TW201303428A - 顯示面板及顯示面板之母板的切割方法 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種顯示面板及顯示面板之母板的切割方法。顯示面板之母板之基板上預先設置有至少一第一連接區與至少一第二連接區，並可視需求選擇沿第一預定切割線切割基板與對向基板以形成窄邊框(小尺寸)的第一顯示面板單元，或是選擇沿第二預定切割線切割基板與對向基板以形成寬邊框(大尺寸)的第二顯示面板單元。

Description

顯示面板及顯示面板之母板的切割方法

本發明係關於一種顯示面板及顯示面板之母板的切割方法，尤指一種具有複數組預定切割線而可依需求在切割製程中選擇形成大尺寸顯示面板單元或小尺寸顯示面板單元之顯示面板之母板的切割方法及其製作出之顯示面板。

液晶顯示面板主要包括一彩色濾光基板、一陣列基板(array substrate)以及位於兩基板之間的液晶層(liquid crystal layer)。習知液晶顯示面板的製作是先以一整片的陣列基板與一整片的彩色濾光基板進行組立，並將液晶層密封於其間，進而形成具有多個顯示面板單元的液晶顯示面板的母板。之後，再對液晶顯示面板的母板進行切割(cutting)，以形成多個獨立的液晶顯示單元(display panel chip)。

考量液晶顯示器的應用廣泛而常有不同的設計。舉例而言，對於相同的42吋液晶顯示面板而言，具有窄邊框設計的液晶顯示面板之周邊區即會小於具有寬邊框設計的液晶顯示面板的周邊區。在現行技術中，液晶顯示面板的製造商必須針對具有相同顯示區尺寸但不同周邊區尺寸的液晶顯示面板開發出不同的光罩，因此生產具有相同顯示區尺寸但不同周邊區尺寸的液晶顯示面板將大幅增加製作成本。

本發明之目的之一在於提供一種顯示面板及一種顯示面板之母板的切割方法，以減少顯示面板之製作成本及應用性。

本發明之一較佳實施例提供一種顯示面板，包括一基板、複數條訊號線、複數個第一連接墊、複數條第一連接線、複數個第二連接墊、複數條第二連接線、一對向基板、一遮光圖案與一黏著材。基板包括一顯示區與一周邊區，周邊區鄰接顯示區，且周邊區包括至少一第一連接區與至少一第二連接區。訊號線設置於基板之顯示區內。第一連接墊設置於第一連接區內。第一連接線設置於第一連接區與顯示區之間，且各第一連接線之兩端分別與對應之第一連接墊與對應之訊號線電性連接。第二連接墊設置於第二連接區內。第二連接線設置於第一連接區與第二連接區之間，且各第二連接線之兩端分別與對應之第一連接墊與對應之第二連接墊電性連接。對向基板與基板對向設置。遮光圖案設置於對向基板上，且遮光圖案於一垂直投影方向上至少部分涵蓋基板之第一連接區。黏著材設置於基板與對向基板之間並環繞顯示區。顯示介質層設置於基板及對向基板之間。

本發明之另一較佳實施例提供一種顯示面板之母板的切割方法，包括下列步驟。提供一母板，其包括一基板、一與基板對向設置之對向基板，以及一位於基板與對向基板之間的顯示介質層。於母板上定義出複數條第一預定切割線與複數條第二預定切割線。第一預定切割線彼此交叉而定義出至少一第一顯示面板單元預定區，第二預定切割線彼此交叉而定義出至少一第二顯示面板單元預定區，第一顯示面板單元預定區小於第二顯示面板單元預定區，且第一顯示面板單元預定區位於第二顯示面板單元預定區之內。進行一切割製程，沿第一預定切割線與第二預定切割線之其中一者切割該母板，以形成至少一顯示面板單元。

本發明之切割方法於顯示面板之母板之基板上預先設置有第一連接區與第二連接區，並可視需求選擇沿第一預定切割線切割基板與對向基板以形成窄邊框(小尺寸)的第一顯示面板單元，或是選擇沿第二預定切割線切割基板與對向基板以形成寬邊框(大尺寸)的第二顯示面板單元。藉此，本發明之方法可利用相同的光罩先於顯示面板的母板上定義出具有不同規格之顯示面板單元，並於切割製程時再決定出欲形成之顯示面板單元的規格，而可大幅縮減製作成本。

為使熟習本發明所屬技術領域之一般技藝者能更進一步了解本發明，下文特列舉本發明之較佳實施例，並配合所附圖式，詳細說明本發明的構成內容及所欲達成之功效。

請參考第1圖至第7圖。第1圖至第7圖繪示了本發明之第一較佳實施例之顯示面板之母板的切割方法的示意圖。第1圖繪示了顯示面板之母板的立體示意圖；第2圖繪示了顯示面板之母板之基板的局部上視圖，且為了突顯本發明之特徵，第2圖未繪示出對向基板；第3圖至第7圖繪示了顯示面板之母板沿第2圖之剖線A-A’繪示之剖面示意圖。如第1圖所示，首先提供一顯示面板之母板10。母板10包括一基板20、一對向基板30與一顯示介質層40。基板20與對向基板30為對向設置，而顯示介質層40係位於基板20與對向基板30之間。在本實施例中，顯示面板係選用一液晶顯示面板作為說明之用，因此基板20可為液晶顯示面板之陣列基板，對向基板30可為液晶顯示面板之彩色濾光片基板，且顯示介質層40則可為液晶層，但不以此為限。例如，基板20亦可為一彩色濾光層在陣列層(color filter on array,COA)上之基板、陣列層在彩色濾光層(array on color filter,AOC)上之基板、或是黑矩陣在陣列層(black matrix on array,BOA)上之基板。其中，液晶層的液晶材料包含負型液晶材料，即介電係數小於零、正型液晶材料，即介電系數大於零、藍相液晶材料、具有光學折射的液晶材料、可聚合的液晶材料、或其它合適的材料、或上述之組合。另外，本發明之顯示面板之母板的切割方法並不限於應用在液晶顯示面板，而亦可應用在其它各種類型之顯示面板，例如有機電致發光顯示面板、無機電致發光顯示面板(例如：電漿顯示面板、場發射顯示面板、或其它合適的面板)、電潤濕顯示面板、或電泳顯示面板、其它合適的面板、或上述至少二種面板的組合。上述顯示面板的基本架構，即基板20、對向基板30與顯示介質層40。基板20與對向基板30為對向設置，而顯示介質層40係位於基板20與對向基板30之間。其中，上述顯示面板的基板20與對向基板30其中至少一者為玻璃、石英、金屬、塑膠、矽板、陶瓷、其它合適的材料、或上述具有可撓性、或上述至少二者之組合。接著，於母板10上定義出複數條第一預定切割線C1與複數條第二預定切割線C2。第一預定切割線C1彼此交叉而定義出至少一第一顯示面板單元預定區DP1，第二預定切割線C2彼此交叉而定義出至少一第二顯示面板單元預定區DP2。此外，第一顯示面板單元預定區DP1小於第二顯示面板單元預定區DP2，且第一顯示面板單元預定區DP1位於第二顯示面板單元預定區DP2之內。換句話說，在本實施例中，第一顯示面板單元預定區DP1的面積小於第二顯示面板單元預定區DP2，而在後續切割製程中，若沿第一預定切割線C1進行切割會形成具有窄邊框設計的液晶顯示面板，而若沿第二預定切割線C2進行切割會形成具有寬邊框設計的液晶顯示面板。又或者沿著其中一條第一預定切割線C1進行及其中一條第二預定切割線C2進行切割會形成具有部份窄邊框而另一部份寬邊框的設計。

如第2圖與第3圖所示，基板20包括一顯示區20D與一周邊區20P。周邊區20P鄰接顯示區20D，且周邊區20P包括至少一第一連接區20P1與至少一第二連接區20P2。另外，顯示面板之母板10更包括複數條訊號線21、複數個第一連接墊22、複數條第一連接線23、複數條第二連接墊24與複數個第二連接線25設置於基板20上。訊號線21設置於基板20之顯示區20D內。第一連接墊22設置於第一連接區20P1內。第一連接線23設置於第一連接區20P1與顯示區20D之間，且各第一連接線23之兩端分別與對應之第一連接墊22與對應之訊號線21電性連接。第二連接墊24設置於第二連接區21P2內。第二連接線25設置於第一連接區21P1與第二連接區21P2之間，且各第二連接線25之兩端分別與對應之第一連接墊22與對應之第二連接墊24電性連接。另外，顯示面板之母板10更包括一遮光圖案32設置於對向基板30上且於一垂直投影方向上至少部分涵蓋基板20之第一連接區20P1與第二連接區20P2之其中一者，以及一黏著材34設置於基板20與對向基板30之間並環繞基板20之顯示區20D。在本實施例中，遮光圖案32例如為一黑色矩陣圖案，且遮光圖案32在垂直投影方向上係一併涵蓋基板20之第一連接區20P1與第二連接區20P2，用以遮蔽顯示時周邊區20P的漏光，但不以此為限。於其它實施例中，遮光圖案32可以至少部份涵蓋第一連接區20P1，而不涵蓋第二連接區20P2、或者是遮光圖案32可以全部涵蓋第一連接區20P1，而不涵蓋第二連接區20P2、或者是遮光圖案32涵蓋全部的第一連接區20P1，而涵蓋至少部份的第二連接區20P2、或者是遮光圖案32涵蓋部份的第一連接區20P1與部份的第二連接區20P2。黏著材34又或者稱為框膠，用以接合基板20與對向基板30。在本實施例中，黏著材34位於訊號線21與第一連接線23之間，並橫跨第一連接線23。

在本實施例中，訊號線21可包括複數條閘極線GL與複數條資料線DL。一部分的第一連接線23(例如位於第2圖之左側的第一連接線23)係與閘極線GL電性連接，藉此後續連接於第一連接墊22或第二連接墊24的可撓性電路板(圖未示)或驅動晶片(圖未示)可經由上述第一連接線23提供閘極訊號給閘極線GL。另一部分的第一連接線23(例如位於第2圖之下側的第一連接線23)係與資料線DL電性連接，藉此後續連接於第一連接墊22或第二連接墊24的可撓性電路板(圖未示)或驅動晶片(圖未示)可經由上述第一連接線23提供資料訊號給資料線DL。此外，訊號線21、第一連接線23、第一連接墊22、第二連接線25與第二連接墊24可由相同或不同的導電層構成，而且上述各者可為單層或多層結構所構成。再者，在本實施例中，第一連接區20P1之數目等於第二連接區20P2之數目，如第2圖所示，但不以此為限。另外，在本實施例中，第一連接區20P1與第二連接區20P2係設置在位於顯示區20D之兩側的周邊區20P內，但不以此為限。舉例而言，第一連接區20P1與第二連接區20P2亦可僅設置在位於顯示區20D之一側的周邊區20P內，或是設置在位於顯示區20D之三側的周邊區20P內，或是設置在位於顯示區20D之四側的周邊區20P內。

如第3圖所示，在本實施例中，第一預定切割線C1包括複數條第一下預定切割線C11與複數條第一上預定切割線C12，第一下預定切割線C11於基板20上定義出第一顯示面板單元預定區DP1之一第一下單元預定區DP11，且第一上預定切割線C12於對向基板30上定義出第一顯示面板單元預定區DP1之一第一上單元預定區DP12。第二預定切割線C2包括複數條第二下預定切割線C21與複數條第二上預定切割線C22，第二下預定切割線C21於基板20上定義出第二顯示面板單元預定區DP2之一第二下單元預定區DP21，第二上預定切割線C22於對向基板30上定義出第二顯示面板單元預定區DP2之一第二上單元預定區DP22。在本實施例中，第一下單元預定區DP11小於第二下單元預定區DP21，且第一下單元預定區DP11位於第二下單元預定區DP21之內，以及第一上單元預定區DP12小於第二上單元預定區DP22，且第二上單元預定區DP12位於第二上單元預定區DP22之內。此外，第一上單元預定區DP12小於第一下單元預定區DP11，且第一上單元預定區DP12對應第一下單元預定區DP11且被第一下單元預定區DP11所涵蓋；第二上單元預定區DP22小於第二下單元預定區DP21，且第二上單元預定區DP22對應第二下單元預定區DP21且被第二下單元預定區DP21所涵蓋。再者，第一連接區20P1係位於第一下單元預定區DP11之內，且第二連接區20P2係位於第一下單元預定區DP11之外與第二下單元預定區DP12之內。

本發明之方法可視需要選擇沿第一預定切割線C1與第二預定切割線之其中一者切割母板10，以形成至少一顯示面板單元(display panel chip)。如第4圖所示，若欲形成具有窄邊框設計的第一顯示面板單元DPC1，則進行一切割製程，沿第一預定切割線C1切割母板10。沿第一預定切割線C1切割母板10的步驟包括沿第一下預定切割線C11切割基板20，以及沿第一上預定切割線C12切割對向基板30，藉此可形成具有窄邊框設計的第一顯示面板單元DPC1。如第5圖所示，在沿第一下預定切割線C11切割基板20之後，基板20之第二連接區20P2會被切除而僅保留基板20之第一連接區20P1，且在沿第一上預定切割線C12切割對向基板30之後，對向基板30會暴露出第一連接區20P1，而遮光圖案32則會位於對向基板30之邊緣，並對應基板20之部分的周邊區20D以遮蔽漏光，且暴露出第一連接區20P1。在切割製程完成後，接著可將至少一電路板42例如一可撓性印刷電路板(FPC)設置於第一連接區20P1內且使電路板42與對應的第一連接墊22電性連接，例如利用一導電膠43將電路板42與對應的第一連接墊22電性連接。此外，第一顯示面板單元DPC1可另包括至少一驅動晶片44與電路板42電性連接，並透過電路板42與第一連接墊22電性連接，藉此可提供驅動訊號至訊號線21。在本實施例中，驅動晶片44可壓合於電路板42上，亦即驅動晶片44與電路板42可形成一覆晶薄膜(chip on film,COF)，但不以此為限。例如，驅動晶片44亦可設置於另一電路板(圖未示)，並透過此電路板與電路板42電性連接。或者是，驅動晶片44壓合於對應的第一連接墊22上並與第一連接墊22電性連接，然後，另一電路板(圖未示)再電性連接驅動晶片44，並經由驅動晶片44電性連其對應的訊號線21(例如：掃描線或資料線)。又或者，如第6圖所示，若欲形成具有寬邊框設計的第二顯示面板單元DPC2，則進行一切割製程，沿第二預定切割線C2切割母板10。沿第二預定切割線C2切割母板10的步驟包括沿第二下預定切割線C21切割基板20，以及沿第二上預定切割線C22切割對向基板30，藉此可形成具有寬邊框設計的第二顯示面板單元DPC2。另外，在形成具有寬邊框設計的第二顯示面板單元DPC2之後，若發生規格變更或基於其它因素，亦可再沿第一下預定切割線C11切割基板20，以及沿第一上預定切割線C12切割對向基板30，而形成具有窄邊框設計的第一顯示面板單元DPC1。如第7圖所示，在沿第二下預定切割線C21切割基板20之後，基板20之第一連接區20P1與第二連接區20P2會被保留，且在沿第二上預定切割線C22切割對向基板30之後，對向基板30會暴露出第二連接區20P2，而遮光圖案32則會位於對向基板30之邊緣並對應基板20之第一連接區20P1以遮蔽漏光。在切割製程完成後，接著可將至少一電路板42例如一可撓性印刷電路板設置於第二連接區20P2內且使電路板42與對應的第二連接墊24電性連接。此外，第二顯示面板單元DPC2可另包括至少一驅動晶片44與電路板42電性連接，並透過電路板42與第二連接墊24電性連接，藉此可提供驅動訊號至訊號線21。在本實施例中，驅動晶片44可壓合於電路板42上，亦即驅動晶片44與電路板42可形成一覆晶薄膜，但不以此為限。例如，驅動晶片44亦可設置於另一電路板(圖未示)，並透過此電路板與電路板42電性連接。此外，在本實施例之一變化型中，電路板42亦可設置於第二連接區20P2與第一連接區20P1內，並同時與第二連接墊24與第一連接墊22電性連接。或者是，驅動晶片44壓合於對應的第二連接墊24上並與第二連接墊24電性連接，然後，另一電路板(圖未示)再電性連接驅動晶片44，並經由驅動晶片44電性連接其對應的訊號線21(例如：掃描線或資料線)。又或者是，驅動晶片44壓合於對應的第一連接墊22上，電路板42壓合於對應的第二連接墊24上，且被驅動晶片44壓合的第一連接墊22是對應於被電路板42壓合的第二連接墊24，第二連接墊24透過第二連接線25連接第一連接墊22，然後，第一連接墊22再連接對應的第一連接線23，且電性連接至對應的訊號線21(例如：掃描線或資料線)。

請再參考第7圖。如第7圖所示，在進行切割之後，本實施例之第二顯示面板單元DPC2之周邊區20P包括至少一第一連接區20P1、至少一第二連接區20P2以及至少一黏著材34。其中，第一連接區20P1內之第一連接墊22係與第二連接區20P2內之第二連接墊24電性連接，而黏著材34係設置於顯示區20D與第一連接區20P1之間。本實施例之顯示面板單元之周邊區的配置係由於顯示面板之母板在切割時選擇形成具有寬邊框設計之顯示面板單元所產生，而不論是選擇形成具有寬邊框設計之顯示面板單元或是具有窄邊框設計之顯示面板單元，顯示區均具有相同配置。

本發明之顯示面板之母板的切割方法及顯示面板並不以上述實施例為限。下文將依序介紹本發明之其它較佳實施例之顯示面板之母板的切割方法及顯示面板，且為了便於比較各實施例之相異處並簡化說明，在下文之各實施例中使用相同的符號標注相同的元件，且主要針對各實施例之相異處進行說明，而不再對重覆部分進行贅述。

請參考第8圖與第9圖。第8圖與第9圖繪示了本發明之第二較佳實施例之顯示面板之母板的切割方法的示意圖，其中第8圖繪示了顯示面板之母板之基板的局部上視圖，且為了突顯本發明之特徵，第8圖未繪示出對向基板；第9圖繪示了顯示面板之母板沿第8圖之剖線B-B’繪示之剖面示意圖。如第8圖與第9所示，不同於第一較佳實施例，在本實施例中，顯示面板之母板50的基板20具有至少一驅動電路整合於基板上，在本實施例中是以GOA為範例，亦即基板20之周邊區20P更包括一閘極驅動電路區20G，閘極驅動電路26係整合(integrated)製作於基板20上之閘極驅動電路區20G中。也就是說，製作驅動電路各元件所需要的膜層皆是相同於要製造出顯示區的訊號線、電晶體以及畫素電極等等元件所需要的膜層。其中遮光圖案32在垂直投影方向上涵蓋閘極驅動電路區20G。於其它實施例，其它的驅動電路亦可整合於基板的任意區域，例如：源極驅動電路(未圖示)整合製作於基板20上之源極驅動電路區(未圖示)、共同電壓控制電路(未圖示)整合製作於基板20上，且共同電壓控制電路(未圖示)可選擇性的設置於閘極驅動電路區20G內或者是閘極驅動電路區20G之外的區域、時脈控制電路(未圖示)可選擇性的設置於閘極驅動電路區20G內或者是閘極驅動電路區20G之外的區域、其它合適的驅動電路、或是上述任意二種電路的整合。在本實施例中，由於作為閘極線的訊號線21不需作外部電性連接，因此不論是選擇製作窄邊框設計的顯示面板單元或是寬邊框設計的顯示面板單元，閘極驅動電路區20G皆不需暴露出來，也就是說，在設置有閘極驅動電路區20G的周邊區20P，第一預定切割線C1與第二預定切割線C2均定義於閘極驅動電路區20G的外側，且第一預定切割線C1與第二預定切割線C2可重疊。另外，作為資料線的訊號線21則必須作外部電性連接，因此第一預定切割線C1與第二預定切割線C2則可如第一較佳實施例所教導的方式定義，並視需要選擇沿第一預定切割線C1或沿第二預定切割線C2進行切割。

請參考第10圖與第11圖。第10圖與第11圖繪示了本發明之第三較佳實施例之顯示面板之母板的切割方法的示意圖，其中第10圖繪示了顯示面板之母板之基板的局部上視圖，且為了突顯本發明之特徵，第10圖未繪示出對向基板；第11圖繪示了顯示面板之母板沿第10圖之剖線C-C’繪示之剖面示意圖。如第10圖與第11所示，在本實施例中，可於顯示面板之母板60之基板20與對向基板30之間形成另一黏著材36，黏著材36環繞顯示區20D、且位於第一連接區20P1與第二連接區20P2之間並橫跨第二連接線25。當已決定欲製作具有寬邊框設計的顯示面板單元，則為了保護暴露出之第一連接墊22，藉此，可減少暴露出之第一連接墊22因氧化或腐蝕影響第一連接線23與第二連接線25的電性表現。接著，可如第一較佳實施例所教導的方式視需要選擇沿第一預定切割線C1進行切割以形成具有窄邊框設計的顯示面板單元，或是沿第二預定切割線C2進行切割以形成具有寬邊框設計的顯示面板單元。又或者沿著其中一條第一預定切割線C1進行及其中一條第二預定切割線C2進行切割會形成具有部份窄邊框而另一部份寬邊框的設計。

請參考第12圖。第12圖繪示了本發明之第四較佳實施例之顯示面板之母板的切割方法的示意圖。如第12圖所示，本實施例之顯示面板之母板70之第一連接區20P1之數目大於第二連接區20P2之數目，且位於各第二連接區20P2內之第二連接墊24之數目大於位於各第一連接區20P1內之第一連接墊22之數目。在本實施例中，位於所有第一連接區20P1內之第一連接墊22的總數會等於位於所有第二連接區20P2內之第二連接墊24之總數。也就是說，依照第12圖所示，一個第二連接區20P2內之第二連接墊24會分配給至少二個第一連接區20P1內之第一連接墊22，即一個第二連接區20P2內的部份第二連接墊24會對應至二個第一連接區20P1其中一個內之第一連接墊22，而一個第二連接區20P2內的另一部份第二連接墊24會對應至二個第一連接區20P1其中另一個內之第一連接墊22。但由於第二連接區20P2係位於周邊區20P的外側而具有較大的佈線空間，因此可將第二連接區20P2的數目縮減而在各第二連接區20P2內形成較多的第二連接墊24。在此狀況下，若選擇製作寬邊框設計的第二顯示面板單元，則可依例如第一較佳實施例所述會沿第二預定切割線C2進行切割並將電路板(圖未示)連接至第二連接墊24，此時同一個驅動晶片(圖未示)可與較多的第二連接墊24電性連接，故可減少驅動晶片的數目而節省成本。另外，若選擇製作窄邊框設計的第一顯示面板單元，則可依例如第一較佳實施例會沿第一預定切割線C1進行切割並將電路板(圖未示)連接至第一連接墊22。

上述實施例中的顯示介質層40，較佳地，位於黏著材34所環繞的區域之內，即顯示區20D。一般而言，顯示介質層40並不會形成於第一連接區20P1與第二連接區20P2之間，即顯示介質層40並不會形成於黏著材34之預定區及黏著材36之預定區之間。就算有顯示介質層40會於上述之第一連接區20P1與第二連接區20P2之間也是被當作殘留物，而不具備可當作顯示功能的介質層。

綜上所述，本發明之切割方法於顯示面板之母板之基板上預先設置有第一連接區與第二連接區，並可視需求選擇沿第一預定切割線切割基板與對向基板以形成窄邊框(小尺寸)的第一顯示面板單元，或是選擇沿第二預定切割線切割基板與對向基板以形成寬邊框(大尺寸)的第二顯示面板單元。藉此，本發明之方法可利用相同的光罩先於顯示面板的母板上定義出具有不同規格之顯示面板單元，並於切割製程時再決定出欲形成之顯示面板單元的規格，而可大幅縮減製作成本。值得說明的是，本發明之切割方法並不限定於製作出兩種邊框寬度的顯示面板單元的其中一者，例如若在基板上預先定義出更多的連接區，則亦可在多種邊框寬度(例如三種邊框寬度或更多)的顯示面板單元中依需求製作出所需之顯示面板單元。再者，在同一個顯示面板的母板上並不限定於切割出多個具有相同尺寸的周邊區的顯示面板單元，例如可沿部分顯示面板單元周圍的第一預定切割線切割出具有窄邊框設計的顯示面板單元，而沿部分顯示面板單元周圍的第二預定切割線切割出具有寬邊框設計的顯示面板單元，換句話說可在同一個顯示面板的母板上切割出具有不同尺寸的周邊區的顯示面板單元。

以上所述僅為本發明之較佳實施例，凡依本發明申請專利範圍所做之均等變化與修飾，皆應屬本發明之涵蓋範圍。

10．．．母板

20．．．基板

20D．．．顯示區

20P．．．周邊區

20P1．．．第一連接區

20P2．．．第二連接區

21．．．訊號線

22．．．第一連接墊

23．．．第一連接線

24．．．第二連接墊

25．．．第二連接線

30．．．對向基板

32．．．遮光圖案

34．．．黏著材

36．．．黏著材

C1．．．第一預定切割線

C11．．．第一下預定切割線

C12．．．第一上預定切割線

C2．．．第二預定切割線

C21．．．第二下預定切割線

C22．．．第二上預定切割線

DP1．．．第一顯示面板單元預定區

DP11．．．第一下單元預定區

DP12．．．第一上單元預定區

DP2．．．第二顯示面板單元預定區

DP21．．．第二下單元預定區

DP22．．．第二上單元預定區

GL．．．閘極線

DL．．．資料線

42．．．電路板

44．．．驅動晶片

26．．．閘極驅動電路

20G．．．閘極驅動電路區

50．．．母板

60．．．母板

70．．．母板

第1圖至第7圖繪示了本發明之第一較佳實施例之顯示面板之母板的切割方法的示意圖。

第8圖與第9圖繪示了本發明之第二較佳實施例之顯示面板之母板的切割方法的示意圖。

第10圖與第11圖繪示了本發明之第三較佳實施例之顯示面板之母板的切割方法的示意圖。

第12圖繪示了本發明之第四較佳實施例之顯示面板之母板的切割方法的示意圖。

10．．．母板

20．．．基板

20D．．．顯示區

20P．．．周邊區

20P1．．．第一連接區

20P2．．．第二連接區

21．．．訊號線

22．．．第一連接墊

23．．．第一連接線

24．．．第二連接墊

25．．．第二連接線

30．．．對向基板

34．．．黏著材

C1．．．第一預定切割線

C11．．．第一下預定切割線

C12．．．第一上預定切割線

C2．．．第二預定切割線

C21．．．第二下預定切割線

C22．．．第二上預定切割線

GL．．．閘極線

DL．．．資料線

Claims (21)

1. 一種顯示面板，包括：一基板，包括一顯示區與一周邊區，該周邊區鄰接該顯示區，其中該周邊區包括至少一第一連接區與至少一第二連接區；複數條訊號線，設置於該基板之該顯示區內；複數個第一連接墊，設置於該第一連接區內；複數條第一連接線，設置於該第一連接區與該顯示區之間，其中各該第一連接線之兩端分別與對應之該第一連接墊與對應之該訊號線電性連接；複數個第二連接墊，設置於該第二連接區內；複數條第二連接線，設置於該第一連接區與該第二連接區之間，其中各該第二連接線之兩端分別與對應之該第一連接墊與對應之該第二連接墊電性連接；一對向基板，與該基板對向設置；一遮光圖案，設置於該對向基板上，其中該遮光圖案於一垂直投影方向上至少部分涵蓋該基板之該至少一第一連接區；一黏著材，設置於該基板與該對向基板之間並環繞該顯示區；以及一顯示介質層，設置於該基板及該對向基板之間。
2. 如請求項1所述之顯示面板，其中該黏著材位於該等訊號線與該等第一連接線之間，並橫跨該等第一連接線。
3. 如請求項2所述之顯示面板，另包含另一黏著材，設置於該基板與該對向基板之間並環繞該顯示區，其中，該另一黏著材位於該第一連接區與該第二連接區之間並橫跨該等第二連接線。
4. 如請求項1所述之顯示面板，另包括至少一電路板，設置於該第一連接區內且與對應的該等第一連接墊連接。
5. 如請求項1所述之顯示面板，另包括至少一電路板，設置於該第二連接區內且與對應的該等第二連接墊連接。
6. 如請求項1所述之顯示面板，其中該基板之該周邊區更包括一閘極驅動電路區，且該遮光圖案於一垂直投影方向上涵蓋該閘極驅動電路區。
7. 如請求項1所述之顯示面板，另包含至少一驅動電路，設置於該第一連接區內且與對應的該等第一連接墊連接。
8. 如請求項1所述之顯示面板，另包含至少一驅動電路，設置於該第二連接區內且與對應的該等第二連接墊連接。
9. 如請求項1所述之顯示面板，其中該至少一第一連接區之數目等於該至少一第二連接區之數目。
10. 如請求項1所述之顯示面板，其中該至少一第一連接區之數目小於該至少一第二連接區之數目，且位於各該第二連接區內之該等第二連接墊之數目小於位於各該第一連接區內之該等第一連接墊之數目。
11. 一種顯示面板之母板的切割方法，包括：提供一母板，包括：一基板；一對向基板，與該基板對向設置；以及一顯示介質層，位於該基板與該對向基板之間；於該母板上定義出複數條第一預定切割線與複數條第二預定切割線，其中該等第一預定切割線彼此交叉而定義出至少一第一顯示面板單元預定區，該等第二預定切割線彼此交叉而定義出至少一第二顯示面板單元預定區，該第一顯示面板單元預定區小於該第二顯示面板單元預定區，且該第一顯示面板單元預定區位於該第二顯示面板單元預定區之內；以及進行一切割製程，沿該等第一預定切割線與該等第二預定切割線之其中一者切割該母板，以形成至少一顯示面板單元(display panel chip)。
12. 如請求項11所述之顯示面板之母板的切割方法，其中該等第一預定切割線包括複數條第一下切割線與複數條第一上預定切割線，該等第一下預定切割線於該基板上定義出該第一顯示面板單元預定區之一第一下單元預定區，該等第一上預定切割線於該對向基板上定義出該第一顯示面板單元預定區之一第一上單元預定區，該等第二預定切割線包括複數條第二下預定切割線與複數條第二上預定切割線，該等第二下預定切割線於該基板上定義出該第二顯示面板單元預定區之一第二下單元預定區，該等第二上預定切割線於該對向基板上定義出該第二顯示面板單元預定區之一第二上單元預定區。
13. 如請求項12所述之顯示面板之母板的切割方法，其中該第一下單元預定區小於該第二下單元預定區，且該第一下單元預定區位於第二下單元預定區之內，以及該第一上單元預定區小於該第二上單元預定區，且該第二上單元預定區位於該第二上單元預定區之內。
14. 如請求項12所述之顯示面板之母板的切割方法，其中該第一上單元預定區小於該第一下單元預定區，且該第一上單元預定區對應該第一下單元預定區且被該第一下單元預定區所涵蓋，以及該第二上單元預定區小於該第二下單元預定區，且該第二上單元預定區對應該第二下單元預定區且被該第二下單元預定區所涵蓋。
15. 如請求項12所述之顯示面板之母板的切割方法，其中該切割製程包括沿該等第一下預定切割線切割該基板，以及沿該等第一上預定切割線切割該對向基板，以形成一第一顯示面板單元。
16. 如請求項12所述之顯示面板之母板的切割方法，其中該切割製程包括沿該等第二下預定切割線切割該基板，以及沿該等第二預定切割線切割該對向基板，以形成一第二顯示面板單元。
17. 如請求項12所述之顯示面板之母板的切割方法，更包括於該基板上定義出至少一第一連接區與至少一第二連接區，其中該第一連接區係位於該第一下單元預定區之內，且該第二連接區係位於該第一下單元預定區之外與該第二下單元預定區之內。
18. 如請求項17所述之顯示面板之母板的切割方法，其中該基板包括：一顯示區及一周邊區；複數條訊號線，設置於該顯示區內；複數個第一連接墊，設置於該第一連接區內；複數個第二連接墊，設置於該第二連接區內；複數條第一連接線，設置於該第一連接區與該等訊號線之間，其中各該第一連接線之兩端分別與對應之該第一連接墊與對應之該訊號線電性連接；以及複數條第二連接線，設置於該第一連接區與該第二連接區之間，其中各該第二連接線之兩端分別與對應之該第一連接墊與對應之該第二連接線電性連接。
19. 如請求項18所述之顯示面板之母板的切割方法，其中該至少一第一連接區之數目等於該至少一第二連接區之數目。
20. 如請求項18所述之顯示面板之母板的切割方法，其中該至少一第一連接區之數目大於該至少一第二連接區之數目，且位於各該第二連接區內之該等第二連接墊之數目大於位於各該第一連接區內之該等第一連接墊之數目。
21. 如請求項18所述之顯示面板之母板的切割方法，其中該母板更包括一遮光圖案設置於該對向基板上，且該遮光圖案於一垂直投影方向上至少部分涵蓋該至少一第一連接區與該至少一第二連接區之其中一者。