CN205247266U - 一种计算机主板结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种计算机主板结构,包括主板本体,所述主板本体上端设有若干插槽,插槽内设有导热软胶层,插槽外壁上设有散热片,主板本体下底面通过导热硅脂设有若干散热鳍片,散热鳍片设置成圆弧形,所述散热鳍片设置成下面大,上面小的结构。本实用新型通过在插槽内设置导热软胶层,很好地避免了在使用过程中电子元件的松动,同时每个插槽均设有散热片,主板本体底面设散热鳍片,大大提高了散热性能,延长了主板的使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及计算机技术领域,特别是指一种计算机主板结构。
背景技术
目前,计算机主板卡槽,一般都是通过硬性连接方式与电子元件相连,在长期使用的过程中容易松动,且散热性能差。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种计算机主板结构,通过在插槽内设置导热软胶层,很好地避免了在使用过程中电子元件的松动,同时每个插槽均设有散热片,主板本体底面设散热鳍片,大大提高了散热性能,延长了主板的使用寿命。
为解决上述技术问题,本实用新型的实施例提供一种计算机主板结构,包括主板本体,所述主板本体上端设有若干插槽,插槽内设有导热软胶层,插槽外壁上设有散热片,主板本体下底面通过导热硅脂设有若干散热鳍片,散热鳍片设置成圆弧形,所述散热鳍片设置成下面大,上面小的结构。
作为优选,所述散热片为铜箔层。
作为优选,所述插槽与主板本体一体成型。
作为优选,所述导热软胶层的厚度为3mm至5mm。
本实用新型的上述技术方案的有益效果如下:通过在插槽内设置导热软胶层,很好地避免了在使用过程中电子元件的松动,同时每个插槽均设有散热片,主板本体底面设散热鳍片,大大提高了散热性能,延长了主板的使用寿命。
附图说明
图1本实用新型实施例的结构示意图。
具体实施方式
为使本实用新型要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。
如图1所示,本实用新型实施例提供了一种计算机主板结构,包括主板本体1,所述主板本体1上端设有若干插槽2,插槽2内设有导热软胶层3,插槽2外壁上设有散热片4,主板本体1下底面通过导热硅脂5设有若干散热鳍片6,散热鳍片6设置成圆弧形,所述散热鳍片6设置成下面大,上面小的结构。
所述散热片4为铜箔层。
所述插槽2与主板本体1一体成型。
所述导热软胶层3的厚度为3mm至5mm。
本具体实施通过导热硅脂将主板产生的热量传递到散热鳍片,散热鳍片为倾斜圆弧设计,能促使空气旋转,产生流动,从而提高了散热效率,同时每个插槽内所产生的热量也可以通过导热软胶层传递给散热片。
以上所述是本实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型所述原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (4)
1.一种计算机主板结构,包括主板本体(1),其特征在于,所述主板本体(1)上端设有若干插槽(2),插槽(2)内设有导热软胶层(3),插槽(2)外壁上设有散热片(4),主板本体(1)下底面通过导热硅脂(5)设有若干散热鳍片(6),散热鳍片(6)设置成圆弧形,所述散热鳍片(6)设置成下面大,上面小的结构。
2.根据权利要求1所述的一种计算机主板结构,其特征在于,所述散热片(4)为铜箔层。
3.根据权利要求1所述的一种计算机主板结构,其特征在于,所述插槽(2)与主板本体(1)一体成型。
4.根据权利要求1所述的一种计算机主板结构,其特征在于,所述导热软胶层(3)的厚度为3mm至5mm。
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CN201520951641.5U CN205247266U (zh) | 2015-11-23 | 2015-11-23 | 一种计算机主板结构 |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106292961A (zh) * | 2016-08-17 | 2017-01-04 | 陈玮彤 | 一种内存条散热结构 |
CN108112221A (zh) * | 2017-12-27 | 2018-06-01 | 北斗地网(重庆)科技集团有限公司 | 一种电器设备及其散热装置 |
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2015
- 2015-11-23 CN CN201520951641.5U patent/CN205247266U/zh not_active Expired - Fee Related
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