CN107820362B - 镂空柔性电路板及制作方法 - Google Patents

Abstract

一种镂空柔性电路板的制作方法，包括步骤：提供一双面覆铜基板，包括基底层及两个分别形成在基底层的相对两表面上的铜箔层；在两个铜箔层的表面分别形成一感光型树脂层，感光型树脂层包括一第一表面及一与第一表面相背的第二表面，第一表面面向铜箔层，感光型树脂层上还形成有至少一第一开口；在感光型树脂层的第二表面及该第一开口内形成一镀铜层；将两个镀铜层制作形成导电线路层，导电线路层包括一第一焊垫；去除基底层，形成两个柔性电路基板；柔性电路基板包括导电线路层、感光型树脂层及铜箔层；及去除铜箔层，使得第一表面与第一焊垫的远离导电线路层的一端面相平齐。本发明还涉及一种镂空柔性电路板。

Description

镂空柔性电路板及制作方法

技术领域

本发明涉及电路板制作领域，尤其涉及一种镂空柔性电路板及制作方法。

背景技术

随着中高阶消费性电子产品(Smart Phone、Tablet、UltraBook等)对于质量与轻薄短小的要求日趋严苛，线路板设计朝更薄型化，线路更精细化发展。普通单面FPC只有一面可贴组件及组装，在不增加产品的布线密度情况下，为了提高组件及组装的贴装便利性，镂空板(浮雕板)的设计应用而生；镂空板(浮雕板)为单面FPC具有两面PAD，可同时贴组件或组装。而传统的镂空板制作过程中易产生线路不良及压折痕。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种能够降低线路不良率及避免出现压折痕的镂空柔性电路板及其制作方法。

一种镂空柔性电路板，包括一导电线路层及一形成在该导电线路层的一表面上的感光型树脂层，该导电线路层包括至少一第一焊垫，该感光型树脂层包括一第一表面及一与该第一表面相背之第二表面，该第一表面面向该导电线路层，该感光型树脂层上还形成有至少一第一开口，每个该第一焊垫从该第一开口内裸露出来，该第一表面与该第一焊垫的远离该导电线路层的一端面相平齐。

一种镂空柔性电路板的制作方法，包括如下步骤：提供一双面覆铜基板，包括一基底层及两个分别形成在该基底层的相对两表面上的铜箔层；在两个该铜箔层的表面上分别形成一感光型树脂层，该感光型树脂层包括一第一表面及一与该第一表面相背的第二表面，该第一表面面向该铜箔层；该感光型树脂层上还形成有至少一第一开口；在该感光型树脂层的该第二表面及该第一开口内形成一镀铜层；将两个该镀铜层制作形成一导电线路层；该导电线路层包括一第一焊垫，部分该第一焊垫位于该第一开口内；去除该基底层，形成两个柔性电路基板；该柔性电路基板包括该导电线路层、该感光型树脂层及铜箔层；及去除该铜箔层，使得该第一表面与该第一焊垫的远离该导电线路层的一端面相平齐。

本发明提供的镂空柔性电路板及其制作方法，第一焊垫(线路)间有感光型树脂层保护，不仅可增强该镂空柔性电路板的韧性，减少压折痕，提高产品质量，还可以使得该镂空柔性电路板在经热制程时不易分层，降低线路不良率，增加了产品的可靠性。

附图说明

图1为本发明第一实施例提供的一种镂空柔性电路板的剖视图。

图2为本发明第一实施例提供的一双面覆铜基板的剖视图。

图3是在图2所示的双面覆铜基板的相背两表面上形成一感光性树脂层后的剖视图。

图4是在图3所示的感光性树脂层上形成镀铜层后的剖视图。

图5是在图4所示的镀铜层的表面形成干膜层后的剖视图。

图6是将从图5所示的干膜层的开口中裸露出来的铜蚀刻掉并去除干膜层，形成导电线路层后的剖视图。

图7是在图6所示的导电线路层的表面形成一覆盖膜层后的剖视图。

图8是去除图7中的基板形成的两个分离的电路基板中的一个电路基板的剖视图。

图9是本发明第二实施例提供的镂空柔性电路板的剖视图。

主要元件符号说明

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

为能进一步阐述本发明达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图1-9及较佳实施方式，对本发明提供的镂空柔性电路板及其制作方法的具体实施方式、结构、特征及其功效，作出如下详细说明。

