CN104284571A - 电磁波屏蔽膜、柔性印刷布线板、电子设备及其制造方法 - Google Patents

电磁波屏蔽膜、柔性印刷布线板、电子设备及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN104284571A
CN104284571A CN201410309543.1A CN201410309543A CN104284571A CN 104284571 A CN104284571 A CN 104284571A CN 201410309543 A CN201410309543 A CN 201410309543A CN 104284571 A CN104284571 A CN 104284571A
Authority
CN
China
Prior art keywords
electromagnetic shielding
shielding film
wiring board
flexible printing
printing wiring
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201410309543.1A
Other languages
English (en)
Inventor
川口利行
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shin Etsu Polymer Co Ltd
Shin Etsu Chemical Co Ltd
Original Assignee
Shin Etsu Polymer Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shin Etsu Polymer Co Ltd filed Critical Shin Etsu Polymer Co Ltd
Publication of CN104284571A publication Critical patent/CN104284571A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0073—Shielding materials
    • H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
    • H05K9/0088—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding comprising a plurality of shielding layers; combining different shielding material structure
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0393—Flexible materials
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)

Abstract

本发明提供电磁波屏蔽膜、柔性印刷布线板、电子设备及其制造方法。其中，电磁波屏蔽膜具备：由包含导电性填充物的热固化性树脂的固化物构成的导电性支撑基材；覆盖所述导电性支撑基材的一个表面的金属薄膜层；覆盖所述金属薄膜层的表面的热固化性粘接剂层；以及覆盖所述导电性支撑基材的另一个表面的剥离膜。

