CN105975117B - 显示装置的制造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 24
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 184
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims abstract description 49
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 19
- 238000012856 packing Methods 0.000 claims abstract description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 42
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 12
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 12
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 claims description 11
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 6
- 238000012905 input function Methods 0.000 claims description 4
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 abstract description 10
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 7
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 7
- 239000010408 film Substances 0.000 description 5
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
- H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
- H10K77/111—Flexible substrates
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
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- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/133305—Flexible substrates, e.g. plastics, organic film
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/13338—Input devices, e.g. touch panels
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L24/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0277—Bendability or stretchability details
- H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/842—Containers
- H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
- H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/50—Forming devices by joining two substrates together, e.g. lamination techniques
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- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
- G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
- G06F2203/04102—Flexible digitiser, i.e. constructional details for allowing the whole digitising part of a device to be flexed or rolled like a sheet of paper
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- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
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- G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
- G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
- G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/1201—Manufacture or treatment
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
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- H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/549—Organic PV cells
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
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- Nonlinear Science (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
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- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
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- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Signal Processing (AREA)
Abstract
本发明提供一种显示装置和显示装置的制造方法。该显示装置包括:设置有显示区域和第一周边区域的第一基板;设置有第二周边区域的第二基板;设置在上述第一基板与上述第二基板之间的第一填充材料;和设置在上述第一填充材料的外侧且将上述第一周边区域与上述第二周边区域贴合的第一粘接剂,上述第一基板在上述第一周边区域具有第一弯曲部,上述第二基板在上述第二周边区域具有第二弯曲部。
Description
技术领域
本发明涉及显示装置和显示装置的制造方法。
背景技术
显示装置包括:具有设置有图像显示功能的显示区域的图像显示基板;与图像显示基板相对地设置的对置基板;和与图像显示基板电连接的柔性配线基板。柔性配线基板与图像显示基板的端部接合。在这样的显示装置中,已知例如如日本特开2003-280542号公报所述,为了实现装置的小型化,使柔性配线基板弯曲的结构。
此处,期待在确保显示区域的大小的同时使显示装置进一步小型化。另外,在为了小型化而使显示装置的基板的端部弯曲的情况下,优选弯曲部分中产生的应变较小。
发明内容
鉴于上述技术问题,本发明的目的在于提供一种能够在实现显示装置的小型化的同时减少弯曲部分中产生的应变的显示装置和显示装置的制造方法。
本发明的显示装置包括:设置有显示区域和第一周边区域的第一基板;设置有第二周边区域的第二基板;设置在上述第一基板与上述第二基板之间的第一填充材料;和设置在上述第一填充材料的外侧且将上述第一周边区域与上述第二周边区域贴合的第一粘接剂,上述第一基板在上述第一周边区域具有第一弯曲部,上述第二基板在上述第二周边区域具有第二弯曲部。
本发明的显示装置的制造方法包括:准备第一基板的工序,该第一基板具有挠性且具有设置有图像显示功能的显示区域和位于上述显示区域的外侧的第一周边区域;准备第二基板的工序,该第二基板具有挠性且具有设置有附加于上述图像显示功能的功能的附加功能区域和位于上述附加功能区域的外侧的第二周边区域;将上述第一基板和上述第二基板以上述第一周边区域与上述第二周边区域在非粘接状态下相对的方式在上述显示区域和上述附加功能区域贴合的工序;使上述第一基板在上述第一周边区域向与上述第二基板相反的方向弯曲的工序;使上述第二基板在上述第二周边区域向与上述第一基板的弯曲相同的方向弯曲的工序;和将弯曲后的上述第一周边区域与上述第二周边区域贴合的工序。
附图说明
图1是示意性地表示第一实施方式的显示装置的制造方法中的使 TFT基板和对置基板弯曲的工序之前的状态的截面图。
图2是示意性地表示第一实施方式的显示装置的制造方法中的使 TFT基板弯曲的工序之后使对置基板弯曲的工序之前的状态的截面图。
图3是示意性地表示第一实施方式的显示装置的截面图。
图4是示意性地表示第一实施方式的变形例的显示装置的截面图。
图5是示意性地表示第二实施方式的显示装置的截面图。
图6是从触摸面板一侧观察第二实施方式的变形例的显示装置的俯视图。
具体实施方式
以下,参考附图对本发明的实施方式进行说明。
首先,参考图3,对本发明的第一实施方式的显示装置的结构进行说明。图3是示意性地表示第一实施方式的显示装置的截面图,是以与TFT(Thin Film Transistor)基板的长边方向平行的面切断的截面图。其中,将图3的纸面方向定义为TFT基板10的短边方向,将与短边方向正交的方向定义为TFT基板10的长边方向。
如图3所示,显示装置100具有:作为第一基板的TFT基板10;作为第二基板的对置基板20;和作为第一柔性配线基板的柔性配线基板30。
TFT基板10是包括TFT电路层、由TFT电路层控制发光的有机 EL层、覆盖有机EL(Electro Luminescence:电致发光)层的由无机绝缘材料构成的密封层等的基板。TFT基板10是具有挠性且俯视形状(平面形状)为大致矩形的基板。
另外,TFT基板10具有设置有图像显示功能的显示区域A1和位于显示区域A1的外侧的作为第一周边区域的周边区域A2。在显示区域A1,设置有薄膜晶体管和显示元件。另外,TFT基板10在周边区域A2具有用于与外部电连接的第一端子41。
对置基板20具有:设置有附加于TFT基板10的图像显示功能的功能的附加功能区域B1;和位于附加功能区域B1的外侧的作为第二周边区域的周边区域B2。另外,对置基板20与第一端子41重叠地设置。作为对置基板20,例如有作为附加功能具有使特定波长的颜色通过而阻止其他波长的颜色通过的功能的彩色滤光片基板等。
柔性配线基板30由将具有绝缘性的树脂材料和导电性金属贴合而成的基材构成,是具有电路的基板。柔性配线基板30与TFT基板10 的长边方向的端部接合,与TFT基板10的第一端子41电连接地设置。柔性配线基板30供输入用于控制TFT基板10具备的图像显示功能的信号。柔性配线基板30在比与TFT基板10接合的位置更接近长边方向上的与TFT基板10粘接的一侧的相反侧的端部的位置搭载作为电子部件的IC(Integrated Circuit:集成电路)40。
TFT基板10和对置基板20通过包围显示区域A1和附加功能区域 B1的密封材料50以及设置在被密封材料50包围的区域中的填充材料 51(第一填充材料)贴合。其中,显示区域A1和附加功能区域B1设置在相互重叠的位置,俯视形状都是大致矩形形状。密封材料50以包围显示区域A1和附加功能区域B1的周边的方式形成。填充材料51 填充在与显示区域A1和附加功能区域B1重叠的区域中。作为密封材料50,例如使用阻塞(dam)材料。
TFT基板10在周边区域A2,向与对置基板20相反的方向弯曲。另外,显示装置100包括具有与TFT基板10的弯曲匹配的曲面的引导件15。引导件15是在与TFT基板10的短边方向平行的方向上延伸的圆筒或圆柱形状的部件。
另外,对置基板20在周边区域B2,向与TFT基板10的弯曲相同的方向弯曲。这样,通过采用使TFT基板10和对置基板20弯曲的结构,能够减小存在于与显示区域A1相同的平面上的周边区域A2,能够实现显示装置100的窄边框化。结果,能够在确保显示区域A1的大小的同时实现显示装置100的小型化。
TFT基板10与对置基板20,在包含第一弯曲部E1的周边区域A2 和包含第二弯曲部E2的周边区域B2,通过粘接材料52粘接。粘接材料52以其一部分覆盖柔性配线基板30的方式设置。其中,粘接材料 52可以由与填充材料51相同的材料构成,也可以由与填充材料51不同的材料构成。
接着,参考图1~图3,对第一实施方式的显示装置的制造方法进行说明。图1是示意性地表示第一实施方式的显示装置的制造方法中的使TFT基板和对置基板弯曲的工序之前的状态的截面图。图2是示意性地表示第一实施方式的显示装置的制造方法中的使TFT基板弯曲的工序之后、使对置基板弯曲的工序之前的状态的截面图。
首先,准备TFT基板10。接着,将供输入用于控制图像显示功能的信号的柔性配线基板30,以与TFT基板10具有的第一端子41电连接的方式,安装于TFT基板10。
接着,准备对置基板20。然后,如图1所示,将TFT基板10和对置基板20,以TFT基板10的周边区域A2与对置基板20的周边区域B2在非粘接状态下相对的方式,在显示区域A1和附加功能区域B1 贴合。显示区域A1与附加功能区域B1通过包围显示区域A1和附加功能区域B1的密封材料50以及设置在被密封材料50包围的区域中的填充材料51贴合。填充材料51和密封材料50将TFT基板10与对置基板20以维持它们的相对位置的方式粘接或粘着。
进而,如图2所示,首先,使TFT基板10在周边区域A2向与对置基板20相反的方向弯曲。TFT基板10的弯曲使用具有与TFT基板 10的弯曲匹配的曲面(即,沿着TFT基板10的弯曲的曲面)的引导件15进行。通过使用引导件15,能够抑制挠曲变形等地使TFT基板 10在维持适当的形状的同时弯曲。
使TFT基板10弯曲后,如图3所示,使对置基板20在周边区域 B2向与TFT基板10的弯曲相同的方向弯曲。之后,将弯曲后的TFT 基板10的周边区域A2与弯曲后的对置基板20的周边区域B2贴合,使用粘接材料52将它们粘接。
此处,如果使对置基板20弯曲,则会在对置基板20的第二弯曲部E2的外侧产生拉伸应力,在第二弯曲部E2的内侧产生压缩应力。另外,如果使TFT基板10弯曲,则会在TFT基板10的第一弯曲部 E1的外侧产生拉伸应力,在第一弯曲部E1的内侧产生压缩应力。另外,同样地,如果在将TFT基板10与对置基板20粘接后的状态下使它们弯曲,则会在粘接材料52的弯曲部分的外侧产生拉伸应力,在弯曲部分的内侧产生压缩应力。这些拉伸应力和压缩应力是显示装置100 的弯曲部分中产生的应变的原因。
在第一实施方式的显示装置100的制造方法中,在使TFT基板10 弯曲之后,使对置基板20弯曲。这样,使TFT基板10和对置基板20 分别弯曲,在弯曲之后用粘接剂52(第一粘接剂)将它们粘接。因此,拉伸应力和压缩应力不作用于粘接剂52的弯曲部分的内部。与拉伸应力和压缩应力不对粘接剂52作用相应地,相比于将TFT基板10和对置基板20用粘接剂52粘接之后弯曲的情况,作为显示装置100整体,减少了弯曲部分处的应力。结果,能够减少显示装置100的弯曲部分中产生的应变。
另外,第一实施方式的显示装置100,也可以如图4所示,是在对置基板20的与TFT基板10相反的一侧的面上具有保护膜70,在TFT 基板10的与对置基板20相反的一侧的面上具有保护膜80的结构。该情况下,第一实施方式的显示装置100的制造方法中,在将弯曲后的周边区域A2与周边区域B2贴合的工序之后,包括在对置基板20上以与附加功能区域B1和周边区域B2重叠的方式粘贴保护膜70的工序。保护膜70在粘贴到对置基板20上之后弯曲时,会成为显示装置 100的弯曲部分中产生应变的原因,但是在使对置基板20弯曲之后粘贴的本例中,不会成为发生应变的原因。
另外,优选保护膜80在使TFT基板10弯曲之前粘贴。另外,为了不对使TFT基板10弯曲的工序造成影响,优选是不存在于TFT基板10弯曲的部分的长度。
接着,参考图5,对本发明的第二实施方式的显示装置进行说明。图5是示意性地表示第二实施方式的显示装置的截面图。
如图5所示,第二实施方式的显示装置200,在图3中示出的第一实施方式的显示装置100的结构之外,还具有作为第三基板的触摸面板90和作为第二柔性配线基板的柔性配线基板130。
触摸面板90具有:设置有附加于TFT基板10的图像显示功能的触摸输入功能的触摸输入区域C1;和位于触摸输入区域C1的外侧的作为第三周边区域的周边区域C2。触摸面板90在周边区域C2具有用于与外部电连接的第二端子42。
柔性配线基板130供输入用于控制触摸面板90的触摸输入功能的信号,与触摸面板90的周边区域C2具有的第二端子42电连接。另外,柔性配线基板130以与柔性配线基板30重叠的方式配置。另外,柔性配线基板130在比与触摸面板90接合的位置更接近长边方向上的与触摸面板90接合的一侧的相反侧的端部的位置搭载作为电子部件的 IC140。
第二实施方式的显示装置200的制造方法中,包括将对置基板20 和触摸面板90以周边区域B2与周边区域C2在非粘接状态下相对的方式在附加功能区域B1和触摸输入区域C1贴合的工序。还包括使触摸面板90在周边区域C2向与对置基板20的弯曲相同的方向弯曲的工序。还包括将弯曲后的对置基板20的周边区域B2与弯曲后的触摸面板90的周边区域C2贴合的工序。
其中,使触摸面板90弯曲的工序,可以在将弯曲后的TFT基板 10的周边区域A2与对置基板20的周边区域B2贴合的工序之后进行,也可以在使对置基板20弯曲的工序之后、将弯曲后的TFT基板10的周边区域A2与对置基板的周边区域B2贴合的工序之前进行。
附加功能区域B1与触摸输入区域C1的贴合,用与显示区域A1 和附加功能区域B1的贴合同样的方法进行。即,以包围附加功能区域 B1和触摸输入区域C1的周边的方式形成密封材料150,在与附加功能区域B1和触摸输入区域C1重叠的区域中填充填充材料151(第二填充材料)。
另外,对置基板20与触摸面板90,在包括第二弯曲部E2的周边区域B2和包括第三弯曲部E3的周边区域C2通过粘接材料152粘接。
此处,使对置基板20的周边区域B2与触摸面板90的周边区域 C2在通过粘接剂152粘接后的状态下弯曲的情况下,在粘接剂152(第二粘接剂)的弯曲部分的外侧产生拉伸应力,在弯曲部分的内侧产生压缩应力,而在第二实施方式的显示装置200的制造方法中,使对置基板20和触摸面板90分别弯曲。然后,在分别弯曲之后,将对置基板20的周边区域B2与触摸面板90的周边区域C2通过粘接剂152粘接。因此,在粘接剂152的内部不产生应力。因此,作为显示装置200,减少了弯曲部分处的应力。其结果是能够减少显示装置200的弯曲部分中产生的应变。
此处,在TFT基板10和触摸面板90弯曲的状态下,柔性配线基板30上搭载的IC40与柔性配线基板130上搭载的IC140,如图5所示地在显示装置200的长边方向上错开配置。因此,IC40与IC140不会相互干扰。
图6示出了采用避免IC40与IC140的干扰的结构的变形例。图6 是从触摸面板一侧观察第二实施方式的变形例的显示装置的俯视图。如图6所示,可以是通过将IC40和IC140设置在短边方向的一部分上,使它们在短边方向上错开设置,由此它们不会相互干扰的结构。其中,图6中的虚线是表示对TFT基板10和柔性配线基板30进行透视的线。
以上叙述了本发明的实施方式,但应当理解能够进行各种变更,只要不脱离本发明的主旨和范围,这些变更就包括在权利要求内。
附图标记说明
10TFT基板(第一基板),15引导件,20对置基板(第二基板), 30柔性配线基板(第一柔性配线基板),40、140IC,50、150密封材料,51、151填充材料,52、152粘接材料,70、80保护膜,90触摸面板(第三基板),130柔性配线基板(第二柔性配线基板),140IC, A1显示区域,A2第一周边区域,B1附加功能区域,B2第二周边区域,C1触摸输入区域,C2第三周边区域。
Claims (9)
1.一种显示装置的制造方法,其特征在于,包括:
准备第一基板的工序,该第一基板具有挠性且具有设置有图像显示功能的显示区域和位于所述显示区域的外侧的第一周边区域;
准备第二基板的工序,该第二基板具有挠性且具有设置有附加于所述图像显示功能的功能的附加功能区域和位于所述附加功能区域的外侧的第二周边区域;
将所述第一基板和所述第二基板以所述第一周边区域与所述第二周边区域在非粘接状态下相对的方式在所述显示区域和所述附加功能区域贴合的工序;
使所述第一基板在所述第一周边区域向与所述第二基板相反的方向弯曲的工序;
使所述第二基板在所述第二周边区域向与所述第一基板的弯曲相同的方向弯曲的工序;和
将弯曲后的所述第一周边区域与所述第二周边区域贴合的工序。
2.如权利要求1所述的显示装置的制造方法,其特征在于,还包括:
准备第三基板的工序,该第三基板具有挠性且具有设置有附加于所述图像显示功能的触摸输入功能的触摸输入区域和位于所述触摸输入区域的外侧的第三周边区域;
将所述第二基板和所述第三基板以所述第二周边区域与所述第三周边区域在非粘接状态下相对的方式在所述附加功能区域和所述触摸输入区域贴合的工序;
使所述第三基板在所述第三周边区域向与所述第二基板的弯曲相同的方向弯曲的工序;和
将弯曲后的所述第二周边区域与所述第三周边区域贴合的工序。
3.如权利要求2所述的显示装置的制造方法,其特征在于:
在将弯曲后的所述第一周边区域与所述第二周边区域贴合的工序之后进行使所述第三基板弯曲的工序。
4.如权利要求2所述的显示装置的制造方法,其特征在于:
在使所述第二基板弯曲的工序之后且在将弯曲后的所述第一周边区域与所述第二周边区域贴合的工序之前,进行使所述第三基板弯曲的工序。
5.如权利要求1所述的显示装置的制造方法,其特征在于:
在将所述第一基板与所述第二基板贴合的工序中,
所述第一基板与所述第二基板通过包围所述显示区域和所述附加功能区域的密封材料和设置在被所述密封材料包围的区域中的填充材料贴合。
6.如权利要求1所述的显示装置的制造方法,其特征在于:
所述第一基板在所述第一周边区域具有用于与外部电连接的端子,
还包括将供输入用于控制所述图像显示功能的信号的第一柔性配线基板以与所述端子电连接的方式安装于所述第一基板的工序。
7.如权利要求2所述的显示装置的制造方法,其特征在于:
所述第三基板在所述第三周边区域具有用于与外部电连接的端子,
还包括将供输入用于控制所述触摸输入功能的信号的第二柔性配线基板以与所述端子电连接的方式安装于所述第三基板的工序。
8.如权利要求1所述的显示装置的制造方法,其特征在于:
在使所述第一基板弯曲的工序中,使用具有与所述第一基板的弯曲匹配的曲面的引导件。
9.如权利要求1所述的显示装置的制造方法,其特征在于:
在将弯曲后的所述第一周边区域与所述第二周边区域贴合的工序之后,
还包括在所述第二基板上以与所述附加功能区域和所述第二周边区域重叠的方式粘贴保护膜的工序。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015049703A JP6404150B2 (ja) | 2015-03-12 | 2015-03-12 | 表示装置の製造方法 |
JP2015-049703 | 2015-03-12 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN105975117A CN105975117A (zh) | 2016-09-28 |
CN105975117B true CN105975117B (zh) | 2019-06-21 |
Family
ID=56888349
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201610140728.3A Active CN105975117B (zh) | 2015-03-12 | 2016-03-11 | 显示装置的制造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9748505B2 (zh) |
JP (1) | JP6404150B2 (zh) |
KR (1) | KR101791783B1 (zh) |
CN (1) | CN105975117B (zh) |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10919211B2 (en) * | 2016-07-22 | 2021-02-16 | Samsung Display Co., Ltd. | Method of manufacturing display device |
KR20180030365A (ko) | 2016-09-13 | 2018-03-22 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
JP2018049193A (ja) * | 2016-09-23 | 2018-03-29 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
JP6839517B2 (ja) * | 2016-10-17 | 2021-03-10 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置の製造方法及び表示装置 |
KR102593828B1 (ko) | 2016-11-02 | 2023-10-26 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR102655241B1 (ko) | 2016-11-02 | 2024-04-09 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
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-
2015
- 2015-03-12 JP JP2015049703A patent/JP6404150B2/ja active Active
-
2016
- 2016-03-09 KR KR1020160028310A patent/KR101791783B1/ko active IP Right Grant
- 2016-03-10 US US15/066,817 patent/US9748505B2/en active Active
- 2016-03-11 CN CN201610140728.3A patent/CN105975117B/zh active Active
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Publication number | Publication date |
---|---|
US9748505B2 (en) | 2017-08-29 |
KR101791783B1 (ko) | 2017-10-30 |
KR20160110185A (ko) | 2016-09-21 |
US20160268524A1 (en) | 2016-09-15 |
CN105975117A (zh) | 2016-09-28 |
JP2016170264A (ja) | 2016-09-23 |
JP6404150B2 (ja) | 2018-10-10 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |