CN107851409A - 显示面板 - Google Patents

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CN107851409A
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conductive
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base palte
adhesion coating
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永田幸辅
畠雅幸
野间干弘
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Sharp Corp
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Abstract

液晶面板10包括：阵列基板10b，其由多个TFT13以矩阵状排列而成；CF基板10a，以与阵列基板10b相对的方式被贴合；第一偏光板10c，贴附于CF基板10a的阵列基板10b一侧相反侧的板面，且为具有粘着于CF基板10a的导电粘着层30的第一偏光板10c；导电部件31，其配置于CF基板10a的与阵列基板10b一侧的相反侧的板面，且相对于导电粘着层30以重叠的方式配置于CF基板10a一侧；接地部件32，其一端连接导电部件、另一端接地。

Description

显示面板
技术领域
本发明涉及显示面板。
背景技术
以往，作为液晶显示装置的一个例子，下述专利文献1所述之物是公知的。专利文献1中所述的液晶显示装置具有：隔着液晶层相对配置的第一基板和第二基板、配置于第二基板的图像显示一侧的第二偏光板、配置于第一基板的表面一侧的第一偏光板，第二偏光板、导电膜、第一基板、以及第一偏光板各自的端部形成阶梯状，具有沿该阶梯状的形状配置，且将第一偏光板以及导电膜电接地的导电带，导电带的一个端部电连接导电膜的露出面，另一个端部电连接从第一基板的端部露出的第一偏光板的相对面一侧，且第一偏光板由具有导电性的导电材料形成，导电膜和第一偏光板之间的电位保持在接地电位。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：特开2015-84017号公报
发明内容
本发明所要解决的技术问题
在所述的专利文献1中，因为形成在第二基板和第二偏光板之间区域的导电膜由ITO等透明电极膜材料形成，所以尽管适于实现观察者一侧的静电保护，但是在例如以内嵌形式设置触摸面板图案的情况下，存在触摸面板信号被遮蔽，触摸灵敏度降低等，使触摸面板功能下降的可能性。即，在实现液晶面板的多功能化上存在问题。
本发明基于所述理由完成，目的在于实现多功能化。
用于解决技术问题的技术方案
本发明的显示面板包括：由多个显示元件以矩阵状排列而成的阵列基板、以与所述阵列基板相对的方式被贴合的对向基板、贴附于所述对向基板的与所述阵列基板一侧相反侧的板面的偏光板，即具有粘着于所述对向基板的导电粘着层的偏光板、配置于所述对向基板的与所述阵列基板一侧相反侧的板面且以相对于所述导电粘着层重叠的方式配置于所述对向基板一侧的导电部件、以及一端连接所述导电部件且另一端被接地的接地部件。
这样一来，贴附于与对向基板的阵列基板一侧的相反侧的板面的偏光板，通过导电粘着层粘着于对向基板。导电粘着层连接有在对向基板一侧重叠的导电部件，由于该导电部件连接有另一端接地的接地部件的一端，与阵列基板相比容易积蓄静电，并且具有容易受静电影响倾向的对向基板被导电粘着层适当地遮蔽。并且，由于该导电粘着层与一般的透明电极膜相比具有薄层电阻高的倾向，即使在该显示面板内置例如触摸面板图案的情况下，也难以发生用于触摸检测的信号被导电粘着层遮蔽的事态，可以适当地发挥触摸面板的功能。由此，可以适当地实现该显示面板的多功能化。此外，由于导电部件以相对于导电粘着层重叠的方式配置于对向基板一侧，因此适于将存在范围限定于偏光板的板面内的导电粘着层连接于接地部件。
作为本发明的实施方式，以下构成为优选：
(1)所述导电部件具有：与所述偏光板重叠配置并连接所述导电粘着层的偏光板重叠部、与所述偏光板不重叠配置并连接所述导电部件的偏光板不重叠部。这样一来，相对于存在范围被限定在偏光板的板面内的导电粘着层连接该在对向基板一侧重叠的导电部件之中的偏光板重叠部，接地部件连接导电部件之中的不重叠部。由此，可以使将导电部件连接至接地部件的时间与将偏光板贴附至对向基板时间不相关，由此可以提高涉及接地部件对导电部件的连接方式的自由度。
(2)所述阵列基板具有与所述对向基板不重叠的对向基板不重叠部，且设置有将该对向基板不重叠部接地的接地垫，所述接地部件由以横跨所述接地垫和所述导电部件的方式配置的导电膏构成。虽然设置于阵列基板中的对向基板不重叠部的接地垫和配置于对向基板中的导电部件之间，产生有相当于对向基板厚度左右的段差，但通过将接地部件作为导电膏，能够以超过所述段差并跨越接地垫和导电部件的形式配置接地部件，使其得以良好地连接。
(3)所述阵列基板以及所述对向基板被划分为显示图像的显示区域和环绕所述显示区域的非显示区域，所述导电部件配置于所述非显示区域。这样一来，可以避免导电部件对显示区域中被显示的图像造成不良影响。此外，由于导电部件的材料可以使用诸如金属材料等不透明且导电优良的材料，因此与接地部件的连接可靠性会变高。
(4)所述导电部件由导电带构成。这样一来，假设与将导电部件作为被固定在对向基板的板面的导电垫的情况相比较，导电部件的形状自由度会变高。因此，能够易于采用例如将导电部件延长至对向基板的板面以外的位置等实施方式。
(5)包括贴附于所述阵列基板的与所述对向基板一侧相反侧的板面的第二偏光板，即具有粘着于所述阵列基板的第二导电粘着层的第二偏光板，所述导电部件具有：配置于与所述对向基板的所述阵列基板一侧相反侧的板面并与所述导电粘着层以及所述接地部件分别连接的第一连接部、与所述第一连接部连接并与所述阵列基板以及所述对向基板的端面呈相对状的端面对向部、连接所述端面对向部并配置于所述阵列基板的与所述对向基板一侧的相反侧的板面且相对于所述第二导电粘着层以重叠的方式配置于所述阵列基板一侧的第二连接部。这样一来，贴附于阵列基板的与对向基板一侧的相反侧的板面的第二偏光板通过第二导电粘着层粘着于阵列基板。第二导电粘着层连接与阵列基板一侧重叠的导电部件的第二连接部，该第二连接部连接与阵列基板以及对向基板的端面呈相对状的端面对向部、并且由于端面对向部连接与导电粘着层以及接地部件分别连接的第一连接部，阵列基板通过第二导电粘着层被适当地遮蔽。由此，由于能够实现通过一个导电部件连接导电粘着层以及第二导电粘着层与接地部件，适于实现部件数量的减少等从而降低成本。
(6)所述导电部件的所述第一连接部以及所述第二连接部与所述阵列基板以及所述对向基板的端面相邻配置。这样一来，假设与使第一连接部以及第二连接部远离阵列基板以及对向基板的端面配置的情况相比较，可以使和与阵列基板以及对向基板的端面呈相对状的端面对向部连接的第一连接部以及第二连接部变短。
