CN215773986U - 一种电子设备及其散热模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电子器件散热领域，公开了一种电子设备及其散热模组，包括盖体和散热件。所述散热件的截面呈“几”字形，所述散热件包括第一片体、两个第二片体以及两个第三片体，其中，所述第一片体形成所述“几”字形顶部的横线，所述两个第二片体分别形成所述“几”字形中部的两侧竖线，所述两个第三片体分别形成所述“几”字形底部朝外延伸的两横线；所述两个第三片体皆固定在所述盖体的内表面上，所述两个第二片体皆竖立在所述盖体的内表面上，所述第一片体与所述盖体的内表面相间隔，用于接收热量。通过散热件设置为截面为“几”字形，能够降低散热件的成本、重量。

Description

一种电子设备及其散热模组

技术领域

本实用新型涉及电子器件散热领域，特别是涉及一种电子设备及其散热模组。

背景技术

在电子器件的散热领域中，一般通过铝块进行散热，但是铝块的成本较高、质量较重，导致电子器件的成本升高、质量较重。

实用新型内容

本实用新型实施例旨在提供一种电子设备及其散热模组，以解决现有技术中铝块用于散热所导致成本较高、质量较重的技术问题。

本实用新型实施例解决其技术问题采用以下技术方案：提供一种散热模组，包括：

盖体；及

散热件，所述散热件的截面呈“几”字形，所述散热件包括第一片体、两个第二片体以及两个第三片体，其中，所述第一片体形成所述“几”字形顶部的横线，所述两个第二片体分别形成所述“几”字形中部的两侧竖线，所述两个第三片体分别形成所述“几”字形底部朝外延伸的两横线；所述两个第三片体皆固定在所述盖体的内表面上，所述两个第二片体皆竖立在所述盖体的内表面上，所述第一片体与所述盖体的内表面相间隔，用于接收热量。

在一些实施例中，所述散热件由铝材质通过通过折弯工艺制得。

在一些实施例中，在所述盖体上开设有散热孔；

所述第三片体设置在所述盖体的散热孔区域上，以将所述散热孔封闭。

在一些实施例中，所述散热件的数量为至少两个；在所述盖体上开设有散热孔；

在至少两个所述散热件中，一部分所述散热件的第三片体设置在所述盖体的散热孔区域上，以将所述散热孔封闭，剩余的所述散热件的第三片体设置在所述盖体的无散热孔区域上。

在一些实施例中，在所述第三片体与所述盖体的内表面之间设置有加强板；

所述第三片体通过所述加强板固定在所述盖体的内表面上。

在一些实施例中，所述散热模组还包括导热膏；

所述导热膏设置在所述第一片体的背向所述盖体的一表面上。

本实用新型实施例解决其技术问题还采用以下技术方案：提供一种电子设备，包括：

固定模组；

发热模组，固定在所述固定模组上；及

如上所述的散热模组，所述散热模组固定在所述固定模组上，用于为所述发热模组散热。

在一些实施例中，所述固定模组与所述盖体形成收容空间，所述散热件及所述发热模组皆在所述收容空间内。

在一些实施例中，所述发热模组包括发热元件；所述散热模组还包括导热膏；

所述第一片体用于接收所述发热元件的热量，所述导热膏设置在所述第一片体及所述发热元件之间。

在一些实施例中，所述电子设备为显示器；所述固定模组包括背板；所述发热模组包括主板和发热元件；

所述主板固定在所述背板上，所述发热元件设置在所述主板的背向所述背板的一表面上；

所述第一片体用于接收所述发热元件的热量。

与现有技术相比，在本实用新型实施例提供的电子设备及其散热模组中，通过将散热件的截面设置为“几”字形，能够降低散热件的成本、重量。

附图说明

一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。

图1是本实用新型其中一实施例提供的一种电子设备的结构示意图，其中电子设备的部分结构被省略；

图2是图1所示的电子设备的拆解示意图；

图3是图1所示的电子设备的散热模组的拆解示意图；

图4是图1所示的电子设备在另一角度下的结构示意图；

图5是图1所示的电子设备的内部结构示意图；

图6是电子设备的结构示意图，该电子设备包括本实用新型另一实施例提供的散热模组；

图7是图6所示的电子设备的内部结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面结合附图和具体实施例，对本实用新型进行更详细的说明。需要说明的是，当元件被表述“连接”另一个元件，它可以直接在另一个元件上、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。本说明书所使用的术语“上”、“下”、“左”、“右”、“上端”、“下端”、“顶部”以及“底部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本实用新型。

请参阅图1和图2，本实用新型其中一实施例提供一种电子设备100，包括固定模组10、发热模组20以及散热模组30。发热模组20固定于固定模组10，散热模组30固定于固定模组10，用于接收发热模组20所散发的热量，以为发热模组20散热。

固定模组10包括基板12以及两个侧板14。

发热模组20固定在基板12的一表面上。

两个侧板14与发热模组20固定在基板12的同一表面上，并且两个侧板14分别竖立在发热模组20的两相对侧。侧板14包括第一侧边和第二侧边，侧板14的第二侧边为侧板14的除了第一侧边以外的其余侧边。侧板14的第一侧边与基板12相贴合，在侧板14的第一侧边处延伸有与基板12相贴合的第一固定部140，第一固定部140可以通过螺钉、铆钉、焊层等连接结构固定在基板12上，以将整个侧板14与基板12固定在一起。

发热模组20包括电路板22和发热元件24。

电路板22可以通过螺钉、铆钉、卡扣等连接结构固定在基板12上，以将发热模组20与基板12固定在一起。在电路板22的靠近其中一个侧板14的侧边处设置有若干接口220，如USB接口、HDMI接口、音频接口等，在该侧板14上开设有用于供若干接口220露出的开口142。

发热元件24设置在电路板22的背向基板12的一表面上。发热元件24的数量可以为三个，三个发热元件24可以分别为硬盘、中央处理器以及内存。

可以理解，根据实际需要，发热元件24的数量也可以为多于或者少于三个，发热元件24还可以为显卡、声卡、电源模组等电子元器件。

散热模组30包括盖体32。盖体32与固定模组10共同围成收容空间，发热模组20设置在该收容空间内，能够阻止灰尘、水汽等杂物腐蚀发热模组20的电路板22、发热元件24。

盖体32与两个侧板14设置在基板12的同一表面上，并且盖体32固定在两个侧板14之间。盖体32包括两相对第三侧边和两相对第四侧边，两相对第三侧边设置在两相对第四侧边之间。

盖体32的两相对第三侧边分别沿两个侧板14的第二侧边延伸，并且盖体32的两相对第四侧边皆与基板12相贴合，盖体32、基板12以及两个侧板14共同围成该收容空间。

在两相对第三侧边处朝盖体32的内侧延伸有若干第二固定部320，两相对第三侧边处的第二固定部320分别与两个侧板14相贴合，并且可以分别通过螺钉、铆钉等连接结构固定在两个侧板14上，以将整个盖体32与两个侧板14固定在一起。

请参阅图3和图4，散热模组30还包括散热件34和导热膏36。散热件34固定在盖体32的内表面上，导热膏36设置在散热件34上，也即，散热件34和导热膏36皆在收容空间内。

散热件34的横截面呈几字形，可由金属片通过折弯工艺制得，金属片如铝、铜等导热性能较高的材质，根据实际需要，也可以通过金属铸造成型、压铸成型。散热件34包括第一片体340、两个第二片体342以及两个第三片体344。其中，第一片体340形成该“几”字形顶部的横线，两个第二片体342分别形成该“几”字形中部的两侧竖线，两个第三片体344分别形成该“几”字形底部朝外延伸的两横线。

两个第三片体344皆固定在盖体32的内表面上，具体可通过螺钉、铆钉、焊层等连接结构进行固定。两个第二片体342皆竖立在盖体32的内表面上，第一片体340与盖体32的内表面相间隔。

散热件34的第一片体340用于接收热量，并依次通过第二片体342、第三片体344传导至盖体32上，以与外界的空气进行热交换，从而达到散热的目的。通过将散热件34的截面设置为“几”字形，减少了散热件34的结构，从而能够降低散热件的成本、重量。

散热件34的数量为三个。

在盖体32上开设有散热孔322。散热件34的第三片体344设置在盖体32的散热孔322区域上，并且第三片体344将散热孔322封闭，以使第三片体344在能够与外界的空气直接进行热交换，能够提高散热效率，并且还能够避免灰尘、水汽等杂物通过散热孔322进入收容空间内，因此，还具有防尘、隔绝水汽的作用。

散热孔322的数量为两组，其中两个散热件34的第三片体344分别设置在盖体32的两组散热孔322区域上，剩余的一个散热件34的第三片体344设置在盖体32的无散热孔322区域上。

可以理解，根据散热件34所需要获得的散热效率，可以选择将该散热件34的第三片体344设置在盖体32的散热孔322区域或者无散热孔322区域上。例如，散热孔322的数量也可以为三组，三个散热件34的第三片体344分别设置在盖体32的三组散热孔322区域上；例如，散热孔322的数量也可以为一组，一个散热片34的第三片体344设置在盖体32的散热孔322区域上，剩余的两个散热件34的第三片体344设置在盖体32的无散热孔322区域上。只要一部分所述散热件34的第三片体244设置在所述盖体32的散热孔322区域上，以将所述散热孔322封闭，并且剩余的所述散热件34的第三片体344设置在所述盖体32的无散热孔322区域上即可。若散热件34的第三片体344设置在盖体32的无散热孔322区域上时，能够减少在盖体32上成型散热孔322所需要的工序。

导热膏36设置在第一片体340的背向盖体32的一表面上。导热膏36可由硅脂等热界面材料制得。导热膏36用于将热量向第一片体340传导。

导热膏36的数量为三个。三个导热膏36分别设置在三个散热件34的第一片体340上。

请参阅图5，第一片体340用于接收发热元件24所散发的热量，以接收发热模组20所散发的热量。

三个散热件34的第一片体340分别用于接收三个发热元件24所散发的热量。其中，第三片体344设置在无散热孔322区域的散热件34用于接收中央处理器的热量。

导热膏36设置在第一片体340与发热元件24之间，用于减少第一片体340与发热元件24之间的间隙，以提高导热效率。

三个导热膏36分别设置在三个散热件34的第一片体340及三个发热元件24之间。

可以理解，发热元件24、散热件34、导热膏36的数量并不限制为三个，根据实际需要，发热元件24、散热件34、导热膏36的数量可以为一个、两个、三个及以上。

电子设备100在装配时，如下：

第一步，将发热模组20和固定模组10固定在一起。将电路板22以及两个侧板14固定在基板12的同一表面上，其中，电路板22上的发热元件24在电路板22背向基板12的一表面上，电路板22位于两个侧板14之间。

第二步，组装散热模组30。将散热件34的第三片体344贴合并固定在盖体32的内表面上，其中，第二片体342竖立在盖体32的内表面上，第一片体340与盖体32的内表面相间隔。将导热膏36设置在第一片体340的背向盖体32的一表面上。

第三步，将散热模组30与固定模组10固定在一起。将第一片体340的设置有导热膏36的一表面压向发热元件24，以使得导热膏36被挤压在第一片体340与发热元件24之间。将盖体32与两个侧板14固定在一起。

电子设备100可以为显示器。基板12为显示器的背板，电路板22为显示器的主板。

请参阅图6和图7，本实用新型另一实施例提供一种散热模组30a，与前述各实施例提供的散热模组30基本相同，区别主要在于，本实施例提供的散热模组30a还包括加强板38。

加强板38设置在盖体32的内表面及散热件34的第三片体344之间，加强板38可以通过螺钉、铆钉、焊层等连接结构固定在盖体32的内表面上，散热件34的第三片体344可以通过螺钉、铆钉、焊层等连接结构固定在加强板38上。加强板38设置在盖体32的无散热孔322区域上。通过设置加强板38，可以代替盖体32锁附VESA支架，能够避免盖体32的强度不够导致锁附VESA支架不够稳固的问题。

散热模组30a在组装时，如下：

将散热件34的第三片体344贴合并固定在加强板38上，其中，第二片体342竖立在加强板38上，第一片体340与加强板38相间隔。将加强板38的背向散热件34的一表面贴合并固定在盖体32的内表面上。将导热膏36设置在第一片体340的背向加强板38的一表面上。

与现有技术相比较，在本实用新型实施例提供的电子设备100及其散热模组中30、30a，通过将散热件34设置为截面为几字形，能够降低散热件34的成本、重量。

另外，通过在盖体32上开设散热孔322，并且将散热件34设置在盖体32的散热孔322区域，散热件34封闭散热孔322，以使散热件34能够与外界的空气直接进行热交换，提高散热效率，并且还能够避免灰尘、水汽等杂物通过散热孔322进入收容空间内，因此，还具有防尘、隔绝水汽的作用。

另外，通过在盖体32的内表面及散热件34之间设置加强板38，能够代替盖体32锁附VESA支架，以避免盖体32的强度不够导致锁附VESA支架不够稳固的问题。

另外，通过选择性地将散热件34设置在盖体32的散热孔322区域或者无散热孔322区域上，在散热件34设置在盖体32的无散热孔322区域时，能够在散热件34与盖体32之间设置加强板38，在散热件34设置在盖体32的散热孔322区域时，能够增加散热件34的散热效率，从而实现了一种设计更为灵活的散热模组30。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；在本实用新型的思路下，以上实施例或者不同实施例中的技术特征之间也可以进行组合，步骤可以以任意顺序实现，并存在如上所述的本实用新型的不同方面的许多其它变化，为了简明，它们没有在细节中提供；尽管参阅前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种散热模组，其特征在于，包括：

盖体；及

散热件，所述散热件的截面呈“几”字形，所述散热件包括第一片体、两个第二片体以及两个第三片体，其中，所述第一片体形成所述“几”字形顶部的横线，所述两个第二片体分别形成所述“几”字形中部的两侧竖线，所述两个第三片体分别形成所述“几”字形底部朝外延伸的两横线；所述两个第三片体皆固定在所述盖体的内表面上，所述两个第二片体皆竖立在所述盖体的内表面上，所述第一片体与所述盖体的内表面相间隔，用于接收热量。

2.根据权利要求1所述的散热模组，其特征在于，所述散热件由铝材质通过通过折弯工艺制得。

3.根据权利要求1所述的散热模组，其特征在于，在所述盖体上开设有散热孔；

所述第三片体设置在所述盖体的散热孔区域上，以将所述散热孔封闭。

4.根据权利要求1所述的散热模组，其特征在于，所述散热件的数量为至少两个；在所述盖体上开设有散热孔；

在至少两个所述散热件中，一部分所述散热件的第三片体设置在所述盖体的散热孔区域上，以将所述散热孔封闭，剩余的所述散热件的第三片体设置在所述盖体的无散热孔区域上。

5.根据权利要求1所述的散热模组，其特征在于，在所述第三片体与所述盖体的内表面之间设置有加强板；

所述第三片体通过所述加强板固定在所述盖体的内表面上。

6.根据权利要求1至5任意一项所述的散热模组，其特征在于，所述散热模组还包括导热膏；

所述导热膏设置在所述第一片体的背向所述盖体的一表面上。

7.一种电子设备，其特征在于，包括：

固定模组；

发热模组，固定在所述固定模组上；及

权利要求1至5任意一项所述的散热模组，所述散热模组固定在所述固定模组上，用于为所述发热模组散热。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述固定模组与所述盖体形成收容空间，所述散热件及所述发热模组皆在所述收容空间内。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述发热模组包括发热元件；所述散热模组还包括导热膏；

所述第一片体用于接收所述发热元件的热量，所述导热膏设置在所述第一片体及所述发热元件之间。

10.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备为显示器；所述固定模组包括背板；所述发热模组包括主板和发热元件；

所述主板固定在所述背板上，所述发热元件设置在所述主板的背向所述背板的一表面上；

所述第一片体用于接收所述发热元件的热量。

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