CN102346321A - 显示面板及显示面板的母版的切割方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种显示面板及显示面板的母板的切割方法。显示面板的母板的基板上预先设置有至少一第一连接区与至少一第二连接区，并可视需求选择沿第一预定切割线切割基板与对向基板以形成窄边框(小尺寸)的第一显示面板单元，或是选择沿第二预定切割线切割基板与对向基板以形成宽边框(大尺寸)的第二显示面板单元。

Description

显示面板及显示面板的母版的切割方法

技术领域

本发明是关于一种显示面板及显示面板的母板的切割方法，尤指一种具有多组预定切割线而可依需求在切割工艺中选择形成大尺寸显示面板单元或小尺寸显示面板单元的显示面板的母板的切割方法及其制作出的显示面板。

背景技术

液晶显示面板主要包括一彩色滤光基板、一阵列基板(array substrate)以及位于两基板的间的液晶层(liquid crystal layer)。习知液晶显示面板的制作是先以一整片的阵列基板与一整片的彩色滤光基板进行组立，并将液晶层密封于其间，进而形成具有多个显示面板单元的液晶显示面板的母板。的后，再对液晶显示面板的母板进行切割(cutting)，以形成多个独立的液晶显示单元(display panel chip)。

考量液晶显示器的应用广泛而常有不同的设计。举例而言，对于相同的42时液晶显示面板而言，具有窄边框设计的液晶显示面板的周边区即会小于具有宽边框设计的液晶显示面板的周边区。在现行技术中，液晶显示面板的制造商必须针对具有相同显示区尺寸但不同周边区尺寸的液晶显示面板开发出不同的光罩，因此生产具有相同显示区尺寸但不同周边区尺寸的液晶显示面板将大幅增加制作成本。

发明内容

本发明的目的的一在于提供一种显示面板及一种显示面板的母板的切割方法，以减少显示面板的制作成本及应用性。

本发明的一较佳实施例提供一种显示面板，包括一基板、多条信号线、多个第一连接垫、多条第一连接线、多个第二连接垫、多条第二连接线、一对向基板、一遮光图案与一粘着材。基板包括一显示区与一周边区，周边区邻接显示区，且周边区包括至少一第一连接区与至少一第二连接区。信号线设置于基板的显示区内。第一连接垫设置于第一连接区内。第一连接线设置于第一连接区与显示区的间，且各第一连接线的两端分别与对应的第一连接垫与对应的信号线电性连接。第二连接垫设置于第二连接区内。第二连接线设置于第一连接区与第二连接区的间，且各第二连接线的两端分别与对应的第一连接垫与对应的第二连接垫电性连接。对向基板与基板对向设置。遮光图案设置于对向基板上，且遮光图案于一垂直投影方向上至少部分涵盖基板的第一连接区。粘着材设置于基板与对向基板的间并环绕显示区。显示介质层设置于基板及对向基板的间。

该粘着材位于该等信号线与该等第一连接线的间，并横跨该等第一连接线。

另包含另一粘着材，设置于该基板与该对向基板的间并环绕该显示区，其中，该另一粘着材位于该第一连接区与该第二连接区的间并横跨该等第二连接线。

另包括至少一电路板，设置于该第一连接区内且与对应的该等第一连接垫连接。

另包括至少一电路板，设置于该第二连接区内且与对应的该等第二连接垫连接。

该基板的该周边区更包括一栅极驱动电路区，且该遮光图案于一垂直投影方向上涵盖该栅极驱动电路区。

另包含至少一驱动电路，设置于该第一连接区内且与对应的该等第一连接垫连接。

另包含至少一驱动电路，设置于该第二连接区内且与对应的该等第二连接垫连接。

该至少一第一连接区的数目等于该至少一第二连接区的数目。

该至少一第一连接区的数目小于该至少一第二连接区的数目，且位于各该第二连接区内的该等第二连接垫的数目小于位于各该第一连接区内的该等第一连接垫的数目。

本发明的另一较佳实施例提供一种显示面板的母板的切割方法，包括下列步骤。提供一母板，其包括一基板、一与基板对向设置的对向基板，以及一位于基板与对向基板的间的显示介质层。于母板上定义出多条第一预定切割线与多条第二预定切割线。第一预定切割线彼此交叉而定义出至少一第一显示面板单元预定区，第二预定切割线彼此交叉而定义出至少一第二显示面板单元预定区，第一显示面板单元预定区小于第二显示面板单元预定区，且第一显示面板单元预定区位于第二显示面板单元预定区的内。进行一切割工艺，沿第一预定切割线与第二预定切割线的其中一者切割该母板，以形成至少一显示面板单元。

