JP2011159879A - シールド付フレキシブルプリント配線板、その製造方法、および電子機器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 絶縁基材層1上に位置する信号線Cと、信号線Cの層とシールド部Sの層との間に位置するカバーレイ5と、カバーレイ5とシールド部Sとの間に位置する補強層7とを備えることを特徴とする、
【選択図】 図1
Description
また、回路基板の厚みを抑制しながら、高いインピーダンス特性を得るために高周波信号配線と通常信号配線とを同じ高さの配線層に配置して、シールド層を高周波信号配線用と通常信号配線用とで分けて距離を変えた回路基板の提案がなされている(特許文献2)。この構成では、高周波信号配線上のシールド層を、通常信号配線上のシールド層よりも、遠くに位置させる。これによって、ベース基材の厚さを大きく変えることなく高周波信号配線のインピーダンスを高くすることができる。
なお、上記のフレキシブルプリント配線板は、絶縁基材層の片面側にシールド層等が設けられた片面基板であってもよいし、絶縁基材層の両面側にシールド層等が設けられた両面基板であってもよい。
ここで、上面は、一つの層を画定する両面において、絶縁基材層から遠いほうの面をさし、トップ面、外側の面、またはおもて面とも呼ぶ。下面は、逆に絶縁基材層から近いほうの面をさし、底面または裏面とも呼ぶ。絶縁基材層自体の両面については、配線回路が片面側に設けられる場合は、配線回路側の面をおもて面と呼び、逆側の面を裏面と呼ぶ。
また、ある一つの層の面を指定するのではなく、絶縁基材層を基準に、一方の側の積層構造を指定する場合に、おもて面側または裏面側と呼ぶ場合がある。以後の説明では、重複を厭わず繰り返して説明する。
導電層によってシールド特性を確保しながら、配線と導電層との間の誘電体占有場所の距離を、配線と第1絶縁樹脂層の上面との間の距離の1.5倍以上に大きくすることで、配線の断面積を小さくすることなくインピーダンス整合をとりやすくできる。絶縁基材層の両面にシールドの導電層を設ける場合は、両面ともに、上記の距離関係を満たすのがよい。配線回路の配線と第1絶縁樹脂層の上面との間の距離は、配線回路側のおもて面の場合は、配線トップ面−第1絶縁樹脂層トップ面(絶縁基材層から遠い面)、の面間距離であり、裏面側の場合は、配線の底面−第1絶縁樹脂層における絶縁基材層から遠い面、の面間距離である。配線回路の配線とシールド層を形成する導電層との間の距離は、配線回路側のおもて面の場合は、配線トップ面−導電層の底面(絶縁基材層に近い側の面)、の面間距離であり、裏面側の場合は、配線の底面−導電層における絶縁基材層に近い面、の面間距離である。
図1は、本発明の実施の形態1におけるシールド付フレキシブルプリント配線板10を示す断面図であり、図2は、そのシールド付フレキシブルプリント配線板10の端子部を除いた配線回路または配線部(信号線およびグランド部)を示す平面図である。図1(a)は、図2のIA−IA線に沿う断面図であり、図1(b)は、IB−IB線に沿う断面図である。このシールド付フレキシブルプリント配線板10は、両面にシールド層9が配置された両面シールドタイプである。
図2に示すように、IA−IA線に沿う断面(以後、断面位置(a)または単に断面(a)と記す)は、配線3cとめっき層31cとで構成される高速伝送の信号線Cの2本を横断する断面である。また、IB−IBに沿う断面(断面(b))は、信号線Cの領域を外れたグランド部Gを横断する断面である。
他の第1接着剤層4および第2接着剤層6は、ともに絶縁性であり、その比誘電率は、カバーレイ5および補強層7と同様に、インピーダンスを高め、高周波信号の洩れ等を防止するために、高いほうが好ましい。
