CN110769667A - 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法 - Google Patents
电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN110769667A CN110769667A CN201810847383.4A CN201810847383A CN110769667A CN 110769667 A CN110769667 A CN 110769667A CN 201810847383 A CN201810847383 A CN 201810847383A CN 110769667 A CN110769667 A CN 110769667A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- layer
- shielding layer
- shielding
- resin
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title abstract description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 149
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 149
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 claims abstract description 61
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 19
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 475
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 46
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 30
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 19
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 14
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 13
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 13
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 12
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 12
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 10
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 8
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 8
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000011651 chromium Substances 0.000 claims description 8
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 claims description 8
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 8
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 8
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 8
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 8
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000011701 zinc Substances 0.000 claims description 8
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 claims description 6
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 5
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 4
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 4
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 4
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 claims description 3
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims description 3
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 claims description 3
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 claims description 3
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 claims description 3
- 238000007788 roughening Methods 0.000 claims description 3
- 238000007711 solidification Methods 0.000 claims description 3
- 230000008023 solidification Effects 0.000 claims description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 3
- 230000005611 electricity Effects 0.000 abstract description 10
- 230000003068 static effect Effects 0.000 abstract description 10
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 9
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 4
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 description 2
- 229920006269 PPS film Polymers 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 210000001787 dendrite Anatomy 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 1