Description

电磁波屏蔽膜、柔性印刷布线板、电子设备及其制造方法
技术领域
本发明涉及电磁波屏蔽膜、设有所述电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板、设有所述柔性印刷布线板的电子设备及它们的制造方法。
本申请对2013年7月3日申请的日本国专利申请第2013-139991号主张优先权，并将其内容引用至此。
背景技术
为了遮蔽从柔性印刷布线板产生的电磁波噪声或来自外部的电磁波噪声，存在将电磁波屏蔽膜设于柔性印刷布线板的表面的情况。
作为带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板，例如，已知有下述的方案。
(1)日本国专利第4201548号公报公开了如下所述的带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板100：如图9所示，带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板100具备：在底膜122的至少一个表面设有印刷电路124及绝缘膜126的柔性印刷布线板120；在盖膜112的一个表面设有由金属薄膜层114及导电性粘接剂层116构成的电磁波屏蔽层118的电磁波屏蔽膜110，在绝缘膜126的表面及绝缘膜126的开口部126a中的接地电路124a的表面粘接有导电性粘接剂层116。
最近，为了更加确保电磁波屏蔽膜的接地，而将电磁波屏蔽膜的电磁波屏蔽层电连接于柔性印刷布线板以外的外部导体(至少一部分具有导电性的壳体，成为接地(ground)的导体等)，将外部导体作为电磁波屏蔽膜的接地来进行利用。
作为将电磁波屏蔽膜的电磁波屏蔽层电连接于外部导体而获得的带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板，例如，提出了下述的方案。
(2)日本国专利第4201548号公报公开了如下所述的带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板101：如图10所示，在图9的带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板100的盖膜112的表面，隔着粘接层134设置具有穿破盖膜112的导电性凸块132(突起状物)的接地部件130。
然而，在(2)的带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板中，为了确保电磁波屏蔽膜的电磁波屏蔽层和外部导体的电连接，需要设置穿破盖膜的导电性凸块，从而电连接电磁波屏蔽层和外部导体的操作繁杂。另外，存在导电性凸块不能穿破盖膜、或即使穿破也未到达电磁波屏蔽层的情况，电磁波屏蔽层和外部导体的电连接是不可靠的。
作为不需要导电性凸块地、将电磁波屏蔽膜的电磁波屏蔽层电连接于外部导体而获得的被电磁波屏蔽了的柔性印刷布线板，例如，提出了下述方案。
(3)日本国专利第4575189号公报公开了如下所述的被电磁波屏蔽了的柔性印刷布线板102：如图11所示，从图9的带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板100省去盖膜112，在金属薄膜层114的表面设置有因导电性粒子142而在厚度方向上具有导电性的各向异性导电性粘着片140。
然而，在柔性印刷布线板上，为了将电子部件、端子等焊接于柔性印刷布线板，而对耐热性有要求。在(3)的电磁波屏蔽的柔性印刷布线板需要耐热性的情况下，底膜或绝缘膜采用耐热性优异的聚酰亚胺膜，导电性粘接剂层采用耐热性优异的热固化性粘接剂(环氧树脂等)的固化物。另外，不具有耐热性的各向异性导电性粘着片不能预先设置于(3)的被电磁波屏蔽了的柔性印刷布线板，而是在将没有各向异性导电性粘着片的带有电磁波屏蔽层的柔性印刷布线板粘贴于外部导体的阶段，设置于带有电磁波屏蔽层的柔性印刷布线板和外部导体之间。
因此，需要在柔性印刷布线板的表面仅设置电磁波屏蔽层。作为在柔性印刷布线板的表面仅设置电磁波屏蔽层的方法，考虑如下的方法：如图12所示，将在剥离膜152的一个表面设置有由金属薄膜层114及导电性粘接剂层116构成的电磁波屏蔽层118的电磁波屏蔽层转印膜150粘贴于柔性印刷布线板120的表面，在使导电性粘接剂层116固化后，剥离剥离膜152。
然而，在该方法中，存在下述的问题。
·在剥离膜152的表面，难以通过蒸镀形成金属薄膜层114。
·剥离膜152和金属薄膜层114的密合性高，从而在对剥离膜152进行剥离时，金属薄膜层114容易与剥离膜152一起剥离。
·固化后的导电性粘接剂层116非常脆弱，从而在对剥离膜152进行剥离时，电磁波屏蔽层118容易破裂。
为了制造高成品率的带有电磁波屏蔽层的柔性印刷布线板，实际上，不得不在柔性布线板上用湿式工艺直接形成导电性粘接剂层，进而在其上形成金属薄膜层。
从制造的容易度来看，则期望准备独立的电磁波屏蔽膜、用干式工艺在将电磁波屏蔽膜粘接于柔性印刷布线板的方法。
发明内容
本发明的一方式是鉴于上述的情况而做出的，提供以下的若干方式。(1)一种可以高成品率且简便地制造带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板的电磁波屏蔽膜，该带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板耐热性良好，能将电磁波屏蔽膜与柔性印刷布线板以外的外部导体电连接；(2)一种带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板，其耐热性良好，在从电磁波屏蔽膜剥离剥离基材时，电磁波屏蔽膜难以破裂，在剥离了剥离基材之后，能使电磁波屏蔽膜与柔性印刷布线板以外的外部导体电连接；(3)具备电磁波屏蔽膜的接地被强化了的带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板的电子设备；以及(4)它们的制造方法。
本发明的一方式中的电磁波屏蔽膜具备：由包含导电性填充物的热固化性树脂的固化物构成的导电性支撑基材；覆盖所述导电性支撑基材的一个表面的金属薄膜层；覆盖所述金属薄膜层的表面的热固化性粘接剂层；以及覆盖所述导电性支撑基材的另一个表面的剥离基材。
所述导电性支撑基材的180℃下的储能模量(貯蔵弹性率)可以为8×106Pa～1×108Pa。
本发明的一方式中的电磁波屏蔽膜也可以是：柔性印刷布线板的至少一个表面上粘接有所述热固化性粘接剂层，并且，在剥离了所述剥离基材后，所述导电性支撑基材经由在厚度方向上具有导电性的各向异性导电性粘着片与所述柔性印刷布线板以外的外部导体电连接，所述柔性印刷布线板在由聚酰亚胺构成的底膜的至少一个表面上具有印刷电路。
所述导电性填充物可以是纤维状的导电性填充物。
本发明的其它方式中的带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板具备：具有包含聚酰亚胺的底膜和位于所述底膜的至少一个表面的印刷电路的柔性印刷布线板；本发明的一方式中的电磁波屏蔽膜，所述电磁波屏蔽膜的所述热固化性粘接剂层粘接在所述柔性印刷布线板的至少一个表面上，且所述热固化性粘接剂层被固化。
在本发明的其它方式中的带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板中，所述剥离基材可被剥离。
本发明的其它方式中的带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板包括：具有包含聚酰亚胺的底膜以及位于所述底膜的至少一个表面的印刷电路的柔性印刷布线板；以及电磁波屏蔽膜，所述电磁波屏蔽膜具备：由包含导电性填充物的热固化性树脂的固化物构成的导电性支撑基材；覆盖所述导电性支撑基材的一个表面的金属薄膜层；以及覆盖所述金属薄膜层的表面的热固化性粘接剂层，其中，在所述柔性印刷布线板的至少一个表面上粘接有所述热固化性粘接剂层，且所述热固化性粘接剂层被固化。
本发明的另一其它方式中的电子设备具备：至少一部分具有导电性的壳体；本发明的其它方式中的带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板；以及各向异性导电性粘着片，位于所述壳体和所述带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板之间，且电连接所述壳体和所述导电性支撑基材，并在厚度方向具有导电性。
本发明的另一其它方式中的电磁波屏蔽膜的制造方法包括：在剥离基材的一个表面涂敷包含导电性填充物的热固化性树脂组合物并使其固化，形成由包含导电性填充物的热固化性树脂的固化物构成的导电性支撑基材；在所述导电性支撑基材的表面形成金属薄膜层；以及在所述金属薄膜层的表面形成热固化性粘接剂层。
本发明的另一其它方式中的带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板的制造方法包括：在柔性印刷布线板的至少一个表面上粘接利用本发明的另一其它方式中的电磁波屏蔽膜的制造方法得到的电磁波屏蔽膜的所述热固化性粘接剂层并使其固化，其中，所述柔性印刷布线板在包含聚酰亚胺的底膜的至少一个表面上具有印刷电路。
本发明的另一其它方式中的带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板的制造方法还可以包括剥离所述剥离基材。
本发明的另一其它方式中的电子设备的制造方法包括：经由在厚度方向具有导电性的各向异性导电性粘着片，粘合至少一部分具有导电性的壳体以及利用本发明的带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板的制造方法得到的带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板，且电连接所述壳体和所述导电性支撑基材。
根据本发明的若干方式中的电磁波屏蔽膜，能够高成品率且简便地制造耐热性良好、能将电磁波屏蔽膜与柔性印刷布线板以外的外部导体电连接的带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板。
根据本发明的方式中的电磁波屏蔽膜的制造方法，能够制造能发挥所述效果的本发明的电磁波屏蔽膜。
本发明的方式中的带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板耐热性良好，在从电磁波屏蔽膜剥离剥离基材时电，磁波屏蔽膜难以破裂，且在剥离了剥离基材之后，能使电磁波屏蔽膜与柔性印刷布线板以外的外部导体电连接。
根据本发明的方式中的带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板的制造方法，能够高成品率且简便地制造能发挥所述效果的带有本发明的电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板。
本发明的方式中的电子设备具备电磁波屏蔽膜的接地被强化了的带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板。
根据本发明的方式中的电子设备的制造方法，可以制造能发挥所述效果的本发明的电子设备。
附图说明
图1是示出本发明的一方式中的电磁波屏蔽膜的一个例子的截面图。
图2是示出本发明的一方式中的电磁波屏蔽膜的制造工序的截面图。
图3是示出本发明的一方式中的带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板的一个例子的截面图。
