WO2013129155A1 - 表示装置 - Google Patents

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WO2013129155A1
WO2013129155A1 PCT/JP2013/053835 JP2013053835W WO2013129155A1 WO 2013129155 A1 WO2013129155 A1 WO 2013129155A1 JP 2013053835 W JP2013053835 W JP 2013053835W WO 2013129155 A1 WO2013129155 A1 WO 2013129155A1
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insulating film
external connection
region
main surface
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PCT/JP2013/053835
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English (en)
French (fr)
Inventor
雅彦 西出
勝美 今西
直樹 北原
Original Assignee
京セラ株式会社
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    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/133345—Insulating layers
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • G02F1/13452—Conductors connecting driver circuitry and terminals of panels

Definitions

  • the present invention relates to a display device used for various purposes such as a mobile phone, a digital camera, a portable game machine, or a portable information terminal.
  • a liquid crystal display device includes a pair of substrates disposed to face each other and a liquid crystal layer disposed between the pair of substrates.
  • a plurality of wiring conductors, a plurality of element terminals connected to each wiring conductor, an insulating film, and a driving element such as a driver are arranged.
  • a driving element such as a driver
  • the insulating film is disposed so as to cover the wiring conductor and has an opening in which a plurality of element terminals are located.
  • a conductive element bonding member is disposed in contact with the element terminal in the opening, and the driving element and the element terminal are connected by disposing the driving element from above the element bonding member.
  • the element bonding member when the end portion of the element bonding member is positioned outside the opening and rides on the surface of the insulating film, the element bonding member is caused by a difference in height between the bottom of the opening and the surface of the insulating film. May not fill to the bottom of the opening. Therefore, a gap is generated in the opening, and bubbles or the like may enter the gap. Further, when there is a gap, there is a problem that the element joining member is likely to be peeled off due to thermal stress due to temperature change, and the connection reliability between the drive element and the element terminal may be lowered.
  • the wiring conductor is easily corroded or damaged, and the protective function of the wiring conductor by the insulating film is reduced. There was a problem that it might be lowered.
  • the present invention has been made in view of the above problems, and its object is to suppress a decrease in the connection reliability of the drive element and the element terminal while suppressing a decrease in the protection function for the wiring conductor. It is to provide a display device that can be used.
  • the display device includes a first substrate having a display area on an outer main surface, and the display area on the inner main surface, the inner main surfaces being opposed to each other with respect to the first substrate.
  • a second substrate having a first region overlapping with the display region and a second region not overlapping with the display region; and the display region disposed between the first substrate and the second substrate so as to overlap the display region.
  • a plurality of element terminals located in the element opening, and the insulating film A conductive element connecting member arranged in the element opening and connecting the driving element to the plurality of element terminals, and the insulating film is at least a part of the outer periphery of the element opening A thin-walled portion adjacent to the thin-walled portion and a thick-walled portion located on the plurality of wiring conductors adjacent to the thin-walled portion, and an end portion of the element connection member is in the element opening of the insulating film To the thin part.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II of FIG. It is a top view which shows a 2nd board
  • FIG. 5 is a sectional view taken along line II-II in FIG. 4. It is a top view which shows the display apparatus in the 2nd Embodiment of this invention.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view taken along line III-III in FIG. 6.
  • the display device 1 includes a display panel 2, an external circuit board 6 electrically connected to the display panel 2, a light source device 3 that emits light toward the display panel 2, and a second panel disposed on the display panel 2.
  • positioned between the display panel 2 and the light source device 3 are provided.
  • the first substrate 21 and the second substrate 22 are disposed to face each other, and a liquid crystal layer 23 is disposed between the first substrate 21 and the second substrate 22.
  • the first substrate 21 surrounds the liquid crystal layer 23.
  • a sealing material 24 for joining the substrate 21 and the second substrate 22 is disposed.
  • the external circuit board 6 is electrically connected to the second board 22 via the external connection joining member CB.
  • the display means of the display panel 2 of the present invention is not limited to the one using the liquid crystal layer 23.
  • a display unit using a light emitting layer such as plasma or electroluminescence may be used.
  • the first substrate 21 has a first main surface 21a and a second main surface 21b located on the opposite side of the first main surface 21a.
  • the first substrate 21 is formed of a light-transmitting material such as glass or plastic.
  • a light shielding film, a color filter, and the like are provided on the second main surface 21b of the first substrate 21.
  • the light shielding film is provided on the second main surface 21b of the first substrate 21 in a lattice shape along the outer periphery of each pixel.
  • Examples of the material of the light shielding film include a resin to which a dye or pigment having a high light shielding property (for example, black) is added, or a metal such as chromium or chromium oxide.
  • the light shielding film is formed in a lattice shape on the second main surface 21b, but is not limited thereto.
  • the color filter has a function of transmitting only a specific wavelength of visible light.
  • the plurality of color filters are located on the second main surface 21b of the first substrate 21 and are provided for each pixel.
  • Each color filter has one of red (R), green (G), and blue (B). Further, the color filter is not limited to the above color, and may have a color such as yellow (Y) or white (W).
  • Examples of the material for the color filter include a resin to which a dye or a pigment is added.
  • the second substrate 22 has a first main surface 22a located on the second main surface 21b side of the first substrate 21 and a second main surface 22b located on the opposite side of the first main surface 22a.
  • the second substrate 22 is made of the same material as the first substrate 21.
