) * 2015-03-10 2015-05-27 吕莉 一种神经内科用按摩装置
CN109156080B (zh) * 2016-05-16 2021-10-08 株式会社村田制作所 陶瓷电子部件

Family Cites Families (106)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2930107A (en) * 1953-07-16 1960-03-29 Sylvania Electric Prod Semiconductor mount and method
US3144709A (en) * 1959-10-13 1964-08-18 Continental Can Co Preparation of sheet stock having longitudinal internal weakening therein
US3304594A (en) * 1963-08-15 1967-02-21 Motorola Inc Method of making integrated circuit by controlled process
US3544857A (en) * 1966-08-16 1970-12-01 Signetics Corp Integrated circuit assembly with lead structure and method
US3493671A (en) * 1968-11-15 1970-02-03 Norman H Horwitz Universal circuit board and method of forming same
US3608186A (en) * 1969-10-30 1971-09-28 Jearld L Hutson Semiconductor device manufacture with junction passivation
US3768986A (en) * 1971-10-08 1973-10-30 Micro Science Ass Laminated lead frame and method of producing same
US3978516A (en) * 1974-01-02 1976-08-31 Texas Instruments Incorporated Lead frame assembly for a packaged semiconductor microcircuit
US4044460A (en) * 1975-10-23 1977-08-30 Schachter Herbert I Method of mounting prefabricated contacts for printed circuit card connectors
US4044888A (en) * 1975-10-23 1977-08-30 Schachter Herbert I Prefabricated contacts for printed circuit card connectors
US4094058A (en) * 1976-07-23 1978-06-13 Omron Tateisi Electronics Co. Method of manufacture of liquid crystal displays
DE2730130C2 (de) * 1976-09-14 1987-11-12 Mitsubishi Denki K.K., Tokyo Verfahren zum Herstellen von Halbleiterbauelementen
US4216523A (en) * 1977-12-02 1980-08-05 Rca Corporation Modular printed circuit board
US4275494A (en) * 1978-06-30 1981-06-30 Hitachi, Ltd. Method for manufacturing liquid crystal display elements
CH624491A5 (ja) * 1978-11-06 1981-07-31 Ebauches Electroniques Sa
US4631805A (en) * 1981-03-23 1986-12-30 Motorola Inc. Semiconductor device including plateless package fabrication method
US4366198A (en) * 1981-03-24 1982-12-28 Rca Corporation Sheet material separation construction
JPS57169293A (en) * 1981-04-13 1982-10-18 Nippon Electric Co Printed circuit board and method of producing same
US4426773A (en) * 1981-05-15 1984-01-24 General Electric Ceramics, Inc. Array of electronic packaging substrates
JPS5843429A (ja) * 1981-09-09 1983-03-14 Hitachi Ltd 液晶表示素子の製造方法
US4425380A (en) * 1982-11-19 1984-01-10 Kollmorgen Technologies Corporation Hole cleaning process for printed circuit boards using permanganate and caustic treating solutions
JPS59119317A (ja) * 1982-12-27 1984-07-10 Seiko Epson Corp 液晶表示体の製造方法
US4756080A (en) * 1986-01-27 1988-07-12 American Microsystems, Inc. Metal foil semiconductor interconnection method
US4830554A (en) * 1986-06-23 1989-05-16 Cencorp, Inc. Routing apparatus for cutting printed circuit boards
JPH0815193B2 (ja) * 1986-08-12 1996-02-14 新光電気工業株式会社 半導体装置及びこれに用いるリードフレーム
US4829404A (en) * 1987-04-27 1989-05-09 Flexmark, Inc. Method of producing a flexible circuit and master grid therefor
US4796080A (en) * 1987-07-23 1989-01-03 Fairchild Camera And Instrument Corporation Semiconductor chip package configuration and method for facilitating its testing and mounting on a substrate
US4852227A (en) * 1988-11-25 1989-08-01 Sprague Electric Company Method for making a multilayer ceramic capacitor with buried electrodes and terminations at a castellated edge
JPH02197190A (ja) * 1989-01-26 1990-08-03 Shin Kobe Electric Mach Co Ltd 多層印刷配線板
US5150237A (en) * 1989-05-15 1992-09-22 Ricoh Company, Ltd. Liquid crystal display element
US5175638A (en) * 1989-09-12 1992-12-29 Ricoh Company, Ltd. ECB type liquid crystal display device having birefringent layer with equal refractive indexes in the thickness and plane directions
US5217916A (en) * 1989-10-03 1993-06-08 Trw Inc. Method of making an adaptive configurable gate array
US5017164A (en) * 1990-05-16 1991-05-21 Gibbs Andrew H Surface mount I.C. pin array system
JP2848682B2 (ja) * 1990-06-01 1999-01-20 株式会社東芝 高速動作用半導体装置及びこの半導体装置に用いるフィルムキャリア
JP2609014B2 (ja) * 1990-07-17 1997-05-14 三菱電機株式会社 半導体装置の製造方法及び製造装置
JPH0648700B2 (ja) * 1990-12-27 1994-06-22 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション 導電性層の剥離防止構造を有するtabテープ
JPH05243455A (ja) * 1992-03-02 1993-09-21 Fujitsu Ltd 半導体装置及びその製造方法
US5233448A (en) * 1992-05-04 1993-08-03 Industrial Technology Research Institute Method of manufacturing a liquid crystal display panel including photoconductive electrostatic protection
US5592199A (en) * 1993-01-27 1997-01-07 Sharp Kabushiki Kaisha Assembly structure of a flat type device including a panel having electrode terminals disposed on a peripheral portion thereof and method for assembling the same
DE4319944C2 (de) * 1993-06-03 1998-07-23 Schulz Harder Juergen Mehrfach-Substrat sowie Verfahren zu seiner Herstellung
US5376759A (en) * 1993-06-24 1994-12-27 Northern Telecom Limited Multiple layer printed circuit board
US5536906A (en) * 1993-07-23 1996-07-16 Texas Instruments Incorporated Package for integrated circuits
US5444293A (en) * 1993-09-22 1995-08-22 Opl Limited Structure and method for providing a lead frame with enhanced solder wetting leads
US5319523A (en) * 1993-10-20 1994-06-07 Compaq Computer Corporation Card edge interconnect apparatus for printed circuit boards
US5770290A (en) * 1993-12-01 1998-06-23 Mchenry; Robert J. Easy open end of a metal-plastic construction
JPH07175076A (ja) * 1993-12-20 1995-07-14 Hitachi Ltd 液晶表示素子
JP2524477B2 (ja) * 1993-12-20 1996-08-14 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション 液晶パネル形成用基板及びその製造方法
US5659477A (en) * 1994-12-28 1997-08-19 Collins; Charles Michael Self reproducing fundamental fabricating machines (F-Units)
US5621193A (en) * 1995-05-23 1997-04-15 Northrop Grumman Corporation Ceramic edge connect process
US5995178A (en) * 1995-10-16 1999-11-30 Sharp Kabushiki Kaisha Active matrix liquid crystal panel and method for repairing defect therein
KR100237679B1 (ko) * 1995-12-30 2000-01-15 윤종용 저항 차를 줄이는 팬 아웃부를 가지는 액정 표시 패널
US5831218A (en) * 1996-06-28 1998-11-03 Motorola, Inc. Method and circuit board panel for circuit board manufacturing that prevents assembly-line delamination and sagging
US5773764A (en) * 1996-08-28 1998-06-30 Motorola, Inc. Printed circuit board panel
US6525718B1 (en) * 1997-02-05 2003-02-25 Sharp Kabushiki Kaisha Flexible circuit board and liquid crystal display device incorporating the same
US5789302A (en) * 1997-03-24 1998-08-04 Siemens Aktiengesellschaft Crack stops
JPH1117290A (ja) * 1997-06-27 1999-01-22 Fuji Photo Film Co Ltd 多層基板及びその製造方法
JP3463539B2 (ja) * 1997-10-22 2003-11-05 ソニーケミカル株式会社 異方導電性接着剤付き可撓性回路基板および製造方法
JP3969808B2 (ja) * 1997-10-29 2007-09-05 富士機械製造株式会社 電気部品供給方法および装置ならびに電気部品装着装置
US5869353A (en) * 1997-11-17 1999-02-09 Dense-Pac Microsystems, Inc. Modular panel stacking process
KR100252051B1 (ko) * 1997-12-03 2000-04-15 윤종용 휨 방지막을 구비하는 탭 테이프
EP0924547A1 (fr) * 1997-12-22 1999-06-23 Asulab S.A. Procédé de fabrication de cellules électro-optiques, notamment à cristaux liquides
KR100247463B1 (ko) * 1998-01-08 2000-03-15 윤종용 탄성중합체를 포함하는 반도체 집적회로 소자의 제조 방법
JP3783404B2 (ja) * 1998-04-24 2006-06-07 ミツミ電機株式会社 プリント基板の製造方法
US6335548B1 (en) * 1999-03-15 2002-01-01 Gentex Corporation Semiconductor radiation emitter package
US6413839B1 (en) * 1998-10-23 2002-07-02 Emcore Corporation Semiconductor device separation using a patterned laser projection
JP2000173551A (ja) * 1998-12-07 2000-06-23 Harison Electric Co Ltd 蛍光ランプ
US6204906B1 (en) * 1999-03-22 2001-03-20 Lawrence E. Tannas, Jr. Methods of customizing the physical size and shape of commercial off-the-shelf (COTS) electronic displays
DE19927046B4 (de) * 1999-06-14 2007-01-25 Electrovac Ag Keramik-Metall-Substrat als Mehrfachsubstrat
TW550428B (en) * 1999-07-12 2003-09-01 Nec Lcd Technologies Ltd Flat panel display device and manufacturing method thereof
EP1087261A1 (en) * 1999-09-24 2001-03-28 Sumitomo Bakelite Company Limited Photosensitive resin composition, multilayer printed wiring board and process for production thereof
JP2001199082A (ja) * 1999-10-08 2001-07-24 Seiko Epson Corp インクカートリッジ、インクジェット記録装置、及びインクカートリッジの装着方法
JP3715487B2 (ja) * 1999-11-22 2005-11-09 日本電波工業株式会社 回路基板及びこれを用いた水晶発振器
US6509949B1 (en) * 1999-12-20 2003-01-21 Honeywell International Inc. Method of resizing a liquid crystal display
US6376904B1 (en) * 1999-12-23 2002-04-23 Rambus Inc. Redistributed bond pads in stacked integrated circuit die package
JP2001185651A (ja) * 1999-12-27 2001-07-06 Matsushita Electronics Industry Corp 半導体装置およびその製造方法
KR100671211B1 (ko) * 2000-01-12 2007-01-18 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시장치용 어레이기판 제조방법
US7091606B2 (en) * 2000-01-31 2006-08-15 Sanyo Electric Co., Ltd. Circuit device and manufacturing method of circuit device and semiconductor module
JP2001236890A (ja) * 2000-02-25 2001-08-31 Mitsubishi Electric Corp ガス放電表示パネル及びその製造方法
JP4722318B2 (ja) * 2000-06-05 2011-07-13 ローム株式会社 チップ抵抗器
JP2001305570A (ja) * 2000-04-24 2001-10-31 Nec Corp 表示パネルモジュール及びその製造方法
US7186911B2 (en) * 2002-01-25 2007-03-06 Konarka Technologies, Inc. Methods of scoring for fabricating interconnected photovoltaic cells
US6949400B2 (en) * 2002-01-25 2005-09-27 Konarka Technologies, Inc. Ultrasonic slitting of photovoltaic cells and modules
US20030192585A1 (en) * 2002-01-25 2003-10-16 Konarka Technologies, Inc. Photovoltaic cells incorporating rigid substrates
JP2002050754A (ja) * 2000-05-08 2002-02-15 Canon Inc 半導体装置とその製造方法、放射線検出装置とそれを用いた放射線検出システム
EP1167216B1 (en) * 2000-06-15 2004-09-08 CROWN Packaging Technology, Inc. Carton with pour spout
JP2002040462A (ja) * 2000-07-26 2002-02-06 Kyocera Corp 液晶表示装置
JP3596807B2 (ja) * 2000-08-09 2004-12-02 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション プリント配線板及びその製造方法
JP2002062821A (ja) * 2000-08-17 2002-02-28 Enplas Corp 表示パネル検査装置
JP2002134860A (ja) * 2000-10-23 2002-05-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd フレキシブルプリント配線板
US6760227B2 (en) * 2000-11-02 2004-07-06 Murata Manufacturing Co., Ltd. Multilayer ceramic electronic component and manufacturing method thereof
US6951707B2 (en) * 2001-03-08 2005-10-04 Ppg Industries Ohio, Inc. Process for creating vias for circuit assemblies
JP4485708B2 (ja) * 2001-05-21 2010-06-23 シャープ株式会社 液晶表示装置用周辺回路基板及びそれを備えた液晶表示装置
JP4098556B2 (ja) * 2001-07-31 2008-06-11 ローム株式会社 端子板、この端子板を備えた回路基板、およびこの端子板の接続方法
US20030143899A1 (en) * 2002-01-31 2003-07-31 Fulk Mikel R. High density wire bondable connector assembly
JP2003243564A (ja) * 2002-02-08 2003-08-29 Samsung Electro Mech Co Ltd プリント回路基板ストリップのメッキのための設計方法及びこれを用いた半導体チップパッケージの製造方法
US6995032B2 (en) * 2002-07-19 2006-02-07 Cree, Inc. Trench cut light emitting diodes and methods of fabricating same
JP3690378B2 (ja) * 2002-07-26 2005-08-31 株式会社 日立ディスプレイズ 表示装置
JP2004063803A (ja) * 2002-07-29 2004-02-26 Ngk Spark Plug Co Ltd プリント配線基板の製造方法、プリント配線基板製造用金属板、連結プリント配線基板
KR100900537B1 (ko) * 2002-08-23 2009-06-02 삼성전자주식회사 액정 표시 장치, 그 검사 방법 및 제조 방법
US7008854B2 (en) * 2003-05-21 2006-03-07 Micron Technology, Inc. Silicon oxycarbide substrates for bonded silicon on insulator
JP4411898B2 (ja) 2003-07-31 2010-02-10 セイコーエプソン株式会社 液晶表示パネル
JP4394432B2 (ja) * 2003-12-15 2010-01-06 日東電工株式会社 配線回路基板保持シートの製造方法
JP4013914B2 (ja) * 2004-04-12 2007-11-28 住友電装株式会社 基板用コネクタ
US7161651B2 (en) * 2004-11-20 2007-01-09 Luxell Technologies Inc. Method of resizing a liquid crystal display
JP4725207B2 (ja) * 2005-06-20 2011-07-13 船井電機株式会社 液晶表示装置
JP5022576B2 (ja) * 2005-07-08 2012-09-12 株式会社ジャパンディスプレイイースト 表示パネルおよび表示装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR100821433B1 (ko) 2008-04-10
US20070007526A1 (en) 2007-01-11
KR20070006604A (ko) 2007-01-11
JP2007017767A (ja) 2007-01-25
CN1892372B (zh) 2011-03-30
CN1892372A (zh) 2007-01-10
US7719650B2 (en) 2010-05-18
TW200715012A (en) 2007-04-16
TWI354171B (ja) 2011-12-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5022576B2 (ja) 表示パネルおよび表示装置
CN105825773B (zh) 显示装置和用于制造该显示装置的方法
JP4938239B2 (ja) 表示装置
US9691814B2 (en) Chip-on-film (COF) package, COF package array including the same, and display device including the same
JP4820372B2 (ja) 回路部材、電極接続構造及びそれを備えた表示装置
JP4968665B2 (ja) フラットディスプレイパネル及び接続構造
JP2003133677A (ja) フレキシブル回路基板の圧着構造
JP2007041389A (ja) 表示装置及びその製造方法
US20050233613A1 (en) Coupling structure of electronic components
JP2002358026A (ja) 表示モジュール並びにフレキシブル配線板及びフレキシブル配線板の接続方法
JP2008060526A (ja) チップフィルムパッケージ、及びこれを含むディスプレイパネルアセンブリ
KR102446203B1 (ko) 구동칩 및 이를 포함하는 표시 장치
JP4165495B2 (ja) 半導体装置、半導体装置の製造方法、回路基板、電気光学装置、電子機器
US11762436B2 (en) Display device, method for manufacturing display device, and printed wiring board
JP2008015403A (ja) フレキシブル配線シートおよびそれを備えた平面表示装置およびその製造方法
JP2005129846A (ja) 半導体装置及びその製造方法、電子モジュール並びに電子機器
JP2008090147A (ja) 接続端子基板及びこれを用いた電子装置
CN103972201A (zh) 封装结构与显示模组
US20120236230A1 (en) Device substrate and method for manufacturing same
US7456475B2 (en) Display panel
JP4850589B2 (ja) 表示装置
WO2020183863A1 (ja) 表示装置
TWI515492B (zh) 封裝結構與顯示模組
CN116190541A (zh) 显示面板以及显示装置
CN117936543A (zh) 电子装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20080528

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712

Effective date: 20110218

RD03 Notification of appointment of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423

Effective date: 20110218

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110510

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110628

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120306

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20120330

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120427

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20120427

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20120605

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20120618

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5022576

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150622

Year of fee payment: 3

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313117

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250