KR101963746B1 - 고속전송용 플렉시블 플랫 케이블 - Google Patents

고속전송용 플렉시블 플랫 케이블 Download PDF

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Abstract

본 발명은 고속전송용 플렉시블 플랫 케이블에 관한 것으로서, 현상과 에칭에 의해 회로의 두께와 폭이 조절된 동박회로 부착필름; 전자파 흡수층; 접착제에 의해 상기 전자파 흡수층에 부착된 전자파 차페층; 및 접착제에 의해 상기 전자파 차폐층에 부착된 고분자필름으로 구성되어, 상기 동박회로 부착필름의 일면과 전자파 흡수층 및 고분자필름이 각각 부착된 상기 전자파 차폐층이 접착제를 사이에 두고 드라이 라미네이션으로 적층된 것이며, 전자파 차폐층과 함께 전자파 흡수층을 포함하고 있으므로 전자파를 적절하게 차폐하고 흡수하여 3Gbps 이상의 대용량의 신호를 고속으로 전송할 수 있는 효과가 있다.

Description

고속전송용 플렉시블 플랫 케이블{Flexible Flat Cable for high-speed transmission}
본 발명은 고속전송용 플렉시블 플랫 케이블(FFC)에 관한 것으로서, 상세히는 원하는 임피던스 매칭을 할 수 있도록 회로의 두께와 폭을 조절할 수 있는 동박회로 부착필름에 전자파 차페층 및 전자파 흡수층을 적층하여 전자파를 차폐하고 흡수함으로써 대용량의 고속전송에 유리한 고속전송용 플렉시블 플랫 케이블(FFC)에 관한 것이다.
최근 전자산업 기술 분야에서 반도체 집적회로의 집적도 발전, 소형 칩 부품을 직접 탑재하는 표면실장 기술의 발전 및 전자 장비들의 소형화 추세에 따라, 보다 복잡하고 협소한 공간에서도 내장이 용이한 인쇄회로기판의 필요성이 증대되었으며, 이러한 요구에 부응하여 연성인쇄회로기판(FPC)이나 플렉시블 플랫 케이블(FFC)이 개발되었다. 상기 연성인쇄회로기판(FPC)은 자유롭게 구부릴 수 있는 인쇄회로기판(PCB)이고, 플렉시블 플랫 케이블(FFC)은 연성 평판 케이블로써 말 그대로 얇고 평편한 구부러지는 케이블이며 양쪽을 연결하여 신호를 전송하는 것에 사용한다.
이러한 연성인쇄회로기판(FPC)이나 플렉시블 플랫 케이블(FFC)은 휴대단말기, LCD, PDP, 카메라, 프린터 헤드 등 전자장비들의 발전으로 인하여 사용이 급격히 증가하면서 그 요구는 늘어가고 있는 추세이고, 특히 신호전송을 위해 사용되는 플렉시블 플랫 케이블(FFC)은 플렉시블한 특성 때문에 더욱 사용이 증대되고 있는 추세에 있다.
그런데 이와 같은 플렉시블 플랫 케이블(FFC)과 연성인쇄회로기판(FPC) 중에서 상기 플렉시블 플랫 케이블(FFC)을 이용하여 신호를 전송할 때 전자파를 흡수하지 못하고 반사하게 되므로 신호전달이 제대로 되지 못한다고 하는 문제가 있다.
이러한 문제를 개선하고자 선행기술문헌의 특허문헌에 게재된 '저전압 차분 신호용 연성 평판 케이블'에서는 임피던스를 매칭하기 위하여 플렉시블 플랫 케이블(FFC)의 절연필름의 상면에 별도의 유전층을 전자파 흡수층을 추가하여 전자파를 차폐하고 흡수함으로써 원활한 신호전송을 이루고자 한 것이 있다. 그러나 이러한 종래 연성 평판 케이블은 전자파 차페층인 유전층이 두껍기 때문에 자유롭게 구부러질 수 있는 얇고 편평한 플렉시블 플랫 케이블의 본연의 특성에 맞지 않는 단점이 있다. 또한 별도의 유전층이 추가되고 후가공으로 상기 유전층을 플렉시블 플랫 케이블에 부착하기 때문에 제작공정이 복잡해지고 비용이 증가한다고 하는 단점이 있다.
한국 등록특허공보 제10-1280590호
본 발명은 상기한 바와 같은 제반 문제점을 개선하기 위해 안출된 것으로서, 그 목적은 유전층을 대체하여 동박회로 부착필름에 전자파 차폐층과 전자파 흡수층을 고분자필름과 함께 드라이 라미네이션으로 부착함으로써 전자파 차폐와 흡수를 통해 대용량의 신호를 고속으로 전송할 수 있고, 후가공 없이 자유롭게 구부러질 수 있는 플렉시블 플랫 케이블을 한꺼번에 제작하며, 상기 동박회로 부착필름은 회로의 두께와 폭을 조절하여 원하여 임피던스를 매칭할 수 있도록 한 고속전송용 플렉시블 플랫 케이블(FFC)을 제공함에 있다.
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위해 본 발명의 고속전송용 플렉시블 플랫 케이블은, 현상과 에칭에 의해 회로의 두께와 폭이 조절된 동박회로 부착필름; 전자파 흡수층; 접착제에 의해 상기 전자파 흡수층에 부착된 전자파 차페층; 및 접착제에 의해 상기 전자파 차폐층에 부착된 고분자필름으로 구성되어, 상기 동박회로 부착필름의 일면과 전자파 흡수층 및 고분자필름이 각각 부착된 상기 전자파 차폐층이 접착제를 사이에 두고 드라이 라미네이션으로 적층된 것을 특징으로 하고 있다.
또 상기 동박회로 부착필름은 동박 및 접착제에 의해 상기 동박에 부착된 고분자필름으로 적층한 것이다.
또 상기 전자파 차폐층에 부착된 고분자필름은 동박부착 보호필름에 형성된 회로를 보호하기 위해 전자파 차폐층에 부착된 보호필름의 제거 후 부착되는 것이 바람직하다.
또 상기 보호필름은 재박리가 가능한 점착제가 포함된 고분자필름인 것이 바람직하다.
또 상기 전자파 차폐층은 알루미늄을 포함하는 금속층으로써 상기 금속층은 금속증착에 의해 형성되는 금속증착층인 것이 바람직하다.
또 상기 전자파흡수층은 전자파 차폐층의 상면에 도포되어 신호 전달시 발생되는 전자파를 흡수할 수 있도록 카르보닐철 50∼70wt%와, 우레탄 수지 또는 코폴리에스테르 수지 30∼50wt%로 혼합되어 구성되고, 두께는 20∼70㎛로 구성된되는 것이 바람직하다.
또 상기 카르보닐철은 필요에 따라 경화제 또는 경화보조제를 더 포함하는 것이 바람직하다.
또 상기 접착제는 절연성 난연 접착제인 것이 바람직하다.
또 상기 전자파 차폐층은 6∼20㎛의 두께를 갖는 것이 바람직하다.
또 상기 드라이 라미네이션은 롤 투 롤(Roll to Roll) 방식에 의한 롤 압착에 의해 이루어지는 것이 바람직하다.
본 발명의 고속전송용 플렉시블 플랫 케이블에 의하면, 전자파 차폐층과 함께 전자파 흡수층을 포함하고 있으므로 전자파를 적절하게 차폐하고 흡수하여 3Gbps 이상의 대용량의 신호를 고속으로 전송할 수 있는 효과가 있다.
또 전자파 차폐를 위해 유전층을 사용하지 않음으로써 플렉시블 플랫 케이블(FFC)의 본래의 기능에 충실한 효과가 있고, 전자파 차폐층을 부착한 동박회로 부착필름은 회로의 두께와 폭을 자유롭게 조절할 수 있으므로 원하는 임피던스 매칭을 할 수 있는 효과가 있다.
또한 동박회로 부착필름과 전자파 차페층 등을 롤 압착 방식에 의한 드라이 라미네이팅으로 플렉시블 플랫 케이블(FFC)을 적층하기 때문에, 종래 유전층에서와 같이 별도의 부착작업이 필요 없어 공정이 단순화되고 제작비용이 절감되는 효과가 있다.
도 1은 본 발명에 따른 고속전송용 플렉시블 플랫 케이블의 적층 단면도
도 2는 본 발명에 따른 고속전송용 플렉시블 플랫 케이블의 제조방법을 보여주는 개략적인 구성도
도 3은 본 발명에 따른 고속전송용 플렉시블 플랫 케이블의 제조 순서도
이하, 본 발명에 따른 전자파 차폐형 플랫 케이블의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조로 하여 상세히 설명한다. 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위하여 제공되는 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 고속전송용 플렉시블 플랫 케이블의 적층 단면도를 도시한 것이다.
도 1에 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 고속전송용 플렉시블 플랫 케이블은 현상과 에칭에 의해 회로의 두께와 폭이 조절된 동박회로 부착필름의 일면에 접착제를 사이에 두고 드라이 라미네이션(Dry Lamination)에 의해 전자파 흡수층과 전자파 차폐층을 부착하여 적층한 것으로, 상기 전자파 차폐층에는 고분자필름을 부착하게 되나, 상기 고분자필름은 그라운드를 시키지 않고 단순히 전자파만 차폐하는 경우에 부착하게 된다. 즉 그라운드를 잡는 경우에는 전자파 차폐층에 보호필름을 부착하고 이를 제거한 후, 그라운드 부분만 노출시켜 절연성 난연 접착제에 의해 고분자필름을 부착하여 적층시킨다.
상기 동박회로 부착필름은 회로가 설계된 동박과 고분자필름으로 구성한 필름으로 절연성 난연 접착제에 의해 상기 동박의 일면에 고분자필름을 부착하여 적층한 것이다.
상기 전자파 흡수층은 전자파 차폐층의 상면에 도포되어 신호 전달시 발생되는 전자파를 흡수할 수 있도록 구성된다. 이러한 전자파 흡수층은 카르보닐철 50∼70wt%와 우레탄 수지 또는 코폴리에스테르 수지 30∼50wt%로 혼합되어 구성되며, 필요에 따라 경화제 또는 경화보조제를 첨가하여 도포한다.
상기 전자파 차폐층은 알루미늄 등을 포함하는 금속층으로 6∼20㎛의 두께로 구성하게 되며, 구체적으로는 금속증착에 의해 형성되는 금속증착층일 수 있다.
상기 보호필름은 현상 및 에칭에 의해 동박에 형성된 회로를 보호하도록 부착되는 필름으로써, 재박리가 가능한 점착제가 포함된 고분자필름을 주로 사용하게 된다. 따라서 상기한 바와 같이 그라운드를 잡는 경우에는 재박리가 가능한 보호필름을 제거한 후 그라운드 부분만 노출시키고 절연용 고분자필름에 접착제가 코팅된 것으로 전자파 차폐층에 부착시킨다. 이에 상기 보호필름 또는 고분자필름과 함께 전자파 차폐층은 동박회로 부착필름에 형성된 회로를 보호하기 위한 실드층으로 작용하게 된다.
이러한 고속전송용 플렉시블 플랫 케이블을 구성하기 위한 드라이 라미네이션은 히팅 롤을 사용한 롤 투 롤(Roll to Roll) 방식으로 롤 압착에 의해 이루어지게 된다.
다음은 상기한 본 발명에 따른 플렉시블 플랫 케이블의 제조방법을 상세하게 설명하도록 한다.
도 2는 본 발명에 따른 고속전송용 플렉시블 플랫 케이블의 제조방법을 보여주는 개략적인 구성도이고, 도 3은 본 발명에 따른 고속전송용 플렉시블 플랫 케이블의 제조 순서도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 고속전송용 플렉시블 플랫 케이블의 제조방법은 CAM(Computer Aided Manufacturing) 단계, 드라이필름(Dry Film) 단계, 노광 단계, 에칭 단계, 전자파 차폐층의 부착을 위한 라미네이션(Lamination) 단계, 도금, 쇼트(Short) 검사 단계, 외형 타발 단계, 완제품 검사 단계, 출하 검사 단계를 거치는 공정으로 이루어진다.
상기 CAM(Computer Aided Manufacturing) 단계는 수요자에 의해 설계된 플렉시블 플랫 케이블의 케이블 모양의 설계 데이터를 생산공정에 적합하게 재설계하고 수정하는 공정으로서, 상기 CAM 공정에 의해 동박의 일면에 필름이 부착된 동박회로 부착필름(1)에 다수개의 2차원적인 직선 또는 곡선 형태의 케이블 모양이 설계된다. 상기 동박회로 부착필름(1)의 일면에 부착되는 필름은 다양한 재질의 고분자필름을 사용하게 되며, 대표적으로 접착제와 난연제를 포함한 폴리에스테르계 수지필름을 사용함으로써 상기 접착제에 의해 동박에 고분자필름을 부착하면서 절연성 난연 접착제에 의해 동박회로 부착필름(1)이 난연성을 갖도록 한다. 상기 난연 접착제는 공지의 것이라면 특별한 제한 없이 사용할 수 있으며, 구체적인 예로, 브롬계, 인계, 질소계, 멜라민계, 안티몬계 중 선택된 1종 이상을 이용하는 것이 바람직하다.
더 구체적으로 상기 고분자필름으로는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 필름, 폴리이미드(PI) 필름, 폴리아미드(polyamide) 필름, 폴리페닐렌 설파이드(PPS) 필름, 폴리프로필렌(PP) 필름, 폴리에틸렌(PE) 필름 등의 고분자필름의 단체 이외에, 발포화 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 필름, 폴리 프로필렌(PP) 필름 등이 있으며, 특히 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 필름이 비용, 가공성, 전기적 특성 등으로 바람직하나, 응용하는 곳의 전기 절연성, 내열성, 내약품성, 기계적 특성 등을 고려하여 적합하게 사용할 수 있도록 한다. 상기 고분자필름의 두께로는 12∼50㎛의 범위가 바람직하다.
또한 상기 고분자필름의 일면에 형성되는 절연성 난연 접착제는 케이블 피복제로 사용되기 때문에 절연성과 난연성을 갖추고 있어야 한다. 일반적으로 접착성 수지로는 열가소성 수지나 열경화성 수지에서 선택되어 사용될 수 있다. 열가소성 수지는 폴리스티렌계, 초산비닐계, 폴리에스테르계, 폴리에틸렌계, 폴리프로필렌계, 폴리아미드계, 고무계, 아크릴계 등을 포함할 수 있다. 열경화성 수지는 페놀계, 에폭시계, 우레탄계, 멜라민계, 알키드계 등을 포함한 1종 이상에서 선택되어 사용할 수 있으나, 폴리에스테르계 수지를 반드시 포함 한다.
상기 폴리에스테르계 수지는 5,000 내지 90,000의 중량평균분자량을 가지는 것이 바람직하며, 10,000 내지 50,000의 중량평균분자량을 가지는 것이 더 바람직하다. 폴리에스테르계 수지의 중량평균 분자량이 상기 범위를 벗어나는 경우에는 충분한 접착성과 도막 형성성을 확보하기 어렵다. 상기 폴리에스테르계 수지의 유리전이온도는 -30℃ 내지 100℃인 것이 바람직하고, -20℃ 내지 70℃인 것이 더 바람직하다. 폴리에스테르계 수지의 유리전이온도가 상기 범위를 벗어나는 경우에는 동박(Copper Foil)의 접착이 어렵다.
절연성 난연 접착제에 반드시 포함되는 난연제는 공지의 것이라면 특별한 제한없이 사용할 수 있으며, 구체적인 예로 상기한 바와 같이, 브롬계, 인계, 질소, 멜라민계, 안티몬계 중 선택된 1종 이상을 이용하는 것이 바람직하다. 난연제의 함량은 접착성 수지100중량부에 대하여 10∼200중량부를 포함하는 것이 바람직하며, 더욱 바람직하게는 20∼150중량부의 난연제를 포함하는 것이 좋다. 난연제가 200중량부를 초과하면, 접착성 수지의 총량이 줄어들어 동박(Copper Foil)과의 접착 성능이 떨어지며, 난연제가 10중량부 미만이면 접착성 수지에 대한 난연제 비율이 낮아져 난연성이 저하된다. 상기 절연성 난연 접착제는 경화제를 포함하는데, 경화제는 공지의 것이라면 특별한 제한 없이 사용할 수 있으며, 구체적인 예로, 아민 화합물, 페놀 수지, 산무수물, 이미다졸 화합물, 폴리아민 화합물, 디시안디아미드 화합물 등이 있다. 그 중 방향족 아민 화합물 경화제, 페놀 수지 경화제로부터 선택된 1종 이상을 이용하는 것이 바람직하다. 경화제의 함량은 접착성 수지 100중량%에 대하여 0.5∼60중량%를 포함하는 것이 바람직하며, 더욱 바람직하게는 1∼50중량%의 경화제를 포함하는 것이 좋다. 경화제가 60중량%를 초과하면, 접착성 수지와의 반응이 높아져 동박(Copper Foil)과의 접착 등의 가공성이 떨어지며, 경화제가 10중량% 미만이면 접착성 수지에 대한 경화 효과가 낮아져 내열성이 저하된다.
상기 절연성 난연 접착제는 경화 촉진제를 더 포함할 수 있다. 경화 촉진제는 공지의 것이라면 특별한 제한 없이 사용할 수 있으며, 구체적인 예로, 아민계, 이미다졸계, 인계, 붕소계, 인-붕소계 등의 경화 촉진제로부터 선택된 1종 이상을 이용하는 것이 바람직하다. 경화제 촉진제의 함량은 접착성 수지 100중량%에 대하여 0.2∼10중량%를 포함하는 것이 바람직하며, 더욱 바람직하게는 0.5∼5중량%의 경화제 촉진제를 포함하는 것이 좋다.
본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위 내에서 다양한 첨가제를 1종 이상 더 첨가할 수 있다. 상기 첨가제의 예로는 난연조제, 유기용제, 커플링제, 산화방지제, 착색제, 또는 대전방지제 등이 있으나, 상기 예로만 한정되는 것은 아니다.
상기 드라이필름(Dry Film) 단계는 케이블 모양이 설계된 동박회로 부착필름의 동박 면에 열과 압력을 이용하여 감광성 드라이필름을 밀착시키는 공정으로서, 상기 감광성 드라이필름을 사용하여 동박 면에 회로패턴을 연속적으로 형성하게 된다.
한편 상기 드라이 필름 대신에 상기 동박회로 부착필름의 동박에 저가의 자외선(UV) 경화형 레지스트 잉크를 도포하여 에칭함으로써 회로패턴을 형성할 수도 있다. 이러한 자외선(UV) 경화형 레지스트 잉크의 에칭은 먼저 동박 표면에 자외선(UV) 경화형 레지스트 잉크(한국이엔에쓰㈜제, UCR-7000 ERI 01)를 사용하여 회로패턴을 연속적으로 인쇄하고, 자외선을 조사(800∼1200mJ/㎠)하여 잉크를 경화시키는 것으로 한다. 이후 탄산나트륨 수용액(1 질량%)을 사용하여 레지스트를 현상한 다음, 염산을 첨가한 염화 제2철 수용액(39 질량%)으로 에칭하고, 수산화나트륨 수용액(3 질량%)으로 세정하여 레지스트층을 제거한다. 이것을 수세한 후, 140℃에서 연속 건조시켜서 동박회로 부착필름을 얻는다.
상기 노광 단계는 감광성 드라이필름이 밀착된 동박회로 부착필름의 동박 면에 콘넥터 연결과 임피던스 매칭을 위한 회로를 형성하기 위하여 자외선(UV)을 조사하는 공정으로서, 상기 동박회로 부착필름에 콘넥터 연결을 위한 연결부의 회로와 임피던스 매칭을 위한 회로가 번갈아 연결되어 형성되고, 이와 같이 형성되어 도체가 되는 회로는 일정한 간격을 두고 다수 개가 배치되어 전체적인 회로패턴을 형성하게 된다.
상기 에칭 단계는 회로패턴이 형성된 동박을 현상 및 에칭하고 상기 드라이필름을 박리하는 공정으로서, 상기 현상 및 에칭에 의해 동박은 회로 부분만 남고 나머지는 모두 제거됨으로써 완전한 회로패턴이 형성된 동박회로 부착필름을 완성하게 된다. 이때 상기 드라이필름은 에칭에 의해 형성되는 회로를 보호할 수 있도록 한 것이다. 이러한 에칭 단계에서 상기 콘넥터의 연결부의 회로는 임피던스 매칭을 위한 회로보다 그 폭을 더 크게 형성한다. 예컨대 콘넥터의 연결부의 회로가 0.32㎛ 정도의 폭을 갖는다면 임피던스 매칭을 위한 회로의 폭은 0.12∼0.25㎛ 정도가 된다. 이와 같은 회로패턴의 자유로운 설계에 의해 회로의 도체 폭을 조절할 수 있어 별도의 유전층의 부착 없이도 드라이 라미네이션(Lamination)에 의해 전자파 차폐층을 부착하여 특정 임피던스를 매칭할 수 있게 된다.
상기 드라이 라미네이션(Dry Lamination) 단계는 도 2에 도시한 바와 같이, 동박회로 부착필름(1)과 전자파 차폐층 및 펀칭 프레스(2)에 의해 홀(H)이 형성된 고분자필름(3)을 겹쳐 2개의 히팅 롤(4)의 사이에서 압착하여 드라이 라미네이팅 함으로써 시트(5)로 만드는 공정이다. 이때 상기한 바와 같이 그라운드를 시키는 경우에는 보호필름으로써 재박리가 가능한 점착제가 포함된 고분자필름을 전자파 차폐층에 먼저 부착하고, 나중에 상기 보호필름을 제거한 후 절연성 난연 접착제에 의해 상기 전자파 차폐층에 고분자필름을 부착하게 된다. 구체적으로 상기 고분자필름(3)은 시판되고 있는 PET 필름 25㎛에 난연성 절연 접착제가 도포되어 있는 FFC용 난연성 절연 필름(SC-501N, 신창핫멜트(주) 제작)을 사용하였으나, 난연성과 절연성을 실현할 수 있는 고분자필름이라면 이에 국한하지 않는다.
한편 상기한 전자파 흡수층은 드라이 라미네이션 전에 상기한 바와 같이 전자파 차폐층의 상면에 카르보닐철 50∼70wt%와 우레탄 수지 또는 코폴리에스테르 수지 30∼50wt%를 혼합하여 도포함으로써 적층된다. 이때, 상기한 카르보닐철은 신호 전달시 발생되는 전자파를 흡수할 수 있도록 구비되고, 상기한 우레탄 수지 또는 코폴리에스테르 수지는 접착제 기능을 위해 구비된다. 따라서 상기한 카르보닐철이 50wt% 이하로 혼합되면, 전자파를 흡수할 수 있는 기능이 떨어지게 되고, 카르보닐철이 70wt% 이상으로 혼합되면, 전자파를 흡수하지 못하고 거울과 같이 반사시키게 되므로 전자파 흡수층을 구성하고 있는 카보닌철은 상기한 바와 같이 50∼70wt%로 혼합하는 것이 바람직하다.
또한, 상기한 전자파 흡수층의 두께는 20∼70㎛로 구성된다. 이때, 전자파 흡수층의 두께를 20㎛ 이하로 구성되면, 전자파 흡수효율이 떨어지게 되고, 70㎛ 이상으로 구성되면, 고속전송용 플렉시블 플랫 케이블로 제조됨에 따른 전체 두께가 두꺼워져 고속전송용 플렉시블 플랫 케이블로서의 기능을 상실하게 된다. 즉, 협소한 공간에서 신호의 꺾임이나 휨이 어렵게 되므로 20∼70㎛ 두께로 구성하는 것이 바람직하다.
이러한 상기 전자파 흡수층은, 상기한 바와 같이 카르보닐철 50∼70wt%와 우레탄폴리머 30∼50wt%로 혼합되어 구성되나, 이에 한정하는 것은 아니며, 영면에 접착제를 도포하여 사용할 수 있도록 카르보닐철 50∼70wt%와 비접착물질 30∼50wt%로 혼합되어 구성할 수도 있다. 여기서, 상기한 비접착물질은 유연성을 갖는 수지 예를 들면, 폴리에스테르 수지, 폴리페닐렌파이드 수지, 폴리이미드 수지 등으로 이루어지 군에서 선택할 수 있다.
상기 도금 단계는 라미네이팅 된 동박회로 부착필름과 전자파 차폐층 및 고분자필름 시트(5)의 노출된 회로인 콘넥터가 체결될 부분에 니켈(Ni)과 금(Au)을 이용하여 전해 도금을 하는 공정으로서, 라미네이팅 된 동박회로 부착필름과 전자파 차폐층 및 고분자필름 시트(5)는 도금 단계에서 롤 상태로 되며, 상기 니켈(Ni)과 금(Au) 도금에 의해 동박회로 부착필름의 노출된 회로인 콘넥터가 체결될 부분의 동박이 부식되는 것을 방지하게 된다.
상기 쇼트(Short) 검사 단계는 라미네이팅 되어 롤 상태로 감겨 있는 동박회로 부착필름과 전자파 차폐층 및 고분자필름 시트(5)의 쇼트를 검사하는 공정으로서, 동박회로 부착필름에 회로가 제대로 형성되어 있는지를 검사하게 된다.
상기 외형 타발 단계는 쇼트 검사가 완료된 후의 롤 상태의 동박회로 부착필름과 전자파 차폐층 및 고분자필름 시트(5)를 슬리터 장치를 통해 종방향으로 연속해서 임의의 폭으로 절단하는 공정으로서, 절단 후에 다시 롤 상태로 감는다.
상기 완제품 검사 단계는 절단 후 롤 상태로 감겨있는 동박회로 부착필름과 전자파 차폐층 및 고분자필름 시트(5)의 완제품의 외관을 검사하는 공정으로서, 접기 치수 및 라벨을 검사하게 된다.
상기 출하 검사 단계는 동박회로 부착필름과 전자파 차폐층 및 고분자필름 시트(5)의 완제품을 샘플링하여 최종 출하 전에 검사하는 공정으로서, 이 공정을 끝으로 본 발명의 고속전송용 플렉시블 플랫 케이블을 완성하게 된다.
이와 같이 완성되는 본 발명의 고속전송용 플렉시블 플랫 케이블은 상기한 바와 같이, 상기 전자파 흡수층이 도포된 전자파 차폐층에 부착된 보호필름을 제거하고 절연성 난연 접착제에 의해 고분자필름을 부착할 수 있으며, 상기 절연성 난연 접착제와 고분자필름의 종류 및 특징은 상기한 바와 같다.
또한 본 발명의 고속전송용 플렉시블 플랫 케이블(FFC)은 연성인쇄회로기판(FPC)과 같이 직선은 물론 곡선의 회로를 형성하면서도 롤 투 롤(Roll to Roll) 생산방식에 의해 대량생산이 가능한 플렉시블 플랫 케이블(FFC)을 만들 수 있게 되며, 이렇게 제조된 고속전송용 플렉시블 플랫 케이블(FFC)은 종래 플렉시블 플랫 케이블(FFC)과 연성인쇄회로기판(FPC) 제품의 장점만을 갖는 우수한 플렉시블 플랫 케이블(FFC)이 되면서, 더욱이 전자파 차폐층 및 전자파 흡수층에 의해 전자파를 적절하게 차폐하면서 흡수하여 대용량의 신호전송이 원활하게 이루어지게 된다.
이상과 같이 본 발명에 따른 고속전송용 플렉시블 플랫 케이블의 제조방법 및 그에 의한 플렉시블 플랫 케이블에 대해서 예시한 도면을 참조로 하여 설명하였으나, 본 명세서에 개시된 실시예와 도면에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술사상의 범위 내에서 당업자에 의해 다양한 변형이 이루어질 수 있음은 물론이다.
1 : 동박회로 부착필름 2 : 펀치 프레스
3 : 전자파 차페층 및 고분자필름 4 : 히팅 롤
5 : 동박회로 부착필름과 전자파 차폐층 및 고분자필름 시트
H : 홀

Claims (11)

  1. 절연성 난연 접착제에 의해 동박의 일면에 고분자 필름을 부착된 동박회로 부착필름;
    상기 동박회로 부착필름의 일면에 열과 압력에 의해 형성되고, 현상과 에칭에 의해 상기 동박회로 부착필름에 콘넥터 연결을 위한 연결부의 제1 회로와 임피던스 매칭을 위한 제2 회로를 남기고, 나머지를 모두 제거하여 회로의 두께와 폭이 조절된 드라이필름;
    상기 회로가 형성된 동박회로 부착필름의 일면에 형성된 전자파 차폐층;
    드라이 라미네이션 전에 상기 전자파 차폐층의 상면에 상기 절연성 난연 접착제에 의해 부착되고 신호 전달시 발생되는 전자파를 흡수할 수 있도록 카르보닐철 50∼70wt%와, 우레탄 수지 또는 코폴리에스테르 수지 30∼50wt%로 혼합되어 구성되고, 두께는 20∼70㎛로 구성된 전자파 흡수층; 및
    상기 동박회로 부착필름의 일면에 형성된 전자파 흡수층, 전자파 차폐층과 드라이 라미네이션에 의해 그라운드를 시키는 경우, 상기 전자파 차폐층에 재박리가 가능한 점착제가 포함된 보호필름을 먼저 부착하고, 나중에 상기 보호필름을 제거한 후, 상기 절연성 난연 접착제에 의해 상기 전자파 차폐층에 부착되는 고분자필름을 포함하고,
    상기 제1 회로는 상기 제2 회로보다 그 폭을 더 크게 형성하고, 상기 절연성 난연 접착제의 난연제 함량은 접착성 수지 100 중량부에 대하여 10 내지 200 중량부인 것을 특징으로 하는 고속전송용 플렉시블 플랫 케이블.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 제1항에 있어서,
    상기 전자파 차폐층은 알루미늄을 포함하는 금속층인 것을 특징으로 하는 고속전송용 플렉시블 플랫 케이블.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 금속층은 금속증착에 의해 형성되는 금속증착층인 것을 특징으로 하는 고속전송용 플렉시블 플랫 케이블.
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 삭제
  10. 제1항, 제5항 및 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전자파 차폐층은 6∼20㎛의 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 고속전송용 플렉시블 플랫 케이블.
  11. 제1항, 제5항 및 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 드라이 라미네이션은 롤 투 롤(Roll to Roll) 방식에 의한 롤 압착에 의해 이루어지는 것을 특징으로 하는 고속전송용 플렉시블 플랫 케이블.
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