CN109560063B - 电子面板、显示设备和用于制造显示设备的方法 - Google Patents

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Abstract

提供了电子面板、显示设备和用于制造显示设备的方法。显示设备包括衬底、驱动元件、多个焊盘、绝缘层、多个信号焊盘和电子组件，其中，衬底包括显示区域和非显示区域；驱动元件设置在显示区域中；多个焊盘设置在非显示区域中并且电连接至驱动元件；绝缘层部分地设置在焊盘上以部分地暴露所述焊盘；多个信号焊盘分别地设置在通过绝缘层暴露的焊盘上并且电连接至所述焊盘；电子组件包括分别地设置在信号焊盘上并且电连接至所述信号焊盘的多个驱动凸起。多个驱动凸起中的第一驱动凸起的第一部分与多个信号焊盘中的第一信号焊盘直接接触，以及第一驱动凸起的第二部分与绝缘层的不与第一信号焊盘重叠的部分直接接触。

Description

电子面板、显示设备和用于制造显示设备的方法
相关申请的交叉引用
本申请要求于2017年9月26日提交的第10-2017-0124503号韩国专利申请的优先权和从所述韩国专利申请中获得的全部权益，该韩国专利申请的内容通过引用以其整体并入本文。
技术领域
本发明的实施方式涉及显示设备，并且更具体地，涉及电子面板、显示设备和用于制造显示设备的方法。
背景技术
在诸如电视、便携式电话、平板电脑、导航系统和游戏机的多媒体设备中使用的各种显示设备已经被研发。
显示设备通常包括用于显示图像的显示面板。显示面板包括多条栅极线、多条数据线以及连接至多条栅极线和多条数据线的多个像素。显示设备还可包括连接至显示面板以向栅极线或数据线提供用于显示图像的电信号的电子组件。
发明内容
在显示设备中，电子组件可通过利用各向异性导电膜的方法或通过超声法安装在显示面板上。与利用各向异性导电膜的方法相比，通过超声法将显示面板连接至电子组件的方法可提高导电性并且可减少制造工艺。
本发明的实施方式可提供通过使用超声法将电子组件和电子面板连接的方法、能够检查电子组件和电子面板之间粘接强度的电子面板、显示设备以及用于制造所述显示设备的方法。
在本发明的实施方式中，显示设备包括衬底、驱动元件、多个焊盘、绝缘层、多个信号焊盘和电子组件，其中，衬底包括显示区域和非显示区域；驱动元件设置在显示区域中；多个焊盘设置在非显示区域中并且电连接至驱动元件；绝缘层设置在焊盘上，其中多个焊盘中的每一个通过绝缘层部分地暴露；多个信号焊盘分别地设置在通过绝缘层暴露的焊盘上并且电连接至焊盘；电子组件包括分别地设置在信号焊盘上的多个驱动凸起，其中多个信号焊盘中的每一个电连接至所述多个焊盘中相应的焊盘。在该实施方式中，多个驱动凸起中的第一驱动凸起的第一部分与多个信号焊盘中的第一信号焊盘直接接触，以及第一驱动凸起的第二部分与绝缘层的不与第一信号焊盘重叠的部分直接接触。
在实施方式中，第一驱动凸起可与第一信号焊盘对齐使得在平面图中第一驱动凸起的不与第一信号焊盘重叠的面积处于第一驱动凸起的总面积的大约10％至大约90％的范围中。
在实施方式中，第一驱动凸起可与所述多个焊盘中的第一焊盘对齐，使得在平面图中第一驱动凸起的不与第一焊盘重叠的面积处于第一驱动凸起的总面积的大约10％至大约90％的范围中。
在实施方式中，显示设备还可包括设置在焊盘和衬底之间的另一绝缘层。
在实施方式中，显示设备还可包括设置在所述多个焊盘中的第一焊盘和所述多个焊盘中的第二焊盘之间的另一绝缘层。
在实施方式中，信号焊盘中的每一个的结构可与第一信号焊盘的结构相同。
在实施方式中，信号焊盘还可包括与多个驱动凸起中的第二驱动凸起的第一部分和第二部分两者直接接触的第二信号焊盘。
在实施方式中，信号焊盘还可包括第三信号焊盘和第四信号焊盘，并且第一信号焊盘至第四信号焊盘可顺序地布置。在该实施方式中，第三信号焊盘的结构可与第一信号焊盘的结构相同，以及第四信号焊盘的结构可与第二信号焊盘的结构相同。
在实施方式中，所述多个焊盘中的第一焊盘可与第一驱动凸起的第一部分重叠，且可不与第一驱动凸起的第二部分重叠。
在实施方式中，所述焊盘可包括第一焊盘和第二焊盘。在该实施方式中，第一焊盘可与第一驱动凸起的第一部分重叠，且可不与第一驱动凸起的第二部分重叠。在该实施方式中，第二焊盘可包括与多个驱动凸起中的第二驱动凸起的第一部分重叠的第一焊盘部以及与第二驱动凸起的第二部分重叠的第二焊盘部。
在实施方式中，第二焊盘部可由绝缘层覆盖，以及在第二焊盘部的至少一个区域中可限定有开口。
在实施方式中，驱动元件可包括显示图像的多个像素。在该实施方式中，显示设备还可包括设置在衬底上并且连接在焊盘和像素之间的多条信号线。
在实施方式中，电子组件可包括设置在非显示区域中的数据驱动芯片。
在实施方式中，电子组件可包括部分地设置在非显示区域中的印刷电路板。
在实施方式中，驱动元件可包括多个输入感测电极。在该实施方式中，显示设备还可包括设置在衬底上并且连接在多个焊盘和输入感测电极之间的多条信号线。
在实施方式中，电子组件可包括设置在非显示区域中的输入感测驱动芯片。
在实施方式中，电子组件可包括部分地设置在非显示区域中的柔性印刷电路板。
在本发明的另一实施方式中，用于制造显示设备的方法包括：提供包括信号焊盘的显示面板；将电子组件的凸起与显示面板的信号焊盘对齐使得在平面图中凸起的不与信号焊盘重叠的面积处于凸起的总面积的大约10％至大约90％的范围中，其中所述凸起具有比信号焊盘更大的平面面积；使凸起与信号焊盘接触；以及对凸起和信号焊盘施加超声振动。
在实施方式中，施加超声振动可包括对凸起和信号焊盘之间的交界部施加超声振动。
在本发明的再一实施方式中，电子面板包括衬底、信号线、绝缘层、信号焊盘和电子组件，其中，衬底包括焊盘区域；信号线的部分设置在焊盘区域中；绝缘层设置成在衬底上暴露信号线的与焊盘区域重叠的所述部分；信号焊盘设置在绝缘层上并且电连接至信号线的所述部分；电子组件包括设置在信号焊盘上并且电连接至信号焊盘的驱动凸起。在该实施方式中，驱动凸起的第一部分与信号焊盘直接接触，以及驱动凸起的第二部分与绝缘层的不与信号焊盘重叠的部分直接接触。
附图说明
通过参照附图更详细地描述本发明的示例性实施方式，本发明的上述和其它特征将变得更加明显，在附图中：
图1是示出根据本发明的实施方式的显示设备的立体图；
图2是示出根据本发明的实施方式的显示设备的分解立体图；
图3是示出根据本发明的实施方式的显示模块的剖视图；
图4是示出根据本发明的实施方式的显示面板的平面图；
图5是图4所示的像素的等效电路图；
图6是示出根据本发明的实施方式的显示面板的放大剖视图；
图7A是图4的区域AA的放大图；
图7B是沿着图7A的线I-I′截取的剖视图；
图7C是示出根据本发明的实施方式的驱动芯片和衬底的分解立体图；
图7D是沿着图7C的线II-II′截取的剖视图；
图7E是示出根据本发明的实施方式的信号焊盘与驱动凸起之间的接触的图；
图8A是图4的区域BB的放大图；
图8B是沿着图8A的线III-III′截取的剖视图；
图8C是沿着图8A的线IV-IV′截取的剖视图；
图8D是图4的区域CC的放大图；
图8E是沿着图8D的线V-V′截取的剖视图；
图9A至图9C是示出根据本发明的实施方式的制造显示设备的方法的剖视图；
图10A是与图4的区域AA对应的区域AA′的放大图，其示出根据本发明的替代实施方式的显示面板；
图10B是沿着图10A的线VI-VI′截取的剖视图；
图11A是与图4的区域AA对应的区域AA″的放大图，其示出根据本发明的另一替代实施方式的显示面板；
图11B是沿着图11A的线VII-VII′截取的剖视图；
图12是示出根据本发明的实施方式的显示设备的剖视图；
图13是示出根据本发明的实施方式的输入感测单元的平面图；
图14A是图13的区域EE的放大图；
图14B是沿着图14A的线A-A′截取的剖视图；
图14C是示出根据本发明的实施方式的输入感测驱动芯片和封装衬底的分解立体图；
