KR20200091060A - 표시 장치 - Google Patents

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Abstract

표시 장치가 제공된다. 일 실시예에 따른 표시 장치는 표시 영역 및 상기 표시 영역 주변에 배치된 패드 영역을 포함하는 표시 기판; 상기 표시 기판 상의 상기 패드 영역, 및 상기 표시 영역에 걸쳐 배치된 신호 배선; 상기 표시 기판의 상기 패드 영역 상에 배치되고 상기 신호 배선과 전기적으로 연결된 패드 패턴부, 및 상기 패드 패턴부로부터 이격된 이격 패턴부를 포함하는 적어도 하나의 배선 패드; 및 상기 표시 기판의 상기 패드 영역 상에 부착되되, 상기 배선 패드와 접속되는 리드 배선을 포함하는 인쇄 회로 기판을 포함한다.

Description

표시 장치{DISPCAY DEVICE}
본 발명은 표시 장치에 관한 것이다.
표시 장치는 데이터를 시각적으로 표시하는 장치이다. 이러한 표시 장치는 표시 영역과 비표시 영역으로 구획된 기판을 포함한다. 상기 표시 영역에서 상기 기판 상에는 복수의 화소가 배치되며, 상기 비표시 영역에서 상기 기판 상에는 복수의 패드(pad) 등이 배치된다. 상기 복수의 패드에는 구동 회로 등이 장착된 가요성 필름(COF Film) 등이 결합되어 상기 화소에 구동 신호를 전달한다.
상기 가요성 필름은 상기 복수의 패드와 결합되는 복수의 리드들을 포함하고, 각 리드는 서로 분리된 패드에 본딩될 수 있다. 상기 본딩은 초음파 본딩 공정으로 이루어질 수 있다.
다만, 각 표시 장치 제조 공정 중 상기 본딩 공정 후, 상기 리드와 상기 패드 간 얼라인 미스(Align miss)가 발생하거나 불량한 구동 회로 장착이 되면 상기 가요성 필름을 상기 복수의 패드로부터 분리하는데, 상기 본딩 공정 중 상기 복수의 리드들과 접합되었던 상기 복수의 패드에 손상이 있으면, 상기 복수의 패드를 다시 사용(Rework)하기 어려워질 수 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 리드와 접합된 후 다시 분리하여도 그 손상 정도가 줄어든 리워크(Rework)용 패드를 포함하는 표시 장치를 제공하는데 있다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 표시 장치는 표시 영역 및 상기 표시 영역 주변에 배치된 패드 영역을 포함하는 표시 기판; 상기 표시 기판 상의 상기 패드 영역, 및 상기 표시 영역에 걸쳐 배치된 신호 배선; 상기 표시 기판의 상기 패드 영역 상에 배치되고 상기 신호 배선과 전기적으로 연결된 패드 패턴부, 및 상기 패드 패턴부로부터 이격된 이격 패턴부를 포함하는 적어도 하나의 배선 패드; 및 상기 표시 기판의 상기 패드 영역 상에 부착되되, 상기 배선 패드와 접속되는 리드 배선을 포함하는 인쇄 회로 기판을 포함한다.
상기 패드 패턴부와 상기 이격 패턴부의 상기 이격된 공간에 배치된 패드 보호층을 더 포함할 수 있다.
상기 패드 보호층은 유기 절연 물질을 포함할 수 있다.
상기 이격 패턴부는 상기 패드 패턴부로부터 제1 방향을 따라 이격 배치될 수 있다.
상기 제1 방향은 상기 패드 영역의 단부로부터 상기 표시 영역을 향하는 방향과 교차하되, 상기 패드 패턴부의 상기 제1 방향 폭은 상기 이격 패턴부의 상기 제1 방향 폭보다 클 수 있다.
상기 배선 패드는 평면상 상기 패드 패턴부, 및 상기 이격 패턴부를 둘러싸는 사각틀 형상의 테두리 패턴부를 더 포함할 수 있다.
상기 패드 패턴부, 상기 이격 패턴부, 및 상기 테두리 패턴부는 서로 분리되어 배치되되, 상기 패드 보호층은 평면상 상기 테두리 패턴부의 내측에서 일체로 형성될 수 있다.
상기 테두리 패턴부와 상기 패드 패턴부, 및 상기 테두리 패턴부와 상기 이격 패턴부는 각각 물리적으로 연결될 수 있다.
상기 패드 보호층은 상기 테두리 패턴부, 및 상기 이격 패턴부와 상기 이격 패턴부, 및 상기 패드 패턴부 사이에 배치되고 서로 분리된 복수의 패드 보호 패턴부를 포함할 수 있다.
상기 패드 패턴부는 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향을 따라 연장된 라인 형상을 갖고, 상기 이격 패턴부의 형상은 상기 패드 패턴부의 형상과 동일할 수 있다.
상기 제2 방향은 상기 패드 영역의 단부로부터 상기 표시 영역을 향하는 방향일 수 있다.
상기 복수의 배선 패드는 서로 이격 배치된 제1 배선 패드와 제2 배선 패드를 포함하되, 상기 패드 보호층은 상기 제1 배선 패드 및 상기 제2 배선 패드 사이에 더 배치될 수 있다.
상기 표시 기판 상의 상기 제1 배선 패드, 및 상기 제2 배선 패드 사이에 배치된 비아층을 더 포함하되, 상기 패드 보호층은 상기 비아층과 중첩할 수 있다.
상기 패드 패턴부 및 상기 분리 패턴부는 상기 리드 배선과 직접 접속될 수 있다.
상기 패드 패턴부 및 상기 분리 패턴부는 상기 리드 배선과 초음파 접합될 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 표시 패널은 표시 영역 및 상기 표시 영역 주변에 배치된 패드 영역을 포함하는 표시 기판; 상기 표시 기판 상의 상기 패드 영역, 및 상기 표시 영역에 걸쳐 배치된 신호 배선; 상기 표시 기판의 상기 패드 영역 상에 배치되고 상기 신호 배선과 전기적으로 연결된 패드 패턴부, 및 상기 패드 패턴부로부터 이격된 이격 패턴부를 포함하는 적어도 하나의 배선 패드를 포함한다.
상기 패드 패턴부와 상기 이격 패턴부의 상기 이격된 공간에 배치된 패드 보호층을 더 포함할 수 있다.
상기 패드 보호층은 유기 절연 물질을 포함할 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판은 베이스 필름; 상기 베이스 필름 상에 배치되고 서로 이격된 복수의 리드 패턴부를 포함하는 복수의 리드 배선; 및 상기 복수의 리드 패턴부 사이에 배치된 복수의 절연 패턴을 포함한다.
상기 복수의 절연 패턴은 상기 복수의 리드 배선 사이에 배치되되, 상기 절연 패턴은 유기 절연 물질을 포함할 수 있다.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명의 실시예들에 의하면 리드와 접합된 후 다시 분리하여도 그 손상 정도가 줄어든 리워크(Rework)용 패드를 포함하는 표시 장치를 제공할 수 있다.
본 발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치의 평면 배치도이다.
도 2는 도 1의 표시 장치의 단면도이다.
도 3은 패드 영역의 평면 배치도 및 인쇄 회로 기판의 부분 평면 배치도이다.
도 4는 표시 패널의 패드 영역 및 패드 영역에 부착된 인쇄 회로 기판의 개략적인 평면 배치도이다.
도 5는 도 4를 확대한 평면 배치도이다.
도 6는 도 5의 VI- VI' 선을 따라 자른 단면도이다.
도 7는 도 5의 Ⅶ-Ⅶ' 선을 따라 자른 단면도이다.
도 8은 도 5의 Ⅷ-Ⅷ' 선을 따라 자른 단면도이다.
도 9는 인쇄 회로 기판의 복수의 리드와 표시 패널의 배선 패드가 얼라인 미스가 발생한 경우를 나타낸 사시도이다.
도 10은 표시 패널의 배선 패드로부터 인쇄 회로 기판을 분리하는 것을 나타낸 사시도이다.
도 11은 인쇄 회로 기판을 분리한 후, 표시 패널의 패널 패드 영역을 나타낸 단면도이다.
도 12는 패드 보호층 및 패드 보호층 상의 잔여물을 분리하는 것을 나타낸 단면도이다.
도 13은 패드 보호층 및 패드 보호층 상의 잔여물을 분리한 후, 패널 패드 영역을 나타낸 단면도이다.
도 14는 패드 보호층 및 패드 보호층 상의 잔여물을 분리한 후, 인쇄 회로 기판의 리드가 접합되는 것을 나타낸 단면도이다.
도 15는 다른 실시예에 따른 인쇄 회로 기판의 평면 배치도이다.
도 16은 도 15의 인쇄 회로 기판과 배선 패드와 접합된 단면도이다.
도 17은 다른 실시예에 따른 패널 패드 영역의 평면 배치도이다.
도 18은 도 17의 XVIII- XVIII' 선을 따라 자른 단면도이다.
도 19는 또 다른 실시예에 따른 패널 패드 영역의 평면 배치도이다.
도 20은 또 다른 실시예에 따른 인쇄 회로 기판의 평면 배치도이다.
도 21은 또 다른 실시예에 따른 패널 패드 영역의 평면 배치도이다.
도 22는 다른 실시예에 따른 표시 장치의 평면 배치도이다.
도 23은 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다른 형태로 구현될 수도 있다. 즉, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 또는 층의 바로 위 뿐만 아니라 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 소자가 "직접 위(directly on)" 또는 "바로 위"로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자 또는 층을 개재하지 않은 것을 나타낸다.
명세서 전체를 통하여 동일하거나 유사한 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 사용한다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 대하여 설명한다.
도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치의 평면 배치도이고, 도 2는 도 1의 표시 장치의 단면도이고, 도 3은 패드 영역의 평면 배치도 및 인쇄 회로 기판의 부분 평면 배치도이고, 도 4는 표시 패널의 패드 영역 및 패드 영역에 부착된 인쇄 회로 기판의 개략적인 평면 배치도이다.
표시 장치(1)는 동영상이나 정지영상을 표시하는 장치로서, 표시 장치는 모바일 폰, 스마트 폰, 태블릿 PC(Personal Computer), 및 스마트 워치, 워치 폰, 이동 통신 단말기, 전자 수첩, 전자 책, PMP(Portable Multimedia PCAyer), 네비게이션, UMPC(Ultra Mobile PC) 등과 같은 휴대용 전자 기기 뿐만 아니라 텔레비전, 노트북, 모니터, 광고판, 사물 인터넷 등의 다양한 제품의 표시 화면으로 사용될 수 있다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 표시 장치(1)는 화상을 표시하는 표시 패널(100), 표시 패널(100)에 연결되는 인쇄 회로 기판(300) 및 인쇄 회로 기판(300)에 연결된 메인 회로 보드(500)를 포함할 수 있다.
표시 패널(100)은 예를 들어, 유기 발광 표시 패널이 적용될 수 있다. 이하의 실시예에서는 표시 패널(100)로서 유기 발광 표시 패널이 적용된 경우를 예시하지만, 이에 제한되지 않고, 액정 디스플레이(LCD), 퀀텀닷 유기 발광 표시 패널(QD-OLED), 퀀텀닷 액정 디스플레이(QD-LCD), 퀀텀 나노 발광 표시 패널(QNED), 마이크로 엘이디(Micro LED) 등 다른 종류의 표시 패널이 적용될 수도 있다.
표시 패널(100)은 복수의 화소 영역을 포함하는 표시 영역(DA), 표시 영역(DA)의 주변에 배치된 비표시 영역(NA)을 포함한다. 표시 영역(DA)은 평면상 모서리가 수직인 직사각형 또는 모서리가 둥근 직사각형 형상일 수 있다. 표시 영역(DA)은 단변과 장변을 가질 수 있다. 표시 영역(DA)의 단변은 제1 방향(DR1)으로 연장된 변일 수 있다. 표시 영역(DA)의 장변은 제2 방향(DR2)으로 연장된 변일 수 있다. 다만, 표시 영역(DA)의 평면 형상은 직사각형에 제한되는 것은 아니고, 원형, 타원형이나 기타 다양한 형상을 가질 수 있다. 비표시 영역(NA)은 표시 영역(DA)의 양 단변 및 양 장변에 인접 배치될 수 있다. 이 경우, 표시 영역(DA)의 모든 변을 둘러싸고, 표시 영역(DA)의 테두리를 구성할 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고 비표시 영역(NA)은 표시 영역(DA)의 양 단변 또는 양 장변에만 인접 배치될 수도 있다.
표시 패널(100)의 비표시 영역(NA)은 패널 패드 영역(P_PA)을 더 포함한다. 패널 패드 영역(P_PA)은 예를 들어, 표시 영역(DA)의 일측 단변 주변에 배치될 수 있지만, 이에 제한되지 않고 표시 영역(DA)의 양 단변 주변에 배치되거나 표시 영역(DA)의 양 단변 및 양 장변 주변에 배치될 수 있다.
인쇄 회로 기판(300)은 인쇄 베이스 필름(310) 및 인쇄 베이스 필름(310) 상에 배치된 구동 집적 회로(390)를 포함할 수 있다. 인쇄 베이스 필름(310)은 절연 물질을 포함하여 이루어질 수 있다.
인쇄 회로 기판(300)은 일측이 표시 패널(100)의 패널 패드 영역(P_PA)에 부착되는 제1 회로 영역(CA1), 제1 회로 영역(CA1)의 제2 방향(DR2) 일측에 배치된 제2 회로 영역(CA2), 및 제2 회로 영역(CA2)의 제2 방향(DR2) 일측에 배치되고 메인 회로 보드(500)가 부착된 제3 회로 영역(CA3)을 포함할 수 있다. 구동 집적 회로(390)는 인쇄 회로 기판(300)의 제2 회로 영역(CA2)의 일면 상에 배치될 수 있다. 구동 집적 회로(390)는 예를 들어, 데이터 구동 집적 회로일 수 있고, 데이터 구동 칩으로 구현된 칩 온 필름(Chip on film, COF) 방식이 적용될 수 있다.
메인 회로 보드(500)는 인쇄 회로 기판(300)의 제3 회로 영역(CA3)에 부착되는 회로 패드 영역을 포함할 수 있다. 메인 회로 보드(500)의 상기 회로 패드 영역에는 복수의 회로 패드들이 배치되어 인쇄 회로 기판(300)의 제3 회로 영역(CA3)에 배치된 리드 배선들과 접속될 수 있다.
도 2를 참조하면, 표시 장치(1)는 표시 패널(100)의 하부에 배치된 패널 하부 시트(200)를 더 포함한다. 패널 하부 시트(200)는 표시 패널(100)의 배면에 부착될 수 있다. 패널 하부 시트(200)는 적어도 하나의 기능층을 포함한다. 상기 기능층은 방열 기능, 전자파 차폐기능, 접지 기능, 완충 기능, 강도 보강 기능, 지지 기능 및/또는 디지타이징 기능 등을 수행하는 층일 수 있다. 기능층은 시트로 이루어진 시트층, 필름으로 필름층, 박막층, 코팅층, 패널, 플레이트 등일 수 있다. 하나의 기능층은 단일층으로 이루어질 수도 있지만, 적층된 복수의 박막이나 코팅층으로 이루어질 수도 있다. 기능층은 예를 들어, 지지 기재, 방열층, 전자파 차폐층, 충격 흡수층, 디지타이저 등일 수 있다.
인쇄 회로 기판(300)은 도 2에 도시된 바와 같이 제3 방향(DR3) 하부로 벤딩될 수 있다. 인쇄 회로 기판(300)의 타측 및 메인 회로 보드(500)는 패널 하부 시트(200)의 하부에 위치할 수 있다. 패널 하부 시트(200)의 하면은 메인 회로 보드(500)와 접착층을 통해 결합될 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다.
표시 패널(100)은 표시 기판(101), 복수의 도전층, 이를 절연하는 복수의 절연층 및 유기층(EL) 등을 포함할 수 있다.
표시 기판(101)은 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(NA) 전체에 걸쳐 배치된다. 표시 기판(101)은 상부에 배치되는 여러 엘리먼트들을 지지하는 기능을 할 수 있다. 일 실시예에서 표시 기판(101)은 연성 유리, 석영 등의 리지드한 물질을 포함하는 리지드 기판일 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고 표시 기판(101)은 폴리이미드(PI) 등의 플렉시블 물질을 포함하는 플렉시블 기판일 수 있다.
버퍼층(102)은 표시 기판(101) 상에 배치될 수 있다. 버퍼층(102)은 표시 기판(101)을 통한 외부로부터의 수분 및 산소의 침투를 방지할 수 있다. 버퍼층(102)은 질화 규소(SiNx)막, 산화 규소(SiO2)막 및 산질화규소(SiOxNy)막 중 어느 하나를 포함할 수 있다.
버퍼층(102) 상에는 반도체층(105)이 배치될 수 있다. 반도체층(105)은 박막 트랜지스터의 채널을 이룬다. 반도체층(105)은 표시 영역(DA)의 각 화소에 배치되고, 경우에 따라 비표시 영역(NA)에도 배치될 수 있다. 반도체층(105)은 소스/드레인 영역 및 활성 영역을 포함할 수 있다. 반도체층(105)은 다결정 실리콘을 포함할 수 있다.
반도체층(105) 상에는 제1 절연층(111)이 배치될 수 있다. 제1 절연층(111)은 표시 기판(101)의 전체면에 걸쳐 배치될 수 있다. 제1 절연층(111)은 게이트 절연 기능을 갖는 게이트 절연막일 수 있다. 제1 절연층(111)은 실리콘 화합물, 금속 산화물 등을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 절연층(111)은 실리콘 산화물, 실리콘 질화물, 실리콘 산질화물, 알루미늄 산화물, 탄탈륨 산화물, 하프늄 산화물, 지르코늄 산화물, 티타늄 산화물 등을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다.
제1 절연층(111) 상에는 제1 도전층(120)이 배치될 수 있다. 제1 도전층(120)은 박막 트랜지스터(TFT)의 게이트 전극(GE), 유지 커패시터(Cst)의 제1 전극(CE1) 및 게이트 신호 라인(GSL)을 포함할 수 있다. 게이트 신호 라인(GSL)은 표시 영역(DA) 및 패널 패드 영역(P_PA)을 지나가면서 배치될 수 있다. 제1 도전층(120)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 은(Ag), 마그네슘 (Mg), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr), 칼슘(Ca), 티타늄(Ti), 탄탈륨(Ta), 텅스텐(W), 구리(Cu) 가운데 선택된 하나 이상의 금속을 포함할 수 있다. 제1 도전층(120)은 상기 예시된 물질로 이루어진 단일막 또는 적층막일 수 있다.
제1 도전층(120) 상에는 제2 절연층(112a, 112b)이 배치될 수 있다. 제2 절연층(112a, 112b)은 제1 도전층(120)과 제2 도전층(130)을 절연시킬 수 있다. 제2 절연층(112a)은 대체로 표시 영역(DA)에 배치되고, 제2 절연층(112b)은 대체로 패널 패드 영역(P_PA)에 배치될 수 있다. 제2 절연층(112a, 112b)은 제1 절연층(111)의 예시된 물질 중에서 선택될 수 있다. 패널 패드 영역(P_PA)에서 제2 절연층(112b)은 게이트 신호 라인(GSL)을 부분적으로 노출하는 복수의 컨택홀(CNT)을 포함할 수 있다. 도 2 에서는 제2 절연층(112b)이 두 개의 컨택홀(CNT)을 포함하는 것으로 예시하였지만, 이에 제한되지 않고 하나, 또는 세 개이상의 컨택홀(CNT)을 포함할 수도 있다.
제2 절연층(112a, 112b) 상에는 제2 도전층(130)이 배치될 수 있다. 제2 도전층(130)은 유지 커패시터(Cst)의 제2 전극(CE2)을 포함할 수 있다. 제2 도전층(130)의 물질은 상술한 제1 도전층(120)의 예시된 물질 중에서 선택될 수 있다. 유지 커패시터(Cst)의 제1 전극(CE1)과 유지 커패시터(Cst)의 제2 전극(CE2)은 제2 절연층(112a, 112b)을 통해 커페시터를 형성할 수 있다.
제2 도전층(130) 상에는 제3 절연층(113)이 배치될 수 있다. 제3 절연층(113)은 상술한 제1 절연층(111)의 예시 물질 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 몇몇 실시예에서 제3 절연층(113)은 유기 절연 물질을 포함하여 이루어질 수 있다. 상기 유기 절연 물질은 후술할 제1 비아층(VIA1)의 예시 물질 중에서 선택될 수 있다.
제3 절연층(113) 상에는 제3 도전층(140)이 배치될 수 있다. 제3 도전층(140)은 소스 전극(SE), 드레인 전극(DE), 고전위 전압 전극(ELVDDE) 및 배선 패드(PAD)를 포함할 수 있다. 제3 도전층(140)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 은(Ag), 마그네슘 (Mg), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr), 칼슘(Ca), 티타늄(Ti), 탄탈륨(Ta), 텅스텐(W), 구리(Cu) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 제3 도전층(140)은 상기 예시된 물질로 이루어진 단일막일 수 있다. 이에 제한되지 않고 제3 도전층(140)은 적층막일 수 있다. 예를 들어, 제3 도전층(140)은 Ti/Al/Ti, Mo/Al/Mo, Mo/AlGe/Mo, Ti/Cu 등의 적층 구조로 형성될 수 있다. 일 실시예에서 제3 도전층(140)은 Ti/Al/Ti을 포함하여 이루어질 수 있다.
제3 도전층(140)의 배선 패드(PAD)는 두께 방향으로 제1 도전층(120)의 게이트 신호 라인(GSL)과 중첩 배치되고 제2 절연층(112b)의 컨택홀(CNT)을 통해 게이트 신호 라인(GSL)과 전기적으로 연결될 수 있다.
제3 도전층(140) 상에는 제1 비아층(VIA1)이 배치될 수 있다. 제1 비아층(VIA1)은 유기 절연 물질을 포함할 수 있다. 상기 유기 절연 물질은 아크릴계 수지(polyacryCAtes resin), 에폭시 수지(epoxy resin), 페놀 수지(phenolic resin), 폴리아미드계 수지(polyamides resin), 폴리이미드계 수지(polyimides rein), 불포화 폴리에스테르계 수지(unsaturated polyesters resin), 폴리페닐렌계 수지(poly phenylenethers resin), 폴리페닐렌설파이드계 수지(polyphenylenesulfides resin) 또는 벤조사이클로부텐(benzocyclobutene, BCB) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
한편, 제3 절연층(113), 및 제3 도전층(140)의 상부 구조들은 패널 패드 영역(P_PA) 상의 배선 패드(PAD)의 일부 영역에서 제거되거나 생략될 수 있다. 이로 인해, 상기 생략되거나 제거된 구조들은 패널 패드 영역(P_PA)에 배치된 배선 패드(PAD)를 노출할 수 있다.
인쇄 회로 기판(300)은 인쇄 베이스 필름(310)의 제1 회로 영역(CA1)의 일면 상에 리드 배선(LE), 및 제3 회로 영역(CA3)의 일면 상에 회로 리드 배선(C_LE)을 더 포함한다. 리드 배선(LE)은 배선 패드(PAD)와 접속된다. 일 실시예에서 리드 배선(LE)은 노출된 배선 패드(PAD)의 상면과 직접 접속될 수 있다. 예를 들어, 리드 배선(LE)은 배선 패드(PAD)와 초음파 본딩될 수 있다.
한편, 상기 초음파 본딩은 초음파 장치(700)를 통해 수행될 수 있다. 초음파 장치(700)는 진동 생성부(710), 진동 생성부(710)와 연결된 진동부(720), 진동부(720)의 진동폭을 증폭시키는 가압부(730), 진동부(720)와 연결된 진동 전달부(740)를 포함할 수 있다.
진동 생성부(710)는 전기적 에너지를 진동 에너지로 변환할 수 있다. 진동부(720)는 진동 생성부(710)에서 변환된 진동 에너지로 진동할 수 있다. 진동부(720)는 일정한 진동 방향을 갖고 소정의 진폭을 가지며 진동할 수 있다. 진동부(720)는 진동부(720)와 연결된 가압부(730)를 통해 상기 진동 방향과 나란한 방향으로 상기 진폭이 증폭될 수 있다. 진동 전달부(740)는 진동부(720)의 진동을 초음파 본딩 대상체에 전달할 수 있다. 지지부(550)는 진동부(720)의 상면과 하면을 고정하여 상기 진동으로 진동부(720) 및 진동 전달부(740)가 상하로 유동하는 것을 억제할 수 있다.
일 실시예에서, 초음파 장치(700)는 인쇄 회로 기판(300)의 타면과 접촉하며 하부로 일정한 가압 상태를 유지하여 진동 전달부(740)가 효율적으로 상기 진동을 인쇄 회로 기판(300)에 전달되도록 한다. 이 때, 초음파 장치(700)의 진동 전달부(740)는 도 2에 도시된 바와 같이, 하부에 배치된 인쇄 회로 기판(300)의 전 영역과 중첩하면서 초음파 본딩할 수 있다.
초음파 장치(700)는 소정의 진동 방향으로 진동하면서, 리드 배선(LE)을 상기 진동 방향으로 진동시킬 수 있다. 다만, 이 경우 배선 패드(PAD)는 리드 배선(LE)을 통해 전달되는 진동으로 미미하게 상기 진동 방향으로 진동할 수 있으나, 그 진동하는 폭은 미미할 수 있다. 따라서 진동 전달부(740)의 상기 진동 방향으로의 진동폭은 실질적으로 리드 배선(LE)이 배선 패드(PAD) 상에서 상기 진동 방향으로 이동한 거리와 동일하다고 볼 수 있다. 일 실시예에서 상기 진동 방향은 제2 방향(DR2)일 수 있다. 즉, 상기 진동 방향은 배선 패드(PAD)와 리드 배선(LE)의 장변이 연장하는 방향일 수 있다.
배선 패드(PAD)의 일면 상에서 리드 배선(LE)을 초음파 진동시키면 배선 패드(PAD)의 일면과 리드 배선(LE)의 일면의 계면에서 소정의 마찰력이 발생하고, 상기 마찰력으로 인해 마찰열이 발생할 수 있다. 상기 마찰열이 배선 패드(PAD)와 리드 배선(LE)을 이루는 물질을 녹일 정도로 충분하면, 배선 패드(PAD)의 리드 배선(LE)과 인접한 패드 용융 영역(PADb)과 리드 배선(LE)의 배선 패드(PAD)와 인접한 리드 용융 영역(LEb)은 용융될 수 있다. 즉, 배선 패드(PAD)는 패드 비용융 영역(PADa)과 패드 용융 영역(PADb)을 포함할 수 있다. 또한, 리드 배선(LE)은 리드 비용융 영역(LEa)과 리드 용융 영역(LEb)을 포함할 수 있다.
패드 비용융 영역(PADa)은 배선 패드(PAD)가 포함하는 물질 만을 포함하는 영역일 수 있다. 리드 비용융 영역(LEa)은 리드 배선(LE)이 포함하는 물질 만을 포함하는 영역일 수 있다.
패드 용융 영역(PADb)은 리드 배선(LE)이 포함하는 물질이 확산되어 배선 패드(PAD)의 물질과 리드 배선(LE)의 물질이 섞여 있는 영역이고, 리드 용융 영역(LEb)은 배선 패드(PAD)가 포함하는 물질이 확산되어 리드 배선(LE)의 물질과 배선 패드(PAD)의 물질이 섞여 있는 영역일 수 있다.
패드 용융 영역(PADb)과 리드 용융 영역(LEb)에서 배선 패드(PAD)와 리드 배선(LE)은 응고를 거치면서 결합될 수 있다. 배선 패드(PAD)와 리드 배선(LE)의 계면, 즉 패드 용융 영역(PADb)과 리드 용융 영역(LEb)의 계면은 비평탄한 형상을 가질 수 있다.
예를 들어, 리드 배선(LE)은 금속 물질을 포함할 수 있다. 리드 배선(LE)은 각각 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 은(Ag), 마그네슘 (Mg), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr), 칼슘(Ca), 티타늄(Ti), 탄탈륨(Ta), 텅스텐(W), 구리(Cu) 가운데 선택된 하나 이상의 금속을 포함할 수 있다. 예시된 실시예에서 리드 배선(LE)은 구리(Cu), 및 금(Au)을 포함하여 이루어질 수 있다. 즉, 리드 배선(LE)은 인쇄 베이스 필름(310) 상에 배치된 구리(Cu)와 구리(Cu) 상에 배치된 금(Au)으로 이루어질 수 있다. 이 경우, 인쇄 베이스 필름(310) 상에 직접 배치된 구리(Cu)는 배선 패드(PAD)와 직접 접속하지 않을 수 있지만, 이에 제한되지 않고 배선 패드(PAD)의 일부 직접 접속할 수 있고, 또, 구리(Cu) 상에 배치된 금(Au)은 배선 패드(PAD)와 직접 접속할 수 있다. 이 경우, 패드 용융 영역(PADb)은 배선 패드(PAD)의 Ti/Al/Ti와 리드 배선(LE)의 금(Au) 및/또는 구리(Cu)가 섞여 있는 영역이고, 리드 용융 영역(LEb)은 배선 패드(PAD)가 포함하는 물질이 확산되어 리드 배선(LE)의 금(Au) 및/또는 구리(Cu)과 배선 패드(PAD)의 Ti/Al/Ti이 섞여 있는 영역일 수 있다.
한편, 패널 패드 영역(P_PA)의 배선 패드(PAD)와 인쇄 회로 기판(300)의 리드 배선(LE) 간 초음파 접합 후에 배선 패드(PAD)와 리드 배선(LE) 간 얼라인 미스(Align miss)가 발생하거나 리드 배선(LE)에 신호를 전달하는 구동 집적 회로(390)가 불량이 발생하면, 인쇄 회로 기판(300)의 복수의 리드 배선(LE)을 패널 패드 영역(P_PA)의 복수의 배선 패드(PAD)로부터 분리할 수 있다. 다만, 이 경우 초음파 본딩 공정 중 복수의 리드 배선(LE)들과 접합되었던 복수의 배선 패드(PAD)에 손상이 있으면, 복수의 배선 패드(PAD)를 다시 사용(Rework)하기 어려워질 수 있다. 통상적으로 리드 배선(LE)의 물질은 배선 패드(PAD)의 물질보다 강도가 높을 수 있다. 예시된 실시예에서 배선 패드(PAD)와 직접 접속하는 리드 배선(LE)의 금(Au)은 배선 패드(PAD)가 포함하는 알루미늄(Al)보다 강도가 높을 수 있다. 이로 인해, 복수의 리드 배선(LE)과 복수의 배선 패드(PAD) 간의 초음파 본딩 후에, 복수의 리드 배선(LE)을 복수의 배선 패드(PAD)로부터 분리하면, 배선 패드(PAD)의 구성 물질보다 강도가 큰 리드 배선(LE)으로 인해 배선 패드(PAD)가 일부 손상될 수 있다.
이를 위해 배선 패드(PAD)는 서로 이격되어 배치된 복수의 패턴부들을 포함하고, 상기 복수의 패턴부들 사이에 패드 보호층(도 5의 '600')이 배치될 수 있다. 패드 보호층(600)은 리드 배선(LE)으로 인해 배선 패드(PAD)의 손상을 줄여줄 수 있다. 또한, 패드 보호층(600)의 분리 공정을 통해 리드 배선(LE)의 분리후 잔사하는 리드 배선(LE)의 잔여물을 용이하게 제거할 수 있다. 이에 대한 상세한 설명은 후술하기로 한다.
제1 비아층(VIA1) 상에는 제4 도전층(150)이 배치될 수 있다. 제4 도전층(150)은 데이터 라인(DL), 연결 전극(CNE), 및 고전위 전압 배선(ELVDDL)을 포함할 수 있다. 데이터 라인(DL)은 제1 비아층(VIA1)을 관통하는 컨택홀을 통해 박막 트랜지스터(TFT)의 소스 전극(SE)과 전기적으로 연결될 수 있다. 연결 전극(CNE)은 제1 비아층(VIA1)을 관통하는 컨택홀을 통해 박막 트랜지스터(TFT)의 드레인 전극(DE)과 전기적으로 연결될 수 있다. 고전위 전압 배선(ELVDDL)은 제1 비아층(VIA1)을 관통하는 컨택홀을 통해 고전위 전압 전극(ELVDDE)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제4 도전층(150)은 제3 도전층(140)의 예시 물질 중 선택된 물질을 포함할 수 있다.
제4 도전층(150) 상에는 제2 비아층(VIA2)이 배치된다. 제2 비아층(VIA2)은 상술한 제1 비아층(VIA1)의 예시된 물질 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제2 비아층(VIA2) 상에는 애노드 전극(ANO)이 배치된다. 애노드 전극(ANO)은 제2 비아층(VIA2)을 관통하는 컨택홀을 통해 연결 전극(CNE)과 전기적으로 연결될 수 있다.
애노드 전극(ANO) 상에는 뱅크층(BANK)이 배치될 수 있다. 뱅크층(BANK)은 애노드 전극(ANO)을 노출하는 컨택홀을 포함할 수 있다. 뱅크층(BANK)은 유기 절연 물질 또는 무기 절연 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 뱅크층(BANK)은 포토 레지스트, 폴리이미드계 수지, 아크릴계 수지, 실리콘 화합물, 폴리아크릴계 수지 등 중 적어도 하나를 포함하여 이루어질 수 있다.
애노드 전극(ANO) 상면 및 뱅크층(BANK)의 개구부 내에는 유기층(EL)이 배치될 수 있다. 유기층(EL)과 뱅크층(BANK) 상에는 캐소드 전극(CAT)이 배치된다. 캐소드 전극(CAT)은 복수의 화소에 걸쳐 배치된 공통 전극일 수 있다.
캐소드 전극(CAT) 상에는 박막 봉지층(170)이 배치된다. 박막 봉지층(170)은 유기 발광 소자(OLED)를 덮을 수 있다. 박막 봉지층(170)은 무기막과 유기막이 교대로 적층된 적층막일 수 있다. 예컨대, 박막 봉지층(170)은 순차 적층된 제1 봉지 무기막(171), 봉지 유기막(172), 및 제2 봉지 무기막(173)을 포함할 수 있다.
한편, 패널 패드 영역(P_PA)에서 게이트 신호 라인(GSL)과 배선 패드(PAD)의 적층 구조 및 형상은 변형될 수 있다.
예를 들어, 몇몇 실시예에서, 게이트 신호 라인(GSL)은 복수의 패턴을 포함하고, 게이트 신호 라인(GSL) 상에 배치되는 배선 패드(PAD)는 상기 게이트 신호 라인(GSL) 패턴의 단차를 반영하여 표면 요철을 가질 수 있다.
몇몇 실시예에서, 게이트 신호 라인(GSL)과 배선 패드(PAD) 사이에 제2 도전층(130)의 보조 패드가 더 배치될 수 있다. 이 경우, 상기 보조 패드(PAD)의 평면상 크기는 배선 패드(PAD)의 평면상 크기보다 작을 수 있다. 배선 패드(PAD), 상기 보조 패드, 및 게이트 신호 라인(GSL)은 두께 방향으로 중첩하며 전기적으로 연결될 수 있다.
또한 몇몇 실시예에서, 게이트 신호 라인(GSL)은 제2 도전층(130)으로 구성될 수도 있고, 배선 패드(PAD)는 제4 도전층(150)으로 구성될 수도 있다.
도 3을 참조하면, 배선 패드(PAD)는 복수개이고, 복수의 배선 패드(PAD)는 제1 방향(DR1)을 따라 배열될 수 있다. 복수의 배선 패드(PAD)는 예를 들어, 전원 패드, 데이터 패드, 패널 더미 패드를 포함할 수 있다. 제1 방향(DR1)은 패널 패드 영역(P_PA)의 단부로부터 표시 영역(DA)을 향하는 방향일 수 있다. 제2 방향(DR2)은 제1 방향(DR2)과 교차하는 방향을 의미한다.
또한, 제1 회로 영역(CA1)에 배치된 리드 배선(LE)은 복수개일 수 있고, 제1 방향(DR1)을 따라 배열될 수 있다. 복수의 리드 배선(LE)은 전원 리드 배선, 데이터 리드 배선, 더미 리드를 포함할 수 있다.
도 4를 참조하면, 복수의 배선 패드(PAD)는 복수의 리드 배선(LE)과 접속될 수 있다. 예를 들어, 배선 패드(PAD)는 리드 배선(LE)과 직접 접속되어 초음파 본딩될 수 있다. 도 3의 패널 패드 영역(P_PA)에 180° 반전된 도 4의 제1 회로 영역(CA1)이 두께 방향으로 부착된다.
이하, 상술한 배선 패드(PAD)의 구체적인 형상과 배선 패드(PAD)의 복수의 패턴부들 사이에 배치된 패드 보호층(600)에 대해 설명하기로 한다.
도 5는 도 4를 확대한 평면 배치도이고, 도 6는 도 5의 VI- VI' 선을 따라 자른 단면도이고, 도 7는 도 5의 Ⅶ-Ⅶ' 선을 따라 자른 단면도이고, 도 8은 도 5의 Ⅷ-Ⅷ' 선을 따라 자른 단면도이다. 도 5 내지 도 8은 패드 보호층(600)이 배선 패드(PAD)의 복수의 패턴부들 사이에 배치된 상태로 패널 패드 영역(P_PA) 상에 인쇄 회로 기판(300)이 정얼라인되어 부착된 경우를 나타낸다.
도 5 내지 도 8을 참조하면, 게이트 신호 라인(GSL)은 표시 영역(DA)으로부터 패널 패드 영역(P_PA)에까지 배치될 수 있고, 패널 패드 영역(P_PA)의 배선 패드(PAD)와 중첩하는 영역에서 제1 방향(DR1)으로 폭이 커진 형상을 가질 수 있다.
제3 도전층(140) 상에 배치된 제1 비아층(VIA1)은 배선 패드(PAD)의 주변에 배치될 수 있다. 제1 비아층(VIA1)은 인접한 배선 패드(PAD) 사이에 배치될 수 있다. 도 6 내지 도 8에 도시된 바와 같이, 제1 비아층(VIA1)은 배선 패드(PAD)와 일부 중첩 배치될 수 있다. 즉, 제1 비아층(VIA1)은 배선 패드(PAD)의 평면상 최좌측, 최우측, 최상측, 최하측 영역과 일부 중첩 배치될 수 있다.
하나의 배선 패드(PAD)는 서로 이격되어 배치된 복수의 패턴부들(PT1, PT2, PT3)을 포함할 수 있다. 배선 패드(PAD)의 제1 패드 패턴부(PT1)는 평면상 제2 패드 패턴부(PT2) 및 제3 패드 패턴부(PT3)를 둘러쌀 수 있다. 제1 패드 패턴부(PT1)는 제2 패드 패턴부(PT2) 및 제3 패드 패턴부(PT3)와 분리될 수 있다. 제1 패드 패턴부(PT1)는 평면상 사각틀 형상일 수 있지만, 이에 제한되지 않고 다른 형상이 적용될 수도 있다. 제1 패드 패턴부(PT1)가 평면상 사각틀 형상으로 적용된 경우, 제1 패드 패턴부(PT1)는 제1 방향(DR1)으로 연장된 단변들과 제2 방향(DR2)으로 연장된 장변들을 포함할 수 있지만, 이에 제한되지 않는다. 제1 패드 패턴부(PT1)는 제2 및 제3 패드 패턴부(PT2, PT3)를 둘러싸는 테두리 패턴부일 수 있다.
배선 패드(PAD)의 제2 패드 패턴부(PT2)는 배선 패드(PAD)의 제1 패드 패턴부(PT1) 및 제3 패드 패턴부(PT3)와 분리될 수 있다. 제2 패드 패턴부(PT2)는 제1 패드 패턴부(PT1)와 제3 패드 패턴부(PT3) 사이에 배치될 수 있다. 제2 패드 패턴부(PT2)는 하부에 배치된 게이트 신호 라인(GSL)과 일부 중첩될 수 있지만, 이에 제한되지 않는다. 제2 패드 패턴부(PT2)는 후술할 제3 패드 패턴부(PT3)와 달리, 하부에 배치된 게이트 신호 라인(GSL)과 직접 접속하지 않을 수 있다. 즉, 상술한 패널 패드 영역(P_PA)에 배치된 제2 절연층(112b)은 제2 패드 패턴부(PT2)와 중첩 배치되되, 제2 절연층(112b)의 컨택홀(CNT)은 제2 패드 패턴부(PT2)의 하부에는 비배치될 수 있다. 다만, 제2 패드 패턴부(PT2)는 후술할 리드 배선(LE)과 접속됨으로써 리드 배선(LE)과 연결된 제3 패드 패턴부(PT3)를 통해 게이트 신호 라인(GSL)과 전기적으로 연결될 수 있다.
배선 패드(PAD)의 제2 패드 패턴부(PT2)는 제3 패드 패턴부(PT3)를 사이에 두고 서로 이격되어 배치될 수 있다. 상술한 제2 패드 패턴부(PT2)는 제3 패드 패턴부(PT3)로부터 이격된 이격 패턴부일 수 있다. 도 5에서는 제2 패드 패턴부(PT2)가 제3 패드 패턴부(PT3)를 사이에 두고 배치된 두 개인 것으로 예시되었지만, 이에 제한되지 않고 제2 패드 패턴부(PT2)는 하나, 또는 세 개 이상일 수 있다.
배선 패드(PAD)의 제2 패드 패턴부(PT2)는 일 방향으로 연장된 라인 형상일 수 있다. 예를 들어, 제2 패드 패턴부(PT2)는 제2 방향(DR2)으로 연장된 라인 형상을 가질 수 있다. 몇몇 실시예에서 제2 패드 패턴부(PT2)는 제2 방향(DR2)으로 연장되되, 적어도 하나의 절곡부, 예컨대 제1 방향(DR1)으로 절곡된 절곡부를 포함한 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 제2 패드 패턴부(PT2)는 제2 방향(DR2)으로 지그재그(zigzag) 형상을 가지면서 연장될 수 있지만 이에 제한되지 않는다.
배선 패드(PAD)의 제3 패드 패턴부(PT3)는 인접한 제2 패드 패턴부(PT2) 사이에 배치될 수 있다. 제3 패드 패턴부(PT3)는 상술한 바와 같이 제1 패드 패턴부(PT1) 및 제2 패드 패턴부(PT2)와 분리될 수 있다.
제3 패드 패턴부(PT3)는 하부의 게이트 신호 라인(GSL)과 중첩 배치될 수 있다. 제3 패드 패턴부(PT3)의 하부의 제2 절연층(112b)의 복수의 컨택홀(CNT)을 통해 게이트 신호 라인(GSL)과 전기적으로 연결될 수 있다.
제3 패드 패턴부(PT3)는 상술한 제2 패드 패턴부(PT2)의 형상과 실질적으로 동일하거나 유사한 형상을 가질 수 있다. 즉, 배선 패드(PAD)의 제3 패드 패턴부(PT3)는 일 방향으로 연장된 라인 형상일 수 있다. 예를 들어, 제3 패드 패턴부(PT3)는 제2 방향(DR2)으로 연장된 라인 형상을 가질 수 있다. 몇몇 실시예에서 제3 패드 패턴부(PT3)는 제2 방향(DR2)으로 연장되되, 적어도 하나의 절곡부, 예컨대 제1 방향(DR1)으로 절곡된 절곡부를 포함한 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 제3 패드 패턴부(PT3)는 제2 방향(DR2)으로 지그재그(zigzag) 형상을 가지면서 연장될 수 있지만 이에 제한되지 않는다. 도 5에서는 일 방향으로 연장된 하나의 제3 패드 패턴부(PT3)를 도시하였지만, 이에 제한되지 않고 제3 패드 패턴부(PT3)는 2개 이상일 수 있다.
예시된 실시예에서 제3 패드 패턴부(PT3)의 평면상 제1 방향(DR1) 폭(W1)은 제2 패드 패턴부(PT2)의 평면상 제1 방향(DR1) 폭(W2)보다 클 수 있다. 상술한 바와 같이, 제3 패드 패턴부(PT3)는 하부의 게이트 신호 라인(GSL)과 전기적으로 연결될 수 있다. 이후, 인쇄 회로 기판(300)의 리드 배선(LE)이 제2 패드 패턴부(PT2) 및 제3 패드 패턴부(PT3)에 각각 접속되는 경우, 상술한 바와 같이 제3 패드 패턴부(PT3)는 인쇄 회로 기판(300)의 리드 배선(LE)으로부터 인가된 신호를 게이트 신호 라인(GSL)에 전기적으로 연결하는 역할을 하는데, 제3 패드 패턴부(PT3)의 폭(W1)은 제2 패드 패턴부(PT3)의 폭(W2)보다 큼으로써 배선 패드(PAD)의 전체적인 저항이 증가하는 것을 방지할 수 있다.
하나의 배선 패드(PAD)의 복수의 패턴부들(PT1, PT2, PT3) 사이에는 상술한 바와 같이 패드 보호층(600)이 배치될 수 있다. 즉, 패드 보호층(600)은 제1 패드 패턴부(PT1)와 제2 패드 패턴부(PT2) 사이, 제1 패드 패턴부(PT1)와 제3 패드 패턴부(PT3) 사이, 및 제2 패드 패턴부(PT2)와 제3 패드 패턴부(PT3) 사이에 배치될 수 있다. 패드 보호층(600)은 복수의 패턴을 포함하는 필름으로 제공될 수 있지만, 이에 제한되지 않는다.
상술한 바와 같이, 배선 패드(PAD)와 인쇄 회로 기판(300)의 리드 배선(LE) 간 초음파 접합 후에 배선 패드(PAD)와 리드 배선(LE) 간 얼라인 미스(Align miss)가 발생하거나 리드 배선(LE)에 신호를 전달하는 구동 집적 회로(390)가 불량이 발생하여 인쇄 회로 기판(300)의 리드 배선(LE)을 패널 패드 영역(P_PA)의 배선 패드(PAD)로부터 분리할 경우, 리드 배선(LE)의 구성 물질이 배선 패드(PAD)의 구성 물질보다 강도가 크기 때문에, 리드 배선(LE)에 의해 배선 패드(PAD)에 손상이 발생할 수 있다.
패드 보호층(600)은 리드 배선(LE)과 배선 패드(PAD) 간 초음파 접합 시에 리드 배선(LE)에 의한 배선 패드(PAD)의 손상을 줄이는 역할을 할 수 있다. 즉, 초음파 접합 공정 시에 리드 배선(LE)은 배선 패드(PAD)뿐만 아니라, 인접한 패드 보호층(600)과 직접 접촉하는데, 패드 보호층(600)은 리드 배선(LE)의 물리적 압력을 일부 완화시킬 수 있는 물질을 포함하여 이루어질 수 있다. 예를 들어, 패드 보호층(600)은 유기 절연 물질을 포함할 수 있다. 일 실시예에서 패드 보호층(600)은 폴리이미드(PI)를 포함하여 이루어질 수 있다.
또한, 패드 보호층(600)은 초음파 공정 시에 상부의 리드 배선(LE)과도 면접촉을 할 수 있다. 즉, 상부의 리드 배선(LE)이 초음파 공정 시에 패널 패드(PAD)뿐만 아니라, 패드 보호층(600)과 접촉을 하고, 리드 배선(LE)이 하부 방향으로 배선 패드(PAD)에 깊이 침투하여 결합하는 것을 일부 방지하도록 리드 배선(LE)과 배선 패드(PAD) 간의 적절한 결합 깊이를 유지하는 역할을 할 수 있다. 이를 통해, 초음파 공정 후 복수의 리드 배선(LE)을 복수의 배선 패드(PAD) 로부터 분리하더라도 복수의 리드 배선(LE)에 의한 복수의 배선 패드(PAD)의 손상 정도를 줄일 수 있다.
패드 보호층(600)은 배선 패드(PAD)의 패턴부들(PT1, PT2, PT3) 사이의 이격된 공간들에 배치될 수 있다. 즉, 패드 보호층(600)은 배선 패드(PAD)의 제1 패드 패턴부(PT1)와 제2 패드 패턴부(PT2), 및 제3 패드 패턴부(PT3) 사이에 배치되고 제1 방향(DR1)으로 연장된 제1 보호 패턴부(610)와 제2 보호 패턴부(610, 620), 및 제1 패드 패턴부(PT1)와 제2 패드 패턴부(PT2), 및 제2 패드 패턴부(PT2)와 제3 패드 패턴부(PT3) 사이에 배치되고 제1 보호 패턴부(610) 및 제2 보호 패턴부(620)와 연결된 제3 보호 패턴부(630)를 포함할 수 있다.
제1 보호 패턴부(610)는 제2 보호 패턴부(620)보다 표시 영역(DA)에 가깝게 배치될 수 있다. 즉, 제1 보호 패턴부(610)는 제1 패드 패턴부(PT1)의 상측 단변과 인접한 제2 패드 패턴부(PT2) 및 제3 패드 패턴부(PT3) 사이에 배치되고 제2 보호 패턴부(620)는 제1 패드 패턴부(PT2)의 하측 단변과 인접한 제2 패드 패턴부(PT2) 및 제3 패드 패턴부(PT3) 사이에 배치될 수 있다.
도 5에서는 제3 보호 패턴부(630)가 4개인 것으로 예시되었지만, 이에 제한되지 않고 제3 보호 패턴부(630)는 1개 내지 3개일 수 있고, 5개 이상일 수 있다.
제1 보호 패턴부(610) 및 제2 보호 패턴부(620)는 제1 방향(DR1)으로 연장된 라인 형상일 수 있고, 제3 보호 패턴부(630)는 인접한 패드 패턴부들(PT1, PT2, PT2)의 평면 형상에 따라 상이할 수 있다. 도 5에서는 제3 보호 패턴부(630)가 제2 방향(DR2)으로 연장된 라인 형상인 것으로 도시하였다. 몇몇 실시예에서 제3 보호 패턴부(630)는 제2 방향(DR2)으로 연장되되 적어도 하나의 절곡부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제3 보호 패턴부(630)는 제2 방향(DR2)으로 연장된 지그재그(zigzag) 형상일 수 있다.
패드 보호층(600)은 평면상 일체로 형성될 수 있다. 즉, 상술한 바와 같이 제3 보호 패턴부(630)는 상측 및 하측에 배치된 제1 보호 패턴부(610) 및 제2 보호 패턴부(620)를 물리적으로 연결할 수 있다.
배선 패드(PAD) 및 패드 보호층(600)은 표면에 요철을 포함할 수 있다. 배선 패드(PAD) 및 패드 보호층(600)의 상기 철부는 제2 절연층(112b)과 두께 방향으로 중첩하는 영역이고, 배선 패드(PAD) 및 패드 보호층(600)의 상기 요부는 제2 절연층(112b)과 두께 방향으로 비중첩하는 영역일 수 있다.
또, 배선 패드(PAD) 및 패드 보호층(600)의 제2 절연층(112b)과 두께 방향으로 중첩하는 영역 중 하부의 게이트 신호 라인(GSL)과 중첩하는 영역은 하부의 게이트 신호 라인(GSL)과 비중첩하는 영역보다 상부, 예컨대 제3 방향(DR3)으로 더 돌출될 수 있다.
배선 패드(PAD) 및 패드 보호층(600) 상에는 리드 배선(LE)을 포함하는 인쇄 회로 기판(300)이 배치될 수 있다. 리드 배선(LE)은 배선 패드(PAD) 및 패드 보호층(600)의 적어도 일부와 접촉될 수 있다. 즉, 도 6 내지 도 8을 참조하면, 리드 배선(LE)은 배선 패드(PAD)의 제2 패드 패턴부(PT2) 및 제3 패드 패턴부(PT3)와 접촉하고, 패드 보호층(600)의 제1 보호 패턴부(610), 제2 보호 패턴부(620), 및 제3 보호 패턴부(630)의 적어도 일부와 접촉할 수 있다. 배선 패드(PAD)와 접촉하는 리드 배선(LE)은 전기적으로 접속되어 초음파 본딩될 수 있다. 다만, 도시예와 달리 리드 배선(LE)은 배선 패드(PAD)의 제1 패드 패턴부(PT1)와 접속될 수도 있고, 패드 보호층(600)의 제1 보호 패턴부(610) 내지 제3 보호 패턴부(630)와 전면적으로 접촉할 수 있지만, 이에 제한되지 않는다.
이하, 다른 실시예에 따른 표시 장치에 대해 설명한다. 이하의 실시예에서 이미 설명한 실시예와 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조 부호로서 지칭하고, 그 설명을 생략하거나 간략화한다.
본 실시예에서는 상기한 리드 배선(LE)과 배선 패드(PAD) 간 얼라인 미스 및/또는 구동 집적 회로(390) 불량 등으로 인쇄 회로 기판(300)의 리드 배선(LE)을 패널 패드 영역(P_PA)의 배선 패드(PAD)로부터 분리하는 경우를 설명한다. 이하에서는 배선 패드(PAD)와 리드 배선(LE) 간 얼라인 미스(Align miss)가 발생한 경우를 예로 하여 설명하기로 한다.
도 9는 인쇄 회로 기판의 복수의 리드와 표시 패널의 배선 패드가 얼라인 미스가 발생한 경우를 나타낸 사시도이고, 도 10은 표시 패널의 배선 패드로부터 인쇄 회로 기판을 분리하는 것을 나타낸 사시도이고, 도 11은 인쇄 회로 기판을 분리한 후, 표시 패널의 패널 패드 영역을 나타낸 단면도이고, 도 12는 패드 보호층 및 패드 보호층 상의 잔여물을 분리하는 것을 나타낸 단면도이고, 도 13은 패드 보호층 및 패드 보호층 상의 잔여물을 분리한 후, 패널 패드 영역을 나타낸 단면도이다.
도 9 내지 도 13을 참조하면, 패널 패드 영역(P_PA)은 리드 접촉 영역(CTA)을 더 포함할 수 있다. 리드 접촉 영역(CTA)은 패널 패드 영역(P_PA)의 배선 패드(PAD) 및 패드 보호층(600) 상의 리드 배선(LE)의 접촉 영역을 의미한다. 도 11에서는 리드 접촉 영역(CTA)이 제3 패드 패턴부(PT3a), 제2 패드 패턴부(PT2a), 제1 패드 패턴부(PT1a), 제3 패드 패턴부(PT3a)와 제2 패드 패턴부(PT2a) 사이에 배치된 제3 보호 패턴부(630), 및 제2 패드 패턴부(PT2a)와 제1 패드 패턴부(PT1a) 사이에 배치된 제3 보호 패턴부(630)와 중첩하는 것으로 예시되었다.
리드 접촉 영역(CTA)에서 배선 패드(PADa)는 하부로 일부 함몰된 단면 형상을 가질 수 있다. 반면, 패드 보호층(600)은 배선 패드(PADa)와 달리, 실직적으로 형상 변형이 발생하지 않을 수 있다.
배선 패드(PADa) 및 패드 보호층(600)의 리드 접촉으로 인해 함몰된 영역은 이하에서 패드 손상 영역(DMA)으로 정의된다. 도 11에서는 패드 손상 영역(DMA)은 실질적으로 배선 패드(PADa)의 리드와 접촉된 제3 패드 패턴부(PT3a), 제2 패드 패턴부(PT2a), 및 제1 패드 패턴부(PT1a)가 배치된 영역과 중첩할 수 있다.
본 실시예의 경우 배선 패드(PADa)의 복수의 이격된 패턴부들 사이에 패드 보호층(600)이 배치됨으로써 표시 패널(100)의 패널 패드 영역(P_PA)으로부터 리드 배선(LE)을 분리한 후, 다시 표시 패널(100)을 재사용하는 경우 패드 손상 영역(DMA)에서 배선 패드(PADa)의 손상 정도를 줄일 수 있다.
나아가, 리드 접촉 영역(CTA)에서 배선 패드(PADa) 및 패드 보호층(600) 상에 리드 배선(LE)의 잔여물(RES)이 잔여할 수 있다. 도 11에서는 잔여물(RES)이 일체로 배선 패드(PADa) 및 패드 보호층(600) 상에 배치된 것으로 도시하였지만, 이에 제한되지 않고 배선 패드(PADa) 및 패드 보호층(600) 상에 부분적으로 분리되어 배치될 수도 있다.
도 12를 참조하면, 초음파 본딩 후에, 패널 패드 영역(P_PA)으로부터 패드 보호층(600)을 박리한다. 도 12의 단면 형상에서는 패드 보호층(600)이 분리된 것으로 도시되었지만, 실제로는 도 5에 도시된 바와 같이, 패드 보호층(600)은 하나의 배선 패드(PADa) 상에서 일체로 형성되어 있다.
도 12에 도시된 바와 같이 패드 보호층(600)을 박리하는 과정에서 패드 보호층(600) 및 배선 패드(PADa) 상에 잔사하는 리드 배선(LE)의 잔여물(RES)은 패드 보호층(600)과 함께 제거될 수 있다. 이로 인해, 표시 패널(100)에 다시 초음파 본딩을 수행하더라도 분리된 리드 배선(LE)의 잔여물(RES)에 의해 초음파 본딩의 효율이 낮아지는 것을 방지할 수 있다.
도 14는 패드 보호층 및 패드 보호층 상의 잔여물을 분리한 후, 인쇄 회로 기판의 리드가 접합되는 것을 나타낸 단면도이다. 도 14는 도 13의 패널 패드 영역(P_PA)에 인쇄 회로 기판(300)이 배치되는 것을 보여준다.
도 14를 참조하면, 리드 배선(LE)을 포함하는 인쇄 회로 기판(300)이 배선 패드(PADa_1) 상에 접속되고 패드 보호층(600)을 포함하지 않는다는 점에서 도 6에 따른 표시 장치(1)와 상이하다.
더욱 구체적으로 설명하면, 리드 배선(LE)은 배선 패드(PADa_1) 상에 접속될 수 있다. 배선 패드(PADa_1)에는 패드 손상 영역(DMA)에서 하부 방향으로 홈이 형성될 수 있다. 리드 배선(LE)은 패드 손상 영역(DMA)에서 형성된 홈을 포함하는 배선 패드(PADa_1)와 직접 접속되어 초음파 본딩될 수 있다. 상기 배선 패드(PADa_1)의 홈은 배선 패드(PADa_1)의 패드 손상 영역(DMA)에 배치될 수 있다. 본 실시예에 따른 패널 패드 영역(P_PA)에는 배선 패드(PADa_1)의 복수의 패턴부들(PT1a_1, PT2a_1, PT3a_1) 사이에 패드 보호층이 배치되지 않을 수 있다.
도 14에서는 각 패드 패턴부(PT1a_1, PT2a_1, PT3a_1)의 패드 손상 영역(DMA)에서 각 패드 패턴부(PT1a_1, PT2a_1, PT3a_1)는 상부의 리드 배선(LE)과 직접 접촉하지 않을 수 있지만, 이에 제한되지 않고 각 패드 패턴부(PT1a_1, PT2a_1, PT3a_1)의 패드 손상 영역(DMA)에서 각 패드 패턴부(PT1a_1, PT2a_1, PT3a_1)는 상부의 리드 배선(LE)과 일부 접촉하여 초음파 본딩될 수도 있다.
도 15는 다른 실시예에 따른 인쇄 회로 기판의 평면 배치도이고, 도 16은 도 15의 인쇄 회로 기판과 배선 패드(PAD_1)와 접합된 단면도이다.
도 15를 참조하면, 본 실시예에 따른 인쇄 회로 기판(300_1)은 복수의 패턴부들(L_PT1, L_PT2)을 포함하는 리드 배선(LE_1)을 포함한다는 점에서 도 3에 따른 인쇄 회로 기판(300)과 상이하다.
더욱 구체적으로 설명하면, 본 실시예에 따른 인쇄 회로 기판(300_1)은 서로 이격되어 배치된 복수의 패턴부들(L_PT1, L_PT2)을 포함하는 리드 배선(LE_1)을 포함할 수 있다. 즉, 리드 배선(LE_1)은 구동 집적 회로와 전기적으로 연결되고 제2 방향(DR2)으로 연장된 제2 리드 패턴부(L_PT2)와 구동 집적 회로와 전기적으로 분리되고 제2 방향(DR2)으로 연장된 제1 리드 패턴부(L_PT2)를 포함할 수 있다.
도 15에서는 제2 리드 패턴부(L_PT2)가 1개임을 예시하였지만, 이에 제한되지 않고 제2 리드 패턴부(L_PT2)는 2개 이상일 수 있고, 제1 리드 패턴부(L_PT1)가 제2 리드 패턴부(L_PT2)를 사이에 두고 일측 및 타측에 각각 2개씩 배치된 경우를 예시하고 있지만, 이에 제한되지 않고 제1 리드 패턴부(L_PT1)는 제2 리드 패턴부(L_PT2)의 일측 및 타측에 각각 1개, 또는 3개 이상이 배치될 수도 있다.
또, 인쇄 회로 기판(300_1)은 리드 배선(LE_1)의 복수의 패턴부들(L_PT1, L_PT2) 사이에 배치된 리드 보호층(600_1)을 더 포함할 수 있다. 리드 보호층(600_1)은 일 실시예에서 상술한 패드 보호층(600)의 구성 물질과 실질적으로 동일한 물질을 포함하여 이루어질 수 있다.
리드 보호층(600_1)은 서로 이격된 복수의 패턴부들(L_PT1, L_PT2) 사이에 배치된 제1 리드 보호 패턴부(601_1) 및 평면상 리드 배선(LE_1)을 둘러싸는 제2 리드 보호 패턴부(602_1)를 포함할 수 있다. 제2 리드 보호 패턴부(602_1)는 인접한 리드 배선(LE_1) 사이에 연장되어 배치될 수 있다. 즉, 리드 보호층(600_1)은 서로 일체로 형성된 복수의 리드 보호 패턴부들(601_1, 602_1)을 포함할 수 있다.
도 16을 참조하면, 리드 배선(LE_1)의 복수의 패턴부들(L_PT1, L_PT2) 및 복수의 패턴부들(L_PT1, L_PT2) 사이에 배치된 리드 보호층(600_1)의 적어도 일부는 하부의 배선 패드(PAD_1)와 직접 접촉될 수 있다. 즉, 리드 배선(LE_1)의 제2 리드 패턴부(L_PT2)는 하부의 배선 패드(PAD_1)와 직접 접속될 수 있다. 도 16에서는 제2 리드 패턴부(L_PT2)가 하부의 배선 패드(PAD_1)의 게이트 신호 라인(GSL) 및 배선 패드(PAD_1)만이 배치되고 제2 절연층(112b)이 배치되지 않는 영역에서 배선 패드(PAD_1)와 비접촉되는 것으로 도시되었지만, 이에 제한되지 않고 제2 리드 패턴부(L_PT2)는 하부의 배선 패드(PAD_1)의 게이트 신호 라인(GSL) 및 배선 패드(PAD_1)만이 배치되고 제2 절연층(112b)이 배치되지 않는 영역에서 배선 패드(PAD_1)와 직접 접속될 수 있다.
나아가, 제2 리드 패턴부(L_PT2)를 사이에 두고 이격되어 배치된 제1 리드 패턴부(L_PT1)들은 하부의 배선 패드(PAD_1)와 직접 접속될 수 있다. 도 16에서는 제1 리드 패턴부(L_PT1) 중 평면상 인접한 제1 리드 패턴부(L_PT1)를 사이에 두고 제2 리드 패턴부(L_PT2)와 이격 배치된 제1 리드 패턴부(L_PT1)들이 하부의 배선 패드(PAD_1)와 비접촉되는 것으로 도시되었지만, 이에 제한되지 않고 제1 리드 패턴부(L_PT1) 중 평면상 인접한 제1 리드 패턴부(L_PT1)를 사이에 두고 제2 리드 패턴부(L_PT2)와 이격 배치된 제1 리드 패턴부(L_PT1)들이 하부의 배선 패드(PAD_1)와 직접 접속될 수도 있다.
또, 제2 리드 패턴부(L_PT2)와 제1 리드 패턴부(L_PT1) 사이에 배치된 제1 리드 보호 패턴부(601_1)는 하부의 배선 패드(PAD_1)와 직접 접촉될 수 있고, 제2 리드 보호 패턴부(602_1)는 하부의 배선 패드(PAD_1)와 두께 방향으로 이격되어 배치될 수 있다. 도 16에서는 인접한 제1 리드 패턴부(L_PT1) 사이에 배치된 제1 리드 보호 패턴부(601_1)가 하부의 배선 패드(PAD_1)와 비접촉되는 것으로 도시되었지만, 이에 제한되지 않고 인접한 제1 리드 패턴부(L_PT1) 사이에 배치된 제1 리드 보호 패턴부(601_1)가 하부의 배선 패드(PAD_1)와 접촉될 수도 있다.
몇몇 실시예에서 리드 보호층(600_1)은 제2 리드 보호 패턴부(602_1)를 포함하지 않고 리드 배선(LE_1)의 복수의 리드 패턴부들(L_PT1, L_PT2) 사이에 배치된 제1 리드 보호 패턴부(601_1)만 포함할 수 있다. 이 경우, 리드 보호층(600_1)은 일체로 형성되지 않고 복수의 리드 패턴부들(L_PT1, L_PT2)을 사이에 두고 서로 이격되어 배치된 형상을 가질 수 있다.
또, 몇몇 실시예에서 리드 보호층(600_1)은 일체로 형성되지 않고 리드 배선(LE_1)의 평면 형상은 도 5에서 상술한 배선 패드(PAD)의 평면 형상과 실질적으로 동일할 수 있다. 즉, 리드 배선(LE_1)은 평면상 리드 패턴부들(L_PT1, L_PT2)을 둘러싸는 제3 리드 패턴부를 더 포함할 수 있고, 리드 보호층(600_1)은 상기 제3 리드 패턴부에 의해 둘러싸일 수 있다.
본 실시예의 경우에도 리드 배선(LE_1)의 복수의 이격된 패턴부들 사이에 리드 보호층(600_1)이 배치됨으로써 표시 패널(100)의 패널 패드 영역(P_PA)으로부터 리드 배선(LE_1)을 분리한 후, 다시 표시 패널(100)을 재사용하는 경우 배선 패드(PAD_1)의 손상을 줄일 수 있다.
도 17은 다른 실시예에 따른 패널 패드 영역의 평면 배치도이고, 도 18은 도 17의 XVIII- XVIII' 선을 따라 자른 단면도이다.
도 17 및 도 18을 참조하면, 본 실시예에 따른 배선 패드(PAD_2)는 도 15에서 상술한 리드 배선(LE_1)의 평면 형상과 실질적으로 동일하다는 점에서 일 실시예에 따른 배선 패드(PAD)와 상이하다.
더욱 구체적으로 설명하면, 배선 패드(PAD_2)는 도 5의 배선 패드(PAD)와 달리 제1 패드 패턴부(PT1)를 포함하지 않을 수 있다. 즉, 배선 패드(PAD_2)는 도 5에서 상술한 제2 패드 패턴부(PT2)와 동일한 제2 패드 패턴부(PT2_1) 및 도 5에에서 상술한 제3 패드 패턴부(PT3)와 동일한 제3 패드 패턴부(PT3_1)를 포함할 수 있다.
배선 패드(PAD_2)의 복수의 패드 패턴부들(PT2_1, PT3_1) 사이에 배치된 패드 보호층(600_2)은 도 15에서 상술한 리드 배선(LE_1)의 복수의 리드 패턴부들(L_PT1, L_PT2) 사이에 배치된 리드 보호층(600_1)의 평면 형상과 실질적으로 동일할 수 있다. 즉, 패드 보호층(600_2)은 제3 패드 패턴부(PT3_1)와 인접한 제2 패드 패턴부(PT2_1) 사이 및 인접한 제2 패드 패턴부들(PT2_1) 사이에 배치된 제1 패드 보호 패턴부(601_2) 및 평면상 전체적인 제1 패드 패턴부(PT1_1) 및 제2 패드 패턴부(PT2_1)를 둘러싸고 인접한 배선 패드(PAD_2) 사이에 배치된 제2 패드 보호 패턴부(602_2)를 포함할 수 있다.
도 19는 또 다른 실시예에 따른 패널 패드 영역의 평면 배치도이다.
도 19를 참조하면, 본 실시예에 따른 배선 패드(PAD_3)는 일 실시예에 따른 배선 패드(PAD)와 제2 패드 패턴부(PT2_2) 및 제3 패드 패턴부(PT3_2)의 평면 형상이 상이하다.
더욱 구체적으로 설명하면, 본 실시예에 따른 배선 패드(PAD_3)의 제2 패드 패턴부(PT2_2) 및 제3 패드 패턴부(PT3_2)는 각각 제1 방향(DR1)으로 연장된 라인 형상을 가질 수 있다. 도 19에서는 하부의 게이트 신호 라인(GSL)과 전기적으로 접속되는 제3 패드 패턴부(PT3_2)들이 인접한 제2 패드 패턴부들(PT2_2) 사이에 배치됨을 예시하였지만, 이에 제한되지 않는다.
본 실시예에 따른 패드 보호층(600_3)은 배선 패드(PAD_3)의 제1 패드 패턴부(PT1)의 장변 에지와 인접한 제2 패드 패턴부(PT2_2) 및 제3 패드 패턴부(PT3_2) 사이에 배치된 제1 보호 패턴부(610_1) 및 제2 보호 패턴부(620_1)를 포함하고, 제1 패드 패턴부(PT1)의 단변 에지와 인접한 제2 패드 패턴부(PT2_2) 사이에 배치된 제3 보호 패턴부(630_1)를 포함할 수 있다. 제3 보호 패턴부(630_1)는 인접한 제2 패드 패턴부(PT2_2) 및 제3 패드 패턴부(PT3_2) 사이에 더 배치될 수 있다.
본 실시예의 경우에도 배선 패드(PAD_3)의 복수의 이격된 패턴부들 사이에 패드 보호층(600_3)이 배치됨으로써 표시 패널(100_2)의 패널 패드 영역(P_PA)으로부터 리드 배선(LE)을 분리한 후, 다시 표시 패널(100_2)을 재사용하는 경우 패드 손상 영역에서 실질적으로 손상된 배선 패드(PAD_3)의 면적을 줄일 수 있다.
또, 표시 패널(100_2)을 재사용하는 경우, 패드 보호층(600_3)을 박리하는 과정에서 패드 보호층(600_3) 및 배선 패드(PAD_3) 상에 잔사하는 리드 배선의 잔여물이 패드 보호층(600_3)과 함께 제거됨으로써 표시 패널(100_2)에 다시 초음파 본딩을 수행하더라도 분리된 상기 리드 배선의 잔여물에 의해 초음파 본딩의 효율이 낮아지는 것을 방지할 수 있다.
도 20은 또 다른 실시예에 따른 인쇄 회로 기판의 평면 배치도이다.
도 20을 참조하면, 본 실시예에 따른 인쇄 회로 기판(300_2)은 리드 배선(LE_2)이 일 실시예에 따른 리드 배선(LE)의 면적보다 작다는 점에서 일 실시예와 상이하다.
더욱 구체적으로 설명하면, 본 실시예에 따른 인쇄 회로 기판(300_2)은 리드 배선(LE_2)이 도 20에 도시된 바와 같이, 일 실시예에 따른 리드 배선(LE) 대비 실질적으로 절반 정도의 면적으로 형성되어 있다.
본 실시예의 경우에도 리드 배선(LE_2)의 면적을 줄임으로써 표시 패널의 배선 패드 영역으로부터 리드 배선(LE_2)을 분리한 후, 다시 상기 표시 패널을 재사용하는 경우 배선 패드의 손상을 줄일 수 있다.
도 21은 또 다른 실시예에 따른 패널 패드 영역의 평면 배치도이다.
도 21을 참조하면, 본 실시예에 따른 배선 패드(PAD_4)는 일체로 형성된다는 점에서 일 실시예에 따른 배선 패드(PAD)와 상이하다.
더욱 구체적으로 설명하면, 본 실시예에 따른 배선 패드(PAD_4)의 제2 패드 패턴부(PT2_3) 및 제3 패드 패턴부(PT3_3)는 제1 패드 패턴부(PT1)와 물리적으로 연결될 수 있다.
또한, 본 실시예에 따른 패드 보호층(600_3)은 인접한 제1 패드 패턴부(PT1)와 제2 패드 패턴부(PT2_3), 및 제2 패드 패턴부(PT2_3)와 제3 패드 패턴부(PT3_3) 사이에 배치될 수 있다. 패드 보호층(600_4)은 제2 패드 패턴부(PT2_3) 및 제3 패드 패턴부(PT3_3)를 사이에 두고 서로 분리되어 배치될 수 있다.
본 실시예의 경우에도 배선 패드(PAD_4)의 복수의 이격된 패턴부들 사이에 패드 보호층(600_4)이 배치됨으로써 표시 패널(100_3)의 패널 패드 영역(P_PA)으로부터 리드 배선(LE)을 분리한 후, 다시 표시 패널(100_3)을 재사용하는 경우 패드 손상 영역에서 실질적으로 손상된 배선 패드(PAD_4)의 면적을 줄일 수 있다.
또, 표시 패널(100_3)을 재사용하는 경우, 패드 보호층(600_4)을 박리하는 과정에서 패드 보호층(600_4) 및 배선 패드(PAD_4) 상에 잔사하는 리드 배선의 잔여물이 패드 보호층(600_4)과 함께 제거됨으로써 표시 패널(100_3)에 다시 초음파 본딩을 수행하더라도 분리된 상기 리드 배선의 잔여물에 의해 초음파 본딩의 효율이 낮아지는 것을 방지할 수 있다.
도 22는 다른 실시예에 따른 표시 장치의 평면 배치도이고, 도 23은 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 22 및 도 23을 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치(2)의 표시 패널(100_4)은 벤딩 영역(BA)을 더 포함할 수 있다.
표시 패널(100_4)의 표시 기판은 고분자 수지 등의 절연 물질로 이루어질 수 있다. 상기 고분자 물질의 예로는 폴리에테르술폰(polyethersulphone: PES), 폴리아크릴레이트(polyacrylate: PA), 폴리아릴레이트(polyarylate: PAR), 폴리에테르이미드(polyetherimide: PEI), 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethylene napthalate: PEN), 폴리에틸렌 테레프탈레이드(polyethylene terepthalate: PET), 폴리페닐렌 설파이드(polyphenylene sulfide: PPS), 폴리알릴레이트(polyallylate), 폴리이미드(polyimide: PI), 폴리카보네이트(polycarbonate: PC), 셀룰로오스 트리아세테이트(cellulose triacetate: CAT), 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트(cellulose acetate propionate: CAP) 또는 이들의 조합을 들 수 있다. 표시 기판(101)은 벤딩(bending), 폴딩(folding), 롤링(rolling) 등이 가능한 플렉시블(flexible) 기판일 수 있다. 플렉시블 기판을 이루는 물질의 예로 폴리이미드(PI)를 들 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다.
벤딩 영역(BA)은 복수의 화소들의 어레이와 패널 패드 영역(P_PA_1) 사이에 배치될 수 있다. 벤딩 영역(BA)은 비표시 영역(NA)에 위치할 수 있다. 표시 패널(100_4)은 벤딩 영역(BA)에 배치된 기준선인 벤딩 라인을 중심으로 일 방향으로 접힐 수 있다. 상기 벤딩 라인은 표시 패널(100_4)의 하변(또는 상변)과 평행한 직선일 수 있다. 도 23에 도시된 바와 같이 표시 패널(100_4)의 벤딩 영역(BA)은 제3 방향(DR3) 하부로 벤딩될 수 있다.
그러나, 이에 한정되는 것은 아니며, 표시 영역(DA)과 패널 패드 영역(P_PA_1)은 벤딩 영역(BA)없이도 서로 연결될 수 있다. 즉, 표시 패널(100_4)은 벤딩 영역(BA)없이 표시 영역(DA)과 비표시 영역(NA) 전체가 평탄할 수 있다.
패널 패드 영역(P_PA_1)에는 도 5에서 상술한 복수의 배선 패드(PAD)가 배치된다. 복수의 배선 패드(PAD) 상에는 구동 직접 회로(900)가 부착될 수 있다.
본 실시예에서 구동 집적 회로(900)는 칩 온 플라스틱(chip on plastic, COP)이나, 칩 온 글래스(chip on glass, COG)로 적용될 수 있다. 구동 집적 회로(900)는 복수의 배선 패드(PAD)와 접속하는 복수개의 범프를 포함할 수 있다. 상기 범프는 금(Au), 니켈(Ni) 및 주석(Sn) 중 하나 이상으로 형성될 수 있다.
본 실시예에서, 구동 집적 회로(900)의 상기 범프는 다른 층이나 구성의 개재없이 각 배선 패드(PAD)에 직접 접하도록 결합될 수 있다. 이와 같은 구동 집적 회로(900)의 상기 범프와 각 배선 패드(PAD)의 직접적인 결합은 초음파 본딩을 통해 이루어질 수 있다.
이상에서 본 발명의 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 본 발명의 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100: 표시 패널
200: 하부 패널 시트
300: 인쇄 회로 기판
500: 메인 회로 보드

Claims (20)

  1. 표시 영역 및 상기 표시 영역 주변에 배치된 패드 영역을 포함하는 표시 기판;
    상기 표시 기판 상의 상기 패드 영역, 및 상기 표시 영역에 걸쳐 배치된 신호 배선;
    상기 표시 기판의 상기 패드 영역 상에 배치되고 상기 신호 배선과 전기적으로 연결된 패드 패턴부, 및 상기 패드 패턴부로부터 이격된 이격 패턴부를 포함하는 적어도 하나의 배선 패드; 및
    상기 표시 기판의 상기 패드 영역 상에 부착되되, 상기 배선 패드와 접속되는 리드 배선을 포함하는 인쇄 회로 기판을 포함하는 표시 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 패드 패턴부와 상기 이격 패턴부의 상기 이격된 공간에 배치된 패드 보호층을 더 포함하는 표시 장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 패드 보호층은 유기 절연 물질을 포함하는 표시 장치.
  4. 제2 항에 있어서,
    상기 이격 패턴부는 상기 패드 패턴부로부터 제1 방향을 따라 이격 배치된 표시 장치.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 제1 방향은 상기 패드 영역의 단부로부터 상기 표시 영역을 향하는 방향과 교차하되,
    상기 패드 패턴부의 상기 제1 방향 폭은 상기 이격 패턴부의 상기 제1 방향 폭보다 큰 표시 장치.
  6. 제4 항에 있어서,
    상기 배선 패드는 평면상 상기 패드 패턴부, 및 상기 이격 패턴부를 둘러싸는 사각틀 형상의 테두리 패턴부를 더 포함하는 표시 장치.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 패드 패턴부, 상기 이격 패턴부, 및 상기 테두리 패턴부는 서로 분리되어 배치되되,
    상기 패드 보호층은 평면상 상기 테두리 패턴부의 내측에서 일체로 형성된 표시 장치.
  8. 제6 항에 있어서,
    상기 테두리 패턴부와 상기 패드 패턴부, 및 상기 테두리 패턴부와 상기 이격 패턴부는 각각 물리적으로 연결된 표시 장치.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 패드 보호층은 상기 테두리 패턴부, 및 상기 이격 패턴부와 상기 이격 패턴부, 및 상기 패드 패턴부 사이에 배치되고 서로 분리된 복수의 패드 보호 패턴부를 포함하는 표시 장치.
  10. 제4 항에 있어서,
    상기 패드 패턴부는 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향을 따라 연장된 라인 형상을 갖고,
    상기 이격 패턴부의 형상은 상기 패드 패턴부의 형상과 동일한 표시 장치.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 제2 방향은 상기 패드 영역의 단부로부터 상기 표시 영역을 향하는 방향인 표시 장치.
  12. 제4 항에 있어서,
    상기 복수의 배선 패드는 서로 이격 배치된 제1 배선 패드와 제2 배선 패드를 포함하되, 상기 패드 보호층은 상기 제1 배선 패드 및 상기 제2 배선 패드 사이에 더 배치되는 표시 장치.
  13. 제12 항에 있어서,
    상기 표시 기판 상의 상기 제1 배선 패드, 및 상기 제2 배선 패드 사이에 배치된 비아층을 더 포함하되, 상기 패드 보호층은 상기 비아층과 중첩하는 표시 장치.
  14. 제1 항에 있어서,
    상기 패드 패턴부 및 상기 분리 패턴부는 상기 리드 배선과 직접 접속되는 표시 장치.
  15. 제14 항에 있어서,
    상기 패드 패턴부 및 상기 분리 패턴부는 상기 리드 배선과 초음파 접합된 표시 장치.
  16. 표시 영역 및 상기 표시 영역 주변에 배치된 패드 영역을 포함하는 표시 기판;
    상기 표시 기판 상의 상기 패드 영역, 및 상기 표시 영역에 걸쳐 배치된 신호 배선;
    상기 표시 기판의 상기 패드 영역 상에 배치되고 상기 신호 배선과 전기적으로 연결된 패드 패턴부, 및 상기 패드 패턴부로부터 이격된 이격 패턴부를 포함하는 적어도 하나의 배선 패드를 포함하는 표시 패널.
  17. 제16 항에 있어서,
    상기 패드 패턴부와 상기 이격 패턴부의 상기 이격된 공간에 배치된 패드 보호층을 더 포함하는 표시 장치.
  18. 제17 항에 있어서,
    상기 패드 보호층은 유기 절연 물질을 포함하는 표시 장치.
  19. 베이스 필름;
    상기 베이스 필름 상에 배치되고 서로 이격된 복수의 리드 패턴부를 포함하는 복수의 리드 배선; 및
    상기 복수의 리드 패턴부 사이에 배치된 복수의 절연 패턴을 포함하는 인쇄 회로 기판.
  20. 제19 항에 있어서,
    상기 복수의 절연 패턴은 상기 복수의 리드 배선 사이에 배치되되, 상기 절연 패턴은 유기 절연 물질을 포함하는 인쇄 회로 기판.
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