JP4815868B2 - 表示装置 - Google Patents
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Description
この表示装置の一例が特許文献1に記載されている。
しかしながら、特許文献1に記載された表示装置は、内部配線を2層化して、内部配線の形成領域を拡大および隣接する内部配線の短絡を抑制できるとしているが、内部配線は、出力バンプと絶縁性基板端との間に配置されており、ICから遠ざかるように形成されているため、表示装置の周辺領域を占める面積が大きくなってしまっていた。また、ドライバICのバンプ間の距離が狭く、隣接バンプ間の電界が大きい部分では、高温、高湿環境で動作させた場合、腐食が発生してしまうといった問題点があった。
本発明は上記のような課題を解決するためになされたもので、バンプ間での腐食を防ぐことができ、耐食性を向上させることを目的とする。また、表示装置の周辺領域を狭く形成することができるため、狭額縁化が可能となることを目的とする。
図1は本発明の表示装置18の概略構成を示した平面図、図2は本発明の表示装置18にIC3(20)を実装した周辺領域24の拡大図、図3〜図6は図2に示す表示装置18の矢視A−A方向から見た断面図である。
図1および図2において、表示装置18は第1の絶縁性基板1、第2の絶縁性基板2で構成され、マトリクス状に配置された複数の画素から構成される画像表示部19とその外側に周辺領域24を有している。表示装置18の第1の絶縁性基板1上には複数のゲート線およびソース線を有し、その交差部付近にスイッチング素子として、薄膜トランジスタ(以下TFTと称する)を備えており、この第1の絶縁性基板1と対向するよう配置した第2の絶縁性基板2との2枚の基板間に図示しない液晶を封入し、この液晶に信号を入力することで表示を行う。
次に電源系バンプ6に接続される引き出し配線7の製造方法を簡単に説明する。図2乃至図4において、ガラスなどからなる第1の絶縁性基板1上にCr、Mo、Ta、Ti、W、Ag、Cr、Mo、Alなど、またはそれらを主成分とする合金で、TFTのゲート電極に接続されるゲート線(図示せず)および引き出し配線7を同一工程で形成する。次いでSiNなどからなるゲート絶縁膜11を積層後、TFTを構成する半導体層をパターニングして形成後、CrやMo、Al、またはそれらを主成分とする合金などでドレイン電極およびソース線を形成する(図示せず)。次にSiNなどからなる絶縁膜で保護膜12を形成後、引き出し配線7が電源系バンプ6を介して上部に形成されるIC3と接続するように、ドライエッチングによりコンタクトホール21を形成し、画素電極形成と同時にITOなどの透明導電膜22によりコンタクトホール21を覆うように形成する。なお、前述したとおり、コンタクトホール21は透明導電膜22で覆わなくてもよい。また、電源系バンプ6と引き出し配線7との接続はACFなどの導電材料23をIC3全体に貼付することで行う。
図8は本実施の形態2にかかわる表示装置の周辺領域24の拡大図である。実施の形態1では、電源系バンプ6をIC3の長辺3b側に配置し、電源系バンプ6に接続される引き出し配線7をIC3が配置される領域であって、IC3が重なる位置に配置している構成としたが、電源系バンプ6の中でもスイッチング素子のオフ電位であるVglおよびGNDに使用するバンプからの引き出し配線7を導電材料23の形成領域の外部で2層に形成してもよい。図8に示すように引き出し配線7は、ITOなどの透明導電膜で形成した変換部25を介し、この変換部から2層で形成する。その他の構成は実施の形態1と同様である。
図11は本発明の実施の形態3にかかわる表示装置の周辺領域24の拡大図である。実施の形態2では、Vgl、GNDに使用する配線を2層引き出し配線29で形成させるよう構成したが、本実施の形態3では、2層引き出し配線29を隣接させないように配置する。図11に示すように、具体的には、単層の引き出し配線7から2層引き出し配線29に変換される変換部25を隣接させない。その他の構成は実施の形態2と同様の構成である。
図12は本発明の実施の形態4にかかわる表示装置の周辺領域24の拡大図である。実施の形態4においては、図12に示すように、電源系バンプ6をIC3の長辺3bに配置する際、隣接するバンプ間の電界(電位差)が小さくなるよう配置する。その他の構成は実施の形態1と同様である。
電源系バンプ6であるGNDのバンプ(0V)、VCCバンプ(3〜5V)、Vghのバンプ(18〜24V)・・というように隣接する電源系バンプ6間の電位差が小さくなるように配置した。このように配置することによって、隣接する電源系バンプ6間の電界(電位差)を小さくすることができるので、電界の影響を受けにくくなり、耐食性を向上させることができる。
図15は本発明の実施の形態5にかかわる表示装置の周辺領域24の拡大図である。実施の形態5においては、図15に示すように、信号系のバンプ31をIC3の第1の絶縁性基板1端側の長辺3bに配置する際、長辺3bに沿って配置させた電源系バンプ6の位置より、FPC17から離れた位置に連続して配置する。また、信号系バンプ31から延びる引き出し配線32は、IC3が配置される領域であって、IC3が重なる位置に形成し、FPC17に向かわせるように斜めに配置する。その他の構成は実施の形態1と同様である。
4 出力バンプ、5、7、9 引き出し線、 6 電源系バンプ、8 信号系バンプ、10 ダミーバンプ、11 絶縁膜、 12 保護膜、 13 引き出し配線、
14 制御基板、 17 FPC、 18 表示装置、 19 表示領域、
21 コンタクトホール、23 導電材料、24 周辺領域、25 変換部、
29 2層引き出し配線、 31 信号系バンプ。
Claims (2)
- 絶縁性基板上にマトリクス状に配置された複数の画素から構成される画像表示部の周辺部に、外部回路より延在させた複数の引き出し配線と、
前記複数の引き出し配線と接続され、前記外部回路からの信号を入力する少なくとも電源系バンプおよび信号系バンプで構成された複数のバンプを有する矩形状のICと、
少なくとも前記ICが配置される領域において、前記複数の引き出し配線と前記複数のバンプとを接続する導電材料と、を備え、
前記複数のバンプのうち、前記電源系バンプは、前記ICの絶縁性基板端側の長辺に配置され、前記複数の引き出し配線のうち、前記電源系バンプに接続された引き出し配線は、前記ICと重なる位置に形成されてさらに延在し、前記導電材料の形成領域外から前記外部回路までは、絶縁膜を介して異なる層で形成させた配線を積層させた多層配線で形成され、前記電源系バンプに接続された引き出し配線と、前記多層配線とは、前記絶縁膜に形成したコンタクトホールを覆う導電膜で構成した変換部により電気的に接続され、
前記変換部を有する多層配線は、隣り合う位置に前記変換部を有さない引き出し配線を配置することを特徴とする表示装置。 - 前記変換部を有する多層配線は、前記ICに配置される電源系バンプのうち、GND用またはVgl(スイッチング素子のオフ電位)用のバンプに接続されている引き出し配線であることを特徴とする請求項1記載の表示装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005137212A JP4815868B2 (ja) | 2005-05-10 | 2005-05-10 | 表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005137212A JP4815868B2 (ja) | 2005-05-10 | 2005-05-10 | 表示装置 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011110555A Division JP5626112B2 (ja) | 2011-05-17 | 2011-05-17 | 表示装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006317517A JP2006317517A (ja) | 2006-11-24 |
JP4815868B2 true JP4815868B2 (ja) | 2011-11-16 |
Family
ID=37538275
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005137212A Expired - Fee Related JP4815868B2 (ja) | 2005-05-10 | 2005-05-10 | 表示装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4815868B2 (ja) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20100215582A1 (en) * | 2007-05-14 | 2010-08-26 | Konica Minolta Holdings, Inc. | Liposome and method for producing liposome |
JP5452290B2 (ja) * | 2010-03-05 | 2014-03-26 | ラピスセミコンダクタ株式会社 | 表示パネル |
CN102183860B (zh) * | 2011-04-15 | 2012-09-26 | 福建华映显示科技有限公司 | 画素数组基板及显示面板 |
JP5626112B2 (ja) * | 2011-05-17 | 2014-11-19 | 三菱電機株式会社 | 表示装置 |
US9217888B2 (en) | 2012-04-27 | 2015-12-22 | Sharp Kabushiki Kaisha | Display device |
US9875699B2 (en) * | 2013-02-26 | 2018-01-23 | Sharp Kabushiki Kaisha | Display device |
JP5973008B2 (ja) * | 2015-02-04 | 2016-08-17 | ラピスセミコンダクタ株式会社 | 表示パネル |
JP6152464B1 (ja) * | 2016-11-05 | 2017-06-21 | 株式会社セレブレクス | 狭額縁ディスプレイモジュール及びデータ出力装置 |
CN111489634A (zh) * | 2019-01-25 | 2020-08-04 | 格科微电子(上海)有限公司 | 便携式电子装置的显示面板及其设计方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0926593A (ja) * | 1995-07-11 | 1997-01-28 | Hitachi Ltd | 液晶表示装置 |
JP3711398B2 (ja) * | 1997-11-12 | 2005-11-02 | カシオ計算機株式会社 | 配線基板 |
JP2002131774A (ja) * | 2000-10-27 | 2002-05-09 | Kyocera Corp | 液晶表示装置 |
JP2003255381A (ja) * | 2001-12-28 | 2003-09-10 | Advanced Display Inc | 画像表示装置およびその製造方法 |
-
2005
- 2005-05-10 JP JP2005137212A patent/JP4815868B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2006317517A (ja) | 2006-11-24 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20071016 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20101111 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101116 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110113 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110517 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110815 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140909 Year of fee payment: 3 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140909 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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