CN204204532U - 金属板微电阻 - Google Patents
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Abstract
本实用新型为一种金属板微电阻,包括一金属板电阻本体,金属板电阻本体两端分别以电铸铜形成一电极,金属板电阻本体底面利用一导热性黏着层压合贴着至少一导热片,该导热片可随金属板微电阻焊接于PCB电路板的同时焊接于铜箔电路上,使金属板电阻本体表面温度可经由导热片直接传导至PCB电路板的铜箔电路,以达到良好的散热。
Description
技术领域
本实用新型是有关于一种金属板微电阻,特别是一种制程工序更为简易,可以降低制造成本,散热效果更佳,可以提供更精确稳定电阻值及更高负载功率的金属板微电阻。
背景技术
金属板微电阻(metal resistor)常被用于电子装置中作为电流检出电阻(current sensing resistors),因此必须具备低电阻值、低温度系数及高稳定性;但当该金属板微电阻使用于大电流环境时,其表面温度很容易升高,以致其电阻值很容易产生飘移变化,无法提供精确稳定的电阻值,且无法提高负载功率。
证书号数I434299专利公开了一种具有散热作用的金属板微电阻,该金属板微电阻10(如图1所示)包含一具有预定阻值的金属板电阻本体11,金属板电阻本体11两端分别以电铸铜形成一电极12,并于金属板电阻本体11上面预先形成一导电性缓冲层13及形成一绝缘墙14,然后于绝缘墙14两侧的导电性缓冲层13上面分别以电铸形成一导热层15,该导热层15为一种导热性金属材料,并使两导热层15分别与其相邻的电极12连接,而利用该两导热层15与该两电极12分别形成一热传导路径,使金属板电阻本体11表面温度可经由该两导热层15与该两电极12分别传导至PCB电路板20的铜箔电路21,以达到散热作用。
上述专利的金属板微电阻10,虽然能达到散热效果,但由于在金属导热层15电铸形成之前,必须先于金属板电阻本体11上面形成一导电性缓冲层13及一绝缘墙14,再于导电性缓冲层13上面以电铸铜形成两导热层15,因此在制程工序上相当繁琐,徒增制造成本;再,该导电性缓冲层13仅为一薄膜状,很容易在电铸形成导热层15制程中损坏,徒增产品不良率。尤其,金属板电阻本体11表面温度必须经由导热层15传导至电极12,再由电极12传导至PCB电路板20的铜箔电路21,因此在热传导路径上显然不够直接,而无法有效率的提供金属板微电阻的散热,以致无法提供更精确稳定的电阻值及更高的负载功率。
实用新型内容
为改善上述金属板微电阻所存在的缺失,本实用新型提供一种金属板微电阻,其更容易制造,可以降低制造成本,散热效果更佳,可以提供更精确稳定电阻值及更高负载功率。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种金属板微电阻,包括一金属板电阻本体、两电极及至少一导热片;其中:
金属板电阻本体,为一具有预定电阻值的金属板电阻本体;
两电极,以电铸铜分别形成于金属板电阻本体两端;
导热片,为一种导热性金属片,利用一导热性黏着层压合贴着于金属板电阻本体底面;
借由上述构造,该导热片可随金属板微电阻焊接于PCB电路板的同时焊接于铜箔电路上,使金属板电阻本体表面温度可经由导热片直接传导至PCB电路板的铜箔电路,以达到良好的散热。
本实用新型的有益效果是,其更容易制造,可以降低制造成本,散热效果更佳,可以提供更精确稳定电阻值及更高负载功率。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是I434299专利所公开的微电阻组件剖视图。
图2是本实用新型第一实施例的剖视图。
图3是本实用新型第二实施例的剖视图。
图中标号说明:
10金属板微电阻
11金属板电阻本体
12电极
13缓冲层
14绝缘墙
15导热层
20PCB电路板
21铜箔电路
30金属板微电阻
31金属板电阻本体
32电极
33导热片
34黏着层
35保护层
40PCB电路板
41铜箔电路
具体实施方式
如图2所示,是本实用新型的第一实施例,实施例中的金属板微电阻30,包含一金属板电阻本体31、两电极32及两导热片33;其中:
金属板电阻本体31(如图2所示),为一具有预定电阻值的金属板电阻本体。
两电极32(如图2所示),分别以电铸铜形成于金属板电阻本体两端31。
两导热片33(如图2所示),为一种导热性金属材质所制成的导热片,两导热片33分别利用一具绝缘性及导热性的黏着层34压合贴着于金属板电阻本体31底面。
进一步说明的是(请参阅图2所示),上述该两导热片33与其相邻的电极32可以连接在一起或不连接在一起,而两导热片32间必须保持一间隔不连接在一起,以避免造成短路。
上述该两导热片33,较佳的实施例选自于铜、锡或表层包覆可焊性材料的金属片。
上述金属板微电阻30,较佳的实施例是于金属板电阻本体31上面涂布一绝缘材料所形成的保护层35。
如图2所示,上述金属板微电阻30在实施时,其必须配合将PCB电路板40的铜箔电路41所对应两电极32的焊接点延伸至两导热片33下方,令该两导热片33可随金属板微电阻30焊接于PCB电路板40的同时焊接于铜箔电路41上;因此,金属板电阻本体30表面温度可经由导热片33直接传导至PCB电路板40的铜箔电路41,以达到良好的散热。
如图3所示,是本实用新型的第二实施例,实施例中的金属板微电阻30,包括一金属板电阻本体31、两电极32及一导热片32;其中:
金属板电阻本体31(如图3所示),为一具有预定电阻值的金属板电阻本体。
两电极32(如图3所示),分别以电铸铜形成于金属板电阻本体两端31。
导热片33(如图3所示),为一种导热性金属材质所制成的导热片,导热片33利用一具绝缘性及导热性的黏着层34压合贴着于金属板电阻本体31底面。
进一步说明的是(请参阅图3所示),上述该导热片32与其中一电极32可以连接在一起或不连接在一起,而与另一电极32必须保持一间隔不连接在一起,以避免造成短路。
上述该两导热片33,较佳的实施例选自于铜、锡或表层包覆可焊性材料的金属片。
上述金属板微电阻30,较佳的实施例是于金属板电阻本体31上面涂布一绝缘材料所形成的保护层35。
如图3所示,上述金属板微电阻30在实施时,其必须配合将PCB电路板40的铜箔电路41所对应两电极32的焊接点延伸至两导热片33下方,令该两导热片33可随金属板微电阻30焊接于PCB电路板40的同时焊接于铜箔电路41上;因此,金属板电阻本体30表面温度可经由导热片33直接传导至PCB电路板40的铜箔电路41,以达到良好的散热。
从以上的所述及附图的实施例所示可知,本实用新型确可借由导热片33将金属板电阻本体30表面温度直接传导至PCB电路板40的铜箔电路41,以达到更佳的散热,进而得以提供更精确的稳定电阻值及更高的负载功率;同时,由于导热片33是利用一黏着层34压合贴着于金属板电阻本体31底面,因此制程工序相较简易,可以减少不良率发生,而降低制造成本。
以上所述,仅是本实用新型的较佳实施例而已,并非对本实用新型作任何形式上的限制,凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
综上所述,本实用新型在结构设计、使用实用性及成本效益上,完全符合产业发展所需,且所揭示的结构亦是具有前所未有的创新构造,具有新颖性、创造性、实用性,符合有关新型专利要件的规定,故依法提起申请。
Claims (3)
1.一种金属板微电阻,其特征在于,包括一金属板电阻本体、两电极及至少一导热片;其中:
金属板电阻本体,为一具有预定电阻值的金属板电阻本体;
两电极,分别以电铸铜形成于金属板电阻本体两端;
导热片,为一导热性金属片,利用一黏着层压合贴着于金属板电阻本体底面;
借由上述构造,金属板微电阻在实施时必须配合将PCB电路板的铜箔电路所对应两电极的焊接点延伸至两导热片下方,令导热片可随金属板微电阻焊接于PCB电路板的同时焊接于铜箔电路上。
2.根据权利要求1所述的金属板微电阻,其特征在于,所述导热片选自于铜、锡或表层包覆可焊性材料的金属片。
3.根据权利要求1所述的金属板微电阻,其特征在于,所述金属板电阻本体上面涂布一绝缘材料所形成的保护层。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN201420605610.XU CN204204532U (zh) | 2014-10-20 | 2014-10-20 | 金属板微电阻 |
Applications Claiming Priority (1)
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CN201420605610.XU CN204204532U (zh) | 2014-10-20 | 2014-10-20 | 金属板微电阻 |
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CN204204532U true CN204204532U (zh) | 2015-03-11 |
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ID=52662464
Family Applications (1)
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CN201420605610.XU Active CN204204532U (zh) | 2014-10-20 | 2014-10-20 | 金属板微电阻 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106384633A (zh) * | 2016-11-17 | 2017-02-08 | 南京萨特科技发展有限公司 | 高功率电流侦测器 |
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2014
- 2014-10-20 CN CN201420605610.XU patent/CN204204532U/zh active Active
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