JP2013216749A - 導電性粘着シート、その製造方法およびプリント配線板 - Google Patents

Abstract

【課題】両面に粘着性を有し、片面のみに導電性を有し、従来の導電性粘着シートに比べ薄くでき、面方向の導電性に優れ、強度と耐熱性に優れ、かつ安価である導電性粘着シート、その製造方法および該導電性粘着シートを備えたプリント配線板を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂の硬化物からなる、厚さ１〜１０μｍの支持基材１２と、支持基材１２の一方の表面に形成された面方向に導電性を有する導電層１４と、導電層１４の表面を覆う、厚さ方向に導電性を有する導電性粘着剤層１６と、支持基材１２の他方の表面を覆う絶縁性粘着剤層１８とを有する導電性粘着シート１０。
【選択図】図１

Description

本発明は、導電性粘着シート、その製造方法および該導電性粘着シートを備えたプリント配線板に関する。

プリント配線板、電子部品から発生する電磁波ノイズや外部からの電磁波ノイズを遮蔽したり、プリント配線板における導体の代替（例えば、高周波伝送線路に対するリファレンス導体等）としたりするために、導電性粘着シートをプリント配線板、電子部品等に貼着することがある。また、導電性粘着シートが貼着されたプリント配線板、電子部品等を、電子機器の筐体、シャーシ等に固定するために、導電性粘着シートの両面に粘着性が求められることがある。

両面に粘着性を有する導電性粘着シートとしては、粘着剤からなるシート中に導電性粒子を含むものが知られている（例えば、特許文献１〜３等）。
しかし、該導電性粘着シートには、下記の問題がある。

・導電性粒子同士の接触によって、厚さ方向および面方向の導電性を確保しているが、導電性粒子同士の接触が不十分であったり、接触抵抗が存在したりするため、面方向の導電性が不十分である。
・面方向の導電性を十分に確保するためには、導電性粒子を増やす必要がある。しかし、導電性粒子の配合割合が増加すると、導電性粒子を保持するバインダとなる粘着剤等の割合が低下することにより、導電性粘着シートの強度が低下し、剥離フィルムからの剥離の際等に断裂してしまう。
・また、導電性粒子としては、通常、貴金属（銀等）の粒子、貴金属（金等）がめっきされたカーボン粒子といった高価な粒子が用いられるため、導電性粒子を増やすと製造コストが高くなる。
・また、導電性粒子を増やした場合、導電性粘着シートが厚くなる。近年、電子機器には、小型化、薄型化が求められており、薄い導電性粘着シートが求められている。
・粘着剤や接着剤および導電性粒子のみからなるため、ハンダ付け等の熱に対してシートとしての形状を維持できない、すなわち耐熱性が不十分である。
・導電性粘着シートの両面に導電性を有し、かつこれらの間が導通しているため、導電性粘着シートの一方の面に貼着されるものと、他方の面に貼着されるものとの間で絶縁状態が求められる用途に用いることができない。

特表２００９−５４２８６０号公報 特表２０１１−５０４９６１号公報 特開２０１０−１６８５１８号公報

本発明は、両面に粘着性を有し、片面のみに導電性を有し、従来の導電性粘着シートに比べ薄くでき、面方向の導電性に優れ、強度と耐熱性に優れ、かつ安価である導電性粘着シート、その製造方法および該導電性粘着シートを備えたプリント配線板を提供する。

本発明の導電性粘着シートは、熱硬化性樹脂の硬化物からなる、厚さ１〜１０μｍの支持基材と、前記支持基材の一方の表面に形成された面方向に導電性を有する導電層と、前記導電層の表面を覆う、厚さ方向に導電性を有する導電性粘着剤層と、前記支持基材の他方の表面を覆う絶縁性粘着剤層とを備えたものであることを特徴とする。

前記支持基材の１２０℃における貯蔵弾性率は、１０^６〜１０^８Ｐａであることが好ましい。
前記導電層は、厚さ０．０１〜１μｍの金属薄膜であることが好ましい。
前記導電性粘着剤層および前記絶縁性粘着剤層の厚さが、それぞれ５〜１５μｍであることが好ましい。

本発明の導電性粘着シートの製造方法は、下記の工程（ａ）〜（ｅ）を有することを特徴とする。
（ａ）剥離基材の一方の表面に熱硬化性樹脂組成物を塗布し、硬化させて、熱硬化性樹脂の硬化物からなる、厚さ１〜１０μｍの支持基材を形成する工程。
（ｂ）前記支持基材の表面に、面方向に導電性を有する導電層を形成する工程。
（ｃ）前記導電層の表面に、厚さ方向に導電性を有する導電性粘着剤層を設ける工程。
（ｄ）前記支持基材から前記剥離基材を剥離する工程。
（ｅ）前記支持基材の表面に、絶縁性粘着剤層を設ける工程。