该等第一预定切割线包括多条第一下切割线与多条第一上预定切割线，该等第一下预定切割线于该基板上定义出该第一显示面板单元预定区的一第一下单元预定区，该等第一上预定切割线于该对向基板上定义出该第一显示面板单元预定区的一第一上单元预定区，该等第二预定切割线包括多条第二下预定切割线与多条第二上预定切割线，该等第二下预定切割线于该基板上定义出该第二显示面板单元预定区的一第二下单元预定区，该等第二上预定切割线于该对向基板上定义出该第二显示面板单元预定区的一第二上单元预定区。

该第一下单元预定区小于该第二下单元预定区，且该第一下单元预定区位于第二下单元预定区的内，以及该第一上单元预定区小于该第二上单元预定区，且该第二上单元预定区位于该第二上单元预定区的内。

该第一上单元预定区小于该第一下单元预定区，且该第一上单元预定区对应该第一下单元预定区且被该第一下单元预定区所涵盖，以及该第二上单元预定区小于该第二下单元预定区，且该第二上单元预定区对应该第二下单元预定区且被该第二下单元预定区所涵盖。

该切割工艺包括沿该等第一下预定切割线切割该基板，以及沿该等第一上预定切割线切割该对向基板，以形成一第一显示面板单元。

该切割工艺包括沿该等第二下预定切割线切割该基板，以及沿该等第二预定切割线切割该对向基板，以形成一第二显示面板单元。

进一步包括于该基板上定义出至少一第一连接区与至少一第二连接区，其中该第一连接区是位于该第一下单元预定区的内，且该第二连接区是位于该第一下单元预定区的外与该第二下单元预定区的内。

该基板包括：一显示区及一周边区；多条信号线，设置于该显示区内；多个第一连接垫，设置于该第一连接区内；多个第二连接垫，设置于该第二连接区内；多条第一连接线，设置于该第一连接区与该等信号线的间，其中各该第一连接线的两端分别与对应的该第一连接垫与对应的该信号线电性连接；以及

多条第二连接线，设置于该第一连接区与该第二连接区的间，其中各该第二连接线的两端分别与对应的该第一连接垫与对应的该第二连接线电性连接。

该至少一第一连接区的数目等于该至少一第二连接区的数目。

该至少一第一连接区的数目大于该至少一第二连接区的数目，且位于各该第二连接区内的该等第二连接垫的数目大于位于各该第一连接区内的该等第一连接垫的数目。

该母板更包括一遮光图案设置于该对向基板上，且该遮光图案于一垂直投影方向上至少部分涵盖该至少一第一连接区与该至少一第二连接区的其中一者。

本发明的切割方法于显示面板的母板的基板上预先设置有第一连接区与第二连接区，并可视需求选择沿第一预定切割线切割基板与对向基板以形成窄边框(小尺寸)的第一显示面板单元，或是选择沿第二预定切割线切割基板与对向基板以形成宽边框(大尺寸)的第二显示面板单元。藉此，本发明的方法可利用相同的光罩先于显示面板的母板上定义出具有不同规格的显示面板单元，并于切割工艺时再决定出欲形成的显示面板单元的规格，而可大幅缩减制作成本。

附图说明

图1至图7绘示了本发明的第一较佳实施例的显示面板的母板的切割方法的示意图。

图8与图9绘示了本发明的第二较佳实施例的显示面板的母板的切割方法的示意图。

图10与图11绘示了本发明的第三较佳实施例的显示面板的母板的切割方法的示意图。

图12绘示了本发明的第四较佳实施例的显示面板的母板的切割方法的示意图。

附图标记说明

10     母板           20     基板

20D    显示区         20P    周边区

20P1   第一连接区     20P2   第二连接区

21     信号线         22     第一连接垫

23     第一连接线     24     第二连接垫

25     第二连接线     30     对向基板

32    遮光图案               34     粘着材

36    粘着材                 C1     第一预定切割线

C11   第一下预定切割线       C12    第一上预定切割线

C2    第二预定切割线         C21    第二下预定切割线

C22   第二上预定切割线       DP1    第一显示面板单元预定区

DP11  第一下单元预定区       DP12   第一上单元预定区

DP2   第二显示面板单元预定区 DP21   第二下单元预定区

DP22  第二上单元预定区       GL     栅极线

DL    资料线                 42     电路板

44    驱动晶片               26     栅极驱动电路

20G   栅极驱动电路区         50     母板

60    母板                   70     母板

具体实施方式

为使本领域技术人员能更进一步了解本发明，下文特列举本发明的较佳实施例，并配合附图，详细说明本发明的构成内容及所欲达成的功效。

请参考图1至图7。图1至图7绘示了本发明的第一较佳实施例的显示面板的母板的切割方法的示意图。图1绘示了显示面板的母板的立体示意图；图2绘示了显示面板的母板的基板的局部上视图，且为了突显本发明的特征，图2未绘示出对向基板；图3至图7绘示了显示面板的母板沿图2的剖线A-A’绘示的剖面示意图。如图1所示，首先提供一显示面板的母板10。母板10包括一基板20、一对向基板30与一显示介质层40。基板20与对向基板30为对向设置，而显示介质层40是位于基板20与对向基板30的间。在本实施例中，显示面板是选用一液晶显示面板作为说明的用，因此基板20可为液晶显示面板的阵列基板，对向基板30可为液晶显示面板的彩色滤光片基板，且显示介质层40则可为液晶层，但不以此为限。例如，基板20亦可为一彩色滤光层在阵列层(color filter on array，COA)上的基板、阵列层在彩色滤光层(arrayon color filter，AOC)上的基板、或是黑矩阵在阵列层(black matrix on array，BOA)上的基板。其中，液晶层的液晶材料包含负型液晶材料，即介电是数小于零、正型液晶材料，即介电是数大于零、蓝相液晶材料、具有光学折射的液晶材料、可聚合的液晶材料、或其它合适的材料、或上述的组合。另外，本发明的显示面板的母板的切割方法并不限于应用在液晶显示面板，而亦可应用在其它各种类型的显示面板，例如有机电致发光显示面板、无机电致发光显示面板(例如：电浆显示面板、场发射显示面板、或其它合适的面板)、电润湿显示面板、或电泳显示面板、其它合适的面板、或上述至少二种面板的组合。上述显示面板的基本架构，即基板20、对向基板30与显示介质层40。基板20与对向基板30为对向设置，而显示介质层40是位于基板20与对向基板30的间。其中，上述显示面板的基板20与对向基板30其中至少一者为玻璃、石英、金属、塑胶、硅板、陶瓷、其它合适的材料、或上述具有可挠性、或上述至少二者的组合。接着，于母板10上定义出多条第一预定切割线C1与多条第二预定切割线C2。第一预定切割线C1彼此交叉而定义出至少一第一显示面板单元预定区DP1，第二预定切割线C2彼此交叉而定义出至少一第二显示面板单元预定区DP2。此外，第一显示面板单元预定区DP1小于第二显示面板单元预定区DP2，且第一显示面板单元预定区DP1位于第二显示面板单元预定区DP2的内。换句话说，在本实施例中，第一显示面板单元预定区DP1的面积小于第二显示面板单元预定区DP2，而在后续切割工艺中，若沿第一预定切割线C1进行切割会形成具有窄边框设计的液晶显示面板，而若沿第二预定切割线C2进行切割会形成具有宽边框设计的液晶显示面板。又或者沿着其中一条第一预定切割线C1进行及其中一条第二预定切割线C2进行切割会形成具有部份窄边框而另一部份宽边框的设计。

如图2与图3所示，基板20包括一显示区20D与一周边区20P。周边区20P邻接显示区20D，且周边区20P包括至少一第一连接区20P1与至少一第二连接区20P2。另外，显示面板的母板10更包括多条信号线21、多个第一连接垫22、多条第一连接线23、多条第二连接垫24与多个第二连接线25设置于基板20上。信号线21设置于基板20的显示区20D内。第一连接垫22设置于第一连接区20P1内。第一连接线23设置于第一连接区20P1与显示区20D的间，且各第一连接线23的两端分别与对应的第一连接垫22与对应的信号线21电性连接。第二连接垫24设置于第二连接区21P2内。第二连接线25设置于第一连接区21P1与第二连接区21P2的间，且各第二连接线25的两端分别与对应的第一连接垫22与对应的第二连接垫24电性连接。另外，显示面板的母板10更包括一遮光图案32设置于对向基板30上且于一垂直投影方向上至少部分涵盖基板20的第一连接区20P1与第二连接区20P2的其中一者，以及一粘着材34设置于基板20与对向基板30的间并环绕基板20的显示区20D。在本实施例中，遮光图案32例如为一黑色矩阵图案，且遮光图案32在垂直投影方向上是一并涵盖基板20的第一连接区20P1与第二连接区20P2，用以遮蔽显示时周边区20P的漏光，但不以此为限。于其它实施例中，遮光图案32可以至少部份涵盖第一连接区20P1，而不涵盖第二连接区20P2、或者是遮光图案32可以全部涵盖第一连接区20P1，而不涵盖第二连接区20P2、或者是遮光图案32涵盖全部的第一连接区20P1，而涵盖至少部份的第二连接区20P2、或者是遮光图案32涵盖部份的第一连接区20P1与部份的第二连接区20P2。粘着材34又或者称为框胶，用以接合基板20与对向基板30。在本实施例中，粘着材34位于信号线21与第一连接线23的间，并横跨第一连接线23。

在本实施例中，信号线21可包括多条栅极线GL与多条资料线DL。一部分的第一连接线23(例如位于图2的左侧的第一连接线23)是与栅极线GL电性连接，藉此后续连接于第一连接垫22或第二连接垫24的可挠性电路板(图未示)或驱动晶片(图未示)可经由上述第一连接线23提供栅极信号给栅极线GL。另一部分的第一连接线23(例如位于图2的下侧的第一连接线23)是与资料线DL电性连接，藉此后续连接于第一连接垫22或第二连接垫24的可挠性电路板(图未示)或驱动晶片(图未示)可经由上述第一连接线23提供资料信号给资料线DL。此外，信号线21、第一连接线23、第一连接垫22、第二连接线25与第二连接垫24可由相同或不同的导电层构成，而且上述各者可为单层或多层结构所构成。再者，在本实施例中，第一连接区20P1的数目等于第二连接区20P2的数目，如图2所示，但不以此为限。另外，在本实施例中，第一连接区20P1与第二连接区20P2是设置在位于显示区20D的两侧的周边区20P内，但不以此为限。举例而言，第一连接区20P1与第二连接区20P2亦可仅设置在位于显示区20D的一侧的周边区20P内，或是设置在位于显示区20D的三侧的周边区20P内，或是设置在位于显示区20D的四侧的周边区20P内。

如图3所示，在本实施例中，第一预定切割线C1包括多条第一下预定切割线C11与多条第一上预定切割线C12，第一下预定切割线C11于基板20上定义出第一显示面板单元预定区DP1的一第一下单元预定区DP11，且第一上预定切割线C12于对向基板30上定义出第一显示面板单元预定区DP1的一第一上单元预定区DP12。第二预定切割线C2包括多条第二下预定切割线C21与多条第二上预定切割线C22，第二下预定切割线C21于基板20上定义出第二显示面板单元预定区DP2的一第二下单元预定区DP21，第二上预定切割线C22于对向基板30上定义出第二显示面板单元预定区DP2的一第二上单元预定区DP22。在本实施例中，第一下单元预定区DP11小于第二下单元预定区DP21，且第一下单元预定区DP11位于第二下单元预定区DP21的内，以及第一上单元预定区DP12小于第二上单元预定区DP22，且第二上单元预定区DP12位于第二上单元预定区DP22的内。此外，第一上单元预定区DP12小于第一下单元预定区DP11，且第一上单元预定区DP12对应第一下单元预定区DP11且被第一下单元预定区DP11所涵盖；第二上单元预定区DP22小于第二下单元预定区DP21，且第二上单元预定区DP22对应第二下单元预定区DP21且被第二下单元预定区DP21所涵盖。再者，第一连接区20P1是位于第一下单元预定区DP11的内，且第二连接区20P2是位于第一下单元预定区DP11的外与第二下单元预定区DP12的内。

本发明的方法可视需要选择沿第一预定切割线C1与第二预定切割线的其中一者切割母板10，以形成至少一显示面板单元(display panel chip)。如图4所示，若欲形成具有窄边框设计的第一显示面板单元DPC1，则进行一切割工艺，沿第一预定切割线C1切割母板10。沿第一预定切割线C1切割母板10的步骤包括沿第一下预定切割线C11切割基板20，以及沿第一上预定切割线C12切割对向基板30，藉此可形成具有窄边框设计的第一显示面板单元DPC1。如图5所示，在沿第一下预定切割线C11切割基板20的后，基板20的第二连接区20P2会被切除而仅保留基板20的第一连接区20P1，且在沿第一上预定切割线C12切割对向基板30的后，对向基板30会暴露出第一连接区20P1，而遮光图案32则会位于对向基板30的边缘，并对应基板20的部分的周边区20D以遮蔽漏光，且暴露出第一连接区20P1。在切割工艺完成后，接着可将至少一电路板42例如一可挠性印刷电路板(即C)设置于第一连接区20P1内且使电路板42与对应的第一连接垫22电性连接，例如利用一导电胶43将电路板42与对应的第一连接垫22电性连接。此外，第一显示面板单元DPC1可另包括至少一驱动晶片44与电路板42电性连接，并透过电路板42与第一连接垫22电性连接，藉此可提供驱动信号至信号线21。在本实施例中，驱动晶片44可压合于电路板42上，亦即驱动晶片44与电路板42可形成一覆晶薄膜(chip on film，COF)，但不以此为限。例如，驱动晶片44亦可设置于另一电路板(图未示)，并透过此电路板与电路板42电性连接。或者是，驱动晶片44压合于对应的第一连接垫22上并与第一连接垫22电性连接，然后，另一电路板(图未示)再电性连接驱动晶片44，并经由驱动晶片44电性连其对应的信号线21(例如：扫描线或资料线)。又或者，如图6所示，若欲形成具有宽边框设计的第二显示面板单元DPC2，则进行一切割工艺，沿第二预定切割线C2切割母板10。沿第二预定切割线C2切割母板10的步骤包括沿第二下预定切割线C21切割基板20，以及沿第二上预定切割线C22切割对向基板30，藉此可形成具有宽边框设计的第二显示面板单元DPC2。另外，在形成具有宽边框设计的第二显示面板单元DPC2的后，若发生规格变更或基于其它因素，亦可再沿第一下预定切割线C11切割基板20，以及沿第一上预定切割线C12切割对向基板30，而形成具有窄边框设计的第一显示面板单元DPC1。如图7所示，在沿第二下预定切割线C21切割基板20的后，基板20的第一连接区20P1与第二连接区20P2会被保留，且在沿第二上预定切割线C22切割对向基板30的后，对向基板30会暴露出第二连接区20P2，而遮光图案32则会位于对向基板30的边缘并对应基板20的第一连接区20P1以遮蔽漏光。在切割工艺完成后，接着可将至少一电路板42例如一可挠性印刷电路板设置于第二连接区20P2内且使电路板42与对应的第二连接垫24电性连接。此外，第二显示面板单元DPC2可另包括至少一驱动晶片44与电路板42电性连接，并透过电路板42与第二连接垫24电性连接，藉此可提供驱动信号至信号线21。在本实施例中，驱动晶片44可压合于电路板42上，亦即驱动晶片44与电路板42可形成一覆晶薄膜，但不以此为限。例如，驱动晶片44亦可设置于另一电路板(图未示)，并透过此电路板与电路板42电性连接。此外，在本实施例的一变化型中，电路板42亦可设置于第二连接区20P2与第一连接区20P1内，并同时与第二连接垫24与第一连接垫22电性连接。或者是，驱动晶片44压合于对应的第二连接垫24上并与第二连接垫24电性连接，然后，另一电路板(图未示)再电性连接驱动晶片44，并经由驱动晶片44电性连接其对应的信号线21(例如：扫描线或资料线)。又或者是，驱动晶片44压合于对应的第一连接垫22上，电路板42压合于对应的第二连接垫24上，且被驱动晶片44压合的第一连接垫22是对应于被电路板42压合的第二连接垫24，第二连接垫24透过第二连接线25连接第一连接垫22，然后，第一连接垫22再连接对应的第一连接线23，且电性连接至对应的信号线21(例如：扫描线或资料线)。

请再参考图7。如图7所示，在进行切割的后，本实施例的第二显示面板单元DPC2的周边区20P包括至少一第一连接区20P1、至少一第二连接区20P2以及至少一粘着材34。其中，第一连接区20P1内的第一连接垫22是与第二连接区20P2内的第二连接垫24电性连接，而粘着材34是设置于显示区20D与第一连接区20P1的间。本实施例的显示面板单元的周边区的配置是由于显示面板的母板在切割时选择形成具有宽边框设计的显示面板单元所产生，而不论是选择形成具有宽边框设计的显示面板单元或是具有窄边框设计的显示面板单元，显示区均具有相同配置。

本发明的显示面板的母板的切割方法及显示面板并不以上述实施例为限。下文将依序介绍本发明的其它较佳实施例的显示面板的母板的切割方法及显示面板，且为了便于比较各实施例的相异处并简化说明，在下文的各实施例中使用相同的符号标注相同的元件，且主要针对各实施例的相异处进行说明，而不再对重复部分进行赘述。

请参考图8与图9。图8与图9绘示了本发明的第二较佳实施例的显示面板的母板的切割方法的示意图，其中图8绘示了显示面板的母板的基板的局部上视图，且为了突显本发明的特征，图8未绘示出对向基板；图9绘示了显示面板的母板沿图8的剖线B-B’绘示的剖面示意图。如图8与第9所示，不同于第一较佳实施例，在本实施例中，显示面板的母板50的基板20具有至少一驱动电路整合于基板上，在本实施例中是以GOA为范例，亦即基板20的周边区20P更包括一栅极驱动电路区206，栅极驱动电路26是整合(integrated)制作于基板20上的栅极驱动电路区20G中。也就是说，制作驱动电路各元件所需要的膜层皆是相同于要制造出显示区的信号线、电晶体以及画素电极等等元件所需要的膜层。其中遮光图案32在垂直投影方向上涵盖栅极驱动电路区20G。于其它实施例，其它的驱动电路亦可整合于基板的任意区域，例如：源极驱动电路(未图示)整合制作于基板20上的源极驱动电路区(未图示)、共同电压控制电路(未图示)整合制作于基板20上，且共同电压控制电路(未图示)可选择性的设置于栅极驱动电路区20G内或者是栅极驱动电路区20G的外的区域、时脉控制电路(未图示)可选择性的设置于栅极驱动电路区20G内或者是栅极驱动电路区20G的外的区域、其它合适的驱动电路、或是上述任意二种电路的整合。在本实施例中，由于作为栅极线的信号线21不需作外部电性连接，因此不论是选择制作窄边框设计的显示面板单元或是宽边框设计的显示面板单元，栅极驱动电路区20G皆不需暴露出来，也就是说，在设置有栅极驱动电路区20G的周边区20P，第一预定切割线C1与第二预定切割线C2均定义于栅极驱动电路区20G的外侧，且第一预定切割线C1与第二预定切割线C2可重迭。另外，作为资料线的信号线21则必须作外部电性连接，因此第一预定切割线C1与第二预定切割线C2则可如第一较佳实施例所教导的方式定义，并视需要选择沿第一预定切割线C1或沿第二预定切割线C2进行切割。

请参考图10与图11。图10与图11绘示了本发明的第三较佳实施例的显示面板的母板的切割方法的示意图，其中图10绘示了显示面板的母板的基板的局部上视图，且为了突显本发明的特征，图10未绘示出对向基板；图11绘示了显示面板的母板沿图10的剖线C-C’绘示的剖面示意图。如图10与第11所示，在本实施例中，可于显示面板的母板60的基板20与对向基板30的间形成另一粘着材36，粘着材36环绕显示区20D、且位于第一连接区20P1与第二连接区20P2的间并横跨第二连接线25。当已决定欲制作具有宽边框设计的显示面板单元，则为了保护暴露出的第一连接垫22，藉此，可减少暴露出的第一连接垫22因氧化或腐蚀影响第一连接线23与第二连接线25的电性表现。接着，可如第一较佳实施例所教导的方式视需要选择沿第一预定切割线C1进行切割以形成具有窄边框设计的显示面板单元，或是沿第二预定切割线C2进行切割以形成具有宽边框设计的显示面板单元。又或者沿着其中一条第一预定切割线C1进行及其中一条第二预定切割线C2进行切割会形成具有部份窄边框而另一部份宽边框的设计。

请参考图12。图12绘示了本发明的第四较佳实施例的显示面板的母板的切割方法的示意图。如图12所示，本实施例的显示面板的母板70的第一连接区20P1的数目大于第二连接区20P2的数目，且位于各第二连接区20P2内的第二连接垫24的数目大于位于各第一连接区20P1内的第一连接垫22的数目。在本实施例中，位于所有第一连接区20P1内的第一连接垫22的总数会等于位于所有第二连接区20P2内的第二连接垫24的总数。也就是说，依照图12所示，一个第二连接区20P2内的第二连接垫24会分配给至少二个第一连接区20P1内的第一连接垫22，即一个第二连接区20P2内的部份第二连接垫24会对应至二个第一连接区20P1其中一个内的第一连接垫22，而一个第二连接区20P2内的另一部份第二连接垫24会对应至二个第一连接区20P1其中另一个内的第一连接垫22。但由于第二连接区20P2是位于周边区20P的外侧而具有较大的布线空间，因此可将第二连接区20P2的数目缩减而在各第二连接区20P2内形成较多的第二连接垫24。在此状况下，若选择制作宽边框设计的第二显示面板单元，则可依例如第一较佳实施例所述会沿第二预定切割线C2进行切割并将电路板(图未示)连接至第二连接垫24，此时同一个驱动晶片(图未示)可与较多的第二连接垫24电性连接，故可减少驱动晶片的数目而节省成本。另外，若选择制作窄边框设计的第一显示面板单元，则可依例如第一较佳实施例会沿第一预定切割线C1进行切割并将电路板(图未示)连接至第一连接垫22。

上述实施例中的显示介质层40，较佳地，位于粘着材34所环绕的区域的内，即显示区20D。一般而言，显示介质层40并不会形成于第一连接区20P1与第二连接区20P2的间，即显示介质层40并不会形成于粘着材34的预定区及粘着材36的预定区的间。就算有显示介质层40会于上述的第一连接区20P1与第二连接区20P2的间也是被当作残留物，而不具备可当作显示功能的介质层。

综上所述，本发明的切割方法于显示面板的母板的基板上预先设置有第一连接区与第二连接区，并可视需求选择沿第一预定切割线切割基板与对向基板以形成窄边框(小尺寸)的第一显示面板单元，或是选择沿第二预定切割线切割基板与对向基板以形成宽边框(大尺寸)的第二显示面板单元。藉此，本发明的方法可利用相同的光罩先于显示面板的母板上定义出具有不同规格的显示面板单元，并于切割工艺时再决定出欲形成的显示面板单元的规格，而可大幅缩减制作成本。值得说明的是，本发明的切割方法并不限定于制作出两种边框宽度的显示面板单元的其中一者，例如若在基板上预先定义出更多的连接区，则亦可在多种边框宽度(例如三种边框宽度或更多)的显示面板单元中依需求制作出所需的显示面板单元。再者，在同一个显示面板的母板上并不限定于切割出多个具有相同尺寸的周边区的显示面板单元，例如可沿部分显示面板单元周围的第一预定切割线切割出具有窄边框设计的显示面板单元，而沿部分显示面板单元周围的第二预定切割线切割出具有宽边框设计的显示面板单元，换句话说可在同一个显示面板的母板上切割出具有不同尺寸的周边区的显示面板单元。

以上所述仅为本发明的较佳实施例，凡依本发明申请权利要求书所做的均等变化与修饰，皆应属本发明的保护范围。

Claims (21)

1.一种显示面板，包括：

一基板，包括一显示区与一周边区，该周边区邻接该显示区，其中该周边区包括至少一第一连接区与至少一第二连接区；

多条信号线，设置于该基板的该显示区内；

多个第一连接垫，设置于该第一连接区内；

多条第一连接线，设置于该第一连接区与该显示区的间，其中各该第一连接线的两端分别与对应的该第一连接垫与对应的该信号线电性连接；

多个第二连接垫，设置于该第二连接区内；

多条第二连接线，设置于该第一连接区与该第二连接区的间，其中各该第二连接线的两端分别与对应的该第一连接垫与对应的该第二连接垫电性连接；

一对向基板，与该基板对向设置；

一遮光图案，设置于该对向基板上，其中该遮光图案于一垂直投影方向上至少部分涵盖该基板的该至少一第一连接区；

一粘着材，设置于该基板与该对向基板的间并环绕该显示区；以及

一显示介质层，设置于该基板及该对向基板的间。

2.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，该粘着材位于该等信号线与该等第一连接线的间，并横跨该等第一连接线。

3.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于，另包含另一粘着材，设置于该基板与该对向基板的间并环绕该显示区，其中，该另一粘着材位于该第一连接区与该第二连接区的间并横跨该等第二连接线。

4.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，另包括至少一电路板，设置于该第一连接区内且与对应的该等第一连接垫连接。

5.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，另包括至少一电路板，设置于该第二连接区内且与对应的该等第二连接垫连接。

6.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，该基板的该周边区更包括一栅极驱动电路区，且该遮光图案于一垂直投影方向上涵盖该栅极驱动电路区。

7.如权利要求1所述的显示面板，另包含至少一驱动电路，设置于该第一连接区内且与对应的该等第一连接垫连接。

8.如权利要求1所述的显示面板，另包含至少一驱动电路，设置于该第二连接区内且与对应的该等第二连接垫连接。

9.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，该至少一第一连接区的数目等于该至少一第二连接区的数目。

10.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，该至少一第一连接区的数目小于该至少一第二连接区的数目，且位于各该第二连接区内的该等第二连接垫的数目小于位于各该第一连接区内的该等第一连接垫的数目。

11.一种显示面板的母板的切割方法，包括：

提供一母板，包括：

一基板；

一对向基板，与该基板对向设置；以及

一显示介质层，位于该基板与该对向基板的间；

于该母板上定义出多条第一预定切割线与多条第二预定切割线，其中该等第一预定切割线彼此交叉而定义出至少一第一显示面板单元预定区，该等第二预定切割线彼此交叉而定义出至少一第二显示面板单元预定区，该第一显示面板单元预定区小于该第二显示面板单元预定区，且该第一显示面板单元预定区位于该第二显示面板单元预定区的内；以及

进行一切割工艺，沿该等第一预定切割线与该等第二预定切割线的其中一者切割该母板，以形成至少一显示面板单元(display panel chip)。

12.如权利要求11所述的显示面板的母板的切割方法，其特征在于，该等第一预定切割线包括多条第一下切割线与多条第一上预定切割线，该等第一下预定切割线于该基板上定义出该第一显示面板单元预定区的一第一下单元预定区，该等第一上预定切割线于该对向基板上定义出该第一显示面板单元预定区的一第一上单元预定区，该等第二预定切割线包括多条第二下预定切割线与多条第二上预定切割线，该等第二下预定切割线于该基板上定义出该第二显示面板单元预定区的一第二下单元预定区，该等第二上预定切割线于该对向基板上定义出该第二显示面板单元预定区的一第二上单元预定区。

13.如权利要求12所述的显示面板的母板的切割方法，其特征在于，该第一下单元预定区小于该第二下单元预定区，且该第一下单元预定区位于第二下单元预定区的内，以及该第一上单元预定区小于该第二上单元预定区，且该第二上单元预定区位于该第二上单元预定区的内。

14.如权利要求12所述的显示面板的母板的切割方法，其特征在于，该第一上单元预定区小于该第一下单元预定区，且该第一上单元预定区对应该第一下单元预定区且被该第一下单元预定区所涵盖，以及该第二上单元预定区小于该第二下单元预定区，且该第二上单元预定区对应该第二下单元预定区且被该第二下单元预定区所涵盖。

15.如权利要求12所述的显示面板的母板的切割方法，其特征在于，该切割工艺包括沿该等第一下预定切割线切割该基板，以及沿该等第一上预定切割线切割该对向基板，以形成一第一显示面板单元。

16.如权利要求12所述的显示面板的母板的切割方法，其特征在于，该切割工艺包括沿该等第二下预定切割线切割该基板，以及沿该等第二预定切割线切割该对向基板，以形成一第二显示面板单元。

17.如权利要求12所述的显示面板的母板的切割方法，其特征在于进一步包括于该基板上定义出至少一第一连接区与至少一第二连接区，其中该第一连接区是位于该第一下单元预定区的内，且该第二连接区是位于该第一下单元预定区的外与该第二下单元预定区的内。

18.如权利要求17所述的显示面板的母板的切割方法，其特征在于，该基板包括：

一显示区及一周边区；

多条信号线，设置于该显示区内；

多个第一连接垫，设置于该第一连接区内；

多个第二连接垫，设置于该第二连接区内；

多条第一连接线，设置于该第一连接区与该等信号线的间，其中各该第一连接线的两端分别与对应的该第一连接垫与对应的该信号线电性连接；以及

多条第二连接线，设置于该第一连接区与该第二连接区的间，其中各该第二连接线的两端分别与对应的该第一连接垫与对应的该第二连接线电性连接。

19.如权利要求18所述的显示面板的母板的切割方法，其特征在于，该至少一第一连接区的数目等于该至少一第二连接区的数目。

20.如权利要求18所述的显示面板的母板的切割方法，其特征在于，该至少一第一连接区的数目大于该至少一第二连接区的数目，且位于各该第二连接区内的该等第二连接垫的数目大于位于各该第一连接区内的该等第一连接垫的数目。

21.如权利要求18所述的显示面板的母板的切割方法，其特征在于，该母板更包括一遮光图案设置于该对向基板上，且该遮光图案于一垂直投影方向上至少部分涵盖该至少一第一连接区与该至少一第二连接区的其中一者。

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