图4是示出本发明的一方式中的带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板的制造工序的截面图。
图5是示出本发明的一方式中的电子设备的一个例子的截面图。
图6是示出本发明的一方式中的电子设备的制造工序的截面图。
图7是示出实施例1的导电性支撑基材的储能模量的测定结果的图表。
图8是示出参考例1的导电性支撑基材的储能模量的测定结果的图表。
图9是示出现有的带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板的一个例子的截面图。
图10是示出现有的带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板的其他例子的截面图。
图11是示出现有的被电磁波屏蔽了的柔性印刷布线板的一个例子的截面图。
图12是示出现有的被电磁波屏蔽了的柔性印刷布线板的制造方法中的一个工序的截面图。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的一实施方式进行说明。
本说明书中的“导电性粒子的球形度(sphericity)”是指：从导电性粒子的电子显微镜像中随意地选择至少30个导电性粒子，对各个导电性粒子，测定最小径及最大径，根据下式求出球形度，并对所测定的至少30个导电性粒子的球形度进行平均所获得的球形度。
球形度＝最小径/最大径。
本说明书中的“导电性粒子的平均粒子径”可如下所述地获得：即、将通过上述的球形度得出的最小径和最大径的中央值设为一个粒子的粒子径，对所测定的至少30个粒子的粒子径进行算术平均来获得。
在本说明书中，“相对”是指从上表面看时至少一部分重合的状态。
在本说明书中，“厚度方向”是指垂直于基材、层、薄膜等的上表面或者下表面的方向。这里所说的垂直方向，是近似垂直的方向即可，可以有正负15°的差异。
本说明书中的“面方向”是指，平行于基材、层、薄膜等的上表面或者下表面的方向。这里所说的平行方向，是大致平行的方向即可，可以有正负15°的差异。
＜电磁波屏蔽膜＞
图1是示出本发明的一方式中的电磁波屏蔽膜的一个例子的截面图。
电磁波屏蔽膜10具备：导电性支撑基材12、覆盖导电性支撑基材12的一个表面的金属薄膜层14、覆盖金属薄膜层14的表面的热固化性粘接剂层16、覆盖导电性支撑基材12的另一个表面的剥离膜18(也称为剥离基材、分离器)。
在电磁波屏蔽膜10中，优选在柔性印刷布线板的至少一个表面粘接热固化性粘接剂层16。柔性印刷布线板在包含聚酰亚胺的底膜的至少一个表面具有印刷电路。并且，在电磁波屏蔽膜10中，优选在剥离了剥离膜18后，经由在厚度方向具有导电性的各向异性导电性粘着片，导电性支撑基材12和柔性印刷布线板以外的外部导体电连接。柔性印刷布线板以外的外部导体是至少一部分具有导电性的壳体，作为接地的导体等。
(导电性支撑基材)
导电性支撑基材12由包含导电性填充物的热固化性树脂的固化物构成，在厚度方向及面方向上具有导电性。通过将导电性支撑基材12的基质(主成分)设为热固化性树脂的固化物，电磁波屏蔽膜10的耐热性变得良好。
作为热固化性树脂，可例举环氧树脂，苯酚树脂，氨基树脂，醇酸树脂，聚氨酯树脂，合成橡胶，UV固化丙烯酸树脂等。从耐热性优异这点点来看，优选环氧树脂。
作为导电性填充物，可例举纤维状的导电性填充物(碳纳米纤维、碳纳米管、金属(铜、铂、金、银、镍等)的纳米线等)、金属(银、铂、金、铜、镍、钯、铝、焊料等)的粒子、镀金属(金、银、镍、焊料等)的烧成碳粒子等。从能够以较少的量来确保导电性支撑基材12的导电性、特别是面方向的导电性，且导电性支撑基材12能作为电磁波屏蔽层充分地发挥作用这一点来看，优选纤维状的导电性填充物，更优选金属纳米线。
纤维状的导电性填充物的平均纤维长优选为1.0μm～5.0μm。如果纤维状的导电性填充物的平均纤维长为1.0μm以上，则获得良好的分散，如果纤维状的导电性填充物的平均纤维长为5.0μm以下，则高效地形成导电通路。
纤维状的导电性填充物的平均纤维径优选为0.01μm～5μm。如果纤维状的导电性填充物的平均纤维径为0.01μm以上，则可以将导电支撑基材制作得较薄，如果纤维状的导电性填充物的平均纤维径为5μm以下，则具有充分的截面面积，导通电阻降低。
优选金属粒子、电镀的烧成碳粒子的平均粒径为1.0μm～10μm。如果金属粒子、电镀的烧成碳粒子的平均粒径为1.0μm以上，则可以获得较薄的导电性支撑基材，如果金属粒子、电镀的烧成碳粒子的平均粒径为10μm以下，则可以获得具有充分强度的导电性支撑基材。
导电性填充物的含有量优选占导电性支撑基材12的100体积％中的0.5体积％～50体积％，更优选占1体积％～20体积％。如果导电性填充物的含有量为0.5体积％以上，则能够充分确保导电性支撑基材12的导电性。如果导电性填充物的含有量为50体积％以下，则能够通过抑制导电性填充物的量来抑制电磁波屏蔽膜10的价格。
导电性支撑基材12的180℃下的储能模量优选8×106pa～1×108pa，更优选1×107pa～5×107pa。通常，热固化性树脂的固化物较硬，从而由其构成的膜缺乏柔软性，特别是，在使厚度变薄了的情况下，非常脆弱，没有能够作为自立膜存在的程度的强度。因此，通过使导电性支撑基材12中含有高分子量的热固化性树脂、橡胶，延伸平均交联点间距离，能够维持导电性支撑基材12中的柔软性、强度和耐热性的平衡。导电性支撑基材12在剥离剥离膜18时的温度下(在使热固化性粘接剂固化的温度下，一般为150℃～200℃的温度)，必须具有充分的强度。因此，导电性支撑基材12的180℃下的储能模量优选导电性支撑基材12不会软化的8×106pa以上。导电性支撑基材12的180℃下的储能模量优选不会随导电性填充物的多填充而硬度上升的1×108pa以下。其结果是，在剥离剥离膜18时，导电性支撑基材12与以往相比，电磁波屏蔽膜10难以破裂。
导电性支撑基材12所含有的橡胶，是指不降低耐热性地赋予柔韧性的弹性体，具体而言，可例举羧基变性丁腈橡胶等。导电性支撑基材12所含有的橡胶的含有率优选为导电性支撑基材12的100体积％中的10体积％～90体积％。如果导电性支撑基材12所含有的橡胶的含有率为10体积％以上，则可获得充分柔韧性，如果导电性支撑基材12所含有的橡胶的含有率为90体积％以上，则会损失耐热性。
储能模量可以根据施加于样品的应力和所检测出的歪曲(歪)而算出，使用作为温度或时间的函数来进行输出的动态的粘弹性测定装置，作为粘弹性特性之一来测定。
导电性支撑基材12的厚度优选为1μm～10μm，更优选为1μm～5μm。
如果导电性支撑基材12的厚度为1μm以上，则耐热性良好。如果导电性支撑基材12的厚度为10μm以下，则能够使电磁波屏蔽膜10变薄。导电性支撑基材12的厚度以如下方式算出。用电子显微镜拍摄电磁波屏蔽膜10的截面，在任意的五个部位测定从导电性支撑基材12的底面部到最高部位的尺寸，求出其平均值。
导电性支撑基材12的表面电阻优选为10Ω～100,000Ω，更优选为20Ω～10,000Ω。如果导电性支撑基材12的表面电阻为10Ω以上，则能够将导电性填充物的含有量抑制为较低，另外，能够将导电性支撑基材12的180℃下的储能模量调整为所述范围。如果导电性支撑基材12的表面电阻为100,000Ω以下，则导电性支撑基材12的整个面具有均匀的导电性。
导电性指示基材12的表面电阻是基于JIS-K7194、通过四探针法而测定的。四探针法是如下所述的方法：在试验片上在直线上设置四根针状电极，使恒流在外侧的两探针间流动，测定在内侧的两探针间产生的电位差，从而求得电阻，基于试验片的厚度来算出表面电阻。
(金属薄膜层)
金属薄膜层14是由金属薄膜构成的层。金属薄膜层14形成为在面方向上扩展，从而在面方向上具有导电性，作为电磁波屏蔽层等发挥作用。
作为金属薄膜层14，能够例举通过物理蒸镀(真空蒸镀，溅射，离子束蒸镀等)、CVD、电镀等形成的金属薄膜、金属箔等。从能够使厚度变薄，且即使厚度薄、也是面方向的导电性优异、能通过干式工序简便地形成的点来看，优选采用物理蒸镀的金属薄膜(蒸镀膜)。
作为构成金属薄膜层14的金属薄膜的材料，可例举铝、银、铜、金、导电性陶瓷等。作为导电性陶瓷，可例举碳化钡、碳化硅、碳化钨、硼化铬、硼化钼、氮化镍、氮化钽、氮化锆等。从导电率的点来看，优选铜，从化学的稳定性的点来看，优选导电性陶瓷。
金属薄膜层14的厚度为0.01μm～1μm，更优选为0.1μm～1μm。
如果金属薄膜层14的厚度为0.01μm以上，则面方向的导电性变得更好。如果金属薄膜层14的厚度为0.1μm以上，则电磁波噪声的遮蔽效应变得更好。如果金属薄膜层14的厚度为小于1μm，则能够使电磁波屏蔽膜10变薄。另外，量产性、柔韧性变好。
金属薄膜层14的厚度通过如下方式算出。用电子显微镜拍摄电磁波屏蔽膜10的截面，在任意的五个部位测定从金属薄膜层14的底面部到最高部位的尺寸，求出其平均值。
金属薄膜层14的表面电阻优选为0.001Ω～1Ω，更优选为0.001Ω～0.1Ω。如果金属薄膜层14的表面电阻为0.1Ω以上，则能够使金属薄膜层14充分地变薄。如果金属薄膜层14的表面电阻为1Ω以下，则能够作为电磁波屏蔽层充分地发挥作用。
金属薄膜层14的表面电阻是基于JIS-K7194，通过所述四探针法来测定的。
(热固化性粘接剂层)
热固化性粘接剂层16在厚度方向及面方向上不具有导电性、且具有粘接性。热固化性粘接剂层16在固化后能够发挥耐热性。在使金属薄膜层14与柔性印刷布线板的接地电路电连接的情况下，热固化性粘接剂层16可含有后述的导电性粒子。
作为热固化性粘接剂，可例举环氧树脂，苯酚树脂，氨基树脂，醇酸树脂，聚氨酯树脂，合成橡胶，UV固化丙烯酸脂树脂等，从耐热性优异的点来看，优选环氧树脂。环氧树脂可包括赋予柔韧性的橡胶成分(羧基变性丁腈橡胶等)、粘着赋予剂。
而且，为了提高热固化性粘接剂层16的强度、提高冲压特性，也可以添加纤维素树脂，或添加玻璃纤维等的微纤维。
热固化性粘接剂层16的厚度优选为5μm～15μm，更优选2μm～10μm。如果热固化性粘接剂层16的厚度为5μm以上，则对于柔性印刷布线板能够获得充分的密合强度。如果热固化性粘接剂层16的厚度为15μm以下，则能够使电磁波屏蔽膜10变薄。热固化性粘接剂层16的厚度设为热固化后的厚度，以如下方式算出。使用电子显微镜拍摄电磁波屏蔽膜10的截面，在任意的五个部位测定从热固化性粘接剂层16的底面部到最高部位的尺寸，算出其平均值。
在将金属薄膜层14电连接于柔性印刷布线板的接地电路的情况下，热固化性粘接剂层16的表面电阻优选为1×106Ω以上。
热固化性粘接剂层16的表面电阻是基于JIS-K7194、通过所述四探针法来测定的。
(剥离膜)
剥离膜18是形成导电性支撑基材12、金属薄膜层14时的承载膜，使电磁波屏蔽膜10的加工性良好，在将电磁波屏蔽膜10粘贴于柔性印刷布线板等后，从电磁波屏蔽膜10剥离。
作为剥离膜18可以使用对单面进行了脱模处理的隔离膜等公知的剥离膜。
根据需要，也可以用第二剥离膜(省略图示)覆盖热固化性粘接剂层16的表面。
(电磁波屏蔽膜的厚度)
电磁波屏蔽膜10的厚度(除剥离膜18外)优选为10μm～45μm，更优选10μm～30μm。电磁波屏蔽膜10的厚度以如下方式算出。用电子显微镜拍摄电磁波屏蔽膜10的截面，在任意的五个部位测定从电磁波屏蔽膜10的底面部到最高部位的尺寸，求出其平均值。
(作用效果)
在以上说明的电磁波屏蔽膜10中，导电性支撑基材12由热固化性树脂的固化物构成，热固化性粘接剂层16由热固化性粘接剂构成，因此，能够得到耐热性良好的带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板。
另外，在以上说明的电磁波屏蔽膜10中，具有导电性支撑基材12，从而在剥离剥离膜18时电磁波屏蔽膜10难以断裂。因此，能够以良好的成品率制造带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板。另外，能够用干式工序将电磁波屏蔽层(导电性支撑基材12及金属薄膜层14)配置在柔性印刷布线板的表面，从而能够简便地制造带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板。如果导电性支撑基材12的180℃下的储能模量为8×106Pa～1×108pa，则在剥离剥离膜18时，电磁波屏蔽膜10变得更加难以破裂。
另外，在以上说明的电磁波屏蔽膜10中，由于导电性支撑基材12包含导电性填充物，从而在剥离了剥离膜18后，可以获得经由在厚度方向上具有导电性的各向异性导电性粘着片将电磁波屏蔽膜和柔性印刷布线板以外的外部导体电连接的带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板。
＜电磁波屏蔽膜的制造方法＞
本发明的一方式中的电磁波屏蔽膜的制造方法是具有下述的工序(a)～(c)的方法。
(a)在剥离基材的一个表面涂敷包含导电性填充物的热固化性树脂组合物并使其固化，形成由包含导电性填充物的热固化性树脂的固化物构成的导电性支撑基材。
(b)在导电性支撑基材的表面形成金属薄膜层。
(c)在金属薄膜层的表面形成热固化性粘接剂层。
(工序(a))
如图2所示，在剥离膜18(剥离基材)的一个表面涂敷包含导电性填充物的热固化性树脂组合物。之后，通过在120℃～160℃下维持0.5～2.0小时来使其固化，形成由包含导电性填充物的热固化性树脂的固化物构成的导电性支撑基材12。
热固化性树脂组合物包含上述的热固化性树脂、导电性填充物，根据需要也包含溶剂、其他成分(分散剂、阻燃剂、着色剂、粘度调整剂、防氧化剂等)。
利用热固化性树脂组合物的涂敷来形成导电性支撑基材12，从而能够使导电性支撑基材12比较薄。此外，由于热固化性树脂的固化物较硬，因此，在使导电性支撑基材12变薄时，强度变得不足，但如上所述，通过使导电性支撑基材12的180℃下的储能模量为8×106Pa～1×108Pa的范围，能够使柔软性、强度和耐热性的平衡良好。
基于反应性的单体、低聚体、固化剂等的当量(交联密度)及构造所带来的强韧性的观点来看，导电性支撑基材12的储能模量的控制是通过选择反应性的单体、低聚体、固化剂等的种类或组成、调整热固化性树脂的固化物的储能模量来进行的。
此外，导电性支撑基材12的储能模量可以通过调整使热固化性树脂固化时的温度或时间等的固化条件、或者选择并添加热可塑性弹性体等的热可塑性树脂作为不具有热固化性的成分来进行调整。
(工序(b))
如图2所示，在导电性支撑基材12的表面形成金属薄膜层14。
作为金属薄膜层14的形成方法，可例举通过物理蒸镀、CVD、电镀等形成金属薄膜的方法、粘贴金属箔的方法等。从能够形成面方向的导电性优异的金属薄膜层14的点来看，优选利用物理蒸镀、CVD、电镀等形成金属薄膜的方法。从能够形成使金属薄膜层14的厚度变薄、且即使厚度变薄其面方向的导电性也很优异的金属薄膜层14，能够用干式工艺简便地形成金属薄膜层14的点来看，更优选物理蒸镀的方法。
(工序(c))
如图2所示，在金属薄膜层14的表面形成热固化性粘接剂层16。也可以根据需要，利用第二剥离膜(省略图示)覆盖热固化性粘接剂层16的表面。作为第二剥离膜，能够使用与剥离膜18相同的膜。
作为热固化性粘接剂层16的形成方法，可例举在金属薄膜层14的表面涂敷热固化性粘接剂组合物的方法、在金属薄膜层14的表面粘贴热固化性粘接剂片的方法等。从能够较薄地形成热固化性粘接剂层16的点来看，优选涂敷热固化性粘接剂组合物的方法。在涂敷热固化性粘接剂组合物时，使用丁酮(MEK)、乙酸乙酯、甲苯等作为溶剂，将包含热固化性粘接剂组合物的溶液涂敷于金属薄膜层14的表面。优选热固化性粘接剂组合物的含有率相对于包含热固化性粘接剂组合物的溶液全部质量为15质量％～65质量％。
此外，热固化性粘接剂层16是在电磁波屏蔽膜10与柔性印刷布线板连接时通过加热而被固化的，故在电磁波屏蔽膜10单体中存在时，热固化性粘接剂层16处于未被固化的状态。
(作用效果)
在以上说明的本发明的方式中的电磁波屏蔽膜的制造方法中，由于具有上述的工序(a)～(c)，从而可以制造能发挥所述效果的本发明的一方式中的电磁波屏蔽膜。
＜带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板＞
图3是示出本发明的其他方式中的带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板的一个例子的截面图。
带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板1具备：柔性印刷布线板20；以及热固化性粘接剂层16粘接于柔性印刷布线板20的至少一个表面、且热固化性粘接剂层16被固化了的电磁波屏蔽膜10。在柔性印刷布线板1中，印刷电路24及绝缘膜26设置于底膜22的至少一个表面。
在带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板1中，剥离膜18也可剥离。即、带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板1包括：包含聚酰亚胺的底膜；具有位于所述底膜的至少一个表面的印刷电路的柔性印刷布线板；以及电磁波屏蔽膜，所述电磁波屏蔽膜具备：由包含导电性填充物的热固化性树脂的固化物构成的导电性支撑基材；覆盖所述导电性支撑基材的一个表面的金属薄膜层；以及覆盖所述金属薄膜层的表面的热固化性粘接剂层，所述热固化性粘接剂层粘接于所述柔性印刷布线板的至少一个表面，且所述热固化性粘接剂层可以被固化。
在印刷电路24(信号电路，接地电路，接地层等)的附近，电磁波屏蔽膜10的金属薄膜层14与其隔着绝缘膜26及热固化性粘接剂层16而分开且相对设置。换言之，电磁波屏蔽膜10的金属薄膜层14与印刷电路24以其间夹着绝缘膜26及热固化性粘接剂层16的状态而相对设置。
印刷电路24和金属薄膜层14的分开距离是绝缘膜26的厚度和热固化性粘接剂层16的厚度的总和。印刷电路24和金属薄膜层14的分开距离，优选30μm～200μm，更优选60μm～200μm。如果分开距离小于30μm，则信号电路的阻抗变低。因此，为了具有100Ω等的特性阻抗，必须减小信号电路的线宽，线宽的偏差成为特性阻抗的偏差，存在因阻抗的失配导致的反射共振噪声容易加到电信号上的不利点。如果远离距离大于200μm，则带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板1变厚，存在柔韧性不足的问题。
(柔性印刷布线板)
柔性印刷布线板20在底膜22上具有印刷电路24，粘接剂层25和包括基材膜23的绝缘膜26。
柔性印刷布线板20是利用公知的蚀刻法将铜包层叠板的铜箔加工成期望的图案、形成印刷电路(电源电路、接地电路、接地层等)而生成的。
作为铜包层叠板，可例举在底膜22的单面或两面经由粘接剂层(省略图示)粘贴铜箔而成的铜包层叠板、在铜箔的表面浇铸了形成底膜22的树脂溶液等的铜包层叠板等。
作为粘接剂层的材料，可例举环氧树脂，聚酯，聚酰亚胺，聚酰胺亚胺，聚酰胺，酚醛树脂，聚亚胺脂，丙烯酸树脂，三聚氰胺树脂等。
粘接剂层的厚度优选为0.5μm～30μm。粘接剂层的厚度通过接触式的度盘式指示器(dial gauge)来测定。
(底膜)
作为底膜22，使用具有耐热性的聚酰亚胺膜。
底膜22的表面电阻优选为1×106Ω以上。
底膜22的厚度优选为5μm～200μm，从弯曲性的点来看，更优选6μm～25μm，更优选10μm～25μm。底膜22的厚度通过接触式的度盘式指示器(dial gauge)来测定。
(印刷电路)
作为构成印刷电路24(信号电路、接地电路、接地层等)的铜箔，可例举压延铜箔、电解铜箔等，从弯曲性的点来看，优选压延铜箔。
铜箔的厚度优选为1μm～50μm，更优选18μm～35μm。铜箔的厚度通过接触式的度盘式指示器来测定。
为了焊料连接、连接器连接、部件搭载等，印刷电路24的长度方向的端部(端子)未被绝缘膜26、电磁波屏蔽膜10覆盖。
(绝缘膜)
绝缘膜26是在基材膜23的单面通过粘接剂的涂敷、粘接剂片的粘贴等而形成有粘接剂层25而成的。
基材膜23的表面电阻优选为1×106Ω～1×1014Ω以上。
作为基材膜23，优选具有耐热性的聚酰亚胺膜。
基材膜23的厚度优选1μm～100μm，从灵活性的点来看，更优选3μm～25μm。基材膜23的厚度通过接触式的度盘式指示器来测定。
作为粘接剂层25的材料，可举出环氧树脂，聚酯，聚酰亚胺，聚酰胺亚胺，聚酰胺，酚醛树脂，聚亚胺脂，丙烯酸树脂，三聚氰胺树脂，聚苯乙烯，聚烯烃等。环氧树脂也可包含用于赋予柔韧性的橡胶成分(羧基变性丁腈橡胶等)。
粘接剂层25的厚度优选为1μm～100μm，更优选1.5μm～60μm。粘接剂层25的厚度通过接触式的度盘式指示器来测定。
(作用效果)
在以上说明的带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板1中，由于底膜22由聚酰亚胺构成，且使用了本发明的一方式中的电磁波屏蔽膜10，因此耐热性良好。
另外，在以上说明的带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板1中，由于使用了本发明的一方式中的电磁波屏蔽膜10，因此，从电磁波屏蔽膜10剥离膜18时电磁波屏蔽膜10难以破裂，在剥离了剥离膜18之后，可以将电磁波屏蔽膜10与柔性印刷布线板20以外的外部导体电连接。
(其他方式)
此外，本发明的其他方式中的带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板，只要是具备以下二者即可：在包含聚酰亚胺的底膜的至少一个表面具有印刷电路的柔性印刷布线板；在所述柔性印刷布线板的至少一个表面粘接热固化性粘接剂层、且热固化性粘接剂层被固化了的本发明的方式中的电磁波屏蔽膜，并不限定于图示例的带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板1。
例如，柔性印刷布线板也可在背面侧具有接地层。另外，柔性印刷布线板也可以是在背面侧具有印刷电路、在所述背面侧粘贴有绝缘膜及本发明的方式中的电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板。另外，也可使热固化性粘接剂层16包含后述的导电性粒子，在绝缘膜26形成开孔部，使金属薄膜层14与柔性印刷布线板20的接地电路电连接。
＜带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板的制造方法＞
本发明的另一其它方式中的带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板的制造方法是具有下述的工序(d)及工序(e)的方法。
(d)在柔性印刷布线板的至少一个表面粘接利用本发明的方式中的电磁波屏蔽膜的制造方法所获得的电磁波屏蔽膜的热固化性粘接剂层并使其固化，该柔性印刷布线板在包含聚酰亚胺的底膜的至少一个表面具有印刷电路。
(e)根据需要剥离剥离基材。
(工序(d))
如图4所示，电磁波屏蔽膜10具备：导电性支撑基材12；覆盖导电性支撑基材12的一个表面的金属薄膜层14；覆盖金属薄膜层14的表面的热固化性粘接剂层16；覆盖导电性支撑基材12的另一个表面的剥离膜18(也称为剥离基材)。柔性印刷布线板20在底膜22上具有印刷电路24、包括粘接剂层25和基材膜23的绝缘膜26。使电磁波屏蔽膜10重叠于柔性印刷布线板20，在柔性印刷基板20的绝缘膜26的表面粘接电磁波屏蔽膜10的热固化性粘接剂层16，并使热固化性粘接剂层16固化。
热固化性粘接剂层16的粘接及固化例如通过采用加压机(省略图示)等的热加压来进行。具体而言，通过在温度130℃～200℃、压力5MPa～100MPa下进行10分～120分钟加压，使热固化性粘接剂层16固化，从而使柔性印刷布线板20与电磁波屏蔽膜10粘接。
(工序(e))
如图4所示，从电磁波屏蔽膜10剥离剥离膜18。
本工序根据需要进行即可，本发明的另一其它方式中的带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板的制造方法可以不包含本工序。
(作用效果)
在以上说明的本发明的另一其它方式中的带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板的制造方法中，使用了本发明的方式中的电磁波屏蔽膜，从而能以成品率且简便地制造可以发挥所述效果的本发明的方式中的带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板。
＜电子设备＞
图5是示出本发明的另一其它方式中的电子设备的一个例子的截面图。
电子设备2具备：至少一部分具有导电性的壳体30；剥离了剥离膜18的带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板1；以及各向异性导电性粘着片40。壳体30和带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板1通过各向异性导电性粘着片40而粘合。也就是说，各向异性导电性粘着片40位于壳体30和带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板1之间。且各向异性导电性粘着片40电连接壳体30和导电性支撑基材12。各向异性导电性粘着片40在厚度方向上具有导电性。
虽未图示，但电子设备通常具有各种装置(显示装置、通信装置、控制装置等)、各种布线、各种连接器等。
(壳体)
壳体30是构成电子设备的盖、支架(シヤ一シ)等。
壳体30具有至少与导电性支撑基材12电连接的部分能接地的导电性。作为所述壳体30，可例举在金属制的壳体、树脂制的基材的表面具有金属镀层的壳体、设有接地用的导体的壳体等。
(各向异性导电性粘着片)
各向异性导电性粘着片40是在厚度方向具有导电性、在面方向几乎或完全不具有导电性、且具有粘着性的片。
作为各向异性导电性粘着片40，例如图5所示，可例举在由粘着剂构成的基质上导电性粒子42分散的片。
作为粘着剂，可举出环氧树脂，聚酯，聚酰亚胺，聚酰胺亚胺，聚酰胺，酚醛树脂，聚亚胺脂，丙烯酸树脂，三聚氰胺树脂，聚苯乙烯，聚烯烃等。环氧树脂可包含用于赋予柔韧性的橡胶成分(羧基变性丁腈橡胶等)、粘着赋予剂。
另外，各向异性导电性粘着片40通过含有交联成分、固化成分，而在一开始具有粘着性，随着时间的经过而交联，能提高耐热性。
而且，为了提高各向异性导电性粘着片40的强度，提高冲压特性，也能添加纤维素树脂、或添加玻璃纤维等的微纤维至不妨碍粘接及导通的程度。
作为导电性粒子42，可例举金属(银、铂、金、铜、镍、钯、铝、焊料等)的粒子、电镀的烧成碳粒子等，从导电性的点来看，优选贵金属(银、金、铂等)的粒子、镀有贵金属(金、银等)的非贵金属(铜、镍等)的粒子、镀有贵金属(金、银等)的烧成碳粒子等，特别是，由于镀有贵金属(金，银等)的烧成碳粒子球形度高，无需穿破导电性支撑基材12，即使在低接触压下也能获得稳定的导通，故而优选。
导电性粒子42的球形度为0.8以上，优选为0.9以上，更优选为0.95以上。导电性粒子42的球形度越高，越无需穿破薄的导电层，即使在低接触压下也能获得稳定的导通。
从导电性支撑基材12和壳体30的电连接的点来看，导电性粒子42的平均粒子径优选粘合壳体30和带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板1后的各向异性导电性粘着片40的厚度的0.8～1.4倍，更优选为0.9～1.2倍，更加优选为大致相同的程度。导电性微粒子的平均粒子径用以下的方法算出。
从显微镜照片中随意选择粒子100个，对各个粒子的粒子径进行实测，将其值进行平均而获得。
导电性粒子42的含有量优选为各向异性导电性粘着片40的100体积％中的、0.5体积％～20体积％，更优选为1体积％～10体积％。如果导电性粒子42的含有量为0.5体积％以上，则能够充分地确保厚度方向的导电性。如果导电性粒子42的含有量为20体积％以下，则能够通过抑制面方向的导电性、且抑制导电性粒子42的量来抑制电子设备2的价格。
各向异性导电性粘着片40的厚度优选为5μm～40μm，更优选10μm～30μm。如果各向异性导电性粘着片40的厚度为5μm以上，则对于壳体30能获得充分的密合强度。如果各向异性导电性粘着片40的厚度为40μm以下，则能够使电子设备2小型化，且抑制导电性粒子42的量。各向异性导电性粘着片40的厚度通过接触式的度盘式指示器来测定。
(作用效果)
在以上说明的电子设备2中，至少一部分具有导电性的壳体30与剥离了剥离膜18的带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板1，经由各向异性导电性粘着片40而贴合，壳体30和导电性支撑基材12电连接，从而成为了具备电磁波屏蔽膜10的接地被强化了的带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板1的电子设备。
＜电子设备的制造方法＞
本发明的另一其它方式中的电子设备的制造方法是具有下述的工序(f)的方法。
(f)经由在厚度方向具有导电性的各向异性导电性粘着片，使至少一部分具有导电性的壳体、与利用本发明的方式中的带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板的制造方法所获得的带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板贴合，并且，电连接壳体和导电性支撑基材。
(工序(f))
如图6所示，在壳体30的表面设置各向异性导电性粘着片40及带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板1，经由各向异性导电性粘着片40，在常温下以1MPa～5mpA贴合壳体30和带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板1，电连接壳体30和导电性支撑基材12，从而获得电子设备2。
(作用效果)
在以上说明的本发明的另一其它方式中的电子设备的制造方法中，使至少一部分具有导电性的壳体30和剥离了剥离膜18的带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板1经由各向异性导电性粘着片40而贴合，壳体30和导电性支撑基材12电连接，从而可以制造能发挥所述效果的本发明的电子设备。
本发明的方式中的电磁波屏蔽膜用作智能电话、便携式电话机、光模块、数码相机、游戏机、笔记本电脑、医疗器具等的电子设备用的柔性印刷布线板中的电磁波屏蔽用部件。
以上，对本发明的优选实施方式进行了说明，但本发明并不限定于此。在不脱离本发明的宗旨的范围内，可进行构成的增加、省略、置换及其它的变更。本发明并不限定于上述的说明，其仅被所附的权利要求书的范围所限定。
[实施例]
以下，示出实施例。此外，本发明并不限定于这些实施例。
[实施例1]
(电磁波屏蔽膜的制造)
工序(a)：
在单面进行了脱模处理的厚度37μm的聚酯膜(剥离膜18)的进行了脱模处理的一侧的表面，对热固化性树脂组合物全部体积，涂敷包含80体积％的环氧树脂及20体积％的碳纳米管(平均纤维长：2.0μm，平均纤维径：0.08μm)的热固化性树脂组合物，在140℃下放置0.5小时，使环氧树脂固化。其结果是，得到由含有碳纳米管的环氧树脂的固化物构成、在厚度方向及面方向具有导电性、厚度为5μm、180℃下的储能模量为5×106Pa的导电性支撑基材12。储能模量是使用动态的粘弹性测定装置(Rheometric Scientific,Inc.制，RSAII)测定的。储能模量的测定结果如图7所示。
工序(b)：
在导电性支撑基材12的表面，利用EB蒸镀法物理地蒸镀铜，形成了厚度0.04μm、表面电阻100Ω的蒸镀膜(金属薄膜层14)。
工序(c)：
以干燥膜厚为12μm的方式，将由丁腈橡胶变性环氧树脂构成的热固化性粘接剂组合物涂敷于金属薄膜层14的表面，形成热固化性粘接剂层16，从而获得电磁波屏蔽膜10。
(柔性印刷布线板的制造)
以干燥膜厚为20μm的方式，将由丁腈橡胶变性环氧树脂构成的绝缘性粘接剂组合物涂敷于厚度10μm的聚酰亚胺膜(基材膜)的表面，形成粘接剂层，从而获得绝缘膜26。
准备了在厚度12μm的聚酰亚胺膜(底膜22)的表面形成了印刷电路24的印刷布线板主体。
利用热加压将绝缘膜26粘贴于印刷布线板主体，从而获得柔性印刷布线板20。
(带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板的制造)
工序(d)：
将电磁波屏蔽膜10重叠于柔性印刷布线板20，利用热加压将热固化性粘接剂层16粘接于绝缘膜26的表面，使热固化性粘接剂层16固化，从而获得带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板1。
工序(e)：
从电磁波屏蔽膜10剥离了剥离膜18。
(电子设备的制造)
在金属制的壳体30的表面设置市售的各向异性导电性粘着片40及带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板1，经由各向异性导电性粘着片40粘合壳体30与带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板1，电连接壳体30和导电性支撑基材12，从而获得电子设备2。
[参考例1]
(电磁波屏蔽膜的制造)
工序(a)：
在单面进行了脱模处理的厚度37μm的聚酯膜(剥离膜18)的进行了脱模处理的一侧的表面，对热固化性树脂组合物的全部体积涂敷包含50体积％的环氧树脂及50体积％的银粉(平均粒径：0.7μm)的热固化性树脂组合物，在140℃下放置0.5小时，使环氧树脂固化。其结果是，获得如下所述的导电性支撑基材12：由包含银粉的环氧树脂的固化物构成，在厚度方向及面方向具有导电性，厚度为5μm、180℃下的储能模量为4×106pa的导电性支撑基材12。储能模量的测定结果如图8所示。
工序(b)：
在导电性支撑基材12的表面，利用EB蒸镀法物理蒸镀铜，形成厚度为0.04μm、表面电阻为100Ω的蒸镀膜(金属薄膜层14)。
工序(c)：
以干燥膜厚为20μm的方式，将由丁腈橡胶变性环氧树脂构成的热固化性粘接剂组合物涂敷于金属薄膜层14的表面，形成热固化性粘接剂层16，从而获得了电磁波屏蔽膜10。
(带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板的制造)
工序(d)：
将电磁波屏蔽膜10重叠在与实施例1同样地获得的柔性印刷布线板20，通过热加压将热固化性粘接剂层16粘接于绝缘膜26的表面，使热固化性粘接剂层16固化，从而获得了带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板1。
工序(e)：
从电磁波屏蔽膜10剥离了剥离膜18。导电性支撑基材12破裂，导电性支撑基材12的一部分与剥离膜18一起剥离。

Claims (10)

1.一种电磁波屏蔽膜，具备：
由包含导电性填充物的热固化性树脂的固化物构成的导电性支撑基材；
覆盖所述导电性支撑基材的一个表面的金属薄膜层；
覆盖所述金属薄膜层的表面的热固化性粘接剂层；以及
覆盖所述导电性支撑基材的另一个表面的剥离基材。
2.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽膜，其中，
所述导电性支撑基材的180℃下的储能模量为8×106Pa～1×108Pa。
3.根据权利要求1或2所述的电磁波屏蔽膜，其中，
所述导电性填充物是纤维状的导电性填充物。
4.一种带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板，具备：
具有包含聚酰亚胺的底膜和位于所述底膜的至少一个表面的印刷电路的柔性印刷布线板；以及
权利要求1或2所述的电磁波屏蔽膜，所述电磁波屏蔽膜的所述热固化性粘接剂层粘接在所述柔性印刷布线板的至少一个表面上，且所述热固化性粘接剂层被固化。
5.一种带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板，包括：
具有包含聚酰亚胺的底膜以及位于所述底膜的至少一个表面的印刷电路的柔性印刷布线板；以及电磁波屏蔽膜，
其中，所述电磁波屏蔽膜具备：
由包含导电性填充物的热固化性树脂的固化物构成的导电性支撑基材；
覆盖所述导电性支撑基材的一个表面的金属薄膜层；以及
覆盖所述金属薄膜层的表面的热固化性粘接剂层，
其中，在所述柔性印刷布线板的至少一个表面上粘接有所述热固化性粘接剂层，且所述热固化性粘接剂层被固化。
6.一种电子设备，具备：
至少一部分具有导电性的壳体；
权利要求5所述的带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板；以及
各向异性导电性粘着片，位于所述壳体和所述带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板之间，且电连接所述壳体和所述导电性支撑基材，并在厚度方向具有导电性。
7.一种电磁波屏蔽膜的制造方法，包括：
在剥离基材的一个表面上涂敷包含导电性填充物的热固化性树脂组合物并使其固化，形成由包含导电性填充物的热固化性树脂的固化物构成的导电性支撑基材；
在所述导电性支撑基材的表面形成金属薄膜层；以及
在所述金属薄膜层的表面形成热固化性粘接剂层。
8.一种带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板的制造方法，包括：
在柔性印刷布线板的至少一个表面上粘接利用权利要求7所述的制造方法得到的电磁波屏蔽膜的所述热固化性粘接剂层并使其固化，其中，所述柔性印刷布线板在包含聚酰亚胺的底膜的至少一个表面上具有印刷电路。
9.根据权利要求8所述的带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板的制造方法，还包括：
剥离所述剥离基材。
10.一种电子设备的制造方法，包括：
经由在厚度方向具有导电性的各向异性导电性粘着片，粘合至少一部分具有导电性的壳体以及利用权利要求9所述的制造方法得到的带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板，且电连接所述壳体和所述导电性支撑基材。
CN201410309543.1A 2013-07-03 2014-07-01 电磁波屏蔽膜、柔性印刷布线板、电子设备及其制造方法 Pending CN104284571A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013139991A JP2015015304A (ja) 2013-07-03 2013-07-03 電磁波シールドフィルム、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板、電子機器およびそれらの製造方法
JP2013-139991 2013-07-03

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN104284571A true CN104284571A (zh) 2015-01-14

Family

ID=52132674

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410309543.1A Pending CN104284571A (zh) 2013-07-03 2014-07-01 电磁波屏蔽膜、柔性印刷布线板、电子设备及其制造方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US9609793B2 (zh)
JP (1) JP2015015304A (zh)
CN (1) CN104284571A (zh)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016184091A (ja) * 2015-03-26 2016-10-20 日本オクラロ株式会社 光モジュール
CN106952678A (zh) * 2017-04-28 2017-07-14 南昌联能科技有限公司 一种用于线缆的电磁屏蔽膜
CN110268812A (zh) * 2017-07-10 2019-09-20 拓自达电线株式会社 电磁波屏蔽膜及具备该电磁波屏蔽膜的屏蔽印刷布线板
CN110678056A (zh) * 2019-09-27 2020-01-10 深圳市西陆光电技术有限公司 新型电子屏蔽膜及方法
CN111699463A (zh) * 2018-03-09 2020-09-22 日写株式会社 Fpc一体型静电电容开关及其制造方法
CN112292917A (zh) * 2018-06-12 2021-01-29 东洋油墨Sc控股株式会社 电磁波屏蔽片
CN112534974A (zh) * 2018-10-29 2021-03-19 拓自达电线株式会社 电磁波屏蔽膜、屏蔽印制线路板的制造方法及屏蔽印制线路板