图14D是示出根据本发明的实施方式的显示设备的沿着图14C的线B-B′截取的剖视图；
图14E是示出根据本发明的替代实施方式的显示设备的沿着图14C的线B-B′截取的剖视图；以及
图15是示出根据本发明的另一替代实施方式的显示设备的剖视图。
具体实施方式
现在，将参照其中示出各实施方式的附图在下文中更充分地描述本发明。然而，本发明可以以诸多不同的形式来实现，而不应解释为局限于本文阐述的实施方式。更准确地说，这些实施方式被提供以使得本公开将是透彻和完整的，并且将向本领域技术人员充分传达本发明的范围。相同的参考标记通篇表示相同的元件。
将理解，当诸如层、区域或衬底的元件被称为在另一元件上时，它可直接地在所述另一个元件上，或者还可存在中间元件。相反，术语“直接地”意味着不存在中间元件。
本文所使用的术语仅是出于描述具体实施方式的目的，而并非旨在进行限制。除非上下文明确地另外规定，否则如本文中使用的那样，单数形式“一”、“一个”和“所述”旨在包括复数形式，包括“至少一个”。“或”指“和/或”。如本文所使用，术语“和/或”包括相关所列项目中的一个或多个的任意和全部组合。还将理解，术语“包括(comprises)”和/或“包括(comprising)”或者“包括(includes)”和/或“包括(including)”，当在本说明书中使用时，指出存在所阐述的特征、区域、整体、步骤、操作、元件和/或组件，而不排除存在或添加一个或多个其它的特征、区域、整体、步骤、操作、元件、组件和/或其组合。
为了便于描述，本文中可使用空间相对术语，诸如“下面”、“下方”、“下部”、“上方”、“上部”等，来描述如附图所示的一个元件或特征相对于另外的元件或特征的关系。将理解，除图中描画的定向之外，空间相对术语还旨在涵盖设备在使用或操作中的不同定向。例如，如果附图中的设备翻转，则描述为在其它元件或特征下方或下面的元件将定向为在所述其它元件或特征的上方。因此，示例性术语“下方”可涵盖上方和下方两个定向。设备可另行定向(例如，旋转90度或处于其它定向)，并且本文所使用的空间相对描述应相应地解释。
将理解，虽然术语第一、第二等可在本文中用于描述各种元件、组件、区域、层和/或剖面，但是这些元件、组件、区域、层和/或剖面不应受这些术语限制。这些术语仅用于将一个元件、组件、区域、层或剖面与另一元件、组件、区域、层或剖面区分开。因此，在不脱离本文的教导的情况下，下面讨论的第一元件、组件、区域、层或剖面可称为第二元件、组件、区域、层或剖面。
如本文所使用的那样，“约”或“近似”包括所阐述的值以及处于特定值的可接受偏差范围内的平均值，其中所述可接受偏差范围如由本领域普通技术人员考虑到正在讨论的测量以及与特定量的测量相关的误差(即，测量系统的局限性)所确定。
除非另有限定，否则本文使用的全部术语(包括技术术语和科技术语)具有与本公开所属领域的普通技术人员通常所理解的含义相同的含义。还将理解，术语，诸如在通常使用的词典中所定义的那些，应解释为具有与它们在本公开的相关领域的上下文中的含义一致的含义，而不应在理想化或过于正式的意义上进行解释，除非本文明确限定成这样。
本文参照作为理想化示例性附图的剖视图和/或平面图描述了示例性实施方式。在附图中，为了清楚，放大了层和区域的厚度。因此，可设想到由于例如制造技术和/或公差引起的相对于附图的形状的变动。因此，示例性实施方式不应解释为局限于本文示出的区域的形状，而是包括因例如制造而引起的形状偏差。例如，示为矩形的蚀刻区域通常将具有圆滚的或弯曲的特征。因此，附图中所示的区域本质上是示意性的，且它们的形状并非旨在示出设备的区域的实际形状，并且并非旨在限制示例性实施方式的范围。
在下文中，将参考附图详细描述本发明的实施方式。
图1是示出根据本发明的实施方式的显示设备的立体图。图2是示出根据本发明的实施方式的显示设备的分解立体图。图3是示出根据本发明的实施方式的显示模块的剖视图。
如图1所示，显示设备DD可通过它的显示表面DD-IS显示图像IM。显示表面DD-IS平行于通过第一方向DR1和第二方向DR2限定的平面。显示表面DD-IS的法线方向(即，显示设备DD的厚度方向)通过第三方向DR3表示。
本文描述的构件或单元中的每一个的前表面(或顶表面)和后表面(或底表面)通过显示表面DD-IS的法线方向或第三方向DR3限定。然而，第一方向DR1、第二方向DR2和第三方向DR3不限于图1所示的那些。此处，第一方向DR1、第二方向DR2和第三方向DR3可以是相对概念并且可改变为其它方向。
图1示出具有平坦的显示表面DD-IS的显示设备DD的实施方式。然而，本发明的实施方式不限于此。在替代的实施方式中，显示设备DD可包括弯曲的显示表面或三维(3D)显示表面。3D显示表面可包括在彼此不同的方向上延伸的多个显示区域。在一个实施方式中，例如，3D显示表面可包括多边形柱状显示表面。
在实施方式中，显示设备DD可以是刚性显示设备。然而，本发明的实施方式不限于此。在替代的实施方式中，显示设备DD可以是柔性显示设备。在图2中，示出可应用于移动电话的显示设备DD的实施方式。虽然在附图中未示出，但是设置(例如安装)在主电路板上的电子模块、相机模块和电力模块可连同显示设备DD一起设置在框架和/或壳体中以构成移动电话。根据本发明的显示设备DD可应用于大型电子设备(例如，电视和监视器)和中小型电子设备(例如，平板电脑、汽车导航单元、游戏机和智能手表)。
在实施方式中，如图1所示，显示表面DD-IS包括在其中显示图像IM的显示区域DD-DA以及邻近显示区域DD-DA的非显示区域DD-NDA。图像不显示在非显示区域DD-NDA中。在实施方式中，如图1所示那样，图像IM可以是图标图像。
在实施方式中，如图1所示那样，显示区域DD-DA可具有四边形形状(例如，矩形形状)。非显示区域DD-NDA可围绕显示区域DD-DA。然而，本发明的实施方式不限于此。显示区域DD-DA和非显示区域DD-NDA的形状可不同地修改。
参照图2，显示设备DD可包括窗构件WM、显示模块DM、驱动芯片DC和接纳构件BC。
窗构件WM可设置在显示模块DM上，并且可通过它的显示区域DA发送从显示模块DM提供的图像。在一个实施方式中，例如，窗构件WM可包括例如玻璃、蓝宝石或塑料或者由例如玻璃、蓝宝石或塑料形成。窗构件WM可包括显示区域DA和非显示区域NDA。窗构件WM的显示区域DA和非显示区域NDA可分别地与上述的显示设备DD的显示区域DD-DA和非显示区域DD-NDA重叠。此处，当一个元件与另一元件重叠时，所述元件当在显示设备DD的厚度方向或第三方向DR3上从平面图观察时与所述另一元件重叠。
在实施方式中，如图2所示，窗构件WM具有单层结构。然而，本发明的实施方式不限于此。在替代的实施方式中，窗构件WM可具有多层结构。在一个实施方式中，例如，窗构件WM可包括基底层以及与非显示区域NDA对应地设置在基底层的底表面上的至少一个边框层。
显示模块DM设置在窗构件WM和接纳构件BC之间。显示模块DM包括显示面板DP和输入感测单元ISU。输入感测单元ISU可设置在窗构件WM和显示面板DP之间。
根据本发明的实施方式，显示面板DP可以是有机发光二极管显示面板、液晶显示面板、等离子体显示面板、电泳显示面板、微机电系统(MEMS)显示面板或电润湿显示面板。
为了方便描述，下面将详细描述显示面板DP是有机发光二极管显示面板的实施方式。然而，本发明的实施方式不限于此。在替代的实施方式中，显示面板DP可以是其它类型的显示面板。
在该实施方式中，显示面板DP可输出图像并且可向窗构件WM提供图像。显示面板DP可与显示区域DD-DA重叠。
输入感测单元ISU获取与外部输入的坐标有关的信息。输入感测单元ISU可直接地设置在显示面板DP上。在实施方式中，输入感测单元ISU可通过连续的工艺与显示面板DP整体地形成。然而，本发明的实施方式不限于此。在替代的实施方式中，输入感测单元ISU可独立于显示面板DP形成，然后可通过粘合构件联接至显示面板DP。