请参阅图1，本发明第一实施方式提供一种镂空柔性电路板100，该镂空柔性电路板100包括一导电线路层16、一形成在该导电线路层16的一表面上的感光型树脂层13及一形成在该导电线路层16的远离该感光型树脂层13的表面上的覆盖膜层17。

该导电线路层16包括至少一导电线路161、至少一第一焊垫162及至少一第二焊垫163。该第二焊垫163及该导电线路161位于该第一表面131上，部分该第一焊垫162位于该第一表面131上。

在本实施例中，该第一焊垫162为金手指。

该感光型树脂层13包括一第一表面131及一与该第一表面131相背之第二表面132。该第一表面131面向该导电线路层16。

该感光型树脂层13上还形成至少一第一开口133，该第一开口133与该第一焊垫162一一对应，部分该第一焊垫162位于该第一开口133内。每个该第一焊垫162从对应的该第一开口133内裸露出来。该第二表面132与该第一焊垫162的远离该导电线路161的一端面相平齐。也即是说，相邻的该第一焊垫162之间有感光型树脂层13保护，不仅可以增强该镂空柔性电路板100的韧性，进而减少在该镂空柔性电路板100的制作过程中出现折痕的几率，进而提高产品的品质。还能够使的该镂空柔性电路板100在经过热制程时不易分层，进而增加产品的可靠性。

该第一焊垫162的远离该覆盖膜层17的一端面与该第二表面132相平齐。定义该导电线路161的厚度为H1，该第一焊垫162的厚度为H2，该第二焊垫163的厚度为H3，该感光型树脂层13的厚度为H4，则H2>H1>H3，其中，H2＝H1+H4。

该感光型树脂层13的材质可以是感光型聚酰亚胺(polyimide，PI)、感光型覆盖膜(cover-lay，CVL)等感光型的柔性材料。在本实施例中，该感光型树脂层13的材质为感光型聚酰亚胺。

该覆盖膜层17包括一第三开口171，至少一该第二焊垫163从该第三开口171内裸露出来。

该第一焊垫162及该第二焊垫163用于贴装电子元件。

另外，本发明第一实施例还提供一种镂空柔性电路板100的制作方法，其包括如下步骤：

第一步，请参阅图2，提供一双面覆铜基板10。

该双面覆铜基板10包括一绝缘的基底层11及两个分别形成在该基底层11的相对两表面上的铜箔层12。

其中，该基底层11具有可挠性，其材质通常可选用聚酰亚胺(polyimide，PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate，PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Naphthalate，PEN)、聚乙烯(polyethylene，PE)、特氟龙(Teflon)、液晶高分子聚合物(liquid crystal polymer，LCP)、聚氯乙烯(polyvinyl chloride polymer，PVC)、等材料中的一种。在本实施例中，该基底层11的材质为PET。

该基底层11的相背两表面与该铜箔层12之间还形成有黏胶层或离型膜层(图未示)。

在本实施例中，该基底层11的相背两表面与该铜箔层12之间还形成有黏胶层，该黏胶层优选为压敏胶。

第二步，请参阅图2在两个该铜箔层12的远离该基底层11的表面上分别形成一感光型树脂层13。

该感光型树脂层13包括一第一表面131及一与该第一表面相背的第二表面132，该第一表面131面向该铜箔层12。

该感光型树脂层13上形成至少一第一开口133，该第一开口133贯穿该感光型树脂层13，部分该铜箔层12从该第一开口内裸露出来。

其中，该感光型树脂层13的形成方法包括如下步骤:

