JP6521673B2 - プリント配線板 - Google Patents
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
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Description
本発明の一態様に係るプリント配線板は、絶縁性を有する中間層と、この中間層の一方の面側に積層される導電パターンと、上記中間層の他方の面側に積層される第1グランド層とを備えるプリント配線板であって、上記導電パターンが接続部を有し、上記第1グランド層が平面視で上記接続部と重複する領域に開口を有し、上記開口の接続部との重複領域の最大内接円の半径が接続部の最大内接円の半径の1/2以上である。
以下、本発明に係るプリント配線板の各実施形態について図面を参照しつつ詳説する。
図1乃至図4のプリント配線板は、絶縁性を有する中間層1と、この中間層1の一方の面側に積層される導電パターン2と、上記中間層1の他方の面側に積層される第1グランド層3とを備える。
中間層1は、略帯状に形成され当該プリント配線板の強度を担保するための層状の部材であり、可撓性を有することが好ましい。この中間層1は、例えば樹脂を主成分とするシート状部材で構成することができる。
導電パターン2は、導体をパターニングして形成され、帯状の信号線部4と、信号線部4に連設される接続部5とを有する。
信号線部4は、電気信号を伝送する経路とされる。この信号線部4は、平面視で中間層1の幅方向中央部に、長手方向に延在するよう配設される。
図1のプリント配線板において、接続部5は、信号線部4と外部の回路への配線又は電子部品とを接続するためのランド部である。接続部5は、典型的には、信号線部4の両端にそれぞれ配設される。接続部5への配線又は電子部品の接続は、例えば半田等を用いて行うことができる。
第1グランド層3は、導電性の材料によって導電パターン2の信号線部4と平面視で重なるよう信号線部4よりも大きい幅で形成される。この第1グランド層3は、中間層1の他方側の略全面に、接続部5及びその近傍領域を除いてべた状に形成されることが好ましい。また、第1グランド層3には、平面視で上記導電パターン2の接続部5と重複するよう第1開口6が形成される。
第1開口6は、上記のように、平面視で接続部5と重複するよう形成される。この第1開口6の平面形状としては、接続部5と幾何学的重心が一致する相似形又は第1開口6の内周縁と接続部5の外周縁との離間距離が第1開口6の全周に亘って一定となる形状とすることが好ましいが、第1開口6の内周縁と接続部5の外周縁との離間距離が変化する任意の形状を採用してもよい。
当該プリント配線板は、第1グランド層3と導電パターン2の接続部5との間の寄生容量が小さく、全体のインピーダンスに大きく影響しないので、接続部5への電子部品や回路の接続による第1グランド層3と接続部5との間の寄生容量の変化が当該プリント配線板全体のインピーダンスに与える影響が小さい。このため、当該プリント配線板は、他の部分の設計によってインピーダンスを比較的正確に調整することができる。
図5及び図6のプリント配線板は、絶縁性を有する第1中間層11と、この第1中間層11の一方の面側に積層される導電パターン12と、上記第1中間層11の他方の面側に積層される第1グランド層13と、第1中間層1及び導電パターン12の積層体の一方の面に積層され、絶縁性を有する第2中間層14と、第2中間層の一方の面側に積層される第2グランド層15とを備える。
第2中間層14は、一方側の面に第2グランド層15が積層されるベースフィルム19と、このベースフィルム19の他方側の面に積層される接着剤層20とを有する。つまり、当該プリント配線板は、ベースフィルム19に第2グランド層15を形成した片面基板と、第1中間層11に導電パターン12及び第1グランド層13を形成した両面基板とを接着剤層20により貼り合わせて形成される。
ベースフィルム19は、平面視で導電パターン12の接続部17とその近傍に重なる領域に、つまり平面視で接続部17の全周を離間して取り囲むフィルム開口21を有する。ベースフィルム19の構成は、フィルム開口21を有することを除いて、第一実施形態のプリント配線板における中間層1の構成と同様とすることができる。
接着剤層20には、平面視でフィルム開口21と重なる接着剤開口22が形成されている。
第2グランド層15は、導電パターン12の信号線部16の一方側を覆うことで、信号線部16のシールドをより確実にすることで、信号伝送の損失をより低減し、信号の伝送効率を向上する。
第2開口23は、上記フィルム開口21及び接着剤開口22と共に、第1導電パターン12の接続部17への外部配線や電子部品等の電気的接続を行うための空間を提供する。また、第2開口23は、平面視で第2グランド層15が接続部17を離間して取り囲むように、つまり第2グランド層15が接続部17と重複しないようにすることよって、第1導電パターン12の接続部17と第2グランド層15との間の寄生容量を低減する。
図7及び図8のプリント配線板は、絶縁性を有する第1中間層31と、この第1中間層31の一方の面側に積層される導電パターン32と、上記中間層31の他方の面側に積層される第1グランド層33と、導電パターン32の一方の面側に積層され、絶縁性を有する第2中間層34と、第2中間層34の一方の面側に積層される第2グランド層35とを備える。
第1中間層31は、平面視で当該プリント配線板の全体に存在するよう、孔のないべた状に形成されている。
導電パターン32は、導体をパターニングして形成され、帯状の信号線部38と、信号線部38に連設される接続部39とを有する。
接続部39は、後述する第2グランド層35の端子部43と電気的に接続するためのスルーホール(図7ではこのスルーホールを形成するための導体は不図示)を形成するために必要とされるランド部である。
第1グランド層33は、導電性の材料によって導電パターン32の信号線部38と平面視で重なるよう、信号線部38よりも大きい幅で形成される。この第1グランド層33は、第1中間層31の他方側の略全面に、接続部39及びその近傍領域を除いてべた状に形成されることが好ましい。また、第1グランド層33には、平面視で上記導電パターン32の接続部39とその近傍に重なる領域に第1開口40が形成される。
第2中間層34には、導電パターン32の接続部39と第2グランド層35の端子部43(後述)とを電気的に接続するための上記スルーホールを形成するために貫通孔41が形成される。
第2グランド層35は、導電パターン32の信号線部38の一方側を覆うことにより信号線部38のシールドをより確実にすることで、信号伝送の損失をより低減し、信号の伝送効率を向上する。
第2開口42は、第1グランド層13の第1開口40と同様に、導電パターン32の接続部39と第2グランド層35との間の寄生容量を低減するために形成される。なお、第1グランド層33及び接続部39間の平面視での最小間隔と、接続部39の最大内接円の半径との関係並びに導電パターン32及び第1グランド層33間の厚さ方向の平均間隔T1との関係は、第2グランド層35及び接続部39間の平面視での最小間隔と、接続部39の最大内接円の半径との関係並びに導電パターン32及び第2グランド層35間の厚さ方向の平均間隔T2との関係として読み替えられる。
端子部43は、導電パターン32の接続部39と電気的に接続される。この端子部43には、外部の回路又は電子部品等が接続される。つまり、端子部43は、外部の回路又は電子部品に導電パターン32を間接的に接続するための中継端子である。
調整開口44は、第2グランド層35と導電パターン32との対向面積を調節することにより当該プリント配線板のインピーダンスを調整するために形成される。この調整開口44は、一般に、導電パターン32の信号線部38の長手方向の一部に、信号線部38の幅全体に重なるよう形成される。
当該プリント配線板は、導電パターン32の接続部39と第1グランド層33との間の寄生容量及び接続部39と第2グランド層35との間の寄生容量が、信号線部38と第1グランド層33との間の寄生容量及び信号線部38と第2グランド層35との間の寄生容量よりも小さい。このため、当該プリント配線板は、信号線部38に係る寄生容量が全体のインピーダンスに大きく影響しないので、調整開口44の導電パターン32に対する対向面積を調節することによってインピーダンスを比較的正確に調整することができる。
今回開示された実施の形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
2 導電パターン
3 第1グランド層
4 信号線部
5 接続部(ランド部)
6 第1開口
11 第1中間層
12 導電パターン
13 第1グランド層
14 第2中間層
15 第2グランド層
16 信号線部
17 接続部
18 第1開口
19 ベースフィルム
20 接着剤層
21 フィルム開口
22 接着剤開口
23 第2開口
31 第1中間層
32 導電パターン
33 第1グランド層
34 第2中間層
35 第2グランド層
36 ベースフィルム
37 接着剤層
38 信号線部
39 接続部(ランド部)
40 第1開口
41 貫通孔
42 第2開口
43 端子部
44 調節開口
45 接続用導体
R1,R2 半径
T1,T2 平均間隔
W 平均幅
Claims (3)
- 絶縁性を有する中間層と、この中間層の一方の面側に積層される導電パターンと、上記中間層の他方の面側に積層される第1グランド層とを備えるプリント配線板であって、
上記中間層の比誘電率が4以下であり、
上記導電パターンが接続部を有し、
上記第1グランド層が平面視で上記接続部と重複する領域に第1開口を有し、
上記第1開口の接続部との重複領域の最大内接円の半径が接続部の最大内接円の半径の1/2以上であり、
上記導電パターンの一方の面に積層される絶縁性を有する第2中間層と、この第2中間層の一方の面に積層され、上記接続部との重複領域の最大内接円の半径が接続部の最大内接円の半径の1/2以上である第2開口を有する第2グランド層とをさらに備え、
上記第2中間層が、比誘電率が4以下のベースフィルム及び比誘電率が4以下の接着剤層を含み、上記ベースフィルム及び接着剤層が上記接続部と重複する領域で上記第2開口と重なるフィルム開口及び接着剤開口を有し、
上記第1グランド層又は第2グランド層が平面視で上記導電パターンに重なる開口を有し、
上記接続部の上記第1グランド層及び第2グランド層との平面視での最小間隔が、上記接続部の最大内接円の半径の1.2倍以上5倍以下、かつ上記第1グランド層及び第2グランド層と導電パターンとの厚さ方向の平均間隔の1.5倍以上10倍以下であるプリント配線板。 - 上記接続部がランド部である請求項1に記載のプリント配線板。
- 上記第1グランド層が平面視で上記導電パターンの上記接続部及び接続部近傍以外の領域と重なる請求項1又は請求項2に記載のプリント配線板。
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