JP2012227404A - フレキシブルプリント配線板 - Google Patents

Abstract

【課題】電気回路から発生する電磁波ノイズを好適に遮断できると共に、カバーレイ等の絶縁層を厚肉な設計にする場合でも、電磁波シールド層の破断を効果的に防止することができ、良好な電気特性を維持することができるフレキシブルプリント配線板の提供を課題とする。
【解決手段】基材層１０と、導電層２０と、絶縁層３０と、電磁波シールド層４０とを備えると共に、絶縁層３０の一部を取り除いた状態で、絶縁層３０に形成される段差部Ｄの下に露出する導電層２０からなる電極部Ｅを備えるフレキシブルプリント配線板１であって、段差部Ｄを、電極部Ｅへと向かう複数の階段状の段差面若しくは／及び電極部Ｅへと向かう１乃至複数の傾斜面として形成し、且つ段差部Ｄに沿って電磁波シールド層４０を屈曲させた状態で、電磁波シールド層４０と電極部Ｅとを導電性接着剤を介して電気接続させてあることを特徴とするフレキシブルプリント配線板である。
【選択図】 図１

Description

本発明は、電気回路から発生する電磁波ノイズを好適に遮断（シールド）できると共に、電磁波シールド層の破断を効果的に防止することができ、良好な電気特性を維持することができるフレキシブルプリント配線板に関する。

電子機器に内蔵されるフレキシブルプリント配線板の電気回路から発生する電磁波ノイズは、他の電気回路や電気製品、人体等へ好ましくない影響を与えることがある。
そこで従来より、電磁波ノイズを遮断する電磁波シールド層をフレキシブルプリント配線板に設け、発生する電磁波ノイズの外部への漏出を防止するものが開発されている。
このような電磁波シールド層を備えるフレキシブルプリント配線板は、金属膜層と、導電性接着剤層とを備える樹脂からなるフィルムを、フレキシブルプリント配線板を構成する絶縁層及び導電層の表面に貼り付けることで形成されるものが一般的である。
またフレキシブルプリント配線板を構成するカバーレイ等の絶縁層の一部を取り除く（開口部等を設ける）ことで、絶縁層に形成される段差部の下に露出する導電層を電極等とすると共に、金属膜層、導電性接着剤層を備える樹脂からなるフィルムを段差部に沿って屈曲させた状態で電極等に貼り付けることで、電極等と金属膜層とを電気接続させ、グランド配線回路たる導電層と、金属膜層とで共振回路を形成し、発生した電磁波ノイズを遮断するものが一般的である。
このような電磁波ノイズを遮断する電磁波シールド層を備えるフレキシブルプリント配線板を示す従来技術として、例えば下記特許文献１がある。

特開２００６−７５８９号公報

上記特許文献１は、金属膜及び接着剤層を有する積層フィルム及びその製造方法に関する発明で、接着剤層が薄い場合であっても、接着剤層と金属膜との接着力が優れ、フレキシブルプリント配線板との貼り合わせの際の熱プレス等により剥離の問題を生じることがないメリットがある。
しかし近年、電子機器の高密度化、高機能化、多様化等に伴い、フレキシブルプリント配線板の良好な電気特性を維持するためには、カバーレイ等の絶縁層を厚肉な設計にする必要性が生じてきている。
このようなカバーレイ等の絶縁層を厚肉な設計にする場合、フィルム状の電磁波シールド層を段差部に沿って屈曲させた状態で電極等に貼り付ける際に、電磁波シールド層に過度な応力が負荷されることで、金属膜層や導電性接着剤層に破断が生じ、電磁波シールド特性の低下やグランド接続の信頼性低下が生じるという問題がある。
しかし上記特許文献１には、このような問題を解決できるような構成はなく、またそのような記載や示唆も何らなされていないという問題があった。

そこで本発明は上記従来における問題点を解決し、電気回路から発生する電磁波ノイズを好適に遮断できると共に、カバーレイ等の絶縁層を厚肉な設計にする場合でも、電磁波シールド層の破断を効果的に防止することができ、良好な電気特性を維持することができるフレキシブルプリント配線板の提供を課題とする。

本発明のフレキシブルプリント配線板は、基材層と、該基材層上に積層される導電層と、該導電層上に積層される絶縁層と、該絶縁層上に積層される電磁波シールド層とを備えると共に、前記絶縁層の一部を取り除いた状態で、該絶縁層に形成される段差部の下に露出する前記導電層からなる電極部を備えるフレキシブルプリント配線板であって、前記段差部を、前記電極部へと向かう複数の階段状の段差面若しくは／及び前記電極部へと向かう傾斜面として形成し、且つ該段差部に沿って前記電磁波シールド層を屈曲させた状態で、該電磁波シールド層と前記電極部とを導電性接着剤を介して電気接続させてあることを第１の特徴としている。

上記本発明の第１の特徴によれば、フレキシブルプリント配線板は、基材層と、該基材層上に積層される導電層と、該導電層上に積層される絶縁層と、該絶縁層上に積層される電磁波シールド層とを備えると共に、前記絶縁層の一部を取り除いた状態で、該絶縁層に形成される段差部の下に露出する前記導電層からなる電極部を備えるフレキシブルプリント配線板であって、前記段差部を、前記電極部へと向かう複数の階段状の段差面若しくは／及び前記電極部へと向かう傾斜面として形成し、且つ該段差部に沿って前記電磁波シールド層を屈曲させた状態で、該電磁波シールド層と前記電極部とを導電性接着剤を介して電気接続させてあることから、電磁波シールド層を設けることで、電気回路から発生する電磁波ノイズを好適に遮断（シールド）することができる。また絶縁層を厚肉な設計にする場合でも、電磁波シールド層に過度な応力が負荷されることを効果的に防止することができる。よって電磁波シールド層の破断が生じることを防止することができ、良好な電気特性を維持することができる。

また本発明のフレキシブルプリント配線板は、上記本発明の第１の特徴に加えて、前記絶縁層は、絶縁性接着剤からなる絶縁性接着剤層と、該絶縁性接着剤層上に積層される絶縁性樹脂からなる絶縁性樹脂層とからなると共に、前記段差部を構成する階段状の段差面は、前記絶縁性樹脂層の端面と、該絶縁性樹脂層の端面よりも突出する前記絶縁性接着剤層の端面とからなることを第２の特徴としている。

上記本発明の第２の特徴によれば、上記本発明の第１の特徴による作用効果に加えて、前記絶縁層は、絶縁性接着剤からなる絶縁性接着剤層と、該絶縁性接着剤層上に積層される絶縁性樹脂からなる絶縁性樹脂層とからなると共に、前記段差部を構成する階段状の段差面は、前記絶縁性樹脂層の端面と、該絶縁性樹脂層の端面よりも突出する前記絶縁性接着剤層の端面とからなることから、段差部を構成する階段状の段差面を容易に形成することができる。

また本発明のフレキシブルプリント配線板は、上記本発明の第１又は第２の特徴に加えて、前記絶縁層は、絶縁性接着剤からなる絶縁性接着剤層と、該絶縁性接着剤層に積層される絶縁性樹脂からなる絶縁性樹脂層とからなると共に、前記段差部を構成する傾斜面は、前記絶縁性接着剤層の端部よりも突出する前記絶縁性樹脂層の端部を、前記電極部へ向けて屈曲させてなることを第３の特徴としている。

上記本発明の第３の特徴によれば、上記本発明の第１又は第２の特徴による作用効果に加えて、前記絶縁層は、絶縁性接着剤からなる絶縁性接着剤層と、該絶縁性接着剤層に積層される絶縁性樹脂からなる絶縁性樹脂層とからなると共に、前記段差部を構成する傾斜面は、前記絶縁性接着剤層の端部よりも突出する前記絶縁性樹脂層の端部を、前記電極部へ向けて屈曲させてなることから、絶縁層を厚肉な設計にする場合でも、電磁波シールド層に過度な応力が負荷されることを一段と効果的に防止することができる。よって電磁波シールド層の破断が生じることを一段と防止することができ、良好な電気特性を維持することができる。また段差部を構成する傾斜面を容易に形成することができる。

また本発明のフレキシブルプリント配線板は、上記本発明の第１〜第３の何れか１つの特徴に加えて、前記絶縁層は、絶縁性接着剤からなる絶縁性接着剤層と、該絶縁性接着剤層に積層される絶縁性樹脂からなる絶縁性樹脂層とからなると共に、前記段差部を構成する傾斜面は、前記絶縁性樹脂層における前記電極部の側の端部を傾斜切断させてなることを第４の特徴としている。

上記本発明の第４の特徴によれば、上記本発明の第１〜第３の何れか１つの特徴による作用効果に加えて、前記絶縁層は、絶縁性接着剤からなる絶縁性接着剤層と、該絶縁性接着剤層に積層される絶縁性樹脂からなる絶縁性樹脂層とからなると共に、前記段差部を構成する傾斜面は、前記絶縁性樹脂層における前記電極部の側の端部を傾斜切断させてなることから、絶縁層を厚肉な設計にする場合でも、電磁波シールド層に過度な応力が負荷されることを一段と効果的に防止することができる。よって電磁波シールド層の破断が生じることを一段と防止することができ、良好な電気特性を維持することができる。また段差部を構成する傾斜面を容易に形成することができる。

また本発明のフレキシブルプリント配線板は、上記本発明の第１〜第４の何れか１つの特徴に加えて、前記導電性接着剤は、異方導電性接着剤であることを第５の特徴としている。

上記本発明の第５の特徴によれば、上記本発明の第１〜第４の何れか１つの特徴による作用効果に加えて、前記導電性接着剤は、異方導電性接着剤であることから、加圧方向においては良好な導電性と接着性とを実現することができ、同時に非加圧方向においては、良好な絶縁性と接着性とを実現することができる。

本発明のフレキシブルプリント配線板によれば、電気回路から発生する電磁波ノイズを好適に遮断できると共に、カバーレイ等の絶縁層を厚肉な設計にする場合でも、電磁波シールド層の破断を効果的に防止することができ、良好な電気特性を維持することができる。

本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板を示す断面図で、（ａ）はフレキシブルプリント配線板の要部を示す断面図、（ｂ）は磁気シールド層の要部を示す断面図である。 本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法を簡略化して示す断面図である。 本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法を簡略化して示す断面図である。 本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の変形例の要部を示す断面図である。 従来のフレキシブルプリント配線板の要部を示す断面図で、（ａ）はフレキシブルプリント配線板の要部を示す断面図、（ｂ）は磁気シールド層に破断が生じた状態を示す要部の断面図である。

以下の図面を参照して、本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板を説明し、本発明の理解に供する。しかし、以下の説明は本発明の実施形態であって、特許請求の範囲に記載の内容を限定するものではない。

まず図１〜図３を参照して、本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板を説明する。

本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板１は、携帯電話等の電子機器の内部に配設される、いわゆる片面フレキシブルプリント配線板である。
このフレキシブルプリント配線板１は、図１に示すように、基材層１０と、導電層２０と、絶縁層３０と、磁気シールド層４０とから構成される。

前記基材層１０は、フレキシブルプリント配線板１の基台となるものであり、絶縁性の樹脂フィルムで形成されている。
樹脂フィルムとしては、柔軟性に優れた樹脂材料からなるものが使用される。例えばポリイミドフィルムやポリエステルフィルム等、フレキシブルプリント配線板の基材を形成する樹脂フィルムとして通常用いられるものであれば、如何なるものを用いてもよい。
また特に、柔軟性に加えて高い耐熱性をも有しているものが望ましい。例えばポリアミド系の樹脂フィルムや、ポリイミド、ポリアミドイミドなどのポリイミド系の樹脂フィルムや、ポリエチレンナフタレートを好適に用いることができる。
また耐熱性樹脂としては、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂等、フレキシブルプリント配線板を形成する耐熱性樹脂として通常用いられるものであれば、如何なるものを用いてもよい。
なお基材層１０の厚みは、１０μｍ〜５０μｍ程度とすることが望ましい。

前記導電層２０は、基材層１０上に積層され、フレキシブルプリント配線板１の電極、配線回路等を構成する層である。
本実施形態においては、図１（ａ）に示すように、絶縁層３０の一部を取り除いた状態で、絶縁層３０に形成される段差部Ｄの下に露出する導電層２０を電極部Ｅとすると共に、電極部Ｅと連通する導電層２０を、いわゆるグランド配線回路としてある。

この導電層２０は、基材層１０上に導電性金属箔をめっきを用いて積層することで形成することができる（いわゆるアディティブ法）。
また導電性金属箔としては、銅（Ｃｕ）を用いることができる。勿論、銅（Ｃｕ）に限るものではなく、プリント配線板の導電層を形成する導電性金属箔として通常用いられるものであれば、如何なるものであってもよい。
なお導電層２０の厚みは、５μｍ〜３５μｍ程度とすることが望ましい。
また導電層２０に形成する電極部Ｅや配線回路の本数等は、本実施形態のものに限るものではなく、適宜変更可能である。

前記絶縁層３０は、主としてフレキシブルプリント配線板１の絶縁を確保するための層である。
本実施形態においては、絶縁層３０を、導電層２０上に積層されるカバーレイ層３１と、カバーレイ層３１上に積層される補強板層３２との２層で形成する構成としてある。

前記カバーレイ層３１は、フレキシブルプリント配線板１の絶縁を確保するための層であり、絶縁性接着剤層３１ａと、絶縁性樹脂層３１ｂとから構成される。

前記絶縁性接着剤層３１ａは、絶縁性樹脂層３１ｂを導電層２０上に接着させるための接着剤層である。
なお絶縁性接着剤層３１ａを形成する絶縁性接着剤としては、エポキシ系接着剤等、フレキシブルプリント配線板を形成する絶縁性接着剤として通常用いられるものであれば、如何なるものを用いてもよい。

前記絶縁性樹脂層３１ｂは、フレキシブルプリント配線板１の絶縁を確保するための層である。
なお絶縁性樹脂層３１ｂを形成する絶縁性樹脂としては、ポリイミドフィルム等、フレキシブルプリント配線板におけるカバーレイ層を形成する絶縁性樹脂として通常用いられるものであれば、その材質、性状等は如何なるものを用いてもよい。

前記補強板層３２は、フレキシブルプリント配線板１の絶縁を確保すると共に、剛性を補強するための層であり、絶縁性接着剤層３２ａと、絶縁性樹脂層３２ｂとから構成される。

前記絶縁性接着剤層３２ａは、絶縁性樹脂層３２ｂをカバーレイ層３１上に接着させるための接着剤層である。
なお絶縁性接着剤層３２ａを形成する絶縁性接着剤としては、既述した絶縁性接着剤層３１ａを形成する絶縁性接着剤と同様のものを用いることができる。

前記絶縁性樹脂層３２ｂは、フレキシブルプリント配線板１の絶縁を確保すると共に、フレキシブルプリント配線板１の剛性を確保するための層である。
なお絶縁性樹脂層３２ｂを形成する絶縁性樹脂としては、既述した絶縁性樹脂層３１ｂと同様のものを用いることができる。

なお本実施形態においては、図１（ａ）に示すように、カバーレイ層３１を補強板層３２よりも電極部Ｅ側へと突出させることで、カバーレイ層３１における電極部Ｅ側の端面Ｔ１を、補強板層３２における電極部Ｅ側の端面Ｔ２よりも突出させてある。これにより、段差部Ｄに端面Ｔ１からなる段差Ｄ１と、端面Ｔ２からなる段差Ｄ２との２つの段差を設け、段差部Ｄを電極部Ｅへと向かう複数の階段状の段差面として形成してある（本実施形態においては、２つの階段状の段差面）。
なお、ここで及び以下の説明において「階段状の段差面」とは、例えば図１（ａ）を参照して、絶縁性樹脂層３２ｂの表面、端面Ｔ２、絶縁性樹脂層３１ｂの表面の３面で形成される略Ｚ字の階段状の段差面を、１つの階段状の段差面とするものとする。
なお絶縁層３０の総厚みは、２０μｍ〜２００μｍ程度とすることが望ましい。

前記電磁波シールド層４０は、フレキシブルプリント配線板１の配線回路から発生する電磁波のノイズを遮断（シールド）すると共に、インピーダンス整合を実現させるための層である。
この電磁波シールド層４０は、図１（ｂ）に示すように、樹脂フィルム層４１と、金属膜層４２と、導電性接着剤層４３とから構成される。

前記樹脂フィルム層４１は、電磁波シールド層４０の基材となるものである。
なお樹脂フィルムとしては、ポリフェニレンサルファイド、ポリアミド等、電磁波シールド層４０を形成する樹脂フィルムとして通常用いられるものであれば、如何なるものを用いてもよい。
また樹脂フィルム層４１の厚みは、１０μｍ〜１００μｍ程度とすることが望ましい。

前記金属膜層４２は、導電性接着剤層４３を介して電極部Ｅと電気接続されることで、グランド配線回路と共振回路を形成し、フレキシブルプリント配線板１から発生する電磁波ノイズを遮断すると共に、インピーダンス整合を実現させるための層である。
なお金属膜層４２を形成する導電性金属としては、銀、銅、金等、フレキシブルプリント配線板の電磁波シールド層を形成する導電性金属として通常用いられるものであれば、如何なるものを用いてもよい。
またこの金属膜層４２は、真空蒸着やスパッタリング、イオンプレーティング等の公知の薄膜形成方法を用いて樹脂フィルム層４１上に形成することができる。
また金属膜層４２の厚みは、０．１μｍ程度とすることが望ましい。

前記導電性接着剤層４３は、金属膜層４２を備える樹脂フィルム層４１を、絶縁層３０及び電極部Ｅの表面に接着させると共に、金属膜層４２と電極部Ｅとを電気接続させるための層である。
本実施形態においては、図１（ｂ）に示すように、絶縁性接着剤４３ａの中に導電性粒子４３ｂを分散させてなる異方導電性接着剤を用いて導電性接着剤層４３を形成している。
なお絶縁性接着剤４３ａとしては、エポキシ樹脂系接着剤等、異方導電性接着剤を構成する絶縁性接着剤として通常用いられるものであれば、如何なるものを用いてもよい。
また導電性粒子４３ｂとしては、ニッケル等、異方導電性接着剤を構成する導電性粒子として通常用いられるものであれば、如何なるものを用いてもよいし、その粒径や形状等も適宜変更可能である。
また導電性接着剤層４３の性状は、シート状、ペースト状等、適宜変更可能である。
なお導電性接着剤層４３の厚みは、１μｍ〜２０μｍ程度とすることが望ましい。
以上の構成からなる電磁波シールド層４０は、図１（ａ）に示すように、段差部Ｄに沿って屈曲された状態で、絶縁層３０及び導電層２０に圧着やラミネートされることで貼り付けられ、これによって金属膜層４２と電極部Ｅとが電気接続されている。

このような構成からなる本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板１は、以下の効果を奏する。
まず電磁波シールド層４０を備える構成とすることで、フレキシブルプリント配線板１の電気回路から発生する電磁波ノイズを遮断（シールド）することができ、発生する電磁波ノイズの外部への漏出を防止することができる。よって他の電気回路や電気製品、人体等へ好ましくない影響を与えることを防止することができる。またインピーダンス整合を実現することができる。
また絶縁層３０に形成される段差部Ｄを、電極部Ｅへと向かう複数の階段状の段差面（本実施形態においては２つの階段状の段差面）として形成すると共に、段差部Ｄに沿って電磁波シールド層４０を屈曲させた状態で絶縁層３０及び導電層２０に貼り付ける構成とすることで、絶縁層３０を厚肉な設計にする場合でも、段差部Ｄを複数の段差（本実施形態においては２つの段差）に分割させた状態で形成することができる。
よって段差部Ｄの電極部Ｅに対する勾配が急勾配（９０度）であっても、フレキシブルプリント配線板１の製造時において、電磁波シールド層４０を段差部Ｄに沿って電極部Ｅに押し込む際、段差部Ｄに対する電磁波シールド層４０の押し込み量を複数の段差に分散させることができ、１つの段差に対する電磁波シールド層４０の押し込み量を緩和させることができる。
よって１つの段差に対する電磁波シールド層４０の伸びを小さくすることができ、電磁波シールド層４０に過度な応力が負荷されることを効果的に防止することができる。従って電磁波シールド層４０の破断、特に金属膜層４２に破断が生じることを防止することができ、良好な電気特性を維持することができる。
またフレキシブルプリント配線板１の使用時においても電磁波シールド層４０に過度な応力が負荷されることを効果的に防止することができ、電磁波シールド層４０の破断、特に金属膜層４２に破断が生じることを防止することができる。従って良好な電気特性を維持することができる。
またカバーレイ層３１における電極部Ｅ側の端面Ｔ１を、補強板層３２における電極部Ｅ側の端面Ｔ２よりも突出させることで、段差部Ｄを電極部Ｅへと向かう階段状の段差面として形成する構成とすることで、階段状の段差面を容易に形成することができる。
また導電性接着剤層４３を異方導電性接着剤で形成する構成とすることで、電磁波シールド層４０において、導電性接着剤層４３が加圧される加圧方向（垂直方向）においては良好な導電性及び接着性を実現することができ、同時に導電性接着剤層４３が加圧されることのない非加圧方向（水平方向）においては良好な絶縁性及び接着性を実現することができる。

これに対して、図５に示す電磁波シールド層４００を備える従来のフレキシブルプリント配線板２においては、絶縁層３００に形成される段差部Ｄを、電極部Ｅに対して垂直な１つの平面のみで構成するものが一般的であった。
よってこのような構成からなる従来のフレキシブルプリント配線板２においては、絶縁層３００を厚肉な設計にする場合（具体的には７０μｍ程度以上の厚みとする場合）、段差部Ｄの電極部Ｅに対する勾配が急勾配（９０度）となると共に、段差部Ｄの長さが長いものとなる。
よってフレキシブルプリント配線板２の製造時において、電磁波シールド層４００を段差部Ｄに沿って電極部Ｅに押し込む際、１つの平面からなる段差に対する電磁波シールド層４００の押し込み量が大きなものとなる。よって電磁波シールド層４００の伸びが大きくなり、電磁波シールド層４００に過度な応力が負荷されることで、金属膜層４２０や樹脂フィルム層４１０、導電性接着剤層４３０に破断Ｈが生じ、電磁波シールド特性の低下やグランド接続の信頼性低下が生じるという問題があった。

従って本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板１の構成とすることで、絶縁層３０を厚肉な設計にする場合でも、電磁波シールド層４０に過度な応力が負荷されることを効果的に防止することができる。よって電磁波シールド層４０の破断、特に金属膜層４２に破断が生じることを防止することができる。従って、良好な電気特性を維持することができる。

次に図２、図３を参照して、本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板１の製造方法を説明する。
本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板１は、いわゆるアディティブ法を用いて製造される。

まず図２（ａ）を参照して、ポリイミドフィルム等の絶縁性の樹脂フィルムからなる基材層１０を準備する。
次に図２（ｂ）を参照して、基材層１０上に、グランド配線回路、電極部等を構成する導電層２０を形成する。より具体的には、公知の形成方法を用いて、基材層１０上に下地となる導体薄膜（図示しない）を形成し、その上にめっきレジスト（図示しない）を形成する。その後、めっきレジストから露出する導体薄膜の表面に銅を用いて無電解めっき、電解めっき等の公知のめっき法により導電層を形成した後、めっきレジスト及びめっきレジストが形成されていた部分の導体薄膜をエッチング等により除去する。これにより、グランド配線回路及び電極部Ｅ等を備える導電層２０が形成される。
次に図２（ｃ）を参照して、導電層２０上の所定位置に、絶縁性接着剤からなる絶縁性接着剤層３１ａと、絶縁性樹脂からなる絶縁性樹脂層３１ｂとを順次積層することで、導電層２０上にカバーレイ層３１を形成する。この際、絶縁層３０の一部を取り除いた状態で、絶縁層３０に形成される段差部Ｄの下に導電層２０からなる電極部Ｅが露出するようにカバーレイ層３１を形成する。

次に図３（ａ）を参照して、カバーレイ層３１上の所定位置に、絶縁性接着剤からなる絶縁性接着剤層３２ａと、絶縁性樹脂からなる絶縁性樹脂層３２ｂとを順次積層することで、カバーレイ層３１上に補強板層３２を形成する。この際、カバーレイ層３１の端面Ｔ１が、補強板層３２の端面Ｔ２よりも電極部Ｅの側へと突出するように補強板層３２を形成する。これにより段差部Ｄが階段状の段差面として形成される。
次に図３（ｂ）を参照して、絶縁層３０及び電極部Ｅの上方に電磁波シールド層４０を準備し、追圧手段５０を用いて、段差部Ｄに沿って電磁波シールド層４０を屈曲させて絶縁層３０及び電極部Ｅに貼り付ける（圧着させる）。これにより絶縁層３０及び電極部Ｅの表面に電磁波シールド層４０が形成されると共に、金属膜層４２と電極部Ｅとが導電性接着剤層４３を介して電気接続される。
以上の工程により、本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板１が製造される。

次に図４を参照して、本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板１の変形例１〜３を説明する。

まず図４（ａ）を参照して、本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板１の変形例１を説明する。
本変形例１は、既述した本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板１における段差部Ｄの構成を変化させたものである。その他の構成は、既述した本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板１と同一であることから、同一部材、同一機能を果たすものには、同一番号を付し、以下の詳細な説明は省略するものとする。

図４（ａ）に示すように、本変形例１は、絶縁性接着剤層３１ａ及び絶縁性接着剤層３２ａを形成する絶縁性接着剤を、絶縁性樹脂層３１ｂ及び絶縁性樹脂層３２ｂの端部よりも電極部Ｅ側へと意図的に流出させることで、絶縁性接着剤層３１ａの端面Ｔ３を絶縁性樹脂層３１ｂの端面Ｔ４よりも突出させてカバーレイ層３１を形成し、且つ絶縁性接着剤層３２ａの端面Ｔ５を絶縁性樹脂層３２ｂの端面Ｔ６よりも突出させて補強板層３２を形成してある。
これにより、段差部Ｄに端面Ｔ３からなる段差Ｄ３と、端面Ｔ４からなる段差Ｄ４と、端面Ｔ５からなる段差Ｄ５と、端面Ｔ６からなる段差Ｄ６との４つの段差を設け、段差部Ｄを電極部Ｅへと向かう複数の階段状の段差面として形成してある（本変形例１においては４つの階段状の段差面）。

このような構成とすることで、絶縁層３０を厚肉な設計にする場合でも、段差部Ｄを複数の段差（本実施形態においては４つの段差）に分割させた状態で形成することができる。
よって段差部Ｄの電極部Ｅに対する勾配が急勾配（９０度）であっても、フレキシブルプリント配線板３の製造時において、電磁波シールド層４０を段差部Ｄに沿って電極部Ｅに押し込む際、段差部Ｄに対する電磁波シールド層４０の押し込み量を複数の段差に一段と分散させることができ、１つの段差に対する電磁波シールド層４０の押し込み量を一段と緩和させることができる。
よって１つの段差に対する電磁波シールド層４０の伸びを一段と小さくすることができ、電磁波シールド層４０に過度な応力が負荷されることを一段と効果的に防止することができる。
よって絶縁層３０を厚肉な設計にする場合でも、電磁波シールド層４０の破断、特に金属膜層４２に破断が生じることを一段と防止することができ、一段と良好な電気特性を維持することができる。
またフレキシブルプリント配線板１の使用時においても電磁波シールド層４０に過度な応力が負荷されることを効果的に防止することができ、電磁波シールド層４０の破断、特に金属膜層４２に破断が生じることを防止することができる。従って一段と良好な電気特性を維持することができる。
なお絶縁性接着剤層３１ａ及び絶縁性接着剤層３２ａを形成する絶縁性接着剤を、絶縁性樹脂層３１ｂ及び絶縁性樹脂層３２ｂの端部よりも電極部Ｅ側へと流出させる方法としては、例えば絶縁性樹脂層３１ｂ及び絶縁性樹脂層３２ｂの、絶縁性接着剤層３１ａ及び絶縁性接着剤層３２ａに対する加圧条件の調整をあげることができる。勿論、これに限るものではなく、絶縁性接着剤層３１ａ及び絶縁性接着剤層３２ａを、絶縁性樹脂層３１ｂ及び絶縁性樹脂層３２ｂの端部よりも電極部Ｅ側へと流出させることができるものであれば、如何なる方法を用いてもよい。

次に図４（ｂ）を参照して、本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板１の変形例２を説明する。

本変形例２は、既述した本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板１における段差部Ｄの構成を変化させたものである。その他の構成は、既述した本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板１と同一であることから、同一部材、同一機能を果たすものには、同一番号を付し、以下の詳細な説明は省略するものとする。

図４（ｂ）に示すように、本変形例２は、補強板層３２において、絶縁性接着剤層３２ａの端部よりも突出する絶縁性樹脂層３２ｂの端部を、電極部Ｅへ向けて屈曲させることで、段差部Ｄを電極部Ｅへと向かう傾斜面Ｋとして形成してある。
このような構成とすることで、電磁波シールド層４０を沿わせて屈曲させる段差部Ｄの電極部Ｅに対する勾配を緩和させる（９０度未満とする）ことができる。よって絶縁層３０を厚肉な設計にする場合でも、フレキシブルプリント配線板４の製造時及び使用時において電磁波シールド層４０に負荷される応力を一段と緩和させることができると共に、傾斜面Ｋの形成を容易なものとすることができる。
従って絶縁層３０を厚肉な設計にする場合でも、製造時及び使用時において一段と容易且つ効果的に電磁波シールド層４０の破断、特に金属膜層４２に破断が生じることを防止することができる。よって一段と良好な電気特性を維持することができる。

次に図４（ｃ）を参照して、本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板１の変形例３を説明する。

本変形例３は、既述した本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板１における段差部Ｄの構成を変化させたものである。その他の構成は、既述した本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板１と同一であることから、同一部材、同一機能を果たすものには、同一番号を付し、以下の詳細な説明は省略するものとする。

図４（ｃ）に示すように、本変形例３は、補強板層３２において、絶縁性樹脂層３２ｂにおける電極部Ｅの側の端部を傾斜切断させることで、段差部Ｄを電極部Ｅへと向かう傾斜面Ｋとして形成してある。
このような構成とすることで、電磁波シールド層４０を沿わせて屈曲させる段差部Ｄの電極部Ｅに対する勾配を緩和させる（９０度未満とする）ことができる。よって絶縁層３０を厚肉な設計にする場合でも、フレキシブルプリント配線板５の製造時及び使用時において、電磁波シールド層４０に負荷される応力を一段と緩和させることができると共に、傾斜面の形成を容易なものとすることができる。
従って絶縁層３０を厚肉な設計にする場合でも、製造時及び使用時において一段と容易に電磁波シールド層４０の破断、特に金属膜層４２に破断が生じることを防止することができる。よって一段と良好な電気特性を維持することができる。

なお本実施形態及びその変形例においては、フレキシブルプリント配線板として、いわゆる片面フレキシブルプリント配線板を用いる構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではなく、両面フレキシブルプリント配線板を用いる構成としてもよい。
また本実施形態及びその変形例においては、導電性接着剤層４３を異方導電性接着剤で形成する構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではなく、等方導電性接着剤で形成する構成としてもよい。
また本実施形態及びその変形例においては、いわゆるアディティブ法を用いてフレキシブルプリント配線板を製造する構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではなく、その他の製造方法を用いる構成としてもよい。例えばサブトラクティブ法を用いることができる。サブトラクティブ法を用いる構成とすることで、基材層１０、導電層２０、絶縁層３０の厚みを均一化させ易く、良好な電気特性を実現することができるフレキシブルプリント配線板とすることができる。
また本実施形態及びその変形例においては、絶縁層３０を、導電層２０上に積層されるカバーレイ層３１と、カバーレイ層３１上に積層される補強板層３２との２層で形成する構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではなく、絶縁層３０の構成は適宜変更可能である。
また本実施形態及びその変形例においては、段差部Ｄを、電極部Ｅへと向かう階段状の段差面若しくは電極部Ｅへと向かう傾斜面Ｋの何れかで形成する構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではなく、段差部Ｄを、電極部Ｅへと向かう階段状の段差面と電極部Ｅへと向かう傾斜面Ｋとを組み合わせて形成する構成としてもよい。

本発明によれば、フレキシブルプリント配線板において、カバーレイ等の絶縁層の厚みを厚肉な設計にする場合でも、電磁波シールド層に過度な応力が負荷されることを効果的に防止することができる。よって電磁波シールド層に破断が生じることを防止することができ、良好な電気特性を維持することができることから、電磁波シールド層を備えるフレキシブルプリント配線板の分野における産業上の利用性が高い。

１ フレキシブルプリント配線板
２ フレキシブルプリント配線板
３ フレキシブルプリント配線板
４ フレキシブルプリント配線板
５ フレキシブルプリント配線板
１０ 基材層
２０ 導電層
３０ 絶縁層
３１ カバーレイ層
３１ａ 絶縁性接着剤層
３１ｂ 絶縁性樹脂層
３２ 補強板層
３２ａ 絶縁性接着剤層
３２ｂ 絶縁性樹脂層
４０ 電磁波シールド層
４１ 樹脂フィルム層
４２ 金属膜層
４３ 導電性接着剤層
４３ａ 絶縁性接着剤
４３ｂ 導電性粒子
５０ 追圧手段
１００ 基材層
２００ 導電層
３００ 絶縁層
３１０ カバーレイ層
３１０ａ 絶縁性接着剤層
３１０ｂ 絶縁性樹脂層
３２０ 補強板層
３２０ａ 絶縁性接着剤層
３２０ｂ 絶縁性樹脂層
４００ 電磁波シールド層
４１０ 樹脂フィルム層
４２０ 金属膜層
４３０ 導電性接着剤層
４３０ａ 絶縁性接着剤
４３０ｂ 導電性粒子
Ｄ 段差部
Ｄ１ 段差
Ｄ２ 段差
Ｄ３ 段差
Ｄ４ 段差
Ｄ５ 段差
Ｄ６ 段差
Ｅ 電極部
Ｈ 破断
Ｋ 傾斜面
Ｔ１ 端面
Ｔ２ 端面
Ｔ３ 端面
Ｔ４ 端面
Ｔ５ 端面
Ｔ６ 端面

Claims (5)

1. 基材層と、該基材層上に積層される導電層と、該導電層上に積層される絶縁層と、該絶縁層上に積層される電磁波シールド層とを備えると共に、前記絶縁層の一部を取り除いた状態で、該絶縁層に形成される段差部の下に露出する前記導電層からなる電極部を備えるフレキシブルプリント配線板であって、前記段差部を、前記電極部へと向かう複数の階段状の段差面若しくは／及び前記電極部へと向かう傾斜面として形成し、且つ該段差部に沿って前記電磁波シールド層を屈曲させた状態で、該電磁波シールド層と前記電極部とを導電性接着剤を介して電気接続させてあることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
2. 前記絶縁層は、絶縁性接着剤からなる絶縁性接着剤層と、該絶縁性接着剤層上に積層される絶縁性樹脂からなる絶縁性樹脂層とからなると共に、前記段差部を構成する階段状の段差面は、前記絶縁性樹脂層の端面と、該絶縁性樹脂層の端面よりも突出する前記絶縁性接着剤層の端面とからなることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板。
3. 前記絶縁層は、絶縁性接着剤からなる絶縁性接着剤層と、該絶縁性接着剤層に積層される絶縁性樹脂からなる絶縁性樹脂層とからなると共に、前記段差部を構成する傾斜面は、前記絶縁性接着剤層の端部よりも突出する前記絶縁性樹脂層の端部を、前記電極部へ向けて屈曲させてなることを特徴とする請求項１又は２に記載のフレキシブルプリント配線板。
4. 前記絶縁層は、絶縁性接着剤からなる絶縁性接着剤層と、該絶縁性接着剤層に積層される絶縁性樹脂からなる絶縁性樹脂層とからなると共に、前記段差部を構成する傾斜面は、前記絶縁性樹脂層における前記電極部の側の端部を傾斜切断させてなることを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載のフレキシブルプリント配線板。
5. 前記導電性接着剤は、異方導電性接着剤であることを特徴とする請求項１〜４の何れか１項に記載のフレキシブルプリント配線板。

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