首先，通过涂布或印刷的方式将感光型树脂形成在该铜箔层12的远离该基底层11的表面上；其次，通过预烘烤制程固化该感光型树脂；再次，通过曝光、显影制程，在该感光型树脂的预定位置(焊垫区)形成至少一该第一开口133，进而形成该感光型树脂层13。

第三步，请参阅图4，在该感光型树脂层13的远离该基底层11的表面及该第一开口133内形成一镀铜层14。

其中，该镀铜层14可以通过化学镀铜或电镀铜的方式形成。

其中，定义该镀铜层14的厚度为H5，该铜箔层12的厚度为H6，H5＝H1>H6。

第四步，请参阅图5，在两个该镀铜层14的远离该感光型树脂层13的表面分别形成一光阻层15。

其中，该光阻层15包括多个第二开口151，部分该镀铜层14从该第二开口151内裸露出来。与该焊垫区相对应的部分该光阻层15与至少一该第一焊垫162位置相对。

其中，该光阻层15的形成方法包括如下步骤:

首先，提供两个干膜并将两个该干膜分别贴合在两个该镀铜层14的远离该感光型树脂层13的表面上；其次，通过曝光、显影制程，在该干膜上形成多个该第二开口151，形成该光阻层15。

第五步，请参阅图6，通过蚀刻制程将从该第二开口151内裸露出来的该镀铜层14蚀刻掉，并去除该光阻层15，进而形成该导电线路层16。

其中，该导电线路层16包括至少一导电线路161、至少一第一焊垫162及至少一第二焊垫163。该第二焊垫163及该导电线路161位于该第一表面131上，部分该第一焊垫162位于该第一表面131上且部分该第一焊垫162位于该第一开口133内，每个该第一焊垫162从对应的该第一开口133内裸露出来，该第二表面132与该第一焊垫162的远离该导电线路161的一端面相平齐。

在本实施例中，该第一焊垫162为金手指。

第六步，请参阅图7，分别在两个该导电线路层16的远离该感光型树脂层13的表面上形成一覆盖膜层17。

其中，该覆盖膜层17包括一第三开口171，至少一该第二焊垫163从该第三开口171内裸露出来。

第七步，请参阅图8，去除两个该铜箔层12之间的基底层11，形成两个该柔性电路基板20。

其中，该柔性电路基板20包括该导电线路层16、该感光型树脂层13、该覆盖膜层17及该铜箔层12。

第八步，请参阅图1，通过减铜工艺微蚀掉该铜箔层12，使得该感光型树脂层13裸露，进而形成该镂空柔性电路板100。

其中，该第一焊垫162的远离该覆盖膜层17的一端面与该第二表面132相平齐。

在减铜过程中，该第二焊垫163也会被微蚀掉部分，但由于该铜箔层12的厚度小于该该镀铜层14的厚度，使得该第二焊垫163的厚度小于该导电线路161的厚度。也即，H2>H1>H3，H2＝H1+H4。

本发明第二实施例提供一种镂空柔性电路板200，该镂空柔性电路板200的结构与制作方法与该镂空柔性电路板100基本相同，其不同点在于：该镂空柔性电路板200的第三开口271的位置与该镂空柔性电路板200的第一焊垫262的位置相对，该镂空柔性电路板200的该第一焊垫262的远离该镂空柔性电路板200的感光型树脂层23的第二表面232的端面从该镂空柔性电路板200的该第三开口271内裸露出来。也即，该镂空柔性电路板200的该第一焊垫262的远离感光型树脂层23的第二表面232的端面即为镂空柔性电路板200的该第二焊垫263。

与现有技术相比，本发明提供的镂空柔性电路板及其制作方法，1)制作流程比较短；2)可同时制作两个该镂空柔性电路板，生产效率高；3)镂空处第一焊垫(线路)间有介质层(感光型树脂层)保护，不仅可增强该镂空柔性电路板的韧性，减少压折痕，提高产品质量，还可以使得该镂空柔性电路板在经热制程时不易分层，降低线路不良率，增加了产品的可靠性。

以上所述，仅是本发明的较佳实施方式而已，并非对本发明任何形式上的限制，虽然本发明已是较佳实施方式揭露如上，并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施方式，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施方式所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (9)

