JP2016225513A - プリント配線板 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は、高速伝送時の誘電損失が小さく、かつ寸法精度が高いプリント配線板を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明のプリント配線板は、第１樹脂フィルムと、この第１樹脂フィルムの一方の面側に積層される導電パターンと、この導電パターン及び第１樹脂フィルムを含む積層体の一方の面側に配設される第２樹脂フィルムと、この第２樹脂フィルム及び上記積層体間に充填される接着剤層とを備えるプリント配線板であって、上記接着剤層の比誘電率が３以下、誘電正接が０．０５以下である。上記接着剤層の比誘電率が上記第１樹脂フィルム及び第２樹脂フィルムの比誘電率より小さく、上記接着剤層の誘電正接が上記第１樹脂フィルム及び第２樹脂フィルムの誘電正接より小さいとよい。上記接着剤層が、２５０℃以下の硬化温度を有する熱硬化性樹脂を主成分とするとよい。
【選択図】図１

Description

本発明は、プリント配線板に関する。

近年、情報通信量は増大する一方であり、これに応えるため、例えばＩＣカード、携帯電話端末等の機器においてマイクロ波、ミリ波といった高周波領域での通信、つまり電気信号の高速伝送が盛んになっている。このため、高周波領域で用いた際に伝送損失が小さい高速伝送用プリント配線板が求められている。

高周波領域における伝送損失としては、プリント配線板の導電パターンに隣接するベースフィルムやカバーレイ等の絶縁層における誘電損失が挙げられる。この誘電損失は、比誘電率が小さい絶縁材料を使用することで低減できる。

そこで、ベースフィルム及びカバーレイとして、比誘電率が小さい液晶ポリマーで形成されるフィルムを使用し、これらのベースフィルム及びカバーレイを熱圧着により積層することで一体化することが提案されている（特開２０１３−８９７１０号公報参照）。

特開２０１３−８９７１０号公報

上記公報に開示されるように、ベースフィルム及びカバーレイを熱圧着により積層する場合、ベースフィルム及びカバーレイをそれらの融点に近い温度まで加熱しなければならない。このため、熱圧着の際にベースフィルムの寸法安定性が低下して変形し、導電パターンが位置ずれすることがある。つまり、上記公報に開示されるプリント配線板は、寸法精度が不十分となりやすいという不都合がある。

本発明は、上述のような事情に基づいてなされたものであり、高速伝送時の誘電損失が小さく、かつ寸法精度が高いプリント配線板を提供することを課題とする。

上記課題を解決するためになされた本発明の一態様に係るプリント配線板は、第１樹脂フィルムと、この第１樹脂フィルムの一方の面側に積層される導電パターンと、この導電パターン及び第１樹脂フィルムを含む積層体の一方の面側に配設される第２樹脂フィルムと、この第２樹脂フィルム及び上記積層体間に充填される接着剤層とを備えるプリント配線板であって、上記接着剤層の比誘電率が３以下、誘電正接が０．０５以下である。

本発明の一態様に係るプリント配線板は、高速伝送時の誘電損失が小さく、かつ寸法精度が高い。

図１は、本発明の一実施形態のプリント配線板を示す模式的断面図である。 図２は、図１のプリント配線板の模式的平面図である。

［本発明の実施形態の説明］
本発明の一態様に係るプリント配線板は、第１樹脂フィルムと、この第１樹脂フィルムの一方の面側に積層される導電パターンと、この導電パターン及び第１樹脂フィルムを含む積層体の一方の面側に配設される第２樹脂フィルムと、この第２樹脂フィルム及び上記積層体間に充填される接着剤層とを備えるプリント配線板であって、上記接着剤層の比誘電率が３以下、誘電正接が０．０５以下である。

当該プリント配線板は、導電パターン及び第１樹脂フィルムの積層体と第２樹脂フィルムとを接着剤を用いて接着することによって、第１樹脂フィルム及び第２樹脂フィルムの変形を生じにくいので高い寸法精度を有する。また、当該プリント配線板は、導電パターンの隙間及び第２樹脂フィルムとの間に比誘電率及び誘電正接が上記上限以下の接着剤層が充填されることによって、導電パターンにより高周波信号を伝送する高速伝送時の誘電損失が低減される。

上記接着剤層の比誘電率が上記第１樹脂フィルム及び第２樹脂フィルムの比誘電率より小さく、上記接着剤層の誘電正接が上記第１樹脂フィルム及び第２樹脂フィルムの誘電正接より小さいとよい。このように、上記接着剤層の比誘電率が上記第１樹脂フィルム及び第２樹脂フィルムの比誘電率より小さく、上記接着剤層の誘電正接が上記第１樹脂フィルム及び第２樹脂フィルムの誘電正接より小さいことによって、上記第１樹脂フィルム及び第２樹脂フィルムを熱圧着するよりも誘電損失を小さくすることができる。その結果、高速伝送時の誘電損失がより低減される。

上記接着剤層が、２５０℃以下の硬化温度を有する熱硬化性樹脂を主成分とするとよい。このように、上記接着剤層が、２５０℃以下の硬化温度を有する熱硬化性樹脂を主成分とすることによって、比較的低温で接着することができるので、上記第１樹脂フィルム及び第２樹脂フィルムの変形を効果的に防止し、寸法精度をより向上できる。

上記熱硬化性樹脂が、変性ポリフェニレンエーテル又はスチレン系樹脂であるとよい。このように、上記熱硬化性樹脂が変性ポリフェニレンエーテル又はスチレン系樹脂であることによって、比誘電率及び誘電正接が比較的小さい接着剤層を容易に形成できる。

上記第１樹脂フィルム及び第２樹脂フィルムの融点としては、２５０℃以上が好ましい。このように、上記第１樹脂フィルム及び第２樹脂フィルムの融点が上記下限以上であることによって、接着剤層の形成時に第１樹脂フィルム及び第２樹脂フィルムが変形することをより確実に防止し、寸法精度をより向上できる。

上記第１樹脂フィルム及び第２樹脂フィルムの比誘電率としては、４以下が好ましく、誘電正接としては、０．０５以下が好ましい。このように、上記第１樹脂フィルム及び第２樹脂フィルムの比誘電率及び誘電正接を上記上限以下とすることによって、第１樹脂フィルム及び第２樹脂フィルムにおける誘電損失を低減することができる。その結果、高速伝送時の誘電損失がより低減される。

上記第１樹脂フィルム及び第２樹脂フィルムの主成分がフッ素樹脂又は液晶ポリマーであるとよい。このように、上記第１樹脂フィルム及び第２樹脂フィルムの主成分がフッ素樹脂又は液晶ポリマーであることによって、第１樹脂フィルム及び第２樹脂フィルムの比誘電率及び誘電正接を容易に小さくすることができる。

当該プリント配線板は、高速伝送に用いられるとよい。このように、高速伝送に用いられることによって、誘電損失が小さいという優位性が顕著となる。

ここで、「比誘電率」とは、ＪＩＳ−Ｃ２１３８（２００７）に準拠して測定される値である。また、「誘電正接」とはＪＩＳ−Ｃ２１３８（２００７）に準拠して周波数１ＧＨｚで測定される値である。また、「硬化温度」及び「融点」とは、示差走査熱量測定（Ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌ Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｃａｌｏｒｉｍｅｔｒｙ）により測定される硬化時又は融解時の温度変化のピーク値である。また、「主成分」とは、含有率が５０質量％以上、好ましくは９０質量％以上である成分をいう。また、「高速伝送」とは信号の周波数が１ＧＨｚ以上である信号の伝送をいう。

［本発明の実施形態の詳細］
以下、本発明に係るプリント配線板の一実施形態について図面を参照しつつ詳説する。

〔プリント配線板〕
図１のプリント配線板は、平面視で帯状に形成され、長手方向（図における奥行方向）に高周波信号を伝送するために用いられる高速伝送用フレキシブルケーブルとして用いられるものである。

当該プリント配線板は、第１樹脂フィルム１と、この第１樹脂フィルム１の一方の面側（図中上側）に積層される導電パターン２と、この導電パターン２及び第１樹脂フィルム１を含む第１積層体３の一方の面側に配設される第２樹脂フィルム４と、この第２樹脂フィルム４及び第１積層体３間に充填される接着剤層５とを備える。

また、当該プリント配線板は、第１樹脂フィルム１の他方の面側（図中下側）に積層される第１グランド層６と、第２樹脂フィルムの一方の面側（第１樹脂フィルム１と反対側）に積層される第２グランド層７とをさらに備える。つまり、第１積層体３は、さらに第１グランド層６を有する。また、第２樹脂フィルムと第２グランド層７とは第２積層体８を構成する。

上記第１積層体３は、いわゆる両面基板として形成され、第２積層体８は片面基板として形成することができる。つまり、当該プリント配線板は、両面基板である第１積層体３と片面基板である第２積層体８とを接着剤層５を形成する接着剤によって貼り合わせて形成することができる。

＜第１樹脂フィルム＞
第１樹脂フィルム１は、樹脂を主成分とし、絶縁性を有するシート状の部材であり、導電パターン２と第１グランド層６とを隔離すると共に、導電パターン２及び第１グランド層６を支持する第１積層体３の基材である。

第１樹脂フィルム１の比誘電率の下限としては、小さいほど好ましいが、絶縁性、機械的強度等の他の条件を満たすために、現実的には１．５が限界と考えられる。一方、第１樹脂フィルム１の比誘電率の上限としては、４が好ましく、３がより好ましい。第１樹脂フィルム１の比誘電率が上記上限を超える場合、当該プリント配線板で高周波信号を伝送する場合に誘電損失が大きくなるおそれがある。

第１樹脂フィルム１の周波数１ＧＨｚでの誘電正接の下限としては、小さいほど好ましいが、現実的には０．０００１が限界と考えられる。一方、第１樹脂フィルム１の周波数１ＧＨｚでの誘電正接の上限としては、０．０５が好ましく、０．００５がより好ましい。第１樹脂フィルム１の周波数１ＧＨｚでの誘電正接が上記上限を超える場合、当該プリント配線板の高周波信号の伝送損失が大きくなるおそれがある。

第１樹脂フィルム１の厚さとしては、当該プリント配線板の用途等に合わせて適宜設定されるものであり特に限定されないが、一般論として、第１樹脂フィルム１の平均厚さの下限としては、５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましく、２５μｍがさらに好ましい。一方、第１樹脂フィルム１の平均厚さの上限としては、５００μｍが好ましく、１５０μｍがより好ましい。第１樹脂フィルム１の平均厚さが上記下限に満たない場合、導電パターン２と第１グランド層６との間の寄生容量が大きくなり過ぎるおそれや、第１樹脂フィルム１の強度が不十分となるおそれがある。逆に、第１樹脂フィルム１の平均厚さが上記上限を超える場合、当該プリント配線板の可撓性が不十分となるおそれや、当該プリント配線板が不必要に厚くなるおそれがある。

第１樹脂フィルム１の融点の下限としては、２５０℃が好ましく、２８０℃がより好ましい。一方、第１樹脂フィルム１の融点の上限としては、４００℃が好ましく、３５０℃がより好ましい。第１樹脂フィルム１の融点が上記下限に満たない場合、電子部品等の実装のための半田リフロー時に変形して寸法精度が不十分となるおそれがある。逆に、第１樹脂フィルム１の融点が上記上限を超える場合、不必要にコストが上昇するおそれや、上記比誘電率、誘電正接等の他の特性を好ましいものとすることができないおそれがある。

第１樹脂フィルム１の主成分としては、例えばポリイミド、ポリエチレンテレフタレート等の樹脂を用いることができるが、比誘電率及び誘電正接が小さい樹脂が好ましい。このように、第１樹脂フィルム１の主成分として比誘電率及び誘電正接が小さい樹脂を用いることによって、導電パターン２により高周波信号を伝送する際の誘電損失を低減することができる。比誘電率及び誘電正接が小さい樹脂としては、フッ素樹脂及び液晶ポリマーが挙げられる。

第１樹脂フィルム１の主成分とされる上記液晶ポリマーには、溶融状態で液晶性を示すサーモトロピック型と、溶液状態で液晶性を示すリオトロピック型があるが、本発明ではサーモトロピック型液晶ポリマーを用いることが好ましい。

上記液晶ポリマーは、例えば芳香族ジカルボン酸と芳香族ジオールや芳香族ヒドロキシカルボン酸等のモノマーとを合成して得られる芳香族ポリエステルである。その代表的なものとしては、パラヒドロキシ安息香酸（ＰＨＢ）とテレフタル酸と４，４’−ビフェノールとから合成される下記式（１）、（２）及び（３）のモノマーを重合した重合体、ＰＨＢとテレフタル酸とエチレングリコールとから合成される下記式（３）及び（４）のモノマーを重合した重合体、ＰＨＢと２，６−ヒドロキシナフトエ酸とから合成される下記式（２）、（３）及び（５）のモノマーを重合した重合体等を挙げることができる。

この液晶ポリマーとしては、液晶性を示すものであれば特に限定されず、上記各重合体を主体（液晶ポリマー中、５０モル％以上）とし、他のポリマー又はモノマーが共重合されていてもよい。また、液晶ポリマーは液晶ポリエステルアミドであってもよいし、液晶ポリエステルエーテルであってもよいし、液晶ポリエステルカーボネートであってもよいし、液晶ポリエステルイミドであってもよい。

液晶ポリエステルアミドは、アミド結合を有する液晶ポリエステルであり、例えば下記式（６）並びに上記式（２）及び（４）のモノマーを重合した重合体を挙げることができる。

液晶ポリマーは、それを構成する構成単位に対応する原料モノマーを溶融重合させ、得られた重合物（プレポリマー）を固相重合させることにより製造することが好ましい。これにより、耐熱性や強度・剛性が高い高分子量の液晶ポリマーを操作性良く製造することができる。溶融重合は、触媒の存在下に行ってもよく、この触媒の例としては、酢酸マグネシウム、酢酸第一錫、テトラブチルチタネート、酢酸鉛、酢酸ナトリウム、酢酸カリウム、三酸化アンチモン等の金属化合物や、４−（ジメチルアミノ）ピリジン、１−メチルイミダゾール等の含窒素複素環式化合物が挙げられ、含窒素複素環式化合物が好ましく用いられる。

第１樹脂フィルム１の主成分とされる上記フッ素樹脂としては、例えばポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ポリテトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）、テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）、テトラフルオロエチレン・エチレン共重合体（ＥＴＦＥ）、ポリビニリデンフルオライド（ＰＶＤＦ）、ポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＦＥ）、クロロトリフルオロエチレン・エチレン共重合体（ＥＣＴＦＥ）、ポリフッ化ビニル（ＰＶＦ）、並びにテトラフルオロエチレン、ヘキサフルオロプロピレン、ビニリデンフルオライドの３種類のモノマーからなる熱可塑性フッ素樹脂（ＴＨＶ）及びフルオロエラストマーを挙げることができる。また、これら化合物を含む混合物やコポリマーも使用できる。

中でも、第１樹脂フィルム１の主成分として用いられるフッ素樹脂としては、テトラフルオロエチレン・ヘキサオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）、ポリテトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）及びポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）が好ましい。これらのフッ素樹脂を使用することによって、第１樹脂フィルム１が可撓性、光透過性、耐熱性及び難燃性を有するものとなる。

第１樹脂フィルム１のフッ素樹脂は架橋されていることが好ましく、具体的には、フッ素樹脂のポリマーの主鎖の炭素原子同士が共有結合していることが好ましい。このように、フッ素樹脂が架橋することによって、電子部品等の実装のための半田リフロー温度での変形が抑制されるため、当該プリント配線板の寸法精度を向上することができる。

このフッ素樹脂の架橋方法としては、例えば電離放射線を照射することよりフッ素ラジカルを発生させる方法が挙げられる。なお、第１樹脂フィルム１のフッ素樹脂に対する電離放射線の照射量の下限としては０．１ｋＧｙが好ましく、１ｋＧｙがより好ましい。一方、上記照射量の上限としては、１０００ｋＧｙが好ましく、９００ｋＧｙがより好ましい。上記照射量が上記下限に満たない場合、第１樹脂フィルム１の導電パターン２との結合力が十分に得られないおそれがある。逆に、上記照射量が上記上限を超える場合、フッ素樹脂の分解反応（架橋との競争反応）に伴う強度低下、第１樹脂フィルム１と導電パターン２との界面における発泡が発生するおそれがある。

なお、第１樹脂フィルム１は、上記液晶ポリマー、フッ素樹脂等の主成分の他に、充填材、添加剤等を含んでもよい。

＜導電パターン＞
導電パターン２は、当該プリント配線板の長手方向に沿って配設され、高周波信号を伝送する電路となる信号線９と、信号線９の幅方向両側に略平行に配設される一対のシールド配線１０とを有する。一対のシールド配線１０はスルーホール１１によってそれぞれ第１グランド層６及び第２グランド層７と電気的に接続される。

導電パターン２は、層状の導体をパターニングして形成される。導電パターン２を形成する導体としては、導電性を有するものであればよいが、例えば銅、アルミニウム、銀、金等の金属が好適に使用され、中でも安価で導電性に優れる銅が好適に用いられる。

導電パターン２のパターニング方法としては、特に限定されないが、例として、第１樹脂フィルム１に積層した金属層をエッチングによって選択的に除去することにより所望の平面形状を有する導電パターン２を形成する方法を採用することができる。

第１樹脂フィルム１に金属層を積層する方法としては、特に限定されず、例えば金属箔を接着剤で貼り合わせる接着法、金属箔上に第１樹脂フィルム１の材料である樹脂組成物を塗布するキャスト法、スパッタリングや蒸着法で第１樹脂フィルム１上に形成した厚さ数ｎｍの薄い導電層（シード層）の上にメッキにより金属層を形成するスパッタ／メッキ法、金属箔を熱プレスで貼り付けるラミネート法等を用いることができる。

導電パターン２の平均厚さは特に限定されるものではないが、この導電パターン２の平均厚さの下限としては、１μｍが好ましく、５μｍがより好ましい。一方、導電パターン２の平均厚さの上限としては、１００μｍが好ましく、５０μｍがより好ましく、２５μｍがさらに好ましい。導電パターン２の平均厚さが上記下限に満たない場合、信号線９における伝送損失（ジュール損）が大きくなり過ぎるおそれがある。逆に、導電パターン２の平均厚さが上記上限を超える場合、当該プリント配線板の可撓性が不十分となるおそれや、信号線９とシールド配線１０との間の寄生容量が大きくなることでインピーダンスの整合性が得られにくくなるおそれがある。

上記信号線９は、第１樹脂フィルムの帯状の長手方向に沿って中央に配設される。この信号線９は、当該プリント配線板の端部近傍において外部の回路に接続可能に構成される。信号線９の外部回路への接続構造としては、例えば第２積層体８に覆われずに露出する部分によって外部回路に接続可能とする構成や、第２グランド層７の他の部分から分離して形成されるランドにビアにより接続されることによってこのランドを介して外部回路に接続可能とする構成が挙げられる。

この信号線９の平均幅は、特に限定されるものではないが、この平均幅の下限としては、２５μｍが好ましく、６０μｍがより好ましく、７０μｍがさらに好ましい。一方、平均幅の上限としては、５００μｍが好ましく、２４０μｍがより好ましく、２３０μｍがさらに好ましい。上記平均幅が上記下限に満たない場合、信号線９における伝送損失（銅損）が大きくなり過ぎるおそれがある。逆に、上記平均幅が上記上限を超える場合、信号線９と第１グランド層６及び第２グランド層７との間の寄生容量が大きくなり過ぎ、インピーダンスの整合性が得られなくなるおそれがある。また、信号線９の幅のばらつきは、上記平均幅の±２０％以内とすることが好ましい。

上記シールド配線１０は、信号線９の幅方向両側を電磁気的に遮蔽するシールド機能を果たす。

シールド配線１０の平均幅の下限としては、１００μｍが好ましく、２００μｍがより好ましい。一方、シールド配線１０の平均幅の上限としては、５００μｍが好ましく、４００μｍがより好ましい。シールド配線１０の平均幅が上記下限に満たない場合、シールド配線１０自体の導通性が十分に得られず、シールド配線１０によるシールド効果が十分に得られなくなるおそれがある。逆に、シールド配線１０の平均幅が上記上限を超える場合、当該フレキシブルプリント配線板１が幅方向に不必要に大きくなるおそれがある。

信号線９及びシールド配線１０は、厚さがそれぞれ略一定であることが好ましい。なお、「略一定」とは、上記平均厚さに対して誤差が４０％以内であることを意味する。

信号線９とシールド配線１０との幅方向の平均間隔の下限としては、５０μｍが好ましく、１００μｍがより好ましく、２００μｍがさらに好ましい。一方、平均間隔の上限としては、１０００μｍが好ましく、６００μｍがより好ましく、４００μｍがさらに好ましい。上記平均間隔が上記下限に満たない場合、信号線９とシールド配線１０との間の寄生容量が大きくなり、インピーダンスの整合性が得られ難くなるおそれがある。逆に、上記平均間隔が上記上限を超える場合、当該フレキシブルプリント配線板１が幅方向に不必要に大きくなるおそれがある。

シールド配線１０と第１グランド層６及び第２グランド層７とを接続するスルーホール１１は、図２に示すように、長手方向（図１の奥行方向）に間隔を空けて複数形成される。このように、シールド配線１０を第１グランド層６及び第２グランド層７と電気的に接続することによって、シールド配線１０によるシールド効果をより向上できる。

スルーホール１１の間隔は、特に限定されるものではないが、１ｃｍ以内であることが好ましい。また、上記スルーホール１１の内径は、特に限定されるものではないが、例えば５０μｍ以上５００μｍ以下が好ましい。

＜第２樹脂フィルム＞
第２樹脂フィルム４は、樹脂を主成分とし、絶縁性を有するシート状の部材であり、第２グランド層７を支持する基材である。また、第２樹脂フィルム４は接着剤層５が充填される空間を画定する層である。

この第２樹脂フィルム４の構成としては、上記第１樹脂フィルム１と同様とすることができる。

＜接着剤層＞
接着剤層５は、接着剤から形成される。この接着剤層５は、第１積層体３と第２積層体８とを貼り合わせると共に、導電パターン２の信号線９の三方（図では上及び左右）を取り囲む層である。

接着剤層５を形成する接着剤としては、柔軟性や耐熱性に優れたものが好ましく、かかる接着剤としては、例えば変性ポリフェニレンエーテル系、スチレン樹脂系、エポキシ樹脂系、ブチラール樹脂系、アクリル樹脂系等、各種樹脂系の接着剤が挙げられる。

接着剤層５の主成分、つまり接着剤層５を形成する接着剤の主成分としては、熱硬化性樹脂が好ましい。接着剤層５の主成分とされる熱硬化性樹脂の硬化温度の下限としては、１２０℃が好ましく、１５０℃がより好ましい。一方、接着剤層５の主成分とされる熱硬化性樹脂の硬化温度の上限としては、２５０℃が好ましく、２３０℃がより好ましく、２００℃がさらに好ましい。接着剤層５の主成分とされる熱硬化性樹脂の硬化温度が上記下限に満たない場合、接着剤層５の原材料である接着剤の取り扱いが容易でなくなるおそれがある。逆に、接着剤層５の主成分とされる熱硬化性樹脂の硬化温度が上記上限を超える場合、接着剤を硬化させて接着剤層５を形成する際に、第１樹脂フィルム１及び第２樹脂フィルム４が熱により変形して当該プリント配線板の寸法精度を損なうおそれがある。

接着剤層５の主成分とされる熱硬化性樹脂としては、比誘電率及び誘電正接を小さくできる点で、変性ポリフェニレンエーテル及びスチレン系樹脂が好適に使用される。

この接着剤層５の比誘電率の下限としては、小さいほど好ましいが、絶縁性、機械的強度等の他の条件を満たすために、現実的には１．５が限界と考えられる。一方、接着剤層５の比誘電率の上限としては、３であり、２．８が好ましく、２．６がより好ましい。また、接着剤層５の比誘電率が上記上限を超える場合、当該プリント配線板で高周波信号を伝送する場合に誘電損失が大きくなるおそれがある。

また、接着剤層５の比誘電率は、第１樹脂フィルム１及び第２樹脂フィルム４の比誘電率よりも小さいことが好ましい。このように、接着剤層５の比誘電率が第１樹脂フィルム１及び第２樹脂フィルム４の比誘電率よりも小さいことによって、接着剤を用いず第１樹脂フィルム１と第２樹脂フィルム４とを熱圧着する場合と比べても導電パターン２の信号線９により高周波信号を伝送する場合の誘電損失を小さくすることができる。

接着剤層５の誘電正接の周波数１ＧＨｚでの誘電正接の下限としては、小さいほど好ましいが、現実的には０．０００１が限界と考えられる。一方、接着剤層５の周波数１ＧＨｚでの誘電正接の上限としては、０．０５であり、０．０１が好ましく、０．００５がより好ましい。接着剤層５の周波数１ＧＨｚでの誘電正接が上記上限を超える場合、当該プリント配線板の高周波信号の伝送損失が大きくなるおそれがある。

また、接着剤層５の誘電正接は、第１樹脂フィルム１及び第２樹脂フィルム４の誘電正接よりも小さいことが好ましい。このように、接着剤層５の誘電正接が第１樹脂フィルム１及び第２樹脂フィルム４の誘電正接よりも小さいことによって、接着剤を用いず第１樹脂フィルム１と第２樹脂フィルム４とを熱圧着する場合と比べても導電パターン２の信号線９により高周波信号を伝送する場合の誘電損失を小さくすることができる。

＜第１グランド層＞
第１グランド層６は、第１樹脂フィルム１の他方側（下側）の面に積層される。この第１グランド層６は、導電パターン２の信号線９の他方側を覆うことによって、信号線９の他方側を電磁気的に遮蔽するシールドの役目を果たす。

第１グランド層６は、網目状パターン等任意の形状とすることができるが、シールド効果を向上できるよう平面視で少なくとも信号線９と重なる領域において開口を実質的に有さないベタ状に形成されることが好ましい。また、第１グランド層６は、信号線９との間の寄生容量を調節することによって所望のインピーダンスを得るため、信号線９に対向する開口（不図示）を形成してもよい。

第１グランド層６は、その平面形状を除いて、導電パターン２と同様の構成とすることができる。

＜第２グランド層＞
第２グランド層７は、第２樹脂フィルム４の一方側（上側）の面に積層される。この第２グランド層７は、導電パターン２の信号線９の一方側を覆うことによって、信号線９の一方側を電磁気的に遮蔽するシールドの役目を果たす。

第２グランド層７の構成は、上記第１グランド層６と同様とすることができる。なお、インピーダンスの計算を容易にするために、インピーダンス調整のための開口は、第１グランド層６及び第２グランド層７のいずれか一方のみに形成することが好ましい。

＜利点＞
当該プリント配線板は、導電パターン２の隙間（信号線９とシールド配線１０との間）及び信号線９と第２樹脂フィルム４との間に比誘電率及び誘電正接が小さい接着剤層５が充填されることによって、導電パターン２の信号線９により高周波信号を伝送する高速伝送時の誘電損失が低減される。

また、当該プリント配線板は、導電パターン２及び第１樹脂フィルム１の積層体と第２樹脂フィルム４とを低温度硬化する接着剤を用いて接着することによって、第１樹脂フィルム１及び第２樹脂フィルム４の変形を生じにくいので高い寸法精度を有する。

［その他の実施形態］
今回開示された実施の形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。

当該プリント配線板において、第１グランド層及び第２グランド層は必須ではなく、いずれか一方又は両方を省略することができる。

当該プリント配線板において、導電パターンは、シールド配線を有しないものであってもよい。また、導電パターンは、複数の信号線を有してもよい。また、当該プリント配線板において、信号線とシールド配線とが異なる厚さや異なる材質で形成されてもよい。

また、当該プリント配線板において、接着剤層は、第２樹脂フィルムと導電パターン及び第１樹脂フィルムを含む積層体との隙間の全体に充填されなくてもよいが、少なくとも平面視で信号線から好ましくは１０μｍ以内の領域、より好ましくは２５μｍ以内の領域、さらに好ましくは５０μｍ以内の領域に充填されるとよい。

当該プリント配線板は、高周波信号を伝送するものに限られず、低周波信号を取り扱うものであってもよい。

また、当該プリント配線板は、信号を伝送するケーブルとして使用されるものに限らず、電子部品が実装されて回路板を構成するものであってもよい。

また、当該プリント配線板は、上記実施形態で説明した層以外の層、例えば第１グランド層の他方側や第２グランド層の一方側に積層されるカバーレイ等を有してもよい。

また、当該プリント配線板において、導電パターンを形成する金属箔等の導体層を第１樹脂フィルムに接着剤を用いて積層する場合、この接着剤として、第１積層体と第２樹脂フィルムとの間に充填される接着剤層を形成する接着剤と同様のものを用いることが好ましい。

当該プリント配線板は、例えば高周波信号を伝送する高速伝送用フレキシブルプリント配線板として好適に用いることができる。

１ 第１樹脂フィルム
２ 導電パターン
３ 第１積層体
４ 第２樹脂フィルム
５ 接着剤層
６ 第１グランド層
７ 第２グランド層
８ 第２積層体
９ 信号線
１０ シールド配線
１１ スルーホール

Claims (8)

1. 第１樹脂フィルムと、
   この第１樹脂フィルムの一方の面側に積層される導電パターンと、
   この導電パターン及び第１樹脂フィルムを含む積層体の一方の面側に配設される第２樹脂フィルムと、
   この第２樹脂フィルム及び上記積層体間に充填される接着剤層と
   を備えるプリント配線板であって、
   上記接着剤層の比誘電率が３以下、誘電正接が０．０５以下であるプリント配線板。
2. 上記接着剤層の比誘電率が上記第１樹脂フィルム及び第２樹脂フィルムの比誘電率より小さく、上記接着剤層の誘電正接が上記第１樹脂フィルム及び第２樹脂フィルムの誘電正接より小さい請求項１に記載のプリント配線板。
3. 上記接着剤層が、２５０℃以下の硬化温度を有する熱硬化性樹脂を主成分とする請求項１又は請求項２に記載のプリント配線板。
4. 上記熱硬化性樹脂が、変性ポリフェニレンエーテル又はスチレン系樹脂である請求項３に記載のプリント配線板。
5. 上記第１樹脂フィルム及び第２樹脂フィルムの融点が２５０℃以上である請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のプリント配線板。
6. 上記第１樹脂フィルム及び第２樹脂フィルムの比誘電率が４以下、誘電正接が０．０５以下である請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のプリント配線板。
7. 上記第１樹脂フィルム及び第２樹脂フィルムの主成分がフッ素樹脂又は液晶ポリマーである請求項１から請求項６のいずれか１項に記載のプリント配線板。
8. 高速伝送に用いられる請求項１から請求項７のいずれか１項に記載のプリント配線板。

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