JP2008090147A - 接続端子基板及びこれを用いた電子装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 素子を駆動する駆動回路と電気的に接続される接続端子を有する接続端子基板において、駆動回路の正常動作を阻害せず、また、導通の信頼性の高い接続端子基板及びこれを用いた液晶表示装置等の電子装置を提供する。
【解決手段】 駆動ＩＣ６２と電気的に接続されるガラス基板１上に形成されたＦＰＣ用接続端子３６の列において、各ＦＰＣ用接続端子３６に印加される電圧、電流に応じて、ＦＰＣ用接続端子３６の表面に露出する上層膜５の材料が異なる第１のＦＰＣ用接続端子３６ａまたは第２のＦＰＣ用接続端子３６ｂとする。第１のＦＰＣ用接続端子３６ａは第２のＦＰＣ用接続端子３６ｂよりも耐腐食性に優れており、第２のＦＰＣ用接続端子３６ｂは第１のＦＰＣ用接続端子３６ａよりも低抵抗である。
【選択図】 図２

Description

本発明は、基板上に素子と実装部材が実装される接続端子とを有する接続端子基板及びこれを用いた電子装置に関するものである。例えば、液晶表示装置に好適に利用できるものである。

近年、液晶表示装置は、薄型、軽量、低消費電力であり、代表的な表示装置として使用されている。中型、小型の液晶表示装置では、接続端子が形成されたガラス基板上に、表示素子である画素を駆動する駆動ＩＣを実装するＣＯＧ（Chip On Glass）実装が多く用いられている。ＣＯＧ実装は、接続端子と駆動ＩＣとの導通を、異方性導電膜（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film）を介して行うことが多い。ＡＣＦは絶縁性の熱硬化樹脂中に、樹脂製ボールにＡｕやＮｉをコーティングした導電粒子が分散されたものである。駆動ＩＣ側の接続端子にはＡｕ等の突起電極（バンプ）が形成されている。ＣＯＧ実装は、このバンプとガラス基板上の接続端子を位置合わせして、熱圧着することにより導電粒子を介して導通がなされる。

また、駆動ＩＣをガラス基板上に実装するのではなく、低温ポリシリコンからなる薄膜トランジスタ（ＴＦＴ：Thin Film Transistor）によって、ガラス基板上に画素と駆動回路を同時形成したものもある。

これらのガラス基板の端辺には、駆動回路に外部回路からデータ信号、ロジック信号及び電源等を入力するための接続端子が列をなして設けられ、実装部材であるＦＰＣ（Flexible Printed Circuit Film）を、ＡＣＦを介してＦＰＣ実装する。

また、大型の液晶表示装置では、駆動ＩＣを搭載したＴＣＰ（Tape Carrier Package）またはＣＯＦ（Chip On Film）を、ガラス基板の端辺に形成された列をなす接続端子と、ＡＣＦを介してＴＡＢ（Tape Automated Bonding）実装することが多い。

上記のように、いずれの場合も、実装部材を実装するための接続端子がガラス基板上に列をなして設けられている。

一般に、実装部材と接続して電圧及び電流が印加される接続端子には、電気腐食という問題があることが知られている。これは、異なる電位がかかる接続端子間において、大気中の湿気によって水分を含んだＡＣＦの熱硬化樹脂を介して、微小な漏洩電流によって接続端子の一部が溶解するものである。

この問題を解決するための技術が、例えば、特許文献１、２に開示されている。特許文献１では、薄膜トランジスタ基板に設けられたゲート端子電極及びドレイン端子電極として、大気中において耐腐食性を示すＩＴＯ（Indium Tin Oxide）等の材料で端子開口部の全体を覆っている。また、特許文献２では、絶縁膜の穴開けによって露出させた接続端子の中央を除く端子周辺を、導電性酸化膜の積層とする構成にしている。

特開２００４−３５４７９８号公報（図１、図２） ＷＯ２００２／０２５３６５号公報（図１、図５）

特許文献１の接続端子の構造においては、端子電極上の全体に導電性酸化膜であるＩＴＯ膜が形成されている。しかし、ＩＴＯの比抵抗は約２５０μΩcmと、ゲート配線やソース配線等の配線に用いる金属膜の比抵抗に比較して１〜２桁程度高いという課題があった。また、低抵抗であるが酸化しやすいＡｌ等の金属膜を端子電極として使用してＩＴＯを積層すると、ＩＴＯが酸化膜であるために金属膜との界面で他の酸化物を形成して、ＩＴＯ膜と金属膜との接続抵抗が無視できないほど高くなるという課題があった。このような端子抵抗が大きい(例えば、1０Ω以上)接続端子を、駆動ＩＣの入力側に接続される接続端子に適用した場合、電源の電流供給能力不足、または電圧降下等が引き起こされ、表示品質が劣化する等の駆動回路の正常動作を阻害する要因となっていた。

また、特許文献２の接続端子の構造においては、接続端子の低抵抗化と腐食対策の両立を図っている。しかし、接続端子の中央のみが低抵抗な金属膜であるので、接続端子の微細化に対して、低抵抗な中央の面積が十分確保できないという課題があった。また、表面に露出する接続端子は、金属膜と導電性酸化膜の２種類が積層または近接して配置されているので、異種金属(導電体)間の電気陰性度の相異によって起きる電池作用によって、接続端子に電圧が印加されていなくても、金属膜の電気腐食が進む可能性があるという課題があった。

本発明は、このような問題点を解決するためになされたもので、外部回路から駆動回路を制御するために入力される各種信号や電源用の接続端子を有する接続端子基板において、駆動回路の正常動作を阻害せず、耐腐食性にも優れた接続端子を有する接続端子基板及びこれを用いた電子装置を提供することを目的とする。

本発明の接続端子基板は、基板上に、素子と、実装部材が実装される接続端子と、これらの間を接続する配線とを備えており、素子を駆動する駆動回路と電気的に接続される接続端子は、少なくとも１つの列を構成しており、かつ、この列は、接続端子に印加される電圧及び電流に応じて、接続端子の基板上に露出する上層膜が異なる第１の接続端子と第２の接続端子とを有しており、第１の接続端子は第２の接続端子よりも耐腐食性に優れており、第２の接続端子は第１の接続端子よりも低抵抗としたものである。

本発明によれば、駆動回路が安定に正常動作すると共に、導通の信頼性にも優れた接続端子を有する接続端子基板及びこれを用いた電子装置を得ることができる。

以下、本発明の実施の形態を、液晶表示装置を例として図に基づいて説明する。なお、以下の実施の形態を説明するための全図において、同一符号は、同一または相当部分を示しており、原則として、重複する説明は省略する。

実施の形態１．
図１は、本発明の実施の形態１における液晶表示装置の接続端子基板を示す平面図である。図２は、図１におけるソース駆動ＩＣ６２側の接続端子を示す平面図である。図３は、図２のＡ−Ａ切断面における断面図である。図４は、図２のＢ−Ｂ切断面における断面図である。

図１において、液晶表示装置の主要部である表示素子が形成された接続端子基板１００には、ガラス基板１上に複数の直交するゲート配線２とソース配線３が形成され、その各交点に配置される表示素子である画素４０（１画素のみ図示）には、ＴＦＴ４２及び画素電極４４等が形成される。そして、マトリクス状に配置された複数の画素４０から表示領域５０が構成される。接続端子基板１００は、全面に透明電極が形成された対向基板２００と貼り合わせ、この間に液晶を封入して、液晶に電圧を印加することで表示を行う。

また、図示していないが、接続端子基板１００と対向基板２００には、偏光板が貼付され、接続端子基板１００の背面にはバックライトが配置されて、液晶表示装置となる。

次に、接続端子基板１００に形成される接続端子について説明する。表示領域５０の左側の額縁領域１０において、ゲート配線２に接続されたゲート引き出し配線２０が設けられ、駆動ＩＣ出力用接続端子２２に接続される。そして、複数の駆動ＩＣ出力用接続端子２２及び駆動ＩＣ入力用接続端子２４がそれぞれ列をなしている。

ゲート駆動回路である駆動ＩＣ６０は、これに形成されたバンプと、駆動ＩＣ出力用接続端子２２及び駆動ＩＣ入力用接続端子２４とを位置合わせをして、ＡＣＦを介してＣＯＧ実装する。

接続端子基板１００の左端辺付近には、ゲート用外部回路からロジック信号や電源等を駆動ＩＣ６０に供給するためのＦＰＣ用接続端子２６が列をなして設けられ、ＦＰＣ６４がＡＣＦを介してＦＰＣ実装される。ＦＰＣ用接続端子２６と駆動ＩＣ入力用接続端子２４は、内部配線２８によって接続される。

ここでは、駆動ＩＣ出力用接続端子２２及び駆動ＩＣ入力用接続端子２４は、それぞれ一列に並んだ例を示しているが、ゲート引き出し配線２０または内部配線２８が狭ピッチな場合は、駆動ＩＣ出力用接続端子２２または駆動ＩＣ入力用接続端子２４は、千鳥配置としてもよい。

また、上記と同様に、表示領域５０の下側の額縁領域１０において、ソース配線３に接続されたソース引き出し配線３０が設けられ、駆動ＩＣ出力用接続端子３２に接続される。そして、複数の駆動ＩＣ出力用接続端子３２及び駆動ＩＣ入力用接続端子３４がそれぞれ列をなしている。

ソース駆動回路である駆動ＩＣ６２は、これに形成されたバンプと、駆動ＩＣ出力用接続端子３２及び駆動ＩＣ入力用接続端子３４とを位置合わせをして、ＡＣＦを介してＣＯＧ実装する。

接続端子基板１００の下端辺付近には、ソース用外部回路からデータ信号、ロジック信号や電源等を駆動ＩＣ６２へ供給するためのＦＰＣ用接続端子３６が列をなして設けられ、ＦＰＣ６６がＡＣＦを介してＦＰＣ実装される。ＦＰＣ用接続端子３６と駆動ＩＣ入力用接続端子３４は、内部配線３８によって接続される。

ここでは、駆動ＩＣ出力用接続端子３２及び駆動ＩＣ入力用接続端子３４は、それぞれ一列に並んだ例を示しているが、ソース引き出し配線３０または内部配線３８が狭ピッチな場合は、駆動ＩＣ出力用接続端子３２または駆動ＩＣ入力用接続端子３４は、千鳥配置としてもよい。

なお、図１では、表示領域５０の左側の額縁領域１０にゲート駆動ＩＣ６０を、表示領域５０の下側の額縁領域１０にソース駆動ＩＣ６２を配置した構成としているが、ゲート駆動ＩＣ６０及びソース駆動ＩＣ６２を同じ側の額縁領域１０の一辺に並べた配置にしてもよい。このような構成にすると、表示領域５０の左右または上下の狭額縁化が可能となる。また、ゲート駆動ＩＣ６０とソース駆動ＩＣ６２が一体化した駆動ＩＣを使用することができる。

以下に、ソース駆動ＩＣ６２側の接続端子を例として、詳細について説明する。ここでは、特にＦＰＣ用接続端子３６の列について説明するが、駆動ＩＣ入力用接続端子３４、または駆動ＩＣ出力用接続端子３２の列についても、基本的に同じ考え方で、同様な構成とすることができる。

図２において、ガラス基板1上に内部配線３８が、ゲート配線２及びゲート引き出し配線２０と同一層で形成されている。ソース引き出し配線３０及び内部配線３８は、絶縁膜４で覆われている。ＦＰＣ用接続端子３６及び他の接続端子には、開口部となるコンタクトホール７が設けられている。ここでは、ＦＰＣ用接続端子３６毎にコンタクトホール７を設けているが、ＦＰＣ用接続端子３６の列全体で一つの開口部とすることもできる。

ここで、ＦＰＣ用接続端子３６の列は、表面に露出する上層膜５の構成が異なる第１のＦＰＣ用接続端子３６ａと第２のＦＰＣ用接続端子３６ｂから構成されている。そして、第１のＦＰＣ用接続端子３６ａの上層膜５ａは、第２のＦＰＣ用接続端子３６ｂの上層膜５ｂよりも耐腐食性に優れており、第２のＦＰＣ用接続端子３６ｂの上層膜５ｂは、第１のＦＰＣ用接続端子３６ａの上層膜５ａよりも低抵抗である。なお、「上層膜」とは、接続端子の最上層にある導電膜で、接続端子の表面が１種類の膜（単一膜）であるものを意味する。

次に、各ＦＰＣ用接続端子３６は、第１のＦＰＣ用接続端子３６ａまたは第２のＦＰＣ用接続端子３６ｂのどちらを選択するかの基本的な考え方と、その作用、効果について説明する。

ＦＰＣ用接続端子３６に流れる電流量が１〜２ｍＡ程度以下であり、抵抗による電圧降下の影響が小さい場合は、耐腐食性を優先して、第１のＦＰＣ用接続端子３６ａとする。具体的には、データ（映像）信号系やロジック系のＦＰＣ用接続端子３６が該当する。例えば、小型の液晶表示装置では、データ（映像）信号の電流量は数μＡ程度であり、ロジック系の一つであるロジック電源（Ｖｃｃ）は１〜２ｍＡ程度であるので、これらは第１のＦＰＣ用接続端子３６ａとする。これによって、耐腐食性に優れたＦＰＣ用接続端子３６を得ることができる。

一方、ＦＰＣ用接続端子３６を低抵抗で形成しなければ、電源の電流供給能力不足もしくは電圧降下等が引き起こされ、ソース駆動ＩＣ６２の正常動作を阻害する可能性がある場合は、低抵抗を優先して、第２のＦＰＣ用接続端子３６ｂとする。具体的には、ＧＮＤ（Ground）やアナログ電源のような、ロジック電源（Ｖｃｃ）以外の電源系が該当する。例えば、小型の液晶表示装置では、アナログ電源系は、ソース駆動ＩＣ６２を安定動作させるために、電圧降下を０．２Ｖ程度以下に抑える必要があるが、４０ｍＡ程度の電流が流れるので、外部の電源からソース駆動ＩＣ６２までの全抵抗は５Ω以下の低抵抗に抑える必要がある。したがって、アナログ電源系は第２のＦＰＣ用接続端子３６ｂとする。これによって、低抵抗なＦＰＣ用接続端子３６を得ることができる。

次に、ＦＰＣ用接続端子３６の断面構造の詳細について、図３及び図４を用いて説明する。図３は第１のＦＰＣ用接続端子３６ａの断面図である。ガラス基板1上に形成された低抵抗なＡｌ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｔａ、Ｔｉ、Ｗ、Ｚｒ、Ａｇ等、またはこれらを主成分とする合金（例えば、ＡｌＮｄＮ、ＡｌＮｄ）やこれらの積層膜からなる内部配線３８は、そのまま延長され、第１のＦＰＣ用接続端子３６ａの下層膜６ａにもなっている。

絶縁膜４は、ゲート絶縁膜４ａとＴＦＴ保護膜４ｂの２層からなり、内部配線３８を覆っている。第１のＦＰＣ用接続端子３６ａ部分では、絶縁膜４に開口部となるコンタクトホール７が設けられている。

コンタクトホール７部には、耐腐食性に優れたＩＴＯ（Indium Tin Oxide）、ＩＺＯ（Indium Zinc Oxide）等の導電性酸化膜からなる上層膜５ａが画素電極４４と同一層で形成され、コンタクトホール７の全体を覆っている。したがって、第１のＦＰＣ用接続端子３６ａは、表面に露出する導電膜が耐腐食性に優れた上層膜５ａだけであるので、耐腐食性に優れたＦＰＣ用接続端子３６とすることができる。そして、上層膜５ａは、表面に異なる金属膜（導電膜）が近接して並んで露出していないので電池作用も起き難い。

また、上層膜５ａは耐腐食性に優れた導電性酸化膜が望ましいが、低抵抗な第２のＦＰＣ用接続端子３６ｂの上層膜５ｂよりも耐腐食性に優れるものであれば、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｔａ、Ｔｉ、Ｗ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｖ、Ｈｆ等の高融点金属や、これらの導電性窒化物等とすることもできる。

図４（ａ）は、第２のＦＰＣ用接続端子３６ｂの断面図である。ガラス基板1上に形成された内部配線３８は、そのまま延長され、第２のＦＰＣ用接続端子３６ｂの下層膜６ｂにもなっている。絶縁膜４は、ゲート絶縁膜４ａとＴＦＴ保護膜４ｂの２層からなり、内部配線３８を覆っている。第２のＦＰＣ用接続端子３６ｂ部分では、絶縁膜４に開口部となるコンタクトホール７が設けられている。コンタクトホール７部には、導電性酸化膜は形成されず、コンタクトホール７部に露出した下層膜６ｂの表面部分が上層膜５ｂにもなる。第２のＦＰＣ用接続端子３６ｂは、上層膜５ｂが内部配線３８と同一で低抵抗な金属膜だけであるので、低抵抗なＦＰＣ用接続端子３６とすることができる。

または、図４（ｂ）に示すように、第１のＦＰＣ用接続端子３６ａと同じ断面構造になるように、低抵抗なＡｌ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｔａ、Ｔｉ、Ｗ、Ｚｒ、Ａｇ等、またはこれらを主成分とする合金（例えば、ＡｌＮｄＮ、ＡｌＮｄ）からなる上層膜５ｂをコンタクトホール７の全体を覆うように形成してもよい。

なお、電池作用を抑制する観点から、図３及び図４に示すように、コンタクトホール７を覆うＦＰＣ用接続端子３６の導電膜は、上層膜５だけの単一膜が望ましいが、上層膜５がコンタクトホール７を覆う他の導電膜上に形成される積層の構成としてもよい。

また、内部配線３８は、低抵抗な金属膜で構成され、絶縁膜４に覆われる構成としているので、配線抵抗や配線腐食の問題は殆どない。

次に、ＦＰＣ用接続端子３６の製造方法を簡単に説明する。まず、ガラス基板１上に、Ａｌ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｔａ、Ｔｉ、Ｗ、Ｚｒ、Ａｇ等、またはこれらを主成分とする合金（例えば、ＡｌＮｄＮ、ＡｌＮｄ）やこれらの積層膜で、ＴＦＴのゲート電極に接続されるゲート配線２、ゲート引き出し配線２０及び内部配線３８を同一工程で形成する。

次に、ＳｉＮｘ、ＳｉＯｘ等からなるゲート絶縁膜４ａを全面に形成する。ＴＦＴ４２を構成する半導体層をパターニングして形成した後、Ａｌ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｔａ、Ｔｉ、Ｗ、Ｚｒ、Ａｇ等、またはこれらを主成分とする合金（例えば、ＡｌＮｄＮ、ＡｌＮｄ）やこれらの積層膜で、ソース電極、ドレイン電極、ソース配線、及び共通電極用配線等を形成する。

次に、ＳｉＮｘ、ＳｉＯｘ等からなるＴＦＴ保護膜４ｂを全面に形成した後、絶縁膜４をドライエッチングにより、ドレイン電極及び各接続端子等の部分にコンタクトホール７を形成する。この時点で、図４（ａ）の第２のＦＰＣ用接続端子３６ｂは完成する。

次に、画素電極４４の形成と同一工程で、ＩＴＯ等の導電性酸化膜からなる上層膜５ａを形成し、コンタクトホール７の全体を覆うことにより、図３の第１のＦＰＣ用接続端子３６ａは完成する。

また、図４（ｂ）の構造の第２のＦＰＣ用接続端子３６ｂは、さらに工程を追加して、低抵抗なＡｌ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｔａ、Ｔｉ、Ｗ、Ｚｒ、Ａｇ等、またはこれらを主成分とする合金（例えば、ＡｌＮｄＮ、ＡｌＮｄ）からなる上層膜５ｂを形成し、コンタクトホール７を覆うことにより完成する。透過電極と反射電極の両方を有する反射透過型液晶表示装置では、Ａｌ、Ａｇ等からなる反射電極の形成と同一工程で上層膜５ｂを形成することが可能である。

なお、図３及び図４では、内部配線３８はゲート配線２と同一の工程で形成したが、ソース配線３と同一の工程で形成しても良い。この場合、内部配線３８はゲート絶縁膜４ａ上に形成される。また、ＴＦＴ保護膜４ｂを全面に形成した後、このＴＦＴ保護膜４ｂをドライエッチングにより、コンタクトホール７を形成する。コンタクトホール７の深さはＴＦＴ保護膜４ｂだけなので、接続端子３６の段差が小さくなる長所がある。一方、内部配線３８を覆う絶縁膜４は、ＴＦＴ保護膜４ｂだけになるので、ピンホール等の欠陥によって内部配線３８が腐食する可能性が生じる短所もある。

駆動ＩＣ入力用接続端子３４の列についても、上記のＦＰＣ用接続端子３６と同じ考え方が適用できるので、同様な構成にすることが望ましい。すなわち、駆動ＩＣ入力用接続端子３４の列も、表面に露出する上層膜５の構成が異なる第１の駆動ＩＣ入力用接続端子３４ａと第２の駆動ＩＣ入力用接続端子３４ｂから構成されている。その構造はＦＰＣ用接続端子３６と同等であり、第１の駆動ＩＣ入力用接続端子３４ａの上層膜５ａは、第２の駆動ＩＣ入力用接続端子３４ｂの上層膜５ｂよりも耐腐食性に優れており、第２の駆動ＩＣ入力用接続端子３４ｂの上層膜５ｂは、第１の駆動ＩＣ入力用接続端子３４ａの上層膜５ａよりも低抵抗である。ここでは、駆動ＩＣ入力用接続端子３４は、これと内部配線３８を介して接続されるＦＰＣ用接続端子３６と同じ構成の上層膜５の選択としている。

駆動ＩＣ出力用接続端子３２の列については、ここでは、全て同一構成としている。これは、ソース駆動ＩＣ６２の出力側はデータ（映像）信号だけであり、各画素４０にデータ（映像）信号を供給するソース配線３には電流は殆ど流れないので、耐腐食性を優先して、駆動ＩＣ出力用接続端子３２の上層膜５は全て導電性酸化膜としている。

ただし、駆動ＩＣ出力用接続端子３２の列についても、ＧＮＤまたは電源系の駆動ＩＣ出力用接続端子３２がある場合は、低抵抗な第２の駆動ＩＣ出力用接続端子を設けて、表面に露出する上層膜５の構成が異なる第１の駆動ＩＣ出力用接続端子と第２の駆動ＩＣ出力用接続端子の構成とすることが望ましい。

以上のように、実施の形態１においては、基板上に設けられた少なくとも１つの列をなす接続端子において、この列の全部の接続端子を同一構造としないで、各接続端子に印加される電圧及び電流に応じて、表面に露出する上層膜が異なる第１の接続端子と第２の接続端子とを設け、第２の接続端子よりも耐腐食性に優れた第１の接続端子と、第１の接続端子よりも低抵抗な第２の接続端子とを選択して構成したので、駆動ＩＣの正常動作を阻害せず、また、接続端子の信頼性が向上する。

特に、接続端子の中でも、サイズが大きいＦＰＣ用接続端子３６の列に電気腐食が発生し易いことが判明しているので、ＦＰＣ用接続端子３６の列に、本構成を適用することが望ましい。

ゲート駆動ＩＣ６０側についても、各接続端子の列に印加される電圧、電流の用途、仕様が異なるが、基本的に同じ考え方で、ソース駆動ＩＣ６２側と同様な構成としている。なお、詳細な説明は重複するので省略する。

実施の形態２．
図５は、本発明の実施の形態２におけるソース駆動ＩＣ６２側の接続端子を示す平面図である。実施の形態２は、ＧＮＤや電源系（ロジック電源以外）の同一用途の内部配線３８に接続される第２のＦＰＣ用接続端子３６ｂを複数個の構成としたものである。第２のＦＰＣ用接続端子３６ｂは、低抵抗ではあるが第１のＦＰＣ用接続端子３６ａより耐腐食性が劣るので、複数個の構成とすることで一部に腐食が生じても、全部が腐食して断線する可能性は低くできる。同様に、第１の接続端子３６ａも複数個の構成としてもよい。したがって、実施の形態１よりもＦＰＣ用接続端子３６の信頼性が向上する。

特に、同一用途の内部配線３８に接続される複数個からなるＦＰＣ用接続端子３６群は、ＦＰＣ用接続端子３６を３個以上並べる構成とすることが望ましい。これは、単純に数を多くして断線の確率を下げる以上の効果がある。異なる電位の接続端子間では、電気腐食は起き易いが、同じ電位の接続端子間では、電気腐食は起き難いためである。図５に示すように、同一用途の内部配線３８に接続される第２のＦＰＣ接続端子３６ｂを３個以上並べる群構成にすることにより、群の端の第２のＦＰＣ用接続端子３６ｂは、異なる電位が隣接するので電気腐食の可能性があるが、群の内側の第２のＦＰＣ用接続端子３６ｂは、同じ電位が隣接するので電気腐食が起き難くなる。したがって、ＦＰＣ用接続端子３６の信頼性がさらに向上する。

実施の形態３．
図６は、本発明の実施の形態３におけるソース駆動ＩＣ６２側の接続端子を示す平面図である。実施の形態３は、ＧＮＤや電源系（ロジック電源以外）の同一用途の内部配線３８に接続されるＦＰＣ用接続端子３６を３個以上並べる群構成とし、群の内側に低抵抗な第２のＦＰＣ用接続端子３６ｂを有し、かつ、群の端は耐腐食性に優れた第１のＦＰＣ用接続端子３６ａとするものである。すなわち、群の端のＦＰＣ用接続端子３６は異なる電位が隣接するので、これを耐腐食性に優れた第１のＦＰＣ用接続端子３６ａとすることで、群の端にあるＦＰＣ用接続端子３６の電気腐食を抑制できる。

そして、群の内側の第２のＦＰＣ用接続端子３６ｂは、同じ電位が隣接するので、電気腐食は起き難くなる。したがって、ＦＰＣ用接続端子３６の信頼性が、実施の形態１、２よりもさらに向上する。

実施の形態４．
図７は、本発明の実施の形態４におけるソース駆動ＩＣ６２側の接続端子を示す平面図である。実施の形態４は、第１のＦＰＣ用接続端子３６ａの下層膜６ａをなくして、上層膜５ａだけの導電性酸化膜の単層構造としたものである。この理由は、ＩＴＯ等の導電性酸化膜だけからなる単層構造の第１のＦＰＣ用接続端子３６ａは、積層される金属膜がないので化学腐食や電気腐食が起き難いからである。一般に、金属膜上に導電性酸化膜を積層した構造では、導電性酸化膜にピンホール等の欠陥が一般に存在するため、この欠陥を通じて下層の金属膜が化学腐食や、異なる金属膜(導電膜)間で電池作用が起きることがあるためである。単層構造ではこのような心配はない。ただし、低抵抗化のために、なるべくＦＰＣ用接続端子３６に近い位置で内部配線３８に接続する必要がある。

図８は、図７のＣ−Ｃ切断面における断面図である。内部配線３８は、第１のＦＰＣ用接続端子３６ａの手前で切れている。第１のＦＰＣ用接続端子３６ａはＩＴＯ等の導電性酸化膜からなる上層膜５ａだけであり、内部配線３８とは絶縁膜４に空けられたコンタクトホール８を介して接続されている。また、接続端子３６ａの位置にも、接続端子高さをなるべく揃えるために、第２のＦＰＣ用接続端子３６ｂと同様にコンタクトホール７を開けているが、必ずしも設ける必要はない。

ここで、コンタクトホール８の位置は、ＡＣＦ８０に覆われない領域に形成されることが望ましい。この理由は、ＡＣＦ８０を構成する熱硬化樹脂中に未硬化の部分があると、これに含まれる不純物の塩素化合物と大気中の湿気の影響によって、ＡＣＦ８０がないよりも化学腐食や電気腐食が、さらに起き易くなるためである。これにより、コンタクトホール８部の内部配線３８の腐食を抑制できる。

なお、コンタクトホール８部分の上層膜５ａがそのまま大気に露出していると、内部配線３８との積層構造になっているので、上述のように、大気中の湿気によって内部配線３８に化学腐食や電気腐食が起こる可能性がある。コンタクトホール８部分やＡＣＦ８０を含む周囲は、防湿用樹脂（例えば、製品名「タッフィー」、日立化成製）を塗布して保護することが望ましい。

上記の各実施の形態では、ソース駆動ＩＣ６２側のＦＰＣ用接続端子３６の列について述べたが、ゲート駆動ＩＣ６０側のＦＰＣ用接続端子２６の列についても、同様な構成とすることができる。また、駆動ＩＣ入力用接続端子２４、３４の列についても、同様な構成とすることができる。駆動ＩＣ出力用接続端子２２、３２の列についても、低抵抗を必要とする接続端子があれば、同様な構成とすることができる。

また、上記の各実施の形態では、接続端子の列は２種類の接続端子からなる構成としたが、接続端子に印加される電圧及び電流に応じてさらに上層膜５を最適化して、３種類以上の接続端子の構成とすることもできる。

また、上記の各実施の形態では、ＣＯＧ実装またはＦＰＣ実装で実装される接続端子の列について述べたが、ＴＡＢ実装等の他の実装方式で実装される接続端子を有する接続端子基板にも本発明は適用できる。

また、上記の各実施の形態では、液晶表示装置について述べたが、エレクトロルミネッセンス表示装置、エレクトロクロミック表示装置、微粒子や油滴を用いた電子ペーパー等の表示装置にも、表示素子や表示媒体は異なるが、接続端子としては液晶表示装置と同等な構成であるので、本発明は適用できる。さらに、素子は表示素子に限らず、受光素子や他の機能素子を有する接続端子基板及びこれを用いた電子装置にも本発明は適用できる。

本発明の実施の形態１における液晶表示装置の接続端子基板を示す平面図である。 本発明の実施の形態１におけるソース駆動ＩＣ６２側の接続端子を示す平面図である。 図２のＡ−Ａ切断面における断面図である。 図２のＢ―Ｂ切断面における断面図である。 本発明の実施の形態２におけるソース駆動ＩＣ６２側の接続端子を示す平面図である。 本発明の実施の形態３におけるソース駆動ＩＣ６２側の接続端子を示す平面図である。 本発明の実施の形態４におけるソース駆動ＩＣ６２側の接続端子を示す平面図である。 図７のＣ―Ｃ切断面における断面図である。

符号の説明

１ ガラス基板
４ 絶縁膜
５、５ａ、５ｂ 上層膜
７、８ コンタクトホール
３０ ソース引き出し配線
３２ 駆動ＩＣ出力用接続端子
３４ 駆動ＩＣ入力用接続端子
３６ ＦＰＣ用接続端子
３６ａ 第１のＦＰＣ用接続端子
３６ｂ 第２のＦＰＣ用接続端子
３８ 内部配線
４０ 画素
６２ 駆動ＩＣ
６６ ＦＰＣ
８０ ＡＣＦ
１００ 接続端子基板
２００ 対向基板

Claims (10)

1. 基板上に、素子と、実装部材が実装される接続端子と、
   これらの間を接続する配線とを備えており、
   前記素子を駆動する駆動回路と電気的に接続される前記接続端子は、少なくとも１つの列を構成し、かつ、該列は、前記接続端子の表面に露出する上層膜が異なる第１の接続端子と第２の接続端子とを有しており、
   前記第１の接続端子は、前記第２の接続端子よりも耐腐食性に優れており、
   前記第２の接続端子は、前記第１の接続端子よりも低抵抗であることを特徴とする接続端子基板。
2. 第１の接続端子の上層膜は、導電性酸化膜であることを特徴とする請求項１に記載の接続端子基板。
3. 第１の接続端子は、駆動回路のデータ信号系またはロジック系に接続されることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の接続端子基板。
4. 第２の接続端子は、駆動回路のＧＮＤまたはロジック電源以外の電源系に接続されることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一つに記載の接続端子基板。
5. 同一の配線に接続される複数個からなる接続端子群は、第２の接続端子を含むことを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか一つに記載の接続端子基板。
6. 接続端子群の端は、第１の接続端子であることを特徴とする請求項５に記載の接続端子基板。
7. 第１の接続端子は単層構造であることを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか一つに記載の接続端子基板。
8. 第１の接続端子と配線との接続部は、異方性導電膜で覆われない領域に形成されることを特徴とする請求項７に記載の接続端子基板。
9. 素子は表示素子であることを特徴とする請求項１から請求項８のいずれか一つに記載の接続端子基板。
10. 請求項１から請求項９のいずれか一つに記載の接続端子基板を用いた電子装置。

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