(7)所述导电部件与所述第一连接部和所述第二连接部相互重叠配置。这样一来，假设与第一连接部和第二连接部相互不重叠配置的情况相比较，与第一连接部和第二连接部连接的端面对向部可以变短。
(8)所述偏光板和所述第二偏光板中的一个具有相对另一个不重叠部分，所述第一连接部和所述第二连接部中，连接于所述偏光板和所述第二偏光板的另一个所具有的所述导电粘着层和所述第二导电粘着层的其中一个的连接部包括：相对于与所述偏光板和所述第二偏光板的一个所具有的所述第一导电粘着层和所述第二导电粘着层的另一个连接的对象重叠的部分，以及与所述对象不重叠的部分。由此，即使是偏光板以及第二偏光板的尺寸不一致的结构，由于导电部件由导电带构成，因此可以自由地设置第一连接部以及第二连接部的形成范围，且可以将它们分别适当地连接到导电粘着层以及第二导电粘着层。
发明效果
根据本发明，能够实现多功能化。
附图的简单说明
[图1]示出本发明的第一实施方式涉及的液晶面板和柔性基板和控制电路基板的连接结构的概略平面图。
[图2]示出液晶面板的显示区域的截面结构的概略截面图。
[图3]概略地示出构成液晶面板的阵列基板的显示区域的布线结构的平面图。
[图4]示出构成液晶面板的CF基板的显示区域的平面结构的俯视放大图。
[图5]沿图3的A-A线截面图。
[图6]沿图1的B-B线截面图。
[图7]示出CF基板和阵列基板贴合前的状态的沿图1的B-B线截面图。[图8]示出各偏光板贴附前的状态的沿图1的B-B线截面图。
[图9]示出形成接地部件前的状态的沿图1的B-B线截面图。
[图10]本发明的第二实施方式涉及的液晶面板的仰视图。
[图11]液晶面板的正视图。
[图12]沿图11的B-B线截面图。
[图13]液晶面板的左侧面图。
[图14]示出在贴合的一对基板上安装导电部件前的状态的正视图。
[图15]示出各偏光板贴附前的状态的图11的B-B线截面图。
[图16]示出形成接地部件前的状态的图11的B-B线截面图。
[图17]本发明的第三实施方式涉及的液晶面板的仰视图。
[图18]液晶面板的侧面截面图。
[图19]液晶面板的左侧面图。
具体实施方式
第一实施方式
通过图1至图9说明本发明的第一实施方式。在该实施方式中，对液晶面板10进行示例。并且，各附图的一部分示出了X轴、Y轴以及Z轴，各轴方向以作为各附图示出的方向绘制。此外，图2以及图6等的上侧作为表侧，同图的下侧作为背侧。
本实施方式的液晶面板10，与未图示的背光装置(照明装置)等一同构成液晶显示装置，能够利用从背光装置照射的光显示图像。液晶面板10安装有：驱动器(面板驱动部)11、柔性基板(外部连接部件)12，来自作为外部信号供给源的控制电路基板(控制基板)CTR的各种信号经由柔性基板12被供给。该液晶面板10，可以用于便携电话(包含如智能手机等)、笔记本电脑(包含如平板笔记本电脑等)、可穿戴终端(包含如智能手表等)、便携式信息终端(包含如电子书或PDA等)、便携式游戏机、数码相框等各种电子机器(未图示)。因此，液晶面板10的屏幕尺寸被设置为约数英寸～十数英寸左右，一般被分类为小型或中小型的大小。
如图1示出，液晶面板10整体形成为一个纵长的方形(矩形)，偏向其长边方向上的一端部侧(图1示出的上侧)的位置配置有显示图像的显示区域(有源区域)AA，且在偏向其长边方向上的另一端部侧(图1示出的下侧)的位置分别安装有驱动器11以及柔性基板12。在该液晶面板10中，除显示区域AA外的区域为不显示图像的非显示区域(非有源区域)NAA，该非显示区域NAA由环绕显示区域AA的大致框架状的区域(后述CF基板10a中的边框部分)，和由长边方向的另一端部侧确保的区域(后述阵列基板10b中的与CF基板10a的不重叠部分)组成，其中由长边方向的另一端部侧确保的区域中包含驱动器11以及柔性基板12的安装区域(粘着区域)。液晶面板10的短边方向与各附图的X轴方向一致，长边方向与各附图的Y轴方向一致。并且，在图1中，与CF基板10a相比小一个尺寸的框状的点划线表示显示领域AA的外形，该实线外侧的区域为非显示区域NAA。
如图1所示，控制电路基板CTR在由酚醛纸或玻璃环氧树脂制成的基板上安装用于向驱动器11提供各种输入信号的电子部件，并且并且配设有未图示的规定图案的配线(传导通路)。对于该控制电路基板CTR，柔性基板12的端部通过未图示的各向异性导电膜(ACF：Anisotropic Conductive Film)电连接并且机械式连接。
如图1所示，柔性基板12具备由具有绝缘性以及柔性的合成树脂材料(例如聚酰亚胺系树脂等)构成的基材，其基材上有多根布线图案(未图示)。由于柔性基板12具有足够的柔性，所以与液晶面板10连接的端部和与控制电路基板CTR连接的端部之间的部分，能够在弹性限度的范围内自由地折曲。
如图1所示，驱动器11由内部具有驱动电路的LSI芯片组成，通过基于从作为信号供给源的控制回路基板CTR提供的信号进行工作，处理作为信号供给源的控制回路基板CTR提供的输入信号来生成输出信号，将该输出信号输出至液晶面板10的显示区域AA。该驱动器11，俯视时为横长的方形状(沿液晶面板10的短边呈长条状)，且直接安装于液晶面板10的阵列基板10b中的非显示区域NAA中，即以COG(Chip On Glass：芯片做在玻璃基板上)的方式安装。并且，驱动器11的长边方向与X轴方向(液晶面板10的短边方向)一致，同样地，短边方向与Y轴方向(液晶面板10的长边方向)一致。
详细地说明液晶面板10。如图2示出，液晶面板10具备：一对透明的(具有透光性)的玻璃制基板10a、10b、和位于两基板10a、10b之间的，包含作为随着电场施加光学特性变化的物质的液晶分子(液晶材料)的液晶层10e，两基板10a、10b以维持相当于液晶层10e的厚度的间隙的状态下，由未图示的密封剂贴合。两基板10a，10b的表侧(正面一侧)为CF基板(对向基板)10a，里侧(背面一侧)为阵列基板(有源矩阵基板、元件基板)10b。其中，如图1示出，CF基板10a虽然短边尺寸基本与阵列基板10b相等，但长边尺寸小于阵列基板10b，且在与相对于阵列基板10b在长边方向上的一个(图1示出的上侧)端部对齐的状态下贴合。因此，阵列基板10b中的在长边方向上的另一(图1示出的下侧)端部，在整个规定范围内与CF基板10a不重合，表里两板面处于向外部露出的状态，此处为保证后述的驱动器11以及柔性基板12的安装区域。阵列基板10b与CF基板10a在俯视时重叠的部分为CF基板重叠部(对向基板重叠部)10b1，与CF基板10a在俯视时不重叠的且配置于CF基板重叠部10b1的侧面的部分为CF基板不重叠部(对向基板不重叠部)10b2，驱动器11以及柔性基板12被安装于CF基板不重叠部10b2中。两基板10a、10b的外表面一侧分别贴附之后将详细说明的偏光板10c、10d。