まとめると、絶縁基材層1のおもて面側(信号線Cの側)は、信号線Cの領域で次の積層構造を有する。:(絶縁基材層1/信号線C,グランド部G/第1接着剤層4を含むカバーレイ5/第2接着剤層6を含む補強層7/導電接着剤層8を含むシールドフィルム9)
また、絶縁基材層1の裏面側(信号線Cと反対側)は、信号線Cの領域で次の積層構造を有する。:(絶縁基材層1/第1接着剤層4を含むカバーレイ5/第2接着剤層6を含む補強層7/導電接着剤層8を含むシールドフィルム9)裏面側には、配線部3が設けられていない。
なお、図1(a)、(b)に示す積層構造と異なり、信号線Cおよびグランド部Gと絶縁基材層1との間に配線を形成する銅箔を接着するベース接着剤層が設けられている接着剤タイプのものであってもよい。
従来は、信号線Cのトップ面とカバーレイ5のトップ面との間の距離fが、シールド部と信号線Cとの距離を構成していた。図1(a)では、おもて面側の上記距離をf1、裏面側の上記距離をf2と記している。本実施の形態では、(d1/f1)および(d2/f2)が、ともに、1.5以上となるように、補強層7、カバーレイ5と、その接着をする第1,第2接着剤層4,6の厚みを設定するのがよい。裏面側では絶縁基材層1の厚みも影響する。
なお、カバーレイ5を接着する第1接着剤層は、信号線Cの隙間を充填するので、信号線Cとカバーレイ5との部分(信号線Cを覆う部分)は、薄くなっており、場合によっては非常に薄くなっている。そのような場合でも、上記のf1は、信号線Cのトップ面とカバーレイ5のトップ面との間の距離として測定するものとする。信号線Cのトップ面と導電接着剤層8の底面(または補強層7のトップ面)との間の距離d1についても同様である。
上記のように、補強層7だけでなく付随する第2接着剤層6も、信号線Cとシールド部Sとの間の、誘電体(絶縁体)占有部の厚みを大きくすることに寄与する。図1では、補強層7を樹脂フィルムで構成して、第2接着剤層6で接着する例を示したが、補強層7および第2接着剤層6とを合わせて、1つの接着剤層で構成してもよい。また、シールド部Sについても、シールドフィルム9を導電接着剤層8で接着する構成を示したが、シールドフィルム9と導電接着剤層8とを合わせて、1つの導電接着剤層で構成してもよい。
このあと、補強層7上に、導電接着剤層8を介在させてシールドフィルム9を積層する。断面(b)では、両面ともに、開口部15の壁面に沿って、導電接着剤層8/シールドフィルム9、を配置して、グランド部Gにシールド部Sを導電接続する。
(1)カバーレイ5
カバーレイ5には、柔軟な撓りが可能な絶縁樹脂を用いるのがよい。また、接着工程における150℃程度の加熱に対する耐熱性を兼ね備えるのがよい。さらに、高周波信号の洩れを防止するために、比誘電率および誘電正接が小さい樹脂であれば、より好ましい。たとえば、比誘電率(1MHz)5以下、かつ誘電正接(1MHz)0.010以下の樹脂を用いるのがよいが、より好ましくは比誘電率(1MHz)3以下、かつ誘電正接(1MHz)0.005以下の樹脂とする。
たとえばとくにポリイミド系の樹脂を挙げることができる。そのほか、ポリオレフィン系の、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブチレンなどをあげることができる。また、液晶ポリマーを好適に用いることができる。さらに環状オレフィンポリマー、非極性ポリオレフィン、シクロヘキサンジエン系ポリマーなどがある。各種のポリフェニレンエーテルを用いてもよい。カバーレイ5の厚みは、2μm〜100μm程度とするのがよい。
(2)第1接着剤層4
第1接着剤には、比誘電率(1MHz)5以下、かつ誘電正接(1MHz)0.010以下の樹脂を用いるのがよいが、より好ましくは比誘電率(1MHz)3以下、かつ誘電正接(1MHz)0.005以下の樹脂とする。
このような接着剤として、たとえばポリスチレン系、ポリエチレン系などのホットメルト系接着剤を用いるのがよい。これによって、製造能率の向上と、高周波成分の損失抑制とを共に得ることができる。また、ポリエステル系やポリアミド系の、ホットメルト系接着剤、エポキシ樹脂は、比誘電率(1MHz)が比較的大きいものが多いが、その他の多くの利点を有するので、広くは用いてもよい。第1接着剤層4の厚みは、1.5μm〜60μm程度とするのがよい。
(3)補強層7
第2絶縁樹脂層である補強層7は、カバーレイ5と同様に、ポリイミド系の樹脂、ポリオレフィン系の、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブチレンなどをあげることができる。また、液晶ポリマーを好適に用いることができる。さらに環状オレフィンポリマー、非極性ポリオレフィン、シクロヘキサンジエン系ポリマーなどがある。各種のポリフェニレンエーテルを用いてもよい。補強層7の厚みは、2μm〜100μm程度とするのがよい。
(4)第2接着剤層6
第2接着剤層には、比誘電率(1MHz)5以下、かつ誘電正接(1MHz)0.010以下の樹脂を用いるのがよいが、より好ましくは比誘電率(1MHz)3以下、かつ誘電正接(1MHz)0.005以下の樹脂とする。
このような接着剤として、たとえばポリスチレン系、ポリエチレン系などのホットメルト系接着剤を用いるのがよい。これによって、製造能率の向上と、高周波成分の損失抑制とを共に得ることができる。また、ポリエステル系やポリアミド系の、ホットメルト系接着剤、エポキシ樹脂は、比誘電率(1MHz)が比較的大きいものが多いが、その他の多くの利点を有するので、広くは用いてもよい。第2接着剤層6の厚みは、1.5μm〜60μm程度とするのがよい。
(5)配線3cおよびグランド層3g
配線3cおよびグランド層3gは、市販の銅張積層板の場合は、エッチングされた銅箔である。また、銅、アルミニウム、ニッケル、金、はんだ、またはこれらの合金を用いることができる。これらは金属めっきによって形成する場合が多いが、金属めっきの下地には、銅、銅を主成分とする合金、たとえば銅薄膜、クロム薄膜等を形成するのがよい。銅箔など、下地層を含めて配線3cおよびグランド層3gの厚みは、1μm〜50μmとするのがよい。
(6)絶縁基材層1
−通常の場合−:高い耐熱性および柔軟性を重視して、絶縁基材層1には、ポリイミド、ポリアミドイミドなどのポリイミド系樹脂、ポリアミド系樹脂を用いる。また、ベース接着剤を用いる場合には、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂等を主成分に含むものを用いることができる。絶縁基材層1の厚みは、5μm〜200μm程度、またベース接着剤層は、0.5μm〜30μm程度とするのがよい。
−低誘電率重視の場合−:絶縁基材層1には、カバーレイ5の説明で挙げた樹脂を用いるのがよい。ベース接着剤2についても、第1接着剤層4に挙げた接着剤を用いるのがよい。
(7)シールド部S
(i)シールドフィルム9
銀箔を用いるのが好ましいが、銅、アルミニウム、亜鉛めっき軟鉄の箔を用いてもよい。厚みは、厚いほうが好ましいが、小型化、軽量化より、たとえば0.3μm〜20μmとするのがよい。
(ii)導電接着剤8
金属粒子等の導電性フィラーをバインダー樹脂中に分散したものを用いるのがよい。金属粒子としては、たとえば銀、白金、金、銅、ニッケル、パラジウム等を用いることができる。とくに銀粉末、銀で被覆した銅粉末は導電性が高いので、好ましい。バインダー樹脂には、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂等を使用するのがよい。とくに、これらのうち、耐熱性向上のために、熱硬化性樹脂を用いるのが好ましい。エポキシ樹脂を用いる場合には、たとえばビスフェノールA型、F型、S型、AD型、またはビスフェノールA型とビスフェノールF型との共重合型のエポキシ樹脂や、ナフタレン型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、高分子エポキシ樹脂のフェノキシ樹脂等を用いるのがよい。上記のバインダー樹脂は、スクリーン印刷など行う場合、溶剤に溶解して使用することができる。導電接着剤6の、第1カバー絶縁層5上の厚みは、2μm〜100μm程度とするのがよい。
図10は、本発明の実施の形態2におけるフレキシブルプリント配線板を示し、(a)は、図2の断面(a)に対応する位置、における断面図であり、(b)は、図2の断面(b)に対応する位置、における断面図である。本実施の形態では、片面側にのみシールド部S(8,9)があり、その片面側のシールド部Sとカバーレイ5との間に、第2絶縁樹脂層である補強層7が挿入されている点に特徴を有する。
上記の構成によれば、フレキシブルプリント配線板にシールド部Sを配置することでノイズ電波の放射や侵入、およびクロストーク等を確実に防ぎながら、信号線Cとシールド部Sとの間隔を大きくすることができる。シールド部Sの底面または補強層7のトップ面と、信号線Cのトップ面との間の距離d1は、信号線Cのトップ面とカバーレイ5のトップ面との間の距離f1の1.5倍以上である。すなわち、補強層7を第2接着剤層6を用いて挿入することで、信号線Cとシールド部Sとの間の距離を大きくすることができる。この結果、シールド部Sの良好なシールド性能を得ながら、信号線Cの幅を小さくすることなく、他の回路とインピーダンス整合を容易にとることができる。
1.(補強層7/第2接着剤層6)は、一つの接着剤層によって置き換えることができる。その場合、絶縁性樹脂ペーストをスクリーン印刷等により形成することができる。
シールド部Sを構成する(シールドフィルム9/導電接着剤層8)も、一つの導電接着剤層によって置き換えることができる。この場合も、導電性樹脂ペーストをスクリーン印刷等によって形成するのがよい。
Claims (7)
- シールド層を構成する導電層を備えるシールド付フレキシブルプリント配線板であって、
絶縁基材層と、
前記絶縁基材層上に位置する配線回路と、
前記配線回路と前記シールド層を構成する導電層との間に位置する第1絶縁樹脂層と、
前記第1絶縁樹脂層と前記導電層との間に位置する第2絶縁樹脂層とを備えることを特徴とする、シールド付フレキシブルプリント配線板。 - 前記第2絶縁樹脂層が複数の層からなることを特徴とする、請求項1に記載のシールド付フレキシブルプリント配線板。
- 前記配線回路の配線の上面と前記導電層の下面との間の距離が、前記配線回路の配線の上面と前記第1絶縁樹脂層の上面との間の距離の1.5倍以上あることを特徴とする、請求項1または2に記載のシールド付フレキシブルプリント配線板。
- 前記第2の絶縁樹脂層が、第1絶縁樹脂層と同じ材料で形成されていることを特徴とする、請求項1〜3のいずれか1項に記載のシールド付フレキシブルプリント配線板。
- 前記第2の絶縁樹脂層が、第1絶縁樹脂層よりも硬さが低い材料で形成されていることを特徴とする、請求項1〜3のいずれか1項に記載のシールド付フレキシブルプリント配線板。
- シールド層を構成する導電層を備えるシールド付フレキシブルプリント配線板の製造方法であって、
絶縁基材層上に配線回路を形成する工程と、
前記絶縁基材層上に第1絶縁樹脂層を積層する工程と、
前記第1絶縁樹脂層上に第2絶縁樹脂層を積層する工程と、
前記第2絶縁樹脂層上に前記シールド層を構成する導電層を積層する工程とを備えることを特徴とする、シールド付フレキシブルプリント配線板の製造方法。 - 請求項1〜5のいずれか1項に記載のシールド付フレキシブルプリント配線板または請求項6に記載の製造方法で製造されたシールド付フレキシブルプリント配線板を備えることを特徴とする、電子機器。
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