在实施方式中，虽然附图中未示出，但是显示模块DM还可包括防反射层。防反射层可包括滤色器、导电层/介电层/导电层的堆叠结构或者光学构件。防反射层可吸收从外部入射的外部光、与从外部入射的外部光进行相消干涉或者使从外部入射的外部光偏振，以减少外部光的反射。
参照图3，显示模块DM的显示面板DP可包括衬底SUB、电路层CL、显示元件层ED和薄膜封装层TFE。电路层CL、显示元件层ED和薄膜封装层TFE可设置在衬底SUB上。衬底SUB可包括塑料膜。衬底SUB可以是柔性衬底并且可包括例如塑料衬底、玻璃衬底、金属衬底或有机/无机复合衬底。
电路层CL可包括多个绝缘层、多个导电层和半导体层。电路层CL的多个导电层可包括信号线和/或像素的控制电路。显示元件层ED可包括有机发光二极管。
显示元件层ED可包括与发光元件对应的多个有机发光二极管。显示元件层ED还可包括诸如像素限定层的有机层。
薄膜封装层TFE将显示元件层ED封装。薄膜封装层TFE包括绝缘层。在实施方式中，薄膜封装层TFE可包括无机层(在下文中，称作封装无机层)。在实施方式中，薄膜封装层TFE可包括有机层(在下文中，称作封装有机层)和封装无机层。
封装无机层保护显示元件层ED免受水/氧的影响，以及封装有机层保护显示元件层ED免受诸如灰尘颗粒的外来材料的影响。封装无机层可包括但不限于以下至少之一：氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层和氧化铝层。封装有机层可包括但不限于基于丙烯酸的有机层。
然而，本发明的实施方式不限于此。在替代的实施方式中，显示模块DM可包括设置为代替薄膜封装层TFE封装显示元件层ED的封装衬底。封装衬底可包括玻璃、蓝宝石或塑料或者由玻璃、蓝宝石或塑料形成。
根据本发明的实施方式，输入感测单元ISU直接地设置在薄膜封装层TFE上。输入感测单元ISU包括输入感测电极和信号线。输入感测电极和信号线可具有单层或多层结构。根据本发明的替代实施方式，输入感测单元ISU可通过设置在薄膜封装层TFE上的粘合构件联接至薄膜封装层TFE。这将在稍后参照图15更详细地描述。
输入感测电极和信号线可包括氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌(ZnO)、氧化铟锡锌(ITZO)、聚(3,4-乙烯二氧噻吩)(PEDOT)、金属纳米线或石墨烯。在一些实施方式中，输入感测电极和信号线可包括金属层，所述金属层包括例如钼、银、钛、铜、铝或它们的任意合金。输入感测电极和信号线可具有彼此相同的层结构或彼此不同的层结构。稍后将更详细地描述输入感测单元ISU。
图4是示出根据本发明的实施方式的显示面板的平面图。图5是图4所示的像素的等效电路图。
在示例性实施方式中，当在平面图中观察时，显示面板DP包括显示区域DP-DA和非显示区域DP-NDA。在实施方式中，如图4所示，非显示区域DP-NDA可限定为邻近显示区域DP-DA。在一个实施方式中，例如，非显示区域DP-NDA可沿着显示区域DP-DA的边界限定。显示面板DP的显示区域DP-DA和非显示区域DP-NDA分别与图1所示的显示设备DD的显示区域DD-DA和非显示区域DD-NDA对应。
显示面板DP可包括驱动电路GDC、多条信号线SGL、多个驱动信号焊盘DP-PD、多个连接信号焊盘DPS-PD和多个像素PX。像素PX设置在显示区域DP-DA中。多个像素PX中的每一个均包括有机发光二极管和连接至有机发光二极管的像素驱动电路。驱动电路GDC、信号线SGL、驱动信号焊盘DP-PD、连接信号焊盘DPS-PD以及像素驱动电路可包括在图3所示的电路层CL中。
驱动电路GDC可包括扫描驱动电路。扫描驱动电路生成多个扫描信号并且向下面将描述的多条扫描线GL顺序地输出扫描信号。扫描驱动电路还可向像素PX的像素驱动电路输出其它控制信号。
扫描驱动电路可包括通过与像素PX的像素驱动电路相同的工艺(例如，低温多晶硅(LTPS)工艺或低温多晶氧化物(LTPO)工艺)形成的多个薄膜晶体管。
信号线SGL包括扫描线GL、数据线DL、电力线PL和控制信号线CSL。多条扫描线GL中的每一条连接至多个像素PX中的相应的一个，并且多条数据线DL中的每一条连接至多个像素PX中的相应的一个。电力线PL连接至像素PX。控制信号线CSL可向扫描驱动电路提供控制信号。
信号线SGL与显示区域DP-DA和非显示区域DP-NDA重叠。多条信号线SGL中的每一条均可包括焊盘部和线部。线部与显示区域DP-DA和非显示区域DP-NDA重叠。焊盘部连接至线部的一端。焊盘部设置在非显示区域DP-NDA中并且与驱动信号焊盘DP-PD中的相应的一个重叠。这将在稍后更详细地描述。非显示区域DP-NDA的设置有驱动信号焊盘DP-PD的区域可限定为驱动焊盘区域NDA-DC。
根据实施方式，图2所示的驱动芯片DC可安装在驱动焊盘区域NDA-DC上。在该实施方式中，驱动信号焊盘DP-PD可电连接至驱动芯片DC以向信号线SGL发送从驱动芯片DC接收的电信号。
在该实施方式中，将驱动信号焊盘DP-PD分别地连接至连接信号焊盘DPS-PD的连接信号线(参见图8A的连接信号线DSL)可设置在非显示区域DP-NDA中。连接信号线中的一条或一些可连接至驱动电路GDC，并且连接信号线中的其它部分可连接至连接信号焊盘DPS-PD。
连接信号线中的每一条可包括连接焊盘部和连接线部。连接焊盘部分别地连接至连接线部的端部。连接焊盘部与连接信号焊盘DPS-PD中相应的一个重叠。这将在稍后更详细地描述。设置有连接信号焊盘DPS-PD的区域可限定为连接焊盘区域NDA-PC。
根据本发明的实施方式，印刷电路板PCB的区域可设置在连接焊盘区域NDA-PC上。在该实施方式中，连接信号焊盘DPS-PD可电连接至印刷电路板PCB以向驱动信号焊盘DP-PD发送从印刷电路板PCB接收的电信号。印刷电路板PCB可以是刚性的或柔性的。在一个实施方式中，例如，在印刷电路板PCB期望是柔性的情况下，印刷电路板PCB可以是柔性印刷电路板。
大体上，连接至像素PX的线部构成信号线SGL的大部分。线部连接至像素PX的晶体管(参见图5的晶体管T1和T2)。线部可具有单层或多层结构。线部可以是单个整体或者可包括两个或更多部分。两个或更多部分可设置在彼此不同的层上，并且可通过这样的接触孔彼此连接，其中所述接触孔限定为贯穿设置在两个或更多部分之间的绝缘层。
在实施方式中，如图4所示，印刷电路板PCB电连接至显示面板DP。印刷电路板PCB可以是刚性印刷电路板或柔性印刷电路板。印刷电路板PCB可直接联接至显示面板DP，或者可通过另一印刷电路板连接至显示面板DP。在下文中，为了方便描述，将详细描述其中印刷电路板PCB直接联接至显示面板DP的连接焊盘区域NDA-PC的实施方式。
在实施方式中，用于控制显示面板DP的操作的时序控制电路可设置在印刷电路板PCB上。时序控制电路可以以集成芯片的形式安装在印刷电路板PCB上。在实施方式中，虽然在附图中未示出，但是用于控制输入感测单元ISU(参见图3)的输入感测电路可设置在印刷电路板PCB上。输入感测电路可以以集成芯片的形式安装在印刷电路板PCB上。
在实施方式中，时序控制电路和输入感测电路安装在印刷电路板PCB上。然而，本发明的实施方式不限于此。在替代的实施方式中，时序控制电路和输入感测电路可直接安装在显示面板DP的非显示区域DP-NDA中。在另一替代的实施方式中，时序控制电路和输入感测电路可以以单个集成芯片的形式制造，并且所述单个集成芯片可安装在印刷电路板PCB或者显示面板DP的非显示区域DP-NDA中。
印刷电路板PCB可包括电连接至显示面板DP的印刷电路板焊盘DPS-PDz。印刷电路板焊盘DPS-PDz与连接信号焊盘DPS-PD重叠并且电连接至连接信号焊盘DPS-PD。
图5示出扫描线GL、数据线DL、电力线PL和连接至它们的像素PX。然而，像素PX的配置不限于图5，而是可不同地修改。