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical class C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 229920006259 thermoplastic polyimide Polymers 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0073—Shielding materials
- H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
- H05K9/0088—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding comprising a plurality of shielding layers; combining different shielding material structure
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
- C09J7/29—Laminated material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/10—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet
- C09J2301/12—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers
- C09J2301/122—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers the adhesive layer being present only on one side of the carrier, e.g. single-sided adhesive tape
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/10—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet
- C09J2301/16—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the structure of the carrier layer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/07—Electric details
- H05K2201/0707—Shielding
- H05K2201/0715—Shielding provided by an outer layer of PCB
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
本发明实施例提供了一种电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法，其中，电磁屏蔽膜包括依次层叠设置的第一屏蔽层、树脂层、第二屏蔽层、第三屏蔽层和胶膜层，第二屏蔽层上设有第一通孔，第一通孔处设有树脂凸起，树脂凸起由树脂层从第一通孔的一侧流至另一侧后凝固形成；第三屏蔽层设于第二屏蔽层靠近树脂凸起的一侧，并覆盖树脂凸起，从而在第三屏蔽层的外表面与树脂凸起对应的位置形成凸起部，凸起部伸入胶膜层。当电磁屏蔽膜的任意一侧发生的噪声或由静电所引起的电磁波从电磁屏蔽膜中通过时，在第一屏蔽层、第二屏蔽层和第三屏蔽层的配合下能够对噪声或电磁波进行多级遮蔽，防止了噪声或电磁波通过电磁屏蔽膜，实现了极高的屏蔽效能。
Description
技术领域
本发明涉及电子领域，尤其涉及一种电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法。
背景技术
随着电子工业的迅速发展，电子产品进一步向小型化，轻量化，组装高密度化发展，极大地推动挠性电路板的发展，从而实现元件装置和导线连接一体化。挠性电路板可广泛应用于手机、液晶显示、通信和航天等行业。
在国际市场的推动下，功能挠性电路板在挠性电路板市场中占主导地位，而评价功能挠性电路板性能的一项重要指标是电磁屏蔽((Electromagnetic InterferenceShielding，简称EMI Shielding)。随着手机等通讯设备功能的整合，其内部组件急剧高频高速化。例如：手机功能除了原有的音频传播功能外，照相功能已成为必要功能，且WLAN(Wireless Local Area Networks，无线局域网)、GPS(Global Positioning System，全球定位系统)以及上网功能已普及，再加上未来的感测组件的整合，组件急剧高频高速化的趋势更加不可避免。在高频及高速化的驱动下所引发的组件内部及外部的电磁干扰、信号在传输中衰减以及插入损耗和抖动问题逐渐严重。
目前，现有线路板常用的屏蔽膜包括屏蔽层和导电胶层，通过导电胶层将屏蔽层与线路板地层连接，进而将干扰电荷导入线路板地层，实现屏蔽。但是，常用的屏蔽膜的屏蔽效能较低，导致在高频及高速化的信号传输中仍然存在电磁干扰的问题。
发明内容
本发明实施例的目的是提供一种电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法，具有较高的屏蔽效能，有效应用于超高频及高速化传输。
为实现上述目的，本发明实施例提供了一种电磁屏蔽膜，包括依次层叠设置的第一屏蔽层、树脂层、第二屏蔽层、第三屏蔽层和胶膜层，所述第二屏蔽层上设有贯穿其上下表面的第一通孔，所述第一通孔处设有树脂凸起，所述树脂凸起由所述树脂层从所述第一通孔的一侧流至另一侧后凝固形成；所述第三屏蔽层设于所述第二屏蔽层靠近所述树脂凸起的一侧，并覆盖所述树脂凸起，从而在所述第三屏蔽层的外表面与所述树脂凸起对应的位置形成凸起部，且所述凸起部伸入所述胶膜层。
作为上述方案的改进，所述树脂凸起由所述树脂层在常温下从所述第一通孔的一侧流至另一侧后，在固化温度下凝固形成；或，
所述树脂凸起由所述树脂层在熔化温度下从所述第一通孔的一侧流至另一侧后，经瞬间冷却形成。
作为上述方案的改进，所述凸起部的表面设有凸状的导体颗粒；所述导体颗粒的高度为0.1μm-30μm。
作为上述方案的改进，所述胶膜层包括含有导电粒子的黏着层；或，所述胶膜层包括不含导电粒子的黏着层。
作为上述方案的改进，所述第一屏蔽层上设有贯穿其上下表面的第二通孔。
作为上述方案的改进，所述第一屏蔽层、第二屏蔽层和第三屏蔽层分别包括金属屏蔽层、碳纳米管屏蔽层、铁氧体屏蔽层和石墨烯屏蔽层中的一种或多种。
作为上述方案的改进，所述金属屏蔽层包括单金属屏蔽层和/或合金屏蔽层；其中，所述单金属屏蔽层由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种材料制成，所述合金屏蔽层由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意两种或两种以上的材料制成。
作为上述方案的改进，每1cm2所述第二屏蔽层中的所述第一通孔的个数为10-1000个；和/或，所述第一通孔的横截面面积为0.1μm2-1mm2。
作为上述方案的改进，所述电磁屏蔽膜还包括保护膜层，所述保护膜层设于所述第一屏蔽层远离所述树脂层的一侧。
与现有技术相比，本发明实施例公开了一种电磁屏蔽膜，通过使所述第一屏蔽层、树脂层、第二屏蔽层、第三屏蔽层和胶膜层依次层叠设置，使得所述树脂层能够以电绝缘状态隔离所述第一屏蔽层和第二屏蔽层，从而使得当所述电磁屏蔽膜的一侧或另一侧发生的噪声从所述电磁屏蔽膜中通过时，或者当所述电磁屏蔽膜的一侧或另一侧由静电所引起的瞬间高电压的脉冲状电磁波从所述电磁屏蔽膜中通过时，在所述第一屏蔽层、第二屏蔽层和第三屏蔽层的配合下能够对来自外部的噪声或电磁波进行多级遮蔽，有效地防止了来自外部的噪声或电磁波通过所述电磁屏蔽膜，因此实现了极高的屏蔽效能；此外，通过在所述第二屏蔽层上的第一通孔处设置由所述树脂层从所述第一通孔的一侧流至另一侧后凝固形成的树脂凸起，同时使所述第三屏蔽层覆盖所述树脂凸起，从而在所述第三屏蔽层的外表面与所述树脂凸起对应的位置形成所述凸起部，使得所述凸起部在压合的过程中保证所述第三屏蔽层能够顺利地刺穿所述胶膜层，实现可靠的接地，进而进一步增强了所述电磁屏蔽膜的屏蔽效能，使得所述电磁屏蔽膜适用于超高频及高速化传输。
