JP2010122675A - 表示基板及びこれを備える表示装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】表示基板及びこれを備える表示装置を提供すること。
【解決手段】表示基板は、画素、第1パッド部、及び第2パッド部を含む。画素は、表示領域に配置され、ゲート配線とデータ配線に接続されるスイッチング素子、及びスイッチング素子と電気的に接続される画素電極を含む。第1パッド部は、表示領域を取り囲む周辺領域に配置され、第1導電層で形成される第1導電パターンと、第1導電パターンとオーバーラップし第1導電層で形成される第2導電パターンと、第1及び第2導電パターンの間に配置される絶縁層とを有する第1パッドを含む。第2パッド部は、第1パッド部と隣接する周辺領域に配置され、第1パッドの第1導電パターンと接続する第3導電パターンを有する第2パッドを含む。パッド部に形成される静電気キャパシタを利用することにより、静電気による表示装置の損傷を防ぐことができる。
【選択図】図1

Description

本発明は、表示基板及びこれを備える表示装置に関し、より詳しくは、液晶表示装置に適用される表示基板及びこれを備える表示装置に関する。
一般的に、液晶表示装置は、対向するアレイ基板及び対向基板と、アレイ基板と対向基板との間に介在する液晶層を含む液晶表示パネルと、液晶表示パネルを駆動する駆動装置とを含む。
アレイ基板は、複数のゲート配線と複数のデータ配線と、ゲート配線とデータ配線がそれぞれ接続される薄膜トランジスタTFTを含む。アレイ基板は、ASG(Amorphous Silicon Gate)またはCOG(Chip On Glass)など、集積度の高い新しい技術の適用によって金属密度の高いパターンが形成されるため、静電気による不良が増加している。従って、静電気放電のための技術は、製品開発において重要な技術になっている。
例えば、携帯電話やPDAに使用されるような中型または小型の液晶表示装置の場合、駆動状態では、約±4kVの静電気に対して不良を発生させてはいけないし、待機状態では、約±8kVの静電気に対して不良を発生させてはいけない。静電気に対する放電技術が適用されない場合、液晶表示装置は、駆動回路、金属配線、及びトランジスタなどに、静電気によって損傷を受ける問題が発生することがある。
本発明の技術的課題は、このような従来の問題点を解決することであり、本発明の目的は、静電気による不良を防止するための表示基板を提供することである。
本発明の他の目的は、前記表示基板を含む表示装置を提供することである。
上述の本発明の目的を実現するための一実施形態による表示基板は、画素、第1パッド部、及び第2パッド部を含む。画素は、表示領域に配置され、ゲート配線とデータ配線に接続するスイッチング素子及びスイッチング素子と電気的に接続する画素電極を含む。第1パッド部は、表示領域を取り囲む周辺領域に配置され、第1導電層で形成される第1導電パターンと、第1導電パターンとオーバーラップし第2導電層で形成される第2導電パターンと、第1導電パターンと第2導電パターンとの間に配置される絶縁膜を有する第1パッドと、を含む。第2パッド部は、第1パッド部と隣接する周辺領域に配置され、第1パッドの第1導電パターンと接続する第3導電パターンを有する第2パッドを含む。
上述の本発明の目的を実現するための他の一実施形態による表示装置は、表示パネル、印刷回路基板、及び駆動回路部を含む。表示パネルは、ゲート配線及びデータ配線に接続されたスイッチング素子と、スイッチング素子と電気的に接続される液晶キャパシタを含む画素と、第1導電パターンと、第1導電パターンとオーバーラップする第2導電パターンと、第2導電パターンと電気的に接続する第1パッドパターンと、第1導電パターンと第2導電パターンとの間に配置される絶縁層と、を有する第1パッドを含む第1パッド部と、第1導電パターンと接続する第3導電パターン及び第3導電パターンと電気的に接続する第2パッドパターンを有する第2パッドを有する第2パッド部と、を含む。印刷回路基板は、第1パッド部と電気的に接続し、第2導電パターンと電気的に接続する接地部が配置される。駆動回路部は、第2パッド部と電気的に接続し、第2パッドパターンを介して第1導電パターンと接続する第3導電パターンに共通電圧を印加する。
上述の本発明の目的を実現するためのさらに他の一実施形態による表示装置は、表示領域及び表示領域の周辺に形成された周辺領域を含む。周辺領域には、第1パッド及び第2パッドが形成される。第1パッドは、表示装置の印刷回路基板を電気的に接続し、第1導電パターン、第1導電パターン上に形成された絶縁層、絶縁層上に形成されて第1導電パターンにオーバーラップする第2導電パターンを含む。第2パッドは、表示装置の駆動回路部を接続する第1パッドと隣接し、第1導電パターンに接続する第3導電パターンを含む。
本発明の実施形態によると、パッド部に形成された静電気キャパシタを利用して静電気による表示装置の損傷を防ぐことができる。また、表示パネルの周辺領域のうち、拡張可能な領域の範囲内で静電気キャパシタを大きく形成することによって静電気の遮断効率を向上させることができる。
本発明の第1実施形態による表示装置の平面図である。 図1の部分拡大図である。 画素が配置された画素領域に対応する表示パネルの断面図である。 図2のI−I’線に沿って切断された断面図である。 本発明の第2実施形態による表示装置の平面図である。 図5の部分拡大図である。 図6のII−II’線に沿って切断された断面図である。
以下、図面を参照しつつ、本発明の表示装置の望ましい実施例をより詳しく説明する。本発明は多様な変更を加えることができ、様々な形態を有することができるため、特定の実施例を図面に例示し、本明細書に詳しく説明する。しかし、これは本発明を特定の開示形態に対して限定しようとするものではなく、本発明の思想及び技術範囲に含まれる全ての変更、均等物、ないしは代替物を含むことと理解されるべきである。各図面を説明しながら類似する参照符号を、類似する構成要素に対して使用した。添付図面において、構造物のサイズは本発明の明確性に基づくために実際より拡大して示した。第1、第2などの用語は多様な構成要素を説明するにあたって使用することができるが、各構成要素は使用される用語によって限定されるものではない。各用語は1つの構成要素を他の構成要素と区別する目的で使用されるものであって、例えば、明細書中において、第1構成要素を第2構成要素に書き換えることも可能であり、同様に第2構成要素を第1構成要素とすることができる。単数表現は文脈上、明白に異なる意味を有しない限り、複数の表現を含む。
本明細書において、「含む」または「有する」などの用語は、明細書上に記載された特徴、数字、段階、動作、構成要素、部分品、またはこれらを組み合わせたものが存在することを示すものであって、1つまたはそれ以上の別の特徴、数字、段階、動作、構成要素、部分品、またはこれらを組み合わせたものの存在または付加可能性を予め排除しないことと理解されるべきである。また、層、膜、領域、板などの部分が他の部分の「上に」あるとする場合、これは他の部分の「すぐ上に」ある場合のみでなく、その中間にさらに他の部分がある場合も含む。反対に、層、膜、領域、板などの部分が他の部分の「下に」あるとする場合、これは他の部分の「すぐ下に」ある場合のみでなく、その中間にさらに他の部分がある場合も含む。
(第1実施形態)
図1は、本発明の第1実施形態による表示装置の平面図である。
図1を参照すると、表示装置は、表示パネル100、駆動回路部300、及び印刷回路基板400を含む。
表示パネル100は、スイッチング素子TRが配置された表示基板と、表示基板と結合して液晶層を受容する対向基板を含む。表示パネル100は、表示領域DAと表示領域DAを取り囲む第1、第2、第3、及び第4周辺領域(Peripheral Area;PA1、PA2、PA3、PA4)からなる。
表示領域DAには、複数のゲート配線GLと、複数のデータ配線DLと、ゲート配線GLとデータ配線DLに電気的に接続される複数の画素Pが配置される。ゲート配線GLは、第1方向へ延長され、データ配線DLは、第1方向と交差する第2方向へ延長される。各画素Pは、ゲート配線GLとデータ配線DLに接続されるスイッチング素子TRと、スイッチング素子TRに接続される液晶キャパシタCLC及び液晶キャパシタCLCに接続されるストレージキャパシタCSTを含む。液晶キャパシタCLC及びストレージキャパシタCSTには、共通電圧VCOMが印加されてもよい。
第1周辺領域PA1には、第1パッド部210及び第2パッド部220が配置される。第1パッド部210は、印刷回路基板400と電気的に接続されるパッドを含む。印刷回路基板は、フレキシブルプリント回路基板(FPCB:Flexible Printed Circuit Board)を含んでもよい。第1パッド部210は、共通電圧VCOMが印加される第1パッド211、213を含む。第1パッド211、213は、第1パッド部210の周囲(periphery)に他のパッドより広い面積で配置されてもよい。以下においては、第1パッドを「入力パッド」と称する。
第2パッド部220は、駆動回路部300と電機的に接続されるパッド及びデータ配線DLと電気的に接続されるパッドを含む。第2パッド部220は、入力パッド211,213と電気的に接続される第2パッド221、224を含み、第2パッド221、224は、第2パッド部220の周囲に配置されてもよい。以下においては、第2パッドを「出力パッド」と称する。
印刷回路基板400は、第1パッド部210と電気的に接続し、接地部GNDが配置される。入力パッド211,213は、接地部GNDと電気的に接続する。
駆動回路部300は、チップ(chip)形態からなってもい。駆動回路部300の端子のうち、共通電圧VCOMが出力される端子は、第2パッド部220の出力パッド221、224と電気的に接続する。出力パッド221、224は、入力パッド211、213と電気的に接続する。
第2周辺領域PA2には、第1ショートポイント(short point)251及び第2ショートポイント253が形成され、対向基板に配置された共通電極層とショートして共通電圧VCOMを対向基板の共通電極層に提供する。共通電極層は、液晶キャパシタCLCの共通電極に対応する。
第3周辺領域PA3には、第1電圧配線235、第2電圧配線237、及び第1ゲート回路部261が形成される。第1電圧配線235は、第2パッド部220の出力パッド221と電気的に接続し、第2方向へ延長して第1ショートポイント251と電気的に接続される。第2電圧配線245は、第1ショートポイント251と電気的に接続して第2方向へ延長し、表示領域DAに形成されたストレージ配線(図示せず)と電気的に接続する。ストレージ配線は、ゲート配線と平行に形成されてもよい。第2電圧配線245は、画素PのストレージキャパシタCSTに印加される共通電圧VCOMを伝達する。
第1ゲート回路部261は、ゲート配線GLのうち、第1グループのゲート配線に順次にゲート信号を出力する。例えば、第1グループは、奇数番目ゲート配線である。
第4周辺領域PA4には、第3電圧配線237、第4電圧配線247、及び第2ゲート回路部263が形成される。第3電圧配線237は、第2パッド部220の出力パッド224と電気的に接続し、第2方向へ延長されて第2ショートポイント253と電気的に接続する。第4電圧配線247は、第2ショートポイント253と電気的に接続して第2方向へ延長し、表示領域DAに形成されるストレージ配線(図示せず)と電気的に接続する。第4電圧配線247は、画素PのストレージキャパシタCSTに印加される共通電圧VCOMを伝達する。
第2ゲート回路部263は、ゲート配線GLのうち、第2グループのゲート配線に順次にゲート信号を出力する。例えば、第2グループは偶数番目ゲート配線である。
図2は、図1の部分拡大図である。図3は、画素が配置された画素領域に対応する表示パネルの断面図である。図4は、図2のI−I’線に沿って切断された断面図である。
図1〜図4を参照すると、表示基板150の画素領域には、スイッチング素子TR、ストレージキャパシタCST、及び画素電極PEが配置される。また、画素領域には、遮断層103、ゲート絶縁層105、層間絶縁層107、及び上部絶縁層109が配置される。
具体的に、遮断層103は、第1ベース基板101上に第1ベース基板101と接触するように形成される。スイッチング素子TRは、遮断層103上に形成された多結晶シリコン層110を含む。多結晶シリコン層110は、ソース領域111、ドレイン領域112、チャネル領域113、及び低濃度領域(low density area)114を含む。ソース領域111は、スイッチング素子TRのソース電圧配線241と接触する領域であり、ドレイン領域112は、スイッチング素子TRのドレイン電極243と接触する領域であり、低濃度領域114は不純物が低濃度でドーピングされた領域である。チャネル領域113は、低濃度領域114より低い濃度で不純物がドーピングされた領域である。また、多結晶シリコン層110は、チャネル領域113と実質的に同じ濃度の不純物がドーピングされた第1ストレージ電極115を含む。
スイッチング素子TRは、多結晶シリコン層110のチャネル領域113に対応して第1導電層で形成されたゲート電極231を含み、第2導電層で形成されて多結晶シリコン層110のソース領域111及びドレイン領域112とそれぞれ接触するソース電極241及びドレイン電極243を含む。
第2ストレージ電極232は、第1ストレージ電極115上に第1導電層で形成され、ドレイン電極243は、第2ストレージ電極232とオーバーラップするように延長される。
画素電極PEは、透明な第3導電層で形成され、ドレイン電極243と直接接触(direct contact)して画素領域に形成される。
ゲート絶縁膜105は、遮断層103と第1導電層で形成されたゲート電極231との間に配置される。ゲート絶縁膜105は、例えば、窒化シリコン(SiNx)膜及び酸化シリコン(SiO)膜からなる二重膜で形成されてもよい。層間絶縁層107は、第1導電層で形成されたゲート電極231と第2導電層で形成されたソース/ドレイン電極241、243の間に配置される。上部絶縁層109は、第2導電層で形成されたソース/ドレイン電極241、243と第3導電層で形成された画素電極PEとの間に配置される。
以上においては、多結晶シリコン層を利用してスイッチング素子のチャネル領域を形成することを例として説明したが、アモルファス(amorphous)シリコン層を用いてスイッチング素子のチャネル領域を形成してもよい。アモルファスシリコン層を用いる場合、第1ストレージ電極は、スイッチング素子のゲート電極と同じ導電層で形成してもよい。
一方、表示基板の第1周辺領域PA1には、入力パッド211及び出力パッド221が配置される。
入力パッド211は、第1導電層で形成された第1導電パターン230aと、ゲート絶縁層105、第2導電層で形成された第2導電パターン240、上部絶縁層109及び第3導電層で形成されて第2導電パターン240と電気的に接続された第1パッドパターン131を含む。入力パッド211は、印刷回路基板400に形成された接地パターン410と異方性導電膜ACFを介して電気的に接続されてもよい。接地パターン410は、印刷回路基板400の接地部GNDと電気的に接続して接地電圧を有する。
出力パッド221は、第1導電パターン230aと接続する第3導電パターン230bと、第3導電パターン230bと電気的に接続する第2パッドパターン133を含む。第1導電パターン230a及び第3導電パターン230bは、第1導電層で形成してもよい。出力パッド221は、駆動回路部300の端子310と異方性導電膜ACFを介して電気的に接続されてもよい。駆動回路部300の端子310は、共通電圧VCOMを出力し、共通電圧VCOMは、第2パッド133を介して第3導電パターン230bに印加される。
結果的に、入力パッド211が形成された領域には、静電気キャパシタCESが形成される。入力パッド211の第1導電パターン230aには共通電圧VCOMが印加され、入力パッド211の第2導電パターン240には、接地電圧が印加される。従って、静電気キャパシタCESは、第1導電パターン230aと、第2導電パターン240と、第1導電パターン230aと第2導電パターン240との間に配置された層間絶縁層107とによって定義されてもよい。
入力パッド211は、第1パッド部220の両側の周囲にそれぞれ複数個形成することによって、静電気キャパシタCESの容量を増加させることができる。例えば、入力パッド211の幅が、80μm、長さが760μmであり、ゲート絶縁層105が誘電率6.6ε、厚さ600nmの窒化シリコン膜と、誘電率6.6ε、厚さ150nmの窒化酸化物からなる二重膜構造である場合、ゲート絶縁層105の誘電率は、約5.5εである場合、1つの入力パッド211の静電容量Capは、下記の式1のようである。
Figure 2010122675
εは、自由誘電率(an electrical permittivity of free space)を示し、Aは面積、dは誘電層の厚さを示す。上記の式1に従って、第1パッド部210の両側の周囲にそれぞれ5つずつ、計10個の入力パッドが形成される場合、第1パッド部210に形成された静電気キャパシタンスは、約296nFになってもよい。
表示基板100の周囲に配置された第1パッド部210を利用して静電気キャパシタCESによって形成することによって、静電気が表示パネル100へ流入することを遮断することができる。これによって、静電気による駆動回路部300の損傷及び配線DL、GLの損傷などを防ぐことができる。
(第2実施形態)
図5は、本発明の第2実施形態による表示装置の平面図である。
第2実施形態による表示装置は、第1実施形態の表示装置と比較すると、静電気キャパシタCESを除いては、実質的に同一である。以下においては、第1実施形態と同一構成要素に対しては同一符号を与え、繰り返される説明は省略する。
図5を参照すると、表示装置において表示パネル100は、表示領域DAと表示領域DAを取り囲む第1、第2、第3、及び第4周辺領域(PA1、PA2、PA3、PA4)からなる。
第1周辺領域PA1には、第1パッド部210、第1静電気キャパシタCES1、第2静電気キャパシタCES2、及び第2パッド部220が配置される。第1パッド部210は、印刷回路基板400と電気的に接続するパッドを含む。第1パッド部210は、共通電圧VCOMが印加される入力パッド211、213を含む。入力パッド211、213は、第1パッド部210の両端に他のパッドより広い面積で配置されてもよい。
第1静電気キャパシタCES1は、第1パッド部210の一端部から第2方向へ延長された第1電圧配線235の一端部まで拡張される。第1静電気キャパシタCES1は、第1周辺領域PA1のうち、拡張可能な領域の範囲内で大きく形成される。例えば、第1静電気キャパシタCES1の面積を、数μm〜10μmまで拡張させることができる。
第2静電気キャパシタCES2は、第1パッド部210の他端部から第2方向へ延長された第3電圧配線237の一端部まで拡張される。第2静電気キャパシタCES2は、第2周辺領域PA2の内、拡張可能な領域の範囲内で大きく形成される。例えば、第2静電気キャパシタCES2の面積を、数μm〜10μmまで拡張させることができる。
印刷回路基板400は、第1パッド部210の電気的に接続し、接地部GNDが配置される。入力パッド211、213は、接地部GNDと電気的に接続する。入力パッド211,213を介して接地部GNDの接地電圧は、第1静電気キャパシタCES1及び第2静電気キャパシタCES2の第2電極にそれぞれ印加される。
第2パッド部220は、駆動回路部300と電気的に接続するパッドを含む。第2パッド部220は、入力パッド211、213と電気的に接続する出力パッド221、224を含み、出力パッド221、224は、第2パッド部220の両端に配置されてもよい。
駆動回路部300は、チップ(chip)形態からなってもよい。駆動回路部300の端子のうち、共通電圧VCOMが出力される端子は、第2パッド220の出力パッド221、224と電気的に接続する。出力パッド221、224は、入力パッド211、213と電気的に接続する。
図6は、図5の部分拡大図である。図7は、図6のII−II’線に沿って切断された断面図である。
図5〜図7を参照すると、表示基板の周辺領域PA1には、入力パッド211、出力パッド221、及び第1静電気キャパシタCES1が配置される。
入力パッド211は、第1導電層で形成された第1導電パターン230と、ゲート絶縁層105と、第2導電層で形成された第2導電パターン240と、上部絶縁層109、及び第3導電層で形成されて第2導電パターン240と電気的に接続された第1パッドパターン131を含む。入力パッド211は、印刷回路基板400に形成された接地パターン410と異方性導電膜ACFを介して電気的に接続する。接地パターン410は、印刷回路基板400の接地部GNDと電気的に接続して接地電圧を有する。入力パッド211が形成される領域には、第1導電パターン230、層間絶縁層107、及び第2導電パターン240によって、静電気キャパシタCESが定義されてもよい。
出力パッド221は、第1導電パターン230と、第1導電パターン230と電気的に接続された第2パッドパターン133とを含む。出力パッド221は、駆動回路部300の端子310と異方性導電膜ACFを介して電気的に接続する。駆動回路部300の端子310は、共通電圧VCOMを出力し、共通電圧VCOMは、出力パッド221を介して第1導電パターン230に印加される。
第1静電気キャパシタCES1は、第1導電層で形成された第1電極E1と、第2導電層で形成された第2電極E2と、第1電極E1と第2電極E2との間に配置された層間絶縁層107とによって定義される。第1電極E1は、第1電圧配線235の一端部から入力パッド211と隣接する部分まで拡張し、第1電圧配線235を介して共通電圧VCOMが印加される。第1電極E1は、第1電圧配線235から延長されて第1電圧配線235に電気的に接続されるか、または、コンタクトホールを介して直接第1電圧配線235に接触して電気的に接続される。第2電極E2は、入力パッド211の第2導電パターン240から第1電圧配線235の一端部まで拡張して、入力パッド211を介して接地電圧が印加される。
第1静電気キャパシタCES1は、第1周辺領域PA1のうち、拡張可能な領域の範囲内で広く形成することによって、静電気キャパシタCESの容量を増加させることができる。表示基板100の縁に形成された第1静電気キャパシタCES1及び第2静電気キャパシタCES2によって静電気が表示パネル100へ流入することを遮断することができる。よって、静電気による駆動回路部300の損傷及び配線DL、GLの損傷などを防ぐことができる。
従って、第1実施形態と比べると、第2実施形態は、静電気キャパシタの静電容量を充分に拡張させることができるため、静電気による損傷を顕著に防ぐことができる。
以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明はかかる例に限定されない。本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
本発明の実施形態によると、印刷回路基板と電気的に接続するパッドを、互いに異なる電圧が印加される第1導電パターン及び第2導電パターンを含むように形成して静電気の流入を遮断する静電気キャパシタとして用いてもよい。これによって、前記パッド部に形成された静電気キャパシタを利用することにより、静電気による表示装置の損傷を防ぐことができる。また、表示パネルの周辺領域のうち、拡張可能な領域の範囲内で静電気キャパシタを大きく形成することによって、静電気の遮断効率を向上させることができる。
100表示パネル
210第1パッド部
220第2パッド部
300駆動回路部
400印刷回路基板
211第1パッド
221第2パッド
251第1ショートポイント部
253第2ショートポイント部
261第1ゲート回路部
263第2ゲート回路部
235第1電圧配線
245第2電圧配線
237第3電圧配線
247第4電圧配線

Claims (10)

  1. 表示領域に配置され、ゲート配線とデータ配線に接続されたスイッチング素子及び前記スイッチング素子と電気的に接続された画素電極を含む画素と、
    前記表示領域を取り囲む周辺領域に配置され、第1導電層で形成された第1導電パターンと、前記第1導電パターンとオーバーラップし、第2導電層で形成された第2導電パターンと、前記第1導電パターンと第2導電パターンとの間に配置される絶縁膜とを有する第1パッドを含む第1パッド部と、
    前記第1パッド部と隣接する周辺領域に配置され、前記第1パッドの前記第1導電パターンと接続される第3導電パターンを有する第2パッドを含む第2パッド部と、を含む表示基板。
  2. 前記スイッチング素子は、前記第1導電層で形成されたゲート電極と、前記第2導電層で形成されたソース電極及びドレイン電極とを含むことを特徴とする請求項1に記載の表示基板。
  3. 前記第1パッドは、前記画素電極と同一の導電層で形成され、前記第2導電パターンと電気的に接続される第1パッドパターンをさらに含み、
    前記第2パッドは、前記画素電極と同一の導電層で形成され、前記第3導電パターンと電気的に接続される第2パッドパターンをさらに含むことを特徴とする請求項1に記載の表示基板。
  4. 前記第1パッド部は、前記表示基板の周囲に配置され、前記第1パッドは、前記第1パッド部の周囲に配置されることを特徴とする請求項1に記載の表示基板。
  5. 前記第1パッドの前記第1導電パターン及び前記第2導電パターンは、互いに異なる電圧が印加されることを特徴とする請求項1に記載の表示基板。
  6. 前記第1パッドの前記第1導電パターンは、共通電圧が印加され、前記第2導電パターンは、接地電圧が印加されることを特徴とする請求項5に記載の表示基板。
  7. 前記第1パッドの前記第2導電パターンと接続されて、前記電圧配線の一端部が配置された領域まで拡張された第1電極と、前記第1電極とオーバーラップし、前記電圧配線の一端部と接続されて前記第1パッドが配置された領域まで拡張された第2電極と、前記第1電極と前記第2電極との間に配置された絶縁層とを有する静電気キャパシタをさらに含むことを特徴とする請求項1に記載の表示基板。
  8. 前記第1パッドの前記第1導電パターンと、前記第1パッドの前記第2導電パターンと、前記第1導電パターンと前記第2導電パターンとの間に介在された前記絶縁層とによって定義される静電気キャパシタをさらに含むことを特徴とする請求項1に記載の表示基板。
  9. ゲート配線とデータ配線に接続されたスイッチング素子、前記スイッチング素子と電気的に接続された液晶キャパシタを含む画素、第1導電パターン、前記第1導電パターンとオーバーラップする第2導電パターン、前記第2導電パターンと電気的に接続される第1パッドパターン、及び前記第1導電パターンと前記第2導電パターンとの間に配置された絶縁層を有する第1パッドを含む第1パッド部と、前記第1導電パターンと接続される第3導電パターン及び前記第3導電パターンと電気的に接続される第2パッドパターンを有する第2パッドを含む第2パッド部と、を含む表示パネルと、
    前記第1パッド部と電気的に接続され、前記第2導電パターンと電気的に接続された接地部が配置される印刷回路基板と、
    前記第2パッド部と電気的に接続され、前記第2パッドパターンを介して前記第1導電パターンと接続される前記第3導電パターンに共通電圧を印加する駆動回路部と、を含むことを特徴とする表示基板。
  10. 表示領域と、
    前記表示領域の周辺に形成された周辺領域を含み、前記周辺領域には、
    表示装置の印刷回路基板を電気的に接続し、第1導電パターン、前記第1導電パターン上に形成された絶縁層、及び前記絶縁層上に形成されて前記第1導電パターンにオーバーラップする第2導電パターンを含む第1パッドと、
    前記表示装置の駆動回路部を接続する前記第1パッドと隣接し、前記第1導電パターンに接続される第3導電パターンを含む第2パッドと、が形成されることを特徴とする表示基板。
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