CN112114699B - 触控显示面板及显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种触控显示面板及显示装置。所述触控显示面板包括：相对设置的阵列基板和封装盖板，所述阵列基板及所述封装盖板均包括显示区和围绕所述显示区的非显示区，所述阵列基板包括位于非显示区内的台阶区，所述台阶区包括绑定区；触控电极层，所述触控电极层设置于所述封装盖板的显示区；相对设置的多个第一触控焊盘及多个第二触控焊盘；其中，所述第二触控焊盘设置于所述封装盖板的非显示区，且与所述触控电极层电连接；所述第一触控焊盘设置于所述阵列基板的台阶区，且与所述绑定区内的绑定焊盘电连接，用于与所述第二触控焊盘焊接。本发明实施例能够实现触控显示面板的窄边框。

Description

触控显示面板及显示装置

技术领域

本发明实施例涉及显示技术，尤其涉及一种触控显示面板及显示装置。

背景技术

随着显示技术的发展，显示面板的应用也越来越广泛，带有触控功能的触控显示面板也得到了广泛的应用。

然而，现有的触控显示面板的边框较宽，无法实现窄边框的效果，限制了触控显示面板的进一步应用。

发明内容

本发明提供一种触控显示面板及显示装置，以减小触控显示面板的边框，实现窄边框的效果。

第一方面，本发明实施例提供了一种触控显示面板，所述触控显示面板包括：相对设置的阵列基板和封装盖板，所述阵列基板及所述封装盖板均包括显示区和围绕所述显示区的非显示区，所述阵列基板包括位于非显示区内的台阶区，所述台阶区包括绑定区；触控电极层，所述触控电极层设置于所述封装盖板的显示区；相对设置的多个第一触控焊盘及多个第二触控焊盘；其中，所述第二触控焊盘设置于所述封装盖板的非显示区，且与所述触控电极层电连接；所述第一触控焊盘设置于所述阵列基板的台阶区，且与所述绑定区内的绑定焊盘电连接，用于与所述第二触控焊盘焊接。

可选地，所述阵列基板的非显示区包括周边电路区以及所述台阶区；所述周边电路区中的电路通过连接线与所述绑定区中的绑定焊盘电连接；所述第一触控焊盘位于所述连接线靠近所述阵列基板显示区的一侧。

可选地，所述阵列基板的显示区包括两条沿台阶区指向所述阵列基板显示区方向延伸的侧边；所述第一触控焊盘位于两条所述侧边的延长线之间。

可选地，所述阵列基板的显示区包括所述侧边、两条与所述侧边垂直的底边以及倒角；所述第一触控焊盘位于所述倒角、所述侧边的延长线以及所述底边的延长线构成的倒角区域内。

可选地，所述倒角区域关于所述阵列基板显示区的中心线对称，其中，所述中心线平行于所述侧边，所述多个第一触控焊盘关于所述中心线对称。

可选地，所述触控电极层包括第一触控电极层和第二触控电极层，所述第一触控电极层包括多个第一电极，所述第二触控电极层包括多个第二电极；所述第一电极及所述第二电极与对应的所述第二触控焊盘电连接。

可选地，所述第一触控电极层与所述第二触控电极层同层或不同层。

可选地，所述阵列基板与所述封装盖板之间还包括发光结构；所述发光结构为液晶或有机发光二极管。

可选地，还包括触控与显示驱动集成芯片，所述触控与显示集成芯片与所述绑定区内的绑定焊盘电连接。

第二方面，本发明实施例还提供了一种显示装置，包括第一方面所述的触控显示面板。

本发明采用的触控显示面板包括相对设置的阵列基板和封装盖板，阵列基板及封装盖板均包括显示区和围绕显示区的非显示区，阵列基板包括位于非显示区内的台阶区，台阶区包括绑定区；触控电极层，触控电极层设置于封装盖板的显示区；相对设置的多个第一触控焊盘及多个第二触控焊盘；其中，第二触控焊盘设置于封装盖板的非显示区，且与触控电极层电连接；第一触控焊盘设置于阵列基板的台阶区，且与绑定区内的绑定焊盘电连接，用于与第二触控焊盘焊接。台阶区中存在大量的空余区域可用于走线以及设置其他结构，有足够的空间设置第一触控焊盘，以满足工艺以及接触阻抗的需求，将第一触控焊盘设置于台阶区中，不必增加台阶区的大小或者增大非显示区除台阶区以外部分的大小，有利于减小边框，实现触控显示面板的窄边框。

附图说明

图1为现有的一种触控显示面板的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的一种触控显示面板的结构示意图；

图3为图2沿A-A’方向的剖面图；

图4为本发明实施例提供的一种阵列基板的结构示意图；

图5为本发明实施例提供的又一种触控显示面板的结构示意图；

图6为本发明实施例提供的又一种触控显示面板的结构示意图；

图7为本发明实施例提供的又一种触控显示面板的结构示意图；

图8为本发明实施例提供的又一种触控显示面板的结构示意图；

图9本发明实施例提供的又一种触控显示面板的结构示意图；

图10本发明实施例提供的又一种触控显示面板的结构示意图；

图11为本发明实施例提供的一种显示装置的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。

正如背景技术中提到的现有的触控显示面板边框较宽，无法实现窄边框的效果，申请人经过仔细研究发现，产生此技术问题的原因在于：

图1为现有的一种触控显示面板的结构示意图，参考图1，触控显示面板一般为内嵌式(incell)触控显示面板，相比于外挂式触控显示面板(即触控面板与显示面板独立设置且触控面板贴附于显示面板的封装层上)，内嵌式触控显示面板的整体厚度较薄；内嵌式触控显示面板采用touch pad(触控焊盘)的方式将触控电极与到显示面板阵列基板上绑定区的触控焊盘电连接，从而利用驱动芯片驱动触控电极；例如在图1中，触控显示面板包括显示区AA’和围绕显示区的非显示区NAA’，非显示区NAA’包括台阶区NAA1’和周边电路区NAA2’，其中，台阶区NAA1’位于阵列基板的下部，用于设置绑定焊盘以及其他诸如ESD电路或CT电路之类的辅助电路，台阶区NAA1’中包括绑定区NAA11’，周边电路区NAA2’中包括触控焊盘101’和周边电路102’，触控焊盘101’为相对设置的一对焊盘，其中一个位于阵列基板上，另一个位于封装盖板上，即一个与触控电极同层设置，另一个与绑定区的绑定焊盘同层设置；现有的触控显示面板的触控焊盘位于周边电路区NAA2’中，即位于触控显示面板左右两侧的边框中，由于工艺以及接触阻抗的要求，触控焊盘的尺寸一般在几百微米，从而极大地占用了触控显示面板的边框空间，较难实现窄边框。

基于上述技术问题，本发明提出如下解决方案：

图2为本发明实施例提供的一种触控显示面板的结构示意图，图3为图2沿A-A’方向的剖面图，结合图2和图3，触控显示面板包括：相对设置的阵列基板101和封装盖板102，阵列基板101及封装盖板102均包括显示区AA和围绕显示区AA的非显示区NAA，阵列基板101包括位于非显示区NAA内的台阶区NAA1，台阶区NAA1包括绑定区NAA11；触控电极层1021，触控电极层1021设置于封装盖板102的显示区；相对设置的多个第一触控焊盘1011及多个第二触控焊盘1022；其中，第二触控焊盘1022设置于封装盖板102的非显示区，且与触控电极层1021电连接；第一触控焊盘1011设置于阵列基板101的台阶区NAA1，且与绑定区NAA11内的绑定焊盘201电连接，用于与第二触控焊盘1022焊接。

具体地，本发明焊接的意思是将第一触控焊盘1011和第二触控焊盘1022电性连接，并不局限于采用焊接方式，例如可以将1011视为第一连接点，1022视为第二连接点，使用银胶将第一连接点与第二连接点电性连接。本发明并不局限于此，只要使1011和1022实现电性连接即可。

具体地，阵列基板101与封装盖板102的形状及大小可完全相同，相对设置可理解为两者沿触控显示面板厚度方向的投影完全重叠；图4为本发明实施例提供的一种阵列基板的结构示意图，参考图4，阵列基板中设置有驱动电路，驱动电路例如可以是包括两个晶体管和一个电容的像素驱动电路，本领域常称为“2T1C”像素驱动电路，也可以是包括七个晶体管和一个电容的像素驱动电路，本领域常称为“7T1C”像素驱动电路，图4仅示例性的示出了晶体管TFT的结构，具体可包括有源层、栅极层、栅极绝缘层以及源漏电极层等。封装盖板102例如可以是玻璃盖板或薄膜封装层等，封装盖板的显示区与阵列基板的显示区完全重叠，封装盖板的非显示区与阵列基板的非显示区也完全重叠。

触控电极层1021设置于封装盖板102靠近阵列基板101的一侧，触控电极层可包括多个触控电极，其触控方式可以是自电容触控方式或互电容触控方式等，本发明实施例对此不做具体限定。第一触控焊盘1011设置于阵列基板101靠近封装盖板102的一侧，第二触控焊盘1022设置于封装盖板102靠近阵列基板101的一侧，第一触控焊盘1011与第二触控焊盘1022相对，也即第一触控焊盘1011与第二触控焊盘沿触控显示面板厚度方向的投影至少部分重叠，从而在利用封装盖板102封装阵列基板101时，第二触控焊盘能够与第一触控焊盘焊接在一起，使得触控电极与绑定区的绑定焊盘实现电连接，进而实现触控信号的写入与读取；需要说明的是，第一触控焊盘与第二触控焊盘可通过焊柱焊接，或者也可通过在阵列基板或者封装盖板对应位置设置支撑结构，以避免第一触控焊盘或第二触控焊盘过厚而导致焊接不良。第二触控焊盘1022与触控电极层1021电连接，触控电极层1021中包括多个触控电极，当采用自电容或单层互电容的触控方式时，第二触控焊盘1022的个数与触控电极的个数相同且一一对应电连接；当采用双层互电容的方式时，第二触控焊盘1022与对应的触控电极条电连接。

在本实施例中，第一触控焊盘1011设置于台阶区NAA1，台阶区NAA1中由于电路(如ESD电路及CT电路)所占的比例较小，存在大量的空余区域可用于走线以及设置其他结构，因而台阶区NAA1中有足够的空间设置第一触控焊盘1011，以满足工艺以及接触阻抗的需求，将第一触控焊盘1011设置于台阶区NAA1中，不必增加台阶区NAA1的大小或者增大非显示区NAA除台阶区以外部分的大小，有利于减小边框，实现触控显示面板的窄边框。

本实施例的技术方案，采用的触控显示面板包括相对设置的阵列基板和封装盖板，阵列基板及封装盖板均包括显示区和围绕显示区的非显示区，阵列基板包括位于非显示区内的台阶区，台阶区包括绑定区；触控电极层，触控电极层设置于封装盖板的显示区；相对设置的多个第一触控焊盘及多个第二触控焊盘；其中，第二触控焊盘设置于封装盖板的非显示区，且与触控电极层电连接；第一触控焊盘设置于阵列基板的台阶区，且与绑定区内的绑定焊盘电连接，用于与第二触控焊盘焊接。台阶区中存在大量的空余区域可用于走线以及设置其他结构，有足够的空间设置第一触控焊盘，以满足工艺以及接触阻抗的需求，将第一触控焊盘设置于台阶区中，不必增加台阶区的大小或者增大非显示区除台阶区以外部分的大小，有利于减小边框，实现触控显示面板的窄边框。

可选地，继续参考图2，阵列基板的非显示区包括周边电路区NAA2及台阶区NAA1；周边电路区NAA2中的电路通过连接线L与绑定区NAA11中的绑定焊盘201电连接；第一触控焊盘1011位于连接线L靠近阵列基板显示区的一侧。

具体地，周边电路例如可以是应用于液晶触控显示面板上的GOA电路或者是应用于OLED触控显示面板的GIP电路，其具体电路结构以及具体工作原理为本领域技术人员所熟知，在此不再赘述；GOA电路或GIP电路均需要通过连接线L与绑定区NAA11中的绑定焊盘201电连接，绑定区NAA11的宽度一般小于显示区的宽度，即连接线L为扇出状；本实施例中，可将第一触控焊盘1011设置于连接线L靠近显示区的一侧，一方面有利于第一触控焊盘1011与绑定焊盘201之间走线的布置，另一方面由于连接线L所占的区域较为固定，可变性较低，连接线L靠近显示区的区域存在较大的浪费，而连接线远离显示区的部分可切割掉等以实现异形屏，本实施例中第一触控焊盘不必占用连接线L远离显示区一侧的部分，台阶区的利用率较高。

可选地，图5为本发明实施例提供的又一种触控显示面板的结构示意图，参考图5，阵列基板的显示区包括两条沿台阶区NAA1指向显示区AA方向延伸的侧边AA1；第一触控焊盘1011位于两条侧边AA1的延长线之间。

具体地，触控显示面板的宽度为显示区AA的宽度与位于显示区AA左右两侧的非显示区(即左右边框)的宽度之和，将第一触控焊盘1011设置于侧边AA1的延长线之间，阵列基板位于侧边AA1延长线以外的部分仅用于设置周边电路以及部分连接线，从而使得触控显示面板左右边框较小。

可选地，图6为本发明实施例提供的又一种触控显示面板的结构示意图，参考图6，阵列基板的显示区包括侧边AA1、两条与侧边AA1垂直的底边AA2以及倒角AA3；第一触控焊盘1011位于倒角301、侧边的延长线以及底边的延长线构成的倒角区域301内。

具体地，显示区AA可为具有倒角的显示区，倒角AA3可以为直线或弧线，与底边AA2及侧边AA1均不垂直，在本实施例中，将第一触控焊盘1011设置于倒角区域301内，也即第一触控焊盘1011位于两条底边AA2的延长线之间，那么靠近绑定区的底边AA2与绑定区NAA11之间的区域由于不必设置第一触控焊盘1011，可进一步减小靠近绑定区的底边AA2与绑定区NAA11之间的区域的宽度，需要说明的是，靠近绑定区的底边AA2与绑定区NAA11之间的区域的宽度为沿绑定区指向显示区方向的宽度，也即下边框的宽度。因而，本实施例不仅能够减小左右边框的宽度，还能够减小下边框的宽度，进而更加有利于触控显示面板的窄边框。

可选地，继续参考图6，倒角区域301关于阵列基板显示区的中心线401对称，其中，中心线401平行于侧边AA1，多个第一触控焊盘1011关于中心线401对称。

具体地，倒角区域301位于触控显示面板某一侧的面积可能较小，不足以设置全部的第一触控焊盘，由于倒角区域301关于中心线401对称，因而也可将第一触控焊盘分别设置于位于触控显示面板两侧的倒角区域301中，一方面由于面积较大，有利于设置多个第一触控焊盘；另一方面，由于第二触控焊盘与第一触控焊盘相对设置，相应的第二触控焊盘相对于触控电极层的分布更为分散，更加有利于第二触控电极层与触控电极层中触控电极的走线设置，从而降低触控显示面板的设计难度，降低成本。

可选地，图7为本发明实施例提供的又一种触控显示面板的结构示意图，图8为本发明实施例提供的又一种触控显示面板的结构示意图，图9本发明实施例提供的又一种触控显示面板的结构示意图，图10本发明实施例提供的又一种触控显示面板的结构示意图，参考图7至图10，阵列基板101与封装盖板102之间还包括发光结构；发光结构为液晶或发光二极管。

具体地，如图7和图8所示，触控显示面板可为液晶显示面板，阵列基板101与封装盖板之间可包括液晶，通过调节触控显示面板的电极电压控制液晶的偏转角，并配合彩膜以及偏振片实现彩色显示。此时封装盖板102可为玻璃盖板，如图7所示，触控电极层1021包括第一触控电极层和第二触控电极层，第一触控电极层包括多个第一电极1121，第二触控电极层包括多个第二电极1321；第一电极1121及第二电极1321与对应的第二触控焊盘1022电连接。在本实施例中，第一触控电极层与第二触控电极层同层设置，从而有利于减小触控显示面板的厚度，第一电极1121与第二电极1321中一个为驱动电极，另一个为接收电极，第一电极1121与第二电极1321之间设置有绝缘层1221，以将第一电极与第二电极之间绝缘，防止短路，触控电极层可由液晶触控显示面板的公共电极层复用得到，其具体触控原理为本领域技术人员所熟知，在此不再赘述。

如图8所示，第一触控电极层与第二触控电极层也可为不同层设置，第一触控电极层与第二触控电极层之间还可包括绝缘层1221。

如图9所示，阵列基板101与封装盖板102之间可包括有机发光二极管OLED，有机发光二极管可包括依次层叠于阵列基板101上的阳极层501、有机发光结构502以及阴极层503，还可包括像素限定层504以及支撑柱505，阳极层501提供的空穴和阴极层503提供的电子在有机发光结构502中复合产生激子，激子不稳定发生跃迁从而向外辐射能量，实现发光显示，有机发光结构具体可包括空穴注入层、空穴传输层、电子阻挡层、发光层、空穴阻挡层、电子传输层以及电子注入层等。封装盖板102可为薄膜封装层，具体可包括第一无机封装层112、有机封装层122以及第二无机封装层132组成的薄膜封装层，在其他一些实施方式中，也可为有机-无机-有机的叠层薄膜封装层；触控电极层1021可位于第二无机封装层132靠近阵列基板101的一侧，并且具体可包括第一触控电极层以及第二触控电极层，第一触控电极层包括第一电极1121，第二触控电极层包括第二电极1321，第一触控电极层与第二触控电极层可同层设置；或者如图10所示，第一触控电极层与第二触控电极层也可不同层设置。

需要说明的是，在其他一些实施方式中，触控电极层1021也可设置于封装盖板1021内部，如设置在第一无机封装层与有机封装层之间，或者设置于有机封装层与第二无机封装层之间等，本发明实施例对此不做具体限定。

可选地，触控显示面板还包括触控与显示驱动集成(Touch and Display DriverIntegration，TDDI)芯片，触控与显示集成芯片与绑定区内的绑定焊盘电连接。触控与显示集成芯片集成了触控驱动芯片与显示驱动芯片的功能，仅需要一个芯片便能够完成触控以及显示的驱动，触控显示面板的绑定区与芯片绑定次数较少，即当触控驱动芯片与显示驱动芯片分别设置时，需要两次绑定工艺以将触控驱动芯片与显示驱动芯片分别与阵列基板绑定，而本实施例仅需要一次绑定工艺，有利于提高良率。需要说明的是，触控显示面板的绑定区与芯片绑定方式例如可以是COG(Chip on Glass，覆晶玻璃)、COF(Chip on FPC，覆晶薄膜)或者COP(Chip on Panel，芯片在面板上)等。

图11为本发明实施例提供的一种显示装置的结构示意图，参考图11，显示装置包括本发明任意实施例提供的显示面板，显示装置可为手机、平板电脑、MP3、MP4、智能手表或其他可穿戴设备等，因其包括本发明任意实施例提供的触控显示面板，因而也具有相同的有益效果，在此不再赘述。

注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (7)

1.一种触控显示面板，其特征在于，所述触控显示面板包括：

相对设置的阵列基板和封装盖板，所述阵列基板及所述封装盖板均包括显示区和围绕所述显示区的非显示区，所述阵列基板包括位于非显示区内的台阶区，所述台阶区包括绑定区；

触控电极层，所述触控电极层设置于所述封装盖板的显示区；

相对设置的多个第一触控焊盘及多个第二触控焊盘；其中，所述第二触控焊盘设置于所述封装盖板的非显示区，且与所述触控电极层电连接；所述第一触控焊盘设置于所述阵列基板的台阶区，且与所述绑定区内的绑定焊盘电连接，用于与所述第二触控焊盘焊接；

所述阵列基板的非显示区包括周边电路区以及所述台阶区；所述周边电路区中的电路通过连接线与所述绑定区中的绑定焊盘电连接；所述第一触控焊盘位于所述连接线靠近所述阵列基板显示区的一侧；

所述阵列基板的显示区包括两条沿台阶区指向所述阵列基板显示区方向延伸的侧边；所述第一触控焊盘位于两条所述侧边的延长线之间；

所述阵列基板的显示区还包括两条与所述侧边垂直的底边以及倒角；所述第一触控焊盘位于所述倒角、所述侧边的延长线以及所述底边的延长线构成的倒角区域内。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述倒角区域关于所述阵列基板显示区的中心线对称，其中，所述中心线平行于所述侧边，所述多个第一触控焊盘关于所述中心线对称。

3.根据权利要求1所述的触控显示面板，其特征在于，所述触控电极层包括第一触控电极层和第二触控电极层，所述第一触控电极层包括多个第一电极，所述第二触控电极层包括多个第二电极；

所述第一电极及所述第二电极与对应的所述第二触控焊盘电连接。

4.根据权利要求3所述的触控显示面板，其特征在于，所述第一触控电极层与所述第二触控电极层同层或不同层。

5.根据权利要求1所述的触控显示面板，其特征在于，所述阵列基板与所述封装盖板之间还包括发光结构；

所述发光结构为液晶或有机发光二极管。

6.根据权利要求1所述的触控显示面板，其特征在于，还包括触控与显示驱动集成芯片，所述触控与显示集成芯片与所述绑定区内的绑定焊盘电连接。

7.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1-6任一项所述的触控显示面板。

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