CN202507609U - 基材 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种基材，包括金属基层、绝缘导热层、导电层，所述金属基层上侧粘接由20-40％的环氧树脂和60-80％的导热填料粉组成的绝缘导热层，所述绝缘导热层上侧粘接导电层。其有益效果是：结构简单，制作方便，散热性能好。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种基材。
背景技术
覆铜板，又名基材。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料，常叫基材。当它用于多层板生产时，也叫芯板。常用的基材大多存在散热功能差的不足。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种基材，解决了现有技术的上述不足，其结构简单，制作方便，散热性能好。
为了达到上述设计目的，本实用新型采用的技术方案如下：
一种基材，包括金属基层、绝缘导热层、导电层，所述金属基层上侧粘接由20-40％的环氧树脂和60-80％的导热填料粉组成的绝缘导热层，所述绝缘导热层上侧粘接导电层。
优选地，所述绝缘导热层上设有贯穿的孔。
更优选地，所述孔为交错贯穿设置。
本实用新型所述的基材的有益效果是：结构简单，制作方便，散热性能好。
附图说明
图1是本实用新型所述的基材的结构示意图。
图2是本实用新型所述的基材的剖视图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的最佳实施方案作进一步的详细的描述。
如图1所示，本实用新型实施例所述的基材，包括金属基层1、绝缘导热层2、导电层3，所述金属基层1上侧粘接绝缘导热层2，所述绝缘导热层2上侧粘接导电层3。
所述绝缘导热层2由20-40％的环氧树脂和60-80％的导热填料粉组成，环氧树脂的填充性为86％，使得绝缘导热层2导热率由原来的2W/m.k提升到4.2W/m.k，大大提升了产品的散热功能。
如图2所示，所述绝缘导热层2上设有贯穿的孔4，便于热量在绝缘导热层2进行散热。
进一步实施时，所述孔4为交错贯穿设置。
本具体实施方式只是用于说明本实用新型的优选实施例，并不能对本实用新型进行限定。
Claims (3)
1.一种基材，其特征在于：包括金属基层(1)、绝缘导热层(2)、导电层(3)，所述金属基层(1)上侧粘接绝缘导热层(2)，所述绝缘导热层(2)上侧粘接导电层(3)。
2.根据权利要求1所述的基材，其特征在于：所述绝缘导热层(2)上设有贯穿的孔(4)。
3.根据权利要求2所述的基材，其特征在于：所述孔(4)为交错贯穿设置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2012200610598U CN202507609U (zh) | 2012-02-24 | 2012-02-24 | 基材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN2012200610598U CN202507609U (zh) | 2012-02-24 | 2012-02-24 | 基材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN202507609U true CN202507609U (zh) | 2012-10-31 |
Family
ID=47060112
Family Applications (1)
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| CN2012200610598U Expired - Fee Related CN202507609U (zh) | 2012-02-24 | 2012-02-24 | 基材 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN202507609U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103921488A (zh) * | 2014-04-09 | 2014-07-16 | 太仓泰邦电子科技有限公司 | 易撕柔性石墨散热贴 |
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2012
- 2012-02-24 CN CN2012200610598U patent/CN202507609U/zh not_active Expired - Fee Related
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