CN102469691A - 印刷电路板及其制造方法 - Google Patents

印刷电路板及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN102469691A
CN102469691A CN2011100757889A CN201110075788A CN102469691A CN 102469691 A CN102469691 A CN 102469691A CN 2011100757889 A CN2011100757889 A CN 2011100757889A CN 201110075788 A CN201110075788 A CN 201110075788A CN 102469691 A CN102469691 A CN 102469691A
Authority
CN
China
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
pcb
resist pattern
conductive layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN2011100757889A
Other languages
English (en)
Inventor
睦智秀
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Electro Mechanics Co Ltd filed Critical Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Publication of CN102469691A publication Critical patent/CN102469691A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
    • H05K3/061—Etching masks
    • H05K3/062—Etching masks consisting of metals or alloys or metallic inorganic compounds
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
    • H05K1/053—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate the metal substrate being covered by an inorganic insulating layer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/03—Metal processing
    • H05K2203/0315—Oxidising metal
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

本发明公开了一种印刷电路板及其制造方法，该印刷电路板的制造方法包括：设置基板，基板包括设置在其至少一个表面上的导电层；通过在导电层上印刷导电浆料，形成导电抗蚀剂图案；使用导电抗蚀剂图案作为蚀刻掩模，通过蚀刻导电层形成电路配线；以及在电路配线上形成阻焊层。

Description

印刷电路板及其制造方法
相关申请的参考
根据35U.S.C.第119部分，本申请要求于2010年11月10日提交的、韩国专利申请第10-2010-0111556号、名称为“Printed Circuit Board andMethod of Manufacturing the Same”的权益，其全部内容通过引用结合在本申请中。
技术领域
本发明涉及一种印刷电路板及其制造方法，更具体地，涉及一种使用通过印刷导电浆料(conductive paste)而形成的导电抗蚀剂图案作为蚀刻掩模的印刷电路板及其制造方法。
背景技术
一种印刷电路板，其被形成为包括电路配线、通过电路配线使各种电子元件电互连并支撑电子元件的基板。
为了制造印刷电路板，首先在铜箔上形成干膜，之后在干膜上执行曝光和显影处理以形成干图案。使用干图案作为蚀刻掩模来蚀刻铜箔层，以形成电路配线。这里，用于形成电路配线的铜箔层的蚀刻处理可以是湿蚀刻。
近来随着电子产品的小型化和多功能的趋势，已经精细地形成电路配线并且电路配线之间的间隔宽度也已经由于窄的配线宽度而变窄。结果，在铜箔层的蚀刻处理中很难使蚀刻剂穿透至干图案下面的铜箔层，从而导致蚀刻缺陷，从而具有在实现精细配线图案时的限制。
为了解决该问题，已经进行了减小干膜的厚度以便容易地使蚀刻剂穿透至干图案下面的铜箔层的尝试。然而，随着干膜的厚度被减小，可能发生用于保护通孔(其用于层间连接)的隆起的缺陷，或者凹凸基板中的阶梯覆盖的缺陷。为了防止这些缺陷，使用了昂贵的干膜。
发明内容
本发明的一个目的是提供一种印刷电路板及其制造方法，该印刷电路板能够降低印刷电路板的制造成本，并通过使用导电抗蚀剂图案来实现精细电路配线图案，该导电抗蚀剂图案通过印刷导电浆料作为蚀刻掩模而形成。
根据本发明的示例性实施方式，提供了一种制造印刷电路板的方法，包括：设置基板，基板包括设置在其至少一个表面上的导电层；通过在导电层上印刷导电浆料，形成导电抗蚀剂图案；使用导电抗蚀剂图案作为蚀刻掩模，通过蚀刻导电层形成电路配线；以及在电路配线上形成阻焊层(solder resist)。
基板可以包括散热层；绝缘层，设置在散热层上；以及导电层，设置在绝缘层上。
散热层可以由金属构成，并且绝缘层可以由金属氧化物构成。
制造印刷电路板的方法还可以包括在绝缘层与导电层之间插入粘合层。
导电浆料可以具有与导电层不同的蚀刻选择性。
导电抗蚀剂图案可以由银(Ag)浆制成。
可以以3μm至15μm范围内的厚度来形成导电抗蚀剂图案。
根据本发明的另一示例性实施方式，提供了一种印刷电路板，包括：电路配线，形成在基板上；导电抗蚀剂图案，设置在电路配线上；以及阻焊层，设置在具有导电抗蚀剂图案的基板上。
基板可以包括：散热层；以及绝缘层，设置在散热层上。
根据本发明另一示例性实施方式的印刷电路板还可以包括插入在绝缘层与电路配线之间的粘合层。
散热层可以由金属构成，并且绝缘层可以由金属氧化物构成。
导电抗蚀剂图案可以由银(Ag)浆制成。
附图说明
图1至图4是用于说明根据本发明示例性实施方式的印刷电路板的制造过程的截面图。
具体实施方式
下文中，将参照印刷电路板的附图详细描述本发明的示例性实施方式。通过举例方式提供了以下将描述的本发明的示例性实施方式，从而可以将本发明的构思充分传达给本发明所属领域的技术人员。因此，本发明不限于本文所阐述的示例性实施方式，而是可以以多种不同形式进行改变。在附图中，为了方便，可夸大装置的尺寸和厚度。在本申请文件全文中，相同的参考标号表示相同的元件。
图1至图4是用于说明根据本发明示例性实施方式的印刷电路板的制造过程的截面图。
参照图1，为了制造印刷电路板，首先设置基板100，基板100包括设置在其至少一个表面上的导电层。
这里，基板100可以包括散热层110、设置在散热层110上的绝缘层120、设置在绝缘层120上的导电层130。
散热层110可以由金属制成，例如，从由铝、银、铜、铁、铬、镁组成的组中选择的一种金属或者至少一种其合金。这里，散热层110可以将电子元件产生的热量有效地辐射至外部。
绝缘层120可以使散热层110与导电层130电绝缘。绝缘层120可以由构成散热层110的金属的氧化物构成。此时，绝缘层120可以通过使散热层110的表面阳极化(anodizing)而形成。然而，本发明的示例性实施方式不限于此。例如，绝缘层120还可以通过在散热层110上涂布单独的绝缘树脂或者附接绝缘膜而形成。
导电层130(其是用于形成下述电路配线150的基础材料)可以以比所设计的电路配线150薄的厚度形成。原因在于，尽管导电层130的厚度被形成为比所设计的电路配线150薄，但是其可以被下述导电抗蚀剂图案140充分补偿。
导电层130可以由铜制成，但本发明的示例性实施方式不限于此。
尽管图中未示出，但粘合层(例如，半固化片(prepreg))进一步设置在导电层130和绝缘层120之间，从而可以将导电层130稳定贴合在散热层110上。
尽管本发明的示例性实施方式描述了基板100包括设置在散热层100的一个表面上的绝缘层120和导电层130的情况，但本发明不限于此。例如，基板110可以包括设置在散热层110的两个表面上的绝缘层120和导电层130。
尽管本发明的示例性实施方式描述了基板100包括散热层110，但本发明不限于此，而是基板100可以仅包括绝缘层。此时绝缘层可以由浸入玻璃纤维或陶瓷的环氧树脂制成。
参照图2，在提供基板100之后，导电抗蚀剂图案140形成在基板100的导电层130上。
这里，导电抗蚀剂图案140可以通过在导电层130上印刷导电浆料而形成。此时，导电浆料可以由具有与导电层130的蚀刻选择性不同的蚀刻选择性的材料制成，例如，银(Ag)浆。
此外，可以使用丝网印刷法来执行导电浆料的印刷。作为用于印刷导电浆料的其他方法的实例，可以使用胶印法、反转胶印法、凹版印刷等。
可以以薄的厚度形成导电抗蚀剂图案140，例如，在3μm到15μm范围内的厚度，从而在下述蚀刻处理的过程中蚀刻剂可以容易地穿透至导电抗蚀剂图案140的下部。此时，当导电抗蚀剂图案140的厚度在3μm以下时，导电抗蚀剂图案由于其过薄的厚度无法用作蚀刻掩模。此外，当导电抗蚀剂图案140的厚度超过15μm时，很难实现允许蚀刻剂容易透过至导电抗蚀剂图案140的下部的目的，从而存在实现精细电路配线图案的困难。
参照图3，在形成导电抗蚀剂图案140之后，可以通过使用导电抗蚀剂图案140作为蚀刻掩模来蚀刻导电层130从而形成电路配线150。
当导电层130由铜制成时，可以使用蚀刻剂(例如，氯化铜溶液或氯化铁溶液)通过湿蚀刻来蚀刻导电层130。此时，由于导电抗蚀剂图案140由银浆构成，所以其可对氯化铜溶液或氯化铁溶液具有抗蚀性，从而在湿蚀刻处理中被用作蚀刻掩模。
与使用根据现有技术的干膜的情况相比，导电抗蚀剂图案140(其为蚀刻掩模)可以用较薄的厚度形成。因此，蚀刻剂可以容易地穿透与下述电路配线150之间的间隔宽度相对应的导电抗蚀剂图案140之间，从而可以防止蚀刻缺陷。因此，当设计电路配线150之间的间隔宽度时，不需要考虑蚀刻剂是否穿透。原因在于，当设计电路配线150之间的间隔宽度时，在导电浆料140的厚度很厚并且所设计的电路配线150之间的间隔很窄的情况下，很难使电路配线150之间的蚀刻剂透过，从而在使电路配线150之间的间隔变窄方面受到限制。
将导电层130形成为比所设计的值薄，从而与厚度为现有设计的值的导电层130相比，可缩短蚀刻处理时间。此外，随着导电层130的厚度被减小，可以减少湿蚀刻处理期间侧蚀(undercut)的发生，从而能够实现精细电路配线图案。
在形成电路配线150之后，导电抗蚀剂图案140可被设置在电路配线150上，以用作电路配线150。即，导电抗蚀剂图案140可以用于补偿所设计的电路配线150的厚度。
参照图4，在形成电路配线150之后，阻焊层160形成在导电抗蚀剂图案140上。
阻焊层160可以通过涂布法或层压法形成在具有导电抗蚀剂图案140的基板100上。此外，阻焊层160可以形成有暴露焊盘的开口。这里，可在涂布或层压在基板100上的阻焊层160中通过曝光处理或者显影处理来形成开口。
因此，在本发明的示例性实施方式中，由于通过印刷导电浆料而形成的导电抗蚀剂图案被用作蚀刻掩模，因此其还可以具有电路配线的功能，以减小用于形成电路配线的导电层的厚度，从而可以减少导电层的蚀刻处理时间。
此外，通过丝网印刷法形成导电抗蚀剂图案，从而导电抗蚀剂图案的厚度变得比根据现有技术的干膜薄，从而可以实现精细电路配线图案。
此外，不需要使用单独的昂贵的干膜来形成精细电路配线图案，从而可以降低印刷电路板的制造成本。
此外，根据本发明示例性实施方式的印刷电路板在其内包括散热层，从而可以获得预期的散热效果。
将参照图4详细描述通过根据本发明示例性实施方式的印刷电路板制造方法来制造的印刷电路板。
参照图4，根据本发明示例性实施方式的印刷电路板可以包括基板100、设置在基板100上的电路配线150以及设置在电路配线150上的导电抗蚀剂图案140。
这里，导电抗蚀剂图案140可以由包括具有与电路配线150的蚀刻选择性不同的蚀刻选择性的材料的导电浆料制成，例如，银(Ag)浆。此时，电路配线150可以由铜制成。
导电抗蚀剂图案140在被用作用于形成电路配线150的蚀刻掩模的同时，可以用于补偿电路配线150的厚度。因此，导电抗蚀剂图案140和电路配线150可以具有彼此相对应的形状。
基板100可以包括散热层110以及设置在散热层110上的绝缘层。
散热层110可以由金属制成，例如，从铝、银、铜、铁、铬、镁组成的组中选择的一种金属或者至少一种其合金。这里，散热层110可以将安装在印刷电路板上的电子元件产生的热量有效地辐射至外部。
绝缘层120可以使散热层110与电路配线150电绝缘。绝缘层120可以由构成散热层110的金属的氧化物构成。此时，绝缘层120可以通过使散热层的表面阳极化而形成。然而，本发明的示例性实施方式不限于此，例如，绝缘层120还可以通过在散热层110上涂布单独的绝缘树脂或者附接绝缘膜而形成。
尽管本发明的示例性实施方式描述了基板包括设置在其一个表面上的印刷电路的情况，但本发明不限于此。例如，基板还可以包括多层电路配线或者在其两个表面上的印刷电路。
此外，尽管本发明的示例性实施方式描述了基板100包括散热层110的情况，但本发明不限于此。基板100可以仅包括绝缘层。此时，绝缘层120可以由浸入玻璃纤维或陶瓷中的环氧树脂制成。
此外，阻焊层160可以进一步设置在具有导电抗蚀剂图案140的基板100上。
如上所述，根据本发明示例性实施方式的印刷电路板使用通过印刷导电浆料而形成的导电抗蚀剂图案作为蚀刻掩模，从而导电抗蚀剂图案还可用作电路配线以减小用于形成电路配线的导电层的厚度，从而可以降低导电层的蚀刻处理时间。
此外，根据本发明示例性实施方式的印刷电路板通过丝网印刷来形成导电抗蚀剂图案，从而导电抗蚀剂图案的厚度变得比根据现有技术的干膜薄，从而可以实现精细电路配线图案。
此外，根据本发明示例性实施方式的印刷电路板未单独使用昂贵的干膜，从而可以降低印刷电路板的制造成本。
此外，根据本发明示例性实施方式的印刷电路板在其内包括散热层，从而可获得预期的散热效果。

Claims (12)

1.一种印刷电路板的制造方法，包括：
设置基板，所述基板包括设置在其至少一个表面上的导电层；
通过在所述导电层上印刷导电浆料，形成导电抗蚀剂图案；
使用所述导电抗蚀剂图案作为蚀刻掩模，通过蚀刻所述导电层形成电路配线；以及
在所述电路配线上形成阻焊层。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，其中，所述基板包括：
散热层；
绝缘层，设置在所述散热层上；以及
导电层，设置在所述绝缘层上。
3.根据权利要求2所述的印刷电路板的制造方法，其中，所述散热层由金属制成，并且所述绝缘层由金属氧化物制成。
4.根据权利要求2所述的印刷电路板的制造方法，还包括：在所述绝缘层与所述导电层之间插入粘合层。
5.根据权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，其中，所述导电浆料具有与所述导电层的蚀刻选择性不同的蚀刻选择性。
6.根据权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，其中，所述导电抗蚀剂图案由银(Ag)浆制成。
7.根据权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，其中，以3μm至15μm范围内的厚度来形成所述导电抗蚀剂图案。
8.一种印刷电路板，包括：
电路配线，形成在基板上；
导电抗蚀剂图案，设置在所述电路配线上；以及
阻焊层，设置在具有所述导电抗蚀剂图案的所述基板上。
9.根据权利要求8所述的印刷电路板，其中，所述基板包括：
散热层；以及
绝缘层，设置在所述散热层上。
10.根据权利要求9所述的印刷电路板，还包括：插入在所述绝缘层与所述电路配线之间的粘合层。
11.根据权利要求9所述的印刷电路板，其中，所述散热层由金属制成，并且所述绝缘层由金属氧化物制成。
12.根据权利要求8所述的印刷电路板，其中，所述导电抗蚀剂图案由银(Ag)浆制成。
CN2011100757889A 2010-11-10 2011-03-28 印刷电路板及其制造方法 Pending CN102469691A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2010-0111556 2010-11-10
KR20100111556 2010-11-10

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN102469691A true CN102469691A (zh) 2012-05-23

Family

ID=46018536

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2011100757889A Pending CN102469691A (zh) 2010-11-10 2011-03-28 印刷电路板及其制造方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20120111611A1 (zh)
CN (1) CN102469691A (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102781164A (zh) * 2012-07-31 2012-11-14 武汉市闪亮科技有限公司 一种新型led照明灯具专用线路板
CN104994682A (zh) * 2015-07-14 2015-10-21 广东欧珀移动通信有限公司 一种具有良好散热性能的pcb以及应用其的移动终端
CN107424936A (zh) * 2017-05-08 2017-12-01 京东方科技集团股份有限公司 一种薄膜晶体管及其制备方法、阵列基板和显示装置
CN110169214A (zh) * 2017-01-05 2019-08-23 住友电工印刷电路株式会社 用于制造印刷电路板的方法

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5929396B2 (ja) * 2012-03-23 2016-06-08 凸版印刷株式会社 配線基板の製造方法
JP5980634B2 (ja) * 2012-09-14 2016-08-31 富士通コンポーネント株式会社 プリント基板

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4858073A (en) * 1986-12-10 1989-08-15 Akzo America Inc. Metal substrated printed circuit
US20030218250A1 (en) * 2002-05-27 2003-11-27 Moriss Kung Method for high layout density integrated circuit package substrate
CN1744303A (zh) * 2004-08-31 2006-03-08 恩益禧电子股份有限公司 用于半导体器件的封装基底、其制造方法以及半导体器件
CN101106869A (zh) * 2006-07-11 2008-01-16 富士胶片株式会社 印刷电路板的制造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4858073A (en) * 1986-12-10 1989-08-15 Akzo America Inc. Metal substrated printed circuit
US20030218250A1 (en) * 2002-05-27 2003-11-27 Moriss Kung Method for high layout density integrated circuit package substrate
CN1744303A (zh) * 2004-08-31 2006-03-08 恩益禧电子股份有限公司 用于半导体器件的封装基底、其制造方法以及半导体器件
CN101106869A (zh) * 2006-07-11 2008-01-16 富士胶片株式会社 印刷电路板的制造方法

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102781164A (zh) * 2012-07-31 2012-11-14 武汉市闪亮科技有限公司 一种新型led照明灯具专用线路板
CN102781164B (zh) * 2012-07-31 2014-12-03 武汉市闪亮科技有限公司 一种led照明灯具专用线路板
CN104994682A (zh) * 2015-07-14 2015-10-21 广东欧珀移动通信有限公司 一种具有良好散热性能的pcb以及应用其的移动终端
CN104994682B (zh) * 2015-07-14 2018-07-13 广东欧珀移动通信有限公司 一种具有散热性能的pcb以及应用其的移动终端
CN110169214A (zh) * 2017-01-05 2019-08-23 住友电工印刷电路株式会社 用于制造印刷电路板的方法
CN107424936A (zh) * 2017-05-08 2017-12-01 京东方科技集团股份有限公司 一种薄膜晶体管及其制备方法、阵列基板和显示装置
WO2018205528A1 (zh) * 2017-05-08 2018-11-15 京东方科技集团股份有限公司 薄膜晶体管及其制备方法、阵列基板和显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20120111611A1 (en) 2012-05-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2014131017A (ja) 多層基板
US20090277673A1 (en) PCB having electronic components embedded therein and method of manufacturing the same
CN102469691A (zh) 印刷电路板及其制造方法
JP2008016844A (ja) プリント基板及びその製造方法
TWI606765B (zh) 電路板及其製作方法
JP2013128118A (ja) 印刷回路基板及び印刷回路基板の製造方法
JP2008130748A (ja) 抵抗素子を内蔵するプリント配線板の製造法
CN109413836A (zh) 电路板及其制备方法
CN110621123A (zh) 一种导热pcb的制作方法及pcb
CN102196668B (zh) 电路板制作方法
JP2007128929A (ja) メタルコア基板及びその製造方法並びに電気接続箱
CN105530768B (zh) 一种电路板的制作方法及电路板
KR100771293B1 (ko) 인쇄회로기판 및 그 제조방법
KR100752017B1 (ko) 인쇄회로기판의 제조방법
TW200536455A (en) Structure for connecting circuits and manufacturing process thereof
TWI676404B (zh) 鏤空柔性電路板及製作方法
JP2005191100A (ja) 半導体基板及びその製造方法
TWI573502B (zh) 基板結構及其製作方法
KR101987378B1 (ko) 인쇄회로기판의 제조 방법
JP2011222962A (ja) プリント基板およびその製造方法
KR20120017530A (ko) 아노다이징을 이용한 회로기판 및 그 제조 방법
KR101368043B1 (ko) 양면연성회로기판의 구조
TW201703601A (zh) 一種柔性線路板及其製作方法
CN110650587A (zh) 柔性线路板及所述柔性线路板的制作方法
US9420690B2 (en) Connector

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20120523