CN113972244A - 显示装置 - Google Patents

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CN113972244A CN202110811735.2A CN202110811735A CN113972244A CN 113972244 A CN113972244 A CN 113972244A CN 202110811735 A CN202110811735 A CN 202110811735A CN 113972244 A CN113972244 A CN 113972244A
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吴善玉
陆起劲
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Abstract

一种显示装置，包括：第一导电层，包括信号线以及第一非接触图案，所述信号线包括焊盘接触部以及具有比所述焊盘接触部在第一方向上小的宽度且从所述焊盘接触部沿着与所述第一方向交叉的第二方向延伸的线部，所述第一非接触图案与所述焊盘接触部向所述第一方向一侧隔开；绝缘层，配置在所述第一导电层上，并包括使得所述第一导电层局部暴露的接触孔；以及第二导电层，配置在所述绝缘层上，并包括通过所述接触孔与所述第一导电层电连接的第一焊盘电极，所述第一焊盘电极与所述焊盘接触部以及所述第一非接触图案重叠。

Description

显示装置
技术领域
本发明涉及显示装置。
背景技术
显示装置是视觉显示数据的装置。显示装置不仅是移动电话、智能电话、平板PC(Personal Computer)以及智能手表、手表电话、移动通信终端、电子笔记本、电子书、PMP(Portable Multimedia Player，便携式媒体播放器)、导航仪、UMPC(Ultra Mobile PC，超移动个人计算机)等之类携带用电子设备，还可以用作电视机、笔记本电脑、监视器、广告牌、物联网等各种产品的显示屏幕。
这样的显示装置包括划分为显示区域和非显示区域的基板。在所述基板的所述显示区域上配置像素，在所述非显示区域上配置焊盘等。在所述焊盘中安装驱动电路等而向所述像素传送驱动信号。
可以是，驱动电路包括多个凸点，各凸点焊接于彼此分离的焊盘。另一方面，当凸点焊接于焊盘时，发生对齐(Align)公差时焊接可靠性可能下降。
发明内容
本发明所要解决的问题在于提供能够提高焊盘的焊接可靠性的显示装置。
本发明的问题不限于以上提及的技术问题，本领域技术人员可以从以下的记载清楚地理解未提及的其它技术问题。
用于解决所述问题的根据一实施例的显示装置包括：第一导电层，包括信号线以及第一非接触图案，所述信号线包括焊盘接触部以及具有比所述焊盘接触部在第一方向上小的宽度且从所述焊盘接触部沿着与所述第一方向交叉的第二方向延伸的线部，所述第一非接触图案与所述焊盘接触部向所述第一方向一侧隔开；绝缘层，配置在所述第一导电层上，并包括使得所述第一导电层局部暴露的接触孔；以及第二导电层，配置在所述绝缘层上，并包括通过所述接触孔与所述第一导电层电连接的第一焊盘电极，所述第一焊盘电极与所述焊盘接触部以及所述第一非接触图案重叠。
可以是，所述绝缘层介于所述第一非接触图案和所述第一焊盘电极之间，所述第一非接触图案与所述第一焊盘电极电分离。
可以是，所述线部包括：重叠线部，与所述第一焊盘电极在厚度方向上重叠；以及非重叠线部，不与所述第一焊盘电极重叠。
可以是，所述第一焊盘电极包括：第一焊盘电极边，沿着所述第一方向延伸并位于所述第二方向一侧；以及第二焊盘电极边，与所述第一焊盘电极边相对，所述第一非接触图案与所述第一焊盘电极边以及所述第二焊盘电极边分别隔开。
可以是，所述第一非接触图案和所述第一焊盘电极边间的隔开距离与所述第一非接触图案和所述第二焊盘电极边间的隔开距离相同。
可以是，所述第一非接触图案在所述第二方向上的长度与所述焊盘接触部在所述第二方向上的长度相同。
可以是，所述第一导电层还包括：第二非接触图案，与所述焊盘接触部向所述第一方向另一侧隔开，所述第一焊盘电极与所述第二非接触图案更重叠。
可以是，所述第二非接触图案分别经过所述第一焊盘电极边以及所述第二焊盘电极边。
可以是，所述焊盘接触部和所述第一非接触图案间的隔开距离与所述焊盘接触部和所述第二非接触图案间的隔开距离相同。
可以是，所述第一焊盘电极包括：第三焊盘电极边，沿着所述第二方向延伸并位于所述第一方向一侧；以及第四焊盘电极边，与所述第三焊盘电极边相对，所述第一非接触图案和所述第三焊盘电极边间的隔开距离与所述第二非接触图案和所述第四焊盘电极边间的隔开距离相同。
可以是，所述第二非接触图案经过所述第一焊盘电极边以及所述第二焊盘电极边中的任一个并与另一个隔开。
可以是，所述第二非接触图案与所述第一焊盘电极边以及所述第二焊盘电极边分别隔开。
可以是，所述第一非接触图案和所述第一焊盘电极边间的隔开距离与所述第二非接触图案和所述第一焊盘电极边间的隔开距离相同，所述第一非接触图案和所述第二焊盘电极边间的隔开距离与所述第二非接触图案和所述第二焊盘电极边间的隔开距离相同。
可以是，所述显示装置还包括：第三导电层，配置在所述第二导电层上，并包括与所述第一焊盘电极电连接的第二焊盘电极，所述第一焊盘电极包括：主焊盘电极部，与所述焊盘接触部连接；以及子焊盘电极部，与所述主焊盘电极部将隔开空间置于中间而隔开。
可以是，所述第二焊盘电极与通过所述隔开空间暴露的所述绝缘层的上面直接相连，所述显示装置还包括：凸点，与所述第二焊盘电极直接连接；以及非导电结合部件，配置在所述凸点和与通过所述隔开空间暴露的所述绝缘层的上面直接相连的所述第二焊盘电极之间。
用于解决所述问题的根据另一实施例的显示装置包括：第一焊盘，包括在第一方向上具有第一宽度的第一焊盘接触部和覆盖所述第一焊盘接触部的第一焊盘电极；以及第二焊盘，与所述第一焊盘分离并与所述第一焊盘在与所述第一方向交叉的第二方向上相邻配置，所述第二焊盘包括具有比所述第一宽度大的第二宽度的第二焊盘接触部和覆盖所述第二焊盘接触部的第二焊盘电极，所述第一焊盘电极与所述第一焊盘接触部位于相同层，位于所述第一焊盘接触部的一侧的第一一侧图案和位于所述第一焊盘接触部的另一侧的第一另一侧图案重叠配置，所述第二焊盘电极和与所述第二焊盘接触部位于相同层的第二一侧图案重叠配置，所述第一一侧图案以及所述第一另一侧图案分别与所述第一焊盘电分离，所述第二一侧图案与所述第二焊盘电分离，所述第一一侧图案和所述第二一侧图案物理连接。
可以是，所述显示装置还包括：第一线部，从所述第一焊盘接触部向与所述第一方向交叉的第二方向延伸；以及第二线部，从所述第二焊盘接触部向所述第二方向延伸，所述第二线部形成所述第一另一侧图案。
可以是，所述显示装置还包括：第三焊盘，包括具有比所述第二宽度大的第三宽度的第三焊盘接触部和覆盖所述第三焊盘接触部的第三焊盘电极，并与所述第二焊盘分离且在所述第二方向上相邻配置，所述第三焊盘电极和与所述第三焊盘接触部位于相同层的第三一侧图案重叠配置，所述第三一侧图案与所述第三焊盘电分离。
可以是，所述第三焊盘接触部在所述第二方向上与所述第一线部重叠。
可以是，所述第一焊盘电极、所述第二焊盘电极以及所述第三焊盘电极的大小相同。
(发明的效果)
根据本发明的实施例，可以提供焊接可靠性高的显示装置。
根据本发明的效果不限于以上例示的内容，更多种效果包括在本说明书中。
附图说明
图1是根据一实施例的显示装置的平面图。
图2是根据一实施例的显示装置的第一焊盘区域、弯曲区域以及显示区域的一部分的概要平面图。
图3是根据一实施例的焊盘的布局图。
图4是根据一实施例的信号线以及虚设分离线部的布局图。
图5a是概要示出图4的第(2，1)焊盘电极、第(2，1)信号线、第一虚设分离线部以及第(4，2)线部的布局图。
图5b是示出图5a的变形例的布局图。
图5c是示出图5a的变形例的布局图。
图5d是示出图5a的变形例的布局图。
图5e是示出图5a的变形例的布局图。
图5f是示出图5a的变形例的布局图。
图5g是示出图5a的变形例的布局图。
图6是示出图5a的变形例的布局图。
图7a是概要示出图4的第(4，1)焊盘电极、第(4，1)信号线、第四虚设分离线部以及第六虚设分离线部的布局图。
图7b是示出图7a的变形例的布局图。
图7c是示出图7a的变形例的布局图。
图7d是示出图7a的变形例的布局图。
图8是根据一实施例的第一焊盘区域的详细的布局图。
图9是沿着图8的Ⅰ-Ⅰ'线截取的截面图。
图10是沿着图8的Ⅱ-Ⅱ'线截取的截面图。
图11是示出利用超声波焊接装置的根据一实施例的显示面板和驱动部件间的超声波焊接的示意图。
图12是详细示出图11的超声波焊接装置的图。
图13是示出图9的变形例的截面图。
图14是示出图13的变形例的截面图。
图15是根据一实施例的显示装置的显示区域以及第一焊盘区域的截面图。
图16a是根据另一实施例的显示装置的信号线以及虚设分离线部的布局图。
图16b是图16a的变形例。
图17是沿着图16a的Ⅲ-Ⅲ'线截取的截面图。
图18是沿着图16a的Ⅳ-Ⅳ'线截取的截面图。
图19是根据又另一实施例的显示装置的平面图。
具体实施方式
参照与所附附图一起详细后述的实施例，本发明的优点和特征以及实现它们的方法会变得清楚。但是，本发明并不限于下面所公开的实施例，也可以实现为其它形式。即，本发明仅通过权利要求书的范畴来限定。
指称为元件(elements)或层在其它元件或层“之上(on)”或“上(on)”的情况不仅是直接在其它元件或层之上，还将在中间介有其它层或其它元件的情况全部包括。相反，指称为元件“直接在……之上(directly on)”或者“正上”的情况表示在中间未介有其它元件或层的情况。
贯穿整个说明书针对相同或类似的部分使用相同的附图标记。
以下，参照附图来说明实施例。
图1是根据一实施例的显示装置的平面图。
参照图1，根据一实施例的显示装置1包括显示图像的显示区域DA以及在显示区域DA的周边配置的非显示区域NDA。显示装置1的显示区域DA的平面形状可以适用棱角圆的矩形。当显示区域DA的平面形状具有棱角圆的矩形时，显示区域DA的平面形状可以包括圆的四个棱角和2个长边及2个短边。
在实施例中，第一方向DR1和第二方向DR2是彼此不同的方向而相互交叉。在图1的平面图中，示出为横方向是第一方向DR1，纵方向是第二方向DR2。在以下的实施例中，第一方向DR1一侧指称平面图中右侧方向，第一方向DR1另一侧指称平面图中左侧方向，第二方向DR2一侧指称平面图中上侧方向，第二方向DR2另一侧指称平面图中下侧方向。然而，应理解为在实施例中所提及的方向是提及相对性方向，实施例不限于所提及的方向。
可以是，显示区域DA的平面形状的长边分别沿着第二方向DR2延伸，短边分别沿着第一方向DR1延伸。
非显示区域NDA可以将显示区域DA的长边、短边以及四个棱角在平面上完全环绕。如图1所示，非显示区域NDA的平面形状可以具有大致环绕显示区域DA的方框形状。例如，非显示区域NDA可以包括与显示区域DA的第一方向DR1一侧长边相邻并沿着第二方向DR2延伸的第一边缘部NDA_E1、与显示区域DA的第一方向DR1另一侧长边相邻并沿着第二方向DR2延伸的第二边缘部NDA_E2、与显示区域DA的第二方向DR2一侧短边相邻并沿着第一方向DR1延伸的第三边缘部NDA_E3以及与显示区域DA的第二方向DR2另一侧短边相邻并沿着第一方向DR1延伸的第四边缘部NDA_E4。
非显示区域NDA可以还包括从第四边缘部NDA_E4向第二方向DR2另一侧凸出的凸出部NDA_PT。非显示区域NDA的凸出部NDA_PT可以具有比第四边缘部NDA_E4以第一方向DR1为基准小的宽度。例如，非显示区域NDA的凸出部NDA_PT可以从与第一边缘部NDA_E1以及第二边缘部NDA_E2隔开的第四边缘部NDA_E4的中央部凸出。在非显示区域NDA的第一及第二边缘部NDA_E1、NDA_E2和凸出部NDA_PT之间可以界定“L”切割形状。
非显示区域NDA的凸出部NDA_PT可以包括沿着第一方向DR1延伸并沿着第二方向DR2具有预定的宽度的弯曲区域BA。显示装置1可以在弯曲区域BA中弯曲或折弯或折叠。
非显示区域NDA的凸出部NDA_PT可以还包括焊盘区域PA1、PA2。在焊盘区域PA1、PA2中可以配置多个焊盘。焊盘区域PA1、PA2可以包括相对地与弯曲区域BA相邻配置的第一焊盘区域PA1以及相对地与凸出部NDA_PT的端部相邻配置的第二焊盘区域PA2。第一焊盘区域PA1和第二焊盘区域PA2可以在第二方向DR2上隔开。
显示装置1可以还包括驱动部件D_IC以及印刷电路板PCB。可以是，驱动部件D_IC在显示装置1的凸出部NDA_PT的第一焊盘区域PA1重叠配置，印刷电路板PCB在显示装置1的凸出部NDA_PT的第二焊盘区域PA2重叠配置。驱动部件D_IC可以与位于第一焊盘区域PA1的多个焊盘结合，印刷电路板PCB可以与位于显示装置1的凸出部NDA_PT的第二焊盘区域PA2的多个焊盘结合。
与驱动部件D_IC结合的第一焊盘区域PA1的焊盘可以与信号线SL连接。与第一焊盘区域PA1的焊盘连接的信号线SL可以分别朝向显示区域DA延伸。信号线SL可以与显示区域DA的像素连接。虽未图示，在第一焊盘区域PA1和第二焊盘区域PA2之间也可以配置将它们之间电连接的布线。
图2是根据一实施例的显示装置的第一焊盘区域、弯曲区域以及显示区域的一部分的概要平面图。
参照图2，显示区域DA可以如上述那样包括多个像素PX。多个像素PX可以与第一焊盘区域PA1的焊盘通过信号线SL连接。
信号线SL可以包括与像素PX连接并经过第四边缘部NDA_E4延伸至第一焊盘区域PA1的线部以及与所述线部连接并与所述线部相比在第一方向DR1上宽度扩张的焊盘接触部。在信号线SL上配置绝缘层，所述绝缘层可以包括使得所述焊盘接触部的上面暴露的接触孔。可以是，在所述绝缘层上配置焊盘电极，所述焊盘电极通过所述接触孔与所述焊盘接触部连接。所述焊盘可以包括所述焊盘接触部和所述焊盘电极。
第一焊盘区域PA1的焊盘可以包括接收从图1的印刷电路板PCB传送的信号的输入焊盘PAD_I以及将从图1的驱动部件D_IC输出的信号向显示区域DA的像素PX传送的输出焊盘PAD_O。输入焊盘PAD_I和输出焊盘PAD_O可以在第二方向DR2上隔开配置。输入焊盘PAD_I和输出焊盘PAD_O之间的距离可以大于以下说明的输出焊盘行或者输入焊盘行之间的距离。
如图2所示，输入焊盘PAD_I可以沿着第一方向DR1排列。沿着第一方向DR1排列的输入焊盘PAD_I可以形成一个输入焊盘行。
输出焊盘PAD_O可以与由输入焊盘PAD_I形成的一个输入焊盘行不同，形成多个输出焊盘行。换句话说，由输出焊盘PAD_O形成的输出焊盘行的数量可以大于输入焊盘行的数量。例如，输出焊盘PAD_O可以形成2个输出焊盘行。各输出焊盘行可以与输入焊盘行同样地沿着第一方向DR1延伸，相邻的输出焊盘行可以沿着第二方向DR2隔开配置。
然而，由输入焊盘PAD_I形成的输入焊盘行的数量和由输出焊盘PAD_O形成的输出焊盘行的数量不限于例示。例如，可以是，由输入焊盘PAD_I形成的输入焊盘行的数量是1个，由输出焊盘PAD_O形成的输出焊盘行的数量是2个或者3个。作为另一例，也可以是，由输入焊盘PAD_I形成的输入焊盘行的数量是2个以上，由输出焊盘PAD_O形成的输出焊盘行的数量是3个或4个或5个以上。
以下，对输出焊盘PAD_O进行说明，并当无需特意与输入焊盘PAD_I区分时，出于便于说明，将“输出焊盘”简称为“焊盘”。另外，当需要区分各输出焊盘PAD_O的基于行列的坐标(p，q)时，出于便于说明，如“焊盘PADpq”那样在焊盘的附图标记末尾附加相应坐标的数值。
以下，参照图3说明焊盘的形状以及排列。图3是示出根据一实施例的焊盘的配置的布局图。
参照图3，根据一实施例的第一焊盘区域PA1上的焊盘PADpq可以沿着行Rm和列Cn排列。在此，m和n分别是自然数。
焊盘PADpq的行Rm(R1、R2、R3、R4)分别沿着第一方向DR1延伸。彼此不同的行Rm(R1、R2、R3、R4)沿着第二方向DR2隔开排列。
焊盘PADpq的列Cn(C1、C2、C3、C4)分别沿着第二方向DR2延伸。彼此不同的列Cn(C1、C2、C3、C4)沿着第一方向DR1隔开排列。
如上所述，焊盘PADpq按照基于行列的坐标命名。例如，位于第一行R1和第一列C1的焊盘PAD11以下称为第(1，1)焊盘，位于第一行R1和第二列C2的焊盘PAD12以下称为第(1，2)焊盘，位于第一行R1和第三列C3的焊盘PAD13以下称为第(1，3)焊盘，位于第一行R1和第四列C4的焊盘PAD14以下称为第(1，4)焊盘，位于第二行R2和第一列C1的焊盘PAD21以下称为第(2，1)焊盘，位于第二行R2和第二列C2的焊盘PAD22以下称为第(2，2)焊盘，位于第二行R2和第三列C3的焊盘PAD23以下称为第(2，3)焊盘，位于第二行R2和第四列C4的焊盘PAD24以下称为第(2，4)焊盘，位于第三行R3和第一列C1的焊盘PAD31以下称为第(3，1)焊盘，位于第三行R3和第二列C2的焊盘PAD32以下称为第(3，2)焊盘，位于第三行R3和第三列C3的焊盘PAD33以下称为第(3，3)焊盘，位于第三行R3和第四列C4的焊盘PAD34以下称为第(3，4)焊盘，位于第四行R4和第一列C1的焊盘PAD41以下称为第(4，1)焊盘，位于第四行R4和第二列C2的焊盘PAD42以下称为第(4，2)焊盘，位于第四行R4和第三列C3的焊盘PAD43以下称为第(4，3)焊盘，位于第四行R4和第四列C4的焊盘PAD44以下称为第(4，4)焊盘。
如图3所示，各焊盘PADpq的形状以及大小可以相同。各焊盘PADpq的平面形状可以适用为矩形。例如，各焊盘PADpq的平面形状可以沿着第一方向DR1具有第一宽度W1，沿着第二方向DR2具有第一长度L1。
而且，在图3的焊盘排列中，相邻的焊盘PADpq间按各方向隔开距离可以都相同。例如，相邻的焊盘PADpq可以在第一方向DR1上隔开第二宽度W2来配置。相邻的焊盘PADpq间第一方向DR1上隔开距离(第二宽度W2)可以在例示的焊盘排列中都相同。另外，相邻的焊盘PADpq可以配置成在第二方向DR2上具有第三宽度W3的隔开距离。相邻的焊盘PADpq间第二方向DR2上隔开距离(第三宽度W3)可以在例示的焊盘排列中都相同。第二宽度W2和第三宽度W3可以相同。
根据一实施例的焊盘PADpq可以沿着行Rm和列Cn对齐排列。当焊盘PADpq的平面形状适用矩形时，焊盘PADpq可以包括沿着第一方向DR1延伸并位于第二方向DR2一侧的第一焊盘边PADpq_S1、沿着第一方向DR1延伸并位于第二方向DR2另一侧的第二焊盘边PADpq_S2、沿着第二方向DR2延伸并位于第一方向DR1一侧的第三焊盘边PADpq_S3以及沿着第二方向DR2延伸并位于第一方向DR1另一侧的第四焊盘边PADpq_S4。可以是，第二焊盘边PADpq_S2与第一焊盘边PADpq_S1相对，第三焊盘边PADpq_S3与第四焊盘边PADpq_S4相对。
若将沿着相同的行Rm排列的焊盘PADpq的第一焊盘边PADpq_S1连接，则可以形成一个第一延伸线，所述第一延伸线可以沿着第一方向DR1延伸。同样地，若将沿着相同的行Rm排列的焊盘PADpq的第二焊盘边PADpq_S2连接，则可以形成一个第二延伸线，所述第二延伸线可以沿着第一方向DR1延伸并与所述第一延伸线平行。
若将沿着相同列Cn排列的焊盘PADpq的第三焊盘边PADpq_S3连接，则可以形成一个第三延伸线，所述第三延伸线可以沿着第二方向DR2延伸。同样地，若将沿着相同列Cn排列的焊盘PADpq的第四焊盘边PADpq_S4连接，则可以形成一个第四延伸线，所述第四延伸线可以沿着第二方向DR2延伸并与所述第三延伸线平行。
可以是，第(1，1)焊盘PAD11包括第一焊盘边PAD11_S1、第二焊盘边PAD11_S2、第三焊盘边PAD11_S3以及第四焊盘边PAD11_S4，第(1，2)焊盘PAD12包括第一焊盘边PAD12_S1、第二焊盘边PAD12_S2、第三焊盘边PAD12_S3以及第四焊盘边PAD12_S4，第(2，1)焊盘PAD21包括第一焊盘边PAD21_S1、第二焊盘边PAD21_S2、第三焊盘边PAD21_S3以及第四焊盘边PAD21_S4。
若将沿着相同的第一行R1排列的焊盘PAD11、PAD12的第一焊盘边PAD11_S1、PAD12_S1连接，则可以形成所述第一延伸线，所述第一延伸线可以沿着第一方向DR1延伸。同样地，若将沿着相同的行R1排列的焊盘PAD11、PAD12的第二焊盘边PAD11_S2、PAD12_S2连接，则可以形成所述第二延伸线，所述第二延伸线可以沿着第一方向DR1延伸并与所述第一延伸线平行。
若将沿着相同的第一列C1排列的焊盘PAD11、PAD21的第三焊盘边PAD11_S3、PAD21_S3连接，则可以形成所述第三延伸线，所述第三延伸线可以沿着第二方向DR2延伸。同样地，若将沿着相同的第一列C1排列的焊盘PAD11、PAD21的第四焊盘边PAD11_S4、PAD21_S4连接，则可以形成所述第四延伸线，所述第四延伸线可以沿着第二方向DR2延伸并与所述第三延伸线平行。
在根据一实施例的第一焊盘区域PA1中可以还配置非导电结合部件NCF。非导电结合部件NCF可以起到使得相邻的焊盘PADpq绝缘的作用，防止相邻焊盘PADpq间发生短路(Short)。非导电结合部件NCF可以在平面图上配置于各焊盘PADpq之间的空间并使各焊盘PADpq暴露。非导电结合部件NCF可以包含具有粘合性质的绝缘性树脂。
图4是根据一实施例的信号线以及虚设分离线部的布局图。
参照图4，为了便于说明，信号线SL以及焊盘电极PE基于与被连接的焊盘PADpq的关系来命名(例如，“SLpq”、“PEpq”)。焊盘电极PEpq的平面上大小可以大于后述的焊盘接触部SLpqa的平面上大小。焊盘电极PEpq可以在平面上完全覆盖焊盘接触部SLpqa。因此，可以是，焊盘PADpq的平面形状由焊盘电极PEpq的外侧轮廓形成，前面说明的焊盘PADpq的平面形状以及平面上大小可以与焊盘电极PEpq的平面形状以及大小分别相同。而且，针对焊盘PADpq的行Rm和列Cn上的排列的说明可以直接适用于焊盘电极PEpq的行Rm和列Cn上的排列。
根据一实施例的信号线SLpq可以包括与第(1，1)焊盘PAD11相对应的第(1，1)信号线SL11、与第(1，2)焊盘PAD12相对应的第(1，2)信号线SL12、与第(1，3)焊盘PAD13相对应的第(1，3)信号线SL13、与第(1，4)焊盘PAD14相对应的第(1，4)信号线SL14、与第(2，1)焊盘PAD21相对应的第(2，1)信号线SL21、与第(2，2)焊盘PAD22相对应的第(2，2)信号线SL22、与第(2，3)焊盘PAD23相对应的第(2，3)信号线SL23、与第(2，4)焊盘PAD24相对应的第(2，4)信号线SL24、与第(3，1)焊盘PAD31相对应的第(3，1)信号线SL31、与第(3，2)焊盘PAD32相对应的第(3，2)信号线SL32、与第(3，3)焊盘PAD33相对应的第(3，3)信号线SL33、与第(3，4)焊盘PAD34相对应的第(3，4)信号线SL34、与第(4，1)焊盘PAD41相对应的第(4，1)信号线SL41、与第(4，2)焊盘PAD42相对应的第(4，2)信号线SL42、与第(4，3)焊盘PAD43相对应的第(4，3)信号线SL43、与第(4，4)焊盘PAD44相对应的第(4，4)信号线SL44。根据一实施例的焊盘电极PEpq可以包括与第(1，1)焊盘PAD11相对应的第(1，1)焊盘电极PE11、与第(1，1)焊盘PAD11相对应的第(1，1)焊盘电极PE11、与第(1，2)焊盘PAD12相对应的第(1，2)焊盘电极PE12、与第(1，3)焊盘PAD13相对应的第(1，3)焊盘电极PE13、与第(1，4)焊盘PAD14相对应的第(1，4)焊盘电极PE14、与第(2，1)焊盘PAD21相对应的第(2，1)焊盘电极PE21、与第(2，2)焊盘PAD22相对应的第(2，2)焊盘电极PE22、与第(2，3)焊盘PAD23相对应的第(2，3)焊盘电极PE23、与第(2，4)焊盘PAD24相对应的第(2，4)焊盘电极PE24、与第(3，1)焊盘PAD31相对应的第(3，1)焊盘电极PE31、与第(3，2)焊盘PAD32相对应的第(3，2)焊盘电极PE32、与第(3，3)焊盘PAD33相对应的第(3，3)焊盘电极PE33、与第(3，4)焊盘PAD34相对应的第(3，4)焊盘电极PE34、与第(4，1)焊盘PAD41相对应的第(4，1)焊盘电极PE41、与第(4，2)焊盘PAD42相对应的第(4，2)焊盘电极PE42、与第(4，3)焊盘PAD43相对应的第(4，3)焊盘电极PE43、与第(4，4)焊盘PAD44相对应的第(4，4)焊盘电极PE44。
各信号线SL11、SL12、SL13、SL14、SL21、SL22、SL23、SL24、SL31、SL32、SL33、SL34、SL41、SL42、SL43、SL44可以彼此电分离。
而且，在第一焊盘区域PA1中可以还配置与信号线SLpq分离的虚设分离线部RE。虚设分离线部RE可以包括第一虚设分离线部RE1、第二虚设分离线部RE2、第三虚设分离线部RE3、第四虚设分离线部RE4、第五虚设分离线部RE5以及第六虚设分离线部RE6。
各信号线SLpq可以包括与相对应的焊盘PADpq直接连接的焊盘接触部SLpqa以及与焊盘接触部SLpqa连接并向显示区域DA侧延伸的线部SLpqb。焊盘接触部SLpqa的宽度W4可以大于线部SLpqb的宽度W5。线部SLpqb的宽度W5可以与虚设分离线部RE的宽度相同。另外，焊盘接触部SLpqa可以沿着第二方向DR2具有第二长度L2，第二长度L2可以小于相应焊盘PADpq的第一长度L1。
另一方面，焊盘接触部SLpqa以及线部SLpqb可以沿着各方向以等间隔排列。例如，如图所示，在第一行R1中，第(4，2)线部SL42b和第(3，2)线部SL32b可以在第一方向DR1上隔开第一隔开距离d1来配置，第(3，2)线部SL32b和第(2，2)线部SL22b可以在第一方向DR1上隔开第二隔开距离d2来配置，第(1，1)焊盘接触部SL11a和第(4，2)线部SL42b可以在第一方向DR1上隔开第三隔开距离d3来配置，第(2，2)线部SL22b和第(1，2)焊盘接触部SL12a可以在第一方向DR1上隔开第四隔开距离d4来配置。第一隔开距离d1、第二隔开距离d2、第三隔开距离d3以及第四隔开距离d4可以彼此相同。
焊盘PADpq可以在厚度方向上与焊盘接触部SLpqa以及线部SLpqb重叠的区域中，在各个表面具有凸部，与焊盘PADpq重叠的焊盘接触部SLpqa以及线部SLpqb以等间隔排列，从而焊盘PADpq的表面的凸部可以以等间隔形成。
各焊盘电极PEpq可以与一个焊盘接触部SLpqa、位于焊盘接触部SLpqa的一侧的一侧图案以及位于焊盘接触部SLpqa的另一侧的另一侧图案分别在厚度方向上重叠配置。可以是，所述一侧意指在图4中第一方向DR1一侧，所述另一侧意指在图4中第一方向DR1另一侧。所述一侧图案和所述另一侧图案可以分别由线部SLpqb或者虚设分离线部RE1、RE2、RE3、RE4、RE5、RE6形成。当所述一侧图案或者所述另一侧图案由线部SLpqb形成时，所述线部SLpqb可以与焊盘接触部SLpqa电分离。另外，也可以当所述一侧图案或者所述另一侧图案由虚设分离线部RE1、RE2、RE3、RE4、RE5、RE6形成时，虚设分离线部RE1、RE2、RE3、RE4、RE5、RE6与焊盘接触部SLpqa电分离。虚设分离线部RE1、RE2、RE3、RE4、RE5、RE6可以是与相邻的信号线分离的浮置(Floating)电极。如此，一侧图案和另一侧图案可以分别与上方的焊盘电极PEpq电分离。一侧图案以及另一侧图案与上方的焊盘电极PEpq的电绝缘可以通过所述绝缘层形成。可以是，所述绝缘层介于一侧图案、另一侧图案以及焊盘接触部SLpqa和焊盘电极PEpq之间，焊盘接触部SLpqa和焊盘电极PEpq通过所述绝缘层的接触孔电连接，但是一侧图案以及另一侧图案分别与焊盘电极PEpq绝缘。在一侧图案以及另一侧图案分别与焊盘电极PEpq绝缘的方面，一侧图案以及另一侧图案可以分别称为第一非接触图案以及第二非接触图案。
在其它若干实施例中，所述一侧图案以及所述另一侧图案中的任一个也可以由信号线SLpq的虚设分支线部(参照图6的RE1a)形成。所述虚设分支线部可以与相邻的线部SLpqb物理连接。所述虚设分支线部物理连接于与焊盘接触部SLpqa电连接的线部SLpqb，其中，该焊盘接触部SLpqa与相应的焊盘电极PEpq重叠。
如上所述，所述一侧图案以及所述另一侧图案可以由与相应焊盘接触部SLpqa电分离且相邻配置的线部SLpqb、虚设分离线部RE1、RE2、RE3、RE4、RE5、RE6或者虚设分支线部(参照图6的RE1a)的组合形成。
更具体说明的话，所述一侧图案以及所述另一侧图案的组合可以包括：所述一侧图案和所述另一侧图案由分别与相应焊盘接触部SLpqa电分离且相邻配置的线部SLpqb形成的第一组合；所述一侧图案和所述另一侧图案分别由虚设分离线部RE1、RE2、RE3、RE4、RE5、RE6形成的第二组合；所述一侧图案以及所述另一侧图案中的任一个由虚设分离线部RE1、RE2、RE3、RE4、RE5、RE6形成且另一个由与相应焊盘接触部SLpqa电分离且相邻配置的线部SLpqb形成的第三组合；所述一侧图案和所述另一侧图案中的任一个由与相应焊盘接触部SLpqa连接的虚设分支线部形成且另一个由与相应焊盘接触部SLpqa电分离且相邻配置的线部SLpqb形成的第四组合；所述一侧图案和所述另一侧图案中的任一个由与相应焊盘接触部SLpqa连接的虚设分支线部形成且另一个由虚设分离线部形成的第五组合；以及所述一侧图案和所述另一侧图案分别由与相应焊盘接触部SLpqa连接的虚设分支线部形成的第六组合。
从所述一侧图案和所述另一侧图案相对于相应焊盘PADpq的位置角度，当所述一侧图案和所述另一侧图案中的任一个由与相应焊盘接触部SLpqa电分离且相邻配置的线部SLpqb形成时，所述一侧图案和所述另一侧图案中的任一个可以比相应焊盘PADpq的第二方向DR2一侧端部以及第二方向DR2另一侧端部向外侧分别凸出。当所述一侧图案和所述另一侧图案中的任一个由与相应焊盘接触部SLpqa电分离的虚设分离线部RE1、RE2、RE3、RE4、RE5、RE6形成时，所述一侧图案和所述另一侧图案中的任一个可以比相应焊盘PADpq的第二方向DR2一侧端部以及第二方向DR2另一侧端部分别位于内侧，当所述一侧图案和所述另一侧图案中的任一个由与相应焊盘接触部SLpqa电连接的虚设分支线部形成时，所述一侧图案和所述另一侧图案中的任一个可以比相应焊盘PADpq的第二方向DR2一侧端部以及第二方向DR2另一侧端部中的任一个向外侧凸出，并比另一个位于内侧。
从所述一侧图案和所述另一侧图案与相应焊盘PADpq的长度大小关系的角度，当所述一侧图案和所述另一侧图案中的任一个由与相应焊盘接触部SLpqa电分离且相邻配置的线部SLpqb形成时，所述一侧图案和所述另一侧图案中的任一个的长度可以大于相应焊盘接触部SLpqa的第二长度L2，并与相应焊盘PADpq的第一长度L1相同。另外，当所述一侧图案和所述另一侧图案中的任一个由与相应焊盘接触部SLpqa电分离的虚设分离线部RE1、RE2、RE3、RE4、RE5、RE6形成时，所述一侧图案和所述另一侧图案中的任一个的长度可以小于相应焊盘PADpq的第一长度L1。
当第一组合时，所述一侧图案和所述另一侧图案全部可以比相应焊盘PADpq的第二方向DR2一侧端部以及第二方向DR2另一侧端部向外侧分别凸出。所述一侧图案和所述另一侧图案全部的长度可以大于相应焊盘接触部SLpqa的第二长度L2，并与相应焊盘PADpq的第一长度L1相同。
当第二组合时，所述一侧图案和所述另一侧图案全部可以比相应焊盘PADpq的第二方向DR2一侧端部以及第二方向DR2另一侧端部分别位于内侧，所述一侧图案和所述另一侧图案的长度可以全部小于相应焊盘PADpq的第一长度L1。
当第三组合时，所述一侧图案和所述另一侧图案中的任一个可以比相应焊盘PADpq的第二方向DR2一侧端部以及第二方向DR2另一侧端部分别位于内侧，所述一侧图案和所述另一侧图案中的另一个可以比相应焊盘PADpq的第二方向DR2一侧端部以及第二方向DR2另一侧端部向外侧凸出。所述一侧图案和所述另一侧图案中的任一个的长度可以小于相应焊盘PADpq的第一长度L1，所述一侧图案和所述另一侧图案中的另一个的长度可以大于相应焊盘接触部SLpqa的第二长度L2，并与相应焊盘PADpq的第一长度L1相同。
当第四组合时，所述一侧图案和所述另一侧图案中的任一个可以比相应焊盘PADpq的第二方向DR2一侧端部以及第二方向DR2另一侧端部中的任一个向外侧凸出，并比另一个位于内侧，所述一侧图案和所述另一侧图案中的另一个可以比相应子焊盘区域的第二方向DR2一侧端部以及第二方向DR2另一侧端部向外侧凸出，所述一侧图案和所述另一侧图案中的另一个的长度可以大于相应焊盘接触部SLpqa的第二长度L2，并与相应焊盘PADpq的第一长度L1相同。
当第五组合时，所述一侧图案和所述另一侧图案中的任一个可以比相应焊盘PADpq的第二方向DR2一侧端部以及第二方向DR2另一侧端部中的任一个向外侧凸出，并比另一个位于内侧，所述一侧图案和所述另一侧图案中的另一个可以比相应焊盘PADpq的第二方向DR2一侧端部以及第二方向DR2另一侧端部分别位于内侧，所述一侧图案和所述另一侧图案中的另一个的长度可以小于相应焊盘PADpq的第一长度L1。
当第六组合时，所述一侧图案和所述另一侧图案全部可以比相应子焊盘区域的第二方向DR2一侧端部以及第二方向DR2另一侧端部中的任一个向外侧凸出，并比另一个位于内侧。
图5a是概要示出图4的第(2，1)焊盘电极、第(2，1)信号线、第一虚设分离线部以及第(4，2)线部的布局图。
图5a例示所述一侧图案和所述另一侧图案中的任一个由与相应焊盘接触部SLpqa电分离的线部SLpqb形成且另一个由虚设分离线部RE1、RE2、RE3、RE4、RE5、RE6形成的第三组合的情况。
在图5a中示出第(2，1)焊盘电极PE21、第(2，1)焊盘接触部SL21a以及第一虚设分离线部RE1各自的边。可以是，第(2，1)焊盘电极PE21包括沿着第二方向DR2延伸且位于第一方向DR1一侧的第一焊盘电极边PE21_S1、沿着第二方向DR2延伸且位于第一方向DR1另一侧并且与第一焊盘电极边PE21_S1相对的第二焊盘电极边PE21_S2、沿着第一方向DR1延伸且位于第二方向DR2一侧的第三焊盘电极边PE21_S3以及沿着第一方向DR1延伸且位于第二方向DR2另一侧并且与第三焊盘电极边PE21_S3相对的第四焊盘电极边PE21_S4，第(2，1)焊盘接触部SL21a包括沿着第二方向DR2延伸且位于第一方向DR1一侧的第一焊盘接触部长边SL21a_LS1、沿着第二方向DR2延伸且位于第一方向DR1另一侧并且与第一焊盘接触部长边SL21a_LS1相对的第二焊盘接触部长边SL21a_LS2、沿着第一方向DR1延伸且位于第二方向DR2一侧的第一焊盘接触部短边SL21a_SS1以及沿着第一方向DR1延伸且位于第二方向DR2另一侧并且与第一焊盘接触部短边SL21a_SS1相对的第二焊盘接触部短边SL21a_SS2，第一虚设分离线部RE1包括沿着第二方向DR2延伸且位于第一方向DR1一侧的第一虚设分离线部长边RE1_LS1、沿着第二方向DR2延伸且位于第一方向DR1另一侧并且与第一虚设分离线部长边RE1_LS1相对的第二虚设分离线部长边RE1_LS2、沿着第一方向DR1延伸且位于第二方向DR2一侧的第一虚设分离线部短边RE1_SS1以及沿着第一方向DR1延伸且位于第二方向DR2另一侧并且与第一虚设分离线部短边RE1_SS1相对的第二虚设分离线部短边RE1_SS2。
参照图5a，第(2，1)焊盘电极PE21可以与第(2，1)信号线SL21相对应。第(2，1)焊盘电极PE21可以与第(2，1)信号线SL21的第(2，1)焊盘接触部SL21a大致在厚度方向上重叠配置。第(2，1)线部SL21b可以从第(2，1)焊盘接触部SL21a向第二方向DR2一侧延伸后向第一方向DR1另一侧弯折，并向第二方向DR2一侧延伸，从而形成上述的第(1，1)焊盘电极PE11的另一侧图案。第(2，1)线部SL21b的一部分可以与第(2，1)焊盘电极PE21在厚度方向上重叠配置。
可以是，在第(2，1)焊盘接触部SL21a的第一方向DR1一侧配置第(4，2)线部SL42b，在第(2，1)焊盘接触部SL21a的第一方向DR1另一侧配置第一虚设分离线部RE1。
在第(2，1)焊盘电极PE21中，所述一侧图案可以是第(4，2)线部SL42b，所述另一侧图案可以是第一虚设分离线部RE1。第(4，2)线部SL42b和第一虚设分离线部RE1可以彼此电分离。第一虚设分离线部RE1可以沿着第二方向DR2与第(2，1)线部SL21b对齐。
第(4，2)线部SL42b和相应第(2，1)焊盘电极PE21的第一焊盘电极边PE21_S1间的第七隔开距离d7可以与第一虚设分离线部RE1的第二虚设分离线部长边RE1_LS2和相应第(2，1)焊盘电极PE21的第二焊盘电极边PE21_S2间的第八隔开距离d8相同。即，以在第一方向DR1上将第(2，1)焊盘电极PE21等分的沿着第二方向DR2延伸的第一基准线CL1为基准，另一侧图案即第一虚设分离线部RE1和一侧图案即第(4，2)线部SL42b可以对称地排列。在本说明书中，第一基准线CL1定义为将第(2，1)焊盘电极PE21在第一方向DR1上等分的虚拟的线。
第(2，1)焊盘电极PE21可以在与第一虚设分离线部RE1以及第(4，2)线部SL42b在厚度方向上重叠的区域中分别在表面具有凸部，第一虚设分离线部RE1以及第(4，2)线部SL42b带来的第(2，1)焊盘电极PE21的凸部以第一基准线CL1为基准对称，因此可以确保一个焊盘电极PE21和驱动部件D_IC间的焊接可靠性。
另外，第(2，1)焊盘接触部SL21a的第一焊盘接触部短边SL21a_SS1和第一虚设分离线部短边RE1_SS1可以沿着第一方向DR1对齐而形成第三延伸线，第(2，1)焊盘接触部SL21a的第二焊盘接触部短边SL21a_SS2和第一虚设分离线部RE1的第二虚设分离线部短边RE1_SS2可以沿着第一方向DR1对齐而形成第四延伸线。而且，所述第三延伸线和第三焊盘电极边PE21_S3间的第五隔开距离d5可以与所述第四延伸线和第四焊盘电极边PE21_S4间的第六隔开距离d6相同。
另一方面，第一虚设分离线部RE1的第二方向DR2上的长度可以进行各种变形。
图5b是示出图5a的变形例的布局图，图5c是示出图5a的变形例的布局图，图5d是示出图5a的变形例的布局图，图5e是示出图5a的变形例的布局图，图5f是示出图5a的变形例的布局图，图5g是示出图5a的变形例的布局图。
首先，参照图5b，在第一虚设分离线部RE1比第(2，1)焊盘接触部SL21a在第二方向DR2一侧凸出的方面，与根据图5a的实施例不同。第一虚设分离线部RE1的第一虚设分离线部短边RE1_SS1可以配置成比第一焊盘接触部短边SL21a_SS1更靠近第三焊盘电极边PE21_S3。
参照图5c，虽然第一虚设分离线部RE1比第(2，1)焊盘接触部SL21a在第二方向DR2一侧凸出的方面与图5b相同，但是在第一虚设分离线部RE1进一步延伸而第一虚设分离线部短边RE1_SS1与第一焊盘接触部短边SL21a_SS1沿着第一方向DR1对齐的方面与图5b不同。在平面上，在第一焊盘接触部短边SL21a_SS1的沿着第一方向DR1延伸的延伸线和第(2，1)焊盘电极PE21的第三焊盘电极边PE21_S3之间，第一虚设分离线部RE1的面积和第(4，2)线部SL42b的面积可以相同。即，图5b以及图5c的本变形例例示在平面上第一焊盘接触部短边SL21a_SS1的沿着第一方向DR1延伸的延伸线和第(2，1)焊盘电极PE21的第三焊盘电极边PE21_S3之间可以调节第一虚设分离线部RE1的面积，由此在相应区域中可以形成与以第一基准线CL1为基准对称的第(4，2)线部SL42b的面积的平衡，可以进一步改善焊接可靠性。
参照图5d，在第一虚设分离线部RE1比第(2，1)焊盘接触部SL21a在第二方向DR2另一侧更凸出的方面，与根据图5b的实施例不同。第一虚设分离线部RE1的第二虚设分离线部短边RE1_SS2可以配置成比第二焊盘接触部短边SL21a_SS2更靠近第四焊盘电极边PE21_S4。
参照图5e，在第一虚设分离线部RE1比第(2，1)焊盘接触部SL21a在第二方向DR2另一侧更凸出而第二虚设分离线部短边RE1_SS2与第二焊盘接触部短边SL21a_SS2沿着第一方向DR1对齐的方面与图5c不同。
在平面上，在第二焊盘接触部短边SL21a_SS2的沿着第一方向DR1延伸的延伸线和第(2，1)焊盘电极PE21的第四焊盘电极边PE21_S4之间，第一虚设分离线部RE1的面积和第(4，2)线部SL42b的面积可以相同。
参照图5f，虽然第一虚设分离线部RE1比第(2，1)焊盘接触部SL21a在第二方向DR2另一侧更凸出的方面与图5e相同，但是在第一虚设分离线部短边RE1_SS1在第一方向DR1上与第一焊盘接触部短边SL21a_SS1对齐的方面，与根据图5e的变形例不同。
即，图5d至图5f的本变形例例示在平面上第二焊盘接触部短边SL21a_SS2的沿着第一方向DR1延伸的延伸线和第(2，1)焊盘电极PE21的第四焊盘电极边PE21_S4之间可以调节第一虚设分离线部RE1的面积，由此在相应区域中可以形成与以第一基准线CL1为基准对称的第(4，2)线部SL42b的面积的平衡，可以进一步改善焊接可靠性。
参照图5g，在还包括从第(2，1)焊盘接触部SL21a的第二焊盘接触部短边SL21a_SS2向第二方向DR2另一侧凸出的线凸出部SL21a_PT的方面，与根据图5a的实施例不同。线凸出部SL21a_PT可以与第二焊盘接触部短边SL21a_SS2直接连接。线凸出部SL21a_PT的第一方向DR1宽度可以与第(2，1)线部SL21b的第一方向DR1宽度W5相同。线凸出部SL21a_PT可以以沿着第一方向DR1延伸的第二基准线CL2为基准与第(2，1)线部SL21b对称配置。在本说明书中，第二基准线CL2可以定义为沿着将第(2，1)焊盘接触部SL21a在第二方向DR2上等分的第一方向DR1延伸的虚拟线。
根据本实施例，通过还包括线凸出部SL21a_PT，以第二基准线CL2为基准，线凸出部SL21a_PT和第(2，1)线部SL21b形成对称，从而可以进一步改善焊接可靠性。
图6是示出图5a的变形例的布局图。
图6例示所述一侧图案以及所述另一侧图案中的任一个由与相应焊盘接触部SLpqa电分离的线部SLpqb形成且另一个由与相应焊盘接触部SLpqa连接的虚设分支线部RE1a形成的第四组合的情况。
参照图6，在图5a的第一虚设分离线部RE1被第一虚设分支线部RE1a替代的方面，与图5a不同。第一虚设分支线部RE1a可以与第(2，1)线部SL21b物理连接来电连接，其中，该第(2，1)线部SL21b与重叠于相应第(2，1)焊盘的第(2，1)焊盘接触部SL21a连接。
图7a是概要示出图4的第(4，1)焊盘电极、第(4，1)信号线、第四虚设分离线部以及第六虚设分离线部的布局图。
图7a例示所述一侧图案以及所述另一侧图案全部分别由虚设分离线部RE1、RE2、RE3、RE4、RE5、RE6形成的第二组合的情况。
在图7a中示出第(4，1)焊盘电极PE41、第(4，1)焊盘接触部SL41a以及虚设分离线部RE4、RE6各自的边。可以是，第(4，1)焊盘电极PE41包括沿着第二方向DR2延伸且位于第一方向DR1一侧的第一焊盘电极边PE41_S1、沿着第二方向DR2延伸且位于第一方向DR1另一侧并且与第一焊盘电极边PE41_S1相对的第二焊盘电极边PE41_S2、沿着第一方向DR1延伸且位于第二方向DR2一侧的第三焊盘电极边PE41_S3以及沿着第一方向DR1延伸且位于第二方向DR2另一侧的第四焊盘电极边PE41_S4，第(4，1)焊盘接触部SL41a包括沿着第二方向DR2延伸且位于第一方向DR1一侧的第一焊盘接触部长边SL41a_LS1、沿着第二方向DR2延伸且位于第一方向DR1另一侧并且与第一焊盘接触部长边SL41a_LS1相对的第二焊盘接触部长边SL41a_LS2、沿着第一方向DR1延伸且位于第二方向DR2一侧的第一焊盘接触部短边SL41a_SS1以及沿着第一方向DR1延伸且位于第二方向DR2另一侧并且与第一焊盘接触部短边SL41a_SS1相对的第二焊盘接触部短边SL41a_SS2，虚设分离线部RE4、RE6包括沿着第二方向DR2延伸且位于第一方向DR1一侧的第一虚设分离线部长边RE4_LS1、RE6_LS1、沿着第二方向DR2延伸且位于第一方向DR1另一侧并且与第一虚设分离线部长边RE4_LS1、RE6_LS1相对的第二虚设分离线部长边RE4_LS2、RE6_LS2、沿着第一方向DR1延伸且位于第二方向DR2一侧的第一虚设分离线部短边RE4_SS1、RE6_SS1以及沿着第一方向DR1延伸且位于第二方向DR2另一侧并且与第一虚设分离线部短边RE4_SS1、RE6_SS1相对的第二虚设分离线部短边RE4_SS2、RE6_SS2。
参照图7a，第(4，1)焊盘电极PE41可以与第(4，1)信号线SL41相对应。第(4，1)焊盘电极PE41可以与第(4，1)信号线SL41的第(4，1)焊盘接触部SL41a大致在厚度方向上重叠配置。
可以是，在第(4，1)焊盘接触部SL41a的第一方向DR1一侧配置第六虚设分离线部RE6，在第(4，1)焊盘接触部SL41a的第一方向DR1另一侧配置第四虚设分离线部RE4。
在第(4，1)焊盘电极PE41中，所述一侧图案可以是第六虚设分离线部RE6，所述另一侧图案可以是第四虚设分离线部RE4。第四虚设分离线部RE4和第六虚设分离线部RE6可以彼此电分离。
第六虚设分离线部RE6和第一焊盘电极边PE41_S1间的第七隔开距离d7可以与第四虚设分离线部RE4和第二焊盘电极边PE41_S2间的第八隔开距离d8相同。即，以在第一方向DR1上将第(4，1)焊盘电极PE41等分的沿着第二方向DR2延伸的第一基准线CL1为基准，另一侧图案即第四虚设分离线部RE4和一侧图案即第六虚设分离线部RE6可以对称地排列。由此，第(4，1)焊盘电极PE41可以在与第四虚设分离线部RE4以及第六虚设分离线部RE6在厚度方向上重叠的区域中，分别在表面具有凸部，第四虚设分离线部RE4以及第六虚设分离线部RE6带来的第(4，1)焊盘电极PE41的凸部以第一基准线CL1为基准对称，因此可以确保一个焊盘电极PE41和驱动部件D_IC间的焊接可靠性。
另外，第(4，1)焊盘接触部SL41a的第一焊盘接触部短边SL41a_SS1以及第一虚设分离线部短边RE4_SS1、RE6_SS1可以沿着第一方向DR1对齐而形成第三延伸线，第(4，1)焊盘接触部SL41a的第二焊盘接触部短边SL41a_SS2以及第二虚设分离线部短边RE4_SS2、RE6_SS2可以沿着第一方向DR1对齐而形成第四延伸线。而且，所述第三延伸线和第一焊盘接触部短边SL41a_SS1间的第五隔开距离d5可以与所述第四延伸线和第二焊盘接触部短边SL41a_SS2间的第六隔开距离d6相同。
另一方面，虚设分离线部RE4、RE6的第二方向DR2上的长度可以进行各种变形。
图7b是示出图7a的变形例的布局图，图7c是示出图7a的变形例的布局图，图7d是示出图7a的变形例的布局图。
首先，参照图7b，在虚设分离线部RE4、RE6比第(4，1)焊盘接触部SL41a在第二方向DR2一侧凸出的方面，与根据图7a的实施例不同。虚设分离线部RE4、RE6的第一虚设分离线部短边RE4_SS1、RE6_SS1可以配置成比第一焊盘接触部短边SL41a_SS1分别更靠近第三焊盘电极边PE41_S3。例如，第一虚设分离线部短边RE4_SS1、RE6_SS1可以与第三焊盘电极边PE41_S3沿着第一方向DR1对齐。
参照图7c，在虚设分离线部RE4、RE6比第(4，1)焊盘接触部SL41a在第二方向DR2另一侧更凸出的方面，与根据图7a的实施例不同。虚设分离线部RE4、RE6的第二虚设分离线部短边RE4_SS2、RE6_SS2可以设置成比第二焊盘接触部短边SL41a_SS2更靠近第四焊盘电极边PE41_S4。
参照图7d，在还包括从第(4，1)焊盘接触部SL41a的第二焊盘接触部短边SL41a_SS2向第二方向DR2另一侧凸出的线凸出部SL41a_PT的方面，与根据图7a的实施例不同。线凸出部SL41a_PT可以与第二焊盘接触部短边SL41a_SS2直接连接。线凸出部SL41a_PT的第一方向DR1宽度W5可以与第(4，1)线部SL41b的第一方向DR1宽度W5相同。
根据本实施例，通过还包括线凸出部SL41a_PT，以第二基准线CL2为基准，在面积基准上虚设分离线部RE4、RE6和第(4，1)信号线SL41可以形成对称，从而可以进一步改善焊接可靠性。
以下，再次参照图4，更详细说明配置于各行Rm和列Cn的焊盘PADpq以及与相应焊盘PADpq重叠配置的焊盘接触部SLpqa、一侧图案以及另一侧图案等。
第(1，1)焊盘电极PE11可以与第(1，1)信号线SL11相对应。第(1，1)焊盘电极PE11可以与第(1，1)信号线SL11的第(1，1)焊盘接触部SL11a大致在厚度方向上重叠配置。第(1，1)线部SL11b可以从第(1，1)焊盘接触部SL11a向第二方向DR2一侧延伸。第(1，1)线部SL11b的一部分可以与第(1，1)焊盘电极PE11在厚度方向上重叠配置。在第(1，1)焊盘接触部SL11a的第一方向DR1一侧可以配置第(4，2)线部SL42b，在第(1，1)焊盘接触部SL11a的第一方向DR1另一侧可以配置第(2，1)线部SL21b。
即，在第(1，1)焊盘接触部SL11a中，第(4，2)线部SL42b相当于一侧图案，第(2，1)线部SL21b相当于另一侧图案，从而相当于第一组合。以下，若区分按照各行Rm和列Cn配置的焊盘接触部SLpqa的一侧图案以及另一侧图案的组合，则针对相应组合的与相应焊盘PADpq的位置以及与相应焊盘PADpq的长度大小关系的说明在上面叙述，不进行重复说明。与第(2，1)焊盘接触部SL21a连接的第(2，1)线部SL21b可以形成第(1，1)焊盘接触部SL11a的另一侧图案。
第(3，1)焊盘电极PE31可以与第(3，1)信号线SL31相对应。第(3，1)焊盘电极PE31可以与第(3，1)信号线SL31的第(3，1)焊盘接触部SL31a大致在厚度方向上重叠配置。第(3，1)线部SL31b可以从第(3，1)焊盘接触部SL31a向第二方向DR2一侧延伸后向第一方向DR1另一侧弯折，并向第二方向DR2一侧延伸。第(3，1)线部SL31b的一部分可以与第(3，1)焊盘电极PE31在厚度方向上重叠配置。
在第(3，1)焊盘接触部SL31a的第一方向DR1一侧可以配置第(4，2)线部SL42b，在第(3，1)焊盘接触部SL31a的第一方向DR1另一侧可以配置第二虚设分离线部RE2。即，在第(3，1)焊盘接触部SL31a中，第(4，2)线部SL42b相当于一侧图案，第二虚设分离线部RE2相当于另一侧图案，从而相当于第三组合。
第(4，2)线部SL42b和第二虚设分离线部RE2可以彼此电分离。第二虚设分离线部RE2可以是与相邻的信号线分离的浮置(Floating)电极。第二虚设分离线部RE2可以沿着第二方向DR2与第一虚设分离线部RE1对齐。
第(4，1)焊盘电极PE41可以与第(4，1)信号线SL41相对应。第(4，1)焊盘电极PE41可以与第(4，1)信号线SL41的第(4，1)焊盘接触部SL41a大致在厚度方向上重叠配置。第(4，1)线部SL41b可以从第(4，1)焊盘接触部SL41a向第二方向DR2一侧延伸后向第一方向DR1另一侧弯折，并向第二方向DR2一侧延伸。第(4，1)线部SL41b的一部分可以与第(4，1)焊盘电极PE41在厚度方向上重叠配置。
在第(4，1)焊盘接触部SL41a的第一方向DR1一侧可以配置第六虚设分离线部RE6，在第(4，1)焊盘接触部SL41a的第一方向DR1另一侧可以配置第四虚设分离线部RE4。即，在第(4，1)焊盘接触部SL41a中，第六虚设分离线部RE6相当于一侧图案，第四虚设分离线部RE4相当于另一侧图案，从而相当于第二组合。
第四虚设分离线部RE4和第六虚设分离线部RE6可以彼此电分离。第四虚设分离线部RE4以及第六虚设分离线部RE6可以是分别与相邻的信号线分离的浮置(Floating)电极。第四虚设分离线部RE4可以沿着第二方向DR2与第二虚设分离线部RE2对齐，第六虚设分离线部RE6可以沿着第二方向DR2与第(4，2)线部SL42b对齐。
在第一列C1中所说明的焊盘电极PEpq、信号线SLpq以及虚设分离线部RE的配置在其它列C2、C3、C4中也可以相同地适用。在其它列C2、C3、C4中，省略针对与在第一列C1中所说明的内容实质上相同内容的重复说明。
第(3，2)焊盘电极PE32可以与第(3，2)信号线SL32相对应。第(3，2)焊盘电极PE32可以与第(3，2)焊盘接触部SL32a大致在厚度方向上重叠配置。第(3，2)线部SL32b可以从第(3，2)焊盘接触部SL32a向第二方向DR2一侧延伸后向第一方向DR1另一侧弯折，并向第二方向DR2一侧延伸。第(3，2)线部SL32b的一部分可以与第(3，2)焊盘电极PE32在厚度方向上重叠配置。
第(4，2)焊盘电极PE42可以与第(4，2)信号线SL42相对应。第(4，2)焊盘电极PE42可以与第(4，2)信号线SL42的第(4，2)焊盘接触部SL42a大致在厚度方向上重叠配置。第(4，2)线部SL42b可以从第(4，2)焊盘接触部SL42a向第二方向DR2一侧延伸后向第一方向DR1另一侧弯折，并向第二方向DR2一侧延伸。第(4，2)线部SL42b的一部分可以与第(4，2)焊盘电极PE42在厚度方向上重叠配置。
向第一方向DR1另一侧弯折并向第二方向DR2一侧延伸的第(4，2)线部SL42b可以形成位于第三行R3、第二行R2以及第一行R1的第一列C1的焊盘接触部SL31a、SL21a、SL11a的一侧图案。
图8是根据一实施例的第一焊盘区域的详细的布局图，图9是沿着图8的Ⅰ-Ⅰ'线截取的截面图，图10是沿着图8的Ⅱ-Ⅱ'线截取的截面图。以下，作为焊盘PADpq，以第(1，1)焊盘PAD11和第(2，1)焊盘PAD21为中心进行说明，对与相应焊盘PAD11、PAD21相对应的焊盘接触部、线部以及虚设分离线进行说明，但以下要说明的对第(1，1)焊盘PAD11和第(2，1)焊盘PAD21以及与相应焊盘PAD11、PAD21相对应的焊盘接触部、线部以及虚设分离线进行的说明也可以直接适用于其它焊盘PADpq以及与相应焊盘PADpq相对应的焊盘接触部、线部以及虚设分离线。
参照图8至图10，可以在第一焊盘区域PA1上配置驱动部件D_IC。在焊盘PADpq上可以分别配置驱动部件D_IC的凸点BUMP。相互重叠的焊盘PADpq和凸点BUMP可以直接结合。显示装置1包括显示面板以及配置在显示面板上的驱动部件D_IC。
所述显示面板可以包括底座基板101以及配置在底座基板101上的多个导电层、多个绝缘层以及有机发光层。所述显示面板可以包括：底座基板101上的缓冲层102；缓冲层102上的第一绝缘层161；第一绝缘层161上的焊盘接触部、线部和虚设分离线部；焊盘接触部、线部和虚设分离线部上的第二绝缘层162；以及第二绝缘层162上的焊盘。
如图8所示，第(1，1)焊盘接触部SL11a、第(4，1)线部SL41b、第(3，1)线部SL31b、第(2，1)线部SL21b以及第(4，2)线部SL42b可以彼此以等间隔排列。可以是，在第(1，1)焊盘接触部SL11a、第(4，1)线部SL41b、第(3，1)线部SL31b、第(2，1)线部SL21b以及第(4，2)线部SL42b上配置第二绝缘层162，第二绝缘层162包括使得第(1，1)焊盘接触部SL11a的上面的一部分暴露的接触孔CNT。而且，如图9所示，可以在第(2，1)焊盘接触部SL21a、第(4，1)线部SL41b、第(3，1)线部SL31b、第一虚设分离线部RE1以及第(4，2)线部SL42b上配置第二绝缘层162。第二绝缘层162可以包括使得第(2，1)焊盘接触部SL21a的上面的一部分暴露的接触孔CNT。
第(1，1)焊盘接触部SL11a、第(4，1)线部SL41b、第(3，1)线部SL31b、第(2，1)线部SL21b以及第(4，2)线部SL42b可以彼此电分离。第一虚设分离线部RE1和第(4，2)线部SL42b可以电分离。
如图9所示，第二绝缘层162可以保形(Conformal)地反映第(1，1)焊盘接触部SL11a、第(4，1)线部SL41b、第(3，1)线部SL31b、第(2，1)线部SL21b以及第(4，2)线部SL42b的表面台阶。可以是，与第(1，1)焊盘接触部SL11a、第(4，1)线部SL41b、第(3，1)线部SL31b、第(2，1)线部SL21b以及第(4，2)线部SL42b在厚度方向上重叠的第二绝缘层162在表面包括凸部，不与第(1，1)焊盘接触部SL11a、第(4，1)线部SL41b、第(3，1)线部SL31b、第(2，1)线部SL21b以及第(4，2)线部SL42b重叠配置的第二绝缘层162在表面包括凹部。
如图10所示，第二绝缘层162可以保形(Conformal)地反映第(2，1)焊盘接触部SL21a、第(4，1)线部SL41b、第(3，1)线部SL31b、第一虚设分离线部RE1以及第(4，2)线部SL42b的表面台阶。可以是，与第(2，1)焊盘接触部SL21a、第(4，1)线部SL41b、第(3，1)线部SL31b、第一虚设分离线部RE1以及第(4，2)线部SL42b在厚度方向上重叠的第二绝缘层162在表面包括凸部，不与第(2，1)焊盘接触部SL21a、第(4，1)线部SL41b、第(3，1)线部SL31b、第一虚设分离线部RE1以及第(4，2)线部SL42b重叠配置的第二绝缘层162在表面包括凹部。
第(1，1)焊盘电极PE11可以配置在第二绝缘层162上，并在厚度方向上与第(2，1)线部SL21b、第(4，2)线部SL42b以及第(1，1)焊盘接触部SL11a重叠配置。第(1，1)焊盘电极PE11可以完全覆盖第(2，1)线部SL21b、第(4，2)线部SL42b以及第(1，1)焊盘接触部SL11a。
第(2，1)焊盘电极PE21可以配置在第二绝缘层162上，并在厚度方向上与第一虚设分离线部RE1、第(4，2)线部SL42b以及第(2，1)焊盘接触部SL21a重叠配置。第(2，1)焊盘电极PE21可以完全覆盖第一虚设分离线部RE1、第(4，2)线部SL42b以及第(2，1)焊盘接触部SL21a。
第(1，1)焊盘电极PE11可以在第二绝缘层162的接触孔CNT中与第(1，1)焊盘接触部SL11a直接接触来电连接。
第(1，1)焊盘电极PE11保形地反映第二绝缘层162的表面台阶。因此，可以是，与配置有第二绝缘层162的表面的凸部的区域在厚度方向上重叠配置的第(1，1)焊盘电极PE11在表面包括凸部，与配置有第二绝缘层162的表面的凹部的区域在厚度方向上重叠配置的第(1，1)焊盘电极PE11在表面包括凹部。
凸点BUMP配置于在表面包括凹凸的第(1，1)焊盘电极PE11上。相互重叠的第(1，1)焊盘电极PE11和凸点BUMP可以电连接。第(1，1)焊盘电极PE11和凸点BUMP可以结合成彼此直接相连。第(1，1)焊盘电极PE11和凸点BUMP的直接结合可以通过超声波焊接形成。
第(2，1)焊盘电极PE21和第(2，1)焊盘接触部SL21a的连接关系以及第(2，1)焊盘电极PE21的表面形状与第(1，1)焊盘电极PE11和第(1，1)焊盘接触部SL11a的连接关系以及第(1，1)焊盘电极PE11的表面形状实质上相同，省略详细的说明。
另外，第(1，1)焊盘电极PE11和凸点BUMP通过超声波焊接的直接结合与第(2，1)焊盘电极PE21和凸点BUMP通过超声波焊接的直接结合实质上相同，当无需特别区分时，省略说明第(2，1)焊盘电极PE21和凸点BUMP通过超声波焊接的直接结合。
同时参照图11以及图12来说明超声波焊接过程。
图11是示出利用超声波焊接装置的根据一实施例的显示面板和驱动部件间的超声波焊接的示意图，图12是详细示出图11的超声波焊接装置的图。
参照图11以及图12，可以使得驱动部件D_IC'的凸点BUMP'位于焊盘电极PE11'之上并利用超声波焊接装置500来进行。超声波焊接装置500可以包括振荡生成部510、与振荡生成部510连接的振荡部520、放大振荡部520的振荡幅度的加压部530、与振荡部520连接的振荡传送部540以及支承部550。振荡生成部510可以将电能转换为振荡能。振荡部520可以通过在振荡生成部510中转换的振荡能进行振荡。振荡部520可以持一定的振荡方向且持预定的振幅来振荡。振荡部520可以通过与振荡部520连接的加压部530向与所述振荡方向平行的方向放大所述振幅。振荡传送部540可以将振荡部520的振荡向驱动部件D_IC传送。支承部550可以固定振荡部520的上面和下面而抑制振荡部520以及振荡传送部540因所述振荡上下活动。
若使驱动部件D_IC'的凸点BUMP'位于第(1，1)焊盘电极PE11'之上，利用超声波焊接装置500在一定的加压下进行超声波处理(Ultrasonic wave)，则在界面处产生摩擦力而能够局部熔融，同时各成分能够朝向彼此扩散。
与图9以及图11一起具体说明驱动部件D_IC'的凸点BUMP'和第(1，1)焊盘电极PE11'间超声波焊接，驱动部件D_IC'的凸点BUMP'所包含的成分可以局部地向第(1，1)焊盘电极PE11'扩散，第(1，1)焊盘电极PE11'所包含的成分可以局部地向驱动部件D_IC'的凸点BUMP'扩散。其结果，如图9的放大图所示，第(1，1)焊盘电极PE11可以具有驱动部件D_IC'的凸点BUMP'所包含的成分扩散的一部分区域PE11b以及仅由第(1，1)焊盘电极PE11'所包含的成分形成的区域PE11a，同时，驱动部件D_IC的凸点BUMP可以具有第(1，1)焊盘电极PE11'所包含的成分扩散的一部分区域BUMPb以及仅由凸点BUMP'所包含的成分形成的区域BUMPa。
在第(1，1)焊盘电极PE11'的凸点BUMP'的成分扩散的区域PE11b和凸点BUMP的第(1，1)焊盘电极PE11'的成分扩散的区域BUMPb中，凸点BUMP和第(1，1)焊盘电极PE11可以相互相连而直接结合。直接结合的凸点BUMP和第(1，1)焊盘电极PE11的界面可以经熔融以及凝固而具有非平坦的形状。另外，相互的成分扩散而在界面部位可以形成彼此不同的异种物质的合金。
作为凸点BUMP和第(2，1)焊盘电极PE21间直接结合，可以是，与凸点BUMP和第(1，1)焊盘电极PE11同样地，第(2，1)焊盘电极PE21具有驱动部件D_IC'的凸点BUMP'所包含的成分扩散的一部分区域PE21b，同时，驱动部件D_IC的凸点BUMP具有第(2，1)焊盘电极PE21所包含的成分扩散的一部分区域BUMPb以及仅由凸点BUMP'所包含的成分形成的区域BUMPa。
第(1，1)焊盘电极PE11可以在与第(2，1)线部SL21b、第(4，2)线部SL42b以及第(1，1)焊盘接触部SL11a在厚度方向上重叠的区域中，在各个表面具有凸部，与第(1，1)焊盘电极PE11重叠的第(2，1)线部SL21b、第(4，2)线部SL42b以及第(1，1)焊盘接触部SL11a以等间隔排列，从而在第(1，1)焊盘电极PE11的表面形成的凸部可以以等间隔形成。针对以等间隔形成的第(1，1)焊盘电极PE11的表面凸部的说明可以还相同地适用于剩余的焊盘电极(参照图8的PEpq)。即，可以相同地适用各焊盘电极PEpq的表面凸部的排列方式，各焊盘电极PEpq和凸点BUMP间焊接面积保持为实质上相同的水平，因此在第一焊盘区域(参照图7的PA1)中，可以确保焊盘电极PEpq和驱动部件D_IC的焊接可靠性。
另一方面，非导电结合部件NCF在形成超声波焊接之前配置在第(1，1)焊盘电极PE11'上，并在形成超声波焊接时，通过凸点BUMP'和第(1，1)焊盘电极PE11'之间的空间以及凸点BUMP'和第(1，1)焊盘电极PE11'的侧面流动(Flow)。
如图9以及图10所示，非导电结合部件NCF可以直接接触于凸点BUMP的侧面以及焊盘电极PE11、PE21的侧面。而且，非导电结合部件NCF也可以配置在各焊盘电极PE11、PE21和凸点BUMP之间的空间。配置在各焊盘电极PE11、PE21和凸点BUMP之间的空间中的非导电结合部件NCF可以分别与焊盘电极PE11、PE21和凸点BUMP直接相连。
图13是示出图9的变形例的截面图。
参照图13，第(1，1)焊盘电极PE11”可以包括第(1，1)焊盘电极部PE11”_1以及第(1，1)焊盘电极部PE11”_2。第(1，1)焊盘电极部PE11”_2可以配置在第(1，1)焊盘电极部PE11”_1上。第(1，1)焊盘电极部PE11”_2的一端部以及另一端部可以分别比第(1，1)焊盘电极部PE11”_1的一端部以及另一端部向外侧延伸，并完全覆盖第(1，1)焊盘电极部PE11”_1。
第(1，1)焊盘电极部PE11”_2可以与第(1，1)焊盘电极部PE11”_1直接接触，并电连接。
第(1，1)焊盘电极部PE11”_2可以与凸点BUMP电连接，并结合成彼此直接相连。第(1，1)焊盘电极部PE11”_2可以与凸点BUMP通过超声波焊接形成直接结合。
如图13的放大图所示，作为凸点BUMP和第(1，1)焊盘电极部PE11”_2间直接结合，可以是，第(1，1)焊盘电极部PE11”_2具有驱动部件(参照图10的D_IC')的凸点(参照图10的BUMP')所包含的成分扩散的一部分区域PE11”_2b以及仅由第(1，1)焊盘电极部PE11”_2所包含的成分形成的区域PE11”_2a，同时，驱动部件D_IC的凸点BUMP具有第(1，1)焊盘电极部PE11”_2所包含的成分扩散的一部分区域BUMPb以及仅由凸点BUMP'所包含的成分形成的区域BUMPa。
在图13中示出但未说明的结构在图9中进行叙述，省略重复说明。
图14是示出图13的变形例的截面图。
参照图14，在第(1，1)焊盘电极PE11”'替代图13中示出的第(1，1)焊盘电极部PE11”_1而包括第(1，1)焊盘电极部PE11”'_1的方面，与根据图13的实施例不同。
更具体说明的话，第(1，1)焊盘电极部PE11”'_1可以包括多个分离的焊盘图案部而不是一体形成。如图14所示，第(1，1)焊盘电极部PE11”'_1可以包括与第(1，1)焊盘接触部SL11a_1重叠配置的主焊盘图案部PE11”_1M以及与主焊盘图案部PE11”_1M隔开的子焊盘图案部PE11”_1S。子焊盘图案部PE11”_1S可以与第(2，1)线部SL21b以及第(4，2)线部SL42b分别重叠配置。
根据本变形例，第(1，1)焊盘电极部PE11”_2可以在第(1，1)焊盘电极部PE11”'_1的主焊盘图案部PE11”_1M和子焊盘图案部PE11”_1S之间的隔开空间SP中，配置成与第二绝缘层162直接相连。另外，在隔开空间SP中，能够更确保凸点BUMP和第(1，1)焊盘电极部PE11”_2的隔开距离，从而能够使得非导电结合部件NCF的流动(Flow)更顺畅。
以下，参照图15，更具体地说明显示装置的截面结构。
图15是根据一实施例的显示装置的显示区域以及第一焊盘区域的截面图。图15例示在第一焊盘区域PA1上配置在图13中叙述的第(1，1)焊盘电极PE11”的情况。
参照图2以及图15，底座基板101可以支承配置在其之上的各层。底座基板101可以跨显示区域DA以及非显示区域NDA配置。例如，底座基板101可以由高分子树脂等绝缘物质形成，但不限于此。
可以在底座基板101上配置缓冲层102。缓冲层102可以跨显示区域DA和非显示区域NDA整体配置。缓冲层102可以防止杂质离子扩散，并防止水分或外部空气的渗透，并且执行表面平坦化功能。缓冲层102可以包含氮化硅、氧化硅或者氮氧化硅等。缓冲层102可以以由例示的物质形成的单膜或叠层膜的形态适用。
在缓冲层102上可以配置半导体层105。半导体层105形成薄膜晶体管的沟道。半导体层105配置于显示区域DA的各像素PX，也可以根据情况还配置于非显示区域NDA。在附图中例示了在非显示区域NDA中的第一焊盘区域PA1没有配置半导体层105的情况，但可以根据情况在第一焊盘区域PA1也配置半导体层105。
在半导体层105上可以配置第一绝缘层161。第一绝缘层161可以大致跨包括显示区域DA和非显示区域NDA的底座基板101的整个面配置。第一绝缘层161可以是具有栅极绝缘功能的栅极绝缘膜。第一绝缘层161可以包含无机绝缘物质。
在第一绝缘层161上可以配置第一栅极导电层110。在一实施例中，第一栅极导电层110可以包括薄膜晶体管的栅极电极110a、保持电容器Cst的第一电极110b以及第(1，1)信号线SL11。而且，第一栅极导电层110可以还包括向栅极电极110a传送扫描信号的扫描信号线。
薄膜晶体管的栅极电极110a、保持电容器Cst的第一电极110b以及第(1，1)信号线SL11可以在相同的工艺下由相同的物质形成。作为一例，第一栅极导电层110可以分别包含从钼(Mo)、铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、银(Ag)、镁(Mg)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)、钙(Ca)、钛(Ti)、钽(Ta)、钨(W)、铜(Cu)之中选择的一个以上的金属。
在第一栅极导电层110上可以配置第二绝缘层162。第二绝缘层162可以包括接触孔CNT。接触孔CNT可以使第(1，1)焊盘接触部SL11a的上面暴露。第二绝缘层162可以使得第一栅极导电层110和第二栅极导电层120绝缘。第二绝缘层162可以包含无机绝缘物质。
在第二绝缘层162上可以配置第二栅极导电层120。第二栅极导电层120可以包括保持电容器Cst的第二电极120a。保持电容器Cst的第二电极120a可以将第二绝缘层162置于中间而与第一电极110b重叠。即，第一电极110b和第二电极120a可以形成以第二绝缘层162作为介电膜的保持电容器Cst。
第二栅极导电层120可以包含从钼(Mo)、铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、银(Ag)、镁(Mg)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)、钙(Ca)、钛(Ti)、钽(Ta)、钨(W)、铜(Cu)之中选择的一个以上的金属。
在第二栅极导电层120上配置第三绝缘层163。第三绝缘层163可以使得第二栅极导电层120和第一源极/漏极导电层130绝缘。第三绝缘层163可以包含无机绝缘物质。
在第三绝缘层163上可以配置第一源极/漏极导电层130。在一实施例中，第一源极/漏极导电层130可以包括薄膜晶体管的源极电极130a、漏极电极130b、电源电压电极130c以及第(1，1)焊盘部PAD11”_1。薄膜晶体管的源极电极130a和漏极电极130b可以通过贯通第三绝缘层163、第二绝缘层162以及第一绝缘层161的接触孔分别与半导体层105的源极区域以及漏极区域电连接。
第(1，1)焊盘电极部PE11”_1配置于第一焊盘区域PA1。第(1，1)焊盘电极部PE11”_1可以与第(1，1)焊盘接触部SL11a重叠并通过接触孔CNT电连接。
在第一源极/漏极导电层130的上方层叠第一过孔层171等，可以在非显示区域NDA的第一焊盘区域PA1不配置第一源极/漏极导电层130的上方的层而使第(1，1)焊盘电极部PE11”_1暴露。
第一源极/漏极导电层130可以包含从铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、银(Ag)、镁(Mg)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)、钙(Ca)、钛(Ti)、钽(Ta)、钨(W)、铜(Cu)、钼(Mo)之中选择的一个以上的金属。
在第一源极/漏极导电层130上可以配置第一过孔层171。第一过孔层171可以包含有机绝缘物质。
在第一过孔层171上可以配置第二源极/漏极导电层140。第二源极/漏极导电层140可以包括数据信号线140a、连接电极140b、电源电压线140c以及第(1，1)焊盘电极部PE11”_2。数据信号线140a可以通过贯通第一过孔层171的接触孔与薄膜晶体管的源极电极130a电连接。连接电极140b可以通过贯通第一过孔层171的接触孔与薄膜晶体管的漏极电极130b电连接。电源电压线140c可以通过贯通第一过孔层171的接触孔与电源电压电极130c电连接。第(1，1)焊盘电极部PE11”_2可以与第(1，1)焊盘电极部PE11”_1电连接。
第二源极/漏极导电层140可以包含从铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、银(Ag)、镁(Mg)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)、钙(Ca)、钛(Ti)、钽(Ta)、钨(W)、铜(Cu)、钼(Mo)之中选择的一个以上的金属。
在第二源极/漏极导电层140上配置第二过孔层172。第二过孔层172可以包含有机绝缘物质。
在第二过孔层172上配置阳极电极150。阳极电极150可以通过贯通第二过孔层172的接触孔与连接电极140b连接，并通过其与薄膜晶体管的漏极电极130b电连接。
在阳极电极150上可以配置像素界定膜164。像素界定膜164可以包括使阳极电极150暴露的开口部。像素界定膜164可以由有机绝缘物质或者无机绝缘物质形成。作为一实施例，像素界定膜164可以包含光致抗蚀剂、聚酰亚胺树脂、丙烯酸酯树脂、硅化合物、聚丙烯酸酯树脂等材料。
在阳极电极150上面以及像素界定膜164的开口部内可以配置有机层EL。在附图中示出为有机层EL仅配置于像素界定膜164的开口部内，但不限于此，有机层EL可以从像素界定膜164的开口部延伸至像素界定膜164上面来配置。
有机层EL可以包括有机发光层EL1、空穴注入/输送层EL2、电子注入/输送层EL3。在附图中例示了空穴注入/输送层EL2、电子注入/输送层EL3由一个层形成的情况，但也可以各自层叠有注入层和输送层的多层。另外，空穴注入/输送层EL2和电子注入/输送层EL3中的至少一个可以是跨多个像素配置的共同层。
在有机层EL和像素界定膜164上配置阴极电极160。阴极电极160可以是跨多个像素配置的共同电极。
在有机层EL上配置薄膜封装层180。薄膜封装层180可以覆盖有机发光元件OLED。薄膜封装层180可以是交替层叠无机膜和有机膜的叠层膜。例如，薄膜封装层180可以包括依次层叠的第一无机膜181、有机膜182以及第二无机膜183。
在薄膜封装层180上可以配置触摸部件200。在一实施例中，触摸部件200可以是静电电容式(electrostatic capacitive type)。触摸部件200既可以在薄膜封装层180上无额外的粘合层地直接配置，也可以通过粘合层结合。
以下，对另一实施例进行说明。在以下的实施例中，针对已说明的实施例和相同的结构，用相同的附图标记指称，省略或简化其说明。
图16a是根据另一实施例的显示装置的信号线以及虚设分离线部的布局图，图16b是图16a的变形例，图17是沿着图16a的Ⅲ-Ⅲ'线截取的截面图，图18是沿着图16a的Ⅳ-Ⅳ'线截取的截面图。
参照图16a至图18，根据本实施例的显示装置在信号线SLpq_1包括宽度不同的焊盘接触部SLpqa_1的方面，与根据图4的显示装置1不同。
更具体说明的话，在根据本实施例的显示装置中，信号线SLpq_1可以包括宽度不同的焊盘接触部SLpqa_1。而且，根据本实施例的显示装置在不包括图4中示出的虚设分离线部RE1、RE2、RE3、RE4、RE5、RE6的方面，与图4不同。
焊盘接触部SLpqa_1在第一方向DR1上的宽度可以根据行Rm不同地适用。例如，可以是，配置于第一行R1的第(1，1)焊盘接触部SL11a_1具有第4a宽度W4a，配置于第二行R2的第(2，1)焊盘接触部SL21a_1具有第4b宽度W4b，配置于第三行R3的第(3，1)焊盘接触部SL31a_1具有第4c宽度W4c，配置于第四行R4的第(4，1)焊盘接触部SL41a_1具有第4d宽度W4d。
焊盘接触部SLpqa_1的宽度可以随着前往第二方向DR2另一侧而逐渐变大。例如，可以是，第4b宽度W4b大于第4a宽度W4a，第4c宽度W4c大于第4b宽度W4b，第4d宽度W4d大于第4c宽度W4c。
如图16a所示，配置于第二行R2的第(2，1)焊盘接触部SL21a_1可以比图16a的第(1，1)焊盘接触部SL11a_1朝向第(1，3)线部SL13b更扩张。朝向第(3，3)线部SL31b更扩张的第(2，1)焊盘接触部SL21a_1不限于此，可以进一步覆盖至配置有图16的第(2，1)线部SL21b的区域。
在第(1，1)焊盘接触部SL11a_1的情况下，若扩大宽度则可能与相邻的第(2，1)信号线SL21_1的第(2，1)线部SL21b短路，但是在第(2，1)焊盘接触部SL21a_1的情况下，可以将宽度扩大至与相邻的第(3，1)信号线SL31_1不短路的程度。同样地，在第(3，1)焊盘接触部SL31a_1的情况下，可以将宽度扩大至与相邻的第(4，1)信号线SL41_1不短路的程度。
如图16a所示，配置于第三行R3的第(3，1)焊盘接触部SL31a_1可以在第二方向DR2上与第(2，1)线部SL21b至少一部分重叠。
基于根据本实施例的显示装置，通过将焊盘接触部SLpqa_1的宽度扩大至和与相应焊盘接触部SLpqa_1电分离且相邻配置的线部SLpqb不短路的程度，能够扩大焊盘接触部SLpqa_1和相应焊盘电极PEpq间接触面积。由此，能够降低焊盘PADpq的总的电阻。
另一方面，焊盘接触部SLpqa_1在第一方向DR1上的宽度可以根据焊盘电极PEpq和线部SLpqb的重叠区域而不同。
图16b分别示出第(2，1)线部SL21b向第二方向DR2延伸的第一线部延伸线SL21b_EL和第(4，2)线部SL42b向第二方向DR2延伸的第二线部延伸线SL42b_EL。
第(1，1)焊盘接触部SL11a_1的第一焊盘接触部长边(参照图7a的SL41a_LS1)和第(2，1)焊盘接触部SL21a_1的第一焊盘接触部长边可以沿着第二方向DR2对齐，第(2，1)焊盘接触部SL21a_1的第二焊盘接触部长边可以与第(2，1)焊盘接触部SL21a_1的第二焊盘接触部长边相比向第一方向DR1另一侧凸出。与图示不同，第(2，1)焊盘接触部SL21a_1的第二焊盘接触部长边也可以和第一线部延伸线SL21b_EL沿着第二方向DR2对齐。虽然第(2，1)焊盘电极PE21与第(1，1)焊盘电极PE11不同地在第一方向DR1另一侧不与线部重叠配置，但是第(2，1)焊盘接触部SL21a_1向第一方向DR1另一侧更扩张，从而可以将第(2，1)焊盘电极PE21的表面凸部的面积和第(1，1)焊盘电极PE11的表面凸部的面积形成为相近的水平。第4b宽度W4b可以大于第4a宽度W4a。
第(1，1)焊盘接触部SL11a_1的第一焊盘接触部长边和第(3，1)焊盘接触部SL31a_1的第一焊盘接触部长边可以沿着第二方向DR2对齐，第(3，1)焊盘接触部SL31a_1的第二焊盘接触部长边也可以与第(2，1)焊盘接触部SL21a_1的第二焊盘接触部长边沿着第二方向DR2对齐，但不限于此，可以向第一方向DR1另一侧凸出。
第(3，1)焊盘接触部SL31a_1的第二焊盘接触部长边和第(4，1)焊盘接触部SL41a_1的第二焊盘接触部长边可以沿着第二方向DR2对齐，第(4，1)焊盘接触部SL41a_1的第一焊盘接触部长边可以与第(3，1)焊盘接触部SL31a_1的第一焊盘接触部长边相比向第一方向DR1一侧凸出。第(4，1)焊盘接触部SL41a_1的第一焊盘接触部长边可以与第二线部延伸线SL42b_EL沿着第二方向DR2对齐。虽然第(4，1)焊盘电极PE41与第(3，1)焊盘电极PE31不同地在第一方向DR1一侧不与线部重叠配置，但是第(4，1)焊盘接触部SL41a_1向第一方向DR1一侧更扩张，从而可以将第(4，1)焊盘电极PE41的表面凸部的面积和第(3，1)焊盘电极PE31的表面凸部的面积形成为相近的水平。第4d宽度W4d可以大于第4c宽度W4c。
图19是根据又另一实施例的显示装置的平面图。
参照图19，根据本实施例的显示装置在驱动部件D_IC以安装在膜材质的基板SUB_1上的薄膜覆晶COF的形态适用的方面，与根据图1的显示装置1不同。
更具体说明的话，在根据本实施例的显示装置中，驱动部件D_IC可以以安装在基板SUB_1上的薄膜覆晶COF的形态适用。薄膜覆晶COF可以包括基板SUB_1以及安装在基板SUB_1上的驱动部件D_IC。薄膜覆晶COF可以附着于显示装置的非显示区域NDA的第一焊盘区域PA1_1。
以上，以本发明的实施例为中心进行了说明，但其仅是例示，并不用于限定本发明，在本发明所属领域中具有通常知识的人可知晓可以在不脱离本发明的实施例的实质性特征的范围中进行以上未例示的各种变形和应用。例如，本发明的实施例中具体出现的各构成要件可以变形实施。而且，应理解为与这样的变形和应用相关的区别点包括在所附的权利要求书中规定的本发明的范围中。

Claims (20)

1.一种显示装置，其中，包括：
第一导电层，包括信号线以及第一非接触图案，所述信号线包括焊盘接触部以及具有比所述焊盘接触部在第一方向上小的宽度且从所述焊盘接触部沿着与所述第一方向交叉的第二方向延伸的线部，所述第一非接触图案与所述焊盘接触部向所述第一方向一侧隔开；
绝缘层，配置在所述第一导电层上，并包括使得所述第一导电层局部暴露的接触孔；以及
第二导电层，配置在所述绝缘层上，并包括通过所述接触孔与所述第一导电层电连接的第一焊盘电极，
所述第一焊盘电极与所述焊盘接触部以及所述第一非接触图案重叠。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，
所述绝缘层介于所述第一非接触图案和所述第一焊盘电极之间，
所述第一非接触图案与所述第一焊盘电极电分离。
3.根据权利要求2所述的显示装置，其中，
所述线部包括：
重叠线部，与所述第一焊盘电极在厚度方向上重叠；以及
非重叠线部，不与所述第一焊盘电极重叠。
4.根据权利要求3所述的显示装置，其中，
所述第一焊盘电极包括：
第一焊盘电极边，沿着所述第一方向延伸并位于所述第二方向一侧；以及
第二焊盘电极边，与所述第一焊盘电极边相对，
所述第一非接触图案与所述第一焊盘电极边以及所述第二焊盘电极边分别隔开。
5.根据权利要求4所述的显示装置，其中，
所述第一非接触图案和所述第一焊盘电极边间的隔开距离与所述第一非接触图案和所述第二焊盘电极边间的隔开距离相同。
6.根据权利要求5所述的显示装置，其中，
所述第一非接触图案在所述第二方向上的长度与所述焊盘接触部在所述第二方向上的长度相同。
7.根据权利要求4所述的显示装置，其中，
所述第一导电层还包括：
第二非接触图案，与所述焊盘接触部向所述第一方向另一侧隔开，
所述第一焊盘电极与所述第二非接触图案更重叠。
8.根据权利要求7所述的显示装置，其中，
所述第二非接触图案分别经过所述第一焊盘电极边以及所述第二焊盘电极边。
9.根据权利要求8所述的显示装置，其中，
所述焊盘接触部和所述第一非接触图案间的隔开距离与所述焊盘接触部和所述第二非接触图案间的隔开距离相同。
10.根据权利要求9所述的显示装置，其中，
所述第一焊盘电极包括：
第三焊盘电极边，沿着所述第二方向延伸并位于所述第一方向一侧；以及
第四焊盘电极边，与所述第三焊盘电极边相对，
所述第一非接触图案和所述第三焊盘电极边间的隔开距离与所述第二非接触图案和所述第四焊盘电极边间的隔开距离相同。
11.根据权利要求7所述的显示装置，其中，
所述第二非接触图案经过所述第一焊盘电极边以及所述第二焊盘电极边中的任一个并与另一个隔开。
12.根据权利要求7所述的显示装置，其中，
所述第二非接触图案与所述第一焊盘电极边以及所述第二焊盘电极边分别隔开。
13.根据权利要求12所述的显示装置，其中，
所述第一非接触图案和所述第一焊盘电极边间的隔开距离与所述第二非接触图案和所述第一焊盘电极边间的隔开距离相同，
所述第一非接触图案和所述第二焊盘电极边间的隔开距离与所述第二非接触图案和所述第二焊盘电极边间的隔开距离相同。
14.根据权利要求3所述的显示装置，其中，
所述显示装置还包括：
第三导电层，配置在所述第二导电层上，并包括与所述第一焊盘电极电连接的第二焊盘电极，
所述第一焊盘电极包括：
主焊盘电极部，与所述焊盘接触部连接；以及
子焊盘电极部，与所述主焊盘电极部将隔开空间置于中间而隔开。
15.根据权利要求14所述的显示装置，其中，
所述第二焊盘电极与通过所述隔开空间暴露的所述绝缘层的上面直接相连，
所述显示装置还包括：
凸点，与所述第二焊盘电极直接连接；以及
非导电结合部件，配置在所述凸点和与通过所述隔开空间暴露的所述绝缘层的上面直接相连的所述第二焊盘电极之间。
16.一种显示装置，其中，包括：
第一焊盘，包括在第一方向上具有第一宽度的第一焊盘接触部和覆盖所述第一焊盘接触部的第一焊盘电极；以及
第二焊盘，与所述第一焊盘分离并与所述第一焊盘在与所述第一方向交叉的第二方向上相邻配置，所述第二焊盘包括具有比所述第一宽度大的第二宽度的第二焊盘接触部和覆盖所述第二焊盘接触部的第二焊盘电极，
所述第一焊盘电极与所述第一焊盘接触部位于相同层，位于所述第一焊盘接触部的一侧的第一一侧图案和位于所述第一焊盘接触部的另一侧的第一另一侧图案重叠配置，
所述第二焊盘电极和与所述第二焊盘接触部位于相同层的第二一侧图案重叠配置，
所述第一一侧图案以及所述第一另一侧图案分别与所述第一焊盘电分离，
所述第二一侧图案与所述第二焊盘电分离，
所述第一一侧图案和所述第二一侧图案物理连接。
17.根据权利要求16所述的显示装置，其中，
所述显示装置还包括：
第一线部，从所述第一焊盘接触部向与所述第一方向交叉的第二方向延伸；以及
第二线部，从所述第二焊盘接触部向所述第二方向延伸，
所述第二线部形成所述第一另一侧图案。
18.根据权利要求17所述的显示装置，其中，
所述显示装置还包括：
第三焊盘，包括具有比所述第二宽度大的第三宽度的第三焊盘接触部和覆盖所述第三焊盘接触部的第三焊盘电极，并与所述第二焊盘分离且在所述第二方向上相邻配置，
所述第三焊盘电极和与所述第三焊盘接触部位于相同层的第三一侧图案重叠配置，所述第三一侧图案与所述第三焊盘电分离。
19.根据权利要求18所述的显示装置，其中，
所述第三焊盘接触部在所述第二方向上与所述第一线部重叠。
20.根据权利要求19所述的显示装置，其中，
所述第一焊盘电极、所述第二焊盘电极以及所述第三焊盘电极的大小相同。
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