本发明实施例还对应提供了一种线路板，包括印刷线路板和上述任意一项所述的电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜通过其胶膜层与所述印刷线路板相压合；所述凸起部刺穿所述胶膜层，并延伸至所述印刷线路板的地层。
与现有技术相比，本发明实施例公开了一种线路板，所述线路板包括印刷线路板和上述任意一项所述的电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜通过其胶膜层与所述印刷线路板相压合，此时所述树脂层能够以电绝缘状态隔离所述第一屏蔽层和第二屏蔽层，使得当所述电磁屏蔽膜的一侧或另一侧发生的噪声从所述电磁屏蔽膜中通过时，或者当所述电磁屏蔽膜的一侧或另一侧由静电所引起的瞬间高电压的脉冲状电磁波从所述电磁屏蔽膜中通过时，在所述第一屏蔽层、第二屏蔽层和第三屏蔽层的配合下能够对来自外部的噪声或电磁波进行多级遮蔽，有效地防止了来自外部的噪声或电磁波通过所述电磁屏蔽膜，因此实现了极高的屏蔽效能；此外，在压合的过程中，所述电磁屏蔽膜的凸起部能够刺穿所述胶膜层，并与所述印刷线路板的地层连接，实现可靠的接地，从而进一步提高了屏蔽效能，适用于超高频及高速化传输。
本发明实施例还对应提供了一种电磁屏蔽膜的制备方法，适用于制备上述任意一项所述的电磁屏蔽膜，包括步骤：
S1、形成第一屏蔽层；
S2、在所述第一屏蔽层的一侧形成树脂层；
S3、在所述树脂层远离所述第一屏蔽层的一侧形成第二屏蔽层；其中，所述第二屏蔽层具有贯穿其上下表面的第一通孔；
S4、使所述树脂层从所述第一通孔的一侧流至另一侧后凝固，从而在所述第一通孔处形成树脂凸起；其中，所述树脂凸起伸出所述第一通孔；
S5、在所述第二屏蔽层靠近所述树脂凸起的一侧形成第三屏蔽层，并使所述第三屏蔽层覆盖所述树脂凸起，从而在所述第三屏蔽层的外表面与所述树脂凸起对应的位置形成凸起部；
S6、在所述第三屏蔽层远离所述第二屏蔽层的一侧形成胶膜层。
作为上述方案的改进，在所述第三屏蔽层远离所述第二屏蔽层的一侧形成胶膜层前，还包括以下步骤：
通过物理打毛、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积、蒸发镀、溅射镀、电镀和混合镀中的一种或多种工艺在所述凸起部的外表面形成导体颗粒。
作为上述方案的改进，在步骤S6中，所述在所述第三屏蔽层远离所述第二屏蔽层的一侧形成胶膜层，具体为：
在离型膜上涂布胶膜层，然后将所述胶膜层压合转移至第三屏蔽层远离所述第二屏蔽层的一侧，从而在所述第三屏蔽层远离所述第二屏蔽层的一侧形成胶膜层；或
直接在所述第三屏蔽层远离所述第二屏蔽层的一侧涂布胶膜层，从而在所述第三屏蔽层远离所述第二屏蔽层的一侧形成胶膜层。
与现有技术相比，本发明实施例所提供的电磁屏蔽膜的制备方法，通过依次形成所述第一屏蔽层、树脂层、第二屏蔽层、第三屏蔽层和胶膜层，以使所述树脂层能够以电绝缘状态隔离所述第一屏蔽层和第二屏蔽层，从而使得当所述电磁屏蔽膜的一侧或另一侧发生的噪声从所述电磁屏蔽膜中通过时，或者当所述电磁屏蔽膜的一侧或另一侧由静电所引起的瞬间高电压的脉冲状电磁波从所述电磁屏蔽膜中通过时，在所述第一屏蔽层、所述第二屏蔽层和第三屏蔽层的配合下能够对来自外部的噪声或电磁波进行多级遮蔽，有效地防止来自外部的噪声或电磁波通过所述电磁屏蔽膜，因此实现了极高的屏蔽效能；此外，通过使所述树脂层从所述第二屏蔽层上的第一通孔的一侧流至另一侧后凝固，从而在所述第一通孔处形成树脂凸起，同时使所述第三屏蔽层覆盖所述树脂凸起，从而在所述第三屏蔽层的外表面与所述树脂凸起对应的位置形成所述凸起部，使得所述凸起部在压合的过程中保证所述第三屏蔽层能够顺利地刺穿所述胶膜层，实现可靠的接地，进而进一步增强了所述电磁屏蔽膜的屏蔽效能，使得所述电磁屏蔽膜适用于超高频及高速化传输。
附图说明
图1是本发明实施例1中的电磁屏蔽膜的一个角度的结构示意图；
图2是本发明实施例1中的电磁屏蔽膜的另一个角度的结构示意图；
图3是本发明实施例2中的电磁屏蔽膜的结构示意图；
图4是本发明实施例3中的电磁屏蔽膜的结构示意图；
图5是本发明实施例4中的线路板的结构示意图；
图6是本发明实施例5中的电磁屏蔽膜的制备方法的流程示意图。
其中，1、第一屏蔽层；11、第二通孔；2、树脂层；21、树脂凸起；3、第二屏蔽层；31、第一通孔；4、第三屏蔽层；41、凸起部；42，导体颗粒；5、胶膜层；6、保护膜层；7、印刷线路板。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
参见图1，是本发明实施例1所提供的电磁屏蔽膜的一个角度的结构示意图；
参见图2，是本发明实施例1所提供的电磁屏蔽膜的另一个角度的结构示意图；
结合图1和图2所示，所述电磁屏蔽膜，包括依次层叠设置的第一屏蔽层1、树脂层2、第二屏蔽层3、第三屏蔽层4和胶膜层5，所述第二屏蔽层3上设有贯穿其上下表面的第一通孔31，所述第一通孔31处设有树脂凸起21，所述树脂凸起21由所述树脂层2从所述第一通孔31的一侧流至另一侧后凝固形成；所述第三屏蔽层4设于所述第二屏蔽层3靠近所述树脂凸起21的一侧，并覆盖所述树脂凸起21，从而在所述第三屏蔽层4的外表面与所述树脂凸起21对应的位置形成凸起部41，且所述凸起部41伸入所述胶膜层5。
在本发明实施例中，通过使所述第一屏蔽层1、树脂层2、第二屏蔽层3、第三屏蔽层4和胶膜层5依次层叠设置，使得所述树脂层2能够以电绝缘状态隔离所述第一屏蔽层1和第二屏蔽层3，从而使得当所述电磁屏蔽膜的一侧或另一侧发生的噪声从所述电磁屏蔽膜中通过时，或者当所述电磁屏蔽膜的一侧或另一侧由静电所引起的瞬间高电压的脉冲状电磁波从所述电磁屏蔽膜中通过时，在所述第一屏蔽层1、第二屏蔽层3和第三屏蔽层4的配合下能够对来自外部的噪声或电磁波进行多级遮蔽，有效地防止来自外部的噪声或电磁波通过所述电磁屏蔽膜，因此实现了极高的屏蔽效能。具体地，如图1所示，当来自靠近所述第一屏蔽层1的一侧的外部静电或电磁波侵入所述电磁屏蔽膜时，首先在所述保护膜层6和第一屏蔽层1之间的边界予以反射；另外，当来自靠近所述胶膜层5的一侧的静电或电磁波侵入所述电磁屏蔽膜时，首先在所述第三屏蔽层4和胶膜层5之间的边界予以反射；另外，即使来自所述电磁屏蔽膜内部的电磁波，也能够在所述第一屏蔽层1和树脂层2之间的边界，以及所述第二屏蔽层3和树脂层2之间的边界予以反射。从其他角度考虑，在所述电磁屏蔽膜中，所述第一屏蔽层1和第二屏蔽层3形成电容器，因此，对于来自外部的噪声或电磁波等，可以屏蔽与所述第一屏蔽层1和第二屏蔽层3的表面垂直的方向上的直流成分。
此外，通过在所述第二屏蔽层3上的所述第一通孔31处设置由所述树脂层2从所述第一通孔31的一侧流至另一侧后凝固形成的树脂凸起21，同时使所述第三屏蔽层4覆盖所述树脂凸起21，从而在所述第三屏蔽层4的外表面与所述树脂凸起21对应的位置形成所述凸起部41，使得所述凸起部41在压合的过程中保证所述第三屏蔽层4能够顺利地刺穿所述胶膜层5，实现可靠的接地，进而进一步增强了所述电磁屏蔽膜的屏蔽效能，使得所述电磁屏蔽膜适用于超高频及高速化传输。
其中，形成所述树脂凸起21的过程，具体表现为：在其中一优选实施例中，所述树脂凸起21由所述树脂层2在熔化温度下从所述第一通孔31的一侧流至另一侧后，经瞬间冷却形成。而在另一优选实施例中，所述树脂层2的材料为固化胶，所述树脂凸起21的形成过程具体表现为：在常温下，液化的树脂层21由所述第一通孔31的一侧流至另一侧后，在固化温度下凝固形成所述树脂凸起21。
在本发明实施例中，需要说明的是，附图所示的所述树脂凸起21的结构和形状仅仅是示例性的，本发明中的所述树脂凸起21并不受图示形状的限制，只要是具有刺穿能力的树脂凸起，均在本发明的保护范围之内。
在本发明实施例中，需要说明的是，所述凸起部41的形状可以与所述树脂凸起21的形状相同，也可以与所述树脂凸起21的形状不同，附图所示的所述凸起部41的形状仅仅是示例性的。
在本发明实施例中，为了确保能够在所述第一通孔31处形成所述树脂凸起21，优选地，本实施例中所述第一通孔31的横截面面积为0.1μm2-1mm2。
此外，本实施例中每1cm2所述第二屏蔽层3中的所述第一通孔31的个数为10-1000个。相应地，每1cm2所述第二屏蔽层3中的所述树脂凸起21的个数为10-1000个；需要说明的是，由于所述第三屏蔽层4覆盖所述树脂凸起21，从而在所述第三屏蔽层4的外表面与所述树脂凸起21对应的位置形成凸起部41，因此，所述凸起部41的个数与所述树脂凸起21的个数相对应，从而保证了所述第三屏蔽层4能够顺利地刺穿所述胶膜层5。
在本发明实施例中，所述第一通孔31可以规则或不规则地分布在所述第二屏蔽层3上；其中，所述第一通孔31规则地分布在所述第二屏蔽层3上是指各个第一通孔31的形状相同，且均匀地分布在所述第二屏蔽层3上；所述第一通孔31不规则地分布在所述第二屏蔽层3上是指各个第一通孔31的形状各异，且无序地分布在所述第二屏蔽层3上。优选地，各个第一通孔31的形状相同，且各个第一通孔31均匀分布在所述第二屏蔽层3上。此外，所述第一通孔31可以是圆形通孔，还可以是其它任意形状的通孔，本发明附图仅以所述第一通孔31是圆形通孔进行举例说明，但其他任何形状的所述第一通孔31都在本发明的保护范围之内。
在本发明实施例中，所述第一屏蔽层1的厚度为0.1μm-45μm；所述第二屏蔽层3的厚度为0.1μm-45μm；所述第三屏蔽层4的厚度为0.1μm-45μm。为了保证所述第一屏蔽层1、第二屏蔽层3和第三屏蔽层4具有良好的导电性，所述第一屏蔽层1包括金属屏蔽层、碳纳米管屏蔽层、铁氧体屏蔽层和石墨烯屏蔽层中的一种或多种；所述第二屏蔽层3包括金属屏蔽层、碳纳米管屏蔽层、铁氧体屏蔽层和石墨烯屏蔽层中的一种或多种；所述第三屏蔽层4包括金属屏蔽层、碳纳米管屏蔽层、铁氧体屏蔽层和石墨烯屏蔽层中的一种或多种。此外，所述金属屏蔽层包括单金属屏蔽层和/或合金屏蔽层；其中，所述单金属屏蔽层由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种材料制成，所述合金屏蔽层由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意两种或两种以上的材料制成。
在本发明实施例中，所述第一屏蔽层1包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面与所述树脂层2相接触；所述第二表面与所述保护膜层6相接触。需要说明的是，所述第一表面和所述第二表面可以是任何形状的表面，例如，可以为如图1所示的平整表面，也可以为起伏状的非平整表面，或者其他粗糙面；此外，所述第一表面和所述第二表面可以是规则的表面，也可以是不规则的表面。本发明附图仅以所述第一表面和所述第二表面均为平整表面进行举例说明，其他任何形状都在本发明的保护范围之内。
另外，所述第二屏蔽层3包括相对设置的第三表面和第四表面，所述第三表面与所述第三屏蔽层4相接触；所述第四表面与所述树脂层2相接触。需要说明的是，所述第三表面和所述第四表面也可以是任何形状的表面，例如，可以为如图1所示的平整表面，也可以为起伏状的非平整表面，或者其他粗糙面；此外，所述第三表面和所述第四表面可以是规则的表面，也可以是不规则的表面。本发明附图仅以所述第三表面和所述第四表面均为平整表面进行举例说明，其他任何形状都在本发明的保护范围之内。
在本发明实施例中，需要说明的是，本实施例附图的第一屏蔽层1、第二屏蔽层3和第三屏蔽层4均可以为单层结构，也可以为多层结构。另外，根据实际生产和应用的需要，本实施例附图的第一屏蔽层1、第二屏蔽层3和第三屏蔽层4可设置为网格状、发泡状等。
在本发明实施例中，所述胶膜层5的其中一种结构，具体表现为：所述胶膜层5包括含有导电粒子的黏着层。通过使所述胶膜层5包括含有导电粒子的黏着层，使得所述胶膜层5具有黏合的作用，以使接线板和所述电磁屏蔽膜紧密黏合，同时所述胶膜层5还具有导电的功能，其与所述第二屏蔽层3和所述第三屏蔽层4相配合，实现可靠地接地。其中，所述导电粒子可以为相互分离的导电粒子，也可以为团聚而成的大颗粒导电粒子；当所述导电粒子为相互分离的导电粒子时，可进一步提高电气接触的面积，提高电气接触的均匀度；而当所述导电粒子为团聚而成的大颗粒导电粒子，可增加刺穿强度。
在本发明实施例中，所述胶膜层5的另一种结构，具体表现为：所述胶膜层5包括不含导电粒子的黏着层。通过使所述胶膜层5包括不含导电粒子的黏着层，使得所述胶膜层5具有黏合的作用，以使接线板和所述电磁屏蔽膜紧密黏合，同时由于所述胶膜层5包括不含导电粒子，因此降低使用过程中线路板的插入损耗，提高屏蔽效能的同时改善线路板的弯折性。
在本发明实施例中，所述胶膜层5的厚度为1μm-80μm。所述胶膜层5所用材料选自以下几种：改性环氧树脂类、丙烯酸类、改性橡胶类、改性热塑性聚酰亚胺类。此外，所述胶膜层5的外表面可以为无起伏的平整表面，也可以是平缓起伏的非平整表面。
如图1所示，为了保护所述第一屏蔽层1，本实施例中所述电磁屏蔽膜还包括保护膜层6，所述保护膜层6设于所述第一屏蔽层1远离所述树脂层2的一侧。所述保护膜层6起到保护作用，从而保证所述第一屏蔽层1在使用过程中不被划伤破损，维持所述第一屏蔽层1的高屏蔽效能。所述保护膜层6包括PPS薄膜层、PEN薄膜层、聚酯薄膜层、聚酰亚胺薄膜层、环氧树脂油墨固化后形成的膜层、聚氨酯油墨固化后形成的膜层、改性丙烯酸树脂固化后形成的膜层或聚酰亚胺树脂固化后形成的膜层。
在本发明实施例中，需要说明的是，所述电磁屏蔽膜可以是重复的多层结构。具体地，以依次层叠设置的第一屏蔽层1、树脂层2和第二屏蔽层3为电磁屏蔽膜本体，所述电磁屏蔽膜可以是包括多个依次层叠的所述电磁屏蔽膜本体，且由多个所述电磁屏蔽膜本体形成的整体的一侧设有依次设有所述第三屏蔽层4和所述胶膜层5，另一侧设有所述保护膜层6；与所述第三屏蔽层4接触的第二屏蔽层3的第一通孔31处设有树脂凸起21，所述第三屏蔽层4覆盖所述树脂凸起21，从而在所述第三屏蔽层4的外表面与所述树脂凸起21对应的位置形成凸起部41，且所述凸起部41伸入所述胶膜层5。
参见图3，为本发明实施例2所提供的电磁屏蔽膜的结构示意图；
如图3所示，本实施例中的所述电磁屏蔽膜，其与实施例1的区别在于，所述凸起部41的表面设有凸状的导体颗粒42。通过在所述凸起部41的表面设置所述导体颗粒42，进一步保证所述凸起部41在压合的过程中能够确保所述第三屏蔽层4顺利地刺穿所述胶膜层5，进而保证能够实现可靠地接地。
优选地，所述导体颗粒42集中分布于所述凸起部41的表面的向外凸出的位置上，这样更容易刺穿所述胶膜层5。当然，所述凸起部41的表面的非凸部也可以有导体颗粒42分布。此外，所述导体颗粒42还可以分布于所述第三屏蔽层4靠近所述胶膜层5的一面的其他位置上，而不仅分布于所述凸起部41的表面，如图3所示。当然，所述导体颗粒42还可以仅分布于所述凸起部41的表面。
在具体实施当中，如图3所示，可以先形成所述第三屏蔽层4，然后再通过其他工艺在所述第三屏蔽层4远离所述第二屏蔽层3的一侧形成所述导体颗粒42。当然，所述第二屏蔽层4和导体颗粒42也可以是通过一次成型工艺形成的整体结构。其中，需要说明的是，所述导体颗粒42集中分布于所述凸起部41上。
在本发明实施例中，所述导体颗粒42可与所述胶膜层5的外表面存在一定的距离，也可与所述胶膜层5的外表面相接触或延伸出所述胶膜层5的外表面。
在本发明实施例中，为了进一步确保所述凸起部41能够顺利刺穿所述胶膜层2，优选地，所述导体颗粒42的高度为0.1μm-30μm。
在本发明实施例中，所述导体颗粒42包括金属颗粒、碳纳米管颗粒和铁氧体颗粒中的一种或多种。此外，所述金属颗粒包括单金属颗粒和/或合金颗粒；其中，所述单金属颗粒由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种材料制成，所述合金颗粒由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意两种或两种以上的材料制成。需要说明的是，所述导体颗粒42可以与所述第三屏蔽层4的材料相同，也可以不相同。
在本发明实施例中，需要说明的是，如图3所示的所述导体颗粒42的形状仅仅是示例性的，由于工艺手段及参数上的差异，所述导体颗粒42还可以为团簇状、挂冰状、钟乳石状、树枝状等其他形状。此外，本发明中的所述导体颗粒42并不受图示及上述形状的限制，只要是具有刺穿及导电功能的导体颗粒，均在本发明的保护范围之内。
在本发明实施例中，需要说明的是，所述电磁屏蔽膜可以是重复的多层结构；具体地，以依次层叠设置的第一屏蔽层1、树脂层2和第二屏蔽层3为电磁屏蔽膜本体，所述电磁屏蔽膜可以是包括多个依次层叠的所述电磁屏蔽膜本体，且由多个所述电磁屏蔽膜本体形成的整体的一侧依次设有所述第三屏蔽层4和所述胶膜层5，另一侧设有所述保护膜层6；与所述第三屏蔽层4接触的第二屏蔽层3的第一通孔31处设有树脂凸起21，所述第三屏蔽层4覆盖所述树脂凸起21，从而在所述第三屏蔽层4的外表面与所述树脂凸起21对应的位置形成凸起部41，所述凸起部41伸入所述胶膜层5，且所述凸起部41的表面设有导体颗粒42。此外，本实施例的所述电磁屏蔽膜的其它结构和工作原理与实施例1相同，在此不做更多的赘述。
参见图4，为本发明实施例3所提供的电磁屏蔽膜的结构示意图；
如图4所示，本实施例中的所述电磁屏蔽膜，其与实施例1的区别在于，所述第一屏蔽层1上设有贯穿其上下表面的第二通孔11。通过在所述第一屏蔽层1上设置所述第二通孔11，使得在压合的过程中，所述电磁屏蔽膜由于热胀冷缩而产生的气体能够从所述第二通孔11排出，避免了由于所述电磁屏蔽膜内产生的气体难以排出而导致电磁屏蔽膜自身的连接失效的问题，以保证所述电磁屏蔽膜具有极高的屏蔽效能；同时，由于所述第二通孔11的设置，使得在压合的过程中，位于所述第一屏蔽层1和第二屏蔽层3之间的所述树脂层2能够部分伸入并连接到所述第二通孔11中，从而使得所述第一屏蔽层1和树脂层2紧密地连接在一起，大大地提高了所述电磁屏蔽膜的剥离强度。
在本发明实施例中，需要说明的是，所述电磁屏蔽膜可以是重复的多层结构；具体地，以依次层叠设置的第一屏蔽层1、树脂层2和第二屏蔽层3为电磁屏蔽膜本体，所述电磁屏蔽膜可以是包括多个依次层叠的所述电磁屏蔽膜本体，且由多个所述电磁屏蔽膜本体形成的整体的一侧依次设有所述第三屏蔽层4和所述胶膜层5，另一侧设有所述保护膜层6；与所述第三屏蔽层4接触的第二屏蔽层3的第一通孔31处设有树脂凸起21，所述第三屏蔽层4覆盖所述树脂凸起21，从而在所述第三屏蔽层4的外表面与所述树脂凸起21对应的位置形成凸起部41，所述凸起部41伸入所述胶膜层5，且所述凸起部41的表面设有导体颗粒42；所述第一屏蔽层1上设有贯穿其上下表面的第二通孔11。此外，本实施例的所述电磁屏蔽膜的其它结构和工作原理与实施例1相同，在此不做更多的赘述。
参见图5，为本发明实施例4提供的线路板的结构示意图；
如图5所示，本发明实施例还对应提供了一种线路板，包括印刷线路板7以及实施例1所述的电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜通过其胶膜层5与所述印刷线路板7相压合；所述凸起部41刺穿所述胶膜层5，并延伸至所述印刷线路板7的地层。
在本实施例中，关于电磁屏蔽膜的实现方式可参考上述实施例1的描述，在此不再赘述。
优选地，所述印刷线路板7为挠性单面、挠性双面、挠性多层板、刚挠结合板中的一种。
在本发明实施例中，所述电磁屏蔽膜通过其胶膜层与所述印刷线路板7相压合，此时所述树脂层2能够以电绝缘状态隔离所述第一屏蔽层1和第二屏蔽层3，使得当所述电磁屏蔽膜的一侧或另一侧发生的噪声从所述电磁屏蔽膜中通过时，或者当所述电磁屏蔽膜的一侧或另一侧由静电所引起的瞬间高电压的脉冲状电磁波从所述电磁屏蔽膜中通过时，在所述第一屏蔽层1、第二屏蔽层3和第三屏蔽层4的配合下能够对来自外部的噪声或电磁波进行多级遮蔽，有效地防止了来自外部的噪声或电磁波通过所述电磁屏蔽膜，因此实现了极高的屏蔽效能；此外，在压合的过程中，所述电磁屏蔽膜的凸起部41能够刺穿所述胶膜层5，从而使得所述第三屏蔽层4至少部分与所述印刷线路板7的地层连接，实现可靠的接地，从而进一步提高了屏蔽效能，适用于超高频及高速化传输。此外，需要说明的是，本实施例的所述线路板可以将其结构中采用的实施例1的所述电磁屏蔽膜替换为实施例2或3所述的电磁屏蔽膜，在此不做更多的赘述。
参见图6，为本发明实施例5提供的电磁屏蔽膜制备方法的流程示意图；
如图6所示，该方法适用于实施例1所述的电磁屏蔽膜的制备，包括步骤：
S1、形成第一屏蔽层；
其中，通过以下方式形成所述第一屏蔽层：
在载体膜上形成保护膜层，在所述保护膜层上形成所述第一屏蔽层；
或者，通过另一种方式形成所述第一屏蔽层：在带载体的可剥离层表面形成所述第一屏蔽层，在所述第一屏蔽层上形成保护膜层，将所述带载体的可剥离层剥离。
S2、在所述第一屏蔽层的一侧形成树脂层；
S3、在所述树脂层远离所述第一屏蔽层的一侧形成第二屏蔽层；其中，所述第二屏蔽层具有贯穿其上下表面的第一通孔；
在本发明实施例中，形成的所述第一通孔的横截面面积为0.1μm2-1mm2；每1cm2所述第二屏蔽层中的所述第一通孔的个数为10-1000个。
S4、使所述树脂层从所述第一通孔的一侧流至另一侧后凝固，从而在所述第一通孔处形成树脂凸起；其中，所述树脂凸起伸出所述第一通孔；
其中，形成所述树脂凸起的过程，具体表现为：在其中一优选实施例中，所述树脂凸起由所述树脂层在熔化温度下从所述第一通孔的一侧流至另一侧后，经瞬间冷却形成；而在另一优选实施例中，所述树脂层的材料为固化胶，所述树脂凸起的形成过程具体表现为：在常温下，液化的树脂层由所述第一通孔的一侧流至另一侧后，在固化温度下凝固形成所述树脂凸起。
S5、在所述第二屏蔽层靠近所述树脂凸起的一侧形成第三屏蔽层，并使所述第三屏蔽层覆盖所述树脂凸起，从而在所述第三屏蔽层的外表面与所述树脂凸起对应的位置形成凸起部；
S6、在所述第三屏蔽层远离所述第二屏蔽层的一侧形成胶膜层。
具体地，在离型膜上涂布胶膜层，然后将所述胶膜层压合转移至第三屏蔽层远离所述第二屏蔽层的一侧，从而在所述第三屏蔽层远离所述第二屏蔽层的一侧形成胶膜层；或
直接在所述第三屏蔽层远离所述第二屏蔽层一侧涂布胶膜层，从而在所述第三屏蔽层远离所述第二屏蔽层的一侧形成胶膜层。
在适用于制备实施例2所述的电磁屏蔽膜的另一优选实施例中，在步骤S6前还包括步骤：
通过物理打毛、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积、蒸发镀、溅射镀、电镀和混合镀中的一种或多种工艺在所述凸起部的外表面形成导体颗粒。
在本发明实施例中，所述电磁屏蔽膜的制备方法，通过依次形成所述第一屏蔽层、树脂层、第二屏蔽层、第三屏蔽层和胶膜层，以使所述树脂层能够以电绝缘状态隔离所述第一屏蔽层和第二屏蔽层，从而使得当所述电磁屏蔽膜的一侧或另一侧发生的噪声从所述电磁屏蔽膜中通过时，或者当所述电磁屏蔽膜的一侧或另一侧由静电所引起的瞬间高电压的脉冲状电磁波从所述电磁屏蔽膜中通过时，在所述第一屏蔽层、第二屏蔽层和第三屏蔽层的配合下能够对来自外部的噪声或电磁波进行多级遮蔽，有效地防止了来自外部的噪声或电磁波通过所述电磁屏蔽膜，因此实现了极高的屏蔽效能；此外，通过使所述树脂层从所述第二屏蔽层上的第一通孔的一侧流至另一侧后凝固，从而在所述第一通孔处形成树脂凸起，同时使所述第三屏蔽层覆盖所述树脂凸起，从而在所述第三屏蔽层的外表面与所述树脂凸起对应的位置形成所述凸起部，使得所述凸起部在压合的过程中保证所述第三屏蔽层能够顺利地刺穿所述胶膜层，实现可靠的接地，进而进一步增强了所述电磁屏蔽膜的屏蔽效能，使得所述电磁屏蔽膜适用于超高频及高速化传输。
综上，本发明实施例提供一种电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法，所述电磁屏蔽膜包括依次层叠设置的第一屏蔽层1、树脂层2、第二屏蔽层3、第三屏蔽层4和胶膜层5，所述第二屏蔽层3上设有贯穿其上下表面的第一通孔31，所述第一通孔31处设有树脂凸起21，所述树脂凸起21由所述树脂层2从所述第一通孔31的一侧流至另一侧后凝固形成；所述第三屏蔽层4设于所述第二屏蔽层3靠近所述树脂凸起21的一侧，并覆盖所述树脂凸起21，从而在所述第三屏蔽层4的外表面与所述树脂凸起21对应的位置形成凸起部41，且所述凸起部41伸入所述胶膜层5。通过使所述第一屏蔽层1、树脂层2、第二屏蔽层3、第三屏蔽层4和胶膜层5依次层叠设置，使得所述树脂层5能够以电绝缘状态隔离所述第一屏蔽层1和第二屏蔽层3，从而使得当所述电磁屏蔽膜的一侧或另一侧发生的噪声从所述电磁屏蔽膜中通过时，或者当所述电磁屏蔽膜的一侧或另一侧由静电所引起的瞬间高电压的脉冲状电磁波从所述电磁屏蔽膜中通过时，在所述第一屏蔽层1、第二屏蔽层3和第三屏蔽层4的配合下能够对来自外部的噪声或电磁波进行多级遮蔽，有效地防止来自外部的噪声或电磁波通过所述电磁屏蔽膜，因此实现了极高的屏蔽效能；此外，通过在所述第二屏蔽层3上的所述第一通孔处31设置由所述树脂层2从所述第一通孔31的一侧流至另一侧后凝固形成的树脂凸起21，同时使所述第三屏蔽层4覆盖所述树脂凸起21，从而在所述第三屏蔽层4的外表面与所述树脂凸起21对应的位置形成所述凸起部41，使得所述凸起部41在压合的过程中保证所述第三屏蔽层4能够顺利地刺穿所述胶膜层5，实现可靠的接地，进而进一步增强了所述电磁屏蔽膜的屏蔽效能，使得所述电磁屏蔽膜适用于超高频及高速化传输。
以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。
Claims (13)
1.一种电磁屏蔽膜，其特征在于，包括依次层叠设置的第一屏蔽层、树脂层、第二屏蔽层、第三屏蔽层和胶膜层，所述第二屏蔽层上设有贯穿其上下表面的第一通孔，所述第一通孔处设有树脂凸起，所述树脂凸起由所述树脂层从所述第一通孔的一侧流至另一侧后凝固形成；所述第三屏蔽层设于所述第二屏蔽层靠近所述树脂凸起的一侧，并覆盖所述树脂凸起，从而在所述第三屏蔽层的外表面与所述树脂凸起对应的位置形成凸起部，且所述凸起部伸入所述胶膜层。
2.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述树脂凸起由所述树脂层在常温下从所述第一通孔的一侧流至另一侧后，在固化温度下凝固形成；或，
所述树脂凸起由所述树脂层在熔化温度下从所述第一通孔的一侧流至另一侧后，经瞬间冷却形成。
3.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述凸起部的表面设有凸状的导体颗粒；所述导体颗粒的高度为0.1μm-30μm。
4.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述胶膜层包括含有导电粒子的黏着层；或，
所述胶膜层包括不含导电粒子的黏着层。
5.如权利要求1-4任一项所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述第一屏蔽层上设有贯穿其上下表面的第二通孔。
6.如权利要求1-4任一项所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述第一屏蔽层、第二屏蔽层和第三屏蔽层分别包括金属屏蔽层、碳纳米管屏蔽层、铁氧体屏蔽层和石墨烯屏蔽层中的一种或多种。
7.如权利要求6所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述金属屏蔽层包括单金属屏蔽层和/或合金屏蔽层；其中，所述单金属屏蔽层由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种材料制成，所述合金屏蔽层由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意两种或两种以上的材料制成。
8.如权利要求1-4任一项所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，每1cm2所述第二屏蔽层中的所述第一通孔的个数为10-1000个；和/或，所述第一通孔的横截面面积为0.1μm2-1mm2。
9.如权利要求1-4任一项所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述电磁屏蔽膜还包括保护膜层，所述保护膜层设于所述第一屏蔽层远离所述树脂层的一侧。
10.一种线路板，其特征在于，包括印刷线路板和权利要求1至9任意一项所述的电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜通过其胶膜层与所述印刷线路板相压合；所述凸起部刺穿所述胶膜层，并延伸至所述印刷线路板的地层。
11.一种电磁屏蔽膜的制备方法，其特征在于，适用于制备权利要求1至9任一项所述的电磁屏蔽膜，包括步骤：
S1、形成第一屏蔽层；
S2、在所述第一屏蔽层的一侧形成树脂层；
S3、在所述树脂层远离所述第一屏蔽层的一侧形成第二屏蔽层；其中，所述第二屏蔽层具有贯穿其上下表面的第一通孔；
S4、使所述树脂层从所述第一通孔的一侧流至另一侧后凝固，从而在所述第一通孔处形成树脂凸起；其中，所述树脂凸起伸出所述第一通孔；
S5、在所述第二屏蔽层靠近所述树脂凸起的一侧形成第三屏蔽层，并使所述第三屏蔽层覆盖所述树脂凸起，从而在所述第三屏蔽层的外表面与所述树脂凸起对应的位置形成凸起部；
S6、在所述第三屏蔽层远离所述第二屏蔽层的一侧形成胶膜层。
12.如权利要求11所述的电磁屏蔽膜的制备方法，其特征在于，在所述第三屏蔽层远离所述第二屏蔽层的一侧形成胶膜层前，还包括以下步骤：
通过物理打毛、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积、蒸发镀、溅射镀、电镀和混合镀中的一种或多种工艺在所述凸起部的外表面形成导体颗粒。
13.如权利要求11所述的电磁屏蔽膜的制备方法，其特征在于，在步骤S6中，所述在所述第三屏蔽层远离所述第二屏蔽层的一侧形成胶膜层，具体为：
在离型膜上涂布胶膜层，然后将所述胶膜层压合转移至第三屏蔽层远离所述第二屏蔽层的一侧，从而在所述第三屏蔽层远离所述第二屏蔽层的一侧形成胶膜层；或
直接在所述第三屏蔽层远离所述第二屏蔽层的一侧涂布胶膜层，从而在所述第三屏蔽层远离所述第二屏蔽层的一侧形成胶膜层。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201810847383.4A CN110769667B (zh) | 2018-07-27 | 2018-07-27 | 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201810847383.4A CN110769667B (zh) | 2018-07-27 | 2018-07-27 | 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN110769667A true CN110769667A (zh) | 2020-02-07 |
| CN110769667B CN110769667B (zh) | 2023-12-05 |
Family
ID=69328306
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201810847383.4A Active CN110769667B (zh) | 2018-07-27 | 2018-07-27 | 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN110769667B (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111732908A (zh) * | 2020-07-31 | 2020-10-02 | 常州斯威克新材料科技有限公司 | 一种一体化的光伏组件封装胶膜 |
| CN112378932A (zh) * | 2020-10-27 | 2021-02-19 | 国网辽宁省电力有限公司丹东供电公司 | 一种带屏蔽装置的x光数字成像dr带电检测设备 |
Citations (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002368347A (ja) * | 2001-06-05 | 2002-12-20 | Toshiba Corp | フレキシブル配線基板 |
| JP2004119445A (ja) * | 2002-09-24 | 2004-04-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 薄型電磁シールドおよび薄型電磁シールドが用いられたフレキシブル回路基板 |
| CN101909405A (zh) * | 2007-12-11 | 2010-12-08 | 住友电木株式会社 | 电路板、电路板的制造方法及覆盖膜 |
| CN103579128A (zh) * | 2012-07-26 | 2014-02-12 | 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 | 芯片封装基板、芯片封装结构及其制作方法 |
| JP2014049498A (ja) * | 2012-08-29 | 2014-03-17 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 電磁波シールドフィルム、電磁波シールドフィルムの製造方法、フレキシブルプリント配線板およびフレキシブルプリント配線板の製造方法 |
| CN103841811A (zh) * | 2012-11-21 | 2014-06-04 | 财团法人工业技术研究院 | 电磁波屏蔽结构及其制造方法 |
| KR20140122815A (ko) * | 2013-04-11 | 2014-10-21 | 주식회사 나노인터페이스 테크놀로지 | 차폐시트 제조방법 및 그 제조방법에 의해 제조된 차폐시트 |
| CN104350816A (zh) * | 2012-06-07 | 2015-02-11 | 大自达电线股份有限公司 | 屏蔽膜及屏蔽印刷布线板 |
| CN104582246A (zh) * | 2013-10-24 | 2015-04-29 | 信越聚合物株式会社 | 电磁波屏蔽膜以及带电磁波屏蔽膜的柔性印刷电路板 |
| US20150201535A1 (en) * | 2014-01-14 | 2015-07-16 | Guangzhou Fang Bang Electronics Co., Ltd. | Electromagnetic wave shielding film and method for producing a circuit board comprising the shielding film |
| CN104797420A (zh) * | 2012-11-19 | 2015-07-22 | 大自达电线股份有限公司 | 层叠膜和屏蔽印刷布线板 |
| JP2017059801A (ja) * | 2015-09-17 | 2017-03-23 | 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 | 電磁波シールド用積層体、電磁波シールド積層体、電子機器およびその製造方法 |
| CN206077830U (zh) * | 2016-10-10 | 2017-04-05 | 昆山雅森电子材料科技有限公司 | 一种新型多层异向导电胶膜 |
| CN206506768U (zh) * | 2017-01-16 | 2017-09-19 | 东莞市道诚绝缘材料有限公司 | 四级连续高效屏蔽膜 |
| CN107306476A (zh) * | 2016-04-20 | 2017-10-31 | 信越聚合物株式会社 | 电磁波屏蔽膜以及具有电磁波屏蔽膜的印刷配线板 |
| CN107567175A (zh) * | 2016-06-30 | 2018-01-09 | 蔡见明 | 一种电磁波屏蔽膜 |
| CN107969100A (zh) * | 2017-11-07 | 2018-04-27 | 天诺光电材料股份有限公司 | 一种无导电颗粒电磁屏蔽膜及其制备方法 |
| CN108323144A (zh) * | 2018-03-14 | 2018-07-24 | 广州方邦电子股份有限公司 | 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法 |
| CN108323143A (zh) * | 2018-03-14 | 2018-07-24 | 广州方邦电子股份有限公司 | 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法 |
| CN108323145A (zh) * | 2018-03-14 | 2018-07-24 | 广州方邦电子股份有限公司 | 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法 |
| CN208754589U (zh) * | 2018-07-27 | 2019-04-16 | 广州方邦电子股份有限公司 | 电磁屏蔽膜及线路板 |
-
2018
- 2018-07-27 CN CN201810847383.4A patent/CN110769667B/zh active Active
Patent Citations (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002368347A (ja) * | 2001-06-05 | 2002-12-20 | Toshiba Corp | フレキシブル配線基板 |
| JP2004119445A (ja) * | 2002-09-24 | 2004-04-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 薄型電磁シールドおよび薄型電磁シールドが用いられたフレキシブル回路基板 |
| CN101909405A (zh) * | 2007-12-11 | 2010-12-08 | 住友电木株式会社 | 电路板、电路板的制造方法及覆盖膜 |
| CN104350816A (zh) * | 2012-06-07 | 2015-02-11 | 大自达电线股份有限公司 | 屏蔽膜及屏蔽印刷布线板 |
| CN103579128A (zh) * | 2012-07-26 | 2014-02-12 | 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 | 芯片封装基板、芯片封装结构及其制作方法 |
| JP2014049498A (ja) * | 2012-08-29 | 2014-03-17 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 電磁波シールドフィルム、電磁波シールドフィルムの製造方法、フレキシブルプリント配線板およびフレキシブルプリント配線板の製造方法 |
| CN104797420A (zh) * | 2012-11-19 | 2015-07-22 | 大自达电线股份有限公司 | 层叠膜和屏蔽印刷布线板 |
| CN103841811A (zh) * | 2012-11-21 | 2014-06-04 | 财团法人工业技术研究院 | 电磁波屏蔽结构及其制造方法 |
| KR20140122815A (ko) * | 2013-04-11 | 2014-10-21 | 주식회사 나노인터페이스 테크놀로지 | 차폐시트 제조방법 및 그 제조방법에 의해 제조된 차폐시트 |
| CN104582246A (zh) * | 2013-10-24 | 2015-04-29 | 信越聚合物株式会社 | 电磁波屏蔽膜以及带电磁波屏蔽膜的柔性印刷电路板 |
| US20150201535A1 (en) * | 2014-01-14 | 2015-07-16 | Guangzhou Fang Bang Electronics Co., Ltd. | Electromagnetic wave shielding film and method for producing a circuit board comprising the shielding film |
| JP2017059801A (ja) * | 2015-09-17 | 2017-03-23 | 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 | 電磁波シールド用積層体、電磁波シールド積層体、電子機器およびその製造方法 |
| CN107306476A (zh) * | 2016-04-20 | 2017-10-31 | 信越聚合物株式会社 | 电磁波屏蔽膜以及具有电磁波屏蔽膜的印刷配线板 |
| CN107567175A (zh) * | 2016-06-30 | 2018-01-09 | 蔡见明 | 一种电磁波屏蔽膜 |
| CN206077830U (zh) * | 2016-10-10 | 2017-04-05 | 昆山雅森电子材料科技有限公司 | 一种新型多层异向导电胶膜 |
| CN206506768U (zh) * | 2017-01-16 | 2017-09-19 | 东莞市道诚绝缘材料有限公司 | 四级连续高效屏蔽膜 |
| CN107969100A (zh) * | 2017-11-07 | 2018-04-27 | 天诺光电材料股份有限公司 | 一种无导电颗粒电磁屏蔽膜及其制备方法 |
| CN108323144A (zh) * | 2018-03-14 | 2018-07-24 | 广州方邦电子股份有限公司 | 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法 |
| CN108323143A (zh) * | 2018-03-14 | 2018-07-24 | 广州方邦电子股份有限公司 | 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法 |
| CN108323145A (zh) * | 2018-03-14 | 2018-07-24 | 广州方邦电子股份有限公司 | 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法 |
| CN208754589U (zh) * | 2018-07-27 | 2019-04-16 | 广州方邦电子股份有限公司 | 电磁屏蔽膜及线路板 |
Non-Patent Citations (2)
| Title |
|---|
| 师军伟;吴小钊;李俊豪;周行;: "固体绝缘环网柜涂屏蔽层对复合绝缘电场的影响研究", 电工技术, no. 07 * |
| 毛一帆;董树荣;: "塑料表面溅射电磁屏蔽膜的研究", 真空, no. 04 * |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111732908A (zh) * | 2020-07-31 | 2020-10-02 | 常州斯威克新材料科技有限公司 | 一种一体化的光伏组件封装胶膜 |
| CN112378932A (zh) * | 2020-10-27 | 2021-02-19 | 国网辽宁省电力有限公司丹东供电公司 | 一种带屏蔽装置的x光数字成像dr带电检测设备 |
| CN112378932B (zh) * | 2020-10-27 | 2023-06-30 | 国网辽宁省电力有限公司丹东供电公司 | 一种带屏蔽装置的x光数字成像dr带电检测设备 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN110769667B (zh) | 2023-12-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN108323144B (zh) | 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法 | |
| CN108323143B (zh) | 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法 | |
| CN110769587A (zh) | 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法 | |
| CN110769667B (zh) | 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法 | |
| CN110769666A (zh) | 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法 | |
| CN110784987A (zh) | 自由接地膜、线路板及自由接地膜的制备方法 | |
| CN110691498A (zh) | 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法 | |
| CN110784984A (zh) | 自由接地膜、线路板及自由接地膜的制备方法 | |
| CN110769668B (zh) | 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法 | |
| CN110769665B (zh) | 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法 | |
| CN110691503B (zh) | 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法 | |
| CN110691500B (zh) | 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法 | |
| CN110769586A (zh) | 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法 | |
| CN208754589U (zh) | 电磁屏蔽膜及线路板 | |
| CN110784993A (zh) | 自由接地膜、线路板及自由接地膜的制备方法 | |
| CN110769677A (zh) | 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法 | |
| CN110769673B (zh) | 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法 | |
| CN110784983A (zh) | 自由接地膜、线路板及自由接地膜的制备方法 | |
| CN110769675B (zh) | 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法 | |
| CN110784986A (zh) | 自由接地膜、线路板及自由接地膜的制备方法 | |
| CN110769670B (zh) | 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法 | |
| CN110769676B (zh) | 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法 | |
| CN110691499B (zh) | 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法 | |
| CN110769672B (zh) | 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法 | |
| CN110691497B (zh) | 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |