CN104582246A - 电磁波屏蔽膜以及带电磁波屏蔽膜的柔性印刷电路板 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了电磁波屏蔽膜以及带电磁波屏蔽膜的柔性印刷电路板，即使在设置于柔性印刷电路板的表面的绝缘膜的贯通孔小、向绝缘膜的表面热压电磁波屏蔽膜时的时间短，电磁波屏蔽膜的热固性导电粘结剂层也能够通过贯通孔可靠地电连接于柔性印刷电路板的印刷电路。该电磁波屏蔽膜包括剥离膜(18)、热固性导电粘结剂层(16)、以及存在于他们之间的基材层(12)，剥离膜(18)的厚度变化率为5％～20％。根据以温度：160℃、压力：3Mpa进行三分钟热压后的剥离膜(18)的厚度(t2)和热压前的剥离膜(18)的厚度(t1)，通过(t1-t2)/t1×100求取厚度变化率。

Description

电磁波屏蔽膜以及带电磁波屏蔽膜的柔性印刷电路板
技术领域
本发明涉及电磁波屏蔽膜、设置有电磁波屏蔽膜的柔性印刷电路板及它们的制造方法。
背景技术
为了屏蔽产生于柔性印刷电路板的电磁干扰、来自外部的电磁干扰，而将电磁波屏蔽膜设置于柔性印刷电路板的表面(例如，参照专利文献1)。
图9为示出现有的带电磁波屏蔽膜的柔性印刷电路板的一例的截面图。
带电磁波屏蔽膜的柔性印刷电路板101具备柔性印刷电路板130、绝缘膜140、以及电磁波屏蔽膜110。
柔性印刷电路板130在基膜132的单面设置有印刷电路134。
绝缘膜140设置于柔性印刷电路板130的设置有印刷电路134侧的表面。
电磁波屏蔽膜110具备：基材层112(保护层)、覆盖基材层112的第一表面的金属薄膜层114、覆盖金属薄膜层114的表面的热固性导电粘结剂层116、覆盖基材层112的第二表面的剥离膜118(载体膜)。
电磁波屏蔽膜110的热固性导电粘结剂层116粘结于绝缘膜140的表面且固化。并且，热固性导电粘结剂层116通过形成于绝缘膜140的贯通孔142而电连接于印刷电路134。
带电磁波屏蔽膜的柔性印刷电路板例如经由下述的步骤而制造。
(i)在柔性印刷电路板130的设置有印刷电路134侧的表面，设置在与印刷电路134的接地对应的位置形成有贯通孔142的绝缘膜140的步骤。
(ii)以电磁波屏蔽膜110的热固性导电粘结剂层116接触绝缘膜140的表面的方式，使电磁波屏蔽膜110与绝缘膜140的表面重叠并热压，从而热固性导电粘结剂层116粘结于绝缘膜140的表面、热固性导电粘结剂层116固化，并且，热固性导电粘结剂层116通过贯通孔142而电连接于印刷电路134的接地，从而得到带电磁波屏蔽膜的柔性印刷电路板101的步骤。
最近，为了提高柔性印刷电路板130的设计的自由度，要求尽量减小绝缘膜140的贯通孔142。并且，为了缩短带电磁波屏蔽膜的柔性印刷电路板101的制造时间，在步骤(ii)中，要求向设置于柔性印刷电路板130的表面的绝缘膜140的表面热压电磁波屏蔽膜110时的时间缩短在5分钟以内。
但是，在将热压时间缩短在5分钟以内的情况下，由于热压的时间过短，因此固化不充分的热固性导电粘结剂层116和印刷电路134的接地的粘结性不充分。并且，由于绝缘膜140的贯通孔142小，所以与以往的贯通孔大的情况相比，以小的弯曲半径沿贯通孔142的形状进行弯曲变形的电磁波屏蔽膜110的剥离膜118，由于弹性变形而有恢复至原本的平坦形状的倾向。其结果是，热固性导电粘结剂层116追随弹性变形的剥离膜118而从印刷电路134的接地剥离，而存在不能电连接的问题。
并且，热压后，将完成了作为载体膜的功能的剥离膜118从电磁波屏蔽膜110剥离而去除。但是，存在难以剥离剥离膜118，剥离耗时的问题。并且，如果硬要剥离剥离膜118时，基材层112也会一同剥离，并且，固化后的热固性导电粘结剂层116的一部分也会连同基材层112一起剥离。其结果是，存在热固性导电粘结剂层116缺损的问题。产生上述问题的原因在于：剥离膜118和基材层112强力地贴紧；热固性导电粘结剂层116和印刷电路134的接地的粘结性不充分；以及，固化后的热固性导电粘结剂层116的脆性。
【现有技术文献】
【专利文献】
专利文献1：日本专利第4201548号公报
发明内容
本发明的第一方式提供了电磁波屏蔽膜、设置有该电磁波屏蔽膜的柔性印刷电路板及它们的制造方法，其即使在设置于柔性印刷电路板的表面的绝缘膜的贯通孔小且向绝缘膜的表面热压电磁波屏蔽膜时的时间短的情况下，电磁波屏蔽膜的热固性导电粘结剂层也能够通过贯通孔而可靠地电连接于柔性印刷电路板的印刷电路。
本发明的第二方式提供了电磁波屏蔽膜及使用该电磁波屏蔽膜的带电磁波屏蔽膜的柔性印刷电路板的制造方法，其在热压带绝缘膜的柔性印刷电路板和电磁波屏蔽膜之后，当从电磁波屏蔽膜剥离剥离膜时，能够容易地剥离剥离膜，且热固性导电粘结剂层难以缺损。
本发明的第一方式涉及(1)～(7)的电磁波屏蔽膜、(8)～(9)的带电磁波屏蔽膜的柔性印刷电路板、(10)的电磁波屏蔽膜的制造方法以及(11)～(13)的带电磁波屏蔽膜的柔性印刷电路板的制造方法。
(1)一种电磁波屏蔽膜包括：剥离膜；热固性导电粘结剂层；以及基材层，存在于所述剥离膜和所述热固性导电粘结剂层之间，所述剥离膜的下述厚度变化率为5％～20％。
(厚度变化率)
根据以温度：160℃、压力：3Mpa进行三分钟热压后的所述剥离膜的厚度t2和热压前的所述剥离膜的厚度t1，通过下述式(I)求取厚度变化率，厚度变化率＝(t1-t2)/t1×100…(I)。
(2)电磁波屏蔽包括：基材层；金属薄膜层，覆盖所述基材层的第一表面；热固性导电粘结剂层，覆盖所述金属薄膜层的表面；以及剥离膜，覆盖所述基材层的第二表面，所述热固性导电粘结剂层的厚度为3μm～20μm，所述热固性导电粘结剂层包含导电粒子和导电纤维，所述导电粒子的平均粒径为所述热固性导电粘结剂层的厚度的10％以上且为所述热固性导电粘结剂层的厚度的50％以下，所述导电纤维的平均纤维长为所述热固性导电粘结剂层的厚度的10％以上且为所述热固性导电粘结剂层的厚度以下，所述导电粒子的比例在所述热固性导电粘结剂层的100体积％中为20体积％～70体积％，所述导电纤维的比例在所述热固性导电粘结剂层的100体积％中为1体积％～10体积％，所述剥离膜的下述厚度变化率为5％～20％。
(厚度变化率)
根据以温度：160℃、压力：3Mpa进行三分钟热压后的所述剥离膜的厚度t2和热压前的所述剥离膜的厚度t1，通过下述式(I)求取厚度变化率，厚度变化率＝(t1-t2)/t1×100…(I)。
(3)根据上述(2)所述的电磁波屏蔽膜，所述导电纤维的平均纤维径为0.01μm～0.5μm。
(4)根据上述(2)或(3)所述的电磁波屏蔽膜，所述导电粒子及所述导电纤维的比表面积分别为2m2/g～50m2/g。
(5)根据上述(1)至(4)中任一项所述的电磁波屏蔽膜，所述剥离膜具有多个气泡或者多个细孔。
(6)根据(1)至(5)中任一项所述的电磁波屏蔽膜，所述剥离膜的160℃时的存储弹性模量为0.8×108Pa～4×108Pa。
(7)根据(1)至(6)中任一项所述的电磁波屏蔽膜，所述剥离膜具有剥离膜本体、和形成于所述剥离膜本体的所述基材层一侧的表面的剥离剂层。
(8)带电磁波屏蔽膜的柔性印刷电路板包括：柔性印刷电路板，在基膜的至少单面设置有印刷电路；绝缘膜，设置于所述柔性印刷电路板的设置有所述印刷电路一侧的表面；以及根据权利要求1至7中任一项所述的电磁屏蔽膜，所述热固性导电粘结剂层粘结于所述绝缘膜的表面且所述热固性导电粘结剂层已固化，所述热固性导电粘结剂层通过形成于所述绝缘膜的贯通孔而电连接于所述印刷电路。
(9)根据(8)所述的带电磁波屏蔽膜的柔性印刷电路板，所述贯通孔的孔径为100μm～300μm。
(10)电磁波屏蔽膜的制造方法包括下述步骤(a)～(c)：(a)在下述厚度变化率为5％～20％的剥离膜的单面形成基材层的步骤；(b)在所述基材层的表面形成金属薄膜层的步骤；以及(c)在所述金属薄膜层的表面涂布热固性导电粘结剂组合物而形成厚度为3μm～20μm的热固性导电粘结剂层的步骤，其中，所述热固性导电粘结剂组合物包含导电粒子和导电纤维，所述导电粒子的平均粒径为所述热固性导电粘结剂层的厚度的10％以上且为所述热固性导电粘结剂层的厚度的50％以下，所述导电纤维的平均纤维长为所述热固性导电粘结剂层的厚度的10％以上且为所述热固性导电粘结剂层的厚度以下，所述导电粒子的比例在所述热固性导电粘结剂层的100体积％中为20体积％～70体积％，所述导电纤维的比例在所述热固性导电粘结剂层的100体积％中为1体积％～10体积％。
(厚度变化率)
根据以温度：160℃、压力：3Mpa进行三分钟热压后的所述剥离膜的厚度t2和热压前的所述剥离膜的厚度t1，通过下述式(I)求取厚度变化率，厚度变化率＝(t1-t2)/t1×100…(I)。
(11)带电磁波屏蔽膜的柔性印刷电路板的制造方法包括下述步骤(d)～(f)：(d)在柔性印刷电路板的设置有印刷电路一侧的表面设置在与所述印刷电路对应的位置形成有贯通孔的绝缘膜，得到带绝缘膜的柔性印刷电路板的步骤，其中，所述柔性印刷电路板在基膜的至少单面具有所述印刷电路，(e)将所述带绝缘膜的柔性印刷电路板与权利要求1至7中任一项所述的电磁屏蔽膜或者通过权利要求10所述的制造方法得到的电磁屏蔽膜重叠，使所述热固性导电粘结剂层接触所述绝缘膜的表面，并热压30秒～5分钟，从而得到所述热固性导电粘结剂层粘结于所述绝缘膜的表面、且所述热固性导电粘结剂层通过所述贯通孔电连接于所述印刷电路的带电磁屏蔽膜的柔性印刷电路板的前驱体的步骤；以及(f)通过加热所述前驱体而使所述热固性导电粘结剂层固化，从而得到带电磁屏蔽膜的柔性印刷电路板的步骤。
(12)根据(11)所述的带电磁波屏蔽膜的柔性印刷电路板的制造方法，还包括下述步骤(g)，(g)剥离所述剥离膜的步骤。
(13)根据(11)或(12)所述的带电磁波屏蔽膜的柔性印刷电路板，其特征在于，所述贯通孔的孔径为100μm～300μm。
本发明的第二方式涉及(14)～(24)的电磁波屏蔽膜及(25)～(26)的带电磁波屏蔽膜的柔性印刷电路板的制造方法。
(14)电磁波屏蔽膜包括：剥离膜；热固性导电粘结剂层；以及基材层，存在于所述剥离膜和所述热固性导电粘结剂层之间，所述剥离膜在内部具有多个气泡。
(15)根据(14)所述的电磁波屏蔽膜，所述剥离膜包括剥离膜本体、和形成于所述剥离膜本体的所述基材层一侧的表面的剥离剂层。
(16)根据(14)或(15)所述的电磁波屏蔽膜，还包括存在于所述热固性导电粘结剂和所述基材层之间的金属薄膜层。
(17)根据(14)至(16)中任一项所述的电磁波屏蔽膜，所述剥离膜中的气泡的比例在所述剥离膜的100体积％中为2体积％～30体积％。
(18)根据(14)至(17)中任一项所述的电磁波屏蔽膜，所述剥离膜中的气泡的平均直径为0.1μm～60μm。
(19)根据(14)至(18)中任一项所述的电磁波屏蔽膜，所述剥离膜的基材层一侧的表面的算术平均粗糙度Ra为0.1μm～0.2μm。
(20)根据(14)至(19)中任一项所述的电磁波屏蔽膜，所述剥离膜的厚度为5μm～500μm。
(21)根据(14)至(20)中任一项所述的电磁波屏蔽膜，所述热固性导电粘结剂层的厚度为3μm～20μm。
(22)根据(14)至(21)任一项所述的电磁波屏蔽膜，所述基材层的厚度为1μm～10μm。
(23)根据(15)所述的电磁波屏蔽膜，所述剥离剂层的厚度为0.05μm～2.0μm。
(24)根据(16)所述的电磁波屏蔽膜，所述金属薄膜层的厚度为0.01μm～1μm。
(25)带电磁波屏蔽膜的柔性印刷电路板的制造方法包括下述步骤(h)～(k)：(h)在柔性印刷电路板的设置有所述印刷电路一侧的表面设置绝缘膜，得到带绝缘膜的柔性印刷电路板的步骤，其中，所述柔性印刷电路板在基膜的至少单面具有印刷电路；(i)所述带绝缘膜的柔性印刷电路板和权利要求14至24中任一项所述的电磁波屏蔽膜重叠，使所述热固性导电粘结剂层接触所述绝缘膜的表面，并热压30秒～5分钟，从而得到所述热固性导电粘结剂层被粘结于所述绝缘膜的表面的带电磁波屏蔽膜的柔性印刷电路板的前驱体的步骤；(j)通过加热所述前驱体而使所述热固性导电粘结剂层固化，从而得到带电磁波屏蔽膜的柔性印刷电路板的步骤；以及(k)剥离所述剥离膜的步骤。
(26)根据(25)所述的带电磁波屏蔽膜的柔性印刷电路板的制造方法，所述步骤(j)后的所述剥离膜的基材层一侧的表面的算术平均粗糙度Ra为0.15μm～0.5μm。
发明效果
根据本发明的第一方式涉及的电磁波屏蔽膜，即使在设置于柔性印刷电路板的表面的绝缘膜的贯通孔小且向绝缘膜的表面热压电磁波屏蔽膜时的时间短的情况下，电磁波屏蔽膜的热固性导电粘结剂层也能够通过贯通孔而可靠地电连接于柔性印刷电路板的印刷电路。
根据本发明的第一方案涉及的电磁波屏蔽膜的制造方法，能够制造能够发挥上述效果的本发明的电磁波屏蔽膜。
根据本发明的第一方式涉及的带电磁波屏蔽膜的柔性印刷电路板，即使在设置于柔性印刷电路板的表面的绝缘膜的贯通孔小且向绝缘膜的表面热压电磁波屏蔽膜时的时间短的情况下，电磁波屏蔽膜的热固性导电粘结剂层也能够通过贯通孔而可靠地电连接于柔性印刷电路板的印刷电路。
根据本发明的第一方式涉及的带电磁波屏蔽膜的柔性印刷电路板的制造方法，即使在设置于柔性印刷电路板的表面的绝缘膜的贯通孔小且向绝缘膜的表面热压电磁波屏蔽膜时的时间短的情况下，电磁波屏蔽膜的热固性导电粘结剂层也能够通过贯通孔而可靠地电连接于柔性印刷电路板的印刷电路。
根据本发明的第二方式涉及的电磁波屏蔽膜，在热压带绝缘膜的柔性印刷电路板和电磁波屏蔽膜之后，当从电磁波屏蔽膜剥离剥离膜时，能够容易地剥离剥离膜，热固性导电粘结剂层难以缺损。
根据本发明的第二方式涉及的带电磁波屏蔽膜的柔性印刷电路板的制造方法，在热压带绝缘膜的柔性印刷电路板和电磁波屏蔽膜之后，当从电磁波屏蔽膜剥离剥离膜时，能够容易地剥离剥离膜，热固性导电粘结剂层难以缺损。
附图说明
图1为示出本发明的第一方式涉及的电磁波屏蔽膜的一实施方式的截面图。
图2为示出图1的电磁波屏蔽膜的制造步骤的截面图。
图3为示出本发明的第一方式涉及的带电磁波屏蔽膜的柔性印刷电路板的一实施方式的截面图。
图4为示出图3的带电磁波屏蔽膜的柔性印刷电路板的制造步骤的截面图。
图5为示出本发明的第二方式涉及的电磁波屏蔽膜的一实施方式的截面图。
图6为示出图5的电磁波屏蔽膜的加热后的情况的截面图。
图7为示出本发明的第二方式涉及的电磁波屏蔽膜的其他实施方式的截面图。
图8为示出本发明的第二方式涉及的带电磁波屏蔽膜的柔性印刷电路板的制造步骤的截面图。
图9为示出现有的带电磁波屏蔽膜的柔性印刷电路板的一例的截面图。
具体实施方式
以下用语的定义适用于本说明书和权利要求中。
导电粒子的平均粒径为通过如下方法而得到的值：从导电粒子的电子显微镜图像随机选取30个导电粒子，对于各个导电粒子，测定其最大直径及最小直径，将最大直径和最小直径的中间值作为一粒子的粒径，将测定的30个导电粒子的粒径进行算术平均。
导电纤维的平均纤维长为通过如下方法而得到的值：从导电纤维的电子显微镜图像随机选取30根导电纤维，对于各导电纤维，测定其纤维长度，将测定的30根导电纤维的纤维长度进行算术平均。
导电纤维的平均纤维径为通过如下方法而得到的值：从导电纤维的电子显微镜图像随机选取30根导电纤维，对于各导电纤维，测定其最大直径及最小直径，将最大直径和最小直径的中间值作为一纤维的纤维径，将测定的30根导电纤维的纤维径进行算术平均。
导电粒子及导电纤维的比表面积为通过如下方法而得到的值：使脱气的粒子等浸渍于液氮，测定吸附的氮量，由该值算出。
膜(剥离膜、绝缘膜等)、涂膜(基材层、热固性导电粘结剂层等)、金属薄膜层等的厚度为通过如下方法而得到的值：使用透射电子显微镜观察测定对象的截面，测定5处的厚度并进行平均。
贯通孔的孔径为通过如下方法而得到的值：对于绝缘膜的表面的电子显微镜图像中的贯通孔，测定最小直径及最大直径，算术平均最小直径和最大直径而得到的中间值。
对于存储弹性模量，使用从赋予测定对象的应力和检测到的形变而算出、并作为温度或者时间的函数而输出的动态粘弹性测定装置，作为粘弹性特性之一而测定。
表面电阻为通过如下方法而得到的值：使用使金蒸镀于石英玻璃上而形成的两根薄膜金属电极(长10mm、宽5mm、电极间距离10mm)，将被测定物置于该电极上，从被测定物上以0.049N的负荷按压被测定物的10mm×20mm的区域，通过1mA以下的测定电流测定的电极间的电阻。
“对向”是指从上面观察时至少一部分重叠的状态。
“导电纤维沿热固性导电粘结剂层的厚度方向取向”是指导电纤维的纤维方向的朝向与热固性导电粘结剂层的面方向相比，更偏向热固性导电粘结剂层的厚度方向。
[本发明的第一方式]
<第一方式涉及的电磁波屏蔽膜>
图1为示出本发明的第一方式涉及的电磁波屏蔽膜的一实施方式的截面图。
电磁波屏蔽膜10包括：基材层12、覆盖基材层12的第一表面的金属薄膜层14、覆盖金属薄膜层14的表面的热固性导电粘结剂层16、以及覆盖基材层12的第二表面的剥离膜18。
(基材层)
基材层12成为形成金属薄膜层14时的基底(底层)，将电磁波屏蔽膜10贴附于在柔性印刷电路板的表面设置的绝缘膜的表面之后，其为作为金属薄膜层14的保护膜的层。
基材层12的表面电阻，从电绝缘性而言，优选1×106Ω以上。基材层12的表面电阻，从实用而言，优选1×1019Ω以下。
作为基材层12，可以例举涂布包含热固化性树脂和固化剂的涂料并使其固化而形成的涂膜、涂布包含热塑性树脂的涂料而形成的涂膜、由熔融成形热塑性树脂而成的膜构成的层等。从焊接等的耐热性而言，优选涂布包含热固化性树脂和固化剂的涂料并使其固化而形成的涂膜。
作为热固化性树脂，可以例举酰胺树脂、环氧树脂、酚醛树脂、氨基树脂、醇酸树脂、聚氨酯树脂、合成橡胶、紫外线(UV)固化丙烯酸酯树脂等，就耐热性优异性而言，优选酰胺树脂、环氧树脂。
基材层12的160℃的存储弹性模量优选为5×106～1×108Pa，更优选为8×106～2×107Pa。通常，由于热固化性树脂的固化物硬，因此，由此构成的涂膜缺乏柔软性，特别是使厚度较薄的情况下，非常脆而不具有能够作为自支撑膜而存在的强度。基材层12在剥离剥离膜18时的温度下(使热固性导电粘结剂固化的温度，通常为150～200℃的温度)，优选具有足够的强度。基材层12的160℃的存储弹性模量为5×106Pa以上的话，则基材层12不会软化。基材层12的160℃的存储弹性模量为1×108Pa以下的话，则柔软性、强度足够。其结果是，当剥离剥离膜18时，基材层12基础牢固，电磁波屏蔽膜10不易断裂。
基材层12由于赋予带电磁波屏蔽膜的柔性印刷电路板以装饰性，因此可以着色。
为了使表面的损伤等不起眼，可以将实施了压花加工、喷砂加工的剥离膜18的凹凸转印至基材层12的表面。
基材层12的厚度优选为1～10μm，更优选为1～5μm。基材层12的厚度为1μm以上的话，则耐热性良好。基材层12的厚度为10μm以下的话，则能够使电磁波屏蔽膜10较薄。
(金属薄膜层)
金属薄膜层14为由金属的薄膜构成的层。金属薄膜层14由于以沿面方向扩展的方式而形成，因此在面方向具有导电性，作为电磁屏蔽层等而发挥作用。
作为金属薄膜层14可以例举通过物理蒸镀(真空蒸镀法、溅射法、离子束蒸镀法、电子束蒸镀等)、CVD、电镀等而形成的金属薄膜、金属箔等，能够使厚度较薄，并且即使厚度薄，面方向的导电性也优异，从通过干法工艺能够简便地形成这点出发，优选通过物理蒸镀的金属蒸镀(蒸镀膜)。
作为构成金属薄膜层14的金属薄膜的材料，可以例举铝、银、铜、金、导电性陶瓷等，从导电度这点出发，优选为铜，从化学稳定性这点出发，优选导电性陶瓷。
金属薄膜层14的厚度优选为0.01～1μm、更优选为0.05～1μm。金属薄膜层14的厚度为0.01μm以上的话，则面方向的导电性更为良好。金属薄膜层14的厚度为0.05μm以上的话，则电磁干扰的屏蔽效果更为良好。金属薄膜层14的厚度为1μm以下的话，则能够使电磁波屏蔽膜10变薄。并且，生产性、可挠性变好。
金属薄膜层14的表面电阻优选为0.001～1Ω，更优选为0.001～0.1Ω。金属薄膜层14的表面电阻为0.001Ω以上的话，则能够使金属薄膜层14足够薄。金属薄膜层14的表面电阻为1Ω以下的话，则能够作为电磁屏蔽层而充分地发挥作用。
(热固性导电粘结剂层)
热固性导电粘结剂层16在厚度方向具有导电性且具有粘结性。热固性导电粘结剂层16固化后能够发挥耐热性。
热固性导电粘结剂层16包括热固性粘结剂、导电粒子20、导电纤维22。热固性导电粘结剂层16既可以为未固化的状态，也可以为乙阶化(Bステージ)状态。
作为热固性粘结剂，可以例举环氧树脂、酚醛树脂、氨基树脂、醇酸树脂、聚氨酯树脂、合成橡胶、紫外线(UV)固化丙烯酸酯树脂等。从耐热性优异这点出发，优选环氧树脂。环氧树脂可以含有用于付与可挠性的橡胶成分(羧基改性丁腈橡胶等)、粘结付与剂。
此外，为了提高热固性导电粘结剂层16的强度、提高冲孔特性，也可以添加纤维素树脂或玻璃纤维等的微纤维。
导电粒子20阻碍导电纤维22在热固性导电粘结剂层16的面方向上取向，以导电纤维22在热固性导电粘结剂层16的厚度方向上取向的方式限制导电纤维22的纤维方向的朝向。由于导电纤维22在热固性导电粘结剂层16的厚度方向上取向，得以确保热固性导电粘结剂层16的厚度方向的导电性。此外，由于在热固性导电粘结剂层16的厚度方向上取向的导电纤维22的一部分从热固性导电粘结剂层16的表面突出，因此，使电磁波屏蔽膜10贴附于在柔性印刷电路板的表面设置的绝缘膜之后，突出的导电纤维22在绝缘膜的贯通孔的位置，能够接触柔性印刷电路板的印刷电路。并且，当导电纤维22接触印刷电路时，产生导电纤维22的弯曲弹性所导致的接触压，导电纤维22以被按压于柔性印刷电路板的印刷电路的方式接触。如上所述，能够使热固性导电粘结剂层16可靠地电连接于柔性印刷电路板的印刷电路。
作为导电粒子20可以例举石墨粉末、焙烧碳粒子、金属(银、铂、金、铜、镍、钯、铝、焊锡等)的粒子、电镀焙烧碳粒子等。从热固性导电粘结剂层16的流动性的观点出发，优选坚硬球状的焙烧碳粒子。
导电粒子20的平均粒径优选为热固性导电粘结剂层16的厚度的10％以上、热固性导电粘结剂层16的厚度的50％以下，更优选为热固性导电粘结剂层16的厚度的20％以上、热固性导电粘结剂层16的厚度的40％以下。
导电粒子20的平均粒径为热固性导电粘结剂层16的厚度的10％以上的话，则阻碍导电纤维22在热固性导电粘结剂层16的面方向上取向。因此，能够以导电纤维22在热固性导电粘结剂层16的厚度方向上取向的方式限制导电纤维22的纤维方向的朝向。导电粒子20的平均粒径在热固性导电粘结剂层16的厚度的50％以下的话，则能够确保热固性导电粘结剂层16的流动性(对于绝缘膜的贯通孔的形状的追随性)，能够通过热固性导电粘结剂层16充分地填埋绝缘膜的贯通孔内。
导电粒子20的比表面积优选为2～50m2/g，更优选为2～20m2/g。导电粒子20的比表面积为2m2/g以上的话，则容易得到导电粒子20。导电粒子20的比表面积为50m2/g以下的话，导电粒子20的吸油量不会过大，其结果是，热固性导电粘结剂的粘度不会过高，涂布性更为良好。并且，能够进一步确保热固性导电粘结剂层16的流动性(对于绝缘膜的贯通孔的形状的追随性)。
导电粒子20的比例在热固性导电粘结剂层16的100体积％中优选为20～70体积％，更优选为35～50体积％。导电粒子20的比例为20体积％以上的话，则阻碍导电纤维22在热固性导电粘结剂层16的面方向上取向，能够以导电纤维22在热固性导电粘结剂层16的厚度方向上取向的方式限制导电纤维22的纤维方向的朝向。导电粒子20的比例为70体积％以下的话，则热固性导电粘结剂粘度不会过高，涂布性良好。此外，能够确保热固性导电粘结剂层16的流动性(对于绝缘膜的贯通孔的形状的追随性)，能够通过热固性导电粘结剂层16充分地填埋绝缘膜的贯通孔内。
作为导电纤维22，可以例举碳纳米纤维、金属(铜、铂、金、银、镍等)的纳米线，由于热固性导电粘结剂层16的厚度薄至微米级，因此，优选纤维经细的碳纳米纤维。作为碳纳米纤维，从分散性优异这点、确保热固性导电粘结剂层16的流动性(对于绝缘膜的贯通孔的形状的追随性)这点出发，优选气相生长碳纤维。
导电纤维22的平均纤维长优选为热固性导电粘结剂层16的厚度的10％以上、热固性导电粘结剂层16的厚度以下，更优选为热固性导电粘结剂层16的厚度的30％以上、热固性导电粘结剂层16的厚度的50％以下。导电纤维22的平均纤维长为热固性导电粘结剂层16的厚度的10％以上的话，则得以确保热固性导电粘结剂层16的厚度方向的导电性。导电纤维22的平均纤维长为热固性导电粘结剂层16的厚度以下的话，则导电纤维22易于在热固性导电粘结剂层16的厚度方向上取向。并且，在导电纤维22为气相生长碳纤维的情况下，如果气相生长碳纤维过长的话，则在气相生长碳纤维制造时产生分支成长，气相生长碳纤维成为网眼状。因此，气相生长碳纤维的分散性、热固性导电粘结剂层16的流动性(对于绝缘膜的贯通孔的形状的追随性)下降。就这点而言，导电纤维22的平均纤维长也优选为热固性导电粘结剂层16的厚度以下。
导电纤维22的平均纤维径优选为0.01～0.5μm，更优选为0.05～0.3μm。导电纤维的平均纤维径为前述范围内的话，则导电纤维22接触印刷电路时，易于产生导电纤维22的弯曲弹性所导致的接触压。
由于该接触压，热固性导电粘结剂层16更为可靠地电连接于柔性印刷电路板的印刷电路。
导电纤维22的纵横比优选为5～300，更优选为10～100。导电纤维的纵横比为前述范围内的话，则导电纤维22易于在热固性导电粘结剂层16的厚度方向上取向。并且，导电纤维22的分散性更有优异，能够进一步确保热固性导电粘结剂层16的流动性(对于绝缘膜的贯通孔的形状的追随性)。
导电纤维22的比表面积优选为2～50m2/g，更优选为2～40m2/g。导电纤维22的比表面积为2m2/g的话，则容易得到导电粒子20。导电纤维22的比表面积为50m2/g以下的话，则导电纤维22的吸油量不会过大，其结果是，热固性导电粘结剂的粘度不会过高，涂布性更为良好。并且，能够进一步确保热固性导电粘结剂层16的流动性(对于绝缘膜的贯通孔的形状的追随性)。
导电纤维22的比例在热固性导电粘结剂层16的100体积％中，优选为1～10体积％，更优选为1～8体积％。导电纤维22的比例为1体积％以上的话，则得以确保热固性导电粘结剂层16的厚度方向的导电性。导电纤维22的比例为10体积％以下的话，则热固性导电粘结剂的粘度不会过高，涂布性良好。并且，能够确保热固性导电粘结剂层16的流动性(对于绝缘膜的贯通孔的形状的追随性)，能够通过热固性导电粘结剂层16充分地填埋绝缘膜的贯通孔内。
在导电纤维22和导电粒子20的合计100质量％中，导电纤维22的比例优选为1～10质量％，更优选为2～5质量％。导电纤维22为1质量％以上的话，则进一步确保热固性导电粘结剂层16的厚度方向的导电性。
导电纤维22为10质量％以下的话，则易于阻碍导电纤维22在热固性导电粘结剂层16的面方向上取向。从而，以导电纤维22在热固性导电粘结剂层16的厚度方向上取向的方式限制导电纤维22的纤维方向的朝向。
热固性导电粘结剂层16的厚度优选为3～20μm，更优选为5～15μm。热固性导电粘结剂层16的厚度为3μm以上的话，则能够确保热固性导电粘结剂层16的流动性(对于绝缘膜的贯通孔的形状的追随性)，能够通过热固性导电粘结剂充分地填埋绝缘膜的贯通孔内。热固性导电粘结剂层16的厚度为20μm以下的话，则能够使电磁波屏蔽膜10变薄。
热固性导电粘结剂层16的表面电阻优选为10～10000Ω，更优选为10～1000Ω。热固性导电粘结剂层16的表面电阻为10Ω以上的话，则较低地抑制导电粒子20及导电纤维22的含量，热固性导电粘结剂的粘度不会过高，涂布性更为良好。并且，能够进一步确保热固性导电粘结剂层16的流动性(对于绝缘膜的贯通孔的形状的追随性)。热固性导电粘结剂层16的表面电阻为10000Ω以下的话，则热固性导电粘结剂层16整面具有均匀的导电性。
(剥离膜(離型フィルム))
剥离膜18，成为形成基材层12、金属薄膜层14时的载体膜，使电磁波屏蔽膜10的处理性良好。剥离膜18，在将电磁波屏蔽膜10贴附于柔性印刷电路板等之后，从电磁波屏蔽膜10剥离。
作为剥离膜18，使用通过下述的条件测定的厚度变化率为5～20％的膜。剥离膜18的厚度变化率优选为7～20％。
(厚度变化率)
根据以温度：160℃、压力：3Mpa进行3分钟热压后的所述剥离膜的厚度t2和热压前的所述剥离膜的厚度t1，通过下述数式(I)求取厚度变化率。
厚度变化率＝(t1-t2)/t1×100…(I)
剥离膜18的厚度变化率为5％以上的话，则由于下述的理由，电磁波屏蔽膜10的热固性导电粘结剂层16通过贯通孔而能够可靠地电连接于柔性印刷电路板的印刷电路。
剥离膜18的厚度变化率为5％以上的话，剥离膜18作为缓冲材料而发挥作用。因此，当通过热压而将电磁波屏蔽膜10的热固性导电粘结剂层16贴附于在柔性印刷电路板的表面设置的绝缘膜的表面时，在绝缘膜的没有贯通孔的部分，剥离膜18易于在厚度方向被压溃。另一方面，在绝缘膜的有贯通孔的部分，由于剥离膜18的下层沉入贯通孔，因此，剥离膜18在厚度方向基本不被压溃。由于该压溃的程度的不同，绝缘膜的有贯通孔的部分中的剥离膜18的上层的凹陷变浅。也就是说，在绝缘膜的有贯通孔的部分中弯曲变形的剥离膜18的上层的弯曲半径(参照图3)，与厚度变化率小的现有的剥离膜(图7的剥离膜118)相比变大。其结果是，剥离膜18由于弹性变形而倾向于恢复至原本的平坦形状的力也变小，通过绝缘膜的贯通孔而与印刷电路的接地粘结的热固性导电粘结剂层16难以被剥落。
此外，剥离膜18的厚度变化率超过20％的话，将电磁波屏蔽膜10的热固性导电粘结剂层16贴附于在柔性印刷电路板的表面设置的绝缘膜的表面时的热压的压力被剥离膜18过分地吸收。从而，在绝缘膜的有贯通孔的部分，剥离膜18的下层难以沉入贯通孔。其结果是，热固性导电粘结剂层16对于绝缘膜的贯通孔的形状的追随性有可能下降。
剥离膜18的160℃的存储弹性模量优选为0.8×108～4×108Pa，更优选为0.8×108～3×108Pa。剥离膜18的160℃的存储弹性模量为0.8×108Pa以上的话，则电磁波屏蔽膜10的处理性良好。剥离膜18的160℃的存储弹性模量为4×108Pa以下的话，则剥离膜18的柔软性良好。从而，当通过热压将电磁波屏蔽膜10的热固性导电粘结剂层16贴附于在柔性印刷电路板的表面设置的绝缘膜的表面时，沿绝缘膜的贯通孔的形状而弯曲变形的剥离膜18由于弹性变形而倾向于恢复至原本的平坦形状的力也进一步变小。其结果是，通过绝缘膜的贯通孔与印刷电路的接地粘结的热固性导电粘结剂层16更难以被剥落。
作为剥离膜18，从在厚度方向上能够压缩且压缩后难以恢复至原本的厚度、即易于将厚度变化率调整为上述范围这点出发，优选具有多个气泡或者多个细孔的膜。作为这种膜，可以例举发泡膜、多孔膜等，从易于将厚度变化率及160℃的存储弹性模量调整为上述范围、制造容易(容易得到)这点出发，优选为发泡膜。发泡膜既可以为仅由具有多个气泡的发泡层构成的单层构造，也可以为具有发泡层和非发泡层的层叠构造。
发泡层中的气泡的比例，在剥离膜的100体积％中，优选为5～70体积％，更优选为10～50体积％，进一步优选为10～30体积％。发泡层中的气泡的比例为上述范围内的话，易于将厚度变化率调整为5～20％。发泡层中的气泡的比例能够通过如下求取：通过显微镜观察发泡层的截面，计算图像中的气泡的截面积相对于图像的面积的比例。
气泡的形状优选为球形或者椭圆形。
气泡的膜厚方向的平均高度优选为0.1～50μm，更优选为1～30μm，进一步优选为2～20μm。气泡的平均高度为上述范围内的话，易于将厚度变化率调整为5～20％。气泡的膜厚方向的平均高度，能够通过如下求取：通过显微镜观察发泡层的截面，测定随机选取的100个气泡的发泡层的膜厚方向的高度并将其平均。
作为剥离膜18的材料，可以例举有聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚间苯二甲酸乙二酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚烯烃、聚乙酸酯、聚碳酸酯、聚苯硫醚、聚酰胺、乙烯-醋酸乙烯共聚物、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、合成橡胶、液晶聚合物等，从制造电磁波屏蔽膜10时的耐热性(尺寸稳定性)及成本这点出发，优选为聚对苯二甲酸乙二醇酯。
剥离膜18的厚度优选为5～500μm，更优选为10～150μm，进一步优选为25～100μm。剥离膜18的厚度为5μm以上的话，则电磁波屏蔽膜10的处理性良好。并且，剥离膜18作为缓冲材料而充分地发挥作用，当通过热压而将电磁波屏蔽膜10的热固性导电粘结剂层16贴附于在柔性印刷电路板的表面设置的绝缘膜的表面时，热固性导电粘结剂层16易于追随绝缘膜的表面的凹凸形状。剥离膜18的厚度为500μm以下的话，当通过热压而将电磁波屏蔽膜10的热固性导电粘结剂层16贴附于绝缘膜的表面时，热易于传导至热固性导电粘结剂层16。并且，能够进一步减小沿绝缘膜的贯通孔的形状而弯曲变形的剥离膜18由于弹性变形而倾向于恢复至原本的平坦形状的力。
在剥离膜18的基材层12侧的表面，优选实施通过剥离剂的剥离处理而形成剥离剂层。通过实施剥离处理，在后述的步骤(g)中从基材层12剥离剥离膜18时，剥离膜18易于剥离，基材层12、固化后的热固性导电粘结剂层16难以断裂。
(电磁波屏蔽膜的厚度)
电磁波屏蔽膜10的厚度(不含剥离膜18)优选为10～45μm，更优选为10～30μm。电磁波屏蔽膜10的厚度(不含剥离膜18)为10μm以上的话，则在剥离剥离膜18时难以断裂。电磁波屏蔽膜10的厚度(不含剥离膜18)为45μm以下的话，则能够使带电磁波屏蔽膜的柔性印刷电路板变薄。
(作用效果)
在以上说明的电磁波屏蔽膜10中，剥离膜18由于其厚度变化率为5～20％，因此，出于上述理由，当通过热压将电磁波屏蔽膜10的热固性导电粘结剂层16贴附于在柔性印刷电路板的表面设置的绝缘膜的表面时，沿绝缘膜的贯通孔的形状而弯曲变形的剥离膜18由于弹性变形而倾向于恢复至原本的平坦形状的力变小。其结果是，通过绝缘膜的贯通孔而与印刷电路的接地粘结的热固性导电粘结剂层16难以被剥落。由此，即使在设置于柔性印刷电路板的表面的绝缘膜的贯通孔小且向绝缘膜的表面热压电磁波屏蔽膜时的时间短的情况下，电磁波屏蔽膜的热固性导电粘结剂层也能够通过贯通孔而可靠地电连接于柔性印刷电路板的印刷电路。
在以上说明的电磁波屏蔽膜10中，由于热固性导电粘结剂层16的厚度为指定的范围，热固性导电粘结剂层16含有指定的平均粒径的导电粒子和指定的平均纤维长的导电纤维，导电粒子及导电纤维的比例为指定的范围，因此，出于上述的理由，导电纤维22易于在热固性导电粘结剂层16的厚度方向上取向。并且，能够确保热固性导电粘结剂层16的流动性(对于绝缘膜的贯通孔的形状的追随性)，能够通过热固性导电粘结剂层16充分地填埋绝缘膜的贯通孔内。其结果是，当通过热压将电磁波屏蔽膜10的热固性导电粘结剂层16贴附于在柔性印刷电路板的表面设置的绝缘膜的表面时，能够使热固性导电粘结剂层16通过绝缘膜的贯通孔更为可靠地电连接于柔性印刷电路板的印刷电路。
通过以上的剥离膜18带来的效果和热固性导电粘结剂层16带来的效果的组合，即使在下述状态下，即在(i)设置于柔性印刷电路板的表面的绝缘膜的贯通孔小，沿绝缘膜的贯通孔的形状而弯曲变形的剥离膜18由于弹性变形而倾向于恢复至原本的平坦形状的力易于发挥作用，并且(ii)将电磁波屏蔽膜10热压于绝缘膜的表面时的时间短，热固性导电粘结剂层16和印刷电路的粘结性不充分的状态下，电磁波屏蔽膜10的热固性导电粘结剂层16也能够通过贯通孔更为可靠地电连接于柔性印刷电路板的印刷电路。
(其他实施方式)
本发明的第一方式涉及的电磁波屏蔽膜包括剥离膜、热固性导电粘结剂层、存在于剥离膜和热固性导电粘结剂层之间的基材层，只要剥离膜的厚度变化率为5～20％即可，并不限定于图示例的实施方式。
例如，可以根据需要，通过第二剥离膜(图示省略)覆盖热固性导电粘结剂层16的表面。
此外，剥离膜18可以具有剥离膜本体和形成于剥离膜本体的基材层12侧的表面的剥离剂层。
此外，在通过热固性导电粘结剂层16而能够充分地屏蔽电磁波的情况下，也可以不设置金属薄膜层14。
<第一方式涉及的电磁波屏蔽膜的制造方法>
本发明的第一方式涉及的电磁波屏蔽膜的制造方法，包括下述步骤(a)～(c)：
(a)在厚度变化率为5～20％的剥离膜的单面形成基材层的步骤。
(b)在基材层的表面形成金属薄膜层的步骤。
(c)在金属薄膜层的表面涂布热固性导电粘结剂组合物而形成厚度为3μm～20μm的热固性导电粘结剂层的步骤，其中，热固性导电粘结剂组合物包含导电粒子和导电纤维，导电粒子的平均粒径为热固性导电粘结剂层的厚度的10％以上且为热固性导电粘结剂层的厚度的50％以下，导电纤维的平均纤维长为热固性导电粘结剂层的厚度的10％以上且为热固性导电粘结剂层的厚度以下，导电粒子的比例在热固性导电粘结剂层的100体积％中为20体积％～70体积％，导电纤维的比例在热固性导电粘结剂层的100体积％中为1体积％～10体积％。
以下，参照图2，对制造图1所示的电磁波屏蔽膜10的方法进行说明。
(步骤(a))
如图2所示，在剥离膜18的单面形成基材层12。
作为基材层12的形成方法，可以例举有涂布包含热固化性树脂和固化剂的涂料并使其固化的方法、涂布包含热塑性树脂的涂料的方法、贴附熔融成形热塑性树脂而成的膜的方法等。从焊接等时的耐热性这点出发，优选涂布包含热固化性树脂和固化剂的涂料并使其固化的方法。
根据需要，包含热固化性树脂和固化剂的涂料可以含有溶剂、其他的成分。
在通过涂料的涂布而形成基材层12的情况下，能够比较薄地形成基材层12。此外，由于热固化性树脂的固化物硬，因此，较薄地形成基材层12时，强度不够。如上所述，通过使基材层12的160℃的存储弹性模量为5×106～1×108Pa的范围，能够使柔软性、强度和耐热性的平衡良好。
基材层12的存储弹性模量的控制可以通过如下进行：从交联密度及交联构造带来的强韧性的观点出发而选择热固化性树脂、固化剂等的种类、组成，调整热固化性树脂的固化物的存储弹性模量。
此外，存储弹性模量也可以通过如下调整：调整使热固化性树脂固化时的温度、时间等的固化条件、或者添加作为不具有热固化型的成分的热塑性弹性体等的热塑性树脂。
(步骤(b))
如图2所示，在基材层12的表面形成金属薄膜层14。
作为金属薄膜层14的形成方法，可以例举有通过物理蒸镀、CVD、电镀等而形成金属薄膜的方法、贴附金属箔的方法等。从能够形成面方向的导电性优异的金属薄膜层14的观点出发，优选通过物理蒸镀、CVD、电镀等形成金属薄膜的方法，能够使金属薄膜层14的厚度较薄，且即使厚度薄，也能够形成面方向的导电性优异的金属薄膜层14，从通过干法工艺而能够简便地形成金属薄膜层14这点出发，更优选通过物理蒸镀的方法。
(步骤(c))
如图2所示，在金属薄膜层14的表面形成热固性导电粘结剂层16。根据需要，也可以通过第二剥离膜(图示省略)覆盖热固性导电粘结剂层16的表面。
作为热固性导电粘结剂层16的形成方法，可以例举在金属薄膜层14的表面涂布热固性导电粘结剂组合物的方法。
作为热固性导电粘结剂组合物，使用上述的以指定的比例含有指定的导电粒子和导电纤维的物质。
(作用效果)
在以上说明的电磁波屏蔽膜10的制造方法中，由于使用上述的变化率为5～20％的剥离膜，且使用包含指定的平均粒径的导电粒子和指定的平均纤维长的导电纤维、导电粒子和导电纤维的比例为指定的范围的热固性导电粘结剂组合物而形成厚度为3～20μm的热固性导电粘结剂层16，因此，能够制造能够发挥上述的作用效果的电磁波屏蔽膜10。
(其他实施方式)
本发明的第一方式涉及的电磁波屏蔽膜的制造方法，只要为具有(a)在指定的剥离膜的单面形成基材层的步骤、(b)在基材层的表面形成金属薄膜层的步骤、(c)在金属薄膜层的表面形成以指定的比例含有指定的导电粒子和指定的导电纤维且具有指定的厚度的热固性导电粘结剂层的步骤的方法的话，不限定于上述的实施方式。
<第一方式涉及的带电磁波屏蔽膜的柔性印刷电路板>
图3为示出本发明的第一方式涉及的带电磁波屏蔽膜的柔性印刷电路板的一实施方式的截面图。
带电磁波屏蔽膜的柔性印刷电路板1包括柔性印刷电路板30、绝缘膜40、以及电磁波屏蔽膜10。
柔性印刷电路板30在基膜32的至少单面设置有印刷电路34。
绝缘膜40设置于柔性印刷电路板30的设置有印刷电路34侧的表面。
电磁波屏蔽膜10的热固性导电粘结剂层16与绝缘膜40的表面粘结并固化。并且，热固性导电粘结剂层16通过形成于绝缘膜40的贯通孔42而电连接于印刷电路34。
在带电磁波屏蔽膜的柔性印刷电路板1，可以剥离剥离膜18。
电磁波屏蔽膜10的金属薄膜层14经由绝缘膜40及热固性导电粘结剂层16，而在除了具有贯通孔42的部分之外的印刷电路34(信号电路、接地电路、接地层等)的附近，分开地对向配置。
除了具有贯通孔42的部分之外的印刷电路34和金属薄膜层14的分开距离，为绝缘膜40的厚度和热固性导电粘结剂层16的厚度的总和。分开距离优选为30～200μm，更优选为60～200μm。当分开距离小于30μm时，信号电路的阻抗变低，因此，为了具有100Ω等的特性阻抗，而必须减小信号电路的线宽，线宽的误差导致阻抗的误差，存在阻抗的误匹配而产生的反射共振干扰易于叠加于电信号的不足。当分开距离大于200μm时，带电磁波屏蔽膜的柔性印刷电路板1变厚，存在可挠性不足的问题。
(柔性印刷电路板)
柔性印刷电路板30为通过公知的蚀刻法将覆铜箔层压板的铜箔加工为希望的图案而形成的印刷电路(电源电路、接地电路、接地层等)。
作为覆铜箔层压板，可以例举：在基膜32的单面或者双面经由粘结剂层(图示省略)而贴附铜箔的板；在铜箔的表面浇铸用于形成基膜32的树脂溶液等的板等。
作为粘结剂层的材料，可以例举有环氧树脂、聚酯、聚酰亚胺、聚酰胺-酰亚胺、聚酰胺、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂、三聚氰胺树脂等。
粘结剂层的厚度优选为0.5～30μm。
(基膜)
作为基膜32，优选为具有耐热性的膜，更优选为聚酰亚胺膜、液晶聚合物膜，进一步优选为聚酰亚胺膜。
基膜32的表面电阻从电绝缘性而言，优选1×106Ω以上。基膜32的表面电阻从实用而言，优选1×1019Ω以下。
基膜32的厚度优选为5～200μm，从弯曲性的观点出发，更优选为6～25μm，进一步优选为10～25μm。
(印刷电路)
作为构成印刷电路34(信号电路、接地电路、接地层等)的铜箔，可以例举压延铜箔、电解铜箔等，从弯曲性的观点出发，优选压延铜箔。
铜箔的厚度，优选为1～50μm，更优选为18～35μm。
印刷电路34的长度方向的端部(端子)为了焊接连接、连接器连接、零件安装等，而不被绝缘膜40或电磁波屏蔽膜10所覆盖。
(绝缘膜)
绝缘膜40在基材膜(图示省略)的单面，通过粘结剂的涂布、粘结剂片的贴附等而形成粘结剂层(图示省略)。
基材膜的厚度从电绝缘性而言，优选1×106Ω以上。基材膜的厚度从实用而言，优选1×1019Ω以下。
作为基材膜，优选为具有耐热性的膜，更优选为聚酰亚胺膜、液晶聚合物膜，进一步优选为聚酰亚胺膜。
基材膜的厚度优选为1～100μm，从可挠性的观点出发，更优选为3～25μm。
作为粘结剂层的材料，可以例举环氧树脂、聚酯、聚酰亚胺、聚酰胺-酰亚胺、聚酰胺、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂、三聚氰胺树脂、聚苯乙烯，聚烯烃等。环氧树脂可以含有用于付与可挠性的橡胶成分(羧基改性丁腈橡胶等)。
粘结剂层的厚度优选为1～100μm，更优选为1.5～60μm。
贯通孔42的开口部的形状没有特别的限定。作为贯通孔42的开口部的形状可以例举圆形、椭圆形、四角形等。
贯通孔42的孔径优选为100～300μm，更优选为100～200μm。贯通孔42的孔径为100μm以上的话，则易于形成贯通孔42。贯通孔42的孔径为300μm以下的话，在现有的电磁波屏蔽膜中，如图9所示，当通过热压而将电磁波屏蔽膜110的热固性导电粘结剂层116贴附于绝缘膜140的表面时，沿绝缘膜140的贯通孔的形状而弯曲变形的剥离膜118由于弹性变形而倾向于恢复至原本的平坦形状。从而，热固性导电粘结剂层116容易从印刷电路134剥落。与此对比，在带电磁波屏蔽膜的柔性印刷电路板1中，使用电磁波屏蔽膜10。从而，贯通孔42的孔径即使在300μm以下，当通过热压将电磁波屏蔽膜10的热固性导电粘结剂层16贴附于绝缘膜40的表面时，沿绝缘膜40的贯通孔的形状而弯曲变形的剥离膜18由于弹性变形而倾向于恢复至原本的平坦形状的力变小。从而，热固性导电粘结剂层16难以从印刷电路34剥落。
(作用效果)
在以上说明的带电磁波屏蔽膜的柔性印刷电路板1中，由于使用电磁波屏蔽膜10，因此，即使在设置于柔性印刷电路板30的表面的绝缘膜40的贯通孔42小且向绝缘膜40的表面热压电磁波屏蔽膜10时的时间短的情况下，电磁波屏蔽膜10的热固性导电粘结剂层16也能够通过贯通孔42而可靠地电连接于柔性印刷电路板30的印刷电路34。
(其他实施方式)
此外，本发明的第一方式涉及的带电磁波屏蔽膜的柔性印刷电路板，只要为如下的柔性印刷电路板即可：只要为包括柔性印刷电路板、在柔性印刷电路板的设置有印刷电路侧的表面设置的绝缘膜、以及热固性导电粘结剂层粘结于绝缘膜的表面且热固性导电粘结剂层固化的本发明的第一方式涉及的电磁波屏蔽膜，热固性导电粘结剂层通过绝缘膜的贯通孔电连接于柔性印刷电路板的印刷电路即可，并不限定于图示例的实施方式。
例如，柔性印刷电路板在里面侧可以具有接地层。并且，柔性印刷电路板可以在双面具有印刷电路，可以在双面贴附绝缘膜及电磁波屏蔽膜。
<第一方式涉及的带电磁波屏蔽膜的柔性印刷电路板的制造方法>
第一方式涉及的带电磁波屏蔽膜的柔性印刷电路板的制造方法包括下述的步骤(d)～(f)，根据需要可以具有下述的步骤(g)。
(d)在柔性印刷电路板的设置有印刷电路一侧的表面设置在与印刷电路对应的位置形成有贯通孔的绝缘膜，得到带绝缘膜的柔性印刷电路板的步骤，其中，柔性印刷电路板在基膜的至少单面具有印刷电路。
(e)将带绝缘膜的柔性印刷电路板与本发明第一方式涉及的电磁屏蔽膜或者通过本发明的第一方式涉及的制造方法得到的电磁屏蔽膜重叠，使热固性导电粘结剂层接触绝缘膜的表面，并热压30秒～5分钟，从而得到热固性导电粘结剂层粘结于绝缘膜的表面、且热固性导电粘结剂层通过贯通孔电连接于印刷电路的带电磁屏蔽膜的柔性印刷电路板的前驱体的步骤。
(f)通过加热前驱体而使热固性导电粘结剂层固化，从而得到带电磁屏蔽膜的柔性印刷电路板的步骤。
(g)根据需要而剥离剥离膜的步骤。
以下，参照图4，对于制造图3所示的带电磁波屏蔽膜的柔性印刷电路板1的方法进行说明。
(步骤(d))
如图4所示，将在与印刷电路34对应的位置形成有贯通孔42的绝缘膜40与柔性印刷电路板30重叠，使绝缘膜40的粘结剂层(图示省略)粘结于柔性印刷电路板30的表面，使粘结剂层固化而得到带绝缘膜的柔性印刷电路板2。也可以使绝缘膜40的粘结剂层临时粘结于柔性印刷电路板30的表面，再通过步骤(f)使粘结剂层完全固化。
粘结剂层的粘结以及固化例如通过压力机(图示省略)等的热压而进行。
(步骤(e))
如图4所示，通过如下得到带电磁波屏蔽膜的柔性印刷电路板的前驱体3：使电磁波屏蔽膜10重叠于带绝缘膜的柔性印刷电路板2，热压30秒～5分钟，从而热固性导电粘结剂层16临时粘结于绝缘膜40的表面，并且热固性导电粘结剂层16通过贯通孔42而电连接于印刷电路34。
热固性导电粘结剂层16的临时粘结例如通过压力机(图示省略)等的热压而进行。
热压的时间为30秒～5分钟，进一步优选为1～3分钟。热压的时间为30秒以上的话，热固性导电粘结剂层16临时粘结于绝缘膜40的表面。热压的时间为5分钟以下的话，能够缩短带电磁波屏蔽膜的柔性印刷电路板1的制造时间。
热压的温度(压力机的压力板的温度)，优选为100～170℃，更优选为120～160℃。热压的温度为100℃以上的话，则热固性导电粘结剂层16临时粘结于绝缘膜40的表面。并且，能够缩短热压的时间。热压的温度为170℃以下的话，能够抑制电磁波屏蔽膜10、柔性印刷电路板30等的劣化等。
热压的压力优选为1Mpa～15Mpa，更优选为2Mpa～10Mpa。热压的压力为1Mpa以上的话，热固性导电粘结剂层16临时粘结于绝缘膜40的表面。并且，能够缩短热压的时间。热压的压力为15Mpa以下的话，能够抑制电磁波屏蔽膜10、柔性印刷电路板30等的破损等。
(步骤(f))
如图4所示，通过加热带电磁波屏蔽膜的柔性印刷电路板的前驱体3，使热固性导电粘结剂层16完全固化，得到带电磁波屏蔽膜的柔性印刷电路板1。
热固性导电粘结剂层16的完全固化例如使用烘箱等的加热装置进行。
加热时间为15～120分钟，优选为30～60分钟。加热时间为15分钟以上的话，则能够充分地固化热固性导电粘结剂层16。加热时间为120分钟以下的话，则能够缩短带电磁波屏蔽膜的柔性印刷电路板1的制造时间。
加热温度(烘箱中的气氛温度)优选为120～160℃，更优选为120～150℃。加热温度为120℃以上的话，则能够缩短加热时间。加热温度为160℃以下的话，则能够抑制电磁波屏蔽膜10、柔性印刷电路板30等的劣化等。
加热从可以不使用特殊的装置的观点出发，优选通过无加压来进行。
(步骤(g))
如图4所示，从电磁波屏蔽膜10剥离剥离膜18。
(作用效果)
在以上说明的带电磁波屏蔽膜的柔性印刷电路板1中，由于使用电磁波屏蔽膜10，因此，即使在设置于柔性印刷电路板30的表面的绝缘膜40的贯通孔42小且向绝缘膜40的表面热压电磁波屏蔽膜10时的时间短的情况下，电磁波屏蔽膜10的热固性导电粘结剂层16也能够通过贯通孔42而可靠地电连接于柔性印刷电路板30的印刷电路34。
(其他实施方式)
本发明第一方式涉及的带电磁波屏蔽膜的柔性印刷电路板的制造方法，只要为具有(d)在柔性印刷电路板的设置有印刷电路侧的表面，设置在与印刷电路对应的位置形成有贯通孔的绝缘膜，而得到带绝缘膜的柔性印刷电路板的步骤、(e)将带绝缘膜的柔性印刷电路板和本发明第一方式涉及的电磁波屏蔽膜或者通过本发明第一方式涉及的制造方法而得到的电磁波屏蔽膜重叠，使热固性导电粘结剂层接触绝缘膜的表面，并热压30秒～5分钟，从而得到带电磁波屏蔽膜的柔性印刷电路板的前驱体的步骤、以及(f)通过加热前驱体而使热固性导电粘结剂层固化，从而得到带电磁波屏蔽膜的柔性印刷电路板的步骤的方法即可，但不限定于上述的实施方式。
[本发明的第二方式]
<第二方式涉及的电磁波屏蔽膜>
图5为示出本发明的第二方式涉及的电磁波屏蔽膜的一实施方式的截面图。
电磁波屏蔽膜50包括载体膜(剥离膜)58、热固性导电粘结剂层56、存在于载体膜58和热固性导电粘结剂层56之间的保护层52(基材层)。
载体膜58包括载体膜本体58a(剥离膜本体)、形成于载体膜本体58a的保护层52侧的表面的剥离剂层58b。
(保护层)
保护层52成为形成热固性导电粘结剂层56(或者后述的金属薄膜层)时的基底(底层)，将电磁波屏蔽膜50贴附于在柔性印刷电路板的表面设置的绝缘膜的表面之后，其为作为热固性导电粘结剂层56(或者后述的金属薄膜层)的保护膜的层。
保护层52的表面电阻从电绝缘性而言，优选1×106Ω以上。保护层52的表面电阻从实用而言，优选1×1019Ω以下。
保护层52为由公知的树脂材料构成的层，与公知的电磁波屏蔽膜中的保护层(覆盖膜)相同。
作为保护层52，具体而言，可以例举与本发明第一方式的基材层相同的层。
保护层52由于赋予带电磁波屏蔽膜的柔性印刷电路板以装饰性，因此可以着色。
为了使表面的损伤等不起眼，可以将实施了压花加工、喷砂加工的载体膜58的凹凸转印至保护层52的表面。
保护层52的厚度优选为1～10μm，更优选为1～5μm。保护层52的厚度为1μm以上的话，则耐热性良好。保护层52的厚度为10μm以下的话，则能够使电磁波屏蔽膜50较薄。
(热固性导电粘结剂层)
热固性导电粘结剂层56，在厚度方向具有导电性且具有粘结性。热固性导电粘结剂层56固化后能够发挥耐热性。
热固性导电粘结剂层56为由公知的热固性导电粘结剂构成的层，其为与公知的电磁波屏蔽膜中的热固性粘结剂层相同的层。此外，热固性导电粘结剂层56也可以为与本发明的第一方式中的热固性导电粘结剂层相同的层。
具体而言，热固性导电粘结剂层56包括热固性粘结剂、以及导电粒子60。根据需要，也可以含有导电纤维。热固性导电粘结剂层56既可以为未固化的状态，也可以为乙阶化状态。
作为热固性粘结剂、导电粒子以及导电纤维，可以例举与本发明的第一方式所例示的相同。
热固性导电粘结剂层56的厚度优选为3～20μm，更优选为5～15μm。热固性导电粘结剂层56的厚度为3μm以上的话，则能够确保热固性导电粘结剂层56的流动性(对于绝缘膜的贯通孔的形状的追随性)，能够通过热固性导电粘结剂充分地填埋绝缘膜的贯通孔内。热固性导电粘结剂层56的厚度为20μm以下的话，则能够使电磁波屏蔽膜50变薄。
(载体膜)
载体膜58成为形成基材层52时的载体膜，使电磁波屏蔽膜50的处理性良好。载体膜58在将电磁波屏蔽膜50贴附于柔性印刷电路板等之后，从电磁波屏蔽膜50剥离。
载体膜58为在载体膜本体58a的内部具有多个气泡的膜。作为这种膜，可以例举公知的发泡膜等。发泡膜既可以为仅由具有多个气泡的发泡层构成的单层构造，也可以为具有发泡层和非发泡层的层叠构造。
载体膜58中的气泡的比例在载体膜58的100体积％中优选为2～30体积％，更优选为5～25体积％，进一步优选为10～20体积％。载体膜58中的气泡的比例为上述范围内的话，易于使热压后的载体膜58的保护层52侧的表面的算术平均粗糙度Ra为后述的范围。载体膜58中的气泡的比例能够通过如下求取：通过显微镜观察载体膜58的截面，计算图像中的气泡的截面积相对于图像的面积的比例。
气泡的形状优选为球形或者椭圆形，也优选为压溃的扁平状。
气泡的平均直径优选为0.1～60μm，更优选为0.1～50μm，进一步优选为0.2～50μm。气泡的平均直径为上述范围内的话，则易于使热压后的载体膜58的保护层52侧的表面的算术平均粗糙度Ra为后述的范围。气泡的平均直径通过下述而求取：通过显微镜观察载体膜58的压出方向或与其垂直的截面，对于随机选取的100个气泡，分别测定截面积，求取截面积相等的圆的等同直径并将其平均。
载体膜58的上述的厚度变化率出于上述的理由，优选为5～20％，更优选为7～20％。
载体膜58的160℃的存储弹性模量出于上述的理由，优选为0.8×108～4×108Pa，更优选为0.8×108～3×108Pa。
作为载体膜58的材料，可以例举与本发明的第一方式中的剥离膜相同的材料。
载体膜58的保护层52侧的表面的算术平均粗糙度Ra优选为0.1～0.2μm，更优选为0.1～0.18μm，进一步优选为0.1～0.15μm。载体膜58的保护层52侧的表面的算术平均粗糙度Ra为上述范围内的话，则载体膜58和保护层52的贴紧性适度，电磁波屏蔽膜50的处理性良好。算术平均粗糙度Ra通过JIS B 0601:2001(ISO 4287:1997)记载的方法测定。
载体膜58的厚度优选为5～500μm，更优选为10～150μm，进一步优选为25～100μm。载体膜58的厚度为5μm以上的话，则电磁波屏蔽膜50的处理性良好。并且，载体膜58作为缓冲材料而充分地发挥作用，当通过热压而将电磁波屏蔽膜50的热固性导电粘结剂层56贴附于设置于柔性印刷电路板的表面的绝缘膜的表面时，热固性导电粘结剂层56易于追随绝缘膜的表面的凹凸形状。载体膜58的厚度为500μm以下的话，当通过热压而将电磁波屏蔽膜50的热固性导电粘结剂层56贴附于绝缘膜的表面时，热易于传导至热固性导电粘结剂层56。并且，能够进一步减小沿绝缘膜的贯通孔的形状而弯曲变形的载体膜58由于弹性变形而倾向于恢复至原本的平坦形状的力。
(剥离剂层)
在载体膜本体58a的保护层52侧的表面，优选实施通过剥离剂的剥离处理而形成剥离剂层58b。由于载体膜58具有剥离剂层58b，在后述的步骤(k)中从保护层52剥离载体膜58时，载体膜58易于剥离，保护层52或固化后的热固性导电粘结剂层56难以断裂。
作为剥离剂，可以使用公知的剥离剂。
剥离剂层58b的厚度，优选为0.05～2.0μm，更优选为0.1～1.5μm。剥离剂层58b的厚度在上述范围内的话，在后述的步骤(k)中载体膜58更易于剥离。
(电磁波屏蔽膜的厚度)
电磁波屏蔽膜50的厚度(不含载体膜58)优选为10～45μm，更优选为10～30μm。电磁波屏蔽膜50的厚度(不含载体膜58)为10μm以上的话，则在剥离载体膜58时难以断裂。电磁波屏蔽膜50的厚度(不含载体膜58)为45μm以下的话，则能够使带电磁波屏蔽膜的柔性印刷电路板变薄。
(电磁波屏蔽膜的制造方法)
电磁波屏蔽膜50通过与本发明的第一方式涉及的电磁波屏蔽膜同样的制造方法制造。
(作用效果)
在以上说明的电磁波屏蔽膜50中，由于载体膜58在其内部具有多个气泡，出于以下说明的理由，在热压带绝缘膜的柔性印刷电路板和电磁波屏蔽膜50之后，当从电磁波屏蔽膜50剥离载体膜58时，能够容易地剥离载体膜58，热固性导电粘结剂层56难以缺损。
内部具有多个气泡的载体膜58易于通过加热而伸长变形。
另一方面，内部不具有多个气泡的保护层52，难以通过加热而伸长变形。因此，加热而伸长的部分的载体膜58无处可去，如图6所示，相应于伸长的部分，载体膜58的表面在有些地方凹陷，载体膜58的保护层52侧的表面的算术平均粗糙度Ra变大。其结果是，载体膜58和保护层52的界面的接触面积变小，从而能够容易地剥离载体膜58。
(其他实施方式)
本发明的第二方式涉及的电磁波屏蔽膜包括载体膜(剥离膜)、热固性导电粘结剂层、存在于载体膜和热固性导电粘结剂层之间的保护层(基材层)，只要载体膜在其内部具有多个气泡即可，并不限定于图示例的实施方式。
例如，可以根据需要，通过第二剥离膜(图示省略)覆盖热固性导电粘结剂层56的表面。
此外，载体膜58也可以不具有形成于保护层52侧的表面的剥离剂层58a。
此外，在通过热固性导电粘结剂层56而不能够充分地屏蔽电磁波的情况下，如图7所示，也可以在热固性导电粘结剂层56和保护层52之间设置金属薄膜层54。
(金属薄膜层)
金属薄膜层54为由金属的薄膜构成的层。金属薄膜层54由于以沿面方向扩展的方式而形成，因此在面方向具有导电性，作为电磁屏蔽层等而发挥作用。
作为金属薄膜层54，可以例举与本发明的第一方式中的金属薄膜层相同的层。
金属薄膜层54的厚度优选为0.01～1μm、更优选为0.05～1μm。金属薄膜层54的厚度为0.01μm以上的话，则面方向的导电性更为良好。金属薄膜层54的厚度为0.05μm以上的话，则电磁干扰的屏蔽效果更为良好。金属薄膜层54的厚度为1μm以下的话，则能够使电磁波屏蔽膜50变薄。并且，生产性、可挠性变好。
<第二方式涉及的带电磁波屏蔽膜的柔性印刷电路板的制造方法>
本发明的第二方式涉及的带电磁波屏蔽膜的柔性印刷电路板的制造方法包括下述步骤(h)～(k)。
(h)在柔性印刷电路板的设置有印刷电路一侧的表面设置绝缘膜，得到带绝缘膜的柔性印刷电路板的步骤，其中，柔性印刷电路板在基膜的至少单面具有印刷电路。
(i)带绝缘膜的柔性印刷电路板和本发明第二方式涉及的电磁波屏蔽膜重叠，使热固性导电粘结剂层接触绝缘膜的表面，并热压30秒～5分钟，从而得到热固性导电粘结剂层被粘结于绝缘膜的表面的带电磁波屏蔽膜的柔性印刷电路板的前驱体的步骤。
(j)通过加热前驱体而使热固性导电粘结剂层固化，从而得到带电磁波屏蔽膜的柔性印刷电路板的步骤。
(k)剥离载体膜(剥离膜)的步骤。
以下，参照图8对于制造图7所示的带电磁波屏蔽膜的柔性印刷电路板61的方法进行说明。
(步骤(h))
如图8所示，将绝缘膜40与柔性印刷电路板30重叠，使绝缘膜40的粘结剂层(图示省略)粘结于柔性印刷电路板30的表面，使粘结剂层固化而得到带绝缘膜的柔性印刷电路板62。也可以使绝缘膜40的粘结剂层临时粘结于柔性印刷电路板30的表面，再通过步骤(j)使粘结剂层完全固化。
粘结剂层的粘结以及固化例如通过压力机(图示省略)等的热压而进行。
(步骤(i))
如图8所示，通过如下得到带电磁波屏蔽膜的柔性印刷电路板的前驱体63：使电磁波屏蔽膜50重叠于带绝缘膜的柔性印刷电路板62，热压30秒～5分钟，从而热固性导电粘结剂层56临时粘结于绝缘膜40的表面。
热固性导电粘结剂层56的临时粘结例如通过压力机(图示省略)等的热压而进行。
热压的时间为30秒～5分钟，进一步优选为1～3分钟。热压的时间为30秒以上的话，热固性导电粘结剂层56临时粘结于绝缘膜40的表面。热压的时间为5分钟以下的话，能够缩短带电磁波屏蔽膜的柔性印刷电路板61的制造时间。
热压的温度(压力机的压力板的温度)优选为100～170℃，更优选为120～160℃。热压的温度为100℃以上的话，则热固性导电粘结剂层56临时粘结于绝缘膜40的表面。并且，能够缩短热压的时间。热压的温度为170℃以下的话，能够抑制电磁波屏蔽膜50、柔性印刷电路板30等的劣化等。
热压的压力优选为1Mpa～15Mpa，更优选为2Mpa～10Mpa。热压的压力为1Mpa以上的话，热固性导电粘结剂层56临时粘结于绝缘膜40的表面。并且，能够缩短热压的时间。热压的压力为15Mpa以下的话，能够抑制电磁波屏蔽膜50、柔性印刷电路板30等的破损等。
(步骤(j))
如图8所示，通过加热带电磁波屏蔽膜的柔性印刷电路板的前驱体63，使热固性导电粘结剂层56完全固化，得到带电磁波屏蔽膜的柔性印刷电路板61。
热固性导电粘结剂层56的完全固化例如使用烘箱等的加热装置进行。
加热时间为15～120分钟，优选为30～60分钟。加热时间为15分钟以上的话，则能够充分地固化热固性导电粘结剂层56。加热时间为120分钟以下的话，则能够缩短带电磁波屏蔽膜的柔性印刷电路板61的制造时间。
加热温度(烘箱中的气氛温度)优选为120～160℃，更优选为120～150℃。加热温度为120℃以上的话，则能够缩短加热时间。加热温度为160℃以下的话，则能够抑制电磁波屏蔽膜50、柔性印刷电路板30等的劣化等。
加热从可以不使用特殊的装置的观点出发，优选通过无加压来进行。
步骤(j)之后的载体膜58的保护层52侧的表面的算术平均粗糙度Ra优选为0.15～0.5μm，更优选为0.2～0.5μm，进一步优选为0.2～0.4μm。步骤(j)之后的载体膜58的保护层52侧的表面的算术平均粗糙度Ra为上述范围内的话，则能够通过步骤(k)更容易地剥离载体膜58，热固性导电粘结剂层56更难以缺损。
(步骤(k))
如图8所示，从电磁波屏蔽膜50剥离载体膜58。
(作用效果)
通过以上说明的带电磁波屏蔽膜的柔性印刷电路板61的制造方法，由于使用了电磁波屏蔽膜50，因此，在热压带绝缘膜的柔性印刷电路板62和电磁波屏蔽膜50之后，当从电磁波屏蔽膜50剥离载体膜58时，能够容易地剥离载体膜58，热固性导电粘结剂层56难以缺损。
(其他实施方式)
本发明的第二方式涉及的带电磁波屏蔽膜的柔性印刷电路板的制造方法，只要为具有(h)在柔性印刷电路板(该柔性印刷电路板在基膜的至少单面具有印刷电路)的设置有印刷电路侧的表面，设置绝缘膜而得到带绝缘膜的柔性印刷电路板的步骤、(i)将带绝缘膜的柔性印刷电路板和本发明的第二方式涉及的电磁波屏蔽膜重叠，使热固性导电粘结剂层接触绝缘膜的表面，并热压30秒～5分钟，从而热固性导电粘结剂层粘结于绝缘膜的表面，得到带电磁波屏蔽膜的柔性印刷电路板的前驱体的步骤、(j)通过加热前驱体而使热固性导电粘结剂层固化，从而得到带电磁波屏蔽膜的柔性印刷电路板的步骤、(k)剥离载体膜(剥离膜)的步骤的方法，不限定于上述的实施方式。
[实施例]
以下示出实施例。此外，本发明不限定于下述实施例。
(厚度变化率)
使用数显量表(MITUTOYO(ミツトヨ)公司制、ID-H)，根据以温度：160℃、压力：3Mpa进行3分钟热压后的所述剥离膜的厚度t2和热压前的所述剥离膜的厚度t1，通过下述数式(I)求取厚度变化率。
厚度变化率＝(t1-t2)/t1×100…(I)
(存储弹性模量)
存储弹性模量使用动态粘弹性测定装置(Rheometric Scientific,Inc.制、RSAII)而测定。
(气泡的比例)
发泡膜中的气泡的比例通过如下而求取：通过3D测定激光显微镜(OLYMPUS公司制、LEXT DLS4000)将发泡膜的截面放大至对物透镜100倍而观察，计算图像中的气泡的截面积相对于图像的面积的比例。
(气泡的膜厚方向的平均高度)
气泡的膜厚方向的平均高度通过如下而求取：与上述同样地，将发泡膜的截面放大并观察，测定随机选取的100个气泡的发泡膜的膜厚方向的高度并对其平均。
(气泡的平均直径)
气泡的平均直径通过如下而求取：与上述同样地，将发泡膜的截面放大并观察，对于随机选取的100个气泡，分别测定其截面积，求取截面积相等的圆的等同直径并将其平均。
(算术平均粗糙度Ra)
载体膜的剥离膜层的表面的算术平均粗糙度Ra，使用表面粗度计(小坂研究所制，Surfcorder SE500)来测定。
(剥离强度)
从电磁波屏蔽膜剥离载体膜时的剥离强度，对于20mm宽度的试验片，以剥离角度180°、剥离速度300mm/分钟来测定。
(实施例1)
作为剥离膜18，准备通过非硅氧烷剥离剂对单面进行了剥离处理的发泡聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(东洋纺公司制，TOYOBOクリスパー、厚度：50μm、厚度变化率：10％、160℃的存储弹性模量：3.5×108Pa、气泡的比例：20体积％、气泡的膜厚方向的平均高度：2μm)。
步骤(a)：
在剥离膜18的经过了剥离处理侧的表面，涂布将溶剂可溶的酰胺树脂(株式会社T&K TOKA(ティーアンドケイ东华)制、TPAE-617C)以及固化剂(甲苯二异氰酸酯)溶解于N，N-二甲基甲酰胺的涂料以150°加热0.4小时，使酰胺树脂固化，形成基材层12(厚度：5μm、160℃的存储弹性模量：8×106Pa)。
步骤(b)：
通过电子束蒸镀法，使铜物理性地蒸镀于基材层12的表面，形成厚度0.07μm、表面电阻0.3Ω的蒸镀膜(金属薄膜层14)。
步骤(c)：
使用膜涂布器，将热固性导电粘结剂组合物涂布于金属薄膜层14的表面，使溶剂挥发而乙阶化，从而形成热固性导电粘结剂层16(厚度：10μm、焙烧碳粒子：35％体积、碳纳米纤维：2体积％、表面电阻：400Ω)，得到电磁波屏蔽膜10，其中，热固性导电粘结剂组合物通过如下而得到：使作为潜在固化性环氧树脂的环氧树脂(DIC公司制、EXA-4816)和固化剂(Ajinomoto Fine-Techno Co.,Inc(味の素ファインテクノ公司)制、PN-23)的混合物、焙烧碳粒子(AIR WATER INC.(エアウォーターベルパール公司)制、CR1-2000、平均粒径：3μm、比表面积：5m2/g、真密度：1.5g/cm3)以及碳纳米纤维(昭和电工公司制(昭和電工社製)、VGCF、平均纤维长：6μm、平均纤维经：0.15μm、纵横比：60、比表面积：13m2/g、真密度：2.1g/cm3)，溶解或者分散于溶剂(甲基乙基酮)。
步骤(d)：
在厚度25μm的聚酰亚胺膜(表面电阻：1×1017Ω)(基材膜)的表面，以干燥膜厚为25μm的方式，涂布由丁腈橡胶改性环氧树脂构成的绝缘性粘结剂组合物，形成粘结剂层，得到绝缘膜40(厚度：50μm)。在对应于印刷电路34的接地的位置形成贯通孔42(孔径：150μm)。
准备在厚度12μm的聚酰亚胺膜(表面电阻：1×1017Ω)(基膜32)的表面形成有印刷电路34的柔性印刷电路板30。
通过热压而将绝缘膜40贴附于柔性印刷电路板30，得到带绝缘膜的柔性印刷电路板2。
步骤(e)：
将电磁波屏蔽膜10重叠于柔性印刷电路板30，使用热压装置(折原制作所制(折原製作所社製)，G-12)，以温度：160℃、压力：3Mpa进行3分钟热压，将热固性导电粘结剂层16临时粘结于绝缘膜40的表面，得到带电磁波屏蔽膜的柔性印刷电路板的前驱体3。
步骤(f)：
使用高温恒温器(楠本化成公司制(楠本化成社製)，HT120)，对于带电磁波屏蔽膜的柔性印刷电路板的前驱体3，以温度：150℃加热30分钟，从而使热固性导电粘结剂层16完全固化，得到带电磁波屏蔽膜的柔性印刷电路板1。
检测与形成有贯通孔42的位置对应的印刷电路34的接地和电磁波屏蔽膜10的金属薄膜层14之间的导通，确认印刷电路34的接地和固化的热固性导电粘结剂层16已电连接。
(实施例2～6)
如表1所示，除了变更导电粒子、导电纤维的种类或比例、剥离膜的厚度等以外，与实施例1同样地得到带电磁波屏蔽膜的柔性印刷电路板1。其结果示于表1。
[表1]
(比较例1)
除了使用通过非硅氧烷剥离剂(非シリコーン系離型剤)对单面进行了剥离处理的非发泡聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(非発泡ポリエチレンテレフタレートフィルム)(LINTEC(リンテック)公司制，T157、厚度：50μm、厚度变化率：0％、160℃的存储弹性模量：6×108Pa)作为剥离膜之外，与实施例1同样地得到带电磁波屏蔽膜的柔性印刷电路板。其结果示于表2。
(比较例2)
除了在热固性导电粘结剂组合物中不含有碳纳米纤维以外，与实施例1同样地得到带电磁波屏蔽膜的柔性印刷电路板。其结果示于表2。
(比较例3～6)
如表2所示，处理变更导电粒子、导电纤维的种类或比例以外，与实施例1同样地得到带电磁波屏蔽膜的柔性印刷电路板。其结果示于表2。
[表2]
(实施例7)
作为载体膜58，准备通过非硅氧烷剥离剂对单面进行了剥离处理的发泡聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(东洋纺公司制(東洋紡社製)，TOYOBOクリスパー、厚度：50μm、厚度变化率：10％、160℃的存储弹性模量：3.5×108Pa、气泡的比例：20体积％、气泡的高度：0.13μm、气泡的平均直径：52μm、剥离剂层58b的表面的算术平均粗糙度Ra：0.11μm、剥离剂层58b的厚度：0.12μm)。
步骤(a)：
在载体膜58的剥离剂层58b的表面，涂布将溶剂可溶的酰胺树脂(株式会社T&K TOKA(ティーアンドケイ东华)制、TPAE-617C)以及固化剂(甲苯二异氰酸酯(トルエンジイソシアネート))溶解于N，N-二甲基甲酰胺的涂料，以150°加热0.4小时，使酰胺树脂固化，形成保护层52(厚度：5μm、160℃的存储弹性模量：8×106Pa)。
步骤(c)：
使用膜涂布器，将热固性导电粘结剂组合物涂布于保护层52的表面，使溶剂挥发而乙阶化，从而形成热固性导电粘结剂层56(厚度：10μm、焙烧碳粒子：35％体积、表面电阻：500Ω)，得到电磁波屏蔽膜50，其中，热固性导电粘结剂组合物通过如下而得到：使作为潜在固化性环氧树脂的环氧树脂(DIC公司制、EXA-4816)和固化剂(Ajinomoto Fine-TechnoCo.,Inc(味の素ファインテクノ公司)制、PN-23)的混合物、焙烧碳粒子(AIR WATER INC.(エアウォーターベルパール公司)制、CR1-2000、平均粒径：3μm、比表面积：5m2/g、真密度：1.5g/cm3)，溶解或者分散于溶剂(甲基乙基酮(メチルエチルケトン))。
步骤(h)：
在厚度25μm的聚酰亚胺膜(表面电阻：1×1017Ω)(基材膜)的表面，以干燥膜厚为25μm的方式，涂布由丁腈橡胶改性环氧树脂构成的绝缘性粘结剂组合物，形成粘结剂层，得到绝缘膜40(厚度：50μm)。
准备在厚度12μm的聚酰亚胺膜(表面电阻：1×1017Ω)(基膜32)的表面形成有印刷电路34的柔性印刷电路板30。
通过热压而将绝缘膜40贴附于柔性印刷电路板30，得到带绝缘膜的柔性印刷电路板62。
步骤(i)：
将电磁波屏蔽膜50重叠于柔性印刷电路板30，使用热压装置(折原制作所制，G-12)，以温度：160℃、压力：3Mpa进行3分钟热压，将热固性导电粘结剂层56临时粘结于绝缘膜40的表面，得到带电磁波屏蔽膜的柔性印刷电路板的前驱体63。
步骤(j)：
使用高温恒温器(楠本化成公司制，HT120)，对于带电磁波屏蔽膜的柔性印刷电路板的前驱体63，以温度：150℃加热30分钟，从而使热固性导电粘结剂层56完全固化，得到带电磁波屏蔽膜的柔性印刷电路板61。
步骤(k)：
从电磁波屏蔽膜50剥离载体膜58。此时的剥离强度为0.10N。未见保护层52及固化后的热固性导电粘结剂层56的断裂、剥离等。剥离的载体膜58的剥离剂层58b的表面的算术平均粗糙度Ra为0.26μm。
(比较例7)
除了使用通过非硅氧烷剥离剂对单面进行了剥离处理的非发泡聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(LINTEC(リンテック)公司制，T157、厚度：50μm、厚度变化率：0％、160℃的存储弹性模量：6×108Pa、剥离剂层58b的表面的算术平均粗糙度Ra：0.07μm)作为载体膜之外，与实施例7同样地得到带电磁波屏蔽膜的柔性印刷电路板。
从电磁波屏蔽膜剥离载体膜。此时的剥离强度为0.69N。可以确认保护层及固化后的热固性导电粘结剂层的断裂、剥离。剥离的载体膜的剥离剂层的表面的算术平均粗糙度Ra为0.07μm。
[产业上的可利用性]
本发明的电磁波屏蔽膜，作为智能手机、便携式电话机、光模块、数字相机、游戏机、笔记本电脑、医疗器械等的电子设备用的柔性印刷电路板中的电磁屏蔽用构件是有用的。
符号说明
1  带电磁波屏蔽膜的柔性印刷电路板
2  带绝缘膜的柔性印刷电路板
3  带电磁波屏蔽膜的柔性印刷电路板的前驱体
10 电磁波屏蔽膜     12 基材层
14 金属薄膜层       16 热固性导电粘结剂层
18  剥离膜               20  导电粒子
22  导电纤维             30  柔性印刷电路板
32  基膜                 34  印刷电路
40  绝缘膜               42  贯通孔
50  电磁波屏蔽膜         52  保护层(基材层)
54  金属薄膜层           56  热固性导电粘结剂层
58  载体膜(剥离膜)       58a 载体膜本体
58b 剥离剂层             60  导电粒子
61  带电磁波屏蔽膜的柔性印刷电路板
62  带绝缘膜的柔性印刷电路板
63  带电磁波屏蔽膜的柔性印刷电路板的前驱体
101 带电磁波屏蔽膜的柔性印刷电路板
110 电磁波屏蔽膜         112 基材层
114 金属薄膜层           116 热固性导电粘结剂层
118 剥离膜               130 柔性印刷电路板
132 基膜                 134 印刷电路
140 绝缘膜               142 贯通孔。

Claims (26)

1.一种电磁波屏蔽膜，其特征在于，包括：
剥离膜；
热固性导电粘结剂层；以及
基材层，存在于所述剥离膜和所述热固性导电粘结剂层之间，
所述剥离膜的下述厚度变化率为5％～20％，
对于厚度变化率，根据以温度：160℃、压力：3Mpa进行三分钟热压后的所述剥离膜的厚度t2和热压前的所述剥离膜的厚度t1，通过下述式(I)求取厚度变化率，
厚度变化率＝(t1-t2)/t1×100…(I)。
2.一种电磁波屏蔽膜，其特征在于，包括：
基材层；
金属薄膜层，覆盖所述基材层的第一表面；
热固性导电粘结剂层，覆盖所述金属薄膜层的表面；以及
剥离膜，覆盖所述基材层的第二表面，
所述热固性导电粘结剂层的厚度为3μm～20μm，
所述热固性导电粘结剂层包含导电粒子和导电纤维，所述导电粒子的平均粒径为所述热固性导电粘结剂层的厚度的10％以上且为所述热固性导电粘结剂层的厚度的50％以下，所述导电纤维的平均纤维长为所述热固性导电粘结剂层的厚度的10％以上且为所述热固性导电粘结剂层的厚度以下，
所述导电粒子的比例在所述热固性导电粘结剂层的100体积％中为20体积％～70体积％，
所述导电纤维的比例在所述热固性导电粘结剂层的100体积％中为1体积％～10体积％，
所述剥离膜的下述厚度变化率为5％～20％，
对于厚度变化率，根据以温度：160℃、压力：3Mpa进行三分钟热压后的所述剥离膜的厚度t2和热压前的所述剥离膜的厚度t1，通过下述式(I)求取厚度变化率，
厚度变化率＝(t1-t2)/t1×100…(I)。
3.根据权利要求2所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于，所述导电纤维的平均纤维径为0.01μm～0.5μm。
4.根据权利要求2或3所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于，所述导电粒子及所述导电纤维的比表面积分别为2m2/g～50m2/g。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于，所述剥离膜具有多个气泡或多个细孔。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于，所述剥离膜的160℃时的存储弹性模量为0.8×108Pa～4×108Pa。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于，所述剥离膜具有剥离膜本体、和形成于所述剥离膜本体的所述基材层一侧的表面的剥离剂层。
8.一种带电磁波屏蔽膜的柔性印刷电路板，其特征在于，包括：
柔性印刷电路板，在基膜的至少单面设置有印刷电路；
绝缘膜，设置于所述柔性印刷电路板的设置有所述印刷电路一侧的表面；以及
根据权利要求1至7中任一项所述的电磁屏蔽膜，所述热固性导电粘结剂层粘结于所述绝缘膜的表面且所述热固性导电粘结剂层已固化，
所述热固性导电粘结剂层通过形成于所述绝缘膜的贯通孔而电连接于所述印刷电路。
9.根据权利要求8所述的带电磁波屏蔽膜的柔性印刷电路板，其特征在于，所述贯通孔的孔径为100μm～300μm。
10.一种电磁波屏蔽膜的制造方法，其特征在于，包括下述步骤(a)～(c)：
(a)在下述厚度变化率为5％～20％的剥离膜的单面形成基材层的步骤；
(b)在所述基材层的表面形成金属薄膜层的步骤；以及
(c)在所述金属薄膜层的表面涂布热固性导电粘结剂组合物而形成厚度为3μm～20μm的热固性导电粘结剂层的步骤，其中，所述热固性导电粘结剂组合物包含导电粒子和导电纤维，所述导电粒子的平均粒径为所述热固性导电粘结剂层的厚度的10％以上且为所述热固性导电粘结剂层的厚度的50％以下，所述导电纤维的平均纤维长为所述热固性导电粘结剂层的厚度的10％以上且为所述热固性导电粘结剂层的厚度以下，所述导电粒子的比例在所述热固性导电粘结剂层的100体积％中为20体积％～70体积％，所述导电纤维的比例在所述热固性导电粘结剂层的100体积％中为1体积％～10体积％，
对于厚度变化率，根据以温度：160℃、压力：3Mpa进行三分钟热压后的所述剥离膜的厚度t2和热压前的所述剥离膜的厚度t1，通过下述式(I)求取厚度变化率，
厚度变化率＝(t1-t2)/t1×100…(I)。
11.一种带电磁波屏蔽膜的柔性印刷电路板的制造方法，其特征在于，包括下述步骤(d)～(f)：
(d)在柔性印刷电路板的设置有印刷电路一侧的表面设置在与所述印刷电路对应的位置形成有贯通孔的绝缘膜，得到带绝缘膜的柔性印刷电路板的步骤，其中，所述柔性印刷电路板在基膜的至少单面具有所述印刷电路，
(e)将所述带绝缘膜的柔性印刷电路板与权利要求1至7中任一项所述的电磁屏蔽膜或者通过权利要求10所述的制造方法得到的电磁屏蔽膜重叠，使所述热固性导电粘结剂层接触所述绝缘膜的表面，并热压30秒～5分钟，从而得到所述热固性导电粘结剂层粘结于所述绝缘膜的表面、且所述热固性导电粘结剂层通过所述贯通孔电连接于所述印刷电路的带电磁屏蔽膜的柔性印刷电路板的前驱体的步骤；以及
(f)通过加热所述前驱体而使所述热固性导电粘结剂层固化，从而得到带电磁屏蔽膜的柔性印刷电路板的步骤。
12.根据权利要求11所述的带电磁波屏蔽膜的柔性印刷电路板的制造方法，其特征在于，还包括下述步骤(g)，
(g)剥离所述剥离膜的步骤。
13.根据权利要求11或12所述的带电磁波屏蔽膜的柔性印刷电路板的制造方法，其特征在于，所述贯通孔的孔径为100μm～300μm。
14.一种电磁波屏蔽膜，其特征在于，包括：
剥离膜；
热固性导电粘结剂层；以及
基材层，存在于所述剥离膜和所述热固性导电粘结剂层之间，所述剥离膜在内部具有多个气泡。
15.根据权利要求14所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于，所述剥离膜包括剥离膜本体、和形成于所述剥离膜本体的所述基材层一侧的表面的剥离剂层。
16.根据权利要求14或15所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于，还包括存在于所述热固性导电粘结剂和所述基材层之间的金属薄膜层。
17.根据权利要求14至16中任一项所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于，所述剥离膜中的气泡的比例在所述剥离膜的100体积％中为2体积％～30体积％。
18.根据权利要求14至17中任一项所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于，所述剥离膜中的气泡的平均直径为0.1μm～60μm。
19.根据权利要求14至18中任一项所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于，所述剥离膜的基材层一侧的表面的算术平均粗糙度Ra为0.1μm～0.2μm。
20.根据权利要求14至19中任一项所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于，所述剥离膜的厚度为5μm～500μm。
21.根据权利要求14至20中任一项所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于，所述热固性导电粘结剂层的厚度为3μm～20μm。
22.根据权利要求14至21中任一项所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于，所述基材层的厚度为1μm～10μm。
23.根据权利要求15所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于，所述剥离剂层的厚度为0.05μm～2.0μm。
24.根据权利要求16所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于，所述金属薄膜层的厚度为0.01μm～1μm。
25.一种带电磁波屏蔽膜的柔性印刷电路板的制造方法，其特征在于，包括下述步骤(h)～(k)：
(h)在柔性印刷电路板的设置有所述印刷电路一侧的表面设置绝缘膜，得到带绝缘膜的柔性印刷电路板的步骤，其中，所述柔性印刷电路板在基膜的至少单面具有印刷电路；
(i)所述带绝缘膜的柔性印刷电路板和权利要求14至24中任一项所述的电磁波屏蔽膜重叠，使所述热固性导电粘结剂层接触所述绝缘膜的表面，并热压30秒～5分钟，从而得到所述热固性导电粘结剂层被粘结于所述绝缘膜的表面的带电磁波屏蔽膜的柔性印刷电路板的前驱体的步骤；
(j)通过加热所述前驱体而使所述热固性导电粘结剂层固化，从而得到带电磁波屏蔽膜的柔性印刷电路板的步骤；以及
(k)剥离所述剥离膜的步骤。
26.根据权利要求25所述的带电磁波屏蔽膜的柔性印刷电路板的制造方法，其特征在于，所述步骤(j)后的所述剥离膜的基材层一侧的表面的算术平均粗糙度Ra为0.15μm～0.5μm。
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107306476A (zh) * 2016-04-20 2017-10-31 信越聚合物株式会社 电磁波屏蔽膜以及具有电磁波屏蔽膜的印刷配线板
CN108027435A (zh) * 2015-09-30 2018-05-11 海拉两合有限公司 用于制造天线罩的方法及对应的天线罩
CN110072961A (zh) * 2016-12-22 2019-07-30 东亚合成株式会社 粘合剂组合物以及使用其的覆盖膜、粘合片、覆铜层压板和电磁波屏蔽材料
CN110769667A (zh) * 2018-07-27 2020-02-07 广州方邦电子股份有限公司 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法
CN111380864A (zh) * 2018-12-27 2020-07-07 南京理工大学 一种荧光纳米粒子标定材料塑性变形流变的方法
CN111914776A (zh) * 2020-08-07 2020-11-10 业泓科技(成都)有限公司 显示装置
CN113228831A (zh) * 2018-10-29 2021-08-06 塞林克公司 柔性混合互连电路

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104582246B (zh) * 2013-10-24 2017-09-15 信越聚合物株式会社 电磁波屏蔽膜以及带电磁波屏蔽膜的柔性印刷电路板
CN105882091B (zh) * 2016-06-15 2019-10-15 深圳爱易瑞科技有限公司 一种手机保护膜
CN110769666A (zh) * 2018-07-27 2020-02-07 广州方邦电子股份有限公司 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法
JP7479124B2 (ja) * 2019-03-29 2024-05-08 Ｔｏｐｐａｎホールディングス株式会社 電磁波抑制シート及びその製造方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002033556A (ja) * 2000-07-18 2002-01-31 Nippon Mektron Ltd 可撓性回路基板
CN1638618A (zh) * 2003-12-24 2005-07-13 日本梅克特隆株式会社 电磁屏蔽型柔性电路基板
JP2005327930A (ja) * 2004-05-14 2005-11-24 Shin Etsu Polymer Co Ltd 電磁波ノイズ抑制体およびその製造方法
CN102378479A (zh) * 2010-08-25 2012-03-14 富葵精密组件(深圳)有限公司 电路板基板及其制作方法
CN204377241U (zh) * 2013-10-24 2015-06-03 信越聚合物株式会社 电磁波屏蔽膜

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002033556A (ja) * 2000-07-18 2002-01-31 Nippon Mektron Ltd 可撓性回路基板
CN1638618A (zh) * 2003-12-24 2005-07-13 日本梅克特隆株式会社 电磁屏蔽型柔性电路基板
JP2005327930A (ja) * 2004-05-14 2005-11-24 Shin Etsu Polymer Co Ltd 電磁波ノイズ抑制体およびその製造方法
CN102378479A (zh) * 2010-08-25 2012-03-14 富葵精密组件(深圳)有限公司 电路板基板及其制作方法
CN204377241U (zh) * 2013-10-24 2015-06-03 信越聚合物株式会社 电磁波屏蔽膜

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108027435A (zh) * 2015-09-30 2018-05-11 海拉两合有限公司 用于制造天线罩的方法及对应的天线罩
CN107306476A (zh) * 2016-04-20 2017-10-31 信越聚合物株式会社 电磁波屏蔽膜以及具有电磁波屏蔽膜的印刷配线板
CN107306476B (zh) * 2016-04-20 2019-06-18 信越聚合物株式会社 电磁波屏蔽膜以及具有电磁波屏蔽膜的印刷配线板
CN110072961A (zh) * 2016-12-22 2019-07-30 东亚合成株式会社 粘合剂组合物以及使用其的覆盖膜、粘合片、覆铜层压板和电磁波屏蔽材料
US11624009B2 (en) 2016-12-22 2023-04-11 Toagosei Co., Ltd. Adhesive composition, and coverlay film, bonding sheet, copper-clad laminate and electromagnetic shielding material, each using said adhesive composition
CN110769667A (zh) * 2018-07-27 2020-02-07 广州方邦电子股份有限公司 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法
CN110769667B (zh) * 2018-07-27 2023-12-05 广州方邦电子股份有限公司 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法
CN113228831A (zh) * 2018-10-29 2021-08-06 塞林克公司 柔性混合互连电路
CN111380864A (zh) * 2018-12-27 2020-07-07 南京理工大学 一种荧光纳米粒子标定材料塑性变形流变的方法
CN111380864B (zh) * 2018-12-27 2022-12-13 南京理工大学 一种荧光纳米粒子标定材料塑性变形流变的方法
CN111914776A (zh) * 2020-08-07 2020-11-10 业泓科技(成都)有限公司 显示装置
CN111914776B (zh) * 2020-08-07 2023-12-22 业泓科技(成都)有限公司 显示装置

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Publication number Publication date
CN104582246B (zh) 2017-09-15
CN204377241U (zh) 2015-06-03

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