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150113098A (ko) * 2013-02-01 2015-10-07 도와 일렉트로닉스 가부시키가이샤 은 도전막 및 그 제조 방법
JP6187568B2 (ja) * 2015-09-17 2017-08-30 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 電磁波シールド用積層体、電磁波シールド積層体、電子機器およびその製造方法
JP6202177B1 (ja) * 2016-01-21 2017-09-27 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 電磁波シールドシートおよびプリント配線板
KR101963746B1 (ko) * 2016-07-21 2019-04-01 신창핫멜트 주식회사 고속전송용 플렉시블 플랫 케이블
CN106535602A (zh) * 2016-11-23 2017-03-22 京东方科技集团股份有限公司 一种电磁干扰屏蔽膜和显示装置
CN110958766B (zh) * 2017-02-13 2023-10-17 拓自达电线株式会社 接地构件、屏蔽印制线路板及屏蔽印制线路板的制造方法
TWI658753B (zh) * 2017-03-17 2019-05-01 易鼎股份有限公司 Signal anti-attenuation shielding structure of flexible circuit board
US10080277B1 (en) * 2017-03-17 2018-09-18 Advanced Flexible Circuits Co., Ltd. Attenuation reduction structure for flexible circuit board
US10159143B1 (en) * 2017-07-31 2018-12-18 Advanced Flexible Circuits Co., Ltd. Attenuation reduction structure for flexible circuit board
CN107333462B (zh) * 2017-08-16 2020-06-23 苏州城邦达益材料科技有限公司 导电层、电磁屏蔽膜及电磁屏蔽膜的加工方法
CN108323144B (zh) * 2018-03-14 2020-07-28 广州方邦电子股份有限公司 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法
KR102567412B1 (ko) * 2018-10-31 2023-08-16 삼성전자주식회사 복수의 레이어를 포함하는 차폐 필름 및 그것을 사용하는 전자 장치
CN112888165A (zh) * 2019-11-29 2021-06-01 深圳市普能达电子有限公司 一种柔性印刷电路板的制备方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101176388A (zh) * 2005-05-13 2008-05-07 大自达系统电子株式会社 屏蔽膜、屏蔽印刷电路板、屏蔽柔性印刷电路板、屏蔽膜制造方法及屏蔽印刷电路板制造方法
CN101448362A (zh) * 2008-12-25 2009-06-03 苏陟 可改变电路阻抗的极薄屏蔽膜、电路板及其制作方法
CN102317383A (zh) * 2009-02-16 2012-01-11 塞特克技术公司 用于热固性复合材料的雷击及电磁干扰屏蔽的共固化导电表面膜
CN102378479A (zh) * 2010-08-25 2012-03-14 富葵精密组件(深圳)有限公司 电路板基板及其制作方法
CN102711428A (zh) * 2012-06-21 2012-10-03 广州方邦电子有限公司 一种高屏蔽效能的极薄屏蔽膜及其制作方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58101499A (ja) * 1981-12-12 1983-06-16 山本　博章 電気的遮蔽用人工樹脂
JPH04201548A (ja) 1990-11-30 1992-07-22 Sekisui Chem Co Ltd 繊維強化樹脂管の製造方法
JP2002353369A (ja) * 2001-05-28 2002-12-06 Sharp Corp 半導体パッケージおよびその製造方法
JP4201548B2 (ja) 2002-07-08 2008-12-24 タツタ電線株式会社 シールドフィルム、シールドフレキシブルプリント配線板及びそれらの製造方法
JP4575189B2 (ja) * 2005-02-21 2010-11-04 タツタ電線株式会社 シールドフレキシブルプリント配線板のシールドフィルム及びそれを用いたシールドフレキシブルプリント配線板
JP5649269B2 (ja) * 2008-06-18 2015-01-07 昭和電工株式会社 カーボンナノファイバー、その製造方法及び用途
JP2012124466A (ja) * 2010-11-18 2012-06-28 Nitto Denko Corp 半導体装置用接着フィルム、及び、半導体装置
US9093745B2 (en) * 2012-05-10 2015-07-28 Apple Inc. Antenna and proximity sensor structures having printed circuit and dielectric carrier layers

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101176388A (zh) * 2005-05-13 2008-05-07 大自达系统电子株式会社 屏蔽膜、屏蔽印刷电路板、屏蔽柔性印刷电路板、屏蔽膜制造方法及屏蔽印刷电路板制造方法
CN101448362A (zh) * 2008-12-25 2009-06-03 苏陟 可改变电路阻抗的极薄屏蔽膜、电路板及其制作方法
CN102317383A (zh) * 2009-02-16 2012-01-11 塞特克技术公司 用于热固性复合材料的雷击及电磁干扰屏蔽的共固化导电表面膜
CN102378479A (zh) * 2010-08-25 2012-03-14 富葵精密组件(深圳)有限公司 电路板基板及其制作方法
CN102711428A (zh) * 2012-06-21 2012-10-03 广州方邦电子有限公司 一种高屏蔽效能的极薄屏蔽膜及其制作方法

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016184091A (ja) * 2015-03-26 2016-10-20 日本オクラロ株式会社 光モジュール
CN106952678A (zh) * 2017-04-28 2017-07-14 南昌联能科技有限公司 一种用于线缆的电磁屏蔽膜
CN106952678B (zh) * 2017-04-28 2019-05-10 南昌联能科技有限公司 一种用于线缆的电磁屏蔽膜
CN110268812A (zh) * 2017-07-10 2019-09-20 拓自达电线株式会社 电磁波屏蔽膜及具备该电磁波屏蔽膜的屏蔽印刷布线板
CN111699463A (zh) * 2018-03-09 2020-09-22 日写株式会社 Fpc一体型静电电容开关及其制造方法
CN112292917A (zh) * 2018-06-12 2021-01-29 东洋油墨Sc控股株式会社 电磁波屏蔽片
TWI807011B (zh) * 2018-06-12 2023-07-01 日商東洋油墨Ｓｃ控股股份有限公司 電磁波屏蔽片
CN112292917B (zh) * 2018-06-12 2023-11-03 东洋油墨Sc控股株式会社 电磁波屏蔽片
US11990420B2 (en) 2018-06-12 2024-05-21 Artience Co., Ltd. Electromagnetic wave shielding sheet
CN112534974A (zh) * 2018-10-29 2021-03-19 拓自达电线株式会社 电磁波屏蔽膜、屏蔽印制线路板的制造方法及屏蔽印制线路板
CN110678056A (zh) * 2019-09-27 2020-01-10 深圳市西陆光电技术有限公司 新型电子屏蔽膜及方法
CN110678056B (zh) * 2019-09-27 2020-12-15 深圳市西陆光电技术有限公司 新型电子屏蔽膜及方法

Also Published As

Publication number Publication date
US9609793B2 (en) 2017-03-28
US20150009637A1 (en) 2015-01-08
JP2015015304A (ja) 2015-01-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104284571A (zh) 电磁波屏蔽膜、柔性印刷布线板、电子设备及其制造方法
CN105555010B (zh) 电磁波屏蔽膜、柔性印刷布线板以及它们的制造方法
CN104582246B (zh) 电磁波屏蔽膜以及带电磁波屏蔽膜的柔性印刷电路板
CN105451529B (zh) 电磁波屏蔽膜、柔性印刷布线板以及它们的制造方法
JP5899031B2 (ja) 導電性粘着シート、その製造方法およびプリント配線板
CN105407624A (zh) 电磁波屏蔽膜以及带有其的挠性印刷配线板的制造方法
CN107306476B (zh) 电磁波屏蔽膜以及具有电磁波屏蔽膜的印刷配线板
CN207124801U (zh) 电磁波屏蔽膜和带电磁波屏蔽膜的印刷配线板
JP5286447B2 (ja) 基板表面実装用導電性接触端子
JP5798980B2 (ja) 導電性粘着シート、その製造方法およびプリント配線板
JPWO2016088381A1 (ja) 電磁波シールドフィルム
JP7244535B2 (ja) 電磁波シールドフィルム、シールドプリント配線板の製造方法、及び、シールドプリント配線板
CN208047155U (zh) 电磁波屏蔽膜及带电磁波屏蔽膜的印刷电路板
CN108476607A (zh) 电磁波屏蔽膜及其制造方法
JP6935187B2 (ja) 電磁波シールドフィルムおよびその製造方法、ならびに電磁波シールドフィルム付きプリント配線板
WO2020090726A1 (ja) 電磁波シールドフィルム、シールドプリント配線板の製造方法、及び、シールドプリント配線板
JP6706655B2 (ja) 電磁波シールドフィルム、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板、およびそれらの製造方法
JP6706654B2 (ja) 電磁波シールドフィルム、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板、およびそれらの製造方法
CN211509708U (zh) 电磁波屏蔽膜及带电磁波屏蔽膜的印刷线路板
CN111385973A (zh) 带电磁波屏蔽膜的印刷线路板的制造方法
JP2021141166A (ja) 電磁波シールドフィルム、及び電磁波シールドフィルム付きプリント配線板

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20150114

WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication