TWI515492B - 封裝結構與顯示模組 - Google Patents

Description

封裝結構與顯示模組

本發明是有關於一種封裝結構與顯示模組。

近年來，為符合電子元件高密度封裝的趨勢，捲帶式晶粒接合封裝(Tape Carrier Package，TCP)技術取代傳統的焊線接合技術而成為晶片封裝技術的主要趨勢之一。其中，覆晶薄膜(chip on film，COF)封裝技術通常應用於多種層面，如液晶顯示面板(liquid crystal panel)與驅動晶片(drive IC)間的電性連接。以液晶顯示面板與驅動晶片之接合製程為例，其將晶片藉由COF封裝技術配置於軟性基板例如捲帶(tape)或軟片(film)上而形成封裝結構之後，再經由封裝結構連接液晶顯示面板與電路板。

由於藉由COF封裝技術進行封裝後的封裝結構具有體積小、重量輕，且軟性基板可彎折(flexible)的特性，故可以使得封裝結構在與液晶顯示面板接合後，能夠輕易地彎折至液晶顯示面板的背面，進而使液晶顯示模組(liquid crystal module,LCM)的厚度能夠進一步地薄化。然而，當封裝結構彎折至液晶顯示面板的背面時，位在軟性基板上用以連接液晶顯示面板與電路板的線路可能因彎折而產生斷裂，進而影響晶片的驅動功能。

本發明提供一種封裝結構，具有較佳的強度。

本發明提供一種顯示模組，具有較佳的可靠度與耐用性。

本發明之一實施例提出一種封裝結構，適於連接至一顯示面板。封裝結構包括一軟性基板、一線路層、一晶片以及一保護層。線路層配置於軟性基板上，且具有一接合區及與接合區電性連接的一線路區，其中線路層經由接合區電性連接至顯示面板的一線路配置表面上的一接墊區。晶片配置於軟性基板上，且電性連接至線路區。保護層覆蓋線路區，且暴露出接合區，其中保護層之靠近接合區的一端位於線路配置表面與線路區之間。

本發明之一實施例提出一種顯示模組，包括一顯示面板以及一封裝結構。顯示面板具有一線路配置表面及位於線路配置表面上的一接墊區。封裝結構包括一軟性基板、一第一線路層、一晶片以及一第一保護層。第一線路層配置於軟性基板上，且具有一接合區及與接合區電性連接的一第一線路區，其中第一線路層經由接合區電性連接至顯示面板的接墊區。晶片配置於軟性基板上，且電性連接至第一線路區。第一保護層覆蓋第一線路區，且暴露出接合區，其中第一保護層之靠近接合區的一端位於線路配置表面與第一線路區之間。

在本發明之一實施例中，上述之第一線路層位於第一保護層與軟性基板之間。

在本發明之一實施例中，上述之第一線路層包括多條 導線。導線從第一線路區延伸至接合區。每一導線具有一線路段、一接合段及一連接線路段與接合段的一連接段。線路段位於第一線路區中。接合段位於接合區中。連接段位於第一線路區之靠近接合區的部分。線路段的線寬大於接合段的線寬，且連接段之靠近線路段的一端之線寬大於連接段之靠近接合段的一端之線寬。

在本發明之一實施例中，上述之第一保護層之靠近接合區的那端位於線路配置表面與連接段之間。

在本發明之一實施例中，上述之第一保護層為一防銲層。

在本發明之一實施例中，上述之顯示模組更包括一導電連接單元，電性連接第一線路層的接合區與顯示面板的接墊區。

在本發明之一實施例中，上述之導電連接單元為一異方性導電膠。

在本發明之一實施例中，上述之顯示模組更包括一電路板，其中第一線路層電性連接電路板與顯示面板。

在本發明之一實施例中，上述之顯示面板包括一基板以及一第二線路層。基板具有線路配置表面。第二線路層配置於線路配置表面上，且具有一第二線路區及與第二線路區電性連接的接墊區。

在本發明之一實施例中，上述之顯示模組更包括一第二保護層，覆蓋第二線路區，且暴露出接墊區。

在本發明之一實施例中，上述之顯示面板為一液晶顯 示面板或一有機發光二極體顯示面板。

基於上述，本發明之實施例所提出的封裝結構與顯示模組將第一線路層配置於軟性基板上，並將第一保護層覆蓋第一線路層的第一線路區而暴露出第一線路層的接合區，且第一保護層之靠近接合區的一端位於顯示面板的線路配置表面與第一線路區之間。因此，當封裝結構連接至顯示面板並經由彎折而構成顯示模組時，封裝結構藉由第一保護層位於線路配置表面與第一線路區之間而避免第一線路層受到破壞，進而使連接第一線路區的晶片能維持正常運作。據此，本發明之封裝結構具有較佳的強度，而使本發明之顯示模組具有較佳的可靠度與耐用性。

為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

圖1是本發明一實施例之顯示模組的示意圖。圖2是圖1之顯示模組的局部放大示意圖。請參考圖1與圖2，在本實施例中，顯示模組50包括顯示面板52、電路板54以及封裝結構100。封裝結構100電性連接電路板54與顯示面板52。顯示面板52例如是液晶顯示面板或有機發光二極體顯示面板，本發明不限制顯示面板52的種類。此外，為使圖式更為清楚，圖1與圖2僅繪示用以說明本實施例所需的構件，而顯示模組50實際上還可包括例如是外框等其他未繪示構件，本發明不以此為限制。

在本實施例中，顯示面板52具有線路配置表面S1及位於線路配置表面S1上的接墊區52a。封裝結構100包括軟性基板110、第一線路層120、晶片130以及第一保護層140。第一線路層120配置於軟性基板110上，且具有接合區122及與接合區122電性連接的第一線路區124。封裝結構100藉由第一線路層120電性連接電路板54與顯示面板52，其中第一線路層120經由接合區122電性連接至顯示面板52的接墊區52a，而第一線路層120經由第一線路區124電性連接至電路板54。此外，第一保護層140覆蓋第一線路區124，且暴露出接合區122，以避免未連接至接墊區52a的第一線路區124受到損毀。第一保護層140之靠近接合區122的一端位於線路配置表面S1與第一線路區124之間，以使第一線路層120位於第一保護層140與軟性基板110之間。

另一方面，晶片130配置於軟性基板110上，且電性連接至第一線路區124。晶片130與第一線路層120可配置於軟性基板110的同一面而使晶片130電性連接第一線路區124，或者配置於軟性基板110的相對兩面而使晶片130透過貫穿軟性基板110的貫孔(未繪示)電性連接第一線路區124，亦可在軟性基板110上設置開口(未繪示)並將晶片130配置於其中而電性連接第一線路區124，本發明不限制晶片130的配置方式。因此，封裝結構100透過第一線路層120電性連接電路板54與顯示面板52，以藉由電路板54透過電性連接第一線路層120的晶片130 而控制顯示面板52。

在本實施例中，顯示面板52包括基板52b以及第二線路層52c。基板52b例如是玻璃基板，但本發明不限制基板52b的種類。第二線路層52c之材質為銦錫氧化物(Indium Tin Oxide，ITO)，但本發明不以此為限制。基板52b具有線路配置表面S1。第二線路層52c配置於線路配置表面S1上，且具有第二線路區52d及與第二線路區52d電性連接的接墊區52a。因此，封裝結構100的第一線路層120的接合區122電性連接接墊區52a，以使封裝結構100透過電性連接接墊區52a的第二線路區52d電性連接顯示面板52的其他構件例如是電極層或是液晶層(未繪示)。

另一方面，在本實施例中，顯示模組50更包括導電連接單元56，電性連接第一線路層120的接合區122與顯示面板52的接墊區52a。導電連接單元56為異方性導電膠(anisotropic conductive film，ACF)，但本發明不以此為限制。此外，顯示模組50更包括第二保護層58，覆蓋第二線路區52d，且暴露出接墊區52a，以避免未連接至封裝結構100的第二線路區52d受到損毀。

在本實施例中，導電連接單元56配置在顯示面板52的接墊區52a上，以使封裝結構100的第一線路層120的接合區122透過導電連接單元56電性連接顯示面板52的接墊區52a。此外，由於本實施例之第一保護層140之靠近接合區122的一端位於線路配置表面S1與第一線路區124之間，使得線路配置表面S1的部分接觸第一保護層 140之靠近接合區122的一端，因而使位於線路配置表面S1上的接墊區52a面積縮小。因此，顯示模組50可降低導電連接單元56的用量，進而降低顯示模組50的成本。

在本實施例中，封裝結構100例如是覆晶薄膜(chip on film，COF)封裝結構，其中軟性基板110的材質例如是聚醯亞胺(polyimide，PI)，晶片130例如是積體電路(integrated circuit，IC)晶片，而第一保護層140為防銲層(solder mask)，但本發明不以此為限制。在封裝結構100電性連接顯示面板52與電路板54之後，封裝結構100能彎折至顯示面板52的背面以薄化顯示模組50，如圖1所示。此時，封裝結構100藉由第一保護層140位於線路配置表面S1與第一線路區124之間而避免第一線路層120受到破壞，進而使連接第一線路區124的晶片130能維持正常運作。據此，封裝結構100具有較佳的強度，而使顯示模組50具有較佳的可靠度與耐用性。

圖3是圖2之封裝結構的局部放大示意圖。請參考圖1至圖3，具體而言，在本實施例中，第一線路層120包括多條導線126。導線126的材質例如是銅(Cu)，但本發明不以此為限制。導線126從第一線路區124延伸至接合區122，其中每一導線126具有線路段126a、接合段126b及連接線路段126a與接合段126b的連接段126c。線路段126a位於第一線路區124中，接合段126b位於接合區122中，而連接段126c位於第一線路區124之靠近接合區122的部分。因此，第一保護層140覆蓋位於第一線路區124 的線路段126a與連接段126c，且暴露出位於接合區122的接合段126b。因此，當封裝結構100電性連接顯示面板52時，各導線126經由接合段126b電性連接接墊區52a，而第一保護層140之靠近接合區122的一端位於線路配置表面S1與連接段126c之間。

另一方面，在本實施例中，線路段126a的線寬大於接合段126b的線寬，且連接段126c之靠近線路段126a的一端之線寬大於連接段126c之靠近接合段126b的一端之線寬。換言之，導線126的接合段126b比線路段126a細，用以增加各導線126在接合區122上的距離，以避免導線126在導電連接單元56上聚集導電顆粒而產生橋接效應(bridging effect)而造成短路。因此，連接段126c可視為是連接線寬不同的線路段126a與接合段126b的過渡區域而呈現瓶頸狀。

當封裝結構100彎折至顯示面板52的背面時，第一線路層120的各導線126會隨之彎折而產生應力，而應力容易集中在導線126之線寬產生變化的區域，亦即連接段126c。此時，由於第一保護層140之靠近接合區122的一端位於線路配置表面S1與連接段126c之間，使得第一線路層120藉由第一保護層140靠近接合區122的那端位於線路配置表面S1與連接段126c之間而能避免導線126因彎折而產生斷裂，進而使連接線路段126a的晶片130能維持正常運作。據此，封裝結構100具有較佳的強度，而使顯示模組50具有較佳的可靠度與耐用性。

綜上所述，本發明所提出的封裝結構與顯示模組將第一線路層配置於軟性基板上，並將第一保護層覆蓋第一線路層的第一線路區而暴露出第一線路層的接合區，且第一保護層之靠近接合區的一端位於顯示面板的線路配置表面與第一線路區之間。因此，當封裝結構連接至顯示面板並經由彎折而構成顯示模組時，封裝結構藉由第一保護層位於線路配置表面與第一線路區之間而避免第一線路層受到破壞，進而使連接第一線路區的晶片能維持正常運作。據此，本發明之封裝結構具有較佳的強度，而使本發明之顯示模組具有較佳的可靠度與耐用性。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，故本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

50‧‧‧顯示模組

52‧‧‧顯示面板

52a‧‧‧接墊區

52b‧‧‧基板

52c‧‧‧第二線路層

52d‧‧‧第二線路區

54‧‧‧電路板

56‧‧‧導電連接單元

58‧‧‧第二保護層

100‧‧‧封裝結構

110‧‧‧軟性基板

120‧‧‧第一線路層

122‧‧‧接合區

124‧‧‧第一線路區

126‧‧‧導線

126a‧‧‧線路段

126b‧‧‧接合段

126c‧‧‧連接段

130‧‧‧晶片

140‧‧‧第一保護層

S1‧‧‧線路配置表面

圖1是本發明一實施例之顯示模組的示意圖。

圖2是圖1之顯示模組的局部放大示意圖。

圖3是圖2之封裝結構的局部放大示意圖。

50‧‧‧顯示模組

52‧‧‧顯示面板

52a‧‧‧接墊區

52b‧‧‧基板

52c‧‧‧第二線路層

52d‧‧‧第二線路區

54‧‧‧電路板

56‧‧‧導電連接單元

58‧‧‧第二保護層

100‧‧‧封裝結構

110‧‧‧軟性基板

120‧‧‧第一線路層

122‧‧‧接合區

124‧‧‧第一線路區

130‧‧‧晶片

140‧‧‧第一保護層

S1‧‧‧線路配置表面

Claims (14)

1. 一種封裝結構，適於連接至一顯示面板，該封裝結構包括：一軟性基板；一線路層，配置於該軟性基板上，且具有一接合區及與該接合區電性連接的一線路區，其中該線路層經由該接合區電性連接至該顯示面板的一線路配置表面上的一接墊區，且該線路層包括多條導線，該些導線從該線路區延伸至該接合區，每一該導線具有一線路段、一接合段及一連接該線路段與該接合段的一連接段，該線路段位於該線路區中，該接合段位於該接合區中，該連接段位於該線路區之靠近該接合區的部分，該線路段的線寬大於該接合段的線寬，且該連接段之靠近該線路段的一端之線寬大於該連接段之靠近該接合段的一端之線寬；一晶片，配置於該軟性基板上，且電性連接至該線路區；以及一保護層，覆蓋該線路區，且暴露出該接合區，其中該保護層之靠近該接合區的一端位於該線路配置表面與該線路區之間。
2. 如申請專利範圍第1項所述之封裝結構，其中該線路層位於該保護層與該軟性基板之間。
3. 如申請專利範圍第1項所述之封裝結構，其中該保護層之靠近該接合區的該端位於該線路配置表面與該連接段之間。
4. 如申請專利範圍第1項所述之封裝結構，其中該保護層為一防銲層。
5. 一種顯示模組，包括：一顯示面板，具有一線路配置表面及位於該線路配置表面上的一接墊區；以及一封裝結構，包括：一軟性基板；一第一線路層，配置於該軟性基板上，且具有一接合區及與該接合區電性連接的一第一線路區，其中該第一線路層經由該接合區電性連接至該顯示面板的該接墊區，且該第一線路層包括多條導線，該些導線從該第一線路區延伸至該接合區，每一該導線具有一線路段、一接合段及一連接該線路段與該接合段的一連接段，該線路段位於該第一線路區中，該接合段位於該接合區中，該連接段位於該第一線路區之靠近該接合區的部分，該線路段的線寬大於該接合段的線寬，且該連接段之靠近該線路段的一端之線寬大於該連接段之靠近該接合段的一端之線寬；一晶片，配置於該軟性基板上，且電性連接至該第一線路區；以及一第一保護層，覆蓋該第一線路區，且暴露出該接合區，其中該第一保護層之靠近該接合區的一端位於該線路配置表面與該第一線路區之間。
6. 如申請專利範圍第5項所述之顯示模組，其中該第 一線路層位於該第一保護層與該軟性基板之間。
7. 如申請專利範圍第5項所述之顯示模組，其中該第一保護層之靠近該接合區的該端位於該線路配置表面與該連接段之間。
8. 如申請專利範圍第5項所述之顯示模組，其中該第一保護層為一防銲層。
9. 如申請專利範圍第5項所述之顯示模組，更包括一導電連接單元，電性連接該第一線路層的該接合區與該顯示面板的該接墊區。
10. 如申請專利範圍第9項所述之顯示模組，其中該導電連接單元為一異方性導電膠。
11. 如申請專利範圍第5項所述之顯示模組，更包括一電路板，其中該第一線路層電性連接該電路板與該顯示面板。
12. 如申請專利範圍第5項所述之顯示模組，其中該顯示面板包括：一基板，具有該線路配置表面；以及一第二線路層，配置於該線路配置表面上，且具有一第二線路區及與該第二線路區電性連接的該接墊區。
13. 如申請專利範圍第12項所述之顯示模組，更包括一第二保護層，覆蓋該第二線路區，且暴露出該接墊區。
14. 如申請專利範圍第5項所述之顯示模組，其中該顯示面板為一液晶顯示面板或一有機發光二極體顯示面板。