JP6404150B2 - 表示装置の製造方法 - Google Patents

表示装置の製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP6404150B2
JP6404150B2 JP2015049703A JP2015049703A JP6404150B2 JP 6404150 B2 JP6404150 B2 JP 6404150B2 JP 2015049703 A JP2015049703 A JP 2015049703A JP 2015049703 A JP2015049703 A JP 2015049703A JP 6404150 B2 JP6404150 B2 JP 6404150B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
peripheral region
display device
manufacturing
region
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2015049703A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2016170264A (ja
JP2016170264A5 (ja
Inventor
隆靖 鈴木
隆靖 鈴木
規夫 奥
規夫 奥
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Japan Display Inc
Original Assignee
Japan Display Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Japan Display Inc filed Critical Japan Display Inc
Priority to JP2015049703A priority Critical patent/JP6404150B2/ja
Priority to KR1020160028310A priority patent/KR101791783B1/ko
Priority to US15/066,817 priority patent/US9748505B2/en
Priority to CN201610140728.3A priority patent/CN105975117B/zh
Publication of JP2016170264A publication Critical patent/JP2016170264A/ja
Publication of JP2016170264A5 publication Critical patent/JP2016170264A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6404150B2 publication Critical patent/JP6404150B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/50—Forming devices by joining two substrates together, e.g. lamination techniques
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/133305—Flexible substrates, e.g. plastics, organic film
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/13338—Input devices, e.g. touch panels
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0277—Bendability or stretchability details
    • H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
    • H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
    • H10K77/111—Flexible substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/30—Die-attach connectors
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04102—Flexible digitiser, i.e. constructional details for allowing the whole digitising part of a device to be flexed or rolled like a sheet of paper
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/1201—Manufacture or treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/40—OLEDs integrated with touch screens
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/549—Organic PV cells
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Signal Processing (AREA)

Description

本発明は、表示装置の製造方法に関する。
表示装置は、画像表示機能が設けられた表示領域を有する画像表示基板と、画像表示基板に対向して設けられる対向基板と、画像表示基板に電気的に接続されるフレキシブル配線基板とを有する。フレキシブル配線基板は、画像表示基板の端部に接合される。このような表示装置においては、例えば、特許文献１に示すように、装置の小型化を実現すべく、フレキシブル配線基板を屈曲する構成が知られている。
特開２００３−２８０５４２号公報
ここで、表示領域の大きさを確保しつつ、表示装置をさらに小型化することが期待されている。また、小型化すべく表示装置の基板の端部を屈曲する場合において、屈曲部分に発生するひずみは小さい方が望ましい。
上記課題を鑑みて、本発明は、表示装置の小型化を実現しつつ、屈曲部分に発生するひずみを低減することが可能な表示装置の製造方法を提供することを目的とする。
本発明に係る表示装置の製造方法は、可撓性を有し、画像表示機能が設けられた表示領域と、前記表示領域の外側にある第１周辺領域と、を有する第１基板を用意する工程と、可撓性を有し、前記画像表示機能に付加される機能が設けられた付加機能領域と、前記付加機能領域の外側にある第２周辺領域と、を有する第２基板を用意する工程と、前記第１基板と前記第２基板を、前記第１周辺領域と前記第２周辺領域とが非接着状態で対向するように、前記表示領域と前記付加機能領域とで貼り合わせる工程と、前記第１基板を、前記第１周辺領域で、前記第２基板とは反対の方向に屈曲させる工程と、前記第２基板を、前記第２周辺領域で、前記第１基板の屈曲と同じ方向に屈曲させる工程と、屈曲した前記第１周辺領域と前記第２周辺領域とを貼り合わせる工程と、を含む。このような表示装置の製造方法においては、第１基板が表示領域の外側にある第１周辺領域で屈曲されることより、表示領域と同一平面上にある第１周辺領域が小さくなり、表示装置の狭額縁化を実現できる。その結果、表示領域の大きさを確保しつつ装置の小型化を実現できる。また、第１基板の第１周辺領域と第２基板の第２周辺領域とを屈曲した後に貼り合わせるため、第１基板と第２基板との界面に応力が発生しない。そのため、表示装置の屈曲部分に発生するひずみを低減することができる。
第１実施形態に係る表示装置の製造方法におけるＴＦＴ基板及び対向基板を屈曲させる工程の前の状態を模式的に示す断面図である。 第１実施形態に係る表示装置の製造方法におけるＴＦＴ基板を屈曲させる工程の後であって、対向基板を屈曲させる工程の前の状態を模式的に示す断面図である。 第１実施形態に係る表示装置を模式的に示す断面図である。 第１実施形態の変形例に係る表示装置を模式的に示す断面図である。 第２実施形態に係る表示装置を模式的に示す断面図である。 第２実施形態の変形例に係る表示装置をタッチパネル側から見た平面図である。
以下に、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ説明する。なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。
まず、図３を参照して、本発明の第１実施形態に係る表示装置の構成について説明する。図３は、第１実施形態に係る表示装置を模式的に示す断面図であって、ＴＦＴ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）基板の長手方向に平行な面で切断した断面図である。なお、図３の紙面方向をＴＦＴ基板１０の短手方向と定義し、短手方向に直交する方向をＴＦＴ基板１０の長手方向と定義する。
図３に示すように、表示装置１００は、第１基板としてのＴＦＴ基板１０と、第２基板としての対向基板２０と、第１フレキシブル配線基板としてのフレキシブル配線基板３０とを有する。
ＴＦＴ基板１０は、ＴＦＴ回路層、ＴＦＴ回路層により発光が制御される有機ＥＬ層、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）層を覆う無機絶縁材料からなる封止層などで構成される基板である。ＴＦＴ基板１０は、可撓性を有し、平面形状が略矩形の基板である。
また、ＴＦＴ基板１０は、画像表示機能が設けられた表示領域Ａ１と、表示領域Ａ１の外側にある第１周辺領域としての周辺領域Ａ２とを有する。表示領域Ａ１には、薄膜トランジスタ及び表示素子が設けられている。また、ＴＦＴ基板１０は、周辺領域Ａ２に、外部との電気的接続のための端子（不図示）を有する。
対向基板２０は、ＴＦＴ基板１０の画像表示機能に付加される機能が設けられた付加機能領域Ｂ１と、付加機能領域Ｂ１の外側にある第２周辺領域としての周辺領域Ｂ２とを有する。対向基板２０としては、例えば、付加機能として特定の波長の色を通過させ、その他の波長の色の通過を阻止する機能を有するカラーフィルター基板などがある。
フレキシブル配線基板３０は、絶縁性をもった樹脂材と導電性金属を貼り合わせた基材からなり、電気回路を有する基板である。フレキシブル配線基板３０は、ＴＦＴ基板１０の長手方向の端部に接合され、ＴＦＴ基板１０の端子と電気的に接続されて設けられている。フレキシブル配線基板３０には、ＴＦＴ基板１０が備える画像表示機能を制御するための信号が入力される。フレキシブル配線基板３０は、ＴＦＴ基板１０に接合される位置よりも、長手方向におけるＴＦＴ基板１０に接合される側の反対側の端部に近い位置に電子部品としてのＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）４０を搭載する。
ＴＦＴ基板１０と対向基板２０は、表示領域Ａ１と付加機能領域Ｂ１とを囲む封止材５０と、封止材５０によって囲まれる領域に設けられる充填材５１とによって貼り合わされている。なお、表示領域Ａ１と付加機能領域Ｂ１は、互いに重なる位置に設けられており、共に平面形状は略矩形状である。封止材５０は、表示領域Ａ１及び付加機能領域Ｂ１の周辺を囲むように形成されている。充填材５１は、表示領域Ａ１及び付加機能領域Ｂ１に重なる領域に充填されている。封止材５０としては、例えば、ダム材が用いられる。
ＴＦＴ基板１０は、周辺領域Ａ２で、対向基板２０とは反対の方向に屈曲している。また、表示装置１００は、ＴＦＴ基板１０の屈曲に沿った曲面を有するガイド１５を有する。ガイド１５は、ＴＦＴ基板１０の短手方向に平行な方向に延びる円筒又は円柱形状の部材である。
また、対向基板２０は、周辺領域Ｂ２で、ＴＦＴ基板１０の屈曲と同じ方向に屈曲している。このように、ＴＦＴ基板１０と対向基板２０を屈曲させる構成を採用することにより、表示領域Ａ１と同一平面上に存在する周辺領域Ａ２を小さくすることができ、表示装置１００の狭額縁化を実現することができる。その結果、表示領域Ａ１の大きさを確保しつつ、表示装置１００の小型化を実現することができる。
ＴＦＴ基板１０と対向基板２０は、それらの屈曲部分を含む周辺領域Ａ２と周辺領域Ｂ２においては、接着材５２によって接着されている。接着材５２は、その一部がフレキシブル配線基板３０を覆うよう設けられている。なお、接着材５２は、充填材５１と同じ材料からなるものでも良いし、異なる材料からなるものでも良い。
次に、図１〜図３を参照して、第１実施形態に係る表示装置の製造方法について説明する。図１は、第１実施形態に係る表示装置の製造方法におけるＴＦＴ基板及び対向基板を屈曲させる工程の前の状態を模式的に示す断面図である。図２は、第１実施形態に係る表示装置の製造方法におけるＴＦＴ基板を屈曲させる工程の後であって、対向基板を屈曲させる工程の前の状態を模式的に示す断面図である。
まず、ＴＦＴ基板１０を用意する。次に、画像表示機能を制御するための信号が入力されるフレキシブル配線基板３０を、ＴＦＴ基板１０が有する端子に電気的に接続するように、ＴＦＴ基板１０に取り付ける。
次に、対向基板２０を用意する。そして、図１に示すように、ＴＦＴ基板１０と対向基板２０を、ＴＦＴ基板１０の周辺領域Ａ２と、対向基板２０の周辺領域Ｂ２とが非接着状態で対向するように、表示領域Ａ１と、付加機能領域Ｂ１とで貼り合わせる。表示領域Ａ１と付加機能領域Ｂ１とは、表示領域Ａ１と付加機能領域Ｂ１とを囲む封止材５０と、封止材５０によって囲まれる領域に設けられる充填材５１と、によって貼り合わせる。充填材５１及び封止材５０は、ＴＦＴ基板１０と対向基板２０とを、それらの相対位置が維持されるように、接着又は粘着する。
さらに、図２に示すように、まず、ＴＦＴ基板１０を、周辺領域Ａ２で、対向基板２０とは反対の方向に屈曲させる。ＴＦＴ基板１０の屈曲は、ＴＦＴ基板１０の屈曲に沿った曲面を有するガイド１５を使用して行う。ガイド１５を使用することにより、ＴＦＴ基板１０を、撓み等を抑制して好適な形状を維持しつつ屈曲させることができる。
ＴＦＴ基板１０が屈曲された後、図３に示すように、対向基板２０を、周辺領域Ｂ２で、ＴＦＴ基板１０の屈曲と同じ方向に屈曲させる。その後、屈曲されたＴＦＴ基板１０の周辺領域Ａ２と、屈曲された対向基板２０の周辺領域Ｂ２とを貼り合わせ、接着材５２を用いて接着させる。
ここで、対向基板２０を屈曲すると対向基板２０の屈曲部分の外側には引っ張り応力が発生し、屈曲部分の内側には圧縮応力が発生する。また、ＴＦＴ基板１０を屈曲するとＴＦＴ基板１０の屈曲部分の外側には引っ張り応力が発生し、屈曲部分の内側には圧縮応力が発生する。また、同様に、仮にＴＦＴ基板１０と対向基板２０とを接着した状態でそれらを屈曲すると接着材５２の屈曲部分の外側には引っ張り応力が発生し、屈曲部分の内側には圧縮応力が発生することとなる。これら引っ張り応力及び圧縮応力は、表示装置１００の屈曲部分に発生するひずみの原因となる。
第１実施形態に係る表示装置１００の製造方法においては、ＴＦＴ基板１０が屈曲された後、対向基板２０が屈曲される。このように、ＴＦＴ基板１０と対向基板２０が別々に屈曲され、屈曲された後それらを接着剤５２を用いて接着する。そのため、接着剤５２の屈曲部分の内部には、引っ張り応力や圧縮応力は働かない。接着剤５２に引っ張り応力や圧縮応力が働かない分、ＴＦＴ基板１０と対向基板２０とを接着剤５２で接着した後に屈曲した場合と比較して、表示装置１００全体として屈曲部分におけるストレスが低減される。その結果、表示装置１００の屈曲部分に発生するひずみを低減することができる。
また、第１実施形態に係る表示装置１００は、図４に示すように、対向基板２０の、ＴＦＴ基板１０と反対側の面に保護フィルム７０を有し、ＴＦＴ基板１０の、対向基板２０と反対側の面に保護フィルム８０を有する構成であっても良い。この場合、第１実施形態に係る表示装置１００の製造方法において、屈曲した周辺領域Ａ２と周辺領域Ｂ２とを貼り合わせる工程の後に、対向基板２０に、付加機能領域Ｂ１及び周辺領域Ｂ２に重なるように、保護フィルム７０を貼る工程を含むこととなる。保護フィルム７０は、対向基板２０に貼り付けられた後に屈曲されると、表示装置１００の屈曲部分にひずみを発生させる原因となるが、対向基板２０を屈曲させた後に貼り付けられる本例においては、ひずみの発生の原因とならない。
なお、保護フィルム８０は、ＴＦＴ基板１０を曲げる前に貼り付けることが好ましく、また、ＴＦＴ基板１０を曲げる工程に影響のないように、ＴＦＴ基板１０の屈曲する部分には存在しない長さであることが好ましい。
次に、図５を参照して、本発明の第２実施形態に係る表示装置について説明する。図５は、第２実施形態に係る表示装置を模式的に示す断面図である。
図５に示すように、第２実施形態に係る表示装置２００は、図３で示した第１実施形態に係る表示装置１００の構成に加えて、第３基板としてのタッチパネル９０と、第２フレキシブル配線基板としてのフレキシブル配線基板１３０とをさらに有する。
タッチパネル９０は、ＴＦＴ基板１０の画像表示機能に付加されるタッチ入力機能が設けられたタッチ入力領域Ｃ１と、タッチ入力領域Ｃ１の外側にある第３周辺領域としての周辺領域Ｃ２とを有する。タッチパネル９０は、周辺領域Ｃ２に、外部との電気的接続のための端子を有する。
フレキシブル配線基板１３０は、タッチパネル９０のタッチ入力機能を制御するための信号が入力され、タッチパネル９０の周辺領域Ｃ２が有する端子に電気的に接続される。また、フレキシブル配線基板１３０は、フレキシブル配線基板３０と重なるように配置される。また、フレキシブル配線基板１３０は、タッチパネル９０に接合される位置よりも、長手方向におけるタッチパネル９０に接合される側の反対側の端部に近い位置に電子部品としてのＩＣ１４０を搭載する。
第２実施形態に係る表示装置２００の製造方法においては、対向基板２０とタッチパネル９０とを、周辺領域Ｂ２と周辺領域Ｃ２とが非接着状態で対向するように、付加機能領域Ｂ１とタッチ入力領域Ｃ１とで貼り合わせる工程を含む。さらに、タッチパネル９０を、周辺領域Ｃ２で、対向基板２０の屈曲と同じ方向に屈曲させる工程を含む。さらに、屈曲した対向基板２０の周辺領域Ｂ２と、屈曲したタッチパネル９０の周辺領域Ｃ２とを貼り合わせる工程を含む。
なお、タッチパネル９０を屈曲させる工程は、屈曲したＴＦＴ基板１０の周辺領域Ａ２と対向基板２０の周辺領域Ｂ２とを貼り合わせる工程の後に行ってもよいし、対向基板２０を屈曲させる工程の後であって、屈曲したＴＦＴ基板１０の周辺領域Ａ２と対向基板の周辺領域Ｂ２とを貼り合わせる工程の前に行ってもよい、
付加機能領域Ｂ１とタッチ入力領域Ｃ１との貼り合わせは、表示領域Ａ１と付加機能領域Ｂ１との貼り合わせと同様の方法で行う。すなわち、付加機能領域Ｂ１及びタッチ入力領域Ｃ１の周辺を囲むように封止材１５０を形成し、付加機能領域Ｂ１及びタッチ入力領域Ｃ１と重なる領域に充填材１５１を充填する。
また、対向基板２０とタッチパネル９０は、それらの屈曲部分を含む周辺領域Ｂ２と周辺領域Ｃ２においては、接着材１５２によって接着される。
ここで、対向基板２０の周辺領域Ｂ２とタッチパネル９０の周辺領域Ｃ２を接着剤１５２で接着した状態で屈曲した場合、接着剤１５２の屈曲部分の外側に引っ張り応力が発生し、屈曲部分の内側に圧縮応力が発生するところ、第２実施形態に係る表示装置２００の製造方法においては、対向基板２０とタッチパネル９０とは、別々に屈曲される。そして、別々に屈曲された後、対向基板２０の周辺領域Ｂ２とタッチパネル９０の周辺領域Ｃ２とは接着剤１５２により接着される。そのため、接着剤１５２の内部には応力が発生しない。したがって、表示装置２００全体として屈曲部分におけるストレスが低減される。その結果、表示装置２００の屈曲部分に発生するひずみを低減することができる。
ここで、ＴＦＴ基板１０とタッチパネル９０が屈曲した状態において、フレキシブル配線基板３０に搭載されるＩＣ４０と、フレキシブル配線基板１３０に搭載されるＩＣ１４０とは、図５に示すように表示装置２００の長手方向でずれて配置される。そのため、ＩＣ４０とＩＣ１４０とが互いに干渉し合うことがない。
ＩＣ４０とＩＣ１４０との干渉を回避する構成を採用する変形例を図６に示す。図６は、第２実施形態の変形例に係る表示装置をタッチパネル側から見た平面図である。図６に示すように、ＩＣ４０とＩＣ１４０を、短手方向の一部に設け、それらを短手方向でずらして設けることにより、それらが互いに干渉しない構成であってもよい。なお、図６中の破線は、ＴＦＴ基板１０及びフレキシブル配線基板３０を透視したものを示す線である。
１０ ＴＦＴ基板（第１基板）、１５ ガイド、２０ 対向基板（第２基板）、３０ フレキシブル配線基板（第１フレキシブル配線基板）、４０，１４０ ＩＣ、５０，１５０ 封止材、５１，１５１ 充填材、５２，１５２ 接着材、７０，８０ 保護フィルム、９０ タッチパネル（第３基板）、１３０ フレキシブル配線基板（第２フレキシブル配線基板）、１４０ ＩＣ、Ａ１ 表示領域、Ａ２ 第１周辺領域、Ｂ１ 付加機能領域、Ｂ２ 第２周辺領域、Ｃ１ タッチ入力領域、Ｃ２ 第３周辺領域。

Claims (9)

  1. 可撓性を有し、画像表示機能が設けられた表示領域と、前記表示領域の外側にある第１周辺領域と、を有する第１基板を用意する工程と、
    可撓性を有し、前記表示領域と対向する対向領域と、前記対向領域の外側にある第２周辺領域と、を有し、前記第１基板と対向する第２基板を用意する工程と、
    前記第１周辺領域と前記第２周辺領域とを非接着状態で対向させ、前記表示領域と前記対向領域とを貼り合わせる工程と、
    前記第１基板を、前記第１周辺領域で、前記第２基板とは反対の方向に屈曲させる第１基板屈曲工程と、
    前記第２基板を、前記第２周辺領域で、前記第１基板の屈曲と同じ方向に屈曲させる第２基板屈曲工程と、
    前記第１基板屈曲工程と前記第２基板屈曲工程との後に、屈曲した前記第１周辺領域と前記第２周辺領域とを貼り合わせる工程と、
    を含むことを特徴とする表示装置の製造方法。
  2. 請求項１に記載された表示装置の製造方法において、
    可撓性を有し、タッチ入力機能が設けられたタッチ入力領域と、前記タッチ入力領域の外側にある第３周辺領域と、を有する第３基板を用意する工程と、
    前記第２周辺領域と前記第３周辺領域とを非接着状態で対向させ、前記対向領域と前記タッチ入力領域とを貼り合わせる工程と、
    前記第３基板を、前記第３周辺領域で、前記第２基板の屈曲と同じ方向に屈曲させる第３基板屈曲工程と、
    前記第３基板屈曲工程の後に、屈曲した前記第２周辺領域と前記第３周辺領域とを貼り合わせる工程と、
    をさらに含むことを特徴とする表示装置の製造方法。
  3. 請求項２に記載された表示装置の製造方法において、
    前記第３基板屈曲工程を、屈曲した前記第１周辺領域と前記第２周辺領域とを貼り合わせる工程の後に行うことを特徴とする表示装置の製造方法。
  4. 請求項２に記載された表示装置の製造方法において、
    前記第３基板屈曲工程を、前記第２基板屈曲工程の後であって、屈曲した前記第１周辺領域と前記第２周辺領域とを貼り合わせる工程の前に行うことを特徴とする表示装置の製造方法。
  5. 請求項２から４のいずれか１項に記載された表示装置の製造方法において、
    前記表示領域と前記対向領域とを貼り合わせる工程で、
    前記第１基板と前記第２基板は、前記表示領域と前記対向領域とを囲む封止材と、前記封止材によって囲まれる領域に設けられる充填材と、によって貼り合わせることを特徴とする表示装置の製造方法。
  6. 請求項２から５のいずれか１項に記載された表示装置の製造方法において、
    前記第１基板は、前記第１周辺領域に第１端子を有し、
    前記第１端子に第１フレキシブル配線基板を接続する工程をさらに含むことを特徴とする表示装置の製造方法。
  7. 請求項２から６のいずれか１項に記載された表示装置の製造方法において、
    前記第３基板は、前記第３周辺領域に第２端子を有し、
    前記第２端子に第２フレキシブル配線基板を接続する工程をさらに含むことを特徴とする表示装置の製造方法。
  8. 請求項１から７のいずれか１項に記載された表示装置の製造方法において、
    前記第１基板屈曲工程で、前記第１基板の屈曲に沿った曲面を有するガイドを使用することを特徴とする表示装置の製造方法。
  9. 請求項１から８のいずれか１項に記載された表示装置の製造方法において、
    屈曲した前記第１周辺領域と前記第２周辺領域とを貼り合わせる工程の後に、
    前記第２基板に、前記対向領域及び前記第２周辺領域に重なるように、保護フィルムを貼る工程をさらに含むことを特徴とする表示装置の製造方法。
JP2015049703A 2015-03-12 2015-03-12 表示装置の製造方法 Active JP6404150B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015049703A JP6404150B2 (ja) 2015-03-12 2015-03-12 表示装置の製造方法
KR1020160028310A KR101791783B1 (ko) 2015-03-12 2016-03-09 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법
US15/066,817 US9748505B2 (en) 2015-03-12 2016-03-10 Display device with bent portion in peripheral area
CN201610140728.3A CN105975117B (zh) 2015-03-12 2016-03-11 显示装置的制造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015049703A JP6404150B2 (ja) 2015-03-12 2015-03-12 表示装置の製造方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2016170264A JP2016170264A (ja) 2016-09-23
JP2016170264A5 JP2016170264A5 (ja) 2017-07-27
JP6404150B2 true JP6404150B2 (ja) 2018-10-10

Family

ID=56888349

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015049703A Active JP6404150B2 (ja) 2015-03-12 2015-03-12 表示装置の製造方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US9748505B2 (ja)
JP (1) JP6404150B2 (ja)
KR (1) KR101791783B1 (ja)
CN (1) CN105975117B (ja)

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10919211B2 (en) * 2016-07-22 2021-02-16 Samsung Display Co., Ltd. Method of manufacturing display device
KR102717868B1 (ko) 2016-09-13 2024-10-15 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
JP2018049193A (ja) * 2016-09-23 2018-03-29 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
JP6839517B2 (ja) * 2016-10-17 2021-03-10 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置の製造方法及び表示装置
KR102655241B1 (ko) * 2016-11-02 2024-04-09 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102593828B1 (ko) 2016-11-02 2023-10-26 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
JP2018124437A (ja) * 2017-02-01 2018-08-09 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
KR102053427B1 (ko) * 2017-09-14 2019-12-06 동우 화인켐 주식회사 터치 센서 및 이를 포함하는 화상 표시 장치
JP2019113687A (ja) * 2017-12-22 2019-07-11 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
KR102482666B1 (ko) 2018-06-15 2022-12-29 삼성전자주식회사 디스플레이 장치 및 그를 포함하는 전자 장치
CN109300857A (zh) * 2018-08-30 2019-02-01 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Oled显示装置
CN109671725B (zh) * 2018-12-29 2020-10-27 上海天马微电子有限公司 显示面板以及显示装置
KR102788088B1 (ko) * 2020-05-13 2025-03-28 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치의 제조 장치 및 표시 장치의 제조 방법
CN113808477A (zh) * 2020-06-15 2021-12-17 群创光电股份有限公司 显示装置
KR20220082149A (ko) * 2020-12-09 2022-06-17 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치의 제조장치 및 표시 장치의 제조방법
WO2022163158A1 (ja) 2021-01-26 2022-08-04 富士フイルム株式会社 タッチパネル用導電部材、タッチパネル、タッチパネル表示装置およびタッチパネル用導電部材の製造方法
CN115016662B (zh) * 2021-03-03 2025-11-28 祥达光学（厦门）有限公司 电子装置
US11385737B1 (en) * 2021-04-13 2022-07-12 Tpk Touch Systems (Xiamen) Inc. Electronic device

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2550094Y2 (ja) * 1991-11-14 1997-10-08 王子製袋株式会社 多層袋
JPH10199470A (ja) * 1997-01-13 1998-07-31 Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd イオンドーピング時の基板冷却装置
JP2003280542A (ja) 2002-03-26 2003-10-02 Seiko Epson Corp ディスプレイモジュール及び電子機器
US8400607B2 (en) * 2005-10-11 2013-03-19 Barco N.V. Display assemblies and methods of display
US8576209B2 (en) * 2009-07-07 2013-11-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device
CN101996535A (zh) * 2009-08-25 2011-03-30 精工爱普生株式会社 电光学装置和电子设备
KR20120091126A (ko) * 2009-10-30 2012-08-17 아사히 가라스 가부시키가이샤 시일부 형성용 경화성 수지 조성물, 적층체 및 그 제조 방법
WO2012147188A1 (ja) * 2011-04-27 2012-11-01 富士通フロンテック株式会社 接続方法及び接続治具
US10061356B2 (en) * 2011-06-30 2018-08-28 Samsung Display Co., Ltd. Flexible display panel and display apparatus including the flexible display panel
KR101320384B1 (ko) * 2011-06-30 2013-10-23 삼성디스플레이 주식회사 가요성 표시 패널 및 상기 가요성 표시 패널을 포함하는 표시 장치
TWI423739B (zh) * 2011-09-23 2014-01-11 Au Optronics Corp 可撓式基板結構之製造方法
CN102810512B (zh) * 2012-07-16 2014-07-02 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性显示器件的制造方法
KR20140052732A (ko) * 2012-10-25 2014-05-07 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그 제조 방법
JP2014095992A (ja) * 2012-11-08 2014-05-22 Konica Minolta Inc 電子機器
KR101615791B1 (ko) * 2012-11-14 2016-04-26 엘지디스플레이 주식회사 측부 구부림 구조를 갖는 무-베젤 표시 패널
TWI497363B (zh) * 2012-12-26 2015-08-21 G Tech Optoelectronics Corp 觸控結構及使用該觸控結構的觸控式電子產品
JP2014157400A (ja) * 2013-02-14 2014-08-28 Dainippon Printing Co Ltd 画像表示装置
CN110364083B (zh) * 2013-03-07 2022-08-23 株式会社半导体能源研究所 显示装置和电子设备
CN104051357B (zh) * 2013-03-15 2017-04-12 财团法人工业技术研究院 环境敏感电子装置以及其封装方法
KR102081650B1 (ko) * 2013-04-10 2020-02-26 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이 장치 및 그 제조 방법
KR102076666B1 (ko) * 2013-04-11 2020-02-12 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 표시패널
KR102018741B1 (ko) * 2013-06-03 2019-09-06 삼성디스플레이 주식회사 커버 윈도우를 구비하는 표시 장치
KR20150021000A (ko) * 2013-08-19 2015-02-27 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치
KR102313990B1 (ko) * 2014-01-29 2021-10-18 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 표시 장치
US10388909B2 (en) * 2015-01-16 2019-08-20 Sharp Kabushiki Kaisha Display device, bonding jig, bonding device, and stretching jig used for manufacturing the display device, and method for manufacturing display device

Also Published As

Publication number Publication date
JP2016170264A (ja) 2016-09-23
US9748505B2 (en) 2017-08-29
KR101791783B1 (ko) 2017-10-30
CN105975117B (zh) 2019-06-21
US20160268524A1 (en) 2016-09-15
KR20160110185A (ko) 2016-09-21
CN105975117A (zh) 2016-09-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6404150B2 (ja) 表示装置の製造方法
JP6419608B2 (ja) 表示装置
JP7335169B2 (ja) フレキシブル基板およびその作製方法、フレキシブル電子装置
CN107799929B (zh) 显示装置及其制造方法
JP6943465B2 (ja) 表示装置
US11114426B2 (en) Bendable panel and method of fabricating same
KR101473312B1 (ko) 플렉시블 터치스크린패널과 그것을 구비한 플렉시블 디스플레이 장치
JP2016170266A5 (ja)
CN105826351B (zh) 显示组件
JP2016170264A5 (ja) 表示装置の製造方法、及び表示装置
CN106158817B (zh) 薄膜覆晶封装结构及封装模块
CN108847133B (zh) 一种显示面板、显示模组、电子装置
CN105826353A (zh) 覆晶薄膜和显示装置
KR102042678B1 (ko) 디스플레이 장치
CN105655299A (zh) 显示装置
JP2018508796A (ja) フレキシブル表示パネル、その製造方法、及び該フレキシブル表示パネルを形成するための装置
KR101842065B1 (ko) 연성 회로 기판
WO2012141117A1 (ja) 液晶モジュールおよび表示装置
KR20170080893A (ko) 연성인쇄회로필름 및 이를 포함하는 표시장치
US20140284562A1 (en) Organic light emitting diode display
US20160259200A1 (en) Display device
CN101930700A (zh) 显示模块
JP6236367B2 (ja) センサーモジュール及びセンサーモジュールの製造方法
KR102113703B1 (ko) 테이프 패키지 및 이를 포함하는 표시 패널 모듈
CN101236313B (zh) 显示器及其制造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20170613

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20170613

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20180423

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20180508

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20180613

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20180904

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20180912

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6404150

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250