1.一种镂空柔性电路板，包括一导电线路层及一形成在该导电线路层的一表面上的感光型树脂层，该导电线路层包括至少一导电线路、至少一第一焊垫及至少一第二焊垫，该感光型树脂层包括一第一表面及一与该第一表面相背之第二表面，该第一表面面向该导电线路及该第二焊垫，其特征在于，该感光型树脂层上还形成有至少一第一开口，该第二焊垫及该导电线路位于该第一表面上，部分该第一焊垫位于该第一表面上且部分该第一焊垫位于该第一开口内，每个该第一焊垫从对应的该第一开口内裸露出来，该第二表面与该第一焊垫的远离该导电线路层的一端面相平齐，相邻的该第一焊垫间被该感光型树脂层填充；定义该导电线路的厚度为H1，该第一焊垫的厚度为H2，该第二焊垫的厚度为H3，该感光型树脂层的厚度为H4，则H2>H1>H3，其中，H2＝H1+H4。

2.如权利要求1所述的镂空柔性电路板，其特征在于，该镂空柔性电路板还包括一形成在该导电线路层的远离该感光型树脂层的表面上的覆盖膜层，该覆盖膜层包括一第三开口，每个该第二焊垫从该第三开口内裸露出来。

3.如权利要求2所述的镂空柔性电路板，其特征在于，该第三开口的位置与该第一焊垫的位置相对，该第一焊垫的远离该第二表面的端面从该第三开口内裸露出来。

4.一种镂空柔性电路板的制作方法，包括如下步骤：

提供一双面覆铜基板，包括一基底层及两个分别形成在该基底层的相对两表面上的铜箔层；

在两个该铜箔层的表面上分别形成一感光型树脂层，并在该感光型树脂层上形成至少一第一开口；该感光型树脂层包括一第一表面及一与该第一表面相背的第二表面，该第一表面面向该铜箔层；

在该感光型树脂层的该第二表面及该第一开口内形成一镀铜层；

将该镀铜层制作形成一导电线路层；形成在所述第一开口内的镀铜层及位于该感光型树脂层的该第二表面上的部分所述导电线路层为第一焊垫，位于该感光型树脂层的该第二表面上的其他的导电线路层为导电线路及第二焊垫；定义该导电线路的厚度为H1，该第一焊垫的厚度为H2，该第二焊垫的厚度为H3，该感光型树脂层的厚度为H4，则H2>H1>H3，其中，H2＝H1+H4；去除该基底层，形成两个柔性电路基板；该柔性电路基板包括该导电线路层、该感光型树脂层及铜箔层；及

去除该铜箔层，使得该第二表面与该第一焊垫的远离该导电线路层的一端面相平齐。

5.如权利要求4所述的镂空柔性电路板的制作方法，其特征在于，该感光型树脂层的形成方法包括如下步骤:

通过涂布或印刷的方式将感光型树脂形成在该铜箔层的远离该基底层的表面上；

通过预烘烤制程固化该感光型树脂；及

通过曝光、显影制程，在该感光型树脂的预定位置形成至少一该第一开口。

6.如权利要求4所述的镂空柔性电路板的制作方法，其特征在于，该镀铜层的厚度大于该铜箔层的厚度。

7.如权利要求4所述的镂空柔性电路板的制作方法，其特征在于，在将两个该镀铜层制作形成该导电线路层的步骤之后，去除该基底层的步骤之前还包括步骤：分别在两个该导电线路层的远离该感光型树脂层的表面上形成一覆盖膜层；该覆盖膜层包括一第三开口，至少一该第二焊垫从该第三开口内裸露出来。

8.如权利要求7所述的镂空柔性电路板的制作方法，其特征在于，该第三开口的位置与该第一焊垫的位置相对，该第一焊垫的远离该第二表面的端面从该第三开口内裸露出来。

9.如权利要求4所述的镂空柔性电路板的制作方法，其特征在于，通过减铜工艺去除该铜箔层。

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