CN105009692A - 散热电路板及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

一种散热电路板包括：印刷电路板，其包括设置在后表面的绝缘膜和设置在前表面的一个或多个焊盘部；一个或多个电子元件，其安装在一个或多个焊盘部上；以及粘合剂层，其堆叠在绝缘膜的后表面上。绝缘膜和粘合剂层在至少将用于各个电子元件的一个或多个焊盘部的投影区域覆盖的第一区域中被移除，并且绝缘膜和粘合剂层的移除部分被导热性粘合剂填充。

Description

散热电路板及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种散热电路板和用于制造该散热电路板的方法。
背景技术
安装在印刷电路板上的电子元件的实例包括在操作期间产生大量热量的发光二极管(LED)。在安装有产生大量热量的电子元件的此类印刷电路板中，通常堆叠用于散热的金属板等，以防止电子元件因发热而功能下降和对电路造成损伤。
为进一步提高电子元件的散热效果，已经提出例如以下电路板：在一种电路板中，金属板和印刷电路板使用具有高导热率的导热性粘合剂彼此结合(参照日本未审查专利申请公开No.6-232514)；以及在另一种电路板中，导电图案直接形成在金属板上且它们之间设置有导热性粘合剂(参照日本未审查专利申请公开No.9-139580)。
引用列表
专利文献
专利文献1：日本未审查专利申请公开No.6-232514
专利文献2：日本未审查专利申请公开No.9-139580
发明内容
技术问题
金属板和印刷电路板使用导热性粘合剂彼此结合的电路板不能产生充分的散热效果，因为在金属板与电子元件(导电图案)之间存在绝缘膜。因此，当使用这种电路板作为用于最近广泛普及的包括多个LED的LED照明设备的电路板时，操作条件受到限制。
在导电图案形成于金属板上且它们之间设置有导热性粘合剂的电路板中，当电路板弯曲时，固化的导热性粘合剂断裂，从而使绝缘性能下降。
因此，本发明提供一种具有高绝缘可靠性且能够有效促进电子元件的散热的散热电路板和用于制造该散热电路板的方法。
解决技术问题的方案
为了解决上述问题，根据本发明的一个实施例的散热电路板包括：印刷电路板，其包括设置在后表面的绝缘膜和设置在前表面的一个或多个焊盘部；一个或多个电子元件，其安装在一个或多个焊盘部上；以及粘合剂层，其堆叠在绝缘膜的后表面上。绝缘膜和粘合剂层在至少将用于各个电子元件的一个或多个焊盘部的投影区域覆盖的第一区域中被移除，并且绝缘膜和粘合剂层的移除部分被导热性粘合剂填充。
为了解决上述问题，根据本发明的另一实施例的用于制造散热电路板的方法是用于制造以下散热电路板的方法，该散热电路板包括：印刷电路板，其包括设置在后表面的绝缘膜和设置在前表面的一个或多个焊盘部；一个或多个电子元件，其安装在一个或多个焊盘部上；粘合剂层，其堆叠在绝缘膜的后表面上；以及支撑部件，其设置在粘合剂层的后表面上。该方法包括：将一个或多个电子元件安装在一个或多个焊盘部上的步骤；在至少将用于各个电子元件的一个或多个焊盘部的投影区域覆盖的第一区域中移除绝缘膜的步骤；将已经移除了与第一区域相对应的至少一部分的粘合剂层堆叠在绝缘膜的后表面上的步骤；用导热性粘合剂填充绝缘膜和粘合剂层的移除部分的步骤；以及在具有已被导热性粘合剂填充的移除部分的粘合剂层的后表面上设置支撑部件的步骤。
发明的有益效果
根据本发明的一个实施例的散热电路板以及用于制造散热电路板的方法能够提供一种具有高绝缘可靠性、能够有效促进所安装的电子元件的散热、适合用于LED照明设备等的电路板。
附图说明
图1是示出根据本发明的实施例的散热电路板的示意性剖视图。
图2是示出图1的散热电路板的变型例的示意性剖视图。
图3是示出根据与图1和图2的这些实施例不同的实施例的散热电路板的示意性剖视图。
图4A是示出用于制造图3的散热电路板的方法的示意性剖视图。
图4B是示出用于制造图3的散热电路板的方法的在图4A中的步骤之后的步骤的示意性剖视图。
图4C是示出用于制造图3的散热电路板的方法的在图4B中的步骤之后的步骤的示意性剖视图。
图4D是示出用于制造图3的散热电路板的方法的在图4C中的步骤之后的步骤的示意性剖视图。
图5是示出根据与图1、图2和图3的这些实施例不同的实施例的散热电路板的示意性剖视图。
图6是示出根据与图1、图2、图3和图5的这些实施例不同的实施例的散热电路板的示意性剖视图。
图7是示出根据与图1、图2、图3、图5和图6的这些实施例不同的实施例的散热电路板的示意性剖视图。
图8是示出根据与图1、图2、图3、图5、图6和图7的这些实施例不同的实施例的散热电路板的示意性剖视图。
具体实施方式
[本发明的各实施例的描述]
(1)根据本发明的实施例的散热电路板包括：印刷电路板，其包括设置在后表面的绝缘膜和设置在前表面的一个或多个焊盘部；一个或多个电子元件，其安装在一个或多个焊盘部上；以及粘合剂层，其堆叠在绝缘膜的后表面上。绝缘膜和粘合剂层在至少将用于各个电子元件的一个或多个焊盘部的投影区域覆盖的第一区域中被移除，并且绝缘膜和粘合剂层的移除部分被导热性粘合剂填充。
在散热电路板中，在至少将用于各个电子元件的焊盘部的投影区域覆盖的第一区域中移除绝缘膜和粘合剂层，并且移除部分被导热性粘合剂填充。因此，导热性粘合剂直接堆叠在印刷电路板的导电图案上。因此，当散热电路板堆叠在诸如金属板等支撑部件上且它们之间设置有粘合剂层和导热性粘合剂时，导电图案与诸如金属板等支撑部件以之间仅设置有导热性粘合剂的方式彼此连接。因此，能够显著提高电子元件的散热效果。
在此，“焊盘部的投影区域”指的是焊盘部的投影区域的一部分或焊盘部的整个投影区域。也就是说，根据所安装的电子元件的形状和特性，在焊盘部的投影区域中可能存在不容易实现散热的区域(即使电子元件与诸如金属板等支撑部件以之间设置有导热性粘合剂的方式连接，也不能提高散热效果的区域)。在不容易实现散热的这样的区域中，不必移除绝缘膜和粘合剂层。可以通过在焊盘部的其余投影区域中移除绝缘膜和粘合剂层并用导热性粘合剂填充移除部分来产生散热效果。也就是说，本发明包括这样的情况：第一区域不覆盖焊盘部的投影区域的一部分。
支撑部件也具有散发在电子元件中产生的热量的作用，因此“支撑部件”也可以称为“散热部件”。
(2)第一区域优选地与设置在第一区域中的电子元件的投影区域重叠，并且第一区域所占面积优选地为设置在第一区域中的电子元件的投影面积的两倍以下。如上所述，当第一区域与电子元件的投影区域重叠且面积小于或等于上限值时，能够使被移除的绝缘膜的面积最小化，并且能够确保产生电子元件的散热效果。
(3)在覆盖第一区域的第二区域中优选地进一步移除粘合剂层。通过以这样的方式移除比第一区域大的第二区域中的粘合剂层，可以很容易地进行导热性粘合剂的填充，另外，绝缘膜的移除区域与粘合剂层的移除区域彼此可以很容易地对准。
(4)印刷电路板优选地具有位于各个第一区域中的通孔，并且通孔的后表面侧上的至少一部分也优选地被导热性粘合剂填充。通过在印刷电路板中形成这样的通孔，可以在导热性粘合剂的填充期间防止导热性粘合剂泄漏到第一区域的外部。
(5)通孔和通孔上方的部分同样优选地被导热性粘合剂填充，使得导热性粘合剂与各个电子元件的后表面接触。通过以这样的方式使用通孔使导热性粘合剂与电子元件接触，能够进一步提高电子元件的散热效果。
(6)印刷电路板优选地具有挠性。当如上所述印刷电路板具有挠性时，可以很容易地堆叠在具有曲面等的诸如金属板等支撑部件上。
(7)绝缘膜的主要成分优选地为聚酰亚胺、液晶聚合物、氟树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚萘二甲酸乙二醇酯。通过对绝缘膜使用这样的树脂，例如能够提高绝缘膜的绝缘性。“主要成分”是具有最高含量的成分，并且为例如含量在50质量％以上的成分。“氟树脂”是这样的树脂：与构成聚合物链的重复单元的碳原子键合的至少一个氢原子被替换为氟原子或具有氟原子的有机基团。
(8)导热性粘合剂的导热率优选地为1W/mK以上。当导热性粘合剂的导热率大于或等于如上所述的下限值时，可以进一步提高电子元件的散热效果。
(9)各电子元件优选地为发光二极管。散热电路板能够产生如上所述的高散热效果，并由此能够被合适地用作LED电路板。
(10)当电子元件为发光二极管时，印刷电路板的表面优选地具有光反射功能。散热电路板能够产生如上所述的高散热效果。因此，即使使用诸如填料或涂料等抑制散热的材料将光反射功能赋予印刷电路板的表面，也能够保持发光二极管的散热。
(11)散热电路板优选地包括设置在粘合剂层的后表面上的支撑部件。通过连接支撑部件与导电图案且使它们之间仅设置有导热性粘合剂，能够确保很容易地产生上述散热效果。
(12)支撑部件在印刷电路板的堆叠区域中优选地具有弯曲表面或弯折表面。在散热电路板中，印刷电路板包括位于除第一区域以外的区域中的绝缘膜。因此，即使散热电路板例如沿支撑部件弯曲，绝缘性也不会很容易地下降。因此，即使使用具有弯曲表面或弯折表面的支撑部件，也能够保持绝缘可靠性，并且可以采用各种形状。
(13)根据本发明的实施例的用于制造散热电路板的方法是用于制造以下散热电路板的方法，该散热电路板包括：印刷电路板，其包括设置在后表面的绝缘膜和设置在前表面的一个或多个焊盘部；一个或多个电子元件，其安装在一个或多个焊盘部上；粘合剂层，其堆叠在绝缘膜的后表面上；以及支撑部件，其设置在粘合剂层的后表面上。该方法包括：将一个或多个电子元件安装在一个或多个焊盘部上的步骤；在至少将用于各个电子元件的一个或多个焊盘部的投影区域覆盖的第一区域中移除绝缘膜的步骤；将已经移除了与第一区域相对应的至少一部分的粘合剂层堆叠在绝缘膜的后表面上的步骤；用导热性粘合剂填充绝缘膜和粘合剂层的移除部分的步骤；以及在具有已被导热性粘合剂填充的移除部分的粘合剂层的后表面上设置支撑部件的步骤。
在用于制造散热电路板的方法中，绝缘膜和粘合剂层在至少将用于各个电子元件的焊盘部的投影区域覆盖的第一区域中被移除，并且移除部分被导热性粘合剂填充。因此，可以确保很容易地制造这样的散热电路板：印刷电路板的导电图案与诸如金属板等支撑部件连接且它们之间仅设置有导热性粘合剂。在散热电路板中，能够显著提高电子元件的散热效果。
[本发明的各实施例的细节]
在下文中，将参照附图对根据本发明的各实施例的散热电路板和用于制造该散热电路板的方法进行详细描述。在散热电路板的各实施例中，使用术语“前和后”表示这样的情况：前是在散热电路板的厚度方向上的电子元件安装侧，而后是与电子元件安装侧相反的一侧。术语“前和后”不是表示这样的情况：当散热电路板实际使用时所限定的前和后。
[第一实施例]
图1所示的散热电路板1主要包括：柔性印刷电路板2，其包括设置在后表面的绝缘膜(基膜)2a和设置在前表面且具有多个焊盘部2b的导电图案2c；发光二极管3，其安装在多个焊盘部2b上；以及粘合剂层4，其堆叠在绝缘膜(基膜)2a的后表面上。在至少将用于发光二极管3的多个焊盘部2b的投影区域覆盖的第一区域A中，绝缘膜(基膜)2a和粘合剂层4被移除。绝缘膜(基膜)2a和粘合剂层4的移除部分被导热性粘合剂5填充。
<柔性印刷电路板>
柔性印刷电路板2包括：绝缘膜(基膜)2a，其具有绝缘性和挠性；导电图案2c，其堆叠在绝缘膜(基膜)2a的前表面上；以及覆盖膜2d，其堆叠在导电图案2c的前表面上。导电图案2c包括多个焊盘部2b和连接至焊盘部2b的配线。下述发光二极管3设置(安装)在焊盘部2b上，以便与焊盘部2b电连接。导电图案2c可以使用涂覆在绝缘膜(基膜)2a的前表面上的粘合剂进行堆叠。
(绝缘膜(基膜))
包括在柔性印刷电路板2中的绝缘膜(基膜)2a由具有绝缘性和挠性的板状部件构成。具体而言，构成绝缘膜(基膜)2a的板状部件可以为树脂膜。树脂膜的主要成分为合适的聚酰亚胺、液晶聚合物、氟树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚萘二甲酸乙二醇酯。绝缘膜(基膜)2a可以含有填充剂、添加剂等。
液晶聚合物被分类为在熔融状态下表现出介晶性的热致液晶聚合物和在溶液状态下表现出介晶性的溶致液晶聚合物。在根据本发明的实施例的散热电路板中，优选使用热致液晶聚合物。
液晶聚合物为例如由芳香族二羧酸和芳香族二醇的单体或芳香族羟基羧酸合成的芳香族聚酯。液晶聚合物的典型实例包括通过聚合由聚羟基丁酸酯(PHB)、对苯二酸和4,4'-双苯酚合成且用以下分子式(1)、(2)、(3)表示的单体而得到的聚合物；通过聚合由PHB、对苯二酸和乙二醇合成且用以下分子式(3)和(4)表示的单体而得到的聚合物；以及通过聚合由PHB和2,6-羟基萘甲酸合成且用以下分子式(2)、(3)和(5)表示的单体而得到的聚合物。
[化学式1]
可以使用表现出介晶性的任何液晶聚合物。液晶聚合物主要由上述聚合物构成(在液晶聚合物中为50摩尔％以上)，可以共聚合其它聚合物或单体。液晶聚合物还可以为液晶聚酰胺酯、液晶聚酯醚、液晶聚酯碳酸酯或液晶聚酯酰亚胺。
液晶聚酰胺酯是具有酰胺键的液晶聚酯且为例如通过聚合由以下分子式(6)和上述分子式(2)、(4)表示的单体而得到的聚合物。
[化学式2]
优选地通过使与液晶聚合物的构成单元对应的原料单体熔融聚合并使所得聚合物(预聚物)固相聚合来制造液晶聚合物。因此，可以以易于处理的方式制造具有例如高耐热性、强度和刚度的高分子量液晶聚合物。可以在存在催化剂的情况下进行熔融聚合。催化剂的实例包括诸如乙酸镁、醋酸亚锡、钛酸四丁酯、乙酸铅、乙酸钠、乙酸钾和三氧化锑等金属化合物和诸如4-(二甲氨基)吡啶和1-甲基咪唑等含氮杂环化合物。优选地使用含氮杂环化合物。
氟树脂是这样的树脂：与构成聚合物链的重复单元的碳原子键合的至少一个氢原子被替换为氟原子或具有氟原子的有机基团(在下文中也称为“含氟基团”)。含氟基团是这样的基团：直链或支链有机基团中的至少一个氢原子被替换为氟原子。含氟基团的实例包括氟烷基团、氟烷氧基基团和氟聚醚基团。
“氟烷基团”是这样的烷基：至少一个氢原子被替换为氟原子，并包括“全氟烷基”。具体而言，“氟烷基团”包括烷基中的所有氢原子被替换为氟原子的基团和除烷基末端处的一个氢原子以外的所有氢原子被替换为氟原子的基团。
“氟烷氧基基团”是这样的烷氧基：至少一个氢原子被替换为氟原子，并包括“全氟烷氧基”。具体而言，“氟烷氧基基团”包括烷氧基中的所有氢原子被替换为氟原子的基团和除烷氧基末端处的一个氢原子以外的所有氢原子被替换为氟原子的基团。
“氟聚醚基团”是这样的单价基团：其具有作为重复单元的多个烯化氧链且具有位于其末端处的烷基或氢原子，并且烯化氧链中的至少一个氢原子和/或末端处的烷基或氢原子被替换为氟原子。“氟聚醚基团”包括具有作为重复单元的多个全氟化烯化氧链的“全氟聚醚基团”。
氟树脂优选地为氟化乙烯丙烯共聚物(FEP)、四氟乙烯-全氟烷氧基乙烯基醚共聚物(PFA)、聚四氟乙烯(PTFE)、聚偏二氟乙烯(PVdF)、氟橡胶、四氟乙烯-六氟丙烯-偏二氟乙烯共聚物(THV)或四氟乙烯-全氟二甲基间二氧杂环戊烯共聚物(TFE/PDD)。
绝缘膜(基膜)2a的平均厚度的下限值优选地为5μm，并且更优选地为12μm。绝缘膜(基膜)2a的平均厚度的上限值优选地为50μm，并且更优选地为25μm。如果绝缘膜(基膜)2a的平均厚度小于下限值，则绝缘膜(基膜2a)可能不具有足够的强度。如果绝缘膜(基膜)2a的平均厚度大于上限值，则可能损害柔性印刷电路板2的挠性。
绝缘膜(基膜)2a具有位于至少将多个焊盘部2b的投影区域覆盖的第一区域A中的空腔(移除部分)，并且该空腔填充有下述导热性粘合剂5。第一区域A是包括多个焊盘部2b的连续区域，并且与发光二极管3的投影区域重叠。
在图1中，第一区域A覆盖多个焊盘部2b的整个投影区域。也就是说，多个焊盘部2b的投影区域完全包括在第一区域A中。在此，焊盘部2b的投影区域的一部分不必包括在第一区域A中，只要能够提高散热效果即可。在一个焊盘部2b的投影区域中，该焊盘部2b的被第一区域A覆盖的区域相对于焊盘部2b的整个投影区域的面积比的下限值优选地为80％，更优选为90％，并且进一步优选地为95％。如果面积比小于下限值，则散热电路板1可能不能产生足够的散热效果。
第一区域A所占的面积的上限值优选地为发光二极管3的投影面积的2倍，更优选地为1.8倍，并且进一步优选地为1.5倍。如果第一区域A所占的面积超过上限值，则增大了绝缘膜(基膜)2a的移除区域。结果，当散热电路板1堆叠在弯曲表面等上时，可能不能充分产生防止绝缘可靠性下降的效果。
(导电图案)
导电图案2c包括多个焊盘部2b和连接至焊盘部2b的配线，并且通过蚀刻堆叠在绝缘膜(基膜)2a的前表面上的金属层形成为所希望的平面形状(图案)。焊盘部2b是发光二极管3的端子所连接的部位。布线部形成为多个焊盘部2b彼此连接。
导电图案2c可以由导电材料形成。导电图案2c通常由例如铜形成。
导电图案2c的平均厚度的下限值优选地为5μm，并且更优选地为8μm。导电图案2c的平均厚度的上限值优选地为50μm，并且更优选地为35μm。如果导电图案2c的平均厚度小于下限值，则导电性可能不足。如果导电图案2c的平均厚度大于上限值，则可能损害柔性印刷电路板2的挠性。
(覆盖膜)
覆盖膜2d堆叠在柔性印刷电路板2的前表面上除安装有发光二极管3的部分(焊盘部2b的前表面侧)以外的部分。覆盖膜2d具有绝缘功能和粘合功能，并且粘合在绝缘膜(基膜)2a和导电图案2c的前表面上。当覆盖膜2d包括绝缘层和粘合剂层时，绝缘层可以由与绝缘膜(基膜)2a相同的材料构成。绝缘层的平均厚度可以与绝缘膜(基膜)2a的厚度相同。用于覆盖膜2d的粘合剂层的粘合剂例如适当地为环氧粘合剂。粘合剂层的平均厚度没有特别限制，但优选地为12.5μm以上且60μm以下。
覆盖膜2d优选地被着色成白色。当覆盖膜2d被着色成白色时，将从发光二极管3发出的光反射到柔性印刷电路板2从而提高光的利用效率的光反射功能可以被赋予柔性印刷电路板2的前表面。此外，当覆盖膜2d被着色成白色时，可以改善散热电路板1的设计。可以通过例如添加白色颜料将覆盖膜2d着色成白色。白色颜料的实例包括氧化钛、硫酸钡、氧化铝、碳酸钙、氧化锌和氧化硅。
代替使用白色覆盖膜2d，如图2所示，可以将涂层12堆叠在覆盖膜2d的前表面上。涂层12可以由含有白色颜料的树脂形成。代替着色成白色，可以将覆盖膜2d或涂层12着色成银色等。
当柔性印刷电路板2的前表面具有如上所述的光反射功能时，表面的光反射率的下限值优选地为75％，并且更优选地为80％。光反射率是使用波长为550nm的光遵照JIS-K 7375(2008)测得的光反射率。
<发光二极管>
发光二极管3被安装在柔性印刷电路板2的焊盘部2b上。发光二极管3可以是多色发光型或单色发光型的发光二极管，并且还可以为用合成树脂等封装的芯片型发光二极管或表面安装型发光二极管。发光二极管3通过焊料6与焊盘部2b连接。然而，用于将发光二极管3连接至焊盘部2b的方法不限于焊接，而可以为例如使用导电膏的模片键合或使用金属线的引线键合。
<粘合剂层>
粘合剂层4是主要由能够将绝缘膜(基膜)2a粘合至诸如金属板等支撑部件的粘合剂制成的层。粘合剂没有特别限制，并且可以例如为诸如环氧树脂粘合剂、有机硅粘合剂或丙烯酸粘合剂等热固性粘合剂。粘合剂层4可以可选地含有添加剂。在此，散热电路板1包括下述导热性粘合剂5，因此，无需赋予粘合剂层4导热性。
粘合剂层4的平均厚度的下限值优选地为5μm，并且更优选地为10μm。粘合剂层4的平均厚度的上限值优选地为50μm，并且更优选地为25μm。如果粘合剂层4的平均厚度小于下限值，则散热电路板1与诸如金属板等支撑部件之间的粘合强度可能不是足够低。如果粘合剂层4的平均厚度大于上限值，则散热电路板1的厚度可能不必要地增加或导电图案2c与诸如金属板等支撑部件之间的距离增加，这可能导致散热不充分。
粘合剂层4具有位于第一区域A(至少覆盖多个焊盘部2b的投影区域的区域)和覆盖第一区域A的第二区域B中的空腔(移除部分)，并且该空腔填充有下述导热性粘合剂5。第二区域B是与第一区域A一样包括多个焊盘部2b的连续区域。第二区域B与发光二极管3的投影区域重叠，并且具有比第一区域A的占据面积大的占据面积。通过以这种方式移除比第一区域A大的第二区域B中的粘合剂层4，空腔可以很容易地被下述导热性粘合剂5填充。当具有在第二区域B中移除的部分的粘合剂层4堆叠在具有在第一区域A中移除的部分的绝缘膜(基膜)2a上时，这些区域彼此可以很容易地对准。
第二区域B的边界与第一区域A的边界之间的最小距离d的下限值优选地为1μm，更优选地为10μm，进一步优选地为20μm，并且特别优选地为50μm。第二区域B的边界与第一区域A的边界之间的最小距离d的上限值优选地为500μm，更优选地为300μm，并且进一步优选地为100μm。如果最小距离d小于下限值，则可能不能充分实现很容易地用导热性粘合剂5填充空腔。如果最小距离d大于上限值，则用于填充的导热性粘合剂5的量增大，并由此使散热电路板1的成本不必要地增大。
<导热性粘合剂>
第一区域A中的绝缘膜(基膜)2a的移除部分和第二区域B中的粘合剂层4的移除部分被导热性粘合剂5填充，使得导热性粘合剂5与导电图案2c的包括多个焊盘部2b的后表面接触。
导热性粘合剂5含有热固性树脂和导热性填料。热固性树脂的实例包括环氧树脂、酚醛树脂和聚酰亚胺。其中，环氧树脂是优选的，因为它对导热性填料具有良好的接合力。在环氧树脂中，从导热性填料的混合性考虑，优选地使用具有良好流动性的双酚A型环氧树脂或双酚F型环氧树脂。
导热性填料可以为例如金属氧化物或金属氮化物。金属氧化物的实例包括氧化铝、氧化硅、氧化铍和氧化镁。其中，从电绝缘性、导热性和成本的观点考虑，优选地使用氧化铝。金属氮化物的实例可以包括氮化铝、氮化硅和氮化硼。其中，从电绝缘性、导热性和低介电常数的观点考虑，优选地使用氮化硼。金属氧化物和金属氮化物中的两种或更多种可以组合使用。
导热性粘合剂5中的导热性填料的含量的下限值优选地为40体积％，并且更优选地为45体积％。导热性填料的含量的上限值优选地为85体积％，并且更优选地为80体积％。如果导热性填料的含量小于下限值，则导热性粘合剂5的导热率可能不是足够低。如果导热性填料的含量大于上限值，则当热固性树脂和导热性填料彼此混合时，容易含有气泡，这可能降低耐压。导热性粘合剂5可以含有除了导热性填料之外的诸如固化剂等添加剂。
导热性粘合剂5的导热率的下限值优选地为1W/mK，并且更优选地为3W/mK。导热性粘合剂5的导热率的上限值优选地为20W/mK。如果导热性粘合剂5的导热率小于下限值，则散热电路板1的散热效果可能不足。如果导热性粘合剂5的导热率大于上限值，则导热性填料的含量会过度增大。结果，当热固性树脂和导热性填料彼此混合时，容易含有气泡，这可能降低耐压并且可能过度增加成本。
导热性粘合剂5优选低具有良好的绝缘性。具体而言，导热性粘合剂5的体积电阻率的下限值优选地为1×108Ωcm，并且更优选地为1×1010Ωcm。如果导热性粘合剂5的体积电阻率小于下限值，则导热性粘合剂5的绝缘性可能下降。结果，导电图案2c可以与堆叠在绝缘膜(基膜)2a的后表面上的诸如金属板等支撑部件电导通。体积电阻率是遵照JIS-C 2139(2008)测得的值。
导热性粘合剂5的平均厚度(从导热性粘合剂5的后表面到导电图案2c的后表面的平均距离)优选地大于绝缘膜(基膜)2a的平均厚度与粘合剂层4的平均厚度之和。具体而言，导热性粘合剂5的平均厚度的下限值优选地为10μm，并且更优选地为20μm。导热性粘合剂5的平均厚度的上限值优选地为100μm，并且更优选地为50μm。如果导热性粘合剂5的平均厚度小于下限值，则导热性粘合剂5不与设置(堆叠)在绝缘膜(基膜)2a的后表面上的支撑部件(例如，金属板)接触，并由此使散热效果不足。如果导热性粘合剂5的平均厚度大于上限值，则用于填充的导热性粘合剂5的量增大，这可能增加成本并且可能不必要地增大散热电路板1的厚度。
<优点>
在散热电路板1中，绝缘膜(基膜)2a和粘合剂层4在至少将安装有发光二极管3的焊盘部2b的投影区域覆盖的第一区域A中被移除，并且移除部分被导热性粘合剂5填充。因此，导热性粘合剂5直接堆叠在柔性印刷电路板2的导电图案2c上。因此，当散热电路板1堆叠在诸如金属板等支撑部件上且它们之间设置有粘合剂层4和导热性粘合剂5时，导电图案2c与诸如金属板等支撑部件以之间仅设置有导热性粘合剂5的方式彼此连接。因此，可以显著提高与导电图案2c电连接的发光二极管3的散热效果。
粘合剂层4在覆盖第一区域A的第二区域B中被进一步移除。因此，在散热电路板1中，可以很容易地进行导热性粘合剂5的填充，另外，绝缘膜(基膜)2a的移除区域与粘合剂层4的移除区域彼此可以很容易地对准。
散热电路板1包括柔性印刷电路板2，因此可以很容易地堆叠在具有曲面等的诸如金属板等支撑部件上。
散热电路板1可以包括位于粘合剂层4的后表面上的剥离膜。可以通过使树脂膜的表面受到剥离处理来获得剥离膜。当散热电路板1粘合在诸如金属板等支撑部件上时，剥下剥离膜。
[第二实施例]
图3所示的散热电路板11主要包括：柔性印刷电路板2，其包括设置在后表面的绝缘膜(基膜)2a和设置在前表面且具有多个焊盘部2b的导电图案2c；发光二极管3，其安装在多个焊盘部2b上；粘合剂层4，其堆叠在绝缘膜(基膜)2a的后表面上；以及支撑部件(金属板)7，其设置(堆叠)在粘合剂层4的后表面上。在至少将用于发光二极管3的多个焊盘部2b的投影区域覆盖的第一区域A中，绝缘膜(基膜)2a和粘合剂层4被移除。绝缘膜(基膜)2a和粘合剂层4的移除部分被导热性粘合剂5填充。柔性印刷电路板2、发光二极管3、粘合剂层4和导热性粘合剂5与在根据第一实施例的散热电路板1中包括的这些部件相同，并因此给予相同的附图标记，以省略描述。
<支撑部件(金属板)>
支撑部件优选地为金属板。支撑部件(金属板)7是由金属制成的板状部件。支撑部件(金属板)7可以由诸如铝、镁、铜、铁、镍、钼或钨等金属制成。其中，铝是特别优选的，因为铝具有良好的导热性、良好的可加工性且重量轻。
支撑部件(金属板)7的平均厚度的下限值优选地为0.3mm，并且更优选地为0.5mm。支撑部件(金属板)7的平均厚度的上限值优选地为5mm，并且更优选地为3mm。如果支撑部件(金属板)7的平均厚度小于下限值，则支撑部件(金属板)7的强度可能不是足够低。如果支撑部件(金属板)7的平均厚度大于上限值，则可能难以加工支撑部件(金属板)7。此外，散热电路板11的重量和体积可能不必要地增加。
[用于制造散热电路板的方法]
如图4所示，可以通过例如包括以下步骤的制造方法制造散热电路板11：将发光二极管3安装在柔性印刷电路板2的多个焊盘部2b上的步骤；移除在至少将用于发光二极管3的多个焊盘部2b的投影区域覆盖的第一区域A中的绝缘膜(基膜)2a的步骤；将已经移除了与覆盖第一区域A的第二区域B对应的部分的粘合剂层4堆叠在绝缘膜(基膜)2a的后表面上的步骤；用导热性粘合剂5填充绝缘膜(基膜)2a和粘合剂层4的移除部分的步骤；以及将支撑部件(金属板)7设置(堆叠)在具有填充有导热性粘合剂5的移除部分的粘合剂层4的后表面上的步骤。
(发光二极管安装步骤)
在发光二极管安装步骤中，如图4A所示，将发光二极管3的多个端子与柔性印刷电路板2的多个焊盘部2b连接，以将发光二极管3安装在柔性印刷电路板2上。发光二极管3可以通过例如回流焊接、使用导电膏的模片键合或使用金属线的引线键合与焊盘部2b连接。图4A示出了使用焊料6安装发光二极管3的实例。
(绝缘膜(基膜)移除步骤)
在绝缘膜(基膜)移除步骤中，如图4B所示，移除在至少将用于发光二极管3的多个焊盘部2b的投影区域覆盖的第一区域A中的绝缘膜(基膜)2a。用于移除绝缘膜(基膜)2a的方法的实例包括：遮蔽除第一区域A以外的区域然后使用蚀刻液进行浸渍的方法、遮蔽除第一区域A以外的区域然后进行等离子刻蚀的方法、以及用激光束照射第一区域A的方法。尽管在发光二极管安装步骤之后进行绝缘膜(基膜)移除步骤，但也可以在发光二极管安装步骤之前进行绝缘膜(基膜)移除步骤。
(粘合剂层堆叠步骤)
在粘合剂层堆叠步骤中，如图4C所示，将已经移除了与覆盖第一区域A的第二区域B对应的部分的粘合剂层4堆叠在绝缘膜(基膜)2a上。可以通过例如以下过程进行该步骤。首先，制备粘合剂片，粘合剂片包括剥离膜、通过进行涂覆而堆叠在剥离膜的表面上的处于B阶段状态(半固化状态)下的粘合剂、以及堆叠在粘合剂的表面上的另一剥离膜。接下来，通过进行冲孔等移除与粘合剂片的第二区域B对应的一部分以及剥离膜。接着，剥下粘合剂片的剥离膜中的一个。将粘合剂片堆叠(临时粘合)在绝缘膜(基膜)2a上，使得粘合剂片的移除部分(与第二区域B对应的部分)覆盖绝缘膜(基膜)2a的移除区域，并且粘合剂片的粘合剂露出表面面向绝缘膜(基膜)2a的后表面。可以在粘合剂片堆叠在绝缘膜(基膜)2a上之后移除与第二区域B对应的部分，但这不能采用冲孔，因此优选地使用上述方法，因为能够实现更好的可加工性。
(导热性粘合剂填充步骤)
在导热性粘合剂填充步骤中，如图4D所示，用导热性粘合剂5填充绝缘膜(基膜)2a和粘合剂层4的移除部分。用导热性粘合剂5填充移除部分的方法的实例包括：通过丝网印刷来印刷导热性粘合剂5的方法、使用分配器喷出导热性粘合剂5的方法、以及附接包括剥离膜和堆叠在剥离膜上的导热性粘合剂5在内的粘合剂片的方法。粘合剂层堆叠步骤和导热性粘合剂填充步骤的顺序可以改变。
(支撑部件(金属板)设置步骤)
在支撑部件(金属板)设置步骤中，将支撑部件(金属板)7设置(堆叠)在柔性印刷电路板2的后表面上，其中，粘合剂层4已经堆叠在后表面上，并且绝缘膜(基膜)2a和粘合剂层4的移除部分已被导热性粘合剂5填充。具体而言，剥下粘合剂片的后表面侧(与柔性印刷电路板2相反的一侧)上的剥离膜，并且将柔性印刷电路板2堆叠(临时粘合)在支撑部件(金属板)7上，以获得层叠体。接着，在例如真空容器中，在相对低的温度下对层叠体进行加压，以进行临时压接。在临时压接之后，在较高温度下加热层叠体，以固化粘合剂。从而获得散热电路板11。该步骤被称为“支撑部件(金属板)设置步骤”，但也可以称为“支撑部件(金属板)堆叠步骤”。
层叠体进行临时压接的压力可以为例如0.05MPa以上且1MPa以下。临时压接期间的温度优选地为例如70℃以上且120℃以下。临时压接期间的导热性粘合剂5的粘度的下限值优选地为100Pa·s，并且更优选地为500Pa·s。临时压接期间的导热性粘合剂5的粘度的上限值优选地为10000Pa·s，并且更优选地为5000Pa·s。如果临时压接期间的导热性粘合剂5的粘度小于下限值，则导热性粘合剂5在被固化之前流动。如果临时压接期间的导热性粘合剂5的粘度大于上限值，则绝缘膜(基膜)2a和粘合剂层4的移除部分可能不会被导热性粘合剂5充分填充。
高温加热期间的层叠体的温度可以为例如120℃以上且200℃以下。高温加热时间可以为例如30分钟以上且300分钟以下，并且优选地为30分钟以上且120分钟以下。
<优点>
在散热电路板11中，导电图案2c与支撑部件(金属板)7以之间仅设置有导热性粘合剂5的方式彼此连接。因此，可以显著提高与导电图案2电导通的发光二极管3的散热效果。
[第三实施例]
图5所示的散热电路板21主要包括：柔性印刷电路板2，其包括设置在后表面的绝缘膜(基膜)2a和设置在前表面且具有多个焊盘部2b的导电图案2c；发光二极管3，其安装在多个焊盘部2b上；粘合剂层4，其堆叠在绝缘膜(基膜)2a的后表面上；以及支撑部件(金属板)7，其堆叠在粘合剂层4的后表面上。在至少将用于发光二极管3的多个焊盘部2b的投影区域覆盖的第一区域A中，绝缘膜2和粘合剂层4被移除。绝缘膜(基膜)2a和粘合剂层4的移除部分被导热性粘合剂5填充。柔性印刷电路板2还包括位于第一区域A中的通孔8，通孔8的后表面侧上的至少一部分也被导热性粘合剂5填充。柔性印刷电路板2、发光二极管3、粘合剂层4、导热性粘合剂5和支撑部件(金属板)7与在根据第二实施例的散热电路板11中所包括的这些部件相同，并因此给予相同的附图标记，以省略描述。
(通孔)
通孔8形成在第一区域A中并穿透覆盖膜2d和除柔性印刷电路板2的导电图案2c的焊盘部2b以外的区域。通孔8的后表面侧上的至少一部分被导热性粘合剂5填充。如图5所示，通孔8和通孔8上方的部分同样优选地被导热性粘合剂5填充，使得导热性粘合剂5与发光二极管3的后表面接触。通过使导热性粘合剂5与发光二极管3的后表面接触，能够进一步提高发光二极管3的散热效果。
在图5中，仅形成有一个通孔8，但也可以在单个第一区域A中形成多个通孔8。
通孔8的平均面积的下限值优选地为0.005mm2，并且更优选地为0.01mm2。通孔8的平均面积的上限值优选地为1mm2，并且更优选地为0.5mm2。如果通孔8的平均面积小于下限值，则防止导热性粘合剂5泄漏的效果和散热效果的提高可能不足。如果通孔8的平均面积大于上限值，则柔性印刷电路板2的强度可能下降。
可以在第一区域A中移除绝缘膜(基膜)2a之前或之后形成通孔8，或可以在该移除的同时形成通孔8。通孔8可以通过与用于移除绝缘膜(基膜)2a的方法相同的方法形成。
<优点>
散热电路板21包括通孔8。这能够防止在填充导热性粘合剂5期间导热性粘合剂5泄漏到第一区域A外部的区域。当通孔8和通孔8上方的部分被导热性粘合剂5填充使得导热性粘合剂5与发光二极管3的后表面接触时，可以进一步提高发光二极管3的散热效果。
[第四实施例]
图6所示的散热电路板31主要包括：柔性印刷电路板2，其包括设置在后表面的绝缘膜(基膜)2a和设置在前表面且具有多个焊盘部2b的导电图案2c；多个发光二极管3，其安装在多个焊盘部2b上；粘合剂层4，其堆叠在绝缘膜(基膜)2a的后表面上；以及支撑部件(金属板)37，其设置(堆叠)在粘合剂层4的后表面上。在至少将用于各发光二极管3的多个焊盘部2b的投影区域覆盖的多个第一区域A中，绝缘膜(基膜)2a和粘合剂层4被移除。绝缘膜(基膜)2a和粘合剂层4的移除部分被导热性粘合剂5填充。除了多个发光二极管3安装在柔性印刷电路板2上和形成有多个第一区域A之外，柔性印刷电路板2、发光二极管3、粘合剂层4和导热性粘合剂5与在根据第一实施例的散热电路板1中所包括的这些部件相同。因此，给予相同的附图标记，以省略描述。
<支撑部件(金属板)>
支撑部件(金属板)37是由金属制成的板状部件，并且在柔性印刷电路板2的堆叠区域中具有弯曲表面或弯折表面。具体而言，支撑部件(金属板)37被弯曲或弯折为柔性印刷电路板2的堆叠表面突出。因此，柔性印刷电路板2沿着支撑部件(金属板)37的前表面弯曲或弯折。当支撑部件(金属板)37以这样的方式弯曲或弯折时，可以区分安装在柔性印刷电路板2上的多个发光二极管3的出射方向。例如，这可以降低使用散热电路板31的LED照明设备的相对位置的光强度的变化。
支撑部件(金属板)37的材料和平均厚度可以与根据第二实施例的散热电路板11的支撑部件(金属板)7的材料和平均厚度相同。
从连接可靠性的观点考虑，发光二极管3优选地安装在除支撑部件(金属板)37和柔性印刷电路板2的弯曲表面和弯折表面以外的表面上。在图6中，示出了三个发光二极管3，但安装在散热电路板31中的发光二极管3的数量不限于三个，而可以是2个或4个以上。
<优点>
在散热电路板31中，柔性印刷电路板2设置(堆叠)在支撑部件(金属板)37上，且在它们之间的除第一区域A以外的区域中设置有绝缘膜(基膜)2a。因此，即使散热电路板31沿具有弯曲表面或弯折表面的支撑部件(金属板)37弯曲，绝缘性也不容易下降。因此，散热电路板31可以保持绝缘可靠性，并且能够采用具有各种形状的支撑部件(金属板)37。
[第五实施例]
在根据本发明的实施例的散热电路板中，优选地连续存在至少两个相邻电子元件的绝缘膜和粘合剂层的移除部分。也就是说，至少两个相邻电子元件的绝缘膜和粘合剂层的移除部分优选地连续填充有导热性粘合剂。此外，当存在三个或更多个电子元件时，所有绝缘膜和粘合剂层的移除部分连续存在。作为选择，连续存在任意相邻电子元件的绝缘膜和粘合剂层的移除部分。
图7所示的散热电路板41包括：柔性印刷电路板2，其包括设置在后表面的绝缘膜(基膜)2a和设置在前表面且具有多个焊盘部2b的导电图案2c；多个发光二极管3，其在多个焊盘部2b上安装为彼此相邻；粘合剂层4，其堆叠在绝缘膜(基膜)2a的后表面上；以及支撑部件(金属板)7，其设置(堆叠)在粘合剂层4的后表面上。在至少将用于各发光二极管3的多个焊盘部2b的投影区域覆盖的多个第一区域A中，绝缘膜(基膜)2a和粘合剂层4被移除。绝缘膜(基膜)2a和粘合剂层4的移除部分被导热性粘合剂5填充。此外，连续存在相邻发光二极管3的绝缘膜(基膜)2a和粘合剂层4的移除部分。
除了多个发光二极管3在柔性印刷电路板2上安装为彼此相邻、形成有多个第一区域A、连续存在绝缘膜(基膜)2a和粘合剂层4的移除部分、以及连续设置导热性粘合剂5之外，柔性印刷电路板2、发光二极管3、粘合剂层4、导热性粘合剂5和支撑部件(金属板)7与在根据第三实施例的散热电路板1中所包括的这些部件相同。因此，给予相同的附图标记，以省略描述。
<优点>
在散热电路板41中，由于连续存在绝缘膜(基膜)2a和粘合剂层4的移除部分，因此可以减少导热性粘合剂5的填充次数。因此，能够简化散热电路板41的制造工艺。即使密集设置大量发光二极管3，散热电路板41的散热效果因导热性粘合剂5的存在也能够比较优异。此外，尽管在散热电路板41中使用了相对大量的导热性粘合剂5，但也能够在不增大导热性粘合剂5的厚度的情况下实现良好的绝缘性，因为在导热性粘合剂5周围存在粘合剂层4。
[其它实施例]
应注意的是，本文所公开的各实施例在所有方面是说明性的，而非限制性的。本发明的范围不限于上述实施例中的结构，而是由权利要求表示，并且本发明的范围意在涵盖在权利要求的等同内容的含义和范围内的所有修改。
在第一实施例、第二实施例和第三实施例中，所安装的发光二极管的数量为一个，但也可以安装两个或更多个发光二极管。在第四实施例中，可以安装一个发光二极管。
在上述实施例中，发光二极管被安装在印刷电路板上，但也可以将除发光二极管以外的电子元件安装在印刷电路板上。安装有一个电子元件的焊盘部的数量不限于两个或更多个，而可以是一个。
在上述实施例中，在覆盖第一区域的第二区域中移除了粘合剂层，并且所得到的移除部分被导热性粘合剂填充。然而，可以与绝缘膜(基膜)的情况一样仅在第一区域中移除粘合剂层，并且所得到的移除部分可以被导热性粘合剂填充。也就是说，第一区域和第二区域可以相同(可以具有相同的面积)。
在上述实施例中，第一区域是包括所有用于各电子元件的焊盘部的投影区域的区域，但也可以将第一区域划分成多个焊盘部的投影区域。此外，第一区域可以包括不与电子元件的投影区域重叠的区域。
在上述实施例中，使用金属板作为支撑部件，但用于支撑部件的材料不限于金属。例如，支撑部件可以由陶瓷制成。用于支撑部件的陶瓷优选地具有良好的绝缘性(即，低导电率)和高导热率。用于支撑部件的陶瓷的实例包括氮化铝(AlN)、氧化铝(Al2O3)和氮化硅(Al3N4)。当支撑部件由具有良好绝缘性和高导热率的陶瓷制成时，散热电路板与设置有散热电路板的基板之间基本上不存在短路的可能性。这可以显著减小导热性粘合剂的厚度，并由此可以改善散热电路板的散热。此外，当支撑部件由陶瓷制成时，能够提高散热电路板的耐压。
在上述实施例中，使用板状部件作为支撑部件，但支撑部件的形状不限于此。例如，支撑部件可以为具有弯曲表面或角部的块。支撑部件的形状可以为棱柱状、锥体状、梯形柱状等，或者可以为通过对前述形状的角部进行倒角或倒圆而形成的形状。当支撑部件具有这样的形状时，能够增加传热路径的数量。这可以有效地抑制发光二极管等的温度过度升高。即使支撑部件由具有较差挠性的材料(例如，陶瓷)制成，因为没有必要弯曲或弯折支撑部件，因此也可以很容易地制造三维散热电路板。支撑部件内部可以包括空腔，以减少支撑部件的重量。
除了支撑部件47的截面形状为梯形之外，图8所示的散热电路板51与第四实施例中的散热电路板31相同。当支撑部件47具有这样的形状时，没有必要对支撑部件47进行弯曲或弯折。结果，能够简化散热电路板51的制造工艺。
在第三实施例中，当在进行绝缘膜(基膜)移除步骤然后进行发光二极管安装步骤时，绝缘膜(基膜)移除步骤可以为下文所述的步骤。
首先，当安装发光二极管3时，制备具有位于第一区域A中且预先被移除的部分的绝缘膜(基膜)2a，第一区域A至少覆盖将为多个焊盘部2b的投影区域的区域。接下来，将诸如铜等具有导电性的基材堆叠在绝缘膜(基膜)2a上。接着，对基材进行构图以形成导电图案2c。然后，将覆盖膜2d堆叠在除柔性印刷电路板2的前表面上的将要安装发光二极管3的部分(焊盘部2b的前表面侧)以外的部分。
因此，同样可以通过上述步骤制造与在第三实施例的绝缘膜(基膜)移除步骤中制造的柔性印刷电路板类似的柔性印刷电路板。
此外，在本发明各实施例中使用的印刷电路板不限于具有挠性的柔性印刷电路板，而可以是刚性印刷电路板。在本发明各实施例中使用的印刷电路板不限于在上述实施例中使用的那些印刷电路板，只要在前表面存在焊盘部且在后表面设置有绝缘膜(基膜)即可。印刷电路板可以为例如在绝缘膜的两个表面上形成有导电图案的双面印刷电路板或堆叠了均具有导电图案的多个绝缘膜的多层印刷电路板。在这样的双面印刷电路板或多层印刷电路板的情况下，可以通过使导热性粘合剂与最后面的表面侧(与安装有电子元件的表面侧相反的一侧)上的导电图案接触来提高散热效果。
实例
在下文中，将基于各实例对本发明进行进一步的具体描述。
[No.1]
制备柔性印刷电路板，其中，主要由聚酰亚胺制成且平均厚度为25μm的绝缘膜(基膜)、由铜箔制成且平均厚度为35μm的导电图案、以及包括主要由聚酰亚胺制成且平均厚度为25μm的绝缘层和平均厚度为30μm的粘合剂层在内的覆盖膜从后表面侧以该顺序进行堆叠。柔性印刷电路板在其前表面(覆盖膜的前表面)具有白色涂层。柔性印刷电路板还具有允许LED(发光二极管)安装在导电图案上的焊盘部，并且沿着焊盘部在覆盖膜中形成有孔。
接着，在柔性印刷电路板的将要安装LED的区域的投影区域(具有与LED的平面面积相同的面积)中，使用蚀刻溶液移除绝缘膜(基膜)。因此，露出导电图案。然后，使用厚度为150μm的金属掩模通过丝网印刷将无铅焊料(Sn-3.0Ag-0.5Cu)施加在焊盘部上。将白光LED(NICHIA公司制造的“NS6W833T”)放置在焊料上，并且通过使焊料回流来安装LED。
接着，用环氧粘合剂涂覆聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(剥离膜)的经剥离处理的表面，并且对粘合剂进行干燥，使之处于B阶段状态且平均厚度为20μm。将剥离膜进一步堆叠在粘合剂的表面上，以产生粘合剂片。切掉与粘合剂片的LED安装区域的投影区域相对应的一部分(具有与LED的平面面积相等的面积)，同时将粘合剂片冲裁为具有柔性印刷电路板的外部形状。然后，剥下粘合剂片的剥离膜中的一个。将粘合剂片临时附接在柔性印刷电路板的后表面上，使得切口部分与绝缘膜(基膜)的导电图案露出区域对准。
在临时附接粘合剂片之后(在堆叠粘合剂层之后)，将具有宽度为50μm且比切口部分的宽度大的开口的200目筛网放置在粘合剂片的后表面上。经由丝网印刷用导热率为3W/mK且通过混合环氧粘合剂、固化剂、以及粒径为5μm至30μm的氧化铝粒子和粒径为0.5μm至1μm的氧化铝粒子制备得到的导热性粘合剂填充切口部分(绝缘膜(基膜)和粘合剂的移除部分)。
在用导热性粘合剂进行填充之后，剥下粘合剂片的后表面上的剥离膜，并且将粘合剂片临时附接在用作支撑部件的金属板上。将所得到的层叠体在真空容器中加热至100℃，以降低粘合剂的粘度，然后使用硅橡胶从安装有LED的柔性印刷电路板的前表面侧施加0.1MPa的压力，以进行临时压接。然后，从真空容器取出层叠体，将层叠体插入到预热炉中，并且在150℃的温度下加热60分钟以固化该粘合剂。从而获得No.1的散热电路板。
[No.2]
除了在柔性印刷电路板中将绝缘膜(基膜)的平均厚度改变为13μm、将导电图案的平均厚度改变为18μm、将覆盖膜的绝缘层的平均厚度改变为13μm且将覆盖膜的粘合剂层的平均厚度改变为20μm、以及使用激光束替代刻蚀溶液来移除绝缘膜(基膜)的将要安装LED的区域的投影区域之外，制备与No.1相同的柔性印刷电路板。除了将厚度为100μm的金属掩模用于柔性印刷电路板之外，通过与No.1相同的过程安装LED。此外，制备与No.1相同的粘合剂片(具有切口部分)。
接着，用导热率为4W/mK且通过混合环氧粘合剂、胺基固化剂、以及粒径为5μm至30μm的氮化硼粒子和粒径为0.1μm至1μm的氧化铝粒子制备得到的导热性粘合剂涂覆剥离膜。导热性粘合剂被干燥为处于B阶段状态且平均厚度为70μm。导热性粘合剂片通过冲压被半切为具有宽度为100μm且比粘合剂片的切口部分(具有与LED的平面面积相等的面积)的宽度大的形状，同时留下剥离片。
接着，将导热性粘合剂片附接在柔性印刷电路板的绝缘膜(基膜)的移除部分(导电图案的露出部分)上。在附接导热性粘合剂片之后，剥下粘合剂片的剥离膜中的一个。将粘合剂片临时附接在柔性印刷电路板的后表面上，使得切口部分与绝缘膜(基膜)的导电图案露出区域对准。
在粘合剂片被临时附接在柔性印刷电路板的后表面之后，剥下导热性粘合剂片和粘合剂片的后表面上的剥离膜。导热性粘合剂片和粘合剂片被临时附接在用作支撑部件的金属板上。将所得到的层叠体在真空容器中加热至100℃，以降低粘合剂的粘度，然后使用硅橡胶从安装有LED的柔性印刷电路板的前表面侧施加0.2MPa的压力，以进行临时压接。在此，导热性粘合剂的粘度下降并且导热性粘合剂因加压而流动。结果，绝缘膜(基膜)和粘合剂的移除部分被导热性粘合剂填充，并且导热性粘合剂与导电图案接触。然后，从真空容器取出层叠体，将层叠体插入到预热炉中，并且在150℃的温度下加热60分钟以固化该粘合剂。从而获得No.2的散热电路板。
[No.3]
制备与No.1相同的安装有LED的柔性印刷电路板和粘合剂片(具有切口部分)，并且通过与No.1相同的过程将粘合剂片临时附接在柔性印刷电路板的后表面上。
在临时附接粘合剂片之后，使用分配器将与No.1相同的导热性粘合剂喷射在粘合剂片的切口部分，并在大气环境中放置30分钟，以使表面平面化。因此，绝缘膜(基膜)和粘合剂的移除部分被导热性粘合剂填充。
在用导热性粘合剂进行填充之后，剥下粘合剂片的后表面上的剥离膜，并且将粘合剂片临时附接在用作支撑部件的金属板上。将所得到的层叠体在真空容器中加热至100℃，以降低粘合剂的粘度，然后使用硅橡胶从安装有LED的柔性印刷电路板的前表面侧施加0.1MPa的压力，以进行临时压接。然后，从真空容器取出层叠体，将层叠体插入到预热炉中，并且在150℃的温度下加热60分钟以固化该粘合剂。从而获得No.3的散热电路板。
[No.4]
制备与No.1相同的安装有LED的柔性印刷电路板。然后，用环氧粘合剂涂覆膜剥离膜的表面，并且对粘合剂进行干燥，使之处于B阶段状态且平均厚度为20μm。将剥离膜进一步堆叠在粘合剂的表面上，以产生粘合剂片。在不切掉与粘合剂片的LED安装区域的投影区域相对应的一部分的情况下，将粘合剂片冲压为具有柔性印刷电路板的外部形状。然后，剥下粘合剂片的剥离膜中的一个，并将粘合剂片临时附接在柔性印刷电路板的后表面。
在临时附接粘合剂片之后，剥下粘合剂片的后表面上的剥离膜。粘合剂片被临时附接在用作支撑部件的金属板上。将所得到的层叠体在真空容器中加热至100℃，以降低粘合剂的粘度，然后使用硅橡胶从安装有LED的柔性印刷电路板的前表面侧施加0.1MPa的压力，以进行临时压接。然后，从真空容器取出层叠体，将层叠体插入到预热炉中，并且在150℃的温度下加热60分钟以固化该粘合剂。从而获得No.4的散热电路板。
[参考例]
制备印刷电路板，其中，将由铜箔制成且平均厚度为35μm的导电图案堆叠在由铝制成且平均厚度为1mm的基材上，且它们之间设置有导热性粘合剂，导热性粘合剂的导热率为3W/mK且平均厚度为80μm。印刷电路板包括导电图案中的可以安装LED的焊盘部。
接着，使用厚度为150μm的金属掩模通过丝网印刷将无铅焊料(Sn-3.0Ag-0.5Cu)施加在印刷电路板的焊盘部上。将白光LED放置在焊料上，并且通过使焊料回流来安装LED。从而获得参考例的散热电路板。
[评估]
对No.1至No.4和参考例的散热电路板进行以下散热测试。通过以下过程确定散热电路板的温度特性。首先，将连接有导线的各散热电路板放置在恒温炉中。每次使恒温炉在30℃、40℃、50℃和60℃保持30分钟以上，恒温炉的温度到达各温度，以稳定恒温炉和散热电路板的温度。在各温度下，测量当使微小电流(例如，4mA的电流)流过散热电路板时施加的电压。为了防止LED的温度因自发热而上升，采用微小电流作为流过散热电路板的电流。通过最小二乘法线性近似所得到的电压与温度之间的关系。结果，LED的温度特性被推导为约-1.4mV/℃。
接着，将散热电路板保持在不受外部风力影响的地方，使得散热电路板具有23℃的室温。接着，通过导线将散热电路板连接至直流电源。使散热电路板反复经受以下操作最多30分钟直到LED的温度(其在通电时升高)稳定下来(获得恒压)：首先，流过4mA的电流并且测量室温下的电压；然后，流过300mA的电流15秒，在0.1秒内将电流改变为4mA，并且测量电压；以及再次流过300mA的电流15秒，在0.1秒内将电流改变为4mA，并且测量电压。在流过4mA的电流且温度已经稳定下来时测得的电压与在流过4mA的电流时在室温下测得的初始电压之间的电压差除以预先测得的LED的温度特性。由此推导出LED的温度自室温起的上升值。表I示出了结果。
[表I]
如表I所示，No.1至No.3的散热电路板能够产生与使用铝作为基材的参考例中的散热电路板相同的散热效果。
工业实用性
如上所述，根据本发明的散热电路板和制造方法能够提供一种具有高绝缘可靠性、能够有效促进所安装的电子元件的散热、适合用于LED照明设备等的电路板。
附图标记列表
1、11、21、31、41、51 散热电路板
2 柔性印刷电路板
2a 绝缘膜(基膜)
2b 焊盘部
2c 导电图案
2d 覆盖膜
3 发光二极管
4 粘合剂层
5 导热性粘合剂
6 焊料
7、37 支撑部件(金属板)
8 通孔
12 涂层
47 支撑部件

Claims (13)

1.一种散热电路板，包括：
印刷电路板，其包括设置在后表面的绝缘膜和设置在前表面的一个或多个焊盘部；
一个或多个电子元件，其安装在所述一个或多个焊盘部上；以及
粘合剂层，其堆叠在所述绝缘膜的后表面上，
其中，所述绝缘膜和所述粘合剂层在至少将用于各个电子元件的所述一个或多个焊盘部的投影区域覆盖的第一区域中被移除，并且
所述绝缘膜和所述粘合剂层的移除部分被导热性粘合剂填充。
2.根据权利要求1所述的散热电路板，其中，所述第一区域与设置在所述第一区域中的所述电子元件的投影区域重叠，并且所述第一区域所占面积为设置在所述第一区域中的所述电子元件的投影面积的两倍以下。
3.根据权利要求1或2所述的散热电路板，其中，在覆盖所述第一区域的第二区域中进一步移除所述粘合剂层。
4.根据权利要求2或3所述的散热电路板，其中，所述印刷电路板具有位于各个第一区域中的通孔，并且所述通孔的后表面侧上的至少一部分也被所述导热性粘合剂填充。
5.根据权利要求4所述的散热电路板，其中，所述通孔和所述通孔上方的部分同样被所述导热性粘合剂填充，使得所述导热性粘合剂与各个电子元件的后表面接触。
6.根据权利要求1至5中的任一项所述的散热电路板，其中，所述印刷电路板具有挠性。
7.根据权利要求1至6中的任一项所述的散热电路板，其中，所述绝缘膜的主要成分为聚酰亚胺、液晶聚合物、氟树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚萘二甲酸乙二醇酯。
8.根据权利要求1至7中的任一项所述的散热电路板，其中，所述导热性粘合剂的导热率为1W/mK以上。
9.根据权利要求1至8中的任一项所述的散热电路板，其中，各个电子元件均为发光二极管。
10.根据权利要求9所述的散热电路板，其中，所述印刷电路板的表面具有光反射功能。
11.根据权利要求1至10中的任一项所述的散热电路板，包括设置在所述粘合剂层的后表面上的支撑部件。
12.根据权利要求11所述的散热电路板，其中，所述支撑部件在所述印刷电路板的堆叠区域中具有弯曲表面或弯折表面。
13.一种用于制造散热电路板的方法，所述散热电路板包括：印刷电路板，其包括设置在后表面的绝缘膜和设置在前表面的一个或多个焊盘部；一个或多个电子元件，其安装在所述一个或多个焊盘部上；粘合剂层，其堆叠在所述绝缘膜的后表面上；以及支撑部件，其设置在所述粘合剂层的后表面上，所述方法包括：
将所述一个或多个电子元件安装在所述一个或多个焊盘部上的步骤；
在至少将用于各个电子元件的所述一个或多个焊盘部的投影区域覆盖的第一区域中移除所述绝缘膜的步骤；
将已经移除了与所述第一区域相对应的至少一部分的所述粘合剂层堆叠在所述绝缘膜的后表面上的步骤；
用导热性粘合剂填充所述绝缘膜和所述粘合剂层的移除部分的步骤；以及
在具有已被所述导热性粘合剂填充的所述移除部分的所述粘合剂层的后表面上设置支撑部件的步骤。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108370643A (zh) * 2015-12-09 2018-08-03 住友电气工业株式会社 散热性线路板
CN108886031A (zh) * 2016-03-18 2018-11-23 三菱电机株式会社 功率模块和制造功率模块的方法
CN110908180A (zh) * 2018-09-17 2020-03-24 夏普株式会社 照明装置、显示装置及照明装置的制造方法
CN113796168A (zh) * 2019-06-12 2021-12-14 海拉有限双合股份公司 具有与热沉的导热连接的柔性的印制电路板

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20160084449A1 (en) * 2014-09-23 2016-03-24 Osram Sylvania Inc. Tubular LED Lamp
CN106163225A (zh) * 2015-04-28 2016-11-23 中兴通讯股份有限公司 热量控制方法及装置
CN107924080A (zh) * 2015-08-03 2018-04-17 夏普株式会社 显示装置
WO2017022609A1 (ja) * 2015-08-03 2017-02-09 シャープ株式会社 表示パネル
JP6497326B2 (ja) * 2016-01-18 2019-04-10 三菱電機株式会社 熱接続構造体、排熱構造
CN105467648A (zh) * 2016-01-29 2016-04-06 京东方科技集团股份有限公司 背板组件和具有该背板组件的显示装置
JP2018056397A (ja) 2016-09-29 2018-04-05 日亜化学工業株式会社 メタルベース基板の製造方法、半導体装置の製造方法、メタルベース基板、及び、半導体装置
US10765009B2 (en) * 2016-12-21 2020-09-01 Lumileds Llc Method for addressing misalignment of LEDs on a printed circuit board
TWI623686B (zh) * 2017-02-20 2018-05-11 研能科技股份有限公司 氣冷散熱裝置
WO2019031071A1 (ja) * 2017-08-08 2019-02-14 住友電気工業株式会社 高周波プリント配線板用基材
JP2019197844A (ja) * 2018-05-11 2019-11-14 株式会社オートネットワーク技術研究所 回路構成体
JP6881409B2 (ja) * 2018-09-27 2021-06-02 日亜化学工業株式会社 照明装置およびその製造方法
TWI692846B (zh) * 2019-03-21 2020-05-01 旭德科技股份有限公司 散熱基板及其製作方法
CN111825947B (zh) * 2019-04-22 2021-08-27 广东生益科技股份有限公司 一种用于金属基板的树脂组合物、包含其的树脂胶液以及金属基覆铜箔层压板
CN111935946B (zh) * 2019-05-13 2023-07-04 群创光电股份有限公司 电子装置
CN113534533A (zh) 2020-04-13 2021-10-22 日亚化学工业株式会社 面状光源及其制造方法
JP2020129687A (ja) 2020-05-01 2020-08-27 マクセルホールディングス株式会社 三次元成形回路部品
JP7422336B2 (ja) * 2021-07-28 2024-01-26 日亜化学工業株式会社 面状光源
JP7401791B2 (ja) 2021-08-06 2023-12-20 日亜化学工業株式会社 回路基板及び発光装置並びにそれらの製造方法
FR3135867A1 (fr) * 2022-05-23 2023-11-24 Valeo Vision Ensemble pour la dissipation de chaleur d’une source lumineuse à semi-conducteur

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002162626A (ja) * 2000-11-22 2002-06-07 Sony Corp 液晶表示用光源の放熱装置及びその製造方法
WO2003075626A1 (de) * 2002-03-07 2003-09-12 Siemens Aktiengesellschaft Wärmeableitvorrichtung, zum ableiten von wärme, die von einem elektrischen bauelement erzeugt wird
CN101170867A (zh) * 2006-10-27 2008-04-30 日东电工株式会社 配线电路基板和电子部件装置
CN101445644A (zh) * 2007-11-30 2009-06-03 太阳油墨制造株式会社 白色固化性树脂组合物
JP2011086711A (ja) * 2009-10-14 2011-04-28 Hitachi Chem Co Ltd プリント配線板
JP2011100959A (ja) * 2009-10-05 2011-05-19 Sumitomo Electric Ind Ltd フレキシブル基板、フレキシブル基板モジュール及びそれらの製造方法
US20110122600A1 (en) * 2005-12-16 2011-05-26 Samsung Led Co., Ltd. Slim type backlight unit with through-hole adhesive heat dissipating means
JP2013187313A (ja) * 2012-03-07 2013-09-19 Shinko Electric Ind Co Ltd 配線基板及び配線基板の製造方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6428189B1 (en) * 2000-03-31 2002-08-06 Relume Corporation L.E.D. thermal management
JP2009231301A (ja) * 2008-03-19 2009-10-08 Murata Mfg Co Ltd 多層セラミック基板およびその製造方法
US7948076B2 (en) * 2008-03-25 2011-05-24 Bridge Semiconductor Corporation Semiconductor chip assembly with post/base heat spreader and vertical signal routing
DE102010011604A1 (de) * 2010-03-16 2011-09-22 Eppsteinfoils Gmbh & Co.Kg Foliensystem für LED-Anwendungen
JP5411174B2 (ja) * 2010-08-05 2014-02-12 欣興電子股▲フン▼有限公司 回路板およびその製造方法
TWM399588U (en) * 2010-08-05 2011-03-01 Unimicron Technology Corp wiring board
KR101049698B1 (ko) * 2010-11-02 2011-07-15 한국세라믹기술원 Ｌｅｄ 어레이 모듈 및 이의 제조방법
TWI505765B (zh) * 2010-12-14 2015-10-21 Unimicron Technology Corp 線路板及其製造方法
US8637880B2 (en) * 2010-12-22 2014-01-28 E.I. Du Pont De Nemours And Company Three dimensional light emitting diode systems, and compositions and methods relating thereto
CN103031075B (zh) * 2011-09-30 2014-07-30 达迈科技股份有限公司 聚合物膜及其在发光装置中的应用

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002162626A (ja) * 2000-11-22 2002-06-07 Sony Corp 液晶表示用光源の放熱装置及びその製造方法
WO2003075626A1 (de) * 2002-03-07 2003-09-12 Siemens Aktiengesellschaft Wärmeableitvorrichtung, zum ableiten von wärme, die von einem elektrischen bauelement erzeugt wird
US20110122600A1 (en) * 2005-12-16 2011-05-26 Samsung Led Co., Ltd. Slim type backlight unit with through-hole adhesive heat dissipating means
CN101170867A (zh) * 2006-10-27 2008-04-30 日东电工株式会社 配线电路基板和电子部件装置
CN101445644A (zh) * 2007-11-30 2009-06-03 太阳油墨制造株式会社 白色固化性树脂组合物
JP2011100959A (ja) * 2009-10-05 2011-05-19 Sumitomo Electric Ind Ltd フレキシブル基板、フレキシブル基板モジュール及びそれらの製造方法
JP2011086711A (ja) * 2009-10-14 2011-04-28 Hitachi Chem Co Ltd プリント配線板
JP2013187313A (ja) * 2012-03-07 2013-09-19 Shinko Electric Ind Co Ltd 配線基板及び配線基板の製造方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108370643A (zh) * 2015-12-09 2018-08-03 住友电气工业株式会社 散热性线路板
CN108370643B (zh) * 2015-12-09 2020-06-19 住友电气工业株式会社 散热性线路板
CN108886031A (zh) * 2016-03-18 2018-11-23 三菱电机株式会社 功率模块和制造功率模块的方法
CN108886031B (zh) * 2016-03-18 2022-04-19 三菱电机株式会社 功率模块和制造功率模块的方法
CN110908180A (zh) * 2018-09-17 2020-03-24 夏普株式会社 照明装置、显示装置及照明装置的制造方法
CN113796168A (zh) * 2019-06-12 2021-12-14 海拉有限双合股份公司 具有与热沉的导热连接的柔性的印制电路板

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