像素PX的有机发光二极管OLED可以是前表面型发光二极管或后表面型发光二极管。像素PX包括第一晶体管(或开关晶体管)T1、第二晶体管(或驱动晶体管)T2和电容器Cst，它们公共地构成用于驱动有机发光二极管OLED的像素驱动电路。第一电源电压ELVDD提供至第二晶体管T2，以及第二电源电压ELVSS提供至有机发光二极管OLED。第二电源电压ELVSS可低于第一电源电压ELVDD。
第一晶体管T1响应于通过扫描线GL施加至其的扫描信号，输出通过数据线DL施加至其的数据信号。电容器Cst利用与从第一晶体管T1接收的数据信号对应的电压进行充电。第二晶体管T2连接至有机发光二极管OLED。第二晶体管T2响应于存储在电容器Cst中的电荷量，控制流经有机发光二极管OLED的驱动电流。
图5的等效电路仅示出像素PX的示例性实施方式，并且本发明的实施方式不限于此。在替代的实施方式中，像素PX还可包括多个晶体管和/或可包括两个或更多电容器。在另一替代的实施方式中，有机发光二极管OLED可连接在电力线PL和第二晶体管T2之间。
图6是示出根据本发明的实施方式的显示面板的放大剖视图。
参照图6，在显示面板DP中，电路层CL、显示元件层ED和薄膜封装层TFE顺序地堆叠在衬底SUB上。在该实施方式中，电路层CL可包括缓冲层BFL、第一绝缘层10、第二绝缘层20和第三绝缘层30，其中所述缓冲层BFL为无机层。第一绝缘层10、第二绝缘层20和第三绝缘层30中的每一个可包括无机层或有机层。在一个实施方式中，例如，第一绝缘层10、第二绝缘层20和第三绝缘层30中的每一个可包括无机层和有机层。无机层和有机层的材料不限于特定的材料，并且在本发明的一些实施方式中可选择性地省略缓冲层BFL。
第一晶体管T1的半导体图案OSP1(在下文中，称作“第一半导体图案”)和第二晶体管T2的半导体图案OSP2(在下文中，称作“第二半导体图案”)设置在缓冲层BFL上。第一半导体图案OSP1和第二半导体图案OSP2中的每一个可包括非晶硅、多晶硅或金属氧化物半导体。
第一绝缘层10设置在第一半导体图案OSP1和第二半导体图案OSP2上。第一晶体管T1的控制电极GE1(在下文中，称作“第一控制电极”)和第二晶体管T2的控制电极GE2(在下文中，称作“第二控制电极”)设置在第一绝缘层10上。第一控制电极GE1和第二控制电极GE2可通过与扫描线GL(参见图4和图5)相同的光刻工艺来形成。
第二绝缘层20设置在第一绝缘层10上并且覆盖第一控制电极GE1和第二控制电极GE2。第一晶体管T1的输入电极DE1(在下文中，第一输入电极)和输出电极SE1(在下文中，第一输出电极)以及第二晶体管T2的输入电极DE2(在下文中，第二输入电极)和输出电极SE2(在下文中，第二输出电极)设置在第二绝缘层20上。
第一输入电极DE1和第一输出电极SE1通过第一通孔CH1和第二通孔CH2连接至第一半导体图案OSP1的部分，其中，所述第一通孔CH1和第二通孔CH2中的每一个限定成贯穿第一绝缘层10和第二绝缘层20。第二输入电极DE2和第二输出电极SE2通过第三通孔CH3和第四通孔CH4连接至第二半导体图案OSP2的部分，其中，所述第三通孔CH3和第四通孔CH4限定成贯穿第一绝缘层10和第二绝缘层20。在替代的实施方式中，第一晶体管T1和第二晶体管T2中的至少一个可具有底部栅极结构。
第三绝缘层30设置在第二绝缘层20上，并且覆盖第一输入电极DE1、第二输入电极DE2、第一输出电极SE1和第二输出电极SE2。第三绝缘层30可具有平坦的上表面以在其上提供平坦表面。
显示元件层ED设置在第三绝缘层30上。显示元件层ED可包括像素限定层PDL和有机发光二极管OLED。像素限定层PDL可包括有机材料。第一电极AE设置在第三绝缘层30上。第一电极AE通过限定成贯穿第三绝缘层30的第五通孔CH5连接至第二输出电极SE2。开口OP限定在像素限定层PDL中。像素限定层PDL的开口OP暴露第一电极AE的至少一部分。在本发明的替代实施方式中，可省略像素限定层PDL。
像素PX可设置在显示区域DP-DA中。显示区域DP-DA可包括发光区域PXA和邻近发光区域PXA的非发光区域NPXA。非发光区域NPXA可围绕发光区域PXA。在实施方式中，发光区域PXA限定为与第一电极AE的通过开口OP暴露的部分区域对应。
根据实施方式，发光区域PXA可与第一晶体管T1和第二晶体管T2中的至少一个重叠。在该实施方式中，开口OP可进一步地延伸以与第一晶体管T1和第二晶体管T2中的至少一个重叠，并且，第一电极AE和稍后将描述的发光层EML因此可进一步地延伸。
空穴控制层HCL可公共设置在发光区域PXA和非发光区域NPXA中。虽然在附图中未示出，但是诸如空穴控制层HCL的公共层可公共设置在像素PX(参见图4)中。此处，当层公共设置在多个区域或区中时，单个且单一的层设置为与所述区域或区中的全部重叠。
发光层EML设置在空穴控制层HCL上。发光层EML可设置在与开口OP对应的区域中。在该实施方式中，像素PX的发光层EML可彼此分离或彼此间隔开。发光层EML可包括有机材料和/或无机材料。发光层EML可生成具有预定颜色的光线。
在实施方式中，发光层EML可被图案化。然而，在替代的实施方式中，发光层EML可公共设置在像素PX中。在该实施方式中，发光层EML可生成白色光线。在该实施方式中，发光层EML可具有称作“串联”的多层结构。
电子控制层ECL设置在发光层EML上。虽然在附图中未示出，但是电子控制层ECL可公共设置在像素PX(参见图4)中。第二电极CE设置在电子控制层ECL上。第二电极CE公共设置在像素PX中。
薄膜封装层TFE设置在第二电极CE上。薄膜封装层TFE公共设置在像素PX中。在实施方式中，薄膜封装层TFE直接地覆盖第二电极CE。在本发明的实施方式中，覆盖第二电极CE的封盖层可进一步地设置在薄膜封装层TFE和第二电极CE之间。在该实施方式中，薄膜封装层TFE可直接地覆盖封盖层。
图7A是图4的区域AA的放大图。图7B是沿着图7A的线I-I′截取的剖视图。图7C是示出根据本发明的实施方式的驱动芯片和衬底的分解立体图。图7D是沿着图7C的线II-II′截取的剖视图。图7E是示出根据本发明的实施方式的信号焊盘与驱动凸起之间的接触的图。
图7A示出数据线DL中的两条的线部DL-L和焊盘部DL-P。在实施方式中，图4的数据线DL包括线部DL-L和焊盘部DL-P。然而，在替代的实施方式中，线部DL-L和焊盘部DL-P可彼此独立地设置或者彼此独立地形成。在该实施方式中，显示面板DP可包括与线部对应的数据线DL以及分别地连接至数据线DL的焊盘。这里，所述焊盘可分别与焊盘部DL-P对应。在该实施方式中，图4的数据线DL和连接至其的焊盘部(或焊盘)DL-P可构成单一体或者可设置为彼此连接的单独组件。
在实施方式中，每单位长度的焊盘部DL-P的面积可大于每单位长度的线部DL-L的面积。在该实施方式中，焊盘部DL-P的宽度可大于线部DL-L的宽度。在实施方式中，焊盘部DL-P具有如图7A所示的四边形形状。然而，在制造工艺中可不同地修改或改变焊盘部DL-P的形状。
在实施方式中，如图7B所示，数据线DL的焊盘部DL-P可设置在第二绝缘层20上。第三绝缘层30可覆盖数据线DL的焊盘部DL-P。驱动信号焊盘DP-PD设置在第三绝缘层30上。驱动信号焊盘DP-PD中的每一个连接至焊盘部DL-P中相应的一个。驱动信号焊盘DP-PD中的每一个可通过限定为贯穿第三绝缘层30的接触孔CNT电连接至相应的焊盘部DL-P。在该实施方式中，第三绝缘层30可通过接触孔CNT暴露焊盘部DL-P中的每一个，并且驱动信号焊盘DP-PD和焊盘部DL-P可通过焊盘部DL-P的由第三绝缘层30的接触孔CNT暴露的部分彼此电接触。
参照图7C，驱动芯片DC可包括顶表面DC-US和底表面DC-DS，并且可包括设置在底表面DC-DS上的多个驱动凸起DC-BP。在替代的实施方式中，驱动凸起DC-BP可以不是包括在驱动芯片DC中的组件，并且驱动凸起DC-BP可设置为用于将驱动芯片DC安装到驱动焊盘区域NDA-DC上的额外的组件。
设置在衬底SUB上的驱动信号焊盘DP-PD可包括多个第一驱动信号焊盘DP-PD1和多个第二驱动信号焊盘DP-PD2。设置在驱动芯片DC的底表面DC-DS上的驱动凸起DC-BP可包括多个第一驱动凸起DC-BP1和多个第二驱动凸起DC-BP2。
第一驱动信号焊盘DP-PD1将连接信号焊盘DPS-PD(参见图4)电连接至第一驱动凸起DC-BP1。第二驱动信号焊盘DP-PD2将第二驱动凸起DC-BP2电连接至信号线SGL(参见图4)。
在实施方式中，驱动芯片DC可包括电路元件(未示出)，所述电路元件基于从第一驱动凸起DC-BP1接收的电信号生成待提供至像素的信号。第二驱动凸起DC-BP2可向第二驱动信号焊盘DP-PD2发送从驱动芯片DC的电路元件输出的信号。
参照图7D，驱动芯片DC包括电路衬底DC-PB、设置在电路衬底DC-PB上的电路焊盘DC-PD以及设置成在电路衬底DC-PB上暴露电路焊盘DC-PD的焊锡膏DC-SR。虽然在附图中未示出，但是电路焊盘DC-PD可包括分别与驱动凸起DC-BP对应的多个电路焊盘。驱动凸起DC-BP中的一个设置在电路焊盘DC-PD中相应的一个上并且电连接至一个电路焊盘DC-PD。
在下文中，将参照图7D更详细地描述彼此连接的一个驱动信号焊盘DP-PD、一个焊盘部DL-P和一个驱动凸起DC-BP。
根据本发明的实施方式，如图7D所示，在衬底SUB中可限定接触区域CTA和非接触区域NCTA。驱动凸起DC-BP在接触区域CTA中直接地与驱动信号焊盘DP-PD接触，而驱动凸起DC-BP在非接触区域NCTA中不与驱动信号焊盘DP-PD接触。
焊盘部DL-P可与接触区域CTA重叠并且可设置在第二绝缘层20上。第三绝缘层30可覆盖焊盘部DL-P并且可设置在第二绝缘层20上。在该实施方式中，如上所述，第三绝缘层30通过参照图7B描述的接触孔CNT暴露焊盘部DL-P。
驱动信号焊盘DP-PD可不与非接触区域NCTA重叠。驱动信号焊盘DP-PD可设置在第三绝缘层30上使得驱动信号焊盘DP-PD的至少一部分设置在焊盘部DL-P上。可替代地，驱动信号焊盘DP-PD可仅设置在焊盘部DL-P上。
根据本发明的实施方式，驱动凸起DC-BP可包括与接触区域CTA重叠的第一部分和与非接触区域NCTA重叠的第二部分。在该实施方式中，驱动凸起DC-BP的第一部分直接与驱动信号焊盘DP-PD接触，而驱动凸起DC-BP的第二部分不与驱动信号焊盘DP-PD重叠而是直接地与第三绝缘层30接触。
根据实施方式，如上所述，焊盘部DL-P和驱动信号焊盘DP-PD与接触区域CTA重叠但是不与非接触区域NCTA重叠。因此，在接触区域CTA中形成驱动凸起DC-BP和驱动信号焊盘DP-PD之间的电连接，而在非接触区域NCTA中不形成驱动凸起DC-BP和驱动信号焊盘DP-PD之间的电连接。
在本发明的实施方式中，驱动凸起DC-BP的第一部分和第二部分可通过超声波热压法分别地连接至驱动信号焊盘DP-PD和第三绝缘层30。在下文中，驱动凸起DC-BP的第一部分和驱动信号焊盘DP-PD之间的交界部限定为第一交界部SC1，以及驱动凸起DC-BP的第二部分和第三绝缘层30之间的交界部限定为第二交界部SC2。
在该实施方式中，当超声振动施加到第一交界部SC1时，在驱动凸起DC-BP的第一部分和驱动信号焊盘DP-PD之间可生成摩擦热。因此，驱动凸起DC-BP的第一部分和驱动信号焊盘DP-PD可通过摩擦热彼此粘合(例如，焊接)。
在该实施方式中，当超声振动施加到第二交界部SC2时，在驱动凸起DC-BP的第二部分和与非接触区域NCTA重叠的第三绝缘层30之间可生成摩擦热。因此，驱动凸起DC-BP的第二部分和与非接触区域NCTA重叠的第三绝缘层30可通过摩擦热彼此粘合(例如，焊接)。
根据本发明的实施方式，可基于对其施加超声振动的第二交界部SC2处的颜色来检查驱动凸起DC-BP和驱动信号焊盘DP-PD之间的粘接状态(或粘接强度)。在该实施方式中，可通过衬底SUB的后表面(即，显示面板DP的在其上不显示图像的后表面)来检查第二交界部SC2的颜色。在实施方式中，可通过外部检查装置来检查第二交界部SC2处的颜色。在一个实施方式中，例如，外部检查装置可以是显微镜。然而，本发明的实施方式不限于此。各种检查装置可用作外部检查装置。
驱动凸起DC-BP和驱动信号焊盘DP-PD两者可包括金属材料。在超声振动施加到第一交界部SC1之后，驱动凸起DC-BP和驱动信号焊盘DP-PD之间的接触表面维持或示出相同的或恒定的颜色而与粘接状态(或粘接强度)无关。
然而，当超声振动施加到第二交界部SC2时，第三绝缘层30的颜色可能因第三绝缘层30和驱动凸起DC-BP的第二部分之间的摩擦而变化。在该实施方式中，第三绝缘层30的颜色可能根据第三绝缘层30和驱动凸起DC-BP的第二部分之间的粘接状态(或粘接强度)而变化。在一个实施方式中，例如，第三绝缘层30的颜色可随着粘接强度减小而逐渐变暗，以及第三绝缘层30的颜色可随着粘接强度增大而逐渐变亮。
因此，在实施方式中，可通过检查对其施加超声振动的第二交界部SC2的颜色来确定驱动凸起DC-BP和驱动信号焊盘DP-PD之间的粘接状态(或粘接强度)。
如果驱动凸起DC-BP的不与驱动信号焊盘DP-PD重叠的部分太小，则可能无法有效地检查提供有超声振动的第二交界部SC2的颜色。因此，在本发明的实施方式中，驱动凸起DC-BP可与驱动信号焊盘DP-PD对齐使得在平面图中(即，当在衬底SUB的厚度方向上从俯视图或平视图观察时)驱动凸起DC-BP的不与驱动信号焊盘DP-PD重叠的面积处于驱动凸起DC-BP的总面积的大约10％至大约90％的范围中。在本发明的该实施方式中，驱动凸起DC-BP和驱动信号焊盘DP-PD通过超声法而不是通过导电构件(例如，各向异性导电膜)彼此粘合。因此，可增加或提高驱动凸起DC-BP和驱动信号焊盘DP-PD之间的导电性。
因此，在实施方式中，在如上所述的平面图中，驱动凸起DC-BP的不与驱动信号焊盘DP-PD重叠的面积处于驱动凸起DC-BP的总面积的10％至90％的范围中，使得可有效地检查第二交界部SC2处的颜色。在该实施方式中，第三绝缘层30和驱动凸起DC-BP的重叠面积可处于驱动凸起DC-BP的总面积的大约10％至大约90％的范围中，使得可有效地检查第二交界部SC2处的颜色。
在本发明的实施方式中，驱动凸起DC-BP可与焊盘部DL-P中的第一焊盘部对齐，使得在平面图中驱动凸起DC-BP的不与第一焊盘部重叠的面积处于驱动凸起DC-BP的总面积的大约10％至大约90％的范围中。由于在平面图中驱动凸起DC-BP的不与焊盘部DL-P重叠的面积处于驱动凸起DC-BP的总面积的大约10％至大约90％的范围中，所以可有效地检查第二交界部SC2处的颜色。
参照图7E，示出接触区域CTA中的第一交界部SC1处的颜色和非接触区域NCTA中的第二交界部SC2处的颜色。图7E的形状可以是在从图7D的衬底SUB到图7D的电路衬底DC-PB的方向上观察所得的图像。
如图7E所示，在驱动凸起DC-BP通过超声振动粘合至第三绝缘层30之后，非接触区域NCTA中的第二交界部SC2可具有颜色。在图7E中，可能由于驱动信号焊盘DP-PD而无法有效地检查接触区域CTA中的第一交界部SC1的颜色，使得可能检查到接触区域CTA中的驱动信号焊盘DP-PD的颜色。
因此，可通过检查非接触区域NCTA中的第二交界部SC2的颜色来确定驱动凸起DC-BP和驱动信号焊盘DP-PD之间的粘接状态(或粘接强度)。
图8A是图4的区域BB的放大图。图8B是沿着图8A的线III-III′截取的剖视图。图8C是沿着图8A的线IV-IV′截取的剖视图。图8D是图4的区域CC的放大图。图8E是沿着图8D的线V-V′截取的剖视图。
图8A示出连接至连接焊盘区域NDA-PC中的印刷电路板焊盘DPS-PDz的控制信号线CSL和连接信号线DSL。控制信号线CSL和连接信号线DSL包括连接线部CSL-L和DSL-L以及连接焊盘部CSL-P和DSL-P。
连接焊盘部CSL-P和DSL-P中的每一个的每单位长度面积可大于连接线部CSL-L和DSL-L中的每一个的每单位长度面积。在实施方式中，连接焊盘部CSL-P和DSL-P具有图8A中的四边形形状。然而，在制造工艺中可不同地修改或改变连接焊盘部CSL-P和DSL-P的形状。
控制信号线CSL的连接线部CSL-L连接至驱动电路GDC(参见图4)，以及连接信号线DSL的连接线部DSL-L分别地电连接至第一驱动信号焊盘DP-PD1。
在实施方式中，如图8B所示，控制信号线CSL的连接焊盘部CSL-P可设置在第一绝缘层10上，并且连接信号线DSL的连接焊盘部DSL-P可设置在第二绝缘层20上。第三绝缘层30可覆盖连接信号线DSL的连接焊盘部DSL-P。
根据实施方式，连接信号焊盘DPS-PD可设置在第三绝缘层30上。在该实施方式中，控制信号线CSL的连接焊盘部CSL-P可通过限定成贯穿第二绝缘层20和第三绝缘层30的接触孔CNTa连接至连接信号焊盘DPS-PD之一。
根据实施方式，连接信号线DSL的连接焊盘部DSL-P可通过限定在第三绝缘层30中的接触孔CNT连接至连接信号焊盘DPS-PD中的相应连接信号焊盘DPS-PD。
根据实施方式，如上所述，可根据剖视图中信号线的焊盘部的位置来确定限定成被接触孔贯穿的绝缘层的数量。尽管在附图中未示出，但是扫描线的焊盘部可设置在与控制信号线CSL的连接焊盘部CSL-P相同的层中，并且可连接至相应的信号焊盘。
根据实施方式，如图8C所示，印刷电路板PCB包括第一电路衬底PCB-PB、设置在第一电路衬底PCB-PB上的第一电路焊盘PCB-PD以及设置成在第一电路衬底PCB-PB上暴露第一电路焊盘PCB-PD的第一焊锡膏PB-SR。尽管在附图中未示出，但是第一电路焊盘PCB-PD可包括分别地与连接凸起PCB-BP对应的多个第一电路焊盘。连接凸起PCB-BP中的每一个设置在第一电路焊盘PCB-PD中相应的一个上，并且电连接至所述一个第一电路焊盘PCB-PD。
根据本发明的实施方式，连接凸起PCB-BP可与连接信号焊盘DPS-PD对齐，使得在平面图中连接凸起PCB-BP的不与连接信号焊盘DPS-PD重叠的面积处于连接凸起PCB-BP的总面积的10％至90％的范围中。因此，可以并非连接凸起PCB-BP的整个底表面与连接信号焊盘DPS-PD接触，而是仅连接凸起PCB-BP的一部分可与连接信号焊盘DPS-PD电接触。
在该实施方式中，图8C中的印刷电路板PCB的连接凸起PCB-BP与连接信号焊盘DPS-PD之间的粘接结构可与图7D中的驱动芯片DC与驱动信号焊盘DP-PD之间的粘接结构大体上相同，且因此将省略其任何重复的详细描述。
在该实施方式中，连接凸起PCB-BP可仅在接触区域CTA中电连接至连接信号焊盘DPS-PD。在该实施方式中，如上所述，可基于对其施加超声振动的处于非接触区域NCTA中的连接凸起PCB-BP和第三绝缘层30之间的交界部处的颜色来检查接触区域CTA中的连接凸起PCB-BP和连接信号焊盘DPS-PD之间的粘接状态(或粘接强度)。
参照图8D和图8E，在实施方式中，不同于设置在第二绝缘层20上的数据线DL的焊盘部DL-P，焊盘部中与驱动焊盘区域NDA-DC重叠的焊盘部PL-P可设置在第一绝缘层10上。在该实施方式中，焊盘部PL-P可连接至另一线部，而不是数据线DL的线部DL-L。在一个实施方式中，例如，焊盘部PL-P可连接至电力线PL中用于向像素提供驱动电力的线部PL-L。
电力信号焊盘PL-PD可设置在第三绝缘层30上。电力信号焊盘PL-PD可通过限定成贯穿第二绝缘层20和第三绝缘层30的接触孔CNTb连接至焊盘部PL-P。
图9A至图9C是示出根据本发明的实施方式的制造显示设备的方法的剖视图。
图9A至图9C示出用于将电子组件(例如，驱动芯片或印刷电路板)和包括上文参照图7D描述的驱动信号焊盘DP-PD的显示面板DP粘接的方法的实施方式。在下文中，将参照图9A至图9C描述用于粘接驱动芯片DC和显示面板DP的方法的示例性实施方式。
在该实施方式中，如图9A所示，提供包括驱动信号焊盘DP-PD的显示面板DP和包括驱动凸起DC-BP的驱动芯片DC。在该实施方式中，如上所述，驱动凸起DC-BP可作为单个整体包括在驱动芯片DC中，或者可设置为布置在驱动芯片DC上的单独组件。
当在平面图中观察时，驱动芯片DC的驱动凸起DC-BP的面积可大于驱动信号焊盘DP-PD的面积。在该实施方式中，驱动凸起DC-BP可与驱动信号焊盘DP-PD对齐使得在平面图中驱动凸起DC-BP的不与驱动信号焊盘DP-PD重叠的面积处于驱动凸起DC-BP的总面积的大约10％至大约90％的范围中。
其后，如图9B所示，使驱动凸起DC-BP与驱动信号焊盘DP-PD接触，并且之后在朝向衬底SUB的方向或平行于第三方向DR3的方向上挤压驱动凸起DC-BP。
随后，如图9C所示，可对驱动信号焊盘DP-PD和与接触区域CTA重叠的驱动凸起DC-BP之间的第一交界部SC1以及第三绝缘层30和与非接触区域NCTA重叠的驱动凸起DC-BP之间的第二交界部SC2施加超声振动。在该实施方式中，超声振动可在与衬底SUB的侧方向对应的第一方向DR1上施加到第一交界部SC1和第二交界部SC2。
因此，在第一交界部SC1和第二交界部SC2处可生成摩擦热，使得驱动凸起DC-BP和驱动信号焊盘DP-PD彼此粘合。
图10A是与图4的区域AA对应的区域AA′的放大图，其示出根据本发明的替代实施方式的显示面板。图10B是沿着图10A的线VI-VI′截取的剖视图。
参照图10A和图10B，示出两条数据线(即，第一数据线DL和第二数据线DLa)。第一数据线DL具有与图7A所示的数据线DL相同的结构，且因此将省略其任何重复的详细描述。
在实施方式中，如图10A所示，第二数据线DLa包括线部DL-La和焊盘部DL-Pa。第二数据线DLa的线部DL-La可具有与第一数据线DL的线部DL-L相同的结构。在该实施方式中，第二数据线DLa的焊盘部DL-Pa的面积可大于第一数据线DL的焊盘部DL-P的面积。在该实施方式中，图10B所示的驱动信号焊盘DP-PDa的面积可大于图7D所示的驱动信号焊盘DP-PD的面积。
在该实施方式中，驱动信号焊盘DP-PDa可在接触区域CTA和非接触区域NCTA中连接至驱动凸起DC-BP。在该实施方式中，驱动信号焊盘DP-PDa可通过限定成贯穿第三绝缘层30的接触孔CNT1连接至焊盘部DL-Pa。
根据本发明的实施方式，驱动信号焊盘DP-PD可具有图7D所示的驱动信号焊盘DP-PD的结构。
根据本发明的替代实施方式，图7D所示的驱动信号焊盘DP-PD和图10B所示的驱动信号焊盘DP-PDa可交替地布置在驱动焊盘区域NDA-DC中。
在一个实施方式中，例如，驱动信号焊盘可包括顺序布置的第一信号焊盘至第四信号焊盘，第一信号焊盘和第三信号焊盘可具有图7D所示的驱动信号焊盘DP-PD的结构，并且第二信号焊盘和第四信号焊盘可具有图10B所示的驱动信号焊盘DP-PDa的结构。
图11A是与图4的区域AA对应的区域AA″的放大图，其示出根据本发明的另一替代实施方式的显示面板。图11B是沿着图11A的线VII-VII′截取的剖视图。
参照图11A和图11B，示出两条数据线(即，第一数据线DL和第二数据线DLb)。第一数据线DL具有与图7A所示的数据线DL相同的结构，且因此将省略其任何重复的详细描述。
在实施方式中，如图11A所示，第二数据线DLb包括线部DL-Lb和焊盘部DL-Pb。第二数据线DLb的线部DL-Lb可具有与第一数据线DL的线部DL-L相同的结构。在该实施方式中，第二数据线DLb的焊盘部DL-Pb的面积可大于第一数据线DL的焊盘部DL-P的面积。
根据实施方式，焊盘部DL-Pb可包括第一焊盘部和第二焊盘部。第一焊盘部可与接触区域CTA重叠并且可设置在第二绝缘层20上。第二焊盘部可与非接触区域NCTA重叠并且可设置在第二绝缘层20上。在实施方式中，如图11B所示，开口ODP可至少限定在第二焊盘部的一个区域中。在该实施方式中，当在如上所述的那样施加超声振动之后检查第二交界部SC2的颜色时，可通过开口ODP更有效地检查第二交界部SC2的颜色。
图12是示出根据本发明的实施方式的显示设备的剖视图。图13是示出根据本发明的实施方式的输入感测单元的平面图。
参照图12，显示设备DD包括显示面板DP和设置在显示面板DP上的输入感测单元ISU。在该实施方式中，显示面板DP可包括衬底SUB、电路层DP-CL、显示元件层DP-OLED和薄膜封装层TFE。在该实施方式中，输入感测单元ISU可包括第一导电层IS-CL1、设置在第一导电层IS-CL1上的第一输入感测绝缘层IS-IL1、设置在第一输入感测绝缘层IS-IL1上的第二导电层IS-CL2、设置在第二导电层IS-CL2上的第二输入感测绝缘层IS-IL2。第一导电层IS-CL1和第二导电层IS-CL2中的每一个可具有单层结构，或者可具有包括沿着第三方向DR3堆叠的多个层的多层结构。
第一导电层IS-CL1和第二导电层IS-CL2中的每一个包括多个图案。第一导电层IS-CL1包括第一导电图案，以及第二导电层IS-CL2包括第二导电图案。第一导电图案可包括输入感测电极和信号线，以及第二导电图案可包括输入感测电极和信号线。
参照图13，输入感测单元ISU可包括活动区域AR和围绕活动区域AR的非活动区域NAR，其中活动区域AR与图4的显示区域DD-DA对应并且感测外部输入。印刷电路板PCB可包括电连接至输入感测单元ISU的印刷电路板焊盘TC-PDz。
在实施方式中，如图13所示，输入感测单元ISU可包括第一感测电极IE1-1至IE1-5、连接至第一感测电极IE1-1至IE1-5的第一信号线SL1-1至SL1-5、第二感测电极IE2-1至IE2-4以及连接至第二感测电极IE2-1至IE2-4的第二信号线SL2-1至SL2-4。
第一感测电极IE1-1至IE1-5与第二感测电极IE2-1至IE2-4交叉。第一感测电极IE1-1至IE1-5布置在第一方向DR1上，且第一感测电极IE1-1至IE1-5中的每一个在第二方向DR2上延伸。可通过互电容法和/或自电容法感测外部输入，例如第一感测电极IE1-1至IE1-5上的触摸。可通过互电容法在第一周期期间计算外部输入的坐标，并且之后可通过自电容法在第二周期期间重新计算外部输入的坐标。
第一感测电极IE1-1至IE1-5中的每一个包括第一传感器部分SP1和第一连接部分CP1。第二感测电极IE2-1至IE2-4中的每一个包括第二传感器部分SP2和第二连接部分CP2。设置在第一感测电极IE1-1至IE1-5中的每一个的两端处的两个第一传感器部分SP1的尺寸可小于设置在第一感测电极IE1-1至IE1-5中的每一个的中央处的第一传感器部分SP1的尺寸。在一个实施方式中，例如，设置在两端处的两个第一传感器部分SP1的尺寸可等于设置在中央处的第一传感器部分SP1的尺寸的一半。设置在第二感测电极IE2-1至IE2-4中的每一个的两端处的两个第二传感器部分SP2的尺寸可小于设置在第二感测电极IE2-1至IE2-4中的每一个的中央处的第二传感器部分SP2的尺寸。在一个实施方式中，例如，设置在两端处的两个第二传感器部分SP2的尺寸可等于设置在中央处的第二传感器部分SP2的尺寸的一半。
然而，本发明的实施方式不限于图13示出的第一感测电极IE1-1至IE1-5和第二感测电极IE2-1至IE2-4的形状。在本发明的替代实施方式中，第一感测电极IE1-1至IE1-5和第二感测电极IE2-1至IE2-4中的每一者可具有不区分传感器部分和连接部分的形状(例如，条形状)。图13示出其中具有菱形形状的第一传感器部分SP1和第二传感器部分SP2的实施方式。然而，本发明的实施方式不限于此。在替代的实施方式中，第一传感器部分SP1和第二传感器部分SP2可具有另外的多边形形状。
第一信号线SL1-1至SL1-5和第二信号线SL2-1至SL2-4可与非活动区域NAR重叠，以及第一信号线SL1-1至SL1-5和第二信号线SL2-1至SL2-4中的每一者可包括焊盘部和线部。线部与非活动区域NAR重叠并且连接至输入感测电极和焊盘部。在下文中，第一信号线SL1-1至SL1-5和第二信号线SL2-1至SL2-4将称作信号线SL。
焊盘部与输入感测信号焊盘ISU-PD中相应的一个重叠。非活动区域NAR的在其中设置输入感测信号焊盘ISU-PD的区域可限定为感测焊盘区域NAR-ISC。
输入感测信号焊盘ISU-PD包括多个第一输入感测信号焊盘ISU-PD1和多个第二输入感测信号焊盘ISU-PD2。第一输入感测信号焊盘ISU-PD1将连接信号焊盘TC-PD电连接至设置在输入感测驱动芯片ISC(参见图14C)上的第一凸起ISC-BP1。第二输入感测信号焊盘ISU-PD2将第二凸起ISC-BP2电连接至信号线SL。
根据实施方式，输入感测驱动芯片ISC(参见图14C)可安装在感测焊盘区域NAR-ISC上。在该实施方式中，输入感测信号焊盘ISU-PD电连接至输入感测驱动芯片ISC以向信号线SL发送从输入感测驱动芯片ISC接收的电信号。
在该实施方式中，用于将输入感测信号焊盘ISU-PD和连接信号焊盘TC-PD连接的连接信号线可设置在非活动区域NAR中。连接信号线中的每一个可包括连接焊盘部和连接线部。
连接焊盘部分别地连接至连接线部的端部。连接焊盘部与连接信号焊盘TC-PD中相应的一个重叠。在其中设置连接信号焊盘TC-PD的区域可限定为连接焊盘区域NAR-PC。
根据本发明的实施方式，柔性印刷电路板FPC的区域可设置在连接焊盘区域NAR-PC上。在该实施方式中，连接信号焊盘TC-PD可电连接至柔性印刷电路板FPC以向输入感测信号焊盘ISU-PD发送从柔性印刷电路板FPC接收的电信号。
图14A是图13的区域EE的放大图。图14B是沿着图14A的线A-A′截取的剖视图。图14C是示出根据本发明的实施方式的输入感测驱动芯片和封装衬底的分解立体图。图14D是沿着图14C的线B-B′截取的剖视图，其示出根据本发明的实施方式的显示设备。图14E是沿着图14C的线B-B′截取的剖视图，其示出根据本发明的替代实施方式的显示设备。
图14A示出信号线SL中的两条的线部SL-L和焊盘部SL-P。在该实施方式中，如上参照图13所述的那样，信号线SL包括线部SL-L和焊盘部SL-P。然而，在替代的实施方式中，可单独提供线部SL-L和焊盘部SL-P。在该实施方式中，输入感测单元ISU可包括与线部对应的信号线SL以及分别地连接至信号线SL的焊盘。在该实施方式中，焊盘可分别地与焊盘部SL-P对应。在本发明的实施方式中，图13的信号线SL和连接至其的焊盘部(或焊盘)SL-P可构成单个整体，或者可设置为彼此连接的单独组件。
焊盘部SL-P中的每一个的每单位长度面积可大于线部SL-L中的每一个的每单位长度面积。焊盘部SL-P具有如图14A所示的四边形形状。然而，在制造工艺中可不同地修改或改变焊盘部SL-P的形状。
在实施方式中，如图14B所示，信号线SL的焊盘部SL-P可设置在薄膜封装层TFE上。第一输入感测绝缘层IS-IL1可覆盖信号线SL的焊盘部SL-P。第二输入感测绝缘层IS-IL2设置在第一输入感测绝缘层IS-IL1上，并且输入感测信号焊盘ISU-PD设置在第二输入感测绝缘层IS-IL2上。
输入感测信号焊盘ISU-PD中的每一个连接至焊盘部SL-P中相应的一个。输入感测信号焊盘ISU-PD中的每一个可通过限定成贯穿第一输入感测绝缘层IS-IL1和第二输入感测绝缘层IS-IL2的接触孔CNTz电连接至相应的焊盘部SL-P。
参照图14C，输入感测驱动芯片ISC可包括顶表面ISC-US和底表面ISC-DS，并且可包括设置在底表面ISC-DS上的多个凸起ISC-BP。在实施方式中，凸起ISC-BP可设置为用于将输入感测驱动芯片ISC安装在感测焊盘区域NAR-ISC上的额外组件，凸起ISC-BP可不是输入感测驱动芯片ISC的组件。
