JP5626112B2 - 表示装置 - Google Patents
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この表示装置の一例が特許文献1に記載されている。
しかしながら、特許文献1に記載された表示装置は、内部配線を2層化して、内部配線の形成領域を拡大および隣接する内部配線の短絡を抑制できるとしているが、内部配線は、出力バンプと絶縁性基板端との間に配置されており、ICから遠ざかるように形成されているため、表示装置の周辺領域を占める面積が大きくなってしまっていた。また、ドライバICのバンプ間の距離が狭く、隣接バンプ間の電界が大きい部分では、高温、高湿環境で動作させた場合、腐食が発生してしまうといった問題点があった。
本発明は上記のような課題を解決するためになされたもので、バンプ間での腐食を防ぐことができ、耐食性を向上させることを目的とする。また、表示装置の周辺領域を狭く形成することができるため、狭額縁化が可能となることを目的とする。
図1は本発明の表示装置18の概略構成を示した平面図、図2は本発明の表示装置18にIC3(20)を実装した周辺領域24の拡大図、図3〜図6は図2に示す表示装置18の矢視A−A方向から見た断面図である。
図1および図2において、表示装置18は第1の絶縁性基板1、第2の絶縁性基板2で構成され、マトリクス状に配置された複数の画素から構成される画像表示部19とその外側に周辺領域24を有している。表示装置18の第1の絶縁性基板1上には複数のゲート線およびソース線を有し、その交差部付近にスイッチング素子として、薄膜トランジスタ(以下TFTと称する)を備えており、この第1の絶縁性基板1と対向するよう配置した第2の絶縁性基板2との2枚の基板間に図示しない液晶を封入し、この液晶に信号を入力することで表示を行う。
図8は本実施の形態2にかかわる表示装置の周辺領域24の拡大図である。実施の形態1では、電源系バンプ6をIC3の長辺3b側に配置し、電源系バンプ6に接続される引き出し配線7をIC3が配置される領域であって、IC3が重なる位置に配置している構成としたが、電源系バンプ6の中でもスイッチング素子のオフ電位であるVglおよびGNDに使用するバンプからの引き出し配線7を導電材料23の形成領域の外部で2層に形成してもよい。図8に示すように引き出し配線7は、ITOなどの透明導電膜で形成した変換部25を介し、この変換部から2層で形成する。その他の構成は実施の形態1と同様である。
図11は本発明の実施の形態3にかかわる表示装置の周辺領域24の拡大図である。実施の形態2では、Vgl、GNDに使用する配線を2層引き出し配線29で形成させるよう構成したが、本実施の形態3では、2層引き出し配線29を隣接させないように配置する。図11に示すように、具体的には、単層の引き出し配線7から2層引き出し配線29に変換される変換部25を隣接させない。その他の構成は実施の形態2と同様の構成である。
図12は本発明の実施の形態4にかかわる表示装置の周辺領域24の拡大図である。実施の形態4においては、図12に示すように、電源系バンプ6をIC3の長辺3bに配置する際、隣接するバンプ間の電界(電位差)が小さくなるよう配置する。その他の構成は実施の形態1と同様である。
電源系バンプ6であるGNDのバンプ(0V)、VCCバンプ(3〜5V)、Vghのバンプ(18〜24V)・・というように隣接する電源系バンプ6間の電位差が小さくなるように配置した。このように配置することによって、隣接する電源系バンプ6間の電界(電位差)を小さくすることができるので、電界の影響を受けにくくなり、耐食性を向上させることができる。
図15は本発明の実施の形態5にかかわる表示装置の周辺領域24の拡大図である。実施の形態5においては、図15に示すように、信号系のバンプ31をIC3の第1の絶縁性基板1端側の長辺3bに配置する際、長辺3bに沿って配置させた電源系バンプ6の位置より、FPC17から離れた位置に連続して配置する。また、信号系バンプ31から延びる引き出し配線32は、IC3が配置される領域であって、IC3が重なる位置に形成し、FPC17に向かわせるように斜めに配置する。その他の構成は実施の形態1と同様である。
4 出力バンプ、5、7、9 引き出し線、 6 電源系バンプ、8 信号系バンプ、10 ダミーバンプ、11 絶縁膜、 12 保護膜、 13 引き出し配線、
14 制御基板、 17 FPC、 18 表示装置、 19 表示領域、
21 コンタクトホール、23 導電材料、24 周辺領域、25 変換部、
29 2層引き出し配線、 31 信号系バンプ。
Claims (2)
- 絶縁性基板上にマトリクス状に配置された複数の画素から構成される画像表示部の周辺部に、外部回路からの信号を入力するための複数のバンプを有する矩形状のICを備えた表示装置において、前記複数のバンプには、少なくとも電源系バンプおよび信号系バンプが存在し、前記電源系バンプのうち、2つの隣接する電源系バンプ間に、当該隣接する前記電源系バンプの各電位に対し中間的な電位の配線が配置され、前記中間的な電位の配線は、両端が外部回路まで延在され、前記ICと重なる位置に形成されて外部回路にまで延在されたことを特徴とする表示装置。
- 前記表示装置は、前記外部回路より延在され、前記電源系バンプと接続する複数の引き出し配線をさらに備え、前記引き出し配線は、前記ICと重なる位置に形成されて、前記ICの絶縁性基板端側の長辺に配置された前記電源系バンプに接続されることを特徴とする、請求項1に記載の表示装置。
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