WO2017022609A1

WO2017022609A1 - 表示パネル

Info

Publication number: WO2017022609A1
Application number: PCT/JP2016/072131
Authority: WO
Inventors: 幸輔永田; 雅幸畠; 野間　幹弘
Original assignee: シャープ株式会社
Priority date: 2015-08-03
Filing date: 2016-07-28
Publication date: 2017-02-09
Also published as: US20180373091A1; CN107851409A

Abstract

液晶パネル１０は、マトリクス状に複数のＴＦＴ１３が配列されてなるアレイ基板１０ｂと、アレイ基板１０ｂと対向する形で貼り合わせられるＣＦ基板１０ａと、ＣＦ基板１０ａのアレイ基板１０ｂ側とは反対側の板面に貼り付けられる第１偏光板１０ｃであって、ＣＦ基板１０ａに対して固着される導電性固着層３０を有する第１偏光板１０ｃと、ＣＦ基板１０ａのアレイ基板１０ｂ側とは反対側の板面に配されて導電性固着層３０に対してＣＦ基板１０ａ側に重なる形で配される導電部材３１と、一端側が導電部材３１に接続されて他端側がグランド接続されるグランド接続部材３２と、を備える。

Description

表示パネル

　本発明は、表示パネルに関する。

　従来、液晶表示装置の一例として下記特許文献１に記載されたものが知られている。特許文献１に記載された液晶表示装置は、液晶層を介して対向配置される第１基板と第２基板と、第２基板の画像表示側面に配置される第２の偏光板と、第１基板の表面側に配置される第１の偏光板と有する液晶表示装置であって、第２の偏光板、導電膜、第１基板、及び第１の偏光板のそれぞれの端部が階段状に形成され、該階段状の形状に沿って配置され、第１の偏光板及び導電膜をグランドに電気的に接続する導電テープを有し、導電テープの一方の端部が導電膜の露出面に電気的に接続され、他方の端部は第１基板の端部から露出される第１の偏光板の対向面側に電気的に接続されると共に、第１の偏光板が導電性を有する導電性材料で形成され、導電膜と第１の偏光板との電位がグランド電位に保持される。

特開２０１５－８４０１７号公報

（発明が解決しようとする課題）
　上記した特許文献１では、第２基板と第２の偏光板との間の領域に形成される導電膜がＩＴＯなどの透明電極膜材料からなるので、観察者面側からの静電気からの保護を図る上では好適であるものの、例えばインセル化した形でタッチパネルパターンを設けるようにした場合には、タッチパネル信号をシールドしてしまい、タッチ感度が低下するなど、タッチパネル機能を低下させるおそれがあった。つまり、液晶パネルの多機能化を図る上で問題があった。

　本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、多機能化を実現することを目的とする。

（課題を解決するための手段）
　本発明の表示パネルは、マトリクス状に複数の表示素子が配列されてなるアレイ基板と、前記アレイ基板と対向する形で貼り合わせられる対向基板と、前記対向基板の前記アレイ基板側とは反対側の板面に貼り付けられる偏光板であって、前記対向基板に対して固着される導電性固着層を有する偏光板と、前記対向基板の前記アレイ基板側とは反対側の板面に配されて前記導電性固着層に対して前記対向基板側に重なる形で配される導電部材と、一端側が前記導電部材に接続されて他端側がグランド接続されるグランド接続部材と、を備える。

　このようにすれば、対向基板のアレイ基板側とは反対側の板面に貼り付けられる偏光板は、導電性固着層によって対向基板に対して固着される。導電性固着層には、対向基板側に重ねられる導電部材が接続され、その導電部材には、他端側がグランド接続されるグランド接続部材の一端側が接続されているので、アレイ基板に比べて静電気が溜まり易く、また静電気の影響を受け易い傾向にある対向基板が導電性固着層によって好適にシールドされるようになっている。そして、この導電性固着層は、一般的に透明電極膜よりもシート抵抗が高くなる傾向にあることから、当該表示パネルが例えばタッチパネルパターンを内蔵した場合であっても、そのタッチ検出のための信号が導電性固着層によってシールドされる、といった事態が生じ難いものとなり、タッチパネル機能を好適に発揮させることができる。このように、当該表示パネルの多機能化を図る上で好適となる。また、導電部材は、導電性固着層に対して対向基板側に重なる形で配されているので、存在範囲が偏光板の板面内に限られる導電性固着層をグランド接続部材に接続する上で好適となる。

　本発明の実施態様として、次の構成が好ましい。
（１）前記導電部材は、前記偏光板と重畳するよう配されて前記導電性固着層に接続される偏光板重畳部と、前記偏光板とは非重畳となるよう配されて前記導電部材に接続される偏光板非重畳部と、を有する。このようにすれば、存在範囲が偏光板の板面内に限られる導電性固着層が、その対向基板側に重なる導電部材のうち偏光板重畳部に接続されるのに対し、グランド接続部材が、導電部材のうち偏光板非重畳部に接続される。これにより、グランド接続部材を導電部材に接続するタイミングを、対向基板に偏光板を貼り付けるタイミングとは無関係にすることができ、もって導電部材に対するグランド接続部材の接続態様に係る自由度を高めることができる。

（２）前記アレイ基板は、前記対向基板とは非重畳となる対向基板非重畳部を有するとともにその対向基板非重畳部にグランド接続されるグランドパッドが設けられており、前記グランド接続部材は、前記グランドパッドと前記導電部材とに跨る形で配される導電性ペーストからなる。アレイ基板における対向基板非重畳部に設けられるグランドパッドと、対向基板に配される導電部材と、の間には対向基板の厚み分程度の段差が生じているものの、グランド接続部材を導電性ペーストとすることで、上記段差を超えてグランドパッドと導電部材とに跨る形でグランド接続部材を配することができてそれらを良好に接続することができる。

（３）前記アレイ基板及び前記対向基板は、画像を表示する表示領域と、前記表示領域を取り囲む非表示領域と、に区分されており、前記導電部材は、前記非表示領域に配されている。このようにすれば、導電部材が表示領域にて表示される画像に悪影響を及ぼすことが避けられる。また、導電部材の材料を、金属材料などのように不透明であるものの導電性に優れる材料を用いることが可能となるので、グランド接続部材との接続信頼性が高いものとなる。

（４）前記導電部材は、導電テープからなる。このようにすれば、仮に導電部材を対向基板の板面に固定される導電パッドとした場合に比べると、導電部材の形状自由度が高いものとなる。従って、例えば導電部材を対向基板の板面以外の位置にまで延ばす、などの態様を容易に採ることができる。

（５）前記アレイ基板の前記対向基板側とは反対側の板面に貼り付けられる第２の偏光板であって、前記アレイ基板に対して固着される第２の導電性固着層を有する第２の偏光板を備えており、前記導電部材は、前記対向基板の前記アレイ基板側とは反対側の板面に配されて前記導電性固着層及び前記グランド接続部材にそれぞれ接続される第１接続部と、前記第１接続部に連ねられて前記アレイ基板及び前記対向基板の端面と対向状をなす端面対向部と、前記端面対向部に連ねられて前記アレイ基板の前記対向基板側とは反対側の板面に配されて前記第２の導電性固着層に対して前記アレイ基板側に重なる形で配される第２接続部と、を有する。このようにすれば、アレイ基板の対向基板側とは反対側の板面に貼り付けられる第２の偏光板は、第２の導電性固着層によってアレイ基板に対して固着される。第２の導電性固着層には、アレイ基板側に重ねられる導電部材の第２接続部が接続され、その第２接続部は、アレイ基板及び対向基板の端面と対向状をなす端面対向部に連ねられ、さらに端面対向部が導電性固着層及びグランド接続部材にそれぞれ接続される第１接続部に連ねられているから、アレイ基板が第２の導電性固着層によって好適にシールドされる。このように、１つの導電部材によって導電性固着層及び第２の導電性固着層とグランド接続部材との接続を図ることができるので、部品点数の削減などが図られて低コスト化に好適となる。

（６）前記導電部材は、前記第１接続部及び前記第２接続部が前記アレイ基板及び前記対向基板の端面に隣接する配置とされる。このようにすれば、仮に第１接続部及び第２接続部がアレイ基板及び対向基板の端面から離れた配置とされた場合に比べると、アレイ基板及び対向基板の端面と対向状をなす端面対向部に連なる第１接続部及び第２接続部を短くすることができる。

（７）前記導電部材は、前記第１接続部と前記第２接続部とが互いに重畳する配置とされる。このようにすれば、仮に第１接続部と第２接続部とが互いに非重畳となる配置とされた場合に比べると、第１接続部と第２接続部とに連なる端面対向部を短くすることができる。

（８）前記偏光板と前記第２の偏光板とのうちの一方は、他方に対して非重畳となる部分を有しており、前記第１接続部と前記第２接続部とのうち、前記他方が有する前記導電性固着層と前記第２の導電性固着層とのいずれか片方に接続されるものが、前記一方が有する前記導電性固着層と前記第２の導電性固着層とのもう片方に接続される相手と重畳する部分と、前記相手とは非重畳となる部分と、を有している。このように、偏光板及び第２の偏光板の大きさが一致しない構成であっても、導電部材が導電テープからなるので、第１接続部及び第２接続部の形成範囲を自由に設定することができ、それらを導電性固着層及び第２の導電性固着層のそれぞれに適切に接続することができる。

（発明の効果）
　本発明によれば、多機能化を実現することができる。

本発明の実施形態１に係る液晶パネルとフレキシブル基板と制御回路基板との接続構成を示す概略平面図液晶パネルの表示領域における断面構成を示す概略断面図液晶パネルを構成するアレイ基板の表示領域における配線構成を概略的に示す平面図液晶パネルを構成するＣＦ基板の表示領域における平面構成を示す拡大平面図図３のＡ－Ａ線断面図図１のＢ－Ｂ線断面図ＣＦ基板とアレイ基板とを貼り合わせる前の状態を示す図１のＢ－Ｂ線断面図各偏光板を貼り付ける前の状態を示す図１のＢ－Ｂ線断面図グランド接続部材を形成する前の状態を示す図１のＢ－Ｂ線断面図本発明の実施形態２に係る液晶パネルの底面図液晶パネルの正面図図１１のＢ－Ｂ線断面図液晶パネルの左側面図貼り合わせた一対の基板に導電部材を取り付ける前の状態を示す正面図各偏光板を貼り付ける前の状態を示す図１１のＢ－Ｂ線断面図グランド接続部材を形成する前の状態を示す図１１のＢ－Ｂ線断面図本発明の実施形態３に係る液晶パネルの底面図液晶パネルの側断面図液晶パネルの左側面図

　＜実施形態１＞
　本発明の実施形態１を図１から図９によって説明する。本実施形態では、液晶パネル１０について例示する。なお、各図面の一部にはＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸を示しており、各軸方向が各図面で示した方向となるように描かれている。また、図２及び図６などの上側を表側とし、同図下側を裏側とする。

　本実施形態に係る液晶パネル１０は、図示しないバックライト装置（照明装置）などと共に液晶表示装置を構成するものとされており、バックライト装置から照射される光を利用して画像を表示することが可能とされる。液晶パネル１０には、ドライバ（パネル駆動部）１１と、フレキシブル基板（外部接続部品）１２と、が実装されており、フレキシブル基板１２を介して外部の信号供給源である制御回路基板（コントロール基板）ＣＴＲからの各種信号が供給されるようになっている。この液晶パネル１０は、携帯電話（スマートフォンなどを含む）、ノートパソコン（タブレット型ノートパソコンなどを含む）、ウェアラブル端末（スマートウォッチなどを含む）、携帯型情報端末（電子ブックやＰＤＡなどを含む）、携帯型ゲーム機、デジタルフォトフレームなどの各種電子機器（図示せず）に用いられるものである。このため、液晶パネル１０の画面サイズは、数インチ～１０数インチ程度とされ、一般的には小型または中小型に分類される大きさとされている。

　液晶パネル１０は、図１に示すように、全体として縦長な方形状（矩形状）をなしており、その長辺方向における一方の端部側（図１に示す上側）に片寄った位置に画像を表示する表示領域（アクティブエリア）ＡＡが配されるとともに、長辺方向における他方の端部側（図１に示す下側）に片寄った位置にドライバ１１及びフレキシブル基板１２がそれぞれ取り付けられている。この液晶パネル１０において表示領域ＡＡ外の領域が、画像が表示されない非表示領域（ノンアクティブエリア）ＮＡＡとされ、この非表示領域ＮＡＡは、表示領域ＡＡを取り囲む略枠状の領域（後述するＣＦ基板１０ａにおける額縁部分）と、長辺方向の他方の端部側に確保された領域（後述するアレイ基板１０ｂのうちＣＦ基板１０ａとは非重畳となる部分）と、からなり、このうちの長辺方向の他方の端部側に確保された領域にドライバ１１及びフレキシブル基板１２の実装領域（取付領域）が含まれている。液晶パネル１０における短辺方向が各図面のＸ軸方向と一致し、長辺方向が各図面のＹ軸方向と一致している。なお、図１では、ＣＦ基板１０ａよりも一回り小さな枠状の一点鎖線が表示領域ＡＡの外形を表しており、当該実線よりも外側の領域が非表示領域ＮＡＡとなっている。

　制御回路基板ＣＴＲは、図１に示すように、紙フェノールないしはガラスエポキシ樹脂製の基板上に、ドライバ１１に各種入力信号を供給するための電子部品が実装されるとともに、図示しない所定のパターンの配線（導電路）が配索形成されている。この制御回路基板ＣＴＲには、フレキシブル基板１２の端部が図示しない異方性導電膜（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film）を介して電気的に且つ機械的に接続されている。

　フレキシブル基板１２は、図１に示すように、絶縁性及び可撓性を有する合成樹脂材料（例えばポリイミド系樹脂等）からなる基材を備え、その基材上に多数本の配線パターン（図示せず）を有している。フレキシブル基板１２は、十分な可撓性を有しているので、液晶パネル１０に接続された端部と、制御回路基板ＣＴＲに接続された端部と、の間の部分が弾性限度の範囲内において自由に折り曲げ可能とされている。

　ドライバ１１は、図１に示すように、内部に駆動回路を有するＬＳＩチップからなるものとされ、信号供給源である制御回路基板ＣＴＲから供給される信号に基づいて作動することで、信号供給源である制御回路基板ＣＴＲから供給される入力信号を処理して出力信号を生成し、その出力信号を液晶パネル１０の表示領域ＡＡへと出力するものとされる。このドライバ１１は、平面に視て横長の方形状をなす（液晶パネル１０の短辺に沿って長手状をなす）とともに、液晶パネル１０のアレイ基板１０ｂにおける非表示領域ＮＡＡに直接実装され、つまりＣＯＧ（Chip On Glass）実装されている。なお、ドライバ１１の長辺方向がＸ軸方向（液晶パネル１０の短辺方向）と一致し、同短辺方向がＹ軸方向（液晶パネル１０の長辺方向）と一致している。

　液晶パネル１０について詳しく説明する。液晶パネル１０は、図２に示すように、一対の透明な（透光性を有する）ガラス製の基板１０ａ，１０ｂと、両基板１０ａ，１０ｂ間に介在し、電界印加に伴って光学特性が変化する物質である液晶分子（液晶材料）を含む液晶層１０ｅと、を備え、両基板１０ａ，１０ｂが液晶層１０ｅの厚さ分のギャップを維持した状態で図示しないシール剤によって貼り合わせられている。両基板１０ａ，１０ｂのうち表側（正面側）がＣＦ基板（対向基板）１０ａとされ、裏側（背面側）がアレイ基板（アクティブマトリクス基板、素子基板）１０ｂとされる。このうち、ＣＦ基板１０ａは、図１に示すように、短辺寸法がアレイ基板１０ｂと概ね同等であるものの、長辺寸法がアレイ基板１０ｂよりも小さなものとされるとともに、アレイ基板１０ｂに対して長辺方向についての一方（図１に示す上側）の端部を揃えた状態で貼り合わせられている。従って、アレイ基板１０ｂのうち長辺方向についての他方（図１に示す下側）の端部は、所定範囲にわたってＣＦ基板１０ａが重なり合うことがなく、表裏両板面が外部に露出した状態とされており、ここに後述するドライバ１１及びフレキシブル基板１２の実装領域が確保されている。アレイ基板１０ｂは、ＣＦ基板１０ａと平面に視て重畳する部分がＣＦ基板重畳部（対向基板重畳部）１０ｂ１とされ、ＣＦ基板１０ａとは平面に視て非重畳とされるとともにＣＦ基板重畳部１０ｂ１の側方に配される部分がＣＦ基板非重畳部（対向基板非重畳部）１０ｂ２とされており、ＣＦ基板非重畳部１０ｂ２にドライバ１１及びフレキシブル基板１２が実装されている。両基板１０ａ，１０ｂの外面側には、それぞれ後に詳しく説明する偏光板１０ｃ，１０ｄが貼り付けられている。

　アレイ基板１０ｂの内面側（液晶層１０ｅ側、ＣＦ基板１０ａとの対向面側）における表示領域ＡＡには、図２及び図３に示すように、スイッチング素子であるＴＦＴ（Thin Film Transistor：表示素子）１３及び画素電極１０ｇが多数個マトリクス状（行列状）に並んで設けられるとともに、これらＴＦＴ１３及び画素電極１０ｇの周りには、格子状をなすゲート配線（走査線）１０ｉ及びソース配線（データ線、信号線）１０ｊが取り囲むようにして配設されている。ゲート配線１０ｉとソース配線１０ｊとがそれぞれＴＦＴ１３のゲート電極１３ａとソース電極１３ｂとに接続され、画素電極１０ｇがＴＦＴ１３のドレイン電極１３ｃに接続されている。そして、ＴＦＴ１３は、ゲート配線１０ｉ及びソース配線１０ｊにそれぞれ供給される各種信号に基づいて駆動され、その駆動に伴って画素電極１０ｇへの電位の供給が制御されるようになっている。このＴＦＴ１３は、ドレイン電極１３ｃとソース電極１３ｂとを繋ぐチャネル部１３ｄを有しているが、このチャネル部１３ｄを構成する半導体膜として、酸化物半導体材料が用いられていている。チャネル部１３ｄを構成する酸化物半導体材料は、その電子移動度がアモルファスシリコン材料などに比べると、例えば２０倍～５０倍程度と高くなっているので、ＴＦＴ１３を容易に小型化して画素電極１０ｇの透過光量（表示画素の開口率）を極大化することができ、もって高精細化及び低消費電力化などを図る上で好適とされる。画素電極１０ｇは、ゲート配線１０ｉ及びソース配線１０ｊにより囲まれた方形の領域に配されており、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide：酸化インジウム錫）或いはＺｎＯ（Zinc Oxide：酸化亜鉛）といった透明電極膜（後述する第２透明電極膜２８）からなる。また、アレイ基板１０ｂの表示領域ＡＡの内面側には、画素電極１０ｇと同様に透明電極膜（後述する第１透明電極膜２６）からなる共通電極１０ｈが、画素電極１０ｇとの間に絶縁膜（後述する第２層間絶縁膜２７）を介して上層側に積層されている。共通電極１０ｈは、概ねベタ状のパターンとして形成されている。なお、本実施形態では、各図面においてゲート配線１０ｉの延在方向がＸ軸方向と、ソース配線１０ｊの延在方向がＹ軸方向と、それぞれ一致するものとされている。

　一方、ＣＦ基板１０ａのうちの表示領域ＡＡの内面側には、図２及び図４に示すように、アレイ基板１０ｂ側の各画素電極１０ｇと対向状をなす位置に多数個のカラーフィルタ１０ｋがマトリクス状に並んで設けられている。カラーフィルタ１０ｋは、Ｒ（赤色），Ｇ（緑色），Ｂ（青色）の三色の着色膜が所定の順で繰り返し並んで配されてなる。各カラーフィルタ１０ｋ間には、混色を防ぐための格子状の遮光膜（ブラックマトリクス）１０ｌが形成されている。遮光膜１０ｌは、上記したゲート配線１０ｉ及びソース配線１０ｊと平面に視て重畳する配置とされる。カラーフィルタ１０ｋ及び遮光膜１０ｌの表面には、オーバーコート膜１０ｍが設けられている。また、オーバーコート膜１０ｍの表面には、図示しないフォトスペーサが設けられている。また、両基板１０ａ，１０ｂの内面側には、液晶層１０ｅに含まれる液晶分子を配向させるための配向膜１０ｎ，１０ｏがそれぞれ形成されている。なお、当該液晶パネル１０においては、カラーフィルタ１０ｋにおけるＲ，Ｇ，Ｂの３色の着色膜及びそれらと対向する３つの画素電極１０ｇの組によって表示単位である１つの表示画素が構成されている。表示画素は、Ｒのカラーフィルタ１０ｋを有する赤色画素と、Ｇのカラーフィルタ１０ｋを有する緑色画素と、Ｂのカラーフィルタ１０ｋを有する青色画素と、からなる。これら各色の表示画素は、液晶パネル１０の板面において行方向（Ｘ軸方向）に沿って繰り返し並べて配されることで、表示画素群を構成しており、この表示画素群が列方向（Ｙ軸方向）に沿って多数並んで配されている。

　本実施形態に係る液晶パネル１０は、動作モードがＩＰＳ（In-Plane Switching）モードをさらに改良したＦＦＳ（Fringe Field Switching）モードであり、図２に示すように、一対の基板１０ａ，１０ｂのうちのアレイ基板１０ｂ側に後述する画素電極１０ｇ及び共通電極１０ｈを共に形成し、且つこれら画素電極１０ｇと共通電極１０ｈとを異なる層に配してなるものである。ＣＦ基板１０ａ及びアレイ基板１０ｂは、ほぼ透明な（高い透光性を有する）ガラス基板ＧＳを備えており、当該ガラス基板ＧＳ上に各種の膜を積層形成してなるものとされる。

　まず、アレイ基板１０ｂの内面側に既知のフォトリソグラフィ法によって積層形成された各種の膜について説明する。アレイ基板１０ｂには、図５に示すように、下層（ガラス基板ＧＳ）側から順に第１金属膜（ゲート金属膜）２０、ゲート絶縁膜（絶縁膜）２１、半導体膜２２、第２金属膜（ソース金属膜）２３、第１層間絶縁膜２４、有機絶縁膜２５、第１透明電極膜２６、第２層間絶縁膜２７、第２透明電極膜２８、配向膜１０ｏが積層形成されている。

　第１金属膜２０は、例えばチタン（Ｔｉ）及び銅（Ｃｕ）の積層膜により形成されている。これにより、仮に第１金属膜を例えばチタンとアルミニウム（Ａｌ）との積層構造とした場合に比べて、配線抵抗が低く導電性が良好なものとされる。ゲート絶縁膜２１は、少なくとも第１金属膜２０の上層側に積層されるものであり、例えば無機材料である酸化珪素（ＳｉＯ_２）からなる。半導体膜２２は、ゲート絶縁膜２１の上層側に積層されるものであり、材料として酸化物半導体を用いた薄膜からなるものとされる。半導体膜２２をなす具体的な酸化物半導体としては、例えば、インジウム（Ｉｎ）、ガリウム（Ｇａ）、亜鉛（Ｚｎ）、酸素（Ｏ）を含むＩｎ－Ｇａ－Ｚｎ－Ｏ系半導体（酸化インジウムガリウム亜鉛）が用いられている。ここで、Ｉｎ－Ｇａ－Ｚｎ－Ｏ系半導体は、Ｉｎ（インジウム）、Ｇａ（ガリウム）、Ｚｎ（亜鉛）の三元系酸化物であって、Ｉｎ、Ｇａ及びＺｎの割合（組成比）は特に限定されず、例えばＩｎ：Ｇａ：Ｚｎ＝２：２：１、Ｉｎ：Ｇａ：Ｚｎ＝１：１：１、Ｉｎ：Ｇａ：Ｚｎ＝１：１：２等を含む。本実施形態では、Ｉｎ、ＧａおよびＺｎを１：１：１の割合で含むＩｎ－Ｇａ－Ｚｎ－Ｏ系半導体を用いる。このような酸化物半導体（Ｉｎ－Ｇａ－Ｚｎ－Ｏ系半導体）は、アモルファスでもよいが、好ましくは結晶質部分を含む結晶性を有するものとされる。結晶性を有する酸化物半導体としては、例えば、ｃ軸が層面に概ね垂直に配向した結晶質Ｉｎ－Ｇａ－Ｚｎ－Ｏ系半導体が好ましい。このような酸化物半導体（Ｉｎ－Ｇａ－Ｚｎ－Ｏ系半導体）の結晶構造は、例えば、特開２０１２－１３４４７５号公報に開示されている。参考のために、特開２０１２－１３４４７５号公報の開示内容の全てを本明細書に援用する。

　第２金属膜２３は、少なくとも半導体膜２２の上層側に積層されるものであり、第１金属膜２０と同様に、例えばチタン（Ｔｉ）及び銅（Ｃｕ）の積層膜により形成されている。これにより、仮に第２金属膜を例えばチタンとアルミニウム（Ａｌ）との積層構造とした場合に比べて、配線抵抗が低く導電性が良好なものとされる。第１層間絶縁膜２４は、少なくとも第２金属膜２３の上層側に積層されるものであり、例えば無機材料である酸化シリコン（ＳｉＯ_２）からなる。有機絶縁膜２５は、第１層間絶縁膜２４の上層側に積層されるものであり、例えば有機樹脂材料であるアクリル系樹脂材料（例えばポリメタクリル酸メチル樹脂（ＰＭＭＡ））からなる。第１透明電極膜２６は、有機絶縁膜２５の上層側に積層されるものであり、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）或いはＺｎＯ（Zinc Oxide）といった透明電極材料からなる。第２層間絶縁膜２７は、少なくとも第１透明電極膜２６の上層側に積層されるものであり、無機材料である窒化シリコン（ＳｉＮ_ｘ）からなる。第２透明電極膜２８は、第２層間絶縁膜２７の上層側に積層されるものであり、第１透明電極膜２６と同様に、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）或いはＺｎＯ（Zinc Oxide）といった透明電極材料からなる。配向膜１０ｏは、少なくとも第２透明電極膜２８の上層側に積層されることで、液晶層１０ｅに臨む形で配されている。上記した各絶縁膜２１，２４，２５，２７のうち、有機絶縁膜２５は、その膜厚が他の無機絶縁膜２１，２４，２７に比べて厚く、平坦化膜として機能するものである。上記した各絶縁膜２１，２４，２５，２７のうち、有機絶縁膜２５を除いたゲート絶縁膜２１、第１層間絶縁膜２４及び第２層間絶縁膜２７は、それぞれ無機材料からなる無機絶縁膜であり、その膜厚が有機絶縁膜２５よりも薄いものとされる。

　続いて、上記した各膜によって構成されるＴＦＴ１３、画素電極１０ｇ及び共通電極１０ｈについて順次に詳しく説明する。ＴＦＴ１３は、図５に示すように、第１金属膜２０からなるゲート電極１３ａと、半導体膜２２からなりゲート電極１３ａと平面に視て重畳するチャネル部１３ｄと、第２金属膜２３からなりチャネル部１３ｄの一方の端部に接続されるソース電極１３ｂと、第２金属膜２３からなりチャネル部１３ｄの他方の端部に接続されるドレイン電極１３ｃと、を有している。このうち、チャネル部１３ｄは、Ｘ軸方向に沿って延在するとともにソース電極１３ｂとドレイン電極１３ｃとを架け渡して両電極１３ｂ，１３ｃ間での電荷の移動を可能としている。ソース電極１３ｂとドレイン電極１３ｃとは、チャネル部１３ｄの延在方向（Ｘ軸方向）について所定の間隔を空けつつ対向状に配されている。

　画素電極１０ｇは、第２透明電極膜２８からなり、図３に示すように、既述した通りゲート配線１０ｉとソース配線１０ｊとに囲まれた領域にて全体として平面に視て縦長の方形状（矩形状）をなすとともに、縦長のスリットが複数本設けられることで略櫛歯状に形成されている。画素電極１０ｇは、図５に示すように、第２層間絶縁膜２７上に形成されており、次述する共通電極１０ｈとの間に第２層間絶縁膜２７が介在している。画素電極１０ｇの下層側に配された第１層間絶縁膜２４、有機絶縁膜２５及び第２層間絶縁膜２７のうち、ドレイン電極１３ｃと平面に視て重畳する位置には、コンタクトホールＣＨが上下に貫通する形で形成されており、このコンタクトホールＣＨを通して画素電極１０ｇがドレイン電極１３ｃに接続されている。これにより、ＴＦＴ１３のゲート電極１３ａを通電すると、チャネル部１３ｄを介してソース電極１３ｂとドレイン電極１３ｃとの間に電流が流されるとともに画素電極１０ｇに所定の電位が印加される。このコンタクトホールＣＨは、ゲート電極１３ａ及び半導体膜２２からなるチャネル部１３ｄの双方に対して平面に視て非重畳となる位置に配されている。

　共通電極１０ｈは、第１透明電極膜２６からなり、図５に示すように、有機絶縁膜２５と第２層間絶縁膜２７との間に挟まれる形で配されている。共通電極１０ｈには、図示しない共通配線から共通電位（基準電位）が印加されるので、上記のようにＴＦＴ１３により画素電極１０ｇに印加する電位を制御することで、両電極１０ｇ，１０ｈ間に所定の電位差を生じさせることができる。両電極１０ｇ，１０ｈ間に電位差が生じると、液晶層１０ｅには、画素電極１０ｇのスリットによってアレイ基板１０ｂの板面に沿う成分に加えて、アレイ基板１０ｂの板面に対する法線方向の成分を含むフリンジ電界（斜め電界）が印加されるので、液晶層１０ｅに含まれる液晶分子のうち、スリットに存在するものに加えて、画素電極１０ｇ上に存在するものもその配向状態を適切にスイッチングすることができる。もって、液晶パネル１０の開口率が高くなって十分な透過光量が得られるとともに、高い視野角性能を得ることができる。

　このように本実施形態に係る液晶パネル１０は、動作モードが横電界方式の一種であるＦＦＳモードとされており、液晶層１０ｅに電界を付与するための画素電極１０ｇ及び共通電極１０ｈが共にアレイ基板１０ｂ側に配置されていてＣＦ基板１０ａ側には配置されない構成となっている。このため、ＣＦ基板１０ａは、アレイ基板１０ｂに比べると、表面に帯電が生じて静電気が溜まり易く、また静電気の影響によって縦電界が発生して液晶層１０ｅの電界が乱され、結果として表示不良が生じるおそれがある。従来では、ＣＦ基板と偏光板との間に透明電極膜を形成し、その透明電極膜をグランド接続することで、静電気対策をとっていた。しかしながら、液晶パネル１０の多機能化を図るべく、例えばタッチパネルパターンを内蔵（インセル化）する構成を採用した場合には、上記透明電極膜によってタッチ検出のためのタッチ信号までがシールドされてしまい、タッチ感度が低下するなどタッチパネル機能を適切に発揮できなくなるおそれがあった。

　そこで、本実施形態では、図６に示すように、ＣＦ基板１０ａの外面、つまりアレイ基板１０ｂ側とは反対側の板面に貼り付けられる第１偏光板（偏光板）１０ｃが、ＣＦ基板１０ａに対して固着される導電性固着層３０を有する構成とし、その導電性固着層３０をグランド接続するようにしている。この導電性固着層３０は、ＣＦ基板１０ａに設けられる導電部材３１と、ＣＦ基板１０ａ及びアレイ基板１０ｂに跨る形で設けられるグランド接続部材３２と、アレイ基板１０ｂに設けられるグランドパッド３３と、を介してグランド接続される。このような導電性固着層３０によってＣＦ基板１０ａが好適にシールドされることで、ＣＦ基板１０ａの表面に帯電が生じ難くなって静電気が溜まり難いものとなり、また静電気に起因する表示不良も生じ難いものとなる。そして、この導電性固着層３０は、一般的に透明電極膜よりもシート抵抗が高くなる傾向にあることから、液晶パネル１０が例えばタッチパネルパターンを内蔵した場合であっても、そのタッチ検出のためのタッチ信号が導電性固着層３０によってシールドされる、といった事態が生じ難いものとなり、タッチパネル機能を好適に発揮させることができる。従って、液晶パネル１０の多機能化を図る上で好適となる。

　各偏光板１０ｃ，１０ｄに関して詳しく説明する。一対の偏光板１０ｃ，１０ｄは、図６に示すように、ＣＦ基板１０ａの外面に貼り付けられるものが第１偏光板１０ｃとされ、アレイ基板１０ｂの外面（ＣＦ基板１０ａ側とは反対側の板面）に貼り付けられるものが第２偏光板（第２の偏光板）１０ｄとされる。第１偏光板１０ｃは、ＣＦ基板１０ａに対する貼り付け面に導電性固着層３０を有しているのに対し、第２偏光板１０ｄは、アレイ基板１０ｂに対する貼り付け面に非導電性固着層３４を有している。導電性固着層３０は、例えば、接着剤または粘着剤に導電性フィラーなどの導電性粒子（帯電防止剤）を添加してなるものとされている。導電性固着層３０は、そのシート抵抗がＩＴＯなどからなる透明電極膜のシート抵抗（１０＾３（１０^３）Ω／□程度）よりも高く、例えば１０＾８（１０^８）Ω／□程度とされている。導電性固着層３０は、例えば導電性粒子の含有量（含有濃度）などを調整することでシート抵抗の数値を容易に制御することができるから、上記のように導電性固着層３０のシート抵抗を透明電極膜のシート抵抗よりも容易に高い値とすることが可能となっている。これにより、例えば液晶パネル１０にタッチパネルパターンを内蔵した場合におけるタッチ信号に影響を与え難いものとなり、良好なタッチ感度が得られるようになっている。非導電性固着層３４は、接着剤または粘着剤からなり、導電性フィラーなどの導電性粒子を含有しないものとされる。

　各偏光板１０ｃ，１０ｄは、図１に示すように、各基板１０ａ，１０ｂと同様に、平面に視て縦長の方形状をなしており、互いの長辺寸法及び短辺寸法がそれぞれほぼ同じ大きさとされるものの、ＣＦ基板１０ａ及びアレイ基板１０ｂの各寸法よりはそれぞれ小さいものとされる。各偏光板１０ｃ，１０ｄに対して表示領域ＡＡは、図１に示す上側に片寄った配置とされている。つまり、各偏光板１０ｃ，１０ｄのうち非表示領域ＮＡＡとなる額縁状部分のうち、図１に示す下辺部、すなわちＣＦ基板非重畳部１０ｂ２側の辺部が他の辺部よりも幅広となっている。そして、この第１偏光板１０ｃの非表示領域ＮＡＡにおける幅広部分に対して導電部材３１の一部が重畳する形で配置されている。

　導電部材３１は、銅箔など金属箔に導電性固着剤を塗布した構成の導電テープからなる。導電部材３１は、図１に示すように、ＣＦ基板１０ａの非表示領域ＮＡＡであって、アレイ基板１０ｂのＣＦ基板非重畳部１０ｂ２における一角部に配置されており、平面に視て横長の方形状をなしている。そして、導電部材３１は、第１偏光板１０ｃに対して部分的に重畳する形で配されている。つまり、導電部材３１は、第１偏光板１０ｃと重畳する第１偏光板重畳部３１ａと、第１偏光板１０ｃとは非重畳となる第１偏光板非重畳部３１ｂと、からなるものとされる。このうちの第１偏光板重畳部３１ａが第１偏光板１０ｃの導電性固着層３０に対して電気的に接続されるようになっている。導電部材３１は、図６に示すように、ＣＦ基板１０ａの外面に直接積層する形で配されており、第１偏光板重畳部３１ａが導電性固着層３０に対してＣＦ基板１０ａ側に重なる形で配されている。これにより、存在範囲が第１偏光板１０ｃの板面内に限られる導電性固着層３０を次述するグランド接続部材３２に接続する上で好適となる。一方、第１偏光板非重畳部３１ｂは、次述するグランド接続部材３２に対して電気的に接続されるようになっている。また、第１偏光板非重畳部３１ｂは、ＣＦ基板１０ａのうち図６に示す右側（図１に示す下側）、つまりＣＦ基板非重畳部１０ｂ２（グランドパッド３３）側の端面と面一状をなすような範囲でもって、ＣＦ基板１０ａにおける第１偏光板１０ｃとは非重畳となる部分に配置されている。

　グランド接続部材３２は、銀ペーストなどの導電性ペーストからなる。このグランド接続部材３２は、図１及び図６に示すように、導電部材３１のうちの第１偏光板非重畳部３１ｂと、次述するグランドパッド３３と、に跨る形で配されており、これらを電気的に接続している。ここで、導電部材３１は、ＣＦ基板１０ａの外面に、グランドパッド３３は、アレイ基板１０ｂ（ＣＦ基板非重畳部１０ｂ２）の内面に、それぞれ配されているので、これらの間にはＣＦ基板１０ａの厚み分程度の段差が生じている。これに対し、グランド接続部材３２は、形成時における形状自由度が高い導電性ペーストからなるものとされているから、上記した段差を超えてグランドパッド３３と導電部材３１の第１偏光板非重畳部３１ｂとに跨る形で容易に配置されるとともに高い接続信頼性が得られる。このようにグランド接続部材３２が、導電部材３１のうち第１偏光板非重畳部３１ｂに接続されているのに対し、存在範囲が第１偏光板１０ｃの板面内に限られる導電性固着層３０が、そのＣＦ基板１０ａ側に重なる導電部材３１のうち第１偏光板重畳部３１ａに接続されている。これにより、グランド接続部材３２を導電部材３１に接続するタイミングを、ＣＦ基板１０ａに第１偏光板１０ｃを貼り付けるタイミングとは無関係にすることができ、もって導電部材３１に対するグランド接続部材３２の接続態様に係る自由度を高めることができる。なお、グランド接続部材３２は、第１偏光板１０ｃとは非重畳の配置とされる。

　グランドパッド３３は、図１及び図６に示すように、アレイ基板１０ｂのうちのＣＦ基板非重畳部１０ｂ２における内面（第２偏光板１０ｄ側とは反対側の板面）に設けられており、第１金属膜２０、第２金属膜２３、第１透明電極膜２６及び第２透明電極膜２８のいずれかからなるものとされる。従って、グランドパッド３３は、アレイ基板１０ｂの製造過程において第１金属膜２０、第２金属膜２３、第１透明電極膜２６及び第２透明電極膜２８のいずれかをパターニングする際に同時にアレイ基板１０ｂ上にパターニングされている。グランドパッド３３は、アレイ基板１０ｂのＣＦ基板非重畳部１０ｂ２に形成された図示しない配線を介してドライバ１１に接続されてそのドライバ１１を介してグランド接続されている。また、グランドパッド３３には、そのＣＦ基板１０ａ側にグランド接続部材３２が部分的に重なる形で配されて接続が図られている。

　本実施形態に係る液晶パネル１０は以上のような構造であり、続いてその製造方法について説明する。液晶パネル１０の製造方法は、ＣＦ基板１０ａを製造するＣＦ基板製造工程と、アレイ基板１０ｂを製造するアレイ基板製造工程と、ＣＦ基板１０ａとアレイ基板１０ｂとの間に液晶層１０ｅを介在させた形でＣＦ基板１０ａとアレイ基板１０ｂとを貼り合わせる基板貼り合わせ工程と、導電部材を取り付ける導電部材取付工程（導電部材形成工程）と、各偏光板１０ｃ，１０ｄを各基板１０ａ，１０ｂの外面に貼り付ける偏光板貼付工程と、グランド接続部材３２を設置するグランド接続部材設置工程（グランド接続部材形成工程）と、を少なくも含んでいる。上記以外にも、液晶パネル１０の製造方法には、アレイ基板１０ｂにドライバ１１を実装するドライバ実装工程と、アレイ基板１０ｂにフレキシブル基板１２を実装するフレキシブル基板実装工程と、が少なくとも含まれている。

　ＣＦ基板製造工程及びアレイ基板製造工程では、既知のフォトリソグラフィ法によってそれぞれのガラス基板ＧＳ上に各種の膜を成膜してパターニングすることで各種の構造物をそれぞれ順次に形成している。このうち、アレイ基板製造工程では、第１金属膜２０、第２金属膜２３、第１透明電極膜２６及び第２透明電極膜２８のいずれかをパターニングする際にグランドパッド３３が同時にアレイ基板１０ｂ上にパターニングされている（図７を参照）。基板貼り合わせ工程では、図７に示す状態から、両基板１０ａ，１０ｂのいずれか一方にシール剤を描画形成してから、いわゆる滴下注入法によって両基板１０ａ，１０ｂのいずれか一方の板面上に液晶材料を滴下した状態で他方を貼り合わせてシール剤を硬化させるようにしている。

　導電部材取付工程では、図８に示すように、アレイ基板１０ｂに貼り合わせられたＣＦ基板１０ａにおける外面に導電部材３１となる導電テープを取り付けるようにする。このとき、導電部材３１は、ＣＦ基板１０ａのうち非表示領域ＮＡＡであって、第１偏光板１０ｃの貼り付け予定部分と、その外側部分と、に跨る範囲にわたって配置される。続いて行われる偏光板貼付工程では、図８に示す状態から第１偏光板１０ｃ及び第２偏光板１０ｄがそれぞれＣＦ基板１０ａ及びアレイ基板１０ｂの外面側に貼り付けられる。ここで、第１偏光板１０ｃがＣＦ基板１０ａの外面側に貼り付けられると、図９に示すように、導電性固着層３０の一部が導電部材３１の第１偏光板重畳部３１ａに対して外側（第１偏光板１０ｃ側）に重なる形で配され、導電性固着層３０の残りの部分がＣＦ基板１０ａの外面に対して外側に直接重なる形で配される。これにより、導電性固着層３０と導電部材３１との電気的な接続が図られる。

　グランド接続部材設置工程では、図９に示す状態から、グランド接続部材３２となる導電性ペーストを、ＣＦ基板１０ａの外面に配された導電部材３１の第１偏光板非重畳部３１ｂと、アレイ基板１０ｂのＣＦ基板非重畳部１０ｂ２の内面に配されたグランドパッド３３と、に跨る形で塗布して硬化させる。これにより、図６に示すように、導電部材３１とグランドパッド３３とがグランド接続部材３２を介して電気的に接続される。もって、導電性固着層３０が導電部材３１、グランド接続部材３２及びグランドパッド３３を介してグランド接続されることになる。これにより、ＣＦ基板１０ａの表面に帯電が生じ難くなって静電気が溜まる事態が生じ難いものとなるので、静電気の影響によって表示不良が生じる事態が生じ難いものとなる。そして、導電性固着層３０は、そのシート抵抗が透明電極膜のシート抵抗よりも十分に高くなっているので、液晶パネル１０がタッチパネルパターンを内蔵した構成であった場合でも、タッチ検出のためのタッチ信号が導電性固着層３０によってシールドされる、といった事態が生じ難いものとなり、タッチパネル機能を好適に発揮させることができる。従って、液晶パネル１０の多機能化を図る上で好適となる。

　以上説明したように本実施形態の液晶パネル（表示パネル）１０は、マトリクス状に複数のＴＦＴ（表示素子）１３が配列されてなるアレイ基板１０ｂと、アレイ基板１０ｂと対向する形で貼り合わせられるＣＦ基板（対向基板）１０ａと、ＣＦ基板１０ａのアレイ基板１０ｂ側とは反対側の板面に貼り付けられる第１偏光板（偏光板）１０ｃであって、ＣＦ基板１０ａに対して固着される導電性固着層３０を有する第１偏光板１０ｃと、ＣＦ基板１０ａのアレイ基板１０ｂ側とは反対側の板面に配されて導電性固着層３０に対してＣＦ基板１０ａ側に重なる形で配される導電部材３１と、一端側が導電部材３１に接続されて他端側がグランド接続されるグランド接続部材３２と、を備える。

　このようにすれば、ＣＦ基板１０ａのアレイ基板１０ｂ側とは反対側の板面に貼り付けられる第１偏光板１０ｃは、導電性固着層３０によってＣＦ基板１０ａに対して固着される。導電性固着層３０には、ＣＦ基板１０ａ側に重ねられる導電部材３１が接続され、その導電部材３１には、他端側がグランド接続されるグランド接続部材３２の一端側が接続されているので、アレイ基板１０ｂに比べて静電気が溜まり易く、また静電気の影響を受け易い傾向にあるＣＦ基板１０ａが導電性固着層３０によって好適にシールドされるようになっている。そして、この導電性固着層３０は、一般的に透明電極膜よりもシート抵抗が高くなる傾向にあることから、当該液晶パネル１０が例えばタッチパネルパターンを内蔵した場合であっても、そのタッチ検出のための信号が導電性固着層３０によってシールドされる、といった事態が生じ難いものとなり、タッチパネル機能を好適に発揮させることができる。このように、当該液晶パネル１０の多機能化を図る上で好適となる。また、導電部材３１は、導電性固着層３０に対してＣＦ基板１０ａ側に重なる形で配されているので、存在範囲が第１偏光板１０ｃの板面内に限られる導電性固着層３０をグランド接続部材３２に接続する上で好適となる。

　また、導電部材３１は、第１偏光板１０ｃと重畳するよう配されて導電性固着層３０に接続される第１偏光板重畳部（偏光板重畳部）３１ａと、第１偏光板１０ｃとは非重畳となるよう配されて導電部材３１に接続される第１偏光板非重畳部（偏光板非重畳部）３１ｂと、を有する。このようにすれば、存在範囲が第１偏光板１０ｃの板面内に限られる導電性固着層３０が、そのＣＦ基板１０ａ側に重なる導電部材３１のうち第１偏光板重畳部３１ａに接続されるのに対し、グランド接続部材３２が、導電部材３１のうち第１偏光板非重畳部３１ｂに接続される。これにより、グランド接続部材３２を導電部材３１に接続するタイミングを、ＣＦ基板１０ａに第１偏光板１０ｃを貼り付けるタイミングとは無関係にすることができ、もって導電部材３１に対するグランド接続部材３２の接続態様に係る自由度を高めることができる。

　また、アレイ基板１０ｂは、ＣＦ基板１０ａとは非重畳となるＣＦ基板非重畳部（対向基板非重畳部）１０ｂ２を有するとともにそのＣＦ基板非重畳部１０ｂ２にグランド接続されるグランドパッド３３が設けられており、グランド接続部材３２は、グランドパッド３３と導電部材３１とに跨る形で配される導電性ペーストからなる。アレイ基板１０ｂにおけるＣＦ基板非重畳部１０ｂ２に設けられるグランドパッド３３と、ＣＦ基板１０ａに配される導電部材３１と、の間にはＣＦ基板１０ａの厚み分程度の段差が生じているものの、グランド接続部材３２を導電性ペーストとすることで、上記段差を超えてグランドパッド３３と導電部材３１とに跨る形でグランド接続部材３２を配することができてそれらを良好に接続することができる。

　また、アレイ基板１０ｂ及びＣＦ基板１０ａは、画像を表示する表示領域ＡＡと、表示領域ＡＡを取り囲む非表示領域ＮＡＡと、に区分されており、導電部材３１は、非表示領域ＮＡＡに配されている。このようにすれば、導電部材３１が表示領域ＡＡにて表示される画像に悪影響を及ぼすことが避けられる。また、導電部材３１の材料を、金属材料などのように不透明であるものの導電性に優れる材料を用いることが可能となるので、グランド接続部材３２との接続信頼性が高いものとなる。

　また、導電部材３１は、導電テープからなる。このようにすれば、仮に導電部材をＣＦ基板１０ａの板面に固定される導電パッドとした場合に比べると、導電部材３１の形状自由度が高いものとなる。従って、例えば導電部材をＣＦ基板１０ａの板面以外の位置にまで延ばす、などの態様を容易に採ることができる。

　＜実施形態２＞
　本発明の実施形態２を図１０から図１６によって説明する。この実施形態２では、第２偏光板１１０ｄ及び導電部材１３１の構成を変更したものを示す。なお、上記した実施形態１と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。

　本実施形態に係る第２偏光板（第２の偏光板）１１０ｄは、図１０から図１３に示すように、アレイ基板１１０ｂに対して固着される第２の導電性固着層３５を有している。第２の導電性固着層３５は、例えば、接着剤または粘着剤に導電性フィラーなどの導電性粒子（帯電防止剤）を添加してなるものとされており、導電性固着層１３０と同一の構成とされる。従って、第２の導電性固着層３５は、そのシート抵抗がＩＴＯなどからなる透明電極膜のシート抵抗（１０＾３（１０^３）Ω／□程度）よりも高く、例えば１０＾８（１０^８）Ω／□程度とされている。これに対し、導電部材１３１は、第１偏光板１１０ｃの導電性固着層１３０と、第２偏光板１１０ｄの第２の導電性固着層３５と、グランド接続部材１３２と、にそれぞれ接続されることで、導電性固着層１３０及び第２の導電性固着層３５を共にグランド接続している。

　導電部材１３１は、図１１及び図１３に示すように、第１偏光板１１０ｃの導電性固着層１３０及びグランド接続部材１３２にそれぞれ接続される第１接続部３６と、第１接続部３６に連ねられてＣＦ基板１１０ａ及びアレイ基板１１０ｂの端面と対向状をなす端面対向部３７と、端面対向部３７に連ねられて第２偏光板１１０ｄの第２の導電性固着層３５に接続される第２接続部３８と、から構成されている。つまり、導電部材１３１は、全体として折り返し状をなしていて、第１接続部３６及び第２接続部３８によって一対の基板１１０ａ，１１０ｂを表裏から挟み込んでいる。

　詳しくは、第１接続部３６は、図１１及び図１２に示すように、ＣＦ基板１１０ａの外面に配されており、第１偏光板１１０ｃと重畳して導電性固着層１３０に接続される第１偏光板重畳部１３１ａと、第１偏光板１１０ｃとは非重畳とされてグランド接続部材１３２に接続される第１偏光板非重畳部１３１ｂと、を有している。第２接続部３８は、図１０から図１２に示すように、アレイ基板１１０ｂの外面（ＣＦ基板１１０ａ側とは反対側の板面）に配されており、第２偏光板１１０ｄと重畳して第２の導電性固着層３５に接続される第２偏光板重畳部３８ａと、第２偏光板１１０ｄとは非重畳とされて端面対向部３７に連なる第２偏光板非重畳部３８ｂと、を有している。第２偏光板重畳部３８ａは、第２の導電性固着層３５に対してアレイ基板１１０ｂ側に重なる形で配されている。端面対向部３７は、図１１及び図１３に示すように、第１接続部３６の第１偏光板非重畳部１３１ｂのうちＣＦ基板１１０ａにおける一長辺側の端面に臨む端部と、第２接続部３８の第２偏光板非重畳部３８ｂのうちアレイ基板１１０ｂにおける一長辺側の端面に臨む端部と、に連ねられている。端面対向部３７は、アレイ基板１１０ｂ及びＣＦ基板１１０ａの端面に接触または近接する位置に配されている。なお、図１２では、端面対向部３７を二点鎖線により図示している。

　このような構成によれば、第２の導電性固着層３５には、図１１及び図１２に示すように、アレイ基板１１０ｂ側に重ねられる導電部材１３１の第２接続部３８が接続され、その第２接続部３８は、アレイ基板１１０ｂ及びＣＦ基板１１０ａの端面と対向状をなす端面対向部３７に連ねられ、さらに端面対向部３７が導電性固着層１３０及びグランド接続部材１３２にそれぞれ接続される第１接続部３６に連ねられているから、アレイ基板１１０ｂが第２の導電性固着層３５によって好適にシールドされる。このように、１つの導電部材１３１によって導電性固着層１３０及び第２の導電性固着層３５とグランド接続部材１３２との接続を図ることができるので、部品点数の削減などが図られて低コスト化に好適となる。

　導電部材１３１は、図１０及び図１１に示すように、第１接続部３６及び第２接続部３８がアレイ基板１１０ｂ及びＣＦ基板１１０ａの端面に隣接する配置とされている。このような構成によれば、仮に第１接続部及び第２接続部がアレイ基板１１０ｂ及びＣＦ基板１１０ａの端面から離れた配置とされた場合に比べると、アレイ基板１１０ｂ及びＣＦ基板１１０ａの端面と対向状をなす端面対向部３７に連なる第１接続部３６及び第２接続部３８を短くすることができる。その上で、導電部材１３１は、第１接続部３６と第２接続部３８とが互いに重畳する配置とされる。このような構成によれば、仮に第１接続部と第２接続部とが互いに非重畳となる配置とされた場合に比べると、第１接続部３６と第２接続部３８とに連なる端面対向部３７を短くすることができる。このように第１接続部３６及び第２接続部３８の配置が最適化されることで、導電部材１３１の全体の大きさ（面積）が最小化され、もって導電部材１３１に係るコストが低下される。第２接続部３８は、その全域が第１接続部３６（第１偏光板重畳部１３１ａ及び第１偏光板非重畳部１３１ｂ）と重畳しているので、第１接続部３６と同様に、非表示領域ＮＡＡとは重畳するものの、表示領域ＡＡとは非重畳となる配置とされている。

　本実施形態に係る液晶パネル１１０は以上のような構造であり、続いてその製造方法について説明する。液晶パネル１１０の製造方法のうち、導電部材取付工程、偏光板貼付工程及びグランド接続部材設置工程について説明する。導電部材取付工程では、予め折り返し状に成形された導電部材１３１を、互いに貼り合わせられたアレイ基板１１０ｂ及びＣＦ基板１１０ａに対して側方から取り付けるようにする。この取り付けに伴って、図１５に示すように、第１接続部３６と第２接続部３８との間にアレイ基板１１０ｂ及びＣＦ基板１１０ａが挟み込まれるとともに、端面対向部３７がアレイ基板１１０ｂ及びＣＦ基板１１０ａの端面と対向する形で同端面に対して接触または近接する位置に配される（図１１を参照）。

　偏光板貼付工程では、図１５に示す状態から第１偏光板１１０ｃ及び第２偏光板１１０ｄがそれぞれＣＦ基板１１０ａ及びアレイ基板１１０ｂの外面側に貼り付けられる。ここで、第１偏光板１１０ｃがＣＦ基板１１０ａの外面側に貼り付けられると、図１６に示すように、導電性固着層１３０の一部が導電部材１３１の第１接続部３６における第１偏光板重畳部１３１ａに対して外側（第１偏光板１１０ｃ側）に重なる形で配され、導電性固着層１３０の残りの部分がＣＦ基板１１０ａの外面に対して外側に直接重なる形で配される。これにより、導電性固着層１３０と導電部材１３１の第１接続部３６との電気的な接続が図られる。一方、第２偏光板１１０ｄがアレイ基板１１０ｂの外面側に貼り付けられると、第２の導電性固着層３５の一部が導電部材１３１の第２接続部３８における第２偏光板重畳部３８ａに対して外側（第２偏光板１１０ｄ側）に重なる形で配され、第２の導電性固着層３５の残りの部分がアレイ基板１１０ｂの外面に対して外側に直接重なる形で配される。これにより、第２の導電性固着層３５と導電部材１３１の第２接続部３８との電気的な接続が図られる。

　グランド接続部材設置工程では、グランド接続部材１３３となる導電性ペーストを、ＣＦ基板１１０ａの外面に配された導電部材１３１の第１接続部３６における第１偏光板非重畳部１３１ｂと、アレイ基板１１０ｂのＣＦ基板非重畳部１１０ｂ２の内面に配されたグランドパッド１３３と、に跨る形で塗布して硬化させる。これにより、図１２に示すように、導電部材１３１の第１接続部３６とグランドパッド１３３とがグランド接続部材１３２を介して電気的に接続される。第１接続部３６には、端面対向部３７を介して第２接続部３８が接続されていることから、導電性固着層１３０及び第２の導電性固着層３５が、導電部材１３１、グランド接続部材１３２及びグランドパッド１３３を介してグランド接続されることになる。これにより、ＣＦ基板１１０ａの表面に帯電が生じ難くなって静電気が溜まる事態が生じ難いものとなるのに加えて、例えばアレイ基板１１０ｂに対して裏側からノイズが作用した場合であっても、そのノイズからアレイ基板１１０ｂをシールドすることができるので、表示不良の発生がより生じ難いものとなる。そして、導電性固着層１３０及び第２の導電性固着層３５は、そのシート抵抗が透明電極膜のシート抵抗よりも十分に高くなっているので、液晶パネル１１０がタッチパネルパターンを内蔵した構成であった場合でも、タッチ検出のためのタッチ信号が導電性固着層１３０及び第２の導電性固着層３５によってシールドされる、といった事態が生じ難いものとなり、タッチパネル機能を好適に発揮させることができる。従って、液晶パネル１１０の多機能化を図る上で好適となる。

　以上説明したように本実施形態によれば、アレイ基板１１０ｂのＣＦ基板１１０ａ側とは反対側の板面に貼り付けられる第２偏光板（第２の偏光板）１１０ｄであって、アレイ基板１１０ｂに対して固着される第２の導電性固着層３５を有する第２偏光板１１０ｄを備えており、導電部材１３１は、ＣＦ基板１１０ａのアレイ基板１１０ｂ側とは反対側の板面に配されて導電性固着層１３０及びグランド接続部材１３２にそれぞれ接続される第１接続部３６と、第１接続部３６に連ねられてアレイ基板１１０ｂ及びＣＦ基板１１０ａの端面と対向状をなす端面対向部３７と、端面対向部３７に連ねられてアレイ基板１１０ｂのＣＦ基板１１０ａ側とは反対側の板面に配されて第２の導電性固着層３５に対してアレイ基板１１０ｂ側に重なる形で配される第２接続部３８と、を有する。このようにすれば、アレイ基板１１０ｂのＣＦ基板１１０ａ側とは反対側の板面に貼り付けられる第２偏光板１１０ｄは、第２の導電性固着層３５によってアレイ基板１１０ｂに対して固着される。第２の導電性固着層３５には、アレイ基板１１０ｂ側に重ねられる導電部材１３１の第２接続部３８が接続され、その第２接続部３８は、アレイ基板１１０ｂ及びＣＦ基板１１０ａの端面と対向状をなす端面対向部３７に連ねられ、さらに端面対向部３７が導電性固着層３０及びグランド接続部材３２にそれぞれ接続される第１接続部３６に連ねられているから、アレイ基板１１０ｂが第２の導電性固着層３５によって好適にシールドされる。このように、１つの導電部材１３１によって導電性固着層１３０及び第２の導電性固着層３５とグランド接続部材１３２との接続を図ることができるので、部品点数の削減などが図られて低コスト化に好適となる。

　また、導電部材１３１は、第１接続部３６及び第２接続部３８がアレイ基板１１０ｂ及びＣＦ基板１１０ａの端面に隣接する配置とされる。このようにすれば、仮に第１接続部及び第２接続部がアレイ基板１１０ｂ及びＣＦ基板１１０ａの端面から離れた配置とされた場合に比べると、アレイ基板１１０ｂ及びＣＦ基板１１０ａの端面と対向状をなす端面対向部３７に連なる第１接続部３６及び第２接続部３８を短くすることができる。

　また、導電部材１３１は、第１接続部３６と第２接続部３８とが互いに重畳する配置とされる。このようにすれば、仮に第１接続部と第２接続部とが互いに非重畳となる配置とされた場合に比べると、第１接続部３６と第２接続部３８とに連なる端面対向部３７を短くすることができる。

　＜実施形態３＞
　本発明の実施形態３を図１７から図１９によって説明する。この実施形態３では、上記した実施形態２から第２偏光板２１０ｄ及び導電部材２３１の構成を変更したものを示す。なお、上記した実施形態２と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。

　本実施形態に係る第２偏光板２１０ｄは、図１７及び図１８に示すように、第１偏光板２１０ｃよりも平面に視た大きさが小さなものとされており、その全域が第１偏光板２１０ｃと重畳する配置とされている。具体的には、第２偏光板２１０ｄは、図１７に示す下側（図１８に示す右側）、つまりＣＦ基板非重畳部２１０ｂ２側の端部が、第１偏光板２１０ｃの同端部よりも図１７に示す上側（図１８に示す左側）に配されている。従って、第１偏光板２１０ｃのうちＣＦ基板非重畳部２１０ｂ２（グランドパッド２３３）側の端部は、第２偏光板２１０ｄとは非重畳となる部分である第２偏光板非重畳部３９とされる。導電性固着層２３０のうち第２偏光板非重畳部３９に有される部分が、導電部材２３１の第１接続部２３６に重なって接続がとられている。

　第２接続部２３８は、図１７及び図１８に示すように、第１接続部２３６よりも平面に視た大きさが大きなものとされており、導電性固着層２３０に接続される第１接続部２３６と重畳する部分である第１接続部重畳部４０と、第１接続部２３６とは非重畳となる部分である第１接続部非重畳部４１と、を有している。第１接続部重畳部４０は、第２偏光板２１０ｄとは非重畳とされるのに対し、第１接続部重畳部４０は、第２偏光板２１０ｄと部分的に重畳する配置とされる。従って、第１接続部重畳部４０は、第２偏光板２１０ｄに有される第２の導電性固着層２３５に重なって接続がとられている。端面対向部２３７は、図１８及び図１９に示すように、第１接続部２３６に連なる部分と、第２接続部２３８に連なる部分と、でＹ軸方向、つまり対向する端面に沿う方向についての形成範囲が異なるものとされており、前者よりも後者の方が広いものとされる。端面対向部２３７における第１接続部２３６に連なる部分と、第２接続部２３８に連なる部分と、の境界位置は、ＣＦ基板２１０ａとアレイ基板２１０ｂとの貼り合わせ面とほぼ一致している。以上のように、第１偏光板２１０ｃ及び第２偏光板２１０ｄの大きさが一致しない構成であっても、導電部材２３１が導電テープからなるので、第１接続部２３６及び第２接続部２３８の形成範囲を自由に設定することができ、それらを導電性固着層２３０及び第２の導電性固着層２３５のそれぞれに適切に接続することができる。

　以上説明したように本実施形態によれば、第１偏光板２１０ｃと第２偏光板２１０ｄとのうちの一方である第１偏光板２１０ｃは、他方である第２偏光板２１０ｄに対して非重畳となる部分である第２偏光板非重畳部３９を有しており、第１接続部２３６と第２接続部２３８とのうち、他方である第２偏光板２１０ｄが有する導電性固着層２３０と第２の導電性固着層２３５とのいずれか片方である第２の導電性固着層２３５に接続されるものである第２接続部２３８が、一方である第１偏光板２１０ｃが有する導電性固着層２３０と第２の導電性固着層２３５とのもう片方である導電性固着層２３０に接続される相手である第１接続部２３６と重畳する部分である第１接続部重畳部４０と、相手である第１接続部２３６とは非重畳となる部分である第１接続部非重畳部４１と、を有している。このように、第１偏光板２１０ｃ及び第２偏光板２１０ｄの大きさが一致しない構成であっても、導電部材２３１が導電テープからなるので、第１接続部２３６及び第２接続部２３８の形成範囲を自由に設定することができ、それらを導電性固着層２３０及び第２の導電性固着層２３５のそれぞれに適切に接続することができる。

　＜他の実施形態＞
　本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
　（１）上記した各実施形態では、導電部材として導電テープを用いた場合を示したが、導電部材として金属膜や透明電極膜などからなる導電パッドを用いることも可能である。導電部材を透明電極膜からなる導電パッドとした場合には、導電部材の少なくとも一部を表示領域と重畳する配置とすることが可能となる。

　（２）上記した各実施形態では、グランド接続部材をなす導電性ペーストとして銀ペーストを例示したが、銀以外の金属を用いた導電性ペーストを用いることも可能である。また、導電性ペースト以外にも形成時における形状自由度が十分に担保されるとともに導電性を有しているのであれば、導電性接着剤などの他の材料を用いることも可能である。さらには、グランド接続部材を導電テープとすることも可能である。

　（３）上記した各実施形態では、グランドパッドが金属膜からなる場合を示したが、グランドパッドが透明電極膜からなる構成を採ることも可能である。また、グランドパッドが導電テープからなる構成を採ることも可能である。

　（４）上記した各実施形態では、グランド接続部材をグランドパッドに接続する場合を示したが、グランドパッドを省略し、グランド接続部材を液晶表示装置を構成する金属製の筐体（シャーシやベゼルなど）に接続することで、導電部材のグランド接続を図るようにしてもよい。その場合、グランド接続部材を導電テープとするのが好ましい。

　（５）上記した各実施形態では、両基板を貼り合わせた後に導電部材をＣＦ基板に取り付けるようにした場合を示したが、両基板を貼り合わせる前の段階でＣＦ基板に導電テープを取り付けるようにしても構わない。

　（６）上記した各実施形態では、端面対向部が両基板の端面と直接対向する配置を例示したが、端面対向部と各基板の端面との間に他の部材が介在する配置とすることも可能である。

　（７）上記した各実施形態では、導電部材が両基板におけるＹ軸方向に沿った端面に隣接する配置とされる場合を示したが、導電部材が両基板におけるＹ軸方向に沿った端面から離間した位置に配される構成を採ることも可能である。

　（８）上記した実施形態２，３では、予め折り返し状に成形された導電部材を両基板に取り付けるようにした場合を示したが、例えば当初は導電部材が真っ直ぐな形状とされていて、その導電部材を両基板に取り付ける際に加工して折り返し状に成形するようにしても構わない。

　（９）上記した実施形態２では、導電部材の第１接続部と第２接続部とが相互の全域同士が重畳する配置とされた場合を示したが、第１接続部と第２接続部とが相互に部分的に、またいずれか一方が部分的に重畳する配置とすることも可能である。

　（１０）上記した実施形態３では、第１偏光板が第２偏光板非重畳部を有する構成を示したが、第２偏光板が第１偏光板よりも平面に視て大きくなるよう形成されていて第１偏光板とは非重畳となる第１偏光板非重畳部を有する構成を採ることも可能である。その場合、第１接続部は、第２の導電性固着層に接続される第２接続部と重畳する部分である第２接続部重畳部と、第２接続部とは非重畳となる部分である第２接続部非重畳部と、を有することになる。また、第２接続部重畳部は、第１偏光板とは非重畳とされるのに対し、第２接続部重畳部は、第１偏光板と部分的に重畳する配置とされるので、第２接続部重畳部は、第１偏光板に有される導電性固着層に重なって接続がとられることになる。

　（１１）上記した実施形態３の変形例として、端面対向部における第１接続部に連なる部分と、第２接続部に連なる部分と、の境界位置が、ＣＦ基板とアレイ基板との貼り合わせ面とは一致しない構成を採ることも可能である。

　（１２）上記した各実施形態にて説明した液晶パネルに内蔵させるタッチパネルパターンに係る具体的な検出方式としては、静電容量式、コンタクト式、光学式、ハイブリッド式、電子ペーパー式などが挙げられ、これらのいずれも上記した各実施形態に適用可能である。

　（１３）上記した各実施形態では、液晶パネルにタッチパネルパターンを内蔵させる場合を例示したが、タッチパネル機能以外の機能を発揮する構造を液晶パネルに内蔵させるようにしてもよい。

　（１４）上記した各実施形態では、ＴＦＴのチャネル部を構成する半導体膜が酸化物半導体材料からなる場合を例示したが、それ以外にも、例えばポリシリコン（多結晶化されたシリコン（多結晶シリコン）の一種であるＣＧシリコン（Continuous Grain Silicon））やアモルファスシリコンを半導体膜の材料として用いることも可能である。

　（１５）上記した各実施形態では、横電界方式の液晶パネルとしてＦＦＳモードの液晶パネルを例示したが、ＩＰＳ（In Plane Switching）モードの液晶パネルにも本発明は適用可能である。

　（１６）上記した各実施形態では、液晶パネルのカラーフィルタが赤色、緑色及び青色の３色構成とされたものを例示したが、赤色、緑色及び青色の各着色部に、黄色の着色部を加えて４色構成としたカラーフィルタを備えたものにも本発明は適用可能である。

　（１７）上記した各実施形態では、小型または中小型に分類される液晶パネルを例示したが、画面サイズが例えば２０インチ～９０インチで、中型または大型（超大型）に分類される液晶パネルにも本発明は適用可能である。その場合、液晶パネルをテレビ受信装置、電子看板（デジタルサイネージ）、電子黒板などの電子機器に用いることが可能とされる。

　（１８）上記した各実施形態では、一対の基板間に液晶層が挟持された構成とされる液晶パネルについて例示したが、一対の基板間に液晶材料以外の機能性有機分子を挟持した表示パネルについても本発明は適用可能である。

　（１９）上記した各実施形態では、液晶パネルのスイッチング素子としてＴＦＴを用いたが、ＴＦＴ以外のスイッチング素子（例えば薄膜ダイオード（ＴＦＤ））を用いた液晶パネルにも適用可能であり、カラー表示する液晶パネル以外にも、白黒表示する液晶パネルにも適用可能である。

　（２０）上記した各実施形態では、表示パネルとして液晶パネルを例示したが、他の種類の表示パネル（ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）、有機ＥＬパネル、ＥＰＤ（電気泳動ディスプレイパネル）、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）表示パネルなど）にも本発明は適用可能である。

　１０，１１０...液晶パネル（表示パネル）、１０ａ，１１０ａ，２１０ａ...ＣＦ基板（対向基板）、１０ｂ，１１０ｂ，２１０ｂ...アレイ基板、１０ｂ２，１１０ｂ２，２１０ｂ２...ＣＦ基板非重畳部（対向基板非重畳部）、１０ｃ，１１０ｃ，２１０ｃ...第１偏光板（偏光板、一方）、１０ｄ，１１０ｄ，２１０ｄ...第２偏光板（第２の偏光板、他方）、１３...ＴＦＴ（表示素子）、３０，１３０，２３０...導電性固着層（もう片方）、３１，１３１，２３１...導電部材、３１ａ...第１偏光板重畳部（偏光板重畳部）、３１ｂ...第１偏光板非重畳部（偏光板非重畳部）、３２，１３２...グランド接続部材、３３，１３３，２３３...グランドパッド、３５，２３５...第２の導電性固着層（いずれか片方）、３６，２３６...第１接続部（相手）、３７，２３７...端面対向部、３８，２３８...第２接続部、ＡＡ...表示領域、ＮＡＡ...非表示領域

Claims

　マトリクス状に複数の表示素子が配列されてなるアレイ基板と、
　前記アレイ基板と対向する形で貼り合わせられる対向基板と、
　前記対向基板の前記アレイ基板側とは反対側の板面に貼り付けられる偏光板であって、前記対向基板に対して固着される導電性固着層を有する偏光板と、
　前記対向基板の前記アレイ基板側とは反対側の板面に配されて前記導電性固着層に対して前記対向基板側に重なる形で配される導電部材と、
　一端側が前記導電部材に接続されて他端側がグランド接続されるグランド接続部材と、を備える表示パネル。
　前記導電部材は、前記偏光板と重畳するよう配されて前記導電性固着層に接続される偏光板重畳部と、前記偏光板とは非重畳となるよう配されて前記導電部材に接続される偏光板非重畳部と、を有する請求項１記載の表示パネル。
　前記アレイ基板は、前記対向基板とは非重畳となる対向基板非重畳部を有するとともにその対向基板非重畳部にグランド接続されるグランドパッドが設けられており、
　前記グランド接続部材は、前記グランドパッドと前記導電部材とに跨る形で配される導電性ペーストからなる請求項１または請求項２記載の表示パネル。
　前記アレイ基板及び前記対向基板は、画像を表示する表示領域と、前記表示領域を取り囲む非表示領域と、に区分されており、
　前記導電部材は、前記非表示領域に配されている請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の表示パネル。
　前記導電部材は、導電テープからなる請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の表示パネル。
　前記アレイ基板の前記対向基板側とは反対側の板面に貼り付けられる第２の偏光板であって、前記アレイ基板に対して固着される第２の導電性固着層を有する第２の偏光板を備えており、
　前記導電部材は、前記対向基板の前記アレイ基板側とは反対側の板面に配されて前記導電性固着層及び前記グランド接続部材にそれぞれ接続される第１接続部と、前記第１接続部に連ねられて前記アレイ基板及び前記対向基板の端面と対向状をなす端面対向部と、前記端面対向部に連ねられて前記アレイ基板の前記対向基板側とは反対側の板面に配されて前記第２の導電性固着層に対して前記アレイ基板側に重なる形で配される第２接続部と、を有する請求項５記載の表示パネル。
　前記導電部材は、前記第１接続部及び前記第２接続部が前記アレイ基板及び前記対向基板の端面に隣接する配置とされる請求項６記載の表示パネル。
　前記導電部材は、前記第１接続部と前記第２接続部とが互いに重畳する配置とされる請求項７記載の表示パネル。
　前記偏光板と前記第２の偏光板とのうちの一方は、他方に対して非重畳となる部分を有しており、
　前記第１接続部と前記第２接続部とのうち、前記他方が有する前記導電性固着層と前記第２の導電性固着層とのいずれか片方に接続されるものが、前記一方が有する前記導電性固着層と前記第２の導電性固着層とのもう片方に接続される相手と重畳する部分と、前記相手とは非重畳となる部分と、を有している請求項６または請求項７記載の表示パネル。