CN117693708A - 显示面板、显示模组和显示装置 - Google Patents
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Abstract
一种显示面板、显示模组和显示装置。显示面板包括相对设置的第一衬底基板(1)和第二衬底基板(2)，以及位于第一衬底基板(1)和第二衬底基板(2)之间的液晶层(3)和多层导电层；显示面板还包括多个加热元件(4)，多个加热元件(4)分布于至少一层导电层中。
Description
本公开涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板、显示模组和显示装置。
液晶显示器是一种非自发光显示器，需要设置背光模组，通过背光模组提供的背光源实现显示功能。然而，在特殊温度下，尤其是在零下几十度的低温下，液晶材料的粘滞系数增加，响应速度变慢，使得液晶显示器无法正常显示。
目前市面上常见的液晶显示器加热方案以外贴加热膜或加热片为主。该方案成本高、良率差、加热效率低，且影响显示器的显示效果。
所述背景技术部分公开的上述信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此它可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
发明内容
本公开的目的在于提供一种显示面板、显示模组和显示装置，对显示面板实现加热效果的同时，提升显示质量。
为实现上述发明目的，本公开采用如下技术方案：
根据本公开的第一个方面，提供一种显示面板，其中，包括相对设置的第一衬底基板和第二衬底基板，以及位于所述第一衬底基板和所述第二衬底基板之间的液晶层和多层导电层；
所述显示面板还包括多个加热元件，所述多个加热元件分布于至少一层所述导电层中。
在本公开的一种示例性实施例中，所述加热元件分布于至少两层所述导电层中，分布于不同所述导电层中的所述加热元件，至少有一层所述导电层中的所述加热元件与另一层所述导电层中的所述加热元件并联。
在本公开的一种示例性实施例中，所述多层导电层包括：
第一导电层组，包括至少一层所述导电层，所述第一导电层设于所 述液晶层靠近所述第一衬底基板的一侧；
第二导电层组，包括至少一层所述导电层，所述第二导电层组设于所述液晶层远离所述第一衬底基板的一侧；
所述加热元件分布于所述第一导电层组和/或所述第二导电层组。
在本公开的一种示例性实施例中，所述显示面板包括显示区和位于所述显示区外围的外围区，
所述显示面板还包括：
转接线，所述转接线分布于所述多层导电层的至少一层所述导电层中，所述转接线位于所述外围区；
加热控制单元，用于控制所述加热元件的开启或关闭，所述转接线连接所述加热元件和所述加热控制单元。
在本公开的一种示例性实施例中，所述多层导电层包括沿远离所述第一衬底基板方向依次设置的第一导电层、第二导电层、第三导电层、第四导电层、第五导电层和第六导电层：
所述第一导电层包含遮光结构；所述第二导电层包括晶体管的有源区；所述第三导电层包含所述晶体管的栅极；所述第四导电层包含所述晶体管的源极和漏极；所述第五导电层包含第一电极；所述第六导电层包含第二电极，所述第二电极用于与所述第一电极形成驱动所述液晶层的电场；
其中，所述加热元件分布于所述第一导电层、所述第二导电层、所述第三导电层、所述第四导电层、所述第五导电层和所述第六导电层组合形成的六层所述导电层中的至少一层所述导电层。
在本公开的一种示例性实施例中，所述加热元件分布于所述第一导电层、所述第二导电层、所述第三导电层、所述第四导电层、所述第五导电层和所述第六导电层组合形成的六层导电层中的至少两层导电层，且至少有一层所述导电层中的所述加热元件与另一层所述导电层中的所述加热元件并联。
在本公开的一种示例性实施例中，所述多层导电层还包括：
第七导电层，设于所述第一导电层、所述第二导电层、所述第三导电层、所述第四导电层、所述第五导电层和所述第六导电层组合形成的 六层导电层中的任意两层所述导电层之间，或设于所述第一导电层靠近所述第一衬底基板的一侧；
其中，至少部分所述加热元件分布于所述第七导电层。
在本公开的一种示例性实施例中，分布于所述第七导电层中的所述加热元件，与所述第一导电层、所述第二导电层、所述第三导电层、所述第四导电层、所述第五导电层和所述第六导电层组合形成的六层导电层中的至少一层所述导电层中的所述加热元件并联。
在本公开的一种示例性实施例中，所述多层导电层还包括：
第八导电层，设于所述液晶层远离所述第一衬底基板的一侧；
其中，至少部分所述加热元件分布于所述第八导电层中。
在本公开的一种示例性实施例中，所述显示面板还包括：
封框胶，密封于所述第一衬底基板和所述第二衬底基板之间，所述封框胶内设有到导电件，分布于所述第八导电层中的所述加热元件通过所述导电件连接至所述加热控制单元。
在本公开的一种示例性实施例中，分布于所述第八导电层中的所述加热元件，与所述第一导电层、所述第二导电层、所述第三导电层、所述第四导电层、所述第五导电层和所述第六导电层组合形成的六层导电层中的至少一层所述导电层中的所述加热元件并联。
在本公开的一种示例性实施例中，所述显示面板包括多条数据线和多条扫描线，所述扫描线和所述数据线相互交叉界定出多个像素区域；
多个所述加热元件沿所述扫描线的延伸方向延伸，沿所述所述扫描线的排列方向排列；
或多个所述加热元件沿所述数据线的延伸方向延伸，沿所述数据线的排列方向排列。
在本公开的一种示例性实施例中，当所述加热元件沿所述扫描线延伸方向延伸时，所述加热元件在所述第一衬底基板上的正投影与所述扫描线在所述第一衬底基板上的正投影至少部分重叠，或所述加热元件在所述第一衬底基板上的正投影与所述扫描线在所述第一衬底基板上的正投影之间的间距不大于20μm；
当所述加热元件沿所述数据线延伸方向延伸时，所述加热元件在所 述第一衬底基板上的正投影与所述数据线在所述第一衬底基板上的正投影至少部分重叠，或所述加热元件在所述第一衬底基板上的正投影与所述数据线在所述第一衬底基板上的正投影之间的间距不大于20μm。
在本公开的一种示例性实施例中，所述第一电极或所述第二电极具有多个狭缝，所述狭缝具有弯折部，且各所述狭缝相互平行；
其中，所述加热元件的延伸方向与各所述狭缝的排列方向平行，且所述加热元件在所述第一衬底基板上的正投影与所述弯折部在所述第一衬底基板上的正投影至少部分重叠。
在本公开的一种示例性实施例中，所述显示面板还包括：
彩膜层，设于所述液晶层和所述第二衬底基板之间，所述彩膜层包括遮光部和被所述遮光部界定出多个滤光部，所述滤光部与所述像素区域在垂直于所述第一衬底基板的方向上一一对应设置；
其中，所述加热元件在所述第一衬底基板上的正投影位于所述遮光部在所述第一衬底基板上的正投影之内。
在本公开的一种示例性实施例中，分布于不同所述导电层中的加热元件在所述第一衬底基板上的正投影至少部分重叠，且重叠率不小于90％。
在本公开的一种示例性实施例中，分布于同一所述导电层的多个所述加热元件中，至少部分所述加热元件并联或串联形成加热单元。
在本公开的一种示例性实施例中，分布于同一所述导电层的多个所述加热元件中，至少每两个所述加热元件串联或并联。
在本公开的一种示例性实施例中，所述显示面板具有中轴线，所述中轴线与所述加热元件的延伸方向垂直；
所述加热元件具有第一端和第二端，各所述加热元件的第一端均位于所述中轴线的一侧，各所述加热元件的第二端均位于所述中轴线的另一侧，且所述加热元件的第一端和第二端位于所述外围区；
其中，分布于同一所述导电层的多个所述加热元件中，至少有两个所述加热元件的第一端或/和第二端相互连接。
在本公开的一种示例性实施例中，所述转接线连接所述加热单元和所述加热控制单元，所述转接线分布于所述多层导电层中的至少两层所 述导电层中，且分布于不同所述导电层中的所述转接线并联。
根据本公开第二方面，提供一种显示模组，包括如第一方面所述的显示面板。
在本公开的一种示例性实施例中，所述显示模组还包括温度检测电路，所述温度检测电路包括：
电流输入输出单元，连接至电流开关控制端、电流输入端、第一节点和电流输出端，所述电流输入输出单元被配置为在来自所述电流开关控制端的开关控制信号下，将电流从所述电流输入端经所述第一节点后再经所述电流输出端输出；
温度感测单元，连接至所述第一节点，所述温度感测单元集成于所述显示面板，并被配置为用于产生漏电流，所述温度感测单元包括至少一个PIN二极管。
在本公开的一种示例性实施例中，所述电流输入输出单元包括第一晶体管和第二晶体管，所述第一晶体管的第一极连接至所述电流输入端，所述第一晶体管的第二极和所述第二晶体管的第一极均连接至所述第一节点，所述第二晶体管的第二极连接至所述电流输出端，所述第一晶体管和所述第二晶体管的栅极均连接至所述电流开关控制端；
所述PIN二极管的第一端连接至所述第一节点，所述PIN二极管的第二端连接至第一电源电压端。
在本公开的一种示例性实施例中，所述温度检测电路还包括：
第一控制单元，连接信号控制端、所述第一电源电压端、第二电源电压端和所述电流开关控制端，所述第一控制单元被配置为在来自所述信号控制端的控制信号下，将所述第一电源电压端或所述第二电源电压端的电压输出至所述电流开关控制端；
所述第一控制单元包括至少两个反相器，第k级反相器的输出端与第k+1级反相器的输入端连接，第一级反相器的输入端连接至信号控制端，最后一级反相器的输出端连接至所述电流开关控制端，k为大于等于1的正整数。
在本公开的一种示例性实施例中，所述温度检测电路还包括：
第二控制单元，连接至所述第一控制单元中的其中一个所述反相器 的输出端、所述第一电源电压端和所述PIN二极管的第一端，并被配置为在来自与其所连接的所述反相器的输出端的控制信号下将所述第一电源电压端的第一电源电压施加至所述PIN二极管的第一端。
根据本公开第三个方面，提供一种显示装置，包括如第二方面所述的显示模组。
本公开提供的显示面板，通过在第一衬底基板和第二衬底基板之间设置多个加热元件，且多个加热元件分布于至少一层导电层中，该方式相比于现有技术中将加热元件设置在显示面板外而言，资源利用率更高，加热效果相对更好。此外，多个加热元件能够同时或分段对显示面板进行加热，有助于提升加热均一性和加热速率，满足加热需求，提升显示质量。
通过参照附图详细描述其示例实施方式，本公开的上述和其它特征及优点将变得更加明显。
图1是本公开示例性实施例中显示面板结构示意图；
图2是本公开示例性实施例中显示面板含有第七导电层的结构示意图；
图3是本公开另一示例性实施例中显示面板含有第七导电层的结构示意图；
图4是本公开示例性实施例中显示面板含有第八导电层的结构示意图；
图5是本公开示例性实施例中不同导电层中加热元件并联结构示意图；
图6是本公开另一示例性实施例中不同导电层中加热元件并联结构示意图；
图7是本公开另一示例性实施例中不同导电层中加热元件并联结构示意图；
图8是本公开另一示例性实施例中不同导电层中加热元件并联结构示意图；
图9是本公开另一示例性实施例中不同导电层中加热元件并联结构示意图；
图10是本公开示例性实施例中显示面板屏蔽电磁干扰结构示意图；
图11是本公开另一示例性实施例中显示面板屏蔽电磁干扰结构示意 图；
图12是本公开另一示例性实施例中显示面板屏蔽电磁干扰结构示意图；
图13是本公开示例性实施例中加热元件位置分布结构示意图；
图14是本公开另一示例性实施例中加热元件位置分布结构示意图；
图15是本公开另一示例性实施例中加热元件位置分布结构示意图；
图16是本公开另一示例性实施例中加热元件位置分布结构示意图；
图17是本公开另一示例性实施例中加热元件位置分布结构示意图；
图18是本公开另一示例性实施例中加热元件位置分布结构示意图；
图19是本公开另一示例性实施例中加热元件位置分布结构示意图；
图20是本公开示例性实施例中第八导电层结构示意图；
图21是本公开示例性实施例中同一导电层中加热元件连接结构示意图；
图22是本公开另一示例性实施例中同一导电层中加热元件连接结构示意图；
图23是本公开另一示例性实施例中同一导电层中加热元件连接结构示意图；
图24是本公开另一示例性实施例中同一导电层中加热元件连接结构示意图；
图25是本公开一示例性实施例中不同导电层中转接线连接结构示意图；
图26是本公开示例性实施例中温度检测电路结构示意图；
图27是本公开示例性实施例中显示模组结构示意图。
图中主要元件附图标记说明如下：
1-第一衬底基板；001-第一导电层组；002-第二导电层组；101-第一导电层；102-第二导电层；103-第三导电层；104-第四导电层；105-第五导电层；051-第一电极；106-第六导电层；061-第二电极；611-弯折部；107-第七导电层；108-第八导电层；110-缓冲层；120-第一栅绝缘层；130-第二栅绝缘层；140-层间介质层；150-平坦化层；160-钝化层；170-第一取向层；180-绝缘层；2-第二衬底基板；210-彩膜层；211-遮光部；212- 滤光部；220-第二取向层；3-液晶层；301-隔垫物；302-封框胶；303-导电件；004-加热单元；4-加热元件；5-转接线；6-加热控制单元；71-电流输入输出单元；N1-第一节点；In-电流输入端；Out-电流输出端；G1-开关控制端；T1-第一晶体管；T2-第二晶体管；72-温度感测单元；D1-第一PIN二极管；D2-第二PIN二极管；73-第一控制单元；GATE-信号控制端；VSS-第一电源电压端；VDD-第二电源电压端；74-第二控制单元；T3-第三晶体管；DL-数据线；GL-扫描线；AA-显示区；FA-外围区；FA1-绑定区；10-栅极驱动电路；20-触摸组件；30-连接线；40-焊盘。
现在将参考附图更全面地描述示例实施例。然而，示例实施例能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的范例；相反，提供这些实施例使得本公开将更加全面和完整，并将示例实施例的构思全面地传达给本领域的技术人员。所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本公开的实施例的充分理解。
在图中，为了清晰，可能夸大了区域和层的厚度。在图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。
所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本公开的实施例的充分理解。然而，本领域技术人员将意识到，可以实践本公开的技术方案而没有所述特定细节中的一个或更多，或者可以采用其它的方法、组元、材料等。在其它情况下，不详细示出或描述公知结构、材料或者操作以避免模糊本公开的主要技术创意。
当某结构在其它结构“上”时，有可能是指某结构一体形成于其它结构上，或指某结构“直接”设置在其它结构上，或指某结构通过另一结构“间接”设置在其它结构上。
用语“一个”、“一”、“所述”用以表示存在一个或多个要素/组成部分/等；用语“包括”和“具有”用以表示开放式的包括在内的意思并且是指除了列出的要素/组成部分/等之外还可存在另外的要素/组成部分/等。用语“第 一”和“第二”等仅作为标记使用，不是对其对象的数量限制。
液晶显示器由于模组轻薄、画面相应时间快等优点，为其应用于电子后视镜提供了可能。然而，液晶显示器在低温下的响应时间较慢，或导致画面出现拖尾、延迟等问题。因此，需要为液晶显示器进行加热。相关技术中，液晶显示器加热方案以外贴加热膜或加热片为主。该方案成本高、良率差、加热效率低，且影响显示器的显示效果。
如图1至图4所示，本公开实施方式中提供一种显示面板，包括相对设置的第一衬底基板1和第二衬底基板2，以及位于第一衬底基板1和第二衬底基板2之间的液晶层3和多层导电层；显示面板还包括多个加热元件4，多个加热元件4分布于至少一层导电层中。
本公开提供的显示面板，通过在第一衬底基板1和第二衬底基板2之间设置多个加热元件4，且多个加热元件4分布于至少一层导电层中。该方式相比于现有技术中将加热元件4设置在显示面板外而言，资源利用率更高，加热效果相对更好。此外，多个加热元件4能够同时或分段对显示面板进行加热，有助于提升加热均一性和加热速率，满足加热需求，提升显示质量。
下面结合附图对本公开实施方式提供的显示面板的各部件进行详细说明：
本公开提供一种显示面板，该显示面板可以是TFT-LCD(Thin Film Transistor Liquid Crystal Display，薄膜晶体管液晶)显示面板。
如图1至图4所示，显示面板包括包括相对设置的第一衬底基板1和第二衬底基板2，以及位于第一衬底基板1和第二衬底基板2之间的液晶层3和多层导电层。
第一衬底基板1和第二衬底基板2衬底基板可以为无机材料的衬底基板，也可以为有机材料的衬底基板。举例而言，在本公开的一种实施方式中，第一衬底基板1和第二衬底基板2的材料可以为钠钙玻璃(soda-lime glass)、石英玻璃、蓝宝石玻璃等玻璃材料，或者可以为不锈钢、铝、镍等金属材料。在本公开的另一种实施方式中，第一衬底基板1和第二衬底基板2的材料可以为聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethyl methacrylate，PMMA)、聚乙烯醇(Polyvinyl alcohol，PVA)、聚乙烯基苯酚(Polyvinyl phenol，PVP)、 聚醚砜(Polyether sulfone，PES)、聚酰亚胺、聚酰胺、聚缩醛、聚碳酸酯(Poly carbonate，PC)、聚对苯二甲酸乙二酯(Polyethylene terephthalate，PET)、聚萘二甲酸乙二酯(Polyethylene naphthalate，PEN)或其组合。第一衬底基板1和第二衬底基板2也可以为柔性衬底基板，举例而言，在本公开的一种实施方式中，第一衬底基板1和第二衬底基板2的材料可以为聚酰亚胺(polyimide，PI)。第一衬底基板1和第二衬底基板2还可以为多层材料的复合，举例而言，在本公开的一种实施方式中，第一衬底基板1和第二衬底基板2可以包括依次层叠设置的底膜层(Bottom Film)、压敏胶层、第一聚酰亚胺层和第二聚酰亚胺层。
液晶层3和多层导电层位于第一衬底基板1和第二衬底基板2之间，多个加热元件4分布于至少一层导电层中。加热元件4在开启状态下，可对液晶层3进行有效加热，该方式相比于现有技术中将加热元件4设置在显示面板外而言，资源利用率更高，加热效果相对更好。
在本公开一些实施例中，多个加热元件4分布于至少两层导电层中。该种设置方式使得加热元件4能够在多层结构中同时对显示面板进行加热，有助于提升加热均一性和加热速率。此外，多个加热元件4分布于至少两层导电层中，在一定程度上可减少对显示面板开口率的影响，在实现加热效果的同时，提升显示质量。
在本公开一些实施例中，多层导电层包括第一导电层组001和第二导电层组002，其中，第一导电层组001包括至少一层导电层，第一导电层001设于液晶层3靠近第一衬底基板1的一侧；第二导电层组002包括至少一层导电层，第二导电层组002设于液晶层3远离第一衬底基板1的一侧；加热元件4分布于第一导电层组001和/或第二导电层组002。
如图5至图9所示，在本公开一些实施例中，分布于不同导电层中的加热元件4，至少有一层导电层中的加热元件4与另一层导电层中的加热元件4并联。导电层的数量可以为两层、三层、四层、五层、六层或更多层，加热元件4可分布于两层、三层、四层、五层、六层或更多层导电层中。在这些加热元件4中，至少有两层导电层中的加热元件4并联。
举例而言，如图1至图4所示，多层导电层包括第一导电层101、第二导电层102、第三导电层103等，各导电层中均分布有加热元件4，其 中，分布于第一导电层101中的加热元件4与分布于第二导电层102中的加热元件4并联，如图6所示。或如图5所示，分布于第一导电层101中的加热元件4、分布于第二导电层102中的加热元件4和分布于第三导电层103中的加热元件4并联。在此需说明的是，此处的举例说明仅仅是示例性说明加热元件4的并联情形，对本公开不构成限定。
显示面板包括显示区AA和位于显示区AA外围的外围区FA。显示区AA用于显示画面，外围区FA可设置外围电路。不同导电层中的加热元件4可通过过孔连接，过孔可位于外围区FA，以减少对显示面板开口率的影响。
相关技术中，由于显示面板用来设置加热元件4的空间过小，很多情况下会导致加热元件4尺寸过小，如线宽过窄，从而导致其电阻过大，影响加热效果。本公开中，将加热元件4并联，有助于减小加热元件4的电阻，增大加热元件4的电流，从而有助于提升加热元件4的加热效率。在此需说明的是，当加热元件4分布在两层以上导电层中时，可将位于不同导电层加热元件4均并联，具体并联导电层的数量可根据实际的加热元件4的电阻及显示面板的加热需求等进行设定。
如图5至图9，以及图26所示，在本公开一些实施例中，显示面板还包括转接线5和加热控制单元6。转接线5分布在多层导电层的至少一层导电层中，转接线5位于外围区FA。加热控制单元6可位于外围区FA也可为外挂设置，用于控制加热元件4的开启或关闭，转接线5连接加热元件4和加热控制单元6。加热控制单元6通过控制加热元件4的开启或关闭，控制是否向显示面板进行加热。此外，转接线5也可与加热元件4分布于同一层导电层，当两者分布于同一层导电层时，两者可通过同一道光刻工艺形成。
在本公开一些实施例中，分布于不同导电层中的加热元件4在第一衬底基板1上的正投影至少部分重叠，且重叠率不小于90％。优选地，分布于不同导电层中的加热元件4在第一衬底基板1上的正投影基本完全重叠。即，不同导电层中的加热元件4的形状及排布方式等基本相同，以方便不同导电层中加热元件4的连接，同时减少对显示面板开口率的影响。在此需说明的是，该实施例中的重叠率是指不同导电层中加热元件4在第一衬 底基板1上的正投影的重叠面积占单层加热元件4在第一衬底基板1上的正投影面积的百分比。
如图1至图4所示，在本公开一些实施例中，多层导电层包括沿远离第一衬底基板1方向依次设置的第一导电层101、第二导电层102、第三导电层103、第四导电层104、第五导电层105和第六导电层106。第一导电层101包含遮光结构；第二导电层102包括晶体管的有源区；第三导电层103包含晶体管的栅极；第四导电层104包含晶体管的源极和漏极；第五导电层105包含第一电极051；第六导电层106包含第二电极061，第二电极061用于与第一电极051形成驱动液晶层3的电场。第一电极051可以为像素电极或公共电极，对应地，第二电极061可以为公共电极或像素电极。在该实施例中，第一导电层101、第二导电层102、第三导电层103、第四导电层104、第五导电层105和第六导电层106可组合为第一导电层组001。
显示面板还包括设于第二导电层102和第三导电层103之间的第一栅绝缘层120，设于第三导电层103和第四导电层104之间的第二栅绝缘层130和层间介质层140，以及设于第四导电层104和第五导电层105之间的平坦化层150，设于第五导电层105和第六导电层106之间的钝化层160。
加热元件4分布于第一导电层101、第二导电层102、第三导电层103、第四导电层104、第五导电层105和第六导电层106组合形成的六层导电层中的至少一层导电层。也即，加热元件4可分布于该六层导电层中的一层、两层、三层或更多层导电层。
在一实施例中，加热元件4分布于第一导电层101、第二导电层102、第三导电层103、第四导电层104、第五导电层105和第六导电层106组合形成的六层导电层中的至少两层导电层，且至少有一层导电层中的加热元件4与另一层导电层中的加热元件4并联。在该实施例中，加热元件4可分别同第一导电层101、第二导电层102、第三导电层103、第四导电层104、第五导电层105或第六导电层106采用同材料、同一道光刻工艺制作，从而避免增加额外的工艺步骤，节约成本。
举例而言，当加热元件4分布于第一导电层101时，第一导电层101的材料可采用金属或合金材料，可先于第一衬底基板1的一侧沉积金属或 合金材料，形成导电材料层，之后对该导电材料层进行图案化，进而获得加热元件4和遮光结构。又如，当加热元件4分布于第二导电层102时，第二导电层102的材料可采用多晶硅或IGZO(铟镓锌氧化物)等导电材料，可先于第一导电层101的一侧沉积多晶硅或IGZO(铟镓锌氧化物)等导电材料，形成导电材料层，之后对该导电材料层进行图案化，进而获得加热元件4和晶体管的有源区等结构，此外，当加热元件4分布于其他导电层时，也可类比于上述的举例，具体不在此详细赘述。
如图5至图9所示，在本公开一些实施例中，加热元件4分布于第一导电层101、第二导电层102、第三导电层103、第四导电层104、第五导电层105和第六导电层106组合形成的六层导电层中的至少两层导电层，且至少有一层导电层中的加热元件4与另一层导电层中的加热元件4并联。在该实施例中，不同导电层中的加热元件4可通过过孔连接，随后再通过转接线5连接至加热控制单元6。连接的过孔可位于外围区FA，减少对显示面板开口率的影响。
举例而言，如图6所示，当加热元件4分布于第一导电层101和第二导电层102时，转接线5分布于第四导电层104时，可在形成第四导电层104之前，于第一导电层101和第二导电层102等结构中形成过孔，该过孔位于外围区FA，之后通过分布于第四导电层104的转接线5将分布于第一导电层101中的加热元件4与分布于第二导电层102中的加热元件4连接。又如，如图5所示，当加热元件4分布于第一导电层101、第二导电层102和第三导电层103，转接线5分布于第四导电层104时，可在形成第四导电层104之前，于第一导电层101、第二导电层102和第三导电层103等结构中形成过孔，该过孔位于外围区FA，之后通过分布于第四导电层104的转接线5将分布于第一导电层101中的加热元件4、分布于第二导电层102中的加热元件4和分布于第三导电层103中的加热元件4连接，进而与外围区FA的加热控制单元6连接。
又如，如图7所示，当加热元件4分布于第二导电层102和第三导电层103时，转接线5分布于第四导电层104时，可在形成第四导电层104之前，于第二导电层102和第三导电层103等结构中形成过孔，该过孔位于外围区FA，之后通过分布于第四导电层104的转接线5将分布于第二 导电层102中的加热元件4和分布于第三导电层103中的加热元件连接。
又如，如图8所示，当加热元件4分布于第四导电层104和第五导电层105时，转接线5分布于第六导电层106时，可在形成第六导电层106之前，于第四导电层104和第五导电层105等结构中形成过孔，该过孔位于外围区FA，之后通过分布于第六导电层106的转接线5将分布于第四导电层104中的加热元件4和分布于第五导电层105中的加热元件连接。
如图2至图4所示，在本公开一些实施例中，也可通过额外增加光刻工艺的方式，在显示面板中制作形成加热元件4。举例而言，如图2和图3所示，多层导电层还包括第七导电层107，设于第一导电层101、第二导电层102、第三导电层103、第四导电层104、第五导电层105和第六导电层106组合形成的六层导电层中的任意两层导电层之间，或设于第一导电层101靠近第一衬底基板1的一侧。如图2所示，第七导电层107设于第一导电层101和第二导电层102之间。又如图3所示，第七导电层107设于第三导电层103和第四导电层104之间。在该实施例中，第一导电层101、第二导电层102、第三导电层103、第四导电层104、第五导电层105和第六导电层106、第七导电层107可组合为第一导电层组001。
在此需说明的是，当显示面板还包括第七导电层107时，第七导电层107与其相邻的导电层之间设有绝缘层180。在该类实施例中，至少部分加热元件4分布于第七导电层107。在此需说明的是，该实施例中，加热元件4除分布于第七导电层107外，还可分布于上述第一至第六导电层1中的任意导电层，且第七导电层107中的加热元件4，与第一导电层101、第二导电层102、第三导电层103、第四导电层104、第五导电层105和第六导电层106组合形成的六层导电层中的至少一层导电层中的加热元件4并联。如图9所示，分布于第一导电层101中的加热元件4、分布于第七导电层107中的加热元件4和分布于第二导电层102中的加热元件4并联。
如图13至图18所示，在本公开一一些实施例中，加热元件4为加热丝，其可通过多种方式位于显示面板的多个区域。
显示面板包括多条数据线DL和多条扫描线GL，扫描线GL和数据线DL相互交叉界定出多个像素区域。如图13和图14所示，多个加热元件4沿扫描线GL的延伸方向延伸，沿扫描线GL的排列方向排列；或如图 16、图17和图18所示，多个加热元件4沿数据线DL的延伸方向延伸，沿数据线DL的排列方向排列。具体加热元件4可以为加热丝，该加热丝的线宽可以为5-10μm，如5μm、6μm、7μm、8μm、9μm或10μm等，但不限于此。在一具体实施例中，多条扫描线GL沿第一方向X延伸，沿第二方向Y排列，第一方向X和第二方向Y的夹角大致为90°。多条数据线DL沿第二方向Y延伸，沿第一方向X排列。因此，在一实施例中，加热元件4大致与扫描线GL平行或重叠，沿第一方向X延伸，沿第二方向Y排列。在另一实施例中，加热元件4与数据线DL大致平行或重叠，沿第二方向Y延伸，沿第一方向X排列。
如图14所示，在本公开一些实施例中，当加热元件4沿扫描线GL延伸方向延伸时，加热元件4在第一衬底基板1上的正投影与扫描线GL在第一衬底基板1上的正投影至少部分重叠，或加热元件4在第一衬底基板1上的正投影与扫描线GL在第一衬底基板1上的正投影之间的间距不大于20μm。如图16至图18所示，当加热元件4沿数据线DL延伸方向延伸时，加热元件4在第一衬底基板1上的正投影与数据线DL在第一衬底基板1上的正投影至少部分重叠，或加热元件4在第一衬底基板1上的正投影与数据线DL在第一衬底基板1上的正投影之间的间距不大于20μm。在这类实施例中，加热元件4与扫描线GL或数据线DL重叠，或靠近扫描线GL或数据线DL，此方案可减少对开口率的影响，保证显示质量。
如图13所示，本公开另一些实施例中，第一电极051或第二电极061具有多个狭缝，狭缝具有弯折部611，且各狭缝相互平行。其中，加热元件4的延伸方向与各狭缝的排列方向平行，且加热元件4在第一衬底基板1上的正投影与弯折部611在第一衬底基板1上的正投影至少部分重叠。进一步地，数据线DL的边缘与狭缝的边缘平行。各狭缝沿扫描线GL的延伸方向排列，加热元件4沿扫描线GL的延伸方向延伸。
以第一电极051为像素电极，第二电极061为公共电极为例，对显示面板做进一步解释说明。在该实施例中，显示面板的像素单元从狭缝的弯折部611处可以分为两部分，两部分的液晶分子在电压驱动下翻转的方向相反，可以对液晶分子折射率各向异性造成的不同视角下的“色差”进行自我补偿，进一步提高显示面板的显示质量。此外，在该实施例中，弯折部 611区域为暗显示区，将加热元件4设于暗显示区，可降低其对显示质量的影响。
本公开中，加热元件4可沿扫描线GL的延伸方向延伸，或沿数据线DL的延伸方向延伸。当加热元件4沿数据线DL的延伸方向延伸时，加热元件4可与扫描线GL分布于同一层导电层，也可不分布于同一层导电层。例如，如图16、图17所示，当扫描线GL分布于第三导电层103时，加热元件4不分布于第三导电层103，而与数据线DL共同分布于第四导电层104，或与晶体管的有源区共同分布于第二导电层102时，该实施例可避免加热元件4与扫描线GL短接。当然，如图18所示，加热元件4也可以与扫描线GL分布于同一层导电层，此时，与扫描线GL分布于同一层的加热元件4在遇到扫描线GL时需做断开处理，并通过其他导电层，如含有数据线DL的第四导电层104进行转接，以保证断开的加热元件4可以连接导电。
同理，当加热元件4沿扫描线GL的延伸方向延伸时，加热元件4可与数据线DL分布于同一导电层，也可不分布于同一层导电层。例如，当数据线DL分布于第四导电层104时，加热元件4不分布于第四导电层104，该实施例可避免加热元件4与数据线DL短接。当然，加热元件4也可以与数据线DL分布于同一层导电层，此时，与数据线DL分布于同一层的加热元件4在遇到数据线DL时需做断开处理，并通过其他导电层进行转接，以保证断开的加热元件4可以连接导电。
此外，除靠近扫描线GL或数据线DL，以及弯折部611对应的显示暗区外，加热元件4也可位于显示面板的其他位置处，尤其是当加热元件4采用透明材料，如如ITO(氧化铟锡)、IZO(氧化铟锌)等时，可设置于显示面板的任意位置，具体可如图15所示。
本公开中，加热元件4可设置于液晶层3靠近第一衬底基板1的一侧，还可设置于液晶层3远离第一衬底基板1的一侧，如设置于彩膜基板上。
如图4所示，在本公开一些实施例中，多层导电层还包括第八导电层108，设于液晶层3远离第一衬底基板1的一侧；其中，至少部分加热元件4分布于第八导电层108中。分布于第八导电层108中的加热元件4可单独连接于加热控制单元6，通过加热控制单元6对其进行单独控制，如 图20和图26所示，通过外围连接线30连接至位于绑定区FA1的焊盘40，进而再连接至外挂加热控制单元6。当然，分布于第八导电层108中的加热元件4也可以通过具有导电性能的结构与分布于其他导电层中的加热元件4并联，共同由对应的加热控制单元6进行控制。在该实施例中，第八导电层108可对应形成第二导电层组002。
如图4所示，在一些实施例中，显示面板还包括封框胶302，密封于第一衬底基板1和第二衬底基板2之间，该封框胶302内设有导电件303，分布于第八导电层108中的加热元件4通过该导电件303连接至加热控制单元6。该加热控制单元6可设于第一衬底基板1侧。
在另一些实施例中，分布于第八导电层108中的加热元件4，与第一导电层101、第二导电层102、第三导电层103、第四导电层104、第五导电层105和第六导电层106组合形成的六层导电层中的至少一层导电层中的加热元件4并联。在该类实施例中，并联的连接结构可以有多种，例如，分布于第八导电层108中的加热元件4可通过封框胶302中的导电件303连接至某一导电层，再进一步连接至该导电层中的加热元件4，具体本公开不做限定。
本公开中，如图10所示，在液晶层3靠近第二衬底基板2的一侧设置第八导电层108，该第八导电层108有助于屏蔽显示区AA内的数据线DL等信号，以及外围区FA栅极驱动电路10的信号电磁辐射，从而提升显示产品，如车载产品的电磁兼容性EMC(Electro Magnetic Compatibility)性能。此外，如图11所示，还有助于降低对外挂触摸组件20的干扰，提升显示产品的综合性能。
进一步地，如图12所示，在液晶层3靠近第一衬底基板1的一侧设置导电层，如第七导电层107，可进一步保护显示面板内部数据线DL、栅极驱动电路10等信号不受外界电磁辐射干扰，提升显示面板的稳定性。
如图4和图19所示，在本公开一些实施例中，显示面板还包括彩膜层210，设于液晶层3和第二衬底基板2之间。进一步地，显示面板还包括第一取向层170和第二取向层220，其中，第一取向层170设于第六导电层106和液晶层3之间，第二取向层220设于液晶层3和彩膜层210之间。彩膜层210包括遮光部211和被遮光部211界定出多个滤光部212， 滤光部212与像素区域在垂直于第一衬底基板1的方向上一一对应设置。遮光部211的材料为遮光材料，如黑色的树脂材料。背光源发出的光经过滤光部212后可发出不同颜色的光。显示面板还包括隔垫物301，设于第一衬底基板1和第二衬底基板2之间，隔垫物301的第一衬底基板1上的正投影与遮光部211在第一衬底基板1上的正投影至少部分重叠。
加热元件4在第一衬底基板1上的正投影位于遮光部211在第一衬底基板1上的正投影之内。如图19所示，在一实施例中，分布于第八导电层108的加热元件4可以为网格结构，该网格结构的导电层在第一衬底基板1上的正投影位于遮光部211在第一衬底基板1上的正投影之内。
如图21至图24所示，本公开中，加热元件4的数量为多个，分布于同一导电层的多个加热元件4中，至少部分加热元件4并联或串联形成加热单元004，具体连接方式可根据实际的加热需求进行选择。举例而言，在一些实施例中，分布于同一导电层的多个加热元件4中，至少每两个加热元件4串联或并联，具体可以是每两个、三个、四个、五个或更多个加热元件4串联或并联形成加热单元004。
在一些实施例中，显示面板具有中轴线O，该中轴线O的延伸方向与加热元件4的延伸方向垂直，加热元件4具有第一端和第二端，各加热元件4的第一端均位于中轴线O的一侧，各加热元件4的第二端均位于中轴线O的另一侧；其中，分布于同一导电层的多个加热元件4中，至少有两个加热元件4的第一端或/和第二端相互连接。进一步地，加热元件4的第一端和第二端可位于外围区FA，如此形成的加热元件4遍布显示面板的显示区AA，可对显示区AA的各个区域进行加热。
在本公开一些实施例中，转接线5连接加热单元004和加热控制单元6，转接线5分布于多层导电层中的至少两层导电层中，且分布于不同导电层中的转接线5并联。在该实施例中，位于不同导电层中的转接线5并联，在一定程度上有助于提升转接线5可承载的电流，保证显示面板的安全性和稳定性。
本公开中，分布于同一导电层的多个加热元件4的连接方式有多种。如图21所示，在一实施例中，分布于同一导电层的多个加热元件4中，每两个加热元件4的第一端连接，第二端不连接，形成多个大致为U型的 部件。该U型部件即为加热单元004。该种U型部件的一端可作为输入端，由加热控制单元6控制是否输入电源电压。当输入电源电压时，U型部件的另一端作为输出端，电流从输入端经过该种U型部件后再经输出端输出，如此，完成对显示面板的加热。在此需说明的是，不同U型部件可对应连接至不同的加热控制单元6，实现各个U型部件的独立控制。进一步地，各U型部件可通过焊盘40连接至加热控制单元6。
如图23所示，在另一实施例中，分布于同一导电层的多个加热元件4中，至少每两个加热元件4的第一端相互连接，且第二端相互连接。在该实施例中，分布于同一导电层中的加热元件4相互之间可并联。例如，同一导电层中的多个加热元件4中，每两个、三个、四个、五个或更多个加热元件4的第一端相互连接，且第二端也相互连接，并联形成一栅格部件。该栅格部件即为加热单元004。同上，栅格部件连接至加热控制单元6，由加热控制单元6控制该栅格部件的开启或关闭。不同栅格部件可对应连接至不同的加热控制单元6，实现各个栅格部件的独立控制。当然，同一导电层中的多个加热元件4也可全部并联为一整体，如图22所示，并联数量具体本公开不做限定。
如图22、图23、图25所示，在该实施例中，分布于同一导电层的多个加热元件4的第一端和第二端可通过连接线04连接，该连接线04与加热元件4分布于同一导电层。如图25所示，加热元件4和连接线04均分布于第二导电层102。该连接线04可复用为转接线5，并与分布于其他导电层中的转接线5并联。举例而言，连接线04与分布于第三导电层103中的转接线5，以及分布于第四导电层104中的转接线5并联，三者共同将加热单元004与焊盘40连接，进而与加热控制单元6连接。
如图24所示，在又一实施例中，分布于同一导电层的多个加热元件4中，每三个加热元件4串联形成一S型部件。该S型部件即为加热单元004。同上，S型部件连接至加热控制单元6，由加热控制单元6控制该S型部件的开启或关闭。不同S型部件可对应连接至不同的加热控制单元6，实现各个S型部件的独立控制。当然，同一导电层中的每三个、四个、五个或更多个加热元件4可串联，形成蛇形部件，具体本公开不做限定。在该实施例中，S型部件也可通过分布于不同导电层的转接线5连接至加热 控制单元6，具体连接方式可参照上述实施例，在此不详细赘述。
如图26和图27所示，本公开还提供一种显示模组，包括上述任一实施例中的显示面板。该显示模组还包括温度检测电路，温度检测电路包括电流输入输出单元71和温度感测单元72。其中，电流输入输出单元71连接至电流开关控制端G1、电流输入端In、第一节点N1和电流输出端Out，电流输入输出单元71被配置为在来自电流开关控制端G1的开关控制信号下，将电流从电流输入端In经第一节点N1后再经电流输出端Out输出；温度感测单元72连接至第一节点N1，温度感测单元72集成于显示面板，并被配置为用于产生漏电流，温度感测单元72包括至少一个PIN二极管。
在该实施例中，温度感测单元72集成于显示面板，可更加准确地感测显示面板的温度，提高显示面板温度测量的准确性。具体地，温度感测单元72可位于显示面板的外围区FA，其数量可以为多个，本公开对此不做限定。温度感测单元72包括PIN二极管，PIN二极管的导通电流会随温度变化而变化。当电流输入输出单元71在电流开关控制端G1的控制下导通时，电流从电流输入端In输入，在经过第一节点N1处时，由于PIN二极管的存在，会产生漏电流，从而使得电流输出端Out输出的电流与电流输出端Out输入的电流不同，通过测量两者之间的电流差即可获得PIN二极管产生的漏电流，进而根据该漏电流与温度的对应关系，即可获得显示面板的温度。
在本公开一些实施例中，电流输入输出单元71包括第一晶体管T1和第二晶体管T2，第一晶体管T1的第一极连接至电流输入端In，第一晶体管T1的第二极和第二晶体管T2的第一极均连接至第一节点N1，第二晶体管T2的第二极连接至电流输出端Out，第一晶体管T1和第二晶体管T2的栅极均连接至电流开关控制端G1。
本公开中，晶体管的第一极可以是源极或漏极，第二极可以是漏极或源极。采用的第一晶体管T1和第二晶体管T2可以是P型晶体管，也可以为N型晶体管，只需将选定类型的晶体管的各极参照本公开的实施例中的相应晶体管的各极相应连接，并且使相应的电压端提供对应的高电压或低电压即可。例如，对于N型晶体管，其输入端为漏极而输出端为源极，其 控制端为栅极；对于P型晶体管，其输入端为源极而输出端为漏极，其控制端为栅极。对于不同类型的晶体管，其控制端的控制信号的电平也不相同。例如，对于N型晶体管，在控制信号为高电平时，该N型晶体管处于导通状态；而在控制信号为低电平时，N型晶体管处于截止状态。对于P型晶体管时，在控制信号为低电平时，该P型晶体管处于导通状态；而在控制信号为高电平时，P型晶体管处于截止状态。具体在一实施例中，第一晶体管T1和第二晶体管T2为N型晶体管。
温度感测单元72包括至少一个PIN二极管。当PIN二极管数量为多个时，多个PIN二极管并联。PIN二极管的第一端连接至第一节点N1，PIN二极管的第二端连接至第一电源电压端VSS。第一电源电压端VSS可输入第一电源电压Vss。在一具体实施例中，温度感测单元72包括第一PIN二极管D1和第二PIN二极管D2，第一PIN二极管D1的第一端和第二PIN二极管D2的第一端均连接至第一节点N1，第一PIN二极管D1的第二端和第二PIN二极管D2的第二端均连接至第一电源电压端VSS。
在本公开一些实施例中，温度检测电路还包括第一控制单元73，该第一控制单元73连接信号控制端GATE、第一电源电压端VSS、第二电源电压端VDD和电流开关控制端G1，第一控制单元73被配置为在来自信号控制端GATE的控制信号下，将第一电源电压端VSS或第二电源电压端VDD的电压输出至电流开关控制端G1。第二电源电压端VDD可输入第二电源电压Vdd。第一控制单元73包括至少两个反相器，第k级反相器的输出端与第k+1级反相器的输入端连接，第一级反相器的输入端连接至信号控制端GATE，最后一级反相器的输出端连接至电流开关控制端G1，k为大于等于1的正整数。
在一具体实施例中，第一控制单元73包括两个反相器，每个反相器为CMOS反相器，其包括串联的一PMOS晶体管和一NMOS晶体管。每个反相器输入端输入的信号和输出端输出的信号的相位差距180度。例如，当第一级反相器输入端输入的信号为高电平信号时，其输出端输出的信号为低电平信号，即第二级反相器输入端输入的信号为低电平信号，而其输出的信号为高电平信号，此时，电流输入输出单元71的两个晶体管导通，则可完成对显示面板温度的检测。
在本公开一些实施例中，温度检测电路还包括第二控制单元74，连接至第一控制单元73中的其中一个反相器的输出端、第一电源电压端VSS和PIN二极管的第一端，并被配置为在来自与其所连接的反相器的输出端的控制信号下将第一电源电压端VSS的第一电源电压施加至PIN二极管的第一端。第二控制单元74包括第三晶体管T3，第三晶体管T3的控制端连接至第一级反相器的输出端，第三晶体管T3的第一极连接至第一电源电压端VSS，第二极连接至PIN二极管的第一端。具体地，第三晶体管T3为N型晶体管。
本公开中，当需要对显示面板进行温度检测时，可向第一级反相器的输入端输入高电平信号，此时，第一级反相器输出端输出的信号为低电平信号，第二级反相器输出端输出的信号为高电平信号，此时，电流输入输出单元71的两个晶体管导通。同时，第三晶体管T3的控制端输入的信号为低电平信号，该第三晶体管T3截止，PIN二极管的第一端电压与第一节点N1电压相等，而PIN二级管的第二端电压为Vss。电流从电流输入端In输入，当经过第一节点N1处时，由于PIN二极管的存在，会产生漏电流，从而使得电流输出端Out输出的电流与电流输出端Out输入的电流不同，通过测量两者之间的电流差即可获得PIN二极管产生的漏电流，进而根据该漏电流与温度的对应关系，即可获得显示面板的温度。
当无需对显示面板进行温度检测时，可向第一级反相器的输入端输入低电平信号，此时，第一级反相器输出端输出的信号为高电平信号，第二级反相器输出端输出的信号为低电平信号，此时，电流输入输出单元71的两个晶体管截止，电流输入输出单元71关闭。同时，第三晶体管T3的控制端输入的信号为高电平信号，该第三晶体管T3导通，并将第一电源电压Vss施加至PIN二极管的第一端，此时，PIN二极管的两端未施加电压，整个温度检测电路处于不工作状态。
在本公开一些实施例中，显示模组还包括驱动芯片和电路板，驱动芯片与显示面板连接，电路板与驱动芯片连接，第一控制单元73可设置于驱动芯片，电流输入输出单元71可设置于电路板。当然，第一控制单元73和/或电流输入输出单元71也可集成于显示面板，对此，本公开不做限定。
本公开的实施例还提供一种显示装置，该显示装置包括根据本公开任一实施例的显示模组。显示装置可以是于手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
应可理解的是，本公开不将其应用限制到本说明书提出的部件的详细结构和布置方式。本公开能够具有其他实施方式，并且能够以多种方式实现并且执行。前述变形形式和修改形式落在本公开的范围内。应可理解的是，本说明书公开和限定的本公开延伸到文中和/或附图中提到或明显的两个或两个以上单独特征的所有可替代组合。所有这些不同的组合构成本公开的多个可替代方面。本说明书的实施方式说明了已知用于实现本公开的最佳方式，并且将使本领域技术人员能够利用本公开。
Claims (26)
- 一种显示面板，包括相对设置的第一衬底基板和第二衬底基板，以及位于所述第一衬底基板和所述第二衬底基板之间的液晶层和多层导电层；所述显示面板还包括多个加热元件，所述多个加热元件分布于至少一层所述导电层中。
- 根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述加热元件分布于至少两层所述导电层中，分布于不同所述导电层中的所述加热元件，至少有一层所述导电层中的所述加热元件与另一层所述导电层中的所述加热元件并联。
- 根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述多层导电层包括：第一导电层组，包括至少一层所述导电层，所述第一导电层设于所述液晶层靠近所述第一衬底基板的一侧；第二导电层组，包括至少一层所述导电层，所述第二导电层组设于所述液晶层远离所述第一衬底基板的一侧；所述加热元件分布于所述第一导电层组和/或所述第二导电层组。
- 根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述显示面板包括显示区和位于所述显示区外围的外围区，所述显示面板还包括：转接线，所述转接线分布于所述多层导电层的至少一层所述导电层中，所述转接线位于所述外围区；加热控制单元，用于控制所述加热元件的开启或关闭，所述转接线连接所述加热元件和所述加热控制单元。
- 根据权利要求4所述的显示面板，其中，所述多层导电层包括沿远离所述第一衬底基板方向依次设置的第一导电层、第二导电层、第三导电层、第四导电层、第五导电层和第六导电层：所述第一导电层包含遮光结构；所述第二导电层包括晶体管的有源区；所述第三导电层包含所述晶体管的栅极；所述第四导电层包含所述晶体管的源极和漏极；所述第五导电层包含第一电极；所述第六导电层包含第二电极，所述第二电极用于与所述第一电极形成驱动所述液晶层 的电场；其中，所述加热元件分布于所述第一导电层、所述第二导电层、所述第三导电层、所述第四导电层、所述第五导电层和所述第六导电层组合形成的六层所述导电层中的至少一层所述导电层。
- 根据权利要求5所述的显示面板，其中，所述加热元件分布于所述第一导电层、所述第二导电层、所述第三导电层、所述第四导电层、所述第五导电层和所述第六导电层组合形成的六层导电层中的至少两层导电层，且至少有一层所述导电层中的所述加热元件与另一层所述导电层中的所述加热元件并联。
- 根据权利要求5所述的显示面板，其中，所述多层导电层还包括：第七导电层，设于所述第一导电层、所述第二导电层、所述第三导电层、所述第四导电层、所述第五导电层和所述第六导电层组合形成的六层导电层中的任意两层所述导电层之间，或设于所述第一导电层靠近所述第一衬底基板的一侧；其中，至少部分所述加热元件分布于所述第七导电层。
- 根据权利要求7所述的显示面板，其中，分布于所述第七导电层中的所述加热元件，与所述第一导电层、所述第二导电层、所述第三导电层、所述第四导电层、所述第五导电层和所述第六导电层组合形成的六层导电层中的至少一层所述导电层中的所述加热元件并联。
- 根据权利要求5所述的显示面板，其中，所述多层导电层还包括：第八导电层，设于所述液晶层远离所述第一衬底基板的一侧；其中，至少部分所述加热元件分布于所述第八导电层中。
- 根据权利要求9所述的显示面板，其中，所述显示面板还包括：封框胶，密封于所述第一衬底基板和所述第二衬底基板之间，所述封框胶内设有到导电件，分布于所述第八导电层中的所述加热元件通过所述导电件连接至所述加热控制单元。
- 根据权利要求9所述的显示面板，其中，分布于所述第八导电层中的所述加热元件，与所述第一导电层、所述第二导电层、所述第三导电层、所述第四导电层、所述第五导电层和所述第六导电层组合形成的六层导电层中的至少一层所述导电层中的所述加热元件并联。
- 根据权利要求5、7、9任一项所述的显示面板，其中，所述显示面板包括多条数据线和多条扫描线，所述扫描线和所述数据线相互交叉界定出多个像素区域；多个所述加热元件沿所述扫描线的延伸方向延伸，沿所述所述扫描线的排列方向排列；或多个所述加热元件沿所述数据线的延伸方向延伸，沿所述数据线的排列方向排列。
- 根据权利要求12所述的显示面板，其中，当所述加热元件沿所述扫描线延伸方向延伸时，所述加热元件在所述第一衬底基板上的正投影与所述扫描线在所述第一衬底基板上的正投影至少部分重叠，或所述加热元件在所述第一衬底基板上的正投影与所述扫描线在所述第一衬底基板上的正投影之间的间距不大于20μm；当所述加热元件沿所述数据线延伸方向延伸时，所述加热元件在所述第一衬底基板上的正投影与所述数据线在所述第一衬底基板上的正投影至少部分重叠，或所述加热元件在所述第一衬底基板上的正投影与所述数据线在所述第一衬底基板上的正投影之间的间距不大于20μm。
- 根据权利要求12所述的显示面板，其中，所述第一电极或所述第二电极具有多个狭缝，所述狭缝具有弯折部，且各所述狭缝相互平行；其中，所述加热元件的延伸方向与各所述狭缝的排列方向平行，且所述加热元件在所述第一衬底基板上的正投影与所述弯折部在所述第一衬底基板上的正投影至少部分重叠。
- 根据权利要求12所述的显示面板，其中，所述显示面板还包括：彩膜层，设于所述液晶层和所述第二衬底基板之间，所述彩膜层包括遮光部和被所述遮光部界定出多个滤光部，所述滤光部与所述像素区域在垂直于所述第一衬底基板的方向上一一对应设置；其中，所述加热元件在所述第一衬底基板上的正投影位于所述遮光部在所述第一衬底基板上的正投影之内。
- 根据权利要求1所述的显示面板，其中，分布于不同所述导电层中的加热元件在所述第一衬底基板上的正投影至少部分重叠，且重叠率不小于90％。
- 根据权利要求12所述的显示面板，其中，分布于同一所述导电层的多个所述加热元件中，至少部分所述加热元件并联或串联形成加热单元。
- 根据权利要求17所述的显示面板，其中，分布于同一所述导电层的多个所述加热元件中，至少每两个所述加热元件串联或并联。
- 根据权利要求18所述的显示面板，其中，所述显示面板具有中轴线，所述中轴线与所述加热元件的延伸方向垂直；所述加热元件具有第一端和第二端，各所述加热元件的第一端均位于所述中轴线的一侧，各所述加热元件的第二端均位于所述中轴线的另一侧，且所述加热元件的第一端和第二端位于所述外围区；其中，分布于同一所述导电层的多个所述加热元件中，至少有两个所述加热元件的第一端或/和第二端相互连接。
- 根据权利要求19所述的显示面板，其中，所述转接线连接所述加热单元和所述加热控制单元，所述转接线分布于所述多层导电层中的至少两层所述导电层中，且分布于不同所述导电层中的所述转接线并联。
- 一种显示模组，包括如权利要求1-20任一项所述的显示面板。
- 根据权利要求21所述的显示模组，其中，所述显示模组还包括温度检测电路，所述温度检测电路包括：电流输入输出单元，连接至电流开关控制端、电流输入端、第一节点和电流输出端，所述电流输入输出单元被配置为在来自所述电流开关控制端的开关控制信号下，将电流从所述电流输入端经所述第一节点后再经所述电流输出端输出；温度感测单元，连接至所述第一节点，所述温度感测单元集成于所述显示面板，并被配置为用于产生漏电流，所述温度感测单元包括至少一个PIN二极管。
- 根据权利要求22所述的显示模组，其中，所述电流输入输出单元包括第一晶体管和第二晶体管，所述第一晶体管的第一极连接至所述电流输入端，所述第一晶体管的第二极和所述第二晶体管的第一极均连接至所述第一节点，所述第二晶体管的第二极连接至所述电流输出端，所述第一晶体管和所述第二晶体管的栅极均连接至所述电流开关控制端；所述PIN二极管的第一端连接至所述第一节点，所述PIN二极管的第二端连接至第一电源电压端。
- 根据权利要求23所述的显示模组，其中，所述温度检测电路还包括：第一控制单元，连接信号控制端、所述第一电源电压端、第二电源电压端和所述电流开关控制端，所述第一控制单元被配置为在来自所述信号控制端的控制信号下，将所述第一电源电压端或所述第二电源电压端的电压输出至所述电流开关控制端；所述第一控制单元包括至少两个反相器，第k级反相器的输出端与第k+1级反相器的输入端连接，第一级反相器的输入端连接至信号控制端，最后一级反相器的输出端连接至所述电流开关控制端，k为大于等于1的正整数。
- 根据权利要求24所述的显示模组，其中，所述温度检测电路还包括：第二控制单元，连接至所述第一控制单元中的其中一个所述反相器的输出端、所述第一电源电压端和所述PIN二极管的第一端，并被配置为在来自与其所连接的所述反相器的输出端的控制信号下将所述第一电源电压端的第一电源电压施加至所述PIN二极管的第一端。
- 一种显示装置，包括如权利要求21-25任一项所述的显示模组。
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