CN219660270U - 一种电子元件散热组件 - Google Patents
一种电子元件散热组件 Download PDFInfo
- Publication number
- CN219660270U CN219660270U CN202320898828.8U CN202320898828U CN219660270U CN 219660270 U CN219660270 U CN 219660270U CN 202320898828 U CN202320898828 U CN 202320898828U CN 219660270 U CN219660270 U CN 219660270U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- heat dissipation
- plate
- electronic component
- fan
- mounting plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
- H05K7/20136—Forced ventilation, e.g. by fans
- H05K7/20154—Heat dissipaters coupled to components
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
- H10W40/20—Arrangements for cooling
- H10W40/22—Arrangements for cooling characterised by their shape, e.g. having conical or cylindrical projections
- H10W40/226—Arrangements for cooling characterised by their shape, e.g. having conical or cylindrical projections characterised by projecting parts, e.g. fins to increase surface area
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
- H10W40/40—Arrangements for thermal protection or thermal control involving heat exchange by flowing fluids
- H10W40/43—Arrangements for thermal protection or thermal control involving heat exchange by flowing fluids by flowing gases, e.g. forced air cooling
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种电子元件散热组件,包括:安装板,所述安装板的上表面设置有散热层,所述散热层的一侧面具有格栅状的散热壁;位于所述散热层的上方设置有散热风扇;所述安装板的下表面设置有若干个数据接口。本申请设计了具有散热壁的散热层,增强了整个散热组件周边的空气流动性,提高了散热效果。将电机和导热垫相连接,配合风扇周边的导热壳体,实现了电机的有效降温。
Description
技术领域
本实用新型涉及散热风扇技术领域,尤其是涉及一种电子元件散热组件。
背景技术
电子元件在工作时会产生热量,导致整体温度升高,进而造成电器元件烧坏的可能,通常电子元件都会具有散热组件。目前的散热组件基本采用在电子元件上增加风扇进行散热,但直接添加风扇,导致电子元件的表面气流较弱,没有有效的气流导向,进而导致散热效果较差。
因此很有必要设计一种新的散热组件解决空气流动性差的技术问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种电子元件散热组件。
为实现上述目的,本实用新型采用以下内容:
一种电子元件散热组件,包括:安装板,所述安装板的上表面设置有散热层,所述散热层的一侧面具有格栅状的散热壁;位于所述散热层的上方设置有散热风扇;所述安装板的下表面设置有若干个数据接口。
优选的是,所述散热层包括:散热板、散热壁、导热垫;所述散热板的一侧设有两个用于连接安装板的支柱,另一侧通过散热壁连接于安装板;所述散热壁与所述散热板等长,且下方穿过于安装板设置有插接端子;所述导热垫贴合于所述散热板的下表面;所述散热板的上表面设置有散热风扇。
优选的是,所述散热壁包括:抵接于所述散热板的格栅条和容纳格栅条的外壳;所述格栅条等间距分布于所述散热板的侧边上;所述外壳的两边向所述散热板的方向延伸出侧壁。
优选的是,所述散热风扇包括:电机、风扇和导热壳体;所述电机设置于所述散热层上,并穿过所述散热板连接于所述导热垫;所述风扇设置于所述电机上;所述风扇的外侧设置有导热壳体。
优选的是,所述导热壳体内向两侧设置有散热通道。
优选的是,所述数据接口为USB数据接口、HDMI高清接口和网络接口。
优选的是,所述插接端子的数量对应于所述格栅条的数量。
本实用新型具有以下优点:
1、本申请设计了具有散热壁的散热层,增强了整个散热组件周边的空气流动性,提高了散热效果。
2、本申请将电机和导热垫相连接,配合风扇周边的导热壳体,实现了电机的有效降温。
附图说明
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的说明;
图1是本实用新型的一种电子元件散热组件结构示意图;
图2是本实用新型的一种电子元件散热组件图1去除散热风扇的结构示意图;
图3是本实用新型的一种电子元件散热组件图2的仰视结构示意图;
图4是本实用新型的一种电子元件散热组件去除散热风扇的侧视结构示意图;
图5是本实用新型的一种电子元件散热组件的散热风扇结构示意图;
图6是本实用新型的一种电子元件散热组件图5的仰视结构示意图;
图7是本实用新型的一种电子元件散热组件散热风扇去除导热壳体的结构示意图;
图中,各附图标记为:
1-安装板,2-散热层,201-散热板,2011-支柱,202-散热壁,2021-格栅条,2022-外壳,203-导热垫,204-插接端子,3-散热风扇,301-电机,302-风扇,303-导热壳体,3031-散热通道,4-数据接口,401-USB数据接口,402-HDMI高清接口,403-网络接口。
具体实施方式
为了更清楚地说明本实用新型,下面结合优选实施例对本实用新型做进一步的说明。本领域技术人员应当理解,下面所具体描述的内容是说明性的而非限制性的,不应以此限制本实用新型的保护范围。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“设置”应做广义理解,例如,可以是固定相连、设置,也可以是可拆卸连接、设置,或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
如图1至7所示,一种电子元件散热组件包括:安装板1,所述安装板1的上表面设置有散热层2,所述散热层2的一侧面具有格栅状的散热壁202;位于所述散热层2的上方设置有散热风扇3;所述安装板1的下表面设置有若干个数据接口4。
需要说明的是,安装板是需要散热的电路板或其他需要散热的部件,本申请的设计目的为将需要散热的部件通过本申请的散热设计,更加高效的进行散热。
进一步地,所述散热层2包括:散热板201、散热壁202、导热垫203;所述散热板201的一侧设有两个用于连接安装板1的支柱2011,另一侧通过散热壁202连接于安装板1;所述散热壁202与所述散热板201等长,且下方穿过于安装板1设置有插接端子204;所述导热垫203贴合于所述散热板201的下表面;所述散热板201的上表面设置有散热风扇3。
散热板和安装板之间具有空间,当风扇工作时,气流从散热板和安装板之间经过格栅条后,通过风扇吹出,能够使气流经过整个安装板的上表面,具有良好的散热效果。
进一步地,所述散热壁202包括:抵接于所述散热板201的格栅条2021和容纳格栅条的外壳2022;所述格栅条2021等间距分布于所述散热板201的侧边上;所述外壳2022的两边向所述散热板201的方向延伸出侧壁。
格栅条能够有效地进行导热,将安装板的温度和散热风扇的周边温度进行传递。
进一步地,所述散热风扇3包括:电机301、风扇302和导热壳体303;所述电机301设置于所述散热层2上,并穿过所述散热板201连接于所述导热垫203;所述风扇302设置于所述电机301上;所述风扇302的外侧设置有导热壳体303。
进一步地,所述导热壳体303内向两侧设置有散热通道3031。
进一步地,所述数据接口4为USB数据接口401、HDMI高清接口402和网络接口403。
所述插接端子204的数量对应于所述格栅条2021的数量。
本申请设计了具有散热壁的散热层,增强了整个散热组件周边的空气流动性,提高了散热效果。
本申请将电机和导热垫相连接,配合风扇周边的导热壳体,实现了电机的有效降温。
显然,本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例,而并非是对本实用新型的实施方式的限定,对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动,这里无法对所有的实施方式予以穷举,凡是属于本实用新型的技术方案所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型的保护范围之列。
Claims (7)
1.一种电子元件散热组件,其特征在于,包括:安装板,所述安装板的上表面设置有散热层,所述散热层的一侧面具有格栅状的散热壁;位于所述散热层的上方设置有散热风扇;所述安装板的下表面设置有若干个数据接口。
2.根据权利要求1所述的一种电子元件散热组件,其特征在于,所述散热层包括:散热板、散热壁、导热垫;所述散热板的一侧设有两个用于连接安装板的支柱,另一侧通过散热壁连接于安装板;所述散热壁与所述散热板等长,且下方穿过于安装板设置有插接端子;所述导热垫贴合于所述散热板的下表面;所述散热板的上表面设置有散热风扇。
3.根据权利要求2所述的一种电子元件散热组件,其特征在于,所述散热壁包括:抵接于所述散热板的格栅条和容纳格栅条的外壳;所述格栅条等间距分布于所述散热板的侧边上;所述外壳的两边向所述散热板的方向延伸出侧壁。
4.根据权利要求2所述的一种电子元件散热组件,其特征在于,所述散热风扇包括:电机、风扇和导热壳体;所述电机设置于所述散热层上,并穿过所述散热板连接于所述导热垫;所述风扇设置于所述电机上;所述风扇的外侧设置有导热壳体。
5.根据权利要求4所述的一种电子元件散热组件,其特征在于,所述导热壳体内向两侧设置有散热通道。
6.根据权利要求1所述的一种电子元件散热组件,其特征在于,所述数据接口为USB数据接口、HDMI高清接口和网络接口。
7.根据权利要求3所述的一种电子元件散热组件,其特征在于,所述插接端子的数量对应于所述格栅条的数量。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202320898828.8U CN219660270U (zh) | 2023-04-20 | 2023-04-20 | 一种电子元件散热组件 |
| LU504329A LU504329B1 (en) | 2023-04-20 | 2023-04-28 | Heat-Dissipation Assembly for Electronic Component |
| PCT/CN2023/091610 WO2023151708A2 (zh) | 2023-04-20 | 2023-04-28 | 一种电子元件散热组件 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202320898828.8U CN219660270U (zh) | 2023-04-20 | 2023-04-20 | 一种电子元件散热组件 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN219660270U true CN219660270U (zh) | 2023-09-08 |
Family
ID=87563712
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202320898828.8U Expired - Fee Related CN219660270U (zh) | 2023-04-20 | 2023-04-20 | 一种电子元件散热组件 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN219660270U (zh) |
| LU (1) | LU504329B1 (zh) |
| WO (1) | WO2023151708A2 (zh) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN219660270U (zh) * | 2023-04-20 | 2023-09-08 | 苏州有单互联网科技有限公司 | 一种电子元件散热组件 |
| CN118139268B (zh) * | 2024-01-31 | 2025-01-28 | 中山市良臣子电器有限公司 | 一种高效散热的多层电路板 |
| CN118053827B (zh) * | 2024-04-15 | 2024-06-28 | 江苏东海半导体股份有限公司 | 一种充电桩用igbt模块 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI328155B (en) * | 2007-01-23 | 2010-08-01 | Sunonwealth Electr Mach Ind Co | Mini heat dissipating module |
| US7990712B2 (en) * | 2008-12-31 | 2011-08-02 | Cooler Master Co., Ltd. | Heat sink used in interface card |
| CN209659327U (zh) * | 2018-12-25 | 2019-11-19 | 深圳市讯记科技有限公司 | 一种多功能串口服务器网关 |
| CN218277527U (zh) * | 2022-09-16 | 2023-01-10 | 龙岩市鸿图线路板有限公司 | 一种散热性能好的电路板 |
| CN219660270U (zh) * | 2023-04-20 | 2023-09-08 | 苏州有单互联网科技有限公司 | 一种电子元件散热组件 |
-
2023
- 2023-04-20 CN CN202320898828.8U patent/CN219660270U/zh not_active Expired - Fee Related
- 2023-04-28 WO PCT/CN2023/091610 patent/WO2023151708A2/zh not_active Ceased
- 2023-04-28 LU LU504329A patent/LU504329B1/en active IP Right Grant
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| LU504329B1 (en) | 2023-09-25 |
| WO2023151708A3 (zh) | 2024-01-04 |
| WO2023151708A2 (zh) | 2023-08-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| LU504329B1 (en) | Heat-Dissipation Assembly for Electronic Component | |
| CN215188051U (zh) | 散热模组、电子设备及储能设备 | |
| CN112864111A (zh) | 一种用于智能终端的散热结构及智能终端 | |
| CN201336012Y (zh) | 一种组合式散热外壳及嵌入式计算机 | |
| CN217721850U (zh) | 一种表面均温性能、盖板带齿的液冷板 | |
| CN114625228A (zh) | 主机设备 | |
| CN210555610U (zh) | 一种无人机的散热结构 | |
| CN220934891U (zh) | 储能电源 | |
| CN117318227B (zh) | 储能电源 | |
| CN210405072U (zh) | 一种定向散热的变频器 | |
| CN211090372U (zh) | 地面站防水散热结构及地面站 | |
| CN117336945A (zh) | 车载主机的散热装置及汽车 | |
| CN211857369U (zh) | 一种高效散热机箱 | |
| CN210093835U (zh) | 一种用于车机的散热装置及车机 | |
| CN211128733U (zh) | 散热装置及用户驻地设备 | |
| CN219938816U (zh) | 换热翅片均匀分布式散热器 | |
| CN221670295U (zh) | 散热性能好的金属箱壳 | |
| CN223798416U (zh) | 一种pcb散热装置 | |
| CN224234012U (zh) | 导航设备 | |
| CN221962183U (zh) | 一种u形散热主机结构 | |
| CN219205084U (zh) | 电子设备用的散热装置及电子设备 | |
| CN217240084U (zh) | 一种电源控制柜 | |
| CN212696411U (zh) | 一种散热性能良好的充电桩电路板 | |
| CN220121933U (zh) | 应急电源散热装置及应急电源 | |
| CN222941115U (zh) | 一种显示面板及其移动终端 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20230908 |