KR102655241B1 - 표시 장치 - Google Patents

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Abstract

표시 장치는 화소 영역을 구비하는 표시 영역, 및 상기 표시 영역에 인접한 비표시 영역을 구비하고, 상기 비표시 영역에 배치되는 연결 패드를 구비하는 제1 기판; 및 상기 제1 기판에 마주하고, 상기 표시 영역에 대응하는 센싱 영역과 상기 비표시 영역에 대응하는 비센싱 영역을 구비하는 베이스 기판, 및 상기 베이스 기판 상에 배치되는 터치 센서를 구비하는 제2 기판을 포함할 수 있다. 여기서, 상기 터치 센서는 상기 센싱 영역에 배치되는 터치 센싱 전극, 상기 비센싱 영역에 배치되는 터치 패드, 및 상기 터치 센싱 전극과 상기 터치 패드를 전기적으로 연결하는 센싱 라인을 구비할 수 있다. 상기 제2 기판의 상기 비센싱 영역은 절곡되어 상기 연결 패드 및 상기 터치 패드는 서로 마주할 수 있다.

Description

표시 장치{DISPLAY DEVICE}
본 발명은 표시 장치에 관한 것이다.
최근의 표시 장치는 영상 표시 기능과 더불어 정보 입력 기능을 구비하는 방향으로 개발되고 있다. 상기 표시 장치의 정보 입력 기능은 일반적으로 사용자의 터치를 입력받기 위한 터치 스크린으로 구현될 수 있다. 상기 터치 스크린은 상기 영상 표시 기능을 구현하는 표시 패널의 일면에 부착되거나, 상기 표시 패널과 일체로 형성되어 사용된다.
상기 터치 스크린을 구비하는 표시 장치에서, 상기 터치 스크린은 상기 표시 패널의 일 기판, 예를 들면, 신호 입력 단자가 배치된 기판과 이격되어 배치된다. 이에, 상기 표시 장치는 도전볼을 포함하는 이방성 도전 필름(ACF; Anisotrotic conductive film)을 이용하여 상기 터치 스크린 및 상기 신호 입력 단자를 전기적으로 연결한다.
상기 도전볼의 크기가 터치 스크린 및 상기 기판 사이의 거리에 대응하여야 한다. 따라서, 상기 도전볼의 크기가 커질 수 있으며, 상기 도전볼의 크기가 커질수록 상기 도전볼의 크기 편차가 커질 수 있다. 상기 도전볼의 크기 편차는 상기 터치 스크린 및 상기 신호 입력 단자의 콘택 불량을 야기할 수 있다.
본 발명의 일 목적은 도전볼의 크기 편차에 따른 불량을 방지할 수 있는 표시 장치를 제공하는 데에 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 화소 영역을 구비하는 표시 영역, 및 상기 표시 영역에 인접한 비표시 영역을 구비하고, 상기 비표시 영역에 배치되는 연결 패드를 구비하는 제1 기판; 및 상기 제1 기판에 마주하고, 상기 표시 영역에 대응하는 센싱 영역과 상기 비표시 영역에 대응하는 비센싱 영역을 구비하는 베이스 기판, 및 상기 베이스 기판 상에 배치되는 터치 센서를 구비하는 제2 기판을 포함할 수 있다. 여기서, 상기 터치 센서는 상기 센싱 영역에 배치되는 터치 센싱 전극, 상기 비센싱 영역에 배치되는 터치 패드, 및 상기 터치 센싱 전극과 상기 터치 패드를 전기적으로 연결하는 센싱 라인을 구비할 수 있다. 상기 제2 기판의 상기 비센싱 영역이 절곡되어 상기 연결 패드 및 상기 터치 패드는 서로 마주할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 터치 센싱 전극과 상기 터치 패드는 상기 베이스 기판의 동일한 면 상에 제공될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 표시 장치는 상기 연결 패드 및 상기 터치 패드 사이에 배치되는 도전볼을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 표시 장치는 상기 터치 패드에서 상기 연결 패드 방향으로 돌출되어, 상기 연결 패드와 상기 터치 패드를 연결하는 돌출 범프를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 표시 장치는 상기 연결 패드 및 상기 터치 패드 사이에 배치되는 도전성 접착층을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 도전성 접착층은 도전성 페이스트를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 연결 패드 및 상기 터치 패드는 직접 콘택될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 표시 장치는 상기 제2 기판이 절곡되면, 상기 제2 기판의 서로 마주하는 영역들 사이에 배치되어 상기 제2 기판이 절곡된 형상을 유지시키는 탄성 부재를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 표시 장치는 상기 제2 기판의 일면 상에 배치되는 편광층을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 편광층은 상기 제2 기판의 외부면 상에 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 표시 장치는 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판 사이에 배치되는 편광층을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 비센싱 영역에는 상기 베이스 기판을 관통하는 관통 홀이 제공될 수 있다. 상기 터치 패드는 상기 베이스 기판의 상기 터치 센싱 전극 및 상기 센싱 라인이 배치된 면 상에 제공되는 제1 패턴; 상기 관통 홀 내에 제공되고, 상기 제1 패턴과 연결되는 제2 패턴; 및 상기 베이스 기판의 상기 제1 패턴이 제공된 면과 반대 방향의 면 상에 제공되고, 상기 제2 패턴과 연결되는 제3 패턴을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제2 기판이 절곡되면, 상기 센싱 라인과 상기 제1 패턴이 마주하고, 상기 연결 패드와 상기 제3 패턴이 마주할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 표시 장치는 상기 연결 패드 및 상기 제3 패턴 사이에 배치되는 도전볼을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 표시 장치는 상기 센싱 라인 및 상기 제1 패턴 사이에 배치되는 도전볼을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 센싱 라인과 상기 제1 패턴은 직접 콘택될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 연결 패드 및 상기 제3 패턴 사이에 배치되는 도전성 접착층을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 센싱 라인 및 상기 제1 패턴 사이에 배치되는 도전성 접착층을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 비센싱 영역에는 상기 베이스 기판을 관통하는 관통 홀이 제공될 수 있다. 상기 터치 패드는 상기 센싱 라인이 연장된 형상을 가지는 제1 패턴; 상기 관통 홀 내에 제공되고, 상기 제1 패턴과 연결되는 제2 패턴; 및 상기 베이스 기판의 상기 제1 패턴이 제공된 면과 반대 방향의 면 상에 제공되고, 상기 제2 패턴과 연결되는 제3 패턴을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 표시 장치는 상기 제2 기판이 절곡되면, 상기 센싱 라인과 상기 제1 패턴이 마주하고, 상기 센싱 라인 및 상기 제1 패턴 사이에 배치되는 탄성 부재를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제2 기판이 절곡되면, 상기 센싱 라인과 상기 제1 패턴이 마주할 수 있다. 여기서, 상기 표시 장치는 상기 센싱 라인 및 상기 제1 패턴 사이에 배치되는 지지 부재; 및 상기 센싱 라인과 상기 지지 부재 사이 및 상기 제1 패턴과 상기 지지 부재 사이에 제공되는 지지 부재 점착층을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 터치 센싱 전극과 상기 터치 패드는 상기 베이스 기판의 서로 다른 면 상에 제공될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 센싱 라인은 상기 베이스 기판의 상기 터치 센싱 전극이 배치된 면 상에 제공되는 제1 센싱 라인; 및 상기 베이스 기판의 터치 패드가 배치된 면 상에 제공되는 제2 센싱 라인을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 표시 장치는 상기 제1 센싱 라인 및 상기 제2 센싱 라인을 연결하는 금속 패턴을 더 포함할 수 있다. 여기서, 상기 금속 패턴은 상기 베이스 기판의 상기 제1 센싱 라인이 배치된 면 상에 제공되는 제1 패턴; 상기 베이스 기판을 관통하는 관통 홀 내에 제공되고, 상기 제1 패턴과 연결되는 제2 패턴; 및 상기 베이스 기판의 상기 제2 센싱 라인이 배치된 면 상에 제공되고, 상기 제2 패턴과 연결되는 제3 패턴을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 표시 장치는 상기 터치 센싱 전극 및 상기 센싱 라인을 커버하는 커버막을 더 포함할 수 있다.
상술한 바와 같은 표시 장치는 도전볼의 크기를 줄일 수 있다. 따라서, 상기 표시 장치는 도전볼의 크기 편차에 따른 불량을 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 설명하기 위한 사시도이다.
도 2는 도 1의 표시 패널을 설명하기 위한 평면도이다.
도 3 및 도 4는 도 1의 터치 센서를 설명하기 위한 평면도들이다.
도 5는 도 3의 EA1 영역의 확대도이다.
도 6은 도 1 내지 도 5에 도시된 표시 장치의 일부 단면도다.
도 7은 도 6의 EA2 영역의 확대도이다.
도 8 내지 도 14는 도 1 내지 도 7에 도시된 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 공정 단면도이다.
도 15 내지 도 30은 본 발명의 다른 실시예들에 따른 표시 장치를 설명하기 위한 단면도들이다.
도 31 내지 도 34는 도 1 내지 도 30에 개시된 제2 기판의 절곡된 형상을 설명하기 위한 사시도들이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 또한, 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "상에" 있다고 할 경우, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 또한, 본 명세서에 있어서, 어느 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 상(on)에 형성되었다고 할 경우, 상기 형성된 방향은 상부 방향만 한정되지 않으며 측면이나 하부 방향으로 형성된 것을 포함한다. 반대로 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "아래에" 있다고 할 경우, 이는 다른 부분 "바로 아래에" 있는 경우뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 설명하기 위한 사시도이며, 도 2는 도 1의 표시 패널을 설명하기 위한 평면도이며, 도 3 및 도 4는 도 1의 터치 센서를 설명하기 위한 평면도들이며, 도 5는 도 3의 EA1 영역의 확대도이다.
도 1 내지 도 5를 참조하면, 표시 장치는 제1 기판(110), 및 상기 제1 기판(110)에 마주하는 제2 기판(120)을 포함할 수 있다.
상기 제1 기판(110)은 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(NDA)을 포함할 수 있다.
상기 표시 영역(DA)에는 복수의 화소 영역들(PXA)이 제공될 수 있다. 또한, 상기 표시 영역(DA)에는 복수의 게이트 라인들(미도시), 상기 게이트 라인들과 교차하는 복수의 데이터 라인들(미도시)이 제공될 수 있다. 상기 화소 영역들(PXA) 각각에는 상기 게이트 라인들 중 하나와 상기 데이터 라인들 중 하나에 접속하는 적어도 하나의 박막 트랜지스터(미도시) 및 상기 박막 트랜지스터와 접속되는 표시 소자(미도시)가 배치될 수 있다.
상기 표시 소자는 액정 표시 소자(liquid crystal display element, LCD element), 전기 영동 표시 소자(electrophoretic display element, EPD element), 전기 습윤 표시 소자(electrowetting display element, EWD element), 및 유기 발광 표시 소자(organic light emitting display element, OLED element) 중 어느 하나일 수 있다. 한편, 하기에서는 설명의 편의를 위하여 상기 표시 소자로 상기 유기 발광 표시 소자를 예로서 설명한다.
상기 표시 소자는 상기 박막 트랜지스터에 접속하는 제1 전극, 상기 제1 전극 상에 배치되는 발광층, 및 상기 발광층 상에 배치되는 제2 전극을 포함할 수 있다. 상기 발광층은 상기 제1 전극 및 상기 제2 전극을 통하여 주입되는 전자와 정공의 재결합에 의해 광을 생성할 수 있다.
상기 비표시 영역(NDA)은 상기 표시 영역(DA)에 인접하여 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 비표시 영역(NDA)은 상기 표시 영역(DA)의 외부에서, 상기 표시 영역(DA)을 감싸는 형상을 가질 수 있다. 또한, 상기 비표시 영역(NDA)의 일부에는 복수의 연결 패드들(CPD)이 배치된 연결 패드부(CPDA)가 배치될 수 있다.
상기 제2 기판(120)은 터치 센서(TS)를 구비할 수 있다. 또한, 상기 제2 기판(120)은 센싱 영역(SA) 및 비센싱 영역(NSA)을 포함할 수 있다. 상기 센싱 영역(SA)은 상기 제1 기판(110)의 상기 표시 영역(DA)에 대응할 수 있다. 상기 비센싱 영역(NSA)은 상기 센싱 영역(SA)에 인접하여 배치될 수 있다. 또한, 상기 비센싱 영역(NSA)은 상기 제1 기판(110)의 상기 비표시 영역(NDA)에 대응할 수 있다.
상기 터치 센서(TS)는 상기 제2 기판(120)의 일면 상에 제공될 수 있다.
상기 터치 센서(TS)는 복수의 터치 센싱 전극들(TSE), 복수의 터치 패드들(TPD)을 포함하는 터치 패드부(TPDA), 및 상기 터치 센싱 전극들(TSE)과 상기 터치 패드들(TPD)을 연결하는 센싱 라인들(SL)을 포함할 수 있다.
상기 터치 센싱 전극들(TSE)은 상기 센싱 영역(SA)에 배치될 수 있다. 상기 터치 센싱 전극들(TSE)은 상기 터치 센서(TS)의 터치 감지 형태에 따라 다양한 형태로 배치될 수 있다.
예를 들면, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 터치 센서(TS)의 터치 감지 형태가 상호 정전 용량형 터치 센서 타입(Mutual Capacitance Touch Sensor type)일 수 있다. 여기서, 상기 터치 센싱 전극들(TSE)의 일부는 일 방향으로 연결되고 서로 평행한 복수의 터치 센싱 전극 행들을 구성할 수 있다. 또한, 상기 터치 센싱 전극들(TSE)의 나머지는 상기 터치 센싱 전극 행들에 교차하는 방향으로 연결되고 서로 평행한 복수의 터치 센싱 전극 열들을 구성할 수 있다. 상기 터치 센싱 전극 행들 및 상기 터치 센싱 전극 열들은 상기 센싱 라인들(SL)을 통하여 상기 터치 패드부(TPDA)의 상기 터치 패드들(TPD)에 각각 연결될 수 있다.
또한, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 터치 센서(TS)의 터치 감지 형태가 자가 정전 용량형 터치 센서 타입(Self Capacitance Touch Sensor type)일 수 있다. 여기서, 상기 터치 센싱 전극들(TSE)은 매트릭스 형태로 배치될 수 있으며, 상기 터치 센싱 전극들(TSE)은 상기 센싱 라인들(SL)을 통해 상기 터치 패드부(TPDA)의 상기 터치 패드들(TPD)에 각각 연결될 수 있다.
상기 터치 센싱 전극들(TSE)은 도전성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 터치 센싱 전극들(TSE)은 ITO(Indium Tin Oxide), IZO(Indium Zinc Oxide), AZO(Aluminum Zinc Oxide), GZO(gallium doped zinc oxide), ZTO(zinc tin oxide), GTO(Gallium tin oxide) 및 FTO(fluorine doped tin oxide) 중 적어도 하나의 투명 도전성 산화물을 포함할 수 있다.
또한, 상기 터치 센싱 전극들(TSE)은 도 5에 도시된 바와 같이, 복수의 도전성 세선들(CFL)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 터치 센싱 전극들(TSE)은 일 방향으로 연장되고 서로 평행한 복수의 제1 도전성 세선들(CFL1), 및 상기 제1 도전성 세선들(CFL1)과 교차하는 방향으로 연장되고 서로 평행한 복수의 제2 도전성 세선들(CFL2)을 포함할 수 있다. 즉, 상기 터치 센싱 전극들(TSE)은 메쉬(mesh) 구조를 가질 수 있다. 상기 메쉬 구조는 벤더블(bendable), 폴더블(foldable) 또는 롤러블(rollable)한 플렉서블 터치 센서를 구현하는데 유리할 수 있다.
상기 제1 도전성 세선들(CFL1), 및 상기 제2 도전성 세선들(CFL2)은 저저항 금속을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 도전성 세선들(CFL1), 및 상기 제2 도전성 세선들(CFL2)은 금(Au), 은(Ag), 구리(Cu), 몰리브덴(Mo), 알루미늄, 팔라듐, 네오듐, 및 은-팔라듐-구리합금(APC) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 터치 패드들(TPD) 및 상기 센싱 라인들(SL)은 상기 비센싱 영역(NSA)에 제공될 수 있다.
상기 터치 패드들(TPD)은 상기 연결 패드들(CPD)과 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 상기 터치 패드들(TPD)은 상기 연결 패드들(CPD)을 통하여 상기 터치 센서(TS)에 외부로부터 공급되는 터치 구동 신호를 인가하고, 상기 터치 센서(TS)에서 감지된 터치 감지 신호를 외부로 전송할 수 있다.
도 6은 도 1 내지 도 5에 도시된 표시 장치의 일부 단면도이며, 도 7은 도 6의 EA2 영역의 확대도이다.
도 1 내지 도 7을 참조하면, 표시 장치는 제1 기판(110), 상기 제1 기판(110)에 마주하는 제2 기판(120), 및 상기 제1 기판(110)과 상기 제2 기판(120)을 합착하는 접합층(ADL)을 포함할 수 있다.
상기 제1 기판(110)은 제1 베이스 기판(SUB1), 상기 제1 베이스 기판(SUB1) 상에 제공되는 구동층(DDL), 상기 구동층(DDL) 상에 제공되는 광학층(OPL), 및 상기 광학층(OPL) 상에 제공되는 캡핑층(ECL)을 포함할 수 있다.
상기 제1 베이스 기판(SUB1)은 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(NDA)을 포함할 수 있다. 상기 표시 영역(DA)에는 복수의 화소 영역들(PXA)이 제공될 수 있다. 상기 비표시 영역(NDA)은 상기 표시 영역(DA)에 인접하여 배치될 수 있다.
상기 제1 베이스 기판(SUB1)은 투명 절연 물질을 포함하여 광을 투과시킬 수 있다. 또한, 상기 제1 베이스 기판(SUB1)은 경성(Rigid) 기판 또는 가요성(Flexible) 기판일 수 있다. 상기 경성 기판은 유리 기판, 석영 기판, 유리 세라믹 기판 및 결정질 유리 기판을 포함할 수 있다. 상기 가요성 기판은 고분자 유기물을 포함하는 필름 기판 및 플라스틱 기판을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 가요성 기판은 폴리에테르술폰(PES, polyethersulfone), 폴리아크릴레이트(polyacrylate), 폴리에테르이미드(PEI, polyetherimide), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN, polyethylene naphthalate), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET, polyethylene terephthalate), 폴리페닐렌 설파이드(PPS, polyphenylene sulfide), 폴리아릴레이트(PAR, polyarylate), 폴리이미드(PI, polyimide), 폴리카보네이트(PC, polycarbonate), 트리아세테이트 셀룰로오스(TAC, triacetate cellulose), 및 셀룰로오스아세테이트 프로피오네이트(CAP, cellulose acetate propionate) 중 하나를 포함할 수 있다. 또한, 상기 가요성 기판은 유리 섬유 강화플라스틱(FRP, fiber glass reinforced plastic)을 포함할 수도 있다.
상기 제1 베이스 기판(SUB1)에 적용되는 물질은 상기 표시 장치의 제조 공정 시, 높은 처리 온도에 대해 저항성(또는 내열성)을 갖는 것이 바람직하다.
상기 구동층(DDL)은 상기 제1 베이스 기판(SUB1) 상에 제공되며, 각 화소 영역(PXA)에 제공되는 적어도 하나의 박막 트랜지스터(TFT)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 구동층(DDL)은 상기 제1 베이스 기판(SUB1) 및 상기 박막 트랜지스터(TFT) 사이에 제공되는 버퍼층(BUL)을 포함할 수 있다. 상기 버퍼층(BUL)은 무기 절연 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 버퍼층(BUL)은 실리콘 산화물, 실리콘 질화물 및 실리콘 산질화물 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 또한, 상기 버퍼층(BUL)은 단일막 구조 또는 다중막 구조를 가질 수 있다. 예를 들면, 상기 버퍼층(BUL)은 실리콘 산화물, 실리콘 질화물 및 실리콘 산질화물 중 하나를 포함하는 단일막 구조를 가질 수 있다. 상기 버퍼층(BUL)은 실리콘 산화물을 포함하는 제1 절연막, 및 상기 제1 절연막 상에 배치되고 실리콘 질화물을 포함하는 제2 절연막을 포함할 수도 있다. 상기 버퍼층(BUL)은 순차적으로 적층된 3 이상의 절연막을 포함할 수도 있다.
상기 버퍼층(BUL)은 상기 제1 베이스 기판(SUB1)에서 상기 박막 트랜지스터(TFT)로 불순물이 확산되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 상기 버퍼층(BUL)은 상기 제1 베이스 기판(SUB1)의 표면을 평탄화할 수도 있다.
상기 박막 트랜지스터(TFT)는 게이트 라인 및 데이터 라인에 연결될 수 있다. 상기 박막 트랜지스터(TFT)는 반도체층(SCL), 게이트 전극(GE), 소스 전극(SE) 및 드레인 전극(DE)을 포함할 수 있다.
상기 반도체층(SCL)은 상기 버퍼층(BUL) 상에 배치될 수 있다. 상기 반도체층(SCL)은 비정질 실리콘(amorphous Si), 다결정 실리콘(poly crystalline Si), 산화물 반도체 및 유기물 반도체 중 하나를 포함할 수 있다. 상기 반도체층(SCL)에서, 상기 소스 전극(SE) 및 상기 드레인 전극(DE)과 접속하는 영역은 불순물이 도핑 또는 주입된 소스 영역 및 드레인 영역일 수 있다. 상기 소스 영역 및 상기 드레인 영역 사이의 영역은 채널 영역일 수 있다.
한편, 도면 상에는 도시하지 않았으나, 상기 반도체층(SCL)이 산화물 반도체를 포함하는 경우, 상기 반도체층(SCL)의 상부 또는 하부에 상기 반도체층(SCL)으로 유입되는 광을 차단하기 위한 광 차단막이 배치될 수도 있다.
상기 반도체층(SCL) 상에는 게이트 절연막(GI)이 배치될 수 있다. 상기 게이트 절연막(GI)은 상기 반도체층(SCL)을 커버하며, 상기 반도체층(SCL) 및 상기 게이트 전극(GE)을 절연시킬 수 있다. 상기 게이트 절연막(GI)은 유기 절연 물질 및 무기 절연 물질 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 게이트 절연막(GI)은 실리콘 산화물 및 실리콘 질화물 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 게이트 전극(GE)은 상기 게이트 절연막(GI) 상에 배치될 수 있다. 상기 게이트 전극(GE)은 상기 게이트 라인에 접속될 수 있다. 상기 게이트 전극(GE)은 저저항 도전 물질을 포함할 수 있으며, 상기 반도체층(SCL)에 중첩될 수 있다.
상기 게이트 전극(GE) 상에는 층간 절연막(ILD)이 배치될 수 있다. 상기 층간 절연막(ILD)은 유기 절연 물질 및 무기 절연 물질 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 층간 절연막(ILD)은 실리콘 산화물 및 실리콘 질화물 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 층간 절연막(ILD)은 상기 소스 전극(SE)과 상기 드레인 전극(DE), 및 상기 게이트 전극(GE)을 절연시킬 수 있다.
상기 게이트 절연막(GI) 및 상기 층간 절연막(ILD)을 관통하는 콘택 홀들은 상기 반도체층(SCL)의 상기 소스 영역 및 상기 드레인 영역을 노출시킬 수 있다.
상기 소스 전극(SE) 및 상기 드레인 전극(DE)은 상기 층간 절연막(ILD) 상에 서로 이격되어 배치될 수 있다. 상기 소스 전극(SE) 및 상기 드레인 전극(DE)은 저저항 도전 물질을 포함할 수 있다. 상기 소스 전극(SE)의 일단은 상기 데이터 라인에 접속할 수 있다. 상기 소스 전극(SE)의 타단은 상기 콘택 홀들 중 하나를 통하여 상기 소스 영역에 접속할 수 있다. 상기 드레인 전극(DE)의 일단은 상기 콘택 홀들 중 다른 하나를 통하여 상기 드레인 영역에 접속할 수 있다. 상기 드레인 전극(DE)의 타단은 표시 소자(DD)에 접속할 수 있다.
한편, 본 실시예에서는 상기 박막 트랜지스터(TFT)가 탑 게이트(top gate) 구조의 박막 트랜지스터인 경우를 예로서 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 상기 박막 트랜지스터(TFT)는 바텀 게이트(bottom gate) 구조의 박막 트랜지스터일 수도 있다.
상기 구동층(DDL)은 상기 박막 트랜지스터(TFT)를 커버하는 보호막(PSV)을 구비할 수도 있다. 상기 보호막(PSV)은 상기 박막 트랜지스터(TFT)가 배치된 상기 제1 베이스 기판(SUB1) 상에 제공될 수 있다. 상기 보호막(PSV)의 일부는 제거되어, 상기 소스 전극(SE) 및 상기 드레인 전극(DE) 중 하나, 예를 들면, 상기 드레인 전극(DE)을 노출시킬 수 있다.
상기 보호막(PSV)은 적어도 하나의 막을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 보호막(PSV)은 무기 보호막 및 상기 무기 보호막 상에 배치된 유기 보호막을 포함할 수 있다. 상기 무기 보호막은 실리콘 산화물 및 실리콘 질화물 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 유기 보호막은 아크릴(acryl), 폴리이미드(PI, polyimide), 폴리아미드(PA, polyamide) 및 벤조시클로부텐(BCB, benzocyclobutene) 중 하나를 포함할 수 있다. 또한, 상기 유기 보호막은 투명하고, 유동성이 있어 하부 구조의 굴곡을 완화시켜 평탄화시킬 수 있는 평탄화막일 수 있다.
상기 광학층(OPL)은 상기 보호막(PSV) 상에 제공되고, 상기 드레인 전극(DE)에 접속되는 상기 표시 소자(DD)를 포함할 수 있다.
상기 표시 소자(DD)는 상기 드레인 전극(DE)에 접속하는 제1 전극(AE), 상기 제1 전극(AE) 상에 배치되는 발광층(EML), 및 상기 발광층(EML) 상에 배치되는 제2 전극(CE)을 포함할 수 있다.
상기 제1 전극(AE) 및 상기 제2 전극(CE) 중 하나는 애노드(anode) 전극일 수 있으며, 다른 하나는 캐소드(cathode) 전극일 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 전극(AE)는 애노드 전극일 수 있으며, 상기 제2 전극(CE)는 캐소드 전극일 수 있다.
또한, 상기 제1 전극(AE) 및 상기 제2 전극(CE) 중 적어도 하나는 투과형 전극일 수 있다. 예를 들면, 상기 표시 소자(DD)가 배면 발광형 유기 발광 소자인 경우, 상기 제1 전극(AE)이 투과형 전극이며, 상기 제2 전극(CE)이 반사형 전극일 수 있다. 상기 표시 소자(DD)가 전면 발광형 유기 발광 소자인 경우, 상기 제1 전극이 반사형 전극이며, 상기 제2 전극이 투과형 전극일 수 있다. 상기 표시 소자(DD)가 양면 발광형 유기 발광 소자인 경우, 상기 제1 전극(AE) 및 상기 제2 전극(CE) 모두 투과형 전극일 수 있다. 본 실시예에서는 상기 표시 소자(DD)가 전면 발광형 유기 발광 소자이며, 상기 제1 전극(AE)이 애노드 전극인 경우를 예로서 설명한다.
각 화소 영역에서, 상기 제1 전극(AE)은 상기 보호막(PSV) 상에 배치될 수 있다. 상기 제1 전극(AE)은 광을 반사시킬 수 있는 반사막(미도시), 및 상기 반사막의 상부 또는 하부에 배치되는 투명 도전막(미도시)을 포함할 수 있다. 상기 투명 도전막 및 상기 반사막 중 적어도 하나는 상기 드레인 전극(DE)과 접속할 수 있다.
상기 반사막은 광을 반사시킬 수 있는 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 반사막은 알루미늄(Al), 은(Ag), 크롬(Cr), 몰리브덴(Mo), 백금(Pt), 니켈(Ni) 및 이들의 합금 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 투명 도전막은 투명 도전성 산화물을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 투명 도전막은 ITO(Indium Tin Oxide), IZO(Indium Zinc Oxide), AZO(Aluminum Zinc Oxide), GZO(gallium doped zinc oxide), ZTO(zinc tin oxide), GTO(Gallium tin oxide) 및 FTO(fluorine doped tin oxide) 중 적어도 하나의 투명 도전성 산화물을 포함할 수 있다.
상기 제1 전극(AE) 상에는 화소 정의막(PDL)이 배치될 수 있다. 상기 화소 정의막(PDL)은 상기 화소 영역들 사이에 배치되며, 상기 제1 전극(AE)를 노출시킬 수 있다. 또한, 상기 화소 정의막(PDL)은 상기 제1 전극(AE)의 에지부와 중첩할 수 있다. 따라서, 상기 화소 정의막(PDL)은 상기 제1 전극(AE)의 상기 제2 기판(120)을 향하는 표면의 대부분을 노출시킬 수 있다.
상기 화소 정의막(PDL)은 유기 절연 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 화소 정의막(PDL)은 폴리스티렌(polystyrene), 폴리메틸메타아크릴레이트(PMMA, polymethylmethacrylate), 폴리아크릴로니트릴(PAN, polyacrylonitrile), 폴리아미드(PA, polyamide), 폴리이미드(PI, polyimide), 폴리아릴에테르(PAE, polyarylether), 헤테로사이클릭 폴리머(heterocyclic polymer), 파릴렌(parylene), 에폭시(epoxy), 벤조시클로부텐(BCB, benzocyclobutene), 실록산계 수지(siloxane based resin) 및 실란계 수지(silane based resin) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 발광층(EML)은 상기 제1 전극(AE)의 노출된 표면 상에 배치될 수 있다. 상기 발광층(EML)은 적어도 광 생성층(light generation layer, LGL)을 포함하는 다층 박막 구조를 가질 수 있다. 예를 들면, 상기 발광층(EML)은 정공을 주입하는 정공 주입층(hole injection layer, HIL), 정공의 수송성이 우수하고 상기 광 생성층에서 결합하지 못한 전자의 이동을 억제하여 정공과 전자의 재결합 기회를 증가시키기 위한 정공 수송층(hole transport layer, HTL), 주입된 전자와 정공의 재결합에 의하여 광을 발하는 상기 광 생성층, 상기 광 생성층에서 결합하지 못한 정공의 이동을 억제하기 위한 정공 억제층(hole blocking layer, HBL), 전자를 상기 광 생성층으로 원활히 수송하기 위한 전자 수송층(electron transport layer, ETL), 및 전자를 주입하는 전자 주입층(electron injection layer, EIL)을 구비할 수 있다.
상기 광 생성층에서 생성되는 광의 색상은 적색(red), 녹색(grean), 청색(blue) 및 백색(white) 중 하나일 수 있으나, 본 실시예에서 이를 한정하는 것은 아니다. 예를 들어, 상기 발광층(EML)의 상기 광 생성층에서 생성되는 광의 색상은 마젠타(magenta), 시안(cyan), 옐로(yellow) 중 하나일 수 있다.
상기 정공 주입층, 상기 정공 수송층, 상기 정공 억제층, 상기 전자 수송층 및 상기 전자 주입층은 서로 인접하는 화소 영역들에서 연결되는 공통막일 수 있다.
상기 제2 전극(CE)은 상기 발광층(EML) 상에 배치될 수 있다. 상기 제2 전극(CE)은 반투과 반사막일 수 있다. 예를 들면, 상기 제2 전극(CE)은 광을 투과시킬 수 있을 정도의 두께를 가지는 박형 금속층일 수 있다. 상기 제2 전극(CE)은 상기 광 생성층에서 생성된 광의 일부는 투과시키고, 상기 광 생성층에서 생성된 광의 나머지는 반사시킬 수 있다.
상기 제2 전극(CE)은 상기 투명 도전막에 비하여 일함수가 낮은 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 제2 전극(CE)은 몰리브덴(Mo), 텅스텐(W), 은(Ag), 마그네슘(Mg), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr), 리튬(Li), 칼슘(Ca) 및 이들의 합금 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 발광층(EML)에서 출사된 광 중 일부는 상기 제2 전극(CE)을 투과하지 못하고, 상기 제2 전극(CE)에서 반사된 광은 상기 반사막에서 다시 반사될 수 있다. 즉, 상기 반사막 및 상기 제2 전극(CE) 사이에서, 상기 발광층(EML)에서 출사된 광은 공진할 수 있다. 상기 광의 공진에 의하여 상기 표시 소자(DD)의 광 추출 효율은 향상될 수 있다.
상기 반사막 및 상기 제2 전극(CE) 사이의 거리는 상기 광 생성층에서 생성된 광의 색상에 따라 상이할 수 있다. 즉, 상기 광 생성층에서 생성된 광의 색상에 따라, 상기 반사막 및 상기 제2 전극(CE) 사이의 거리는 공진 거리에 부합되도록 조절될 수 있다.
상기 캡핑층(ECL)은 상기 제2 전극(CE) 상에 제공될 수 있다. 상기 캡핑층(ECL)은 상기 표시 소자(DD)로 산소 및 수분이 침투하는 것을 방지할 수 있다. 상기 캡핑층(ECL)은 복수의 무기막(미도시) 및 복수의 유기막(미도시)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 캡핑층(ECL)은 상기 무기막, 및 상기 무기막 상에 배치된 상기 유기막을 포함하는 복수의 단위 캡핑부(encapsulating unit)을 포함할 수 있다. 상기 무기막은 실리콘 산화물, 실리콘 질화물, 실리콘 산질화물, 알루미늄 산화물, 티타늄 산화물, 지르코늄 산화물 및 주석 산화물 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 유기막은 아크릴(acryl), 폴리이미드(PI, polyimide), 폴리아미드(PA, polyamide) 및 벤조시클로부텐(BCB, benzocyclobutene) 중 하나를 포함할 수 있다.
상기 제1 베이스 기판(SUB1) 상의 상기 비표시 영역(NDA)에는 연결 패드(CPD)를 포함하는 연결 패드부(CPDA)가 제공될 수 있다.
상기 제2 기판(120)은 제2 베이스 기판(SUB2), 상기 제2 베이스 기판(SUB2)의 일면, 예를 들면, 상기 제2 베이스 기판(SUB2)의 외부면 상에 배치된 상기 터치 센서(TS), 및 상기 터치 센서(TS)를 커버하는 커버막(CVL)을 포함할 수 있다.
상기 제2 베이스 기판(SUB2)은 투명한 절연 물질을 포함하여 광을 투과시킬 수 있다. 또한, 상기 제2 베이스 기판(SUB2)은 가요성 기판일 수 있다. 예를 들면, 상기 제2 베이스 기판(SUB2)은 폴리에테르술폰(PES, polyethersulfone), 폴리아크릴레이트(polyacrylate), 폴리에테르이미드(PEI, polyetherimide), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN, polyethylene naphthalate), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET, polyethylene terephthalate), 폴리페닐렌 설파이드(PPS, polyphenylene sulfide), 폴리아릴레이트(PAR, polyarylate), 폴리이미드(PI, polyimide), 폴리카보네이트(PC, polycarbonate), 트리아세테이트 셀룰로오스(TAC, triacetate cellulose), 및 셀룰로오스아세테이트 프로피오네이트(CAP, cellulose acetate propionate) 중 하나를 포함할 수 있다. 또한, 상기 제2 베이스 기판(SUB2)은 유리 섬유 강화플라스틱(FRP, fiber glass reinforced plastic)을 포함할 수도 있다.
상기 터치 센서(TS)는 센싱 영역(SA)에 배치되는 터치 센싱 전극(TSE), 비센싱 영역(NSA)에 배치되는 터치 패드(TPD), 및 상기 터치 센싱 전극(TSE)과 상기 터치 패드(TPD)를 연결하는 센싱 라인(SL)을 포함할 수 있다.
상기 터치 패드(TPD)는 상기 센싱 라인(SL)을 통하여 상기 연결 패드(CPD)와 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 상기 터치 패드(TPD)는 상기 연결 패드(CPD)를 통하여 상기 터치 센서(TS)의 외부로부터 공급되는 터치 구동 신호를 인가하고, 상기 터치 센서(TS)에서 감지된 터치 감지 신호를 외부로 전송할 수 있다.
상기 커버막(CVL)은 상기 터치 센서(TS) 상에 배치될 수 있다. 상기 커버막(CVL)은 유기 절연 물질 및 무기 절연 물질 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 커버막(CVL)은 실리콘 산화물 및 실리콘 질화물 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 커버막(CVL)은 상기 비센싱 영역(NSA)의 일부가 제거되어 상기 터치 센서(TS)의 상기 터치 패드(TPD)를 노출시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제2 기판(120)의 상기 비센싱 영역(NSA)의 일부는 절곡될 수 있다. 상기 제2 기판(120)이 절곡되면, 상기 터치 패드(TPD)는 상기 연결 패드부(CPDA)의 상기 연결 패드(CPD)와 마주하도록 배치될 수 있다.
상기 제1 기판(110) 및 상기 제2 기판(120) 사이에는 접합층(ADL)이 제공될 수 있다. 상기 접합층(ADL)은 광을 투과시킬 수 있는 점착 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 접합층(ADL)은 광 경화성 점착제, 열 경화성 점착제 및 감압성 점착제(pressure sensitive adhesive, PSA) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
또한, 상기 연결 패드(CPD)와 상기 터치 패드(TPD) 사이에는 도전 부재가 제공될 수 있다. 상기 도전 부재는 상기 터치 패드(TPD)와 상기 연결 패드(CPD)를 전기적으로 연결할 수 있다. 상기 도전 부재는 도전볼(CMB) 또는 도전성 접착층을 포함할 수 있다. 하기에서는 상기 도전 부재가 상기 도전볼(CMB)을 포함하는 경우를 예로서 설명한다. 상기 도전볼(CMB)은 이방성 도전 필름 또는 이방성 도전 수지 내에 분포된 형태로 제공될 수 있다.
상기 제2 기판(120)이 절곡된 상태의 상기 터치 패드(TPD)와 상기 연결 패드(CPD) 사이의 거리는 상기 제2 기판(120)이 절곡되지 않은 상태의 상기 터치 패드(TPD)와 상기 연결 패드(CPD) 사이의 거리보다 작을 수 있다. 즉, 상기 제2 기판(120)의 절곡에 의해 상기 터치 패드(TPD)와 상기 연결 패드(CPD) 사이의 거리가 감소될 수 있다.
상기 터치 패드(TPD)와 상기 연결 패드(CPD) 사이의 거리가 감소되면, 상기 도전볼(CMB)의 크기도 감소될 수 있다. 상기 도전볼(CMB)의 크기가 작으면, 복수의 도전볼들(CMB)이 존재하더라도 상기 도전볼들(CMB)의 크기 편차가 감소될 수 있다. 따라서, 상기 도전볼들(CMB)의 크기 편차에 따른 상기 터치 패드(TPD) 및 상기 연결 패드(CPD)의 콘택 불량이 방지될 수 있다.
또한, 상기 도전볼(CMB)의 크기가 감소하면, 상기 제1 기판(110) 및 상기 제2 기판(120) 사이의 거리 불균일에 의한 불량이 감소될 수 있다. 예를 들면, 상기 도전볼(CMB)이 배치된 영역에서의 상기 제1 기판(110) 및 상기 제2 기판(120) 사이의 거리, 및 상기 도전볼(CMB)이 배치되지 않은 영역에서 상기 제1 기판(110) 및 상기 제2 기판(120) 사이의 거리를 균일하게 할 수 있다.
하기에서는 도 8 내지 도 14를 참조하여 상기 표시 장치의 제조 방법을 설명한다.
도 8 내지 도 14는 도 1 내지 도 7에 도시된 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 공정 단면도이다.
도 8을 참조하면, 제1 기판(110)을 준비한다. 상기 제1 기판(110)은 상기 제1 기판(110)은 제1 베이스 기판(SUB1), 상기 제1 베이스 기판(SUB1) 상에 제공되는 구동층(DDL), 상기 구동층(DDL) 상에 제공되는 광학층(OPL), 및 상기 광학층(OPL) 상에 제공되는 캡핑층(ECL)을 포함할 수 있다.
하기에서는 상기 제1 기판(110)의 제조 방법을 보다 상세히 설명한다.
상기 제1 베이스 기판(SUB1) 상에 상기 구동층(DDL)을 형성한다.
상기 제1 베이스 기판(SUB1)은 상기 제1 베이스 기판(SUB1)은 표시 영역(도 2의 "DA" 참조) 및 비표시 영역(도 2의 "NDA" 참조)을 포함할 수 있다.
상기 제1 베이스 기판(SUB1)은 투명 절연 물질을 포함하여 광을 투과시킬 수 있다. 또한, 상기 제1 베이스 기판(SUB1)은 경성(Rigid) 기판 또는 가요성(Flexible) 기판일 수 있다.
상기 구동층(DDL)은 적어도 하나의 박막 트랜지스터(도 7의 "TFT" 참조), 및 상기 박막 트랜지스터(TFT)를 커버하는 보호막(도 7의 "PSV" 참조)을 포함할 수 있다. 상기 박막 트랜지스터(TFT)는 반도체층((도 7의 "SCL" 참조), 게이트 전극(도 7의 "GE" 참조), 소스 전극(도 7의 "SE" 참조) 및 드레인 전극(도 7의 "DE" 참조)을 포함할 수 있다.
상기 구동층(DDL)은 하기와 같이 제조될 수 있다.
우선, 상기 제1 베이스 기판(SUB1) 상에 버퍼층(도 7의 "BUL" 참조)을 형성한다. 상기 버퍼층(BUL)은 무기 절연 물질을 포함할 수 있다.
상기 버퍼층(BUL)을 형성한 후, 상기 버퍼층(BUL) 상에 상기 반도체층(SCL)을 형성한다. 상기 반도체층(SCL)에서, 상기 소스 전극(SE) 및 상기 드레인 전극(DE)과 접속하는 영역은 불순물이 도핑 또는 주입된 소스 영역 및 드레인 영역일 수 있다. 상기 소스 영역 및 상기 드레인 영역 사이의 영역은 채널 영역일 수 있다.
상기 반도체층(SCL)은 반도체 물질을 상기 버퍼층(BUL) 상에 형성한 후, 패터닝하여 형성될 수 있다. 상기 반도체 물질은 비정질 실리콘(amorphous Si), 다결정 실리콘(poly crystalline Si), 산화물 반도체 및 유기물 반도체 중 하나를 포함할 수 있다.
상기 반도체층(SCL)을 형성한 후, 상기 반도체층(SCL)을 커버하는 게이트 절연막(도 7의 "GI" 참조)을 형성할 수 있다. 상기 게이트 절연막(GI)은 상기 반도체층(SCL) 및 상기 제1 베이스 기판(SUB1)을 커버할 수 있다. 상기 게이트 절연막(GI)은 상기 반도체층(SCL) 및 상기 게이트 전극(GE)을 절연시킬 수 있다. 상기 게이트 절연막(GI)은 유기 절연 물질 및 무기 절연 물질 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 게이트 절연막(GI)을 형성한 후, 상기 게이트 절연막(GI) 상에 상기 게이트 전극(GE)을 형성한다. 상기 게이트 전극(GE)은 상기 반도체층(SCL)과 적어도 일부가 중첩될 수 있다. 상기 게이트 전극(GE)은 상기 게이트 절연막(GI) 상에 저저항 도전 물질을 증착하고 패터닝하여 형성될 수 있다. 상기 저저항 도전 물질은 금(Au), 은(Ag), 알루미늄(Al), 몰리브덴(Mo), 크롬(Cr), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 구리(Cu), 텅스텐(W) 및 이들의 합금 중 하나일 수 있다. 또한, 상기 게이트 전극(GE)은 순차적으로 적층된 복수의 도전막을 포함할 수도 있다.
상기 게이트 전극(GE)을 형성한 후, 상기 게이트 전극(GE)을 커버하는 층간 절연막(도 7의 "ILD" 참조)을 형성한다. 상기 층간 절연막(ILD)은 유기 절연 물질 및 무기 절연 물질 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 층간 절연막(ILD)은 실리콘 산화물 및 실리콘 질화물 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 층간 절연막(ILD)은 상기 소스 전극(SE)과 상기 드레인 전극(DE), 및 상기 게이트 전극(GE)을 절연시킬 수 있다.
상기 층간 절연막(ILD)을 형성한 후, 상기 층간 절연막(ILD)을 패터닝하여, 상기 반도체층(SCL)의 소스 영역 및 드레인 영역을 노출시킨다.
상기 층간 절연막(ILD)을 패터닝한 후, 상기 층간 절연막 상에 상기 소스 전극(SE) 및 상기 드레인 전극(DE)을 형성한다. 상기 소스 전극(SE) 및 상기 드레인 전극(DE)은 저저항 도전 물질을 증착하고 패터닝하여 형성될 수 있다. 상기 저저항 도전 물질은 금(Au), 은(Ag), 알루미늄(Al), 몰리브덴(Mo), 크롬(Cr), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 구리(Cu), 텅스텐(W) 및 이들의 합금 중 하나일 수 있다. 또한, 상기 소스 전극(SE) 및 상기 드레인 전극(DE)은 순차적으로 적층된 복수의 도전막을 포함할 수도 있다.
본 실시예에서는 상기 박막 트랜지스터(TFT)가 탑 게이트(top gate) 구조의 박막 트랜지스터인 경우를 예로서 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 상기 박막 트랜지스터(TFT)는 바텀 게이트(bottom gate) 구조의 박막 트랜지스터일 수도 있다. 상기 박막 트랜지스터(TFT)가 바텀 게이트(bottom gate) 구조의 박막 트랜지스터이면, 상기 반도체층(SCL)을 형성하기 전에 상기 게이트 전극(GE)을 먼저 형성하고, 상기 반도체층(SCL)을 형성한 후에 상기 소스 전극(SE) 및 상기 드레인 전극(DE)을 형성할 수 있다.
상기 박막 트랜지스터(TFT)를 형성한 후, 상기 박막 트랜지스터(TFT)를 커버하는 보호막(PSV)을 형성한다. 상기 보호막(PSV)은 적어도 하나의 막을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 보호막(PSV)은 무기 보호막 및 상기 무기 보호막 상에 배치된 유기 보호막을 포함할 수 있다. 상기 무기 보호막은 실리콘 산화물 및 실리콘 질화물 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 유기 보호막은 아크릴(acryl), 폴리이미드(PI, polyimide), 폴리아미드(PA, polyamide) 및 벤조시클로부텐(BCB, benzocyclobutene) 중 하나를 포함할 수 있다. 또한, 상기 유기 보호막은 투명하고, 유동성이 있어 하부 구조의 굴곡을 완화시켜 평탄화시킬 수 있는 평탄화막일 수 있다.
한편, 상기 구동층(DDL)을 형성하는 동안, 상기 제1 베이스 기판(SUB1) 상의 상기 비표시 영역(NDA)에는 연결 패드(CPD)를 포함하는 연결 패드부(CPDA)가 형성될 수 있다. 상기 연결 패드(CPD)는 상기 게이트 전극(GE)과 동일한 물질을 포함하고, 동일한 공정에서 제조될 수 있다. 또는, 상기 연결 패드(CPD)는 상기 소스 전극(SE) 및 상기 드레인 전극(DE)과 동일한 물질을 포함하고, 동일한 공정에서 제조될 수도 있다.
상기 구동층(DDL)을 형성한 후, 상기 보호막(PSV)을 패터닝하여, 상기 박막 트랜지스터(TFT)의 상기 드레인 전극(DE)을 노출시킨다.
상기 보호막(PSV)을 패터닝한 후, 상기 보호막(PSV) 상에 상기 광학층(OPL)을 형성한다. 상기 광학층(OPL)은 상기 드레인 전극(DE)과 전기적으로 연결되는 표시 소자(도 7의 "DD" 참조)를 포함할 수 있다. 상기 표시 소자(DD)는 상기 드레인 전극(DE)에 접속하는 제1 전극(도 7의 "AE" 참조), 상기 제1 전극(AE) 상에 배치되는 발광층(도 7의 "EML" 참조), 및 상기 발광층(EML) 상에 배치되는 제2 전극(도 7의 "CE" 참조)을 포함할 수 있다.
상기 광학층(OPL)은 하기와 같이 형성될 수 있다.
상기 보호막(PSV) 상에 제1 전극(AE)을 형성한다. 상기 제1 전극(AE)은 광을 반사시킬 수 있는 반사막(미도시), 및 상기 반사막의 상부 또는 하부에 배치되는 투명 도전막(미도시)을 포함할 수 있다. 상기 투명 도전막 및 상기 반사막 중 적어도 하나는 상기 드레인 전극(DE)과 접속할 수 있다.
상기 제1 전극(AE)을 형성한 후, 상기 제1 전극(AE)을 노출시키는 화소 정의막(도 7의 "PDL" 참조)을 형성한다. 상기 화소 정의막(PDL)은 상기 제1 전극(AE) 및 상기 보호막(PSV) 상에 유기 절연 물질을 도포하고 패터닝하여 형성될 수 있다. 상기 유기 절연 물질은 폴리스티렌(polystyrene), 폴리메틸메타아크릴레이트(PMMA, polymethylmethacrylate), 폴리아크릴로니트릴(PAN, polyacrylonitrile), 폴리아미드(PA, polyamide), 폴리이미드(PI, polyimide), 폴리아릴에테르(PAE, polyarylether), 헤테로사이클릭 폴리머(heterocyclic polymer), 파릴렌(parylene), 에폭시(epoxy), 벤조시클로부텐(BCB, benzocyclobutene), 실록산계 수지(siloxane based resin) 및 실란계 수지(silane based resin) 중 적어도 하나일 수 있다.
상기 화소 정의막(PDL)은 화소 영역들(PXA) 사이에 배치되며, 상기 제1 전극(AE)를 노출시킬 수 있다. 또한, 상기 화소 정의막(PDL)은 상기 제1 전극(AE)의 에지부와 중첩할 수 있다. 따라서, 상기 화소 정의막(PDL)은 상기 제1 전극(AE)의 상기 제2 기판(120)을 향하는 표면의 대부분을 노출시킬 수 있다.
상기 화소 정의막(PDL)을 형성한 후, 상기 제1 전극(AE) 상에 상기 발광층(EML)을 형성한다. 상기 발광층(EML)은 적어도 광 생성층(light generation layer, LGL)을 포함하는 다층 박막 구조를 가질 수 있다. 예를 들면, 상기 발광층(EML)은 정공을 주입하는 정공 주입층(hole injection layer, HIL), 정공의 수송성이 우수하고 상기 광 생성층에서 결합하지 못한 전자의 이동을 억제하여 정공과 전자의 재결합 기회를 증가시키기 위한 정공 수송층(hole transport layer, HTL), 주입된 전자와 정공의 재결합에 의하여 광을 발하는 상기 광 생성층, 상기 광 생성층에서 결합하지 못한 정공의 이동을 억제하기 위한 정공 억제층(hole blocking layer, HBL), 전자를 상기 광 생성층으로 원활히 수송하기 위한 전자 수송층(electron transport layer, ETL), 및 전자를 주입하는 전자 주입층(electron injection layer, EIL)을 구비할 수 있다.
상기 광 생성층에서 생성되는 광의 색상은 적색(red), 녹색(grean), 청색(blue) 및 백색(white) 중 하나일 수 있으나, 본 실시예에서 이를 한정하는 것은 아니다. 예를 들어, 상기 발광층(EML)의 상기 광 생성층에서 생성되는 광의 색상은 마젠타(magenta), 시안(cyan), 옐로(yellow) 중 하나일 수 있다.
상기 정공 주입층, 상기 정공 수송층, 상기 정공 억제층, 상기 전자 수송층 및 상기 전자 주입층은 서로 인접하는 화소 영역들에서 연결되는 공통막일 수 있다.
상기 발광층(EML)을 형성한 후, 상기 발광층(EML) 상에 상기 제2 전극(CE)을 형성한다. 상기 제2 전극(CE)은 광을 투과시킬 수 있을 정도의 두께를 가지는 박형 금속층일 수 있다. 상기 제2 전극(CE)은 상기 광 생성층에서 생성된 광의 일부는 투과시키고, 상기 광 생성층에서 생성된 광의 나머지는 반사시킬 수 있다. 또한, 상기 제2 전극(CE)은 상기 투명 도전막에 비하여 일함수가 낮은 물질을 포함할 수 있다.
상기 제2 전극(CE)을 형성한 후, 상기 광학층(OPL) 상에 상기 캡핑층(ECL)을 형성한다. 상기 캡핑층(ECL)은 상기 제2 전극(CE) 상에 제공될 수 있다. 상기 캡핑층(ECL)은 상기 표시 소자(DD)로 산소 및 수분이 침투하는 것을 방지할 수 있다. 상기 캡핑층(ECL)은 복수의 무기막(미도시) 및 복수의 유기막(미도시)을 포함할 수 있다.
상기 제1 기판(110)을 준비한 후, 제2 기판(도 1 및 도 6의 "120" 참조)을 준비한다. 상기 제2 기판(120)은 제2 베이스 기판(도 6의 "SUB2" 참조), 상기 제2 베이스 기판(SUB2)의 일면, 예를 들면, 상기 제2 베이스 기판(SUB2)의 상기 제1 기판(110) 방향의 면 상에 배치된 터치 센서(도 6의 "TS" 참조), 및 상기 터치 센서(TS)를 커버하는 커버막(도 6의 "CVL" 참조)을 포함할 수 있다.
하기에서는 상기 제2 기판(120)의 제조 방법을 도 9 내지 도 12를 참조하여 설명한다.
도 9를 참조하면, 캐리어 기판(CSB) 상에 희생층(SCR)을 형성한다.
상기 캐리어 기판(CSB)은 상기 제2 기판(120)을 제조하기 위한 일종의 지지 기판일 수 있다. 상기 캐리어 기판(CSB)은 경성 기판으로, 유리 기판, 석영 기판, 유리 세라믹 기판 및 결정질 유리 기판 중 하나일 수 있다.
상기 희생층(SCR)은 상기 캐리어 기판(CSB) 상에서 제조되는 상기 제2 기판(120)을 분리하기 위한 층일 수 있다. 상기 희생층(SCR)은 상기 제2 기판(120)과 식각액에 대한 선택적 식각비를 가지는 물질을 포함할 수 있다. 또는 상기 희생층(SCR)은 레이저 또는 열에 의해 점착력이 저하되는 물질을 포함할 수도 있다.
상기 희생층(SCR)을 형성한 후, 상기 희생층(SCR) 상에 상기 제2 기판(120)을 형성한다.
이를 보다 상세히 설명하면, 상기 희생층(SCR)을 형성한 후, 상기 희생층(SCR) 상에 커버막(CVL)을 형성한다. 상기 커버막(CVL)은 유기 절연 물질 및 무기 절연 물질 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 커버막(CVL)은 실리콘 산화물 및 실리콘 질화물 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 커버막(CVL)을 형성한 후, 상기 커버막(CVL) 상에 상기 터치 센서(TS)를 형성한다. 상기 터치 센서(TS)는 센싱 영역(도 3의 "SA" 참조)에 배치되는 터치 센싱 전극(도 3의 "TSE" 참조), 비센싱 영역(도 3의 "NDA" 참조)에 배치되는 터치 패드(도 3의 "TPD" 참조), 및 상기 터치 센싱 전극(TSE)과 상기 터치 패드(TPD)를 연결하는 센싱 라인(도 3의 "SL" 참조)을 포함할 수 있다.
상기 터치 센서(TS)를 형성한 후, 상기 터치 센서(TS) 상에 상기 제2 베이스 기판(SUB2)을 형성한다. 상기 제2 베이스 기판(SUB2)은 투명한 가요성 기판일 수 있다. 예를 들면, 상기 제2 베이스 기판(SUB2)은 폴리에테르술폰(PES, polyethersulfone), 폴리아크릴레이트(polyacrylate), 폴리에테르이미드(PEI, polyetherimide), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN, polyethylene naphthalate), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET, polyethylene terephthalate), 폴리페닐렌 설파이드(PPS, polyphenylene sulfide), 폴리아릴레이트(PAR, polyarylate), 폴리이미드(PI, polyimide), 폴리카보네이트(PC, polycarbonate), 트리아세테이트 셀룰로오스(TAC, triacetate cellulose), 및 셀룰로오스아세테이트 프로피오네이트(CAP, cellulose acetate propionate) 중 하나를 포함할 수 있다.
본 실시예에서는 상기 희생층(SCR)을 형성한 후, 상기 희생층(SCR) 상에 상기 커버막(CVL), 상기 터치 센서(TS) 및 상기 제2 베이스 기판(SUB2)이 순차적으로 형성됨을 예로서 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 상기 희생층(SCR)을 형성한 후, 상기 희생층(SCR) 상에 상기 제2 베이스 기판(SUB2), 상기 터치 센서(TS) 및 상기 커버막(CVL)을 순차적으로 형성할 수도 있다.
도 10을 참조하면, 상기 희생층(SCR) 상에 상기 제2 기판(120)을 형성한 후, 상기 캐리어 기판(CSB) 및 상기 제2 기판(120)을 분리한다. 여기서, 상기 캐리어 기판(CSB) 및 상기 제2 기판(120)의 분리 방법은 상기 희생층(SCR)의 특성에 따라 달리할 수 있다.
예를 들면, 상기 희생층(SCR)이 상기 제2 기판(120)과 식각액에 대한 선택적 식각비를 가지는 물질을 포함하는 경우, 식각액을 이용하여 상기 희생층(SCR)을 제거함으로써, 상기 캐리어 기판(CSB) 및 상기 제2 기판(120)을 분리할 수 있다.
또는 상기 희생층(SCR)이 레이저 또는 열에 의해 점착력이 저하되는 물질을 포함하는 경우, 상기 희생층(SCR)에 레이저 또는 열을 가하여 상기 희생층(SCR)의 점착력을 저하시킨 후, 상기 캐리어 기판(CSB) 및 상기 제2 기판(120)을 물질적으로 분리할 수도 있다.
도 11을 참조하면, 상기 캐리어 기판(CSB) 및 상기 제2 기판(120)을 분리한 후, 상기 커버막(CVL)을 패터닝하여 상기 커버막(CVL)의 일부를 제거한다. 상기 커버막(CVL)의 패터닝에 의하여 상기 터치 패드(TPD)가 노출될 수 있다.
도 12를 참조하면, 상기 터치 패드(TPD)를 노출시킨 후, 상기 제2 기판(120)을 절곡한다. 상기 제2 기판(120)에서 절곡되는 영역은 상기 비센싱 영역(NSA) 중 상기 터치 패드(TPD)가 배치된 영역일 수 있다.
도 13을 참조하면, 상기 제2 기판(120)을 절곡한 후, 상기 제1 기판(110) 상에 접합층(ADL)을 형성한다. 여기서, 상기 접합층(ADL)은 상기 연결 패드부(CPDA) 상에는 제공되지 않을 수 있다. 상기 접합층(ADL)은 광을 투과시킬 수 있는 점착 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 접합층(ADL)은 광 경화성 점착제, 열 경화성 점착제 및 감압성 점착제(pressure sensitive adhesive, PSA) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
그런 다음, 상기 연결 패드(CPD) 상에 도전볼(CMB)을 배치시킨다. 상기 도전볼(CMB)은 이방성 도전 필름 또는 이방성 도전 수지 내에 분포된 형태로 제공될 수 있다.
한편, 본 실시예에서는 상기 접합층(ADL)을 형성한 후, 상기 도전볼(CMB)을 배치하는 것을 예로서 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 상기 도전볼(CMB)을 먼저 배치한 후, 상기 접합층(ADL)을 형성할 수도 있다.
상기 연결 패드(CPD) 상에 상기 도전볼(CMB)을 배치한 후, 상기 제1 기판(110) 상에 상기 제2 기판(120)을 배치할 수 있다. 여기서, 상기 연결 패드(CPD) 및 상기 터치 패드(TPD)는 마주할 수 있다.
도 14를 참조하면, 상기 제1 기판(110) 상에 상기 제2 기판(120)을 배치한 후, 상기 제1 기판(110) 및 상기 제2 기판(120)에 열 또는 압력을 가하거나, 광을 조사하여, 상기 제1 기판(110) 및 상기 제2 기판(120)을 합착한다.
여기서, 상기 접합층(ADL)에 의해 상기 제1 기판(110) 및 상기 제2 기판(120)이 합착되고, 상기 도전볼(CMB)에 의해 상기 연결 패드(CPD) 및 상기 터치 패드(TPD)가 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 제2 기판(120)이 절곡된 상태의 상기 터치 패드(TPD)와 상기 연결 패드(CPD) 사이의 거리는 상기 제2 기판(120)이 절곡되지 않은 상태의 상기 터치 패드(TPD)와 상기 연결 패드(CPD) 사이의 거리보다 작을 수 있다. 즉, 상기 제2 기판(120)의 절곡에 의해 상기 터치 패드(TPD)와 상기 연결 패드(CPD) 사이의 거리가 감소될 수 있다.
상기 터치 패드(TPD)와 상기 연결 패드(CPD) 사이의 거리가 감소되면, 상기 도전볼(CMB)의 크기도 감소될 수 있다. 상기 도전볼(CMB)의 크기가 작으면, 복수의 도전볼들(CMB)이 존재하더라도 상기 도전볼들(CMB)의 크기 편차가 감소될 수 있다. 따라서, 상기 도전볼들(CMB)의 크기 편차에 따른 상기 터치 패드(TPD) 및 상기 연결 패드(CPD)의 콘택 불량이 방지될 수 있다.
또한, 상기 도전볼(CMB)의 크기가 감소하면, 상기 제1 기판(110) 및 상기 제2 기판(120) 사이의 거리 불균일에 의한 불량이 감소될 수 있다. 예를 들면, 상기 도전볼(CMB)이 배치된 영역에서의 상기 제1 기판(110) 및 상기 제2 기판(120) 사이의 거리, 및 상기 도전볼(CMB)이 배치되지 않은 영역에서 상기 제1 기판(110) 및 상기 제2 기판(120) 사이의 거리를 균일하게 할 수 있다.
도 15는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치를 설명하기 위한 단면도이다.
도 1 내지 도 5 및 도 15를 참조하면, 표시 장치는 제1 기판(110), 상기 제1 기판(110)에 마주하는 제2 기판(120), 및 상기 제1 기판(110)과 상기 제2 기판(120)을 합착하는 접합층(ADL)을 포함할 수 있다.
상기 제1 기판(110)은 제1 베이스 기판(SUB1), 상기 제1 베이스 기판(SUB1) 상에 제공되는 구동층(DDL), 상기 구동층(DDL) 상에 제공되는 광학층(OPL), 및 상기 광학층(OPL) 상에 제공되는 캡핑층(ECL)을 포함할 수 있다.
상기 제1 베이스 기판(SUB1)은 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(NDA)을 포함할 수 있다. 상기 표시 영역(DA)에는 복수의 화소 영역들(PXA)이 제공될 수 있다. 상기 비표시 영역(NDA)은 상기 표시 영역(DA)에 인접하여 배치될 수 있다.
상기 제1 베이스 기판(SUB1)은 투명 절연 물질을 포함하여 광을 투과시킬 수 있다. 또한, 상기 제1 베이스 기판(SUB1)은 경성(Rigid) 기판 또는 가요성(Flexible) 기판일 수 있다.
상기 구동층(DDL)은 상기 제1 베이스 기판(SUB1) 상에 제공되며, 각 화소 영역(PXA)에 제공되는 적어도 하나의 박막 트랜지스터 및 상기 박막 트랜지스터를 커버하는 보호막을 포함할 수 있다.
상기 광학층(OPL)은 상기 구동층(DDL) 상에 제공되고, 상기 박막 트랜지스터에 접속되는 표시 소자를 포함할 수 있다.
상기 캡핑층(ECL)은 상기 광학층(OPL) 상에 제공될 수 있다. 예를 들면, 상기 캡핑층(ECL)은 상기 광학층(OPL)을 커버할 수 있다. 또한, 상기 캡핑층(ECL)은 상기 표시 소자(DD)로 산소 및 수분이 침투하는 것을 방지할 수 있다. 상기 캡핑층(ECL)은 복수의 무기막 및 복수의 유기막을 포함할 수 있다.
상기 제1 베이스 기판(SUB1) 상의 상기 비표시 영역(NDA)에는 연결 패드(CPD)를 포함하는 연결 패드부(CPDA)가 제공될 수 있다.
상기 제2 기판(120)은 제2 베이스 기판(SUB2), 상기 제2 베이스 기판(SUB2)의 일면, 예를 들면, 상기 제2 베이스 기판(SUB2)의 외부면 상에 배치된 터치 센서(TS), 및 상기 터치 센서(TS)를 커버하는 커버막(CVL)을 포함할 수 있다.
상기 제2 베이스 기판(SUB2)은 투명한 가요성 기판일 수 있다.
상기 터치 센서(TS)는 센싱 영역(SA)에 배치되는 터치 센싱 전극(TSE), 비센싱 영역(NSA)에 배치되는 터치 패드(TPD), 및 상기 터치 센싱 전극(TSE)과 상기 터치 패드(TPD)를 연결하는 센싱 라인(SL)을 포함할 수 있다.
상기 커버막(CVL)은 상기 터치 센서(TS) 상에 배치되고, 상기 커버막(CVL)은 상기 비센싱 영역(NSA)의 일부가 제거되어 상기 터치 센서(TS)의 상기 터치 패드(TPD)를 노출시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제2 기판(120)의 상기 비센싱 영역(NSA)의 일부는 절곡될 수 있다. 상기 제2 기판(120)이 절곡되면, 상기 터치 패드(TPD)는 상기 연결 패드부(CPDA)의 상기 연결 패드(CPD)와 마주하도록 배치될 수 있다. 상기 연결 패드(CPD)와 상기 터치 패드(TPD) 사이에는 도전 부재가 제공될 수 있다. 상기 도전 부재는 도전볼 또는 도전성 접착층(CAL)을 포함할 수 있다. 하기에서는 상기 도전 부재가 상기 도전성 접착층(CAL)을 포함하는 경우를 예로서 설명한다. 상기 도전성 접착층(CAL)은 상기 터치 패드(TPD)와 상기 연결 패드(CPD)를 전기적으로 연결할 수 있다. 상기 도전성 접착층(CAL)은 도전성 페이스트(conductive paste)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 도전성 접착층(CAL)은 은 페이스트(Ag paste), 구리 페이스트(Cu paste), 납 페이스트(solder paste) 및 ITO 페이스트(ITO paste) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 제1 기판(110) 및 상기 제2 기판(120) 사이에는 접합층(ADL)이 제공되고, 상기 접합층(ADL)은 상기 제1 기판(110) 및 상기 제2 기판(120)을 접합시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 연결 패드(CPD) 및 상기 터치 패드(TPD)를 전기적으로 연결시키는 도전 부재로 상기 도전성 접착층(CAL)을 적용한다. 즉, 상기 연결 패드(CPD) 및 상기 터치 패드(TPD)를 전기적으로 하기 위하여 상기 도전볼을 사용하지 않으므로, 상기 도전볼의 크기 편차에 따른 상기 연결 패드(CPD) 및 상기 터치 패드(TPD)의 콘택 불량이 방지될 수 있다.
도 16은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치를 설명하기 위한 단면도이다.
도 1 내지 도 5 및 도 16을 참조하면, 표시 장치는 제1 기판(110), 상기 제1 기판(110)에 마주하는 제2 기판(120), 및 상기 제1 기판(110)과 상기 제2 기판(120)을 합착하는 접합층(ADL)을 포함할 수 있다.
상기 제1 기판(110)은 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(NDA)을 구비하는 제1 베이스 기판(SUB1), 상기 제1 베이스 기판(SUB1) 상에 제공되고 적어도 하나의 박막 트랜지스터를 구비하는 구동층(DDL), 상기 구동층(DDL) 상에 제공되고 상기 박막 트랜지스터에 접속되는 표시 소자를 구비하는 광학층(OPL), 및 상기 광학층(OPL)을 커버하는 캡핑층(ECL)을 포함할 수 있다.
상기 제1 베이스 기판(SUB1) 상의 상기 비표시 영역(NDA)에는 연결 패드(CPD)를 포함하는 연결 패드부(CPDA)가 제공될 수 있다.
상기 제2 기판(120)은 센싱 영역(SA) 및 비센싱 영역(NSA)을 포함하는 제2 베이스 기판(SUB2), 상기 제2 베이스 기판(SUB2)의 일면, 예를 들면, 상기 제2 베이스 기판(SUB2)의 외부면 상에 배치된 터치 센서(TS), 및 상기 터치 센서(TS)를 커버하는 커버막(CVL)을 포함할 수 있다.
상기 터치 센서(TS)는 센싱 영역(SA)에 배치되는 터치 센싱 전극(TSE), 비센싱 영역(NSA)에 배치되는 터치 패드(TPD), 및 상기 터치 센싱 전극(TSE)과 상기 터치 패드(TPD)를 연결하는 센싱 라인(SL)을 포함할 수 있다.
상기 커버막(CVL)은 상기 터치 센서(TS) 상에 배치되고, 상기 커버막(CVL)은 상기 비센싱 영역(NSA)의 일부가 제거되어 상기 터치 센서(TS)의 상기 터치 패드(TPD)를 노출시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제2 기판(120)의 상기 비센싱 영역(NSA)의 일부는 절곡될 수 있다. 상기 제2 기판(120)이 절곡되면, 상기 터치 패드(TPD)는 상기 연결 패드부(CPDA)의 상기 연결 패드(CPD)와 마주하도록 배치되고, 상기 연결 패드(CPD)에 직접 콘택될 수 있다.
상기 제1 기판(110) 및 상기 제2 기판(120) 사이에는 접합층(ADL)이 제공되고, 상기 접합층(ADL)은 상기 제1 기판(110) 및 상기 제2 기판(120)을 접합시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 연결 패드(CPD) 및 상기 터치 패드(TPD)는 직접 콘택되므로, 도전볼을 필요로 하지 않을 수 있다. 따라서, 상기 도전볼의 크기 편차에 따른 상기 연결 패드(CPD) 및 상기 터치 패드(TPD)의 콘택 불량이 방지될 수 있다.
도 17은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치를 설명하기 위한 단면도이다.
도 1 내지 도 5 및 도 17을 참조하면, 표시 장치는 제1 기판(110), 상기 제1 기판(110)에 마주하는 제2 기판(120), 및 상기 제1 기판(110)과 상기 제2 기판(120)을 합착하는 접합층(ADL)을 포함할 수 있다.
상기 제1 기판(110)은 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(NDA)을 구비하는 제1 베이스 기판(SUB1), 상기 제1 베이스 기판(SUB1) 상에 제공되고 적어도 하나의 박막 트랜지스터를 구비하는 구동층(DDL), 상기 구동층(DDL) 상에 제공되고 상기 박막 트랜지스터에 접속되는 표시 소자를 구비하는 광학층(OPL), 및 상기 광학층(OPL)을 커버하는 캡핑층(ECL)을 포함할 수 있다.
상기 제1 베이스 기판(SUB1) 상의 상기 비표시 영역(NDA)에는 연결 패드(CPD)를 포함하는 연결 패드부(CPDA)가 제공될 수 있다.
상기 제2 기판(120)은 센싱 영역(SA) 및 비센싱 영역(NSA)을 포함하는 제2 베이스 기판(SUB2), 상기 제2 베이스 기판(SUB2)의 일면, 예를 들면, 상기 제2 베이스 기판(SUB2)의 외부면 상에 배치된 터치 센서(TS), 및 상기 터치 센서(TS)를 커버하는 커버막(CVL)을 포함할 수 있다.
상기 터치 센서(TS)는 센싱 영역(SA)에 배치되는 터치 센싱 전극(TSE), 비센싱 영역(NSA)에 배치되는 터치 패드(TPD), 및 상기 터치 센싱 전극(TSE)과 상기 터치 패드(TPD)를 연결하는 센싱 라인(SL)을 포함할 수 있다.
상기 커버막(CVL)은 상기 터치 센서(TS) 상에 배치되고, 상기 커버막(CVL)은 상기 비센싱 영역(NSA)의 일부가 제거되어 상기 터치 센서(TS)의 상기 터치 패드(TPD)를 노출시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제2 기판(120)의 상기 비센싱 영역(NSA)의 일부는 절곡될 수 있다. 상기 제2 기판(120)이 절곡되면, 상기 터치 패드(TPD)는 상기 연결 패드부(CPDA)의 상기 연결 패드(CPD)와 마주하도록 배치될 수 있다.
상기 비센싱 영역(NSA)에서, 상기 제2 기판(120)이 절곡되어 서로 마주하는 상기 제2 베이스 기판(SUB2)이 마주하도록 배치되는 영역들 사이에는 탄성 부재(ADC)가 배치될 수 있다. 상기 탄성 부재(ADC)는 외부 압력 또는 외부 충격에 의해 변형되더라도 원형을 회복할 수 있는 탄성 필름(미도시), 및 상기 탄성 필름의 양면에 도포된 접착제(미도시)를 포함할 수 있다. 따라서, 상기 탄성 부재(ADC)는 상기 제2 기판(120)이 절곡된 형상을 유지하도록 하는 지지체의 역할을 수행할 수도 있다.
상기 연결 패드(CPD)와 상기 터치 패드(TPD) 사이에는 도전볼(CMB)이 제공될 수 있다. 상기 도전볼(CMB)은 상기 터치 패드(TPD)와 상기 연결 패드(CPD)를 전기적으로 연결할 수 있다. 본 실시예에서는 상기 도전볼(CMB)을 이용하여 상기 연결 패드(CPD)와 상기 터치 패드(TPD)가 전기적으로 연결됨을 예로서 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 도전성 접착층을 이용하여, 상기 연결 패드(CPD)와 상기 터치 패드(TPD)가 전기적으로 연결될 수도 있다.
도 18은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치를 설명하기 위한 단면도이다.
도 1 내지 도 5 및 도 18을 참조하면, 표시 장치는 제1 기판(110), 상기 제1 기판(110)에 마주하는 제2 기판(120), 및 상기 제1 기판(110)과 상기 제2 기판(120)을 합착하는 접합층(ADL)을 포함할 수 있다.
상기 제1 기판(110)은 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(NDA)을 구비하는 제1 베이스 기판(SUB1), 상기 제1 베이스 기판(SUB1) 상에 제공되고 적어도 하나의 박막 트랜지스터를 구비하는 구동층(DDL), 상기 구동층(DDL) 상에 제공되고 상기 박막 트랜지스터에 접속되는 표시 소자를 구비하는 광학층(OPL), 및 상기 광학층(OPL)을 커버하는 캡핑층(ECL)을 포함할 수 있다.
상기 제1 베이스 기판(SUB1) 상의 상기 비표시 영역(NDA)에는 연결 패드(CPD)를 포함하는 연결 패드부(CPDA)가 제공될 수 있다.
상기 제2 기판(120)은 센싱 영역(SA) 및 비센싱 영역(NSA)을 포함하는 제2 베이스 기판(SUB2), 상기 제2 베이스 기판(SUB2)의 일면, 예를 들면, 상기 제2 베이스 기판(SUB2)의 외부면 상에 배치된 터치 센서(TS), 및 상기 터치 센서(TS)를 커버하는 커버막(CVL)을 포함할 수 있다.
상기 터치 센서(TS)는 센싱 영역(SA)에 배치되는 터치 센싱 전극(TSE), 비센싱 영역(NSA)에 배치되는 터치 패드(TPD), 및 상기 터치 센싱 전극(TSE)과 상기 터치 패드(TPD)를 연결하는 센싱 라인(SL)을 포함할 수 있다.
상기 커버막(CVL)은 상기 터치 센서(TS) 상에 배치되고, 상기 커버막(CVL)은 상기 비센싱 영역(NSA)의 일부가 제거되어 상기 터치 센서(TS)의 상기 터치 패드(TPD)를 노출시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제2 기판(120)의 상기 비센싱 영역(NSA)의 일부는 절곡될 수 있다. 상기 제2 기판(120)이 절곡되면, 상기 터치 패드(TPD)는 상기 연결 패드부(CPDA)의 상기 연결 패드(CPD)와 마주하도록 배치되고, 상기 연결 패드(CPD)와 직접 콘택될 수 있다.
상기 비센싱 영역(NSA)에서, 상기 제2 기판(120)이 절곡되어 서로 마주하는 상기 제2 베이스 기판(SUB2)이 마주하도록 배치되는 영역들 사이에는 점착력을 가지는 탄성 부재(ADC)가 배치될 수 있다. 상기 탄성 부재(ADC)에 의하여 상기 제2 기판(120)은 절곡된 형상을 유지할 수 있다.
도 19는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치를 설명하기 위한 단면도이다.
도 1 내지 도 5 및 도 19를 참조하면, 표시 장치는 제1 기판(110), 상기 제1 기판(110)에 마주하는 제2 기판(120), 상기 제2 기판(120)의 일면 상에 배치되는 편광층(POL), 및 상기 제1 기판(110)과 상기 제2 기판(120)을 합착하는 접합층(ADL)을 포함할 수 있다.
상기 제1 기판(110)은 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(NDA)을 구비하는 제1 베이스 기판(SUB1), 상기 제1 베이스 기판(SUB1) 상에 제공되고 적어도 하나의 박막 트랜지스터를 구비하는 구동층(DDL), 상기 구동층(DDL) 상에 제공되고 상기 박막 트랜지스터에 접속되는 표시 소자를 구비하는 광학층(OPL), 및 상기 광학층(OPL)을 커버하는 캡핑층(ECL)을 포함할 수 있다.
상기 제1 베이스 기판(SUB1) 상의 상기 비표시 영역(NDA)에는 연결 패드(CPD)를 포함하는 연결 패드부(CPDA)가 제공될 수 있다.
상기 제2 기판(120)은 센싱 영역(SA) 및 비센싱 영역(NSA)을 포함하는 제2 베이스 기판(SUB2), 상기 제2 베이스 기판(SUB2)의 일면, 예를 들면, 상기 제2 베이스 기판(SUB2)의 외부면 상에 배치된 터치 센서(TS), 및 상기 터치 센서(TS)를 커버하는 커버막(CVL)을 포함할 수 있다.
상기 터치 센서(TS)는 센싱 영역(SA)에 배치되는 터치 센싱 전극(TSE), 비센싱 영역(NSA)에 배치되는 터치 패드(TPD), 및 상기 터치 센싱 전극(TSE)과 상기 터치 패드(TPD)를 연결하는 센싱 라인(SL)을 포함할 수 있다.
상기 커버막(CVL)은 상기 터치 센서(TS) 상에 배치되고, 상기 커버막(CVL)은 상기 비센싱 영역(NSA)의 일부가 제거되어 상기 터치 센서(TS)의 상기 터치 패드(TPD)를 노출시킬 수 있다.
상기 편광층(POL)은 상기 커버막(CVL) 상에 제공될 수 있다. 상기 편광층(POL)은 상기 표시 장치로 입사되는 외부 광이 반사되는 것을 방지하여, 상기 표시 장치의 표시 품질을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제2 기판(120)의 상기 비센싱 영역(NSA)의 일부는 절곡될 수 있다. 상기 제2 기판(120)이 절곡되면, 상기 터치 패드(TPD)는 상기 연결 패드부(CPDA)의 상기 연결 패드(CPD)와 마주하도록 배치될 수 있다.
상기 비센싱 영역(NSA)에서, 상기 제2 기판(120)이 절곡되어 서로 마주하는 상기 제2 베이스 기판(SUB2)이 마주하도록 배치되는 영역들 사이에는 점착력을 가지는 탄성 부재(ADC)가 배치될 수 있다. 상기 탄성 부재(ADC)에 의하여 상기 제2 기판(120)은 절곡된 형상을 유지할 수 있다.
상기 연결 패드(CPD)와 상기 터치 패드(TPD) 사이에는 도전볼(CMB)이 제공될 수 있다. 상기 도전볼(CMB)은 상기 터치 패드(TPD)와 상기 연결 패드(CPD)를 전기적으로 연결할 수 있다. 본 실시예에서는 상기 도전볼(CMB)을 이용하여 상기 연결 패드(CPD)와 상기 터치 패드(TPD)가 전기적으로 연결됨을 예로서 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 도전성 접착층을 이용하여, 상기 연결 패드(CPD)와 상기 터치 패드(TPD)가 전기적으로 연결될 수도 있다.
도 20은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치를 설명하기 위한 단면도이다.
도 1 내지 도 5 및 도 20을 참조하면, 표시 장치는 제1 기판(110), 상기 제1 기판(110)에 마주하는 제2 기판(120), 상기 제1 기판(110)과 상기 제2 기판(120) 사이에 배치되는 편광층(POL), 및 상기 제1 기판(110)과 상기 제2 기판(120)을 합착하는 접합층(ADL)을 포함할 수 있다.
상기 제1 기판(110)은 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(NDA)을 구비하는 제1 베이스 기판(SUB1), 상기 제1 베이스 기판(SUB1) 상에 제공되고 적어도 하나의 박막 트랜지스터를 구비하는 구동층(DDL), 상기 구동층(DDL) 상에 제공되고 상기 박막 트랜지스터에 접속되는 표시 소자를 구비하는 광학층(OPL), 및 상기 광학층(OPL)을 커버하는 캡핑층(ECL)을 포함할 수 있다.
상기 편광층(POL)은 상기 캡핑층(ECL) 및 상기 접합층(ADL) 사이에 배치될 수 있다. 상기 편광층(POL)은 상기 표시 장치로 입사되는 외부 광이 반사되는 것을 방지하여, 상기 표시 장치의 표시 품질을 향상시킬 수 있다.
상기 제1 베이스 기판(SUB1) 상의 상기 비표시 영역(NDA)에는 연결 패드(CPD)를 포함하는 연결 패드부(CPDA)가 제공될 수 있다.
상기 제2 기판(120)은 센싱 영역(SA) 및 비센싱 영역(NSA)을 포함하는 제2 베이스 기판(SUB2), 상기 제2 베이스 기판(SUB2)의 일면, 예를 들면, 상기 제2 베이스 기판(SUB2)의 외부면 상에 배치된 터치 센서(TS), 및 상기 터치 센서(TS)를 커버하는 커버막(CVL)을 포함할 수 있다.
상기 터치 센서(TS)는 센싱 영역(SA)에 배치되는 터치 센싱 전극(TSE), 비센싱 영역(NSA)에 배치되는 터치 패드(TPD), 및 상기 터치 센싱 전극(TSE)과 상기 터치 패드(TPD)를 연결하는 센싱 라인(SL)을 포함할 수 있다.
상기 커버막(CVL)은 상기 터치 센서(TS) 상에 배치되고, 상기 커버막(CVL)은 상기 비센싱 영역(NSA)의 일부가 제거되어 상기 터치 센서(TS)의 상기 터치 패드(TPD)를 노출시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제2 기판(120)의 상기 비센싱 영역(NSA)의 일부는 절곡될 수 있다. 상기 제2 기판(120)이 절곡되면, 상기 터치 패드(TPD)는 상기 연결 패드부(CPDA)의 상기 연결 패드(CPD)와 마주하도록 배치될 수 있다.
상기 비센싱 영역(NSA)에서, 상기 제2 기판(120)이 절곡되어 서로 마주하는 상기 제2 베이스 기판(SUB2)이 마주하도록 배치되는 영역들 사이에는 점착력을 가지는 탄성 부재(ADC)가 배치될 수 있다. 상기 탄성 부재(ADC)에 의하여 상기 제2 기판(120)은 절곡된 형상을 유지할 수 있다.
상기 연결 패드(CPD)와 상기 터치 패드(TPD) 사이에는 도전볼(CMB)이 제공될 수 있다. 상기 도전볼(CMB)은 상기 터치 패드(TPD)와 상기 연결 패드(CPD)를 전기적으로 연결할 수 있다. 본 실시예에서는 상기 도전볼(CMB)을 이용하여 상기 연결 패드(CPD)와 상기 터치 패드(TPD)가 전기적으로 연결됨을 예로서 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 도전성 접착층을 이용하여, 상기 연결 패드(CPD)와 상기 터치 패드(TPD)가 전기적으로 연결될 수도 있다.
도 21은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치를 설명하기 위한 단면도이다.
도 1 내지 도 5 및 도 21을 참조하면, 표시 장치는 제1 기판(110), 상기 제1 기판(110)에 마주하는 제2 기판(120), 상기 제2 기판(120)의 일면 상에 배치되는 편광층(POL), 및 상기 제1 기판(110)과 상기 제2 기판(120)을 합착하는 접합층(ADL)을 포함할 수 있다.
상기 제1 기판(110)은 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(NDA)을 구비하는 제1 베이스 기판(SUB1), 상기 제1 베이스 기판(SUB1) 상에 제공되고 적어도 하나의 박막 트랜지스터를 구비하는 구동층(DDL), 상기 구동층(DDL) 상에 제공되고 상기 박막 트랜지스터에 접속되는 표시 소자를 구비하는 광학층(OPL), 상기 광학층(OPL)을 커버하는 캡핑층(ECL)을 포함할 수 있다.
상기 제1 베이스 기판(SUB1) 상의 상기 비표시 영역(NDA)에는 연결 패드(CPD)를 포함하는 연결 패드부(CPDA)가 제공될 수 있다.
상기 제2 기판(120)은 센싱 영역(SA) 및 비센싱 영역(NSA)을 포함하는 제2 베이스 기판(SUB2), 상기 제2 베이스 기판(SUB2)의 일면, 예를 들면, 상기 제2 베이스 기판(SUB2)의 외부면 상에 배치된 터치 센서(TS), 및 상기 터치 센서(TS)를 커버하는 커버막(CVL)을 포함할 수 있다.
상기 터치 센서(TS)는 센싱 영역(SA)에 배치되는 터치 센싱 전극(TSE), 비센싱 영역(NSA)에 배치되는 터치 패드(TPD), 및 상기 터치 센싱 전극(TSE)과 상기 터치 패드(TPD)를 연결하는 센싱 라인(SL), 상기 터치 패드(TPD)의 일부에서 돌출된 돌출 범프(PTB)를 포함할 수 있다.
상기 커버막(CVL)은 상기 터치 센서(TS) 상에 배치되고, 상기 커버막(CVL)은 상기 비센싱 영역(NSA)의 일부가 제거되어 상기 터치 센서(TS)의 상기 터치 패드(TPD) 및 상기 돌출 범프(PTB)를 노출시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제2 기판(120)의 상기 비센싱 영역(NSA)의 일부는 절곡될 수 있다. 상기 제2 기판(120)이 절곡되면, 상기 터치 패드(TPD) 및 상기 돌출 범프(PTB)는 상기 연결 패드부(CPDA)의 상기 연결 패드(CPD)와 마주하도록 배치될 수 있다. 또한, 상기 돌출 범프(PTB)는 연결 패드(CPD)와 마주하도록 배치되고, 상기 연결 패드(CPD)와 직접 콘택될 수 있다.
상기 비센싱 영역(NSA)에서, 상기 제2 기판(120)이 절곡되어 서로 마주하는 제2 베이스 기판(SUB2) 사이에는 점착력을 가지는 탄성 부재(ADC)가 배치될 수 있다. 상기 탄성 부재(ADC)는 상기 제2 기판(120)이 절곡된 형상을 유지하도록 하는 지지체의 역할을 수행할 수 있다.
도 22는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치를 설명하기 위한 단면도이다.
도 1 내지 도 5 및 도 22를 참조하면, 표시 장치는 제1 기판(110), 상기 제1 기판(110)에 마주하는 제2 기판(120), 및 상기 제1 기판(110)과 상기 제2 기판(120)을 합착하는 접합층(ADL)을 포함할 수 있다.
상기 제1 기판(110)은 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(NDA)을 구비하는 제1 베이스 기판(SUB1), 상기 제1 베이스 기판(SUB1) 상에 제공되고 적어도 하나의 박막 트랜지스터를 구비하는 구동층(DDL), 상기 구동층(DDL) 상에 제공되고 상기 박막 트랜지스터에 접속되는 표시 소자를 구비하는 광학층(OPL), 및 상기 광학층(OPL)을 커버하는 캡핑층(ECL)을 포함할 수 있다.
상기 제1 베이스 기판(SUB1) 상의 상기 비표시 영역(NDA)에는 연결 패드(CPD)를 포함하는 연결 패드부(CPDA)가 제공될 수 있다.
상기 제2 기판(120)은 센싱 영역(SA) 및 비센싱 영역(NSA)을 포함하는 제2 베이스 기판(SUB2), 상기 제2 베이스 기판(SUB2) 상에 배치된 터치 센서(TS)를 포함할 수 있다.
상기 터치 센서(TS)는 상기 센싱 영역(SA)에 배치되는 터치 센싱 전극(TSE), 상기 비센싱 영역(NSA)에 배치되는 금속 패턴(IMP), 및 상기 터치 센싱 전극(TSE)과 상기 금속 패턴(IMP)을 연결하는 센싱 라인(SL)을 포함할 수 있다.
상기 터치 센싱 전극(TSE) 및 상기 센싱 라인(SL)은 상기 제2 베이스 기판(SUB2)의 일면, 예를 들면, 상기 제2 베이스 기판(SUB2)의 상기 제1 기판(110) 방향의 면 상에 배치될 수 있다.
상기 금속 패턴(IMP)은 제1 패턴(IMP1), 제2 패턴(IMP2) 및 제3 패턴(IMP3)을 포함할 수 있다. 상기 제1 패턴(IMP1) 및 상기 제3 패턴(IMP3)은 상기 제2 베이스 기판(SUB2)의 서로 다른 면 상에 제공될 수 있다.
상기 제1 패턴(IMP1)은 상기 제2 베이스 기판(SUB2)의 일면, 예를 들면, 상기 터치 센싱 전극(TSE) 및 상기 센싱 라인(SL)이 배치된 면 상에 제공될 수 있다. 상기 제2 패턴(IMP2)은 상기 제2 베이스 기판(SUB2)을 관하는 관통 홀 내에 제공되며, 상기 제1 패턴(IMP1) 및 상기 제3 패턴(IMP3)을 연결할 수 있다. 상기 제3 패턴(IMP3)은 상기 제2 베이스 기판(SUB2)의 타면, 예를 들면, 상기 터치 센싱 전극(TSE) 및 상기 센싱 라인(SL)이 배치된 면의 반대 방향의 면 상에 제공될 수 있다.
상기 금속 패턴(IMP)은 상기 제2 기판(120)이 절곡되기 전에는 상기 센싱 라인(SL)과 이격될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제2 기판(120)의 상기 비센싱 영역(NSA)의 일부는 절곡될 수 있다. 상기 제2 기판(120)이 절곡되면, 상기 금속 패턴(IMP)은 상기 센싱 라인(SL)과 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 상기 금속 패턴(IMP)은 터치 패드의 역할을 수행할 수 있다. 예를 들면, 상기 제2 기판(120)이 절곡되면, 상기 제1 패턴(IMP1)은 상기 센싱 라인(SL)과 마주하고, 직접 컨택될 수 있다. 또한, 상기 제3 패턴(IMP3)은 상기 연결 패드부(CPDA)의 상기 연결 패드(CPD)와 마주하도록 배치될 수 있다.
상기 연결 패드(CPD)와 상기 제3 패턴(IMP3) 사이에는 도전볼(CMB)이 제공될 수 있다. 상기 도전볼(CMB)은 상기 제3 패턴(IMP3)과 상기 연결 패드(CPD)를 전기적으로 연결할 수 있다. 본 실시예에서는 상기 도전볼(CMB)을 이용하여 상기 연결 패드(CPD)와 상기 제3 패턴(IMP3)이 전기적으로 연결됨을 예로서 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 도전성 접착층을 이용하여, 상기 연결 패드(CPD)와 상기 제3 패턴(IMP3)이 전기적으로 연결될 수도 있다.
도 23은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치를 설명하기 위한 단면도이다.
도 1 내지 도 5 및 도 23을 참조하면, 표시 장치는 제1 기판(110), 상기 제1 기판(110)에 마주하는 제2 기판(120), 및 상기 제1 기판(110)과 상기 제2 기판(120)을 합착하는 접합층(ADL)을 포함할 수 있다.
상기 제1 기판(110)은 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(NDA)을 구비하는 제1 베이스 기판(SUB1), 상기 제1 베이스 기판(SUB1) 상에 제공되고 적어도 하나의 박막 트랜지스터를 구비하는 구동층(DDL), 상기 구동층(DDL) 상에 제공되고 상기 박막 트랜지스터에 접속되는 표시 소자를 구비하는 광학층(OPL), 및 상기 광학층(OPL)을 커버하는 캡핑층(ECL)을 포함할 수 있다.
상기 제1 베이스 기판(SUB1) 상의 상기 비표시 영역(NDA)에는 연결 패드(CPD)를 포함하는 연결 패드부(CPDA)가 제공될 수 있다.
상기 제2 기판(120)은 센싱 영역(SA) 및 비센싱 영역(NSA)을 포함하는 제2 베이스 기판(SUB2), 상기 제2 베이스 기판(SUB2) 상에 배치된 터치 센서(TS)를 포함할 수 있다.
상기 터치 센서(TS)는 센싱 영역(SA)에 배치되는 터치 센싱 전극(TSE), 비센싱 영역(NSA)에 배치되는 금속 패턴(IMP), 및 상기 터치 센싱 전극(TSE)과 상기 금속 패턴(IMP)을 연결하는 센싱 라인(SL)을 포함할 수 있다.
상기 터치 센싱 전극(TSE) 및 상기 센싱 라인(SL)은 상기 제2 베이스 기판(SUB2)의 일면, 예를 들면, 상기 제2 베이스 기판(SUB2)의 상기 제1 기판(110) 방향의 면 상에 배치될 수 있다.
상기 금속 패턴(IMP)은 제1 패턴(IMP1), 제2 패턴(IMP2) 및 제3 패턴(IMP3)을 포함할 수 있다. 상기 제1 패턴(IMP1)은 상기 제2 베이스 기판(SUB2)의 상기 터치 센싱 전극(TSE) 및 상기 센싱 라인(SL)이 배치된 면 상에 제공될 수 있다. 상기 제2 패턴(IMP2)은 상기 제2 베이스 기판(SUB2)을 관하는 관통 홀 내에 제공되며, 상기 제1 패턴(IMP1) 및 상기 제3 패턴(IMP3)을 연결할 수 있다. 상기 제3 패턴(IMP3)은 상기 제2 베이스 기판(SUB2)의 상기 제1 패턴(IMP1)이 배치된 면의 반대 방향의 면 상에 제공될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제2 기판(120)의 상기 비센싱 영역(NSA)의 일부는 절곡될 수 있다. 상기 제2 기판(120)이 절곡되면, 상기 제1 패턴(IMP1)은 상기 센싱 라인(SL)과 마주하고, 상기 제3 패턴(IMP3)은 상기 연결 패드부(CPDA)의 연결 패드(CPD)와 마주하도록 배치될 수 있다.
상기 연결 패드(CPD)와 상기 제3 패턴(IMP3) 사이에는 제1 도전볼(CMB)이 제공될 수 있다. 상기 제1 도전볼(CMB)은 상기 제3 패턴(IMP3)과 상기 연결 패드(CPD)를 전기적으로 연결할 수 있다. 본 실시예에서는 상기 제1 도전볼(CMB)을 이용하여 상기 연결 패드(CPD)와 상기 제3 패턴(IMP3)이 전기적으로 연결됨을 예로서 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 도전성 접착층을 이용하여, 상기 연결 패드(CPD)와 상기 제3 패턴(IMP3)이 전기적으로 연결될 수도 있다.
상기 제1 패턴(IMP1)과 상기 센싱 라인(SL) 사이에는 적어도 하나의 제2 도전볼(CMB')이 제공될 수 있다. 상기 제2 도전볼(CMB')은 상기 제1 패턴(IMP1)과 상기 센싱 라인(SL)을 전기적으로 연결할 수 있다. 여기서, 상기 제2 도전볼(CMB')의 크기는 상기 제1 도전볼(CMB)의 크기 이하일 수 있다. 본 실시예에서는 상기 제2 도전볼(CMB')을 이용하여 상기 제1 패턴(IMP1)과 상기 센싱 라인(SL)이 전기적으로 연결됨을 예로서 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 도전성 접착층을 이용하여, 상기 제1 패턴(IMP1)과 상기 센싱 라인(SL)이 전기적으로 연결될 수도 있다.
도 24는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치를 설명하기 위한 단면도이다.
도 1 내지 도 5 및 도 24를 참조하면, 표시 장치는 제1 기판(110), 상기 제1 기판(110)에 마주하는 제2 기판(120), 및 상기 제1 기판(110)과 상기 제2 기판(120)을 합착하는 접합층(ADL)을 포함할 수 있다.
상기 제1 기판(110)은 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(NDA)을 구비하는 제1 베이스 기판(SUB1), 상기 제1 베이스 기판(SUB1) 상에 제공되고 적어도 하나의 박막 트랜지스터를 구비하는 구동층(DDL), 상기 구동층(DDL) 상에 제공되고 상기 박막 트랜지스터에 접속되는 표시 소자를 구비하는 광학층(OPL), 및 상기 광학층(OPL)을 커버하는 캡핑층(ECL)을 포함할 수 있다.
상기 제1 베이스 기판(SUB1) 상의 상기 비표시 영역(NDA)에는 연결 패드(CPD)를 포함하는 연결 패드부(CPDA)가 제공될 수 있다.
상기 제2 기판(120)은 센싱 영역(SA) 및 비센싱 영역(NSA)을 포함하는 제2 베이스 기판(SUB2), 상기 제2 베이스 기판(SUB2) 상에 배치된 터치 센서(TS)를 포함할 수 있다.
상기 터치 센서(TS)는 센싱 영역(SA)에 배치되는 터치 센싱 전극(TSE), 비센싱 영역(NSA)에 배치되는 금속 패턴(IMP), 및 상기 터치 센싱 전극(TSE)과 상기 금속 패턴(IMP)을 연결하는 센싱 라인(SL)을 포함할 수 있다.
상기 터치 센싱 전극(TSE) 및 상기 센싱 라인(SL)은 상기 제2 베이스 기판(SUB2)의 상기 제1 기판(110) 방향의 면 상에 배치될 수 있다.
상기 금속 패턴(IMP)은 제1 패턴(IMP1), 제2 패턴(IMP2) 및 제3 패턴(IMP3)을 포함할 수 있다. 상기 제1 패턴(IMP1)은 상기 제2 베이스 기판(SUB2)의 상기 터치 센싱 전극(TSE) 및 상기 센싱 라인(SL)이 배치된 면 상에 제공될 수 있다. 상기 제2 패턴(IMP2)은 상기 제2 베이스 기판(SUB2)을 관하는 관통 홀 내에 제공되며, 상기 제1 패턴(IMP1) 및 상기 제3 패턴(IMP3)을 연결할 수 있다. 상기 제3 패턴(IMP3)은 상기 제2 베이스 기판(SUB2)의 상기 제1 패턴(IMP1)이 배치된 면의 반대 방향의 면 상에 제공될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제2 기판(120)의 상기 비센싱 영역(NSA)의 일부는 절곡될 수 있다. 상기 제2 기판(120)이 절곡되면, 상기 제1 패턴(IMP1)은 상기 센싱 라인(SL)과 마주하고, 상기 제3 패턴(IMP3)은 상기 연결 패드부(CPDA)의 연결 패드(CPD)와 마주하도록 배치될 수 있다.
상기 제1 패턴(IMP1)과 상기 센싱 라인(SL) 사이에는 제1 도전볼(CMB)이 제공될 수 있다. 상기 제1 도전볼(CMB)은 상기 제1 패턴(IMP1)과 상기 센싱 라인(SL)을 전기적으로 연결할 수 있다. 본 실시예에서는 상기 제1 도전볼(CMB)을 이용하여 상기 제1 패턴(IMP1)과 상기 센싱 라인(SL)이 전기적으로 연결됨을 예로서 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 도전성 접착층을 이용하여, 상기 제1 패턴(IMP1)과 상기 센싱 라인(SL)이 전기적으로 연결될 수도 있다.
상기 연결 패드(CPD)와 상기 제3 패턴(IMP3) 사이에는 적어도 하나의 제2 도전볼(CMB')이 제공될 수 있다. 상기 제2 도전볼(CMB')은 상기 제3 패턴(IMP3)과 상기 연결 패드(CPD)를 전기적으로 연결할 수 있다. 여기서, 상기 제2 도전볼(CMB')의 크기는 상기 제1 도전볼(CMB)의 크기 이하일 수 있다. 본 실시예에서는 상기 제2 도전볼(CMB')을 이용하여 상기 연결 패드(CPD)와 상기 제3 패턴(IMP3)이 전기적으로 연결됨을 예로서 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 도전성 접착층을 이용하여, 상기 연결 패드(CPD)와 상기 제3 패턴(IMP3)이 전기적으로 연결될 수도 있다.
도 25는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치를 설명하기 위한 단면도이다.
도 1 내지 도 5 및 도 25를 참조하면, 표시 장치는 제1 기판(110), 상기 제1 기판(110)에 마주하는 제2 기판(120), 및 상기 제1 기판(110)과 상기 제2 기판(120)을 합착하는 접합층(ADL)을 포함할 수 있다.
상기 제1 기판(110)은 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(NDA)을 구비하는 제1 베이스 기판(SUB1), 상기 제1 베이스 기판(SUB1) 상에 제공되고 적어도 하나의 박막 트랜지스터를 구비하는 구동층(DDL), 상기 구동층(DDL) 상에 제공되고 상기 박막 트랜지스터에 접속되는 표시 소자를 구비하는 광학층(OPL), 및 상기 광학층(OPL)을 커버하는 캡핑층(ECL)을 포함할 수 있다.
상기 제1 베이스 기판(SUB1) 상의 상기 비표시 영역(NDA)에는 연결 패드(CPD)를 포함하는 연결 패드부(CPDA)가 제공될 수 있다.
상기 제2 기판(120)은 센싱 영역(SA) 및 비센싱 영역(NSA)을 포함하는 제2 베이스 기판(SUB2), 상기 제2 베이스 기판(SUB2) 상에 배치된 터치 센서(TS)를 포함할 수 있다.
상기 터치 센서(TS)는 상기 센싱 영역(SA)에 배치되는 터치 센싱 전극(TSE), 상기 비센싱 영역(NSA)에 배치되는 금속 패턴(IMP), 및 상기 터치 센싱 전극(TSE)과 상기 금속 패턴(IMP)을 연결하는 센싱 라인(SL)을 포함할 수 있다.
상기 터치 센싱 전극(TSE) 및 상기 센싱 라인(SL)은 상기 제2 베이스 기판(SUB2)의 상기 제1 기판(110) 방향의 면 상에 배치될 수 있다.
상기 금속 패턴(IMP)은 제1 패턴(IMP1), 제2 패턴(IMP2) 및 제3 패턴(IMP3)을 포함할 수 있다. 상기 제1 패턴(IMP1)은 상기 제2 베이스 기판(SUB2)의 상기 터치 센싱 전극(TSE) 및 상기 센싱 라인(SL)이 배치된 면 상에 제공되고, 상기 센싱 라인(SL)이 연장된 형상을 가질 수 있다. 상기 제2 패턴(IMP2)은 상기 제2 베이스 기판(SUB2)을 관하는 관통 홀 내에 제공되며, 상기 제1 패턴(IMP1) 및 상기 제3 패턴(IMP3)을 연결할 수 있다. 상기 제3 패턴(IMP3)은 상기 제2 베이스 기판(SUB2)의 상기 제1 패턴(IMP1)이 배치된 면의 반대 방향의 면 상에 제공될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제2 기판(120)의 상기 비센싱 영역(NSA)의 일부는 절곡될 수 있다. 상기 제2 기판(120)이 절곡되면, 상기 제3 패턴(IMP3)은 상기 연결 패드부(CPDA)의 연결 패드(CPD)와 마주하도록 배치될 수 있다.
상기 연결 패드(CPD)와 상기 제3 패턴(IMP3) 사이에는 도전볼(CMB)이 제공될 수 있다. 상기 도전볼(CMB)은 상기 제3 패턴(IMP3)과 상기 연결 패드(CPD)를 전기적으로 연결할 수 있다. 본 실시예에서는 상기 도전볼(CMB)을 이용하여 상기 연결 패드(CPD)와 상기 제3 패턴(IMP3)이 전기적으로 연결됨을 예로서 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 도전성 접착층을 이용하여, 상기 연결 패드(CPD)와 상기 제3 패턴(IMP3)이 전기적으로 연결될 수도 있다.
상기 비센싱 영역(NSA)에서, 상기 제2 기판(120)이 절곡되어 서로 마주하는 상기 센싱 라인(SL)과 상기 제1 패턴(IMP1) 사이에는 점착력을 가지는 탄성 부재(ADC)가 배치될 수 있다. 상기 탄성 부재(ADC)는 상기 제2 기판(120)이 절곡된 형상을 유지하도록 하는 지지체의 역할을 수행할 수 있다.
도 26은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치를 설명하기 위한 단면도이다.
도 1 내지 도 5 및 도 26을 참조하면, 표시 장치는 제1 기판(110), 상기 제1 기판(110)에 마주하는 제2 기판(120), 및 상기 제1 기판(110)과 상기 제2 기판(120)을 합착하는 접합층(ADL)을 포함할 수 있다.
상기 제1 기판(110)은 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(NDA)을 구비하는 제1 베이스 기판(SUB1), 상기 제1 베이스 기판(SUB1) 상에 제공되고 적어도 하나의 박막 트랜지스터를 구비하는 구동층(DDL), 상기 구동층(DDL) 상에 제공되고 상기 박막 트랜지스터에 접속되는 표시 소자를 구비하는 광학층(OPL), 및 상기 광학층(OPL)을 커버하는 캡핑층(ECL)을 포함할 수 있다.
상기 제1 베이스 기판(SUB1) 상의 상기 비표시 영역(NDA)에는 연결 패드(CPD)를 포함하는 연결 패드부(CPDA)가 제공될 수 있다.
상기 제2 기판(120)은 센싱 영역(SA) 및 비센싱 영역(NSA)을 포함하는 제2 베이스 기판(SUB2), 상기 제2 베이스 기판(SUB2) 상에 배치된 터치 센서(TS)를 포함할 수 있다.
상기 터치 센서(TS)는 상기 센싱 영역(SA)에 배치되는 터치 센싱 전극(TSE), 상기 비센싱 영역(NSA)에 배치되는 금속 패턴(IMP), 및 상기 터치 센싱 전극(TSE)과 상기 금속 패턴(IMP)을 연결하는 센싱 라인(SL)을 포함할 수 있다.
상기 터치 센싱 전극(TSE) 및 상기 센싱 라인(SL)은 상기 제2 베이스 기판(SUB2)의 상기 제1 기판(110) 방향의 면 상에 배치될 수 있다.
상기 금속 패턴(IMP)은 제1 패턴(IMP1), 제2 패턴(IMP2) 및 제3 패턴(IMP3)을 포함할 수 있다. 상기 제1 패턴(IMP1)은 상기 제2 베이스 기판(SUB2)의 상기 터치 센싱 전극(TSE) 및 상기 센싱 라인(SL)이 배치된 면 상에 제공되고, 상기 센싱 라인(SL)이 연장된 형상을 가질 수 있다. 상기 제2 패턴(IMP2)은 상기 제2 베이스 기판(SUB2)을 관하는 관통 홀 내에 제공되며, 상기 제1 패턴(IMP1) 및 상기 제3 패턴(IMP3)을 연결할 수 있다. 상기 제3 패턴(IMP3)은 상기 제2 베이스 기판(SUB2)의 상기 제1 패턴(IMP1)이 배치된 면의 반대 방향의 면 상에 제공될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제2 기판(120)의 상기 비센싱 영역(NSA)의 일부는 절곡될 수 있다. 상기 제2 기판(120)이 절곡되면, 상기 제3 패턴(IMP3)은 상기 연결 패드부(CPDA)의 연결 패드(CPD)와 마주하도록 배치되고, 상기 연결 패드(CPD)와 직접 콘택될 수 있다.
상기 비센싱 영역(NSA)에서, 상기 제2 기판(120)이 절곡되어 서로 마주하는 상기 센싱 라인(SL)과 상기 제1 패턴(IMP1) 사이에는 점착력을 가지는 탄성 부재(ADC)가 배치될 수 있다. 상기 탄성 부재(ADC)에 의하여 상기 제2 기판(120)은 절곡된 형상을 유지할 수 있다.
도 27은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치를 설명하기 위한 단면도이다.
도 1 내지 도 5 및 도 27을 참조하면, 표시 장치는 제1 기판(110), 상기 제1 기판(110)에 마주하는 제2 기판(120), 및 상기 제1 기판(110)과 상기 제2 기판(120)을 합착하는 접합층(ADL)을 포함할 수 있다.
상기 제1 기판(110)은 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(NDA)을 구비하는 제1 베이스 기판(SUB1), 상기 제1 베이스 기판(SUB1) 상에 제공되고 적어도 하나의 박막 트랜지스터를 구비하는 구동층(DDL), 상기 구동층(DDL) 상에 제공되고 상기 박막 트랜지스터에 접속되는 표시 소자를 구비하는 광학층(OPL), 및 상기 광학층(OPL)을 커버하는 캡핑층(ECL)을 포함할 수 있다.
상기 제1 베이스 기판(SUB1) 상의 상기 비표시 영역(NDA)에는 연결 패드(CPD)를 포함하는 연결 패드부(CPDA)가 제공될 수 있다.
상기 제2 기판(120)은 센싱 영역(SA) 및 비센싱 영역(NSA)을 포함하는 제2 베이스 기판(SUB2), 상기 제2 베이스 기판(SUB2) 상에 배치된 터치 센서(TS)를 포함할 수 있다.
상기 터치 센서(TS)는 상기 센싱 영역(SA)에 배치되는 터치 센싱 전극(TSE), 상기 비센싱 영역(NSA)에 배치되는 금속 패턴(IMP), 및 상기 터치 센싱 전극(TSE)과 상기 금속 패턴(IMP)을 연결하는 제1 센싱 라인(SL1), 상기 금속 패턴(IMP)과 이격되어 배치되는 터치 패드(TPD), 및 상기 금속 패턴(IMP)과 상기 터치 패드(TPD)를 연결하는 제2 센싱 라인(SL2)을 포함할 수 있다.
상기 터치 센싱 전극(TSE) 및 상기 제1 센싱 라인(SL1)은 상기 제2 베이스 기판(SUB2)의 상기 제1 기판(110) 방향의 면 상에 배치될 수 있다.
상기 금속 패턴(IMP)은 제1 패턴(IMP1), 제2 패턴(IMP2) 및 제3 패턴(IMP3)을 포함할 수 있다. 상기 제1 패턴(IMP1)은 상기 제2 베이스 기판(SUB2)의 상기 터치 센싱 전극(TSE) 및 상기 센싱 라인(SL)이 배치된 면 상에 제공되고, 상기 센싱 라인(SL)이 연장된 형상을 가질 수 있다. 상기 제2 패턴(IMP2)은 상기 제2 베이스 기판(SUB2)을 관하는 관통 홀 내에 제공되며, 상기 제1 패턴(IMP1) 및 상기 제3 패턴(IMP3)을 연결할 수 있다. 상기 제3 패턴(IMP3)은 상기 제2 베이스 기판(SUB2)의 상기 제1 패턴(IMP1)이 배치된 면의 반대 방향의 면 상에 제공될 수 있다.
상기 제2 센싱 라인(SL2)은 상기 제2 베이스 기판(SUB2)의 상기 제3 패턴(IMP3)이 배치된 면 상에 제공되고, 상기 제3 패턴(IMP3)이 연장된 형상을 가질 수 있다.
상기 터치 패드(TPD)는 상기 제2 베이스 기판(SUB2)의 상기 제2 센싱 라인(SL2)이 배치된 면 상에 제공되고, 상기 제2 센싱 라인(SL2)이 연장된 형상을 가질 수 있다. 즉, 상기 제3 패턴(IMP3), 상기 제2 센싱 라인(SL2) 및 상기 터치 패드(TPD)는 상기 제2 베이스 기판(SUB2)의 외부면 상에 제공되고, 일체로 형성될 수 있다.
상기 제2 베이스 기판(SUB2)의 상기 제3 패턴(IMP3), 상기 제2 센싱 라인(SL2) 및 상기 터치 패드(TPD)가 제공된 면 상에는 커버막(CVL)이 제공될 수 있다. 상기 커버막(CVL)은 상기 제3 패턴(IMP3) 및 상기 제2 센싱 라인(SL2)을 커버하고, 상기 터치 패드(TPD)를 노출시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제2 기판(120)의 상기 비센싱 영역(NSA)의 일부는 절곡될 수 있다. 상기 제2 기판(120)이 절곡되면, 상기 터치 패드(TPD)는 상기 연결 패드부(CPDA)의 연결 패드(CPD)와 마주하도록 배치될 수 있다.
상기 연결 패드(CPD)와 상기 터치 패드(TPD) 사이에는 도전볼(CMB)이 제공될 수 있다. 상기 도전볼(CMB)은 상기 터치 패드(TPD)와 상기 연결 패드(CPD)를 전기적으로 연결할 수 있다. 본 실시예에서는 상기 도전볼(CMB)을 이용하여 상기 연결 패드(CPD)와 상기 터치 패드(TPD)가 전기적으로 연결됨을 예로서 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 도전성 접착층을 이용하여, 상기 연결 패드(CPD)와 상기 터치 패드(TPD)가 전기적으로 연결될 수도 있다.
상기 비센싱 영역(NSA)에서, 상기 제2 기판(120)이 절곡되어 서로 마주하는 상기 제1 패턴(IMP1)과 상기 제2 베이스 기판(SUB2) 사이에는 점착력을 가지는 탄성 부재(ADC)가 배치될 수 있다. 상기 탄성 부재(ADC)에 의하여 상기 제2 기판(120)은 절곡된 형상을 유지할 수 있다.
도 28은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치를 설명하기 위한 단면도이다.
도 1 내지 도 5 및 도 28을 참조하면, 표시 장치는 제1 기판(110), 상기 제1 기판(110)에 마주하는 제2 기판(120), 및 상기 제1 기판(110)과 상기 제2 기판(120)을 합착하는 접합층(ADL)을 포함할 수 있다.
상기 제1 기판(110)은 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(NDA)을 구비하는 제1 베이스 기판(SUB1), 상기 제1 베이스 기판(SUB1) 상에 제공되고 적어도 하나의 박막 트랜지스터를 구비하는 구동층(DDL), 상기 구동층(DDL) 상에 제공되고 상기 박막 트랜지스터에 접속되는 표시 소자를 구비하는 광학층(OPL), 및 상기 광학층(OPL)을 커버하는 캡핑층(ECL)을 포함할 수 있다.
상기 제1 베이스 기판(SUB1) 상의 상기 비표시 영역(NDA)에는 연결 패드(CPD)를 포함하는 연결 패드부(CPDA)가 제공될 수 있다.
상기 제2 기판(120)은 센싱 영역(SA) 및 비센싱 영역(NSA)을 포함하는 제2 베이스 기판(SUB2), 상기 제2 베이스 기판(SUB2) 상에 배치된 터치 센서(TS)를 포함할 수 있다.
상기 터치 센서(TS)는 상기 센싱 영역(SA)에 배치되는 터치 센싱 전극(TSE), 상기 비센싱 영역(NSA)에 배치되는 금속 패턴(IMP), 및 상기 터치 센싱 전극(TSE)과 상기 금속 패턴(IMP)을 연결하는 센싱 라인(SL)을 포함할 수 있다.
상기 터치 센싱 전극(TSE) 및 상기 센싱 라인(SL)은 상기 제2 베이스 기판(SUB2)의 상기 제1 기판(110) 방향의 면 상에 배치될 수 있다.
상기 금속 패턴(IMP)은 제1 패턴(IMP1), 제2 패턴(IMP2) 및 제3 패턴(IMP3)을 포함할 수 있다. 상기 제1 패턴(IMP1)은 상기 제2 베이스 기판(SUB2)의 상기 터치 센싱 전극(TSE) 및 상기 센싱 라인(SL)이 배치된 면 상에 제공되고, 상기 센싱 라인(SL)이 연장된 형상을 가질 수 있다. 상기 제2 패턴(IMP2)은 상기 제2 베이스 기판(SUB2)을 관하는 관통 홀 내에 제공되며, 상기 제1 패턴(IMP1) 및 상기 제3 패턴(IMP3)을 연결할 수 있다. 상기 제3 패턴(IMP3)은 상기 제2 베이스 기판(SUB2)의 상기 제1 패턴(IMP1)이 배치된 면의 반대 방향의 면 상에 제공될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제2 기판(120)의 상기 비센싱 영역(NSA)의 일부는 절곡될 수 있다. 상기 제2 기판(120)이 절곡되면, 상기 제3 패턴(IMP3)은 상기 연결 패드부(CPDA)의 연결 패드(CPD)와 마주하도록 배치될 수 있다.
상기 연결 패드(CPD)와 상기 제3 패턴(IMP3) 사이에는 도전볼(CMB)이 제공될 수 있다. 상기 도전볼(CMB)은 상기 제3 패턴(IMP3)과 상기 연결 패드(CPD)를 전기적으로 연결할 수 있다. 본 실시예에서는 상기 도전볼(CMB)을 이용하여 상기 연결 패드(CPD)와 상기 제3 패턴(IMP3)이 전기적으로 연결됨을 예로서 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 도전성 접착층을 이용하여, 상기 연결 패드(CPD)와 상기 제3 패턴(IMP3)이 전기적으로 연결될 수도 있다.
상기 비센싱 영역(NSA)에서, 상기 제2 기판(120)이 절곡되어 서로 마주하는 상기 센싱 라인(SL)과 상기 제1 패턴(IMP1) 사이에는 지지 부재(ADS) 및 상기 지지 부재(ADS)의 양면 상에 배치된 지지 부재 점착층(ADF)이 제공될 수 있다. 상기 지지 부재 점착층(ADF)은 점착 필름 및 점착 수지 중 하나일 수 있다. 또한, 상기 지지 부재 점착층(ADF)은 상기 지지 부재(ADS)를 상기 센싱 라인(SL)과 상기 제1 패턴(IMP1) 사이에 고정할 수 있다. 따라서, 상기 제2 기판(120)의 절곡된 형상은 상기 지지 부재(ADS) 및 상기 지지 부재 점착층에 의해 유지될 수 있다.
도 29는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치를 설명하기 위한 단면도이다. 도 29에서는 설명의 편의를 위하여 도전 부재가 도전볼을 포함하는 경우를 예로서 설명한다.
도 1 내지 도 5 및 도 29를 참조하면, 표시 장치는 제1 기판(110), 상기 제1 기판(110)에 마주하는 제2 기판(120), 및 상기 제1 기판(110)과 상기 제2 기판(120)을 합착하는 접합층(ADL)을 포함할 수 있다.
상기 제1 기판(110)은 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(NDA)을 구비하는 제1 베이스 기판(SUB1), 상기 제1 베이스 기판(SUB1) 상에 제공되고 적어도 하나의 박막 트랜지스터를 구비하는 구동층(DDL), 상기 구동층(DDL) 상에 제공되고 상기 박막 트랜지스터에 접속되는 표시 소자를 구비하는 광학층(OPL), 및 상기 광학층(OPL)을 커버하는 캡핑층(ECL)을 포함할 수 있다.
상기 제1 베이스 기판(SUB1) 상의 상기 비표시 영역(NDA)에는 연결 패드(CPD)를 포함하는 연결 패드부(CPDA)가 제공될 수 있다.
상기 제2 기판(120)은 센싱 영역(SA) 및 비센싱 영역(NSA)을 포함하는 제2 베이스 기판(SUB2), 상기 제2 베이스 기판(SUB2) 상에 배치된 터치 센서(TS)를 포함할 수 있다.
상기 터치 센서(TS)는 상기 센싱 영역(SA)에 배치되는 터치 센싱 전극(TSE), 상기 비센싱 영역(NSA)에 배치되는 금속 패턴(IMP), 및 상기 터치 센싱 전극(TSE)과 상기 금속 패턴(IMP)을 연결하는 센싱 라인(SL)을 포함할 수 있다.
상기 터치 센싱 전극(TSE) 및 상기 센싱 라인(SL)은 상기 제2 베이스 기판(SUB2)의 상기 제1 기판(110) 방향의 면 상에 배치될 수 있다.
상기 금속 패턴(IMP)은 제1 패턴(IMP1), 제2 패턴(IMP2) 및 제3 패턴(IMP3)을 포함할 수 있다. 상기 제1 패턴(IMP1)은 상기 제2 베이스 기판(SUB2)의 상기 터치 센싱 전극(TSE) 및 상기 센싱 라인(SL)이 배치된 면 상에 제공되고, 상기 센싱 라인(SL)이 연장된 형상을 가질 수 있다. 상기 제2 패턴(IMP2)은 상기 제2 베이스 기판(SUB2)을 관하는 관통 홀 내에 제공되며, 상기 제1 패턴(IMP1) 및 상기 제3 패턴(IMP3)을 연결할 수 있다. 상기 제3 패턴(IMP3)은 상기 제2 베이스 기판(SUB2)의 상기 제1 패턴(IMP1)이 배치된 면의 반대 방향의 면 상에 제공될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제2 기판(120)의 상기 비센싱 영역(NSA)의 일부는 절곡될 수 있다. 상기 제2 기판(120)이 절곡되면, 상기 제3 패턴(IMP3)은 상기 연결 패드부(CPDA)의 연결 패드(CPD)와 마주하도록 배치될 수 있다.
상기 연결 패드(CPD)와 상기 제3 패턴(IMP3) 사이에는 도전볼(CMB)이 제공될 수 있다. 상기 도전볼(CMB)은 상기 제3 패턴(IMP3)과 상기 연결 패드(CPD)를 전기적으로 연결할 수 있다. 본 실시예에서는 상기 도전볼(CMB)을 이용하여 상기 연결 패드(CPD)와 상기 제3 패턴(IMP3)이 전기적으로 연결됨을 예로서 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 도전성 접착층을 이용하여, 상기 연결 패드(CPD)와 상기 제3 패턴(IMP3)이 전기적으로 연결될 수도 있다.
상기 비센싱 영역(NSA)에서는 상기 제2 기판(120)이 절곡되어 서로 마주하는 상기 센싱 라인(SL)과 상기 제1 패턴(IMP1) 사이에 배치되는 지지 부재(ADS), 및 상기 지지 부재(ADS)와 상기 제2 기판(120) 사이에 배치되는 지지 부재 점착층(ADF)이 제공될 수 있다. 상기 지지 부재 점착층(ADF)은 점착 필름 및 점착 수지 중 하나일 수 있다. 또한, 상기 지지 부재 점착층(ADF)은 상기 지지 부재(ADS)를 상기 제2 기판(120)의 절곡된 영역 내부에 고정할 수 있다. 따라서, 상기 제2 기판(120)의 절곡된 형상은 상기 지지 부재(ADS) 및 상기 지지 부재 점착층에 의해 유지될 수 있다.
도 30은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치를 설명하기 위한 단면도이다.
도 1 내지 도 5 및 도 30을 참조하면, 표시 장치는 제1 기판(110), 상기 제1 기판(110)에 마주하는 제2 기판(120), 및 상기 제1 기판(110)과 상기 제2 기판(120)을 합착하는 접합층(ADL)을 포함할 수 있다.
상기 제1 기판(110)은 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(NDA)을 구비하는 제1 베이스 기판(SUB1), 상기 제1 베이스 기판(SUB1) 상에 제공되고 적어도 하나의 박막 트랜지스터를 구비하는 구동층(DDL), 상기 구동층(DDL) 상에 제공되고 상기 박막 트랜지스터에 접속되는 표시 소자를 구비하는 광학층(OPL), 및 상기 광학층(OPL)을 커버하는 캡핑층(ECL)을 포함할 수 있다.
상기 제1 베이스 기판(SUB1) 상의 상기 비표시 영역(NDA)에는 연결 패드(CPD)를 포함하는 연결 패드부(CPDA)가 제공될 수 있다.
상기 제2 기판(120)은 센싱 영역(SA) 및 비센싱 영역(NSA)을 포함하는 제2 베이스 기판(SUB2), 상기 제2 베이스 기판(SUB2) 상에 배치된 터치 센서(TS)를 포함할 수 있다.
상기 터치 센서(TS)는 상기 센싱 영역(SA)에 배치되는 터치 센싱 전극(TSE), 상기 비센싱 영역(NSA)에 배치되는 금속 패턴(IMP), 및 상기 터치 센싱 전극(TSE)과 상기 금속 패턴(IMP)을 연결하는 센싱 라인(SL)을 포함할 수 있다.
상기 터치 센싱 전극(TSE) 및 상기 센싱 라인(SL)은 상기 제2 베이스 기판(SUB2)의 상기 제1 기판(110) 방향의 면 상에 배치될 수 있다.
상기 금속 패턴(IMP)은 제1 패턴(IMP1), 제2 패턴(IMP2) 및 제3 패턴(IMP3)을 포함할 수 있다. 상기 제1 패턴(IMP1)은 상기 제2 베이스 기판(SUB2)의 상기 터치 센싱 전극(TSE) 및 상기 센싱 라인(SL)이 배치된 면 상에 제공되고, 상기 센싱 라인(SL)이 연장된 형상을 가질 수 있다. 상기 제2 패턴(IMP2)은 상기 제2 베이스 기판(SUB2)을 관하는 관통 홀 내에 제공되며, 상기 제1 패턴(IMP1) 및 상기 제3 패턴(IMP3)을 연결할 수 있다. 상기 제3 패턴(IMP3)은 상기 제2 베이스 기판(SUB2)의 상기 제1 패턴(IMP1)이 배치된 면의 반대 방향의 면 상에 제공될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제2 기판(120)의 상기 비센싱 영역(NSA)의 일부는 절곡될 수 있다. 상기 제2 기판(120)이 절곡되면, 상기 제3 패턴(IMP3)은 상기 연결 패드부(CPDA)의 연결 패드(CPD)와 마주하도록 배치될 수 있다.
상기 연결 패드(CPD)와 상기 제3 패턴(IMP3) 사이에는 도전볼(CMB)이 제공될 수 있다. 상기 도전볼(CMB)은 상기 제3 패턴(IMP3)과 상기 연결 패드(CPD)를 전기적으로 연결할 수 있다. 본 실시예에서는 상기 도전볼(CMB)을 이용하여 상기 연결 패드(CPD)와 상기 제3 패턴(IMP3)이 전기적으로 연결됨을 예로서 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 도전성 접착층을 이용하여, 상기 연결 패드(CPD)와 상기 제3 패턴(IMP3)이 전기적으로 연결될 수도 있다.
상기 비센싱 영역(NSA)에서는 상기 제2 기판(120)이 절곡되어 서로 마주하는 상기 센싱 라인(SL)과 상기 제1 패턴(IMP1) 사이에 배치되는 지지 부재(ADS)가 제공될 수 있다. 상기 지지 부재(ADS)의 일부는 절곡되어, 상기 제2 기판(120)의 말단을 커버할 수 있다.
도 31 내지 도 34는 도 1 내지 도 30에 개시된 제2 기판의 절곡된 형상을 설명하기 위한 사시도들이다.
도 31 내지 도 34를 참조하면, 제2 기판(120)은 평탄 영역(120A) 및 상기 평탄 영역(120A)에 접하는 절곡 영역(120B)을 포함할 수 있다.
상기 평탄 영역(120A)은 직선의 변을 포함하는 닫힌 형태의 다각형, 곡선의 변을 포함하는 원, 타원 등, 직선의 변 및 곡선의 변을 포함하는 반원, 반타원 등 다양한 형상을 가질 수 있다. 본 발명의 실시예에서는 설명의 편의를 위하여 상기 평탄 영역(120A)이 다각형 형상을 가지는 경우를 예로서 설명한다.
상기 절곡 영역(120B)은 비센싱 영역(도 3 및 도 4의 "NSA" 참조) 중 터치 패드부(도 3 및 도 4의 "TPDA" 참조)가 제공되는 영역일 수 있다. 따라서, 상기 평탄 영역(120A)은 상기 제2 기판(120)에서 상기 절곡 영역(120B) 이외의 영역일 수 있다.
상기 절곡 영역(120B)은 다양한 형상을 가질 수 있다. 예를 들면, 도 31에 도시된 바와 같이, 상기 절곡 영역(120B)은 상기 평탄 영역(120A)의 일변에서 연장된 형상을 가질 수 있다. 또한, 도 32 및 도 33에 도시된 바와 같이, 상기 절곡 영역(120B)은 상기 평탄 영역(120A)의 일변의 일부에서 연장된 형상을 가질 수 있다. 또한, 도 34에 도시된 바와 같이, 상기 제2 기판(120)은 서로 이격된 두 개의 절곡 영역들(120B)을 포함할 수 있다. 여기서, 상기 절곡 영역들(120B)은 상기 평탄 영역(120A)의 일변의 일부에서 서로 이격되어 연장된 형상을 가질 수 있다. 상기 절곡 영역들(120B) 각각에는 터치 패드부(TPDA)가 제공될 수 있다. 즉, 상기 제2 기판(120)은 분리된 두 개의 터치 패드부들(TPDA)을 포함할 수 있다.
이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하고 설명하는 것이다. 또한, 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내고 설명하는 것에 불과하며, 전술한 바와 같이 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있으며, 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위 내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 따라서, 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한, 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
110: 제1 기판 120: 제2 기판
SUB1: 제1 베이스 기판 SUB2: 제2 베이스 기판
DDL: 구동층 OPL: 광학층
ECL: 캡핑층 ADL: 접합층
TS: 터치 센서 CPD: 제1 연결 패드
IMP: 제2 연결 패드 TPD: 터치 패드

Claims (31)

  1. 화소 영역을 구비하는 표시 영역, 및 상기 표시 영역에 인접한 비표시 영역을 구비하고, 상기 비표시 영역에 배치되는 연결 패드를 구비하는 제1 기판; 및
    상기 제1 기판에 마주하고, 상기 표시 영역에 대응하는 센싱 영역과 상기 비표시 영역에 대응하는 비센싱 영역을 구비하는 베이스 기판, 및 상기 베이스 기판 상에 배치되는 터치 센서를 구비하는 제2 기판을 포함하고,
    상기 터치 센서는 상기 센싱 영역에 배치되는 터치 센싱 전극, 상기 비센싱 영역에 배치되는 터치 패드, 및 상기 터치 센싱 전극과 상기 터치 패드를 전기적으로 연결하는 센싱 라인을 구비하고,
    상기 제2 기판의 상기 비센싱 영역이 절곡되어 상기 연결 패드 및 상기 터치 패드는 서로 마주하고,
    상기 비센싱 영역에는 상기 베이스 기판을 관통하는 관통 홀이 제공되고,
    상기 터치 패드는
    상기 베이스 기판의 상기 터치 센싱 전극 및 상기 센싱 라인이 배치된 면 상에 제공되는 제1 패턴;
    상기 관통 홀 내에 제공되고, 상기 제1 패턴과 연결되는 제2 패턴; 및
    상기 베이스 기판의 상기 제1 패턴이 제공된 면과 반대 방향의 면 상에 제공되고, 상기 제2 패턴과 연결되는 제3 패턴을 포함하고,
    상기 제1 패턴은 상기 제2 기판이 절곡되어 서로 마주하도록 배치되는 영역들 사이에 배치되는 표시 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 터치 센싱 전극과 상기 터치 패드는 상기 베이스 기판의 동일한 면 상에 제공되는 표시 장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 연결 패드 및 상기 터치 패드 사이에 배치되는 도전볼을 더 포함하는 표시 장치.
  4. 삭제
  5. 제2 항에 있어서,
    상기 연결 패드 및 상기 터치 패드 사이에 배치되는 도전성 접착층을 더 포함하는 표시 장치.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 도전성 접착층은 도전성 페이스트를 포함하는 표시 장치.
  7. 제2 항에 있어서,
    상기 연결 패드 및 상기 터치 패드는 직접 콘택되는 표시 장치.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 기판이 절곡되면, 상기 제2 기판의 서로 마주하는 영역들 사이에 배치되어 상기 제2 기판이 절곡된 형상을 유지시키는 탄성 부재를 더 포함하는 표시 장치.
  9. 삭제
  10. 삭제
  11. 삭제
  12. 삭제
  13. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 기판이 절곡되면, 상기 센싱 라인과 상기 제1 패턴이 마주하고, 상기 연결 패드와 상기 제3 패턴이 마주하는 표시 장치.
  14. 제13 항에 있어서,
    상기 연결 패드 및 상기 제3 패턴 사이에 배치되는 도전볼을 더 포함하는 표시 장치.
  15. 제14 항에 있어서,
    상기 센싱 라인 및 상기 제1 패턴 사이에 배치되는 도전볼을 더 포함하는 표시 장치.
  16. 제14 항에 있어서,
    상기 센싱 라인과 상기 제1 패턴은 직접 콘택되는 표시 장치.
  17. 제13 항에 있어서,
    상기 연결 패드 및 상기 제3 패턴 사이에 배치되는 도전성 접착층을 더 포함하는 표시 장치.
  18. 제17 항에 있어서,
    상기 센싱 라인 및 상기 제1 패턴 사이에 배치되는 도전성 접착층을 더 포함하는 표시 장치.
  19. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 패턴은 상기 센싱 라인이 연장된 형상을 가지는 표시 장치.
  20. 제19 항에 있어서,
    상기 제2 기판이 절곡되면, 상기 연결 패드와 상기 제3 패턴이 마주하는 표시 장치.
  21. 삭제
  22. 제20 항에 있어서,
    상기 연결 패드 및 상기 제3 패턴은 직접 콘택 되는 표시 장치.
  23. 삭제
  24. 제20 항에 있어서,
    상기 제2 기판이 절곡되면, 상기 센싱 라인과 상기 제1 패턴이 마주하고,
    상기 센싱 라인 및 상기 제1 패턴 사이에 배치되는 탄성 부재를 더 포함하는 표시 장치.
  25. 제20 항에 있어서,
    상기 제2 기판이 절곡되면, 상기 센싱 라인과 상기 제1 패턴이 마주하고,
    상기 센싱 라인 및 상기 제1 패턴 사이에 배치되는 지지 부재; 및
    상기 센싱 라인과 상기 지지 부재 사이 및 상기 제1 패턴과 상기 지지 부재 사이에 제공되는 지지 부재 점착층을 더 포함하는 표시 장치.
  26. 제1 항에 있어서,
    상기 터치 센싱 전극과 상기 터치 패드는 상기 베이스 기판의 서로 다른 면 상에 제공되는 표시 장치.
  27. 제26 항에 있어서,
    상기 센싱 라인은
    상기 베이스 기판의 상기 터치 센싱 전극이 배치된 면 상에 제공되는 제1 센싱 라인; 및
    상기 베이스 기판의 터치 패드가 배치된 면 상에 제공되는 제2 센싱 라인을 포함하는 표시 장치.
  28. 삭제
  29. 삭제
  30. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 기판은
    평탄 영역; 및
    상기 터치 패드가 배치되며, 상기 평탄 영역의 일변에서 연장되어 벤딩되는 적어도 하나의 절곡 영역을 포함하는 표시 장치.
  31. 제30 항에 있어서,
    상기 평탄 영역의 일변에서 연장되고, 서로 이격되는 두 개의 절곡 영역들을 포함하는 표시 장치.
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