CN204244630U - 可插拔的电子模块导热装置 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种可插拔的电子模块导热装置，包括：具有插槽的散热器壳体；与插槽可插拔连接的电子模块；以及设置在插槽与电子模块之间的导热界面层，用于减少电子模块插入或拔出插槽的摩擦力，并将所述电子模块的热量传递到所述散热器壳体上。本实用新型的可插拔的电子模块导热装置，结构简单，提高了电子模块和散热器壳体之间的导热性能，可以及时将电子模块的热量散发出去，降低电子模块的温度，保证电子模块工作可靠性，且电子模块和散热器壳体之间插拔时的摩擦力小，便于用户插拔电子模块。

Description

可插拔的电子模块导热装置
技术领域
本实用新型涉及电子设备、通讯设备等相关的散热与冷却技术领域，尤其涉及一种用于给各种电子和通讯设备等发热电子模块导热的装置。
背景技术
在电子设备、通讯设备中，经常遇到电子模块需要在电子设备中插拔并且电子模块本身需要散热情况。例如，光模块器件在很多通信设备中需要插拔，并且需要散热；硬盘在服务器中也有插拔的需求，也需要散热。
目前将电子模块直接插拔在金属外壳中，起到一定的散热作用，但是由于其需要插拔，其金属外壳和电子模块硬性接触使得插拔力量大，而且导热接触面小，影响电子模块的导热。
比如，专利号CN201210783Y的实用新型专利公开了一种热量传递装置，其在散热器壳体导热壁上设置斜面滑道槽，在冷板上设置接触端，并将电子模块固定在冷板上，通过将冷板的接触端沿斜面滑道槽插入的方法，将带有电子模块的冷板固定在导热壁上，从而实现电子模块的散热。但是，采用这种方法，在实际设计和生产过程中难以实现电子模块和散热器壳体之间的紧配合，所以导热效果差。
发明内容
本实用新型的目的就是为了解决上述问题，提供一种可插拔的电子模块导热装置，其结构简单，提高了电子模块和散热器壳体之间的导热性能，可以及时将电子模块的热量散发出去，降低电子模块的温度，保证电子模块工作可靠性，且电子模块和散热器壳体之间插拔时的摩擦力小，便于用户插拔电子模块。
为实现本实用新型的上述目的，本实用新型的可插拔的电子模块导热装置包括：具有插槽的散热器壳体；与插槽可插拔连接的电子模块；以及设置在插槽与电子模块之间的导热界面层，用于减少电子模块插入或拔出插槽的摩擦力，并将所述电子模块的热量传递到所述散热器壳体上。
其中，所述导热界面层贴覆或喷涂于所述插槽的内壁。
或者，所述导热界面层贴覆或喷涂于所述电子模块的外壁。
或者，所述电子模块上下相对的外壁分别设置凹槽，每个凹槽内嵌装有所述导热界面层。
其中，所述导热界面层由石墨烯材料制成。
或者，所述导热界面层由碳纳米管材料制成。
其中，所述散热器壳体为水冷散热器壳体或风冷散热器壳体或空冷散热器壳体或热管散热器壳体。
其中，所述电子模块为其内部封闭有发热电子器件的模块。
优选的，所述电子器件为光模块或硬盘。
与现有技术相比，本实用新型的可插拔的电子模块导热装置具有结构简单、电子模块和散热器壳体之间的导热性能好、电子模块的散热性好、电子模块工作可靠性高、电子模块和散热器壳体之间插拔时的摩擦力小、便于用户插拔电子模块的优点。
下面结合附图对本实用新型进行详细说明。
附图说明
图1是本实用新型的可插拔的电子模块导热装置的第一种结构的剖视图；
图2是本实用新型的可插拔的电子模块导热装置的第二种结构的剖视图；
图3是本实用新型的可插拔的电子模块导热装置的第三种结构的剖视图；
图4是本实用新型的可插拔的电子模块导热装置的第四种结构的剖视图。
附图标记说明：1-散热器壳体；2-导热界面层；3-电子模块；4-插槽；5-凹槽。
具体实施方式
如图1-图4所示，为本实用新型的可插拔的电子模块导热装置的四种结构示意图，由图可知，本实用新型的电子模块导热装置包括：具有插槽4的散热器壳体1；与插槽4可插拔连接的电子模块3；以及设置在插槽4与电子模块3之间的导热界面层2，用于减少电子模块插入或拔出插槽的摩擦力，并将电子模块的热量传递到散热器壳体上。
其中，本实用新型的导热界面层2可以由石墨烯材料制成，也可以由碳纳米管材料制成。
其中，本实用新型的散热器壳体1可以采用对金属型材或对金属材料进行铣削或压铸等机械加工方法制成。而在散热器壳体1的插槽4内设置导热界面层时，可以将石墨烯材料或碳纳米管材料通过喷涂的方法喷涂于插槽4的内壁，也可以将石墨烯材料或碳纳米管材料制成的薄层通过贴覆的方法贴覆在插槽4的内壁，如图1所示，这样，可以在插槽4的内壁形成表面光滑、导热性能好的导热界面层2。
或者，如图4所示，可以将石墨烯材料或碳纳米管材料通过喷涂的方法喷涂于电子模块3的外壁，也可以将石墨烯材料或碳纳米管材料制成的薄层通过贴覆的方法贴覆在电子模块3的外壁，这样，可以在电子模块3的外壁形成表面光滑、导热性能好的导热界面层2。
或者，如图3所示，在电子模块3上下相对的外壁分别设置凹槽，而每个凹槽内通过压合嵌入的方式嵌装有由石墨烯材料或碳纳米管材料制成的导热界面层2。
优选的，本实用新型的导热界面层的厚度为5μm～500μm。
其中，本实用新型的散热器可以为水冷散热器或热管散热器(如图2所示，图2中仅示出散热器壳体)，也可以为风冷散热器或空冷散热器壳体(如图1、图3、图4所示)。
而本实用新型的电子模块为其内部封闭有发热电子器件的模块，比如通信和电子行业常见的光模块、硬盘等电子模块。
由于石墨烯材料或碳纳米管材料具有光滑、弹性好、硬度高、耐磨损、导热性能好等诸多优点，因此，由石墨烯材料或碳纳米管材料制成的导热界面层非常适合在可插拔的电子模块和散热机壳之间应用。采用上述的各种结构形式，使电子模块和散热器壳体之间不但导热性能良好，起到了可以将电子模块的热量迅速散发出去、降低电子模块温度的作用，确保电子模块可以可靠的工作，而且电子模块和散热器壳体之间的摩擦力小，可以方便用户将电子模块插入散热器壳体的插槽内，或将电子模块从插槽内拔出。
与行业中常用的可插拔电子模块和散热器机壳结构相比，本实用新型可插拔的电子模块导热装置可以有效降低电子模块的温度，增强电子模块的工作可靠性，减少将电子模块插入或拔出散热器壳体插槽时所需的力量，提高了使用者在插拔使用电子模块时的便利性。
尽管上文对本实用新型作了详细说明，但本实用新型不限于此，本技术领域的技术人员可以根据本实用新型的原理进行修改，因此，凡按照本实用新型的原理进行的各种修改都应当理解为落入本实用新型的保护范围。

Claims (9)

1.一种可插拔的电子模块导热装置，其特征在于，包括：
具有插槽(4)的散热器壳体(1)；
与插槽(4)可插拔连接的电子模块(3)；以及
设置在插槽(4)与电子模块(3)之间的导热界面层(2)，用于减少电子模块插入或拔出插槽(4)的摩擦力，并将所述电子模块(3)的热量传递到所述散热器壳体(1)上。
2.根据权利要求1所述的电子模块导热装置，其特征在于，所述导热界面层(2)贴覆或喷涂于所述插槽(4)的内壁。
3.根据权利要求1所述的电子模块导热装置，其特征在于，所述导热界面层(2)贴覆或喷涂于所述电子模块(3)的外壁。
4.根据权利要求1所述的电子模块导热装置，其特征在于，所述电子模块(3)上下相对的外壁分别设置凹槽，每个凹槽内嵌装有所述导热界面层(2)。
5.根据权利要求1所述的电子模块导热装置，其特征在于，所述导热界面层(2)由石墨烯材料制成。
6.根据权利要求1所述的电子模块导热装置，其特征在于，所述导热界面层(2)由碳纳米管材料制成。
7.根据权利要求1所述的电子模块导热装置，其特征在于，所述散热器壳体(1)为水冷散热器壳体或风冷散热器壳体或空冷散热器壳体或热管散热器壳体。
8.根据权利要求1所述的电子模块导热装置，其特征在于，所述电子模块为其内部封闭有发热电子器件的模块。
9.根据权利要求1所述的电子模块导热装置，其特征在于，所述电子器件为光模块或硬盘。
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