设置在薄膜封装层TFE上的输入感测信号焊盘ISU-PD可包括多个第一输入感测信号焊盘ISU-PD1和多个第二输入感测信号焊盘ISU-PD2。设置在输入感测驱动芯片ISC的底表面ISC-DS上的凸起ISC-BP可包括多个第一凸起ISC-BP1和多个第二凸起ISC-BP2。
参照图14D，输入感测驱动芯片ISC包括电路衬底ISC-PB、设置在电路衬底ISC-PB上的电路焊盘ISC-PD以及设置成在电路衬底ISC-PB上暴露电路焊盘ISC-PD的焊锡膏ISC-SR。尽管在附图中未示出，但是电路焊盘ISC-PD可包括分别地与凸起ISC-BP对应的多个电路焊盘。凸起ISC-BP中的每一个设置在电路焊盘ISC-PD中相应的一个上，并且电连接至一个电路焊盘ISC-PD。
图14D中的输入感测信号焊盘ISU-PD和输入感测驱动芯片ISC的凸起ISC-BP之间的粘接结构可与图7D中的驱动芯片DC和驱动信号焊盘DP-PD之间的粘接结构大体上相同，因此将省略其任何重复的详细描述。
在该实施方式中，凸起ISC-BP可仅在接触区域CTA中电连接至输入感测信号焊盘ISU-PD。在该实施方式中，如上所述，可基于向其施加超声振动的非接触区域NCTA中凸起ISC-BP和第二输入感测绝缘层IS-IL2之间的交界部的颜色来检查接触区域CTA中的凸起ISC-BP和输入感测信号焊盘ISU-PD之间的粘接状态(或粘接强度)。
参照图14E，在本发明的替代实施方式中，信号线SL的焊盘部SL-P可设置在第一输入感测绝缘层IS-IL1上，而不设置在薄膜封装层TFE上。在该实施方式中，输入感测信号焊盘ISU-PD可通过限定成贯穿第二输入感测绝缘层IS-IL2的接触孔CNTh连接至焊盘部SL-P。
图15是示出根据本发明的另一替代实施方式的显示设备的剖视图。
参照图15，显示设备DD可包括显示面板DP、输入感测面板ISP、防反射面板RPP、窗面板WP和粘合构件OCA。在该实施方式中，输入感测面板ISP和防反射面板RPP的堆叠顺序可与图15所示的那样不同地修改。
在图15的显示设备DD的实施方式中，输入感测面板ISP和显示面板DP可设置为单独的组件并且可通过粘合构件OCA彼此联接。
在该实施方式中，图15所示的显示面板DP的凸起和输入感测面板ISP的信号焊盘与之间的粘接结构可与上文描述的粘接结构相同。
根据本发明的实施方式，设置在电子组件上的凸起的第一部分可与设置在衬底上的信号焊盘直接接触，并且凸起的第二部分可与绝缘层直接接触。在该实施方式中，可基于绝缘层和凸起的第二部分之间的接触表面的颜色来检查信号焊盘和凸起的第一部分之间的粘接强度。
根据本文阐述的本发明的实施方式，可有效地检查衬底和电子组件之间的电连接状态，并且可提高显示设备的整体的驱动可靠性。
虽然已经参照示例性实施方式描述了本发明，但是对于本领域技术人员而言将显而易见的是，在不脱离本发明的精神和范围的情况下可进行各种变化和修改。因此，应理解，上述实施方式不是限制性的，而是示例性的。因此，本发明的范围在于通过所附权利要求及其等同的可允许的最宽泛的含义进行确定，而不应受前面的描述限制或限定。

Claims (20)

1.显示设备，包括：
衬底，包括显示区域和非显示区域；
驱动元件，设置在所述显示区域中；
多个焊盘，设置在所述非显示区域中并且电连接至所述驱动元件；
绝缘层，设置在所述焊盘上，其中所述多个焊盘中的每一个通过所述绝缘层部分地暴露；
多个信号焊盘，分别地设置在所述焊盘上，其中所述多个信号焊盘中的每一个电连接至所述多个焊盘中相应的一个；以及
电子组件，包括分别地设置在所述信号焊盘上并且电连接至所述信号焊盘的多个驱动凸起，
其中，所述多个驱动凸起中的第一驱动凸起的第一部分与所述多个信号焊盘中的第一信号焊盘直接接触，以及
其中，所述第一驱动凸起的第二部分与所述绝缘层的不与所述第一信号焊盘重叠的部分直接接触。
2.如权利要求1所述的显示设备，其中，所述第一驱动凸起与所述第一信号焊盘对齐，使得在平面图中所述第一驱动凸起的不与所述第一信号焊盘重叠的面积处于所述第一驱动凸起的总面积的10％至90％的范围中。
3.如权利要求1所述的显示设备，其中，所述第一驱动凸起与所述多个焊盘中的第一焊盘对齐，使得在平面图中所述第一驱动凸起的不与所述第一焊盘重叠的面积处于所述第一驱动凸起的总面积的10％至90％的范围中。
4.如权利要求1所述的显示设备，还包括：
另一绝缘层，设置在所述焊盘和所述衬底之间。
5.如权利要求1所述的显示设备，还包括：
另一绝缘层，设置在所述多个焊盘中的第一焊盘和所述多个焊盘中的第二焊盘之间。
6.如权利要求1所述的显示设备，其中，所述多个信号焊盘中的每一个的结构与所述第一信号焊盘的结构相同。
7.如权利要求1所述的显示设备，其中，所述信号焊盘还包括：与所述多个驱动凸起中的第二驱动凸起的第一部分和第二部分两者直接接触的第二信号焊盘。
8.如权利要求7所述的显示设备，其中
所述信号焊盘还包括第三信号焊盘和第四信号焊盘，
所述第一信号焊盘至所述第四信号焊盘顺序地布置，
所述第三信号焊盘的结构与所述第一信号焊盘的结构相同，以及
所述第四信号焊盘的结构与所述第二信号焊盘的结构相同。
9.如权利要求1所述的显示设备，其中，所述多个焊盘中的第一焊盘与所述第一驱动凸起的所述第一部分重叠，而不与所述第一驱动凸起的所述第二部分重叠。
10.如权利要求1所述的显示设备，其中
所述焊盘包括第一焊盘和第二焊盘，
所述第一焊盘与所述第一驱动凸起的所述第一部分重叠，而不与所述第一驱动凸起的所述第二部分重叠，以及
所述第二焊盘包括：
第一焊盘部，与所述多个驱动凸起中的第二驱动凸起的第一部分重叠；以及
第二焊盘部，与所述第二驱动凸起的第二部分重叠。
11.如权利要求10所述的显示设备，其中
所述第二焊盘部由所述绝缘层覆盖，以及
在所述第二焊盘部的至少一个区域中限定有开口。
12.如权利要求1所述的显示设备，其中
所述驱动元件包括显示图像的多个像素，以及
所述显示设备还包括：
多条信号线，设置在所述衬底上并且连接在所述焊盘和所述像素之间。
13.如权利要求12所述的显示设备，其中，所述电子组件包括设置在所述非显示区域中的数据驱动芯片。
14.如权利要求12所述的显示设备，其中，所述电子组件包括部分地设置在所述非显示区域中的印刷电路板。
15.如权利要求1所述的显示设备，其中，
所述驱动元件包括多个输入感测电极，以及
所述显示设备还包括：
多条信号线，设置在所述衬底上并且连接在所述多个焊盘和所述输入感测电极之间。
16.如权利要求15所述的显示设备，其中，所述电子组件包括设置在所述非显示区域中的输入感测驱动芯片。
17.如权利要求15所述的显示设备，其中，所述电子组件包括部分地设置在所述非显示区域中的柔性印刷电路板。
18.用于制造显示设备的方法，所述方法包括：
提供包括信号焊盘的显示面板；
将电子组件的凸起与所述显示面板的所述信号焊盘对齐，使得在平面图中所述凸起的不与所述信号焊盘重叠的面积处于所述凸起的总面积的10％至90％的范围中，其中所述凸起具有比所述信号焊盘更大的平面面积；
使所述凸起与所述信号焊盘接触；以及
对所述凸起和所述信号焊盘施加超声振动。
19.如权利要求18所述的方法，其中，施加所述超声振动包括：
对所述凸起和所述信号焊盘之间的交界部施加所述超声振动。
20.电子面板，包括：
衬底，包括焊盘区域；
信号线，所述信号线的部分设置在所述焊盘区域中；
绝缘层，设置成在所述衬底上暴露所述信号线的与所述焊盘区域重叠的所述部分；
信号焊盘，设置在所述绝缘层上并且电连接至所述信号线的所述部分；以及
电子组件，包括设置在所述信号焊盘上并且电连接至所述信号焊盘的驱动凸起，
其中，所述驱动凸起的第一部分与所述信号焊盘直接接触，以及
其中，所述驱动凸起的第二部分与所述绝缘层的不与所述信号焊盘重叠的部分直接接触。
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