如图2以及图3示出，阵列基板10b的内面一侧(液晶层10e一侧，与CF基板10a相对面一侧)的显示区域AA中作为开关元件的TFT(Thin Film Transistor：显示元件)13以及像素电极10g排列成多个矩阵状(行列状)而被设置，且呈格子状的栅极布线(扫描线)10i以及源极布线(数据线，信号线)10j以包围这些TFT13以及像素电极10g的周边的方式配置。栅极布线10i和源极布线10j分别与TFT13的栅电极13a和源电极13b连接，像素电极10g与TFT13的漏电极13c连接。并且，TFT13基于由栅极布线10i以及源极布线10j分别提供的各种信号驱动，伴随其驱动控制向像素电极10g提供的电位。该TFT13具有连接漏电极13c与源电极13b的通道部13d，作为构成该通道部13d的半导体膜，使用了氧化物半导体材料。构成通道部13d的氧化物半导体材料，由于其电子迁移率与非晶硅材料相比，会高出例如20倍～50倍左右，能够容易地将TFT13小型化并且使像素电极10g的透光量(显示像素的开口率)最大化，能够适当地实现高分辨率化以及低功耗化等。像素电极10g配置于由栅极布线10i以及源极布线10j包围的方形区域内，由ITO(Indium Tin Oxide：氧化铟锡)或ZnO(ZnO：氧化锌)等的透明电极膜(后述的第二透明电极膜28)构成。此外，阵列基板10b的显示区域AA的内面一侧，与像素电极10g同样由透明电极膜(后述的第一透明电极膜26)构成的公共电极10h经由与像素电极10g之间的绝缘膜(后述的第二层间绝缘膜27)层叠在上层一侧。公共电极10h以大体整片状的图案形成。并且，在本实施方式中，在各附图中，栅极布线10i的延伸方向与X轴方向一致，源极布线10j的延伸方向与Y轴方向一致。
另一方面，如图2以及图4示出，CF基板10a中的显示区域AA的内面一侧，在与阵列基板10b一侧的各像素电极10g呈相对状的位置上，多个彩色滤光片10k排列成矩阵状而被设置。彩色滤光片10k由R(红色)，G(绿色)，B(蓝色)的三色着色膜按规定顺序重复并列配置。各彩色滤光片10k之间，形成有用于防止混色的格子状的遮光膜(黑矩阵)10l。遮光膜10l与所述栅极布线10i以及源极布线10j在俯视时重叠配置。彩色滤光片10k以及遮光膜10l的表面设置外涂膜10m。此外，在外涂膜10m的表面设置未图示的光敏隔离物。此外，两基板10a，10b的内面一侧分别形成有用于使液晶层10e中包含的液晶分子取向的取向膜10n，10o。并且，在该液晶面板10中，由彩色滤光片10k中的R、G、B三种颜色的着色膜以及与其相对的三个像素电极10g组合构成作为显示单位的一个显示像素。显示像素由具有R的彩色滤光片10k的红色像素，和具有G的彩色滤光片10k的绿色像素，和具有B的彩色滤光片10k的蓝色像素构成。这些表示各种颜色的显示像素通过沿液晶面板10的板面的行方向(X轴方向)重复排列配置，构成显示像素群，且该显示像素群沿列方向(Y轴方向)多个排列配置。
本实施方式涉及的液晶面板10，工作模式为IPS(In·Plane Switching：面内切换)模式进一步改良的FFS(Fringe Field Switching：边缘场切换)模式，如图2示出，后述的像素电极10g以及公共电极10h一同形成于一对基板10a、10b中的阵列基板10b一侧，并且这些像素电极10g和公共电极10h配置于不同的层。CF基板10a以及阵列基板10b具备几乎透明的(具有高透光性)玻璃基板GS，在该玻璃基板GS上层叠形成各种膜而成。
首先，说明关于在阵列基板10b的内面一侧使用已知的光刻法层叠形成的各种膜。如图5示出，阵列基板10b从下层(玻璃基板GS)一侧依次层叠形成第一金属膜(栅极金属膜)20、栅极绝缘膜(绝缘膜)21、半导体膜22、第二金属膜(源极金属膜)23、第一层间绝缘膜24、有机绝缘膜25、第一透明电极膜26、第二层间绝缘膜27、第二透明电极膜28、取向膜10o。
第一金属膜20，由例如钛(Ti)以及铜(Cu)的层叠膜形成。由此，假设与将第一金属膜作为例如以钛和铝(Al)作为层叠构造的情况相比，其布线电阻低、导电良好。栅极绝缘膜21至少层叠于第一金属膜20的上层一侧，且由例如作为无机材料的氧化硅(SiO2)构成。半导体膜22层叠于栅极绝缘膜21的上层一侧，由使用氧化物半导体作为材料的薄膜构成。作为构成半导体膜22的具体的氧化物半导体，使用例如，包含铟(In)、镓(Ga)、锌(Zn)、氧(O)的In-Ga-Zn-O系半导体(氧化铟镓锌)。此处，In-Ga-Zn-O系半导体为铟(In)、镓(Ga)、锌(Zn)的三元类氧化物，In、Ga以及Zn的比例(组成比)没有特别的限制，包含例如In：Ga：Zn＝2：2:1，In：Ga：Zn＝1:1:1，In：Ga：Zn＝1:1:2等。在本实施方式中，使用包含In、Ga以及Zn的比例为1:1:1的In-Ga-Zn-O系半导体。这种氧化物半导体(In-Ga-Zn-O系半导体)，可以是无定形的，但优选为具有包含结晶质部分的结晶性的氧化物半导体。作为具有结晶性的氧化物半导体，优选例如，c轴与层面大体垂直取向的结晶质In-Ga-Zn-O系半导体。这种氧化物半导体(In-Ga-Zn-O系半导体)的结晶构造在例如，特开2012-134475中已经公开。作为参考，在本说明书中援用特开2012-134475号公报公开的全部内容。
第二金属膜23，至少层叠于半导体膜22的上层一侧，与第一金属膜20相同，由例如钛(Ti)以及铜(Cu)的层叠膜形成。由此，假设与以例如钛和铝(Al)作为第二金属膜的层叠构造的情况相比，其布线电阻低、导电良好。第一层间绝缘膜24至少层叠于第二金属膜23上层一侧，由例如作为无机材料的氧化硅(SiO2)构成。有机绝缘膜25，层叠于第一层间绝缘膜24的上层一侧，由例如作为有机树脂材料的丙烯酸系树脂材料(例如，聚甲基丙烯酸甲酯树脂(PMMA))构成。第一透明电极膜26层叠于有机绝缘膜25的上层一侧，由ITO(Indium TinOxide：铟锡氧化物)或ZnO(Zinc Oxide：氧化锌)等透明电极材料构成。第二层间绝缘膜27至少层叠于第一透明电极膜26的上层一侧，由作为无机材料的氮化硅(SiNx)构成。第二透明电极膜28层叠于第二层间绝缘膜27的上层一侧，与第一透明电极膜26相同，由ITO(Indium Tin Oxide)或ZnO(Zinc Oxide)等透明电极材料构成。取向膜10o通过至少层叠于第二透明电极膜28的上层一侧，以与液晶层10e面对的方式配置。所述各绝缘膜21、24、25、27中，有机绝缘膜25的膜厚度与其他的无机绝缘膜21、24、27相比厚，作为平坦化膜发挥作用。所述的各种绝缘膜21、24、25、27中，除有机绝缘膜25之外的栅极绝缘膜21、第一层间绝缘膜24以及第二层间绝缘膜27，分别为由无机材料构成的无机绝缘膜，其膜厚与有机绝缘膜25相比薄。
接下来，将依次详细说明由所述各膜构成的TFT13、像素电极10g以及公共电极10h。如图5示出，TFT13具有：由第一金属膜20构成的栅电极13a，由半导体膜22构成的在俯视时与栅电极13a重叠的通道部13d，由第二金属膜23构成的连接于通道部13d的一端部的源电极13b，以及由第二金属膜23构成的连接于通道部13d的另一端部的漏电极13c。其中，通道部13d沿X轴方向延伸并跨越源电极13b和漏电极13c，从而使两电极13b，13c之间的电荷可移动。源电极13b和漏电极13c在通道部13d的延伸方向(X轴方向)上隔开规定间隔呈相对状配置。
