CN104994682B - 一种具有散热性能的pcb以及应用其的移动终端 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种具有散热性能的PCB，包括PCB基板，所述PCB基板包括基板本体，在所述PCB基板的至少一侧表面设置有具有良好导热和绝缘性能的导热层，所述导热层与所述基板本体紧密接触，所述PCB基板上与设置所述导热层的一侧表面相对的另一表面设置有线路图形。在PCB中填充具有良好导热性能以及绝缘性能的导热层，提高PCB的散热能力，使热量由发热元件通过导热材料扩散到整个PCB表面，增加散热面积，提高散热效率。本发明还公开一种移动终端，其采用如上所述的PCB制作主板，散热性能强、产品用户体验好。

Description

一种具有散热性能的PCB以及应用其的移动终端

技术领域

本发明涉及PCB产品技术领域，尤其涉及一种具有散热性能的PCB以及应用其的移动终端。

背景技术

目前手机温升都是通过散热和导热材料进行解决，PCB上由于走线和空间的限制，使得PCB散热的限制非常大，实际上PCB的散热对整机温升具有非常大的影响，目前PCB的设计都是铜层与铜层采用FR4等级的基材进行隔离，这种材料具有较高温度的耐受性，对散热影响很大。因此采用该种材料对PCB的散热具有一定的阻碍作用，只能通过打孔以及走线铺铜的方式增强散热能力。

发明内容

本发明的一个目的在于：提供一种PCB，通过在其中填充具有良好导热性能以及绝缘性能的填充材料提高PCB的散热能力。

本发明的另一个目的在于：提供一种移动终端，其采用具有散热性能的PCB制作主板，散热性能强、产品用户体验好。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一方面，提供一种具有散热性能的PCB，包括PCB基板，所述PCB基板包括基板本体，在所述PCB基板的至少一侧表面设置有具有良好导热和绝缘性能的导热层，所述导热层与所述基板本体紧密接触，所述PCB基板上与设置所述导热层的一侧表面相对的另一表面设置有线路图形。

另一方面，提供一种移动终端，所述移动终端包括至少一块主板，所述主板采用如上所述的具有散热性能的PCB制作而成。

本发明的有益效果为：在PCB中填充具有良好导热性能以及绝缘性能的导热层以提高PCB的散热能力，使热量由发热元件通过导热材料扩散到整个PCB表面，增加散热面积，提高散热效率；本发明还提供了一种移动终端，其采用如上所述的PCB制作主板，散热性能强、产品用户体验好。

附图说明

下面根据附图和实施例对本发明作进一步详细说明。

图1为实施例一所述具有一层基板本体的PCB结构示意图。

图2为实施例二所述具有一层基板本体的PCB结构示意图。

图3为实施例三所述具有一层基板本体的PCB结构示意图。

图4为实施例四所述具有两层基板本体的PCB结构示意图。

图5为实施例五所述具有两层基板本体的PCB结构示意图。

图6为实施例六所述具有两层基板本体的PCB结构示意图。

图7为实施例七所述具有两层基板本体的PCB结构示意图。

图8为实施例八所述具有两层基板本体的PCB结构示意图。

图9为实施例九所述具有三层基板本体的PCB结构示意图。

图中：

100、基板本体；200、导热层；300、线路图形。

具体实施方式

本发明所述的具有散热性能的PCB，包括PCB基板，所述PCB基板包括基板本体，在所述PCB基板的至少一侧表面设置有具有良好导热和绝缘性能的导热层，所述导热层与所述基板本体紧密接触，所述PCB基板上与设置所述导热层的一侧表面相对的另一表面设置有线路图形。

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。

实施例一：

如图1所示，于本实施例中，本发明所述的一种具有散热性能的PCB，包括PCB基板，所述PCB基板包括一层基板本体100，在所述PCB基板的一侧表面设置有具有良好导热和绝缘性能的导热层200，所述导热层200与所述基板本体100紧密接触，所述PCB基板上与设置所述导热层200的一侧表面相对的另一表面设置有线路图形300。

实施例二：

如图2所示，于本实施例中，本发明所述的一种具有散热性能的PCB，包括PCB基板，所述PCB基板包括一层基板本体100，在所述PCB基板的两侧表面均设置有具有良好导热和绝缘性能的导热层200，所述导热层200与所述基板本体100紧密接触，所述PCB基板的一侧表面上并位于所述导热层200的外侧设置有线路图形300。

实施例三：

如图3所示，于本实施例中，本发明所述的一种具有散热性能的PCB，包括PCB基板，所述PCB基板包括一层基板本体100，在所述PCB基板的两侧表面均设置有具有良好导热和绝缘性能的导热层200，所述导热层200与所述基板本体100紧密接触，所述PCB基板的两侧表面上并位于所述导热层200的外侧均设置有线路图形300。

实施例四：

如图4所示，于本实施例中，本发明所述的一种具有散热性能的PCB，包括PCB基板，所述PCB基板包括两层基板本体100，在所述PCB基板的一侧表面设置有具有良好导热和绝缘性能的导热层200，所述导热层200与所述基板本体100紧密接触，所述PCB基板上与设置所述导热层200的一侧表面相对的另一表面设置有线路图形300。

实施例五：

如图5所示，于本实施例中，本发明所述的一种具有散热性能的PCB，包括PCB基板，所述PCB基板包括两层基板本体100，在所述PCB基板的两侧表面均设置有具有良好导热和绝缘性能的导热层200，所述导热层200与所述基板本体100紧密接触，所述PCB基板的一侧表面上并位于所述导热层200的外侧设置有线路图形300。

实施例六：

如图6所示，于本实施例中，本发明所述的一种具有散热性能的PCB，包括PCB基板，所述PCB基板包括两层基板本体100，在所述PCB基板的两侧表面均设置有具有良好导热和绝缘性能的导热层200，所述导热层200与所述基板本体100紧密接触，所述PCB基板的两侧表面上并位于所述导热层200的外侧均设置有线路图形300。

实施例七：

如图7所示，于本实施例中，本发明所述的一种具有散热性能的PCB，包括PCB基板，所述PCB基板包括两层基板本体100，在所述PCB基板的两侧表面均设置有具有良好导热和绝缘性能的导热层200，所述导热层200与所述基板本体100紧密接触，所述PCB基板的一侧表面上并位于所述导热层200的外侧设置有线路图形300。在两层所述基板本体100之间设置有一层导热层200并设置有线路图形300。

实施例八：

如图8所示，于本实施例中，本发明所述的一种具有散热性能的PCB，包括PCB基板，所述PCB基板包括两层基板本体100，在所述PCB基板的两侧表面均设置有具有良好导热和绝缘性能的导热层200，所述导热层200与所述基板本体100紧密接触，所述PCB基板的一侧表面上并位于所述导热层200的外侧设置有线路图形300。在两层所述基板本体100之间设置有两层导热层200，并在相邻的两层导热层200之间设置有线路图形300。

实施例九：

如图9所示，于本实施例中，本发明所述的一种具有散热性能的PCB，包括PCB基板，所述PCB基板包括三层基板本体100，在所述PCB基板的两侧表面均设置有具有良好导热和绝缘性能的导热层200，所述导热层200与所述基板本体100紧密接触，所述PCB基板的两侧表面上并位于所述导热层200的外侧均设置有线路图形300。在三层所述基板本体100的每两层之间分别设置有两层导热层200，并在相邻的两层导热层200之间分别设置有线路图形300。

在本发明的上述实施例中导热层200采用硅胶材料制成，导热硅胶是高端的导热化合物，以及不会固体化，不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险；其高粘结性能和超强的导热效果是目前CPU、GPU和散热器接触时最佳的导热解决方案。

具体的，采用导热硅胶具有以下优点：

1、导热系数的范围以及稳定度；

2、结构上工艺工差的弥合,降低散热器和散热结构件的工艺工差要求；

3、电磁绝缘的性能；

导热硅胶具有高导热率，极佳的导热性，良好的电绝性，较宽的使用温度，很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能。

需要指出的是，在本发明的实施例中导热层200所采用的材料并不局限于导热硅胶，任何本领域技术人员容易想到的具有良好导热和绝缘性能的材料均可作为导热层200，例如导热层200还可以采用具有绝缘性能的相变材料。

本发明还公开了一种移动终端，所述移动终端包括至少一块主板，所述主板采用如上所述的具有散热性能的PCB制作而成。

需要声明的是，上述具体实施方式仅仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理，在本发明所公开的技术范围内，任何熟悉本技术领域的技术人员所容易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围内。

Claims (2)

1.一种具有散热性能的PCB，包括PCB基板，其特征在于,所述PCB基板包括两层以上基板本体，所述两层以上基板本体相互背离的两外表面分别设置有导热层，相邻的两层基板本体之间设置有两层所述导热层，所述导热层与所述基板本体紧密接触，至少一层所述导热层远离所述基板本体的一侧设置有线路图形，且位于所述相邻的两层基板本体之间的两层所述导热层之间设置有所述线路图形，所有所述导热层之间相互连通，所述导热层采用相变材料制作形成，或，导热材料为导热硅胶。

2.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括至少一块主板，所述主板采用权利要求1所述的具有散热性能的PCB制作而成。