CN105050363A - 可插拔结构的自适应导热装置 - Google Patents

Abstract

本发明适用于电学领域，提供了一种可插拔结构的自适应导热装置，包括支撑板、安装于所述支撑板上的散热板、所述散热板与所述支撑板间隔设置，所述散热板具有导热面，所述导热面为该散热板上靠近所述支撑板一侧的表面，所述导热面上安装有柔性导热凸台，所述柔性导热凸台与所述支撑板之间具有供所述可插拔结构插入的容置间隙。通过在散热板的导热面上设置柔性导热凸台，在可插拔结构插入柔性导热凸台与支撑板之间的容置间隙中时，柔性导热凸台可以抵持住可插拔结构，并发生弹性变形以贴合住可插拔结构，从而降低可插拔结构与散热板间的热阻，提高导热效率。

Description

可插拔结构的自适应导热装置

技术领域

本发明属于电学领域，尤其涉及一种可插拔结构的自适应导热装置。

背景技术

电子器件在工作中，一般会发出热量，这就需要将其热量导出，以进行散热，以保证电子器件的正常工作。在使用电子器件时，特别是机箱类结构中，会经常使用到一些可插拔的器件结构，以下简称可插拔结构。当前对可插拔结构的热量导入外壳进行散热的结构一般是将散热板弹性螺栓安装在支撑板上，当可插拔结构插入支撑板与散热板之间时，散热板通过弹性螺栓上的弹簧将散热板抵顶在可插拔结构的散热面上，以便可插拔结构发出的散热可以传导致散热板上。然而由于散热板抵持可插拔结构的抵持面以及可插拔结构的散热面会存在一些突凹的微结构，即散热板的抵持面和可插拔结构的散热面较为粗糙，导致散热板的抵持面与可插拔结构的散热面接触时，两表面间会存在较多的缝隙，致使可插拔结构与散热板间的热阻增大、热传导效率降低，影响可插拔结构正常使用。

发明内容

本发明的目的在于提供一种可插拔结构的自适应导热装置，旨在解决现有可插拔结构的散热面与散热板的抵持面间存在缝隙，导致可插拔结构与散热板间的热阻增大、导热效率低的问题。

本发明是这样实现的，一种可插拔结构的自适应导热装置，其特征在于，包括支撑板、支撑于所述支撑板上的散热板、所述散热板与所述支撑板间隔设置，所述散热板具有导热面，所述导热面为该散热板上靠近所述支撑板一侧的表面，所述导热面上安装有用于抵顶可插拔结构的散热面的柔性导热凸台，所述柔性导热凸台与所述支撑板之间具有供所述可插拔结构插入的容置间隙。

本发明通过在散热板的导热面上设置柔性导热凸台，在可插拔结构插入柔性导热凸台与支撑板之间的容置间隙中时，柔性导热凸台可以抵持住可插拔结构，并发生弹性变形以紧密贴合住可插拔结构，从而降低可插拔结构与散热板间的热阻，提高导热效率。

附图说明

图1是本发明实施例提供的一种可插拔结构的自适应导热装置的剖视结构示意图；

图2是图1的可插拔结构的自适应导热装置中插入可插拔结构的过程示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

请参阅图1和图2，本发明实施例提供的一种可插拔结构的自适应导热装置100，包括支撑板10、散热板20和柔性导热凸台30；散热板20支撑于支撑板10上，并且散热板20与支撑板10间隔设置，散热板20具有导热面21，导热面21为该散热板20上靠近支撑板10一侧的表面，柔性导热凸台30安装在导热面21上，柔性导热凸台30与支撑板10之间具有容置间隙12，该容置间隙12用于供可插拔结构900插入，当可插拔结构900插入该容置间隙12中时，柔性导热凸台30抵顶住可插拔结构900的散热面。

通过在散热板20的导热面21上设置柔性导热凸台30，由于使用柔性导热凸台30，因而柔性导热凸台30可以适当的进行弹性变形。在可插拔结构900插入柔性导热凸台30与支撑板10之间的容置间隙12中时，柔性导热凸台30可以抵持住可插拔结构900，并发生弹性变形以紧密贴合住可插拔结构900，则散热板20的导热面21与可插拔结构900的散热面之间通过柔性导热凸台30填充，从而降低可插拔结构900与散热板20间的热阻，提高导热效率。

进一步地，柔性导热凸台30包括柔性导热片31和柔性导热膜32，柔性导热片31贴合于散热板20的导热面21上；柔性导热膜32将柔性导热片31抵压在散热板20的导热面21上，柔性导热膜32的中部贴合于柔性导热片31上，柔性导热膜32的相对两端部贴合于导热片上。通过柔性导热片31和柔性导热膜32来构成柔性导热凸台30，可以方便组装。通过柔性导热膜32将柔性导热片31抵压在散热板20的导热面21上，可以使柔性导热片31紧密贴合在散热板20的导热面21上，降低柔性导热片31与散热板20之间的热阻，使柔性导热片31与散热板20间能够良好的进行导热；同时，柔性导热膜32与柔性导热片31间也相互贴合，使柔性导热膜32与柔性导热片31间能够良好的进行导热；另外，柔性导热膜32还可以起到保护柔性导热片31的作用，在可插拔结构900插入上述容置间隙12的过程中，柔性导热片31跟随柔性导热膜32受到可插拔结构900的挤压变形，柔性导热膜32可以防止柔性导热片31撕裂、横向变形或移位。并且，当可插拔结构900插入上述容置间隙12中时，即可插拔结构900插入柔性导热膜32与支撑板10之间时，柔性导热膜32和柔性导热片31均发生弹性变形，使柔性导热膜32紧密贴合在可插拔结构900的散热面上，降低热阻，保证热量能够良好的在柔性导热膜32与可插拔结构900间传导。

为了更好的保护柔性导热片31，柔性导热膜32的四周均可以贴合在散热板20的导热面21上，柔性导热片31位于柔性导热膜32的中间位置上。

本实施例中，柔性导热片31可以使用导热硅胶片或导热石墨片等。其它实施例中，柔性导热凸台30也可以使用导热硅胶液、导热金属液等液体导热材料与柔性导热膜32构成，如将柔性导热膜32的周边贴合在散热板20的导热面21上，而在柔性导热膜32的中部与散热板20的导热面21间填充上述液体导热材料，以形成柔性导热凸台30。

进一步地，柔性导热膜32的各端部与柔性导热片31相应的端面之间具有变形间隙33，柔性导热片31受挤压变形时延伸至该变形间隙33中。设置上述变形间隙33，当可插拔结构900插入柔性导热膜32与支撑板10之间，即可插拔结构900插入上述容置间隙12中时，挤压柔性导热片31变形，柔性导热片31可以向变形间隙33延伸，可以防止柔性导热片31挤坏柔性导热膜32。

进一步地，柔性导热膜32包括边缘段322、中间段321和斜面段323，斜面段323倾斜于导热面21。其中：边缘段322贴合于散热板20的导热面21上，中间段321贴合于柔性导热片31上，斜面段323由边缘段322向中间段321过渡。当仅柔性导热膜32的相对两端部贴合在散热板20的导热面21上，则边缘段322和斜面段323均位于中间段321的相对两端；当柔性导热膜32的四周均贴合在散热板20的导热面21上，则边缘段322环绕斜面段323，斜面段323环绕中间段321。设置斜面段323，在可插拔结构900插入上述容置间隙12的过程中，可以起到导向及过渡作用。

进一步地，柔性导热凸台30与支撑板10之间的容置间隙12的高度小于可插拔结构900的厚度，散热板20的导热面21与支撑板10之间的距离大于可插拔结构900的厚度。将容置间隙12的高度设置小于可插拔结构900的厚度，当可插拔结构900插入该容置间隙12中时，可以挤压柔性导热凸台30，从而使柔性导热凸台30可以抵顶并紧密贴合可插拔结构900的散热面。而将散热板20的导热面21与支撑板10之间的距离设置为大于可插拔结构900的厚度，可以方便可插拔结构900插入上述容置间隙12中。

进一步地，当可插拔结构900的厚度较薄，插入上述容置间隙12中，难以抵顶并挤压柔性导热凸台30时，还可以在可插拔结构900的散热面上固定导热块40，可插拔结构900插入容置间隙12中时，导热块40位于可插拔结构900与柔性导热凸台30之间，通过导热块40起到适配作用，使可插拔结构900发出的热量传导至导热块40上，再传导至柔性导热凸台30，然后至散热板20。通过使用导热块40，可以适应不同厚度的可插拔结构900，从而可以适应对不同的电子器件进行散热。

进一步地，为了提高导热块40与可插拔结构900间的导热效率，导热块40与可插拔结构900的散热面之间还涂有导热硅胶(图中未示出)。

对于一些机箱类产品时，散热板20可以为该自适应导热装置的外壳。使用外壳直接作为散热板20，可以直接向外界散热，提高散热效率。在另一些实施例中，为了提高散热板20的散热效率，散热板20上与其导热面21相对的一面上还可以设置散热翅片。

进一步地，在另一些实施例中，该可插拔结构的自适应导热装置100还包括弹性支撑散热板20的支撑组件，支撑组件安装于支撑板10上。在支撑板10上设置支撑组件，通过支撑组件来弹性支撑住散热板20，可以更好的适应不同厚度的可插拔结构900，并且当可插拔结构900插入上述容置间隙12中时，可以使柔性导热凸台30更好的抵压该可插拔结构900的散热面，保证柔性导热凸台30与可插拔结构900的散热面紧密贴合。

进一步地，支撑组件包括螺杆、弹簧和螺母，散热板20上开设有供螺杆穿过的通孔，螺杆安装于支撑板10上，弹簧套于螺杆上，弹簧位于散热板20与支撑板10之间，以抵顶住散热板20，螺母安装于螺杆上，朝向支撑板10的方向抵压散热板20，从而将散热板20锁定在螺杆上，防止散热板20脱落。另外，通过调节螺母在螺杆上的位置，还可以调节散热板20与支撑板10之间的距离，以更好的适应不同厚度的可插拔结构900。

本实施例中，仅在散热板20的导热面21上安装柔性导热凸台30，以对可插拔结构900进行导热。在其它一些实施例中，当可插拔结构900的相对两面均可以进行散热，而支撑板10也可以用来导热时，支撑板10上也可以设置上述柔性导热凸台30，以便对可插拔结构900的相对两面进行散热，提高散热效率。

上述可插拔结构900可以是单个封装的电子器件，如存储卡、芯片等；也可以是由多个电子器件组装后的产品结构，如硬盘等产品。

上述支撑板10可以是散热的金属板体，也可以是电路板等。

本发明的可插拔结构的自适应导热装置100结构简单、组装方便、成本低、空间利用率高，利用柔性导热凸台30的弹性变形，与可插拔结构900的散热面紧密贴合，可以反复进行插拔操作，不会影响热传导效果。当散热板20为设备外壳时，可以直接将可插拔结构900产生的热量引导至设备外壳上，形成热传导通路。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种可插拔结构的自适应导热装置，其特征在于，包括支撑板、支撑于所述支撑板上的散热板、所述散热板与所述支撑板间隔设置，所述散热板具有导热面，所述导热面为该散热板上靠近所述支撑板一侧的表面，所述导热面上安装有用于抵顶可插拔结构的散热面的柔性导热凸台，所述柔性导热凸台与所述支撑板之间具有供所述可插拔结构插入的容置间隙。

2.如权利要求1所述的可插拔结构的自适应导热装置，其特征在于，所述柔性导热凸台包括柔性导热片和柔性导热膜，所述柔性导热片贴合于所述导热面上，所述柔性导热膜的中部贴合于所述柔性导热片上，所述柔性导热膜的相对两端部贴合于所述导热片上，且所述柔性导热膜将所述柔性导热片抵压在所述导热面上。

3.如权利要求2所述的可插拔结构的自适应导热装置，其特征在于，所述柔性导热膜的各端部与所述柔性导热片相应的端面之间具有变形间隙，所述柔性导热片受挤压变形时延伸至该变形间隙中。

4.如权利要求2所述的可插拔结构的自适应导热装置，其特征在于，所述柔性导热膜包括贴合于所述导热面上的边缘段、贴合于所述柔性导热片上的中间段和由所述边缘段向所述中间段过渡的斜面段，所述斜面段倾斜于所述导热面。

5.如权利要求1-4任一项所述的可插拔结构的自适应导热装置，其特征在于，所述容置间隙的高度小于所述可插拔结构的厚度，所述导热面与所述支撑板之间的距离大于所述可插拔结构的厚度。

6.如权利要求1-4任一项所述的可插拔结构的自适应导热装置，其特征在于，还包括固定于所述可插拔结构的散热面上的导热块；所述可插拔结构插入所述容置间隙中时，所述导热块位于所述可插拔结构与所述柔性导热凸台之间。

7.如权利要求6所述的可插拔结构的自适应导热装置，其特征在于，所述导热块与所述可插拔结构的散热面之间还涂有导热硅胶。

8.如权利要求1-4任一项所述的可插拔结构的自适应导热装置，其特征在于，所述散热板为该自适应导热装置的外壳。

9.如权利要求1-4任一项所述的可插拔结构的自适应导热装置，其特征在于，还包括弹性支撑所述散热板的支撑组件，所述支撑组件安装于所述支撑板上。

10.如权利要求9所述的可插拔结构的自适应导热装置，其特征在于，所述支撑组件包括安装于支撑板上的螺杆、套于所述螺杆上的弹簧和安装于所述螺杆上的螺母，所述散热板上开设有供所述螺杆穿过的通孔，所述弹簧位于所述散热板与所述支撑板之间，所述螺母朝向所述支撑板的方向抵压所述散热板。