本発明のプリント配線板は、基板の少なくとも一方の表面に信号回路およびグランド回路を有するプリント配線板本体と、本発明の導電性粘着シートとを備え、前記プリント配線板本体のグランド回路または外部のグランドと前記導電性粘着シートの導電層とが、前記導電性粘着シートの導電性粘着剤層を介して電気的に接続し、前記プリント配線板本体の信号回路の近傍に前記導電性粘着シートの導電層が配置されていることを特徴とする。

本発明の導電性粘着シートは、両面に粘着性を有し、片面のみに導電性を有し、従来の導電性粘着シートに比べ薄くでき、面方向の導電性に優れ、強度と耐熱性に優れ、かつ安価である。
本発明の導電性粘着シートの製造方法によれば、両面に粘着性を有し、片面のみに導電性を有し、従来の導電性粘着シートに比べ薄く、面方向の導電性に優れ、かつ耐熱性に優れる導電性粘着シートを低コストで製造できる。
本発明のプリント配線板は、グランドが強化され、ノイズ耐性が向上したものとなる、または、電磁波ノイズの遮蔽機能に優れたものとなる。

本発明の導電性粘着シートの一例を示す断面図である。 本発明の導電性粘着シートの製造工程を示す断面図である。 本発明のプリント配線板の一例を示す断面図である。 本発明のプリント配線板の他の例を示す断面図である。 支持基材の貯蔵弾性率の測定結果を示すグラフである。

＜導電性粘着シート＞
図１は、本発明の導電性粘着シートの一例を示す断面図である。
導電性粘着シート１０は、支持基材１２と、支持基材１２の一方の表面に形成された導電層１４と、導電層１４の表面を覆う導電性粘着剤層１６と、支持基材１２の他方の表面を覆う絶縁性粘着剤層１８と、導電性粘着剤層１６の表面を覆う第１の剥離フィルム２０と、絶縁性粘着剤層１８の表面を覆う第２の剥離フィルム２２とを備えたものである。

（支持基材）
支持基材１２は、熱硬化性樹脂の硬化物からなる。支持基材１２を熱硬化性樹脂の硬化物とすることによって、導電性粘着シート１０の耐熱性が良好となる。
支持基材１２の表面抵抗は、１×１０^６Ω以上が好ましい。

熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アミノ樹脂、アルキッド樹脂、ウレタン樹脂、合成ゴム、ＵＶ硬化アクリレート樹脂等が挙げられ、耐熱性に優れる点から、エポキシ樹脂が好ましい。

支持基材１２の１２０℃における貯蔵弾性率は、１０^６〜１０^８Ｐａが好ましく、３×１０^６〜８×１０^７（Ｐａ）がより好ましい。通常、熱硬化性樹脂の硬化物は硬いため、これからなるフィルムは、柔軟性に乏しく、特に、厚さを薄くした場合は、非常に脆く自立膜として存在できるほどの強度がない。支持基材１２の１２０℃における貯蔵弾性率を、１０^６〜１０^８Ｐａの範囲とすることによって、柔軟性や強度と、耐熱性とのバランスが良好となり、使用される高温雰囲気中においても十分な強度を有する。
貯蔵弾性率は、試料に与えた応力と検出した歪から算出され、温度または時間の関数として出力する動的粘弾性測定装置を用いて、粘弾性特性の一つとして測定することができる。

支持基材１２の厚さは、１〜１０μｍであり、１〜５μｍが好ましい。支持基材１２の厚さが１μｍ以上であれば、耐熱性が良好となる。支持基材１２の厚さが１０μｍ以下であれば、導電性粘着シート１０を薄くできる。

（導電層）
導電層１４は、導体（金属）からなる層である。導電層１４は、面方向に広がるように形成されていることから、面方向に導電性を有し、導体（高周波伝送線路に対するリファレンス導体等）、電磁波シールド層等として機能する。

導電層１４としては、物理蒸着（真空蒸着、スパッタリング、イオンビーム蒸着等）、ＣＶＤ、めっき等によって形成された金属薄膜、導電性粒子を含む塗料を塗布して形成された導電塗膜等が挙げられ、面方向の導電性に優れる点から、金属薄膜が好ましく、厚さを薄くでき、かつ厚さが薄くても面方向の導電性に優れ、ドライプロセスにて簡便に形成できる点から、物理蒸着による金属薄膜がより好ましい。