像素电极10g由第二透明电极膜28构成，如图3示出，如上所述栅极布线10i和源极布线10j所环绕的区域在俯视时整体呈纵长的方形状(矩形状)，且通过设置多个纵长的狭缝形成大致梳齿状。如图5示出，像素电极10g形成于第二层间绝缘膜27上，第二层间绝缘膜27介于如下所述的公共电极10h之间。配置于像素电极10g的下层一侧的第一层间绝缘膜24、有机绝缘膜25以及第二层间绝缘膜27之中，接触孔CH以垂直贯穿的方式形成于在俯视时与漏电极13c重叠的位置上，通过该接触孔CH，像素电极10g与漏电极13c连接。由此，当TFT13的栅电极13a通电时，电流经由通道部13d流过源电极13b和漏电极13c之间且向像素电极10g施加规定的电位。该接触孔CH相对于由栅电极13a以及半导体膜22构成的通道部13d配置在二者双方在俯视时不重叠的位置。
公共电极10h由第一透明电极膜26构成，如图5示出，以夹在有机绝缘膜25和第二层间绝缘膜27之间的方式配置。由于从未图示的公共布线向公共电极10施加公共电位(基准电位)，因此如上所述通过由TFT13控制向像素电极10g施加的电位，两电极10g，10h之间能够生成规定的电位差。当两电极10g，10h之间生成电位差时，液晶层10e中，除了沿阵列基板10b的板面的成分之外，还由像素电极10g的狭缝施加包含相对于阵列基板10b的板面的法线方向的成分的边缘电场(斜向电场)，因此包含在液晶层10e中的液晶分子中，除了存在于夹缝中的液晶分子，存在于像素电极10g上的液晶分子也能够适当地切换其取向状态。因此，液晶面板10的开口率增加且能够获得足够的透光量，并可以获得高视角性能。
如本实施方式的液晶面板10，其工作模式是作为一种水平电场方法的FFS模式，其结构：为将用于向液晶层10e赋予电场的像素电极10g以及公共电极10h都配置于阵列基板10b一侧而非CF基板10a一侧。因此，CF基板10a与阵列基板10b相比，表面更容易带电从而积蓄静电，且有可能因静电的影响产生垂直电场扰乱液晶层10e的电场，其结果是发生显示不良。现有技术中，CF基板和偏光板之间形成透明电极膜，通过将该透明电极膜接地作为应对静电的对策。然而，为了实现液晶面板10的多功能化，例如采用内置触摸面板图案(内置化，In-cell化)的构成情况下，所述透明电极膜甚至遮蔽用于检测触摸的触摸信号，有触摸灵敏度降低等无法适当地发挥触摸面板功能的风险。
因此，如图6示出，在本实施方式中，贴附于CF基板10a的外表面，即与阵列基板10b一侧相反侧的板面的第一偏光板(偏光板)10c的结构为具有粘着于CF基板10a的导电粘着层30，将导电粘着层30接地。该导电粘着层30经由设置于CF基板10a上的导电部件31，和以跨越CF基板10a以及阵列基板10b的方式设置的接地连接部件32，和设置于阵列基板10b的接地垫33接地。通过由该导电粘着层30适当地遮蔽CF基板10a，CF基板10a的表面难以带电从而难以积蓄静电，并且难以发生因静电产生的显示不良。然后，由于该导电粘着层30具有与一般的透明电极膜相比薄膜电阻高的倾向，即使在液晶面板10内置例如触摸面板图案的情况下，也难以发生用于该触摸检测的触摸信号被导电粘着层30遮蔽的情况，能够适当地发挥触摸面板的功能。因此，适于实现液晶面板10的多功能化。
详细地说明各偏光板10c、10d。一对偏光板10c、10d，如图6示出，贴附于CF基板10a外表面的为第一偏光板10c，贴附于阵列基板10b外表面(与CF基板10a一侧相反侧的板面)的为第二偏光板(第二偏光板)10d。相对于第一偏光板10c，在相对于CF基板10a的贴合面上具有导电粘着层30，第二偏光板10d在相对于阵列基板10b的贴后面上具有非导电粘着层34。导电粘着层30为例如向胶黏剂或粘合剂中添加了导电粒子(抗静电剂)等的导电粘着层30。导电粘着层30的薄膜电阻与诸如由ITO等构成的透明电极膜的薄膜电阻(10^3(103)Ω/□左右)相比高，为例如10^8(108)Ω/□左右。由于导电粘着层30能够通过调整导电粒子的含量(含有浓度)容易地控制薄膜电阻的数值，能够容易地使如上所述导电粘着层30的薄膜电阻取得与透明电极膜的薄膜电阻相比较高值。因此，例如液晶面板10在内置触摸面板图案的情况下，难以对触摸信号带来影响，从而获得良好的触摸体验。非导电粘着层34，由胶黏剂或粘合剂构成，且不包含诸如导电填料等的导电粒子。
如图1示出，各偏光板10c、10d与各基板10a、10b同样，在俯视时呈纵长的方形状，相互的长边尺寸以及短边尺寸分别大致相等，且与CF基板10a以及阵列基板10b的各尺寸相比分别小。显示区域AA相对于各偏光板10c、10d，偏向如图1示出的上侧而配置。也就是说，构成各偏光板10c、10d中的非显示领域NAA的边框部分中，图1示出的下边缘部，即CF基板不重叠部10b2一侧的边缘部比其他边缘部宽。并且，导电部件31的一部分以相对于该第一偏光板10c的非显示区域NAA中的宽幅部分重叠的方式配置。
导电部件31由在铜箔等金属箔上涂布导电粘着剂的结构的导电带构成。如图1示出，导电部件31配置于作为CF基板10a的非显示领域NAA的，阵列基板10b的CF基板不重叠部10b2中的一角部，在俯视时呈横长的方形状。并且，导电部件31相对于第一偏光板10c以部分重叠的方式配置。即，导电部件31由与第一偏光板10c重叠的第一偏光板重叠部31a，和与第一偏光板10c不重叠的第一偏光板不重叠部31b构成。其中第一偏光板重叠部31a电连接于第一偏光板10c的导电粘着层30。如图6示出，导电部件31以直接层叠于CF基板10a的外表面的方式配置，第一偏光板重叠部31a以相对于导电粘着层30重叠的方式配置于CF基板10a一侧。因此，适于将存在范围限定于第一偏光板10c板面内的导电粘着层30连接于后述的接地连接部件32。另一方面，第一偏光板不重叠部31b，与后述的接地部件32电连接。此外，第一偏光板不重叠部31b，在CF基板10a中图6中示出的右侧(图1中示出的下侧)，即与CF基板不重叠部10b2(接地垫33)一侧的端面齐平的范围内，配置于与CF基板10a中的第一偏光板10c不重叠的部分。
接地部件32由银膏等导电膏构成。如图1以及图6示出，该接地部件32以跨越导电部件31中的第一偏光板不重叠部31b，和后述接地垫33的方式配置，将它们电连接。此处，由于导电部件31配置于CF基板10a的外表面，接地垫33配置于阵列基板10b(CF基板不重叠部10b2)的内表面，它们之间产生相当于CF基板10a厚度的段差。相对地，由于接地部件32由形成时形状自由度高的导电膏构成，所以能够容易地超过如上所述的段差以跨越接地垫33和导电部件31的第一偏光板不重叠部31b的方式配置且能够获得高的连接可靠性。如此，相对于接地部件32与导电部件31内的第一偏光板不重叠部31b连接，存在范围被限定在第一偏光板10c的板面内的导电粘着层30，与在该CF基板10a一侧重叠的导电部件31中的第一偏光板重叠部31a连接。因此，将接地部件32连接至导电部件31的时间可以与将第一偏光板10c贴附于CF基板10a的时间无关，由此可以提高接地部件32相对于导电部件31的连接方式的自由度。并且，接地部件32与第一偏光板10c不重叠配置。
如图1以及图6示出，接地垫33设置在阵列基板10b内的CF基板不重叠部10b2的内面(与第二偏光板10d一侧相反侧的板面)，由第一金属膜20、第二金属膜23、第一透明电极膜26以及第二透明电极膜28中的任一个构成。因此，在阵列基板10b的制造过程中，在图案化第一金属膜20、第二金属膜23、第一透明电极膜26以及第二透明电极膜28中的任一个的同时，接地垫33在阵列基板10b上被图案化。接地垫33经由形成于阵列基板10b的CF基板不重叠部10b2的未图示的布线连接于驱动器11并经由该驱动器11接地。此外，实现接地部件32在该CF基板10a一侧与接地垫33部分重叠的方式配置并连接。
本实施方式涉及的液晶面板10的构造如上所述，接下来将说明其制造方法。液晶面板10的制造方法至少包含：制造CF基板10a的CF基板制造工序、制造阵列基板10b的阵列基板制造工序、使液晶层10e以介于CF基板10a与阵列基板10b之间的方式贴合CF基板10a和阵列基板10b的贴合工序、安装导电部件的导电部件安装工序(导电部件形成工序)、将各偏光板10c、10d贴附于各基板10a，10b的外表面的偏光板贴附工序、设置接地部件32的接地部件设置工序(接地部件形成工序)。除上述之外，液晶面板10的制造方法还至少包含：在阵列基板10b上安装驱动器11的驱动器安装工序、在阵列基板10b上安装柔性基板12的柔性基板安装工序。
在CF基板制造工序以及阵列基板制造工序中，通过已知的光刻法在各个玻璃基板GS上将各种膜成膜并图案化使各种结构分别依次形成。其中，阵列基板制造工序中，在图案化第一金属膜20、第二金属膜23、第一透明电极膜26以及第二透明电极膜29中的任一个的同时，在阵列基板10b上图案化接地垫33(参照图7)。在基板贴合的工序中，在图7示出的状态下，在两基板10a、10b的任意一个上描涂形成密封剂后，通过所谓滴下注入法在两基板10a、10b中的任意一个板面上在滴下液晶材料状态下与另一方贴合并使密封剂固化。
在导电部件安装工序中，如图8示出，在与阵列基板10b贴合的CF基板10a的外表面上安装作为导电部件31的导电带。此时，导电部件31为CF基板10a中的非显示领域NAA，跨越第一偏光板10c的规定贴附部分，和其外侧的部分配置。在接下来进行的偏光板贴合工序中，从图8示出的状态将第一偏光板10c以及第二偏光板10d分别贴附于CF基板10a以及阵列基板10b的外表面一侧。此处，第一偏光板10c贴附CF基板10a的外表面一侧时，如图9示出，导电粘着层30的一部分相对于导电部件31的第一偏光板重叠部31a，以重叠的方式配置于外部(第一偏光板10c一侧)，导电粘着层30剩下的部分相对于CF基板10a外表面的外部以直接重叠的方式配置。由此，实现导电粘着层30和导电部件31之间的电连接。
在接地部件的设置工序中，从图9示出的状态，将作为接地部件32的导电膏以跨越配置于CF基板10a的外表面的导电部件31的第一偏光板不重叠部31b，和配置于阵列基板10b的CF基板不重叠部10b2的内面的接地垫33的方式涂布固化。由此，如图6示出，导电部件31和接地垫33经由接地部件32电连接。由此，导电粘着层30经由导电部件31、接地部件32以及接地垫33接地。由此，由于CF基板10a的表面难以带电从而难以发生静电积蓄的情况，因此，难以发生因为静电的影响发生显示不良的情况。然后，由于导电粘着层30的薄膜电阻与透明电极膜的薄膜电阻相比足够高，因此即使在液晶板面10为内置触摸面板图案的结构的情况下，也难以发生例如用于触摸检测的触摸信号被导电粘着层30遮蔽的情况，能够适当地发挥触摸面板功能。因此，适于实现液晶面板10的多功能化。
如上所述，本实施方式的液晶面板(显示面板)10，包括：多个TFT(显示元件)13以矩阵状配置而成的阵列基板10b、以相对的方式与阵列基板10b贴合的CF基板(对向基板)10a、贴附于与CF基板10a的阵列基板10b一侧相反侧的板面的第一偏光板(偏光板)10c，即具有相对于在CF基板10a粘着的导电粘着层30的第一偏光板10c、与配置于CF基板10a的阵列基板10b一侧相反侧的板面且相对导电粘着层30，以重叠的方式配置于CF基板10a一侧的导电部件31、一端与导电部件31连接另一端接地的接地部件32。
这样一来，贴附于与CF基板10a的阵列基板10b一侧相反侧的板面的第一偏光板10c，通过导电粘着层30粘着于CF基板10a。导电粘着层30与CF基板10a一侧重叠的导电部件31连接，由于该导电部件31被连接于另一端被接地的接地部件32的一端，因此与阵列基板10b相比容易积蓄静电，此外有易受静电影响的倾向CF基板10a通过导电粘着层30被适当地遮蔽。并且，因为该导电粘着层30具有与一般的透明电极膜相比薄膜电阻增高的倾向，所以即使当该液晶面板10在例如内置触摸面板图案的情况下，也难以发生例如其用于检测触摸的信号被导电粘着层30遮蔽的情况，能够适于发挥触控面板功能。这样一来，适于实现该液晶面板10的多功能化。此外，由于导电部件31相对于导电粘着层30以重叠的方式配置于CF基板10a一侧，适于连接存在范围被限定于第一偏光板10c的板面之内的导电粘着层30和接地部件32。
此外，导电部件31具有：与第一偏光板10c重叠配置并与导电粘着层30连接的第一偏光板重叠部(偏光板重叠部)31a，与第一偏光板10c不重叠配置并与导电部件31连接的第一偏光板不重叠部(偏光板不重叠部)31b。由此，存在范围被限定于第一偏光板10c的板面内的导电粘着层30被连接于在该CF基板10a一侧重叠的导电部件31中的第一偏光板重叠部31a，相对于此，接地部件32连接导电部件31中的第一偏光板不重叠部31b。由此，能够使将接地部件32连接至导电部件31的时间与将第一偏光板贴附于CF基板10a的时间无关，由此可以提高接地部件32相对于导电部件31的连接方式的自由度。
此外，阵列基板10b具有CF基板10a不重叠的CF基板不重叠部(对向基板不重叠部)10b2，且设置有使该CF基板不重叠部10b2接地的接地垫33，接地部件32由以跨越接地垫33和导电部件31的方式配置的导电膏构成。设置在阵列基板10b中的CF基板不重叠部10b2的接地垫33,与配置于CF基板10a上的导电部件31之间产生相当于CF基板10a厚度的段差，然而，通过将接地部件32作为导电膏，能够超过所述段差以跨越接地垫33和导电部件31的方式配置接地部件32且能够将其良好地连接。
此外，阵列基板10b以及CF基板10a被划分为显示图像的图像显示区域AA，和包围显示区域AA的非显示区域NAA，导电部件31配置于非显示区域NAA。这样一来，可以避免导电部件31对显示区域AA中显示的图像造成不良影响。此外，由于导电部件31的材料能够使用如金属材料等不透明且导电性优良的材料，因此与接地部件32之间的连接可靠性增高。
此外，导电部件31由导电带构成。这样一来，假设与将导电部件作为固定于CF基板10a的板面的导电垫的情况相比导电部件31的形状自由度高。因此，可以轻易采用例如将导电部件延伸至CF基板10a的板面以外的位置等实施方式。
第二实施方式
本发明的第二实施方式通过图10至图16说明。在该第二实施方式中，示出了变更第二偏光板110d以及导电部件131的结构的实施方式。并且，省略与所述第一实施方式同样的构造，作用以及效果的重复说明。
本实施方式所涉及的第二偏光板(第二偏光板)110d，如图10至图13示出，具有粘着于阵列基板110b的第二导电粘着层35。第二导电粘着层35，为例如在胶黏剂或粘合剂中添加了导电填料等导电粒子(抗静电剂)的导电粘着层，与导电粘着层130为同一结构。因此，第二导电性粘着层35，其薄膜电阻比由ITO等构成的透明电极膜的薄膜电阻(10^3(103)Ω/□左右)高，例如设置为10^8(108)Ω/□左右。对此，导电部件131通过被分别连接于第一偏光板110c的导电粘着层、第二偏光板110d的第二导电粘着层、接地部件132，将导电粘着层130以及第二导电粘着层35共同接地。
导电部件131，如图11至图13示出，由与第一偏光板110c的导电粘着层130以及接地部件132分别连接的第一连接部36、与第一连接部36相连并与CF基板110a以及阵列基板110b的端面呈相对状的端面对向部37、与端面对向部37相连并与第二偏光板110d的第二导电粘着层35连接的第二连接部38构成。即，导电部件131整体呈折回状，通过第一连接部36以及第二连接部38表里包夹一对基板110a、110b。
具体地，如图11以及图12示出，第一连接部36配置于CF基板110a的外表面，具有：与第一偏光板110c重叠并与导电粘着层130连接的第一偏光板重叠部131a、与第一偏光板110c不重叠并与接地部件132连接的第一偏光板不重叠部131b。如图10至图12示出，第二连接部38配置于阵列基板110b的外表面(与CF基板110a一侧的相反侧的板面)，具有：与第二偏光板110d重叠并与第二导电粘着层35连接的第二偏光板重叠部38a、与第二偏光板110d不重叠并与端面对向部37相连的第二偏光板不重叠部38b。第二偏光板重叠部38a，相对于第二导电性粘着层35以重叠的方式配置于阵列基板110b一侧。如图11以及图13示出，端面对向部37和，与第一连接部36的第一偏光板不重叠部131b之中的CF基板110a的一长边侧相面对的端部，以及与第二连接部38的第二偏光板不重叠部38b之中的阵列基板110b的一长边侧的端面相面对的端部相连。端面对向部37配置于与阵列基板110b以及CF基板110a的端面接触或接近的位置。并且，图12中，端面对向部37由双点划线示出。
根据这样的结构，如图11以及图12示出，第二导电粘着层35与阵列基板110b一侧重叠的导电部件131的第二连接部38连接，该第二连接部38和，与阵列基板110b以及与CF基板110a的端面呈相对状的端面对向部37相连，更进一步地，由于端面对向部37与分别连接于导电粘着层130以及接地部件132的第一连接部36相连，阵列基板110b适当地通过第二导电粘着层35被遮蔽。以这种方式，由于能够实现通过一个导电部件131连接导电粘着层130以及第二导电粘着层35与接地部件132，因此适于实现部件数量的减少等从而降低成本。
如图10以及图11示出，导电部件131的第一连接部36以及第二连接部38与阵列基板110b以及CF基板110a的端面相邻配置。根据这样的结构，假设与第一连接部以及第二连接部远离阵列基板110b以及CF基板110a的端面配置的情况相比较，和与阵列基板110b以及CF基板110a的端面呈相对状的端面对向部37相连的第一连接部36以及第二连接部38可以变短。并且，导电部件131的第一连接部36和第二连接部38相互重叠配置。根据这样的结构，假设与第一连接部和第二连接部相互不重叠配置的情况相比较，与第一连接部36和第二连接部38相连的端面对向部37可以变短。由此通过第一连接部36以及第二连接部38的配置的最优化，导电部件131的整体的尺寸(面积)最小化，从而使导电部件131的相关成本降低。由于第二连接部38的整个区域与第一连接部36(第一偏光板重叠部131a以及第一偏光板不重叠部131b)重叠，因此与第一连接部36同样地，与非显示区域NAA重叠，但与显示区域AA不重叠配置。
涉及本实施方式的液晶面板110的构造如上所述，接下来将说明其制造方法。在液晶面板110的制造方法中，说明导电部件安装工序、偏光板贴附工序以及接地部件设置工序。在导电部件安装工序中，相对于相互贴合的阵列基板110b以及CF基板110a从侧面安装预先形成为折回状态的导电部件131。随着这个安装，如图15示出，阵列基板110b以及CF基板110a被夹在第一连接部36和第二连接部38之间，同时端面对向部37以与阵列基板110b以及CF基板110a的端面相对的方式配置于与同端面接触或接近的位置。(参照图11)。
在偏光板贴附工序中，从图15示出的状态将第一偏光板110c以及第二偏光板110d分别贴附于CF基板110a以及阵列基板110b的外表面一侧。此处，第一偏光板110c贴附于CF基板110a的外面一侧时，如图16示出，导电粘着层130的一部分相对于导电部件131的第一连接部36的第一偏光板重叠部131a，以重叠的方式配置于外侧(第一偏光板110c一侧)，导电粘着层130剩余的部分相对于CF基板110a的表面的外侧，以直接重叠的方式配置于外侧。由此，能够实现导电粘着层130与导电部件131的第一连接部36的电连接。另一方面，第二偏光板110d贴附于阵列基板110b的外面一侧时，第二导电粘着层35的一部分相对于导电部件131的第二连接部38中的第二偏光板重叠部38a以重叠的方式配置于外侧(第二偏光板110d一侧)，第二导电粘着层35的剩余部分相对于阵列基板110b的表面以直接重叠的方式配置于外侧。由此，可以实现第二导电性粘着层35和导电部件131与第二连接部38的电连接。
在接地部件设置工序中，以跨越配置于CF基板10a的表面的导电部件131的第一连接部36中的第一偏光板不重叠部131b，和配置于阵列基板110b的CF基板不重叠部110b2的内面的接地垫133的方式涂布作为接地部件133的导电膏并使其固化。由此，如图12示出，导电部件131的第一连接部36和接地垫133经由接地部件132电连接。由于第二连接部38经由端面对向部37连接第一连接部36，使导电粘着层130以及第二导电粘着层35经由导电部件131、接地部件132以及接地垫133接地。由此，加上CF基板110a的表面难以生成带电从而难以发生积蓄静电的情况，此外，即使在例如从阵列基板110b的内侧对噪声产生作用的情况下，由于该噪声能够被阵列基板110b遮蔽，因此更难以产生显示不良。并且，由于导电粘着层130以及第二导电粘着层35的薄膜电阻与透明电极膜的薄膜电阻相比足够高，因此即使在液晶面板110内置触摸面板图案的结构的情况下，也难以发生用于触摸检测的触摸信号被导电粘着层130以及第二导电粘着层35遮蔽的情况，能够适当地发挥触摸面板的功能。因此，可以实现液晶面板110的多功能化。
如上所述，根据本实施方式，包括贴附于阵列基板110b的与CF基板110a一侧的相反侧的板面的第二偏光板(第二偏光板)110d，即具有包括粘着于阵列基板110b的第二导电粘着层35的第二偏光板110d，导电部件131包括：配置于CF基板110a的与阵列基板110b一侧的相反侧的板面并分别与导电粘着层130以及接地部件132连接的第一连接部36、与第一连接部36相连且与阵列基板110b以及CF基板110a的端面呈相对状的端面对向部37、与端面对向部37相连并配置于阵列基板110b的与CF基板110a一侧相反侧的板面并相对于第二导电粘着层35以重叠形式配置于阵列基板110b一侧的第二连接部38。以这种方式，贴附于阵列基板110b的与CF基板110a一侧相反侧的板面的第二偏光板110d，通过第二导电性粘着层35粘着于阵列基板110b。第二导电粘着层35与重叠于阵列基板110b一侧的导电部件131的第二连接部38连接，该第二连接部38和与阵列基板110b以及CF基板110a的端面呈相对状的端面对向部37相连，更进一步，由于端面对向部37与分别连接于导电粘着层30以及接地部件32的第一连接部36相连，因此阵列基板110b适当地被第二导电粘着层35遮蔽。由此，由于能够实现通过一个导电部件131连接导电粘着层130以及第二导电粘着层35与接地部件132，因此适于实现部件数量的减少等从而降低成本。
此外，导电部件131的第一连接部36以及第二连接部38在阵列基板110b以及CF基板110a的端面上相邻配置。以这样的方式，假设与第一连接部以及第二连接部远离阵列基板110b以及CF基板110a的端面配置的情况相比较，能够缩短和与阵列基板110b以及CF基板110a的端面呈相对状的端面对向部37相连的第一连接部36以及第二连接部38。
此外，导电部件131的第一连接部36与第二连接部38相互重叠配置。以这样的方式，假设与第一连接部和第二连接部相互不重叠配置的情况相比较，能够缩短与第一连接部36和第二连接部38相连的端面对向部37。
第三实施方式
本发明的第三实施方式由图17至图19说明。在该第三实施方式中，示出了从所述的第二实施方式变更第二偏光板210d以及导电部件231的结构的实施方式。并且，省略与所述第一实施方式同样的结构、作用以及效果的重复说明。
如图17至图18示出，本实施方式涉及的第二偏光板210d与第一偏光板210c相比在俯视时的尺寸小，其整体区域与第一偏光板210c重叠配置。具体地，第二偏光板210d配置于如图17示出的下侧(图18示出的右侧)，即CF基板不重叠部210b2一侧的端部与第一偏光板210c的相同端部相比配置于如图17示出的上侧(图18示出的左侧)。因此，第一偏光板210c中的CF基板不重叠部210b2(接地垫233)一侧的端部为与第二偏光板210d不重叠的部分的第二偏光板不重叠部39。包含在导电粘着层230之中的第二偏光板不重叠部39的部分，与导电部件231的第一连接部236重叠连接。
第二连接部238，如图17以及图18示出，与第一连接部236相比俯视时的尺寸大，具有：与连接于导电粘着层230的第一连接部236重叠的部分的第一连接部重叠部40和与第一连接部236不重叠的部分的第一连接部不重叠部41。第一连接部重叠部40与第二偏光板210d不重叠设置，相对地，第一连接部重叠部40与第二偏光板210d部分重叠。因此，第一连接部重叠部40与第二偏光板210d所具有的第二导电粘着层235重叠连接。端面对向部237，如图18以及图19示出，与第一连接部236连接的部分和与第二连接部238连接的部分在Y轴方向上，即沿相对端面方向上的形成范围不同，后者相比前者更宽。端面对向部237中的与第一连接部236连接的部分，和与第二连接部238连接的部分的边界位置与CF基板210a和阵列基板210b之间的贴合面几乎一致。如上所述，即使是第一偏光板210c以及第二偏光板210d的尺寸不一致的结构，由于导电部件231由导电膏构成，因此可以自由地设定第一连接部236以及第二连接部238的形成范围，可以将导电粘着层230以及第二导电粘着层235分别适当地与其连接。
根据如上所述的本实施方式，作为第一偏光板210c和第二偏光板210d之中一个的第一偏光板210c，具有与作为第一偏光板210c和第二偏光板210d之中的另一个的第二偏光板210d的不重叠的部分的第二偏光板不重叠部分39，第一连接部236和第二连接部238之中，与作为第一偏光板210c和第二偏光板210d之中的另一个的第二偏光板210d具有的导电粘着层230和第二导电粘着层235中的任一个的第二导电粘着层235连接的连接部的第二连接部238，具备：相对于与作为一个的第一偏光板210c具有的导电粘着层230和第二导电粘着层235中的另一个的导电粘着层230连接的对象的第一连接部236的重叠的部分的第一连接部重叠部40以及与作为对象的第一连接部236不重叠的部分的第一连接部不重叠部41。由此，即使是第一偏光板210c以及第二偏光板210d的大小不一致的结构，由于导电部件231由导电膏构成，可以自由地设定第一连接部236以及第二连接部238的形成范围，可以将其与导电粘着层230以及第二导电粘着层235分别适当地连接。
其他实施方式
本发明不限于如上所述以及由附图说明的实施方式，例如如下的实施方式也包含于本发明的技术范围内。
(1)在所述各实施方式中，虽然将使用导电膏作为导电部件，但也可以使用由金属膜或透明电极膜等构成的导电垫作为导电部件。在将导电部件作为由透明电极膜构成的导电垫的情况下，导电部件的至少一部分能够与显示区域重叠配置。
(2)在所述各实施方式中，虽然作为构成接地部件的导电膏示出了银糊剂导电膏，但也可以用使用银以外的金属的导电膏。此外，除导电膏以外，只要能够充分确保形成时的形状自由度且具有导电性，也可以使用导电粘接剂等其他的材料。更进一步地，也可以将接地部件作为导电带。
(3)在所述各实施方式中，虽然示出了接地垫由金属膜构成的情况，但也可以采用接地垫由透明电极膜构成的结构。此外，也可以采用接地垫由导电带构成的结构。
(4)在所述各实施方式中，虽然示出了将接地部件连接到接地垫的情况，但也可以将接地垫省略，通过将接地部件连接构成液晶显示装置的金属制成的壳体(机箱和边框等)实现导电部件的接地。这种情况下，优选将接地连接部件作为导电带。
(5)在所述各实施方式中，虽然示出了贴合两基板后将导电部件安装至CF基板的情况，但也可以在贴合两基板前的阶段将导电带安装至CF基板。
(6)在所述各实施方式中，虽然以端面对向部与两基板的端面直接相对配置作为示例，但配置也可以为：其他部件介于端面对向部和各基板之间。
(7)在所述各实施方式中，虽然示出了导电部件沿两基板的Y轴方向上的端面相邻的配置情况，但也可以采用导电部件配置于与沿两基板的Y轴方向上的端面分离的位置的结构。
(8)在所述第二、第三实施方式中，虽然示出了将预先形成为折叠状态的导电部件安装在两基板上的情况，但也可以是例如一开始呈笔直状的导电部件，在将该导电部件安装至两基板时进行加工,折回成形。
(9)在所述第二实施方式中，虽然示出了导电部件的第一连接部和第二连接部互相之间的整个区域上重叠配置的情况，但也可以配置为将第一连接部和第二连接部互相之间部分地、或任一方部分地重叠。
(10)在所述第三实施方式中，虽然示出了第一偏光板具有第二偏光板不重叠部的结构，但也可以采用第二偏光板形成为与第一偏光板相比俯视时大并具有与第一偏光板不重叠的第一偏光板不重叠部的结构。在该情况下，第一连接部具有：作为与连接于第二导电性粘着层的第二连接部重叠的部分的第二连接部重叠部、作为与第二连接部不重叠部分的第二连接部不重叠部。此外，相对于第二连接部重叠部与第一偏光板不重叠，由于第二连接部重叠部与第一偏光板部分重叠配置，因此第二连接部重叠部被设置为与第一偏光板具有的导电粘着层重叠连接。
(11)作为所述第三实施方式的变形例，可以采用端面对向部与第一连接部连接的部分和与第二连接部连接的部分的边界位置与CF基板和阵列基板的贴合面不一致的结构。
(12)作为所述各实施方式中描述的液晶面板内置的触摸面板图案设计的具体的检测方式，可以适用电容式、接触式、光学式、混合式、电子纸式等，它们的任意一个均能够适用于上述各实施方式。
(13)在所述各实施方式中，虽然以液晶面板内置触摸面板图案的情况作为示例，但也可以有在液晶面板内置使液晶面板发挥除触摸面板功能以外的功能的结构。
(14)在所述各实施方式中，虽然以构成TFT的沟道部的半导体膜由氧化物半导体材料构成的情况作为示例，但除此之外，也可以使用例如多晶硅(作为多结晶化的硅(多结晶硅)的一种的CG硅(Continuous Grain Silicon))或非晶硅作为半导体膜的材料。
(15)在所述各实施方式中，虽然示例FFS模式的液晶面板作为横向电场型的液晶面板，但IPS(In Plane Switching)模式的液晶面板也可以适用于本发明。
(16)在所述各实施方式中，虽然以液晶面板的彩色滤光片由红色、绿色以及蓝色三色构成作为示例，但包括红色、绿色以及蓝色的各着色部加上黄色的着色部的四色构成的彩色滤光片的液晶面板也可以适用于本发明。
(17)在所述各实施方式中，虽然以被分类为小型或中小型的液晶面板作为示例，但屏幕尺寸为例如20英寸～90英寸的，被分类为中型或大型的液晶面板也可以适用于本发明。在该情况下，液晶面板可以用于电视接收装置、电子标牌(数字标牌)、电子黑板等电子设备。
(18)在所述各实施方式中，虽然以一对基板之间夹持液晶层的结构作为液晶面板的示例，但在一对基板之间夹持液晶材料以外的功能性有机分子的显示面板也可以适用于本发明。
(19)在所述各实施方式中，虽然将TFT作为液晶面板的开关元件使用，但使用TFT以外的开关元件(例如薄膜二极管(TFD))的液晶面板也可以适用，除了彩色液晶面板以外，也可以适用于显示黑白色的液晶面板。
在所述各实施方式中，虽然以液晶面板作为显示面板作为示例，但其他种类的显示面板(PDP(等离子显示面板))、有机EL面板、EPD(电泳显示面板)、MEMS(微电子机械系统)显示面板等)也可以适用于本发明。
[符号说明]
10,110…液晶面板(显示面板)；10a，110a，210a…CF基板(对向基板)；10b，110b，210b…阵列基板；10b2，110b2，210b2…CF基板不重叠部(对向基板不重叠部)；10c，110c，210c…第一偏光板(偏光板，一个)；10d，110d，210d…第二偏光板(第二偏光板，另一个)；13…TFT(显示元件)；30,130,230…导电粘着层(另一单个)；31,131,231…导电部件；31a第一偏光板重叠部(偏光板重叠部)；31b…第一偏光板不重叠部(偏光板不重叠部)；32,132…接地部件；33,133,233…接地垫；35,235…第二导电粘着层(任一单个)；36,236…第一连接部(对象)；37,237…端面对向部；38,238…第二连接部；AA…显示区域；NAA…非显示区域。

Claims (9)

1.一种显示面板，其特征在于，其包括：
阵列基板，由多个显示元件以矩阵形状排列而成；
对向基板，以与所述阵列基板相对的方式被贴合；
偏光板，贴附于所述对向基板的与所述阵列基板一侧的相反侧的板面，且具有粘着于所述对向基板的导电粘着层；
导电部件，配置于所述对向基板的与所述阵列基板一侧相反侧的板面，且相对于所述导电粘着层以重叠的方式配置于所述对向基板一侧；接地部件，一端连接所述导电部件，另一端接地。
2.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述导电部件具有：偏光板重叠部，其与所述偏光板重叠配置并连接于所述导电粘着层；偏光板不重叠部，其与所述偏光板不重叠配置并连接于所述导电部件。
3.如权利要求1或2所述的显示面板，其特征在于，所述阵列基板具有与所述对向基板不重叠的对向基板不重叠部，且所述对向基板不重叠部内设置有接地的接地垫；
所述接地部件由以跨越所述接地垫和所述导电部件的方式配置的导电膏构成。
4.如权利要求1至3中的任一项所述的显示面板，其特征在于，所述阵列基板以及所述对向基板被区分为显示图像的显示区域和环绕所述显示区域的非显示区域，
所述导电部件被配置于所述非显示区域。
5.如权利要求1至权利要求4中的任一项所述的显示面板，其特征在于，所述导电部件由导电带构成。
6.如权利要求5所述的显示面板，其特征在于，包括偏光板，其贴合于所述阵列基板的与所述对向基板一侧相反侧的板面，且具有粘着于所述阵列基板的第二导电粘着层；
所述导电部件具有：第一连接部，其配置于所述对向基板的与所述阵列基板一侧相反侧的板面并分别连接所述导电粘着层以及所述接地部件；端面对向部，其与所述第一连接部连接并与所述阵列基板以及所述对向基板的端面呈相对状；第二连接部，其连接所述端面对向部并配置于所述阵列基板的与所述对向基板一侧相反侧的板面且相对于所述第二导电粘着层以重叠的方式配置于所述阵列基板一侧。
7.如权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述导电部件的所述第一连接部以及所述第二连接部与所述阵列基板以及所述对向基板的端面相邻配置。
8.如权利要求7所述的显示面板，其特征在于，所述导电部件与所述第一连接部以及所述第二连接部相互重叠配置。
9.如权利要求6或权利要求7所述的显示面板，其特征在于，所述偏光板和所述第二偏光板中的一个具有相对另一个不重叠部分，所述第一连接部和所述第二连接部中，连接于所述偏光板和所述第二偏光板的另一个所具有的所述导电粘着层和所述第二导电粘着层的其中一个的连接部包括：相对于与所述偏光板和所述第二偏光板的一个所具有的所述第一导电粘着层和所述第二导电粘着层的另一个连接的对象重叠的部分，以及与所述对象不重叠的部分。
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