  • an electric field is generated between the signal electrode and the common electrode arranged on the first main surface 22 a of the second substrate 22, and the direction of the liquid crystal molecules in the liquid crystal layer 23 is controlled by this electric field.
  • the horizontal electric field method is adopted.
  • the display panel 2 in this embodiment employs a horizontal electric field method, the present invention is not limited to this, and a vertical electric field method may be employed.
  • the first insulating film 221, wiring conductors 222, the element terminal 223, the second insulating film 224, the third insulating film 225, driven element 226 are arranged on the first main surface 22a of the second substrate 22 in the second region E 2.
  • the first insulating film 221 is disposed on the first main surface 22 a of the second substrate 22.
  • the first insulating film 221 is formed of an insulating material, and examples of the insulating material include inorganic materials such as silicon nitride and silicon oxide.
  • the wiring conductor 222 is disposed on the first insulating film 221. As shown in FIG. 3, the wiring conductor 222 is a wiring to which a voltage for driving the display panel 2 is applied, and is connected to the element terminal 223. The wiring conductor 222 may be disposed on a layer below the first insulating film 221, that is, on the first main surface 22 a of the second substrate 22.
  • the wiring conductor 222 is formed of a conductive material, for example, aluminum, molybdenum, titanium, neodymium, chromium, copper, or an alloy containing these. Note that the wiring conductor 222 may not be a single layer but a laminated body in which a plurality of conductive materials are laminated.
  • the element terminal 223 is a terminal for connecting the driving element 226 to the wiring conductor 222.
  • the element terminal 223 is located at the end of the wiring conductor 222 or the end of the connection wiring 227, and is located in the element opening 225a of the third insulating film 225. As shown in FIG. 4, the element terminals 223 are arranged along the X direction.
  • the element terminal 223 of the present embodiment has a laminated structure. Specifically, as shown in FIG. 5, the first layer element terminal 223 a is disposed on the first main surface 22 a of the second substrate 22, and the second layer element terminal 223 b is the second insulating film 224. Is placed on top.
  • the second insulating film 224 has a through hole H in the formation region of the first layer element terminal 223a, and a part of the second layer element terminal 223b is located in the through hole H. Part of the second layer element terminal 223b comes into contact with the first layer element terminal 223a, whereby the first layer element terminal 223a and the second layer element terminal 223b are connected to form the element terminal 223. .
  • the first layer element terminal 223a may be formed of the same material as the wiring conductor 222.
  • the first layer element terminal 223a is not a single layer but may be a laminated body in which a plurality of these conductive materials are laminated.
  • the second layer element terminal 223b is formed of an oxide conductive film such as ITO (Indium Tin Oxide) or IZO (Indium Zinc Oxide) from the viewpoint of corrosion resistance.
  • the second insulating film 224 is disposed on the first insulating film 221 so as to cover the wiring conductor 222.
  • the second insulating film 224 has a through hole H in the region where the first layer element terminal 223a is formed, and a part of the second layer element terminal 223b is located in the through hole H. That is, the through hole H is a hole that penetrates the second insulating film 224.
  • the third insulating film 225 is disposed on the second insulating film 224. As shown in FIG. 4, the third insulating film 225 has an element opening 225a and an external connection opening 225b. An element terminal 223 is located inside the element opening 225a, and a drive element 226 connected to the element terminal 223 is disposed. The external connection terminal 228 is located in the external connection opening 225b, and a part of the external circuit board 6 connected to the external connection terminal 228 is disposed. In FIG. 4, white areas (areas without hatched lines) are element openings 225 a and external connection openings 225 b.
  • the third insulating film 225 has a thin portion 225c and a thick portion 225d.
  • the region indicated by the slanting line (solid line) descending to the right is the thin-walled portion 225c, and the region represented by the slanting line (double-dot chain line) rising to the right is the thick-walled portion 225d.
  • the thin portion 225c is a portion having a thinner film thickness than the thick portion 225d.
  • the thin portion 225c is formed adjacent to the element opening 225a and is provided along the outer periphery of the element opening 225a.
  • the thin portion 225c is formed adjacent to the external connection opening 225b, and is provided along the outer periphery of the external connection opening 225b. As shown in FIG. 4, the thin portion 225c in the present embodiment is also formed in the entire region between the element opening 225a and the external connection opening 225b.
  • the thin part 225c in this embodiment is formed along the perimeter of the element opening part 225a, it is not restricted to this, The thin part 225c is along at least one part of the outer periphery of the element opening part 225a. May be formed. In addition, the thin portion 225c in the present embodiment is formed along the entire circumference of the external connection opening 225b. However, the present invention is not limited to this, and the thin portion 225c is at least part of the outer periphery of the external connection opening 225b. It may be formed along
  • the thickness of the thin portion 225c is set in the range of 0.3 ⁇ m to 1.5 ⁇ m, for example.
  • the thin portion 225c is formed, for example, to a region outside by 0.3 mm with respect to the end of the element bonding member DB (external connection bonding member CB) in the X direction. Further, the thin portion 225c is formed, for example, to a region 0.5 mm outside in the Y direction with reference to the end of the element bonding member DB (external connection bonding member CB).
  • the thick part 225d is a part having a larger film thickness than the thin part 225c.
  • the thick portion 225d is formed so as to be adjacent to the thin portion 225c and is located on the wiring conductor 222.
  • the thick portion 225d is formed so as to surround the thin portion 225c, and the thickness of the thick portion 225d is set in the range of 1.5 ⁇ m to 5.0 ⁇ m, for example.
  • the third insulating film 225 is formed of an organic material, for example, an acrylic resin, an epoxy resin, or a polyimide resin.
  • the third insulating film 225 can be formed by, for example, applying an organic material and then performing an exposure process, a development process, and an annealing process.
  • the exposure process for example, if a halftone mask is used, openings corresponding to the element openings 225a and the external connection openings 225b are formed, and a thin portion 225c having a small thickness is formed in a desired region. it can.
  • the element bonding member DB has a function of connecting the driving element 226 and the element terminal 223.
  • the element bonding member DB is a conductive bonding member, for example, an ACF (anisotropic conductive film).
  • the region where the element bonding member DB is formed is a region surrounded by an alternate long and short dash line in the vicinity of the element opening 225a.
  • the element bonding member DB is located both inside and outside the element opening 225a.
  • the end portion of the element bonding member DB is located on the thin portion 225c.
  • the element bonding member DB positioned outside the element opening 225a is positioned on the thin portion 225c.
  • the driving element 226 has a function of controlling driving of gate wiring, source wiring, and the like.
  • An element terminal 226 a is disposed on the bottom surface of the drive element 226.
  • the driving element 226 is disposed in the element opening 225a of the third insulating film 225, and is connected to the element terminal 223 in the element opening 225a via the element bonding member DB.
  • a thin portion 225c adjacent to the outer periphery of the element opening 225a is formed in the third insulating film 225, and the end portion of the element bonding member DB is located on the thin portion 225c. Since the end of the element bonding member DB is disposed in the thin portion 225c having a small height difference from the bottom of the element opening 225a, the element bonding member DB is easily filled to the bottom of the element opening 225a. It is possible to reduce the occurrence of a gap in the element bonding member DB and the element opening 225a.
  • a thick portion 225 d is formed adjacent to the thin portion 225 c, and the thick portion 225 d is located on the wiring conductor 222. That is, adjacent to the thin-walled portion 225c formed on the outer periphery of the element opening 225a by forming the thick portion 225d, protect the wiring conductors 222 disposed in the second region E 2 by the thick portion 225d Therefore, the corrosion or damage of the wiring conductor 222 can be reduced, and the deterioration of the protective function of the wiring conductor 222 by the third insulating film 225 can be suppressed.
  • connection wiring 227 is disposed on the first main surface 22 a of the second substrate 22.
  • the connection wiring 227 has a function of connecting the element terminal 223 and the external connection terminal 228.
  • the connection wiring 227 is formed of a conductive material, and may be formed of the same material as the wiring conductor 222.
  • the external connection terminal 228 is a terminal for connecting the external circuit board 6 and the connection wiring 227.
  • the external connection terminal 228 is formed at the end of the connection wiring 227 and is located in the external connection opening 225 b of the third insulating film 225. As shown in FIG. 4, the external connection terminals 228 are arranged along one side (X direction) of the second substrate 22.
  • the external connection terminal 228 of the present embodiment has a laminated structure. Specifically, it is similar to the element terminal 223, and has a laminated structure of a first layer external connection terminal 228a and a second layer external connection terminal 228b.
  • the first layer external connection terminal 228a may be formed of the same material as the wiring conductor 222.
  • the first layer external connection terminal 228a may not be a single layer but may be a laminate in which a plurality of these conductive materials are laminated.
  • the second layer external connection terminal 228b is formed of an oxide conductive film such as ITO or IZO from the viewpoint of corrosion resistance.
  • the external connection joining member CB has a function of connecting the external circuit board 6 and the external connection terminal 228.
  • the external connection bonding member CB is a conductive bonding member, and is, for example, an ACF (anisotropic conductive film).
  • the formation region of the external connection joining member CB is a region surrounded by a one-dot chain line in the vicinity of the external connection opening 225b.
  • the external connection joining member CB is located inside and outside the external connection opening 225b.
  • the end portion of the external connection joining member CB is located on the thin portion 225c. That is, the external connection joining member CB located outside the external connection opening 225b is located on the thin portion 225c.
  • the external circuit board 6 is connected to a plurality of external connection terminals 228 via external connection joining members CB. A portion of the external circuit board 6 faces the second board 22.
  • the external circuit board 6 has a base, a wiring pattern, and external circuit terminals 61.
  • the base is formed of an insulating material, and examples thereof include a resin. Further, if the base is formed of a flexible material such as polyimide resin, the external circuit board 6 can be flexibly bent. Therefore, when the display device 1 is mounted on an electronic device or the like, it is more compact. Can be mounted.
  • the thin portion 225 c adjacent to the outer periphery of the external connection opening 225 b is formed in the third insulating film 225, and the end portion of the external connection joint member CB is positioned on the thin portion 225 c. Yes. Since the end of the external connection bonding member CB is disposed on the thin portion 225c having a small height difference from the external connection opening 225b, the external connection bonding member CB is filled in the external connection opening 225b. It becomes easy and it can reduce that a clearance gap arises in the opening part 225b for external connection. Accordingly, it is possible to suppress the invasion of bubbles, to suppress the occurrence of peeling due to the thermal stress due to the temperature change, and to suppress the decrease in the connection reliability between the external circuit board 6 and the external connection terminal 228.
  • the liquid crystal layer 23 is disposed between the first substrate 21 and the second substrate 22.
  • the liquid crystal layer 23 includes nematic liquid crystal or the like.
  • the sealing material 24 has a function of bonding the first substrate 21 and the second substrate 22 together.
  • the sealing material 24 is provided between the first substrate 21 and the second substrate 22.
  • the sealing material 24 is formed of an organic material such as an epoxy resin.
  • the light source device 3 has a function of emitting light toward the display panel 2.
  • the light source device 3 includes a light source 31 and a light guide plate 32.
  • a point light source such as an LED is employed as the light source 31, but a linear light source such as a cold cathode tube may be employed.
  • the first polarizing plate 4 has a function of selectively transmitting light in a predetermined vibration direction.
  • the first polarizing plate 4 is disposed so as to face the first main surface 21 a of the first substrate 21 of the display panel 2.
  • the second polarizing plate 5 has a function of selectively transmitting light in a predetermined vibration direction.
  • the second polarizing plate 5 is disposed so as to face the second main surface 22 b of the second substrate 22.
  • FIGSecond Embodiment 6 and 7 are diagrams illustrating a main part of the display device 1A according to the second embodiment.
  • the display device 1A is different from the display device 1 in the first embodiment in that a thick portion 225d is formed in a region between the element opening 225a and the external connection opening 225b.
  • a thick portion 225d is formed adjacent to the thin portion 225c along the outer periphery of the external connection opening 225b.
  • the thick portion 225d is located on the connection wiring 227.
  • the thick portion 225d is formed so as to cover the connection wiring 227 while being adjacent to the thin portion 225c where the end portion of the external connection joint member CB is located. Accordingly, since the connection wiring 227 is protected by the thick portion 225d, the corrosion or damage of the connection wiring 227 can be reduced, and the deterioration of the protection function of the connection wiring 227 by the third insulating film 225 can be suppressed.

Abstract

　本発明の表示装置は、第１基板（２１）と、第１基板に対して互いに内側主面同士を対向させて配置された第２基板（２２）と、第１基板と第２基板との間に配置された表示手段と、第２基板の内側主面上に配置された複数の配線導体（２２２）と、第２基板の内側主面上に複数の配線導体を覆うように配置された、駆動素子（２２６）が配置される素子用開口部（２２５ａ）を有する絶縁膜（２２５）と、各々の配線導体に接続された、絶縁膜の素子用開口部内に位置する複数の素子用端子（２２３）と、絶縁膜の素子用開口部に配置された、駆動素子を複数の素子用端子に接続する導電性の素子用接続部材（ＤＢ）を備え、絶縁膜は、素子用開口部の外周の少なくとも一部に隣接した薄肉部（２２５ｃ）と、薄肉部に隣接した、複数の配線導体上に位置する厚肉部（２２５ｄ）とを有し、素子用接続部材の端部は絶縁膜の素子用開口部内から薄肉部上に延在していることを特徴とする。

Description

表示装置
　本発明は、携帯電話、デジタルカメラ、携帯ゲーム機または携帯情報端末などの様々な用途に用いられる表示装置に関する。
　表示装置の中でも液晶表示装置は、互いに対向配置させた一対の基板と、これら一対の基板間に配置された液晶層とを備える。上記一対の基板のうち一方の基板の周辺領域には、複数の配線導体と、各々の配線導体に接続された複数の素子用端子と、絶縁膜と、ドライバなどの駆動素子とが配置されている（例えば、特開２００９－２８２２８５号公報参照）。
　絶縁膜は、配線導体を覆うように配置されているとともに、複数の素子用端子が位置する開口部を有している。また、この開口部内には素子用端子に接触させて導電性の素子用接合部材が配置され、素子用接合部材の上から駆動素子を配置することで、駆動素子および素子用端子が接続される。
　しかしながら、このような表示装置では、素子用接合部材の端部が開口部の外側に位置し絶縁膜の表面に乗り上げると、開口部の底と絶縁膜の表面との高低差によって素子用接合部材が開口部の底まで充填されない可能性がある。そのため、開口部内で隙間が生じ、この隙間に気泡などが侵入してしまう可能性がある。また、隙間が存在すると、温度変化による熱応力で素子用接合部材が剥がれやすくなり、駆動素子および素子用端子の接続信頼性が低下する可能性があるという問題点があった。
　一方、開口部の底と絶縁膜の表面との高低差を小さくするために、絶縁膜全体の膜厚を薄くすると、配線導体が腐食または損傷しやすくなり、絶縁膜による配線導体の保護機能が低下してしまう可能性があるという問題点があった。
　本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、配線導体に対する保護機能の低下を抑制しつつ、駆動素子および素子用端子の接続信頼性の低下を抑制することができる表示装置を提供することである。
　本発明の表示装置は、外側主面上に表示領域を有する第１基板と、該第１基板に対して互いに内側主面同士を対向させて配置された、前記内側主面上に前記表示領域と重なる第１領域および前記表示領域と重ならない第２領域を有する第２基板と、前記第１基板と前記第２基板との間に前記表示領域と重なるように配置された、前記表示領域に像情報を表示するための表示手段と、前記第２基板の前記内側主面上に配置された、前記第２領域から前記第１領域に延在した複数の配線導体と、前記第２基板の前記内側主面上に複数の前記配線導体を覆うように配置された、駆動素子が配置される素子用開口部を有する絶縁膜と、各々の前記配線導体に接続された、前記絶縁膜の前記素子用開口部内に位置する複数の素子用端子と、前記絶縁膜の前記素子用開口部に配置された、前記駆動素子を複数の前記素子用端子に接続する導電性の素子用接続部材とを備え、前記絶縁膜は、前記素子用開口部の外周の少なくとも一部に隣接した薄肉部と、該薄肉部に隣接した、複数の前記配線導体上に位置する厚肉部とを有し、前記素子用接続部材の端部は、前記絶縁膜の前記素子用開口部内から前記薄肉部上に延在していることを特徴とする。
本発明の第１の実施形態における表示装置を示す平面図である。 図１のＩ－Ｉ線に沿った断面図である。 第２基板を示す平面図である。 第２基板上の第３絶縁膜における素子用開口部の近傍および外部接続用開口部の近傍を示す平面図である。 図４のII－II線に沿った断面図である。 本発明の第２の実施形態における表示装置を示す平面図である。 図６のIII－III線に沿った断面図である。
　［第１の実施形態］
　本発明の第１の実施形態における表示装置１について、図１～図５を参照しながら説明する。
　表示装置１は、表示パネル２と、表示パネル２に電気的に接続された外部回路基板６と、表示パネル２に向けて光を出射する光源装置３と、表示パネル２上に配置される第１偏光板４と、表示パネル２と光源装置３との間に配置される第２偏光板５とを備えている。
　表示パネル２では、第１基板21と第２基板22とが対向配置され、第１基板21と第２基板22との間に液晶層23が配置され、この液晶層23を取り囲むように第１基板21および第２基板22を接合するシール材24が配置されている。また、外部回路基板６は外部接続用接合部材CBを介して第２基板22に電気的に接続されている。
　なお、本発明の表示パネル２の表示手段は、液晶層23を用いるものに限定されない。例えば、プラズマ、エレクトロルミネセンスなどの発光層を用いた表示手段であってもよい。
　第１基板21は、第１主面21ａと、第１主面21ａとは反対側に位置する第２主面21ｂとを有している。また、第１基板21は、第１主面21ａ上に、画像を表示するための表示領域ＥＤを有する。第１基板21は、例えばガラス、プラスチックなどの透光性を有する材料によって形成される。
　第１基板21の第２主面21ｂ上には、遮光膜、カラーフィルタなどが設けられている。遮光膜は、第１基板21の第２主面21ｂ上に各画素の外周に沿って格子状に設けられている。遮光膜の材料は、遮光性の高い色（例えば黒色）の染料もしくは顔料が添加された樹脂、またはクロム、酸化クロムなどの金属が挙げられる。なお、本実施形態では、遮光膜が第２主面21ｂ上に格子状に形成されているが、これには限られない。
　カラーフィルタは、可視光のうち特定の波長のみを透過させる機能を有する。複数のカラーフィルタは、第１基板21の第２主面21ｂ上に位置しており、各画素ごとに設けられている。各カラーフィルタは、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）および青（Ｂ）のいずれかの色を有している。また、カラーフィルタは、上記の色に限られず、例えば、黄色（Ｙ）、白（Ｗ）などの色を有してもよい。カラーフィルタの材料としては、例えば染料または顔料を添加した樹脂が挙げられる。
　第２基板22は、第１基板21の第２主面21ｂ側に位置する第１主面22ａと、第１主面22ａの反対側に位置する第２主面22ｂとを有している。第２基板22は第１基板21と同様の材料で形成されている。
　図３に示すように、第２基板22は、第１主面22ａ上に、表示領域ＥＤに重なる第１領域Ｅ1および表示領域ＥＤに重ならない第２領域Ｅ２を有する。
　第１領域Ｅ１における第２基板22の第１主面22ａには、ゲート配線、ゲート絶縁膜、ソース配線、薄膜トランジスタ、信号電極、共通電極などが配置されている。
　表示パネル２では、第２基板22の第１主面22ａ上に配置された信号電極および共通電極との間で電界を発生させて、この電界によって液晶層23中の液晶分子の方向を制御する横電界方式を採用している。なお、本実施形態における表示パネル２は横電界方式を採用しているが、これに限定されるものではなく、縦電界方式を採用してもよい。
　第２領域Ｅ２における第２基板22の第１主面22ａ上には、第１絶縁膜221、配線導体222、素子用端子223、第２絶縁膜224、第３絶縁膜225、駆動素子226、外部接続用配線227および外部接続用端子228が配置されている。
　第１絶縁膜221は第２基板22の第１主面22ａ上に配置されている。第１絶縁膜221は絶縁性材料によって形成され、絶縁性材料としては例えば窒化珪素、酸化珪素などの無機材料が挙げられる。
　配線導体222は第１絶縁膜221上に配置されている。図３に示すように、配線導体222は、表示パネル２を駆動するための電圧が印加される配線であり、素子用端子223に接続されている。なお、配線導体222は第１絶縁膜221よりも下の層、すなわち、第２基板22の第１主面22ａに配置させてもよい。
　配線導体222は導電性材料で形成され、例えば、アルミニウム、モリブデン、チタン、ネオジム、クロム、銅またはこれらを含む合金によって形成されている。なお、配線導体222は、単一層ではなく、導電性材料を複数積層させた積層体であってもよい。
　素子用端子223は、駆動素子226を配線導体222に接続させるための端子である。素子用端子223は配線導体222の端部または接続配線227の端部に位置しており、第３絶縁膜225の素子用開口部225ａ内に位置している。図４に示すように、素子用端子223はＸ方向に沿って配列している。
　また、本実施形態の素子用端子223は積層構造になっている。具体的には、図５に示すように、第１層素子用端子223ａが第２基板22の第１主面22ａ上に配置されており、第２層素子用端子223ｂが第２絶縁膜224上に配置されている。第２絶縁膜224は第１層素子用端子223ａの形成領域に貫通孔Ｈを有しており、この貫通孔Ｈ内に第２層素子用端子223ｂの一部が位置している。第２層素子用端子223ｂの一部が第１層素子用端子223ａに接触することで、第１層素子用端子223ａおよび第２層素子用端子223ｂが接続され、素子用端子223を構成する。
　第１層素子用端子223ａは配線導体222と同じ材料で形成してもよい。なお、第１層素子用端子223ａは、単一層ではなく、これら導電性材料を複数積層させた積層体であってもよい。第２層素子用端子223ｂは、耐腐食性の観点から、例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide）、ＩＺＯ（Indium Zinc Oxide）などの酸化物導電膜などで形成される。
　第２絶縁膜224は第１絶縁膜221に配線導体222を覆うように配置されている。また、第２絶縁膜224は第１層素子用端子223ａの形成領域に貫通孔Ｈを有しており、この貫通孔Ｈには第２層素子用端子223ｂの一部が位置している。すなわち、貫通孔Ｈは第２絶縁膜224を貫通する孔である。
　第３絶縁膜225は第２絶縁膜224上に配置されている。また、図４に示すように、第３絶縁膜225は素子用開口部225ａおよび外部接続用開口部225ｂを有している。素子用開口部225ａの内側には、素子用端子223が位置するとともに、この素子用端子223に接続された駆動素子226が配置されている。外部接続用開口部225ｂには、外部接続用端子228が位置するとともに、この外部接続用端子228に接続される外部回路基板６の一部が配置されている。なお、図４において、白抜き領域（斜線が記載されていない領域）が素子用開口部225ａおよび外部接続用開口部225ｂである。
　また、第３絶縁膜225は、薄肉部225ｃと、厚肉部225ｄとを有している。図４において、右下がりの斜線（実線）で示された領域が薄肉部225ｃであり、右上がりの斜線（二点鎖線）で示された領域が厚肉部225ｄである。
　薄肉部225ｃは厚肉部225ｄに比べて膜厚の薄い部分である。薄肉部225ｃは素子用開口部225ａに隣接して形成されているとともに、素子用開口部225ａの外周に沿って設けられている。また、薄肉部225ｃは、外部接続用開口部225ｂに隣接して形成されているとともに、外部接続用開口部225ｂの外周に沿って設けられている。また、図４に示すように、本実施形態における薄肉部225ｃは、素子用開口部225ａおよび外部接続用開口部225ｂの間の領域全体にも形成されている。なお、本実施形態における薄肉部225ｃは素子用開口部225ａの全周に沿って形成されているが、これには限られず、薄肉部225ｃは素子用開口部225ａの外周の少なくとも一部に沿って形成すればよい。また、本実施形態における薄肉部225ｃは外部接続用開口部225ｂの全周に沿って形成されているが、これには限られず、薄肉部225ｃは外部接続用開口部225ｂの外周の少なくとも一部に沿って形成すればよい。
　薄肉部225ｃの厚みは例えば0.3μｍ～1.5μｍの範囲に設定されている。なお、薄肉部225ｃは、Ｘ方向において、素子用接合部材DB（外部接続用接合部材CB）の端を基準として例えば0.3ｍｍ外側の領域まで形成されている。また、薄肉部225ｃは、Ｙ方向において、素子用接合部材DB（外部接続用接合部材CB）の端を基準として例えば0.5ｍｍ外側の領域まで形成されている。
　厚肉部225ｄは薄肉部225ｃに比べて膜厚の厚い部分である。また、厚肉部225ｄは薄肉部225ｃと隣接するように形成されているとともに、配線導体222上に位置している。本実施形態では、厚肉部225ｄは薄肉部225ｃを取り囲むように形成されている、また、厚肉部225ｄの厚みは例えば1.5μｍ～5.0μｍの範囲に設定されている。
　第３絶縁膜225は有機材料によって形成され、例えばアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂またはポリイミド系樹脂などで形成される。
　なお、第３絶縁膜225は、例えば、有機材料を塗布した後、露光工程、現像工程そしてアニール工程を経ることで形成できる。また、露光工程において、例えばハーフトーンマスクを利用すれば、素子用開口部225ａおよび外部接続用開口部225ｂに対応する開口部を形成するとともに、所望の領域に膜厚の薄い薄肉部225ｃを形成できる。
　素子用接合部材DBは駆動素子226および素子用端子223を接続する機能を有する。素子用接合部材DBは導電性を有する接合部材であって、例えばＡＣＦ（異方性導電膜）である。
　図４において、素子用接合部材DBの形成領域は、素子用開口部225ａ近傍の一点鎖線で囲まれた領域である。素子用接合部材DBは素子用開口部225ａの内側および外側の両方に位置している。
　また、図４および図５に示すように、素子用接合部材DBの端部は薄肉部225ｃ上に位置している。すなわち、素子用開口部225ａの外側に位置する素子用接合部材DBは薄肉部225ｃ上に位置している。
　駆動素子226は、ゲート配線、ソース配線などの駆動を制御する機能を有する。また、駆動素子226の底面には、素子端子226ａが配置されている。また、駆動素子226は、第３絶縁膜225の素子用開口部225ａ内に配置され、素子用開口部225ａ内の素子用端子223に素子用接合部材DBを介して接続される。
　表示装置１では、第３絶縁膜225に素子用開口部225ａの外周と隣接する薄肉部225ｃが形成されており、素子用接合部材DBの端部は薄肉部225ｃ上に位置している。素子用接合部材DBの端部が、素子用開口部225ａの底との高低差が小さい薄肉部225ｃに配置されているので、素子用接合部材DBが素子用開口部225ａの底まで充填されやすく、素子用接合部材DBおよび素子用開口部225ａに隙間が生じることを低減できる。これによって、気泡が侵入することを抑制できるとともに、温度変化による熱応力で素子用接合部材DBが剥がれることを抑制できるので、駆動素子226と素子用端子223との接続信頼性の低下を抑制できる。
　また、表示装置１では、薄肉部225ｃと隣接して厚肉部225ｄが形成されており、厚肉部225ｄは配線導体222上に位置している。すなわち、素子用開口部225ａの外周近傍に形成された薄肉部225ｃに隣接して厚肉部225ｄを形成することで、第２領域Ｅ２に配置された配線導体222を厚肉部225ｄによって保護できるので、配線導体222の腐食または損傷を低減させ、第３絶縁膜225による配線導体222の保護機能の低下を抑制できる。
　接続配線227は第２基板22の第１主面22ａ上に配置されている。接続配線227は素子用端子223および外部接続用端子228を接続する機能を有する。接続配線227は導電性材料で形成され、配線導体222と同様の材料で形成してもよい。
　外部接続用端子228は、外部回路基板６および接続配線227を接続するための端子である。外部接続用端子228は接続配線227の端部に形成されており、第３絶縁膜225の外部接続用開口部225ｂ内に位置している。図４に示すように、外部接続用端子228は第２基板22の一辺（Ｘ方向）に沿って配列している。
　また、図５に示すように、本実施形態の外部接続用端子228は積層構造になっている。具体的には、素子用端子223と同様で、第１層外部接続用端子228ａと第２層外部接続用端子228ｂとの積層構造で構成されている。第１層外部接続用端子228ａは配線導体222と同じ材料で形成してもよい。なお、第１層外部接続用端子228ａは、単一層ではなく、これら導電性材料を複数積層させた積層体であってもよい。第２層外部接続用端子228ｂは耐腐食性の観点から、例えばＩＴＯ、ＩＺＯなどの酸化物導電膜などで形成される。
　外部接続用接合部材CBは、外部回路基板６および外部接続用端子228を接続する機能を有する。外部接続用接合部材CBは、導電性を有する接合部材であって、例えばＡＣＦ（異方性導電膜）である。
　図４において、外部接続用接合部材CBの形成領域は、外部接続用開口部225ｂの近傍の一点鎖線で囲まれた領域である。外部接続用接合部材CBは、外部接続用開口部225ｂの内側および外側に位置している。
　また、図４および図５に示すように、外部接続用接合部材CBの端部は薄肉部225ｃ上に位置している。すなわち、外部接続用開口部225ｂの外側に位置する外部接続用接合部材CBは、薄肉部225ｃ上に位置している。
　外部回路基板６は、外部接続用接合部材CBを介して複数の外部接続用端子228に接続されている。外部回路基板６は、その一部が第２基板22と対向している。外部回路基板６は、基体、配線パターンおよび外部回路端子61を有する。基体は絶縁性の材料で形成され、例えば樹脂が挙げられる。また、基体をポリイミド樹脂などの可撓性を有する材料で形成すれば、外部回路基板６を柔軟に折り曲げることが可能となるので、表示装置１を電子機器などに搭載する場合に、よりコンパクトに搭載可能になる。
　表示装置１では、第３絶縁膜225に外部接続用開口部225ｂの外周と隣接する薄肉部225ｃが形成されており、この薄肉部225ｃ上に外部接続用接合部材CBの端部が位置している。外部接続用接合部材CBの端部が外部接続用開口部225ｂとの高低差が小さい薄肉部225ｃ上に配置されているので、外部接続用接合部材CBが外部接続用開口部225ｂ内に充填されやすくなり、外部接続用開口部225ｂに隙間が生じることを低減できる。これによって、気泡が侵入することを抑制できるとともに、温度変化による熱応力で剥がれが発生することを抑制でき、外部回路基板６と外部接続用端子228との接続信頼性の低下を抑制できる。
　液晶層23は、第１基板21と第２基板22との間に配置されている。液晶層23は、ネマティック液晶などを含んでいる。
　シール材24は、第１基板21と第２基板22とを貼り合わせる機能を有する。シール材24は、第１基板21と第２基板22との間に設けられている。このシール材24は、エポキシ樹脂などの有機材料によって形成される。
　光源装置３は、表示パネル２に向けて光を出射する機能を有する。光源装置３は、光源31と、導光板32とを有している。なお、本実施形態における光源装置３では、光源31にＬＥＤなどの点光源を採用しているが、冷陰極管などの線光源を採用してもよい。
　第１偏光板４は、所定の振動方向の光を選択的に透過させる機能を有する。この第１偏光板４は、表示パネル２の第１基板21の第１主面21ａに対向するように配置されている。
　第２偏光板５は、所定の振動方向の光を選択的に透過させる機能を有する。この第２偏光板５は、第２基板22の第２主面22ｂに対向するように配置されている。
　［第２の実施形態］
　図６および図７は、第２の実施形態における表示装置１Ａの要部を示す図である。
　表示装置１Ａは、第１の実施形態における表示装置１に比べて、素子用開口部225ａと外部接続用開口部225ｂとの間の領域に、厚肉部225ｄが形成されている点で異なる。
　第３絶縁膜225には、外部接続用開口部225ｂの外周に沿った薄肉部225ｃと隣接して厚肉部225ｄが形成されている。また、この厚肉部225ｄは接続配線227上に位置している。
　すなわち、表示装置１Ａでは、外部接続用接合部材CBの端部が位置する薄肉部225ｃに隣接するとともに、接続配線227を覆うように厚肉部225ｄが形成されている。これによって、接続配線227が厚肉部225ｄにより保護されるので、接続配線227の腐食または損傷を低減させ、第３絶縁膜225による接続配線227の保護機能の低下を抑制できる。
　本発明は上記の第１および第２の実施形態に特に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変更および改良が可能である。
　１、１Ａ　表示装置
　２　表示パネル
　21　第１基板
　21ａ　第１主面（外側主面）
　ＥＤ　表示領域
　21ｂ　第２主面（内側主面）
　22　第２基板
　22ａ　第１主面（内側主面）
　Ｅ１　第１領域
　Ｅ２　第２領域
　　22ｂ　第２主面（外側主面）
　221　第１絶縁膜
　222　配線導体
　223　素子用端子
　223ａ　第１層素子用端子
　223ｂ　第２層素子用端子
　224　第２絶縁膜
　225　第３絶縁膜（絶縁膜）
　225ａ　素子用開口部
　225ｂ　外部接続用開口部
　225ｃ　薄肉部
　225ｄ　厚肉部
　226　駆動素子
　226ａ　素子端子
　227　接続配線
　228　外部接続用端子
　228ａ　第１層外部接続用端子
　228ｂ　第２層外部接続用端子
　DB　素子用接合部材
　CB　外部接続用接合部材
　Ｈ　貫通孔
　23　液晶層
　24　シール材
　３　光源装置
　31　光源
　32　導光板
　４　第１偏光板
　５　第２偏光板
　６　外部回路基板
　61　外部回路端子

Claims (4)

  1. 　外側主面上に表示領域を有する第１基板と、該第１基板に対して互いに内側主面同士を対向させて配置された、前記内側主面上に前記表示領域と重なる第１領域および前記表示領域と重ならない第２領域を有する第２基板と、前記第１基板と前記第２基板との間に前記表示領域と重なるように配置された、前記表示領域に像情報を表示するための表示手段と、前記第２基板の前記内側主面上に配置された、前記第２領域から前記第１領域に延在した複数の配線導体と、前記第２基板の前記内側主面上に複数の前記配線導体を覆うように配置された、駆動素子が配置される素子用開口部を有する絶縁膜と、各々の前記配線導体に接続された、前記絶縁膜の前記素子用開口部内に位置する複数の素子用端子と、前記絶縁膜の前記素子用開口部に配置された、前記駆動素子を複数の前記素子用端子に接続する導電性の素子用接続部材とを備え、
    前記絶縁膜は、前記素子用開口部の外周の少なくとも一部に隣接した薄肉部と、該薄肉部に隣接した、複数の前記配線導体上に位置する厚肉部とを有し、
    前記素子用接続部材の端部は、前記絶縁膜の前記素子用開口部内から前記薄肉部上に延在していることを特徴とする表示装置。
  2. 　前記第２領域と重なる前記第２基板の前記内側主面上に、外部回路基板に接続される複数の外部接続用端子が前記第２基板の１辺に沿って配置されており、
    前記絶縁膜には、内側に前記外部接続用端子が位置した、前記外部回路基板の一部が配置される外部接続用開口部が配置されており、
    前記絶縁膜の前記外部接続用開口部には、前記外部回路基板を複数の前記外部接続用端子に接続する導電性の外部接続用接続部材が配置されており、
    前記絶縁膜は、前記外部接続用開口部の外周の少なくとも一部に隣接した第２薄肉部を有しており、
    前記外部接続用接続部材の端部は、前記絶縁膜の前記外部接続用開口部内から前記第２薄肉部上に延在している請求項１に記載の表示装置。
  3. 　前記第２領域と重なる前記第２基板の前記内側主面上に、複数の前記外部接続用端子と複数の前記素子用端子とをそれぞれ接続する複数の接続配線が配置されており、
    前記絶縁膜の前記厚肉部は、複数の前記接続配線上であって前記第２薄肉部に隣接する領域に位置している請求項２に記載の表示装置。
  4. 　外側主面上に表示領域を有する第１基板と、該第１基板に対して互いに内側主面同士を対向させて配置された、前記内側主面上に前記表示領域と重なる第１領域および前記表示領域と重ならない第２領域を有する第２基板と、前記第１基板と前記第２基板との間に前記表示領域と重なるように配置された、前記表示領域に像情報を表示するための表示手段と、前記第２基板の前記内側主面上に前記第２領域と重なるように配置された複数の接続配線と、前記第２基板の前記内側主面上に複数の前記接続配線を覆うように配置された、外部回路基板の一部が配置される外部接続用開口部を有する絶縁膜と、前記第２領域に重なる前記第２基板の前記内側主面上に前記第２基板の１辺に沿って配置された、前記接続配線に接続される複数の外部接続用端子と、前記絶縁膜の前記外部接続用開口部に配置された、前記外部回路基板を複数の前記外部接続用端子に接続する導電性の外部接続用接続部材とを備え、
    前記絶縁膜は、前記外部接続用開口部の外周の少なくとも一部に隣接した薄肉部と、該薄肉部に隣接した、複数の前記接続配線上に位置する厚肉部とを有し、
    前記外部接続用接続部材の端部は、前記絶縁膜の前記外部接続用開口部内から前記薄肉部上に延在していることを特徴とする表示装置。
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