CN209930781U - 高导热模组及包括其的高导热散热结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种高导热模组及包括其的高导热散热结构，高导热模组包括至少两个侧弹片、上模块、下模块，上模块包括上基座以及上翅片；下模块包括下基座以及下翅片；上翅片与下翅片交叉穿设；侧弹片被压设于上基座以及下基座之间，侧弹片受压变形后分别在上下方向上朝上基座以及下基座施加向外的推力，且侧弹片在左右方向上朝上翅片以及下翅片施加向内的压力。通过本实用新型的运用，使得散热结构具有热阻小，导热系数大，利于光模块向大散热片或者产品的散热金属外壳高效传热；同时结构上允许直接与光模块接触，消除了光模块与围框之间预留的间隙，利于光模块向大散热片或者产品的散热金属外壳高效传热；安装方便，经久耐用，可靠性高。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种高导热模组及包括其的高导热散热结构。
背景技术
现有的电路中的元器件需要散热。如图1所示，现有的散热连接结构包括散热片1、导热垫2、待散热元器件3、电路板4、底壳5。待散热元器件3可以包括例如光模块和包覆在光模块外侧的围框。
现有技术中，待散热元器件3通过导热垫2向散热片1传导热量。然而，导热垫2热阻大，导热系数低，不易于待散热元器件3向散热片1或者产品的散热金属外壳传热；同时也无法消除光模块与围框之间预留的间隙，光模块与围框之间的热阻大，传热效率低。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是为了克服现有技术中导热垫热阻大，导热系数低，不易于待散热元器件向散热片或者产品的散热金属外壳传热的缺陷，提供一种高导热模组及包括其的高导热散热结构。
本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题：
一种高导热模组，其特点在于，所述高导热模组包括至少两个侧弹片、上下设置的上模块以及下模块，其中，
所述上模块包括上基座以及朝所述下模块延伸的上翅片；
所述下模块包括下基座以及朝所述上模块延伸的下翅片；
所述上翅片与所述下翅片交叉穿设；
所述侧弹片被压设于所述上基座以及所述下基座之间，所述侧弹片受压变形后分别在上下方向上朝所述上基座以及下基座施加向外的推力，且所述侧弹片在左右方向上朝所述上翅片以及所述下翅片施加向内的压力。
本方案中通过上翅片与下翅片的交叉设置，保证了上模块和下模块之间的热传导。
其中，侧弹片在受压时提供上下方向上的向外推力，使高导热模组整体具有弹性，同时侧弹片在左右方向上朝内施加的压力促使上翅片与下翅片夹紧，可降低翅片间的热阻，利于提高传热效率。
由此，本方案的导热模块自身具有弹性，能够与待散热模组保持紧贴，自身又可以采用导热系数高的材料，保证了导热效率。
较佳地，所述侧弹片为弯折形状，且所述侧弹片具有弯折部，各所述侧弹片的至少一弯折部抵触于相邻的所述上翅片或所述下翅片。由于弯折形状，侧弹片在受压后发生形变，其中弯折部两端发生上下方向上的折叠变形，从而引起弯折部向左右方向上的推力。
较佳地，所述侧弹片具三个所述弯折部，其中，两个所述弯折部抵触于相邻的所述上翅片或所述下翅片。通过两个弯折部能够更加均匀地对上翅片以及下翅片施加压力。
较佳地，所述上基座设置有上阻挡，所述下基座设置有下阻挡，其中，所述侧弹片的上下两端分别被限制于所述上阻挡以及所述下阻挡，且所述上阻挡和所述阻挡所述侧弹片从上下方向以及左右方向脱离。
由此可以防止侧弹片的脱离，保证结构的稳定性。
较佳地，所述上阻挡包括朝下延伸的上竖挡以及连接于所述上竖挡的上横挡，所述上横挡在左右方向上朝内延伸；
所述下阻挡包括朝上延伸的下竖挡以及连接于所述下竖挡的下横挡，所述下横挡在左右方向上朝内延伸。
较佳地，所述侧弹片的上端包括在左右方向上朝外延伸的上扣部，所述侧弹片的下端包括在左右方向上朝外延伸的下扣部，其中，
所述上扣部被限位于所述上竖挡、上横挡以及上基座形成的空间内；
所述下扣部被限位于所述下竖挡、下横挡以及下基座形成的空间内。
由此侧弹片被稳定的限制在上模块和下模块之间，同时利用了高导热模组自身的结构，不需要其他连接结构，方便了安装。
较佳地，所述侧弹片的上下两端分别设置有上挡片以及下挡片，其中，所述上挡片分别在前后方向上扣合于所述上基座的前后两端；
所述下挡片分别在前后方向上扣合于所述下基座的前后两端。
上挡片和下档片完善了在前后方向上的限位，由此导热组模块具有稳定的结构，同时利用了侧弹片自身的结构，不需要其他连接结构，方便了安装。
较佳地，所述上模块和所述下模块的材料为铝型材。铝型材具有更好的导热能力，同时也利于通过挤压成型等工艺大规模生产。
一种高导热散热结构，包括电路板、散热装置以及安装在所述电路板上的待散热模组，其特点在于，所述高导热散热结构包括所述的高导热模组，其中，所述高导热模组被夹设于所述待散热模组与所述散热装置之间。
较佳地，所述待散热模组包括光模块以及设置在所述光模块外侧的围框。
较佳地，所述围框上设置有开口，所述开口露出所述光模块，所述下基座的底部具平面部以及凸出于所述平面部的凸部，其中，所述凸部穿过所述开口并压设在所述光模块上。
由此设置之后，高导热模组直接与光模块接触，消除了光模块与围框之间预留的间隙，利于光模块向大散热片或者产品的散热金属外壳高效传热。
较佳地，所述凸部两侧设置有倒斜角。为了与围框插装的顺滑，与光模块接触的凸部设置倒斜角；为了方便安装，在凸部两侧均设置有倒斜角，由此高导热模组则不用规定安装方向。
较佳地，所述散热装置为散热片或者散热外壳。
较佳地，所述上基座的上表面固定连接于所述散热装置。
较佳地，所述高导热散热结构还包括位于所述电路板下方的底壳。
本实用新型的积极进步效果在于：通过本实用新型的运用，使得散热结构具有热阻小，导热系数大，利于光模块向大散热片或者产品的散热金属外壳高效传热；同时结构上允许直接与光模块接触，消除了光模块与围框之间预留的间隙，利于光模块向大散热片或者产品的散热金属外壳高效传热；安装方便，经久耐用，可靠性高。
附图说明
图1为现有技术的散热连接结构爆炸示意图。
图2为本实用新型较佳实施例的高导热散热结构爆炸示意图。
图3为本实用新型较佳实施例的高导热模组正面结构示意图。
图4为本实用新型较佳实施例的高导热模组侧面结构示意图。
图5为本实用新型较佳实施例的高导热模组立体结构示意图。
图6为本实用新型较佳实施例的高导热模组与围框连接示意图。
具体实施方式
下面通过实施例的方式进一步说明本实用新型，但并不因此将本实用新型限制在所述的实施例范围之中。
如图2-图6所示，本实用新型公开了一种高导热散热结构，包括电路板4、散热装置1以及安装在电路板4上的待散热模组3，高导热散热结构包括的高导热模组2，其中，高导热模组2被夹设于待散热模组3与散热装置1之间。
如图2所示，待散热模组3包括光模块31以及设置在光模块31外侧的围框32。
如图3和图6所示，围框32上设置有开口321，开口321露出光模块31，下基座221的底部具平面部226以及凸出于平面部226的凸部225，其中，凸部225穿过开口321并压设在光模块31上。
如图4所示，凸部225两侧进一步设置有倒斜角227，为了与围框32插装的顺滑，与光模块31接触的凸部225设置倒斜角；为了方便安装，在凸部225两侧均设置有倒斜角227，由此高导热模组则不用规定安装方向。
如图6所示为光膜块31未插入前的结构，光模块31插入后，高导热模组2的下模块22被顶起，侧弹片23受压产生弹力，将高导热模组2与光模块31压紧。
由此设置之后，高导热模组2直接与光模块31接触，消除了光模块31与围框32之间预留的间隙，利于光模块31向大散热片或者产品的散热金属外壳高效传热。
本实施例中，散热装置1为散热片或者散热外壳。
本实施例中，上基座211的上表面固定连接于散热装置1。具体来说可用硅酮胶或导热双面胶或螺钉等多种方式直接固定到散热片或金属外壳上。
本实施例中，高导热散热结构还包括位于电路板4下方的底壳5。
如图3、图4和图5所示，本实用新型还公开了一种高导热模组2，高导热模组2包括至少两个侧弹片23、上下设置的上模块21以及下模块22，其中，
上模块21包括上基座211以及朝下模块22延伸的上翅片212；
下模块22包括下基座221以及朝上模块21延伸的下翅片222；
上翅片212与下翅片222交叉穿设；
侧弹片23被压设于上基座211以及下基座221之间，侧弹片23受压变形后分别在上下方向Y上向上基座211以及下基座221施加向外的推力，且侧弹片23在左右方向X上向上翅片212以及下翅片222施加向内的压力。
本方案中通过上翅片212与下翅片222的交叉设置，保证了上模块21和下模块22之间的热传导。
其中，侧弹片23在受压时提供上下方向Y上的向外推力，使高导热模组整体具有弹性，同时侧弹片23在左右方向X上向内施加的压力促使上翅片212与下翅片222夹紧，可降低翅片间的热阻，利于提高传热效率。
由此，本方案的导热模块自身具有弹性，能够与待散热模组3保持紧贴，自身又可以采用导热系数高的材料，保证了导热效率。
如图3和图5所示，侧弹片23为弯折形状，且侧弹片23具有弯折部231，各侧弹片23的至少一弯折部231抵触于相邻的上翅片212或下翅片222。由于弯折形状，侧弹片23在受压后发生形变，其中弯折部231两端发生上下方向Y上的折叠变形，从而引起弯折部231向左右方向X上的推力。
如图3所示，侧弹片23具三个弯折部231，其中，两个弯折部231抵触于相邻的上翅片212或下翅片222。通过两个弯折部231能够更加均匀地对上翅片212以及下翅片222施加压力。
本实施例中，上基座211设置有上阻挡，下基座221设置有下阻挡，其中，侧弹片23的上下两端分别被限制于上阻挡以及下阻挡，且上阻挡和阻挡侧弹片23从上下方向Y以及左右方向X脱离。
通过上阻挡以及下阻挡可以防止侧弹片23的脱离，保证结构的稳定性。
如图3和图5所示，上阻挡包括朝下延伸的上竖挡213以及连接于上竖挡213的上横挡214，上横挡214在左右方向X上向内延伸；
下阻挡包括朝上延伸的下竖挡223以及连接于下竖挡223的下横挡224，下横挡224在左右方向X上向内延伸。
如图3和图5所示，侧弹片23的上端包括在左右方向X上向外延伸的上扣部232，侧弹片23的下端包括在左右方向X上向外延伸的下扣部233。
如图3所示，上扣部232被限位于上竖挡213、上横挡214以及上基座211形成的空间内；
如图3所示，下扣部233被限位于下竖挡223、下横挡224以及下基座221形成的空间内。
由此侧弹片23被稳定的限制在上模块21和下模块22之间，同时利用了高导热模组2自身的结构，不需要其他连接结构，方便了安装。
如图4和图5所示，侧弹片23的上下两端分别设置有上挡片234以及下挡片235，其中，
其中，如图4所示，上挡片234分别在前后方向Z上扣合于上基座211的前后两端；
其中，如图4所示，下挡片235分别在前后方向Z上扣合于下基座221的前后两端。
上挡片234和下档片完善了在前后方向Z上的限位，由此导热组模块具有稳定的结构，同时利用了侧弹片23自身的结构，不需要其他连接结构，方便了安装。
本实施例中，上模块21和下模块22的材料优选为铝型材。铝型材具有更好的导热能力，同时也利于通过挤压成型等工艺大规模生产。
本实用新型的积极进步效果在于：通过本实用新型的运用，使得散热结构具有热阻小，导热系数大，利于光模块向大散热片或者产品的散热金属外壳高效传热；同时结构上允许直接与光模块接触，消除了光模块与围框之间预留的间隙，利于光模块向大散热片或者产品的散热金属外壳高效传热；安装方便，经久耐用，可靠性高。
虽然以上描述了本实用新型的具体实施方式，但是本领域的技术人员应当理解，这仅是举例说明，本实用新型的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本实用新型的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改，但这些变更和修改均落入本实用新型的保护范围。
Claims (10)
1.一种高导热模组，其特征在于，所述高导热模组包括至少两个侧弹片、上下设置的上模块以及下模块，其中，
所述上模块包括上基座以及朝所述下模块延伸的上翅片；
所述下模块包括下基座以及朝所述上模块延伸的下翅片；
所述上翅片与所述下翅片交叉穿设；
所述侧弹片被压设于所述上基座以及所述下基座之间，所述侧弹片受压变形后分别在上下方向上朝所述上基座以及下基座施加向外的推力，且所述侧弹片在左右方向上朝所述上翅片以及所述下翅片施加向内的压力。
2.如权利要求1所述的高导热模组，其特征在于，所述侧弹片为弯折形状，且所述侧弹片具有弯折部，各所述侧弹片的至少一弯折部抵触于相邻的所述上翅片或所述下翅片。
3.如权利要求2所述的高导热模组，其特征在于，所述侧弹片具三个所述弯折部，其中，两个所述弯折部抵触于相邻的所述上翅片或所述下翅片。
4.如权利要求1所述的高导热模组，其特征在于，所述上基座设置有上阻挡，所述下基座设置有下阻挡，其中，所述侧弹片的上下两端分别被限制于所述上阻挡以及所述下阻挡，且所述上阻挡和所述阻挡所述侧弹片从上下方向以及左右方向脱离。
5.如权利要求4所述的高导热模组，其特征在于，
所述上阻挡包括朝下延伸的上竖挡以及连接于所述上竖挡的上横挡，所述上横挡在左右方向上朝内延伸；
所述下阻挡包括朝上延伸的下竖挡以及连接于所述下竖挡的下横挡，所述下横挡在左右方向上朝内延伸。
6.如权利要求5所述的高导热模组，其特征在于，所述侧弹片的上端包括在左右方向上朝外延伸的上扣部，所述侧弹片的下端包括在左右方向上朝外延伸的下扣部，其中，
所述上扣部被限位于所述上竖挡、上横挡以及上基座形成的空间内；
所述下扣部被限位于所述下竖挡、下横挡以及下基座形成的空间内。
7.如权利要求1所述的高导热模组，其特征在于，所述侧弹片的上下两端分别设置有上挡片以及下挡片，其中，
所述上挡片分别在前后方向上扣合于所述上基座的前后两端；
所述下挡片分别在前后方向上扣合于所述下基座的前后两端。
8.一种高导热散热结构，包括电路板、散热装置以及安装在所述电路板上的待散热模组，其特征在于，所述高导热散热结构包括如权利要求1-7任意一项所述的高导热模组，其中，所述高导热模组被夹设于所述待散热模组与所述散热装置之间。
9.如权利要求8所述的高导热散热结构，其特征在于，所述待散热模组包括光模块以及设置在所述光模块外侧的围框，所述围框上设置有开口，所述开口露出所述光模块，所述下基座的底部具平面部以及凸出于所述平面部的凸部，其中，所述凸部穿过所述开口并压设在所述光模块上。
10.如权利要求9所述的高导热散热结构，其特征在于，所述凸部两侧设置有倒斜角。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201920190332.9U CN209930781U (zh) | 2019-02-11 | 2019-02-11 | 高导热模组及包括其的高导热散热结构 |
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| CN209930781U true CN209930781U (zh) | 2020-01-10 |
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| CN201920190332.9U Active CN209930781U (zh) | 2019-02-11 | 2019-02-11 | 高导热模组及包括其的高导热散热结构 |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109673141A (zh) * | 2019-02-11 | 2019-04-23 | 上海剑桥科技股份有限公司 | 高导热模组及包括其的高导热散热结构 |
| CN114323562A (zh) * | 2020-09-29 | 2022-04-12 | 成都市德科立菁锐光电子技术有限公司 | 一种用于光模块tec测试的装置 |
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2019
- 2019-02-11 CN CN201920190332.9U patent/CN209930781U/zh active Active
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| CN114323562A (zh) * | 2020-09-29 | 2022-04-12 | 成都市德科立菁锐光电子技术有限公司 | 一种用于光模块tec测试的装置 |
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