導電層１４を構成する金属薄膜の材料としては、アルミニウム、銀、銅、金、導電性セラミックス等が挙げられる。電気伝導度の点からは、銅が好ましく、化学的安定性の点からは、導電性セラミックスが好ましい。

導電層１４の厚さは、０．０１〜１μｍが好ましい。導電層１４の厚さが０．０１μｍ以上であれば、面方向の導電性がさらに良好になる。導電層１４の厚さが１μｍ以下であれば、導電性粘着シート１０を薄くできる。また、生産性、可とう性がよくなる。

導電層１４がリファレンス導体の場合、リファレンス導体の厚さは、０．０２〜０．１μｍがより好ましい。リファレンス導体の厚さが０．０２μｍ以上であれば、該リファレンス導体に導電性粒子２６を介して電気的に接続するプリント配線板のグランドをさらに強化できる。リファレンス導体の厚さが０．１μｍ以下であれば、導電性粘着シート１０をさらに薄くできる。また、生産性、可とう性がさらによくなる。

導電層１４が電磁波シールド層の場合、電磁波シールド層の厚さは、０．１〜１μｍがより好ましい。電磁波シールド層の厚さが０．１μｍ以上であれば、電磁波ノイズの遮蔽効果がさらに良好になる。電磁波シールド層の厚さが１μｍ以下であれば、導電性粘着シート１０をさらに薄くできる。また、生産性、可とう性がさらによくなる。

導電層１４がリファレンス導体の場合、導電層１４の表面抵抗は、０．５〜５００Ωが好ましい。
導電層１４が電磁波シールド層の場合、導電層１４の表面抵抗は、０．０１〜０．３Ωが好ましい。

（導電性粘着剤層）
導電性粘着剤層１６は、厚さ方向に導電性を有し、面方向には導電性をほとんどまたはまったく有さず、かつ粘着性を有する層である。
導電性粘着剤層１６としては、例えば、図１に示すように、粘着剤または接着剤２４と、該粘着剤または接着剤２４に分散した導電性粒子２６とを含む層が挙げられる。

粘着剤または接着剤２４としては、エポキシ樹脂、ポリエステル、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリアミド、フェノール樹脂、ポリウレタン、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリスチレン、ポリオレフィン等が挙げられる。エポキシ樹脂は、可とう性付与のためのゴム成分（カルボキシル変性ニトリルゴム等）や、粘着付与剤を含んでいてもよい。
さらに、粘着剤または接着剤２４の強度を高め、打ち抜き特性を向上させるために、セルロース樹脂を添加したり、ガラス繊維等のミクロフィブリルを接着および導通を阻害しない程度に加えたりすることもできる。

導電性粒子２６としては、金属（銀、白金、金、銅、ニッケル、パラジウム、アルミニウム、ハンダ等）の粒子、めっきされた完全球状に近い焼成カーボン粒子等が挙げられ、導電性の点から、貴金属（銀、金、白金等）の粒子、貴金属（金、銀等）がめっきされた非貴金属（銅、ニッケル等）の粒子、貴金属（金、銀等）がめっきされた焼成カーボン粒子等が好ましく、特に、貴金属（金、銀等）がめっきされた焼成カーボン粒子は、薄い導電層１４を食い破ることなく、低い接触圧でも安定した導通が得られることから好ましい。

導電性粒子２６の平均粒子径は、導電層１４と、プリント配線板のグランドとの電気的接続の点から、プリント配線板に導電性粘着シート１０を貼着した後の導電性粘着剤層１６の厚さの０．８〜１．４倍が好ましく、０．９〜１．２倍がより好ましく、ほぼ同程度であることがさらに好ましい。

導電性粒子２６の含有量は、導電性粘着剤層１６の１００体積％のうち、０．５〜２０体積％が好ましく、１〜１０体積％がより好ましい。導電性粒子２６の含有量が０．５質量％以上であれば、厚さ方向の導電性を十分に確保できる。導電性粒子２６の含有量が２０質量％以下であれば、面方向の導電性を抑え、かつ導電性粒子２６の量が抑えられることによって導電性粘着シート１０の価格を抑えることができる。

導電性粘着剤層１６の厚さは、５〜１５μｍが好ましく、２〜１０μｍがより好ましい。導電性粘着剤層１６の厚さが５μｍ以上であれば、被着体に対し、十分な密着強度を得ることができる。導電性粘着剤層１６の厚さが１５μｍ以下であれば、導電性粘着シート１０を薄くでき、また、導電性粒子２６の量が抑えられる。

（絶縁性粘着剤層）
絶縁性粘着剤層１８は、導電性を有さず、粘着性を有する層である。
絶縁性粘着剤層１８の表面抵抗は、１×１０^６Ω以上が好ましい。
絶縁性粘着剤層１８の材料としては、上述した粘着剤または接着剤が挙げられる。

絶縁性粘着剤層１８の厚さは、５〜１５μｍが好ましく、２〜１０μｍがより好ましい。絶縁性粘着剤層１８の厚さが５μｍ以上であれば、被着体に対し、十分な密着強度を得ることができる。絶縁性粘着剤層１８の厚さが１５μｍ以下であれば、導電性粘着シート１０を薄くできる。

（剥離フィルム）
第１の剥離フィルム２０および第２の剥離フィルム２２（以下、これらをまとめて剥離フィルムとも記す。）は、導電性粘着剤層１６および絶縁性粘着剤層１８（以下、これらをまとめて粘着剤層とも記す。）を保護するものであり、導電性粘着シート１０をプリント配線板等に貼着する際には、粘着剤層から取り除かれる。

剥離フィルムとしては、片面が離型処理されたセパレータ等、公知の剥離フィルムを用いればよい。

（導電性粘着シートの厚さ）
導電性粘着シート１０の厚さ（剥離フィルムを除く）は、１０〜４５μｍが好ましく、１５〜３０μｍがより好ましい。

（作用効果）
以上説明した導電性粘着シート１０にあっては、一方の面に導電性粘着剤層１６を有し、他方の面に絶縁性粘着剤層１８を有するため、剥離フィルムを剥離した後には、両面に粘着性を有する。また、片面のみに導電性を有する。

また、以上説明した導電性粘着シート１０にあっては、支持基材１２の一方の表面に形成された面方向に導電性を有する導電層１４を有するため、面方向の導電性に優れる。そのため、導電性粘着剤層１６に面方向の導電性を持たせる必要がなく、従来の導電性粘着シートに比べ導電性粘着剤層１６を薄くできる。また、支持基材１２自体も十分に薄く、強度が高い。よって、導電性粘着シート１０を薄くできる。

また、以上説明した導電性粘着シート１０にあっては、支持基材１２が熱硬化性樹脂の硬化物からなるため、耐熱性に優れる。なお、支持基材１２が熱硬化性樹脂の硬化物からなる薄膜であるが、支持基材１２の１２０℃における貯蔵弾性率を、１０^６〜１０^８Ｐａの範囲とすることによって、柔軟性や強度と、耐熱性とのバランスが良好となる。

また、以上説明した導電性粘着シート１０にあっては、従来の導電性粘着シートに比べ導電性粘着剤層１６を薄くでき、かつ面方向の導電性を持たせる必要がない。そのため、導電性粘着剤層１６に含ませる高価な導電性粒子２６の量を減らすことができる。また、片面のみに導電性を有すればよいので、絶縁性粘着剤層１８に高価な導電性粒子２６を含ませる必要がない。よって、従来の導電性粘着シートに比べ安価である。

＜導電性粘着シートの製造方法＞
本発明の導電性粘着シートの製造方法は、下記の工程（ａ）〜（ｅ）を有する方法である。
（ａ）剥離基材の一方の表面に熱硬化性樹脂組成物を塗布し、硬化させて、熱硬化性樹脂の硬化物からなる、厚さ１〜１０μｍの支持基材を形成する工程。
（ｂ）支持基材の表面に、面方向に導電性を有する導電層を形成する工程。
（ｃ）導電層の表面に、厚さ方向に導電性を有する導電性粘着剤層を設ける工程。
（ｄ）支持基材から剥離基材を剥離する工程。
（ｅ）支持基材の表面に、絶縁性粘着剤層を設ける工程。

（工程（ａ））
図２に示すように、第３の剥離フィルム２８（剥離基材）の一方の表面に熱硬化性樹脂組成物を塗布し、硬化させて、熱硬化性樹脂の硬化物からなる支持基材１２を形成する。
熱硬化性樹脂組成物は、上述した熱硬化性樹脂と、必要に応じて溶媒、他の成分を含むものである。

支持基材１２を、熱硬化性樹脂組成物の塗布によって形成しているため、支持基材１２を薄くできる。なお、熱硬化性樹脂の硬化物は硬いため、支持基材１２を薄くした場合は、強度が不十分となるが、上述したように、支持基材１２の１２０℃における貯蔵弾性率を、１０^６〜１０^８Ｐａの範囲とすることによって、柔軟性や強度と、耐熱性とのバランスが良好となる。

支持基材１２の貯蔵弾性率の制御は、反応性のモノマー、オリゴマー、硬化剤等の当量（架橋密度）および構造からもたらされる強靭性の観点から反応性のモノマー、オリゴマー、硬化剤等の種類や組成を選択し、熱硬化性樹脂の硬化物の貯蔵弾性率を調整することによって行われる。
このほか、貯蔵弾性率は、熱硬化性樹脂を硬化させる際の温度や時間等の硬化条件を調整する、あるいは熱硬化性を有さない成分として熱可塑性エラストマー等の熱可塑性樹脂を選択し、添加することによって調整できる。

（工程（ｂ））
図２に示すように、支持基材１２の表面に、面方向に導電性を有する導電層１４を形成する。

導電層１４の形成方法としては、物理蒸着、ＣＶＤ、めっき等によって金属薄膜を形成する方法、導電性粒子を含む塗料を塗布する方法等が挙げられ、面方向の導電性に優れる導電層１４を形成できる点から、物理蒸着、ＣＶＤ、めっき等によって金属薄膜を形成する方法が好ましく、導電層１４の厚さを薄くでき、かつ厚さが薄くても面方向の導電性に優れる導電層１４を形成でき、ドライプロセスにて簡便に導電層１４を形成できる点から、物理蒸着による方法がより好ましい。

（工程（ｃ））
図２に示すように、導電層１４の表面に、厚さ方向に導電性を有する導電性粘着剤層１６を形成する。さらに、導電性粘着剤層１６の表面を第１の剥離フィルム２０で覆う。

導電性粘着剤層１６の形成方法としては、導電層１４の表面に、導電性粘着剤組成物または導電性接着剤組成物を塗布する方法、導電性粘着剤シートを貼着する方法、等が挙げられる。導電性粘着剤層１６を薄く形成できる点から、導電性粘着剤組成物または導電性接着剤組成物を塗布する方法が好ましい。

（工程（ｄ））
図２に示すように、支持基材１２から第３の剥離フィルム２８を剥離する。

（工程（ｅ））
図２に示すように、支持基材１２の表面に、絶縁性粘着剤層１８を設ける。

絶縁性粘着剤層１８を設ける方法としては、第２の剥離フィルム２２の表面に絶縁性粘着剤層１８をあらかじめ形成し、第２の剥離フィルム２２付き絶縁性粘着剤層１８を支持基材１２の表面に貼り合わせる方法、支持基材１２の表面に粘着剤組成物または接着剤組成物を直接塗布する方法、等が挙げられる。

絶縁性粘着剤層１８を第２の剥離フィルム２２や支持基材１２の表面に形成する方法としては、導電性粘着剤層１６の形成方法と同様の方法が挙げられる。

（作用効果）
以上説明した本発明の導電性粘着シートの製造方法にあっては、上述した工程（ａ）〜（ｅ）を有するため、本発明の導電性粘着シートを簡便に製造できる。

＜プリント配線板＞
図３は、本発明のプリント配線板の一例を示す断面図である。
プリント配線板１は、基板３２の片面に信号回路３４およびグランド回路３６を有するプリント配線板本体３０と；基材フィルム４２の片面に接着剤層４４を有し、プリント配線板本体３０の信号回路３４およびグランド回路３６を有する側の表面を被覆するようにプリント配線板本体３０に接着剤層４４によって貼着され、グランド回路３６の直上に開口部４６を有するカバーレイフィルム４０と；カバーレイフィルム４０の基材フィルム４２の側の表面を被覆するように、かつ開口部４６において導電性粘着剤層１６がグランド回路３６と接するように、カバーレイフィルム４０、および開口部４６におけるグランド回路３６に導電性粘着剤層１６によって貼着された導電性粘着シート１０とを備えたものである。

導電性粘着シート１０の絶縁性粘着剤層１８は、例えば、電子機器の筐体、シャーシ等の他の部材５０に貼着される。

信号回路３４およびグランド回路３６の近傍には、導電性粘着シート１０の導電層１４が、開口部４６を除いて、カバーレイフィルム４０および導電性粘着剤層１６を介して離間して対向配置される。なお、本明細書において「対向」しているとは、上面から見たときに少なくとも一部が重なり合う状態をいう。

信号回路３４と導電層１４との離間距離は、カバーレイフィルム４０の基材フィルム４２の厚さと接着剤層４４の厚さと導電性粘着シート１０の導電性粘着剤層１６の厚さの総和である。離間距離は、３０〜２００μｍが好ましい。離間距離が３０μｍより小さいと、信号回路３４のインピーダンスが低くなるため、１００Ω等の特性インピーダンスを有するためには、信号回路３４の線幅を小さくしなければならず、線幅のバラツキが特性インピーダンスのバラツキとなって、インピーダンスのミスマッチによる反射共鳴ノイズが電気信号に乗りやすくなるという不利がある。離間距離が２００μｍより大きいと、プリント配線板１が厚くなり、可とう性が不足するという問題がある。離間距離は、６０〜２００μｍがより好ましい。

（プリント配線板本体）
プリント配線板本体３０は、銅張積層板の銅箔を公知のエッチング法により所望のパターンに加工して信号回路３４、グランド回路３６、グランド層等の配線回路としたものである。
銅張積層板としては、基板３２の片面または両面に接着剤層（図示略）を介して銅箔を貼り合わせたもの；銅箔の表面に基板３２を形成する樹脂溶液等をキャストしたもの等が挙げられる。

基板：
基板３２の材料としては、ガラス繊維強化エポキシ樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル（ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート等）、ポリビニリデン、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリアミド、ポリフェニレンサルファイド、液晶ポリマー、ポリスチレン等が挙げられる。
プリント配線板１がフレキシブルプリント配線板の場合、基板３２としては、ポリマーフィルムが好ましい。

ポリマーフィルムの表面抵抗は、１×１０^６Ω以上が好ましい。
ポリマーフィルムとしては、耐熱性を有するフィルムが好ましく、ポリイミドフィルム、液晶ポリマーフィルム等がより好ましい。
ポリマーフィルムの厚さは、５〜２００μｍが好ましく、屈曲性の点から、６〜２５μｍがより好ましく、１０〜２５μｍが特に好ましい。

配線回路：
配線回路（信号回路３４、グランド回路３６、グランド層等）を構成する銅箔としては、圧延銅箔、電解銅箔等が挙げられ、屈曲性の点から、圧延銅箔が好ましい。
銅箔の厚さは、１〜５０μｍが好ましく、１８〜３５μｍがより好ましい。
配線回路の長さ方向の端部（端子）は、ハンダ接続、コネクター接続、部品搭載等のため、カバーレイフィルム４０や導電性粘着シート１０に覆われていない。

接着剤層：
基板３２に銅箔（配線回路）を貼り合わせる接着剤層の材料としては、エポキシ樹脂、ポリエステル、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリアミド、フェノール樹脂、ポリウレタン、アクリル樹脂、メラミン樹脂等が挙げられる。
接着剤層の厚さは、０．５〜３０μｍが好ましい。

（カバーレイフィルム）
カバーレイフィルム４０は、基材フィルム４２の片面に、接着剤の塗布、粘着シートの貼着等によって接着剤層４４を形成したものである。

基材フィルム：
基材フィルム４２の表面抵抗は、１×１０^６Ω以上が好ましい。
基材フィルム４２の材料としては、ポリイミド、液晶ポリマー、フッ素樹脂、ポリアミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンテレフタレート、脂環式ポリオレフィン、ポリフェニレンエーテル等が挙げられ、耐熱性もあり、誘電率が低く、誘電損失が低いため信号回路を劣化させることがなく、また信号回路３４のインピーダンス調整にも有利に働く点から、液晶ポリマー、フッ素樹脂、脂環式ポリオレフィンまたはポリフェニレンエーテルが好ましく、液晶ポリマー、フッ素樹脂または脂環式ポリオレフィンが特に好ましい。
基材フィルム３２の厚さは、１〜１００μｍが好ましく、可とう性の点から、３〜２５μｍがより好ましい。

接着剤層：
接着剤層４４の材料としては、エポキシ樹脂、ポリエステル、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリアミド、フェノール樹脂、ポリウレタン、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリスチレン、ポリオレフィン等が挙げられる。エポキシ樹脂は、可とう性付与のためのゴム成分（カルボキシル変性ニトリルゴム等）を含んでいてもよい。
接着剤層４４の厚さは、１〜１００μｍが好ましく、１．５〜６０μｍがより好ましい。

（プリント配線板の製造方法）
プリント配線板１は、例えば、以下のようにして製造される。
まず、基板３２の片面に信号回路３４およびグランド回路３６を有するプリント配線板本体３０と、基材フィルム４２の片面に接着剤層４４を有し、グランド回路３６に対応する位置に開口部４６を有するカバーレイフィルム４０とを、プリント配線板本体３０の信号回路３４およびグランド回路３６を有する側の表面と、カバーレイフィルム４０の接着剤層４４とが接するように重ね、プレス機（図示略）等によって熱プレスして、プリント配線板本体３０表面にカバーレイフィルム４０を接着剤層４４によって貼着する。

ついで、カバーレイフィルム４０付きプリント配線板本体３０と、導電性粘着シート１０とを、カバーレイフィルム４０の基材フィルム４２と、導電性粘着シート１０の導電性粘着剤層１６とが接するように重ね、プレス機（図示略）等によって冷間プレスして（必要であれば加熱して）、開口部４６において導電性粘着剤層１６内の導電性粒子２６によってグランド回路３６と導電層１４とが接続されるように、カバーレイフィルム４０の表面に導電性粘着シート１０を導電性粘着剤層１６によって貼着する。

必要に応じて、導電性粘着シート１０の絶縁性粘着剤層１８を、電子機器の筐体、シャーシ等の他の部材５０に貼着し、プリント配線板１を固定する。

（作用効果）
以上説明したプリント配線板１にあっては、信号回路３４およびグランド回路３６を有するプリント配線板本体３０と、導電性粘着シート１０とを備え、グランド回路３６と導電層１４とが、導電性粘着剤層１６を介して電気的に接続し、信号回路３４の近傍に導電層１４が配置されているため、信号回路３４の近傍に配置された導電層１４が信号回路３４に対するリファレンス導体となり、グランドが強化され、ノイズ耐性が向上する。または、導電層１４が十分な厚さを有すれば、電磁波ノイズの遮蔽機能にも優れる。

（他の形態）
なお、本発明のプリント配線板は、基板の少なくとも一方の表面に信号回路およびグランド回路を有するプリント配線板本体と、本発明の導電性粘着シートとを備え、プリント配線板本体のグランド回路または外部のグランドと導電性粘着シートの導電層とが、導電性粘着シートの導電性粘着剤層を介して電気的に接続し、信号回路の近傍に導電層が配置されていればよく、図示例のプリント配線板１に限定はされない。
例えば、図４に示すように、プリント配線板１以外の筐体などの他の部材５０の一部に、グランドに接続された導体５５を設け、該導体５５に導電性粘着シート１０の導電性粘着層１６を貼着しても構わない。
また、プリント配線板本体は、裏面側にグランド層を有するものであってもよい。また、プリント配線板本体は、裏面側に信号回路およびグランド回路を有し、該裏面側にカバーレイフィルムおよび本発明の導電性粘着シートが貼着されたものであってもよい。

以下、実施例を示す。なお、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。

〔実施例１〕
（導電性粘着シートの製造）
工程（ａ）：
片面が離型処理された厚さ３７μｍのポリエステルフィルム（第３の剥離フィルム２８）の離型処理された側の表面に、エポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物を塗布し、１４０℃で０．５時間放置し、エポキシ樹脂を硬化させて、エポキシ樹脂の硬化物からなる、厚さ５μｍ、１２０℃における貯蔵弾性率が１０^７Ｐａの支持基材１２を形成した。貯蔵弾性率は、動的粘弾性測定装置（Ｒｈｅｏｍｅｔｒｉｃ Ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃ，Ｉｎｃ．製、ＲＳＡII）を用いて測定した。測定結果を図５に示す。

工程（ｂ）：
支持基材１２の表面に、ＥＢ蒸着法にて銅を物理的に蒸着させ、厚さ０．０４μｍ、表面抵抗１００Ωの蒸着膜（導電層１４）を形成した。

工程（ｃ）：
変性アクリル樹脂からなる絶縁性粘着剤組成物に、平均粒子径が１０μｍの、金めっきされた焼成カーボン粒子（導電性粒子２６）を５体積％分散させた導電性粘着剤組成物を用意した。
導電層１４の表面に導電性粘着剤組成物を、乾燥膜厚が１０μｍになるように塗布して、導電性粘着剤層１６を形成した。
さらに、導電性粘着剤層１６の表面に、片面が離型処理された厚さ５０μｍのポリエステルフィルム（第１の剥離フィルム２０）を、離型処理された側の表面が導電性粘着剤層１６に接するように被せた。

工程（ｄ）：
支持基材１２から第３の剥離フィルム２８を剥離した。

工程（ｅ）：
片面が離型処理された厚さ３７μｍのポリエステルフィルム（第２の剥離フィルム２２）の離型処理された側の表面に、変性アクリル樹脂からなる絶縁性粘着剤組成物を、乾燥膜厚が１５μｍになるように塗布し、絶縁性粘着剤層１８を形成した。
第２の剥離フィルム２２付き絶縁性粘着剤層１８を支持基材１２の表面に貼り合わせ、厚さ３０μｍ（剥離フィルムを除く）の導電性粘着シート１０を得た。

（プリント配線板の製造）
まず、厚さ１０μｍのポリイミドフィルム（基材フィルム４２）の表面に、ニトリルゴム変性エポキシ樹脂からなる絶縁性接着剤組成物を、乾燥膜厚が２０μｍになるように塗布し、接着剤層４４を形成し、カバーレイフィルム４０を得た。カバーレイフィルム４０には、グランド回路３６に対応する位置に開口部４６を形成した。

ついで、厚さ１２μｍのポリイミドフィルム（基板３２）の片面に、信号回路３４およびグランド回路３６が形成されたプリント配線板本体３０を用意した。
プリント配線板本体３０にカバーレイフィルム４０を熱プレスにより貼着した。

ついで、導電性粘着シート１０から第１の剥離フィルム２０を剥離した後、カバーレイフィルム４０の表面に導電性粘着シート１０を冷間プレスにより貼着し、プリント配線板１を得た。この際、導電層１４は、開口部４６において導電性粒子２６によってグランド回路３６に接地した。

本発明の導電性粘着シートは、スマートフォン、携帯電話、光モジュール、デジタルカメラ、ゲーム機、ノートパソコン、医療器具等の電子機器用のフレキシブルプリント配線板における、電磁波シールド用部材、リファレンス導体用部材等としてとして有用である。

１ プリント配線板
１０ 導電性粘着シート
１２ 支持基材
１４ 導電層
１６ 導電性粘着剤層
１８ 絶縁性粘着剤層
２０ 第１の剥離フィルム
２２ 第２の剥離フィルム
２４ 粘着剤または接着剤
２６ 導電性粒子
２８ 第３の剥離フィルム（剥離基材）
３０ プリント配線板本体
３２ 基板
３４ 信号回路
３６ グランド回路
４０ カバーレイフィルム
４２ 基材フィルム
４４ 接着剤層
４６ 開口部
５０ 他の部材
５５ 導体

Claims (6)

1. 熱硬化性樹脂の硬化物からなる、厚さ１〜１０μｍの支持基材と、
   前記支持基材の一方の表面に形成された面方向に導電性を有する導電層と、
   前記導電層の表面を覆う、厚さ方向に導電性を有する導電性粘着剤層と、
   前記支持基材の他方の表面を覆う絶縁性粘着剤層と
   を備えた、導電性粘着シート。
2. 前記支持基材の１２０℃における貯蔵弾性率が、１０^６〜１０^８Ｐａである、請求項１に記載の導電性粘着シート。
3. 前記導電層が、厚さ０．０１〜１μｍの金属薄膜である、請求項１または２に記載の導電性粘着シート。
4. 前記導電性粘着剤層および前記絶縁性粘着剤層の厚さが、それぞれ５〜１５μｍである、請求項１〜３のいずれか一項に記載の導電性粘着シート。
5. 下記の工程（ａ）〜（ｅ）を有する、導電性粘着シートの製造方法。
   （ａ）剥離基材の一方の表面に熱硬化性樹脂組成物を塗布し、硬化させて、熱硬化性樹脂の硬化物からなる、厚さ１〜１０μｍの支持基材を形成する工程。
   （ｂ）前記支持基材の表面に、面方向に導電性を有する導電層を形成する工程。
   （ｃ）前記導電層の表面に、厚さ方向に導電性を有する導電性粘着剤層を設ける工程。
   （ｄ）前記支持基材から前記剥離基材を剥離する工程。
   （ｅ）前記支持基材の表面に、絶縁性粘着剤層を設ける工程。
6. 基板の少なくとも一方の表面に信号回路およびグランド回路を有するプリント配線板本体と、
   請求項１〜４のいずれか一項に記載の導電性粘着シートとを備え、
   前記プリント配線板本体のグランド回路または外部のグランドと前記導電性粘着シートの導電層とが、前記導電性粘着シートの導電性粘着剤層を介して電気的に接続し、
   前記プリント配線板本体の信号回路の近傍に前記導電性粘着シートの導電層が配置されている、プリント配線板。

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