KR102254761B1 - Cof 패키지, 이를 포함하는 cof 패키지 어레이, 및 표시 장치 - Google Patents

Cof 패키지, 이를 포함하는 cof 패키지 어레이, 및 표시 장치 Download PDF

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Abstract

인접한 신호 배선들 사이에 쇼트 발생을 방지할 수 있는 COF 패키지를 제공한다. COF 패키지는 베이스 필름, 집적 회로 칩, 및 신호 배선들을 포함한다. 상기 베이스 필름은 본딩 영역과 비본딩 영역을 포함한다. 상기 집적 회로 칩은 상기 비본딩 영역 상에 형성된다. 상기 신호 배선들은 각각이 상기 집적 회로 칩에 연결되어 제1 방향으로 상기 본딩 영역과 중첩하게 연장되고, 서로 이격된다. 상기 베이스 필름의 상기 제1 방향 일단에서 상기 신호 배선들은 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 서로 반대되는 상기 베이스 필름의 제1 면과 제2 면에 적어도 하나씩 교대로 배치된다.

Description

COF 패키지, 이를 포함하는 COF 패키지 어레이, 및 표시 장치{COF PACKAGE, COF PACKAGE ARRAY INCLUDING THE SAME, AND DISPLAY DEVICE}
COF 패키지, 이를 포함하는 COF 패키지 어레이, 및 표시 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 인접한 신호 배선들 사이의 쇼트 발생을 방지하는 COF 패키지, 이를 포함하는 COF 패키지 어레이, 및 표시 장치에 관한 것이다.
표시 장치는 표시 패널, 상기 표시 패널을 구동시키는 인쇄회로기판, 및 상기 표시 패널과 상기 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하는 TCP(Tape Carrier Package) 또는 COF(Chip On Film) 패키지를 포함한다.
상기 COF 패키지는 TCP에 비해 열팽창계수가 작고, 유연성이 우수하며, 더 얇은 필름을 사용하고, 파인 피치(fine pitch)를 구현할 수 있기 때문에 그 사용이 증가하고 있다.
COF 패키지는 베이스 필름, 상기 베이스 필름 상에 배치된 배선들, 상기 베이스 필름 상에 배치된 집적 회로 칩을 포함한다. 상기 배선들이 모두 상기 베이스 필름의 일면 상에 형성된다. COF 패키지를 분리하는 커팅 공정이나, 배선들을 형성하는 물질이 녹거나, 부식되는 등의 이유로 인접한 배선들 사이에 쇼트가 발생될 수 있다.
본 발명이 이루고자 하는 과제는 인접한 신호 배선들 사이에 쇼트 발생을 방지하는 COF 패키지, 이를 포함하는 COF 패키지 어레이, 및 표시 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 COF 패키지는 베이스 필름, 집적 회로 칩, 및 신호 배선들을 포함한다. 상기 베이스 필름은 본딩 영역과 비본딩 영역을 포함한다. 상기 집적 회로 칩은 상기 비본딩 영역 상에 형성된다. 상기 신호 배선들은 각각이 상기 집적 회로 칩에 연결되어 제1 방향으로 상기 본딩 영역과 중첩하게 연장되고, 서로 이격된다. 상기 베이스 필름의 상기 제1 방향 일단에서 상기 신호 배선들은 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 서로 반대되는 상기 베이스 필름의 제1 면과 제2 면에 적어도 하나씩 교대로 배치된다.
상기 집적 회로 칩은 상기 베이스 필름의 제1 면 상에 배치된다.
상기 신호 배선들은 제1 신호 배선 및 제2 신호 배선을 포함한다. 상기 제1 신호 배선은 상기 베이스 필름의 제1 면 상에 배치된다. 상기 제2 신호 배선은 상기 제1 신호 배선과 상기 제2 방향으로 이격되고, 상기 베이스 필름의 제1 면의 일부 및 상기 베이스 필름의 제2 면의 일부 상에 배치된다.
상기 제1 신호 배선 및 상기 제2 신호 배선은 상기 베이스 필름의 상기 일단까지 연장된다.
상기 제2 신호 배선은 상부 배선, 하부 배선, 및 비아 전극을 포함한다. 상기 상부 배선은 상기 베이스 필름의 제1 면 상에 배치되고, 상기 집적 회로 칩에 연결되어 상기 본딩 영역의 일부와 중첩하게 연장된다. 상기 하부 배선은 상기 베이스 필름의 하면 상에 배치되고, 상기 본딩 영역의 상기 제1 방향 폭의 나머지와 중첩하게 배치된다. 상기 비아 전극은 상기 베이스 필름을 관통하여 상기 상부 배선 및 상기 하부 배선을 전기적으로 연결시킨다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 영상을 표시하는 표시 패널, 상기 표시 패널을 구동하는 인쇄회로기판, 및 상기 표시 패널 및 상기 인쇄회로기판을 전기적으로 연결시키는 COF 패키지를 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 COF 패키지 어레이는 서로 이격된 복수의 COF 패키지 및 더미부를 포함한다. 상기 더미부는 상기 COF 패키지들 사이와 상기 COF 패키지들 주변에 형성된다.
상기 COF 패키지들 및 상기 더미부는 일체로 형성된다. 상기 더미부는 더미 필름 및 더미 배선을 포함한다. 상기 더미 필름은 상기 베이스 필름과 일체로 형성된다. 상기 더미 배선은 상기 하부 배선과 일체로 형성된다.
본 발명에 따른 COF 패키지, 이를 포함하는 COF 패키지 어레이, 및 표시 장치에 의하면, COF 패키지에 형성된 인접한 신호 배선들 사이에 쇼트 발생을 방지할 수 있다.
도 1a은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 도시한 사시도이고, 도 1b는 표시 장치의 단면도이다.
도 2는 도 1의 COF 패키지를 도시한 평면도이다.
도 3는 도 2의 COF 패키지의 제1 본딩 영역과 그 주변 일부를 도시한 사시도이다.
도 4은 도 3의 I-I’선을 따라 절단한 단면도이다.
도 5는 도 3의 II-II’선을 따라 절단한 단면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 COF 패키지 어레이를 도시한 평면도이다.
도 7은 제2 신호 배선에 중첩하는 도 6의 I-I’선을 따라 절단한 단면도이다.
도 8a 및 도 8b는 종래의 COF 패키지에서 인접한 신호 배선들간 쇼트가 발생된 것을 도시한 사진들이다.
도 9는 비교예의 COF 패키지의 본딩 영역 단부를 절단한 단면도이다.
이상의 본 발명의 목적들, 다른 목적들, 특징들 및 이점들은 첨부된 도면과 관련된 이하의 바람직한 실시예들을 통해서 쉽게 이해될 것이다. 그러나 본 발명은 여기서 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다.
도 1a은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(1000)를 도시한 사시도이고, 도 1b는 표시 장치(1000)의 단면도이다.
도 1a 및 도 1b를 참조하면, 상기 표시 장치(1000)는 표시 패널(100), COF 패키지(200), 및 인쇄회로기판(300)을 포함한다.
상기 표시 패널(100)은 유기발광 표시패널(oraganic light emitting display panel), 액정표시패널(liquid crystal display panel), 플라즈마 표시패널(plasma display panel), 전기영동 표시패널(electrophoretic display panel), 및 일렉트로웨팅 표시패널(electrowetting display panel)등의 다양한 표시패널을 포함할 수 있으나, 이하에서는 상기 표시 패널(100)은 유기발광 표시패널인 것을 일 예로 설명한다.
상기 표시 패널(100)은 영상을 표시한다. 상기 표시 패널(100)은 제1 기판(10) 및 제2 기판(20)을 포함한다.
상기 제1 기판(10)은 복수의 게이트 라인들, 복수의 데이터 라인들, 및 상기 게이트 라인들 및 상기 데이터 라인들에 의해 매트릭스 형태로 배치된 복수의 화소들을 포함한다. 평면상에서 상기 제1 기판(10)은 상기 제2 기판(20)에 비해 더 넓은 면적을 가질 수 있다. 상기 제2 기판(20)과 중첩되지 않는 상기 제1 기판(10) 상에는 패드 전극(미도시)이 형성된다. 상기 패드 전극(미도시)은 상기 COF 패키지(200)에 본딩되어 상기 COF 패키지(200)와 전기적으로 연결된다. 상기 패드 전극(미도시)을 통해 상기 COF 패키지(200)로부터 출력된 신호와 상기 인쇄회로기판(300)으로부터 출력된 신호가 상기 표시 패널(100)에 전달된다.
상기 제2 기판(20)은 상기 제1 기판(10)에 접합되어 상기 제1 기판(10)에 형성된 화소들, 게이트 라인들, 및 데이터 라인들을 외부로부터 밀봉시킨다.
도시하지는 않았으나, 상기 표시 패널(100)은 상기 제2 기판(20)의 일면에 부착되어 외광 반사를 억제하는 편광 필름을 더 포함할 수 있다.
상기 표시 장치(1000)는 게이트 드라이버(미도시) 및 데이터 드라이버(미도시)를 더 포함할 수 있다. 상기 게이트 드라이버 및 상기 데이터 드라이버 각각은 상기 표시 패널(100), COF 패키지(200), 및 인쇄회로기판(300) 중 어느 하나 상에 실장되거나, 별도의 칩 형태로 제공될 수 있다. 상기 게이트 드라이버는 상기 게이트 라인들에 게이트 신호를 제공하고, 상기 데이터 드라이버는 상기 데이터 라인들에 데이터 전압을 제공한다.
상기 COF 패키지(200)는 상기 표시 패널(100) 및 상기 인쇄회로기판(300)을 전기적으로 연결시킨다. 상기 COF 패키지(200)는 베이스 필름(미도시)과 상기 베이스 필름(미도시) 상부에 형성된 집적 회로 칩(210)을 포함한다.
상기 COF 패키지(200)의 제1 방향(DR1) 일단은 상기 패드 전극(미도시)에 본딩되어 상기 표시 패널(100)에 연결된다. 상기 COF 패키지(200)의 상기 제1 방향(DR1) 타단은 상기 인쇄회로기판(300)에 본딩되어 전기적으로 연결된다.
도 1a에서 상기 COF 패키지(200)는 21개로 이루어지고, 서로 상기 제1 방향(DR1)과 교차하는 제2 방향(DR2)으로 이격된 것으로 도시하였다. 하지만, 이에 제한되는 것은 아니고, 상기 COF 패키지(200)는 다양한 개수로 이루어질 수 있다.
상기 COF 패키지(200)는 “C” 형상으로 휘어진 상태로 상기 표시 패널(100)에 장착될 수 있다. 상기 COF 패키지(200)는 상기 제1 기판(10)의 상면에서 측면을 따라 연장되며 상기 제1 기판(10)의 하면 상에 고정될 수 있다. 이를 위해 상기 COF 패키지(200)는 플렉시블할 수 있다.
상기 인쇄회로기판(300)은 상기 표시 패널(100)을 구동하기 위한 역할을 한다. 상기 인쇄회로기판(300)은 구동 기판(미도시)과 상기 구동 기판(미도시) 상에 실장된 다수의 회로 부품들(미도시)로 이루어질 수 있다. 상기 COF 패키지(200)가 휘어져 장착된 상태에서 상기 인쇄회로기판(300)은 상기 제1 기판(10)의 하면에 장착될 수 있다.
도 2는 도 1a 및 도 1b의 COF 패키지를 도시한 평면도이다.
도 1a, 도 1b, 및 도 2를 참조하면, 상기 COF 패키지(200)는 베이스 필름(220), 집적 회로 칩(210), 신호 배선들(SL)을 포함한다.
상기 베이스 필름(220)은 플렉시블한 필름으로 이루어질 수 있다. 상기 베이스 필름(220)은 서로 반대되는 제1 면(220a) 및 제2 면(220b)을 포함한다.
상기 베이스 필름(200)은 본딩 영역과 비본딩 영역(NA)을 포함한다. 상기 본딩 영역은 제1 본딩 영역(BA1) 및 제2 본딩 영역(BA2)을 포함한다. 상기 제1 본딩 영역(BA1)은 상기 표시 패널(100)과 본딩되는 영역이고, 상기 제2 본딩 영역(BA2)은 상기 인쇄회로기판(300)과 본딩되는 영역이다. 상기 제1 본딩 영역(BA1) 및 상기 제2 본딩 영역(BA2) 각각은 상기 COF 패키지(200)의 상기 제1 방향(DR1) 가장자리 일부로 이루어진다. 상기 제1 본딩 영역(BA1) 및 상기 제2 본딩 영역(BA2)은 상기 제1 방향(DR1)으로 서로 이격된다. 한편, 상기 표시 패널(100) 및 상기 인쇄회로기판(300)은 모두 상기 COF 패키지(200)의 제1 면(220a)에 본딩된다.
상기 비본딩 영역(NA)은 상기 표시 패널(100) 및 상기 인쇄회로기판(300)과 본딩이 발생되지 않는 영역이다. 상기 비본딩 영역(NA)의 일부에서 상기 제2 방향(DR2)을 벤딩축으로 하여 벤딩이 발생될 수 있다.
상기 집적 회로 칩(210)은 상기 베이스 필름(220)의 제1 면(220a) 상에 형성된다. 상기 집적 회로 칩(210)은 상기 제2 본딩 영역(BA2)을 통해 상기 인쇄회로기판(300)으로부터 구동 전원 및 구동 신호를 수신한다. 상기 집적 회로 칩(210)은 상기 구동 전원 및 구동 신호에 대응하여 게이트 신호와 데이터 신호를 생성하고, 이를 상기 제1 본딩 영역(BA1)을 통해 상기 표시 패널(100)에 출력한다.
상기 신호 배선들(SL)은 상기 제2 방향(DR2)으로 서로 이격된 복수개로 제공된다. 상기 신호 배선들(SL) 각각은 상기 집적 회로 칩에 연결되어 상기 제1 방향(DR1)으로 상기 제1 본딩 영역(BA1) 및 상기 제2 본딩 영역(BA2)과 중첩하게 연장된다. 상기 신호 배선들(SL)은 도전 물질, 예를 들어 구리와 같은 금속으로 이루어질 수 있다.
상기 베이스 필름(220)의 상기 제1 방향(DR1) 일단, 즉 상기 제1 본딩 영역(BA1)의 상기 제1 방향(DR1) 일단 및 상기 제2 본딩 영역(BA2)의 상기 제1 방향(DR1) 일단에서 상기 신호 배선들(SL)은 상기 제2 방향(DR2)으로 상기 베이스 필름(220)의 제1 면(220a)과 제2 면(220b)에 적어도 하나씩 교대로 배치된다.
상기 신호 배선들(SL)은 상기 제1 본딩 영역(BA1)과 상기 제2 본딩 영역(BA2)에서 서도 동일한 형상을 가지므로, 이하에서는 상기 제1 본딩 영역(BA1)과 그 주변에 형성된 신호 배선들(SL)에 대해 설명하고, 상기 제2 본딩 영역(BA2)과 그 주변에 형성된 신호 배선들(SL)에 대한 설명은 생략한다.
도 3는 도 2의 COF 패키지의 제1 본딩 영역과 그 주변 일부를 도시한 사시도이고, 도 4은 도 3의 I-I’선을 따라 절단한 단면도이고, 도 5는 도 3의 II-II’선을 따라 절단한 단면도이다.
도 2 내지 도 5를 참조하면, 상기 신호 배선들(SL)은 제1 신호 배선(SL1) 및 제2 신호 배선(SL2)을 포함한다.
상기 제1 신호 배선(SL1)은 상기 베이스 필름(220)의 상면 상에 배치된다. 상기 제1 신호 배선(SL1)은 상기 집적 회로 칩(210)에 연결되어 상기 베이스 필름(220)의 상기 제1 방향(DR1) 일단(221)까지 연장된다.
상기 제2 신호 배선(SL2)은 상기 제1 신호 배선(SL1)과 상기 제2 방향(DR2)으로 이격된다. 상기 제2 신호 배선(SL2)은 상기 베이스 필름(220)의 제1 면(220a)의 일부 및 상기 베이스 필름(220)의 제2 면(220b)의 일부 상에 서로 물리적으로 연결되도록 배치된다.
상기 제2 신호 배선(SL2)은 상부 배선(231), 하부 배선(233), 및 비아 전극(235)을 포함한다.
상기 상부 배선(231)은 상기 베이스 필름(220)의 제1 면(220a) 상에 배치된다. 상기 제1 본딩 영역(BA1)의 상기 제1 방향(DR1) 폭(W1)은 일부(W2)와 나머지 일부(W3)를 포함한다. 상기 상부 배선(231)은 상기 집적 회로 칩(210)에 연결되어 상기 일부(W2)와 중첩하게 연장된다. 즉, 상기 상부 배선(231)의 상기 제1 방향(DR1) 길이는 상기 직접 회로 칩(210)과 상기 베이스 필름(220)의 상기 일단(221) 사이의 상기 제1 방향(DR1) 거리 보다 작을 수 있다.
상기 하부 배선(233)은 상기 베이스 필름(220)의 하면 상에 배치된다. 상기 하부 배선(233)은 상기 나머지 일부(W3) 및 그와 상기 제1 방향(DR1)으로 연결된 일부 영역과 중첩하게 연장된다.
상기 비아 전극(235)은 상기 베이스 필름(220)을 관통하여 상기 상부 배선(231) 및 상기 하부 배선(233)을 전기적으로 연결시킨다. 상기 비아 전극(235)은 평면상에서 상기 상부 배선(231) 및 상기 하부 배선(233)과 중첩하게 형성될 수 있다. 또한, 상기 비아 전극(235)은 평면상에서 상기 제1 본딩 영역(BA1)과 중첩하게 형성될 수 있다.
상기 제1 신호 배선(SL1) 및 상기 제2 신호 배선(SL2)은 상기 제2 방향(DR2)으로 교대로 배치될 수 있다.
상기 COF 패키지(200)는 제1 보호층(240) 및 제2 보호층(250)을 더 포함할 수 있다.
상기 제1 보호층(240)은 상기 베이스 필름(220)의 상면 상에 형성되어 상기 제1 신호 배선(SL1) 및 상기 상부 배선(231)을 커버한다. 상기 제1 보호층(240)은 상기 제1 신호 배선(SL1) 및 상기 상부 배선(231)을 보호하는 역할을 한다. 상기 제1 보호층(240)에는 상기 제1 본딩 영역(BA1) 및 상기 제2 본딩 영역(BA2)에 중첩된 상기 제1 신호 배선(SL1) 및 상기 제1 본딩 영역(BA1) 및 상기 제2 본딩 영역(BA2)에 중첩된 상기 상부 배선(231)을 노출시키는 노출홈(EH)이 구비된다. 상기 제1 신호 배선(SL1) 및 상기 상부 배선(231)은 상기 노출홈(EH)을 통해 도 1의 표시 패널(100) 또는 인쇄회로기판(300)에 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 제2 보호층(250)은 상기 베이스 필름(220)의 하면 상에 형성되어 상기 하부 배선(233)을 커버한다. 상기 제2 보호층(250)은 상기 하부 배선(233)을 보호하는 역할을 한다.
상기 제1 보호층(240) 및 상기 제2 보호층(250)은 절연 물질로 이루어질 수 있다.
본 실시예에서, 상기 제1 신호 배선(SL1) 및 상기 제2 신호 배선(SL2)은 상기 제1 본딩 영역(BA1) 및 상기 제2 본딩 영역(BA2) 모두에 배치된 것을 일 예로 설명하였다. 다른 실시예에서, 상기 제1 신호 배선(SL1) 및 상기 제2 신호 배선(SL2)은 상기 제1 본딩 영역(BA1) 및 상기 제2 본딩 영역(BA2) 중 어느 하나에 형성되고, 상기 제1 본딩 영역(BA1) 및 상기 제2 본딩 영역(BA2) 중 나머지 하나에는 상기 제1 신호 배선(SL1)만 형성될 수 있다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 COF 패키지 어레이를 도시한 평면도이고, 도 7은 제2 신호 배선에 중첩하는 도 6의 I-I’선을 따라 절단한 단면도이다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 상기 COF 패키지 어레이(2000)는 서로 이격된 복수의 COF 패키지들(400)과 더미부(500)를 포함한다.
상기 COF 패키지들(400) 각각은 커팅 공정을 통해 커팅 라인(CL)을 따라 절단하여 형성된다. 상기 COF 패키지들(400) 각각은 도 1 내지 도 5를 참조하여 설명한 COF 패키지(200)와 동일하므로 구체적인 설명은 생략한다.
상기 더미부(500)는 상기 COF 패키지들(400) 사이와 상기 COF 패키지들(400) 주변을 둘러싼다. 상기 더미부(500)는 복수의 COF 패키지 어레이(2000)을 릴(REEL) 형태로 제공하기 위해 상기 COF 패키지들(400)과 일체로 형성된다. 상기 더미부(500)는 COF 패키지들(400) 각각을 분리하기 위한 커팅 공정에서 제거의 대상이 된다.
상기 더미부(500)는 더미 필름(510), 더미 배선(520), 및 더미 보호층(530)을 포함한다.
상기 더미 필름(510)은 상기 베이스 필름(420)과 동일한 물질로 이루어지고, 상기 베이스 필름(420)과 일체로 형성된다.
상기 더미 배선(520)은 상기 더미 필름(510)의 하면 상에 배치된다. 상기 더미 배선(520)은 인접한 COF 패키지들(400)의 하부 배선들(433)을 연결한다. 상기 더미 배선(520)은 상기 COF 패키지들(400)의 하부 배선들(433)과 동일한 물질로 이루어지고, 상기 COF 패키지들(400)의 하부 배선들(433)과 일체로 형성된다.
상기 더미 보호층(530)은 상기 더미 필름(510)의 하면 상에 형성되어 상기 더미 배선(520)을 커버한다. 상기 더미 보호층(530)은 상기 제2 보호층(450)과 동일한 물질로 이루어지고, 상기 제2 보호층(450)과 일체로 형성된다.
도 8a 및 도 8b는 비교예의 COF 패키지에서 인접한 신호 배선들간 쇼트가 발생된 것을 도시한 사진들이고, 도 9는 비교예의 COF 패키지의 본딩 영역 단부를 절단한 단면도이다.
도 8a, 도 8b, 및 도 9를 참조하면, 비교예의 COF 패키지의 경우, 커팅면에서 신호 배선들(20)은 모두 베이스 필름(10)의 일면 상에 형성되었다. 이때 커팅 과정에서 커팅 칼날이 무뎌지거나 커팅 후 잔해들로 인해 인접한 신호 배선들(20) 사이에 쇼트가 발생될 수 있다. 또한, 공정 과정에서 신호 배선들(20)을 형성하는 물질이 녹거나, 부식되거나, 기타 이유로 변형되어 인접한 신호 배선들(20) 사이에 쇼트가 발생될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 의하면, COF 패키지의 커팅면에서 신호 배선들은 상기 베이스 필름(220)의 상면과 하면에 적어도 하나씩 교대로 배치된다. 따라서, 인접한 신호 배선들 사이에 쇼트가 발생되는 문제를 근본적으로 해결할 수 있다.
이상, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징으로 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예에는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
1000: 표시 장치 100: 표시 패널
10: 제1 기판 20: 제2 기판
200: COF 패키지 210: 집적 회로 칩
220: 베이스 필름 240: 제1 보호층
250: 제2 보호층 300: 인쇄회로기판
SL1: 제1 신호 배선 SL2: 제2 신호 배선

Claims (22)

  1. 본딩 영역과 비본딩 영역이 정의되고, 제1 면, 상기 제1 면과 반대되는 제2 면 및 커팅면을 포함하는 베이스 필름;
    상기 비본딩 영역 상에 형성된 집적 회로 칩; 및
    각각이 상기 집적 회로 칩에 연결되어 상기 베이스 필름의 상기 제1 면에서 상기 본딩 영역과 중첩하게 제1 방향을 따라 연장되고, 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 서로 이격되어 번갈아 배치된 제1 신호 배선들 및 제2 신호 배선들을 포함하고,
    상기 베이스 필름의 상기 커팅면은 상기 본딩 영역에서 상기 제2 방향과 평행한 커팅 라인을 따라 상기 제1 면과 상기 제2 면을 절단하여 형성되고,
    상기 베이스 필름의 상기 커팅면에서 상기 제1 신호 배선들은 상기 베이스 필름의 상기 제1 면 상에 배치되고, 상기 제2 신호 배선들은 상기 제2 면에 배치되며,
    상기 제1 면 및 상기 제2 면은 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향과 교차하는 제3 방향으로 서로 반대 방향이며,
    상기 제2 신호 배선들 각각은,
    상기 베이스 필름의 상기 제1 면 상에 배치되고, 상기 집적 회로 칩에 연결되어 상기 본딩 영역의 일부와 중첩하게 연장된 상부 배선;
    상기 베이스 필름의 상기 제2 면 상에 배치되고, 상기 본딩 영역의 상기 제1 방향 폭의 나머지와 중첩하게 배치된 하부 배선; 및
    상기 베이스 필름을 관통하여 상기 상부 배선 및 상기 하부 배선을 전기적으로 연결시키는 비아 전극을 포함하는 COF 패키지.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 집적 회로 칩은 상기 베이스 필름의 상기 제1 면 상에 배치된 것을 특징으로 하는 COF 패키지.
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제1 신호 배선 및 상기 제2 신호 배선은 상기 제2 방향으로 하나씩 교대로 배치된 것을 특징으로 하는 COF 패키지.
  6. 삭제
  7. 제1항에 있어서,
    상기 베이스 필름의 상기 제1 면 상에 형성되어, 상기 제1 신호 배선, 상기 상부 배선을 커버하는 제1 보호층; 및
    상기 베이스 필름의 상기 제2 면 상에 형성되어, 상기 하부 배선을 커버하는 제2 보호층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 COF 패키지.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제1 보호층에는 상기 본딩 영역에 중첩된 상기 제1 신호 배선 및 상기 본딩 영역에 중첩된 상기 상부 배선을 노출시키는 노출홈이 구비된 것을 특징으로 하는 COF 패키지.
  9. 영상을 표시하는 표시 패널;
    상기 표시 패널을 구동하는 인쇄회로기판; 및
    상기 표시 패널 및 상기 인쇄회로기판을 전기적으로 연결시키는 COF 패키지를 포함하고,
    상기 COF 패키지는,
    본딩 영역과 비본딩 영역이 정의되고, 제1 면, 상기 제1 면과 반대되는 제2 면 및 커팅면을 포함하는 베이스 필름;
    상기 비본딩 영역 상에 형성된 집적 회로 칩; 및
    각각이 상기 집적 회로 칩에 연결되어 상기 베이스 필름의 상기 제1 면에서 상기 본딩 영역과 중첩하게 제1 방향을 따라 연장되고, 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 서로 이격되어 번갈아 배치된 제1 신호 배선들 및 제2 신호 배선들을 포함하고,
    상기 베이스 필름의 상기 커팅면은 상기 본딩 영역에서 상기 제2 방향과 평행한 커팅 라인을 따라 상기 제1 면과 상기 제2 면을 절단하여 형성되고,
    상기 베이스 필름의 상기 커팅면에서 상기 제1 신호 배선들은 상기 베이스 필름의 상기 제1 면 상에 배치되고, 상기 제2 신호 배선들은 상기 제2 면에 배치되며,
    상기 제1 면 및 상기 제2 면은 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향과 교차하는 제3 방향으로 서로 반대 방향이고,
    상기 제2 신호 배선들 각각은,
    상기 베이스 필름의 상기 제1 면 상에 배치되고, 상기 집적 회로 칩에 연결되어 상기 본딩 영역의 일부와 중첩하게 연장된 상부 배선;
    상기 베이스 필름의 상기 제2 면 상에 배치되고, 상기 본딩 영역의 상기 제1 방향 폭의 나머지와 중첩하게 배치된 하부 배선; 및
    상기 베이스 필름을 관통하여 상기 상부 배선 및 상기 하부 배선을 전기적으로 연결시키는 비아 전극을 포함하는 표시 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 집적 회로 칩은 상기 베이스 필름의 상기 제1 면 상에 배치된 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  11. 삭제
  12. 삭제
  13. 제9항에 있어서,
    상기 제1 신호 배선 및 상기 제2 신호 배선은 상기 제2 방향으로 하나씩 교대로 배치된 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  14. 삭제
  15. 제9항에 있어서,
    상기 베이스 필름의 상기 제1 면 상에 형성되어, 상기 제1 신호 배선, 상기 상부 배선을 커버하는 제1 보호층; 및
    상기 베이스 필름의 상기 제2 면 상에 형성되어, 상기 하부 배선을 커버하는 제2 보호층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 제1 보호층에는 상기 본딩 영역에 중첩된 상기 제1 신호 배선 및 상기 본딩 영역에 중첩된 상기 상부 배선을 노출시키는 노출홈이 구비된 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  17. 서로 이격된 복수의 COF 패키지들; 및
    상기 COF 패키지들 사이와 상기 COF 패키지들 주변에 형성된 더미부를 포함하고,
    상기 COF 패키지들 각각은,
    본딩 영역과 비본딩 영역이 정의되고, 제1 면, 상기 제1 면과 반대되는 제2 면 및 커팅면을 포함하는 베이스 필름;
    상기 비본딩 영역 상에 형성된 집적 회로 칩; 및
    각각이 상기 집적 회로 칩에 연결되어 상기 베이스 필름의 상기 제1 면에서 상기 본딩 영역과 중첩하게 제1 방향을 따라 연장되고, 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 서로 이격되어 번갈아 배치된 제1 신호 배선들 및 제2 신호 배선들을 포함하고,
    상기 베이스 필름의 상기 커팅면은 상기 본딩 영역에서 상기 제2 방향과 평행한 커팅 라인을 따라 상기 제1 면과 상기 제2 면을 절단하여 형성되고,
    상기 베이스 필름의 상기 커팅면에서 상기 제1 신호 배선들은 상기 베이스 필름의 상기 제1 면 상에 배치되고, 상기 제2 신호 배선들은 상기 제2 면에 배치되며,
    상기 제1 면 및 상기 제2 면은 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향과 교차하는 제3 방향으로 서로 반대 방향이고,
    상기 제2 신호 배선들 각각은,
    상기 베이스 필름의 상기 제1 면 상에 배치되고, 상기 집적 회로 칩에 연결되어 상기 본딩 영역의 일부와 중첩하게 연장된 상부 배선;
    상기 베이스 필름의 상기 제2 면 상에 배치되고, 상기 본딩 영역의 상기 제1 방향 폭의 나머지와 중첩하게 배치된 하부 배선; 및
    상기 베이스 필름을 관통하여 상기 상부 배선 및 상기 하부 배선을 전기적으로 연결시키는 비아 전극을 포함하는 COF 패키지 어레이.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 COF 패키지들 및 상기 더미부는 일체로 형성된 것을 특징으로 하는 COF 패키지 어레이.
  19. 제17항에 있어서,
    상기 집적 회로 칩은 상기 베이스 필름의 상기 제1 면 상에 배치된 것을 특징으로 하는 COF 패키지 어레이.
  20. 삭제
  21. 삭제
  22. 제17항에 있어서,
    상기 더미부는,
    상기 베이스 필름과 일체로 형성된 더미 필름; 및
    상기 하부 배선과 일체로 형성된 더미 배선을 포함하는 것을 특징으로 하는 COF 패키지 어레이.

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